JP2005246451A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光源1と、被加工面を有する加工対象物5を保持し、被加工面に平行に加工対象物を移動させるステージ6と、レーザ光源から出射されたレーザビームが入射する位置に配置され、入射したレーザビームを遮光する遮光領域内にレーザビームを透過させる透過領域が画定されており、透過領域が、その位置におけるレーザビームのビーム断面よりも小さく、透過領域を透過したレーザビームが、加工対象物の被加工面に入射し、透過領域が、レーザビームの進行方向と交差する方向に変位可能であり、透過領域の変位によって、被加工面内におけるレーザビームの入射位置を変位させるビーム入射位置変位手段3とを有する。
【選択図】図1(A)
Description
2 折り返しミラー
3 ビーム入射位置変位手段
3A マスク
3B マスク移動機構
4 レンズ
5 基板
6 ステージ
7 基台
8、10 位置検出器
9 制御装置
11 微動ステージ
20 基準点
21 参照点
Claims (15)
- レーザビームを出射するレーザ光源と、
被加工面を有する加工対象物を保持し、該被加工面に平行な少なくとも1次元方向に該加工対象物を移動させるステージと、
前記レーザ光源から出射されたレーザビームが入射する位置に配置され、入射したレーザビームを遮光する遮光領域内にレーザビームを透過させる透過領域が画定されており、該透過領域が、その位置におけるレーザビームのビーム断面よりも小さく、該透過領域を透過したレーザビームが、前記ステージに保持された加工対象物の被加工面に入射し、該透過領域が、レーザビームの進行方向と交差する方向に変位可能であり、該透過領域の変位によって、被加工面内におけるレーザビームの入射位置を変位させるビーム入射位置変位手段と
を有するレーザ加工装置。 - さらに、前記ステージの位置または該ステージに保持された加工対象物の位置を検出する位置検出器を有する請求項1に記載のレーザ加工装置。
- さらに、前記ステージまたは該ステージに保持された加工対象物の位置の、目標位置からのずれ量に基づいて、前記透過領域が変位するように、前記ビーム入射位置変位手段を制御する第1の制御装置を有する請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- さらに、前記ステージまたは該ステージに保持された加工対象物の、目標位置からの位置ずれに起因する被加工面上のレーザビーム入射位置のずれが、前記透過領域が変位することにより補償されるように、前記ビーム入射位置変位手段を制御する第2の制御装置を有する請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記ステージの移動方向が第1の方向であり、前記ビーム入射位置変位手段によるビーム入射位置の変位方向が、該第1の方向と直交する第2の方向である請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- (a)レーザビームが入射する被加工面を有する加工対象物が保持されたステージを移動させる工程と、
(b)前記ステージに保持された加工対象物の、目標位置からの位置ずれに起因するレーザビーム入射位置のずれを補償するように、該加工対象物の被加工面上のビームスポットを変位させる工程と
を含むレーザ加工方法。 - 前記工程(a)において、前記ステージの移動方向が第1の方向であり、前記工程(b)において、被加工面上のビームスポットの変位方向が、該第1の方向と直交する第2の方向である請求項6に記載のレーザ加工方法。
- レーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したレーザビームが入射する被加工面を有する加工対象物を保持し、該被加工面に平行な方向に該加工対象物を変位させることにより、該被加工面上のレーザビームの入射位置を変位させる微動ステージと、
前記微動ステージを保持し、該微動ステージに保持された加工対象物の被加工面に平行な少なくとも1次元方向に、該微動ステージを移動させるステージと、
前記ステージの位置または前記微動ステージに保持された加工対象物の位置を検出する位置検出器と、
前記ステージの目標位置からの位置ずれ量または該微動ステージに保持された加工対象物の目標位置からの位置ずれ量に基づいて、加工対象物を、目標位置に近づけるように、該微動ステージを制御する制御装置と
を有するレーザ加工装置。 - 前記ステージの移動方向が第1の方向であり、前記微動ステージによる加工対象物の変位方向が、該第1の方向と直交する第2の方向である請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 表面に基準点及び参照点が画定され、加工対象物を保持し、外部から入力される制御信号に基づいて、該加工対象物を移動させるステージと、
前記ステージに保持された加工対象物にレーザビームを照射するためのレーザ光源と、
前記基準点及び参照点の位置情報を取得するための位置検出器と、
前記位置検出器により取得した前記基準点及び参照点の位置情報に基づいて、前記ステージが移動する移動距離を算出し、該移動距離に基づいて、該ステージを制御する制御装置と
を有するレーザ加工装置。 - 前記制御装置が、前記基準点及び参照点の位置情報に基づいて、前記ステージが移動する移動距離とともに移動方向を求め、該移動方向に該移動距離だけ移動するように、該ステージを制御する請求項10に記載のレーザ加工装置。
- (a)表面に基準点と参照点とが画定されたステージに、加工対象物を保持する工程と、
(b)前記基準点及び参照点の位置を検出して、該基準点及び参照点の位置情報を取得する工程と、
(c)前記工程(b)で取得された前記基準点及び参照点の位置情報に基づいて、前記ステージを移動させる移動距離を算出する工程と、
(d)前記加工対象物の表面にレーザビームを照射しながら、前記ステージを、前記工程(c)で算出された移動距離だけ移動させる工程と
を含むレーザ加工方法。 - 基準温度と、前記加工対象物が該基準温度であるときの、被加工面上のレーザビームを照射すべき領域の長さである基準長さとが、予め与えられており、
前記工程(c)において、前記基準点及び参照点の位置情報に基づいて、前記基準点から参照点までの距離を算出し、該基準点から参照点までの距離に基づいて、前記ステージの第1の温度を算出し、該第1の温度に基づいて、前記加工対象物の第2の温度を推定し、該第2の温度と該加工対象物の線膨張係数と該基準温度と該基準長さとに基づいて、該加工対象物が該第2の温度であるときの被加工面上のレーザビームを照射すべき領域の長さに対応した該ステージの移動距離を求める請求項12に記載のレーザ加工方法。 - 前記工程(c)において、前記基準点及び参照点の位置情報に基づいて、前記ステージを移動させる移動距離とともに移動方向を求める請求項12または13に記載のレーザ加工方法。
- 前記加工対象物の形状が矩形であって、該加工対象物の互いに直交するある2辺が交わる点が、前記基準点に一致するように、前記ステージの表面上に該加工対象物を配置する請求項12〜14のいずれかに記載のレーザ加工方法。
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