KR200471300Y1 - 반도체 가스배관의 피팅 고정부재 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 가스배관의 피팅 고정부재에 관한 것으로서, 좀더 상세하게 설명하면 반도체 가스배관의 연결부의 결합이 발생하는 충격과 진동 등에도 견고하게 결합된 상태를 유지할 수 있도록 하기 위하여 개발된 것으로;
일측 배관의 끝단에는 내주면에 나사산이 형성되고 외면이 육각기둥 형상의 제1 피팅부재가 형성되고, 타측 배관의 끝단은 상기 제1 피팅부재와 결합하며 외경 일부가 육각기둥 형상을 가지는 제2 피팅부재가 형성되어 상호 결합하는 반도체 가스배관의 피팅의 회전을 방지하도록 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재에 있어서;
일측 끝단에 인접하여 수직 관통되는 관통홀이 형성되고, 상기 제1 또는 제2 피팅부재의 외면을 상부로 볼록한 형상으로 감싸면서 타측으로 연장되며 폭이 단턱지게 축소되어 형성되는 한 쌍의 가이드홈과 다시 단턱지게 확장되는 결합돌기를 구비하는 상부 고정부재와;
일측 끝단에 인접하여 상기 관통홀에 상응하여 고정볼트에 의하여 결합되도록 나사홀이 형성되고, 상기 제1 또는 제2 피팅부재의 외면을 하부로 볼록한 형상으로 감싸면서 타측으로 연장되며, 타측 끝단 중앙은 움푹 파여 상기 한 쌍의 가이드홈에 의하여 형성된 부분이 삽입되고 상기 결합돌기가 걸리도록 형성되는 결합홈이 형성되는 하부 고정부재로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재에 관한 것이다.

Description

반도체 가스배관의 피팅 고정부재{The fixing apparatus for a gas piping}

본 고안은 반도체 가스배관의 피팅 고정부재에 관한 것으로서, 좀더 상세하게 설명하면 반도체 가스배관의 연결부의 결합이 발생하는 충격과 진동 등에도 견고하게 결합된 상태를 유지할 수 있도록 하기 위하여 개발된 반도체 가스배관의 피팅 고정부재에 관한 것이다.

일반적으로 반도체를 생산하는 공정은 크게 나누면 증착(deposition), 이온주입(ion injection), 포토리소그라피(photo lithography), 식각(etch), 세정(cleaning) 등이 여러 번 반복되는 것으로 이루어진다.

상기 공정 중에 가스가 필요한 공정은 플라즈마 즉 이온화된 상태의 기체를 이용하는 것으로 Ar, SiH4, N2O, PH3, SF6, Cl, O2 등의 다양한 기체가 사용되고 있으며, 이러한 기체 즉 가스의 경우 제도원가가 상당히 고가인 것이 대부분이며 또 누출이 되면 인체에 치명적인 영향을 주는 기체도 포함되어 있다.

따라서 가스를 공급하는 배관 계통은 지면 또는 벽면에 견고하게 고정되어 내부 가스의 흐름에 따른 진동과 외부에서의 충격에도 견딜 수 있는 내구성을 가지도록 하였다.

하지만 각 배관과 배관의 연결부분 또는 밸브와의 연결부와 같은 곳은 피팅부재 즉 결합을 위하여 형성된 부재가 진동 및 충격에 의하여 상기 피팅부재가 회전을 하여 결합부분이 약해질 우려가 있으나 이를 방지하기 위한 수단은 구비되지 않고 있다.

이에 본원인이 출원한 실용신안등록 제20-0449225-0000호 (2010년06월15일) '반도체 가스배관의 피팅 고정부재'에서는 이러한 문제점을 해결하여 피팅부재가 회전하는 것을 효과적으로 방지하는 수단을 제시하였다.

하지만 이를 해결하기 위하여 다수의 볼트로 결합하는 작업이 불편하고 시간이 걸리며, 기존의 피팅부재를 새로운 피팅부재로 교체해야하는 문제점이 있었다.

(특허 문헌 1) 대한민국실용신안등록 제20-0449225-0000호 (2010년06월15일) (특허 문헌 2) 대한민국공개특허 제10-2001-0058324호 (2001년07월05일)

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로서, 그 목적은 반도체 생산공정에서 사용되는 가스배관의 피팅부재가 진동이나 충격에 의하여 회전하여 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있도록 피팅을 고정할 수 있는 수단을 개발하는 것에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 일측 배관의 끝단에는 내주면에 나사산이 형성되고 외면이 육각기둥 형상의 제1 피팅부재가 형성되고, 타측 배관의 끝단은 상기 제1 피팅부재와 결합하며 외경 일부가 육각기둥 형상을 가지는 제2 피팅부재가 형성되어 상호 결합하는 반도체 가스배관의 피팅의 회전을 방지하도록 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재에 있어서;

일측 끝단에 인접하여 수직 관통되는 관통홀이 형성되고, 상기 제1 또는 제2 피팅부재의 외면을 상부로 볼록한 형상으로 감싸면서 타측으로 연장되며 폭이 단턱지게 축소되어 형성되는 한 쌍의 가이드홈과 다시 단턱지게 확장되는 결합돌기를 구비하는 상부 고정부재와;

일측 끝단에 인접하여 상기 관통홀에 상응하여 고정볼트에 의하여 결합되도록 나사홀이 형성되고, 상기 제1 또는 제2 피팅부재의 외면을 하부로 볼록한 형상으로 감싸면서 타측으로 연장되며, 타측 끝단 중앙은 움푹 파여 상기 한 쌍의 가이드홈에 의하여 형성된 부분이 삽입되고 상기 결합돌기가 걸리도록 형성되는 결합홈이 형성되는 하부 고정부재로 구성됨을 특징으로 한다.

아울러, 상기 하부 고정부재는 상기 제1 및 제2 피팅부재 중 어느 하나를 감싸며 상기 상부 고정부재과 결합 고정되며, 결합되지 않은 상기 제1 또는 제2 피팅부재의 방향으로 연장된 후 양측이 상기 외면의 육각기둥면 중 각각 반대 측면에 밀착되어 회전을 방지하도록 하는 보조 고정부가 일체로 연결됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 상부 및 하부 고정부재는 각각 두 개씩 구비되어 상호 이격된 피팅부재의 육각기둥 부분을 감싸 고정하도록 하고, 상호 이격된 상기 하부 고정부재를 상호 연결하는 연결부재를 추가로 구비함을 특징으로 한다.

아울러, 상기 상부 및 하부 고정부재의 상기 피팅부재와 밀착하는 면에는 폭 방향으로 길게 연장되는 다수의 미끄럼방지 돌기가 일정 간격 형성되고;

상기 상부 고정부재의 가이드홈은 길이 방향으로 적어도 3개 이상 형성되며;

상기 고정볼트의 헤드와 상기 관통홀 사이에는 각각 상면과 저면이 경사지게 형성되는 경사면을 구비하고, 상기 경사면이 상호 밀착되는 두 개의 경사와셔를 추가로 구비함을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 고안은 가스배관의 연결부에 위치한 피팅부재가 회전하지 않도록 견고하게 고정하도록 하여 가스의 공급에 따른 진동과 외부의 충격에서도 견고한 결합 상태를 유지하여 가스누출에 대한 피해를 예방할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 고안의 제1 실시 예에 따른 사시도
도 2는 본 고안의 제1 실시 예에 따른 분해사시도
도 3은 본 고안의 제1 실시 예에 따른 단면도
도 4는 본 고안의 제2 실시 예에 따른 사시도
도 5는 본 고안의 제2 실시 예에 따른 분해사시도
도 6은 본 고안의 제2 실시 예에 따른 단면도
도 7은 본 고안의 제3 실시 예에 따른 사시도
도 8은 본 고안의 제3 실시 예에 따른 분해사시도
도 9는 본 고안의 제3 실시 예의 다른 적용 예를 나타낸 사시도
도 10은 본 고안의 제3 실시 예의 다른 적용 예를 나타낸 분해사시도
도 11은 본 고안의 제4 실시 예에 따른 사시도
도 12는 본 고안의 제4 실시 예에 따른 분해사시도
도 13 내지 도 14는 본 고안의 제4 실시 예에 따른 사용상태를 나타낸 단면도

이에 본 고안의 구성을 첨부된 도면에 의하여 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안의 제1 실시 예에 따른 사시도이고, 도 2는 본 고안의 제1 실시 예에 따른 분해사시도이며, 도 3은 본 고안의 제1 실시 예에 따른 단면도로서, 일측 배관(1a)의 끝단에는 내주면에 나사산이 형성되고 외면이 육각기둥 형상의 제1 피팅부재(2a)가 형성되고, 타측 배관(1b)의 끝단은 상기 제1 피팅부재(2a)와 결합하며 외경 일부가 육각기둥 형상을 가지는 제2 피팅부재(2b)가 형성되어 상호 결합하는 반도체 가스배관의 피팅의 회전을 방지하도록 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재에 있어서;

일측 끝단에 인접하여 수직 관통되는 관통홀(31)이 형성되고, 상기 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)의 외면을 상부로 볼록한 형상으로 감싸면서 타측으로 연장되며 폭이 단턱지게 축소되어 형성되는 한 쌍의 가이드홈(32)과 다시 단턱지게 확장되는 결합돌기(33)를 구비하는 상부 고정부재(3)와;

일측 끝단에 인접하여 상기 관통홀(31)에 상응하여 고정볼트(41)에 의하여 결합되도록 나사홀(42)이 형성되고, 상기 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)의 외면을 하부로 볼록한 형상으로 감싸면서 타측으로 연장되며, 타측 끝단 중앙은 움푹 파여 상기 한 쌍의 가이드홈(32)에 의하여 형성된 부분이 삽입되고 상기 결합돌기(33)가 걸리도록 형성되는 결합홈(43)이 형성되는 하부 고정부재(4)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재를 나타내었다.

상기 실시 예는 상기 상부 및 하부 고정부재(3, 4)가 상기 제1 및 제2 피팅부재(2a, 2b)의 육각기둥 즉 너트의 형상으로 이루어진 부분을 감싸면서 고정되도록 하여 발생할 수 있는 진동이나 충돌에도 상기 제1 및 제2 피팅부재(2a, 2b)가 회전하여 가스가 누출되는 것을 방지하기 위한 것이다.

이때 본원은 일측은 가이드홈(32)과 결합돌기(33)를 형성하고 이를 결합홈(43)에 삽입한 후 타측을 고정볼트(41)에 의하여 결합되도록 하는 것으로 단 하나의 볼트에 의하여 고정되는 구조로 그 고정이 용이하여 작업자가 쉽게 장착하거나 해체하는 작업을 할 수 있다는 효과가 있다.

도 4는 본 고안의 제2 실시 예에 따른 사시도이고, 도 5는 본 고안의 제2 실시 예에 따른 분해사시도이며, 도 6은 본 고안의 제2 실시 예에 따른 단면도로서, 상기 하부 고정부재(4)는 상기 제1 및 제2 피팅부재(2a, 2b) 중 어느 하나를 감싸며 상기 상부 고정부재(3)과 결합 고정되며, 결합되지 않은 상기 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)의 방향으로 연장된 후 양측이 상기 외면의 육각기둥면 중 각각 반대 측면에 밀착되어 회전을 방지하도록 하는 보조 고정부(44)가 일체로 연결되는 실시 예를 추가로 제시하였다.

상기 실시 예는 상기 보조 고정부(44)에 의하여 고정된 상기 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)가 기준이 되고 다른 상기 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)는 전술한 기본 실시 예의 상부 및 하부 고정부재(3, 4)가 둘레를 고정하도록 하는 실시 예로 두 개를 동시에 고정할 수 있도록 하는 실시 예이다.

이때 상기 보조 고정부(44)의 양 끝단은 수직으로 연장되어 상호 대칭인 상기 육각기둥의 면에 밀착되어 회전을 방지하는 것이며, 상기 상부 및 하부 고정부재(3, 4)는 다른 피팅부재의 육각기둥을 감싸도록 하여 회전을 억제하도록 하는 것이다.

도 7은 본 고안의 제3 실시 예에 따른 사시도이고, 도 8은 본 고안의 제3 실시 예에 따른 분해사시도이며, 도 9는 본 고안의 제3 실시 예의 다른 적용 예를 나타낸 사시도이고, 도 10은 본 고안의 제3 실시 예의 다른 적용 예를 나타낸 분해사시도로서, 상기 상부 및 하부 고정부재(3, 4)는 각각 두 개씩 구비되어 상호 이격된 피팅부재(2)의 육각기둥 부분을 감싸 고정하도록 하고, 상호 이격된 상기 하부 고정부재(4)를 상호 연결하는 연결부재(45)를 추가로 구비함을 특징으로 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재를 나타내었다.

상기 실시 예 또한 다른 두 개의 피팅부재(2)를 동시에 고정하기 위한 용도에 사용되는 것으로 특히 도 9 내지 도 10에 나타낸 바와 같이 피팅부재(2)의 사이에 밸브(21)나 직교하는 배관이 연결될 때 더욱 유용한 것으로 연결부재(45)의 위치는 연결부의 구조에 따라 다양한 곳에 형성가능하다.

도 11은 본 고안의 제4 실시 예에 따른 사시도이고, 도 12는 본 고안의 제4 실시 예에 따른 분해사시도이며, 도 13 내지 도 14는 본 고안의 제4 실시 예에 따른 사용상태를 나타낸 단면도로서, 상기 상부 및 하부 고정부재(3, 4)의 상기 피팅부재(2)와 밀착하는 면에는 폭 방향으로 길게 연장되는 다수의 미끄럼방지 돌기(34, 46)를 일정 간격 형성하여 피팅부재(2)를 더욱 견고히 고정할 수 있도록 하였다.

즉 상기 미끄럼방지 돌기(34, 46)의 사이 홈은 육각기둥의 모서리가 삽입되기 용이한 구조로 삽입된 모서리는 회전이 억제되는 것이다.

또한 상기 상부 고정부재(3)의 가이드홈(32)은 길이 방향으로 적어도 3개 이상 형성되어 작업자가 원하는 위치의 가이드홈(32)를 상기 결합홈(43)에 삽입할 수 있도록 하여 피팅부재(2)의 크기에 따라 그 길이를 조절하여 결합할 수 있도록 한 것이다.

또, 상기 실시 예에서는 상기 고정볼트(41)의 헤드와 상기 관통홀(31) 사이에는 각각 상면과 저면이 경사지게 형성되는 경사면(51)을 구비하고, 상기 경사면(51)이 상호 밀착되는 두 개의 경사와셔(5)를 추가로 구비하는 실시 예를 도시하였다.

상기 실시 예는 도 13과 같이 고정볼트(41)에 의하여 결합되는 상부 및 하부 고정부재(3, 4)의 결합부가 상호 평행할 경우에는 와셔의 필요가 없으며 경사와셔(5)의 경우 경사면(51)이 상호 반대방향을 향하면서 밀착하여 두 개의 경사와셔(5)가 하나의 와셔와 같이 평행하게 형성되도록 하고;

도 14와 같이 상부 및 하부 고정부재(3, 4)의 결합부가 경사지게 형성될 경우 고정볼트(41)의 헤드 저면이 점접촉하는 것을 방지하기 위하여 경사와셔(51)를 최전하며 고정볼트(41) 및 경사와셔(5)가 상호 면으로 접촉 밀착하도록 한 것이다.

1a, 1b : 배관
2 : 피팅부재
2a : 제1 피팅부재 2b : 제2 피팅부재
21 : 밸브
3 : 상부 고정부재
31 : 관통홀 32 : 가이드홈
33 : 결합돌기 34 : 미끄럼방지 돌기
4 : 하부 고정부재
41 : 고정볼트 42 : 나사홀
43 : 결합홈 44 : 보조 고정부
45 : 연결부재 46 : 미끄럼방지 돌기
5 : 경사와셔
51 : 경사면

Claims (4)

1. 삭제
2. 일측 배관(1a)의 끝단에는 내주면에 나사산이 형성되고 외면이 육각기둥 형상의 제1 피팅부재(2a)가 형성되고, 타측 배관(1b)의 끝단은 상기 제1 피팅부재(2a)와 결합하며 외경 일부가 육각기둥 형상을 가지는 제2 피팅부재(2b)가 형성되어 상호 결합하는 반도체 가스배관의 피팅의 회전을 방지하도록 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재에 있어서;
   일측 끝단에 인접하여 수직 관통되는 관통홀(31)이 형성되고, 상기 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)의 외면을 상부로 볼록한 형상으로 감싸면서 타측으로 연장되며 폭이 단턱지게 축소되어 형성되는 한 쌍의 가이드홈(32)과 다시 단턱지게 확장되는 결합돌기(33)를 구비하는 상부 고정부재(3)와;
   일측 끝단에 인접하여 상기 관통홀(31)에 상응하여 고정볼트(41)에 의하여 결합되도록 나사홀(42)이 형성되고, 상기 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)의 외면을 하부로 볼록한 형상으로 감싸면서 타측으로 연장되며, 타측 끝단 중앙은 움푹 파여 상기 한 쌍의 가이드홈(32)에 의하여 형성된 부분이 삽입되고 상기 결합돌기(33)가 걸리도록 형성되는 결합홈(43)이 형성되며, 상기 제1 및 제2 피팅부재(2a, 2b) 중 어느 하나를 감싸며 상기 상부 고정부재(3)과 결합 고정되며 결합되지 않은 상기 제1 또는 제2 피팅부재(2a, 2b)의 방향으로 연장된 후 양측이 상기 외면의 육각기둥면 중 각각 반대 측면에 밀착되어 회전을 방지하도록 하는 보조 고정부(44)가 일체로 연결되는 하부 고정부재(4)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재.
3. 제 2항에 있어서, 상기 상부 및 하부 고정부재(3, 4)는 각각 두 개씩 구비되어 상호 이격된 피팅부재(2)의 육각기둥 부분을 감싸 고정하도록 하고, 상호 이격된 상기 하부 고정부재(4)를 상호 연결하는 연결부재(45)를 추가로 구비함을 특징으로 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재.
4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 상부 및 하부 고정부재(3, 4)의 상기 피팅부재(2)와 밀착하는 면에는 폭 방향으로 길게 연장되는 다수의 미끄럼방지 돌기(34, 46)가 일정 간격 형성되고;
   상기 상부 고정부재(3)의 가이드홈(32)은 길이 방향으로 적어도 3개 이상 형성되며;
   상기 고정볼트(41)의 헤드와 상기 관통홀(31) 사이에는 각각 상면과 저면이 경사지게 형성되는 경사면(51)을 구비하고, 상기 경사면(51)이 상호 밀착되는 두 개의 경사와셔(5)를 추가로 구비함을 특징으로 하는 반도체 가스배관의 피팅 고정부재.

Images