JPH10221012A - エッジ位置計測方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反射表面の位置の変化にかかわらず、常にぼ
けの無い画像を得られるようにすること。 【解決手段】 ブレード２のエッジ２ａを含む領域に直
線状にレーザー光を照射し、ブレード２をカメラ８で撮
像し、撮像画像に基づいて計測対象物のエッジ２アの位
置を計測するエッジ位置計測方法において、カメラ８の
撮像方向を、エッジ２ａに対するレーザー光の入射方向
に対してほぼ９０°の方向に設置してエッジ２ａをカメ
ラ８で撮像する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ブレード、角材等
のエッジ位置を光切断法で検出する計測方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、複写機においては、感光体ド
ラムの表面が帯電器により一様に帯電され、この帯電さ
れた感光体ドラムの表面が露光装置により画像情報を含
む光で露光されて画像情報に対応した静電潜像が形成さ
れ、この静電潜像が現像装置により現像されてトナー像
が感光体ドラムの表面に形成される。このトナー像は、
転写装置により用紙上に転写された後、定着装置により
用紙に定着される。また、転写後に感光体ドラムの表面
に残ったトナーは、クリーニング装置により除去され
る。

【０００３】上記クリーニング装置は、感光体ドラムの
表面に押し当てられて、感光体ドラムの表面に残ったト
ナーを削り落とすクリーニングブレードを備えている。
このクリーニングブレードは、たとえば、板状ポリウレ
タンで形成されている。

【０００４】クリーニングブレードは、その位置や角度
により感光体ドラム表面の清掃性に大きく作用し、次サ
イクルにおけるコピー品質に大きく影響する。そのた
め、クリーニングブレードは、感光体ドラム位置に対し
て非常に精密な位置決めを必要とする重要な部品となっ
ている。このため、従来からクリーニングブレードの組
み付け位置を計測することが行われている。

【０００５】たとえば、ガイドに沿って移動可能に設け
られた摺動基台に、感圧素子をその先端に仕組んだブロ
ーブが取り付けられている計測装置を使用し、感圧素子
の出力を感圧素子出力メータで監視しながらブローブを
センサが反応する位置まで押しつけ、その時の距離をス
ケールを参照して読み取るといった作業をブレード全体
で行うことによってブレードの組みつけ位置を検査して
いる。

【０００６】しかしながら、この方法では、ブローブを
ブレード全体に渡って手動で移動させながら検査を行な
う必要があるので作業に膨大な時間がかかるという問題
がある。

【０００７】また、他の方法として、市販されているレ
ーザーを用いた変位計により計測する方法も検討され
た。この方法では、レーザー変位計を、ブレードの長手
方向に走査することによって、ブレードの連繞した位置
計測を自動にて行うことが可能である。

【０００８】しかし、通常のレーザー変位計は、スポッ
ト状のレーザーを用いており、ブレードの本来の取付け
位置に対する歪みなどの欠陥を検出することは困難であ
り、また、これを可能とするためには、別方向に複数の
レーザー変位計を必要とするため、コピー機のドラム位
置等の限られた空間における計測は不可能である。

【０００９】また、図１１に示すように、測定対象５１
のエッジ５２が伸延する方向に対して垂直にカメラ５３
を設置し、その撮像方向に対して傾斜した所定の角度
α、たとえば、約４５°の方向に設けられたレーザー光
源５４からスリット状のレーザー光５５を照射し、測定
対象５１に照射されたスリット光５６が描く光切断像を
カメラ５３で撮像して、図１２に示すような撮像画像を
得、この撮像画像に対して図１３に示すように複数のウ
ィンドウ５７を設定し、各ウィンドウ５７において画像
中心を求めることにより、測定対象の形状や位置を計測
する光切断法が、特開平５−６６１１７号公報、特開平
５−６７２００号公報、特開平７−１９８３３２号公
報、特開平７−１９８３３３号公報、特開平７−１９８
３３４号公報等により知られている。この光切断法によ
る計測では、エッジの検出が可能となるため、３次元的
な位置計測を連繞的に実施することが可能である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平５
−６６１１７号公報等に記載されているような光切断法
を使用してエッジを計測する場合には、以下のような問
題点がある。

【００１１】（１） 図１４に示されるように、測定対
象５２の反射表面ａまたはｂに対して垂直にカメラ５３
を設置し、その撮像方向に対して傾斜した方向からスリ
ット状のレーザー光５５を照射した場合には、カメラ５
３のレンズの焦点距離に対して測定対象５２の変位が大
きい場合は画像のぼけを生じてしまい、計測精度が悪く
なってしまう。

【００１２】たとえば、測定対象が、反射表面ａで示す
ようにカメラ５３側に近接した位置にある場合には、反
射表面ａからの反射光の内のカメラ５３の方向に進む光
は、光路長がＬ１の光路を通ってカメラ５３に到達す
る。一方、測定対象が、反射表面ｂで示すようにカメラ
５３から離れた位置にある場合には、反射表面ｂからの
反射光の内のカメラの方向に進む光は、光路長がＬ２の
光路を通ってカメラに到達する。Ｌ１＜Ｌ２であるた
め、反射表面の位置によって、カメラ５３のレンズと反
射表面との間の距離が変化してしまう。このため、反射
表面がカメラ５３のレンズの焦点深度から外れてしま
い、画像のぼけを生じる。

【００１３】（２） 図１３に示されるように、レーザ
ーの照射位置に沿って複数のウィンドウ５７を設定し、
各ウィンドウ５７で画像重心を求めてレーザー光の照射
位置を表す直線の式を求めているが、ウィンドウの設定
方法によって計測値が変化してしまうおそれがある。特
に、部材の表面の傷等が原因となって生じた光の位置異
常（符号５６ａで示す）等が存在する場合には、この位
置異常の影響を受けて、レーザー光の照射位置、すなわ
ち、スリット光５６を表す直線の式を正確に求めること
が困難である。

【００１４】そこで本発明は、反射表面の位置の変化に
かかわらず、常にぼけの無い画像を得られるようにする
ことを課題とする。また、本発明は、不要反射光の影響
を除去してエッジの位置を正確に計測できるようにする
ことを課題とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、カメラの位置
をレーザー入射角に対し９０°を含む範囲において角度
を可変に構成し、さらにレーザー光の形状を楕円形ドッ
トの並んだ点線状に照射する。

【００１６】

【作用】カメラの位置をレーザー入射角に対し９０°に
設定できるようにすることで、エッジの位置が変化した
場合でも、カメラと反射位置との間の距離は変化しな
い。したがってカメラの焦点深度に関係なく、常に焦点
が合った状態でエッジを撮像することができ、画像のぼ
けを防止することが可能となる。

【００１７】また、レーザーの反射スポット形状を楕円
ドット列形状とし、それぞれの位置を統計的に処理する
ことで表面の傷等の影響を受けにくくなり、高精度なエ
ッジ計測が可能となる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明のエッジ位置計測方法の実施例
について説明する。なお、本実施例においては、コピー
機において、感光体ドラムの表面を清掃するクリーニン
グブレードのエッジ位置を検査するための計測装置を例
に挙げて説明する。

【００１９】図１は、本発明のエッジ位置計測方法を実
施するためのエッジ位置計測装置の原理的な構成を示す
模式図である。

【００２０】図１に示すエッジ位置計測装置１は、クリ
ーニングブレード２に対向して配置される感光体ドラム
が取り付られるべき空間の感光体ドラムの表面位置の近
傍に配置される。すなわち、本実施例においては、コピ
ー機に感光体ドラムが取り付けられる前に、本来は感光
体ドラムが取付られる位置に、感光体ドラムの代わりに
エッジ位置計測装置１が取り付けられる。

【００２１】図２は、図１に示すエッジ位置計測装置１
をコピー機に取り付け構造を示す模式図である。コピー
機のハウジング１１の側板１２ａ，１２ｂには、感光体
ドラムを回転自在に支持するための貫通孔１３ａ，１３
ｂが形成されている。本実施例においては、この感光体
ドラムを回転自在に支持するための貫通孔１３ａ，１３
ｂを利用してエッジ位置計測装置１をコピー機に対して
取り付けている。

【００２２】エッジ位置計測装置１（図２では図示せ
ず）は取付板１５ａ，１５ｂを介して治具板１４に取り
付けられており、治具板１４の両端に設けられた取付板
１５ａ，１５ｂは、位置決めピン１６ａ，１６ｂを、取
付板１５ａ，１５ｂに形成された取付孔１７ａ，１７ｂ
を貫通して設けられたハウジング取付用筒状体２５の取
り付け孔２５ａに嵌合することにより、ハウジング１１
の側板１２ａ，１２ｂに対して固定される。クリーニン
グブレード２はハウジング１１に固定されているので、
コピー機のハウジング１１に対してエッジ位置計測装置
は正確に位置決めされることになる。本実施例において
は、コピー機の測定基準位置であるハウジング１１の下
端部と、エッジ位置計測装置１の測定基準位置である治
具板１４の底面が一致するように、各部の寸法が設定さ
れている。すなわち、ハウジング１１の下端部から感光
体ドラムの中心軸が通過する貫通孔１３ａ，１３ｂの中
心までの高さＬが、治具板１４の底面から中心から貫通
孔１３ａ，１３ｂの中心までの高さと等しくなるように
設定されている。

【００２３】エッジ位置計測装置１は３組の計測ユニッ
トが内蔵されており、クリーニングブレード２の長手方
向に関して異なった位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に対応する位
置に配置されている。なお、３組の計測ユニットを使用
するのは、後述するように、クリーニングブレード２の
傾斜或いは曲がりを検出するためである。但し、図１に
おいては、計測ユニットを１組のみ図示している。

【００２４】図３は、１組の計測ユニット部分の詳細を
示す模式図である。計測ユニットは、半導体レーザーか
らなるレーザー光源３と、このレーザー光源３を駆動す
るレーザー駆動装置４と、レーザー光源３からの楕円光
を直線光に変換するとともに焦点距離を決定するシリン
ドリカルレンズ５と、シリンドリカルレンズ５からの幅
が１０μｍ程度に絞られた直線状のレーザー光を、複数
のドットを列状に並ベたドット列状のレーザー光に変換
するための複数のスリットが形成されたスリット板６
と、スリット板６を通過したレーザー光を反射してクリ
ーニングブレード２のエッジ２ａを含む領域にエッジ２
ａの延長方向に対して所定の角度で照射するためのミラ
ー７と、レーザー光が照射されたエッジ２ａを含む領域
を撮像するＣＣＤカメラ８等を備えている。上記シリン
ドリカルレンズ５は、レーザー光源３の前方に設けられ
た筒体３ａにより支持されている。また、ＣＣＤカメラ
８の前方にはレンズ８ａが配置されている。

【００２５】上記レーザー光源３、シリンドリカルレン
ズ５、スリット板６、ミラー７、ＣＣＤカメラ８等は、
保持板１８に取り付けられている。他の計測ユニットも
同様に同じ保持板１８に取り付けられている。また、Ｃ
ＣＤカメラ８は取付板１９に固定されており、この取付
板１９を、保持板１８に測定箇所を中心として円弧条に
形成された取付溝２０，２１に取付ねじ２２，２３によ
り固定されている。これにより、ＣＣＤカメラ８は測定
箇所を中心として撮像角度を変えることが可能となる。

【００２６】上記保持板１８の軸方向の両端部には、ベ
アリングを内蔵した回転支持板２４が取り付けられてお
り、この回転支持板２４の回転中心にはハウジング取付
用筒状体２５が取り付けられている。このハウジング取
付用筒状体２５は、ハウジング１１の側板１２ａ，１２
ｂの貫通孔１３ａ，１３ｂに取り付けられるべき感光体
ドラムＡ（図３において破線で示す）の軸と同じ外径を
有している。このハウジング取付用筒状体２５の軸中心
は、取付治具２６の基準位置である治具板１４の底面か
ら高さＬの位置にある。

【００２７】ここで、本実施例においては、ＣＣＤカメ
ラ８の撮像方向が、エッジ２ａに対するレーザー光の入
射方向に対し９０°の方向となるようにＣＣＤカメラ８
を設置している。また、前述したように、ＣＣＤカメラ
８の撮像方向を、エッジ２ａに対するレーザーの入射方
向に対して可変できるようになっている。

【００２８】また、ＣＣＤカメラ８の出力は、画像処理
装置９に供給され、後述する所定の画像処理が施され、
所定の計測データが求められる。この計測データは、パ
ーソナルコンピュータ１０に供給されて、後述する演算
処理により目的とするエッジ部の位置が求められる。

【００２９】以下、上述したエッジ位置計測装置１を使
用して、計測対象であるクリーニングブレード２のエッ
ジ２ａの位置を計測する手順について説明する。

【００３０】レーザー駆動装置４により駆動されるレー
ザー光源３からのレーザー光は、シリンドリカルレンズ
５により絞られ、更に、スリット板６を通過して長方形
のドット列状のレーザー光に変換される。このドット列
状のレーザー光は、可動ミラー７で反射されてクリーニ
ングブレード２のエッジ２ａの計測すべき箇所に、エッ
ジ２ａの伸延方向に対して所定の角度、たとえば、４５
°で照射される。

【００３１】図４に示すように、このエッジ２ａに対し
て照射されたレーザー光の正反射光軸、すなわち、エッ
ジ２ａの面からの角度が４５°、すなわち、入射レーザ
ー光の光軸に対し９０°の軸上にＣＣＤカメラ８が設置
されており、ＣＣＤカメラ８による撮像画像に基づいて
クリーニングブレード２のエッジ２ａの位置を計測して
いる。ここで計測している項目は、主にドラムからの距
離（実際には、ドラムに見立てた検査装置からの距離）
であり、その距離の変化は、図５に示すように、ＣＣＤ
カメラ８による撮像画面上では、レーザー光の見える位
置（本実施例では撮像画面の左右位置）の移動距離で表
れる。すなわち、レーザー光は、図４において左上方向
から照射されているので、クリーニングブレード２が上
方向に変位している場合には、レーザー光の照射位置
は、図５において左側に移動し、クリーニングブレード
２が下方向に変位している場合には右側に移動する。

【００３２】このとき、本実施例においては、図６に示
すように、ＣＣＤカメラ８の撮像方向をレーザー光の入
射方向に対し９０°の方向に設置しているので、測定対
象が反射表面ａで示すようにＣＣＤカメラ８側に近接し
た位置にある場合の反射位置からＣＣＤカメラ８迄の光
路長Ｌ３と、測定対象が反射表面ｂで示すようにＣＣＤ
カメラ８から離れた位置にある場合の反射位置からＣＣ
Ｄカメラ８迄の光路長Ｌ４が等しくなるので、カメラ８
のレンズの焦点は１か所に合わせておけばよい。測定対
象であるブレードの変位は３ｍｍを越える場合があり、
従来のカメラ位置では、レンズの焦点深度を越えてしま
い、画像がぼけてしまう心配があったが、本実施例によ
れば、焦点距離が一定となるので、常にぼけのない画像
を撮像することができる。

【００３３】また、本実施例においては、レーザー光源
３から出たレーザー光は、シンドリカルレンズ５によっ
て絞られ、さらにスリット板６を通ることにより長方形
のドット列となる。図７は、ブレード２のエッジ２ａに
ドット列状のレーザー光を照射したときの撮像画像を示
す。但し、実際には照射されて対象物に当たった時に光
が散乱し、図７において、円Ａで囲まれた部分を拡大し
て示すように、楕円形の光となって見える。また、ブレ
ード２に傷があったような場合には、符号Ｂで示される
ような、レーザー光の照射位置のずれを生じる。

【００３４】ＣＣＤカメラ８からの撮像信号は画像処理
装置９に送られ、この撮像画像は、個々のドットが画像
処理装置９にてラベリング処理され、それぞれのドット
の重心が算出されるとともに、それぞれのドットの形状
が測定される。次に、これらの情報に基づいて、ブレー
ドのエッジの位置が計測される。なお、ドットの重心を
算出する処理及びドットの形状を測定する処理は、画像
処理の分野では周知の技術であるので、ここでは詳細に
は説明しない。

【００３５】以下、ブレードのエッジの位置を計測する
ステップを詳細に述べる。

【００３６】ステップ１： 画像処理装置９で得られた
各ドットの重心データ及び形状データをパーソナルコン
ピュータ１０に転送し、図８に示されるような複数のド
ット・・・，Ｄ_n-2，Ｄ_n-1，Ｄｎ，Ｄ_n+1，Ｄ_n+2，Ｄ
_n+3，Ｄ_n+4，・・・から構成される折れ線を、２本の直
線の成分に分解する。この作業は、各ドットの等価楕円
を計算し、この等価楕円から楕円の長軸ＡＬの方向を求
め、この長軸ＡＬの方向を統計処理することにより行わ
れる。そして、楕円長軸方向の角度が変わる位置、すな
わち、ブレードにおける面ＰＡ−エッジＥ−面ＰＡの変
化を調べている。これにより大まかなエッジ位置を算出
し、各面ＰＡ，ＰＢにおける２本の直線を構成するドッ
トに分類できる。図８に示される例においては、面ＰＡ
にドット・・・，Ｄ_n-2，Ｄ_n-1，Ｄｎ，Ｄ_n+1，Ｄ_n+2が
含まれており、面ＰＢにドットＤ_{n+ 3}，Ｄ_n+4，・・・が
含まれている。なお、図８においては、説明を簡単にす
るために、ドットの形状と等価楕円の形状が等しいもの
としている。

【００３７】ステップ２： 各面ＰＡ，ＰＢにおける直
線を構成するドット群より、多変量解析を用いて２本の
直線の式を算出する。その計算方法は、以下の順で行
う。

【００３８】１．それぞれの面ＰＡ，ＰＢのドットを用
いて最小二乗法による近似直線ＬＡ，ＬＢを算出する。

【００３９】２．それぞれの面ＰＡ，ＰＢにおいて、算
出された直線ＬＡ，ＬＢと算出するのに用いたドットの
中心Ｇとの間の距離ｄを求め、その分布を計算する。

【００４０】３．計算される分布より、±２σ以上のド
ットに関して除いた状態で再度最小二乗法を実施し、近
似直線を求める。この作業によりブレード表面の傷等に
よるレーザーのドット位置のずれた点、すなわち特異点
の影響を排除し、安定した直線を求めることが可能とな
る。図８に示す例では、ドットＤ_n-1が特異点として排
除される。

【００４１】図９は、特異点の除去による近似直線の精
度向上の原理を示す説明図である。いま、ドットＤｍ，
Ｄ_m+1，Ｄ_m+2，Ｄ_m+3，Ｄ_m+4，Ｄ_m+5から直線を近似す
る場合を考えると、ドットＤ_m+4の位置が傷等の理由に
より、本来の位置から大幅にずれているような場合に
は、単純に最小二乗法を適用して近似直線を求めると、
符号Ｌ１に示すように、本来の直線から外れた近似直線
となってしまう。これに対して、本実施例においては、
ドットＤ_m+4を除外して最小二乗法を適用して近似直線
を求めると、符号Ｌ２に示すように、本来の直線と一致
した近似直線が得られる。

【００４２】４．以上により求められる２直線ＬＡ，Ｌ
Ｂによってエッジ位置、すなわち、２直線ＬＡ，ＬＢの
交点ＰＥを求める。

【００４３】ステップ３： ３組のカメラとレーザー光
源による頂点位置計測により、ブレードの３か所で頂点
位置を計測する。本実施例においては、コピー機の前面
から見て、手前、中央、奥の３点で頂点位置を計測す
る。このとき、３点を結ぶ線が直線であり、且つ、この
直線が感光体ドラムの表面に対して平行である時には、
ブレードが正しく取り付けられていると判断する。ま
た、３点を結ぶ線が直線であるが、感光体ドラムの表面
に対して傾斜している場合には、その傾きを記憶し表示
して、この傾きを参照してブレードの取り付けを再度行
なう。また更に、３点を結ぶ線が直線でない場合には、
ブレードが歪んでいる、或いは、先に説明した特異点の
排除処理では排除できなかった傷がブレードに存在する
ことが考えられるので、ブレードの単体検査を行なう。

【００４４】このように、頂点位置計測によりドラムか
らの距離、ブレードの歪み、さらにブレード表面の傷等
の情報を得ることが可能となる。

【００４５】上述したように、本発明によれば、高精度
のエッジ位置計測を実施することが可能となる。たとえ
ば、上記ステップ１において、エッジ位置のハレーショ
ン等による大きなノイズが発生していたとしても、以降
の多変量解析によりその影響はほとんど取り除かれる。
従って、本発明によれば、非常にノイズ等に強い計測が
可能であり、計測の信頼性も大幅に向上する。

【００４６】また、本発明による実施例では、先に説明
したように、カメラのレーザー入射光に対する角度を可
変できるような構造としている。これにより、計測倍率
（分解能）を変化させることが可能となる。たとえば、
図１０に示すように、ＣＣＤカメラ８の撮像方向を、レ
ーザー光源３からのレーザー光の入射方向に対し９０°
から９０°＋θの方向に変化させると、ブレードの反射
表面ａと反射表面ｂとの間の変位量が同じであっても、
撮像画像における変位量はＳ１からＳ２に変化する。Ｓ
１＞Ｓ２であるので、計測倍率は低下する。カメラの撮
像方向をレーザーの入射方向に対し９０°から、大幅に
変化させると撮像点とカメラとの間の距離に差が生じる
ので、たとえば、焦点深度が１ｍｍであり、ブレード位
置の変動幅が３．５ｍｍである場合には、θの値は±１
０°以内であることが望ましい。この範囲内であれば、
本発明の特徴である「画像のぼけがでない」という効果
を損なうことなく、計測倍率（分解能）を変化させるこ
とが可能となり、計測対象（機種）別のあらゆる製品の
仕様に対して簡単に設定が可能となった。これにより同
一装置による異製品の一括計測が容易になり、多品種少
量生産への対応能力も格段に向上する。但し、θの値
は、レンズ倍率、計測範囲によって変わるものであり、
この値に限定されるものではない。

【００４７】

【発明の効果】

（１）レーザー光の入射光軸に対しカメラの撮像角度を
９０°に設定することによって、ブレードのエッジ位置
がカメラのレンズの焦点深度に関係なく、常に焦点が合
った状態で計測が可能となる。従って、一般的に行われ
ている光切断法と比較し、広い計測範囲を持つことが可
能である。

【００４８】（２）カメラの角度を可変させることによ
り、別個の装置を設けることなくカメラの倍率を変更さ
せることができるため、焦点ぼけが生じない範囲であれ
ば、計測分解能を変えることが可能である。これによ
り、計測対象に対して有効な分解能を個々に設定するこ
とが容易となる。

【００４９】（３）レーザー光を複数のドットを列状に
並ベた形のレーザー光にすることにより、各ドット位置
を使った多変量解析を行うことができ、統計的な処理を
行なうことで、ノイズなどの影響を受けにくい高精度な
解析が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のエッジ位置計測方法を実施するため
のエッジ位置計測装置の原理的な構成を示す模式図であ
る。

【図２】 図１に示すエッジ位置計測装置１をコピー機
に取り付け構造を示す模式図である。

【図３】 １組の計測ユニット部分の詳細を示す模式図
である。

【図４】 レーザー光の入射軸とＣＣＤカメラの撮像方
向との関係を示す説明図である。

【図５】 ＣＣＤカメラによる撮像画面を示す説明図で
ある。

【図６】 撮像画像にぼけが発生しないことを示す説明
図である。

【図７】 ブレード２のエッジ２ａにドット列状のレー
ザー光を照射したときの撮像画像を示す説明図である。

【図８】 ブレードのエッジの位置を計測する原理を示
す説明図である。

【図９】 特異点の除去による近似直線の精度向上の原
理を示す説明図である。

【図１０】 カメラのレーザー入射光に対する角度を可
変することによる計測倍率の変更の原理を示す説明図で
ある。

【図１１】 従来の光切断法によるエッジ位置計測方法
を示す説明図である。

【図１２】 従来の光切断法による撮像画像を示す説明
図である。

【図１３】 従来の光切断法における複数のウィンドウ
の設定状態を示す説明図である。

【図１４】 従来の光切断法において撮像画像にぼけが
発生することを示す説明図である。

【符号の説明】

１…エッジ位置計測装置、２…クリーニングブレード、
３…レーザー光源、４…レーザー駆動装置、５…シリン
ドリカルレンズ、６…スリット板、７…可動ミラー、８
…ＣＣＤカメラ、９…画像処理装置、１０…パーソナル
コンピュータ、１１…ハウジング、１２ａ，１２ｂ…側
板、１３ａ，１３ｂ…貫通孔、１４…治具板、１５ａ，
１５ｂ…取付板、１６ａ，１６ｂ…位置決めピン、１７
ａ，１７ｂ…取付孔、１８…保持板、１９…取付板、２
０，２１…取付溝、２２，２３…取付ねじ、２４…回転
支持板、２５…ハウジング取付用筒状体、２６…取付治
具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 秀勝 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 計測対象物のエッジを含む領域に直線状
   にレーザー光を照射し、前記エッジをカメラで撮像し、
   撮像画像に基づいて計測対象物のエッジの位置を計測す
   るエッジ位置計測方法において、 前記カメラの撮像方向を、前記エッジに対するレーザー
   光の入射方向に対してほぼ９０°の方向に設置して前記
   エッジを前記カメラで撮像することを特徴とするエッジ
   位置計測方法。
2. 【請求項２】 前記カメラの撮像方向を、前記エッジに
   対するレーザー光の入射方向に対して９０°の方向から
   ずらして前記エッジを前記カメラで撮像することを特徴
   とする請求項１記載のエッジ位置計測方法。
3. 【請求項３】 複数のドットを列状に並ベた形のレーザ
   ー光を使用して計測対象物のエッジを含む領域を照射
   し、 前記カメラから得られた撮像画像に含まれる各ドットに
   ついてその重心を求め、 各ドットの重心位置から各ドットから構成される前記エ
   ッジを通る二つの直線の式を求め、 前記直線と前記各ドットとの間の距離を求め、 前記距離が所定の値よりも大きなドットを特異点として
   除き、 特異点を除いた各ドットから直線補間によりエッジを通
   る二つの直線の式を新たに求め、 新たに求められた二つの直線の交差点をエッジ位置とし
   て求めることを特徴とする請求項１記載のエッジ位置計
   測方法。