CN112991938B - 可拉伸显示装置 - Google Patents

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Abstract

可拉伸显示装置包括：可拉伸显示面板；柔性印刷电路板，其被连接至可拉伸显示面板，柔性印刷电路板包括非变形区域和在非变形区域外部的变形区域；以及连接单元，其连接可拉伸显示面板和柔性印刷电路板，其中，柔性印刷电路板包括：可拉伸基础基板；电路组件，其在基础基板上方，电路组件局部地设置在非变形区域中；以及补偿层，其在基础基板上方并且局部地设置在非变形区域中。

Description

可拉伸显示装置
技术领域
本公开涉及可拉伸显示装置，更具体地，涉及减少由于拉伸(stretching)引起的应力的可拉伸显示器。
背景技术
用于电视、便携式电话和计算机的监视器的显示装置包括发光类型的有机发光二极管(OLED)显示装置和具有附加光源的非发光类型的液晶显示(LCD)装置。
显示装置已经应用于个人便携式装置以及电视和计算机的监视器。已经研究了具有宽显示面积和减小的体积和重量的显示装置。
近来，随着与显示装置有关的技术的改进，已经研究和开发了能够弯曲或卷曲的柔性显示装置。另外，已经广泛研究和开发了能够沿着水平方向或垂直方向拉伸的可拉伸显示装置。
可拉伸显示装置包括：显示面板，其中用于显示图像的元件被设置在具有弹性的树脂基板上；面板驱动器的印刷电路板，其驱动显示面板；以及连接器，其电连接显示面板和印刷电路板。
然而，虽然可拉伸显示装置的显示面板包括具有弹性的材料，但是电连接至显示面板的印刷电路板包括不具有弹性的材料。结果，印刷电路板可能限制可拉伸显示装置的弹性。
发明内容
因此，本公开涉及可拉伸的显示装置，其基本上消除了由于相关技术的局限性和缺点而导致的一个或多个问题。
本公开的目的是提供可拉伸显示装置，其包括能够被拉伸以与其弹性相对应的柔性印刷电路板。
本公开的附加特征和优点将在下面的描述中阐明，并且部分地将从该描述中显而易见，或者可以通过本公开的实践而获知。本公开的这些和其它优点将通过在说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些以及其它优点，并且根据本公开的目的，如在本文中实施和广泛描述地，一种可拉伸显示装置包括：可拉伸显示面板；柔性印刷电路板，其被连接至可拉伸显示面板，柔性印刷电路板包括非变形区域和在非变形区域外部的变形区域；以及连接单元，其连接可拉伸显示面板和柔性印刷电路板，其中，柔性印刷电路板包括：可拉伸基础基板；电路元件，其在基础基板上方，电路元件局部地设置在非变形区域中；以及补偿层，其在基础基板上方并且局部地设置在非变形区域中。
在另一方面，一种可拉伸显示装置包括：可拉伸显示面板；柔性印刷电路板，其被连接至可拉伸显示面板，柔性印刷电路板包括非变形区域和在非变形区域外部的变形区域；以及连接单元，其连接可拉伸显示面板和柔性印刷电路板，其中，柔性印刷电路板包括：可拉伸基础基板，其具有分散地设置的多个通孔；填充层，其在多个通孔中；以及电路组件，其在基础基板上方并且局部地设置在非变形区域中。
应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解并且并入本说明书中并构成本说明书的一部分，示出了本公开的实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1A和图1B是示出根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置的立体图和分解立体图；
图2是图1B的A区域的放大平面图；
图3是示出根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置的子像素的截面图；
图4是示出根据本公开的第二实施方式的可拉伸显示装置的子像素的截面图；
图5是示出根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的平面图；
图6是沿着图5的线I-I'截取的截面图；
图7A至图7D是示出根据本公开的第一实施方式的柔性显示装置的多个加强件的立体图；
图8A至图8C是示出分别根据本公开的第三实施方式至第五实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的截面图；
图9是示出根据本公开的第六实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷基板的平面图；
图10是沿着图9的线II-II'截取的截面图；
图11是示出根据本公开的第七实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的平面图；
图12是沿着图11的线III-III'截取的截面图；
图13是示出根据本公开的第八实施方式的可拉伸性显示装置的柔性印刷电路板的平面图；
图14是沿着图13的线IV-IV'截取的截面图；
图15A和图15B是分别示出根据本公开的第八实施方式的可拉伸显示装置的基础基板的平面图和立体图；
图16是示出根据比较例的不具有通孔和填充层的基础基板在拉伸前后的截面图；
图17是示出根据比较例的不具有通孔和填充层的基础基板在拉伸前后的仿真图；以及
图18是示出根据本公开的第八实施方式的可拉伸显示装置的基础基板在拉伸前后的仿真图。
具体实施方式
将通过以下参照附图描述的示例实施方式来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文阐述的示例实施方式。而是，提供这些示例实施方式，使得本公开可以是足够透彻的和完整的，以帮助本领域技术人员充分理解本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求的范围限定。
在附图中公开的用于描述本公开的实施方式的形状、尺寸、比率、角度和数量仅是示例。因此，本公开不限于所示出的细节。相似的附图标记始终指代相似的元件。在以下描述中，当确定相关的已知功能或配置的详细描述不必要地使本公开的要点模糊时，可以省略这种已知功能或配置的详细描述。在使用本说明书中描述的术语“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用更具限制性的诸如“仅”之类的术语，否则可以添加另一部件。除非相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在解释元件时，即使没有明确描述误差或公差范围，该元件也被解释为包括这种误差或公差范围。
在描述位置关系时，当将两个部件之间的位置关系描述为例如“在...上”、“在...上方”、“在...下”、“挨着”时，除非使用更具限制性的诸如“正好”或“直接”之类的术语，否则可以在两个部件之间设置一个或多个其它部件。
将理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
本领域技术人员可以充分理解，本公开的各个实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合，并且可以以各种方式彼此互操作且在技术上驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施方式的有机发光显示装置。在以下描述中，相似的附图标记始终指示相似的元件。当确定与本文档有关的公知的功能或配置的详细描述不必要地模糊了本发明构思的要旨时，将省略其详细描述或将简要地描述其详细描述。
根据本公开的可拉伸显示装置可包括即使当显示装置弯曲或拉伸时也能够显示图像的显示装置。与常规显示装置相比，可拉伸显示装置可以具有高柔性。可拉伸显示装置的形状可以根据用户的操纵(诸如弯曲或拉伸可拉伸显示装置)而自由地改变。例如，当用户抓住并拉动可拉伸显示装置的端部时，可拉伸显示装置可以由于用户的力而被拉伸。另选地，当用户将可拉伸显示装置设置在具有不平坦表面的壁上时，可拉伸显示装置可以根据壁的不平坦表面的形状弯曲地设置。此外，当去除用户的力时，可拉伸显示装置可以返回为具有原始形状。
图1A和图1B是示出根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置的立体图和分解立体图。
在图1A和图1B中，根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置1000包括显示面板100、连接单元200和柔性印刷电路板(PCB)300。
显示面板100能够沿着第一方向X和第二方向Y中的一个方向被拉伸，或者能够沿着第一方向X和第二方向Y中的一个方向被二维地拉伸。第一方向X和第二方向Y可以构成可拉伸显示装置1000的平面，并且第二方向Y可以垂直于第一方向X。
显示面板100包括第一基板110和第二基板120。尽管在图1A和图1B未示出，但是显示面板100还可以包括在第一基板110和第二基板120中的一个的外表面上的偏振板。
第一基板110保护并支撑设置在显示面板100中的元件。第一基板110可以包括能够弯曲或拉伸的延展材料的下基板111和刚性材料的岛状基板112。岛状基板112未设置在整个下基板111上。相反，多个岛状基板112以岛形状选择性地(局部地)设置在下基板111上的预定区域中。相邻的岛状基板112可以彼此间隔开。将参照图2例示第一基板110的详细结构。
第二基板120与第一基板110交叠并且支撑显示面板100中的元件。柔性的第二基板120可以包括能够弯曲或拉伸的绝缘材料。例如，第二基板120可以包括弹性材料，并且可以包括与第一基板110的下基板111相同的材料。然而，第二基板120不限于此。
显示面板100包括显示图像的显示区域A/A和与显示区域A/A相邻并包围显示区域A/A的非显示区域N/A。
显示区域A/A包括多个像素，每个像素包括多个子像素。多个子像素中的每一个包括发光元件，并且可以被连接至诸如选通线、数据线、高电平电压线、低电平电压线和参考电压线之类的导电线。
非显示区域N/A不显示图像。显示区域A/A的导电线可以延伸至非显示区域N/A，并且电路单元可以设置在非显示区域N/A中。例如，可以在非显示区域N/A中设置多个接合焊盘或多个信号焊盘，并且非显示区域N/A的焊盘可以分别连接至显示区域A/A的多个子像素。
可以在显示区域A/A和非显示区域N/A的每一个中限定具有不同模量的第一区域和第二区域。多个像素中的每一个可以设置在显示区域A/A的第一区域中，并且电连接多个像素的导电线可以设置在显示区域A/A的第二区域中。电连接至连接单元200的多个接合焊盘中的每一个、将驱动信号施加至多个像素中的每一个像素的电路单元以及将驱动信号施加至多个像素中的每一个像素的多个信号焊盘中的每一个可以设置在非显示区域N/A的第一区域中，并且从显示区域A/A延伸的导电线可以设置在非显示区域N/A的第二区域中。将参照图2和图3例示显示面板100的详细结构。
连接单元200将从柔性PCB 300输入的信号传输至显示面板100。连接单元200可以包括设置在显示面板100和柔性PCB 300之间并且电连接显示面板100和柔性PCB 300的连接膜。连接单元200可以被附接至非显示区域N/A中的多个接合焊盘，并且可以将源电压、数据电压和选通电压通过多个接合焊盘提供给显示区域A/A中的多个子像素。
连接单元200包括基膜210、设置在基膜210上的驱动芯片220和设置在基膜210上并传输驱动信号或控制信号的多条传输线(未示出)。
基膜210支撑驱动芯片220。基膜210可以包括具有柔性的绝缘材料。例如，基膜210可以包括聚酰亚胺(PI)树脂或环氧树脂。
驱动芯片220处理用于显示图像的图像数据和用于处理图像数据的驱动数据。尽管在图1A和图1B中示出了膜上芯片(COF)类型的驱动芯片220，但是，在另一个实施方式中，驱动芯片220可以具有玻璃上芯片(COG)类型和带载封装(TCP)类型。驱动芯片220的类型不限于此。
尽管在图1A和图1B中未示出，连接单元200还可以包括设置在基膜210的至少一个表面上的多条传输线。多条传输线可以将从柔性PCB 300输入的图像数据和驱动数据传输至驱动芯片220，并且可以将从驱动芯片220输出的数据信号和控制信号传输至显示面板100。多条传输线可以具有波形形状或菱形形状，以最小化由于拉伸引起的损坏。
在连接单元200中，可以将基膜210划分为使得基膜210的区域对应于可拉伸显示面板100。例如，可以将连接单元200的基膜210划分为分别对应于基膜210上的多条传输线的多个子膜。
柔性PCB 300可以包括诸如芯片之类的控制单元和用于控制显示面板100上的电路单元和连接单元200上的驱动芯片220的驱动的驱动器。柔性PCB 300从外部接收图像数据和驱动数据，并将图像数据和驱动数据输出至连接单元200。连接单元200将图像数据和驱动数据转换为数据信号和驱动控制信号，并将数据信号和驱动控制信号输出至显示面板100。柔性PCB 300还可包括存储器和处理器。
在根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置1000中，由于连接单元200的基膜210被划分为分别与基膜210上的多条传输线相对应的基膜210上的多个子膜，因此连接单元200变形以对应于拉伸的显示面板100。结果，由于显示面板100的拉伸而引起的连接单元200的应力被最小化。
在下文中将详细例示可拉伸显示装置1000。将例示可拉伸显示装置1000的可拉伸显示面板100的结构。
图2是图1B的A区域的放大平面图。
在图2中，可拉伸显示装置1000的第一基板110包括下基板111、多个岛状基板112和(图3中的)连接线130。
下基板111支撑并保护可拉伸显示装置100的元件。延展基板的下基板111可以包括能够弯曲或拉伸的绝缘材料。例如，下基板111可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体。然而，用于下基板111的材料不限于此。
下基板111可以具有约1MPa至约999MPa(几MPa至几百MPa)的模量。下基板111可以具有等于或大于约100％的拉伸失败率，并且可以具有约10μm至约1mm的厚度。然而，下基板111的模量、拉伸失败率和厚度不限于此。
多个岛状基板112设置在下部基板111上。多个岛状基板112是与下基板111相比具有更大刚性的刚性基板。多个岛状基板112彼此间隔开。与下基板111相比，多个岛状基板112具有较低的弹性和较高的刚性。尽管多个岛状基板112的模量可以大于下基板111的模量的1000倍，但是多个岛状基板112的模量不限于此。多个岛状基板112可以包括具有柔性的塑料材料。例如，多个岛状基板112可以包括聚酰亚胺(PI)树脂或环氧树脂。
由于下基板111和多个岛状基板112具有不同的刚性，因此下基板111和多个岛状基板112具有不同的模量。结果，可拉伸显示装置1000的第一基板110包括具有不同模量的第一区域110A和第二区域110B。
多个岛状基板112设置在第一区域110A中，而不设置在第二区域110B中。第一区域110A可以具有比第二区域110B更高的模量。模量是表示变形量相对于施加至基板的应力的比率的弹性系数。随着模量增加，刚性增加。结果，第一区域110A是具有比第二区域110B更高的刚性的刚性区域。每个具有多个子像素SPX的多个像素PX可以分别在第一区域110A中设置在多个岛状基板112上。将参照图3例示每个子像素SPX的结构。
连接线130在第二区域110B中设置在多个岛状基板112之间。连接线130设置在多个岛状基板112上的多个焊盘之间，以电连接多个焊盘。
连接线130可以包括第一连接线131和第二连接线132。第一连接线131在显示面板100中沿着x轴设置，并且第二连接线132在显示面板100中沿着y轴设置。尽管连接线130在图2中具有直线形状，但是连接线130的形状不限于此，并且连接线130可以具有波形形状或菱形形状，以防止由于显示面板100的拉伸而引起的连接线130的损坏。
在根据相关技术的有机发光二极管显示装置中，诸如多条选通线和多条数据线之类的导电线在多个子像素之间延伸，并且多个子像素被连接至一条导电线。结果，在根据相关技术的有机发光二极管显示装置中，诸如选通线、数据线、高电平电压线和参考电压线之类的导电线在基板上从有机发光二极管显示装置的一端到另一端不间断地延伸。
在根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置1000中，诸如选通线、数据线、高电平电压线和参考电压线之类的包括金属材料的导电线被选择性地(局部地)设置在多个岛状基板112上。结果，在可拉伸显示装置1000中，金属材料的导电线被设置在多个岛状基板112上，并且不与下基板111接触。因此，导电线被图案化以对应于多个岛状基板112并且不连续地设置。
在可拉伸显示装置1000中，两个相邻的岛状基板112上的焊盘可以通过用于连接不连续的导电线的连接线130彼此连接。连接线130将两个相邻的岛状基板112上的焊盘电连接。例如，选通线可以沿着x轴设置在多个岛状基板112中的每一个上，并且选通焊盘可以设置在多个岛状基板112中的每一个上的选通线的两个端部处。两个选通焊盘可以通过彼此相邻的一个岛状基板112与另一个岛状基板112之间的连接线130彼此电连接。这里，沿着x轴延伸的连接线130可以用作传输选通信号的选通线。尽管在图2中第一连接线131可以用作选通线，但是第一连接线131的功能不限于此，并且第一连接线131可以用作低电平电压线。
第二连接线132可以沿着y轴连接两个相邻的岛状基板上的焊盘。尽管第二连接线132可以用作图2中的数据线、高电平电压线或参考电压线，但是第二连接线132的功能不限于此。
例如，连接线130可以包括基础聚合物131a和基础聚合物132a以及分散在基础聚合物131a和132a中的导电颗粒131b和132b。基础聚合物131a和132a可以被设置为与导电颗粒131b和132b交叠，并且可以彼此分开以对应于各自的导电路径。尽管在图2中基础聚合物131a和132a彼此分开以对应于相应的导电路径，但是，基础聚合物131a和132a的设置不限于此，并且可以在一个基础聚合物131a和132a上设置多条导电路径。
与下基板111类似，基础聚合物131a和132a可以包括能够弯曲或拉伸的绝缘材料。例如，基础聚合物131a和132a可以包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)。然而，用于基础聚合物131a和132a的材料不限于此。结果，由于下基板111的弯曲或拉伸而引起的连接线130的裂纹被最小化。
基础聚合物131a和132a接触多个岛状基板112上的平坦化层、层间绝缘层、缓冲层和堤部的顶表面和侧表面以及多个岛状基板112的侧表面并延伸至下基板111的顶表面。基础聚合物131a和132a可以接触相邻岛状基板112上的连接焊盘。结果，基础聚合物131a和132a可以接触下基板111的上表面、相邻岛状基板112的侧表面以及岛状基板112上的缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、平坦化层和堤部的侧表面。基础聚合物131a和132a可以与相邻岛基板112上的连接焊盘接触。
导电颗粒131b和132b可以被设置为分散在基础聚合物131a和132a中，并且可以构成电连接相邻岛状基板112上的连接焊盘的导电路径。导电颗粒131b和132b可以在显示区域A/A的最外部处连接岛状基板112上的选通焊盘并且连接非显示区域N/A中的选通信号焊盘以构成导电路径。
尽管在图1B和图2中连接线130作为直线延伸，但是连接线130的形状不限于此。由于连接线130被设置在第二区域110B中以根据下基板111的收缩和拉伸而收缩和拉伸，因此连接线130可以具有波形形状或菱形形状。连接线130可以具有即使下基板111收缩也防止裂纹的形状。结果，当下基板111被弯曲、拉伸或收缩时，连接线130中的裂纹的生成被最小化。
为了容易地弯曲或拉伸可拉伸显示装置，已经将具有相对低模量的延展性的基板用于可拉伸显示装置。然而，具有较低模量的材料容易受热影响。结果，当诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的相对低模量的延展材料被用作其中设置有像素的显示装置的基板时，基板可能由于相对高的温度的热量(例如，在形成晶体管和显示元件的过程期间生成的超过约100℃的温度的热量)而被劣化。
当将像素设置在对相对高的温度具有抗性的材料的基板上时，在形成像素的过程期间防止了基板的劣化。结果，已经将诸如聚酰亚胺(PI)之类的对相对高的温度具有抗性的材料用于可拉伸显示装置的基板。然而，由于对相对高的温度具有抗性的材料具有相对高的模量并且不具有延展性，因此在拉伸可拉伸显示装置时，基板可能不会弯曲或拉伸。
在根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置1000中，由于具有晶体管和发光二极管的像素被设置在刚性材料的多个岛状基板112上，因此在形成像素的过程期间防止了由于相对高温度的热量引起的多个岛状基板112的劣化。
此外，将延展材料的下基板111设置在多个岛状基板112的下方。由于下基板111的除了与多个岛状基板112交叠的第二区域之外的第一区域容易弯曲或拉伸，因此，可以获得具有优异的柔性的可拉伸显示装置1000。由于晶体管和发光二极管被设置在刚性材料的多个岛状基板112上，因此防止了由于可拉伸显示装置1000的弯曲或拉伸引起的晶体管和发光二极管的劣化。
在下文中将详细例示可拉伸显示装置1000的子像素SPX的结构。
图3是示出根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置的子像素的截面图。
在图3中，缓冲层113被设置在多个岛状基板112上。缓冲层113保护可拉伸显示装置1000中的元件免受外部的湿气和氧气的渗透。缓冲层113可以包括绝缘材料。例如，缓冲层113可以具有诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氧氮化硅(SiON)之类的无机材料的单层结构或多层结构。
缓冲层113可以选择性地(局部地)设置在多个岛状基板112上。由于缓冲层113包括无机材料，因此当可拉伸显示装置1000被拉伸时，缓冲层113可能劣化为具有裂纹。缓冲层113未被设置在多个岛状基板112之间的区域(第二区域110B)中，并且被图案化为在多个岛状基板112上具有与多个岛状基板112相似的形状。由于选择性地(局部地)在刚性材料的多个岛基板112上设置缓冲层113，因此即使当可拉伸显示装置1000弯曲或拉伸时，也可以防止缓冲层113的劣化。
在缓冲层113上设置包括栅电极141、有源层142、源电极143和漏电极144的晶体管140。例如，在缓冲层113上形成有源层142，并且在栅极绝缘层114上形成有用于使有源层142和栅电极141绝缘的栅极绝缘层114。在栅极绝缘层114上形成栅电极141。在栅电极141上形成用于使栅电极141与源电极143和漏电极144绝缘的层间绝缘层115，并且源电极143和漏电极144形成在层间绝缘层115上。
栅极绝缘层114和层间绝缘层115被图案化以选择性地(局部地)设置在多个岛状基板112上方。由于栅极绝缘层114和层间绝缘层115与缓冲层113类似地具有无机材料，因此在拉伸可拉伸显示装置1000时，栅极绝缘层114和层间绝缘层115可能劣化为具有裂纹。栅极绝缘层114和层间绝缘层115未设置在多个岛状基板112之间的区域(第二区域110B)中，并且被图案化为在多个岛状基板112上具有与多个岛状基板上的相似的形状。
尽管为了便于说明而在图3中示出了可拉伸显示装置1000的各种晶体管中的驱动晶体管，但可拉伸显示装置1000还可以包括开关晶体管和电容器。尽管在图3中晶体管140具有共面类型，但是，晶体管140的类型不限于此，并且晶体管140可以具有交错类型。
选通焊盘161设置在栅极绝缘层114上。选通焊盘161将选通信号传输至多个子像素SPX。尽管选通焊盘161可以包括与栅电极141相同的材料，但是选通焊盘161的材料不限于此。
平坦化层116设置在晶体管140和层间绝缘层115上。平坦化层116使晶体管140的上部平坦化。平坦化层116可以具有单层结构或多层结构，并且可以包括有机材料。例如，平坦化层116可以包括丙烯酸基团的有机材料。然而，平坦化层116的材料不限于此。平坦化层116可以具有用于电连接晶体管140和阳极151的接触孔、用于电连接数据焊盘163和源电极143的接触孔以及用于电连接连接焊盘162和选通焊盘161的接触孔。
钝化层可以设置在晶体管140和平坦化层116之间。钝化层覆盖晶体管140，以保护晶体管140免受湿气和氧气的渗透。钝化层可以包括无机材料，并且可以具有单层结构或多层结构。然而，钝化层的材料和结构不限于此。
数据焊盘163、连接焊盘162和发光二极管150设置在平坦化层116上。
数据焊盘163可以将来自用作数据线的连接线130的数据信号传输至多个子像素SPX。数据焊盘163通过平坦化层116的接触孔连接至晶体管140的源电极143。尽管数据焊盘163可以包括与发光二极管150的阳极151相同的材料，但是数据焊盘163的材料不限于此。在另一个实施方式中，数据焊盘163可以设置在层间绝缘层115上而不是平坦化层116上，并且可以包括与晶体管140的源电极143和漏电极144相同的材料。
连接焊盘162可以将来自用作选通线的连接线130的选通信号传输至多个子像素SPX。连接焊盘162通过平坦化层116和层间绝缘层115的接触孔连接至选通焊盘161。尽管连接焊盘162可以包括与数据焊盘163相同的材料，但是，连接焊盘162的材料不限于此。
发光二极管150被设置为与多个子像素SPX中的每一个相对应，并且发出预定波长带的光。例如，发光二极管可以发出红色、绿色、蓝色和白色中的一种的光。然而，从发光二极管发出的光的颜色不限于此。当发光二极管150发出白光时，可拉伸显示装置1000还可以包括滤色器层。
发光二极管150包括阳极151、发光层152和阴极153。阳极151设置在平坦化层116上。阳极151向发光层152提供空穴。阳极151可以包括具有相对高的功函数的透明导电材料。例如，透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)和铟锡锌氧化物(ITZO)。阳极151可以包括与平坦化层116上的数据焊盘163和选通焊盘161相同的材料。然而，阳极的材料不限于此。当可拉伸显示装置1000具有顶部发光型时，阳极151还可以包括反射板。
阳极151被设置为在每个子像素SPX中分离，并通过平坦化层116的接触孔电连接至晶体管140。尽管在图3中阳极151被电连接至漏电极144，但是在另一实施方式中，阳极151也可以被电连接至源电极143。
在阳极151、数据焊盘163、连接焊盘162和平坦化层116上设置堤部170。通过堤部170划分多个子像素SPX。堤部170被设置为覆盖阳极151的两个侧面部分以暴露阳极151的顶表面。当电流聚集到阳极151的边缘时，光可能朝着阳极151的侧表面方向发出，以生成不期望的子像素SPX的发光或颜色混合。堤部170覆盖阳极151的边缘以防止不期望的子像素SPX的发光或颜色混合。堤部170可以包括丙烯酸基团的树脂、苯并环丁烯(BCB)基团或聚酰亚胺(PI)的树脂。然而，堤部170的材料不限于此。
堤部170具有用于连接用作数据线的连接线130和数据焊盘163的接触孔以及用于连接用作选通线的连接线130和连接焊盘162的接触孔。
发光的发光层152设置在阳极151上。发光层152可以包括诸如磷光材料或荧光材料之类的发光材料。然而，发光层152的材料不限于此。
发光层152可以包括单个发光材料层。另选地，发光层152可以具有包括多个发光材料层的层叠结构。发光层152还可以包括空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)、空穴阻挡层(HBL)、电子阻挡层(EBL)、空穴注入层(HIL)和电子注入层(EIL)中的至少一种。
阴极153设置在发光层152上。阴极153向发光层152提供电子。阴极153可以包括诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、锌氧化物(ZnO)和锡氧化物(TO)之类的透明导电材料或镱(Yb)合金。另选地，阴极153可以包括金属材料。
阴极153可以被图案化以与多个岛状基板112的每个交叠。阴极153可以选择性地(局部地)设置在多个岛状基板112上，并且可以不设置在多个岛状基板112之间的区域(第二区域110B)中。当在多个岛基板112之间的区域中布置阴极153时，在拉伸可拉伸显示装置1000时，包括透明导电材料或金属材料的阴极153可能会劣化。在可拉伸显示装置1000中，为了防止阴极的劣化，可以将阴极153设置为与多个岛状基板112中的每一个相对应。可以将阴极153设置在多个岛状基板112上方而不与连接线130交叠。
在根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置1000中，将阴极153图案化以对应于多个岛状基板112。结果，可以将低电平电压通过连接线130独立地提供给多个岛状基板112上方的阴极153。
封装层180设置在发光二极管150上。封装层180覆盖发光二极管150并接触堤部170的顶表面以封装发光二极管150。结果，封装层180保护发光二极管150免受外部的湿气或氧气的渗透或物理冲击。
封装层180可以覆盖被图案化以与多个岛状基板112中的每个交叠的阴极153，并且可以被设置在多个岛状基板112中的每一个上方。封装层180可以被设置为覆盖在一个岛状基板112上方的一个阴极153，并且多个岛状基板112上方的封装层180可以彼此分离。
封装层180可以选择性地(局部地)设置在多个岛状基板112上方。当封装层180包括无机材料时，在可拉伸显示装置1000被拉伸时，封装层180可能会劣化为具有裂纹。具体地，由于发光二极管150易受湿气或氧气的影响，因此当封装层180劣化时，发光二极管150的可靠性劣化。
在根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置1000中，由于封装层180未设置在多个岛状基板112之间的区域(第二区域110B)中，因此即使当可拉伸显示装置1000被弯曲或拉伸时，封装层180的劣化也可以被最小化。
在根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置1000中，具有相对高的刚性并且彼此间隔开的多个岛状基板112设置在具有相对高的延展性的下基板111上。另外，阴极153和封装层180被图案化以与多个岛状基板112中的每一个相对应。结果，当用户弯曲或拉伸可拉伸显示装置1000时，可拉伸显示装置1000容易地变形，并且在可拉伸显示装置1000变形时，可拉伸显示装置1000的元件的劣化最小化。
粘接层190、第二基板120和偏振板121在第一基板110上方设置在封装层180上。
第二基板120支撑在第二基板120下方的各种元件。第二基板120可以通过粘接层190附接至第一基板110。
偏振板121设置在第二基板120上。偏振板121可以使从外部入射到可拉伸显示装置1000的光偏振化。通过偏振板121入射到可拉伸显示装置1000的内部的偏振光可以在可拉伸显示装置1000的内部反射，以具有与偏振光的偏振状态不同的偏振状态。结果，反射光可以不穿过偏振板121。由于从外部入射到可拉伸显示装置1000的光没有被发出到外部，因此可以减小可拉伸显示装置1000中的外部光的反射。
尽管在图3中可拉伸显示装置1000包括有机发光二极管作为发光元件，但是在另一个实施方式中，可拉伸显示装置1000可以包括微型发光二极管(LED)作为发光元件。在下文中将例示包括具有微型LED作为发光元件的子像素的可拉伸显示装置1000。
图4是示出根据本公开的第二实施方式的可拉伸显示装置的子像素的截面图。
由于除了发光元件之外，图4的一个子像素的结构与图3的一个子像素的结构相同，因此省略了第二实施方式的与第一实施方式的部分相同的部分。
在图4中，公共线CL设置在栅极绝缘层114上。公共线CL将公共电压提供给多个子像素SPX。尽管公共线CL可以包括与晶体管140的源电极143和漏电极144相同的材料，但是公共线CL的材料不限于此。
反射层423设置在层间绝缘层115上。从微型发光二极管(LED)410朝向第一基板110发出的光被反射层423朝向可拉伸显示装置1000的上部反射以向外部发光。反射层423可以包括具有相对高的反射率的金属材料。
第一粘接层417设置在反射层423上以覆盖反射层423。第一粘接层417将微型LED410附接至反射层423。第一粘接层417可以使金属材料的反射层423与微型LED410绝缘。尽管第一粘接层417可以包括热固化材料或光固化材料，但是第一粘接层417的材料不限于此。尽管在图4中第一粘接层417被设置为选择性地(局部地)覆盖反射层423，但是第一粘接层417的设置不限于此。
微型LED 410设置在第一粘合层417上以与反射层423交叠。微型LED 410包括负(n)型层411、有源层412、正(p)型层413、正(p)电极414和负(n)电极415。尽管微型LED 410在图4中具有横向结构，但是微型LED 410的结构不限于此。
n型层411设置在第一粘接层417上以与反射层423交叠。n型层411可以通过将负型杂质注入具有优异结晶度的氮化镓(GaN)中来形成。有源层412设置在n型层411上。有源层412发出光并且可以包括诸如氮化铟镓(InGaN)之类的氮化物半导体。p型层413设置在有源层412上。p型层413可以通过将正型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成。然而，n型层411、有源层412和p型层413的材料不限于此。
p电极414设置在p型层413上，并且n电极415设置在n型层411上。p电极414和n电极415彼此间隔开。在n型层411之后，可以在第一粘接层417上顺序地形成有源层412和p型层413，可以蚀刻有源层412和p型层413，然后，n电极415和p电极414可以分别形成在n型层411和p型层413上，以完成微型LED 410。为了分开n电极415和p电极414，将有源层412和p型层413图案化以暴露n型层411。结果，n电极415和p电极414设置在具有台阶差的表面上而不是平坦表面上。由于p电极414设置在p型层413上并且n电极415设置在n型层411上，因此p电极414和n电极415彼此分开地设置并且具有彼此不同的高度。n电极415和p电极414可以包括诸如透明导电氧化物之类的导电材料。尽管n电极415和p电极414可以包括彼此相同的材料，但是n电极415和p电极414的材料不限于此。
平坦化层116设置在层间绝缘层114和第一粘接层417上。平坦化层116使微型LED410的上部平坦化。平坦化层116可以具有包括至少两层的结构。
第一电极421和第二电极422设置在平坦化层116上。第一电极421电连接晶体管140和微型LED 410。第一电极421通过平坦化层116中的接触孔连接至p电极414。另外，第一电极421通过平坦化层116和层间绝缘层115中的接触孔连接至晶体管140的漏电极144。在另一个实施方式中，根据晶体管140的类型，第一电极421可以连接至晶体管140的源电极143。结果，晶体管140的p电极414和漏电极144通过第一电极421彼此电连接。
第二电极422将微型LED 410和公共线CL电连接。第二电极422通过平坦化层116和层间绝缘层115中的接触孔连接至公共线CL，并且第二电极422通过平坦化层116中的接触孔连接至微型LED 410的n电极415。结果，公共线CL和微型LED410的n电极415通过第二电极422彼此电连接。
当可拉伸显示装置1000导通时，不同电平的电压(不同电压)可以分别施加至晶体管140的漏电极144和公共线CL。可以将施加到晶体管140的漏电极144的电压施加至第一电极421，并且可以将公共电压施加至第二电极422。可以将不同电平的电压通过第一电极421和第二电极422施加至p电极414和n电极415，由此微型LED发光。
尽管晶体管140被电连接至p电极414并且公共线CL被电连接至n电极415，但是连接不限于此。晶体管140可以被电连接至n电极415，而公共线CL可以被电连接至p电极414。
堤部170设置在平坦化层116、第一电极421、第二电极422、数据焊盘163和连接焊盘162上。堤部170可以设置为与反射层423的端部交叠，并且反射层423的不与堤部170交叠且不暴露在堤部170外部的其它部分可以被限定为发光区域。堤部170可以包括有机绝缘材料并且可以包括与平坦化层116相同的材料。另外，为了防止由于光从微型LED 410传输至相邻子像素SPX而引起的颜色混合，堤部170可以包括黑色材料。
尽管在第一实施方式中可拉伸显示装置1000包括有机材料的有机发光二极管，但是在第二实施方式中，可拉伸显示装置1000包括无机材料的微型LED。由于微型LED 410包括无机材料而不是有机材料，因此与液晶电容器或有机发光二极管相比，微型LED 410由于具有优异的可靠性而具有更长的寿命。微型LED 410由于具有相对高的耐冲击性而可以具有相对高的发光速度、低功耗和优异的稳定性，并且由于具有优异的发光效率而可以显示具有相对高的亮度的图像。结果，微型LED 410可以应用于超大尺寸显示装置。具体地，由于微型LED 410包括无机材料而不是有机材料，因此可以不使用封装层。当可拉伸显示装置1000被拉伸时，封装层可能劣化为具有裂纹。在根据本公开的第二实施方式的可拉伸显示装置1000中，由于使用包括无机材料的微型LED 410作为发光元件，因此省略了封装层，并且防止了由于弯曲或拉伸可拉伸显示装置1000而引起的封装层的劣化。另外，由于微型LED410包括无机材料而不是有机材料，因此保护了可拉伸显示装置1000不受湿气或氧气的影响，从而具有优异的可靠性。
尽管未示出，但是可拉伸显示装置1000可以是量子点显示装置或电泳显示装置。
图5是示出根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的平面图，并且图6是沿着图5的线I-I'截取的截面图。
在图5和图6中，柔性印刷电路板(PCB)300包括基础基板310。电连接多个电路组件320以生成和/或提供预定信号的多条信号线可以设置在基础基板310上。例如，柔性PCB300可以包括基础基板310上的控制单元和无源元件。控制单元可以包括用于驱动显示面板100上的电路单元以及连接单元200上的驱动芯片220的电路和芯片。无源元件可以包括电容器和电阻器。
柔性PCB 300可以包括基础基板310上的主焊盘330和连接器335。主焊盘330可以电连接至连接单元200。主焊盘330和连接单元200可以通过接合过程彼此附接。信号线可以连接主焊盘330和控制单元和/或无源元件。连接器335可以通过柔性线缆电连接至外部系统。尽管柔性线缆可以是柔性扁平线缆(FFC)，但是柔性线缆的类型不限于此。
柔性PCB 300可以包括设置在电路组件320和基础基板310之间的导电图案层311和保护层313。导电图案层311可以包括单层结构或多层结构的导电图案。可以将导电图案设置在不同的层中，并且在其间插置至少一个绝缘层。导电图案层311可以通过至少一个过孔电连接至电路组件320和/或信号线。设置保护层313以覆盖并保护导电图案层311。
基础基板310支撑并保护柔性PCB 300的各种元件。延展基板的基础基板310可以包括能够弯曲或拉伸的绝缘材料。例如，基础基板310可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体。然而，基础基板310的材料不限于此。基础基板310可具有约1MPa至约999MPa(几MPa至几百MPa)的模量。基底基板310可具有等于或大于约100％的拉伸失败率。由于柔性PCB300包括具有弹性的材料，因此由于可拉伸显示装置1000的拉伸而引起的柔性PCB300的应力可以被最小化。
柔性PCB 300可以包括非变形区域NTA和变形区域TA。电路组件320可以设置在基础基板310上的非变形区域NTA中。在非变形区域NTA中，可以限制基础基板310的拉伸和收缩。变形区域TA设置在非变形区域NTA的外部，并且电路组件320可以不设置在变形区域TA中。在变形区域TA中，基础基板310可以容易地拉伸和收缩。尽管非变形区域NTA和变形区域TA可以沿着一个方向交替且顺序地设置，但是非变形区域NTA和变形区域TA的设置不限于此。
柔性PCB 300还可以包括多个加强件315。多个加强件315中的每一个可以设置在非变形区域NTA中。多个加强件315可以包括与基础基板310相比具有更高刚性的刚性材料。
与基础基板310相比，多个加强件315可以具有更小的弹性和更高的刚性。尽管多个加强件315的模量可以大于基础基板310的模量的1000倍，但是多个加强件315的模量不限于此。尽管多个加强件315可以包括聚酰亚胺(PI)树脂或环氧树脂，但是多个加强件315的材料不限于此。
多个加强件315设置在非变形区域NTA中，使得非变形区域NTA具有刚性。由于多个加强件315被选择性地(局部地)设置在非变形区域NTA中，因此非变形区域NTA和变形区域TA可以具有彼此不同的弹性。例如，与变形区域TA相比，设置有多个加强件315的非变形区域NTA可以具有更低的弹性。结果，在可拉伸显示装置1000中，柔性PCB 300可以具有要拉伸和收缩的弹性，并且在在柔性PCB 300被拉伸和收缩时可以防止电路组件320的诸如脱离或毁坏之类的劣化。
连接单元200和柔性PCB 300在设置有多个加强件315的非变形区域NTA的接合区域中接合。例如，可以在具有刚性的非变形区域NTA中执行接合连接单元200和柔性PCB 300的接合过程。在接合过程期间，电路组件320可能由于外力而脱离或毁坏。在根据本公开的第一实施方式的可拉伸显示装置1000中，由于柔性PCB 300的主焊盘330被选择性地(局部地)设置在非变形区域NTA中，因此在连接单元200和柔性PCB 300接合时，可以使电路组件320的诸如脱离或毁坏之类的劣化最小化。
图7A至图7D是示出根据本公开的第一实施方式的柔性显示装置的多个加强件的立体图。
在图7A中，可以在非变形区域NTA中划分加强件315。例如，在一个非变形区域NTA中，一个加强件315可以被划分为多个子加强件315s。相邻加强件315s可以沿着第一方向X和/或第二方向Y分开预定距离以暴露基础基板310。因为非变形区域NTA由于基础基板310的暴露而具有弹性，因此在柔性PCB 300被拉伸和收缩时，变形区域TA的变形可以不受非变形区域NTA的过度限制。
在图7B中，加强件315可以包括多个开口315g。每个开口315g可以具有完全穿透加强件315的孔形状或者可以具有其中去除了加强件315的一部分的凹槽形状，使得基础基板310通过加强件315而部分地暴露。因为非变形区域NTA具有由于暴露引起的弹性，因此在柔性PCB 300被拉伸和收缩时，变形区域TA的变形不会受到非变形区域NTA的过度限制。
在图7C和图7D中，加强件315可以包括多个开口315g。每个开口315g可以具有完全穿透加固件315的孔形状，或者可以具有其中去除了加强件315的一部分的凹槽形状，使得基础基板310通过加强件315而部分地暴露。
多个开口315g可以根据位置而具有不同的面积。例如，如在图7C中，随着每个开口315g设置成距变形区域TA越远，每个开口315g的面积可以逐渐减小。多个开口315g可以根据位置而具有不同的密度。例如，如在图7D中，随着开口315g被设置成距变形区域TA越远，开口315g的密度可以逐渐减小。结果，在柔性PCB 300被拉伸和收缩时，可以有效地防止应力集中在变形区域TA与非变形区域NTA之间的边界处。
图8A至图8C是示出分别根据本公开的第三实施方式至第五实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的截面图。
在图6中，基础基板310可以具有彼此相对的第一表面和第二表面。电路组件320可以设置在基础基板310的第一表面上，并且多个加强件315可以设置在基础基板310的第二表面上。
在图8A中，基础基板310可以具有彼此相对的第一表面和第二表面。电路组件320可以设置在基础基板310的第一表面上方。导电图案层311可以设置在电路组件320与基础基板310的第一表面之间。多个加强件315可以设置在导电图案层311与基础基板310的第一表面之间。由于多个加强件315与电路组件320相邻设置，因此在柔性PCB 300被拉伸和收缩时，可以进一步有效地防止电路组件320的劣化。
柔性PCB 300还可以包括设置在相邻加强件315之间的填充层317。填充层317可以设置在变形区域TA中以补偿由多个加强件315生成的台阶差。
延展材料的填充层317可以包括能够弯曲或拉伸的绝缘材料。填充层317可以包括与基础基板310相同的材料。例如，填充层317可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体。与填充层317相比，多个加强件315可以具有更高的刚性。
在图8B中，基础基板310可以具有彼此相对的第一表面和第二表面。电路组件320可以包括设置在基础基板310的第一表面上方的第一电路组件320a和设置在基础基板310的第二表面上方的第二电路组件320b。第一导电图案层311a和第一保护层313a可以顺序地设置在第一电路组件320a与基础基板310的第一表面之间，并且第二导电图案层311b和第二保护层313b可以顺序地设置在第二电路组件320b与基础基板310的第二表面之间。多个加强件315可以设置在第一导电图案层311a与基础基板310的第一表面之间和/或第二导电图案层311b与基础基板310的第二表面之间。填充层317可以设置在相邻加强件315之间。
在图8C中，柔性PCB 300可以包括第一基础基板310a和第二基础基板310b。第一基础基板310a和第二基础基板310b中的每一个可以具有彼此相对的第一表面和第二表面。第一基础基板310a的第二表面和第二基础基板310b的第二表面可以彼此面对。电路组件320可以包括设置在第一基础基板310a的第一表面上方的第一电路组件320a和设置在第二基础基板310b的第一表面上方的第二电路组件320b。第一导电图案层311a和第一保护层313a可以顺序地设置在第一电路组件320a与第一基础基板310a的第一表面之间，并且第二导电图案层311b和第二保护层313b可以顺序地设置在第二电路组件320b与第二基础基板310b的第一表面之间。多个加强件315可以设置在第一基础基板310a与第二基础基板310b之间。
在根据本公开的第一实施方式至第五实施方式的可拉伸显示装置1000中，由于柔性PCB 300具有弹性，因此柔性PCB 300不会过度限制显示面板的诸如拉伸和收缩之类的变形，提供了优异的可拉伸显示装置。此外，柔性PCB 300具有弹性，并且在拉伸和收缩柔性PCB 300时防止了由于外力引起的电路组件320的劣化。
图9是示出根据本公开的第六实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的平面图，并且图10是沿着图9的线II-II'截取的截面图。将省略第六实施方式的那些与第一实施方式相同的部分的说明。
在图9和图10中，柔性印刷电路板(PCB)300包括基础基板310。电连接多个电路组件320以生成和/或提供预定信号的多条信号线可以设置在基础基板310上。例如，柔性PCB300可以包括基础基板310上的控制单元和无源元件。控制单元可以包括用于驱动显示面板100上的电路单元以及连接单元200上的驱动芯片220的电路和芯片。无源元件可以包括电容器和电阻器。
柔性PCB 300可以包括基础基板上的主焊盘330和连接器335。主焊盘330可以电连接至连接单元200。主焊盘330和连接单元200可以通过接合过程彼此附接。信号线可以连接主焊盘330与控制单元和/或无源元件。连接器335可以通过柔性线缆电连接至外部系统。尽管柔性线缆可以是柔性扁平线缆(FFC)，但是柔性线缆的类型不限于此。
柔性PCB 300可以包括设置在电路组件320与基础基板310之间的导电图案层311和保护层313。导电图案层311可以包括单层结构或多层结构的导电图案。可以将导电图案设置在不同的层中，并在其间插置至少一个绝缘层。导电图案层311可以通过至少一个过孔电连接至电路组件320和/或信号线。设置保护层313以覆盖并保护导电图案层311。
基础基板310支撑并保护柔性PCB 300的各种元件。延展基板的基础基板310可以包括能够弯曲或拉伸的绝缘材料。例如，基础基板310可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体。然而，用于基础基板310的材料不限于此。基础基板310可具有约1MPa至约999MPa(几MPa至几百MPa)的模量。基础基板310可具有等于或大于约100％的拉伸失败率。由于柔性PCB 300包括具有弹性的材料，因此由于可伸缩显示装置1000的拉伸而引起的柔性PCB 300的应力可以被最小化。
柔性PCB 300可以包括非变形区域NTA和变形区域TA。电路组件320可以设置在基础基板310上的非变形区域NTA中。在非变形区域NTA中，可以限制基础基板310的拉伸和收缩。变形区域TA设置在非变形区域NTA的外部，并且电路组件320可以不设置在变形区域TA中。在变形区域TA中，基础基板310可以容易地拉伸和收缩。尽管非变形区域NTA和变形区域TA可以沿着一个方向交替且顺序地设置，但是非变形区域NTA和变形区域TA的设置不限于此。
柔性PCB 300还可以包括多个覆盖层319。多个覆盖层319中的每一个可以设置在非变形区域NTA中的电路组件320上。多个覆盖层319可以覆盖电路组件320，以在柔性PCB300被拉伸和收缩时防止电路组件320的诸如脱离或毁坏之类的劣化。结果，多个覆盖层319可以固定电路组件320。另外，多个覆盖层319可以防止在工艺环境和/或使用环境期间电路组件320与其它元件之间的干扰以保护电路组件320。
多个覆盖层319可以包括可弯曲材料或可拉伸材料。例如，多个覆盖层319可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体。然而，多个覆盖层319的材料不限于此。多个覆盖层319可以具有不限制基础基板310的拉伸的弹性。例如，多个覆盖层319可以包括与基础基板310相同的材料。多个覆盖层319可以具有与基础基板310基本相同的模量。覆盖非变形区域NTA的电路组件320的多个覆盖层319可以选择性地(局部地)设置在非变形区域NTA中，如图9所示。
在根据本公开的第六实施方式的可拉伸显示装置1000中，由于柔性PCB 300具有弹性，因此柔性PCB 300不会过度限制显示面板的诸如拉伸和收缩之类的变形，并且提供了优异的可拉伸显示装置。此外，柔性PCB 300具有弹性，并且在拉伸和收缩柔性PCB 300时，防止了由于外力引起的电路组件320的劣化。
图11是示出根据本公开的第七实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的平面图，并且图12是沿着图11的线III-III'截取的截面图。将省略第七实施方式的那些与第一实施方式和第六实施方式相同的部分。
在图11和图12中，柔性印刷电路板(PCB)300包括基础基板310。电连接多个电路组件320以生成和/或提供预定信号的多条信号线可以设置在基础基板310上。例如，柔性PCB300可以包括基础基板310上的控制单元和无源元件。控制单元可以包括用于驱动显示面板100上的电路单元以及连接单元200上的驱动芯片220的电路和芯片。无源元件可以包括电容器和电阻器。
柔性PCB 300可以包括基础基板310上的主焊盘330和连接器335。主焊盘330可以电连接至连接单元200。主焊盘330和连接单元200可以通过接合过程彼此附接。信号线可以连接主焊盘330与控制单元和/或无源元件。连接器335可以通过柔性线缆电连接至外部系统。尽管柔性线缆可以是柔性扁平线缆(FFC)，但是柔性线缆的类型不限于此。
柔性PCB 300可以包括设置在电路组件320与基础基板310之间的导电图案层311和保护层313。导电图案层311可以包括单层结构或多层结构的导电图案。可以将导电图案设置在不同的层中，并且在其间插置至少一个绝缘层。导电图案层311可以通过至少一个过孔电连接至电路组件320和/或信号线。设置保护层313以覆盖并保护导电图案层311。
基础基板310支撑并保护柔性PCB 300的各种元件。延展基板的基础基板310可以包括能够弯曲或拉伸的绝缘材料。例如，基础基板310可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体。然而，用于基础基板310的材料不限于此。基础基板310可具有约1MPa至约999MPa(几MPa至几百MPa)的模量。基础基板310可具有等于或大于约100％的拉伸失败率。由于柔性PCB 300包括具有弹性的材料，由于可拉伸显示装置1000的拉伸而引起的柔性PCB 300的应力可以被最小化。
柔性PCB 300可以包括非变形区域NTA和变形区域TA。电路组件320可以设置在基础基板310上的非变形区域NTA中。在非变形区域NTA中，可以限制基础基板310的拉伸和收缩。变形区域TA设置在非变形区域NTA的外部，并且电路组件320可以不设置在变形区域TA中。在变形区域TA中，基础基板310可以容易地拉伸和收缩。尽管非变形区域NTA和变形区域TA可以沿着一个方向交替且顺序地设置，但是非变形区域NTA和变形区域TA的设置不限于此。
柔性PCB 300还可以包括多个补偿层400。可以将多个补偿层400选择性地(局部地)设置在非变形区域NTA中，以在柔性PCB 300被拉伸和收缩时防止电路组件320的诸如脱离或毁坏之类的劣化。
多个补偿层400中的每一个可以包括加强件315和覆盖层319。每个补偿层400的加强件315可以与第一实施方式的加强件315相同。每个补偿层400的覆盖层319可以与第六实施方式的覆盖层319相同。
在根据本公开的第七实施方式的可拉伸显示装置1000中，由于柔性PCB 300具有弹性，因此柔性PCB 300不会过度限制显示面板的诸如拉伸和收缩之类的变形，并且提供了优异的可拉伸显示装置。此外，柔性PCB 300具有弹性，并且在拉伸和收缩柔性PCB 300时，防止了由于外力引起的电路组件320的劣化。
图13是示出根据本公开的第八实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的平面图，并且图14是沿着图13的线IV-IV'截取的截面图。图15A和图15B是分别示出根据本公开的第八实施方式的可拉伸显示装置的基础基板的平面图和立体图。图16至图18是示出根据本公开的第八实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路板的效果的图。
在图13、图14、图15A和图15B中，柔性印刷电路板(PCB)300包括基础基板310。电连接多个电路组件320以生成和/或提供预定信号的多条信号线可以设置在基础基板310上。例如，柔性PCB 300可以包括基础基板310上的控制单元和无源元件。控制单元可以包括用于驱动显示面板100上的电路单元和连接单元200上的驱动芯片220的电路和芯片。无源元件可以包括电容器和电阻器。
柔性PCB 300可以包括基础基板310上的主焊盘330和连接器335。主焊盘330可以电连接至连接单元200。主焊盘330和连接单元200可以通过接合过程彼此附接。信号线可以连接主焊盘330与控制单元和/或无源元件。连接器335可以通过柔性线缆电连接至外部系统。尽管柔性线缆可以是柔性扁平线缆(FFC)，但是柔性线缆的类型不限于此。
基础基板310可以包括彼此相对的第一表面和第二表面。电路组件320可以包括设置在基础基板310的第一表面上方的第一电路组件320a和设置在基础基板310的第二表面上方的第二电路组件320b。
柔性PCB 300可以包括设置在电路组件320和基础基板310之间的导电图案层311和保护层313。导电图案层311可以包括单层结构或多层结构的导电图案。可以将导电图案设置在不同的层中，并且在其间插置至少一个绝缘层。导电图案层311可以通过至少一个过孔电连接至电路组件320和/或信号线。设置保护层313以覆盖并保护导电图案层311。
导电图案层311可以包括第一导电图案层311a和第二导电图案层311b。保护层313可以包括第一保护层313a和第二保护层313b。第一导电图案层311a和第一保护层313a可以顺序地设置在第一电路组件320a与基础基板310的第一表面之间，并且第二导电图案层311b和第二保护层313b可以顺序地设置在第二电路组件320b与基底基板310的第二表面之间。
基础基板310支撑并保护柔性PCB 300的各种元件。延展基板的基础基板310可以包括能够弯曲或拉伸的绝缘材料。例如，基础基板310可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体。然而，用于基础基板310的材料不限于此。基础基板310可具有约1MPa至约999MPa(几MPa至几百MPa)的模量。基础基板310可具有等于或大于约100％的拉伸失败率。因为柔性PCB 300包括具有弹性的材料，因此由于可拉伸显示装置1000的拉伸而引起的柔性PCB 300的应力可以被最小化。
柔性PCB 300可以包括非变形区域NTA和变形区域TA。电路组件320可以设置在基础基板310上的非变形区域NTA中。在非变形区域NTA中，可以限制基础基板310的拉伸和收缩。变形区域TA设置在非变形区域NTA的外部，并且电路组件320可以不设置在变形区域TA中。在变形区域TA中，基础基板310可以容易地拉伸和收缩。尽管非变形区域NTA和变形区域TA可以沿着一个方向交替且顺序地设置，但是非变形区域NTA和变形区域TA的设置不限于此。
基础基板310可以包括多个通孔350。多个通孔350可以完全穿透基础基板310。多个通孔350的延伸方向(穿透方向)可以与柔性PCB 300的预定的拉伸和收缩方向交叉。例如，多个通孔350的延伸方向可以垂直于柔性PCB 300的拉伸和收缩方向。
多个通孔350可以分散地设置在基础基板310中。例如，多个通孔350可以分散地设置在基础基板310的非变形区域NTA和变形区域TA中。尽管多个通孔350中的每一个在图15A的平面图中可以具有圆形形状，多个通孔350的形状不限于此。多个通孔350中的每一个在平面图中可包括多边形形状和椭圆形形状之一。例如，多个通孔350中的每一个在平面图中可以包括六边形形状，使得获得多个通孔350的更密集的布置。
填充层350a可以设置在多个通孔350的每一个中。与基础基板310相比，填充层350a可以具有更小的弹性和更高的刚性。填充层350a的模量可以大于基础基板310的模量。尽管填充层350a的模量可以大于基础基板310的模量的1000倍，但是填充层350a的模量不限于此。尽管填充层350a可以包括聚酰亚胺(PI)树脂或环氧树脂，但是填充层350a的材料不限于此。例如，填充层350a可以包括框架阻滞剂4(FR-4)。
多个通孔350中的每一个中的填充层350a可以减小在柔性PCB 300被拉伸和收缩时根据位置的基础基板310的厚度变化。由于每个通孔350的延伸方向与柔性PCB 300的拉伸和收缩方向相交，因此柔性PCB 300的拉伸和收缩可以不受每个通孔350中的填充层350a的过度限制。可以在不大大降低基础基板310的弹性的限度内适当地选择填充层350a以及多个通孔350的位置和密度。
图16是示出根据比较例的不具有通孔和填充层的基础基板在拉伸前后的截面图。
当柔性PCB 300变形时，基础基板310可以根据位置具有不同的厚度。例如，当柔性PCB 300被拉伸和收缩时，基础基板310不具有均匀的厚度。而是，基础基板310的中央部分的厚度可以小于基础基板310的其它部分的厚度。
当基础基板310具有不均匀的厚度时，阻抗可能改变并且信号传输质量可能劣化。当设计柔性PCB 300的电路时，基于功率损耗和信号传输来考虑阻抗匹配。当基础基板310由于柔性PCB 300的拉伸和收缩而具有不均匀的厚度时，由于电阻的变化而可能发生阻抗失配，并且通过导电图案层311传输的信号可能失真。由于导电图案层311被图案化，因此即使柔性PCB 300变形，导电图案层311也可以具有均匀的厚度。然而，由于基础基板310未被图案化，因此当柔性PCB 300被拉伸和收缩时，比较例的基础基板310的性能可能劣化。
在根据本公开的第八实施方式的柔性PCB 300中，由于基础基板310包括多个通孔350和填充层350a，因此即使当柔性PCB 300变形时，基础基板310也可以具有均匀的厚度。结果，可以使阻抗变化最小化并且可以显著减小由于柔性PCB 300的变形引起的信号失真。
图17是示出根据比较例的不具有通孔和填充层的基础基板在拉伸前后的仿真图，并且图18是示出根据本公开的第八实施方式的可拉伸显示装置的基础基板在拉伸前后的仿真图。
在图17和图18中，当基础基板310包括多个通孔350和填充层350a时，减小了根据位置的厚度变化。
尽管未示出，但是柔性PCB 300还可以包括多个补偿层。多个补偿层可以选择性地(局部地)设置在非变形区域NTA中，以在柔性PCB 300被拉伸和收缩时防止电路组件320的诸如脱离或毁坏之类的劣化。
多个补偿层的每一个可以包括加强件和覆盖层中的至少一个。每个补偿层的加强件可以与第一实施方式的加强件315相同。每个补偿层的覆盖层可以与第六实施方式的覆盖层319相同。
在根据本公开的可拉伸显示装置中，由于柔性PCB具有弹性，因此柔性PCB不会过度限制显示面板的诸如拉伸和收缩之类的变形，并且提供了优异的可拉伸显示装置。此外，柔性PCB具有弹性，并且在拉伸和收缩柔性PCB时，防止了由于外力引起的电路组件的劣化。
对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对本公开进行各种修改和变型。因此，旨在本公开覆盖本公开的修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月2日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2019-0158114的优先权权益，其全部内容出于所有目的通过引用合并于此，如同在本文完整阐述一样。

Claims (15)

1.一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置包括：
可拉伸显示面板；
柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板被连接至所述可拉伸显示面板，所述柔性印刷电路板包括非变形区域和在所述非变形区域外部的变形区域；以及
连接单元，所述连接单元连接所述可拉伸显示面板和所述柔性印刷电路板，
其中，所述柔性印刷电路板包括：
可拉伸基础基板；
电路组件，所述电路组件在所述基础基板上方，所述电路组件局部地设置在所述非变形区域中；以及
补偿层，所述补偿层在所述基础基板上方并且局部地设置在所述非变形区域中，
其中，所述补偿层包括覆盖层，所述覆盖层设置在所述基础基板上方并且覆盖所述电路组件，并且
其中，所述补偿层包括加强件，所述加强件具有比所述基础基板的模量大的模量。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述加强件包括彼此分开的多个子加强件。
3.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述基础基板具有设置有所述电路组件的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。
4.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括导电图案层，所述导电图案层设置在所述电路组件与所述基础基板之间，
其中，所述加强件被设置在所述导电图案层与所述基础基板之间。
5.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述基础基板包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一基础基板以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的第二基础基板，
其中，所述电路组件包括设置在所述第一基础基板的第一表面上的第一电路组件以及设置在所述第二基础基板的第一表面上的第二电路组件，并且
所述加强件被设置在所述第一基础基板的第二表面与所述第二基础基板的第二表面之间。
6.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括导电图案层，所述导电图案层设置在所述电路组件与所述基础基板之间，
其中，所述电路组件包括设置在所述基础基板的第一表面上的第一电路组件和设置在所述基础基板的与所述第一表面相对的第二表面上的第二电路组件，
其中，所述导电图案层包括：
第一导电图案层，所述第一导电图案层设置在所述第一电路组件与所述基础基板的所述第一表面之间；以及
第二导电图案层，所述第二导电图案层设置在所述第二电路组件与所述基础基板的所述第二表面之间，并且
其中，所述加强件被设置在所述第一导电图案层与所述基础基板的所述第一表面之间的间隙以及所述第二导电图案层与所述基础基板的所述第二表面之间的间隙中的至少一个中。
7.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述覆盖层包括与所述基础基板相同的材料。
8.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述覆盖层具有与所述基础基板相同的模量。
9.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述柔性印刷电路板包括主焊盘，所述主焊盘设置在所述基础基板上方并且被电连接至所述连接单元，并且
其中，所述主焊盘设置在所述非变形区域中。
10.一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置包括：
可拉伸显示面板；
柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板被连接至所述可拉伸显示面板，所述柔性印刷电路板包括非变形区域和在所述非变形区域外部的变形区域；以及
连接单元，所述连接单元连接所述可拉伸显示面板和所述柔性印刷电路板，
其中，所述柔性印刷电路板包括：
可拉伸基础基板；
电路组件，所述电路组件在所述基础基板上方，所述电路组件局部地设置在所述非变形区域中；以及
补偿层，所述补偿层在所述基础基板上方并且局部地设置在所述非变形区域中，
其中，所述补偿层包括加强件，所述加强件具有比所述基础基板的模量大的模量，并且
其中，所述加强件包括多个开口，每个开口具有完全穿透所述加强件的孔形状和去除所述加强件的一部分的凹槽形状中的一个。
11.根据权利要求10所述的可拉伸显示装置，其中，随着所述多个开口中的每一个被设置为距所述变形区域越远，所述多个开口中的每一个的面积逐渐减小。
12.根据权利要求10所述的可拉伸显示装置，其中，随着所述多个开口中的每一个被设置为距所述变形区域越远，所述多个开口中的每一个的密度逐渐减小。
13.一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置包括：
可拉伸显示面板；
柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板被连接至所述可拉伸显示面板，所述柔性印刷电路板包括非变形区域和在所述非变形区域外部的变形区域；以及
连接单元，所述连接单元连接所述可拉伸显示面板和所述柔性印刷电路板，
其中，所述柔性印刷电路板包括：
可拉伸基础基板；
电路组件，所述电路组件在所述基础基板上方，所述电路组件局部地设置在所述非变形区域中；以及
补偿层，所述补偿层在所述基础基板上方并且局部地设置在所述非变形区域中，
其中，所述补偿层包括加强件，所述加强件具有比所述基础基板的模量大的模量，
所述可拉伸显示装置还包括导电图案层，所述导电图案层设置在所述电路组件与所述基础基板之间，
其中，所述加强件被设置在所述导电图案层与所述基础基板之间，
所述可拉伸显示装置还包括填充层，所述填充层设置在相邻的加强件之间，
其中，所述填充层包括与所述基础基板相同的材料。
14.一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置包括：
可拉伸显示面板；
柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板被连接至所述可拉伸显示面板，所述柔性印刷电路板包括非变形区域和在所述非变形区域外部的变形区域；以及
连接单元，所述连接单元连接所述可拉伸显示面板和所述柔性印刷电路板，
其中，所述柔性印刷电路板包括：
可拉伸基础基板，所述可拉伸基础基板具有分散地设置的多个通孔；
填充层，所述填充层在所述多个通孔中；以及
电路组件，所述电路组件在所述基础基板上方并且局部地设置在所述非变形区域中，并且
其中，所述填充层具有比所述基础基板的模量大的模量。
15.根据权利要求14所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个通孔的穿透方向与所述柔性印刷电路板的拉伸方向交叉。
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