KR20200029766A - 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

프로브는 프로브 몸체, 팁 및 정렬키를 포함할 수 있다. 상기 프로브 몸체는 피검체로 테스트 신호를 제공할 수 있다. 상기 팁은 상기 프로브 몸체의 단부에 배치되어, 상기 피검체와 접촉할 수 있다. 상기 정렬키는 상기 프로브 몸체의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 따라서, 카메라가 주변의 유사 패턴을 정렬키로 오인하여 인식하는 것이 방지될 수 있다.

Description

프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드{ALIGNMENT KEY AND PROBE CARD INCLUDING THE SAME}
본 발명은 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 피검체의 단자들과 전기적으로 접촉하는 프로브, 및 이러한 프로브를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩의 전기적 특성들을 검사하기 위해서, 테스트 신호를 반도체 칩으로 인가할 수 있다. 테스트 신호는 테스터로부터 발생될 수 있다. 테스터를 반도체 칩과 전기적으로 연결시키기 위해서, 프로브 카드가 사용될 수 있다.
프로브 카드는 인쇄회로기판 및 복수개의 프로브들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 테스터에 전기적으로 연결될 수 있다. 프로브들은 인쇄회로기판에 배치되어, 반도체 칩의 패드와 접촉될 수 있다. 프로브들을 반도체 칩과 정렬시키기 위한 정렬키가 프로브들 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
관련 기술들에 따르면, 정렬키는 프로브의 상부면에 배치될 수 있다. 정렬키를 인식하는 카메라가 정렬키 주변에 위치한 유사 패턴을 정렬키로 인식할 수 있다. 또한, 정렬키를 갖는 프로브가 오직 정렬용으로만 사용될 경우, 반도체 칩의 패드와 계속적으로 접촉하는 프로브의 높이 변화를 정렬용 프로브의 정렬키가 반영하지 못할 수도 있다. 이로 인하여, 프로브와 반도체 칩이 오정렬될 수 있다. 결과적으로, 반도체 칩의 테스트 신뢰도가 매우 낮아질 수 있다.
본 발명은 피검체와 정확하게 정렬될 수 있는 정렬키를 갖는 프로브를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기된 프로브를 포함하는 프로브 카드도 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 프로브는 프로브 몸체, 팁 및 정렬키를 포함할 수 있다. 상기 프로브 몸체는 피검체로 테스트 신호를 제공할 수 있다. 상기 팁은 상기 프로브 몸체의 단부에 배치되어, 상기 피검체와 접촉할 수 있다. 상기 정렬키는 상기 프로브 몸체의 측면으로부터 돌출될 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 프로브 카드는 인쇄회로기판, 복수개의 프로브들 및 정렬키를 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 반도체 칩을 테스트하기 위한 테스트 신호가 흐르는 테스트 패턴을 가질 수 있다. 상기 프로브들 각각은 상기 테스트 패턴과 전기적으로 연결된 프로브 몸체, 및 상기 프로브 몸체의 단부에 배치되어 상기 반도체 칩의 단자와 접촉하는 팁을 포함할 수 있다. 상기 정렬키는 상기 프로브들 중 적어도 하나의 상기 프로브의 상기 프로브 몸체의 측면으로부터 돌출될 수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, 정렬키가 프로브 몸체의 측면으로부터 수평 방향을 따라 돌출되어 있으므로, 카메라가 정렬키를 정확하게 인식할 수 있다. 따라서, 카메라가 주변의 유사 패턴을 정렬키로 오인하여 인식하는 것이 방지될 수 있다. 특히, 정렬키는 반도체 칩과 접촉하는 프로브들 중 어느 하나에 배치되므로, 정렬키는 프로브의 높이 변화를 정확하게 반영할 수 있게 된다. 그러므로, 프로브 카드를 반도체 칩과 정확하게 정렬시킬 수가 있게 되어, 반도체 칩에 대한 테스트 신뢰도가 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브를 나타낸 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 프로브를 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 프로브를 나타낸 측면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 프로브를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 프로브를 나타낸 측면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 프로브를 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 1에 도시된 프로브를 포함하는 프로브 카드를 나타낸 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 프로브 카드의 인쇄회로기판에 배치된 프로브들을 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
프로브
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브를 나타낸 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 프로브를 나타낸 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브(100)는 프로브 카드의 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 본 실시예의 프로브(100)는 2차원형 구조를 가질 수 있다. 프로브(100)는 제 1 프로브 몸체(110), 제 2 프로브 몸체(120), 팁(130) 및 정렬키(140)를 포함할 수 있다.
제 1 프로브 몸체(110)는 제 1 상부 수직빔(112), 제 1 수평빔(114) 및 제 1 하부 수직빔(116)을 포함할 수 있다. 제 1 상부 수직빔(112)은 수직 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 1 수평빔(114)은 제 1 상부 수직빔(112)의 하단으로부터 제 1 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 1 하부 수직빔(116)은 제 1 수평빔(114)의 단부로부터 수직 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 1 상부 수직빔(112), 제 1 수평빔(114) 및 제 1 하부 수직빔(116)은 동일한 폭을 갖는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 또한, 제 1 상부 수직빔(112), 제 1 수평빔(114) 및 제 1 하부 수직빔(116)은 일체로 된 하나의 몸체일 수 있다.
제 2 프로브 몸체(120)는 제 1 프로브 몸체(110)의 내측면에 맞대어질 수 있다. 제 2 프로브 몸체(120)는 제 1 프로브 몸체(110)의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
따라서, 제 2 프로브 몸체(120)는 제 2 상부 수직빔(122), 제 2 수평빔(124) 및 제 2 하부 수직빔(126)을 포함할 수 있다. 제 2 상부 수직빔(122)은 수직 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 2 수평빔(124)은 제 2 상부 수직빔(122)의 하단으로부터 제 1 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 2 하부 수직빔(126)은 제 2 수평빔(124)의 단부로부터 수직 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 2 상부 수직빔(122), 제 2 수평빔(124) 및 제 2 하부 수직빔(126)은 동일한 폭을 갖는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 또한, 제 2 상부 수직빔(122), 제 2 수평빔(124) 및 제 2 하부 수직빔(126)은 일체로 된 하나의 몸체일 수 있다.
제 1 상부 수직빔(112)의 내측면과 제 2 상부 수직빔(122)의 내측면이 맞대어질 수 있다. 제 1 수평빔(114)의 내측면과 제 2 수평빔(124)의 내측면이 맞대어질 수 있다. 제 1 하부 수직빔(116)의 내측면과 제 2 하부 수직빔(126)의 내측면이 맞대어질 수 있다. 제1 하부 수직부(116)과 제 2 하부 수직부(126)는 인쇄회로기판에 연결될 수 있다.
팁(130)은 제 1 프로브 몸체(110)와 제 2 프로브 몸체(120)의 상부면 사이에 개재될 수 있다. 구체적으로, 팁(130)은 제 1 프로브 몸체(110)의 제 1 상부수직빔(112)의 상부면과 제 2 프로브 몸체(120)의 제 2 상부 수직빔(122)의 상부면 사이에 형성된 공간 내에 삽입될 수 있다. 팁(130)은 반도체 칩의 패드에 접촉될 수 있다.
정렬키(140)는 상기된 형상을 갖는 복수개의 프로브(100)들 중에서 적어도 어느 하나의 프로브(100)에 구비될 수 있다. 본 실시예에서, 정렬키(140)는 제 1 프로브 몸체(110)의 측면에 배치될 수 있다. 즉, 정렬키(140)는 제 1 프로브 몸체(110)의 외측면으로부터 제 2 수평 방향을 따라 돌출될 수 있다. 구체적으로, 정렬키(140)는 제 1 프로브 몸체(110)의 제 1 수평부(114)의 외측면으로부터 제 2 수평 방향을 따라 돌출될 수 있다. 즉, 정렬키(140)는 제 1 및 제 2 프로브 몸체(110, 120)의 상부면들에 위치하지 않고 제 1 프로브 몸체(110)의 측면에 위치할 수 있다. 그러므로, 카메라가 정렬키(140)와 주변의 유사 패턴을 혼동하지 않고 정렬키(140)를 정확하게 인식할 수 있다.
또한, 카메라가 정렬키(140)를 정확하게 인식할 수 있도록 하기 위해서, 정렬키(140)는 각진 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 정렬키(140)는 대략 직육면체 형상을 가질 수 있다. 정렬키(140)는 제 1 수평부(114)의 두께와 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 그러나, 정렬키(140)의 두께는 제 1 수평부(114)의 두께보다 두껍거나 또는 얇을 수도 있다. 다른 실시예로서, 정렬키(140)는 직육면체 이외에 각진 부분을 갖는 다른 형상들을 가질 수도 있다.
한편, 프로브(100)는 다음과 같은 공정을 통해서 형성될 수 있다. 기판 상에 3개의 금속막들을 순차적으로 증착할 수 있다. 금속막들을 패터닝하여, 제 1 프로브 몸체(110), 제 2 프로브 몸체(120) 및 팁(130)을 형성할 수 있다. 기판으로부터 제 1 프로브 몸체(110), 제 2 프로브 몸체(120) 및 팁(130)을 제거하는 것에 의해서 2차원형 프로브(100)를 완성할 수 있다. 상기된 2차원형 프로브(100)들 중에서 적어도 어느 하나의 프로브(100)에 정렬키(140)를 형성하는 추가 공정을 실시할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 프로브를 나타낸 측면도이며, 도 6은 도 4에 도시된 프로브를 나타낸 평면도이다.
본 실시예에 따른 프로브(100a)는 정렬키의 위치를 제외하고는 도 1에 도시된 프로브(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들을 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예의 프로브(100a)는 정렬빔(150)을 더 포함할 수 있다. 정렬빔(150)은 제 1 및 제 2 상부 수직빔(112, 122)의 내측면들로부터 제 1 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 정렬키(142)는 정렬빔(150)의 외측면으로부터 제 2 수평 방향을 따라 돌출될 수 있다. 본 실시예의 정렬키(142)는 도 1의 정렬키(140)의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브를 나타낸 사시도이다.
본 실시예에 따른 프로브(100b)는 제 1 및 제 2 프로브 몸체들의 형상을 제외하고는 도 1에 도시된 프로브(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들을 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 1 프로브 몸체(160)는 제 1 수직빔(162), 제 1 상부 수평빔(164) 및 제 1 하부 수평빔(166)을 포함할 수 있다. 제 1 수직빔(162)은 수직 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 1 상부 수평빔(164)은 제 1 수직빔(162)의 중간부로부터 제 1 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 1 하부 수평빔(166)은 제 1 수직빔(162)의 하부로부터 제 1 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 즉, 제 1 하부 수평빔(166)은 제 1 상부 수평빔(164)의 하부에 위치할 수 있다. 제 1 수직빔(162), 제 1 상부 수평빔(164) 및 제 1 하부 수평빔(166)은 동일한 폭을 갖는 직육면체 형상을 가질 수 있다.
제 2 프로브 몸체(170)는 제 1 프로브 몸체(160)의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제 2 프로브 몸체(170)는 제 2 수직빔(172), 제 2 상부 수평빔(174) 및 제 2 하부 수평빔(176)을 포함할 수 있다. 제 2 수직빔(172)은 수직 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 2 상부 수평빔(174)은 제 2 수직빔(172)의 중간부로부터 제 1 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 제 2 하부 수평빔(176)은 제 2 수직빔(172)의 하부로부터 제 1 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 즉, 제 2 하부 수평빔(176)은 제 2 상부 수평빔(174)의 하부에 위치할 수 있다. 제 2 수직빔(172), 제 2 상부 수평빔(174) 및 제 2 하부 수평빔(176)은 동일한 폭을 갖는 직육면체 형상을 가질 수 있다.
정렬키(144)는 제 1 프로브 몸체(160)의 외측면으로부터 제 2 수평 방향을 따라 돌출될 수 있다. 구체적으로, 정렬키(140)는 제 1 프로브 몸체(160)의 제 1 상부 수평빔(164)의 외측면으로부터 제 2 수평 방향을 따라 돌출될 수 있다. 본 실시예의 정렬키(144)는 도 1에 도시된 정렬키(140)의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브를 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 프로브를 나타낸 측면도이며, 도 10은 도 8에 도시된 프로브를 나타낸 평면도이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브(200)는 3차원형 구조를 가질 수 있다. 프로브(200)는 빔(210), 포스트(220), 베이스(230), 정렬키(240) 및 팁(250)을 포함할 수 있다.
빔(210)은 제 1 수평 방향을 따라 연장된 긴 직육면체 형상을 가질 수 있다. 포스트(220)는 빔(210)의 좌측 하부면으로부터 수직 방향을 따라 연장될 수 있다. 포스트(220)는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 테스트 신호는 포스트(220)를 통해서 빔(210)으로 전달될 수 있다. 포스트(220)는 빔(210)과 일체로 형성될 수 있다.
베이스(230)는 빔(210)의 우측 상부면 상에 형성될 수 있다. 베이스(230)는 빔(210)과 일체로 형성될 수 있다. 팁(250)은 베이스(230) 상에 형성될 수 있다. 팁(250)은 반도체 칩의 패드와 접촉할 수 있다. 팁(250)은 베이스(230)와 일체로 형성될 수 있다.
정렬키(240)는 빔(210)의 측면으로부터 제 2 수평 방향을 따라 돌출될 수 있다. 구체적으로, 정렬키(240)는 빔(210)의 좌측면 중간부로부터 제 2 수평 방향을 따라 돌출될 수 있다. 본 실시예의 정렬키(240)는 도 1에 도시된 정렬키(140)의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
한편, 3차원형 프로브(200)는 다층 기판 내에 빔(210), 포스트(220), 베이스(230) 및 팁(250)을 형성하는 공정들을 통해서 제조될 수 있다. 상기된 3차원형 프로브(200)들 중 어느 하나의 프로브(200)에 정렬키(240)를 형성하는 추가 공정을 실시할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 정렬키(240)가 반도체 칩의 패드와 실제로 접촉하는 프로브(200)에 형성될 수 있다. 따라서, 정렬키(240)도 프로브(200)와 마찬가지로 반도체 칩의 패드로부터 수직 응력을 받게 되므로, 정렬키(240)는 프로브(200)의 높이 변화를 반영할 수 있게 된다.
프로브 카드
도 11은 도 1에 도시된 프로브를 포함하는 프로브 카드를 나타낸 단면도이고, 도 12는 도 11에 도시된 프로브 카드의 인쇄회로기판에 배치된 프로브들을 나타낸 평면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브 카드는 인쇄회로기판(310), 인터포저(320), 제 1 포고 핀(330), 제 2 포고 핀(332), 프로빙 플레이트(340), 지지 플레이트(350), 한 쌍의 간격 조정 나사(360)들, 스티프너(370) 및 복수개의 프로브(100)들을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(310)은 다층 기판을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(310)은 테스트 패턴(312)을 포함할 수 있다. 테스트 패턴(312)은 인쇄회로기판(310)에 내장될 수 있다. 테스트 패턴(312)은 테스트 신호들을 발생시키는 테스터에 전기적으로 연결될 수 있다.
인터포저(320)는 인쇄회로기판(310)의 하부에 배치될 수 있다. 제 1 포고 핀(330)은 인터포저(320)와 인쇄회로기판(310) 사이에 배치되어, 테스트패턴(312)을 인터포저(320)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제 2 포고 핀(332)은 인터포저(320)의 하부에 배치될 수 있다. 제 2 포고 핀(332)은 인터포저(320)에 전기적으로 연결될 수 있다.
프로빙 플레이트(340)는 인터포저(320)의 하부에 배치될 수 있다. 프로빙 플레이트(340)는 프로빙 패턴(342)을 포함할 수 있다. 프로빙 플레이트(340)는 인쇄회로기판(310)과 반도체 칩(C) 사이의 열팽창계수 차이를 보완할 수 있는 열팽창계수를 갖는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 프로빙 플레이트(340)는 세라믹을 포함할 수 있다. 제 2 포고 핀(332)은 프로빙 플레이트(340)와 인터포저(320) 사이에 배치되어, 프로빙 패턴(342)을 인터포저(320)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
지지 플레이트(350)는 프로빙 플레이트(340)를 지지할 수 있다. 지지 플레이트(350)의 상단이 인쇄회로기판(310)에 고정될 수 있다. 지지 플레이트(350)의 하단이 프로빙 플레이트(340)의 하부면을 지지할 수 있다.
간격 조정 나사(360)들은 인쇄회로기판(310)과 프로빙 플레이트(340) 사이의 간격을 조정할 수 있다. 간격 조정 나사(360)들은 인쇄회로기판(310)에 수직 방향을 따라 나사 결합될 수 있다. 간격 조정 나사(360)들의 하단들이 프로빙 플레이트(340)에 연결될 수 있다. 따라서, 간격 조정 나사(360)들의 회전 방향에 따라 인쇄회로기판(310)과 프로빙 플레이트(340) 사이의 간격이 조정될 수 있다.
스티프너(370)는 인쇄회로기판(310)의 상부면 중앙부에 배치될 수 있다. 스티프너(370)는 프로브 카드에 강성을 부여할 수 있다.
프로브(100)들은 프로빙 플레이트(340)의 하부면에 배치될 수 있다. 프로브(100)들은 프로빙 플레이트(340)의 프로빙 패턴(342)들에 전기적으로 연결될 수 있다.
프로브(100)들은 프로빙 플레이트(340)의 하부면에 배치될 수 있다. 프로브(100)들 각각의 제 1 및 제 2 하부 수직빔(116, 126)들이 프로빙 플레이트(340)의 프로빙 패턴(342)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로서, 프로브카드가 프로빙 플레이트(340)를 포함하지 않는다면, 프로브(100)들은 인쇄회로기판(310)의 하부면에 배치될 수도 있다.
프로브(100)들은 프로빙 플레이트(340)의 하부면에 종횡 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배열될 수 있다. 특히, 프로브(100)들은 프로빙 플레이트(340)의 하부면 내에서 직사각형 형상을 이룰 수 있다. 정렬키(140)는 프로브(100)들 중에서 직사각형의 모서리들에 위치한 4개의 프로브(100)들에 배치될 수 있다. 또한, 정렬키(140)는 4개의 프로브(100)들 각각의 제 1 프로브 몸체(110)의 외측면으로부터 프로빙 플레이트(340)의 외곽을 향해서 제 2 수평 방향을 따라 돌출될 수 있다. 전술한 바와 같이, 프로브 카드가 프로빙 플레이트(340)를 포함하지 않는다면, 정렬키(140)는 4개의 프로브(100)들 각각의 제 1 프로브 몸체(110)의 외측면으로부터 인쇄회로기판(310)의 외곽을 향해서 돌출될 수 있다.
카메라로부터 직사각형의 모서리들에 배치된 프로브(100)들의 외측면으로부터 제 2 수평 방향을 따라 돌출된 정렬키(140)를 연결하는 직선 상에는 유사 패턴이 존재하지 않을 수 있다. 그러므로, 카메라가 주변 유사 패턴을 정렬키(140)로 오인하여 인식하는 것이 방지될 수 있다.
또한, 정렬키(140)는 반도체 칩의 패드와 실제로 접촉하는 프로브(100)들에 형성되므로, 정렬키(140)도 프로브(100)와 마찬가지로 반도체 칩의 패드로부터 수직 응력을 받을 수 있다. 그러므로, 정렬키(240)는 프로브(200)의 높이 변화를 반영할 수 있게 된다.
다른 실시예로서, 프로브 카드는 도 4에 도시된 프로브(100a), 도 7에 도시된 프로브(100b) 또는 도 8에 도시된 프로브(200)를 포함할 수도 있다.
상기된 본 실시예들에 따르면, 정렬키가 프로브 몸체의 측면으로부터 수평 방향을 따라 돌출되어 있으므로, 카메라가 정렬키를 정확하게 인식할 수 있다. 따라서, 카메라가 주변의 유사 패턴을 정렬키로 오인하여 인식하는 것이 방지될 수 있다. 특히, 정렬키는 반도체 칩과 접촉하는 프로브들 중 어느 하나에 배치되므로, 정렬키는 프로브의 높이 변화를 정확하게 반영할 수 있게 된다. 그러므로, 프로브 카드를 반도체 칩과 정확하게 정렬시킬 수가 있게 되어, 반도체 칩에 대한 테스트 신뢰도가 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 챔버로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 ; 2차원형 프로브 110 ; 제 1 프로브 몸체
112 ; 제 1 상부 수직빔 114 ; 제 1 수평빔
116 ; 제 1 하부 수직빔 120 ; 제 2 프로브 몸체
122 ; 제 2 상부 수직빔 124 ; 제 2 수평빔
126 ; 제 2 하부 수직빔 130 ; 팁
140, 142, 144 ; 정렬키 150 ; 정렬빔
160 ; 제 1 프로브 몸체 162 ; 제 1 수직빔
164 ; 제 1 상부 수평빔 166 ; 제 1 하부 수평빔
170 ; 제 2 프로브 몸체 172 ; 제 2 수직빔
174 ; 제 2 상부 수평빔 176 ; 제 2 하부 수평빔
200 ; 3차원형 프로브 210 ; 빔
220 ; 포스트 230 ; 베이스
240 ; 정렬키 250 ; 팁
310 ; 인쇄회로기판 312 ; 테스트 패턴
320 ; 인터포저 330 ; 제 1 포고 핀
332 ; 제2 포고 핀 340 ; 프로빙 플레이트
342 ; 프로빙 패턴 350 ; 지지 플레이트
360 ; 간격 조정 나사 370 ; 스티프너

Claims (10)

  1. 피검체로 테스트 신호를 제공하기 위한 프로브 몸체
    상기 프로브 몸체의 단부에 배치되어, 상기 피검체와 접촉하는 팁 및
    상기 프로브 몸체의 측면으로부터 돌출된 정렬키를 포함하는 프로브.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브 몸체는 제 1 수평 방향을 따라 연장되고, 상기 정렬키는 상기 제 1 수평 방향과 직교하는 제 2 수평 방향을 따라 연장된 프로브.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬키는 직육면체 형상을 갖는 프로브.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브 몸체는
    수직 방향을 따라 연장된 수직빔 및
    상기 수직빔으로부터 상기 수직 방향과 직교하는 제 1 수평 방향을 따라 연장되고, 상기 정렬키가 돌출된 상기 측면을 갖는 수평빔을 포함하는 프로브.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브 몸체는
    수직 방향을 따라 연장된 수직빔
    상기 수직빔으로부터 상기 수직 방향과 직교하는 제 1 수평 방향을 따라 연장된 수평빔 및
    상기 수직빔으로부터 상기 제 1 수평 방향을 따라 연장되고, 상기 정렬키가 돌출된 상기 측면을 갖는 정렬빔을 포함하는 프로브.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브 몸체는
    제 1 수평 방향을 따라 연장되고, 상기 정렬키가 돌출된 상기 측면 및 상기 팁이 배치된 상기 단부를 갖는 빔 및
    상기 빔으로부터 수직 방향을 따라 연장된 포스트를 포함하는 프로브.
  7. 반도체 칩을 테스트하기 위한 테스트 신호가 흐르는 테스트 패턴을 갖는 인쇄회로기판
    상기 테스트 패턴과 전기적으로 연결된 프로브 몸체, 및 상기 프로브 몸체의 단부에 배치되어 상기 반도체 칩의 단자와 접촉하는 팁을 포함하는 복수개의 프로브들 및
    상기 프로브들 중 적어도 하나의 상기 프로브의 상기 프로브 몸체의 측면으로부터 돌출된 정렬키를 포함하는 프로브 카드.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 프로브들은 상기 인쇄회로기판 내에서 종횡 방향을 따라 배치되고, 상기 정렬키는 상기 프로브들 중 최외곽 모서리들에 배치된 상기 프로브들에 구비된 프로브 카드.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 정렬키는 상기 프로브 몸체의 외측면으로부터 상기 인쇄회로기판의 외곽을 향해서 돌출된 프로브 카드.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판과 상기 프로브들 사이에 개재된 인터포저
    상기 인터포저와 상기 인쇄회로기판의 테스트 패턴을 전기적으로 연결시키는 제 1 포고 핀 및
    상기 인터포저와 상기 프로브들을 전기적으로 연결시키는 제 2 포고 핀을 더 포함하는 프로브 카드.

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