CN110784997B - 柔性印刷电路膜和包括柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置 - Google Patents
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- CN110784997B CN110784997B CN201910654443.5A CN201910654443A CN110784997B CN 110784997 B CN110784997 B CN 110784997B CN 201910654443 A CN201910654443 A CN 201910654443A CN 110784997 B CN110784997 B CN 110784997B
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 348
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 81
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 14
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 155
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 17
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 14
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 Polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
柔性印刷电路膜和包括柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置。根据本公开的一个方面,提供了一种柔性印刷电路膜。柔性印刷电路膜包括基膜和设置在基膜的至少一个表面上的多条导线。基膜分别对应于多条导线而分成多个膜。因此,根据本公开的一个方面的柔性印刷电路膜可以减小当可拉伸模块伸展时集中在预定区域上的应力。因此,可以最小化对柔性印刷电路膜的损坏。
Description
技术领域
本发明涉及可拉伸显示装置,更具体地,涉及能够减小由显示面板的拉伸引起的应力的柔性印刷电路膜和包括该柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置。
背景技术
用于计算机监视器、电视、移动电话等的显示装置包括自身发光的有机发光显示器(OLED)、需要另外的光源的液晶显示器(LCD)等。
随着显示装置越来越多地应用于诸如计算机监视器、电视和个人移动装置的各种领域,已经研究了具有大显示面积和减小的体积和重量的显示装置。
此外,近来,随着与显示装置相关的技术的进步,已经研究和开发了可以折叠或卷起的柔性显示装置。此外,正在积极地研究和开发可以横向或纵向拉伸的可拉伸显示装置。
典型的可拉伸显示装置包括显示面板和印刷电路板,在显示面板中用于显示图像的元件设置在可延伸(extensible)的树脂基板上,并且印刷电路板用作驱动显示面板的面板驱动器。典型的可拉伸显示装置还包括柔性印刷电路(FPC)膜,该柔性印刷电路膜设置在显示面板和印刷电路板之间并且电连接显示面板和印刷电路板。
尽管典型的可拉伸显示装置的显示面板由可延伸材料形成,但是电连接到显示面板的FPC膜由不可延伸的材料形成。
发明内容
本公开要实现的目的是提供这样一种柔性印刷电路膜以及包括该柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置,所述柔性印刷电路膜形成为可根据可延伸的显示装置而延伸。
本公开要实现的另一个目的是提供这样一种柔性印刷电路膜以及包括该柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置,其中即使在柔性印刷电路膜由可延伸材料时也可以最小化对设置在柔性印刷电路膜上的驱动电路芯片或线路的损坏。
本发明要实现的再一个目的是提供这样一种柔性印刷电路膜以及包括该柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置,即使当柔性印刷电路膜由可延伸材料形成时,该柔性印刷电路膜也可以在常规加工条件下接合到显示面板。
本公开的目的不限于上述目的,并且本领域技术人员从以下描述中可以清楚地理解上面未提及的其它目的。
根据本公开的一个方面,提供了一种柔性印刷电路膜。柔性印刷电路膜包括基膜和设置在基膜的至少一个表面上的多条导线。基膜被分成分别对应于所述多条导线的多个膜。因此,根据本公开的一个方面的柔性印刷电路膜可以减小当可拉伸模块延伸时集中在预定区域上的应力。因此,可以最小化对柔性印刷电路膜的损坏。
根据本公开的另一方面,提供了一种可拉伸显示装置。可拉伸显示装置包括:显示面板,其中多个发光元件设置在可拉伸基板上;以及印刷电路板,其从外部接收图像数据并将图像数据传输到显示面板。可拉伸显示装置还包括连接膜,在所述连接膜中设置有电连接显示面板和印刷电路板的多条导线。连接膜还包括多个子基膜,其设置为根据显示面板的拉伸率分开所述多条导线。因此,根据本公开另一方面的可拉伸显示装置可以减小当拉伸显示面板时施加到连接膜的应力。
根据本公开的又一方面,提供了一种柔性印刷电路膜。该柔性印刷电路膜包括基膜,该基膜在第一方向和垂直于第一方向的第二方向中的至少一个方向上是可拉伸的。柔性印刷电路膜还包括设置在基膜的顶表面或底表面中的至少一个上的多个刚性基板。柔性印刷电路膜还包括设置在多个刚性基板中的任一个上的驱动电路芯片和传输从外部输入的数据的多条导线。在根据本公开的又一方面的柔性印刷电路膜中,基膜是可延伸的,但是刚性部分设置在设置驱动电路芯片的位置处。因此,即使当延展性电路板伸展和收缩时,也可以最小化对驱动电路芯片的损坏。
根据本公开的再一方面,提供了一种可拉伸显示装置。该可拉伸显示装置包括显示面板,其中多个发光元件设置在基板上,该基板在第一方向和垂直于第一方向的第二方向中的至少一个方向上是可拉伸的。可拉伸显示装置还包括印刷电路板,该印刷电路板从外部接收图像数据并将图像数据传输到显示面板。可拉伸显示装置还包括电连接显示面板和印刷电路板的连接膜。连接膜可以根据显示面板的拉伸方向在第一方向和第二方向中的至少一个方向上拉伸。因此,在根据本发明的再一方面的可拉伸显示装置中,延展性膜形成为可根据可延伸显示面板而延伸。因此,与常规的可拉伸显示装置相比,根据本公开的再一方面的可拉伸显示装置可以在可延展性方面得到改善。
示例性实施方式的其它详细内容包括在具体实施方式和附图中。
根据本公开,显示面板由可延伸材料形成,并且因此,可拉伸显示装置可以容易地弯曲或拉伸。
根据本公开,多个相对刚性的岛基板设置在延展性基板上,并且以预定距离彼此间隔开。此外,发光元件和驱动元件设置在岛基板中的每个上。因此,即使当拉伸可拉伸显示装置时,也可以最小化可靠性的降低。
根据本公开,当显示面板被拉伸时,柔性印刷电路膜的基部根据设置在柔性印刷电路膜上的线而分开。因此,即使柔性印刷电路膜不是由可延伸材料形成,也可以使当显示面板被拉伸时被施加到柔性印刷电路膜的应力最小化。
根据本公开,柔性印刷电路膜由可延伸材料形成。因此,可拉伸显示装置可以具有进一步改善的可延伸性。
根据本公开,柔性印刷电路膜的基膜由延展性材料形成,并且刚性膜在基膜上设置在设置驱动电路芯片的位置处。因此,即使当柔性印刷电路膜被拉伸时,也可以抑制对驱动电路芯片的损坏。
根据本公开,柔性印刷电路膜的基膜由延展性材料形成,并且刚性基板进一步设置在柔性印刷电路膜接合到显示面板处。因此,柔性印刷电路膜可以在常规的接合加工条件下接合到显示面板。
根据本公开的效果不限于上面例举的内容,并且在本说明书中包括更多个效果。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述,将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征和其它优点,其中:
图1A和图1B示出了根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的透视图和分解透视图;
图2是示出图1B的区域“A”的放大平面图;
图3是根据图2的实施方式的子像素的示意性截面图;
图4是根据图2的另一实施方式的子像素的示意性截面图;
图5A和图5B是示出图1B的区域“B”的放大平面图;
图6A是示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的显示面板在被拉伸之前的平面图;
图6B是示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的显示面板在被拉伸时的平面图;
图7A示出了当典型的可拉伸显示装置被拉伸时的柔性印刷电路膜的位移和应力的示例;
图7B示出了当根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置被拉伸时的柔性印刷电路膜的位移和应力的示例;
图8A和图8B示出了根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置的透视图和分解透视图;
图9是示出图8B的区域“B”的放大平面图;
图10是示出根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路膜的具体结构的分解透视图;
图11A是图10的示意性截面图;
图11B是根据图10的另一实施方式的示意性截面图;
图12A和图12B是示出根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置被拉伸的示例的平面图;
图13是根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置的示意性分解透视图;
图14是根据本公开的再一实施方式的可拉伸显示装置的示意性分解透视图;
图15是示出图14的区域“B”的放大平面图。
具体实施方式
通过参考下面详细描述的示例性实施方式以及附图,本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而,本公开不限于本文所公开的示例性实施方式,而是将以各种形式实现。示例性实施方式仅作为示例提供,使得本领域技术人员可以完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此,本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
用于描述本公开的示例性实施方式的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例,并且本公开不限于此。在整个说明书中,相同的附图标记通常表示相同的元件。此外,在本公开的以下描述中,可能省略对已知相关技术的详细说明,以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由……组成”之类的术语通常旨在允许添加其它组件,除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明,否则对单数的任何引用可包括复数。
即使没有明确说明,组件也被解释为包括普通的误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“邻接”的术语描述两个部件之间的位置关系时,除非使用术语“恰好”或“直接地”,否则一个或多个部件可以位于所述两个部件之间。
当元件或层设置在另一元件或层“上”时,另一层或另一元件可直接插置在所述另一元件上或两者之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件,但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个组件与其它组件。因此,下面提到的第一组件可以是本公开的技术构思中的第二组件。
在整个说明书中,相同的附图标记通常表示相同的元件。
附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是为了便于描述而示出的,并且本公开不限于所示出的组件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或完全地彼此依附或组合,并且可以以技术上的各种方式互锁和操作,并且这些实施方式可以彼此独立地执行或相关联地执行。
在下文中,将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置。
可拉伸显示装置可以指即使被弯曲或拉伸也可以显示图像的显示装置。可拉伸显示装置可比一般的显示装置具有更高的柔性。因此,可拉伸显示装置可以通过用户的操纵(诸如对可拉伸显示装置的弯曲或拉伸)而自由地改变形状。例如,当用户抓住可拉伸显示装置的一端并拉拽可拉伸显示装置时,可拉伸显示装置可以通过用户的力而被拉伸。如果用户将可拉伸显示装置放置在不平坦的墙壁表面上,则可拉伸显示装置可以根据墙壁表面的形状弯曲。当移除用户所施加的力时,可拉伸显示装置可以恢复其原始形状。
图1A和图1B示出了根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的透视图和分解透视图。
参考图1A和图1B,根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000包括显示面板100、柔性印刷电路膜200和印刷电路板300。
显示面板100可以在第一方向X或第二方向Y中的任何一个方向上是可延伸的,或者可以在第一方向X和第二方向Y上是二维可延伸的。这里,第一方向X和第二方向Y限定可拉伸显示装置1000的平面。第二方向Y可以垂直于第一方向X。
显示面板100包括用作底基板的第一基板110和用作顶基板的第二基板120。尽管未在图1A和图1B中示出,显示面板100还可包括设置在第一基板110下方或第二基板120上方的偏振板。
第一基板110用于保护和支撑设置在显示面板100中的各种组件。第一基板110可以包括下基板111,下基板由延展性材料形成,并且因此可以弯曲或拉伸。第一基板110还可以包括第一基板110的上基板112,其设置在下基板111上并且与上基板112相比由刚性材料形成。这里,第一基板110的上基板不设置在第一基板110的下基板的整个表面上。相反,上基板112可以包括设置成彼此间隔开的类似岛的上基板112。稍后将参考图2描述第一基板110的详细结构。
第二基板120设置为与第一基板110交叠,并用于保护显示面板100的各种组件。第二基板120是延展性基板,并且可以由可以弯曲或拉伸的绝缘材料形成。例如,第二基板120可以由可延伸材料形成,并且可以与第一基板110由相同的材料形成,但是不限于此。
显示面板100包括显示图像的显示区/A,以及在与显示区/A相邻的区域中形成为围绕显示区/A的非显示区N/A。
显示区/A包括具有多个子像素的多个像素。多个子像素中的每一个包括发光元件,并且可以连接到各种线,例如选通线,数据线,高电位电源线,低电位电源线,参考电压线等。
非显示区N/A指的是在显示区/A周围形成并且其上不显示图像的区域。在非显示区N/A中,可以设置电路和从显示区/A延伸的线。例如,多个接合焊盘或信号焊盘可以设置在非显示区N/A中,并且焊盘可以分别连接到设置在显示区/A中的多个子像素。
在显示区/A和非显示区N/A中的每一个中,可以定义具有不同模量的第一区域和第二区域。在显示区/A中,第一区域指的是设置多个像素的区域,并且第二区域指的是放置电连接像素的线的区域。此外,在非显示区N/A中,第一区域指的是其中放置电连接到柔性印刷电路膜200的接合焊盘或被配置为将驱动信号施加到各个像素的电路或信号焊盘的区域。在非显示区N/A中,第二区域指的是设置从显示区/A延伸的线的区域。如稍后将描述的,第一区域可以指设置岛基板的区域,并且第二区域可以指未设置岛基板的区域。稍后将参考图2和图3描述显示面板100的详细结构。
柔性印刷电路膜200将从印刷电路板300输入的信号传输到显示面板100。即,柔性印刷电路膜200可以用作设置在显示面板100和印刷电路板300之间并且电连接显示面板100和印刷电路板300的连接膜。柔性印刷电路膜200可以接合到设置在非显示区N/A中的多个接合焊盘。柔性印刷电路膜200可以通过所述接合焊盘将电源电压、数据电压、选通电压等提供给设置在显示区/A中的各个子像素。
柔性印刷电路膜200包括基膜210,设置在基膜210上的驱动电路芯片220,以及设置在基膜210上并且传输驱动信号或控制信号的多条导线(未示出)。
基膜210用于支撑驱动电路芯片220。基膜210可以由具有柔性的绝缘材料形成,并且可以由例如聚酰亚胺(PI)基树脂或环氧基树脂形成。
驱动电路芯片220处理从外部输入的用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动数据。图1A和图1B示出了驱动电路芯片220通过膜上芯片(COF)方法安装,但不限于此。驱动电路芯片220还可以通过玻璃上芯片(COG)方法或带载封装(TCP)方法安装。
尽管未在图1A和图1B中示出,柔性印刷电路膜200还包括设置在基膜210的至少一个表面上的多条导线。多条导线将从印刷电路板300输入的图像数据和驱动数据传输到驱动电路芯片220。此外,多条导线将从驱动电路芯片220输出的数据信号和驱动控制信号传输到显示面板100。
在根据本公开的实施方式的柔性印刷电路膜200中,基膜210可以被设置为彼此分开,以使基膜210的一部分响应于可延伸显示面板100。更具体而言,柔性印刷电路膜200的基膜210可以被设置为分成分别对应于设置在基膜210上的多条导线的子基膜。将参考图5A至图7B更详细地描述柔性印刷电路膜200。
在印刷电路板300中,可以设置用于控制设置在显示面板100中的电路和设置在柔性印刷电路膜200中的驱动电路芯片220的驱动的诸如驱动芯片、电路等的控制单元。印刷电路板300从外部接收图像数据和驱动数据,并将数据输出到柔性印刷电路膜200。柔性印刷电路膜200将图像数据和驱动数据转换成数据信号和驱动控制信号,并且将信号输出到显示面板100。此外,可以在印刷电路板300中设置存储器和处理器等。
在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,柔性印刷电路膜200的基膜210被分成多个膜,以分别对应于设置在基膜210上的多条导线。因此,当显示面板100被拉伸时,柔性印刷电路膜200的形状也相应地改变。因此,可以最小化在显示面板100被拉伸时的柔性印刷电路膜200的应力。
以下,将更详细地描述根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000。首先,将更详细地描述包括在可拉伸显示装置1000中的可拉伸显示面板100的结构。
图2是示出图1B的区域“A”的放大平面图。
参考图2,根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的第一基板110可包括下基板111、多个岛基板112和连接线130。
下基板111用于支撑和保护可拉伸显示装置1000的各种组件。下基板111是延展性基板,并且可以由可以弯曲或拉伸的绝缘材料形成。例如,下基板111可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)的弹性体形成。然而,下基板111的材料不限于此。
下基板111可以具有几MPa到几百MPa的模量,并且可以具有100%或更大的断裂伸长率。下基板111的厚度可以从10μm到1mm,但不限于此。
多个岛基板112设置在下基板111上。与下基板111相比,多个岛基板112是刚性基板,并且在下基板111上彼此间隔开地设置。更具体而言,多个岛基板112的可延伸性低于下基板111,并且刚性高于下基板111。多个岛基板112的模量可以是下基板111的模量的1000倍或更大,但不限于此。多个岛基板112可以由具有柔性的塑料材料形成,并且可以由例如PI基树脂或环氧基树脂形成。
如上所述,下基板111和多个岛基板112可以具有不同的刚度,并且因此可以具有不同的模量。因此,根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的第一基板110可包括具有不同模量的第一区域110A和第二区域110B。
更具体而言,第一区域110A可以指设置岛基板112的区域,并且第二区域110B可以指未设置岛基板112的区域。第一区域110A可以比第二区域110B具有更高的模量。这里,模量指的是弹性模量,其是施加到基板的应力与由应力引起的变化的比率。如果模量相对较高,则刚性可能相对较高。因此,第一区域110A可以是比第二区域110B具有更高刚度的刚性区域。因此,在第一区域110A中,即在多个岛基板112中的每一个中,可以设置包括用于显示图像的多个子像素SPX的像素PX。将参考图3详细描述每个子像素SPX的结构。
在多个岛基板112之间,即在第二区域110B中,设置连接线130。连接线130设置在多个岛基板112上的焊盘之间,以电连接焊盘。
连接线130可以包括第一连接线131和第二连接线132。第一连接线131指的是在显示面板110上沿X轴方向设置的线,并且第二连接线132指的是在显示面板100上沿Y轴方向设置的线。图2将连接线130示出为直线,但是本公开不限于此。更优选地,连接线130可以设置成波浪形或菱形,以抑制在显示面板100被拉伸时对连接线130的损坏。
在一般的OLED中,诸如多条选通线、多条数据线等的各种线可以被设置为在多个子像素之间延伸,并且每条信号线连接到多个子像素。因此,在一般的OLED中,诸如选通线、数据线、高电位电源线、参考电压线等的各种线从OLED的一侧到另一侧在基板上无缝地延伸。
在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,由金属材料形成的各种线(诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线)仅设置在多个岛基板112上。也就是说,在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,由金属材料形成的各种线可以仅设置在多个岛基板112上,并且可以不形成为与下基板111接触。因此,可以对应于多个岛基板112图案化各种线,并且以不连续的方式设置各种线。
在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,两个相邻岛基板112上的焊盘可以通过连接线130连接以连接不连续的线。也就是说,连接线130电连接两个相邻岛基板112上的焊盘。例如,选通线可以设置在沿X轴方向彼此相邻设置的多个岛基板112中的每一个中。此外,栅焊盘可以设置在每个岛基板112上的选通线的两端。这里,多个栅焊盘可以通过设置在任何一个岛基板112和与其相邻的另一个岛基板112之间的连接线130电连接。在这种情况下,沿X轴方向延伸的连接线130可以用作传输选通信号的选通线。即,参考图2,第一连接线131可以用作选通线,但是不限于此。第一连接线131还可以用作低电位电源线。
第二连接线132可以连接在Y轴方向上彼此相邻设置的多个岛基板112上的焊盘中的两个相邻岛基板112上的焊盘。第二连接线132可以用作数据线、高电位电源线或参考电压线,但不限于此。
连接线130可包括例如基础聚合物131a和132a以及分散在基础聚合物131a和132a中的导电颗粒131b和132b。在这种情况下,基础聚合物131a和132a设置为分别与导电颗粒131b和132b重叠。基础聚合物131a和132a可以设置为对应于相应的导电路径而彼此分开。图2示出了基础聚合物131a和132a设置为对应于导电路径而彼此分开,但是本公开不限于此。多个导电路径可以设置在基础聚合物131a和132a中的每个上。
类似于下基板111,基础聚合物131a和132a可以由可以弯曲或拉伸的绝缘材料形成。基础聚合物131a和132a可包括例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)等,但不限于此。因此,连接线130可以最小化当下基板111弯曲、伸展或收缩时在连接线130中裂缝的发生。
基础聚合物131a和132a可以与多个岛基板112中的最邻近的岛基板112上的连接焊盘接触。基础聚合物131a和132a与岛基板112上的堤部的上表面和侧表面、以及外涂层、层间绝缘层、缓冲层和多个岛基板112的侧表面接触,并且延伸到下基板111的顶表面。因此,基础聚合物131a和132a可以与岛基板112上的缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、外涂层和堤部的侧表面接触,与下基板111的顶表面和相邻的岛基板112的侧表面接触。基础聚合物131a和132a可以与设置在相邻岛基板112上的连接焊盘接触。
导电颗粒131b和132b设置为分散在基础聚合物131a和132a中,并分别形成电连接设置在相邻岛基板112上的连接焊盘的导电路径。另外,导电颗粒131b和132b可以电连接多个岛基板112中的在显示区/A中的最外岛基板112上的栅焊盘和非显示区N/A中的选通信号焊盘,以形成导电路径。
同时,图1B和图2示出了以直线延伸的连接线130,但是本公开不限于此。连接线130需要设置在第二区域110B中,以在下基板111伸展和收缩时伸展和收缩。因此,连接线130可以设置成波浪形或菱形。在本公开的实施方式中,连接线130被描述为以波浪形或菱形设置,但是本公开不限于此。连接线130可以设置成即使在伸展或收缩时也能够最小化裂缝的发生的任何形状。因此,连接线130可以最小化当下基板111弯曲、伸展或收缩时在连接线130中裂缝的发生。
通常,可拉伸显示装置需要容易地弯曲或拉伸。已经尝试使用具有低模量的延展性基板。具有低模量的延展性材料,例如PDMS,用于显示元件(即其上设置有像素的下基板)。然而,由于具有低模量的材料易受热量影响,因此在形成晶体管和显示元件的过程中产生的高温(例如100℃或更高)的热量可能损坏基板。
因此,需要在由耐热材料形成的基板上形成像素,以便抑制在形成像素的过程中对基板的损坏。因此,已经尝试使用诸如PI的耐热材料来形成基板。然而,耐热材料具有高模量,并且因此不具有延展性。因此,当可拉伸显示装置被拉伸时,难以对基板进行弯曲或拉伸。
因此,在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,用作刚性基板的多个岛基板112仅设置在布置有包括晶体管或有机发光元件的像素的区域中。因此,可以抑制由于在形成像素的过程中产生的高温热而引起的对多个岛基板112的损坏。
此外,在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,用作延展性基板的下基板111可以设置在多个岛基板112下方。因此,除了与多个岛基板112交叠的区域之外的下基板111可以容易地被拉伸或弯曲,从而可以实现可拉伸显示装置1000。此外,当可拉伸显示装置1000被弯曲或拉伸时,可以抑制对设置在用作刚性基板的多个岛基板112上的晶体管、有机发光元件等的损坏。
以下,将更详细地描述根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的子像素SPX的结构。
图3是根据图2的实施方式的子像素的示意性截面图。
参考图3,在根据本公开的实施方式的多个岛基板112上,设置缓冲层113。缓冲层113设置在多个岛基板112上,以保护可拉伸显示装置1000的各种组件免受来自外部的水分和氧气的渗透。缓冲层113可以由绝缘材料形成。缓冲层113可以包括由例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiON)形成的单个无机层或多个无机层。根据可拉伸显示装置1000的结构或特性,可以不设置缓冲层113。
这里,缓冲层113可以仅形成在与多个岛基板112交叠的区域中。如上所述,缓冲层113可以由无机材料形成。因此,在可拉伸显示装置1000被拉伸时,缓冲层113可能容易损坏,例如破裂。因此,缓冲层113没有形成在多个岛基板112之间的区域中,而是与多个岛基板112的形状类似地被图案化,并且仅形成在多个岛基板112上。在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,缓冲层113仅形成在与用作刚性基板的多个岛基板112交叠的区域中。因此,即使当通过弯曲或拉伸改变可拉伸显示装置1000的形状时,也可以抑制对缓冲层113的损坏。
参考图3,在缓冲层113上形成包括栅极141、有源层142、源极143和漏极144的晶体管140。例如,在形成晶体管140的工艺期间,有源层142形成在缓冲层113上,并且用于使有源层142与栅极141绝缘的栅极绝缘层114形成在有源层142上。用于使栅极141与源极143和漏极144绝缘的层间绝缘层115形成。与有源层142接触的源极143和漏极144分别形成在层间绝缘层115上。
栅极绝缘层114和层间绝缘层115可以被图案化并且仅在与多个岛基板112交叠的区域中形成。类似于缓冲层113,栅极绝缘层114和层间绝缘层115可以由无机材料形成,并且因此可能在可拉伸显示装置1000被拉伸时容易损坏,例如破裂。因此,栅极绝缘层114和层间绝缘层115不形成在多个岛基板112之间的区域中,也即第二区域110B中。相反,栅极绝缘层114和层间绝缘层115被图案化为类似于多个岛基板112的形状,并且仅形成在多个岛基板112上。
为了便于描述,图3仅示出了可被包括在可拉伸显示装置1000中的各种晶体管中的驱动晶体管。然而,在显示装置中还可以包括开关晶体管、电容器等。此外,已经将本公开的晶体管140描述为具有共面结构,但是不限于此,并且还可以使用具有交错结构等的各种晶体管。
参考图3,栅焊盘161设置在栅极绝缘层114上。栅焊盘161用于将选通信号传输到多个子像素SPX。栅焊盘161可以与栅极141由相同的材料形成,但是不限于此。
参考图3,在晶体管140和层间绝缘层115上形成外涂层116。外涂层116用于使晶体管140的上部平坦化。外涂层116可以形成为单层或多层,并且可以由有机材料制成。例如,外涂层116可以是基于丙烯酸的有机材料,但不限于此。外涂层116可以包括用于电连接晶体管140和阳极151的接触孔以及用于电连接数据焊盘163和源极143的接触孔。外涂层116还可以包括用于电连接连接焊盘162和栅焊盘161的接触孔。
在一些实施方式中,可以在晶体管140和外涂层116之间形成钝化层。也就是说,可以形成覆盖晶体管140的钝化层以保护晶体管140免受湿气和氧气的渗透。钝化层可以由无机材料形成,并且可以形成为单层或多层,但不限于此。
参考图3,数据焊盘163、连接焊盘162和有机发光元件150设置在外涂层116上。
数据焊盘163可以将数据信号从用作数据线的连接线130传输到多个子像素SPX。数据焊盘163通过形成在外涂层116中的接触孔而连接到晶体管140的源极143。数据焊盘163可以与有机发光元件150的阳极151由相同的材料形成,但是不限于此。此外,数据焊盘163可以不形成在外涂层116上,而是形成在层间绝缘层115上,并且可以与晶体管140的源极143和漏极144由相同的材料形成。
连接焊盘162可以将选通信号从用作选通线的连接线130传输到多个子像素SPX。连接焊盘162通过形成在外涂层116和层间绝缘层115中的接触孔连接到栅焊盘161,并将选通信号传输到栅焊盘161。连接焊盘162可以与数据焊盘163由相同的材料形成,但不限于此。
有机发光元件150设置为对应于多个子像素SPX中的每一个,并且被配置为发射具有特定波长范围的光。也就是说,有机发光元件150可以是发射蓝光的蓝色有机发光元件,发射红光的红色有机发光元件,发射绿光的绿色有机发光元件,或发射白光的白色有机发光元件。然而,本公开不限于此。如果有机发光元件150是白色有机发光元件,则可拉伸显示装置1000还可包括滤色器。
有机发光元件150包括阳极151、有机发光层152和阴极153。具体而言,阳极151设置在外涂层116上。阳极151是被配置为将空穴提供到有机发光层152的电极。阳极151可以由具有高功函数的透明导电材料形成。这里,透明导电材料可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化铟锡锌(ITZO)。阳极151可以与设置在外涂层116上的数据焊盘163和栅焊盘161由相同的材料形成,但不限于此。如果可拉伸显示装置1000是顶部发光型,则阳极151还可包括反射板。
阳极151对于每个子像素SPX分开设置,并且通过形成在外涂层116中的接触孔电连接到晶体管140。例如,图3示出阳极151电连接到晶体管140的漏极144,但阳极151可以电连接到源极143。
堤部170形成在阳极151、数据焊盘163、连接焊盘162和外涂层116上。堤部170分离相邻的子像素SPX。堤部170被设置成覆盖相邻阳极151的两侧的至少一部分并且暴露阳极151的顶表面的一部分。堤部170可以用于抑制非计划中的子像素SPX的发光或当由于阳极151的边缘上的电流集中而导致从阳极151的侧面发射光时发生的颜色混合。堤部170可以由丙烯酸基树脂、苯并环丁烯(BCB)基树脂或PI形成,但是不限于此。
堤部170包括用于连接用作数据线的连接线130和数据焊盘163的接触孔,以及用于连接用作选通线的连接线130和连接焊盘162的接触孔。
有机发光层152设置在阳极151上。有机发光层152被配置为发射光。有机发光层152可以包含发光材料,并且发光材料可以包括磷光材料或荧光材料,但不限于此。
有机发光层152可以由单个发光层形成。另外,有机发光层152可以具有堆叠结构,其中层叠有多个发光层,电荷产生层插置在多个发光层之间。此外,有机发光层152还可包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。
参考图3,阴极153设置在有机发光层152上。阴极153被配置成将电子提供到有机发光层152。阴极153可以由诸如ITO、IZO、ITZO、氧化锌(ZnO)、氧化锡(TO)的透明导电氧化物或镱(Yb)合金形成。另外,阴极153可以由金属材料形成。
阴极153可以被图案化为与多个岛基板112中的每一个交叠。也就是说,阴极153可以仅形成在与多个岛基板112交叠的区域中,并且可以不形成在多个岛基板112之间的区域中。阴极153由透明导电氧化物、金属材料等形成。因此,如果在多个岛基板112之间形成阴极153,则在可拉伸显示装置1000伸展和收缩的同时可能损坏阴极153。因此,阴极153可以在平面上形成为对应于多个岛基板112中的每一个。阴极153可以形成在与多个岛基板112交叠的区域中,以便不与连接线130交叠。
与一般的OLED不同,根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000包括对应于多个岛基板112图案化的阴极153。因此,可以通过连接线130向分别设置在多个岛基板112上的阴极153独立地提供低电势电源。
参考图3,封装层180设置在有机发光元件150上。封装层180覆盖有机发光元件150以与堤部170的顶表面的一部分接触,且由此密封有机发光元件150。因此,封装层180保护有机发光元件150免受来自外部的湿气或空气的渗透或物理冲击。
封装层180分别覆盖被图案化为与多个岛基板112交叠的阴极153,并且可以针对多个岛基板112中的每一个形成。也就是说,封装层180可以设置为覆盖设置在单个岛基板112上的单个阴极153,设置在各个岛基板112上的封装层180可以彼此间隔开。
封装层180可以仅形成在与多个岛基板112交叠的区域中。如上所述,封装层180可以被配置为包括无机层。因此,在可拉伸显示装置1000被拉伸的同时,封装层180可能容易损坏,例如破裂。特别地,由于有机发光元件150易受湿气或氧气的影响,所以如果封装层180被损坏,则有机发光元件150的可靠性可能会降低。因此,在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,封装层180不形成在多个岛基板112之间的区域中。因此,即使当可拉伸显示装置1000通过弯曲或者拉伸而改变形状时,也可以使对封装层180的损坏最小化。
可以将根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000与常规的柔性OLED进行比较。在可拉伸显示装置1000中,相对刚性的多个岛基板112设置在相对延展性的下基板111上。此外,可拉伸显示装置1000的阴极153和封装层180被图案化和设置为对应于多个岛基板112中的每一个。即,根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000被配置为当用户拉伸或弯曲可拉伸显示装置1000时容易地改变形状。当可拉伸显示装置1000的形状改变时,可以最小化对可拉伸显示装置1000的组件的损坏。
参考图3,粘合层190、第二基板120和偏振板121设置在其上设置有封装层180的第一基板110上。
第二基板120用于支撑设置在第二基板120下方的各种组件。第二基板120可以通过粘合层190接合到第一基板110。
偏振板121设置在第二基板120上。偏振板121可以使从可拉伸显示装置1000的外部入射的光偏振。通过偏振板121入射到可拉伸显示装置1000中的偏振光可以在可拉伸显示装置1000内被反射且其相位可以偏移。经相位偏移的光的一部分可能不穿过偏振板121。因此,从可拉伸显示装置1000的外部入射到可拉伸显示装置1000中的光不能被释放到可拉伸显示装置1000的外部。因此,可以减少可拉伸显示设备1000的外部光反射。
图3示出了作为有机发光元件的发光元件,但是可拉伸显示装置1000的发光元件可以是微LED。在下文中,将描述包括微LED作为发光元件的可拉伸显示装置1000的子像素的结构。
图4是根据图2的另一实施方式的子像素的示意性截面图。
除发光元件外,图4中所示的子像素的结构与图3所示的子像素的结构基本相同。因此,将不提供对于相同组件的冗余描述。
参考图4,公共线CL设置在栅极绝缘层114上。公共线CL用于将公共电压施加到多个子像素SPX。公共线CL可以与晶体管140的源极143和漏极144由相同的材料形成,但是不限于此。
此外,反射层423设置在层间绝缘层115上。反射层423用于将从LED 410朝向第一基板110发射的光反射到可拉伸显示装置1000的上方,以便将光释放到外部。反射层423可以由具有高反射率的金属材料形成。
覆盖反射层423的第一粘合层417设置在反射层423上。第一粘合层417用于将LED410接合到反射层423上,并且还可以使由金属材料形成的反射层423与LED 410绝缘。第一粘合层417可以由热固性材料或光固化材料形成,但不限于此。图4示出了第一粘合层417被设置为仅覆盖反射层423,但是第一粘合层417的位置不限于此。
LED 410设置在第一粘合层417上。LED 410设置为与反射层423交叠。LED 410包括n型层411,有源层412,p型层413,p电极414和n电极415。下文中,将描述具有横向结构的LED410,但是LED 410的结构不限于此。
具体而言,LED 410的n型层411设置在第一粘合层417上以与反射层423交叠。n型层411可以通过将n型杂质注入到具有优异结晶性的氮化镓中来形成。有源层412设置在n型层411上。有源层412用作在LED 410中发光的发光层,并且可以由半导体氮化物(例如,氮化铟镓)形成。p型层413设置在有源层412上。p型层413可以通过将p型杂质注入到氮化镓中来形成。然而,n型层411、有源层412和p型层413的材料不限于此。
p电极414设置在LED 410的p型层413上。此外,n电极415设置在LED 410的n型层411上。n电极415设置为与p电极414间隔开。具体而言,可以通过顺序地层叠n型层411、有源层412和p型层413,蚀刻有源层412和p型层413的预定区域,并且形成n电极415和p电极414来制造LED 410。在这种情况下,所述预定区域是用于分开n电极415和p电极414的空间。所述预定区域可以通过暴露n型层411的部分而蚀刻。换句话说,其上要设置n电极415和p电极414的LED 410的表面可以不是平坦的,而是可以具有不同的高度水平。因此,p电极414设置在p型层413上,并且n电极415设置在n型层411上。此外,p电极414和n电极415设置为在不同的高度水平彼此间隔开。因此,n电极415可以设置为比p电极414更靠近反射层423。此外,n电极415和p电极414可以由导电材料形成,例如透明导电氧化物。此外,n电极415和p电极414可以由相同的材料形成。然而,本公开不限于此。
外涂层116设置在层间绝缘层115和第一粘合层417上。外涂层116用于使晶体管140的顶表面平坦化。外涂层116可以设置为在除了设置LED 410的区域之外的区域中使晶体管140的顶表面平坦化。在这种情况下,外涂层116也可以由两层或更多层形成。
第一电极421和第二电极422设置在外涂层116上。第一电极421用于电连接晶体管140和LED 410。第一电极421通过形成在外涂层116中的接触孔连接到LED 410的p电极414。此外,第一电极421通过形成在外涂层116中的接触孔连接到晶体管140的漏极144。然而,本公开不限于此。根据晶体管140的类型,第一电极421也可以连接到晶体管140的源极143。LED 410的p电极414和晶体管140的漏极144通过第一电极421彼此电连接。
第二电极422用于电连接LED 410和公共线CL。具体而言,第二电极422通过形成在外涂层116和层间绝缘层115中的接触孔连接到公共线CL。此外,第二电极422通过形成在外涂层116中的接触孔连接到LED 410的n电极415。因此,LED 410的公共线CL和n电极415彼此电连接。
当可拉伸显示装置1000接通时,可以分别将不同的电压电平施加到晶体管140的漏极144和公共线CL。施加到晶体管140的漏极144的电压可以施加到第一电极421,并且公共电压可以施加到第二电极422。可以将不同的电压电平通过第一电极421和第二电极422施加到p电极414和n电极415。因此,LED 410可以发光。
图4示出了晶体管140电连接到p电极414并且公共线CL电连接到n电极415,但是本公开不限于此。晶体管140可以电连接到n电极415,并且公共线CL可以电连接到p电极414。
堤部170设置在外涂层116、第一电极421、第二电极422、数据焊盘163和连接焊盘162上。堤部170设置成与反射层423的端部交叠,并且反射层423的不与堤部170交叠的它他部分可以被定义为发光区域。堤部170可以由有机绝缘材料形成,并且可以与外涂层116由相同的材料形成。此外,堤部170可以包含黑色材料,以抑制当从LED 410发射的光被发送到相邻的子像素SPX时发生的颜色混合。
如上所述,在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,发光元件可以被配置为有机发光元件或者可以被配置为LED 410。由于LED 410由无机材料而不是有机材料形成,所以LED 410具有高可靠性。因此,LED 410比液晶显示元件或有机发光元件具有更长的寿命。此外,LED 410具有高发光速度、低功耗和高抗冲击性,这导致优异的稳定性。此外,LED 410具有优异的发光效率,并且因此可以显示高亮度图像。因此,LED 410适用于超大屏幕。特别地,LED 410由无机材料代替有机材料形成,因此可以不使用有机发光元件所需的封装层。因此,可以省略在可拉伸显示装置1000被拉伸时容易损坏(例如破裂)的封装层。因此,在根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置1000中,LED 410用作显示元件。因此,可以不使用当通过弯曲或拉伸而改变可拉伸显示装置1000的形状时可能损坏的封装层。此外,由于LED 410由无机材料代替有机材料形成,因此根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置1000的显示元件可以针对湿气和氧气受到保护,并且可以具有高可靠性。
图5A和图5B是示出图1B的区域“B”的放大平面图。
参考图5A和图5B,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置1000的第一基板110的非显示区N/A中,岛基板112设置在下基板111上。此外,用于与柔性印刷电路膜200电连接的多个接合焊盘(未示出)设置在岛基板112上。
设置在非显示区N/A中的多个接合焊盘(未示出)电连接到设置在柔性印刷电路膜200上的各个膜接合焊盘(未示出)。岛基板112上的多个接合焊盘可以通过各向异性导电膜(ACF)电连接到设置在柔性印刷电路膜200上的各个膜接合焊盘。
参考图5A和图5B,柔性印刷电路膜200可以包括与显示面板100相邻的第一膜区域NPA和与印刷电路板300相邻的第二膜区域FPA。第一膜区域NPA和第二膜区域FPA可以通过驱动电路芯片220分离。
第一膜区域NPA与可拉伸显示面板100相邻。设置在第一膜区域NPA中的基膜可以对应于设置在第一膜区域NPA中的多条导线231而分开。设置在第一膜区域NPA中的基膜可以被称为第一基膜。在这种情况下,第一基膜210a可以分成多个子基膜210a,以分别对应于多条导线231。柔性印刷电路膜200的第一膜区域NPA可包括分成多个子基膜的第一基膜210a和分别设置在多个子基膜210a上的多条第一导线231。
多个子基膜210a用于支撑设置在各个子基膜210a上的第一导线231。多个子基膜210a可以由具有柔性的绝缘材料形成,并且可以由例如PI基树脂或环氧基树脂形成。第一导线231中的任何一个可以设置在多个子基膜210a中的每一个上。也就是说,多个子基膜210a可以逐一对应于多个第一导线231。已经描述了在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,单个第一导线231设置在柔性印刷电路膜200的单个子基膜210a上。然而,本公开不限于此。可以根据显示面板100的拉伸率来调整要设置在子基膜210a上的第一导线231的数量。例如,如果显示面板100具有达到40%的拉伸率,则单个第一导线231可以设置在每个子基膜210a上。如果显示面板100具有达到20%的拉伸率,则可以在每个子基膜210a上设置两条第一导线231。第一导线231设置在多个子基膜210a的顶表面上。因此,优选地,多个第一子基膜210a中的每一个可以比设置在其上的第一导线231中的每一个具有更大的宽度。多个子基膜210a可以比设置在显示面板100的非显示区域N/A中的接合焊盘具有更大的宽度。
多条第一导线231将从驱动电路芯片220输出的诸如选通控制信号和数据控制信号的驱动控制信号输出到显示面板100。如图5A所示,多条第一导线231可以形成为与设置在显示面板100上的连接线130类似的直线,但是不限于此。如图5B所示,多条第一导线231可以设置为波浪形。此外,虽然未在附图中示出,但是多条第一导线231可以设置为菱形。如果多条第一导线231具有波浪形或菱形,则与导线231是直线的情况相比,当显示面板100被拉伸时,可以最小化对第一导线231的损坏。
虽然未在图中示出,但是可以在多个第一子基膜210a接合到显示面板100的接合焊盘所在处设置与显示面板100的接合焊盘对应的多个第一膜接合焊盘。多个第一膜接合焊盘也可以设置为对应于多个第一子基膜210a。
驱动电路芯片220设置在柔性印刷电路膜200的中间区域中。驱动电路芯片220的一侧连接到第一基膜210a,第一基膜210a分成多个子基膜,多个子基膜对应于第一膜区域NPA中的多条第一导线231。驱动电路芯片220的另一侧连接到第二基膜210b,第二基膜210b未被分成与第二膜区域FPA中的多条第二导线232对应的多个子基膜。驱动电路芯片220通过第二膜区域FPA中的多条第二导线232从印刷电路板300接收诸如电源信号和驱动信号的驱动数据。然后,驱动电路芯片220产生驱动控制信号并将其输出到显示面板100。
柔性印刷电路膜200的第二膜区域FPA相对于驱动电路芯片220远离可拉伸显示面板100设置。即,第二膜区域FPA邻近印刷电路板300设置。柔性印刷电路膜200的第二膜区域FPA可包括第二基膜210b和设置在第二基膜210b上的多条第二导线232。
对于设置在第二膜区域FPA中的基膜,多条第二导线232可以设置在单个第二基膜210b上。也就是说,设置在第二膜区域FPA中的第二基膜210b不对应于多条第二导线232而分开。第二基膜210b可以由具有柔性的绝缘材料形成,并且可以由例如PI基树脂或环氧基树脂形成。
多条第二导线232从印刷电路板300接收诸如电源信号和驱动信号的驱动数据,并将数据传输到驱动电路芯片220。
如上所述,在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的柔性印刷电路膜200中,设置在与可拉伸显示面板100相邻的第一膜区域NPA中的第一基膜210a由多个子基膜组成。多个子基膜分别对应于多条第一导线231而彼此分开。因此,即使第一基膜210a不可拉伸,当显示面板100被拉伸时,也可以减少集中在柔性印刷电路膜200的预定区域上的应力,特别是柔性印刷电路膜200的接合到显示面板100的预定区域。
图6A是示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的显示面板在被拉伸之前的平面图。图6B是示出根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的显示面板在被拉伸时的平面图。
参考图6A,在可拉伸显示装置1000的显示面板100被拉伸之前的正常状态下,柔性印刷电路膜200的第一膜区域NPA中的多个第一子基膜210a以预定距离彼此分开。
然后,如图6B所示,当可拉伸显示装置1000的显示面板100被拉伸时,柔性印刷电路膜200的第一膜区域NPA中的多个第一子基膜210a之间的距离随着更加靠近显示面板而增大。即,当可延伸显示面板100被拉伸时,对应于多条导线231而分开的第一子基膜210a之间的距离可以增加,以对应于被拉伸的显示面板100。因此,根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000可以分散由显示面板100的拉伸引起的柔性印刷电路膜200的应力。因此,可以最小化对柔性印刷电路膜200的损坏。
图7A示出了当一般的可拉伸显示装置被拉伸时柔性印刷电路膜的位移和应力的示例。图7B示出了当根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置被拉伸时柔性印刷电路膜的位移和应力的示例。
参考图7A,(a)示出了在一般的可拉伸显示装置中的显示面板和柔性印刷电路膜的位移。此外,(b)示出了在一般的可拉伸显示装置中的显示面板和柔性印刷电路膜的应力。
参考图7A的(a),一般的可拉伸显示装置中的柔性印刷电路膜由柔性材料形成,但是基膜没有针对每条导线分开。因此,当显示面板被拉伸时,柔性印刷电路膜的形状不会相应地改变。因此,显示面板和柔性印刷电路膜的位移不匹配。特别地,在显示面板和柔性印刷电路膜之间的接合区域中,柔性印刷电路膜可能被损坏。
参考图7A的(b),在一般的可拉伸显示装置中,柔性印刷电路膜未被配置为对应于可延伸显示面板。因此,当显示面板被拉伸时,应力集中在显示面板和柔性印刷电路膜之间的接合区域的特定区域a和b上。因此,应力集中在特定区域a和b上,特别是接合区域的最外区域。因此,显示面板和柔性印刷电路膜之间的接合可能被分开或损坏。因此,在一般的可拉伸显示装置中,显示面板和柔性印刷电路膜之间的电连接可能被损坏。因此,可能会降低可靠性。
参考图7B,(a)示出了根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置中的显示面板和柔性印刷电路膜的位移。此外,(b)示出了根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置中的显示面板和柔性印刷电路膜的应力。
参考图7B的(a),在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,柔性印刷电路膜200的基膜,即相对于驱动电路芯片220邻近显示面板100设置的第一基膜210a由柔性材料形成。而且,第一基膜210a对应于多条导线231而分开。因此,当显示面板100被拉伸时,柔性印刷电路膜200可以相应地改变形状。因此,在显示面板100和柔性印刷电路膜200之间不存在位移的不匹配。
参考图7B的(b),在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,柔性印刷电路膜200的与显示面板100相邻设置的基膜210a考虑显示面板100的最大拉伸率针对多条导线231而被分开和设置,使得柔性印刷电路膜200可以对应于可延伸显示面板100。因此,当显示面板100被拉伸时,显示面板100和柔性印刷电路膜200之间的接合区域的应力与图7A的(b)所示的应力相比减少。也就是说,根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000的显示面板100和柔性印刷电路膜200之间的接合区域的应力不集中在特定区域上。因此,在根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置1000中,当显示面板100被拉伸时,显示面板100和柔性印刷电路膜200可以不被分开或损坏。因此,可以增加可拉伸显示装置1000的可靠性。
在本公开中,如上所述,柔性印刷电路膜200的基膜的结构得到改进,以抑制柔性印刷电路膜200的特定区域上的应力集中,从而对应于可延伸显示面板100。在另一个实施方式中,将提出一种柔性印刷电路膜,其被改进以响应于显示面板100的伸展和收缩而伸展和收缩。
图8A和图8B示出了根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置的透视图和分解透视图。
参考图8A和图8B,根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'包括显示面板100、柔性印刷电路膜800和印刷电路板300。除了柔性印刷电路膜的结构外,根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'与图1A和图1B所示的可拉伸显示装置1000基本相同。因此,将不提供对于相同组件的冗余描述。
在根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,柔性印刷电路膜800可包括基膜810和设置在基膜810上的驱动电路芯片820。柔性印刷电路膜800还可包括多条导线(未示出),以用于将从外部输入的信号传输到基膜810的顶表面和底表面中的至少一个。柔性印刷电路膜800还可包括设置在基膜810的顶表面和底表面中的至少一个上的刚性基板840。
基膜810用于支撑驱动电路芯片820。基膜810可以与显示面板100中的第一基板110的下基板111由相同的材料形成。基膜810可以形成为可以弯曲或拉伸的绝缘材料的延展性膜。例如,基膜810可以由诸如PDMS的硅橡胶或诸如PU的弹性体形成。然而,基膜810的材料不限于此。因此,基膜810在作为第一方向的X轴方向和垂直于X轴方向的第二方向(即,Y轴方向)中的至少一个方向上是可拉伸的。
基膜810是延展性膜并且可以可逆地伸展和收缩。此外,基膜810可以具有几MPa到几百MPa的弹性模量,并且可以具有100%或更大的断裂伸长率。
在基膜810的顶表面上,设置多条导线(未示出)。多条导线用于从印刷电路板300接收图像数据信号和驱动数据信号,并将信号传输到驱动电路芯片820。此外,多条导线将由驱动电路芯片820产生的选通控制信号和数据控制信号传输到显示面板100。
多个刚性基板840可以设置在基膜810的顶表面和底表面中的至少一个上。更具体而言,多个刚性基板840可以设置在柔性印刷电路膜800中的下列位置处:驱动电路芯片820设置所在的位置处,多个刚性基板840接合到显示面板100所在的位置处,以及多个刚性基板840接合到印刷电路板300所在的位置处。驱动电路芯片820可以设置在多个刚性基板840中的任何一个上。因此,即使柔性印刷电路膜800的基膜810由延展性材料形成,也可以最小化对驱动电路芯片820的损坏。多个刚性基板840可以比基膜810更具刚性。也就是说,基膜810可以比多个刚性基板840更具延展性,并且多个刚性基板840可以比基膜810更具刚性。
多个刚性基板840可以由具有柔性的塑料材料形成,并且可以由例如PI形成。
多个刚性基板840可以比基膜810具有更高的模量。这里,模量是指弹性模量,其是施加到基板的应力与由应力引起的变化的比率。如果模量相对较高,则刚性可能相对较高。因此,多个刚性基板840可以相对于基膜810具有刚性。多个刚性基板840的模量可以是基膜810的模量的1000倍或更大,但不限于此。
多条导线可以设置在基膜810上。多条导线中的每一条可以设置在多个刚性基板840之间。也就是说,多条导线可以设置在基膜810上。多条导线可包括设置在多个刚性基板840上的多条导电信号线和设置在由延展性材料形成的基膜810上的多条导电连接线。
驱动电路芯片820设置在基膜810的中间区域中的刚性基板840上。驱动电路芯片820处理从外部输入的用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动数据。图8A和
图8B示出了驱动电路芯片820通过膜上芯片(COF)方法安装,但不限于此。驱动电路芯片820还可以通过玻璃上芯片(COG)方法或带载封装(TCP)方法安装。
在根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,柔性印刷电路膜800的基膜810由延展性材料形成。因此,当显示面板100被拉伸时,柔性印刷电路膜800可以相应地拉伸。
此外,在根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,刚性基板840设置在显示面板100接合到印刷电路板300所在的位置处,以及驱动电路芯片820设置所在处。因此,即使柔性印刷电路膜800由延展性材料形成,显示面板100也可以在常规加工条件下接合到印刷电路板300。而且,可以抑制由拉伸引起的对驱动电路芯片820的损坏。
将参考图9至图11B描述根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'的详细结构。
图9是示出图8B的区域“B”的放大平面图。图10是示出根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置的柔性印刷电路膜的详细结构的分解透视图。图11A是图10的示意性截面图。图11B是根据图10的另一实施方式的示意性截面图。
参考图9至图11B,根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'的柔性印刷电路膜800可包括第一接合区域BA1、膜中间区域FCA和第二接合区域BA2。
膜中间区域FCA可以指除了第一接合区域BA1和第二接合区域BA2之外的柔性印刷电路膜800。膜中间区域FCA可以包括下述区域:在该区域中,具有预定宽度的第一刚性基板841设置在基膜810上并且驱动电路芯片820设置在第一刚性基板841上。尽管未在图中示出,但是第一刚性基板841和驱动电路芯片820可以利用粘合剂彼此接合。
驱动电路芯片820和多条导电信号线831可以设置在第一刚性基板841上。
第一刚性基板841可以比驱动电路芯片820具有更大的宽度。然而,第一刚性基板841可以比基膜810具有更小的宽度。
在未设置第一刚性基板841的膜中间区域FCA中,可以设置多条导电连接线832。多条导电连接线832电连接到设置在第一刚性基板841的顶表面上的多条导电信号线831。因此,多条导电连接线832可以将从驱动电路芯片820输出的驱动控制信号传输到显示面板100。多条导电连接线832可以设置成波浪形,以最小化在基膜810被拉伸时线中的裂缝的发生。在本实施方式中,多条导电连接线832被示出为设置成波浪形,但是不限于此。多条导电连接线832可以设置成诸如菱形的能够最小化线中裂缝的发生的任何形状,。
多条导电信号线831可以设置在第一刚性基板841上的驱动电路芯片820的两侧,并且可以形成为直线。多条导电信号线831可以电连接到设置在基膜810上的多条导电连接线832。这里,第一刚性基板841上的多条导电信号线831和基膜810上的多条导电连接线832可以通过未示出的信号焊盘电连接。信号焊盘设置在第一刚性基板841上。然而,第一刚性基板841上的多条导电信号线831与基膜810上的多条导电连接线832之间的电连接不限于此。多条导电信号线831和多条导电连接线832可以通过喷墨印刷在导电信号线831和导电连接线832之间的连接部分上涂覆金属材料而电连接。另外,多条导电信号线831和多条导电连接线832可以通过形成在第一刚性基板841中的接触孔电连接。多条导电信号线831和导电连接线832可以由导电金属材料形成,或者可以与设置在显示面板100上的连接线由相同的材料形成。如上所述,根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置1000'的柔性印刷电路膜800由延展性材料形成。此外,第一刚性基板841设置在驱动电路芯片820设置所在的位置处。因此,可以抑制由拉伸引起的对驱动电路芯片820的损坏。
第一接合区域BA1是接合显示面板100的区域。参考图9,在第一接合区域BA1中,设置显示面板100(更具体而言,第一基板110的岛基板112)、用于电连接显示面板100和柔性印刷电路膜800的第一各向异性导电膜910以及柔性印刷电路膜800。
参照图10和图11A,在第一接合区域BA1中,可以设置在基膜810的顶表面上的第二刚性基板842和在基膜810的底表面上的第四刚性基板844。第四刚性基板844的底表面、第四刚性基板844的侧表面和基膜810的侧表面可以与第一各向异性导电膜910接触。
参考图10和图11A,第二刚性基板842可以设置在基膜810的顶表面上。第二刚性基板842可以设置成使得显示面板100和柔性印刷电路膜800可以在常规加工条件下彼此接合。第二刚性基板842可以利用粘合剂接合到基膜810。
在一般的显示装置中,通过在显示面板上放置各向异性导电膜并将柔性印刷电路膜放置在各向异性导电膜上,然后进行热压,而将显示面板和柔性印刷电路膜彼此接合。在这种情况下,热压在高达240℃的温度下进行。如在本公开的另一个实施方式中所述,如果柔性印刷电路膜800由延展性材料形成,则由于延展性材料的特性,柔性印刷电路膜800在高温下容易损坏。因此,接合过程不能在常规加工条件下进行。
因此,在根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,第二刚性基板842设置在接合显示面板100的第一接合区域BA1上。因此,即使柔性印刷电路膜800由延展性材料形成,显示面板100和柔性印刷电路膜800也可以在常规加工条件下彼此接合。
因为基膜810由延展性材料形成,并且接合过程在高热压下进行,所以第四刚性基板844用于支撑基膜810。第四刚性基板844可以利用粘合剂接合到基膜810。第四刚性基板844的宽度可以等于或小于第二刚性基板842的宽度。第四刚性基板844不是必要组件,并且可以根据需要去除。
第一各向异性导电膜910设置在显示面板100的岛基板112和柔性印刷电路膜800的基膜810之间。更具体地,如图10和图11A所示,第一各向异性导电膜910可以设置为覆盖设置在基膜810的底表面上的第四刚性基板844的底表面和侧表面,以及基膜810的侧表面。也就是说,第一各向异性导电膜910可以具有“L”形状。设置在基膜810的顶表面上的多条导电连接线832可以与第一各向异性导电膜910的顶表面接触。因此,显示面板100的岛基板112可以电连接到设置在柔性印刷电路膜800的基膜810的顶表面上的多条导电连接线832。
在图10和图11A中,第一各向异性导电膜910具有“L”形状,以使设置在基膜810上的多条导电连接线832电连接到显示面板100。然而,本公开不限于此。
参考图11B,第一各向异性导电膜910'设置在显示面板100的岛基板112上,并且第一接触孔CT1形成在第四刚性基板844’和基膜810中。因此,第一各向异性导电膜910'可以通过第一接触孔CT1电连接到设置在基膜810的顶表面上的多个导电连接线832。
如上所述,在根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,柔性印刷电路膜800由可拉伸材料形成。因此,当显示面板100被拉伸时,柔性印刷电路膜800可以对应于显示面板100的拉伸而被拉伸。
此外,在根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,第二刚性基板842和第四刚性基板844设置在显示面板100接合在柔性印刷电路膜800的基膜810上所在的位置处。因此,显示面板100和柔性印刷电路膜800可以在常规的加工条件下彼此接合。
此外,在根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,驱动电路芯片820设置在基膜810上。比基膜810具有更高的刚性的第一刚性基板841进一步设置在基膜810和驱动电路芯片820之间。因此,当柔性印刷电路膜800被拉伸时,对设置在基膜810上的驱动电路芯片820的损坏可以最小化。
第二接合区域BA2是接合印刷电路板300的区域。参考图9,在第二接合区域BA2中,设置用于电连接印刷电路板300和柔性印刷电路膜800的第二各向异性导电膜920以及柔性印刷电路膜800。
参考图10和图11A,在第二接合区域BA2中,可以设置在基膜810的顶表面上的第三刚性基板843和在基膜810的底表面上的第五刚性基板845。第五刚性基板845的底表面、第五刚性基板845的侧表面和基膜810的侧表面可以与第二各向异性导电膜920接触。
参考图10和图11A,第三刚性基板843可以设置在基膜810的顶表面上。第三刚性基板843可以设置成使得印刷电路板300和柔性印刷电路膜800可以在常规加工条件下接合。第三刚性基板843可以利用粘合剂接合到基膜810。
在一般的显示装置中,通过在印刷电路板上放置各向异性导电膜并将柔性印刷电路膜放置在各向异性导电膜上,然后进行热压,而将印刷电路板和柔性印刷电路膜彼此接合。在这种情况下,热压在高达240℃的温度下进行。如在本公开的另一实施方式中所述,如果柔性印刷电路膜800由延展性材料形成,则由于延展性材料的特性,柔性印刷电路膜800在高温下容易损坏。因此,接合过程不能在常规加工条件下进行。
因此,在根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,第三刚性基板843设置在接合印刷电路板300的第二接合区域BA2上。因此,即使柔性印刷电路膜800由延展性材料形成,印刷电路板300和柔性印刷电路膜800也可以在常规加工条件下彼此接合。
因为基膜810由延展性材料形成,并且接合过程在高热压下进行,所以第五刚性基板845用于支撑基膜810。第五刚性基板845可以利用粘合剂接合到基膜810。第五刚性基板845的宽度可以等于或小于第三刚性基板843的宽度。第五刚性基板845不是必要组件,并且可以根据需要去除。
第二各向异性导电膜920设置在印刷电路板300和柔性印刷电路膜800的基膜810之间。更具体地,如图10和图11A所示,第二各向异性导电膜920可以设置为覆盖设置在基膜810的底表面上的第五刚性基板845的底表面和侧表面,以及基膜810的侧表面。也就是说,第二各向异性导电膜920可以具有“L”形状。设置在基膜810的顶表面上的多条导电连接线832可以与第二各向异性导电膜920的顶表面接触。因此,印刷电路板300可以电连接到设置在柔性印刷电路膜800的基膜810的顶表面上的多条导电连接线832。
在图10和图11A中,第二各向异性导电膜920具有“L”形状,以使设置在基膜810上的多条导电连接线832电连接到印刷电路板300。然而,本公开不限于此。
参考图11B,第二各向异性导电膜920'设置在印刷电路板300上,第二接触孔CT2形成在第五刚性基板845’和基膜810中。因此,第二各向异性导电膜920'可以通过第二接触孔CT2电连接到设置在基膜810的顶表面上的多条导电连接线832。
如上所述,在根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置1000'中,第三刚性基板843和第五刚性基板845设置在印刷电路板300接合在柔性印刷电路膜800的基膜810上的所在的位置处。因此,印刷电路板300和柔性印刷电路膜800可以在传统的加工条件下彼此接合。
图12A和图12B是示出根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置被拉伸的示例的平面图。
图12A示出了根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置1000'在X轴方向上被拉伸的示例。如图12A所示,当显示面板100在X轴方向上被拉伸时,柔性印刷电路膜800也可以与显示面板100的拉伸相对应地在X轴方向上被拉伸。
图12B示出了根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置1000'在X轴和Y轴方向上被拉伸的示例。如图12B所示,当显示面板100在X轴和Y轴方向上被拉伸时,柔性印刷电路膜800也可以与显示面板100的拉伸相对应地在X轴和Y轴方向上被拉伸。
因此,根据本公开的另一实施方式的可拉伸显示装置1000'可以最小化由显示面板100的拉伸引起的柔性印刷电路膜800的应力。
图13是根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置的示意性分解透视图。
参考图13,根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置1000”包括显示面板100、柔性印刷电路膜1300和印刷电路板300。除了柔性印刷电路膜的结构外,根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置1000”与图1A和图1B所示的可拉伸显示装置1000基本相同。因此,将不提供对相同组件的冗余描述。
在根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置1000”中,柔性印刷电路膜1300可包括基膜1310和设置在基膜1310上的驱动电路芯片1320。柔性印刷电路膜1300可以还包括多条导线(未示出),以用于将从外部输入的信号传输到基膜1310的顶表面和底表面中的至少一个。柔性印刷电路膜1300还可包括多个刚性基板1340和1350,多个刚性基板1340和1350设置在基膜1310的顶表面和底表面中的至少一个上。如下所述,图13仅示出了多个刚性基板1340和1350中的用于抑制对柔性印刷电路膜1300的驱动电路芯片1320的损坏的第一刚性基板1340和用于接合到显示面板100的第二刚性基板1350。然而,如上文参考图9至图11B所述,柔性印刷电路膜1300还可包括设置在基膜1310下方的下刚性基板以用于接合到显示面板100,以及上刚性基板和下刚性基板,以用于接合到印刷电路板300。
基膜1310用于支撑驱动电路芯片1320。基膜1310可以与显示面板100中的第一基板110的下基板111由相同的材料形成。基膜1310可以形成为可以弯曲或拉伸的绝缘材料的延展性膜。例如,基膜1310可以由诸如PDMS的硅橡胶或诸如PU的弹性体形成。然而,基膜1310的材料不限于此。因此,基膜1310可以在作为第一方向的X轴方向和垂直于X轴方向的第二方向(即,Y轴方向)中的至少一个方向上被拉伸。
基膜1310是延展性膜,并且可以可逆地伸展和收缩。此外,基膜1310可以具有几MPa到几百MPa的弹性模量,并且可以具有100%或更大的断裂伸长率。
基膜1310可以设置为彼此分开,以使基膜1310的一部分(更具体而言,相对于驱动电路芯片1320与显示面板100相邻的部分)更容易响应可延伸显示面板100。更具体地,柔性印刷电路膜1300的基膜1310可以根据显示面板的拉伸率而被设置为分成分别对应于设置在基膜1310上的多条导线的子基膜。
在基膜1310的顶表面上,设置多条导线(未示出)。多条导线用于从印刷电路板300接收图像数据信号和驱动数据信号,并将信号传输到驱动电路芯片1320。此外,多条导线将由驱动电路芯片1320产生的选通控制信号和数据控制信号传输到显示面板100。
多个刚性基板1340和1350可以设置在基膜1310的顶表面和底表面中的至少一个上。更具体地,多个刚性基板可以包括设置在驱动电路芯片1320下方并且在柔性印刷电路膜1300的基膜1310的顶表面上的第一刚性基板1340。多个刚性基板还可以包括设置在显示面板100的接合处的第二刚性基板1350。因此,即使柔性印刷电路膜1300的基膜1310由延展性材料形成,也可以最小化由拉伸引起的对驱动电路芯片1320的损坏。此外,接合过程可以在常规加工条件下进行。
第一刚性基板1340和第二刚性基板1350可以比基膜1310更具刚性。也就是说,基膜1310可以比第一刚性基板1340和第二刚性基板1350更具延展性,以及第一刚性基板1340和第二刚性基板1350可以比基膜1310更具刚性。
第一刚性基板1340和第二刚性基板1350可以由具有柔性的塑料材料形成,并且可以由例如PI形成。第一刚性基板1340和第二刚性基板1350可以比基膜1310具有更高的模量。这里,模量是指弹性模量,其是施加到基板的应力与由应力引起的变化的比率。如果模量相对较高,则刚性可能相对较高。因此,第一刚性基板1340和第二刚性基板1350可以相对于基膜1310是刚性的。第一刚性基板1340和第二刚性基板1350的模量可以是基膜1310的模量的1000倍或更大,但不是限于此。
多条导线可以设置在基膜1310上。多条导线中的每一个可以设置在多个刚性基板1340之间。也就是说,多条导线可以设置在基膜1310上。多条导线可包括设置在多个刚性基板1340上的多条导电信号线和设置在由延展性材料形成的基膜1310上的多条导电连接线。
驱动电路芯片1320在基膜1310的中间区域中设置在刚性基板1340上。驱动电路芯片1320处理从外部输入的用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动数据。图13示出了驱动电路芯片1320通过膜上芯片(COF)方法安装,但不限于此。驱动电路芯片1320还可以通过玻璃上芯片(COG)方法或带载封装(TCP)方法安装。
在根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置1000”中,柔性印刷电路膜1300的基膜1310由延展性材料形成。而且,基膜1310根据显示面板100的拉伸率而设置为分成多个子基膜。因此,根据本公开的又一实施方式的可拉伸显示装置1000”可以更有效地响应于显示面板100的拉伸。
图14是根据本公开的再一实施方式的可拉伸显示装置的示意性分解透视图。图15是示出图14的区域“B””的放大平面图。
参考图14和图15,根据本公开的再一实施方式的可拉伸显示装置1000”'包括显示面板100和柔性印刷电路膜1400。除了显示面板100的结构之外,根据本公开的再一实施方式的可拉伸显示装置1000”'与图1A和图1B所示的可拉伸显示装置1000不同。因此,将不提供对基本相同的组件(即显示面板100的详细结构)的冗余描述。
在根据本公开的再一实施方式的可拉伸显示装置1000”'中,柔性印刷电路膜1400可包括基膜1410和设置在基膜1410上的第一驱动电路芯片1420。柔性印刷电路膜1400还可以包括与第一驱动电路芯片1420间隔开的第二驱动电路芯片1430。柔性印刷电路膜1400还可以包括设置在基膜1410的顶表面和底表面中的至少一个上的多条导线1440。多条导线1440将第一驱动电路芯片1420电连接至第二驱动电路芯片1430,并将第一驱动电路芯片1420电连接至显示面板100。柔性印刷电路膜1400还可包括设置在基膜1410的顶表面和底表面中的至少一个上的多个刚性基板1450、1460和1470。如将在下文描述的那样,图14和图15仅示出了多个刚性基板1450、1460和1470中的用于抑制对柔性印刷电路膜1400的第一驱动电路芯片1420的损坏的第一刚性基板1450,用于抑制对第二驱动电路芯片1430的损坏的第二刚性基板1460,以及用于接合到显示面板100的第三刚性基板1470。然而,柔性印刷电路膜1400还可以包括设置在基膜1410下方的下刚性基板,以用于接合到显示面板100。
基膜1410用于支撑第一驱动电路芯片1420和第二驱动电路芯片1430。基膜1410可以与显示面板100中的第一基板110的下基板111由相同的材料形成。基膜1410可以形成为可以弯曲或拉伸的绝缘材料的延展性膜。例如,基膜1410可以由诸如PDMS的硅橡胶或诸如PU的弹性体形成。然而,基膜1410的材料不限于此。因此,基膜1410可以在作为第一方向的X轴方向和垂直于X轴方向的第二方向(即,Y轴方向)中的至少一个方向上被拉伸。
基膜1410是延展性膜,并且可以可逆地伸展和收缩。此外,基膜1410可以具有几MPa到几百MPa的弹性模量,并且可以具有100%或更大的断裂伸长率。
多个刚性基板1450、1460和1470可以设置在基膜1410的顶表面和底表面中的至少一个上。多个刚性基板1450、1460和1470可以由具有柔性的塑料材料形成,并且可以由例如PI形成。
多个刚性基板1450、1460和1470可以比基膜1410具有更高的模量。这里,模量是指弹性模量,其是施加到基板的应力与由应力引起的变化的比率。如果模量相对较高,则刚性可能相对较高。因此,多个刚性基板1450、1460和1470可以相对于基膜1410是刚性的。多个刚性基板1450、1460和1470的模量可以是基膜1410的模量的1000倍或更大,但不限于此。
多个刚性基板1450、1460和1470可以包括设置在柔性印刷电路膜1400的第一驱动电路芯片1420设置所在的位置处的第一刚性基板1450。多个刚性基板1450、1460和1470还可以包括设置在第二驱动电路芯片1430设置所在位置处的第二刚性基板1460。多个刚性基板1450、1460和1470还可以包括设置在显示面板100接合的位置处的第三刚性基板1470。
在第一刚性基板1450上,可以设置第一驱动电路芯片1420和多条导电信号线1441。第一刚性基板1450可以比第一驱动电路芯片1420具有更大的宽度。然而,第一刚性基板1450可以比基膜1410具有更小的宽度。
在第二刚性基板1460上,可以设置第二驱动电路芯片1430和多条导电信号线1441。第二刚性基板1460可以比第二驱动电路芯片1430具有更大的宽度。然而,第二刚性基板1460可以比基膜1410具有更小的宽度。
第三刚性基板1470可以设置在显示面板100接合在基膜1410上所在的位置处。虽然图中未示出,但是可以在显示面板100接合在基膜1410的底表面上所在的位置处进一步设置刚性基板。此外,尽管未在附图中示出,但是用于电连接显示面板100和柔性印刷电路膜1400的各向异性导电膜可以设置在显示面板100接合的位置处。可以提供第三刚性基板1470,使得显示面板100和柔性印刷电路膜1400可以在常规加工条件下彼此接合。
多条导线1440可以设置在基膜1410上。多条导线1440中的每一条可以设置在多个刚性基板1450、1460和1470之上和之间。多条导线1440可以包括设置在多个刚性基板1450、1460和1470上的多条导电信号线1441。多条导线1440还可以包括设置在由延展性材料形成的基膜1410上的多条导电连接线1442。
多条导电信号线1441可以设置在第一刚性基板1450和第二刚性基板1460上,并且可以形成为直线。多条导电信号线1441可以电连接到设置在基膜1410上的多条导电连接线1442。
多条导电连接线1442电连接到设置在第一刚性基板1450和第二刚性基板1460的顶表面上的多条导电信号线1441。因此,多条导电连接线1442可以将从第二驱动电路芯片1430和第一驱动电路芯片1420输出的信号分别传输到第一驱动电路芯片1420和显示面板100。多条导电连接线1442可以设置成波浪形,以最小化在基膜1410被拉伸时线中裂缝的发生。在本实施方式中,多条导电连接线1442被示出为设置成波浪形,但是不限于此。多条导电连接线1442可以设置成诸如菱形的能够最小化线中裂缝的发生的任何形状。
多条导电连接线1442可以由导电金属材料形成,或者可以与设置在显示面板100上的连接线由相同的材料形成。
第一刚性基板1450和第二刚性基板1460上的多条导电信号线1441可以电连接到设置在基膜1410上的多条导电连接线1442。这里,多条导电信号线1441和多条导电连接线1442可以通过未示出的信号焊盘电连接。信号焊盘设置在第一刚性基板1450和第二刚性基板1460上。然而,第一刚性基板1450和第二刚性基板1460上的多条导电信号线1441与基膜1410上的多条导电连接线1442之间的电连接不限于此。多条导电信号线1441和多条导电连接线1442可以通过喷墨印刷在导电信号线1441和导电连接线1442之间的连接部分上涂覆金属材料而电连接。另外,多条导电信号线1441和多条导电连接线1442可以通过形成在第一刚性基板1450和第二刚性基板1460中的接触孔电连接。多条导电信号线1441和导电连接线1442可以由导电金属材料形成或者可以与设置在显示面板100上的连接线由相同的材料形成。如上所述,根据再一实施方式的可拉伸显示装置1000”'的柔性印刷电路膜1400由延展性材料形成。此外,第一刚性基板1450设置在第一驱动电路芯片1420设置所在的位置处,并且第二刚性基板1460设置在第二驱动电路芯片1430设置所在的位置处。因此,可以抑制由拉伸引起的对第一驱动电路芯片1420和第二驱动电路芯片1430的损坏。
第一驱动电路芯片1420可以从第二驱动电路芯片1430接收图像数据控制信号等,并产生驱动控制信号(即选通控制信号和数据控制信号),所述驱动控制信号可以被施加到显示面板100。然后,第一驱动电路芯片1420可以将驱动控制信号输出到显示面板100。第一驱动电路芯片1420设置在靠近显示面板100的第一刚性基板1450上。即,第一驱动电路芯片1420设置在基膜1410的与显示面板100相邻的区域中。第一驱动电路芯片1420可以具有与用于连接显示面板和印刷电路板的常规连接膜中设置的配置相同的配置,并且例如可以是选通驱动电路或数据驱动电路等。
第二驱动电路芯片1430可以接收从外部输入的图像数据,生成图像数据控制信号等,并将该信号输出到第一驱动电路芯片1420。第二驱动电路芯片1430设置在第二刚性基板1460上,第二刚性基板1460设置为比第一刚性基板1450更加远离显示面板100。即,第二驱动电路芯片1430设置在基膜1410的远离显示面板100的区域中。驱动电路芯片1430可以与布置在印刷电路板中的常规主驱动芯片具有相同的配置,并且可以例如是定时控制器。
在根据本公开的再一实施方式的可拉伸显示装置1000”'中,第一驱动电路芯片1420设置在由可以在第一方向和第二方向上伸展的延展材料形成的柔性印刷电路膜1400的基膜1410上。除了第一驱动电路芯片1420之外,还设置第二驱动电路芯片1430,其可以是通常设置在印刷电路板中的主驱动芯片,例如定时控制器。与使用与显示面板100的材料不同的材料的常规显示装置相比,可以通过减小拉伸应力来减小可拉伸显示装置的不良率。
此外,在根据本公开的再一实施方式的可拉伸显示装置1000”'中,多个刚性基板1450、1460和1470设置在显示面板100接合的位置处,以及第一驱动电路芯片1420和第二驱动电路芯片1430设置所在处。因此,即使柔性印刷电路膜1400由延展性材料形成,柔性印刷电路膜1400也可以在常规加工条件下接合到显示面板100。而且,可以抑制由拉伸引起的对第一驱动电路芯片1420和第二驱动电路芯片1430的损坏。根据本公开各种实施方式的柔性印刷电路膜和包括该柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置可以描述如下。
本公开的示例性实施方式还可以描述如下:
根据本公开的一方面,柔性印刷电路膜包括基膜和设置在基膜的至少一个表面上的多条导线。基膜被分成分别对应于多条导线的多个膜。
柔性印刷电路膜还可包括设置在基膜上的驱动电路芯片。
基膜相对于驱动电路芯片可包括:第一膜区域,其设置在驱动电路芯片的一侧;以及第二膜区域,其设置在驱动电路芯片的另一侧,并且基膜可以分成与设置在第一膜区域中的多条导线对应的多个子基膜。
基膜的第一膜区域可以与可拉伸模块相邻。
设置在第一膜区域中的多条导线可以具有直线形状、波浪形状和菱形形状中的任何一种。
基膜可以由具有柔性的材料制成。
根据本公开的另一方面,一种可拉伸显示装置包括:显示面板,其中多个发光元件设置在可拉伸基板上;以及印刷电路板,其从外部接收图像数据并将图像数据传输到显示面板。可拉伸显示装置还包括连接膜,其中设置有电连接显示面板和印刷电路板的多条导线。连接膜还包括多个子基膜,其设置成根据显示面板的拉伸率分离多条导线。
当显示面板被拉伸时,连接膜中的多个子基膜之间的距离可以随着更加靠近显示面板而增大。
连接膜由聚酰亚胺基树脂和环氧基树脂中的任何一种制成。
连接膜还可以包括设置在基膜上的驱动电路芯片,并且相对于驱动电路芯片,连接膜包括与显示面板相邻的第一膜区域和与印刷电路板相邻的第二膜区域芯片。
多个子基膜可以设置在第一膜区域中。
显示面板可包括由延展性材料制成的下基板和多个岛基板,所述多个岛基板由相对于下基板的刚性材料制成,并且多个发光元件设置在所述多个岛基板上,并且多个岛基板可以设置成在下基板上彼此间隔开。
电连接多个岛基板的连接线可以进一步设置在下基板上。
设置在第一膜区域中的多条导线与设置在显示面板上的连接线具有对应的形状。
根据本公开的又一方面,提供了一种柔性印刷电路膜。柔性印刷电路膜包括基膜,该基膜在第一方向和垂直于第一方向的第二方向中的至少一个方向上可拉伸。柔性印刷电路膜还包括设置在基膜的顶表面或底表面中的至少一个上的多个刚性基板。柔性印刷电路膜还包括设置在多个刚性基板中的任何一个上的驱动电路芯片和传输从外部输入的数据的多条导线。
多条导线可以设置成波浪形或菱形。
多个刚性基板可以由具有柔性的材料制成。
基膜可以包括:第一膜区域,其包括分别对应于多条导线而分开的多个子基膜;以及第二膜区域,多条导线布置在第二膜区域中。
多个刚性基板中的至少一个可以放置在第一膜区域和第二膜区域之间。
根据本公开的又一方面,一种可拉伸显示装置包括显示面板,其中多个发光元件设置在基板上,所述基板在第一方向和垂直于第一方向的第二方向中的至少一个方向上可拉伸。可拉伸显示装置还包括印刷电路板,该印刷电路板从外部接收图像数据并将图像数据传输到显示面板。可拉伸显示装置还包括电连接显示面板和印刷电路板的连接膜。连接膜根据显示面板的拉伸方向在第一方向和第二方向中的至少一个方向上可拉伸。
连接膜可包括:基膜,其由可拉伸材料制成;驱动电路芯片,其设置在基膜上,将驱动数据和从印刷电路板传输的图像数据转换成数据信号和驱动控制信号,并将信号传输到显示面板;多条导线,其电连接显示面板、驱动电路芯片和印刷电路板。
基膜可以包括:第一区域,其中接合显示面板;第二区域,其包括设置驱动电路芯片的区域;以及第三区域,其中接合印刷电路板,并且刚性基板可以对应于第一区域、第二区域和第三区域中的每个进一步设置在基膜的顶表面和底表面中的至少一个上。
刚性基板可以由聚酰亚胺基树脂和环氧基树脂中的任何一种制成。
基膜可以由硅橡胶、聚氨酯橡胶和丙烯酸中的任何一种制成。
显示面板可以包括:多个岛基板,其设置为对应于彼此间隔开的多个发光元件而彼此间隔开;以及延展性基板,其设置在多个岛基板下方,并且电连接发光元件的连接线放置在其上。
连接线可以具有波浪形和菱形中的任何一种。
设置在连接膜上的多条导线可以具有与连接线对应的形状。
第二区域中的基膜可以包括具有分别对应于多条导线而分开的多个子基膜的区域。
根据本发明的又一方面,显示面板,其中多个发光元件设置在基板上,所述基板在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向中的至少一个方向上可拉伸;以及印刷电路膜,其包括:第一驱动电路芯片,其产生要施加到显示面板的驱动控制信号;以及第二驱动电路芯片,其从外部接收图像数据并将图像数据传输到第一驱动电路芯片,其中印刷电路膜根据显示面板的拉伸方向在第一方向和第二方向中的至少一个方向上可拉伸。
印刷电路膜可包括:由可拉伸材料制成的基膜,基膜上的将显示面板电连接到第一驱动电路芯片并且将第一驱动电路芯片连接到第二驱动电路芯片的多条导线,位于基膜和第一驱动电路芯片之间的第一刚性基板,位于基膜和第二驱动电路芯片之间的第二刚性基板,以及放置在显示面板与印刷电路膜接合的位置处的第三刚性基板。
尽管已经参考附图详细描述了本公开的示例性实施方式,但是本公开不限于此,并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式实施。因此,提供本公开的示例性实施方式仅用于说明目的,而不是旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此,应该理解,上述示例性实施方式在所有方面都是说明性的,并不限制本公开。本公开的保护范围应当根据所附权利要求来解释,并且在其等同范围内的所有技术构思都应被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年7月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0087706号的优先权,该申请的公开内容通过引用结合于此。
Claims (23)
1.一种柔性印刷电路膜,所述柔性印刷电路膜包括:
基膜;
多条导线,所述多条导线设置在所述基膜的至少一个表面上;以及
驱动电路芯片,所述驱动电路芯片设置在所述基膜上,
其中,所述基膜相对于所述驱动电路芯片而包括设置在所述驱动电路芯片的一侧的第一膜区域和设置在所述驱动电路芯片的另一侧的第二膜区域,并且
所述基膜分成与设置在所述第一膜区域中的所述多条导线相对应的多个子基膜。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路膜,
其中,所述基膜的所述第一膜区域与可拉伸模块相邻。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路膜,
其中,设置在所述第一膜区域中的所述多条导线具有直线形状、波浪形状和菱形形状中的任一种。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路膜,
其中,所述基膜由具有柔性的材料制成。
5.一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:
显示面板,在所述显示面板中,多个发光元件设置在可拉伸基板上;
印刷电路板,所述印刷电路板从外部接收图像数据,并将所述图像数据传输到所述显示面板;以及
连接膜,在所述连接膜中设置有电连接所述显示面板和所述印刷电路板的多条导线,
其中,所述连接膜还包括多个子基膜,所述多个子基膜设置成根据所述显示面板的拉伸率分开所述多条导线,
其中,所述连接膜还包括设置在所述基膜上的驱动电路芯片,
所述连接膜相对于所述驱动电路芯片而包括与所述显示面板相邻的第一膜区域和与所述印刷电路板相邻的第二膜区域,并且
其中,所述多个子基膜设置在所述第一膜区域中。
6.根据权利要求5所述的可拉伸显示装置,
其中,当所述显示面板被拉伸时,所述连接膜中的所述多个子基膜之间的距离随着更加靠近所述显示面板而增大。
7.根据权利要求5所述的可拉伸显示装置,
其中,所述连接膜由聚酰亚胺基树脂和环氧基树脂中的任一种制成。
8.根据权利要求5所述的可拉伸显示装置,
其中,所述显示面板包括下基板和多个岛基板,所述下基板由延展性材料制成,所述多个岛基板由相对于所述下基板的刚性材料制成,并且所述多个发光元件设置在所述多个岛基板上,并且
所述多个岛基板在所述下基板上设置成彼此间隔开。
9.根据权利要求8所述的可拉伸显示装置,
其中,电连接所述多个岛基板的连接线还设置在所述下基板上。
10.根据权利要求9所述的可拉伸显示装置,
其中,设置在所述第一膜区域中的所述多条导线具有与设置在所述显示面板上的所述连接线相对应的形状。
11.一种柔性印刷电路膜,所述柔性印刷电路膜包括:
基膜,所述基膜在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向中的至少一个方向上是可拉伸的;
多个刚性基板,所述多个刚性基板设置在所述基膜的顶表面或底表面中的至少一个上;
驱动电路芯片,所述驱动电路芯片设置在所述多个刚性基板中的任一个上;以及
多条导线,所述多条导线将从外部输入的数据传输到所述驱动电路芯片,
其中,所述基膜包括第一膜区域,所述第一膜区域包括多个子基膜,并且
其中,所述多个子基膜分别对应于所述多条导线而分开,并且所述基膜还包括第二膜区域,所述多条导线设置在所述第二膜区域中。
12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路膜,
其中,所述多条导线具有波浪形状或菱形形状。
13.根据权利要求11所述的柔性印刷电路膜,其中,所述多个刚性基板由具有柔性的材料制成。
14.根据权利要求11所述的柔性印刷电路膜,其中,所述多个刚性基板中的至少一个设置在所述第一膜区域和所述第二膜区域之间。
15.一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:
显示面板,在所述显示面板中,多个发光元件设置在基板上,所述基板在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向中的至少一个方向上是可拉伸的;
印刷电路板,所述印刷电路板从外部接收图像数据,并将所述图像数据传输到所述显示面板;以及
连接膜,所述连接膜电连接所述显示面板和所述印刷电路板,
其中,所述连接膜根据所述显示面板的拉伸方向在所述第一方向和所述第二方向中的至少一个方向上是可拉伸的,
其中,所述连接膜包括:
基膜,所述基膜由可拉伸材料制成;
驱动电路芯片,所述驱动电路芯片设置在所述基膜上,将驱动数据和从所述印刷电路板传输的所述图像数据转换成驱动控制信号和数据信号,并将所述驱动控制信号和所述数据信号传输到所述显示面板;以及
多条导线,所述多条导线电连接所述显示面板、所述驱动电路芯片和所述印刷电路板,
其中,所述基膜包括接合所述显示面板的第一区域,包括设置有所述驱动电路芯片的区域的第二区域,以及接合所述印刷电路板的第三区域,并且
其中,所述第二区域中的所述基膜包括包含多个子基膜的区域,所述多个子基膜分别与所述多条导线对应而分开。
16.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置,
其中,对应于所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中的每个,在所述基膜的顶表面和底表面中的至少一个上进一步设置刚性基板。
17.根据权利要求16所述的可拉伸显示装置,
其中,所述刚性基板由聚酰亚胺基树脂和环氧基树脂中的任一种制成。
18.根据权利要求16所述的可拉伸显示装置,
其中,所述基膜由硅橡胶、聚氨酯橡胶和丙烯酸中的任一种制成。
19.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置,其中,所述显示面板包括多个岛基板和延展性基板,所述多个岛基板对应于彼此间隔开的所述多个发光元件而设置成彼此间隔开,所述延展性基板设置在所述多个岛基板下方,并且电连接所述发光元件的连接线设置在所述延展性基板上。
20.根据权利要求19所述的可拉伸显示装置,其中,所述连接线具有波浪形状和菱形形状中的任一种。
21.根据权利要求20所述的可拉伸显示装置,其中,设置在所述连接膜上的所述多条导线具有与所述连接线对应的形状。
22.一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:
显示面板,在所述显示面板中,多个发光元件设置在基板上,所述基板在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向中的至少一个方向上是可拉伸的;以及
印刷电路膜,所述印刷电路膜包括产生要施加到所述显示面板的驱动控制信号的第一驱动电路芯片和从外部接收图像数据并将所述图像数据传输到所述第一驱动电路芯片的第二驱动电路芯片,
其中,所述印刷电路膜根据所述显示面板的拉伸方向在所述第一方向和所述第二方向中的至少一个方向上是可拉伸的,
其中,所述印刷电路膜包括由可拉伸材料制成的基膜,
其中,所述印刷电路膜包括所述基膜上的多条导线,所述多条导线将所述显示面板电连接到所述第一驱动电路芯片,并将所述第一驱动电路芯片电连接到所述第二驱动电路芯片;并且
其中,所述基膜包括包含多个子基膜的区域,所述多个子基膜分别与所述多条导线对应而分开。
23.根据权利要求22所述的可拉伸显示装置,其中,所述印刷电路膜还包括:
第一刚性基板,所述第一刚性基板布置在所述基膜和所述第一驱动电路芯片之间;
第二刚性基板,所述第二刚性基板布置在所述基膜和所述第二驱动电路芯片之间;以及
第三刚性基板,所述第三刚性基板布置在所述显示面板与所述印刷电路膜接合的位置处。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180087706A KR102588626B1 (ko) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치 |
KR10-2018-0087706 | 2018-07-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110784997A CN110784997A (zh) | 2020-02-11 |
CN110784997B true CN110784997B (zh) | 2023-05-26 |
Family
ID=69177937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910654443.5A Active CN110784997B (zh) | 2018-07-27 | 2019-07-19 | 柔性印刷电路膜和包括柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11197370B2 (zh) |
KR (1) | KR102588626B1 (zh) |
CN (1) | CN110784997B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109920803B (zh) * | 2019-03-25 | 2020-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种可拉伸显示基板及显示装置 |
US20210028513A1 (en) * | 2019-07-23 | 2021-01-28 | Sk Innovation Co., Ltd. | Sensing Assembly, Manufacturing Method for Thereof and Battery Module Comprising the Same |
KR102647414B1 (ko) * | 2019-10-11 | 2024-03-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시장치 |
KR20210101343A (ko) * | 2020-02-07 | 2021-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
JP2021136385A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電子機器 |
KR20210116061A (ko) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 삼성전자주식회사 | 연신 소자, 표시 패널, 센서 및 전자 장치 |
CN113540156A (zh) * | 2020-04-15 | 2021-10-22 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 显示面板及其制备方法、电子装置 |
KR20220003774A (ko) * | 2020-07-02 | 2022-01-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레처블 표시장치 |
KR20220049895A (ko) * | 2020-10-15 | 2022-04-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
KR20220053753A (ko) | 2020-10-22 | 2022-05-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112614439B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-11-22 | 业成科技(成都)有限公司 | 显示装置 |
CN113781922B (zh) * | 2021-09-10 | 2022-09-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 曲面显示面板的成型设备及其成型方法、曲面显示面板 |
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KR20180073742A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시패널, 플렉서블 표시패널 제조방법, 및 플렉서블 표시패널 제조장치 |
-
2018
- 2018-07-27 KR KR1020180087706A patent/KR102588626B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-07-19 CN CN201910654443.5A patent/CN110784997B/zh active Active
- 2019-07-23 US US16/519,291 patent/US11197370B2/en active Active
-
2021
- 2021-11-02 US US17/516,926 patent/US11930593B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110784997A (zh) | 2020-02-11 |
US20200037442A1 (en) | 2020-01-30 |
US20220061154A1 (en) | 2022-02-24 |
US11930593B2 (en) | 2024-03-12 |
KR20200012419A (ko) | 2020-02-05 |
US11197370B2 (en) | 2021-12-07 |
KR102588626B1 (ko) | 2023-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |