KR20200118140A - 구조용 접착 필름의 프라이머-개시 경화 - Google Patents

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샨타누 알 라나데
알렉산더 제이 쿠겔
카이 유 클라우센
라흐나 쿠라나
딘 엠 모렌
윌리엄 에이치 주니어 시코르스키
에릭 엠 타운센드
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

경화성 접착 필름, 경화성 접착 필름의 접착을 위한 프라이머, 및 접착 필름 및 프라이머를 포함하는 접착제 시스템이 제공된다. 일부 실시 형태에서, 접착제 시스템은 I) 경화성 독립형 접착 필름 - 경화성 독립형 접착 필름은 a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머; b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -; c) 제1 전이 금속 양이온의 블렌드를 포함함 -; 및 II) 제1 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는 산화제를 포함함 - 를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제 시스템은 I) 외부 표면을 프라이밍된 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널(air bleed channel)을 유지하는 외부 표면을 포함하는 경화성 독립형 접착 필름; 및 II) 경화성 독립형 접착 필름의 경화를 개시하는 성분을 포함하는 프라이머를 포함한다.

Description

구조용 접착 필름의 프라이머-개시 경화
본 발명은 경화성 접착 필름, 및 그러한 필름 및 접촉 시에 경화성 접착 필름의 경화를 개시하여 구조용 접착 접합을 가져오는 프라이머를 포함하는 테이프에 관한 것이다. 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 경화 전에 감압 접착제이다.
하기 참고문헌은 본 발명의 대체적인 기술 분야와 관련될 수 있다: 미국 특허 출원 공개 제2005/0214497호; JPS 6026079호; CA 1,301,616호; DE 10259457호; EP 0140006호; EP 0232936호; EP 0889105호; EP 1800865호; GB 1,448,257호; JP 09/111193호; 미국 특허 출원 공개 제2004/0228998호; 미국 특허 출원 공개 제2005/0230960호; 미국 특허 출원 공개 제2008/0242764호; 미국 특허 출원 공개 제2010/0061823호; 미국 특허 출원 공개 제2010/0255239호; 미국 특허 출원 공개 제2013/0052460호; 미국 특허 출원 공개 제2016/0289513호; 미국 특허 제3,625,875호; 미국 특허 제3,639,500호; 미국 특허 제3,994,764호; 미국 특허 제3,996,308호; 미국 특허 제4,170,612호; 미국 특허 제4,316,000호; 미국 특허 제4,373,077호; 미국 특허 제4,452,955호; 미국 특허 제4,472,231호; 미국 특허 제4,569,976호; 미국 특허 제4,945,006호; 미국 특허 제4,946,529호; 미국 특허 제5,003,016호; 미국 특허 제5,106,808호; 미국 특허 제6,734,249호; 및 국제 특허 출원 공개 WO 2014/078115호.
간략하게 말하면, 본 발명은 제1 기재에 대한 경화성 접착 필름의 접착을 위한 프라이머를 제공하며, 본 프라이머는 a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머; b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -; c) 전이 금속 양이온; 및 d) a), b), 또는 c)가 아닌 산화제를 포함하며, 프라이머는 상온 및 상압에서 액체이다. 일부 실시 형태에서, b)는 a)이다. 일부 실시 형태에서, b)는 a) 이외의 화학종이고, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는다. 본 발명의 이 프라이머의 추가의 실시 형태가 하기의 "선택된 실시 형태"에 기재되어 있고 실시예에 시연되어 있다.
다른 태양에서, 본 발명은 경화성 독립형 접착 필름을 제공하며, 본 경화성 독립형 접착 필름은 e) 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머; f) 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 화학종 - 이는 e)일 수 있거나 또는 e) 이외의 화학종일 수 있음 -; 및 g) e) 또는 f)가 아니며 전이 금속, 질소 또는 황을 포함하지 않는 환원제의 블렌드를 포함한다. 일부 실시 형태에서, f)는 e)이다. 일부 실시 형태에서, f)는 e) 이외의 화학종이고, e)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는다. 일부 실시 형태에서, 경화성 독립형 접착 필름은 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널(air bleed channel)을 유지하는 외부 표면을 포함한다. 본 발명의 이 경화성 독립형 접착 필름의 추가의 실시 형태가 하기의 "선택된 실시 형태"에 기재되어 있고 실시예에 시연되어 있다.
다른 태양에서, 본 발명은 접착제 시스템을 제공하며, 본 접착제 시스템은 I) 본 발명에 따른 프라이머; 및 II) 본 발명에 따른 경화성 독립형 접착 필름을 포함한다. 본 발명의 이 접착제 시스템의 추가의 실시 형태가 하기의 "선택된 실시 형태"에 기재되어 있고 실시예에 시연되어 있다.
다른 태양에서, 본 발명은 제1 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머를 제공하며, 상기 프라이머는 a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머; b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -; 및 c) a) 또는 b)가 아닌 산화제의 블렌드를 포함하며, 프라이머는 점착부여제를 포함하지 않고 프라이머는 상온 및 상압에서 액체이다. 일부 실시 형태에서, b)는 a)이다. 일부 실시 형태에서, b)는 a) 이외의 화학종이고, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는다. 본 발명의 이 프라이머의 추가의 실시 형태가 하기의 "선택된 실시 형태"에 기재되어 있고 실시예에 시연되어 있다.
다른 태양에서, 본 발명은 접착제 시스템을 제공하며, 본 접착제 시스템은 I) 경화성 독립형 접착 필름 - 경화성 독립형 접착 필름은 a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머; b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -; c) 제1 전이 금속 양이온의 블렌드를 포함함 -; 및 II) 제1 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는 d) 산화제를 포함하며, 프라이머는 상온 및 상압에서 액체임 - 를 포함한다. 일부 실시 형태에서, b)는 a)이다. 일부 실시 형태에서, b)는 a) 이외의 화학종이고, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는다. 일부 실시 형태에서, 프라이머 조성물은 점착부여제를 포함하지 않는다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종을 포함하지 않는다. 일부 실시 형태에서, 경화성 독립형 접착 필름은 유기 환원제로부터 선택되는 환원제를 추가로 포함한다. 일부 실시 형태에서, 경화성 독립형 접착 필름은 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함한다. 본 발명의 이 접착제 시스템의 추가의 실시 형태가 하기의 "선택된 실시 형태"에 기재되어 있고 실시예에 시연되어 있다.
다른 태양에서, 본 발명은 접착제 시스템을 제공하며, 본 접착제 시스템은 I) 외부 표면을 프라이밍된 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는 경화성 독립형 접착 필름; 및 II) 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는 경화성 독립형 접착 필름의 경화를 개시하는 성분을 포함함 - 를 포함한다. 본 발명의 이 접착제 시스템의 추가의 실시 형태가 하기의 "선택된 실시 형태"에 기재되어 있고 실시예에 시연되어 있다.
본 발명의 상기 발명의 내용은 본 발명의 각각의 실시 형태를 설명하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 하나 이상의 실시 형태들에 대한 상세사항이 또한 하기의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 기술된다. 본 발명의 다른 특징, 목적 및 이점이 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용으로부터 그리고 청구범위로부터 명백할 것이다.
본 출원에서,
"직접 결합된"은, 두 재료가 서로 직접 접촉하여 함께 결합되는 것을 지칭하고;
"필름-형성"은 연속적이고 응집성 있는 필름을 형성할 수 있음을 의미하는데, 이는 일부 실시 형태에서는 용융물, 용액, 현탁액 등의 고화, 경화, 건조, 또는 용매 제거 중 하나 이상으로부터 생성될 수 있고;
"독립형 필름"은, 상온 및 상압에서 고체이고, 임의의 지지 재료와의 접촉에 의존하지 않고서 기계적 완전성을 갖는 필름을 의미하고(이는, 특히, 액체, 원위치(in situ)에서 건조되거나 경화된 표면 코팅, 예컨대 페인트 또는 프라이머, 및 독립된 기계적 완전성을 갖지 않는 표면 코팅은 배제함);
"kDa"는 킬로달톤을 의미하고;
"(메트)아크릴레이트"는 개별적으로 그리고 집합적으로 메타크릴레이트 및 아크릴레이트를 포함하고;
중합체 또는 올리고머의 "단량체 단위"는 단일 단량체로부터 유도되는 중합체 또는 올리고머의 세그먼트이고;
"상온 및 상압" 또는 "NTP"는 20 ℃(293.15 K, 68 ℉)의 온도 및 1 atm(14.696 psi, 101.325 ㎪)의 절대 압력을 의미하고;
중합체 또는 올리고머의 "펜던트" 작용기는, 중합체 또는 올리고머의 골격의 일부를 형성하지 않고 중합체의 말단 기가 아닌 작용기이고;
"실온"은 21 ℃(70 ℉)이고;
"구조용 접착제"는 비가역적 경화에 의해 결합하는 접착제를 의미하며, 이는, 전형적으로 그의 의도된 기재에 결합될 때, 본 명세서의 실시예에 기재된 중첩 전단 시험을 사용하여 파단 응력(피크 응력)으로서 측정된 강도가 적어도 69 ㎪(10 psi), 더 전형적으로는 적어도 276 ㎪(40 psi), 일부 실시 형태에서는 적어도 689 ㎪(100 psi), 그리고 일부 실시 형태에서는 적어도 1379 ㎪(200 psi)이다.
본 명세서에 사용되는 모든 과학 및 기술 용어는, 달리 명시되지 않는 한, 당업계에서 통상적으로 사용되는 의미를 갖는다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, "코팅된" 및 "엠보싱된"과 같은 용어는 구조를 나타내는 것으로 의도되며, 언급된 구조를 얻는 데 사용되는 공정을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an" 및 "the")는, 그 내용이 명백하게 달리 지시하지 않는 한, 복수의 지시 대상을 갖는 실시예를 포함한다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, 용어 "또는" 은 일반적으로, 그 내용이 명백히 달리 지시하지 않는 한, "및/또는" 을 포함하는 의미로 사용된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "갖다", "갖는", "구비하다", "구비하는", "포함하다", "포함하는" 등은 그들의 개방형 의미로 사용되며, 일반적으로 "포함하지만 이로 한정되지 않는"을 의미한다. 용어 "로 이루어진" 및 "로 본질적으로 이루어진"은 용어 "포함하는" 등에 포함됨이 이해될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 구조물의 일 실시 형태의 단면도이다.
본 발명은 경화성 접착 필름, 및 그러한 필름을 포함하는 테이프를 제공한다. 본 발명은 또한 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 프라이머를 제공한다. 본 발명은 또한 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 경화 전의 감압 접착제로서, 클램프 또는 다른 지지체 없이 작업장 또는 공장 조건 하에서, 경화 전에도 정위치에 기재를 유지할 수 있다. 본 발명의 접착제 시스템은 사용을 위해 액체 성분들의 혼합을 필요로 하지 않는다. 프라이머-코팅된 기재와의 접촉 시에, 본 발명의 경화성 접착 필름은 경화되기 시작하여, 구조용 접착 접합을 생성한다. 본 발명의 접착제 시스템의 일부 실시 형태에서, 열 또는 오토클레이브 없이, 상온 및 상압에서 경화가 달성될 수 있다. 마찬가지로, 본 발명의 접착제 시스템의 일부 실시 형태에서는, UV 또는 다른 방사선 처리 없이 경화가 달성될 수 있으며, 경화는 방사선 경화로는 도달할 수 없는 영역까지 잘 전파된다. 본 발명의 접착제 시스템의 일부 실시 형태에서, 본 발명의 접착제 시스템의 성분들은 냉장되거나 암소 저장(dark storage)으로 유지될 필요가 없다. 본 발명의 접착제 시스템의 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 제조 시점에서 그의 기재에 부착되고 상이한 시간 및/또는 장소에서 접합될 수 있다. 본 발명의 접착제 시스템의 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 제조 시점에서 그의 기재에 부착될 수 있고, 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름이 제2 제조 시점에서 제2 기재에 부착될 수 있고, 이들 2개는 제3 시간 및/또는 장소에서 접합될 수 있다. 본 발명의 접착제 시스템의 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름이 제조 시점에서 그의 기재에 부착될 수 있고, 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 다른 제2 경화성 필름이 제2 제조 시점에서 제2 기재에 부착될 수 있고, 이들 2개는 제3 시간 및/또는 장소에서, 경화성 접착 필름을 기재 상에 미리 장착된 2개의 제2 경화성 필름 사이에 개재시킴으로써 접합될 수 있다.
본 발명은 경화성 접착 필름을 제공한다. 경화성 접착 필름은 실온에서 고체이다. 일부 실시 형태에서, 필름은 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 올리고머와 환원제의 블렌드를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 필름은 펜던트 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 올리고머와 환원제의 블렌드를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 필름은 필름-형성 올리고머, 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 화학종, 및 환원제의 블렌드를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기, 예컨대 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택된다. 일부 실시 형태에서, 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머이다. 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 2개 이상 또는 3개 이상의 불포화 자유 라디칼 중합성 기, 예컨대 비닐-함유 기, 예컨대 (메트)아크릴레이트 기를 포함하는 가교결합제를 추가로 포함한다. 일부 실시 형태에서, 가교결합제는 가교결합성 단량체이다. 일부 실시 형태에서, 가교결합제는 올리고머이다. 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 전이 금속 양이온을 추가로 포함한다. 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 산화환원 촉진제, 예컨대 4차 아민을 추가로 포함한다. 다른 실시 형태에서, 산화환원 촉진제는 유기 또는 무기 클로라이드 이온 함유 화합물, 예컨대 아민 하이드로클로라이드 또는 염화나트륨으로부터 선택될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 충전제, 예컨대 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 경화성 접착 필름, 이를 포함하는 테이프, 및 이들의 용도의 추가의 실시 형태가 도면 및 수반되는 설명, 선택된 실시 형태, 및 실시예에 제공된다.
임의의 적합한 환원제가 사용될 수 있으며, 이에는 유기 및 무기 성분 및 이들의 혼합물이 포함된다. 적합한 환원제는 아스코르브산 성분, 3차 아민 성분, 설피네이트 성분, 설파이트 성분, 보란 성분, (티오)우레아 성분, (티오)바르비투르산 성분, 사카린, 환원당, 예컨대 덱스트로스, 글루코스, 및 프룩토스, 및 이들 중 임의의 것의 금속 염을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 환원제는 아스코르브산 모이어티(moiety)를 포함한다. 그러한 환원제는 아스코르브산의 염 또는 에스테르를 포함할 수 있거나, 또는 에테르 결합에 의해 아스코르브산 모이어티에 연결될 수 있다. 케탈 또는 아세탈이 추가로 유용할 수 있다. 적합한 염은 Na, K, Ca 및 이들의 혼합물과 같은 알칼리 금속 및 알칼리 토금속 염을 포함할 수 있다. 아스코르브산의 에스테르는 아스코르브산의 하이드록실 작용기들 중 하나 이상을 카르복실산, 특히 C2-C30 카르복실산 또는 C12-C22 카르복실산과 반응시킴으로써 형성되는 것들을 포함할 수 있다. C2 내지 C30 카르복실산의 적합한 예에는 카프릴산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 아라키드산, 베헨산, 리그노세르산, 세로트산, 미리스톨레산, 팔미톨레산, 사피엔산, 올레산, 엘라이드산, 박센산, 리놀레산, 리노엘라이드산, α-리놀렌산, 아라키돈산, 에이코사펜타엔산, 에루스산 및 도코사헥사엔산과 같은 지방산이 포함된다. 일부 실시 형태에서, 환원제는 아스코르브산 모이어티를 포함하고, 필름의 나머지 다른 성분들, 예컨대 소수성 모이어티를 함유하는 환원제 중에 용이하게 용해되거나 그와 용이하게 혼합될 수 있다. 다른 실시 형태에서, 환원제는 3차 아민, 예컨대 N,N-다이메틸-p-톨루이딘, N,N-다이메틸-아미노에틸 메타크릴레이트, 트라이에탄올아민, 메틸 4-다이메틸아미노벤조에이트, 에틸 4-다이메틸아미노벤조에이트, 메틸다이페닐아민 및 아이소아밀 4-다이메틸아미노벤조에이트일 수 있다. 다른 실시 형태에서, 환원제는 소듐 설피네이트 유도체 또는 유기금속 화합물일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 외부 표면, 즉 기재-대면 표면을 가지며, 외부 표면은, 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 포함한다. 채널 및 이의 생성 방법은 EP 1800865호에 교시된 바와 같을 수 있다. 그러한 채널은 본 발명의 물품의 사용에 있어서의 특유의 목적을 충족시킨다. 포획된 공기 버블의 탈출을 가능하게 함으로써, 공기 배출 채널은 경화성 접착 필름의 경화를 개시하는 프라이머 또는 제2 필름과의 접촉을 개선하는 데 도움을 줄 수 있다. 접착 필름 또는 테이프가 엠보싱된 한쪽 면 및 엠보싱되지 않은 한쪽 면을 갖는 경우, 엠보싱되지 않은 면은 제1 기재 상에 배치될 수 있고, 이어서 제2 기재가 엠보싱된 면과 접촉하게 될 수 있다. 이러한 접근법은 2개의 강성 기재가 접합되는 경우에 특히 유용할 수 있는데, 그 이유는, 그것은 기재의 비가요성에도 불구하고 불균일한 표면에 대한 공기 배출 및 순응성을 가능하게 하기 때문이다.
본 발명은 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 프라이머를 제공한다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 산화제; 및 선택적으로 전이 금속 양이온을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 올리고머 - 반응성 올리고머는 경화성 접착 필름 내의 반응성 올리고머와 동일하거나 상이할 수 있음 -; 산화제; 및 선택적으로, 전이 금속 양이온을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 펜던트 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 올리고머 - 반응성 올리고머는 경화성 접착 필름 내의 반응성 올리고머와 동일하거나 상이할 수 있음 -; 산화제; 및 선택적으로, 전이 금속 양이온을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 필름-형성 올리고머, 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 화학종, 산화제; 및 선택적으로, 환원성 전이 금속 양이온의 블렌드를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기, 예컨대 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택된다. 일부 실시 형태에서, 산화제는 퍼옥사이드 기, 예컨대 하이드로퍼옥사이드 기를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 전이 금속 양이온은 몰리브덴, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 또는 아연의 양이온이다. 일부 실시 형태에서, 전이 금속 양이온은 구리 양이온, 예컨대 Cu(II)이다. 일부 실시 형태에서, 전이 금속 양이온은 철 양이온, 예컨대 Fe(II) 또는 Fe(III), 예컨대 블랙 11(Fe3O4 또는 FeO · Fe2O3), 레드 102(Fe2O3), 또는 옐로우 42(FeO(OH)·H2O)에서 발견될 수 있는 것들이다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 경화성 접착 필름 내의 가교결합제와 동일하거나 상이할 수 있는, 2개 이상 또는 3개 이상의 불포화 자유 라디칼 중합성 기, 예컨대 비닐-함유 기, 예컨대 (메트)아크릴레이트 기를 포함하는 가교결합제를 추가로 포함한다. 일부 실시 형태에서, 가교결합제는 가교결합성 단량체이다. 일부 실시 형태에서, 가교결합제는 올리고머이다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 산화제의 수송을 용이하게 하기 위하여 부형제를 추가로 함유할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 일반 가소제가 부형제로서 사용될 수 있다. 일부 실시 형태에서, (실온에서의) 저증기압 가소제 및/또는 고비점 가소제가 사용될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 충전제, 예컨대 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함할 수 있다. 프라이머는 전형적으로, 브러싱, 분무, 딥핑(dipping) 등을 포함할 수 있는 임의의 적합한 방법에 의해 용매계 액체로서 적용된다. 본 발명의 프라이머 및 이의 용도의 추가의 실시 형태가 도면 및 수반되는 설명, 선택된 실시 형태, 및 실시예에 제공된다.
본 발명은 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 제2 경화성 필름은 산화제; 및 선택적으로 전이 금속 양이온을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 제2 경화성 필름은 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 올리고머 - 반응성 올리고머는 경화성 접착 필름 내의 반응성 올리고머와 동일하거나 상이할 수 있음 -; 산화제; 및 선택적으로, 전이 금속 양이온을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 제2 경화성 필름은 펜던트 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 올리고머 - 반응성 올리고머는 경화성 접착 필름 내의 반응성 올리고머와 동일하거나 상이할 수 있음 -; 산화제; 및 선택적으로, 전이 금속 양이온을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 제2 경화성 필름은 필름-형성 올리고머, 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 반응성 화학종, 산화제; 및 선택적으로, 환원성 전이 금속 양이온의 블렌드를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기, 예컨대 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택된다. 일부 실시 형태에서, 산화제는 퍼옥사이드 기, 예컨대 하이드로퍼옥사이드 기를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 전이 금속 양이온은 몰리브덴, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 또는 아연의 양이온이다. 일부 실시 형태에서, 전이 금속 양이온은 구리 양이온, 예컨대 Cu(II)이다. 일부 실시 형태에서, 전이 금속 양이온은 철 양이온, 예컨대 Fe(II) 또는 Fe(III), 예컨대 블랙 11(Fe3O4 또는 FeO · Fe2O3), 레드 102(Fe2O3), 또는 옐로우 42(FeO(OH)·H2O)에서 발견될 수 있는 것들이다. 일부 실시 형태에서, 제2 경화성 필름은 경화성 접착 필름 내의 가교결합제와 동일하거나 상이할 수 있는, 2개 이상 또는 3개 이상의 불포화 자유 라디칼 중합성 기, 예컨대 비닐-함유 기, 예컨대 (메트)아크릴레이트 기를 포함하는 가교결합제를 추가로 포함한다. 일부 실시 형태에서, 가교결합제는 가교결합성 단량체이다. 일부 실시 형태에서, 가교결합제는 올리고머이다. 일부 실시 형태에서, 제2 경화성 필름은 산화제의 수송을 용이하게 하기 위하여 부형제를 추가로 함유할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 일반 가소제가 부형제로서 사용될 수 있다. 일부 실시 형태에서, (실온에서의) 저증기압 가소제 및/또는 고비점 가소제가 사용될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 프라이머는 충전제, 예컨대 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 제2 경화성 필름 및 이의 용도의 추가의 실시 형태가 도면 및 수반되는 설명, 선택된 실시 형태, 및 실시예에 제공된다.
임의의 적합한 산화제가 사용될 수 있다. 적합한 산화제는 유기 과산화물, 무기 과산화물 또는 과황산염을 포함할 수 있다. 적합한 유기 과산화물은 하이드로퍼옥사이드, 케톤 퍼옥사이드, 다이아실 퍼옥사이드, 다이알킬 퍼옥사이드, 퍼옥시케탈, 퍼옥시에스테르 및 퍼옥시다이카르보네이트를 포함할 수 있다. 적합한 유기 과산화물은 다이-퍼옥사이드를 포함할 수 있으며, 이에는 모이어티 R1-O-O-R2-O-O-R3을 포함하는 다이-퍼옥사이드가 포함될 수 있으며, 여기서 R1 및 R3은 독립적으로 H, 알킬(예를 들어, C1 내지 C6), 분지형 알킬(예를 들어, C1 내지 C6), 사이클로알킬(예를 들어, C5 내지 C10), 알킬아릴(예를 들어, C7 내지 C12) 또는 아릴(예를 들어, C6 내지 C10)로부터 선택되고 R2는 알킬(예를 들어, C1 내지 C6) 또는 분지형 알킬(예를 들어, C1 내지 C6)로부터 선택된다. 적합한 케톤 퍼옥사이드는 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드, 메틸 아이소부틸 케톤 퍼옥사이드, 메틸 사이클로헥사논 퍼옥사이드, 및 사이클로헥사논 퍼옥사이드를 포함할 수 있다. 적합한 퍼옥시에스테르는 알파-쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸 퍼옥시피바레이트, t-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, 2,2,4-트라이메틸펜틸퍼옥시-2-에틸 헥사노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸 헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노에이트, 다이-t-부틸퍼옥시 아이소프탈레이트, 다이-t-부틸퍼옥시 헥사하이드로테레프탈레이트, t-부틸퍼옥시-3,3,5-트라이메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-부틸퍼옥시 벤조에이트 및 t-부틸퍼옥시말레산을 포함할 수 있다. 적합한 퍼옥시다이카르보네이트는 다이-3-메톡시 퍼옥시다이카르보네이트, 다이-2-에틸헥실 퍼옥시다이카르보네이트, 비스(4-t-부틸사이클로헥실)퍼옥시다이카르보네이트, 다이아이소프로필-1-퍼옥시-다이카르보네이트, 다이-n-프로필 퍼옥시다이카르보네이트, 다이-2-에톡시에틸-퍼옥시다이카르보네이트, 및 다이알릴 퍼옥시다이카르보네이트를 포함할 수 있다. 적합한 다이아실 퍼옥사이드는 아세틸 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 데카노일 퍼옥사이드, 3,3,5-트라이메틸헥사노일 퍼옥사이드, 2,4-다이클로로벤조일 퍼옥사이드 및 라우로일퍼옥사이드를 포함할 수 있다. 적합한 다이알킬 퍼옥사이드는 다이-t-부틸 퍼옥사이드, 다이쿠밀퍼옥사이드, t-부틸쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-부틸퍼옥시)헥산, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시아이소프로필)벤젠 및 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-부틸퍼옥시)-3-헥산을 포함할 수 있다. 적합한 퍼옥시케탈은 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)사이클로헥산, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)부탄, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)옥탄 및 4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레르산-n-부틸에스테르를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 유기 과산화물은 하이드로퍼옥사이드, 특히 구조 모이어티 R-O-O-H를 포함하는 하이드로퍼옥사이드이며, 여기서 R은 (예를 들어, C1 내지 C20) 알킬, (예를 들어, C3 내지 C20) 분지형 알킬, (예를 들어, C6 내지 C12) 사이클로알킬, (예를 들어, C7 내지 C20) 알킬아릴 또는 (예를 들어, C6 내지 C12) 아릴이다. 적합한 유기 하이드로과산화물은 t-부틸 하이드로퍼옥사이드, t-아밀 하이드로퍼옥사이드, p-다이아이소프로필벤젠 하이드로퍼옥사이드, 쿠멘 하이드로퍼옥사이드, 피난 하이드로퍼옥사이드, p-메탄 하이드로퍼옥사이드 및 1,1,3,3-테트라메틸부틸 하이드로퍼옥사이드를 포함할 수 있다. 적합한 산화제는 퍼옥소이황산염 성분 및/또는 퍼옥소이인산염 성분을 포함할 수 있다. 적합한 예에는 암모늄, 나트륨, 및 칼륨의 퍼옥소이황산염 성분 및/또는 퍼옥소이인산염 성분이 포함될 수 있다. 적합한 유기 과산화물은 t-부틸 퍼옥시 에틸헥실 카르보네이트, t-부틸 퍼옥시 트라이메틸헥사노에이트, t-부틸 퍼옥시 에틸헥사노에이트, t-아밀 퍼옥시 에틸헥사노에이트, t-옥틸 퍼옥시 에틸헥사노에이트, t-아밀 퍼옥시 에틸헥실 카르보네이트, t-부틸 퍼옥시 아이소프로필 카르보네이트, t-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸 퍼옥시아이소부티레이트, 또는 t-부틸 하이드로퍼옥사이드를 추가로 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(110)은 제1 기재(120)를 포함한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제1 기재(120)에 적용되고 건조되게 하여 제1 기재(120)에 직접 결합된 프라이머 층(130)을 형성한다. 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 단일 층을 포함하는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 테이프가 프라이머 층(130)에 적용되고, 제2 기재(125)가 테이프와 접촉하게 된다. 일부 실시 형태에서, 조립체는 경화성 접착 필름이 경화되게 될 때까지 외력, 즉 클램프에 의해 유지되지만, 다른 실시 형태에서는 테이프의 점착성만으로, 경화될 때까지 조립체를 유지한다. 테이프는 경화되어, 프라이머 층(130) 및 제2 기재(125)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(140)을 형성한다. 프라이머 층(130)은 경화된 구조용 접착제 층(140)과 함께 경화되게 된다.
도 2를 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(210)은 제1 기재(220)를 포함한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제1 기재(220)에 적용되고 건조되게 하여 제1 기재(220)에 직접 결합된 제1 프라이머 층(230)을 형성한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제2 기재(225)에 적용되고 건조되게 하여 제2 기재(225)에 직접 결합된 제2 프라이머 층(235)을 형성한다. 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 단일 층을 포함하는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 테이프가 제1 프라이머 층(230)에 적용되고, 제2 기재(225) 상에 유지된 제2 프라이머 층(235)이 테이프와 접촉하게 된다. 일부 실시 형태에서, 조립체는 경화성 접착 필름이 경화되게 될 때까지 외력, 즉 클램프에 의해 유지되지만, 다른 실시 형태에서는 테이프의 점착성만으로, 경화될 때까지 조립체를 유지한다. 테이프는 경화되어, 제1 프라이머 층(230) 및 제2 프라이머 층(235)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(240)을 형성한다. 제1 및 제2 프라이머 층(230, 235)은 경화된 구조용 접착제 층(240)과 함께 경화되게 된다.
도 3을 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(310)은 제1 기재(320)를 포함한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제1 기재(320)에 적용되고 건조되게 하여 제1 기재(320)에 직접 결합된 제1 프라이머 층(330)을 형성한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제2 기재(325)에 적용되고 건조되게 하여 제2 기재(325)에 직접 결합된 제2 프라이머 층(335)을 형성한다. 이 실시 형태는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 테이프를 사용하며, 상기 테이프는 지지 층(350)의 서로 반대쪽에 있는 면들 상에 유지된 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 2개의 층을 포함한다. 테이프는 제1 프라이머 층(330)에 적용되고, 제2 기재(325) 상에 유지된 제2 프라이머 층(335)이 테이프와 접촉하게 된다. 일부 실시 형태에서, 조립체는 경화성 접착 필름이 경화되게 될 때까지 외력, 즉 클램프에 의해 유지되지만, 다른 실시 형태에서는 테이프의 점착성만으로, 경화될 때까지 조립체를 유지한다. 테이프는 경화되어, 제1 및 제2 경화된 구조용 접착제 층(340, 345)을 형성하며, 이들은 각각 제1 프라이머 층(330) 및 제2 프라이머 층(335)에 직접 결합된다. 제1 프라이머 층(330)은 제1 경화된 구조용 접착제 층(340)과 함께 경화되게 된다. 제2 프라이머 층(335)은 제2 경화된 구조용 접착제 층(345)과 함께 경화되게 된다. 그러한 테이프의 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름의 층들 중 하나 또는 둘 모두는 지지 층(350)에 직접 결합된다. 그러한 테이프의 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름의 층들 중 하나 또는 둘 모두는 부차적 프라이머 층 또는 다른 개재 층(도시되지 않음)을 통해 지지 층(350)에 직접 결합된다. 이 실시 형태에서, 구조용 접착제 층(340, 345)은 서로 독립적으로 경화되며, 이에 따라 일부 실시 형태에서 제1 기재(320)에 대한 부착과 제2 기재(325)에 대한 부착은 적절한 시간 또는 장소에서 분리되거나 임의의 순서로 수행될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(410)은 제1 기재(420)를 포함한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제1 기재(420)에 적용되고 건조되게 하여 제1 기재(420)에 직접 결합된 제1 프라이머 층(430)을 형성한다. 이 실시 형태는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 테이프를 사용하며, 상기 테이프는 지지 층(450) 상에 유지된 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층 및 또한 지지 층(450)의 반대쪽 면 상에 유지된 부차적 접착제 층(460)을 포함한다. 테이프는, 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층이 제1 프라이머 층(430)과 접촉하도록 제1 프라이머 층(430)에 적용된다. 부차적 접착제 층(460)은 임의의 적합한 유형의 접착제일 수 있으며, 이러한 유형에는 감압 접착제, 열-경화 접착제, 방사선 경화 접착제 등이 포함될 수 있다. 제2 기재(425)가 부차적 접착제 층(460)과 접촉하게 된다. 일부 실시 형태에서, 조립체는 경화성 접착 필름이 경화되게 될 때까지 외력, 즉 클램프에 의해 유지되지만, 다른 실시 형태에서는 테이프의 점착성만으로, 경화될 때까지 조립체를 유지한다. 선택적으로, 부차적 접착제 층(460)을 경화시키기 위해 추가의 단계가 취해질 수 있다. 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층은 경화되어, 제1 프라이머 층(430)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(440)을 형성한다. 제1 프라이머 층(430)은 경화된 구조용 접착제 층(440)과 함께 경화되게 된다. 그러한 테이프의 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름 및 부차적 접착제 중 하나 또는 둘 모두는 지지 층(450)에 직접 결합된다. 그러한 테이프의 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름 및 부차적 접착제 중 하나 또는 둘 모두는 부차적 프라이머 층 또는 다른 개재 층(도시되지 않음)을 통해 지지 층(450)에 직접 결합된다. 이 실시 형태에서, 구조용 접착제 층(440)의 부착과 부차적 접착제 층(460)의 부착은 서로 독립적이며, 이에 따라 일부 실시 형태에서 제1 기재(420)에 대한 부착과 제2 기재(425)에 대한 부착은 적절한 시간 또는 장소에서 분리되거나 임의의 순서로 수행될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 지지 층(350, 450)은 임의의 적합한 재료의 것일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 지지 층(350, 450)은 폼(foam)이며, 이에는 폐쇄 셀, 개방 셀, 신택틱(syntactic), 또는 비-신택틱 폼이 포함될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 지지 층(350, 450)은 폼이 아니다. 일부 실시 형태에서, 지지 층(350, 450)은 금속, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리우레탄, 천연 또는 합성 고무, 폴리다이엔 등과 같은 재료를 포함한다. 지지 층(350, 450)은 다양한 충전제를 포함할 수 있으며, 이에는 강인화제, 코어-셸(core-shell) 입자, 중합체, 유리, 세라믹 또는 금속 산화물의 중실 또는 중공 미소구체, 섬유, 전기 전도성 또는 열전도성 재료, 염료 또는 착색제, 가소제, 점착부여제, UV 안정제 등이 포함된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 선택적인 부차적 프라이머(도시되지 않음)는 지지 층(350, 450)에 대한 접착을 돕는 임의의 적합한 재료의 것일 수 있다. 전형적으로, 부차적 프라이머 재료는 본 발명에 따른 프라이머를 포함하지 않는다. 부차적 프라이머 층이 사용되는 일부 실시 형태에서, 지지 층(350, 450)은 부차적 프라이머 층을 통해 접착제 층에 결합되며; 즉, 지지 층(350, 450)은 부차적 프라이머 층(도시되지 않음)에 직접 결합되고, 부차적 프라이머 층은 경화된 구조용 접착제 층(340, 345, 440) 또는 부차적 접착제 층(460)에 직접 결합된다.
도 5를 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(510)은 제1 기재(520)를 포함한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제1 기재(520)에 적용되고 건조되게 하여 제1 기재(520)에 직접 결합된 제1 프라이머 층(530)을 형성한다. 이 실시 형태는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 테이프를 사용하며, 상기 테이프는 부차적 접착제 층(560)에 직접 결합된 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층을 포함한다. 테이프는, 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층이 제1 프라이머 층(530)과 접촉하도록 제1 프라이머 층(530)에 적용된다. 부차적 접착제 층(560)은 임의의 적합한 유형의 접착제일 수 있으며, 이러한 유형에는 감압 접착제, 열-경화 접착제, 방사선 경화 접착제 등이 포함될 수 있다. 제2 기재(525)가 부차적 접착제 층(560)과 접촉하게 된다. 일부 실시 형태에서, 조립체는 경화성 접착 필름이 경화되게 될 때까지 외력, 즉 클램프에 의해 유지되지만, 다른 실시 형태에서는 테이프의 점착성만으로, 경화될 때까지 조립체를 유지한다. 선택적으로, 부차적 접착제 층(560)을 경화시키기 위해 추가의 단계가 취해질 수 있다. 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층은 경화되어, 제1 프라이머 층(530)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(540)을 형성한다. 제1 프라이머 층(530)은 경화된 구조용 접착제 층(540)과 함께 경화되게 된다. 이 실시 형태에서, 구조용 접착제 층(540)의 부착과 부차적 접착제 층(560)의 부착은 서로 독립적이며, 이에 따라 일부 실시 형태에서 제1 기재(520)에 대한 부착과 제2 기재(525)에 대한 부착은 적절한 시간 또는 장소에서 분리되거나 임의의 순서로 수행될 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(610)은 제1 기재(620)를 포함한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제1 기재(620)에 적용되고 건조되게 하여 제1 기재(620)에 직접 결합된 제1 프라이머 층(630)을 형성한다. 표면처리 층(626) 상에 유지된 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층을 포함하는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 테이프는 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층이 제1 프라이머 층(630)과 접촉하도록 제1 프라이머 층(630)에 적용된다. 표면처리 층(626)은 임의의 적합한 재료의 것일 수 있으며, 이러한 재료에는 중합체, 포일, 보호 층, 그래픽 층 등이 포함될 수 있고; 투명, 불투명, 미러형, 백색, 흑색, 착색, 패턴화된, 이미지 형성된 및/또는 텍스처화된 재료가 포함될 수 있다. 그러한 테이프의 일부 실시 형태에서, 경화성 접착 필름과 표면처리 층(626)은 함께 직접 결합되는 반면, 다른 실시 형태에서 이들은 프라이머 층 또는 다른 개재 층(도시되지 않음)을 통해 결합될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 조립체는 경화성 접착 필름이 경화되게 될 때까지 외력, 즉 클램프에 의해 유지되지만, 다른 실시 형태에서는 테이프의 점착성만으로, 경화될 때까지 조립체를 유지한다. 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층은 경화되어, 제1 프라이머 층(630)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(640)을 형성한다. 제1 프라이머 층(630)은 경화된 구조용 접착제 층(640)과 함께 경화되게 된다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(710, 810)은 제1 기재(720, 820)를 포함한다. 본 명세서에 따른 프라이머가 제1 기재(720, 820)에 적용되고 건조되게 하여 제1 기재(720, 820)에 직접 결합된 제1 프라이머 층(730, 830)을 형성한다. 제거가능한 이형 라이너(727) 상에 유지된 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층을 포함하는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 테이프는 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층이 제1 프라이머 층(730, 830)과 접촉하도록 제1 프라이머 층(730, 830)에 적용된다. 제거가능한 이형 라이너(727)는 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층이 경화되어, 경화된 구조용 접착제 층(740, 840)을 형성한 후에 그로부터 제거될 수 있는 임의의 적합한 재료의 것일 수 있다. 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층은 경화되어, 제1 프라이머 층(730, 830)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(740, 840)을 형성한다. 제1 프라이머 층(730, 830)은 경화된 구조용 접착제 층(740, 840)과 함께 경화되게 된다. 본 발명에 따른 경화성 접착 필름의 층의 경화는 산소에 의해 억제되기 때문에, 제거가능한 이형 라이너(727)는 바람직하게는 경화가 완료될 때까지 정위치에 남겨둔다. 경화 후에, 제거가능한 이형 라이너(727)는 제거될 수 있다. 이들 실시 형태에서, 경화된 구조용 접착제 층(740, 840)은 제1 기재(720, 820)의 일부 또는 전부를 덮는 보호 층으로서 사용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(910)은 제1 기재(920) 및 제2 기재(925)를 포함한다. 본 발명에 따른 경화성 접착 필름은 제1 기재(920)에 적용되고, 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름이 제2 기재(925)에 적용되고, 2개의 기재가 합쳐져서 필름이 접촉하게 된다. 경화성 접착 필름은 경화되어, 제1 기재 층(920)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(940)을 형성하고, 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름은 또한 경화되어, 제2 기재 층(925)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(970)을 형성한다. 그러한 실시 형태는 제조 용이성 및 가요성을 제공할 수 있다. 일부 그러한 실시 형태에서, 경화성 접착 필름은 제조 시점에서 기재(920)에 부착될 수 있고, 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름이 제2 제조 시점에서 제2 기재(925)에 부착될 수 있고, 이들 2개는 제3 시간 및/또는 장소에서 접합될 수 있다. 그러나, 층들은 또한 임의의 적합한 순서로 부착될 수 있다. 경화성 접착 필름 및 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름은 전형적으로 경화 전에 감압 접착제이다. 전형적으로, 경화는 상온 및 상압을 초과하는 열 또는 압력을 인가하지 않고서 일어날 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 형태에서, 구조물(1010)은 제1 기재(1020) 및 제2 기재(1025)를 포함한다. 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름이 제1 기재(1020) 및 제2 기재(1025) 각각에 적용된다. 2개의 기재가 본 발명에 따른 경화성 접착 필름과 합쳐져서, 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름이 경화성 접착 필름의 서로 반대편에 있는 면들과 접촉되게 한다. 경화성 접착 필름은 경화되어, 경화된 구조용 접착제 층(1040)을 형성하고, 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름은 또한 경화되어, 제1 기재 층(1020) 및 제2 기재 층(1025)에 직접 결합되는 경화된 구조용 접착제 층(1070, 1075)을 형성한다. 접착제 층들(1070, 1075)은 접착제 층(1040)의 서로 반대쪽에 있는 면들에 직접 결합된다. 그러한 실시 형태는 제조 용이성 및 가요성을 제공할 수 있다. 일부 그러한 실시 형태에서, 제2 경화성 접착 필름들은 이들의 제조 시점에서 기재(1020, 1025)에 부착될 수 있고, 이들 2개는 제3 시간 및/또는 장소에서 경화성 접착 필름과 접합될 수 있다. 그러나, 층들은 또한 임의의 적합한 순서로 부착될 수 있다. 경화성 접착 필름 및 경화성 접착 필름의 경화를 개시할 수 있는 제2 경화성 필름은 전형적으로 경화 전에 감압 접착제이다. 전형적으로, 경화는 상온 및 상압을 초과하는 열 또는 압력을 인가하지 않고서 일어날 수 있다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 기재 층(120, 220, 320, 420, 520, 620, 720, 820, 920, 1020) 및 제2 기재(125, 225, 325, 425, 525, 925, 1025)는, 각각 독립적으로 선택되는 임의의 적합한 재료의 것일 수 있다. 적합한 재료는 금속, 예컨대 알루미늄, 티타늄, 강 등을 포함할 수 있다. 적합한 재료는 중합체 재료, 예컨대 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리우레탄, 천연 또는 합성 고무, 폴리다이엔 등을 포함할 수 있다. 적합한 재료는 천연 재료, 예컨대 목재, 석재 등; 또는 유도체, 예컨대 복합 판재 또는 콘크리트 등을 포함할 수 있다. 적합한 재료는 유리 또는 세라믹 재료를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 프라이머 층(130, 230, 235, 330, 335, 430, 530, 630, 730, 830)은 임의의 적합한 두께를 가질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 두께는 적어도 5 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 10 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 20 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 40 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 60 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 80 마이크로미터, 그리고 더 전형적으로는 적어도 100 마이크로미터이다. 일부 실시 형태에서, 두께는 200 마이크로미터 이하, 그리고 더 전형적으로는 160 마이크로미터 이하이다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 경화된 접착제 층(140, 240, 340, 345, 440, 540, 640, 740, 840, 940, 970, 1040, 1070, 1075)은 임의의 적합한 두께를 가질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 두께는 적어도 20 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 45 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 100 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 200 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 250 마이크로미터, 더 전형적으로는 적어도 300 마이크로미터, 그리고 더 전형적으로는 적어도 350 마이크로미터이다. 일부 실시 형태에서, 두께는 2000 마이크로미터 이하, 더 전형적으로는 1000 마이크로미터 이하, 그리고 더 전형적으로는 500 마이크로미터 이하이다.
추가의 실시 형태가 하기의 선택된 실시 형태 및 실시예에 기재되어 있다.
선택된 실시 형태
문자 및 숫자로 나타낸 하기 실시 형태는 본 발명을 더 상세히 설명하기 위한 것으로, 본 발명을 부당하게 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
1. 접착제 시스템으로서,
I) 제1 기재에 대한 경화성 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는
a) 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 반응성 올리고머;
b) 산화제; 및
c) 환원성 전이 금속 양이온을 포함함 -; 및
II) 경화성 접착 필름 - 경화성 접착 필름은 실온에서 고체이며,
f) 펜던트 기인 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 반응성 올리고머; 및
g) 환원제의 블렌드를 포함함 - 를 포함하는, 접착제 시스템.
2. 실시 형태 1에 있어서, 제1 및 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
3. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제1 및 제2 반응성 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 접착제 시스템.
4. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
5. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
F1. 경화성 접착 필름으로서,
실온에서 고체이며,
f) 펜던트 기인 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 반응성 올리고머; 및
g) 환원제의 블렌드를 포함하는, 경화성 접착 필름.
F2. 실시 형태 F1에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
F3. 실시 형태 F1에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
F4. 실시 형태 F1에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
F5. 실시 형태 F1에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
F6. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 우레탄 결합을 통해 제2 반응성 올리고머에 결합되는, 경화성 접착 필름.
F7. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 경화성 접착 필름.
F8. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 랜덤 공중합체 올리고머인, 경화성 접착 필름.
F9. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 블록 공중합체 올리고머가 아닌, 경화성 접착 필름.
F10. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 60% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 접착 필름.
F11. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 80% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 접착 필름.
F12. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 90% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 접착 필름.
F13. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 3 kDa 초과인, 경화성 접착 필름.
F14. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 30 kDa 초과인, 경화성 접착 필름.
F15. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 100 kDa 초과인, 경화성 접착 필름.
F16. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 200 kDa 초과인, 경화성 접착 필름.
F17. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 1,000 kDa 미만인, 경화성 접착 필름.
F18. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 600 kDa 미만인, 경화성 접착 필름.
F19. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 400 kDa 미만인, 경화성 접착 필름.
F20. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 펜던트 기인 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 10개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 접착 필름.
F21. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 펜던트 기인 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 20개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 접착 필름.
F22. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 펜던트 기인 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 40개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 접착 필름.
F23. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머는 펜던트 아미드 기를 추가로 포함하는, 경화성 접착 필름.
F24. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 적어도 50 중량%의 제2 반응성 올리고머를 포함하는, 경화성 접착 필름.
F25. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 적어도 60 중량%의 제2 반응성 올리고머를 포함하는, 경화성 접착 필름.
F26. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 적어도 65 중량%의 제2 반응성 올리고머를 포함하는, 경화성 접착 필름.
F27. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 적어도 70 중량%의 제2 반응성 올리고머를 포함하는, 경화성 접착 필름.
F28. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 90 중량% 이하의 제2 반응성 올리고머를 포함하는, 경화성 접착 필름.
F29. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 80 중량% 이하의 제2 반응성 올리고머를 포함하는, 경화성 접착 필름.
FA1. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 유기 환원제로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FA2. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르브산 및 이의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FA3. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FA4. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 지방산의 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FA5. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 C12-C22 지방산의 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FA6. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르빌 팔미테이트인, 경화성 접착 필름.
FB1. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서,
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하는, 경화성 접착 필름.
FB2. 실시 형태 FB1에 있어서, 제2 가교결합제는 3개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는, 경화성 접착 필름.
FB3. 실시 형태 FB1 또는 실시 형태 FB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FB4. 실시 형태 FB1 또는 실시 형태 FB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FB5. 실시 형태 FB1 또는 실시 형태 FB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FB6. 실시 형태 FB1 또는 실시 형태 FB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 접착 필름.
FB7. 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 적어도 5 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 접착 필름.
FB8. 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 적어도 10 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 접착 필름.
FB9. 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 적어도 15 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 접착 필름.
FB10. 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 30 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 접착 필름.
FB11. 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 25 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 접착 필름.
FB12. 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은 20 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 접착 필름.
FC1. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서,
j) 산화환원 촉진제를 추가로 포함하는, 경화성 접착 필름.
FC2. 실시 형태 FC1에 있어서, 산화환원 촉진제는 4차 아민을 포함하는, 경화성 접착 필름.
FC3. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 감압 접착제인, 경화성 접착 필름.
FC4. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 점착성 표면을 갖는, 경화성 접착 필름.
FC5. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함하는, 경화성 접착 필름.
FC6. 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 있어서, 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는, 경화성 접착 필름.
P1. 제1 기재에 대한 경화성 접착 필름의 접착을 위한 프라이머로서,
a) 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 반응성 올리고머;
b) 산화제; 및
c) 환원성 전이 금속 양이온을 포함하는, 프라이머.
P2. 실시 형태 P1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 프라이머.
P3. 실시 형태 P1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
P4. 실시 형태 P1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
P5. 실시 형태 P1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
P6. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P5 중 어느 하나에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 우레탄 결합을 통해 제1 반응성 올리고머에 결합되는, 프라이머.
P7. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P6 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 프라이머.
P8. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P7 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 랜덤 공중합체 올리고머인, 프라이머.
P9. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P8 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 블록 공중합체 올리고머가 아닌, 프라이머.
P10. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P9 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 60% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
P11. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P9 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 80% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
P12. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P9 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 90% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
P13. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P12 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 3 kDa 초과인, 프라이머.
P14. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P12 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 30 kDa 초과인, 프라이머.
P15. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P12 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 100 kDa 초과인, 프라이머.
P16. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P12 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 200 kDa 초과인, 프라이머.
P17. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P16 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 1,000 kDa 미만인, 프라이머.
P18. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P16 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 600 kDa 미만인, 프라이머.
P19. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P16 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 중량 평균 분자량이 400 kDa 미만인, 프라이머.
P20. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P19 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 10개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
P21. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P19 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 20개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
P22. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P19 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 40개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
P23. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P22 중 어느 하나에 있어서, 제1 반응성 올리고머는 펜던트 아미드 기를 추가로 포함하는, 프라이머.
P24. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 5 중량%의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
P25. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 10 중량%의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
P26. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 15 중량%의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
P27. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 20 중량%의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
P28. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
P29. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 40 중량%의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
P30. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P29 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 60 중량% 이하의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
P31. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P29 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 50 중량% 이하의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
P32. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P26 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 20 중량% 이하의 제1 반응성 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PA1. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 과산화물인, 프라이머.
PA2. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 하이드로퍼옥사이드 기를 포함하는, 프라이머.
PA3. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 또는 실시 형태 PA2 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 방향족인, 프라이머.
PA4. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 쿠멘 하이드로퍼옥사이드인, 프라이머.
PA5. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA4 중 어느 하나에 있어서, 적어도 5 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PA6. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA4 중 어느 하나에 있어서, 적어도 10 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PA7. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA4 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 20 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PA8. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA4 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PA9. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA8 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 50 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PA10. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA6 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 20 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PB1. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10 중 어느 하나에 있어서, 환원성 전이 금속 양이온은 몰리브덴, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 또는 아연의 양이온인, 프라이머.
PB2. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10 중 어느 하나에 있어서, 환원성 전이 금속 양이온은 구리 양이온인, 프라이머.
PB3. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32 또는 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10 중 어느 하나에 있어서, 환원성 전이 금속 양이온은 Cu(II)인, 프라이머.
PC1. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32, 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10 또는 실시 형태 PB1 내지 실시 형태 PB3 중 어느 하나에 있어서,
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하는, 프라이머.
PC2. 실시 형태 PC1에 있어서, 제1 가교결합제는 3개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는, 프라이머.
PC3. 실시 형태 PC1 또는 실시 형태 PC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 프라이머.
PC4. 실시 형태 PC1 또는 실시 형태 PC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PC5. 실시 형태 PC1 또는 실시 형태 PC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PC6. 실시 형태 PC1 또는 실시 형태 PC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PC7. 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 1.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PC8. 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 2.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PC9. 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 5.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PC10. 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 10 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PC11. 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC8 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 5.0 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PC12. 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC8 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 3.0 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PD1. 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32, 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10, 실시 형태 PB1 내지 실시 형태 PB3 또는 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC12 중 어느 하나에 있어서,
e) 가소제를 추가로 포함하는, 프라이머.
PD2. 실시 형태 PD1에 있어서, 가소제는 저증기압 가소제인, 프라이머.
PD3. 실시 형태 PD1에 있어서, 가소제는 25 ℃에서의 증기압이 10-4 mmHg 미만인, 프라이머.
PD4. 실시 형태 PD1에 있어서, 가소제는 25 ℃에서의 증기압이 10-5 mmHg 미만인, 프라이머.
PD5. 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD4 중 어느 하나에 있어서, 가소제는 C12-C22 지방산의 에스테르인, 프라이머.
PD6. 실시 형태 PD1에 있어서, 가소제는 아이소프로필 미리스테이트인, 프라이머.
PD7. 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 10 중량%의 가소제를 포함하는, 프라이머.
PD8. 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 가소제를 포함하는, 프라이머.
PD9. 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 50 중량%의 가소제를 포함하는, 프라이머.
PD10. 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 80 중량% 이하의 가소제를 포함하는, 프라이머.
PD11. 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (가소제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 70 중량% 이하의 가소제를 포함하는, 프라이머.
PD12. 실시 형태 P1 내지 P32, 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10, 실시 형태 PB1 내지 실시 형태 PB3, 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC12 또는 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD11 중 어느 하나에 있어서, 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함하는, 프라이머.
T1. 실시 형태 F1 내지 실시 형태 F29, 실시 형태 FA1 내지 실시 형태 FA6, 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB12 또는 실시 형태 FC1 내지 실시 형태 FC6 중 어느 하나에 따른 경화성 접착 필름의 층인 제1 경화성 접착 필름 층을 포함하는 테이프.
T2. 실시 형태 T1에 있어서, 제1 경화성 접착 필름 층 상에 유지된 지지 층을 추가로 포함하는, 테이프.
T3. 실시 형태 T1에 있어서, 제1 경화성 접착 필름 층에 직접 결합된 지지 층을 추가로 포함하는, 테이프.
T4. 실시 형태 T1에 있어서, 부차적 프라이머 층을 통해 제1 경화성 접착 필름 층에 결합된 지지 층을 추가로 포함하는, 테이프.
T5. 실시 형태 T2 내지 실시 형태 T4 중 어느 하나에 있어서, 제1 경화성 접착 필름 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 F1 내지 실시 형태 F29, 실시 형태 FA1 내지 실시 형태 FA6, 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB12 또는 실시 형태 FC1 내지 실시 형태 FC6 중 어느 하나에 따른 경화성 접착 필름의 층인 제2 경화성 접착 필름을 추가로 포함하며, 제2 경화성 접착 필름 층은 제1 경화성 접착 필름 층 반대쪽의 지지 층의 면 상에 유지되는, 테이프.
T6. 실시 형태 T5에 있어서, 지지 층은 제2 경화성 접착 필름 층에 직접 결합되는, 테이프.
T7. 실시 형태 T5에 있어서, 지지 층은 제2 부차적 프라이머 층을 통해 제2 경화성 접착 필름 층에 결합되는, 테이프.
T8. 실시 형태 T2 내지 실시 형태 T4 중 어느 하나에 있어서, 부차적 접착 필름 층을 추가로 포함하며, 부차적 접착 필름 층은 제1 경화성 접착 필름 층 반대쪽의 지지 층의 면 상에 유지되는, 테이프.
T9. 실시 형태 T8에 있어서, 지지 층은 부차적 접착 필름 층에 직접 결합되는, 테이프.
T10. 실시 형태 T8에 있어서, 지지 층은 제2 부차적 프라이머 층을 통해 부차적 접착 필름 층에 결합되는, 테이프.
T11. 실시 형태 T1에 있어서, 제1 경화성 접착 필름 층인 단일 층을 포함하는, 테이프.
T12. 실시 형태 T1에 있어서, 부차적 접착 필름 층을 추가로 포함하며, 부차적 접착 필름 층은 제1 경화성 접착 필름 층 상에 유지되는, 테이프.
T13. 실시 형태 T1에 있어서, 부차적 접착 필름 층을 추가로 포함하며, 부차적 접착 필름 층은 제1 경화성 접착 필름 층에 직접 결합되는, 테이프.
T14. 실시 형태 T1에 있어서, 표면처리 층을 추가로 포함하며, 표면처리 층은 제1 경화성 접착 필름 층 상에 유지되는, 테이프.
T15. 실시 형태 T1에 있어서, 표면처리 층을 추가로 포함하며, 표면처리 층은 제1 경화성 접착 필름 층에 직접 결합되는, 테이프.
T16. 실시 형태 T1에 있어서, 표면처리 층을 추가로 포함하며, 표면처리 층은 제3 부차적 프라이머 층을 통해 제1 경화성 접착 필름 층에 결합되는, 테이프.
T17. 실시 형태 T1 내지 실시 형태 T16 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 경화성 접착 필름 층과 직접 접촉해 있는 이형 라이너를 추가로 포함하는, 테이프.
T18. 실시 형태 T1 내지 실시 형태 T17 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 경화성 접착 필름 층은 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 적어도 하나의 외부 표면을 포함하는, 테이프.
AS1. 접착제 시스템으로서,
I) 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32, 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10, 실시 형태 PB1 내지 실시 형태 PB3, 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC12 또는 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD12 중 어느 하나에 따른 프라이머; 및
II) 실시 형태 F1 내지 실시 형태 F29, 실시 형태 FA1 내지 실시 형태 FA6, 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB12 또는 실시 형태 FC1 내지 실시 형태 FC6 중 어느 하나에 따른 경화성 접착 필름을 포함하는, 접착제 시스템.
AS2. 실시 형태 AS1에 있어서, I)과 II)는 함께 패키징되는, 접착제 시스템.
AS3. 실시 형태 AS1에 있어서, I)과 II)는 함께 판매되는, 접착제 시스템.
AS4. 접착제 시스템으로서,
I) 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32, 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10, 실시 형태 PB1 내지 실시 형태 PB3, 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC12 또는 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD12 중 어느 하나에 따른 프라이머; 및
III) 실시 형태 T1 내지 실시 형태 T18 중 어느 하나에 따른 테이프를 포함하는, 접착제 시스템.
AS5. 실시 형태 AS4에 있어서, I)과 III)은 함께 패키징되는, 접착제 시스템.
AS6. 실시 형태 AS5에 있어서, I)과 III)은 함께 판매되는, 접착제 시스템.
AS7. 실시 형태 AS1 내지 실시 형태 AS6 중 어느 하나에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기와 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 동일한, 접착제 시스템.
AS8. 실시 형태 AS1 내지 실시 형태 AS6 중 어느 하나에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기와 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 상이한, 접착제 시스템.
AS9. 실시 형태 AS1 내지 실시 형태 AS6 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머와 제1 반응성 올리고머는 동일한, 접착제 시스템.
AS10. 실시 형태 AS1 내지 실시 형태 AS6 중 어느 하나에 있어서, 제2 반응성 올리고머와 제1 반응성 올리고머는 상이한, 접착제 시스템.
AS11. 실시 형태 AS1 내지 실시 형태 AS10 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하고;
프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하며,
제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기와 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 동일한, 접착제 시스템.
AS12. 실시 형태 AS1 내지 실시 형태 AS10 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하고;
프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하며,
제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기와 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 상이한, 접착제 시스템.
AS13. 실시 형태 AS1 내지 실시 형태 AS10 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하고;
프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하며,
제2 가교결합제와 제1 가교결합제는 동일한, 접착제 시스템.
AS14. 실시 형태 AS1 내지 실시 형태 AS10 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하고;
프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하며,
제2 가교결합제와 제1 가교결합제는 상이한, 접착제 시스템.
CA1. 구조물로서,
i) 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32, 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10, 실시 형태 PB1 내지 실시 형태 PB3, 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC12 또는 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD12 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 제1 경화된 프라이머 층; 및
ii) 실시 형태 F1 내지 실시 형태 F29, 실시 형태 FA1 내지 실시 형태 FA6, 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB12 또는 실시 형태 FC1 내지 실시 형태 FC6 중 어느 하나에 따른 경화성 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 제1 경화된 구조용 접착제 층을 포함하며,
제1 경화된 프라이머 층이 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합되는, 구조물.
CA2. 실시 형태 CA1에 있어서,
iii) 제1 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제1 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA3. 실시 형태 CA2에 있어서,
iv) 제1 경화된 프라이머 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32, 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10, 실시 형태 PB1 내지 실시 형태 PB3, 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC12 또는 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD12 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 프라이머 층 - 제2 경화된 프라이머 층은 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합됨 -; 및
v) 제2 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA4. 실시 형태 CA3에 있어서, 제1 경화된 프라이머 층과 제2 경화된 프라이머 층은 동일한 재료를 포함하는, 구조물.
CA5. 실시 형태 CA3에 있어서, 제1 경화된 프라이머 층과 제2 경화된 프라이머 층은 상이한 재료를 포함하는, 구조물.
CA6. 실시 형태 CA2에 있어서,
v) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA7. 실시 형태 CA2에 있어서,
vi) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 표면형성 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA8. 실시 형태 CA2에 있어서,
vi) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 표면형성 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA9. 실시 형태 CA2에 있어서,
vii) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA10. 실시 형태 CA2에 있어서,
vii) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA11. 실시 형태 CA9 또는 실시 형태 CA10에 있어서,
v) 부차적 접착제 층 상에 유지된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA12. 실시 형태 CA9 또는 실시 형태 CA10에 있어서,
v) 부차적 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA13. 실시 형태 CA2에 있어서,
viii) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 지지 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA14. 실시 형태 CA2에 있어서,
viii) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 지지 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA15. 실시 형태 CA13 또는 실시 형태 CA14에 있어서,
ix) 제1 경화된 구조용 접착제 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 F1 내지 실시 형태 F29, 실시 형태 FA1 내지 실시 형태 FA6, 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB12 또는 실시 형태 FC1 내지 실시 형태 FC6 중 어느 하나에 따른 경화성 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 구조용 접착제 층을 추가로 포함하며, 제2 경화된 구조용 접착제 층은 지지 층 상에 유지되는, 구조물.
CA16. 실시 형태 CA13 또는 실시 형태 CA14에 있어서,
ix) 제1 경화된 구조용 접착제 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 F1 내지 실시 형태 F29, 실시 형태 FA1 내지 실시 형태 FA6, 실시 형태 FB1 내지 실시 형태 FB12 또는 실시 형태 FC1 내지 실시 형태 FC6 중 어느 하나에 따른 경화성 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 구조용 접착제 층을 추가로 포함하며, 제2 경화된 구조용 접착제 층은 지지 층에 직접 결합되는, 구조물.
CA17. 실시 형태 CA15 또는 실시 형태 CA16에 있어서, 제1 경화된 구조용 접착제 층과 제2 경화된 구조용 접착제 층은 동일한 재료를 포함하는, 구조물.
CA18. 실시 형태 CA15 또는 실시 형태 CA16에 있어서, 제1 경화된 구조용 접착제 층과 제2 경화된 구조용 접착제 층은 상이한 재료를 포함하는, 구조물.
CA19. 실시 형태 CA15 내지 실시 형태 CA18 중 어느 하나에 있어서,
iv) 제1 경화된 프라이머 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 P1 내지 실시 형태 P32, 실시 형태 PA1 내지 실시 형태 PA10, 실시 형태 PB1 내지 실시 형태 PB3, 실시 형태 PC1 내지 실시 형태 PC12 또는 실시 형태 PD1 내지 실시 형태 PD12 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 프라이머 층 - 제2 경화된 프라이머 층은 제2 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합됨 -; 및
v) 제2 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA20. 실시 형태 CA13 또는 실시 형태 CA14에 있어서,
vii) 지지 층 상에 유지된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA21. 실시 형태 CA13 또는 실시 형태 CA14에 있어서,
vii) 지지 층에 직접 결합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA22. 실시 형태 CA13 또는 실시 형태 CA14에 있어서,
vii) 부차적 프라이머 층을 통해 지지 층에 결합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
CA23. 실시 형태 CA20 또는 실시 형태 CA21에 있어서,
v) 부차적 접착제 층 상에 유지된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA24. 실시 형태 CA20 또는 실시 형태 CA21에 있어서,
v) 부차적 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA25. 실시 형태 CA20 또는 실시 형태 CA21에 있어서,
v) 부차적 프라이머를 통해 부차적 접착제 층에 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
CA26. 실시 형태 T1 내지 실시 형태 T18 중 어느 하나에 따른 테이프의 경화에 의해 얻어지는 접합을 포함하는 구조물.
B1. 접착제 시스템으로서,
I) 제1 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는
a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -;
c) 전이 금속 양이온; 및
d) a), b), 또는 c)가 아닌 산화제를 포함하며,
프라이머는 상온 및 상압에서 액체임 -; 및
II) 경화성 독립형 접착 필름 - 경화성 독립형 접착 필름은
e) 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
f) 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 화학종 - 이는 e)일 수 있거나 또는 e) 이외의 화학종일 수 있음 -;
g) e) 또는 f)가 아닌 환원제의 블렌드를 포함함 - 을 포함하는, 접착제 시스템.
B2. 실시 형태 B1에 있어서, 제1 및 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 독립적으로 선택되는, 접착제 시스템.
B3. 실시 형태 B1 또는 실시 형태 B2에 있어서, 제1 및 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 접착제 시스템.
B4. 실시 형태 B1 내지 실시 형태 B3 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는
h) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
B5. 실시 형태 B1 내지 실시 형태 B4 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은
j) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
B6. 실시 형태 B1 내지 실시 형태 B5 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)인, 접착제 시스템.
B7. 실시 형태 B1 내지 실시 형태 B5 중 어느 하나에 있어서, b)는 a) 이외의 화학종인, 접착제 시스템.
B8. 실시 형태 B1 내지 실시 형태 B7 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)인, 접착제 시스템.
B9. 실시 형태 B1 내지 실시 형태 B7 중 어느 하나에 있어서, e)는 f) 이외의 화학종인, 접착제 시스템.
BF1. 경화성 독립형 접착 필름으로서,
e) 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
f) 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 화학종 - 이는 e)일 수 있거나 또는 e) 이외의 화학종일 수 있음 -;
g) e) 또는 f)가 아니며 전이 금속, 질소 또는 황을 포함하지 않는 환원제의 블렌드를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF2. 실시 형태 BF1에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF3. 실시 형태 BF1에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF4. 실시 형태 BF1에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF5. 실시 형태 BF1에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF6. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF5 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 우레탄 결합을 통해 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머에 결합되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF7. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF6 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF8. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF7 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 랜덤 공중합체 올리고머인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF9. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF8 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 블록 공중합체 올리고머가 아닌, 경화성 독립형 접착 필름.
BF10. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF9 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 60% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF11. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF9 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 80% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF12. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF9 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 90% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF13. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF12 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 3 kDa 초과인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF14. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF12 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 30 kDa 초과인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF15. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF12 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 100 kDa 초과인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF16. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF12 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 200 kDa 초과인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF17. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF16 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 1,000 kDa 미만인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF18. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF16 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 600 kDa 미만인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF19. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF16 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 400 kDa 미만인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF20. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF19 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 10개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF21. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF19 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 20개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF22. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF19 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 40개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF23. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF22 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 아미드 기를 추가로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF24. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF23 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 50 중량%의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF25. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF23 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 60 중량%의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF26. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF23 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 65 중량%의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF27. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF23 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 70 중량%의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF28. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF27 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 90 중량% 이하의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF29. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF27 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 80 중량% 이하의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BF30. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF29 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)인, 경화성 독립형 접착 필름.
BF31. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF29 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머의 펜던트 기인, 경화성 독립형 접착 필름.
BFA1. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 유기 환원제로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFA2. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르브산 및 이의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFA3. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFA4. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 지방산의 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFA5. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 C12-C22 지방산의 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFA6. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르빌 팔미테이트인, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB1. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31 또는 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6 중 어느 하나에 있어서,
k) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB2. 실시 형태 BFB1에 있어서, 제2 가교결합제는 3개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB3. 실시 형태 BFB1 또는 실시 형태 BFB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB4. 실시 형태 BFB1 또는 실시 형태 BFB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB5. 실시 형태 BFB1 또는 실시 형태 BFB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB6. 실시 형태 BFB1 또는 실시 형태 BFB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB7. 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 5 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB8. 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 10 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB9. 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 15 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB10. 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 30 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB11. 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 25 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFB12. 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 20 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC1. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 또는 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12 중 어느 하나에 있어서,
m) 산화환원 촉진제를 추가로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC2. 실시 형태 BFC1에 있어서, 산화환원 촉진제는 4차 아민을 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC3. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 또는 실시 형태 BFC1 또는 실시 형태 BFC2 중 어느 하나에 있어서, 감압 접착제인, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC4. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC3 중 어느 하나에 있어서, 점착성 표면을 갖는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC5. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC4 중 어느 하나에 있어서, 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC6. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC5 중 어느 하나에 있어서, 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC7. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC6 중 어느 하나에 있어서, f)는 e) 이외의 화학종이며, e)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC8. 실시 형태 BFC7에 있어서, e)는 아크릴 중합체, 고무 중합체, 폴리에스테르 중합체, 폴리우레탄 중합체, 폴리아미드 중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC9. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC8 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온을 포함하지 않는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC10. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC9 중 어느 하나에 있어서, e) 또는 f)가 아닌 산화제를 포함하지 않는, 경화성 독립형 접착 필름.
BFC11. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC9 중 어느 하나에 있어서, 과산화물을 포함하지 않는, 경화성 독립형 접착 필름.
BP1. 제1 기재에 대한 경화성 접착 필름의 접착을 위한 프라이머로서,
a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -;
c) 전이 금속 양이온; 및
d) a), b), 또는 c)가 아닌 산화제를 포함하며,
프라이머는 상온 및 상압에서 액체인, 프라이머.
BP2. 실시 형태 BP1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 프라이머.
BP3. 실시 형태 BP1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
BP4. 실시 형태 BP1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
BP5. 실시 형태 BP1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
BP6. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP5 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 우레탄 결합을 통해 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머에 결합되는, 프라이머.
BP7. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP6 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 프라이머.
BP8. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP7 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 랜덤 공중합체 올리고머인, 프라이머.
BP9. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP8 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 블록 공중합체 올리고머가 아닌, 프라이머.
BP10. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP9 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 60% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
BP11. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP9 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 80% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
BP12. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP9 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 90% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
BP13. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP12 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 3 kDa 초과인, 프라이머.
BP14. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP12 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 30 kDa 초과인, 프라이머.
BP15. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP12 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 100 kDa 초과인, 프라이머.
BP16. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP12 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 200 kDa 초과인, 프라이머.
BP17. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP16 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 1,000 kDa 미만인, 프라이머.
BP18. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP16 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 600 kDa 미만인, 프라이머.
BP19. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP16 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 400 kDa 미만인, 프라이머.
BP20. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP19 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 10개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
BP21. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP19 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 20개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
BP22. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP19 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 40개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
BP23. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP22 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 아미드 기를 추가로 포함하는, 프라이머.
BP24. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 5 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP25. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 10 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP26. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 15 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP27. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 20 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP28. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP29. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 40 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP30. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP29 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 60 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP31. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP29 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 50 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP32. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP26 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 20 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
BP33. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP32 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)인, 프라이머.
BP34. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP32 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머의 펜던트 기인, 프라이머.
BPA1. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 과산화물인, 프라이머.
BPA2. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 하이드로퍼옥사이드 기를 포함하는, 프라이머.
BPA3. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 또는 실시 형태 BPA2 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 방향족인, 프라이머.
BPA4. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 쿠멘 하이드로퍼옥사이드인, 프라이머.
BPA5. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA4 중 어느 하나에 있어서, 적어도 5 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
BPA6. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA4 중 어느 하나에 있어서, 적어도 10 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
BPA7. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA4 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 20 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
BPA8. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA4 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
BPA9. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA8 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 50 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 프라이머.
BPA10. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA6 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 20 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 프라이머.
BPB1. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온은 몰리브덴, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 또는 아연의 양이온인, 프라이머.
BPB2. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온은 구리 양이온인, 프라이머.
BPB3. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온은 Cu(II)인, 프라이머.
BPB4. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34 또는 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온은 철 양이온인, 프라이머.
BPC1. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10 또는 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4 중 어느 하나에 있어서,
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하는, 프라이머.
BPC2. 실시 형태 BPC1에 있어서, 제1 가교결합제는 3개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는, 프라이머.
BPC3. 실시 형태 BPC1 또는 실시 형태 BPC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 프라이머.
BPC4. 실시 형태 BPC1 또는 실시 형태 BPC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
BPC5. 실시 형태 BPC1 또는 실시 형태 BPC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
BPC6. 실시 형태 BPC1 또는 실시 형태 BPC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
BPC7. 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 1.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
BPC8. 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 2.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
BPC9. 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 5.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
BPC10. 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 10 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
BPC11. 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC8 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 5.0 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
BPC12. 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC8 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 3.0 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
BPD1. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4 또는 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 중 어느 하나에 있어서,
e) 부형제를 추가로 포함하는, 프라이머.
BPD2. 실시 형태 BPD1에 있어서, 부형제는 저증기압 부형제인, 프라이머.
BPD3. 실시 형태 BPD1에 있어서, 부형제는 25 ℃에서의 증기압이 10-4 mmHg 미만인, 프라이머.
BPD4. 실시 형태 BPD1에 있어서, 부형제는 25 ℃에서의 증기압이 10-5 mmHg 미만인, 프라이머.
BPD5. 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD4 중 어느 하나에 있어서, 부형제는 C12-C22 지방산의 에스테르인, 프라이머.
BPD6. 실시 형태 BPD1에 있어서, 부형제는 아이소프로필 미리스테이트인, 프라이머.
BPD7. 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 10 중량%의 부형제를 포함하는, 프라이머.
BPD8. 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 부형제를 포함하는, 프라이머.
BPD9. 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 50 중량%의 부형제를 포함하는, 프라이머.
BPD10. 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 80 중량% 이하의 부형제를 포함하는, 프라이머.
BPD11. 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 70 중량% 이하의 부형제를 포함하는, 프라이머.
BPD12. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4, 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 또는 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD11 중 어느 하나에 있어서, 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함하는, 프라이머.
BPD13. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4, 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 또는 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD12 중 어느 하나에 있어서, b)는 a) 이외의 화학종이며, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 프라이머.
BPD14. 실시 형태 BPD13에 있어서, a)는 아크릴 중합체, 고무 중합체, 폴리에스테르 중합체, 폴리우레탄 중합체, 폴리아미드 중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 프라이머.
BPD15. 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4, 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 또는 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD14 중 어느 하나에 있어서, a), b), 또는 c)가 아닌 환원제를 포함하지 않는, 프라이머.
BT1. 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12, 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC11 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름의 층인 제1 경화성 독립형 접착 필름 층을 포함하는 테이프.
BT2. 실시 형태 BT1에 있어서, 제1 경화성 독립형 접착 필름 층 상에 유지된 지지 층을 추가로 포함하는, 테이프.
BT3. 실시 형태 BT1에 있어서, 제1 경화성 독립형 접착 필름 층에 직접 결합된 지지 층을 추가로 포함하는, 테이프.
BT4. 실시 형태 BT1에 있어서, 부차적 프라이머 층을 통해 제1 경화성 독립형 접착 필름 층에 결합된 지지 층을 추가로 포함하는, 테이프.
BT5. 실시 형태 BT2 내지 실시 형태 BT4 중 어느 하나에 있어서, 제1 경화성 독립형 접착 필름 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC11 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름의 층인 제2 경화성 독립형 접착 필름을 추가로 포함하며, 제2 경화성 독립형 접착 필름 층은 제1 경화성 독립형 접착 필름 층 반대쪽의 지지 층의 면 상에 유지되는, 테이프.
BT6. 실시 형태 BT5에 있어서, 지지 층은 제2 경화성 독립형 접착 필름 층에 직접 결합되는, 테이프.
BT7. 실시 형태 BT5에 있어서, 지지 층은 제2 부차적 프라이머 층을 통해 제2 경화성 독립형 접착 필름 층에 결합되는, 테이프.
BT8. 실시 형태 BT2 내지 실시 형태 BT4 중 어느 하나에 있어서, 부차적 접착 필름 층을 추가로 포함하며, 부차적 접착 필름 층은 제1 경화성 독립형 접착 필름 층 반대쪽의 지지 층의 면 상에 유지되는, 테이프.
BT9. 실시 형태 BT8에 있어서, 지지 층은 부차적 접착 필름 층에 직접 결합되는, 테이프.
BT10. 실시 형태 BT8에 있어서, 지지 층은 제2 부차적 프라이머 층을 통해 부차적 접착 필름 층에 결합되는, 테이프.
BT11. 실시 형태 BT1에 있어서, 제1 경화성 독립형 접착 필름 층인 단일 층을 포함하는, 테이프.
BT12. 실시 형태 BT1에 있어서, 부차적 접착 필름 층을 추가로 포함하며, 부차적 접착 필름 층은 제1 경화성 독립형 접착 필름 층 상에 유지되는, 테이프.
BT13. 실시 형태 BT1에 있어서, 부차적 접착 필름 층을 추가로 포함하며, 부차적 접착 필름 층은 제1 경화성 독립형 접착 필름 층에 직접 결합되는, 테이프.
BT14. 실시 형태 BT1에 있어서, 표면처리 층을 추가로 포함하며, 표면처리 층은 제1 경화성 독립형 접착 필름 층 상에 유지되는, 테이프.
BT15. 실시 형태 BT1에 있어서, 표면처리 층을 추가로 포함하며, 표면처리 층은 제1 경화성 독립형 접착 필름 층에 직접 결합되는, 테이프.
BT16. 실시 형태 BT1에 있어서, 표면처리 층을 추가로 포함하며, 표면처리 층은 제3 부차적 프라이머 층을 통해 제1 경화성 독립형 접착 필름 층에 결합되는, 테이프.
BT17. 실시 형태 BT1 내지 실시 형태 BT16 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 경화성 독립형 접착 필름 층과 직접 접촉해 있는 이형 라이너를 추가로 포함하는, 테이프.
BT18. 실시 형태 BT1 내지 실시 형태 BT17 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 경화성 독립형 접착 필름 층은 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 적어도 하나의 외부 표면을 포함하는, 테이프.
BAS1. 접착제 시스템으로서,
I) 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4, 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 또는 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD15 중 어느 하나에 따른 프라이머; 및
II) 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC11 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름을 포함하는, 접착제 시스템.
BAS2. 실시 형태 BAS1에 있어서, I)과 II)는 함께 패키징되는, 접착제 시스템.
BAS3. 실시 형태 BAS1에 있어서, I)과 II)는 함께 판매되는, 접착제 시스템.
BAS4. 접착제 시스템으로서,
I) 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4, 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 또는 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD12 중 어느 하나에 따른 프라이머; 및
III) 실시 형태 BT1 내지 실시 형태 BT18 중 어느 하나에 따른 테이프를 포함하는, 접착제 시스템.
BAS5. 실시 형태 BAS4에 있어서, I)과 III)은 함께 패키징되는, 접착제 시스템.
BAS6. 실시 형태 BAS5에 있어서, I)과 III)은 함께 판매되는, 접착제 시스템.
BAS7. 실시 형태 BAS1 내지 실시 형태 BAS6 중 어느 하나에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기와 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 동일한, 접착제 시스템.
BAS8. 실시 형태 BAS1 내지 실시 형태 BAS6 중 어느 하나에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기와 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 상이한, 접착제 시스템.
BAS9. 실시 형태 BAS1 내지 실시 형태 BAS6 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머와 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 동일한, 접착제 시스템.
BAS10. 실시 형태 BAS1 내지 실시 형태 BAS6 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머와 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 상이한, 접착제 시스템.
BAS11. 실시 형태 BAS1 내지 실시 형태 BAS10 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하고;
프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하며,
제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기와 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 동일한, 접착제 시스템.
BAS12. 실시 형태 BAS1 내지 실시 형태 BAS10 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하고;
프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하며,
제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기와 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 상이한, 접착제 시스템.
BAS13. 실시 형태 BAS1 내지 실시 형태 BAS10 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하고;
프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하며,
제2 가교결합제와 제1 가교결합제는 동일한, 접착제 시스템.
BAS14. 실시 형태 BAS1 내지 실시 형태 BAS10 중 어느 하나에 있어서, 경화성 접착 필름은
h) 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하고;
프라이머는
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하며,
제2 가교결합제와 제1 가교결합제는 상이한, 접착제 시스템.
BCA1. 구조물로서,
i) 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4, 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 또는 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD15 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 제1 경화된 프라이머 층; 및
ii) 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC11 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 제1 경화된 구조용 접착제 층을 포함하며,
제1 경화된 프라이머 층이 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합되는, 구조물.
BCA2. 실시 형태 BCA1에 있어서,
iii) 제1 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제1 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA3. 실시 형태 BCA2에 있어서,
iv) 제1 경화된 프라이머 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4, 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 또는 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD15 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 프라이머 층 - 제2 경화된 프라이머 층은 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합됨 -; 및
v) 제2 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA4. 실시 형태 BCA3에 있어서, 제1 경화된 프라이머 층과 제2 경화된 프라이머 층은 동일한 재료를 포함하는, 구조물.
BCA5. 실시 형태 BCA3에 있어서, 제1 경화된 프라이머 층과 제2 경화된 프라이머 층은 상이한 재료를 포함하는, 구조물.
BCA6. 실시 형태 BCA2에 있어서,
v) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA7. 실시 형태 BCA2에 있어서,
vi) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 표면형성 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA8. 실시 형태 BCA2에 있어서,
vi) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 표면형성 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA9. 실시 형태 BCA2에 있어서,
vii) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA10. 실시 형태 BCA2에 있어서,
vii) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA11. 실시 형태 BCA9 또는 실시 형태 BCA10에 있어서,
v) 부차적 접착제 층 상에 유지된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA12. 실시 형태 BCA9 또는 실시 형태 BCA10에 있어서,
v) 부차적 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA13. 실시 형태 BCA2에 있어서,
viii) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 지지 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA14. 실시 형태 BCA2에 있어서,
viii) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 지지 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA15. 실시 형태 BCA13 또는 실시 형태 BCA14에 있어서,
ix) 제1 경화된 구조용 접착제 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC11 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 구조용 접착제 층을 추가로 포함하며, 제2 경화된 구조용 접착제 층은 지지 층 상에 유지되는, 구조물.
BCA16. 실시 형태 BCA13 또는 실시 형태 BCA14에 있어서,
ix) 제1 경화된 구조용 접착제 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 BF1 내지 실시 형태 BF31, 실시 형태 BFA1 내지 실시 형태 BFA6, 실시 형태 BFB1 내지 실시 형태 BFB12 또는 실시 형태 BFC1 내지 실시 형태 BFC11 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 구조용 접착제 층을 추가로 포함하며, 제2 경화된 구조용 접착제 층은 지지 층에 직접 결합되는, 구조물.
BCA17. 실시 형태 BCA15 또는 실시 형태 BCA16에 있어서, 제1 경화된 구조용 접착제 층과 제2 경화된 구조용 접착제 층은 동일한 재료를 포함하는, 구조물.
BCA18. 실시 형태 BCA15 또는 실시 형태 BCA16에 있어서, 제1 경화된 구조용 접착제 층과 제2 경화된 구조용 접착제 층은 상이한 재료를 포함하는, 구조물.
BCA19. 실시 형태 BCA15 내지 실시 형태 BCA18 중 어느 하나에 있어서,
iv) 제1 경화된 프라이머 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 BP1 내지 실시 형태 BP34, 실시 형태 BPA1 내지 실시 형태 BPA10, 실시 형태 BPB1 내지 실시 형태 BPB4, 실시 형태 BPC1 내지 실시 형태 BPC12 또는 실시 형태 BPD1 내지 실시 형태 BPD15 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 프라이머 층 - 제2 경화된 프라이머 층은 제2 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합됨 -; 및
v) 제2 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA20. 실시 형태 BCA13 또는 실시 형태 BCA14에 있어서,
vii) 지지 층 상에 유지된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA21. 실시 형태 BCA13 또는 실시 형태 BCA14에 있어서,
vii) 지지 층에 직접 결합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA22. 실시 형태 BCA13 또는 실시 형태 BCA14에 있어서,
vii) 부차적 프라이머 층을 통해 지지 층에 결합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
BCA23. 실시 형태 BCA20 또는 실시 형태 BCA21에 있어서,
v) 부차적 접착제 층 상에 유지된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA24. 실시 형태 BCA20 또는 실시 형태 BCA21에 있어서,
v) 부차적 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA25. 실시 형태 BCA20 또는 실시 형태 BCA21에 있어서,
v) 부차적 프라이머를 통해 부차적 접착제 층에 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
BCA26. 실시 형태 BT1 내지 실시 형태 BT18 중 어느 하나에 따른 테이프의 경화에 의해 얻어지는 접합을 포함하는 구조물.
PP1. 제1 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머로서,
a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -; 및
c) a) 또는 b)가 아닌 산화제의 블렌드를 포함하며,
프라이머는 점착부여제를 포함하지 않고,
프라이머는 상온 및 상압에서 액체인, 프라이머.
PP2. 실시 형태 PP1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 프라이머.
PP3. 실시 형태 PP1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PP4. 실시 형태 PP1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PP5. 실시 형태 PP1에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PP6. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP5 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 우레탄 결합을 통해 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머에 결합되는, 프라이머.
PP7. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP6 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 프라이머.
PP8. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP7 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 랜덤 공중합체 올리고머인, 프라이머.
PP9. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP8 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 블록 공중합체 올리고머가 아닌, 프라이머.
PP10. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP9 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 60% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
PP11. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP9 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 80% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
PP12. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP9 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 90% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 프라이머.
PP13. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP12 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 3 kDa 초과인, 프라이머.
PP14. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP12 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 30 kDa 초과인, 프라이머.
PP15. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP12 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 100 kDa 초과인, 프라이머.
PP16. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP12 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 200 kDa 초과인, 프라이머.
PP17. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP16 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 1,000 kDa 미만인, 프라이머.
PP18. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP16 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 600 kDa 미만인, 프라이머.
PP19. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP16 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 400 kDa 미만인, 프라이머.
PP20. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP19 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 10개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
PP21. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP19 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 20개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
PP22. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP19 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 기인 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 40개 이상의 양으로 포함하는, 프라이머.
PP23. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP22 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 아미드 기를 추가로 포함하는, 프라이머.
PP24. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 5 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP25. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 10 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP26. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 15 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP27. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 20 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP28. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP29. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP23 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 40 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP30. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP29 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 60 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP31. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP29 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 50 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP32. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP26 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 20 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 프라이머.
PP33. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP32 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)인, 프라이머.
PP34. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP32 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머의 펜던트 기인, 프라이머.
PPA1. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 과산화물인, 프라이머.
PPA2. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 하이드로퍼옥사이드 기를 포함하는, 프라이머.
PPA3. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 또는 실시 형태 PPA1 또는 실시 형태 PPA2 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 방향족인, 프라이머.
PPA4. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 쿠멘 하이드로퍼옥사이드인, 프라이머.
PPA5. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 또는 실시 형태 PPA1 내지 실시 형태 PPA4 중 어느 하나에 있어서, 적어도 5 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PPA6. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 또는 실시 형태 PPA1 내지 실시 형태 PPA4 중 어느 하나에 있어서, 적어도 10 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PPA7. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 또는 실시 형태 PPA1 내지 실시 형태 PPA4 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 20 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PPA8. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 또는 실시 형태 PPA1 내지 실시 형태 PPA4 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PPA9. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 또는 실시 형태 PPA1 내지 실시 형태 PPA8 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 50 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PPA10. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34 또는 실시 형태 PPA1 내지 실시 형태 PPA6 중 어느 하나에 있어서, (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 20 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 프라이머.
PPC1. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34, 실시 형태 PPA1 내지 실시 형태 PPA10 또는 실시 형태 PPB1 내지 실시 형태 PPB4 중 어느 하나에 있어서,
d) 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하는, 프라이머.
PPC2. 실시 형태 PPC1에 있어서, 제1 가교결합제는 3개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는, 프라이머.
PPC3. 실시 형태 PPC1 또는 실시 형태 PPC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 프라이머.
PPC4. 실시 형태 PPC1 또는 실시 형태 PPC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PPC5. 실시 형태 PPC1 또는 실시 형태 PPC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PPC6. 실시 형태 PPC1 또는 실시 형태 PPC2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 프라이머.
PPC7. 실시 형태 PPC1 내지 실시 형태 PPC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 1.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PPC8. 실시 형태 PPC1 내지 실시 형태 PPC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 2.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PPC9. 실시 형태 PPC1 내지 실시 형태 PPC6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 5.0 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PPC10. 실시 형태 PPC1 내지 실시 형태 PPC9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 10 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PPC11. 실시 형태 PPC1 내지 실시 형태 PPC8 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 5.0 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PPC12. 실시 형태 PPC1 내지 실시 형태 PPC8 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (존재하는 경우 부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 3.0 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 프라이머.
PPD1. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34, 실시 형태 PPA1 내지 실시 형태 PPA10 또는 실시 형태 PPC1 내지 실시 형태 PPC12 중 어느 하나에 있어서,
e) 부형제를 추가로 포함하는, 프라이머.
PPD2. 실시 형태 PPD1에 있어서, 부형제는 저증기압 부형제인, 프라이머.
PPD3. 실시 형태 PPD1에 있어서, 부형제는 25 ℃에서의 증기압이 10-4 mmHg 미만인, 프라이머.
PPD4. 실시 형태 PPD1에 있어서, 부형제는 25 ℃에서의 증기압이 10-5 mmHg 미만인, 프라이머.
PPD5. 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD4 중 어느 하나에 있어서, 부형제는 C12-C22 지방산의 에스테르인, 프라이머.
PPD6. 실시 형태 PPD1에 있어서, 부형제는 아이소프로필 미리스테이트인, 프라이머.
PPD7. 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 10 중량%의 부형제를 포함하는, 프라이머.
PPD8. 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 30 중량%의 부형제를 포함하는, 프라이머.
PPD9. 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD6 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 50 중량%의 부형제를 포함하는, 프라이머.
PPD10. 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 80 중량% 이하의 부형제를 포함하는, 프라이머.
PPD11. 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD9 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 70 중량% 이하의 부형제를 포함하는, 프라이머.
PPD12. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34, PPA1 내지 실시 형태 PPA10, PPC1 내지 실시 형태 PPC12 또는 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD11 중 어느 하나에 있어서, 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함하는, 프라이머.
PPD13. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34, PPA1 내지 실시 형태 PPA10, PPC1 내지 실시 형태 PPC12 또는 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD12 중 어느 하나에 있어서, b)는 a) 이외의 화학종이며, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 프라이머.
PPD14. 실시 형태 PPD13에 있어서, a)는 아크릴 중합체, 고무 중합체, 폴리에스테르 중합체, 폴리우레탄 중합체, 폴리아미드 중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 프라이머.
PPD15. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34, PPA1 내지 실시 형태 PPA10, PPC1 내지 실시 형태 PPC12 또는 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD14 중 어느 하나에 있어서, a) 또는 b)가 아닌 환원제를 포함하지 않는, 프라이머.
PPD16. 실시 형태 PP1 내지 실시 형태 PP34, PPA1 내지 실시 형태 PPA10, PPC1 내지 실시 형태 PPC12 또는 실시 형태 PPD1 내지 실시 형태 PPD15 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온을 포함하지 않는, 프라이머.
PSP1. 접착제 시스템으로서,
I) 경화성 독립형 접착 필름 - 경화성 독립형 접착 필름은
a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -; 및
c) 제1 전이 금속 양이온의 블렌드를 포함함 -; 및
II) 제1 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는
d) 산화제를 포함하며,
프라이머는 상온 및 상압에서 액체임 - 를 포함하는, 접착제 시스템.
PSP2. 실시 형태 PSP1에 있어서, 프라이머는 점착부여제를 포함하지 않는, 접착제 시스템.
PSP3. 실시 형태 PSP1 또는 실시 형태 PSP2에 있어서, 프라이머는 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종을 포함하지 않는, 접착제 시스템.
PSP4. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP3 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 과산화물인, 접착제 시스템.
PSP5. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP3 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 하이드로퍼옥사이드 기를 포함하는, 접착제 시스템.
PSP6. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP3 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 방향족인, 접착제 시스템.
PSP7. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP3 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 쿠멘 하이드로퍼옥사이드인, 접착제 시스템.
PSP8. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP7 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 적어도 5 중량%의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSP9. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP7 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 적어도 10 중량%의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSP10. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP7 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 적어도 20 중량%의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSP11. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP7 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 적어도 30 중량%의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSP12. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP11 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 50 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSP13. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP11 중 어느 하나에 있어서, 프라이머는 20 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF1. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 중 어느 하나에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPF2. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 중 어느 하나에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPF3. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 중 어느 하나에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPF4. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 중 어느 하나에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPF5. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF4 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 우레탄 결합을 통해 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머에 결합되는, 접착제 시스템.
PSPF6. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF5 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 접착제 시스템.
PSPF7. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF6 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 랜덤 공중합체 올리고머인, 접착제 시스템.
PSPF8. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF7 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 블록 공중합체 올리고머가 아닌, 접착제 시스템.
PSPF9. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF8 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 60% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 접착제 시스템.
PSPF10. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF8 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 80% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 접착제 시스템.
PSPF11. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF8 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 90% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 접착제 시스템.
PSPF12. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF11 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 3 kDa 초과인, 접착제 시스템.
PSPF13. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF11 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 30 kDa 초과인, 접착제 시스템.
PSPF14. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF11 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 100 kDa 초과인, 접착제 시스템.
PSPF15. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF11 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 200 kDa 초과인, 접착제 시스템.
PSPF16. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF15 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 1,000 kDa 미만인, 접착제 시스템.
PSPF17. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF15 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 600 kDa 미만인, 접착제 시스템.
PSPF18. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF15 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 400 kDa 미만인, 접착제 시스템.
PSPF19. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF18 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 10개 이상의 양으로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF20. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF18 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 20개 이상의 양으로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF21. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF18 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 40개 이상의 양으로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF22. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF21 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 아미드 기를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF23. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF22 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 50 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF24. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF22 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 60 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF25. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF22 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 65 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF26. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF22 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 70 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF27. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF26 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 90 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF28. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF26 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 80 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPF29. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF28 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)인, 접착제 시스템.
PSPF30. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF28 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머의 펜던트 기인, 접착제 시스템.
PSPFA1. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 유기 환원제로부터 선택되는 환원제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFA2. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 아스코르브산 및 이의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 환원제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFA3. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 환원제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFA4. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 지방산의 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 환원제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFA5. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 C12-C22 지방산의 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 환원제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFA6. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13 또는 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 아스코르빌 팔미테이트를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFB1. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30 또는 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFB2. 실시 형태 PSPFB1에 있어서, 제1 가교결합제는 3개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFB3. 실시 형태 PSPFB1 또는 실시 형태 PSPFB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPFB4. 실시 형태 PSPFB1 또는 실시 형태 PSPFB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPFB5. 실시 형태 PSPFB1 또는 실시 형태 PSPFB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPFB6. 실시 형태 PSPFB1 또는 실시 형태 PSPFB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPFB7. 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 5 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFB8. 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 10 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFB9. 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 15 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFB10. 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 30 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFB11. 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 25 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFB12. 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 20 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFC1. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 또는 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 산화환원 촉진제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFC2. 실시 형태 PSPFC1에 있어서, 산화환원 촉진제는 4차 아민을 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFC3. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 또는 실시 형태 PSPFC2 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 감압 접착제인, 접착제 시스템.
PSPFC4. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC3 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 점착성 표면을 갖는, 접착제 시스템.
PSPFC5. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC4 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFC6. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC5 중 어느 하나에 있어서, 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는, 접착제 시스템.
PSPFC7. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC6 중 어느 하나에 있어서, b)는 a) 이외의 화학종이며, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 접착제 시스템.
PSPFC8. 실시 형태 PSPFC7에 있어서, a)는 아크릴 중합체, 고무 중합체, 폴리에스테르 중합체, 폴리우레탄 중합체, 폴리아미드 중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 접착제 시스템.
PSPFC9. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC8 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온은 몰리브덴, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 또는 아연의 양이온인, 접착제 시스템.
PSPFC10. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC8 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온은 철 양이온인, 접착제 시스템.
PSPFC11. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC8 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온은 Fe(II)인, 접착제 시스템.
PSPFC12. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC8 중 어느 하나에 있어서, 전이 금속 양이온은 Fe(III)인, 접착제 시스템.
PSPFC13. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC12 중 어느 하나에 있어서, I)과 II)는 함께 패키징되는, 접착제 시스템.
PSPFC14. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC12 중 어느 하나에 있어서, I)과 II)는 함께 판매되는, 접착제 시스템.
PSPFC15. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC14 중 어느 하나에 있어서, a), b), 또는 c)가 아닌 산화제를 포함하지 않는, 접착제 시스템.
PSPFC16. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC14 중 어느 하나에 있어서, I)은 과산화물을 포함하지 않는, 접착제 시스템.
PSPFC17. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC16 중 어느 하나에 있어서, II)는 전이 금속 양이온을 포함하지 않는, 접착제 시스템.
PSPFC18. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC17 중 어느 하나에 있어서, II)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종을 포함하지 않는, 접착제 시스템.
PSPT1. 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 또는 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC18 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 테이프 내에 포함되는, 접착제 시스템.
PSPT2. 실시 형태 PSPT1에 있어서, 테이프는 경화성 독립형 접착 필름 층 상에 유지된 지지 층을 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPT3. 실시 형태 PSPT1에 있어서, 테이프는 경화성 독립형 접착 필름 층에 직접 결합된 지지 층을 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPT4. 실시 형태 PSPT1에 있어서, 테이프는 부차적 프라이머 층을 통해 경화성 독립형 접착 필름 층에 결합된 지지 층을 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
PSPCA1. 구조물로서,
i) 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC18, 또는 실시 형태 PSPT1 내지 실시 형태 PSPT4 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 경화된 프라이머 층; 및
ii) 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC18, 또는 실시 형태 PSPT1 내지 실시 형태 PSPT4 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 경화된 구조용 접착제 층을 포함하며,
경화된 프라이머 층이 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합되는, 구조물.
PSPCA2. 실시 형태 PSPCA1에 있어서,
iii) 제1 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제1 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA3. 실시 형태 PSPCA2에 있어서,
iv) 제1 경화된 프라이머 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC18, 또는 실시 형태 PSPT1 내지 실시 형태 PSPT4 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 프라이머 층 - 제2 경화된 프라이머 층은 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합됨 -; 및
v) 제2 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA4. 실시 형태 PSPCA3에 있어서, 제1 경화된 프라이머 층과 제2 경화된 프라이머 층은 동일한 재료를 포함하는, 구조물.
PSPCA5. 실시 형태 PSPCA3에 있어서, 제1 경화된 프라이머 층과 제2 경화된 프라이머 층은 상이한 재료를 포함하는, 구조물.
PSPCA6. 실시 형태 PSPCA2에 있어서,
v) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA7. 실시 형태 PSPCA2에 있어서,
vi) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 표면형성 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA8. 실시 형태 PSPCA2에 있어서,
vi) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 표면형성 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA9. 실시 형태 PSPCA2에 있어서,
vii) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA10. 실시 형태 PSPCA2에 있어서,
vii) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA11. 실시 형태 PSPCA9 또는 실시 형태 PSPCA10에 있어서,
v) 부차적 접착제 층 상에 유지된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA12. 실시 형태 PSPCA9 또는 실시 형태 PSPCA10에 있어서,
v) 부차적 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA13. 실시 형태 PSPCA2에 있어서,
viii) 제1 경화된 구조용 접착제 층 상에 유지된 지지 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA14. 실시 형태 PSPCA2에 있어서,
viii) 제1 경화된 구조용 접착제 층에 직접 접합된 지지 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA15. 실시 형태 PSPCA13 또는 실시 형태 PSPCA14에 있어서,
ix) 제1 경화된 구조용 접착제 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC18, 또는 실시 형태 PSPT1 내지 실시 형태 PSPT4 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 구조용 접착제 층을 추가로 포함하며, 제2 경화된 구조용 접착제 층은 지지 층 상에 유지되는, 구조물.
PSPCA16. 실시 형태 PSPCA13 또는 실시 형태 PSPCA14에 있어서,
ix) 제1 경화된 구조용 접착제 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC18, 또는 실시 형태 PSPT1 내지 실시 형태 PSPT4 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 구조용 접착제 층을 추가로 포함하며, 제2 경화된 구조용 접착제 층은 지지 층에 직접 결합되는, 구조물.
PSPCA17. 실시 형태 PSPCA15 또는 실시 형태 PSPCA16에 있어서, 제1 경화된 구조용 접착제 층과 제2 경화된 구조용 접착제 층은 동일한 재료를 포함하는, 구조물.
PSPCA18. 실시 형태 PSPCA15 또는 실시 형태 PSPCA16에 있어서, 제1 경화된 구조용 접착제 층과 제2 경화된 구조용 접착제 층은 상이한 재료를 포함하는, 구조물.
PSPCA19. 실시 형태 PSPCA15 내지 실시 형태 PSPCA18 중 어느 하나에 있어서,
iv) 제1 경화된 프라이머 층과 독립적으로 선택되는, 실시 형태 PSP1 내지 실시 형태 PSP13, 실시 형태 PSPF1 내지 실시 형태 PSPF30, 실시 형태 PSPFA1 내지 실시 형태 PSPFA6, 실시 형태 PSPFB1 내지 실시 형태 PSPFB12, 실시 형태 PSPFC1 내지 실시 형태 PSPFC18, 또는 실시 형태 PSPT1 내지 실시 형태 PSPT4 중 어느 하나에 따른 프라이머의 경화에 의해 얻어지는 제2 경화된 프라이머 층 - 제2 경화된 프라이머 층은 제2 경화된 구조용 접착제 층에 직접 결합됨 -; 및
v) 제2 경화된 프라이머 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA20. 실시 형태 PSPCA13 또는 실시 형태 PSPCA14에 있어서,
vii) 지지 층 상에 유지된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA21. 실시 형태 PSPCA13 또는 실시 형태 PSPCA14에 있어서,
vii) 지지 층에 직접 결합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA22. 실시 형태 PSPCA13 또는 실시 형태 PSPCA14에 있어서,
vii) 부차적 프라이머 층을 통해 지지 층에 결합된 부차적 접착제 층을 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA23. 실시 형태 PSPCA20 또는 실시 형태 PSPCA21에 있어서,
v) 부차적 접착제 층 상에 유지된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA24. 실시 형태 PSPCA20 또는 실시 형태 PSPCA21에 있어서,
v) 부차적 접착제 층에 직접 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
PSPCA25. 실시 형태 PSPCA20 또는 실시 형태 PSPCA21에 있어서,
v) 부차적 프라이머를 통해 부차적 접착제 층에 결합된 제2 기재를 추가로 포함하는, 구조물.
FTT1. 경화성 독립형 접착 필름으로서,
a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -;
c) 제1 전이 금속 양이온; 및
d) a), b) 또는 c)가 아닌 환원제의 블렌드를 포함하며,
경화성 독립형 접착 필름은 a), b), c), 또는 d)가 아닌 산화제를 포함하지 않는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT2. 실시 형태 FT1에 있어서, 환원제는 전이 금속, 질소 또는 황을 포함하지 않는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT3. 실시 형태 FTT1 또는 실시 형태 FTT2에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT4. 실시 형태 FTT1 또는 실시 형태 FTT2에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT5. 실시 형태 FTT1 또는 실시 형태 FTT2에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT6. 실시 형태 FTT1 또는 실시 형태 FTT2에 있어서, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT7. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT6 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 우레탄 결합을 통해 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머에 결합되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT8. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT7 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT9. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT8 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 랜덤 공중합체 올리고머인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT10. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT9 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 블록 공중합체 올리고머가 아닌, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT11. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT10 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 60% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT12. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT10 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 80% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT13. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT10 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 90% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT14. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT13 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 3 kDa 초과인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT15. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT13 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 30 kDa 초과인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT16. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT13 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 100 kDa 초과인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT17. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT13 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 200 kDa 초과인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT18. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT17 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 1,000 kDa 미만인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT19. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT17 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 600 kDa 미만인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT20. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT17 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 400 kDa 미만인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT21. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT20 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 10개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT22. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT20 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 20개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT23. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT20 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 40개 이상의 양으로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT24. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT23 중 어느 하나에 있어서, 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 아미드 기를 추가로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT25. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT24 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 50 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT26. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT24 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 60 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT27. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT24 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 65 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT28. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT24 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 70 중량%의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT29. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT28 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 90 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT30. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT28 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 80 중량% 이하의 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT31. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT30 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTT32. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT29 중 어느 하나에 있어서, b)는 a)이고, 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머의 펜던트 기인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTA1. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 유기 환원제로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTA2. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르브산 및 이의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTA3. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTA4. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 지방산의 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTA5. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 C12-C22 지방산의 아스코르빌 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTA6. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32 중 어느 하나에 있어서, 환원제는 아스코르빌 팔미테이트인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB1. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32 또는 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6 중 어느 하나에 있어서, 2개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 가교결합제를 추가로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB2. 실시 형태 FTTB1에 있어서, 제1 가교결합제는 3개 이상의 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB3. 실시 형태 FTTB1 또는 실시 형태 FTTB2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB4. 실시 형태 FTTB1 또는 실시 형태 FTTB2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB5. 실시 형태 FTTB1 또는 실시 형태 FTTB2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB6. 실시 형태 FTTB1 또는 실시 형태 FTTB2에 있어서, 제3 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB7. 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 5 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB8. 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 10 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB9. 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB6 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 15 중량%의 제1 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB10. 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 30 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB11. 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 25 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTB12. 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB9 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 20 중량% 이하의 제1 가교결합제를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTC1. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 또는 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12 중 어느 하나에 있어서, 산화환원 촉진제를 추가로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTC2. 실시 형태 FTTC1에 있어서, 산화환원 촉진제는 4차 아민을 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTC3. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 또는 실시 형태 FTTC2 중 어느 하나에 있어서, 감압 접착제인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTC4. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC3 중 어느 하나에 있어서, 점착성 표면을 갖는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTC5. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC4 중 어느 하나에 있어서, 중합체, 유리, 세라믹, 금속 또는 금속 산화물 재료를 포함하는 중실 또는 중공 입자를 추가로 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTC6. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC5 중 어느 하나에 있어서, 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTC7. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC6 중 어느 하나에 있어서, b)는 a) 이외의 화학종이며, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTC8. 실시 형태 FTTC7에 있어서, a)는 아크릴 중합체, 고무 중합체, 폴리에스테르 중합체, 폴리우레탄 중합체, 폴리아미드 중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTD1. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC8 중 어느 하나에 있어서, 제1 전이 금속 양이온은 몰리브덴, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 또는 아연의 양이온인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTD2. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC8 중 어느 하나에 있어서, 제1 전이 금속 양이온은 구리 양이온인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTD3. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC8 중 어느 하나에 있어서, 제1 전이 금속 양이온은 Cu(II)인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTD4. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC8 중 어느 하나에 있어서, 제1 전이 금속 양이온은 철 양이온인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTD5. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC8 중 어느 하나에 있어서, 제1 전이 금속 양이온은 Fe(II)인, 경화성 독립형 접착 필름.
FTTD6. 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 또는 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC8 중 어느 하나에 있어서, 제1 전이 금속 양이온은 Fe(III)인, 경화성 독립형 접착 필름.
STT1. 접착제 시스템으로서,
I) 제1 경화성 독립형 접착 필름 - 이는 실시 형태 FTT1 내지 실시 형태 FTT32, 실시 형태 FTTA1 내지 실시 형태 FTTA6, 실시 형태 FTTB1 내지 실시 형태 FTTB12, 실시 형태 FTTC1 내지 실시 형태 FTTC8 또는 실시 형태 FTTD1 내지 실시 형태 FTTD6 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름임 -; 및
II) 제2 경화성 독립형 접착 필름 - 이는
e) 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
f) 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 화학종 - 이는 e)일 수 있거나 또는 e) 이외의 화학종일 수 있음 -; 및
g) e) 또는 f)가 아닌 산화제의 블렌드를 포함함 - 를 포함하는, 접착제 시스템.
STT2. 실시 형태 ST1에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은
h) 제2 전이 금속 양이온을 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
STT3. 실시 형태 STT1 또는 실시 형태 STT2에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STT4. 실시 형태 STT1 또는 실시 형태 STT2에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STT5. 실시 형태 STT1 또는 실시 형태 STT2에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STT6. 실시 형태 STT1 또는 실시 형태 STT2에 있어서, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STT7. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT6 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 우레탄 결합을 통해 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머에 결합되는, 접착제 시스템.
STT8. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT7 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 폴리(메트)아크릴레이트 올리고머인, 접착제 시스템.
STT9. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT8 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 랜덤 공중합체 올리고머인, 접착제 시스템.
STT10. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT9 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 블록 공중합체 올리고머가 아닌, 접착제 시스템.
STT11. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT10 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 60% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 접착제 시스템.
STT12. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT10 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 80% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 접착제 시스템.
STT13. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT10 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 구성하는 단량체 단위들의 90% 초과가 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되는, 접착제 시스템.
STT14. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT13 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 3 kDa 초과인, 접착제 시스템.
STT15. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT13 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 30 kDa 초과인, 접착제 시스템.
STT16. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT13 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 100 kDa 초과인, 접착제 시스템.
STT17. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT13 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 200 kDa 초과인, 접착제 시스템.
STT18. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT17 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 1,000 kDa 미만인, 접착제 시스템.
STT19. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT17 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 600 kDa 미만인, 접착제 시스템.
STT20. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT17 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 중량 평균 분자량이 400 kDa 미만인, 접착제 시스템.
STT21. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT20 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 10개 이상의 양으로 포함하는, 접착제 시스템.
STT22. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT20 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 20개 이상의 양으로 포함하는, 접착제 시스템.
STT23. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT20 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 분자당 40개 이상의 양으로 포함하는, 접착제 시스템.
STT24. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT23 중 어느 하나에 있어서, 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머는 펜던트 아미드 기를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
STT25. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT24 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 50 중량%의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
STT26. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT24 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 60 중량%의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
STT27. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT24 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 65 중량%의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
STT28. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT24 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 70 중량%의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
STT29. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT28 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 90 중량% 이하의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
STT30. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT28 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 80 중량% 이하의 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머를 포함하는, 접착제 시스템.
STT31. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT30 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)인, 접착제 시스템.
STT32. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT29 중 어느 하나에 있어서, f)는 e)이고, 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머의 펜던트 기인, 접착제 시스템.
STTA1. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32 중 어느 하나에 있어서, 산화제는 과산화물인, 접착제 시스템.
STTA2. 실시 형태 STTA1에 있어서, 산화제는 하이드로퍼옥사이드 기를 포함하는, 접착제 시스템.
STTA3. 실시 형태 STTA1 또는 실시 형태 STTA2에 있어서, 산화제는 방향족인, 접착제 시스템.
STTA4. 실시 형태 STTA1에 있어서, 산화제는 쿠멘 하이드로퍼옥사이드인, 접착제 시스템.
STTA5. 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA4 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 5 중량%의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTA6. 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA4 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 10 중량%의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTA7. 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA4 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 20 중량%의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTA8. 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA4 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 30 중량%의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTA9. 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA8 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 50 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTA10. 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA8 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 20 중량% 이하의 산화제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTB1. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32 또는 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10 중 어느 하나에 있어서, 2개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 가교결합제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
STTB2. 실시 형태 STTB1에 있어서, 제2 가교결합제는 3개 이상의 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는, 접착제 시스템.
STTB3. 실시 형태 STTB1 또는 실시 형태 STTB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 비닐-함유 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STTB4. 실시 형태 STTB1 또는 실시 형태 STTB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 (메트)아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STTB5. 실시 형태 STTB1 또는 실시 형태 STTB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 아크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STTB6. 실시 형태 STTB1 또는 실시 형태 STTB2에 있어서, 제4 불포화 자유 라디칼 중합성 기는 메타크릴레이트 기로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STTB7. 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB6 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 5 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTB8. 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB6 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 10 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTB9. 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB6 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 적어도 15 중량%의 제2 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTB10. 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB9 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 30 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTB11. 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB9 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 25 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTB12. 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB9 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 20 중량% 이하의 제2 가교결합제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTC1. 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 또는 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 부형제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
STTC2. 실시 형태 STTC1에 있어서, 부형제는 저증기압 부형제인, 접착제 시스템.
STTC3. 실시 형태 STTC1에 있어서, 부형제는 25 ℃에서의 증기압이 10-4 mmHg 미만인, 접착제 시스템.
STTC4. 실시 형태 STTC1에 있어서, 부형제는 25 ℃에서의 증기압이 10-5 mmHg 미만인, 접착제 시스템.
STTC5. 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC4 중 어느 하나에 있어서, 부형제는 C12-C22 지방산의 에스테르인, 접착제 시스템.
STTC6. 실시 형태 STTC1에 있어서, 부형제는 아이소프로필 미리스테이트인, 접착제 시스템.
STTC7. 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC6 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 1.0 중량%의 부형제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTC8. 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC6 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 3.0 중량%의 부형제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTC9. 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC6 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 적어도 5.0 중량%의 부형제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTC10. 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC9 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 50 중량% 이하의 부형제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTC11. 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC9 중 어느 하나에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 (부형제를 포함하는 총 고형물 중량을 기준으로) 20 중량% 이하의 부형제를 포함하는, 접착제 시스템.
STTD1. 실시 형태 STT2 내지 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 또는 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11 중 어느 하나에 있어서, 제2 전이 금속 양이온은 몰리브덴, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 또는 아연의 양이온인, 접착제 시스템.
STTD2. 실시 형태 STT2 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 또는 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11 중 어느 하나에 있어서, 제2 전이 금속 양이온은 구리 양이온인, 접착제 시스템.
STTD3. 실시 형태 STT2 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 또는 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11 중 어느 하나에 있어서, 제2 전이 금속 양이온은 Cu(II)인, 접착제 시스템.
STTD4. 실시 형태 STT2 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 또는 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11 중 어느 하나에 있어서, 제2 전이 금속 양이온은 철 양이온인, 접착제 시스템.
STTD5. 실시 형태 STT2 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 또는 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11 중 어느 하나에 있어서, 제2 전이 금속 양이온은 Fe(II)인, 접착제 시스템.
STTD6. 실시 형태 STT2 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 또는 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11 중 어느 하나에 있어서, 제2 전이 금속 양이온은 Fe(III)인, 접착제 시스템.
STTD7. 실시 형태 STT2 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD6 중 어느 하나에 있어서, f)는 e) 이외의 화학종이며, e)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 접착제 시스템.
STTD8. 실시 형태 STTD7에 있어서, e)는 아크릴 중합체, 고무 중합체, 폴리에스테르 중합체, 폴리우레탄 중합체, 폴리아미드 중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 접착제 시스템.
STTD9. 실시 형태 STT2 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD8 중 어느 하나에 있어서, 제2 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는, 접착제 시스템.
MBTT1. 2개의 기재를 결합하는 방법으로서,
1) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제1 표면 상에 유지하는 제1 기재를 제공하는 단계;
2) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제2 표면 상에 유지하는 제2 기재를 제공하는 단계; 및
3) 제1 기재 및 제2 기재의 제1 표면과 제2 표면을 합쳐서 제1 경화성 접착 필름과 제2 경화성 접착 필름이 접촉되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MBTT2. 실시 형태 MBTT1에 있어서, 제1 경화성 독립형 접착 필름은 제1 기재의 제1 표면에 직접 결합되는, 방법.
MBTT3. 실시 형태 MBTT1 또는 실시 형태 MBTT2에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름은 제1 기재의 제2 표면에 직접 결합되는, 방법.
MATT1. 2개의 기재를 결합하는 방법으로서,
1) 제1 표면을 포함하는 제1 기재를 제공하는 단계;
2) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제공하는 단계;
3) 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제1 표면에 적용하는 단계;
4) 제2 표면을 포함하는 제2 기재를 제공하는 단계;
5) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제공하는 단계;
6) 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제2 표면에 적용하는 단계; 및
7) 제1 기재 및 제2 기재의 제1 표면과 제2 표면을 합쳐서 제1 경화성 독립형 접착 필름과 제2 경화성 독립형 접착 필름이 접촉되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MATT2. 실시 형태 MATT1에 있어서, 단계 3)은 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제1 기재의 제1 표면에 직접 적용하여 그것이 제1 기재의 제1 표면에 직접 결합되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MATT3. 실시 형태 MATT1 또는 실시 형태 MATT2에 있어서, 단계 6)은 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제2 기재의 제2 표면에 직접 적용하여 그것이 제2 기재의 제2 표면에 직접 결합되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MATT4. 2개의 기재를 결합하는 방법으로서,
1) 제1 표면을 포함하는 제1 기재를 제공하는 단계;
2) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제공하는 단계;
3) 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제1 표면에 적용하는 단계;
4) 제2 표면을 포함하는 제2 기재를 제공하는 단계;
5) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제공하는 단계;
6) 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제1 경화성 독립형 접착 필름에 적용하는 단계; 및
7) 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제2 기재의 제2 표면과 합쳐서 제1 기재와 제2 기재가 함께 결합되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MATT5. 실시 형태 MATT4에 있어서, 단계 3)은 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제1 기재의 제1 표면에 직접 적용하여 그것이 제1 기재의 제1 표면에 직접 결합되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MATT6. 실시 형태 MATT4 또는 실시 형태 MATT5에 있어서, 단계 7)에서 제2 경화성 독립형 접착 필름은 제2 기재의 제2 표면에 직접 결합되는, 방법.
MB3T1. 2개의 기재를 결합하는 방법으로서,
1) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제공하는 단계;
2) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분을 제1 표면 상에 유지하는 제1 기재를 제공하는 단계;
3) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분을 제2 표면 상에 유지하는 제2 기재를 제공하는 단계 -
제1 일부분과 제2 일부분은 서로 독립적으로 선택되는 조성을 가짐 -; 및
4) 1), 2), 및 3)을 합쳐서, 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분 및 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분이 제2 경화성 독립형 접착 필름의 서로 반대쪽에 있는 면들과 접촉되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MB3T2. 실시 형태 MB3T1에 있어서, 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분은 제1 기재의 제1 표면에 직접 결합되는, 방법.
MB3T3. 실시 형태 MB3T1 또는 실시 형태 MB3T2에 있어서, 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분은 제2 기재의 제2 표면에 직접 결합되는, 방법.
MB3T4. 2개의 기재를 결합하는 방법으로서,
1) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제공하는 단계;
2) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분을 제1 표면 상에 유지하는 제1 기재를 제공하는 단계;
3) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분을 제2 표면 상에 유지하는 제2 기재를 제공하는 단계 -
제1 일부분과 제2 일부분은 서로 독립적으로 선택되는 조성을 가짐 -; 및
4) 1), 2), 및 3)을 합쳐서, 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분 및 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분이 제1 경화성 독립형 접착 필름의 서로 반대쪽에 있는 면들과 접촉되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MB3T5. 실시 형태 MB3T4에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분은 제1 기재의 제1 표면에 직접 결합되는, 방법.
MB3T6. 실시 형태 MB3T4 또는 실시 형태 MB3T5에 있어서, 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분은 제2 기재의 제2 표면에 직접 결합되는, 방법.
MB3T7. 2개의 기재를 결합하는 방법으로서,
1) 제1 표면을 포함하는 제1 기재를 제공하는 단계;
2) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분을 제공하는 단계;
3) 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분을 제1 표면에 적용하여 제1 제조된 기재를 형성하는 단계;
4) 제2 표면을 포함하는 제2 기재를 제공하는 단계;
5) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분을 제공하는 단계 -
제1 일부분과 제2 일부분은 서로 독립적으로 선택되는 조성을 가짐 -; 및
6) 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분을 제2 표면에 적용하여 제2 제조된 기재를 형성하는 단계;
7) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름을 제공하는 단계;
및
8) 제1 및 제2 제조된 기재를 제2 경화성 독립형 접착 필름과 합쳐서, 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분 및 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분이 제2 경화성 독립형 접착 필름의 서로 반대쪽에 있는 면들과 접촉되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MB3T8. 실시 형태 MB3T7에 있어서, 단계 3)은 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분을 제1 기재의 제1 표면에 직접 적용하여 그것이 제1 기재의 제1 표면에 직접 결합되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MB3T9. 실시 형태 MB3T7 또는 실시 형태 MB3T8에 있어서, 단계 6)은 제1 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분을 제2 기재의 제2 표면에 직접 적용하여 그것이 제2 기재의 제2 표면에 직접 결합되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MB3T10. 2개의 기재를 결합하는 방법으로서,
1) 제1 표면을 포함하는 제1 기재를 제공하는 단계;
2) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분을 제공하는 단계;
3) 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분을 제1 표면에 적용하여 제1 제조된 기재를 형성하는 단계;
4) 제2 표면을 포함하는 제2 기재를 제공하는 단계;
5) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분을 제공하는 단계 -
제1 일부분과 제2 일부분은 서로 독립적으로 선택되는 조성을 가짐 -; 및
6) 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분을 제2 표면에 적용하여 제2 제조된 기재를 형성하는 단계;
7) 실시 형태 STT1 내지 실시 형태 STT32, 실시 형태 STTA1 내지 실시 형태 STTA10, 실시 형태 STTB1 내지 실시 형태 STTB12, 실시 형태 STTC1 내지 실시 형태 STTC11, 또는 실시 형태 STTD1 내지 실시 형태 STTD9 중 어느 하나에 따른 제1 경화성 독립형 접착 필름을 제공하는 단계;
및
8) 제1 및 제2 제조된 기재를 제1 경화성 독립형 접착 필름과 합쳐서, 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분 및 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분이 제1 경화성 독립형 접착 필름의 서로 반대쪽에 있는 면들과 접촉되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MB3T11. 실시 형태 MB3T7에 있어서, 단계 3)은 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제1 일부분을 제1 기재의 제1 표면에 직접 적용하여 그것이 제1 기재의 제1 표면에 직접 결합되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
MB3T12. 실시 형태 MB3T7 또는 실시 형태 MB3T8에 있어서, 단계 6)은 제2 경화성 독립형 접착 필름의 제2 일부분을 제2 기재의 제2 표면에 직접 적용하여 그것이 제2 기재의 제2 표면에 직접 결합되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
ABC1. 접착제 시스템으로서,
I) 외부 표면을 프라이밍된 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는 경화성 독립형 접착 필름; 및
II) 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는 경화성 독립형 접착 필름의 경화를 개시하는 성분을 포함함 - 를 포함하는, 접착제 시스템.
ABC2.
실시 형태 ABC1에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 따른 경화성 독립형 접착 필름인, 접착제 시스템.
ABC3. 실시 형태 ABC1 또는 실시 형태 ABC2에 있어서, 프라이머는 선행하는 실시 형태들 중 어느 하나에 따른 프라이머인, 접착제 시스템.
ABC4.
실시 형태 ABC1 내지 실시 형태 ABC3 중 어느 하나에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 자유 라디칼 경화에 의해 경화되는, 접착제 시스템.
본 발명의 목적 및 이점은 하기의 실시예에 의해 추가로 예시되지만, 이들 실시예에 인용된 특정 재료 및 그 양뿐만 아니라 기타 조건과 상세 사항은 본 발명을 부당하게 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
달리 언급되지 않는다면, 모든 시약은 미국 위스콘신주 밀워키 소재의 알드리치 케미칼 컴퍼니(Aldrich Chemical Co.)로부터 입수하였거나 입수가능하거나, 또는 공지된 방법에 의해 합성될 수 있다.
재료
Figure pct00001
Figure pct00002
아크릴 중합체 용액(아크릴 PS)의 제조
일반적으로, 산 함량이 10 중량%(wt%)인 것을 제외하고는, 미국 특허 제4,074,004호의 컬럼 6, 라인 26 내지 46에 제공된 설명에 따라 아크릴 중합체 용액을 제조하였다.
폴리에스테르 중합체 용액(폴리에스테르 PS)의 제조
50.0 g의 3550B 및 50.0 g의 MEK를 유리 자르(jar)에 첨가하고, 중합체가 용해될 때까지 자르를 자르 롤러 상에 놓아둠으로써 폴리에스테르 중합체 용액을 제조하였다.
폴리우레탄 중합체 용액(폴리우레탄 PS)의 제조
기계식 교반기, 응축기, 열전쌍, 및 질소 주입구가 구비된 수지 반응 베셀(vessel)에 800 g의 하이드록실 종결된 폴리에스테르 PH-56(하이드록실가 = 57.3 mg KOH/g), 4.4 g의 DMPA, 및 67 g의 MEK를 첨가하였다. 이어서, 용액을 교반하면서 70 ℃로 가열하고, 0.44 g의 DBTDA 및 74.2 g의 데스모두르 H를 첨가하였다. 이어서, 반응이 완료될 때까지 온도를 80 ± 2 ℃로 유지하였다. 반응 동안, 원하는 양의 MEK를 시스템 내로 첨가하여 시스템을 희석시켰다(즉, 시스템의 점도를 감소시켰다). FT-IR을 사용하여 대략 2274 cm-1에서 NCO 피크의 소멸에 대해 모니터링하여 아이소시아네이트 기가 존재하지 않을 때 반응을 완료하였다. 마지막으로, 고형물 함량이 40 중량%인 투명한 점성 용액을 얻었다.
폴리아미드 중합체(RK-29)의 합성
하기 장입물을 실온에서 1 L 수지 플라스크에 첨가하였다: 645 g의 프리폴 1013, 94.1 g의 피페라진, 및 0.29 g의 85% 인산 용액. 수지 플라스크에는 열전쌍, 오버헤드 기계식 교반기, 증류 헤드, 및 온도 제어기에 부착된 전기 가열 맨틀이 장착되었다. 플라스크를 90분에 걸쳐 160 ℃로 가열하면서 질소 가스로 온화하게 퍼지하였다. 이 기간 동안, 증류 헤드 수용기 내에 물 부산물이 수집되기 시작하였다. 일단 반응 혼합물이 160 ℃에 도달하면, 내용물을 이 온도에서 75분 동안 유지한 후, 45분에 걸쳐 225 ℃로 램핑(ramping)하였으며, 이 시간 동안 물 증류물의 수집이 실질적으로 완료되었다. 반응 혼합물을 225 ℃에서 60분 동안 유지한 후, 20분의 기간에 걸쳐 플라스크 내에 20 mmHg 진공을 도입하였다. 진공을 60분 동안 유지하고, 이 기간의 종료 시점에서, 진공을 질소 가스로 해제시켰다. 플라스크의 내용물을 테플론™ 시트 상에 수집하고, 자발적으로 실온으로 냉각되게 하였다. 생성물을 618 g의 수율로 수집하였다.
폴리아미드 중합체 용액(폴리아미드 PS)의 제조
50.0 g의 RK-29 및 50.0 g의 톨루엔 및 IPA의 1:1 (w/w) 혼합물을 유리 자르에 첨가하고, 폴리아미드 중합체가 용해될 때까지 자르를 자르 롤러 상에 놓아둠으로써 폴리아미드 중합체 용액을 제조하였다.
반응성 폴리에스테르 중합체(F-584)의 합성
미국 특허 출원 공개 제20180237585호의 실시예 1에 기재된 바와 같이 반응성 폴리에스테르 중합체를 합성하였다.
반응성 폴리에스테르 중합체 용액(반응성 폴리에스테르 PS)의 제조
30.08 g의 F-584 및 70.02 g의 MEK를 유리 자르에 첨가하고, 폴리에스테르 중합체가 용해될 때까지 자르를 자르 롤러 상에 놓아둠으로써 반응성 폴리에스테르 중합체 용액을 제조하였다.
TBAC의 스톡 용액(TBAC 스톡)의 제조
유리 바이알에 하기를 칭량하였다: 0.1 g의 TBAC, 0.9 g의 HEMA 및 8.12 g의 EtOAc. 투명한 용액이 얻어질 때까지 내용물을 실온에서 교반하였다.
구리 아세테이트의 스톡 용액(CAS)의 제조
MAX 20 스피드믹서(Speedmixer) 컵에 하기를 칭량하였다: 2 g의 Cu(OAc)2 및 18 g의 글리포. 내용물을 자석 교반기를 사용하여 실온에서 18시간 동안 혼합하였다.
반응성 올리고머 A의 합성
일반적으로 하기 절차에 따라 반응성 올리고머 A를 제조하였다. 12 g의 2EHA, 50 g의 CHA, 30 g의 BA, 5 g의 Acm, 3 g의 HPA, 0.1 g의 바조-52, 0.1 g의 TDDM, 및 100 g의 EtOAc를 유리병에 첨가하였다. 내용물을 혼합하고 4분 동안 질소로 퍼지한 후에 밀봉하고 60 ℃에서 24시간 동안 론더-오미터(Launder-Ometer) 회전 수조에 넣어두었다. 제2 단계에서는, 0.52 g의 IEM 및 40 g의 MEK를 병에 첨가하였다. 병을 폴리테트라플루오로에틸렌 테이프로 밀봉하고, 24시간 동안 60 ℃의 온도에 도달하도록 설계된 IR-램프-가열 롤러 상에서 롤링하였다. 생성된 중합체의 중량 평균 분자량은 하기에 기재된 "분자량 분포의 결정" 시험 방법에 의해 결정된 바와 같이 대략 298 kDa이었다.
5,6-O-아이소프로필리덴-L-아스코르브산(p-AA)의 합성
선행 문헌(Bioorg. Med. Chem. 2003, vol. 11, 827)에 따라 이 물질을 제조하였다. 아세톤(200 mL) 중 L-AA(20.0 g, 114 mmol)의 현탁액에 2,2-DMP(20.4 g, 196 mmol) 및 CSA(1.32 g, 5.68 mmol)를 첨가하였다. 생성된 혼합물을 실온에서 하룻밤 교반되게 하였다. 생성된 슬러리에 대략 0.6 g의 TEA를 첨가하였다. 헥산의 일부분을 혼합물에 첨가하고, 백색 침전물을 진공 여과를 통해 수집하고, 추가의 헥산으로 세척하였다. 이 물질을 진공 하에서 건조시켜 원하는 생성물(21.0 g, 86% 수율)을 얻었다. 1H NMR(d6-DMSO, 500 ㎒)은 원하는 생성물과 일치하였다.
Figure pct00003
시험 방법
중첩 전단 시험
1 인치 × 4 인치 × 0.064 인치(2.5 cm × 10 cm × 1.6 mm)로 측정된 직사각형 알루미늄 기재를 아세톤으로 세척한 후, 50/50 물/IPA 용액으로 세척하고, 아세톤으로 2회째 세척한 후, 공기 건조시켰다. 대조예 시편의 경우, 테이프 샘플의 1 인치 × 1 인치(2.5 cm × 2.5 cm) 부분(이형 라이너 상에 코팅된 접착제 조성물)을 어떠한 프라이머도 표면 상에 적용되지 않은 제1 기재("프라이밍되지 않은" 알루미늄 기재)의 말단 단부에 적용하였다. 이형 라이너를 제거하고, 제2 "프라이밍되지 않은" 알루미늄 기재를 샘플 접착제에 적용하여, 접합부(접합 면적 1 인치 × 1 인치(2.5 cm × 2.5 cm))를 폐쇄하고 시험 조립체를 형성하였다. 500 g 추를 15분 동안 중첩 영역 상에 직접 놓아둠으로써 시험 조립체를 웨트 아웃시켰다. 추를 제거하고, 접합된 시험 조립체를 시험 전에 실온에서 18 내지 24시간 동안 체류시켰다.
엠티에스 신테크(MTS SINTECH) 인장 시험기를 사용하여 주위 온도에서 동적 중첩 전단 시험을 수행하였다. 시험 시편을 그립 내에 로딩하고 크로스헤드를 분당 0.1"(0.25 cm)로 작동시켜, 파괴에 이르기까지 시편에 하중을 가하였다. 파단 응력을 psi 단위로 기록하였다.
2-테이프 샘플에 대한 중첩 전단 시험
1 인치 × 4 인치 × 0.064 인치(2.5 cm × 10 cm × 1.6 mm)로 측정된 직사각형 알루미늄 기재를 아세톤으로 세척한 후, 50/50 물/IPA 용액으로 세척하고, 아세톤으로 2회째 세척한 후, 공기 건조시켰다. A측 테이프 샘플의 1 인치 × 1 인치(2.5 cm × 2.5 cm) 부분을 제1 기재의 말단 단부에 적용하였다. B측 테이프 샘플의 1 인치 × 1 인치(2.5 cm × 2.5 cm) 부분을 제2 기재의 말단 단부에 적용하였다. 이형 라이너를 제거하고, B측 테이프를 갖는 제2 알루미늄 기재를 A측 테이프를 갖는 제1 알루미늄 기재에 적용하여, 접합부(접합 면적 1 인치 × 1 인치(2.5 cm × 2.5 cm))를 폐쇄하고 시험 조립체를 형성하였다. 실시예 1에서는, 시험 조립체의 접합된 영역을 2개의 금속 바인더 클립 사이에 클램핑하고 실온에서 48시간 동안 체류시켰다. 실시예 2 및 실시예 3의 경우에는, 500 g 추를 15분 동안 중첩 영역 상에 직접 놓아둠으로써 시험 조립체를 웨트 아웃시켰다. 추를 제거하고, 접합된 시험 조립체를 시험 전에 실온에서 18 내지 24시간 동안 체류시켰다. 엠티에스 신테크 인장 시험기를 사용하여 주위 온도에서 동적 중첩 전단 시험을 수행하였다. 시험 시편을 기계적 그립 내에 로딩하고 크로스헤드를 분당 0.1"(0.25 cm)로 작동시켜, 파괴에 이르기까지 시편에 하중을 가하였다. 파단 응력을 ㎪ 및 psi 단위로 기록하였다.
분자량 분포의 결정
통상적인 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 화합물의 분자량 분포를 특성화하였다. 워터스 코포레이션(Waters Corporation)(미국 매사추세츠주 밀포드 소재)으로부터 입수된 GPC 기기는 고압 액체 크로마토그래피 펌프(모델 1515HPLC), 오토-샘플러(auto-sampler)(모델 717), UV 검출기(모델 2487), 및 굴절률 검출기(모델 2410)를 포함하였다. 크로마토그래프는 배리안 인크.(Varian Inc.)(미국 캘리포니아주 팔로 알토 소재)로부터 입수가능한 5 마이크로미터 PLgel 혼합(MIXED)-D 컬럼 2개를 구비하였다.
중합체 또는 건조 중합체 물질을 테트라하이드로푸란 중에 0.5%(중량/부피)의 농도로 용해시키고, 브이더블유알 인터내셔널(VWR International)(미국 펜실베이니아주 웨스트 체스터 소재)로부터 입수가능한 0.2 마이크로미터 폴리테트라플루오로에틸렌 필터를 통해 여과함으로써, 중합체 용액의 샘플을 제조하였다. 생성된 샘플을 GPC에 주입하고, 35 ℃로 유지되는 컬럼을 통해 1 밀리리터/분의 속도로 용리시켰다. 선형 최소 제곱 적합 분석(linear least squares fit analysis)을 사용하여 폴리스티렌 표준물로 시스템을 보정하여 보정 곡선을 확립하였다. 중량 평균 분자량(Mw) 및 다분산 지수(중량 평균 분자량을 수평균 분자량으로 나눈 값)를 이 표준 보정 곡선에 대응시켜 각각의 샘플에 대해 계산하였다.
실시예
경화성 접착 필름(CAF) 1 내지 5
성분들을 하기 표 1에 나타낸 양으로 사용하여 경화성 접착 필름 1 내지 5를 제조하였다. 반응성 올리고머 A, SR351H 및 CN983을 MAX 20 스피드믹서 컵(미국 사우스 캐롤라이나주 랜드럼 소재의 플랙텍 인크(Flacktek Inc))에 첨가하고, DAC 150.1 FVZ-K 스피드믹서(플랙텍 인크) 내에서 3000 rpm으로 1분 동안 혼합하였다. 이어서, 나머지 성분들을 첨가하고, AscPalm이 용해될 때까지 조성물을 3000 rpm으로 혼합하였다. 생성된 조성물을 15.25 cm(6 인치) 폭의 노치바 코팅기(notchbar coater)에 15 밀(mil)(635 마이크로미터) 갭으로 원하는 라이너 상에 적용하였다. 코팅된 라이너를 70 ℃에서 30분 동안 용매 오븐 내에서 건조시켜 경화성 접착 필름을 형성하였다. 이들 필름을, 표 1에 나타나 있고 재료 표에 기재된 유형의 이형 라이너로 덮었다.
[표 1]
Figure pct00004
경화성 접착 필름( CAF ) 6 내지 17
(i) 사용된 성분들은 하기 표 2 및 표 3에 열거되어 있고 정량화되어 있고; (ii) 생성된 조성물을 25 밀(635 마이크로미터) 갭으로 코팅한 것을 제외하고는, 상기 경화성 접착제 1 내지 5에 기재된 바와 같이 경화성 접착 필름 6 내지 17을 제조하였다.
[표 2]
Figure pct00005
[표 3]
Figure pct00006
프라이머(P) 1 내지 16
하기 표 4 및 표 5에 나타낸 성분들을 유리 바이알 내에서 혼합하고, 투명한 용액이 얻어질 때까지 내용물을 교반함으로써 프라이머 1 내지 프라이머 16을 제조하였다.
[표 4]
Figure pct00007
[표 5]
Figure pct00008
접착제 시스템 1 내지 25 및 비교용 접착제 시스템 A 내지 K
상기에서 중첩 전단 시험 방법에 상세히 기재된 바와 같이, 프라이머 조성물을 알루미늄 기재에 적용한 후, 경화성 접착 필름의 접착면을 프라이머에 적용함으로써 접착제 시스템 1 내지 25를 제조하였다. 비교용 접착제 시스템 A 내지 K에서는, 프라이머를 사용하지 않고, 경화성 접착 필름을 미처리 알루미늄 기재에 직접 적용하였다. 접착제 시스템 1 내지 25 및 비교용 접착제 시스템 A 내지 K에 사용된 경화성 접착 필름 및 프라이머의 조성이 하기 표 6에 나타나 있다.
[표 6]
Figure pct00009
상기 시험 방법에 기재된 절차를 사용하여 접착제 시스템 1 내지 25 및 비교용 접착제 시스템 A 내지 K의 중첩 전단을 측정하였다. 각각의 접착제 시스템에 대해 3개의 반복시험물을 제조하였다. 중첩 전단 측정치의 결과가 하기 표 7에 열거되어 있다.
[표 7]
Figure pct00010
본 발명의 범주 및 원리로부터 벗어남 없이 본 발명의 다양한 변형 및 변경이 당업자에게 명백해질 것이며, 본 발명은 전술된 예시적인 실시 형태로 부당하게 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (19)

  1. 제1 기재에 대한 경화성 접착 필름의 접착을 위한 프라이머로서,
    a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
    b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -;
    c) 전이 금속 양이온; 및
    d) a), b), 또는 c)가 아닌 산화제를 포함하며,
    프라이머는 상온 및 상압에서 액체인, 프라이머.
  2. 제1항에 있어서, b)는 a)인, 프라이머.
  3. 제1항에 있어서, b)는 a) 이외의 화학종이며, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 프라이머.
  4. 경화성 독립형 접착 필름으로서,
    e) 제2 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
    f) 제2 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제2 화학종 - 이는 e)일 수 있거나 또는 e) 이외의 화학종일 수 있음 -;
    g) e) 또는 f)가 아니며 전이 금속, 질소 또는 황을 포함하지 않는 환원제의 블렌드를 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
  5. 제4항에 있어서, f)는 e)인, 경화성 독립형 접착 필름.
  6. 제4항에 있어서, f)는 e) 이외의 화학종이며, e)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 경화성 독립형 접착 필름.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널(air bleed channel)을 유지하는 외부 표면을 포함하는, 경화성 독립형 접착 필름.
  8. 접착제 시스템으로서,
    I) 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 프라이머; 및
    II) 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 경화성 독립형 접착 필름을 포함하는, 접착제 시스템.
  9. 제1 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머로서,
    a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
    b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -; 및
    c) a) 또는 b)가 아닌 산화제의 블렌드를 포함하며,
    프라이머는 점착부여제를 포함하지 않고,
    프라이머는 상온 및 상압에서 액체인, 프라이머.
  10. 제9항에 있어서, b)는 a)인, 프라이머.
  11. 제9항에 있어서, b)는 a) 이외의 화학종이며, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 프라이머.
  12. 접착제 시스템으로서,
    I) 경화성 독립형 접착 필름 - 경화성 독립형 접착 필름은
    a) 제1 필름-형성 중합체 또는 올리고머;
    b) 제1 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 제1 화학종 - 이는 a)일 수 있거나 또는 a) 이외의 화학종일 수 있음 -; 및
    c) 제1 전이 금속 양이온의 블렌드를 포함함 -; 및
    II) 제1 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는
    d) 산화제를 포함하며,
    프라이머는 상온 및 상압에서 액체임 - 를 포함하는, 접착제 시스템.
  13. 제12항에 있어서, b)는 a)인, 접착제 시스템.
  14. 제12항에 있어서, b)는 a) 이외의 화학종이며, a)는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하지 않는, 접착제 시스템.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머는 점착부여제를 포함하지 않는, 접착제 시스템.
  16. 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머는 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 화학종을 포함하지 않는, 접착제 시스템.
  17. 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 유기 환원제로부터 선택되는 환원제를 추가로 포함하는, 접착제 시스템.
  18. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 독립형 접착 필름은 외부 표면을 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는, 접착제 시스템.
  19. 접착제 시스템으로서,
    I) 외부 표면을 프라이밍된 기재에 적용하는 동안 공기의 탈출에 도움이 될 수 있는 엠보싱된 공기 배출 채널을 유지하는 외부 표면을 포함하는 경화성 독립형 접착 필름; 및
    II) 기재에 대한 경화성 독립형 접착 필름의 접착을 위한 프라이머 - 프라이머는 경화성 독립형 접착 필름의 경화를 개시하는 성분을 포함함 - 를 포함하는, 접착제 시스템.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023244067A1 (ko) * 2022-06-17 2023-12-21 주식회사 엘지화학 필름 및 이를 이용하는 경화물의 제조방법
WO2023244077A1 (ko) * 2022-06-17 2023-12-21 주식회사 엘지화학 필름 및 이를 이용한 경화물의 제조방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021024204A1 (en) * 2019-08-07 2021-02-11 3M Innovative Properties Company Core-sheath filaments and methods of printing an adhesive
CN115279853A (zh) * 2020-03-06 2022-11-01 3M创新有限公司 底漆引发的可固化结构粘合剂膜的热脱粘
US20230407136A1 (en) * 2020-03-06 2023-12-21 3M Innovative Properties Company Adjustable hybrid psa/structural adhesive bonds by patterned surface-initiated cure
CN111718660A (zh) * 2020-07-17 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及其制备方法与提升光学透明胶层粘附力的方法
WO2023111958A1 (en) * 2021-12-16 2023-06-22 3M Innovative Properties Company Adhesive system including a tape with a foam support layer

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3625875A (en) 1968-02-29 1971-12-07 Loctite Corp Anaerobic adhesive and sealant compositions in nonflowable form
US3639500A (en) 1968-05-09 1972-02-01 Avery Products Corp Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier
IE37703B1 (en) 1972-11-16 1977-09-28 Loctite Ltd Protective adhesive-carrying tape
US3996308A (en) 1974-02-19 1976-12-07 Avery Products Corporation Anaerobic pressure sensitive adhesive composition
US3994764A (en) 1975-06-13 1976-11-30 Pratt & Lambert, Inc. Adhesive compositions
US4074004A (en) 1976-07-02 1978-02-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive tape employing moisture resistant acrylate-base copolymer adhesive
US4170612A (en) 1978-04-13 1979-10-09 National Starch And Chemical Corporation Pressure sensitive adhesive compositions
JPS6026079B2 (ja) 1979-10-17 1985-06-21 松下電器産業株式会社 窒化ガリウムの成長方法
US4373077A (en) 1980-11-03 1983-02-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Anaerobically curing compositions
US4316000A (en) 1980-11-03 1982-02-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Two-part, anaerobically-curing compositions
US4452955A (en) 1981-09-16 1984-06-05 Minnesota Mining & Manufacturing Company Novel adhesive compositions
JPS58171462A (ja) * 1982-03-31 1983-10-08 Nitto Electric Ind Co Ltd 接着方法
JPS594667A (ja) * 1982-06-09 1984-01-11 ロクタイト・コ−ポレ−シヨン 二液性無溶剤接着剤組成物ならびにこの組成物で表面を接着する方法
US4472231A (en) 1982-07-19 1984-09-18 The Kendall Company High shear resistant pipewrap anti-corrosion system
DE3332064C3 (de) 1983-09-06 1997-07-03 Piestert Gerhard Unter Sauerstoffausschluß härtende Dichtmasse für Flächen- und Gewindeabdichtung
US4569976A (en) 1984-10-18 1986-02-11 The Kendall Company Redox cure system for acrylic adhesive compositions
AU597614B2 (en) 1986-01-28 1990-06-07 Kendall Company, The Novel crosslinked adhesive system
US4946529A (en) 1986-01-28 1990-08-07 The Kendall Company Crosslinked adhesive system
JP2548016B2 (ja) * 1986-09-09 1996-10-30 旭化成工業株式会社 光重合性積層体
US5106808A (en) 1989-01-17 1992-04-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface activator for redox-initiated adhesives
US5003016A (en) * 1989-01-17 1991-03-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface activator for redox-initiated adhesives
US4945006A (en) 1989-01-17 1990-07-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Low odor adhesive compositions and bonding method employing same
JPH05320284A (ja) * 1992-05-18 1993-12-03 Three Bond Co Ltd ポッティング組成物
JPH07133467A (ja) * 1993-11-10 1995-05-23 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着テープ
JPH09111193A (ja) 1995-10-16 1997-04-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 接着方法
EP0889105A3 (en) 1997-07-01 1999-03-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Kit of parts comprising a pressure-sensitive adhesive tape and a primer
US6734249B1 (en) 2000-06-14 2004-05-11 Texas Research International, Inc. Two-part adhesive with (poly)(meth)acrylate in part A and N,N-disubstituted aromatic amine and di(meth)acrylate in part B
US6655281B1 (en) 2000-08-08 2003-12-02 3M Innovative Properties Company Flexographic printing elements with improved air bleed
DE10259457B4 (de) 2002-12-19 2010-01-07 Tesa Se Verfahren zum Aufbringen von Haftklebebändern auf raue und/oder unebene Oberflächen
US20040228998A1 (en) 2003-05-12 2004-11-18 Haas Hans E. Curable film preform compositions
JP2005028643A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Asahi Denka Kogyo Kk 積層物及びその製造方法
WO2005104065A2 (en) 2004-03-29 2005-11-03 Avery Dennison Corporation Security label, secured article and method for making the label and article
US20050214497A1 (en) 2004-03-29 2005-09-29 Bilodeau Wayne L Anaerobic activator film and labels made therefrom
US8252407B2 (en) * 2005-01-12 2012-08-28 Avery Dennison Corporation Adhesive article having improved application properties
JP2007046003A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Three M Innovative Properties Co 被着体の貼付方法
US8865794B2 (en) 2007-04-02 2014-10-21 Nd Industries, Inc. Anaerobic adhesive compositions having microencapsulated metal ions
WO2008153668A2 (en) 2007-05-22 2008-12-18 Henkel Corporation Dry-to-the-touch anaerobically curable compositions and products made therefrom
US8735506B2 (en) 2009-04-03 2014-05-27 Ashland Licensing And Intellectual Property Llc Ultraviolet radiation curable pressure sensitive acrylic adhesive
CN102892848A (zh) 2010-05-17 2013-01-23 日东电工株式会社 底涂剂组合物及粘合片
JP2013253117A (ja) * 2010-09-28 2013-12-19 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性樹脂組成物
WO2012044529A1 (en) 2010-09-30 2012-04-05 3M Innovative Properties Company Highly tackified, hot melt processable, acrylate pressure sensitive adhesives
CN102896869B (zh) * 2011-07-25 2016-03-02 汉高股份有限公司 利用紫外辐照固化-氧化还原固化粘合剂体系粘结基底的方法
KR102241659B1 (ko) * 2012-02-03 2021-04-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 광학 필름용 프라이머 조성물
KR102162853B1 (ko) 2012-11-16 2020-10-07 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 펜던트 (메트)아크릴로일 기를 포함하는 접착제, 용품 및 방법
WO2014192460A1 (ja) * 2013-05-27 2014-12-04 Dic株式会社 両面粘着テープ
DE102013222739A1 (de) * 2013-06-17 2014-12-18 Tesa Se Reaktives 2-Komponentenklebesystem in Filmform
DE102014208814A1 (de) * 2014-05-09 2015-11-12 Tesa Se Primer zur Verbesserung der Adhäsion von Klebebändern auf hydrophilen Oberflächen
WO2016044151A1 (en) * 2014-09-16 2016-03-24 3M Innovative Properties Company Free-radical polymerization methods and articles thereby
CN104497892B (zh) * 2014-12-12 2017-01-04 广州回天新材料有限公司 一种游艇行业用丙烯酸酯胶粘剂
DE102015009764A1 (de) * 2015-07-31 2017-02-02 Tesa Se Reaktives Klebstofffilm-System zur Verklebung unpolarer Oberflächen
KR20180031800A (ko) 2015-08-18 2018-03-28 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 내화학성 폴리에스테르 감압 접착제
CN108348404B (zh) * 2015-11-06 2021-06-08 3M创新有限公司 利用光不稳定过渡金属络合物的氧化还原可聚合牙科用组合物
US10836844B2 (en) * 2015-12-03 2020-11-17 3M Innovative Properties Company Redox polymerizable composition with photolabile reducing agents
CN115279853A (zh) * 2020-03-06 2022-11-01 3M创新有限公司 底漆引发的可固化结构粘合剂膜的热脱粘

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023244067A1 (ko) * 2022-06-17 2023-12-21 주식회사 엘지화학 필름 및 이를 이용하는 경화물의 제조방법
WO2023244077A1 (ko) * 2022-06-17 2023-12-21 주식회사 엘지화학 필름 및 이를 이용한 경화물의 제조방법

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