KR20200113192A - 본딩 와이어 - Google Patents

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Abstract

Al 합금을 포함하는 전극에 접합하는 경우라도 본딩 와이어와 전극의 접합 부분에 크랙이나 커켄달 보이드의 발생을 억제할 수 있어, 장기간에 걸쳐 접합 신뢰성이 높은 본딩 와이어를 제공한다. Cu의 함유량이 0.1 질량％ 이상 5.0 질량％ 이하, Ca의 함유량이 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하, Nd, Sm 및 Gd로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소의 함유량의 합계가 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하, Ca의 함유량과 Nd, Sm 및 Gd로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소의 함유량의 합계가 5 질량ppm 이상 150 질량ppm 이하이고, 잔부가 Au를 포함하는 것으로 한다.

Description

본딩 와이어
본 발명은 본딩 와이어에 관한 것이다.
반도체 소자 상의 전극과 기판의 전극을 접속하는 방법으로서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 방전 가열 등에 의해 본딩 와이어(W)의 선단에 형성한 FAB(Free Air Ball)를 한쪽의 전극(10)에 압박하여 1st 접합을 행한 후, 본딩 와이어의 외주면을 다른쪽의 전극(10')에 압박하여 2nd 접합을 행하는 볼 본딩법에 따라 전극(10, 10')을 접속하는 방법이나, 도 2에 나타내는 바와 같이, FAB를 한쪽의 전극(20)에 압박하여 접합한 후, 본딩 와이어(W)를 절단하여 한쪽의 전극(20)에 범프(22)를 형성하고, 이 범프(22) 및 땜납(24)을 통해 다른쪽의 전극(20')을 접속하는 방법이 알려져 있다.
이러한 볼 본딩법이나 범프의 형성에 이용되는 본딩 와이어에서는, 화학적인 안정성이나 대기 중에서의 취급 용이를 이유로, 순도 4 N(99.99 질량％)의 Au(금)를 포함하는 본딩 와이어가 이용되고 있다.
그러나, 순도 4 N의 Au를 포함하는 본딩 와이어를 Al(알루미늄)이나 Al 합금의 전극(10, 20)에 접합하면, 전극(10) 상에 형성된 접합부(이하, 이 접합부를 「FAB 접합부」라고 하는 경우도 있음)(12)와 전극(10)의 계면 근방이나, 전극(20) 상에 형성된 범프(22)와 전극(20)의 계면 부근에 Au-Al 금속간 화합물이 생성된다. 생성된 Au-Al 금속간 화합물에 의해, 계면에 크랙이나 커켄달 보이드가 생기기 쉽다.
하기 특허문헌 1에는, Au에 Cu(구리) 및 Pd(팔라듐)을 복합 첨가한 합금을 포함하는 본딩 와이어가 제안되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성8-199261호 공보
그러나, Au를 주성분으로 하는 본딩 와이어에 Pd를 첨가하면, FAB 접합부와 전극의 계면 부분의 크랙의 발생을 어느 정도 방지할 수 있지만, 커켄달 보이드의 발생의 방지는 어려워, 접합 신뢰성을 만족시킬 수 없다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, Al 합금을 포함하는 전극에 접합하는 경우라도 본딩 와이어와 전극의 접합 부분의 크랙이나 커켄달 보이드의 발생을 억제할 수 있어, 장기간에 걸쳐 접합 신뢰성이 높은 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 본딩 와이어는, Cu의 함유량이 0.1 질량％ 이상 5.0 질량％ 이하, Ca의 함유량이 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하, Nd, Sm 및 Gd로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소의 함유량의 합계가 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하, Ca의 함유량과 Nd, Sm 및 Gd로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소의 함유량의 합계가 5 질량ppm 이상 150 질량ppm 이하이고, 잔부가 Au를 포함하는 본딩 와이어로 한다.
상기 본 발명의 본딩 와이어에 있어서, Cu의 함유량이 3 질량％ 미만인 것이 바람직하고, Cu의 함유량이 1 질량％ 미만인 것이 보다 바람직하다. 또한, Cu의 함유량이 0.3 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, Ca의 함유량과 Nd, Sm 및 Gd로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소의 함유량의 합계가 20 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, Al 합금을 포함하는 전극에 접합하는 경우라도 본딩 와이어와 전극의 접합 부분에 크랙이나 커켄달 보이드가 발생하는 것을 억제할 수 있어, 장기간에 걸쳐 접합 신뢰성이 높은 본딩 와이어가 얻어진다.
도 1은 반도체 패키지에 있어서 전극간을 결선(結線)한 본딩 와이어(W)를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 2는 전극 상에 범프(22)를 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 본딩 와이어에 대해서 도 1을 참조하여 설명한다.
본 실시형태의 본딩 와이어(W)는, 반도체 패키지[예컨대, 파워 IC, LSI, 트랜지스터, BGAP(Ball Grid Array Package), QFN(Quad Flat Nonlead package), LED(발광 다이오드) 등]에 있어서의 반도체 소자 상의 전극(예컨대, Al 합금 전극, 니켈·팔라듐·금 피복 전극, Au 피복 전극 등)(10)과, 회로 배선 기판(리드 프레임, 세라믹 기판, 프린트 기판 등)의 도체 배선(전극)(10')을 볼 본딩법에 의해 접속하기 위한 본딩 와이어이다.
또, 본 실시형태의 본딩 와이어(W)는, 볼 본딩법 이외에도 범프의 형성에 사용할 수도 있고, 또한 반도체 패키지 이외의 여러 가지의 양태의 본딩 와이어로서 사용할 수 있다.
이 본딩 와이어(W)는, Cu의 함유량이 0.1~5.0 질량％, Ca의 함유량이 1~100 질량ppm, Nd, Sm 및 Gd로부터 선택된 1종 또는 2종의 원소의 함유량의 합계가 1~100 질량ppm, Ca의 함유량과 Nd, Sm 및 Gd로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소의 함유량의 합계가 5 질량ppm 이상 150 질량ppm 이하이고, 잔부가 Au를 포함하는 것이다. 본딩 와이어(W)의 선 직경은, 용도에 따라 여러 가지의 크기로 하여도 좋지만, 예컨대 5 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하로 할 수 있다.
구체적으로는, 본딩 와이어(W)를 구성하는 Au는, 정제상 불가피적으로 존재하는 불순물을 함유하여도 좋다. Au에서는, 불순물로서 예컨대, Ag, Pd, Cu, Fe(철) 등을 함유하여도 좋다.
Cu의 함유량을 0.1 질량％ 이상으로 함으로써, 도 1에 나타내는 바와 같은 전극(10)에 용융한 FAB를 압착함으로써 전극(10) 상에 형성된 FAB 접합부(12)와 전극(10)의 계면 근방에 크랙이나 커켄달 보이드가 발생하는 것을 억제할 수 있어, 장기간에 걸쳐 접합 신뢰성이 높은 본딩 와이어가 얻어진다.
Cu의 함유량을 5.0 질량％ 이하로 함으로써, 본딩 와이어의 선단에 형성되는 FAB가 지나치게 딱딱해지지 않아, 전극에 FAB를 압박하여 접합할 때에 생기는 전극의 손상을 억제할 수 있다.
Cu의 함유량의 상한값은, 3.0 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 1.0 질량％ 미만으로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, Cu의 함유량의 하한값은, 0.3 질량％ 이상인 것이 바람직하다.
Cu의 함유량을 3.0 질량％ 이하로 함으로써, 상기한 전극의 손상을 더욱 억제할 수 있다. 또한 Cu의 함유량을 3.0 질량％ 이하로 함으로써, 본딩 와이어의 선단에 형성되는 FAB의 가공 경화가 억제되기 때문에, 전극에 FAB를 압박하여 접합할 때에 생기는 전극의 벗겨짐인 「알루미늄 스플래시」를 억제할 수 있다. Cu의 함유량을 1.0 질량％ 미만으로 함으로써, 전극의 손상 및 알루미늄 스플래시를 한층 더 억제할 수 있다. Cu의 함유량이 0.3 질량％ 이상이면 접합 신뢰성이나 1st 네크 강도나 2nd 접합 강도를 한층 더 양호하게 할 수 있다.
1st 네크 강도란, FAB 접합부(12)와 본딩 와이어(W)의 경계 부분(이하, 이 경계 부분을 「1st 네크부」라고도 함)(14)에 있어서의 강도를 말한다. 2nd 접합 강도란, 본딩 와이어(W)의 외주면을 다른쪽의 전극(10')에 압박하여 형성된 접합부(이하, 이 접합부를 「2nd 접합부」라고도 함)(16)에 있어서의 강도를 말한다.
Ca를 함유함으로써, 도 1에 나타내는 바와 같이 본딩 와이어(W)로 전극(10, 10')을 결선하였을 때에 만들어지는 루프 높이(H)를 작게 할 수 있다. 또한, Ca를 함유함으로써, 도 2에 나타내는 바와 같이 본딩 와이어(W)로 범프(22)를 형성하였을 때에 만들어지는 범프 높이(L)를 작게 할 수 있다. Ca의 함유량은, 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 10 질량ppm 이상 30 질량ppm 이하이다.
Nd, Sm 및 Gd으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소(이하, 「선택 첨가 원소」라고도 함)는, Ca와 마찬가지로, 본딩 와이어(W)로 전극(10, 10')을 결선하였을 때에 만들어지는 루프 높이(H)나 범프 높이(L)를 작게 할 수 있다. 선택 첨가 원소의 함유량은, 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 10 질량ppm 이상 30 질량ppm 이하이다.
선택 첨가 원소는 Ca와 동일한 작용 효과를 발휘하기 때문에, Ca 및 선택 첨가 원소 중 어느 한쪽을 첨가하지 않는 경우라도, 다른쪽의 첨가량을 증가시킴으로써 루프 높이(H)나 범프 높이(L)를 작게 할 수 있다.
Ca만을 첨가하는 경우나 선택 첨가 원소만을 첨가하는 경우라도 루프 높이(H)나 범프 높이(L)의 저감을 도모하는 것은 가능하다. 그러나, Ca나 선택 첨가 원소의 첨가량이 지나치게 많아지면 FAB의 진구성(眞球性)이 저하한다. 이에 비하여, Nd, Sm 및 Gd의 선택 첨가 원소를 Ca와 병용한 경우이면, Ca 및 선택 첨가 원소 중 어느 한쪽만 첨가하는 경우에 비해서 FAB의 진구성이 저하하기 어려워진다. 이 때문에, Ca만의 첨가이면, 원하는 스펙을 충족하도록 루프 높이(H)나 범프 높이(L)의 저감을 도모하고자 하면, FAB의 진구성이 저하하는 경우라도, Ca와 선택 첨가 원소를 병용함으로써 FAB의 진구성을 유지할 수 있다. 따라서, Ca와 선택 첨가 원소를 함유함으로써, Ca만 사용한 경우에 비해서 FAB의 진구성을 유지할 뿐만 아니라, FAB를 형성 범프 높이(H)를 보다 저감할 수 있다.
Ca 및 선택 첨가 원소를 함께 함유하는 데 있어서, Ca 및 선택 첨가 원소의 함유량의 합계는, 5 질량ppm 이상 150 질량ppm 이하로 할 수 있지만, 바람직하게는 20 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하이다. Ca 및 선택 첨가 원소의 함유량의 합계가 5 질량ppm 이상이면 루프 높이(H)나 범프 높이(L)에 대해서 유의한 향상을 얻을 수 있고, Ca 및 선택 첨가 원소의 함유량의 합계가 20 질량ppm 이상이면 그 작용이 보다 현저해진다. Ca 및 선택 첨가 원소의 함유량의 합계가 150 질량ppm 이하이면 진구도가 높은 FAB를 형성할 수 있고, Ca 및 선택 첨가 원소의 함유량의 합계가 100 질량ppm 이하이면 더욱 진구도가 높은 FAB를 형성할 수 있다.
다음에, 이러한 구성의 본딩 와이어의 제조 방법의 일례를 설명한다.
먼저, 순도 99.99 질량％ 이상의 Au에, Cu를 0.1 질량％ 이상 5.0 질량％ 이하, Ca의 함유량이 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하, 선택 첨가 원소의 함유량이 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하가 되도록 Cu, Ca, 선택 첨가 원소를 첨가한 Au 합금을 제작한다. 얻어진 Au 합금은, 연속 주조법으로 소정의 직경의 봉형 잉곳으로 주조된다.
계속해서, 봉형 잉곳을 신선(伸線) 가공하여 소정의 직경에 달할 때까지 직경 축소하여 본딩 와이어로 한다. 또한, 필요에 따라 신선 가공의 도중에 연화 열처리를 행하여도 좋다.
그리고, 소정의 직경까지 신선 가공을 행한 후, 필요에 따라 열처리로 안에서 주행시켜 조질(調質) 열처리를 행하여, 본딩 와이어가 얻어진다.
이상, 본 발명의 실시형태를 설명하였지만, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것을 의도하지 않는다. 이들 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되는 바와 마찬가지로, 청구범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함되는 것이다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것이 아니다.
순도 99.99 질량％ 이상의 Au, 순도 99.9 질량％ 이상의 Cu, Ca, Nd, Sm 및 Gd를 이용하여, 하기 표 1에 나타내는 바와 같은 조성의 Au 합금을 용해하여, 연속 주조법으로 봉형 잉곳을 제작하였다. 제작한 봉형 잉곳에 대하여 신선 가공을 실시하여 직경 20 ㎛에 달할 때까지 직경 축소하고, 그 후, 조질 열처리를 실시하여, 실시예 1~23 및 비교예 1~8의 본딩 와이어를 얻었다. 또한, 실시예 1~23 및 비교예 1~8의 본딩 와이어의 선직경(직경)은 모두 20 ㎛이다.
Figure pct00001
얻어진 실시예 1~23 및 비교예 1~8의 본딩 와이어에 대해, (1) FAB 진구성, (2) FAB 접합부와 전극의 접합 신뢰성, (3) 범프 높이, (4) 칩 손상, (5) 전극의 알루미늄 스플래시에 대해서 평가를 행하였다. 구체적인 평가 방법은 이하와 같다.
(1) FAB 진구성
와이어 본더(가부시키가이샤 카이죠 제조, 와이어 본더 FB-780)로 와이어 직경의 1.9~2.1배 크기의 FAB를 대기 중에서 제작하였다. FAB 진구성의 평가로서는, 실시예 1~23 및 비교예 1~8의 본딩 와이어마다 FAB를 100개씩 제작한 후, 범용형 전자 현미경[니혼덴시(주) 제조, JSM-6510LA]으로 외관 관찰을 행하여, 제작한 FAB의 와이어 평행 방향과 수직 방향의 길이를 각각 측정하였다. FAB의 와이어 평행 방향의 길이(X)와 수직 방향의 길이(Y)의 비(X/Y)의 평균값이 90％ 이상 110％ 이하이면 「진구성이 높음」이라고 판단하여 「◎」, FAB의 와이어 평행 방향의 길이(X)와 수직 방향의 길이(Y)의 비(X/Y)의 평균값이 85％ 이상 90％ 미만 또는 110％ 초과 115％ 이하이면 「진구성 있음」이라고 판단하여 「○」, 상기 이외 또는 육안으로 보아 대략 원형이 아니면 「×」로 하였다.
(2) FAB 접합부와 전극의 접합 신뢰성
상기 (1)에서 이용한 와이어 본더를 사용하여 와이어 직경의 1.9~2.1배 크기의 FAB를 대기 중에서 제작하고, 제작한 FAB를 반도체 소자 상의 Al 전극 상에 접합한 후, 본딩 와이어를 절단하여 Al 전극 상에 범프를 형성하여 열처리 전의 샘플을 제작하였다. 또한, 열처리 전의 샘플을 또 260℃에서 500시간 열처리한 샘플과, 열처리 전의 샘플을 1000시간 열처리한 샘플을 제작하였다. 열처리 전의 샘플과 2종류의 열처리 후의 샘플 각각 30개씩에 대해서, 본드 테스터 2400(dage사 제조)으로 범프와 Al 전극의 공유 강도를 측정하여, 측정값의 평균값으로부터 단위 면적당의 공유 강도를 계산하였다. 열처리 후의 샘플의 단위 면적당의 공유 강도가 열처리 전의 샘플의 단위 면적당의 공유 강도 이상인 것을 판단 기준으로 하여, 1000시간의 열처리 후에 판단 기준을 만족하면 「접합 강도의 신뢰성이 매우 높음」이라고 판단하여 「◎」, 1000시간의 열처리 후에서는 판단 기준을 만족하지 않지만, 500시간의 열처리 후에 판단 기준을 만족하는 경우는 「접합 강도의 신뢰성이 있음」이라고 판단하여 「○」, 500시간의 열처리 후에 판단 기준을 만족하지 않는 경우는 「접합 강도의 신뢰성이 낮음」이라고 판단하여 「×」로 하였다.
(3) 범프 높이
상기 (1)에서 이용한 와이어 본더를 사용하여 와이어 직경의 1.9~2.1배 크기의 FAB를 대기 중에서 제작하고, 제작한 FAB를 Al 전극에 접합한 후, 본딩 와이어를 절단하여 Al 전극 상에 범프를 30개 제작하였다. 제작한 범프를 광학 현미경으로 관찰하여 그 높이를 측정하였다. 측정값의 평균값이, 50 ㎛ 미만이면 「◎」, 50 ㎛ 이상 60 ㎛ 미만이면 「○」, 60 ㎛ 이상이면 「×」로 하였다.
(4) 칩 손상
상기 (1)에서 이용한 와이어 본더를 사용하여 와이어 직경의 1.9~2.1배 크기의 FAB를 대기 중에서 형성하고, 형성한 FAB를 Si 칩 상의 Al 전극에 접합한 샘플을 제작하였다. 제작한 샘플의 전극막(Al 전극)을 왕수(王水)로 용해하여, Si 칩의 크랙을 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰하였다. 100개의 접합부를 관찰하여 3 ㎛ 이상의 크랙이 없고, 또한 3 ㎛ 미만의 미소한 피트가 1개 또는 전혀 보이지 않는 경우는 「◎」, 3 ㎛ 이상의 크랙이 2개 이상 5개 미만인 경우는 실용상 문제가 없는 것으로서 「○」, 3 ㎛ 이상의 크랙이 5개 이상인 경우는 「×」로 하였다.
(5) 전극의 알루미늄 스플래시
상기 (1)에서 이용한 와이어 본더를 사용하여 와이어 직경의 1.9~2.1배 크기의 FAB를 대기 중에서 형성하고, 형성한 FAB를 Si 칩 상의 Al 전극에 접합한 샘플을 제작하였다. 제작한 샘플의 전극의 외관을 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰하였다. 100개의 전극을 관찰하여, FAB와의 접합부 주변의 전극에 알루미늄의 벗겨짐이 보이지 않는 것 또는 1개 이상 5개 미만인 경우는 「◎」, 5개 이상 10개 미만인 경우는 「○」, 10개 이상인 경우는 「×」로 하였다.
(6) 종합 평가
각 평가에서 전부 「◎」인 것을 「◎」, 「○」이 1개 또는 2개이며 다른 것 전부 「◎」인 것을 「○」, 「×」가 1개라도 있는 것을 「×」로 하였다. 또한, 이 평가에 있어서, 「◎」인 것은 물론, 「×」 이외의 「○」인 것은, 반도체 소자의 종류에 따라 접합 조건에 제약이 없는 경우 등의 사용 조건에 따르면, 이 발명의 작용 효과를 발휘하여 사용할 수 있다.
Figure pct00002
결과는, 표 2에 나타내는 바와 같고, 실시예 1~23에서는, 모든 평가 항목에 있어서 「◎」 또는 「○」가 되며, 어느 평가 항목도 양호한 결과가 얻어졌다. 특히, Cu의 함유량이 3 질량％ 이하인 실시예 1~14, 17~23에서는 전극의 알루미늄 스플래시가 「◎」가 되고, Cu의 함유량이 1 질량％ 미만인 실시예 1~13, 17, 18에서는 칩 손상 및 전극의 알루미늄 스플래시 양자 모두가 「◎」가 되었다. 또한, Cu의 함유량이 0.3 질량％ 이상인 실시예 1~16, 19~23에서는 접합 신뢰성이 「◎」가 되었다. Ca와 선택 첨가 원소의 함유량의 합계가 20 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하인 실시예 1~7, 9, 14~20, 22에서는, FAB 진구성 및 범프 높이 양자 모두가 「◎」가 되었다. Cu의 함유량이 0.3 질량％ 이상 1 질량％ 미만, 또한 Ca와 선택 첨가 원소의 함유량의 합계가 20 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하인 실시예 1~7, 9에서는 모든 평가 항목에 있어서 「◎」가 되어 우수한 와이어였다.
한편, Cu를 함유하지 않거나 또는 함유량이 0.1％에 미치지 않는 비교예 1 및 2에서는 FAB 접합부와 전극의 접합 강도의 신뢰성이 「×」가 되고, 선택 첨가 원소를 함유하지 않는 비교예 3이나, Ca의 함유량이 100 질량ppm을 넘는 비교예 4나, 선택 첨가 원소의 함유량이 100 질량ppm을 넘는 비교예 5에서는 FAB 진구성이 「×」가 되고, Ca를 함유하지 않는 비교예 6에서는 범프 높이가 「×」가 되고, Ca와 선택 첨가 원소의 총량이 5 ppm에 미치지 않는 비교예 7은 범프 높이가 「×」가 되고, Cu의 함유량이 5.0 질량％를 넘는 비교예 8에서는 칩 손상 및 전극의 알루미늄 스플래시가 「×」가 되었다.
W : 본딩 와이어 10, 10' : 전극
12 : FAB 접합부 14 : 1st 네크부
16 : 2nd 접합부 20, 20' : 전극
22 : 범프 24 : 땜납

Claims (5)

  1. Cu의 함유량이 0.1 질량％ 이상 5.0 질량％ 이하,
    Ca의 함유량이 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하,
    Nd 및 Sm으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종의 원소의 함유량의 합계가 1 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하이고,
    Ca의 함유량과 Nd 및 Sm으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종의 원소의 함유량의 합계가 5 질량ppm 이상 150 질량ppm 이하이며,
    잔부가 Au를 포함하는 본딩 와이어.
  2. 제1항에 있어서, Cu의 함유량이 3 질량％ 이하인 본딩 와이어.
  3. 제1항에 있어서, Cu의 함유량이 1 질량％ 미만인 본딩 와이어.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, Cu의 함유량이 0.3 질량％ 이상인 본딩 와이어.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, Ca의 함유량과 Nd 및 Sm으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종의 원소의 함유량의 합계가 20 질량ppm 이상 100 질량ppm 이하인 본딩 와이어.
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