KR20200017716A - 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스 - Google Patents

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KR20200017716A
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Abstract

본 발명은, 반도체 배관라인을 연결하는 피팅부재의 제1 피팅 상단부에 체결되고 내측면에 치홈이 형성된 상단 커버; 상기 상단 커버에 대향하여 형성되고, 상기 제1 피팅의 하단부에 체결되고 내측면에 치홈이 형성된 하단 커버; 상기 상단 커버와 상기 하단 커버의 일측이 힌지결합하여 개폐되도록 하는 힌지부; U자 형상으로 형성되며, 상기 하단 커버의 일측면에 형성된 격벽으로 분리 형성되고, 상기 피팅부재의 제2 피팅의 대향하는 양측면에 밀착되는 가이드편이 일정 높이로 형성된 피팅 고정부; 및 상기 하단 커버의 타측에 형성된 후크 안착홈과, 상기 상단 커버의 타측으로부터 연장 형성되어 상기 후크 안착홈에 결착되는 후크와, 상기 하단 커버와 상기 상단 커버의 종단에 대향하여 각각 엇갈려 형성된 잠금리브로 구성되는 결착부;를 포함하여서, 배관라인 진동에 의한 피팅부재의 풀림을 효과적으로 차단할 수 있는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스를 제공한다.

Description

반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스{Lock Device for Connecting Valve in Semiconductor Pipe Line}
본 발명은 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 배관라인 진동에 따른 피팅부재의 축방향 회전과 축방향으로의 미끄러짐을 효과적으로 차단할 수 있는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, 반도체 공정은 증착(deposition), 이온주입(ion injection), 포토리소그라피(photo lithography), 식각(etch), 및 세정(cleaning)이 수차례 반복 수행되고, Ar, SiH4, N2O, PH3, SF6, Cl, 또는 O2의 다양한 기체가 사용되는데, 누출 또는 누수되지 않도록 배관계통은 진동에 대한 내구성을 갖도록 구성된다.
예컨대, 배관과 배관의 연결부분에 결합을 위해 형성된 피팅부재는 진동 및 충격에 대한 내구성을 보완하도록 하는 선행기술로서, 한국 등록실용신안 제20-0471300호(반도체 가스배관의 피팅 고정부재. 2014.02.06)가 개시되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 가스배관의 피팅 고정부재는, 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)의 외면을 감싸고 가이드홈(32)과 결합돌기(33)를 구비하는 상부 고정부재(3)와, 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)의 외면을 감싸며 결합돌기(33)가 걸리도록 형성되는 결합홈(43)이 형성되고 제1 및 제2 피팅부재(2a, 2b) 중 어느 하나를 감싸 외면의 육각기둥면 중 각각 반대 측면에 밀착되어 회전을 방지하도록 하는 보조 고정부(44)가 형성된 하부 고정부재(4)로 구성되어서, 가스배관의 연결부에 위치한 피팅부재가 회전하지 않도록 고정한다.
하지만, 진동 또는 외부 충격에 의한 피팅부재의 축방향 회전을 어느 정도 방지할 수는 있으나, 피팅부재의 축방향으로의 전후진 슬라이딩에 따른 떨림을 차단할 수 없고, 예기치 않은 큰 충격에 의해 결합홈(43)과 결합돌기(33)가 해제되는 문제점이 발생하기도 한다.
한국 등록실용신안 제20-0471300호 (반도체 가스배관의 피팅 고정부재. 2014.02.06)
본 발명의 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는, 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 전후진 미끄러짐을 차단하고, 예기치 않은 큰 충격에 의한 결합홈과 결합돌기의 해제를 방지할 수 있는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스를 제공하는 데 있다.
전술한 목적을 달성하고자, 본 발명은, 반도체 배관라인을 연결하는 피팅부재의 제1 피팅 상단부에 체결되고 내측면에 치홈이 형성된 상단 커버; 상기 상단 커버에 대향하여 형성되고, 상기 제1 피팅의 하단부에 체결되고 내측면에 치홈이 형성된 하단 커버; 상기 상단 커버와 상기 하단 커버의 일측이 힌지결합하여 개폐되도록 하는 힌지부; U자 형상으로 형성되며, 상기 하단 커버의 일측면에 형성된 격벽으로 분리 형성되고, 상기 피팅부재의 제2 피팅의 대향하는 양측면에 밀착되는 가이드편이 일정 높이로 형성된 피팅 고정부; 및 상기 하단 커버의 타측에 형성된 후크 안착홈과, 상기 상단 커버의 타측으로부터 연장 형성되어 상기 후크 안착홈에 결착되는 후크와, 상기 하단 커버와 상기 상단 커버의 종단에 대향하여 각각 엇갈려 형성된 잠금리브로 구성되는 결착부;를 포함하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스를 제공한다.
여기서, 상기 피팅부재의 제2 피팅에 대향하는 상기 가이드편의 종단부는 외측으로 절곡되어 연장 형성될 수 있다.
또한, 상기 피팅 고정부의 격벽에 상응하여 상기 하단 커버의 타측면에 격벽이 형성되어, 상기 격벽이 상기 제1 피팅의 정면과 후면과 각각 밀착될 수 있다.
또한, ㄷ자 형상의 판스프링으로 형성되되, 상기 후크의 상기 후크 안착홈에 안착된 상태에서, 상기 잠금리브의 일측면으로부터 슬라이딩 삽입되어 상기 잠금리브의 엇갈린 상태를 탄성적으로 고정하는 잠금 클램프를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 후크의 종단은 둥글게 말려져 탄성적으로 형성되고, 상기 후크 안착홈은 상기 후크의 형상에 대응하여 만입될 수 있다.
또한, 상기 피팅 고정부의 격벽에 상응하여 상기 피팅 고정부의 타측면에 격벽이 형성되어, 상기 격벽이 상기 제2 피팅의 정면과 후면과 각각 밀착될 수 있다.
또한, 상기 상단 커버, 상기 하단 커버, 또는 상기 피팅 고정부는 서스 또는 티타늄으로 구성되고, 진공원심주조에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 잠금 클램프에 의한 상기 잠금리브 고정시, 상기 대향하는 잠금리브 사이에는 해제공간이 형성되고, 상기 해제공간으로 일자형 드라이버 공구를 삽입하고 돌려서 상기 잠금리브를 이격시켜 분리하여 상기 상단 커버와 상기 하단 커버를 해제할 수 있다.
본 발명에 의하면, 제1 피팅과 제2 피팅의 사이공간에 개재되는 격벽에 의해 배관라인 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하고, 가이드편에 의해 제2 피팅의 밀착시 제2 피팅의 축방향 회전을 방지하여서, 피팅부재의 풀림을 차단할 수 있는 효과가 있다.
또한, 가이드편을 외측으로 절곡시켜 연장 형성하여서 제2 피팅의 안착을 원활하게 유도할 수 있는 효과가 있다.
또한, 하단 커버의 양측면에 격벽을 형성하여, 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하도록 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 피팅 고정부의 양측면에 격벽을 형성하여, 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하도록 할 수 있는 효과가 있다.
더 나아가, 잠금 클램프에 의해 잠금리브를 탄성적으로 고정시켜서, 잠금리브의 엇갈린 상태가 진동에 의해 의도치 않게 해제되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 의한 반도체 가스배관의 피팅 고정부재를 예시한 것이다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 사시도를 나타낸 것이다.
도 3은 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 체결상태를 각각 나타낸 것이다.
도 4는 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 잠금 클램프의 구성을 예시한 것이다.
도 5는 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 가이드편을 예시한 것이다.
도 6은 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 피팅 고정부를 예시한 것이다.
도 7은 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 제품 사진을 나타낸 것이다.
도 8은 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 해제 방법을 예시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 전술한 특징을 갖는 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 사시도를 나타낸 것이며, 도 3은 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 체결상태를 각각 나타낸 것이며, 도 4는 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 잠금 클램프의 구성을 예시한 것이며, 도 5는 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 가이드편을 예시한 것이며, 도 6은 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 피팅 고정부를 예시한 것이고, 도 7은 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 제품 사진을 나타낸 것이다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스는, 전체적으로, 상단 커버(110)와, 하단 커버(120)와, 힌지부(130)와, 피팅 고정부(140)와, 결착부(150)로 구성된다.
우선, 상단 커버(110)는, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 반도체 배관라인을 연결하는 피팅부재의 제1 피팅(11) 상단부에 체결되고 내측면에는 치홈(111)이 형성되어, 제1 피팅(11)과의 밀착시, 치홈(111)과 제1 피팅(11)의 외측면이 맞물려 제1 피팅의 축방향 회전을 방지한다.
다음, 하단 커버(120)는, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 반도체 배관라인을 연결하는 피팅부재의 제1 피팅(11) 하단부에 체결되고 내측면에는 치홈(121)이 형성되어, 제1 피팅(11)과의 밀착시, 치홈(121)과 제1 피팅(11)의 외측면이 맞물려 제1 피팅의 축방향 회전을 방지한다.
다음, 힌지부(130)는 상단 커버(110)와 하단 커버(120)의 일측이 상호 힌지결합하여 개폐되도록 한다. 여기서, 힌지부(130)는 하단 커버(120)의 일측 종단에 형성된 축 삽입구(131)와, 상단 커버(120)의 일측 종단에 형성된 축(132)으로 구성되어 축(132)이 축 삽입구(131)에 삽입되어 상호 자유롭게 회전하여 개폐되도록 할 수 있다.
다음, 피팅 고정부(140)는, 도 2의 (b) 및 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, U자 형상으로 형성되며, 하단 커버(120)의 일측면에 형성된 격벽(141)으로 분리 형성되고, 피팅부재의 제2 피팅(12)의 대향하는 양측면에 밀착되는 가이드편(142)이 일정 높이로 형성되어서, 격벽(141)은 피팅부재의 제1 피팅(11)과 제2 피팅(12)의 사이공간에 개재되어 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하고(도 6 참조), 가이드편(142)은 제2 피팅(12)의 밀착시 제2 피팅(12)의 축방향 회전을 방지한다.
한편, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 가이드편(142)은 피팅 고정부(140)의 저면으로부터 수직 방향으로 직선형으로 연장 형성되거나, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 가이드편(142)의 종단부가 외측으로 절곡되어 연장 형성되어서 피팅부재의 제2 피팅(12)의 안착을 원활하게 유도할 수 있다.
또한, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 격벽(141)은 제1 피팅(11)과 제2 피팅(12)의 사이공간에 개재되어 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하도록 하거나, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 피팅 고정부(140)의 격벽(141)에 상응하여 하단 커버(120)의 타측면에 또 다른 격벽(141a)이 형성되어, 격벽(141,141a)이 제1 피팅(11)의 정면과 후면과 각각 밀착되어서, 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하도록 한다.
추가로, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 피팅 고정부(140)의 격벽(141)에 상응하여 피팅 고정부(140)의 타측면에 격벽(141b)이 형성되어, 격벽(141,141b)이 제2 피팅(12)의 정면과 후면과 각각 밀착되어서, 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하도록 한다.
다음, 결착부(150)는, 하단 커버(120)의 타측에 형성된 후크 안착홈(151)과, 상단 커버(110)의 타측으로부터 연장 형성되어 후크 안착홈(151)에 결착되는 후크(152)와, 하단 커버(120)와 상단 커버(110)의 종단에 대향하여 각각 엇갈려 형성된 잠금리브(153)로 구성된다.
여기서, 후크(152)의 종단은, 도 2의 (b)에 확대 도시된 바와 같이, 둥글게 말려져 탄성적으로 형성되고, 후크 안착홈(151)은 후크(152)의 형상에 대응하여 만입 형성되어서, 후크(152)는 후크 안착홈(151)에 탄성적으로 결합하거나 해제될 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 잠금 클램프(154)는, ㄷ자 형상의 판스프링으로 형성되되, 후크(152)가 후크 안착홈(151)에 안착된 상태에서, 잠금리브(153)의 일측면으로부터 슬라이딩 삽입되어 잠금리브(153)의 엇갈린 상태를 탄성적으로 고정할 수 있다.
즉, 잠금 클램프(154)는 잠금리브(153)를 탄성적으로 고정시켜서, 후크(152)가 후크 안착홈(151)에 안착된 상태에서도, 잠금리브(153)의 엇갈린 상태가 진동에 의해 의도치 않게 해제되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 도 2의 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 해제 방법을 예시한 것이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 잠금 클램프(154)에 의한 잠금리브(153) 고정시, 대향하는 잠금리브(153) 사이에는 해제공간(D)이 형성되고, 해제공간(D)으로 일자형 드라이버 공구를 삽입하고 돌려서 한 쌍의 잠금리브(153)를 상호 이격시켜 분리하여 상단 커버(110)와 하단 커버(120)를 이격시켜 쉽게 해제할 수 있다.
한편, 상단 커버(110), 하단 커버(120), 또는 피팅 고정부(140)는 내부식성, 내화학성 및 내열성을 가진 서스 또는 티타늄으로 구성되고, 진공원심주조에 의해 형성될 수 있는데, 진공원심주조는, 정밀 소형제품 또는 두께가 매우 얇은 박막 제품을 성형하는 정밀주조방식중 하나로서, 일정속도 이상으로 회전하는 도가니에 용융물을 주입시키고 원심력에 의해 도가니로부터 이탈되는 용융물이 주형 내부에 충전됨으로써 제품을 성형하는 방식이다.
따라서, 전술한 바와 같은 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스의 구성에 의해서, 제1 피팅과 제2 피팅의 사이공간에 개재되는 격벽에 의해 배관라인 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하고, 가이드편에 의해 제2 피팅의 밀착시 제2 피팅의 축방향 회전을 방지하여 피팅부재의 풀림을 차단할 수 있으며, 가이드편을 외측으로 절곡되어 연장 형성하여서 제2 피팅의 안착을 원활하게 유도할 수 있으며, 하단 커버의 양측면에 격벽을 형성하여, 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하도록 할 수 있으며, 피팅 고정부의 양측면에 격벽을 형성하여, 진동에 의한 피팅부재의 축방향으로의 미끄러짐을 방지하도록 할 수 있고, 잠금 클램프에 의해 잠금리브를 탄성적으로 고정시켜서, 잠금리브의 엇갈린 상태가 진동에 의해 의도치 않게 해제되는 것을 방지할 수 있다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
11 : 제1 피팅 12 : 제2 피팅
110 : 상단 커버 111 : 치홈
120 : 하단 커버 121 : 치홈
130 : 힌지부 131 : 축 삽입구
132 : 축 140 : 피팅 고정부
141,141a,141b : 격벽 142 : 가이드편
150 : 결착부 151 : 후크 안착홈
152 : 후크 153 : 잠금리브
154 : 잠금 클램프

Claims (8)

  1. 반도체 배관라인을 연결하는 피팅부재의 제1 피팅 상단부에 체결되고 내측면에 치홈이 형성된 상단 커버;
    상기 상단 커버에 대향하여 형성되고, 상기 제1 피팅의 하단부에 체결되고 내측면에 치홈이 형성된 하단 커버;
    상기 상단 커버와 상기 하단 커버의 일측이 힌지결합하여 개폐되도록 하는 힌지부;
    U자 형상으로 형성되며, 상기 하단 커버의 일측면에 형성된 격벽으로 분리 형성되고, 상기 피팅부재의 제2 피팅의 대향하는 양측면에 밀착되는 가이드편이 일정 높이로 형성된 피팅 고정부; 및
    상기 하단 커버의 타측에 형성된 후크 안착홈과, 상기 상단 커버의 타측으로부터 연장 형성되어 상기 후크 안착홈에 결착되는 후크와, 상기 하단 커버와 상기 상단 커버의 종단에 대향하여 각각 엇갈려 형성된 잠금리브로 구성되는 결착부;를 포함하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피팅부재의 제2 피팅에 대향하는 상기 가이드편의 종단부는 외측으로 절곡되어 연장 형성되는 것을 특징으로 하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 피팅 고정부의 격벽에 상응하여 상기 하단 커버의 타측면에 격벽이 형성되어, 상기 격벽이 상기 제1 피팅의 정면과 후면과 각각 밀착되는 것을 특징으로 하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    ㄷ자 형상의 판스프링으로 형성되되, 상기 후크의 상기 후크 안착홈에 안착된 상태에서, 상기 잠금리브의 일측면으로부터 슬라이딩 삽입되어 상기 잠금리브의 엇갈린 상태를 탄성적으로 고정하는 잠금 클램프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 후크의 종단은 둥글게 말려져 탄성적으로 형성되고, 상기 후크 안착홈은 상기 후크의 형상에 대응하여 만입되는 것을 특징으로 하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 피팅 고정부의 격벽에 상응하여 상기 피팅 고정부의 타측면에 격벽이 형성되어, 상기 격벽이 상기 제2 피팅의 정면과 후면과 각각 밀착되는 것을 특징으로 하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스.
  7. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 상단 커버, 상기 하단 커버, 또는 상기 피팅 고정부는 서스 또는 티타늄으로 구성되고, 진공원심주조에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 잠금 클램프에 의한 상기 잠금리브 고정시, 상기 대향하는 잠금리브 사이에는 해제공간이 형성되고, 상기 해제공간으로 일자형 드라이버 공구를 삽입하고 돌려서 상기 잠금리브를 이격시켜 분리하여 상기 상단 커버와 상기 하단 커버를 해제하는 것을 특징으로 하는, 반도체 배관라인 접속밸브용 락디바이스.
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