KR20200012419A - 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치는 신축 가능한 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널, 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 상기 표시패널에 상기 영상 데이터를 전달하는 인쇄회로기판 및 표시패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선이 배치된 연결 필름을 포함하고, 연결 필름은 상기 표시패널의 연신율에 대응하여 복수의 전도성 배선이 분리되도록 배치된 복수의 서브 베이스 필름을 더 포함할 수 있다.

Description

가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND STRETCHABLE DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 스트레처블 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시패널의 연신에 따른 스트레스를 저감할 수 있는 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치에 관한 것이다.
컴퓨터의 모니터나 TV, 핸드폰 등에 사용되는 표시장치에는 스스로 광을 발광하는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display; OLED) 등과 별도의 광원을 필요로 하는 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD) 등이 있다.
표시장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 표시장치에 한 연구가 진행되고 있다.
또한, 최근에는 표시장치 관련 기술의 발달과 함께, 접거나 롤(Roll) 형상으로 변경 가능한 플렉서블 표시장치들이 연구 및 개발되고 있으며, 한발 더 나아가 가로 또는 세로 방향으로 늘어날 수 있는 스트레처블(stretchable) 표시장치에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다.
일반적인 스트레처블 표시장치는 신축(伸縮)성을 갖는 수지 기판 상에 영상을 표시하기 위한 소자가 배치된 표시패널, 표시패널을 구동시키는 패널 구동부인 인쇄회로기판 및 표시패널과 인쇄회로기판 사이에 배치되어 표시패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit; FPC) 필름을 포함한다.
그러나, 일반적인 스트레처블 표시장치는 표시패널이 신축성을 갖는 재질로 이루어지는 반면 이와 전기적으로 연결되는 가요성 인쇄 회로 필름은 신축성을 갖지 않는 재질로 이루어진다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신축 가능한 표시장치에 대응하여 신축 가능하도록 구성된 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 가요성 인쇄 회로 필름이 신축 가능한 재질로 이루어지더라도 가요성 인쇄 회로 필름에 배치되는 구동회로 칩 및 배선의 손상을 최소화시킬 수 있는 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또다른 과제는 가요성 인쇄 회로 필름이 신축 가능한 재질로 이루어지더라도 가요성 인쇄 회로 필름과 표시패널의 본딩 공정이 종래와 동일한 공정 조건에 이루어질 수 있도록 하는 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 필름은 베이스 필름 및 베이스 필름의 적어도 하나의 일면 상에 배치된 복수의 전도성 배선을 포함하고, 복수의 전도성 배선 각각에 대응하여 상기 베이스 필름이 복수 개로 분리될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 필름은 연신 가능한 모듈이 연장될 때 일정영역에 집중되는 가요성 인쇄 회로 필름의 스트레스를 개선할 수 있어 가요성 인쇄 회로 필름의 손상을 최소화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치는 연신 가능한 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널, 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 상기 표시패널에 상기 영상 데이터를 전달하는 인쇄회로기판 및 표시패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선이 배치된 연결 필름을 포함하고, 연결 필름은 상기 표시패널의 연신율에 대응하여 복수의 전도성 배선이 분리되도록 배치된 복수의 서브 베이스 필름을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치는 표시패널이 연신될 때 연결 필름의 스트레스를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 필름은 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능한 베이스 필름, 베이스 필름의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면에 배치된 복수의 강성 기판, 복수의 강성 기판 중 어느 하나의 강성 기판 상에 배치된 구동회로 칩 및 외부로부터 입력되는 데이터를 전달하는 복수의 전도성 배선을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 필름은 베이스층이 신축 가능하되 구동회로 칩이 배치되는 영역에 강성부가 배치되어 연성회로기판이 신축되더라도 구동회로 칩의 손상을 최소화할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치는, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신가능한 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널, 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 표시패널에 상기 영상 데이터를 전달하는 인쇄회로기판 및 표시패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 필름을 포함하고, 연결 필름은 상기 표시패널의 연신 방향에 대응하여 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능한 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치는 신축 가능한 표시패널에 대응하여 연성필름도 신축 가능하도록 구성되어 종래 스트레처블 표시장치에 비해 신축성이 향상될 수 있다.
본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치는, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신가능한 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널 및 표시패널에 인가되는 구동 제어 신호를 생성하는 제1 구동회로 칩과 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 제1 구동회로 칩에 전달하는 제2 구동회로 칩을 포함하는 인쇄회로필름을 포함하고, 인쇄회로필름은 표시패널의 연신 방향에 대응하여 제1 방향과 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치는 표시패널, 가요성 인쇄회로 필름 및 인쇄회로기판 중 어느 하나가 다른 재질로 이루어져 다른 재질로 이루어진 부분에 집중되는 연신에 따른 스트레스를 줄여 스트레처블 표시장치의 불량률을 감소시킬 수 있다.
본 발명은 표시패널이 신축성 있는 재질로 이루어져 스트레처블 표시장치가 쉽게 휘거나 늘어날 수 있다.
본 발명은 연성 기판 상에 상대적으로 강성인 복수의 아일랜드 기판이 일정 간격 이격되도록 배치하고 각각의 아일랜드 기판 상에 발광 소자 및 구동 소자가 배치되도록 함으로써 스트레처블 표시장치가 연신되더라도 신뢰성 저하를 최소화시킬 수 있다.
본 발명은 표시패널의 연신에 따라 가요성 인쇄 회로 필름도 이에 대응되도록 가요성 인쇄 회로 필름 상에 배치된 배선에 대응하여 가요성 인쇄 회로 필름의 베이스부가 분리되도록 개선함으로써 가요성 인쇄 회로 필름이 신축성 있는 재질로 이루어지지 않더라도 표시패널의 연신에 따른 가요성 인쇄 회로 필름의 스트레스를 최소화할 수 있다.
본 발명은 가요성 인쇄 회로 필름이 신축성 갖는 재질로 이루어짐으로써 스트레처블 표시장치의 신축성이 보다 향상될 수 있다.
본 발명은 가요성 회로 기판 필름의 베이스 필름이 연성 재질로 이루어지되 구동 회로 칩이 배치되는 베이스 필름 상에 강성 필름을 더 배치 함으로써 가요성 인쇄 회로 필름이 연신되더라도 구동회로 칩의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명은 가요성 인쇄 회로 필름의 베이스 필름이 연성 필름으로 이루어지되 표시패널과 본딩되는 영역에 강성 기판을 더 배치함으로써 종래와 동일한 본딩 공정 조건 하에서 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름의 본딩 공정이 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 사시도 및 분해 사시도이다.
도 2는 도 1b의 A 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 3은 도 2의 하나의 실시예에 따른 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2의 다른 실시예에 따른 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 1b의 B 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 표시패널이 연신되기 전의 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 표시패널이 연신된 경우의 평면도이다.
도 7a는 일반적인 스트레처블 표시장치가 연신된 경우 가요성 인쇄 회로 필름의 디스플레이스먼트 및 스트레스를 나타낸 예시도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치가 연신된 경우 가요성 인쇄 회로 필름의 디스플레이스먼트 및 스트레스를 나타낸 예시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 사시도 및 분해 사시도이다.
도 9는 도 8b의 B' 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 가요성 인쇄 회로 필름의 상세 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 11a는 도 10의 개략적인 단면도이다.
도 11b는 도 10의 다른 실시예에 따른 개략적인 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 연신 예를 나타낸 평면도이다.
도 13은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 14는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 15는 도 14의 B''영역을 확대한 확대 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
스트레처블 표시장치는 휘거나 늘어나도 영상 표시가 가능한 표시장치로 지칭될 수 있다. 스트레처블 표시장치는 일반적인 표시장치와 비교하여 높은 플렉서빌리티(flexibility)를 가질 수 있다. 이에, 사용자가 스트레처블 표시장치를 휘게 하거나 늘어나게 하는 등 사용자의 조작에 따라 스트레처블 표시장치의 형상이 자유롭게 변경될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 스트레처블 표시장치의 끝단을 잡고 잡아당기는 경우 스트레처블 표시장치는 사용자의 힘에 의해 늘어날 수 있다. 또는, 사용자가 스트레처블 표시장치를 평평하지 않은 벽면에 배치시키는 경우, 스트레처블 표시장치는 벽면의 표면의 형상을 따라 휘어지도록 배치될 수 있다. 또한, 사용자에 의해 가해지는 힘이 제거되는 경우, 스트레처블 표시장치는 다시 본래의 형태로 되돌아올 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 사시도 및 분해 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블(stretchable) 표시장치(1000)는 표시패널(100), 가요성 인쇄 회로 필름(200) 및 인쇄회로기판(300)을 포함한다.
표시패널(100)은 제1 방향(X) 또는 제2 방향(Y) 중 어느 하나의 방향에 따라 신축 가능하거나, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 따라 2차원적으로 신축 가능할 수 있다. 여기서, 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 스트레처블 표시장치(1000)의 평면을 이루며, 제2 방향(Y)은 제1 방향(X)에 대해 수직한 방향일 수 있다.
표시패널(100)은 하부기판인 제1 기판(110) 및 상부 기판인 제2 기판(120)을 포함한다. 한편, 도 1에서는 도시하지 않았으나, 표시패널(100)은 제1 기판(110)의 하부 또는 제2 기판(120)의 상부에 배치될 수 있는 편광판을 더 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 표시패널(100)에 배치되는 여러 구성 요소들을 보호하고 지지하는 기판이다. 제1 기판(110)은 연성 재질로 이루어져 휘어지거나 늘어날 수 있는 제1 기판(110)의 하부 기판 및 제1 기판(110)의 하부 기판 상에 제1 기판(110)보다 강성 재질로 이루어진 제1 기판(110)의 상부 기판을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 제1 기판(110)의 상부 기판은 제1 기판(110)의 하부 기판 전면에 배치되는 것이 아니라 아일랜드(island) 형태로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이와 같은 제1 기판(110)의 상세 구조는 다음 도 2에서 보다 상세히 살펴보기로 한다.
제2 기판(120)은 제1 기판(110)과 중첩되어 배치되고, 표시패널(100)의 여러 구성 요소들을 보호하기 위한 기판이다. 제2 기판(120)은 연성 기판으로 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(120)은 신축성을 갖는 재질로 이루어질 수 있고, 제1 기판(110)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시패널(100)은 영상이 표시되는 표시 영역(A/A) 및 표시 영역(A/A)과 인접한 영역에서 표시 영역(A/A)을 둘러싸도록 배치된 비표시 영역(N/A)을 포함한다.
표시 영역(A/A)은 복수의 서브 화소를 포함하는 복수의 화소를 포함한다. 복수의 서브 화소 각각은 발광 소자를 포함하고, 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원배선, 저전위 전원배선, 기준 전압배선 등과 같은 다양한 배선과 연결될 수 있다.
비표시 영역(N/A)은 표시 영역(A/A)에 인접하여 표시 영역(A/A)을 둘러싸는 영역으로, 영상이 표시되지 않는 영역이다. 비표시 영역(N/A)에는 표시 영역(A/A)에 배치된 배선이 연장되어 배치된 배선 및 회로부 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(N/A)에는 복수의 본딩 패드 또는 신호 패드가 배치될 수 있으며, 각각의 패드는 표시 영역(A/A)의 복수의 서브 화소 각각과 연결될 수 있다.
표시 영역(A/A)과 비표시 영역(N/A)에는 서로 다른 모듈러스(modulus)를 갖는 제1 영역과 제2 영역이 정의될 수 있다. 이때, 표시 영역(A/A)에서 제1 영역은 복수의 화소 각각이 배치되는 영역이고, 제2 영역은 각각의 화소들을 전기적으로 연결하는 배선들이 배치되는 영역일 수 있다. 또한, 비표시 영역(N/A)에서 제1 영역은 가요성 인쇄 회로 필름(200)과 전기적으로 연결되는 본딩 패드 또는 복수의 화소 각각에 구동 신호를 인가하는 회로부 또는 신호 패드가 배치된 영역일 수 있고, 제2 영역은 표시 영역(A/A)에 배치된 배선부가 연장되어 배치된 영역일 수 있다. 후술하겠으나, 제1 영역은 아일랜드 기판이 배치된 영역일 수 있고, 제2 영역은 아일랜드 기판이 배치되지 않는 영역일 수 있다. 이러한 표시패널(100)에 대한 상세한 구조는 다음 도 2 및 도 3을 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다.
가요성 인쇄 회로 필름(200)은 인쇄회로기판(300)으로부터 입력되는 신호를 표시패널(100)에 전달한다. 즉, 가요성 인쇄 회로 필름(200)은 표시패널(100)과 인쇄회로기판(300) 사이에 배치되어 표시패널(100)과 인쇄회로기판(300)을 전기적으로 연결하는 연결필름이라 할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 필름(200)은 비표시 영역(N/A)에 배치된 복수의 본딩 패드에 본딩될 수 있으며, 본딩 패드를 통하여 전원 전압, 데이터 전압, 게이트 전압 등을 표시 영역(A/A)의 복수의 서브 화소 각각으로 공급할 수 있다.
가요성 인쇄 회로 필름(200)은 베이스 필름(210), 베이스 필름(210) 상에 배치된 구동회로 칩(220) 및 베이스 필름(210) 상에 배치되어 구동 신호 또는 제어 신호를 전달하는 복수의 전도성 배선(미도시)을 포함한다.
베이스 필름(210)은 구동회로 칩(220)을 지지하는 층이다. 베이스 필름(210)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI)계 수지 또는 에폭시(epoxy)계 수지로 이루어질 수 있다.
구동회로 칩(220)은 외부로부터 입력되는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리한다. 도 1a 및 도 1b에서는 구동회로 칩(220)이 COF(Chip On Film) 방식으로 실장되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 COG(Chip On Glass), TCP(Tape Carrier Package) 등의 방식으로도 실장될 수 있다.
도 1a 및 도 1b에서는 도시하지는 않았으나, 가요성 인쇄 회로 필름(200)은 베이스 필름(210) 상의 적어도 하나의 일면 상에 배치된 복수의 전도성 배선을 더 포함한다. 복수의 전도성 배선은 인쇄회로기판(300)으로부터 입력되는 영상 데이터 및 구동 데이터를 구동회로 칩(220)으로 전달하고, 구동회로 칩(220)에서 출력되는 데이터 신호 및 구동 제어 신호를 표시패널(100)로 전달한다.
이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 필름(200)은 베이스 필름(210)의 일부 영역이 신축 가능한 표시패널(100)에 대응될 수 있도록 베이스 필름(210)이 서로 분리되도록 배치될 수 있다. 보다 상세하게는, 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 베이스 필름(210)이 베이스 필름(210) 상에 배치된 복수의 전도성 배선 각각과 일대일 대응되도록 서브 베이스 필름으로 분리되어 배치될 수 있다. 이와 같은 가요성 인쇄 회로 필름(200)에 대한 보다 상세한 설명은 다음 도 5a 내지 도 7b를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다.
인쇄회로기판(300)은 표시패널(100)에 배치된 회로부 및 가요성 인쇄 회로 필름(200)에 배치된 구동회로 칩(220)의 구동을 제어하기 위한 구동 칩, 회로부 등과 같은 제어부가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(300)은 외부로부터 영상 데이터 및 구동 데이터를 수신하여 가요성 인쇄 회로 필름(200)으로 출력하고, 가요성 인쇄 회로 필름(200)은 영상 데이터 및 구동 데이터를 데이터 신호 및 구동 제어 신호로 변환하여 표시패널(100)에 출력한다. 또한, 인쇄회로기판(300)에는 메모리, 프로세서 등도 장착될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)는 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 베이스 필름(210)을 베이스 필름(210) 상에 배치된 복수의 전도성 배선 각각과 일대일 대응되도록 분리함으로써 표시패널(100)이 연신되었을 때 가요성 인쇄 회로 필름(200)이 이에 대응되어 변형되도록 함으로써 표시패널(100)의 연신으로 인한 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 스트레스를 최소화할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에 대해 보다 상세히 살펴보기로 한다. 먼저, 스트레처블 표시장치(1000)를 이루는 구성 중 스트레처블한 표시패널(100)의 구조를 보다 상세히 살펴보기로 한다.
도 2는 도 1b의 A 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 제1 기판(110)은 하부 기판(111), 복수의 아일랜드 기판(112) 및 연결 배선(170)을 포함할 수 있다.
하부 기판(111)은 스트레처블 표시장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하고 보호하는 기판이다. 하부 기판(111)은 연성 기판으로써 휘어지거나 신축 가능한 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(111)은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicon Rubber), 폴리우레탄(polyurethane; PU) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 수 있다. 그러나, 하부 기판(111)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
하부 기판(111)은 모듈러스(modulus)가 수 MPa 내지 수백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다. 하부 기판(110)의 두께는 10㎛ 내지 1㎜일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하부 기판(111) 상에는 복수의 아일랜드 기판(112)이 배치된다. 복수의 아일랜드 기판(112)은 하부 기판(111)에 비해 강성을 갖는 강성 기판으로서, 서로 이격되어 하부 기판(111) 상에 배치된다. 보다 상세하게, 복수의 아일랜드 기판(112)은 하부 기판(111)에 비해 신축성이 덜하고 강성 특성을 가지고 있다. 복수의 아일랜드 기판(112)의 모듈러스는 하부 기판(111)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 복수의 아일랜드 기판(112)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI)계 수지 또는 에폭시(epoxy)계 수지로 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 하부 기판(111)과 복수의 아일랜드 기판(112)은 서로 다른 강성을 가질 수 있고, 이에 따라 서로 다른 모듈러스를 가질 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 제1 기판(110)은 모듈러스가 서로 다른 제1 영역(110A) 및 제2 영역(110B)을 포함할 수 있다.
보다 상세하게, 제1 영역(110A)은 아일랜드 기판(112)이 배치된 영역이고, 제2 영역(110B)은 아일랜드 기판(112)이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 제1 영역(110A)은 제2 영역(110B)에 비해 높은 모듈러스를 가질 수 있다. 여기서, 모듈러스는 기판에 가해지는 응력에 대하여 응력에 의해 변형되는 비율을 나타내는 탄성 계수로서, 모듈러스가 상대적으로 높을 경우 강도가 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 제1 영역(110A)은 제2 영역(110B)에 비해 높은 강성을 갖는 강성(rigid) 영역일 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(110A), 즉 복수의 아일랜드 기판(112) 각각에는 영상을 표시하도록 하는 복수의 서브 화소(SPX)를 포함하는 화소(PX)가 배치될 수 있다. 각각의 서브 화소(SPX)의 구조에 대한 상세한 설명은 다음 도 3을 참조하여 살펴보기로 한다.
복수의 아일랜드 기판(112) 사이, 즉, 제2 영역(110B)에는 연결 배선(130)이 배치된다. 연결 배선(130)은 복수의 아일랜드 기판(111) 상에 배치되는 패드 사이에 배치되어 각각의 패드를 전기적으로 연결할 수 있다.
연결 배선(130)은 제1 연결 배선(131) 및 제2 연결 배선(132)를 포함할 수 있다. 제1 연결 배선(131)은 표시패널(110)에서 x축 방향으로 배치되는 배선이고, 제2 연결 배선(132)은 표시패널(110)에서 y축 방향으로 배치되어 배선을 의미한다. 한편, 도 2에서는 연결 배선(130)이 직선 형상을 갖도록 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 표시패널(100) 연신 시 연결 배선(130)의 손상을 방지하기 위해 웨이브 형상 또는 다이아몬드 형상으로 배치되는 것이 보다 바람직할 것이다.
일반적인 유기발광 표시장치의 경우, 복수의 게이트 배선, 복수의 데이터 배선 등과 같은 다양한 배선은 복수의 서브 화소 사이에서 연장되어 배치되며, 하나의 신호 배선에 복수의 서브 화소가 연결된다. 이에 일반적인 유기발광 표시장치의 경우, 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원배선, 기준전압배선 등과 같은 다양한 배선은 기판 상에 끊김없이 유기발광 표시장치의 일측에서 타측으로 연장된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 경우, 금속 물질로 이루어지는 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전원배선, 기준전압배선 등과 같은 다양한 배선은 복수의 아일랜드 기판(112) 상에만 배치된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에서 금속 물질로 이루어진 다양한 배선은 복수의 아일랜드 기판(112) 상에만 배치되고, 하부 기판(111)에 접하도록 형성되지 않을 수 있다. 이에 다양한 배선들은 복수의 아일랜드 기판(112)에 대응하도록 패터닝되어 불연속적으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에서는 불연속적인 배선들을 연결하기 위해 서로 인접하는 두 개의 아일랜드 기판(112) 상의 패드가 연결 배선(130)에 의해 연결될 수 있다. 즉, 연결 배선(130)은 인접하는 두 개의 아일랜드(112) 상의 패드를 전기적으로 연결한다. 예를 들면, x축 방향으로 인접하여 배치된 복수의 아일랜드 기판(112) 각각에는 게이트 배선이 배치될 수 있고, 게이트 배선의 양 끝단에는 게이트 패드가 각각의 아일랜드 기판(112) 상에 배치될 수 있다. 이때, 복수의 게이트 패드 각각은 어느 하나의 아일랜드 기판(112)과 어느 하나의 아일랜드 기판(112)과 인접한 다른 아일랜드 기판(112) 사이에 배치된 연결 배선(130)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, x축 방향으로 연장된 연결 배선(130)은 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선으로 기능할 수 있다. 즉, 도 2를 참조하면, 제1 연결 배선(131)은 게이트 배선으로 기능할 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 저전위 전원배선으로도 기능할 수 있다.
제2 연결 배선(132)은 y축 방향으로 인접하게 배치된 복수의 아일랜드 기판(112) 상의 패드 중 인접하게 배치된 두 개의 아일랜드 기판(112) 상의 패드들을 서로 연결할 수 있다. 제2 연결 배선(132)은 데이터 배선, 고전위 전원배선 또는 기준전압배선으로 기능할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
연결 배선(130)은, 예를 들어, 베이스 폴리머(131a, 132a) 및 베이스 폴리머(131a, 132a)에 분산된 전도성 입자(131b, 132b)를 포함할 수 있다. 이때, 베이스 폴리머(131a, 132a)는 전도성 입자(131b, 132b)와 중첩되는 위치에 배치되며, 각각의 전도성 경로와 대응되도록 서로 분리되어 배치될 수 있다. 도 2에서는 베이스 폴리머(131a, 132a)가 전도성 경로와 대응되도록 분리되어 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 하나의 베이스 폴리머(131a, 132a) 상에 복수의 전도성 경로가 배치될 수도 있다.
베이스 폴리머(131a, 132a)는 하부 기판(111)과 유사하게 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 베이스 폴리머(131a, 132a)는, 예를 들어, SBS(Styrenee Butadiene Styrene) 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이에 따라, 연결 배선(130)은 하부 기판(111)이 휘어지거나 신축 또는 수축될 때 연결 배선(130)에 발생될 수 있는 크랙을 최소화시킬 수 있다.
베이스 폴리머(131a, 132a)는 아일랜드 기판(112) 상에 배치된 뱅크의 상면 및 측면, 평탄화층, 층간절연층, 버퍼층, 복수의 아일랜드 기판(112)의 측면과 접하며 하부 기판(111)의 상면으로 연장되어 형성되며, 복수의 아일랜드 기판(112)과 가장 인접한 아일랜드 기판(112) 상의 연결 패드와 접할 수 있다. 이에 베이스 폴리머(131a, 132a)는 하부 기판(111)의 상면과 접하며, 이웃하는 아일랜드 기판(112)의 측면과 접하고 이웃하는 아일랜드 기판(112) 상에 배치된 버퍼층, 게이트 절연층, 층간절연층, 평탄화층 및 뱅크의 측면과 접할 수 있다. 베이스 폴리머(131a, 132a)는 이웃하는 아일랜드 기판(112)에 배치된 연결 패드와 접할 수 있다.
전도성 입자(131b, 132b)는 베이스 폴리머(131a, 132a)에 분산되도록 배치되어 서로 이웃하는 아일랜드 기판(112)에 각각 배치된 연결 패드를 전기적으로 연결하는 전도성 경로를 형성할 수 있다. 또한, 복수의 아일랜드 기판(112) 중 표시 영역(A/A)에서 최외곽에 배치된 아일랜드 기판(112)에 형성된 게이트 패드와 비표시 영역(N/A)에 배치된 게이트 신호 패드를 전기적으로 연결하여 전도성 경로를 형성할 수 있다.
한편, 도 1b 및 도 2에서 연결 배선(130)이 직선으로 연장되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 제2 영역(110B)에 배치됨으로써 하부 기판(111)이 신장되고 수축될 때 함께 신장되고 수축되어야 하므로 웨이브(wave) 형상 또는 다이아몬드(diamond) 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 연결 배선(130)이 웨이브 형상 또는 다이아몬드 형상을 가지는 것으로 기재하였으나, 이에 제한되지 않고 신축된 경우에도 크랙 방지가 최소화될 수 있는 어떠한 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 연결 배선(130)은 하부 기판(111)이 휘어지거나 신축 또는 수축될 때 연결 배선(130)에 발생될 수 있는 크랙을 최소화시킬 수 있다.
일반적으로, 스트레처블 표시장치는 쉽게 휘거나 늘어나는 성질을 가져야 하므로, 모듈러스가 작아 연성 특성을 갖는 기판을 사용하려는 시도가 존재하였다. 다만, 모듈러스가 작은 폴리메탈실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 연성 물질을 표시 소자, 즉, 화소가 배치되는 하부의 기판으로 사용할 경우, 모듈러스가 작은 물질의 열에 약한 특성에 의하여 트랜지스터, 표시 소자를 형성하는 공정 중 발생하는 고온, 예를 들어, 100℃ 이상의 온도에 의해 기판이 손상되는 문제가 발생하였다.
이에, 고온에 견딜 수 있는 물질로 이루어진 기판 상에 화소를 형성하여야, 화소를 형성하는 공정에서 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 폴리이미드(polyimide; PI)와 같이 제조 공정 중에 발생하는 고온에 견딜 수 있는 물질로 기판을 형성하는 시도가 있었으나, 고온에 견딜 수 있는 물질들은 모듈러스가 커서 연성 특성을 가지지 못하여 스트레처블 표시 장치를 연신하는 과정에서 기판이 휘거나 늘어나기 어려운 문제가 발생하였다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에서는 트랜지스터나 유기 발광 소자 등을 포함하는 화소가 배치되는 영역에만 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(112)을 배치하여 화소의 제조 공정에서의 고온에 의해 복수의 아일랜드 기판(112)이 손상되지 않도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시 장치(1000)에서는 복수의 아일랜드 기판(112) 하부에 연성 기판인 하부 기판(111)을 배치할 수 있다. 이에, 복수의 아일랜드 기판(112)과 중첩되는 영역을 제외한 하부 기판(111)의 나머지 영역은 쉽게 늘어나거나 휘어질 수 있으므로, 스트레처블 표시 장치(1000)가 구현될 수 있다. 또한, 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(112) 상에 배치되는 트랜지스터, 유기발광소자 등이 스트레처블 표시 장치(1000)가 휘거나 늘어남에 따라 손상되는 것을 방지될 수 있다.
다음으로 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 서브 화소 구조(SPX)의 구조에 대해 보다 상세히 살펴보기로 한다.
도 3은 도 2의 하나의 실시예에 따른 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 3을 참조하면, 하나의 실시예에 따른 복수의 아일랜드 기판(112) 상에는 버퍼층(113)이 배치된다. 버퍼층(113)은 외부로부터 수분 및 산소 등의 침투로부터 스트레처블 표시장치(1000)의 다양한 구성 요소들을 보호하기 위해 복수의 아일랜드 기판(112) 상에 배치된다. 버퍼층(113)은 절연 물질로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 산화질화물(SiON) 등으로 이루어지는 무기층이 단층 또는 복층으로 구성될 수 있다. 다만, 버퍼층(113)은 스트레처블 표시 장치(1000)의 구조나 특성에 따라 생략될 수도 있다.
이때, 버퍼층(113)은 복수의 아일랜드 기판(112)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 버퍼층(113)은 무기물로 이루어질 수 있으므로, 스트레처블 표시 장치(1000)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙(crack)이 발생되는 등 손상될 수 있다. 이에, 버퍼층(113)은 복수의 아일랜드 기판(112) 사이의 영역에는 형성되지 않고, 복수의 아일랜드 기판(112)의 형상과 유사하게 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(112) 상부에만 형성될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시 장치(1000)는 버퍼층(113)을 강성 기판인 복수의 아일랜드 기판(112)과 중첩되는 영역에만 형성하여 스트레처블 표시장치(1000)가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 버퍼층(113)의 손상을 방지할 수 있다.
도 3을 참조하면, 버퍼층(113) 상에는 게이트 전극(141), 액티브층(142), 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)을 포함하는 트랜지스터(140)가 형성된다. 예를 들어, 트랜지스터(140)가 형성되는 과정을 살펴보면, 버퍼층(113) 상에 액티브층(142)이 형성되고, 액티브층(142) 상에 액티브층(142)과 게이트 전극(141)을 절연시키기 위한 게이트 절연층(114)이 형성된다. 게이트 전극(141)과 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)을 절연시키기 위한 층간 절연층(115)이 형성되고, 층간 절연층(115) 상에 액티브층(142)과 각각 접하는 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)이 형성된다.
또한, 게이트 절연층(114) 및 층간 절연층(115)은 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(112)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 게이트 절연층(114) 및 층간 절연층(115) 또한 버퍼층(113)과 동일하게 무기물로 이루어질 수 있으므로, 스트레처블 표시장치(1000)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. 이에, 게이트 절연층(114) 및 층간 절연층(115)은 복수의 아일랜드 기판(112) 사이의 영역, 즉, 제2 영역(110B)에는 형성되지 않고, 복수의 아일랜드 기판(112)의 형상과 유사하게 패터닝되어 복수의 아일랜드 기판(112) 상부에만 형성될 수 있다.
도 3에서는 설명의 편의를 위해, 스트레처블 표시장치(1000)에 포함될 수 있는 다양한 트랜지스터 중 구동 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 트랜지스터, 커패시터 등도 표시장치에 포함될 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 트랜지스터(140)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고, 스태거드(staggered) 구조 등의 다양한 트랜지스터가 사용될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 게이트 절연층(114) 상에는 게이트 패드(161)가 배치된다. 게이트 패드(161)는 게이트 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달하기 위한 패드이다. 게이트 패드(161)는 게이트 전극(141)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 트랜지스터(140) 및 층간 절연층(115) 상에 평탄화층(116)이 형성된다. 평탄화층(116)은 트랜지스터(140) 상부를 평탄화한다. 평탄화층(116)은 단층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(116)은 아크릴(acryl)계 유기 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 평탄화층(116)은 트랜지스터(140)와 애노드(151)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀, 데이터 패드(163)와 소스 전극(143)을 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀, 및 연결 패드(162)와 게이트 패드(161)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 트랜지스터(140)와 평탄화층(116) 사이에 패시베이션층이 형성될 수도 있다. 즉, 트랜지스터(140)를 수분 및 산소 등의 침투로부터 보호하기 위해, 트랜지스터(140)를 덮는 패시베이션층이 형성될 수 있다. 패시베이션층은 무기물로 이루어질 수 있고, 단층 또는 복층으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 평탄화층(116) 상에는 데이터 패드(163), 연결 패드(162) 및 유기 발광 소자(150)가 배치된다.
데이터 패드(163)는 데이터 배선으로 기능하는 연결 배선(130)으로부터 데이터 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달할 수 있다. 데이터 패드(163)는 평탄화층(116)에 형성된 컨택홀을 통하여 트랜지스터(140)의 소스 전극(143)과 연결된다. 데이터 패드(163)는 유기 발광 소자(150)의 애노드(151)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 데이터 패드(163)는 평탄화층(116) 상이 아닌 층간 절연층(115) 상에 형성되어, 트랜지스터(140)의 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
연결 패드(162)는 게이트 배선으로 기능하는 연결 배선(130)으로부터 게이트 신호를 복수의 서브 화소(SPX)에 전달할 수 있다. 연결 패드(162)는 평탄화층(116) 및 층간 절연층(115)에 형성된 컨택홀을 통하여 게이트 패드(161)와 연결되며, 게이트 신호를 게이트 패드(161)에 전달한다. 연결 패드(162)는 데이터 패드(163)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
유기 발광 소자(150)는 복수의 서브 화소(SPX) 각각에 대응되도록 배치되고, 특정 파장대를 가지는 광을 발광하는 구성요소이다. 즉, 유기 발광 소자(150)는 청색광을 발광하는 청색 유기 발광 소자, 적색광을 발광하는 적색 유기 발광 소자, 녹색광을 발광하는 녹색 유기 발광 소자 또는 백색광을 발광하는 백색 유기 발광 소자일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 유기 발광 소자(150)가 백색 유기 발광 소자인 경우, 스트레처블 표시장치(1000)는 컬러 필터를 더 포함할 수 있다.
유기 발광 소자(150)는 애노드(151), 유기발광층(152) 및 캐소드(153)를 포함한다. 구체적으로, 애노드(151)는 평탄화층(116) 상에 배치된다. 애노드(151)는 유기발광층(152)으로 정공을 공급하도록 구성되는 전극이다. 애노드(151)는 일함수가 높은 투명 전도성 물질로 구성될 수 있다. 여기서, 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(IZO; Indium Zinc Oxide), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO; Indium Tin Zinc Oxide)을 포함할 수 있다. 애노드(151)는 평탄화층(116) 상에 배치된 데이터 패드(163) 및 게이트 패드(161)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 스트레처블 표시 장치(1000)가 탑 에미션(top emission) 방식으로 구현되는 경우, 애노드(151)는 반사판을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
애노드(151)는 서브 화소(SPX) 별로 이격되어 배치되고, 평탄화층(116)의 컨택홀을 통해 트랜지스터(140)와 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 도 3에서는 애노드(151)는 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144)과 전기적으로 연결되는 것으로 도시되었으나, 소스 전극(143)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
애노드(151), 데이터 패드(163), 연결 패드(162) 및 평탄화층(116) 상에 뱅크(170)가 형성된다. 뱅크(170)는 인접하는 서브 화소(SPX)를 구분하는 구성요소이다. 뱅크(170)는 인접하는 애노드(151)의 양측의 적어도 일부를 덮도록 배치되어 애노드(151)의 상면 일부를 노출시킨다. 뱅크(116)는 애노드(151)의 모서리에 전류가 집중됨으로 인해 애노드(151)의 측면 방향으로 광이 발광하게 되어, 의도하지 않은 서브 화소(SPX)가 발광하거나 혼색되는 문제점을 방지하는 역할을 수행할 수도 있다. 뱅크(170)는 아크릴(acryl)계 수지, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene; BCB)계 수지, 또는 폴리이미드로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
뱅크(170)는 데이터 배선으로 기능하는 연결 배선(130)과 데이터 패드(163)를 연결하는 컨택홀 및 게이트 배선으로 기능하는 연결 배선(130)과 연결 패드(162)를 연결하는 컨택홀을 포함한다.
애노드(151) 상에 유기발광층(152)이 배치된다. 유기발광층(152)은 광을 발광하도록 구성된다. 유기발광층(152)은 발광 물질을 포함할 수 있으며, 발광 물질은 인광 물질 또는 형광 물질을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
유기발광층(152)은 하나의 발광층으로 구성될 수 있다. 또는, 유기 발광층(152)은 전하 생성층을 사이에 두고 적층되어 있는 복수의 발광층이 적층된 스택(stack) 구조를 가질 수 있다. 그리고, 유기발광층(152)은 정공 수송층, 전자 수송층, 정공 저지층, 전자 저지층, 정공 주입층, 및 전자 주입층 중 적어도 하나의 유기층을 더 포함할 수도 있다.
도 3을 참조하면, 캐소드(153)는 유기발광층(152) 상에 배치된다. 캐소드(153)는 유기발광층(152)으로 전자를 공급한다. 캐소드(153)는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TO) 계열의 투명 도전성 산화물 또는 이테르븀(Yb) 합금으로 이루어질 수도 있다. 또는, 캐소드(153)는 금속 물질로 이루어질 수도 있다.
캐소드(153)는 복수의 아일랜드 기판(112) 각각과 중첩되도록 패터닝되어 형성될 수 있다. 즉, 캐소드(153)는 복수의 아일랜드 기판(112)과 중첩되는 영역에만 형성되며, 복수의 아일랜드 기판(112) 사이의 영역에는 형성되지 않도록 배치될 수 있다. 캐소드(153)는 투명 도전성 산화물, 금속 물질 등과 같은 물질로 이루어지므로, 캐소드(153)가 복수의 아일랜드 기판(112) 사이의 영역에도 형성되는 경우, 스트레처블 표시 장치(1000)를 신축하는 과정에서 캐소드(153)가 손상될 수도 있다. 이에, 캐소드(153)는 평면 상에서 복수의 아일랜드 기판(112) 각각에 대응되도록 형성될 수 있다. 캐소드(153)는 복수의 아일랜드 기판(112)과 중첩되는 영역에서 연결 배선(130)이 배치된 영역과 중첩하지 않는 면적을 갖도록 형성될 수 있다.
일반적인 유기발광 표시장치와는 상이하게, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시 장치(1000)에서는 캐소드(153)가 복수의 아일랜드 기판(112)과 대응하도록 패터닝되어 형성된다. 따라서, 복수의 아일랜드 기판(112) 상에 배치된 캐소드(153) 각각은 연결 배선(130)을 통해 저전위 전원을 독립적으로 공급받을 수 있다.
도 3을 참조하면, 유기 발광 소자(150) 상에 봉지층(180)이 배치된다. 봉지층(180)은 유기 발광 소자(150)를 덮으며 뱅크(170)의 상면 일부와 접하여 유기 발광 소자(150)를 밀봉할 수 있다. 이에, 봉지층(180)은 외부에서 침투할 수 있는 수분, 공기 또는 물리적 충격으로부터 유기 발광 소자(150)를 보호한다.
봉지층(180)은 복수의 아일랜드 기판(112) 각각과 중첩되도록 패터닝된 캐소드(153) 각각을 덮으며, 복수의 아일랜드 기판(112) 각각마다 형성될 수 있다. 즉, 하나의 아일랜드 기판(112)에 배치된 하나의 캐소드(153)를 덮도록 봉지층(180)이 배치되며, 복수의 아일랜드 기판(112) 각각에 배치된 봉지층(180)은 서로 이격될 수 있다.
봉지층(180)은 복수의 아일랜드 기판(112)과 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 봉지층(180)은 무기층을 포함하도록 구성될 수 있으므로, 스트레처블 표시 장치(1000)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있다. 특히, 유기 발광 소자(150)는 수분 또는 산소에 취약하므로, 봉지층(180)이 손상되는 경우 유기발광소자(150)의 신뢰성이 감소할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에서는 봉지층(180)이 복수의 아일랜드 기판(112) 사이의 영역에는 형성되지 않음으로써, 는 스트레처블 표시장치(1000)가 휘거나 늘어나는 등 변형되는 경우에도 봉지층(180)의 손상이 최소화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)를 종래의 일반적인 플렉서블 유기 발광 표시 장치와 비교하면, 스트레처블 표시 장치(1000)는 상대적으로 강성을 갖는 복수의 아일랜드 기판(112)이 서로 이격되어 상대적으로 연성을 갖는 하부 기판(111) 상에 배치되는 구조를 갖는다. 또한, 스트레처블 표시장치(1000)의 캐소드(153) 및 봉지층(180)은 복수의 아일랜드 기판(112) 각각에 대응되도록 패터닝되어 배치된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에서는 사용자가 스트레처블 표시장치(1000)를 늘어나게 하거나 휘게 하는 경우 스트레처블 표시장치(1000)가 보다 쉽게 변형될 수 있는 구조를 가지며, 스트레처블 표시장치(1000)가 변형되는 과정에서 스트레처블 표시장치(1000)의 구성요소들이 손상되는 것을 최소화할 수 있는 구조를 가질 수 있다.
도 3을 참조하면, 봉지층(180)이 배치된 제1 기판(110) 상에는 접착층(190), 제2 기판(120) 및 편광판(121)이 배치된다.
제2 기판(120)은 제2 기판(120)의 하부에 배치되는 다양한 구성 요소들을 지지하는 기판이다. 제2 기판(120)은 접착층(190)에 의해 제1 기판(110)과 합착될 수 있다.
제2 기판(120) 상에는 편광판(121)이 배치된다. 편광판(121)은 스트레처블 표시장치(1000)의 외부로부터 입사되는 광을 편광시킬 수 있다. 편광판(121)을 통과하여 스트레처블 표시장치(1000)의 내부로 입사된 편광된 광은 스트레처블 표시장치(1000)의 내부에서 반사될 수 있고, 이에 따라 위상이 전환될 수 있다. 위상이 전환된 일부 광은 편광판(121)을 통과하지 못할 수 있다. 이에, 스트레처블 표시장치(1000)의 외부로부터 스트레처블 표시장치(1000)의 내부로 입사된 광은 스트레처블 표시장치(1000)의 외부로 다시 방출되지 못하도록 하여 스트레처블 표시장치(1000)의 외광 반사는 감소될 수 있다.
한편, 도 3에서는 발광 소자가 유기 발광 소자인 경우를 예로 들어 설명하였으나, 스트레처블 표시장치(1000)의 발광 소자는 마이크로 LED로 이루어질 수 있다. 다음은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 발광 소자가 마이크로 LED인 경우 하나의 서브 화소의 구조에 대해 설명하고자 한다.
도 4는 도 2의 다른 실시예에 따른 하나의 서브 화소에 대한 개략적인 단면도이다.
도 4에 도시된 하나의 서브 화소의 구조는 도 3의 서브 화소 구조와 비교하여 발광 소자가 상이하다는 것을 제외하고는 실질적인 구성이 동일하므로, 동일 도면 부호에 대한 중복 설명은 생략하도록 한다.
도 4를 참조하면, 게이트 절연층(114) 상에는 공통 배선(CL)이 배치된다. 공통 배선(CL)은 복수의 서브 화소(SPX)에 공통 전압을 인가하는 배선이다. 공통 배선(CL)은 트랜지스터(140)의 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
그리고, 층간 절연층(115) 상에는 반사층(423)이 배치된다. 반사층(423)은 LED(410)에서 발광된 광 중 제1 기판(110) 측을 향해 발광된 광을 스트레처블 표시장치(1000) 상부로 반사시켜 외부로 출광시키기 위한 층이다. 반사층(423)은 높은 반사율을 갖는 금속 물질로 이루어질 수 있다.
반사층(423) 상에는 반사층(423)을 덮는 제1 접착층(417)이 배치된다. 제1 접착층(417)은 반사층(423) 상에 LED(410)를 접착시키기 위한 층으로, 금속 물질로 이루어지는 반사층(423)과 LED(410)를 절연시킬 수도 있다. 제1 접착층(417)은 열 경화 물질 또는 광 경화 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 4에서는 제1 접착층(417)이 반사층(423)만을 덮도록 배치된 것으로 도시되었으나, 제1 접착층(417)의 배치 위치는 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 접착층(417) 상에는 LED(410)가 배치된다. LED(410)는 반사층(423)과 중첩되어 배치된다. LED(410)는 n형층(411), 활성층(412), p형층(413), p전극(414) 및 n전극(415)을 포함한다. 이하에서는, LED(410)로 레터럴(lateral) 구조의 LED(410)가 사용되는 것으로 설명하나, LED(410)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, LED(410)의 n형층(411)은 제1 접착층(417) 상에서 반사층(423)과 중첩되어 배치된다. n형층(411)은 우수한 결정성을 갖는 질화 갈륨에 n형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다. n형층(411) 상에는 활성층(412)이 배치된다. 활성층(412)은 LED(410)에서 빛을 발하는 발광층으로, 질화물 반도체, 예를 들어, 인듐 질화 갈륨으로 이루어질 수 있다. 활성층(412) 상에는 p형층(413)이 배치된다. p형층(413)은 질화 갈륨에 p형 불순물을 주입하여 형성될 수 있다. 다만, n형층(411), 활성층(4152) 및 p형층(413)의 구성 물질은 이에 제한되는 것은 아니다.
LED(410)의 p형층(413) 상에는 p전극(414)이 배치된다. 또한, LED(410)의 n형층(411) 상에는 n전극(415)이 배치된다. n전극(415)은 p전극(414)과 이격되어 배치된다. 구체적으로, LED(410)는, n형층(411), 활성층(412) 및 p형층(413)이 차례대로 적층되고, 활성층(412) 및 p형층(413)의 소정 부분이 식각되고, n전극(415)과 p전극(414)을 형성하는 방식으로 제조될 수 있다. 이때, 소정 부분은 n전극(415)과 p전극(414)을 이격시키기 위한 공간으로, n형층(411)의 일부가 노출되도록 소정 부분이 식각될 수 있다. 다시 말해, n전극(415)과 p전극(414)이 배치될 LED(410)의 면은 평탄화된 면이 아닌 서로 다른 높이 레벨을 가질 수 있다. 이에, p전극(414)은 p형층(413) 상에 배치되고, n전극(415)은 n형층(411) 상에 배치되며, p전극(414)과 n전극(415)은 서로 다른 높이 레벨에서 서로 이격되어 배치된다. 이에, n전극(415)은 p전극(414)에 비하여 반사층(423)에 인접하게 배치될 수 있다. 그리고, n전극(415)과 p전극(414)은 도전성 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 투명 도전성 산화물로 이루어질 수 있다. 또한, n전극(415)과 p전극(414)은 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.
층간 절연층(114) 및 제1 접착층(417) 상에는 평탄화층(116)이 배치된다. 평탄화층(116)은 트랜지스터(140)의 상부 표면을 평탄화하는 층이다. 평탄화층(116)은 LED(410)가 배치된 영역을 제외한 영역에서 평탄화층(116)의 상부 표면을 평탄화하며 배치될 수 있다. 이때, 평탄화층(116)은 2개 이상의 층으로 구성될 수도 있다.
평탄화층(116) 상에는 제1 전극(421) 및 제2 전극(422)이 배치된다. 제1 전극(421)은 트랜지스터(140)와 LED(410)를 전기적으로 연결하는 전극이다. 제1 전극(421)은 평탄화층(116)에 형성된 컨택홀을 통하여 LED(410)의 p전극(414)과 연결된다. 또한, 제1 전극(421)은 평탄화층(116) 및 층간 절연층(115)에 형성된 컨택홀을 통해 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144)과 연결된다. 다만, 이에 제한되지 않고, 트랜지스터(140)의 타입에 따라 제1 전극(421)은 트랜지스터(140)의 소스 전극(143)과 연결될 수도 있다. LED(410)의 p전극(414)과 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144)은 제1 전극(421)에 의하여 전기적으로 연결된다.
제2 전극(422)은 LED(410)와 공통 배선(CL)을 전기적으로 연결하는 전극이다. 구체적으로, 제2 전극(422)은 평탄화층(116) 및 층간 절연층(115)에 형성된 컨택홀을 통해 공통 배선(CL)과 연결되고, 평탄화층(116)에 형성된 컨택홀을 통해 LED(410)의 n전극(415)과 연결된다. 따라서, 공통 배선(CL)과 LED(410)의 n전극(415)은 전기적으로 연결된다.
스트레처블 표시장치(1000)가 턴온(Turn-On)될 경우, 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144) 및 공통 배선(CL) 각각에는 서로 상이한 레벨의 전압이 인가될 수 있다. 제1 전극(421)에는 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144)에 인가되는 전압이 인가될 수 있고, 제2 전극(422)에는 공통 전압이 인가될 수 있다. 서로 상이한 레벨의 전압은 제1 전극(421) 및 제2 전극(422)을 통해 p전극(414)과 n전극(415)에 인가될 수 있고, 이에, LED(410)가 발광할 수 있다.
도 4에서는 트랜지스터(140)가 p전극(414)과 전기적으로 연결되고 공통 배선(CL)이 n전극(415)과 전기적으로 연결되는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고, 트랜지스터(140)가 n전극(415)과 전기적으로 연결되고 공통 배선(CL)이 p전극(414)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
평탄화층(116), 제1 전극(421), 제2 전극(422), 데이터 패드(163) 및 연결 패드(162) 상에는 뱅크(170)가 배치된다. 뱅크(170)는 반사층(423)의 끝단과 중첩되도록 배치되며, 뱅크(170)와 중첩되지 않는 반사층(423)의 일부는 발광 영역으로 정의될 수 있다. 뱅크(170)는 유기 절연 물질로 이루어질 수 있으며, 평탄화층(116)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 뱅크(170)는 LED(410)에서 발광된 광이 인접 서브 화소(SPX)로 전달되어 혼색 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해, 블랙 물질을 포함하도록 구성될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시 장치(1000)는 발광 소자가 유기 발광 소자로 이루어질 수도 있으나, LED(410)로 이루어질 수도 있다. LED(410)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 신뢰성이 우수하여 액정 표시 소자나 유기 발광 소자에 비해 수명이 길다. 또한, LED(410)는 점등 속도가 빠를 뿐만 아니라, 소비 전력이 적고, 내충격성이 강해 안정성이 뛰어나며, 발광 효율이 우수해 고휘도의 영상을 표시할 수 있기 때문에 초대형 화면에도 적용되기에 적합한 소자이다. 특히, LED(410)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 유기 발광 소자를 사용하는 경우 요구되는 봉지층이 사용되지 않을 수 있다. 이에, 스트레처블 표시장치(1000)를 연신하는 과정에서 쉽게 크랙이 발생되는 등 손상될 수 있는 봉지층이 생략될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에서는 LED(410)를 표시 소자로 사용하여, 스트레처블 표시장치(1000)가 휘거나 늘어나는 등 변형될 경우 손상될 수 있는 봉지층의 사용을 생략할 수 있다. 또한, LED(410)는 유기 물질이 아닌 무기 물질로 이루어지므로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 표시 소자는 수분 또는 산소로부터 보호될 수 있고, 신뢰성이 우수할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 1b의 B 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 제1 기판(110)의 비표시 영역(N/A)에는 하부 기판(111) 상에 아일랜드 기판(112)이 배치되고, 아일랜드 기판(112) 상에는 가요성 인쇄 회로 필름(200)과 전기적으로 연결되기 위한 복수의 본딩 패드(미도시)가 배치된다.
비표시 영역(N/A)에 배치된 복수의 본딩 패드(미도시) 각각은 가요성 인쇄 회로 필름(200)에 배치된 복수의 필름 본딩 패드(미도시)와 전기적으로 연결된다. 아일랜드 기판(112)의 복수의 본딩 패드 각각과 가요성 인쇄 회로 필름(200)에 배치된 복수의 필름 본딩 패드 각각은 이방성 도전 필름(Anisotropy Conductive Film; ACF)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 가요성 인쇄 회로 필름(200)은 표시패널(100)과 인접한 제1 필름 영역(NPA) 및 인쇄회로기판(300)과 인접한 제2 필름 영역(FPA)를 포함할 수 있다. 제1 필름 영역(NPA)과 제2 필름 영역(FPA)은 구동회로 칩(220)을 기준으로 구분될 수 있다.
제1 필름 영역(NPA)은 스트레처블 가능한 표시패널(100)과 인접한 영역으로, 제1 필름 영역(NPA)에 배치되는 베이스 필름은 제1 필름 영역(NPA)에 배치되는 복수의 전도성 배선(231) 각각에 대응하여 서로 이격되어 분리될 수 있다. 즉, 제1 필름 영역(NPA)에 배치된 베이스 필름이 제1 베이스 필름이라고 한다면, 제1 베이스 필름(210a)은 복수의 전도성 배선에 대응하도록 복수의 서브 베이스 필름(210a)으로 분리될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 제1 필름 영역(NPA)은 복수의 서브 베이스 필름으로 분리된 제1 베이스 필름(210a) 및 복수의 서브 베이스 필름(210a) 각각에 배치되는 복수의 제1 전도성 배선(231)을 포함할 수 있다.
복수의 서브 베이스 필름(210a)은 각각의 서브 베이스 필름(210a) 상에 배치되는 제1 전도성 배선(231)을 지지하는 층이다. 복수의 서브 베이스 필름(210a)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI)계 수지 또는 에폭시(epoxy)계 수지로 이루어질 수 있다. 복수의 서브 베이스 필름(210a) 각각에는 복수의 제1 전도성 배선(231) 중 어느 하나의 제1 전도성 배선이 배치될 수 있다. 즉, 복수의 서브 베이스 필름(210a) 각각은 복수의 제1 전도성 배선(231) 각각과 일대일 대응될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)는 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 하나의 서브 베이스 필름(210a) 상에 하나의 제1 전도성 배선(231)이 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고, 표시패널(100)의 연신율에 따라 서브 베이스 필름(210a) 상에 배치되는 제1 전도성 배선(231)의 수는 조정될 수 있다. 예를 들어, 표시패널(100)의 연신율이 최대 40%인 경우에는 각 서브 베이스 필름(210a)에 하나의 제1 전도성 배선(231)이 배치된다면, 표시패널(100)의 연신율이 최대 20%인 경우에는 각 서브 베이스 필름(210a)에 두 개의 제1 전도성 배선(231)이 배치될 수도 있다. 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a) 상면에는 제1 전도성 배선(231)이 배치되므로, 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a) 각각의 폭은 그 상부에 배치되는 각각의 제1 전도성 배선(231)의 폭보다 넓은 것이 바람직할 것이다. 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a)은 표시패널(100)의 비표시 영역(N/A)에 배치되는 본딩 패드의 폭보다 넓을 수 있다.
복수의 제1 전도성 배선(231)은 구동회로 칩(220)에서 생성되어 출력되는 게이트 제어 신호 및 데이터 제어 신호와 같은 구동 제어 신호를 표시패널(100)로 출력한다. 복수의 제1 전도성 배선(231)은 도 5a에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)에 배치된 연결 배선(130)과 동일한 형상인 직선 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 도 5b에 도시된 바와 같이, 웨이브(wave) 형태를 가질 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 복수의 제1 전도성 배선(231)은 다이아몬드 형상을 가질 수도 있다. 이와 같이 복수의 제1 전도성 배선(231)이 웨이브 형상 또는 다이아몬드 형상을 갖는다면 직선 형상의 전도성 배선에 비해 표시패널(100) 연신 시 제1 전도성 배선(231)의 손상을 최소화할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a)과 표시패널(100)의 본딩 패드와 본딩되는 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a)의 영역에는 표시패널(100)의 본딩 패드와 대응되는 복수의 제1 필름 본딩 패드가 배치될 수 있다. 복수의 제1 필름 본딩 패드 또한 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a)과 대응되도록 배치될 수 있다.
구동회로 칩(220)은 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 중앙 영역에 배치된다. 구동회로 칩(220)의 일측은 제1 필름 영역(NPA)에 배치된 복수의 제1 전도성 배선(231)에 대응하여 복수의 서브 베이스 필름으로 분리된 제1 베이스 필름(210a)과 연결되고, 타측은 제2 필름 영역(FPA)에 배치된 복수의 제2 전도성 배선(232)에 대응하여 복수의 서브 베이스 필름으로 분리되지 않은 제2 베이스 필름(210b)과 연결된다. 구동회로 칩(220)은 제2 필름 영역(FPA)에 배치된 복수의 제2 전도성 배선(232)을 통해 인쇄회로기판(300)으로부터 전원 신호 및 구동 신호와 같은 구동 데이터를 수신하여 표시패널(100)에 출력할 구동 제어 신호를 생성하여 출력한다.
제2 필름 영역(FPA)은 가요성 인쇄 회로 필름(200) 중 구동회로 칩(200)을 기준으로 스트레처블 가능한 표시패널(100)과 멀리 배치된 영역으로, 즉 인쇄회로기판(300)과 인접하게 배치된 영역이다. 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 제2 필름 영역(FPA)은 제2 베이스 필름(210b) 및 제2 베이스 필름(210b) 상에 배치된 복수의 제2 전도성 배선(232)을 포함할 수 있다.
제2 필름 영역(FPA)에 배치되는 베이스 필름은 하나의 제2 베이스 필름(210b) 상에 복수의 제2 전도성 배선(232)이 배치될 수 있다. 즉, 제2 필름 영역(FPA)에 배치되는 제2 베이스 필름(210b)은 복수의 제2 전도성 배선(232) 각각과 대응되도록 분리되어 배치되지 않는다. 제2 베이스 필름(210b)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI)계 수지 또는 에폭시(epoxy)계 수지로 이루어질 수 있다.
복수의 제2 전도성 배선(232)은 인쇄회로기판(300)으로부터 전원 신호 및 구동 신호를 포함하는 구동 데이터를 수신하여 구동회로 칩(220)으로 전달한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 가요성 인쇄 회로 필름(200)은 스트레처블 가능한 표시패널(100)과 인접한 제1 필름 영역(NPA)에 배치되는 제1 베이스 필름(210a)을 복수의 제1 전도성 배선(231) 각각과 대응되도록 서로 이격되어 분리되는 복수의 서브 베이스 필름으로 구성함으로써 제1 베이스 필름(210a)이 스트레처블한 특성을 가지지 않더라도 표시패널(100) 연신 시 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 일정 영역, 특히, 표시패널(100)과의 본딩 영역의 일정 영역에 응집된 스트레스를 감소시킬 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 표시패널이 연신되기 전의 평면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 표시패널이 연신된 경우의 평면도이다.
먼저, 도 6a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 표시패널(100)이 연신되기 전 일반적인(normal) 상태에서는 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 제1 필름 영역(NPA)에 배치된 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a)들은 각각 일정간격으로 이격되어 배치된다.
이후, 도 6b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 표시패널(100)이 연신되면 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 제1 필름 영역(NPA)에 배치된 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a)들은 표시패널(100) 방향으로 갈수록 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a) 간 간격이 커지는 것을 알 수 있다. 즉, 신축 가능한 표시패널(100)이 연신되면 복수의 전도성 배선(231)과 대응되도록 분리된 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a)이 연신된 표시패널(100)과 대응되도록 복수의 제1 서브 베이스 필름(210a) 간 간격이 더 커질 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)는 표시패널(100)의 연신으로 인한 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 스트레스를 분리시킬 수 있어 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 손상을 최소화할 수 있다.
도 7a는 일반적인 스트레처블 표시장치가 연신된 경우 가요성 인쇄 회로 필름의 디스플레이스먼트 및 스트레스를 나타낸 예시도이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치가 연신된 경우 가요성 인쇄 회로 필름의 디스플레이스먼트 및 스트레스를 나타낸 예시도이다.
먼저, 도 7a를 살펴보면, (a)는 일반적인 스트레처블 표시장치에서의 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름의 디스플레이스먼트(displacement)를 나타낸 도면이고, (b)는 일반적인 스트레처블 표시장치에서의 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름의 스트레스(stress)를 나타낸 도면이다.
(a)를 참조하면, 일반적인 스트레처블 표시장치에서 가요성 인쇄 회로 필름은 플렉서빌리티한 재질로 이루어지나 전도성 배선 별로 베이스 필름이 분리되어 배치되지 않기 때문에 표시패널이 연신될 때 가요성 인쇄 회로 필름이 그에 대응되어 변형되지 않는다. 이에 따라, 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름의 디스플레이스먼트가 맞지 않게 되고, 특히, 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름의 본딩 영역에서 가요성 인쇄 회로 필름이 손상될 수 있다.
(b)를 참조하면, 일반적인 스트레처블 표시장치에서 가요성 인쇄 회로 필름이 신축 가능한 표시패널에 대응되도록 구성되어 있지 않기 때문에 표시패널이 연신될 때 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름이 본딩되는 본딩 영역 중 특정 영역(a, b)에서 스트레스(stress)가 집중된다. 이와 같이, 특정 영역(a, b), 특히, 본딩 영역 중 최외곽 영역에 스트레스가 집중됨으로 인해 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름의 본딩이 분리되거나 손상될 수 있다. 이에 따라, 일반적인 스트레처블 표시장치는 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름 간 전기적 연결이 손상될 수 있기 때문에 신뢰성이 저하될 수 있다.
다음으로, 도 7b를 살펴보면, (a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치에서의 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름의 디스플레이스먼트(displacement)를 나타낸 도면이고, (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치에서의 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름의 스트레스(stress)를 나타낸 도면이다.
(a)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에서 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 베이스 필름, 즉 구동회로 칩(220)을 기준으로 표시패널(100)과 인접하게 배치된 제1 베이스 필름(210a)은 플렉서빌리티한 재질로 이루어지나 복수의 전도성 배선(231) 별로 베이스 필름(210a)이 분리되어 배치되기 때문에 표시패널(100)이 연신될 때 가요성 인쇄 회로 필름(200)이 그에 대응되어 변형될 수 있다. 이에 따라, 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 디스플레이스먼트(displacement) 미스매칭(mismatching)이 발생되지 않는다.
(b)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)에서 가요성 인쇄 회로 필름(200)이 신축 가능한 표시패널(100)에 대응되도록 표시패널(100)과 인접하게 배치된 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 베이스 필름(210a)이 표시패널(100)의 최대 연신율을 고려하여 복수의 전도성 배선(231)이 분리되어 배치되기 때문에 표시패널(100)이 연신될 때 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(200)이 본딩되는 본딩 영역의 스트레스가 도 7a의 (b)에 비해 완화된 것을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)의 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 본딩 영역의 스트레스가 특정 영역에 집중되지 않는다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)는 표시패널(100)이 연신됨으로 인해 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(200)이 분리되거나 손상되지 않을 수 있으므로, 스트레처블 표시장치(1000)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 명세서에서는, 상술한 바와 같이, 신축 가능한 표시패널(100)에 대응하여 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 특정 영역에 집중되는 것을 방지하기 위해 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 베이스 필름의 구성을 개선하였으나, 또다른 실시예로 표시패널(100)의 신축에 대응하여 신축 가능하도록 개선된 가요성 인쇄 회로 필름을 제안하고자 한다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 사시도 및 분해 사시도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블(stretchable) 표시장치(1000')는 표시패널(100), 가요성 인쇄 회로 필름(800) 및 인쇄회로기판(300)을 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 도 1a 및 도 1b에 도시된 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)와 비교하여 가요성 인쇄 회로 필름의 구조가 상이하다는 것을 제외하고는 실질적인 구성이 동일하므로, 동일 도면 부호에 대한 중복 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')의 가요성 인쇄 회로 필름(800)은 베이스 필름(810), 베이스 필름(810) 상에 배치된 구동회로 칩(820), 베이스 필름(810)의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에 외부로부터 입력된 신호를 전달하는 복수의 전도성 배선(미도시) 및 베이스 필름(810)의 상면과 하면 중 적어도 한 면에 배치된 강성 기판(840)을 포함할 수 있다.
베이스 필름(810)은 구동회로 칩(820)을 지지하는 층이다. 베이스 필름(810)은 표시패널(100)의 제1 기판(110)의 하부 기판(111)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(810)은 연성 필름으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(810)은 폴리메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있다. 그러나, 베이스 필름(810)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다. 이에 따라, 베이스 필름(810)은 제1 방향인 x 방향 및 x 방향과 수직 방향인 제2 방향, 즉 y방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 신축 가능하다.
베이스 필름(810)은 연성 필름으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다.
베이스 필름(810)의 상면에는 인쇄회로기판(300)으로부터 영상 데이터 신호 및 구동 데이터 신호를 수신하여 구동회로 칩(820)으로 전달하고 구동회로 칩(820)에서 생성된 게이트 제어 신호 및 데이터 제어 신호를 표시패널(100)로 전달하는 복수의 전도성 배선(미도시)이 배치된다.
베이스 필름(810)의 상면과 하면 중 적어도 하나의 면에 배치되는 복수의 강성 기판(840)이 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수의 강성 기판(840)은 가요성 인쇄 회로 필름(800)에서 구동회로 칩(820)이 배치되는 영역, 표시패널(100)과 본딩되는 영역 및 인쇄회로기판(300)과 본딩되는 영역에 배치될 수 있다. 복수의 강성 기판(840) 중 어느 하나의 강성 기판 상에 구동회로 칩(820)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810)이 연성을 갖는 재질로 이루어진다고 하더라도 구동회로 칩(820)의 손상을 최소화할 수 있다. 복수의 강성 기판(840)은 베이스 필름(810)과 비교하여 강성일 수 있다. 즉, 베이스 필름(810)은 복수의 강성 기판(840)보다 연성 특성을 가질 수 있고, 복수의 강성 기판(840)은 베이스 필름(810)보다 강성 특성을 가질 수 있다.
복수의 강성 기판(840)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI)로 이루어질 수도 있다.
복수의 강성 기판(840)의 모듈러스는 베이스 필름(810)의 모듈러스 보다 높을 수 있다. 모듈러스는 기판에 가해지는 응력에 대하여 응력에 의해 변형되는 비율을 나타내는 탄성 계수로서 모듈러스가 상대적으로 높을 경우 경도가 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 복수의 강성 기판(840)은 베이스 필름(810)과 비교하여 강성을 가질 수 있다. 복수의 강성 기판(840)의 모듈러스는 베이스 필름(810)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
베이스 필름(810) 상에는 복수의 전도성 배선이 배치된다. 각각의 전도성 배선은 복수의 강성 기판(840) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 복수의 전도성 배선은 베이스 필름(810) 상에 배치될 수 있다. 복수의 전도성 배선은 복수의 강성 기판(840) 상에 배치되는 복수의 전도성 신호 배선 및 연성 재질인 베이스 필름(810) 상에 배치되는 복수의 전도성 연결 배선을 포함할 수 있다.
구동회로 칩(820)은 베이스 필름(810) 중 중앙 영역에 배치된 강성 기판(840) 상에 배치된다. 구동회로 칩(820)은 외부로부터 입력되는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리한다. 도 8a 및 도 8b에서는 구동회로 칩(820)이 COF(Chip On Film) 방식으로 실장되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 COG(Chip On Glass), TCP(Tape Carrier Package) 등의 방식으로도 실장될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810)이 연성 재질로 이루어짐으로써 표시패널(100)이 연신되었을 때 이에 대응되도록 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 연신될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')은 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 연성 재질로 이루어지더라도 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300) 각각과 본딩되는 영역 및 구동회로 칩(820)이 배치되는 영역에 강성 기판(840)을 배치함으로써 종래와 동일한 본딩 공정 조건 하에서 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300) 각각과 본딩이 이루어질 수 있고, 연신에 의한 구동회로 칩(820)의 손상을 방지할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')의 상세 구조를 다음 도 9 내지 11b를 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.
도 9는 도 8b의 B' 영역을 확대한 확대 평면도이다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 가요성 인쇄 회로 필름의 상세 구성을 나타낸 분해 사시도이다. 도 11a는 도 10의 개략적인 단면도이다. 도 11b는 도 10의 다른 실시예에 따른 개략적인 단면도이다.
도 9 내지 도 11b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')의 가요성 인쇄 회로 필름(800)은 제1 본딩 영역(BA1), 필름 중앙 영역(FCA) 및 제2 본딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다.
필름 중앙 영역(FCA)은 제1 본딩 영역(BA1) 및 제2 본딩 영역(BA2)을 제외한 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 영역을 지칭할 수 있다. 필름 중앙 영역(FCA)은 베이스 필름(810) 상에 일정 폭을 갖는 제1 강성 기판(841)이 배치되고, 제1 강성 기판(841) 상에 배치된 구동회로 칩(820)이 배치되는 영역을 포함할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 제1 강성 기판(841)과 구동회로 칩(820)은 접착제로 접착될 수 있다.
제1 강성 기판(840) 상에는 구동회로 칩(820)과 복수의 전도성 신호 배선(831)이 배치될 수 있다.
제1 강성 기판(841)은 구동회로 칩(820)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 다만, 제1 강성 기판(841)의 폭은 베이스 필름(810)의 폭보다 작은 폭을 가질 수 있다.
제1 강성 기판(841)이 배치되지 않은 필름 중앙 영역(FCA)에는 복수의 전도성 연결 배선(832)이 배치될 수 있다. 복수의 전도성 연결 배선(832)은 제1 강성 기판(841) 상면에 배치된 복수의 전도성 신호 배선(831)과 전기적으로 연결되어 구동회로 칩(820)으로부터 출력되는 구동 제어 신호 등을 표시패널(100)에 전달할 수 있다. 복수의 전도성 연결 배선(832)은 베이스 필름(831)이 연신되었을 때 배선에 발생할 수 있는 크랙을 최소화하기 위해 웨이브 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서는 복수의 전도성 연결 배선(832)이 웨이브 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 다이아몬드 형상 등 배선의 크랙을 최소화할 수 있는 형상을 가질 수 있다.
복수의 전도성 신호 배선(831)은 제1 강성 기판(840)에 배치된 구동회로 칩(820)의 양측에 배치되고, 직선 형상을 가질 수 있다. 복수의 전도성 신호 배선(831)은 베이스 필름(810) 상에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 제1 강성 기판(841) 상의 복수의 전도성 신호 배선(831)과 베이스 필름(810) 상에 배치되는 복수의 전도성 연결 배선(832)은, 도시되지는 않았으나, 제1 강성 기판(841)에 신호 패드가 마련되어 신호 패드에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 제1 강성 기판(841) 상의 복수의 전도성 신호 배선(831)과 베이스 필름(810)의 전도성 연결 배선(832)의 전기적 연결 관계가 이에 제한되는 것은 아니고, 잉크젯 프린팅 공정에 의해 전도성 신호 배선(831)과 전도성 연결 배선(832) 사이의 연결부에 금속 물질을 도포하여 이루어질 수도 있고, 제1 강성 기판(841)에 콘택홀이 배치되어 콘택홀에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 복수의 전도성 신호 배선(831)과 전도성 연결 배선(832)은 전도성을 갖는 금속 물질로 이루어질 수 있으나, 표시패널(100)에 배치된 연결 배선과 동일한 물질로 이루어질 수 도 있다. 이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')의 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 연성 재질로 이루어지되 구동회로 칩(820)이 배치되는 영역에 제1 강성 기판(841)을 배치함으로써 연신에 의한 구동회로 칩(820)의 손상을 방지할 수 있다.
제1 본딩 영역(BA1)은 표시패널(100)과 본딩되는 영역이다. 도 9를 참조하면, 제1 본딩 영역(BA1)에는 표시패널(100), 보다 상세하게는 제1 기판(110)의 아일랜드 기판(112), 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)을 전기적으로 연결하기 위한 제1 이방성 도전 필름(910) 및 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 배치된다.
도 10 및 도 11a를 참조하면, 제1 본딩 영역(BA1)에는 베이스 필름(810)의 상면에 배치되는 제2 강성 기판(842) 및 베이스 필름(810)의 하면에 배치되는 제4 강성 기판(844)이 배치될 수 있다. 제4 강성 기판(844)의 하면과 제4 강성 기판(844) 측면 및 베이스 필름(810)의 측면은 제1 이방성 도전 필름(910)과 접촉될 수 있다.
도 10 및 도 11a를 참조하면, 제2 강성 기판(842)은 베이스 필름(810) 상면에 배치될 수 있다. 제2 강성 기판(842)은 종래에 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 본딩 공정의 조건과 동일한 조건에서 본딩 공정이 이루어질 수 있도록 하기 위해 배치될 수 있다. 제2 강성 기판(842)은 접착제에 의해 베이스 필름(810)과 접착될 수 있다.
일반적으로 표시장치에서 표시패널과 가요성 인쇄 회로 필름은 이방성 도전 필름을 표시패널 상에 배치하고 이방성 도전 필름 상에 가요성 인쇄 회로 필름을 배치한 후 열 가압을 통해 본딩하였다. 이때, 열 가압하는 하는 공정 온도 조건이 최대 240℃의 조건에서 공정이 이루어지는데, 본 발명의 다른 실시예에 기재된 바와 같이, 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 연성을 가진 재질로 이루어지는 경우, 연성을 가진 재질의 특성상 높은 온도에서 쉽게 손상되는 문제점이 있기 때문에 종래와 동일한 조건 하에서 본딩 공정이 이루어질 수 없다.
이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 연성 재질로 이루어진다고 하더라도 표시패널(100)과의 제1 본딩 영역(BA1) 상에 제2 강성 기판(842)을 배치함으로써 종래와 동일한 공정 조건에서 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)을 본딩시킬 수 있다.
제4 강성 기판(844)은 베이스 필름(810)이 연성 재질로 이루어지고, 본딩 공정이 높은 열 가압에 의해 이루어지는 공정이기 때문에 베이스 필름(810)을 지지하기 위해 배치되는 기판이다. 제4 강성 기판(844)은 베이스 필름(810)과 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제4 강성 기판(844)은 제2 강성 기판(842)과 동일한 폭을 갖거나 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 이러한 제4 강성 기판(844)은 필수 구성요소는 아니고 필요에 따라 삭제될 수 있다.
제1 이방성 도전 필름(910)은 표시패널(100)의 아일랜드 기판(112)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810) 사이에 배치된다. 보다 상세하게, 제1 이방성 도전 필름(910)은, 도 10 및 도 11a에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(810)의 하면에 배치되는 제4 강성 기판(844)의 하면 및 측면, 및 베이스 필름(810)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 이방성 도전 필름(910)은 'L'자 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 제1 이방성 도전 필름(910) 상에는 베이스 필름(810) 상면에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 접할 수 있다. 이에 따라, 표시패널(100)의 아일랜드 기판(112)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810) 상면에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 도 10 및 도 11a에서는 베이스 필름(810) 상에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 표시패널(100)과 전기적 도통이 가능하도록 하기 위해 제1 이방성 도전 필름(910)이 'L'자 형상을 가져야 하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 11b를 참조하면, 제1 이방성 도전 필름(910')은 표시패널(100)의 아일랜드 기판(112) 상에 배치하고, 제4 강성 기판(844)과 베이스 필름(810)에 제1 콘택홀(CT1)을 형성하여 베이스 필름(810) 상면에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 제1 콘택홀(CT1)을 통해 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 연신되는 재질로 이루어져 표시패널(100) 연신 시 표시패널(100)과 대응되어 연신되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810) 상에 표시패널(100)과 본딩되는 영역에 제2 강성 기판(842) 및 제4 강성 기판(844)을 배치함으로써 종래와 동일한 본딩 공정 조건 하에서 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 본딩 공정이 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810)과 구동회로 칩(820) 사이에 구동회로 칩(820)을 배치하고 베이스 필름(810)과 비교하여 강성 재질을 가진 제1 강성 기판(841)을 더 배치함으로써 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 연신 시 베이스 필름(810) 상에 배치된 구동회로 칩(820)의 손상을 최소화할 수 있다.
제2 본딩 영역(BA2)은 인쇄회로기판(300)과 본딩되는 영역이다. 도 9를 참조하면, 제2 본딩 영역(BA2)에는 인쇄회로기판(300)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)을 전기적으로 연결하기 위한 제2 이방성 도전 필름(920) 및 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 배치된다.
도 10 및 도 11a를 참조하면, 제2 본딩 영역(BA2)에는 베이스 필름(810)의 상면에 배치되는 제3 강성 기판(843) 및 베이스 필름(810)의 하면에 배치되는 제5 강성 기판(845)이 배치될 수 있다. 제5 강성 기판(8445)의 하면과 제5 강성 기판(845) 측면 및 베이스 필름(810)의 측면은 제2 이방성 도전 필름(920)과 접촉될 수 있다.
도 10 및 도 11a를 참조하면, 제3 강성 기판(843)은 베이스 필름(810) 상면에 배치될 수 있다. 제3 강성 기판(843)은 종래에 인쇄회로기판(300)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 본딩 공정의 조건과 동일한 조건에서 본딩 공정이 이루어질 수 있도록 하기 위해 배치될 수 있다. 제3 강성 기판(843)는 접착제에 의해 베이스 필름(810)과 접착될 수 있다.
일반적으로 표시장치에서 인쇄회로기판과 가요성 인쇄 회로 필름은 이방성 도전 필름이 인쇄회로기판 상에 배치하고 이방성 도전 필름 상에 가요성 인쇄 회로 필름을 배치한 후 열 가압을 통해 본딩하였다. 이때, 열 가압하는 하는 공정 온도 조건이 최대 240℃의 조건에서 공정이 이루어지는데, 본 발명의 다른 실시예에 기재된 바와 같이, 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 연성을 가진 재질로 이루어지는 경우, 연성을 가진 재질의 특성상 높은 온도에서 쉽게 손상되는 문제점이 있기 때문에 종래와 동일한 조건 하에서 본딩 공정이 이루어질 수 없다.
이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 가요성 인쇄 회로 필름(800)이 연성 재질로 이루어진다고 하더라도 인쇄회로기판(300)과의 제2 본딩 영역(BA12 상에 제3 강성 기판(843)을 배치함으로써 종래와 동일한 공정 조건에서 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)을 본딩시킬 수 있다.
제5 강성 기판(845)은 베이스 필름(810)이 연성 재질로 이루어지고, 본딩 공정이 높은 열가압에 의해 이루어지는 공정이기 때문에 베이스 필름(810)을 지지하기 위해 배치되는 기판이다. 제5 강성 기판(845)은 베이스 필름(810)과 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제5 강성 기판(845)은 제3 강성 기판(843)과 동일한 폭을 갖거나 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 이러한 제5 강성 기판(845)은 필수 구성요소는 아니고 필요에 따라 삭제될 수 있다.
제2 이방성 도전 필름(920)은 인쇄회로기판(300)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810) 사이에 배치된다. 보다 상세하게, 제2 이방성 도전 필름(920)은, 도 10 및 도 11a에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(810)의 하면에 배치되는 제5 강성 기판(845)의 하면 및 측면, 및 베이스 필름(810)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 즉, 제2 이방성 도전 필름(920)은 'L'자 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 제2 이방성 도전 필름(920) 상에는 베이스 필름(810) 상면에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 접할 수 있다. 이에 따라, 표시패널(100)의 아일랜드 기판(112)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810) 상면에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 도 10 및 도 11a에서는 베이스 필름(810) 상에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 인쇄회로기판(300)과 전기적 도통이 가능하도록 하기 위해 제2 이방성 도전 필름(920)이 'L'자 형상을 가져야 하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 11b를 참조하면, 제2 이방성 도전 필름(920')은 인쇄회로기판(300) 상에 배치하고, 제5 강성 기판(845)과 베이스 필름(810)에 제2 콘택홀(CT2)을 형성하여 베이스 필름(810) 상면에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(832)과 제2 콘택홀(CT2)을 통해 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 베이스 필름(810) 상에 인쇄회로기판(300)과 본딩되는 영역에 제3 강성 기판(843) 및 제5 강성 기판(845)을 배치함으로써 종래와 동일한 본딩 공정 조건 하에서 인쇄회로기판(300)과 가요성 인쇄 회로 필름(800)의 본딩 공정이 이루어질 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 연신 예를 나타낸 평면도이다.
도 12a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')가 x축 방향으로 연신한 경우의 예를 나타낸 도면이다. 도 12a에 도시된 바와 같이, 표시패널(100)이 x축 방향으로 연신된 경우 가요성 인쇄 회로 필름(800)도 이에 대응될 수 있도록 x축 방향으로 연신될 수 있다.
한편, 도 12b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')가 x축 방향 및 y축 방향으로 연신항 경우의 예를 나타낸 도면이다. 도 12b에 도시된 바와 같이, 표시패널(100)이 x축 및 y축 방향으로 연신된 경우 가요성 인쇄 회로 필름(800)도 이에 대응될 수 있도록 x축 및 y축 방향으로 연신될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000')는 표시패널(100)의 연신으로 인한 가요성 인쇄 회로 필름(200)의 스트레스를 최소화시킬 수 있다.
도 13은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블(stretchable) 표시장치(1000'')는 표시패널(100), 가요성 인쇄 회로 필름(1300) 및 인쇄회로기판(300)을 포함한다. 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000'')는 도 1a 및 도 1b에 도시된 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)와 비교하여 가요성 인쇄 회로 필름의 구조가 상이하다는 것을 제외하고는 실질적인 구성이 동일하므로, 동일 도면 부호에 대한 중복 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000'')의 가요성 인쇄 회로 필름(1300)은 베이스 필름(1210), 베이스 필름(1310) 상에 배치된 구동회로 칩(1320), 베이스 필름(1310)의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에 외부로부터 입력된 신호를 전달하는 복수의 전도성 배선(미도시) 및 베이스 필름(1310)의 상면과 하면 중 적어도 한 면에 배치된 복수의 강성 기판(1340, 1350)을 포함할 수 있다. 후술하겠으나, 도 13에서는 복수의 강성 기판(1340, 1350) 중 가요성 인쇄 회로 필름(1300)의 구동회로 칩(1320)의 손상을 방지하기 위한 제1 강성 기판(1340) 및 표시패널(100)과의 본딩 공정을 위한 제2 강성 기판(1350) 만을 도시하였으나, 도 9 내지 11b에서 설명한 바와 같이, 표시패널(100)과의 본딩을 위한 베이스 필름(1310)의 하부에 배치되는 하부 강성 기판, 인쇄회로필름(300)과의 본딩을 위한 상부 강성 기판 및 하부 강성 기판을 더 포함할 수 있다.
베이스 필름(1310)은 구동회로 칩(1320)을 지지하는 층이다. 베이스 필름(1310)은 표시패널(100)의 제1 기판(110)의 하부 기판(111)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(1310)은 연성 필름으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(1310)은 폴리메탈 실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리 우레탄(polyurethane; PU) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있다. 그러나, 베이스 필름(1310)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다. 이에 따라, 베이스 필름(1310)은 제1 방향인 x 방향 및 x 방향과 수직 방향인 제2 방향, 즉 y방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 신축 가능하다.
베이스 필름(1310)은 연성 필름으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다.
베이스 필름(1310)의 일부 영역, 보다 상세하게, 구동회로 칩(1320)을 기준으로 표시패널(100)과 인접한 영역이 신축 가능한 표시패널(100)에 보다 용이하게 대응될 수 있도록 베이스 필름(1310)이 서로 분리되도록 배치될 수 있다. 보다 상세하게는, 가요성 인쇄 회로 필름(1300)의 베이스 필름(1310)이 표시패널(100)의 연신율에 따라 베이스 필름(1310) 상에 배치된 복수의 전도성 배선과 대응되도록 서브 베이스 필름으로 분리되어 배치될 수 있다.
베이스 필름(1310)의 상면에는 인쇄회로기판(300)으로부터 영상 데이터 신호 및 구동 데이터 신호를 수신하여 구동회로 칩(1320)으로 전달하고 구동회로 칩(1320)에서 생성된 게이트 제어 신호 및 데이터 제어 신호를 표시패널(100)로 전달하는 복수의 전도성 배선(미도시)이 배치된다.
베이스 필름(1310)의 상면과 하면 중 적어도 하나의 면에 배치되는 복수의 강성 기판(1340, 1350)이 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수의 강성 기판은 가요성 인쇄 회로 필름(1300)에서 구동회로 칩(1320)의 하부에 배치되고 베이스 필름(1310)의 상면에 배치되는 제1 강성 기판(1340) 및 표시패널(100)과 본딩을 위해 표시패널(100)과의 본딩 영역에 배치되는 제2 강성 기판(1350)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 가요성 인쇄 회로 필름(1300)의 베이스 필름(1310)이 연성을 갖는 재질로 이루어진다고 하더라도 연신에 의한 구동회로 칩(1320)의 손상을 최소화할 수 있고, 종래와 동일한 조건 하에서 본딩 공정을 수행할 수 있다.
제1 및 제2 강성 기판(1340, 1350)은 베이스 필름(1310)과 비교하여 강성일 수 있다. 즉, 베이스 필름(1310)은 제1 및 제2 강성 기판(1340, 1350)보다 연성 특성을 가질 수 있고, 제1 및 제2 강성 기판(1340, 1350)은 베이스 필름(1310)보다 강성 특성을 가질 수 있다.
제1 및 제2 강성 기판(1340, 1350)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI)로 이루어질 수도 있다. 제1 및 제2 강성 기판(1340, 1350)의 모듈러스는 베이스 필름(1310)의 모듈러스 보다 높을 수 있다. 모듈러스는 기판에 가해지는 응력에 대하여 응력에 의해 변형되는 비율을 나타내는 탄성 계수로서 모듈러스가 상대적으로 높을 경우 경도가 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 강성 기판(1340, 1350)은 베이스 필름(1310)과 비교하여 강성을 가질 수 있다. 제1 및 제2 강성 기판(1340, 1350)의 모듈러스는 베이스 필름(1310)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
베이스 필름(1310) 상에는 복수의 전도성 배선이 배치된다. 각각의 전도성 배선은 복수의 강성 기판(1340) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 복수의 전도성 배선은 베이스 필름(1310) 상에 배치될 수 있다. 복수의 전도성 배선은 복수의 강성 기판(1340) 상에 배치되는 복수의 전도성 신호 배선 및 연성 재질인 베이스 필름(1310) 상에 배치되는 복수의 전도성 연결 배선을 포함할 수 있다.
구동회로 칩(1320)은 베이스 필름(1310) 중 중앙 영역에 배치된 강성 기판(1340) 상에 배치된다. 구동회로 칩(1320)은 외부로부터 입력되는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리한다. 도 13에서는 구동회로 칩(1320)이 COF(Chip On Film) 방식으로 실장되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 COG(Chip On Glass), TCP(Tape Carrier Package) 등의 방식으로도 실장될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000'')는 가요성 인쇄 회로 필름(1300)의 베이스 필름(1310)이 연신 재질로 이루어지면서 표시패널(100)의 연신율에 따라 복수의 서브 베이스 필름으로 분리되어 배치됨으로써 표시패널(100)의 연신에 보다 효과적으로 대응할 수 있다.
도 14는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치의 개략적인 분해 사시도이다. 도 15는 도 14의 B'' 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블(stretchable) 표시장치(1000''')는 표시패널(100) 및 가요성 인쇄 회로 필름(1400)을 포함한다. 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000''')는 도 1a 및 도 1b에 도시된 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000)와 비교하여 표시패널(100) 외의 구조는 상이하므로, 실질적으로 동일한 표시패널(100)의 상세 구조, 즉 동일 도면 부호에 대한 중복 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000''')의 가요성 인쇄 회로 필름(1400)은 베이스 필름(1410), 베이스 필름(1410) 상에 배치된 제1 구동회로 칩(1420) 및 제1 구동회로 칩(1420)과 이격되어 배치된 제2 구동회로 칩(1430), 베이스 필름(1410)의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에 배치되고 제1 구동회로 칩(1420)과 제2 구동회로 칩(1430) 사이 및 제1 구동회로 칩(1420)과 표시패널(100) 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선(1440) 및 베이스 필름(1410)의 상면과 하면 중 적어도 한 면에 배치된 복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)을 포함할 수 있다. 후술하겠으나, 도 14 및 15에서는 복수의 강성 기판(1450, 1460) 중 가요성 인쇄 회로 필름(1400)의 제1 구동회로 칩(1420)의 손상을 방지하기 위한 제1 강성 기판(1450) 및 제2 구동회로 칩(1430)의 손상을 방지하기 위한 제2 강성 기판(1460) 및 표시패널(100)과의 본딩 공정을 위한 제3 강성 기판(1470) 만을 도시하였으나, 표시패널(100)과의 본딩을 위한 베이스 필름(1420)의 하부에 배치되는 하부 강성 기판을 더 포함할 수 있다.
베이스 필름(1410)은 제1 구동회로 칩(1420)과 제2 구동회로 칩(1430)을 지지하는 층이다. 베이스 필름(1410)은 표시패널(100)의 제1 기판(110)의 하부 기판(111)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(1410)은 연성 필름으로서 휘어지거나 늘어날 수 있는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(1410)은 폴리메탈실록산(polydimethylsiloxane; PDMS)과 같은 실리콘 고무(Silicone Rubber), 폴리우레탄(polyurethane; PU) 등의 탄성 중합체(elastomer)로 이루어질 있다. 그러나, 베이스 필름(1410)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니다. 이에 따라, 베이스 필름(1410)은 제1 방향인 x 방향 및 x 방향과 수직 방향인 제2 방향, 즉 y방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 신축 가능하다.
베이스 필름(1410)은 연성 필름으로서, 팽창 및 수축이 가역적으로 가능할 수 있다. 또한 탄성 계수(elastic modulus)가 수 MPa 내지 수 백 MPa일 수 있으며, 연신 파괴율이 100% 이상일 수 있다.
베이스 필름(1410)의 상면과 하면 중 적어도 하나의 면에 배치되는 복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)이 배치될 수 있다. 복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide; PI)로 이루어질 수도 있다.
복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)의 모듈러스는 베이스 필름(1410)의 모듈러스 보다 높을 수 있다. 모듈러스는 기판에 가해지는 응력에 대하여 응력에 의해 변형되는 비율을 나타내는 탄성 계수로서 모듈러스가 상대적으로 높을 경우 경도가 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)은 베이스 필름(1410)과 비교하여 강성을 가질 수 있다. 복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)의 모듈러스는 베이스 필름(1410)의 모듈러스보다 1000배 이상 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)은 가요성 인쇄 회로 필름(1400)에서 제1 구동회로 칩(1420)이 배치되는 영역에 배치된 제1 강성 기판(1450), 제2 구동회로 칩(1430)이 배치되는 영역에 배치된 제2 강성 기판(1460) 및 표시패널(100)과 본딩되는 영역에 배치된 제3 강성 기판(1470)을 포함할 수 있다.
제1 강성 기판(1450) 상에는 제1 구동회로 칩(1420)과 복수의 전도성 신호 배선(1441)이 배치될 수 있다. 제1 강성 기판(1450)은 제1 구동회로 칩(1420)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 다만, 제1 강성 기판(1450)의 폭은 베이스 필름(1410)의 폭보다 작은 폭을 가질 수 있다.
제2 강성 기판(1460) 상에는 제2 구동회로 칩(1430)과 복수의 전도성 신호 배선(1441)이 배치될 수 있다. 제2 강성 기판(1460)은 제2 구동회로 칩(1430)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 다만, 제2 강성 기판(1460)의 폭은 베이스 필름(1410)의 폭보다 작은 폭을 가질 수 있다.
제3 강성 기판(1470)은 표시패널(100)과 본딩되는 영역의 베이스 필름(1410) 상에 배치되는 기판일 수 있다. 도시하지 않았으나, 표시패널(100)과 본딩되는 영역의 베이스 필름(1410) 하면에도 강성 기판이 더 배치될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 본딩 영역에는 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(1400)을 전기적으로 연결하기 위한 이방성 도전 필름이 더 배치될 수 있다. 이와 같은 제3 강성 기판(1470)은 종래에 표시패널(100)과 가요성 인쇄 회로 필름(1400)의 본딩 공정의 조건과 동일한 조건에서 본딩 공정이 이루어질 수 있도록 하기 위해 배치될 수 있다.
베이스 필름(1410) 상에는 복수의 전도성 배선이 배치된다. 각각의 전도성 배선(1440)은 복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)과 그 사이에 배치될 수 있다. 복수의 전도성 배선(1440)은 복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470) 상에 배치되는 복수의 전도성 신호 배선(1441) 및 연성 재질인 베이스 필름(1410) 상에 배치되는 복수의 전도성 연결 배선(1442)을 포함할 수 있다.
전도성 신호 배선(1441)은 제1 강성 기판(1450) 및 제2 강성 기판(1460) 상에 배치될 수 있고, 직선 형상을 가질 수 있다. 복수의 전도성 신호 배선(1441)은 베이스 필름(1410) 상에 배치된 복수의 전도성 연결 배선(1442)과 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 전도성 연결 배선(1442)은 제1 강성 기판(1450) 및 제2 강성 기판(1460) 각각의 상면에 배치된 복수의 전도성 신호 배선(1441)과 전기적으로 연결되어 제1 구동회로 칩(1420) 및 제2 구동회로 칩(1430)으로부터 출력되는 신호를 각각 제1 구동회로 칩(1420)과 표시패널(100)에 전달할 수 있다. 복수의 전도성 연결 배선(1442)은 베이스 필름(1410)이 연신되었을 때 배선에 발생할 수 있는 크랙을 최소화하기 위해 웨이브 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서는 복수의 전도성 연결 배선(1442)이 웨이브 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 다이아몬드 형상 등 배선의 크랙을 최소화할 수 있는 형상을 가질 수 있다.
복수의 전도성 연결 배선(1442)은 전도성을 갖는 금속 물질로 이루어질 수 있으나, 표시패널(100)에 배치된 연결 배선과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다.
한편, 제1 강성 기판(1450) 및 제2 강성 기판(1460) 상의 복수의 전도성 신호 배선(1441)과 베이스 필름(1410) 상에 배치되는 복수의 전도성 연결 배선(1442)은, 도시되지는 않았으나, 제1 강성 기판(1450) 및 제2 강성 기판(1460)에 신호 패드가 마련되어 신호 패드에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 제1 강성 기판(1450) 및 제2 강성 기판(1460) 상의 복수의 전도성 신호 배선(1441)과 베이스 필름(1410)의 전도성 연결 배선(1442)의 전기적 연결 관계가 이에 제한되는 것은 아니고, 잉크젯 프린팅 공정에 의해 전도성 신호 배선(1441)과 전도성 연결 배선(14422) 사이의 연결부에 금속 물질을 도포하여 이루어질 수도 있고, 제1 강성 기판(1450) 및 제2 강선 기판(1460) 각각에 콘택홀이 배치되어 콘택홀에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 복수의 전도성 신호 배선(1441)과 전도성 연결 배선(1442)은 전도성을 갖는 금속 물질로 이루어질 수 있으나, 표시패널(100)에 배치된 연결 배선과 동일한 물질로 이루어질 수 도 있다. 이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000''')의 가요성 인쇄 회로 필름(1400)이 연성 재질로 이루어지되 제1 구동회로 칩(1420)이 배치되는 영역에 제1 강성 기판(1450) 및 제2 구동회로 칩(1430)아 배치되는 영역에 제2 강성 기판(1460)을 각각 배치함으로써 연신에 의한 제1 및 제2 구동회로 칩(1420, 1430)의 손상을 방지할 수 있다.
제1 구동회로 칩(1420)은 제2 구동회로 칩(1430)으로부터 영상 데이터 제어 신호 등을 수신하여 표시패널(100)에 인가될 수 있는 구동 제어 신호, 즉 게이트 제어 신호 및 데이터 제어 신호를 생성하여 표시패널(100)에 출력할 수 있다. 제1 구동회로 칩(1420)은 표시패널(100)에 가깝게 배치된 제1 강성 기판(1450) 상에 배치된다. 즉, 제1 구동회로 칩(1420)은 베이스 필름(1410)에서 표시패널(100)과 인접한 영역에 배치된다. 제1 구동회로 칩(1420)은, 종래에 표시패널과 인쇄회로기판을 연결하는 연결 필름에 배치된 구성과 동일할 수 있고, 예를 들어, 게이트 구동회로, 데이터 구동회로 등이 될 수 있다.
제2 구동회로 칩(1430)은 외부로부터 입력되는 영상 데이터를 수신하여 영상 데이터 제어 신호 등을 생성하여 제1 구동회로 칩(1420)으로 출력한다. 제2 구동회로 칩(1430)은 제1 강성 기판(1450)에 비해 표시패널(100)과 먼 거리에 배치된 제2 강성 기판(1460) 상에 배치된다. 즉, 제2 구동회로 칩(1430)은 베이스 필름(1410)에서 표시패널(100)과 먼 거리에 배치된다. 제2 구동회로 칩(1430)은 기존의 인쇄회로기판에 배치된 메인 구동 칩일 수 있으며, 예를 들어, 타이밍 컨트롤러일 수 있다.
이와 같은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000''')는 제1 방향과 제2 방향으로 신축 가능한 연성 재질로 이루어진 가요성 인쇄 회로 필름(1400)의 베이스 필름(1410) 상에 기존에 배치되었던 제1 구동회로 칩(1420)뿐만 아니라 기존에 인쇄회로기판에 배치되었던 메인 구동 칩, 예를 들어 타이밍 컨트롤러일 수 있는 제2 구동회로 칩(1430)을 함께 배치시킴으로써 표시패널(100)과 다른 재질로 이루어지던 종래에 비해 인장 스트레스를 감소시켜 스트레처블 표시장치의 불량률을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트레처블 표시장치(1000''')은 가요성 인쇄 회로 필름(1400)이 연성 재질로 이루어지더라도 표시패널(100)과 본딩되는 영역 및 제1 및 제2 구동회로 칩(1420, 1430)이 배치되는 영역 각각에 복수의 강성 기판(1450, 1460, 1470)을 배치시킴으로써 종래와 동일한 본딩 공정 조건 하에서 표시패널(100)과 본딩이 이루어질 수 있고, 연신에 의한 제1 및 제2 구동회로 칩(1420, 1430)의 손상을 방지할 수 있다.본 발명의 다양한 실시예들에 따른 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 필름은 베이스 필름 및 베이스 필름의 적어도 하나의 일면 상에 배치된 복수의 전도성 배선을 포함하고, 복수의 전도성 배선 각각에 대응하여 상기 베이스 필름이 복수 개로 분리될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 베이스 필름 상에 배치된 구동회로 칩을 더 포함하고, 구동회로 칩을 기준으로 상기 베이스 필름은 상기 구동회로 칩의 일측에 배치된 제1 필름 영역 및 상기 구동회로 칩의 타측에 배치된 제2 필름 영역을 포함하며, 베이스 필름은 상기 제1 필름 영역에 배치된 상기 복수의 전도성 배선에 대응하여 복수의 서브 베이스 필름으로 분리될 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 베이스 필름의 상기 제1 필름 영역은 연신 가능한 모듈과 인접하게 배치된 영역일 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 제1 필름 영역에 배치된 복수의 전도성 배선은 직선 형상, 웨이브 형상 또는 다이아몬드 형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 베이스 필름은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스트레처블 표시장치는 연신 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널, 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 상기 표시패널에 상기 영상 데이터를 전달하는 인쇄회로기판 및 표시패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선이 배치된 연결 필름을 포함하고, 연결 필름은 상기 표시패널의 연신율에 대응하여 상기 복수의 전도성 배선이 분리되도록 배치된 복수의 서브 베이스 필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 연결 필름은 상기 표시패널이 연신되면 상기 복수의 서브 베이스 필름의 간격이 상기 표시패널과 인접할수록 넓어질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 연결 필름은 폴리이미드계 수지 및 에폭시계 수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 연결 필름은 상기 베이스 필름 상에 배치된 구동회로 칩을 더 포함하고, 연결 필름은 구동회로 칩을 기준으로 상기 표시패널과 인접한 제1 필름 영역 및 상기 인쇄회로기판과 인접한 제2 필름 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 복수의 서브 베이스 필름은 상기 제1 필름 영역에 배치될 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 표시패널은, 연성 물질로 이루어진 하부 기판 및 상기 하부 기판에 비해 강성 물질로 이루어지고 상기 복수의 발광 소자가 배치된 복수의 아일랜드 기판을 포함하고, 복수의 아일랜드 기판 각각은 상기 하부 기판 상에서 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 하부 기판 상에는 상기 복수의 아일랜드 기판 각각을 전기적으로 연결하는 연결 배선이 더 배치될 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 제1 필름 영역에 배치된 상기 복수의 전도성 배선은 상기 표시패널에 배치된 연결 배선과 대응한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 가요성 인쇄 회로 필름은 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능한 베이스 필름, 베이스 필름의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면에 배치된 복수의 강성 기판, 복수의 강성 기판 중 어느 하나의 강성 기판 상에 배치된 구동회로 칩 및 외부로부터 입력되는 데이터를 전달하는 복수의 전도성 배선을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 복수의 전도성 배선은 웨이브 형상 또는 다이아몬드 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 복수의 강성 기판은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 베이스 필름은 상기 복수의 전도성 배선 각각과 대응되도록 분리된 복수의 서브 베이스 필름을 포함하는 제1 필름 영역과 상기 복수의 전도성 배선이 배치된 제2 필름 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 복수의 강성 기판 중 적어도 하나의 강성 기판은 상기 제1 필름 영역과 상기 제2 필름 영역 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 스트레처블 표시장치는 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신가능한 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널, 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 상기 표시패널에 상기 영상 데이터를 전달하는 인쇄회로기판 및 표시패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 필름을 포함하고, 연결 필름은 상기 표시패널의 연신 방향에 대응하여 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 연결 필름은 연신 가능한 재질로 이루어진 베이스 필름, 베이스 필름 상에 배치되어 상기 인쇄회로기판으로부터 전달된 영상 데이터 및 구동 데이터를 데이터 신호 및 구동 제어 신호로 변환하여 표시패널에 전달하는 구동회로 칩 및 표시패널, 상기 구동회로 칩 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선을 포함할 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 베이스 필름은 표시패널과 본딩되는 제1 영역, 상기 구동회로 칩이 배치되는 영역을 포함하는 제2 영역 및 상기 인쇄회로기판과 본딩되는 제3 영역을 포함하고, 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역 각각에 대응되는 상기 베이스 필름의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에 강성 기판이 각각 더 배치될 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 강성 기판은 폴리이미드계 수지 및 에폭시계 수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 베이스 필름은 실리콘 고무, 우레탄 고무 및 아크릴 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 표시패널은 서로 이격되어 배치된 상기 복수의 발광 소자가 배치된 영역에 대응하여 서로 이격되어 배치된 복수의 아일랜드 기판, 복수의 아일랜드 기판 하부에 배치되고 각각의 발광 소자를 전기적으로 연결하는 연결 배선이 배치된 연성 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 연결 배선은 웨이브 형상 및 다이아몬드 형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 연결 필름에 배치된 상기 복수의 전도성 배선은 상기 연결 배선과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 제2 영역의 베이스 필름은 복수의 전도성 배선 각각과 대응되도록 분리된 복수의 서브 베이스 필름을 포함하는 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 또다른 특징에 따른 스트레처블 표시장치는 제1 방향 및 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신가능한 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널 및 표시패널에 인가되는 구동 제어 신호를 생성하는 제1 구동회로 칩과 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 제1 구동회로 칩에 전달하는 제2 구동회로 칩을 포함하는 인쇄회로필름을 포함하고, 인쇄회로필름은 표시패널의 연신 방향에 대응하여 제1 방향과 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 인쇄회로필름은 연신 가능한 재질로 이루어진 베이스 필름, 베이스 필름 상에서 표시패널과 제1 구동회로 칩 사이 및 제1 구동회로 칩과 제2 구동회로 칩 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선, 베이스 필름과 제1 구동회로 칩 사이에 배치된 제1 강성 기판, 베이스 필름과 제2 구동회로 칩 사이에 배치된 제2 강성 기판 및 표시패널과 인쇄회로필름이 본딩되는 영역에 배치된 제3 강성 기판을 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000, 1000', 1000'', 1000''': 스트레처블 표시장치
100: 표시패널
110: 제1 기판
111: 하부기판
112: 아일랜드 기판
120: 제2 기판
200, 800, 1200, 1400: 가요성 인쇄 회로 필름
210, 810, 1210, 1410: 베이스 필름
220, 820, 1220: 구동회로 칩
1420: 제1 구동회로 칩
1430: 제2 구동회로 칩
230, 830, 1440: 전도성 배선
300: 인쇄회로기판

Claims (29)

  1. 베이스 필름; 및
    상기 베이스 필름의 적어도 하나의 일면 상에 배치된 복수의 전도성 배선;을 포함하고,
    상기 복수의 전도성 배선 각각에 대응하여 상기 베이스 필름이 복수 개로 분리된, 가요성 인쇄 회로 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름 상에 배치된 구동회로 칩을 더 포함하고,
    상기 구동회로 칩을 기준으로 상기 베이스 필름은 상기 구동회로 칩의 일측에 배치된 제1 필름 영역 및 상기 구동회로 칩의 타측에 배치된 제2 필름 영역을 포함하며,
    상기 베이스 필름은 상기 제1 필름 영역에 배치된 상기 복수의 전도성 배선에 대응하여 복수의 서브 베이스 필름으로 분리된, 가요성 인쇄 회로 필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 상기 제1 필름 영역은 연신 가능한 모듈과 인접하게 배치된 영역인, 가요성 인쇄 회로 필름.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 필름 영역에 배치된 상기 복수의 전도성 배선은 직선 형상, 웨이브 형상 또는 다이아몬드 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는, 가요성 인쇄 회로 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어진, 가요성 인쇄 회로 필름.
  6. 연신 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널;
    외부로부터 영상 데이터를 입력받아 상기 표시패널에 상기 영상 데이터를 전달하는 인쇄회로기판; 및
    상기 표시패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선이 배치된 연결 필름을 포함하고,
    상기 연결 필름은 상기 표시패널의 연신율에 대응하여 상기 복수의 전도성 배선이 분리되도록 배치된 복수의 서브 베이스 필름을 더 포함하는, 스트레처블 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연결 필름은 상기 표시패널이 연신되면 상기 복수의 서브 베이스 필름의 간격이 상기 표시패널과 인접할수록 넓어지는, 스트레처블 표시장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 연결 필름은 폴리이미드계 수지 및 에폭시계 수지 중 어느 하나로 이루어진, 스트레처블 표시장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 연결 필름은 상기 베이스 필름 상에 배치된 구동회로 칩을 더 포함하고,
    상기 연결 필름은 구동회로 칩을 기준으로 상기 표시패널과 인접한 제1 필름 영역 및 상기 인쇄회로기판과 인접한 제2 필름 영역을 포함하는, 스트레처블 표시장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 서브 베이스 필름은 상기 제1 필름 영역에 배치된, 스트레처블 표시장치.
  11. 제6항에 있어서, 상기 표시패널은,
    상기 연성 물질로 이루어진 하부 기판 및 상기 하부 기판에 비해 강성 물질로 이루어지고 상기 복수의 발광 소자가 배치된 복수의 아일랜드 기판을 포함하고,
    상기 복수의 아일랜드 기판 각각은 상기 하부 기판 상에서 이격되어 배치된, 스트레처블 표시장치.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 하부 기판 상에는 상기 복수의 아일랜드 기판 각각을 전기적으로 연결하는 연결 배선이 더 배치되는, 스트레처블 표시장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 필름 영역에 배치된 상기 복수의 전도성 배선은 상기 표시패널에 배치된 연결 배선과 대응한 형상을 갖는, 스트레처블 표시장치.
  14. 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능한 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면에 배치된 복수의 강성 기판;
    상기 복수의 강성 기판 중 어느 하나의 강성 기판 상에 배치된 구동회로 칩; 및
    외부로부터 입력되는 데이터를 전달하는 복수의 전도성 배선을 포함하는, 가요성 인쇄 회로 필름.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 전도성 배선은 웨이브 형상 또는 다이아몬드 형상을 갖는, 가요성 인쇄 회로 필름.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 강성 기판은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어진, 가요성 인쇄 회로 필름.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 상기 복수의 전도성 배선 각각과 대응되도록 분리된 복수의 서브 베이스 필름을 포함하는 제1 필름 영역과 상기 복수의 전도성 배선이 배치된 제2 필름 영역을 포함하는, 가요성 인쇄 회로 필름.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 강성 기판 중 적어도 하나의 강성 기판은 상기 제1 필름 영역과 상기 제2 필름 영역 사이에 배치된, 스트레처블 표시장치.
  19. 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신가능한 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널;
    외부로부터 영상 데이터를 입력받아 상기 표시패널에 상기 영상 데이터를 전달하는 인쇄회로기판; 및
    상기 표시패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 필름을 포함하고,
    상기 연결 필름은 상기 표시패널의 연신 방향에 대응하여 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능한, 스트레처블 표시장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 연결 필름은,
    연신 가능한 재질로 이루어진 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 배치되어 상기 인쇄회로기판으로부터 전달된 영상 데이터 및 구동 데이터를 데이터 신호 및 구동 제어 신호로 변환하여 상기 표시패널에 전달하는 구동회로 칩; 및
    상기 표시패널, 상기 구동회로 칩 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선을 포함하는, 스트레처블 표시장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 상기 표시패널과 본딩되는 제1 영역, 상기 구동회로 칩이 배치되는 영역을 포함하는 제2 영역 및 상기 인쇄회로기판과 본딩되는 제3 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역 각각에 대응되는 상기 베이스 필름의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에 강성 기판이 각각 더 배치된, 스트레처블 표시장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 강성 기판은 폴리이미드계 수지 및 에폭시계 수지 중 어느 하나로 이루어진, 스트레처블 표시장치.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 실리콘 고무, 우레탄 고무 및 아크릴 중 어느 하나로 이루어진, 스트레처블 표시장치.
  24. 제20항에 있어서, 상기 표시패널은,
    서로 이격되어 배치된 상기 복수의 발광 소자가 배치된 영역에 대응하여 서로 이격되어 배치된 복수의 아일랜드 기판, 상기 복수의 아일랜드 기판 하부에 배치되고 각각의 발광 소자를 전기적으로 연결하는 연결 배선이 배치된 연성 기판을 포함하는, 스트레처블 표시장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 연결 배선은 웨이브 형상 및 다이아몬드 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는, 스트레처블 표시장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 연결 필름에 배치된 상기 복수의 전도성 배선은 상기 연결 배선과 대응되는 형상을 갖는, 스트레처블 표시장치.
  27. 제21항에 있어서,
    상기 제2 영역의 베이스 필름은 상기 복수의 전도성 배선 각각과 대응되도록 분리된 복수의 서브 베이스 필름을 포함하는 영역을 포함하는, 스트레처블 표시장치.
  28. 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신가능한 기판 상에 복수의 발광 소자가 배치된 표시패널; 및
    상기 표시패널에 인가되는 구동 제어 신호를 생성하는 제1 구동회로 칩과 외부로부터 영상 데이터를 입력받아 상기 제1 구동회로 칩에 전달하는 제2 구동회로 칩을 포함하는 인쇄회로필름;을 포함하고,
    상기 인쇄회로필름은 상기 표시패널의 연신 방향에 대응하여 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연신 가능한, 스트레처블 표시장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 인쇄회로필름은,
    연신 가능한 재질로 이루어진 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에서 상기 표시패널과 상기 제1 구동회로 칩 사이 및 상기 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 배선;
    상기 베이스 필름과 상기 제1 구동회로 칩 사이에 배치된 제1 강성 기판;
    상기 베이스 필름과 상기 제2 구동회로 칩 사이에 배치된 제2 강성 기판; 및
    상기 표시패널과 상기 인쇄회로필름이 본딩되는 영역에 배치된 제3 강성 기판;을 포함하는, 스트레처블 표시장치.
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US16/519,291 US11197370B2 (en) 2018-07-27 2019-07-23 Flexible printed circuit film and stretchable display device including the same
US17/516,926 US11930593B2 (en) 2018-07-27 2021-11-02 Flexible printed circuit film and stretchable display device including the same

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022005008A1 (ko) * 2020-07-02 2022-01-06 엘지디스플레이(주) 스트레처블 표시장치
US11730040B2 (en) 2020-10-22 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109920803B (zh) * 2019-03-25 2020-12-11 京东方科技集团股份有限公司 一种可拉伸显示基板及显示装置
US20210028513A1 (en) * 2019-07-23 2021-01-28 Sk Innovation Co., Ltd. Sensing Assembly, Manufacturing Method for Thereof and Battery Module Comprising the Same
KR102647414B1 (ko) * 2019-10-11 2024-03-12 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시장치
KR20210101343A (ko) * 2020-02-07 2021-08-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP2021136385A (ja) * 2020-02-28 2021-09-13 株式会社ジャパンディスプレイ 電子機器
KR20210116061A (ko) * 2020-03-17 2021-09-27 삼성전자주식회사 연신 소자, 표시 패널, 센서 및 전자 장치
CN113540156A (zh) * 2020-04-15 2021-10-22 深圳市柔宇科技有限公司 显示面板及其制备方法、电子装置
KR20220049895A (ko) * 2020-10-15 2022-04-22 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN112614439B (zh) * 2020-12-22 2022-11-22 业成科技（成都）有限公司 显示装置
CN113781922B (zh) * 2021-09-10 2022-09-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 曲面显示面板的成型设备及其成型方法、曲面显示面板
CN114585173A (zh) * 2022-03-02 2022-06-03 北京京东方技术开发有限公司 一种显示装置及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110123350A (ko) * 2010-05-07 2011-11-15 삼성전자주식회사 복수 층의 신축성 배선
KR20160013470A (ko) * 2014-07-25 2016-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20160085202A (ko) * 2015-01-07 2016-07-15 삼성전자주식회사 디스플레이장치
KR101810050B1 (ko) * 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20180073742A (ko) * 2016-12-22 2018-07-03 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널, 플렉서블 표시패널 제조방법, 및 플렉서블 표시패널 제조장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9613911B2 (en) * 2013-02-06 2017-04-04 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Self-similar and fractal design for stretchable electronics
US20140299362A1 (en) * 2013-04-04 2014-10-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Stretchable electric device and manufacturing method thereof
KR102212323B1 (ko) * 2014-02-10 2021-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9841548B2 (en) * 2015-06-30 2017-12-12 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110123350A (ko) * 2010-05-07 2011-11-15 삼성전자주식회사 복수 층의 신축성 배선
KR20160013470A (ko) * 2014-07-25 2016-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20160085202A (ko) * 2015-01-07 2016-07-15 삼성전자주식회사 디스플레이장치
KR101810050B1 (ko) * 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20180073742A (ko) * 2016-12-22 2018-07-03 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널, 플렉서블 표시패널 제조방법, 및 플렉서블 표시패널 제조장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022005008A1 (ko) * 2020-07-02 2022-01-06 엘지디스플레이(주) 스트레처블 표시장치
GB2612920A (en) * 2020-07-02 2023-05-17 Lg Display Co Ltd Stretchable display device
US11730040B2 (en) 2020-10-22 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device

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