KR20200136304A

KR20200136304A - 레이저 가공 장치

Info

Publication number: KR20200136304A
Application number: KR1020200021531A
Authority: KR
Inventors: 유켄 나카모토; 마사히코 후나야마; 히로유키 와시야마
Original assignee: 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼
Priority date: 2019-05-27
Filing date: 2020-02-21
Publication date: 2020-12-07
Also published as: CN111992893A; TW202042948A; KR102627053B1; JP2020192550A; JP7278868B2

Abstract

장치가 요동한 경우에도, 정밀도를 유지할 수 있어, 요동 상태에 있어도 레이저 가공을 실시할 수 있으므로, 생산성을 향상시키도록 하였다. 라인상(line shape)의 가공용 레이저 광을 마스크에 조사함과 동시에, 주사 기구에 의해 마스크를 주사(走査)하는 조명 광학계와, 마스크를 통과한 가공용 레이저 광을 피가공물에 조사하는 투영 광학계와, 피가공물이 재치(載置)됨과 동시에, x-y 방향으로 피가공물을 이동시키는 피가공물 재치 테이블과 일체로 변위(變位)하도록, 조명 광학계, 마스크 지지부, 투영 광학계 및 피가공물 재치 테이블이 고정되는 지지체와, 지지체의 진동을 억제하는 제진 장치를 갖춘 레이저 가공 장치이다.

Description

레이저 가공 장치{LASER BEAM MACHINING DEVICE}

본 발명은, 라인상(line shape)의 레이저 광을 마스크에 대해 주사(走査)하여, 마스크를 통과한 광으로 기판을 가공하는 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 특히, 진동에 의해 광학적인 위치 관계가 어긋나는 것을 방지하도록 한 것이다.

수지, 실리콘 등의 비금속 재료인 피가공물(워크피스(workpiece), 예를 들면, 프린트 기판의 수지층)을, 마스크를 투과한 라인상의 레이저 광이 주사하는 것에 의해, 피가공물을 마스크의 패턴의 형상(예를 들면, 비아)에 어블레이션 가공(ablation: 융해, 증발에 의한 제거 가공)하는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 덧붙여, 라인상의 레이저 광이란, 광축(光軸)에 직교하는 평면에서의 광속(光束)의 단면 형상이 라인 형상인 레이저 광을 의미한다. 프린트 배선판의 일종인 패키지 기판에서는, 비아(VIA)를 이용해 배선의 층간 접속을 실시한다. 덧붙여, 비아 지름은 수십 ㎛∼수 ㎛이다. 비아 지름이 작고 정밀한 가공을 필요로 하는 경우, 엑시머 레이저(KrF 레이저, 파장 248 ㎚)를 이용한 어블레이션에 의한 가공이 이루어진다.

특허문헌 1의 레이저 가공 장치에서는, 레이저 광의 조사 위치가 고정으로 되어, 마스크가 이동된다. 또한, 마스크의 이동 방향과 평행한 방향으로 이동이 자유로운 테이블(13) 상에 프린트 기판(1)이 고정되어 있다. 가공 시에는, 고정된 레이저 빔에 대하여 마스크(11)와 프린트 기판(1)이 역방향으로 이동되어, 마스크(11)에 형성된 도체 패턴을 프린트 기판(1)에 축소 전사시키도록 되어 있다.

또한, 특허문헌 2에 기재된 레이저 가공 장치는, 콘택트 마스크(14-2)에 대하여 이와 동일한 폭 이상의 길이 방향의 사이즈를 가지는 선상(線狀) 빔을 1축 방향으로 스캔하는 것에 의해 프린트 배선 기판(20)의 가공 영역에 대한 스캔을 실시하도록 되어 있다. 예를 들면, 반사 미러(13)를 L축 방향으로 가동(可動)으로 함으로써 실현하고 있다. x-y 스테이지 기구(30)에 의해 프린트 배선 기판(20)의 가공 영역의 이동이 이루어진다.

[특허문헌 1] 일본 특개 2001-079678호 공보 [특허문헌 2] 일본 특개 2008-147242호 공보

특허문헌 1의 구성은, 레이저 조사 위치를 고정으로 하고 있지만, 마스크의 이동, 테이블(13)의 움직임에 의해 진동이 발생한다. 특허문헌 2의 경우에는, 반사 미러(13)의 스캔 기구, x-y 스테이지 기구(30) 등에서 발생하는 진동이 발생한다. 그렇지만, 특허문헌 1 및 2 어느 것이나, 진동에 대한 대책을 실시하고 있지 않기 때문에, 가공의 정밀도가 저하할 우려가 있었다. 즉, 스캔 기구나 가공 스테이지의 이동에 따라, 진동의 발생이나, 장치 중심의 변화가 생긴다. 그에 따라, 조명 광학계와, 마스크와, 투영 광학계와, 기판이, 각각 상이한 이동 양으로 진동하므로, 마스크 패턴의 투영 위치에 오차를 일으킨다. 이 때문에, 진동이 수속(收束)하는 것을 대기하여 가공을 개시할 필요가 있지만, 그 시간 만큼 생산성이 저하한다. 특히, 제진 기구가 패시브(passive) 제진 장치인 경우는, 진동의 수속에 시간이 걸린다. 액티브(active) 제진 장치를 사용하는 경우는 진동이 경감되지만, 장치가 고가가 된다.

따라서, 본 발명의 목적은, 요동(搖動)에 의한 가공의 정밀도 저하, 혹은 생산성의 저하를 방지하도록 한 레이저 가공 장치를 제공하는데 있다.

본 발명은, 라인상의 가공용 레이저 광을 마스크에 조사함과 동시에, 주사 기구에 의해 마스크를 주사하는 조명 광학계와, 마스크를 통과한 가공용 레이저 광을 피가공물에 조사하는 투영 광학계와, 피가공물이 재치(載置)됨과 동시에, x-y 방향으로 피가공물을 이동시키는 피가공물 재치 테이블과, 일체(一體)로 변위(變位)하도록, 조명 광학계, 마스크 지지부, 투영 광학계 및 피가공물 재치 테이블이 고정되는 지지체와, 지지체의 진동을 억제하는 제진 장치를 갖춘 레이저 가공 장치이다.

적어도 하나의 실시 형태에 의하면, 본 발명은, 레이저 가공 장치가 요동(진동)한 경우에도, 정밀도를 유지할 수 있고, 요동 상태에 있어도 레이저 가공을 실시할 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수 있다. 덧붙여, 여기에 기재된 효과는 반드시 한정되는 것이 아니며, 본 명세서에 기재된 어느 하나의 효과 또는 이들과 이질적인 효과여도 무방하다.

[도 1] 도 1은, 본 발명을 적용할 수 있는 레이저 가공 장치의 개략적 구성을 도시한 도면이다.
[도 2] 도 2는, 본 발명의 일 실시 형태의 정면도(正面圖)이다.
[도 3] 도 3은, 본 발명의 일 실시 형태의 사시도(斜視圖)이다.
[도 4] 도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에서의 빔 위치 보정부의 설명에 사용하는 약선도(略線圖)이다.
[도 5] 도 5는, 본 발명의 일 실시 형태에 사용하는 반사 미러의 설명에 사용하는 확대 사시도이다.
[도 6] 도 6은, 본 발명의 일 실시 형태에 사용하는 기판의 일례의 확대 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태 등에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 덧붙여, 이하에 설명하는 실시 형태 등은 본 발명의 바람직한 구체적인 예이며, 본 발명의 내용이 이들의 실시 형태 등으로 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명이 적용 가능한 가공 장치, 예를 들면, 레이저 가공 장치의 일례의 개략 구성도이다. 레이저 가공 장치는, 레이저 광원(11)을 가진다. 레이저 광원(11)은, 예를 들면, 파장 248 ㎚의 KrF 엑시머 레이저 광을 펄스 조사하는 엑시머 레이저 광원이다. 레이저 광이 라인상(line shape) 레이저 주사 기구(12)에 공급된다.

라인상 레이저 주사 기구(12)는, 레이저 광속을 장방형상(長方形狀)(라인상, 예를 들어, 100×0.1(㎜))로 정형(整形)하는 조명 광학계와, 라인상 레이저 광(LB)이 마스크(13)를 주사하기 위한 주사 기구(직동(直動) 기구)를 가지고 있다. 라인상 레이저 주사 기구(12)는, x 방향으로 변위하는 것이다.

마스크(13)에는, 피가공물(이하, 기판(W)으로 적절히 칭한다)에 대해 어블레이션에 의해 형성할 가공 패턴에 대응한 마스크 패턴이 형성되어 있다. 즉, KrF 엑시머 레이저를 투과하는 기재(예를 들면, 석영 글라스)에, KrF 엑시머 레이저를 차단하는 차광막(예를 들면, Cr막)에 의한 패턴이 묘화(描畵)되어 있다. 가공 패턴으로서는, 관통 비아, 비관통 비아, 배선 패턴용 홈(trench) 등이다. 어블레이션 가공에 의해 가공 패턴이 형성된 후에, 구리(銅) 등의 도체가 충전된다.

마스크(13)를 통과한 라인상 레이저 광(LB)이 투영 광학계(14)에 입사된다. 투영 광학계(14)로부터 출사된 라인상 레이저 광이 기판(W)의 표면에 조사된다. 투영 광학계(14)는, 마스크면과 기판(W)의 표면에 초점면을 가진다. 기판(W)은, 예를 들면, 에폭시 수지 등의 기판에 구리 배선층이 형성되고, 그 위에 절연층이 형성된 수지 기판이다.

기판(W)은, 복수의 패턴 영역(WA)이 설치되어 있고, 피가공물 재치용의 재치 테이블(15) 상에 고정되어 있다. 재치 테이블(15)이 x-y 방향으로 변위하고, 또한, 회전하는 것에 의해, 패턴 영역(WA)을 마스크(13)에 대하여 각각 위치 결정하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 기판(W) 전체에 걸쳐 피가공 영역을 가공 가능으로 하기 위해, 재치 테이블(15)이 주사 방향, 예를 들면, x 방향으로 기판(W)을 스텝 이동시키도록 되어 있다.

상술한 레이저 가공 장치에서는, 라인상 레이저 주사 기구(12)의 주사 동작 시와, 재치 테이블(15)의 x-y 방향의 변위 동작 시에 있어서, 레이저 가공 장치에 진동이 발생한다. 이 진동에 의해, 라인상 레이저 광(LB)이 마스크(13) 혹은 기판(W) 위를 올바르게 주사하지 않음에 따른 패턴 형상 오차, 혹은 조사 에너지 양의 얼룩이 발생한다. 본 발명의 실시 형태에서는, 이러한 진동에 의한 레이저 가공 장치의 진동을 억제하기 위해서 제진 장치를 마련하고 있다.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 대해 설명한다. 레이저 가공 장치가 지지체를 구성하는 베이스부(base part)(21) 및 상부 프레임(22)에 대해 장착된다. 상부 프레임(22)은, 베이스부(21) 상에 고정되어 있다. 베이스부(21) 및 상부 프레임(22)은, 강성(剛性)이 높고, 진동을 감쇠(減衰)시키는 특성의 재료로 이루어진다. 베이스부(21)와 바닥면(床面)의 사이에, 제진 장치(23)가 설치되어 있다. 제진 장치(23)로는, 예를 들면, 패시브형의 제진 장치가 사용된다. 제진 장치(23)를 기점(起点)으로 하여, 베이스부(21) 및 상부 프레임(22)이 요동 가능하게 되어 있다.

상부 프레임(22)에 대하여, 주사 기구(16) 및 조명 광학계(17)로 이루어진 라인상 레이저 주사 기구와, 마스크(13)가 재치되는 마스크 스테이지(18)(마스크의 지지부)와, 투영 광학계(14)가 고정된다. 베이스부(21) 상에 재치 테이블(15)이 고정된다. 즉, 이들의 주사 기구(16), 조명 광학계(17), 마스크 스테이지(18), 투영 광학계(14) 및 재치 테이블(15)이 소정의 광학적 관계(가공용 레이저 광이 조명 광학계(17)에 대하여 올바르게 입사하는 관계)를 만족하도록 위치 결정되고, 위치 결정 후, 조명 광학계(17)의 주사 동작 및 재치 테이블(15)의 변위 동작으로 인한 진동 등에 따라, 베이스부(21) 및 상부 프레임(22)이 요동한 경우에, 일체로 변위하도록 이루어진다. 이 요동은, 제진 장치(23)에 의해 억제되지만, 완전히 제거할 수 없기 때문에, 빔 위치 보정부(27)에 의해 조명 광학계(17)에 대한 가공용 레이저 광의 입사 위치 및 입사 각도가 보정된다.

레이저 광원(11)은, 베이스부(21) 및 상부 프레임(22)과는, 별개로 설치된 하우징(housing)(24) 내에 수납되어 있다. 레이저 광원(11)은, 파장 248 ㎚의 KrF 엑시머 레이저(가공용 레이저 광으로 칭한다)(L1)를 펄스 조사한다. 또한, 레이저 위치 조정을 위한 가이드용 레이저 광(L2)을 발생하는 가이드 빔 광원(25)을 가진다. 가공용 레이저 광(L1) 및 가이드용 레이저 광(L2)은, 소정 간격으로 평행하는 광로(光路)를 가지도록 이루어진다.

가공용 레이저 광(L1) 및 가이드용 레이저 광(L2)이 빔 위치 보정부(빔 스티어링 기구로 칭한다)(27)에 입사된다. 빔 위치 보정부(27)는, 가공용 레이저 광(L1)의 위치 결정(위치 및 입사각)을 리얼타임으로 실시하기 위한 기구이다.

도 4는, 빔 위치 보정부(27)의 일례를 나타낸다. 레이저 광원(11)측에 제1 조정 미러(28)가 설치된다. 제1 조정 미러(28)에서 반사된 가공용 레이저 광(L1) 및 가이드용 레이저 광(L2)이 파이프(29)를 통해서 베이스부(21) 또는 상부 프레임(22)에 장착되어 있는 제2 조정 미러(30)에 입사된다. 제2 조정 미러(30)에서 반사된 가공용 레이저 광(L1)이 미러(33)에서 반사되어 조명 광학계(17)에 대하여 입사된다.

제2 조정 미러(30)에서 반사된 가이드용 레이저 광(L2)이 빔 스플리터(beam splitter)(31)에서 2개의 광로로 분기되어 센서(32)에 입사된다. 센서(32)는, 베이스부(21) 또는 상부 프레임(22)에 장착되어 있고, 분기된 2개의 가이드용 레이저 광으로부터 위치를 검출하는 위치 센서 및 각도를 검출하는 각도 센서를 가진다. 위치 센서, 각도 센서로서, 예를 들면, PSD(Position Sensitive Detector)가 사용된다. 제1 조정 미러(28) 및 제2 조정 미러(30)는, 2개의 액츄에이터(actuator)에 의해 미러의 각도를 2축 방향으로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다. 이 액츄에이터가 센서(32)의 검출 신호에 의해 피드백 제어된다.

즉, 센서(32)(위치 센서, 각도 센서)로부터의 신호를 처리하는 처리 장치를 갖추고, 제1 조정 미러 및 제2 조정 미러를 구동하는 액츄에이터에 대해 피드백 함으로써, 레이저 가공 장치의 베이스부(21) 및 상부 프레임(22)의 기울기에 관계 없이, 조명 광학계(17)에 대하여 가공용 레이저 광이 항상 올바른 위치 및 각도를 가지고 입사하도록 가공용 레이저 광이 조정된다.

제1 조정 미러(28) 및 제2 조정 미러(30)에 대해서는, 파장이 예컨대 248 ㎚인 가공용 레이저 광(L1) 및 파장이 예컨대 400 ㎚∼700 ㎚인 가이드용 레이저 광(L2)의 양쪽 모두가 입사한다. 파장이 크게 다른 2개의 레이저 광을 반사하기 위해, 제1 조정 미러(28) 및 제2 조정 미러(30)에는, 2종류의 상이한 반사막이 형성된다.

도 5에 도시한 것처럼, 제1 조정 미러(28) 및 제2 조정 미러(30)는, 각각 가공용 레이저 광에 대응하는 반사막(41)과 가이드용 레이저 광에 대응하는 반사막(42)이 경계(B)에서 분리되어 형성된다. 도 5에서는, 각 영역에 입사되는, 가공용 레이저 광의 스팟(spot)(43) 및 가이드용 레이저 광의 스팟(44)이 도시되어 있다. 스팟(43 및 44)이 다른 반사막의 영역에 들어가지 않도록, 가공용 레이저 광과 가이드용 레이저 광의 간격이 설정되어 있다.

제2 조정 미러(30)에서 반사된 가공용 레이저 광(L1)이 조명 광학계(17)에 대해 입사된다. 조명 광학계(17)는, 레이저 광원의 출사한 광의 강도 분포를 균일화 하는 동시에, 라인상의 가공용 레이저 광으로 변형시키는 광학 유닛을 가진다. 조명 광학계(17)는, 광(光)을 한 방향(Y 방향)으로 확대시키는 렌즈 어레이(17b)(제1 광학 요소)와, 광을 제1 광학 요소의 확대 방향과 직교하는 방향으로 축소시켜 라인상으로 하는 제2 광학 요소를 가지는 광학 유닛(17a)을 갖춘다. 제1 광학 요소는, 광이 확대하는 방향으로 복수의 렌즈가 배열된 렌즈 어레이이다. 즉, 광학 유닛(17a)은, 확대한 광을 평행광으로 하는 렌즈계(미도시)와, 평행광을 렌즈 어레이의 확대 방향과 직교하는 방향(마스크 상에서 보았을 때 X 방향)으로 축소시키는 렌즈계(17c)(제2 광학 요소)를 가진다. 광학 유닛(17a)은, 레이저 광의 빔 광속을 라인상 빔으로 정형하고, 라인상 레이저 광(LB)을 마스크(13)로 유도한다. 예를 들면, 길이 방향이 100 ㎜, 세로 방향이 0.1 ㎜인 라인상 레이저 광(LB)으로 정형된다.

주사 기구(16)는, 조명 광학계(17)의 일부로서, 광학 유닛(17a)을 포함한 조명 광학계의 전체를 이동시킨다. 광학 유닛(17a)이 주사 방향(x 방향)을 따라 가대(Trestle) 상에 슬라이드 되어, 광학 유닛(17a)을 왕복 이동시키도록 이루어져 있다. 광학 유닛(17a)의 이동에 따라 라인상 레이저 광(LB)이 마스크(13)에 대하여 이동하고, 마스크 스테이지(18) 및 재치 테이블(15)에 각각 고정되어 있는 마스크(13) 및 기판(W)이 가공용 레이저 광으로 주사된다.

종래의 변위하는 반사 미러를 사용하는 구성의 경우, 반사 미러의 이동에 따라 가공용 레이저 광의 형상이 변형한다. 그 결과, 가공 범위 전체적으로 균일한 강도 분포를 얻지 못하고, 장소에 따라 가공 결과에 편차가 생긴다. 이와 같이, 라인상의 가공용 레이저 광을 주사시킬 때에, 라인 형상을 정밀도 좋게(주사 시 형상이 변형하지 않도록) 주사할 수 없다고 하는 과제가 있었다. 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 라인상의 레이저 광이 주사에 즈음하여 변형하지 않기 때문에, 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.

마스크(13)는, KrF 엑시머 레이저 광을 투과하는 기재(예를 들면, 석영 글라스)에 대해 KrF 엑시머 레이저 광을 차단하는 차단막(크롬 막, 알루미늄 막 등)을 형성하는 것에 의해, 마스크 패턴이 묘화되고 있다. 마스크(13)에는, 기판(W)에 반복적으로 나타나는 패턴을 묘화해도 무방하고, 또는 기판(W) 전체에 걸친 패턴을 묘화하도록 해도 무방하다.

마스크 스테이지(18)는, 마스크(13)를 보관유지(保持)하고, 마스크의 위치 결정이 가능한 xyθ 스테이지를 갖춘다. 마스크(13)에 설치된 얼라이먼트 마크(alignment mark)를 판독해, 마스크(13)의 위치 결정을 실시하기 위한 카메라(미도시)가 갖춰져 있다.

마스크(13)를 통과한 가공용 레이저 광이 투영 광학계(14)에 입사된다. 투영 광학계(14)는, 마스크(13)의 표면과 기판(W)의 표면에 초점을 가지는 투영 광학계로서, 마스크(13)를 투과한 광을 기판(W)에 투영한다. 여기에서는, 투영 광학계(14)는 축소 투영 광학계로서 구성된다(예를 들면, 1/4 배).

재치 테이블(15)은, 기판(W)을 진공 흡착 등에 의해 고정함과 동시에, 테이블 이동 기구에 의해 x-y 방향으로의 이동 및 회전에 의해 마스크(13)에 대하여 기판(W)을 위치 결정한다. 또한, 기판(W) 전체에 걸쳐 어블레이션 가공할 수 있도록, 주사 방향(여기에서는 x 방향)에 따라 스텝 이동 가능하다. 재치 테이블(15)의 옆에는, 기판(W)에 설치되어 있는 얼라이먼트 마크를 촬상하는 얼라이먼트 카메라(미도시)가 설치되어 있다. 또한, 초점 조정용의 z 기구 등을 설치해도 무방하다.

기판(W)(워크피스)은, 예를 들면, 프린트 배선판용의 유기 기판으로서, 표면에 레이저 가공을 하는 피가공층이 형성되어 있다. 피가공층은 예를 들면 수지막이나 금속박으로서, 레이저 광에 의해 비아 형성 등의 가공 처리가 가능한 재료로 형성되어 있다. 레이저 가공기에 의해 비아나 배선 패턴을 형성하고, 그 후의 공정에서 가공 부분에 구리 등의 도체를 충전한다.

도 6은, 기판(W)의 일례를 확대해 도시한다. 기판(W)은, 다면(多面)을 취하는 기판으로서, 기판(W)에는, 마스크(13)의 패턴과 대응하는 패턴 영역(WA)이 (8×8)의 매트릭스상(matrix shape)으로 반복해서 설치되어 있다. 도 6에서 x 방향이 부 스텝 방향으로, y 방향이 주 스텝 방향으로 되어 있다. 어느 패턴 영역(WA)이 주사되면, 다음의 패턴 영역이 주사된다. 덧붙여, 묘사되고 있는 주사 방향(화살표)은 일례이다.

덧붙여, 본 발명의 일 실시 형태에서는, 묘사하지 않았지만 반송(搬送) 기구가 설치되어 있고, 반송 기구에 의해, 피가공물의 재치 테이블로의 재치(載置)나 취출(取出)이 실시된다. 예를 들면, 스칼라 로봇 등을 이용할 수 있다. 또한, 가공 장치와 레이저 광원의 하우징을 덮는 묘사하지 않은 공조 챔버(Air conditioning chamber)를 갖추고 있다.

상술한 본 발명의 일 실시 형태에서는, 장치 전체를 제어하기 위한 제어 장치(미도시)가 갖춰져 있다. 제어 장치는, 레이저 광원(11)의 제어, 구동부 각부(各部)의 제어, 마스크, 기판(W)의 얼라이먼트, 생산 정보의 관리나 레시피 관리 등을 실시한다.

이상, 본 기술의 일 실시 형태에 대해 구체적으로 설명했지만, 본 발명은, 상술의 일 실시 형태로 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 각종 변형이 가능하다. 또한, 상술의 실시 형태에서 예로 든 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은 어디까지나 예에 불과하며, 필요에 따라 이와 다른 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등을 이용해도 무방하다.

W: 피가공물(기판)
11: 레이저 광원
12: 레이저 주사 기구
13: 마스크
14: 투영 광학계
15: 재치 테이블
16: 주사 기구
17: 조명 광학계
18: 마스크 스테이지
25: 가이드 빔 광원
27: 빔 위치 보정부
32: 센서

Claims

라인상(line shape)의 가공용 레이저 광을 마스크에 조사함과 동시에, 주사 기구에 의해 상기 마스크를 주사하는 조명 광학계와,
상기 마스크를 통과한 상기 가공용 레이저 광을 피가공물에 조사하는 투영 광학계와,
상기 피가공물이 재치됨과 동시에, x-y 방향으로 상기 피가공물을 이동시키는 피가공물 재치 테이블과,
일체로 변위하도록, 상기 조명 광학계, 상기 마스크의 지지부, 상기 투영 광학계 및 상기 피가공물 재치 테이블이 고정되는 지지체와,
상기 지지체의 진동을 억제하는 제진 장치
를 갖춘 레이저 가공 장치.
제1항에 있어서,
상기 조명 광학계가 라인상의 상기 가공용 레이저 광을 출사하고,
상기 주사 기구가 상기 가공용 레이저 광을 라인 방향과 직교하는 방향으로 직선적으로 변위시키도록 한 레이저 가공 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가공용 레이저 광을 발생하는 레이저 광원이 상기 지지체와 별개로 설치되고,
빔 위치 보정부에 의해, 상기 가공용 레이저 광의 상기 조명 광학계에 대한 입사 위치 및 입사 각도가 미리 정해진 것으로 제어되도록 한 레이저 가공 장치.
제3항에 있어서,
상기 가공용 레이저 광 및 가이드용 레이저 광을 발생하는 레이저 광원이 상기 지지체와 별개로 설치되고,
상기 가공용 레이저 광이 상기 조명 광학계에 대하여 입사되고,
상기 가공용 레이저 광 및 상기 가이드용 레이저 광이 상기 빔 위치 보정부에 공급되고,
상기 빔 위치 보정부에 의해, 상기 가이드용 레이저 광에 근거하여 상기 가공용 레이저 광의 상기 조명 광학계에 대한 입사 위치 및 입사 각도가 미리 정해진 것으로 보정되도록 한 레이저 가공 장치.
제4항에 있어서,
상기 빔 위치 보정부는 적어도 하나의 광학 소자를 갖추고,
상기 광학 소자는,
상기 가공용 레이저 광에 대응한 표면 처리와, 상기 가이드용 레이저 광에 대응한 표면 처리가, 하나의 면(面) 내에 실시되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
제2항에 있어서,
피가공물 재치 테이블이, 상기 라인 방향으로 간헐적으로 이동하는 것에 의해, 상기 피가공물의 복수의 영역에 순차 가공을 실시하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.