KR20200010462A - 전자기 차폐 필름, 회로 기판 및 전자기 차폐 필름의 제조 방법 - Google Patents
전자기 차폐 필름, 회로 기판 및 전자기 차폐 필름의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
전자기 차폐 필름, 회로 기판 및 전자기 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 전자기 차폐 필름은 제1 차폐층(1), 제2 차폐층(2), 접착 필름층(3) 및 다수의 볼록형 입자(4)를 포함하되, 제1 차폐층(1)은 대향되는 제1 표면(11) 및 요철이 있는 평평하지 않은 표면인 제2 표면(12)을 포함하고, 다수의 볼록형 입자는 제1 차폐층의 제2 표면에 부착되고, 제2 차폐층은 제1 차폐층의 제2 표면에 배치되어 다수의 볼록형 입자를 피복함으로써, 제2 차폐층의 외면(21)에서 볼록형 입자와 대응하는 위치에 볼록부(212)를 형성하고 다른 위치에 오목부(211)를 형성하며, 제2 차폐층의 외면의 요철도는 제2 표면의 요철도보다 크고, 접착 필름층은 제2 차폐층의 외면에 배치된다.
Description
본 발명은 전자 분야에 관한 것으로, 특히 전자기 차폐 필름, 회로 기판 및 전자기 차폐 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 산업의 신속한 발전과 더불어, 전자 제품은 소형화, 경량화, 조립 고밀도화로 진일보 발전하며, 플렉시블 회로 기판의 발전을 크게 추진하여 소자 장치 및 와이어 연결의 일체화를 구현한다. 플렉시블 회로 기판은 휴대폰, 액정 디스플레이, 통신 및 항공 우주 등 업종에 광범위하게 응용된다.
국제 시장의 추진 하에서 기능성 플렉시블 회로 기판은 플렉시블 회로 기판 시장에서 주요 지위를 차지하며, 기능성 플렉시블 회로 기판의 성능을 평가하는 한가지 중요한 지표는 전자파 실드(Electromagnetic Interference Shielding: EMI Shielding으로 약칭됨)이다. 휴대폰과 같은 통신 기기의 기능이 통합됨에 따라, 그 내부 부품은 급격히 고주파 고속화로 된다. 예를 들어, 휴대폰 기능은 원래의 오디오 전파 기능을 제외한 외에 카메라 기능이 필요 기능으로 되었으며, WLAN(Wireless Local Area Networks, 무선 지역 네트워크), GPS(Global Positioning System，글로벌 포지셔닝 시스템) 및 인터넷 접속 기능이 대중화되어 있고, 미래의 감지 부품이 통합됨에 따라 부품이 급격히 고주파 고속화되는 추세는 더욱 불가피하게 된다. 고주파 및 고속화의 구동으로 인한 부품 내부 및 외부의 전자기 간섭, 신호의 전송 중 감쇠 및 삽입 소모 및 떨림 문제는 점차 심해지고 있다.
현재, 기존의 회로 기판에 흔히 사용되는 차폐 필름은 차폐층 및 전도성 접착층을 포함하고, 전도성 접착층에 의해 차폐층을 회로 기판 바닥층과 연결시키며, 따라서 간섭 전하를 회로 기판 바닥층에 도입시켜 차폐를 구현한다. 선행 기술에서, 다른 흔히 사용되는 방법은 접착 필름층 중의 전도성 입자를 제거하여 평평한 차폐층에 일정한 조도를 갖는 표면을 형성한 다음, 차폐층의 거친 표면에 의해 접착 필름층을 관통하도록 함으로써 차폐층이 회로 기판의 바닥층과 접촉되어 연결되도록 하는 것이지만 이러한 해결수단은 접착 용량이 작고 관통하는 역량이 부족한 결함이 존재한다.
본 발명의 실시예의 목적은, 종래 기술의 접착 용량이 부족함으로 인해 쉽게 고온 층간 박리 현상이 초래되는 문제점을 효과적으로 해결하여, 관통하는 역량이 강하고, 박리 강도가 높아져 층간 박리 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 전자기 차폐 필름, 회로 기판 및 전자기 차폐 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 실현하기 위해, 본 발명의 실시예는 제1 차폐층, 제2 차폐층, 접착 필름층 및 다수의 볼록형 입자를 포함하며, 상기 제1 차폐층은 대향되는 제1 표면 및 요철이 있는 평평하지 않은 표면인 제2 표면을 포함하고, 상기 다수의 볼록형 입자는 상기 제1 차폐층의 제2 표면에 부착되고, 상기 제2 차폐층은 상기 제1 차폐층의 제2 표면에 배치되어 상기 다수의 볼록형 입자를 피복함으로써, 상기 제2 차폐층의 외면에서 상기 볼록형 입자와 대응하는 위치에 볼록부를 형성하고 다른 위치에 오목부를 형성하며，상기 제2 차폐층의 외면의 요철도는 상기 제2 표면의 요철도보다 크고, 상기 접착 필름층은 상기 제2 차폐층의 외면에 배치된 전자기 차폐 필름을 제공한다.
상기 수단의 개선으로, 상기 볼록형 입자는 상기 볼록형 입자는 도체 입자, 반도체 입자, 절연체 입자 및 코팅된 복합 입자 중 하나 또는 복수를 포함한다.
상기 수단의 개선으로, 상기 볼록형 입자의 높이는 0.1㎛ 내지 30㎛이다.
상기 수단의 개선으로, 상기 제2 차폐층의 외면에 다수의 전도성 돌기가 더 형성된다.
상기 수단의 개선으로, 상기 전도성 돌기는 상기 볼록부에 집중적으로 분포된다.
상기 수단의 개선으로, 상기 접착 필름층은 전도성 입자를 함유한 접착층을 포함한다.
상기 수단의 개선으로, 상기 접착 필름층은 전도성 입자를 함유하지 않은 접착층을 포함한다.
상기 수단의 개선으로, 상기 제1 차폐층 및 제2 차폐층은 금속 차폐층, 탄소 나노튜브 차폐층, 페라이트 차폐층 및 그래핀 차폐층 중 하나 또는 복수를 포함한다.
상기 수단의 개선으로, 상기 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층을 포함하되, 여기서, 상기 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 어느 하나의 재료로 이루어지고, 상기 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 임의의 둘 또는 둘 이상의 재료로 이루어진다.
상기 수단의 개선으로, 상기 전자기 차폐 필름은 보호 필름층을 더 포함하고, 상기 제1 차폐층의 제1 표면에 상기 보호 필름층이 형성된다.
종래의 기술과 비교해보면, 본 발명의 실시예는 전자기 차폐 필름을 공개하며, 상기 다수의 볼록형 입자는 상기 제1 차폐층의 제2 표면에 부착되고, 상기 제2 차폐층은 상기 제1 차폐층의 제2 표면에 배치되어 상기 다수의 볼록형 입자를 피복함으로써 상기 제2 차폐층의 외면에서 상기 볼록형 입자와 대응하는 위치에 돌기부를 형성하고，따라서 상기 제2 차폐층의 외면에서의 상기 볼록형 입자와 대향되는 볼록부는 접착 필름층을 보다 쉽게 관통하여 차폐층이 회로 기판 바닥층과 접촉되어 연결되도록 함으로써 간섭 전하를 차폐층에 의해 직접 도출시킨다. 또한, 상기 전자기 차폐 필름의 접착 필름층은 압착 과정에서 접착류 물질을 상기 제2 차폐층의 외면의 오목부에 압출시킴으로써 종래 기술의 접착 용량이 부족함으로 인해 쉽게 고온 층간 박리 현상이 초래되는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있고, 박리 강도가 높아져 층간 박리 현상이 발생하지 않도록 한다.
본 발명의 실시예는 인쇄 회로 기판 및 상기 어느 한 항에 따른 전자기 차폐 필름을 포함하며, 상기 전자기 차폐 필름은 이의 접착 필름층에 의해 상기 인쇄 회로 기판과 서로 압착되고, 상기 볼록부는 상기 접착 필름층을 관통하여 상기 인쇄 회로 기판의 바닥층까지 연장된 회로 기판을 더 대응되게 제공한다.
종래의 기술과 비교해보면, 종래의 기술과 비교해보면, 본 발명의 실시예에 의해 제공된 회로 기판은 상기 어느 한 항에 따른 전자기 차폐 필름을 사용하고, 상기 제2 차폐층의 외면의 요철도가 상기 제2 표면의 요철도보다 큰데 의해, 상기 전자기 차폐 필름의 접착 필름층은 압착 과정에서 접착류 물질을 상기 제2 차폐층의 외면의 오목부에 압출하게 되며, 따라서 접착 용량이 증가하여 층간 박리 현상이 쉽게 나타나지 않는다. 동시에 상기 제2 차폐층의 외면의 볼록부는 접착 필름층을 보다 쉽게 관통하여 차폐층이 회로 기판 바닥층과 접촉되어 연결되도록 함으로써 간섭 전하를 차폐층에 의해 직접 도출시킨다.
본 발명의 실시예는 상기 어느 한 항에 따른 전자기 차폐 필름의 제조에 적용되는 전자기 차폐 필름의 제조 방법에 더 대응되며, 상기 방법은,
대향되는 제1 표면 및 요철이 있는 평평하지 않은 표면인 제2 표면을 포함한 제1 차폐층을 형성하는 단계 S1;
제1 차폐층의 제2 표면에 다수의 볼록형 입자를 형성하는 단계 S2;
상기 볼록형 입자가 분포된 제2 표면에 상기 볼록형 입자와 대응하는 위치에 볼록부를 형성하고 다른 위치에 오목부를 형성한 외면인 제2 차폐층을 형성하는 단계 S3; 및
상기 제2 차폐층의 외면에 접착 필름층을 형성하는 단계 S4를 포함한다.
상기 수단의 개선으로, 단계 S1에서는,
캐리어 필름에 보호 필름층을 형성하고, 상기 제1 차폐층을 상기 제1 표면이 접착되도록 상기 보호 필름층에 형성하거나; 또는
캐리어 필름에 박리 가능 층을 형성하고, 상기 박리 가능 층의 표면에 상기 제1 차폐층을 형성하고 상기 제1 차폐층의 제1 표면에 보호 필름층을 형성한 후 상기 캐리어 필름층을 박리시키는 것에 의해
상기 제1 차폐층을 형성한다.
상기 수단의 개선으로, 상기 제2 차폐층의 외면에 접착 필름층을 형성하는 단계 전에,
물리적 황삭, 화학 도포, 물리적 기상증착, 화학적 기상증착, 증발 도포, 스퍼터링 도포, 전기 도포 및 혼합 도포 중 하나 또는 복수의 공법에 의해 상기 제2 차폐층의 외면에 다수의 전도성 돌기를 형성하는 단계를 더 포함한다.
상기 수단의 개선으로, 단계 S4에서 상기 제2 차폐층의 외면에 접착 필름층을 형성하는 것은 구체적으로,
이형 필름에 접착 필름층을 코팅한 다음, 상기 접착 필름층을 압착하여 상기 제2 차폐층의 외면으로 전이시킴으로써 상기 제2 차폐층의 외면에 상기 접착 필름층을 형성하거나; 또는
상기 제2 차폐층의 외면에 직접 접착 필름층을 코팅함으로써 상기 제2 차폐층의 외면에 상기 접착 필름층을 형성하는 것이다.
종래의 기술과 비교해보면, 본 발명의 실시예에 의해 제공된 전자기 차폐 필름의 제조 방법은 제2 표면이 요철이 있는 평평하지 않은 표면인 제1 차폐층을 형성한 다음, 제1 차폐층의 제2 표면에 볼록형 입자를 형성하며, 상기 볼록형 입자가 분포된 제2 표면에 제2 차폐층을 형성함으로써 상기 제2 차폐층의 외면에서 상기 볼록형 입자와 대응하는 위치에 돌기부를 형성하고 다른 위치에 평탄부를 형성하여, 상기 볼록부가 접착 필름층을 보다 쉽게 관통하도록 하여 차폐층이 회로 기판 바닥층과 접촉되어 연결되도록 함으로써 간섭 전하를 차폐층에 의해 직접 도출시킨다. 또한, 상기 전자기 차폐 필름의 접착 필름층은 압착 과정에서 접착류 물질을 상기 제2 차폐층의 외면의 오목부에 압출하게 되며, 따라서 종래 기술의 접착 용량이 부족함으로 인해 쉽게 고온 층간 박리 현상이 초래되는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있고，박리 강도가 높아져 층간 박리 현상이 발생하지 않는다.
도1은 본 발명의 실시예 1의 전자기 차폐 필름의 구조 모식도이다.
도2는 본 발명의 실시예 2의 전자기 차폐 필름의 구조 모식도이다.
도3은 본 발명의 실시예 3의 회로 기판의 구조 모식도이다.
도4는 본 발명의 실시예 4의 회로 기판의 구조 모식도이다.
도5는 본 발명의 실시예 5의 전자기 차폐 필름의 제조 방법의 흐름 모식도이다.
도2는 본 발명의 실시예 2의 전자기 차폐 필름의 구조 모식도이다.
도3은 본 발명의 실시예 3의 회로 기판의 구조 모식도이다.
도4는 본 발명의 실시예 4의 회로 기판의 구조 모식도이다.
도5는 본 발명의 실시예 5의 전자기 차폐 필름의 제조 방법의 흐름 모식도이다.
이하 본 발명의 실시예에서의 첨부 도면을 결합하여 본 발명의 실시예에서의 기술적 해결수단에 대해 명확하고 완전하게 설명하되, 설명된 실시예는 단지 본 발명의 일부 실시예일 뿐, 전부 실시예가 아님은 분명하다. 본 발명에서의 실시예에 기반하여, 본 기술분야의 통상의 기술자가 진보성 노동을 하지 않은 전제하에서 얻은 모든 다른 실시예는 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예 1의 전자기 차폐 필름의 구조 모식도이며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 전자기 차폐 필름은 제1 차폐층(1), 제2 차폐층(2), 접착 필름층 및 다수의 볼록형 입자를 포함하되, 상기 제1 차폐층(1)은 대향되는 제1 표면(11) 및 제2 표면을 포함하고, 상기 제2 표면은 평평하지 않은 표면이며, 상기 다수의 볼록형 입자(4)는 상기 제1 차폐층(1)의 제2 표면(12)에 부착되고, 상기 제2 차폐층(2)은 상기 제1 차폐층(1)의 제2 표면(12)에 배치되어 상기 다수의 볼록형 입자(4)를 피복함으로써 상기 제2 차폐층(2)의 외면(21)에서 상기 볼록형 입자(4)와 대응하는 위치에 볼록부(212)를 형성하고, 다른 위치에 오목부(211)를 형성하며，상기 제2 차폐층(2)의 외면(21)의 요철도는 상기 제2 표면(12)의 요철도보다 크고, 상기 접착 필름층(3)은 상기 제2 차폐층(2)의 외면(21)에 배치된다.
상기 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2)은 모두 자유 전자를 전도하는 기능을 가지며, 사용되는 재료는 동일할 수도 있고 상이할 수도 있으며, 구체적으로, 금속 차폐층, 탄소 나노튜브 차폐층, 페라이트 차폐층 및 그래핀 차폐층 중 하나 또는 복수를 포함한다. 여기서, 상기 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층을 포함하되, 여기서 상기 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 어느 하나의 재료로 이루어지고, 상기 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 임의의 둘 또는 둘 이상의 재료로 이루어진다. 또한, 상기 접착 필름층(3)에 사용되는 재료는 바람직하게 변성 에폭시 수지계, 변성 아크릴산계, 변성 고무계, 변성 열가소성 폴리이미드계, 변성 폴리에스테르계로부터 선택된다.
본 실시예에서, 상기 볼록형 입자(4)는 제1 차폐 필름의 제2 표면(12)(제2 표면(12)은 요철이 있는 평평하지 않은 표면임)에 분포되고, 이의 기능은 제2 차폐 필름의 제2 차폐층(2)의 외면(22)에서 상기 볼록형 입자(4)와 대응하는 위치에 돌기부(212)가 형성되고, 다른 위치에 평탄부(211)가 형성되며, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도가 상기 제2 표면(12)의 요철도보다 크도록 하며, 따라서 전자기 차폐 필름과 인쇄 회로 기판 압착 과정에서, 상기 볼록부(222)가 접착 필름층(3)을 보다 쉽게 관통하여 차폐층이 회로 기판 바닥층과 접촉되어 연결되도록 함으로써 간섭 전하를 차폐층에 의해 직접 도출시키는 것이다. 또한, 상기 오목부(221)는 접착 용량을 증가시킬 수 있어 상기 전자기 차폐 필름의 박리 강도를 증가시켜 층간 박리 현상이 발생하지 않도록 한다. 상기 볼록형 입자(4)는 도체 입자, 반도체 입자, 절연체 입자 코팅된 복합 입자(도체로 피복된 절연체 입자, 또는 절연체로 피복된 다른 절연체 입자 등) 중 하나 또는 복수를 포함하며, 작은 입자단이 모두어 형성된 큰 입자를 더 포함한다. 실제 응용에 있어서, 상기 볼록형 입자(4)는 다이아몬드 분말, 이산화티탄, 규소 분말, 규화물 분말, 이산화규소 분말, 알루미나이드 분말, 그래핀 분체, 철분, 니켈 파우더, 구리 가루, 니켈 도금 다이아몬드 분말，도금 무기 분말 등이다. 그리고, 본 발명에서의 볼록형 입자(4)의 형상은 도시에 의해 한정되지 않고, 이의 재료도 상기 재료에 의해 한정되지 않으며, 제2 차폐층(2)의 외면(22)에 상기 볼록부를 형성하도록 하는 입자만 있으면 모두 본 발명의 보호 범위내에 있음을 설명해야 할 것이다.
상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)에 접착 필름층(3)을 관통하는데 충분한 볼록부(222)가 형성되는 것을 만족시키기 위해, 상기 볼록형 입자(4)의 높이는 0.1㎛ 내지 30㎛이다. 또한, 상기 접착 필름층(3)의 두께와 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도는 충분한 관통 강도와 접착 용량을 확보하도록 바람직하게 0.8 내지 2의 비율 관계를 만족시키며, 구체적으로 하기와 같이 구현된다. 즉 한편으로, 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도에 대한 접착 필름층(3)의 두께가 너무 작아서 접착 용량이 부족하게 되면서 초래하는 층간 박리 현상을 방지하고, 다른 한편으로, 접착 필름층(3)의 두께에 대한 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도가 너무 작아서 관통 강도가 부족하게 되면서 초래하는 접지 실효 현상을 방지한다. 그리고, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도는 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 최고점과 최저점의 거리임을 설명해야 할 것이다.
상기 구조에 기반해보면, 상기 제2 차폐층(2)의 외면에서 상기 볼록형 입자와 대응하는 위치에 돌기부를 형성하고, 다른 위치에 평탄부를 형성하며, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도는 상기 제2 표면(12)의 요철도보다 크고, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)에 상기 접착 필름층(3)이 설치되며, 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 볼록부(222)는 압착 과정에서 차폐층이 접착 필름층(3)을 원활하게 관통하도록 확보하며, 간섭 전하가 정상적으로 도출되도록 확보함과 동시에 오목부(221)는 압착 과정에서의 접착 용량을 증가시킬 수 있어 상기 전자기 차폐 필름의 박리 강도가 높아지면서 층간 박리 현상이 발생하지 않도록 한다.
바람직하게, 상기 접착 필름층(3)은 전도성 입자를 함유하지 않은 접착층이며, 사용 과정 중 회로 기판의 삽입 소모를 감소시키고, 차폐 효능을 향상시킴과 동시에 회로 기판의 굽힘성을 개선한다.
다른 일 바람직한 실시예에서, 상기 접착 필름층(3)은 전도성 입자를 보유한 접착층이며, 따라서 상기 접착 필름층(3)은 접합 작용으로 상기 배선반 및 전자기 차폐 필름을 긴밀히 접착시키는 외에, 전도성 기능을 더 가짐으로써 제2 차폐층(2)과 협작하여 간섭 전자를 상기 배선반의 바닥층에 신속하게 도입시킨다. 여기서, 상기 전도성 입자는 상호 분리된 전도성 입자일 수 있고, 집결되어 이루어진 큰 입자의 전도성 입자일 수도 있다. 상기 전도성 입자가 상호 분리된 전도성 입자일 경우, 전기 접촉 면적을 더 향상시킬 수 있으며, 전기 접촉의 균일도를 향상시킨다. 상기 전도성 입자가 집결되어 이루어진 큰 입자의 전도성 입자일 경우, 관통 강도를 증가시킬 수 있다.
바람직하게, 상기 전자기 차폐 필름은 보호 필름층을 더 포함하며, 상기 제1 차폐층(1)의 제1 표면(11)에 상기 보호 필름층이 형성된다. 상기 보호 필름층은 차단 작용을 함으로써 상기 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2)의 차폐 효능을 확보한다. 상기 보호 필름층은 PPS 박막층, PEN 박막층, 폴리에스테르 박막층, 폴리이미드 박막층, 에폭시 수지 인쇄 잉크가 응고된 후 형성된 필름층, 폴리우레탄 인쇄 잉크가 응고된 후 형성된 필름층, 변성 아크릴산 수지가 응고된 후 형성된 필름층, 폴리이미드 수지가 응고된 후 형성된 필름층 중의 하나이다.
설명해야 할 것은, 본 실시예의 첨부 도면의 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2)은 단층 구조일 수 있고, 다층 구조일 수도 있다. 또한, 실제 생산 및 응용 수요에 따라, 본 실시예의 첨부 도면의 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2)은 그리드 형상, 포밍(Foaming) 형상 등으로 설치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예 2의 전자기 차폐 필름의 구조 모식도이며, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 차폐층(1), 제2 차폐층(2), 접착 필름층 및 다수의 볼록형 입자를 포함하고, 상기 제1 차폐층(1)은 대향되는 제1 표면(11) 및 제2 표면을 포함하며, 상기 제2 표면은 요철이 있는 평평하지 않은 표면이고, 상기 다수의 볼록형 입자는 상기 제1 차폐층(1)의 제2 표면에 부착되며, 상기 제2 차폐층(2)은 상기 제1 차폐층(1)의 제2 표면(12)에 배치되어 상기 다수의 볼록형 입자(4)를 피복함으로써 상기 제2 차폐층(2)의 외면(21)에서 상기 볼록형 입자(4)와 대응하는 위치에 볼록부(212)를 형성하고, 다른 위치에 오목부(211)를 형성하며，상기 제2 차폐층(2)의 외면(21)의 요철도는 상기 제2 표면(12)의 요철도보다 크다. 상기 접착 필름층(3)은 상기 제2 차폐층(2)의 외면(21)에 배치되며, 상기 제2 차폐층(2)의 외면에는 다수의 전도성 돌기(5)가 더 형성된다.
상기 전도성 돌기(5)는 금속 돌기, 탄소 나노튜브 돌기 및 페라이트 돌기 중 하나 또는 복수를 포함한다. 또한, 상기 금속 돌기는 단일 금속 돌기 및/또는 합금 돌기를 포함하되, 여기서 상기 단일 금속 돌기는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 어느 하나의 재료로 이루어지고, 상기 합금 돌기는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 임의의 둘 또는 둘 이상의 재료로 이루어진다. 설명해야 할 것은, 전도성 돌기(5)는 제1 차폐층(1), 제2 차폐층(2)의 재료와 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다.
상기 전도성 돌기(5)는 바람직하게 상기 볼록부(222)에 집중적으로 분포되어 상기 제2 차폐층(2)이 압착 과정에서 접착 필름층(3)을 보다 쉽게 관통하도록 함으로써 접지를 구현하고 전자기 차폐의 품질을 향상시킨다.
상기 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2)은 모두 자유 전자를 전도하는 기능을 가지며, 사용되는 재료는 동일할 수도 있고 상이할 수도 있으며, 구체적으로, 금속 차폐층, 탄소 나노튜브 차폐층, 페라이트 차폐층 및 그래핀 차폐층 중 하나 또는 복수를 포함한다. 여기서, 상기 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층을 포함하되, 여기서, 상기 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 어느 하나의 재료로 이루어지고, 상기 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 임의의 둘 또는 둘 이상의 재료로 이루어진다. 또한, 상기 접착 필름층(3)에 사용되는 재료는 바람직하게 변성 에폭시 수지계, 변성 아크릴산계, 변성 고무계, 변성 열가소성 폴리이미드계, 변성 폴리에스테르계로부터 선택된다.
본 실시예에서, 상기 볼록형 입자(4)는 제1 차폐 필름의 제2 표면(12)(제2 표면(12)은 요철이 있는 평평하지 않은 표면임)에 분포되며, 이의 기능은 상기 제2 차폐층(2)의 외면(21)에서 상기 볼록형 입자(4)와 대응하는 위치에 볼록부(212)가 형성되고, 다른 위치에 오목부(211)가 형성되며, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도가 상기 제2 표면(12)의 요철도보다 크도록 하며, 따라서 전자기 차폐 필름과 인쇄 회로 기판 압착 과정에서, 상기 볼록부(222)가 접착 필름층(3)을 보다 쉽게 관통하여 차폐층이 회로 기판 바닥층과 접촉되어 연결되도록 함으로써 간섭 전하를 차폐층에 의해 직접 도출시키는 것이다. 또한, 상기 오목부(221)는 접착 용량을 증가시킬 수 있어 상기 전자기 차폐 필름의 박리 강도를 증가시켜 층간 박리 현상이 발생하지 않도록 한다. 상기 볼록형 입자(4)는 도체 입자, 반도체 입자, 절연체 입자 및 코팅된 복합 입자(도체로 피복된 절연체 입자, 또는 절연체로 피복된 다른 절연체 입자 등) 중 하나 또는 복수를 포함하며, 작은 입자단이 모두어 형성된 큰 입자를 더 포함한다. 실제 응용에 있어서, 상기 볼록형 입자(4)는 다이아몬드 분말, 이산화티탄, 규소 분말, 규화물 분말, 이산화규소 분말, 알루미나이드 분말, 그래핀 분체, 철분, 니켈 파우더, 구리 가루, 니켈 도금 다이아몬드 분말，도금 무기 분말 등이다. 그리고, 본 발명에서의 볼록형 입자(4)의 형상은 도시에 의해 한정되지 않고, 이의 재료도 상기 재료에 의해 한정되지 않으며, 제2 차폐층(2)의 외면(22)에 볼록부(222)를 형성하도록 하는 입자만 있으면 모두 본 발명의 보호 범위내에 있음을 설명해야 할 것이다.
상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)에 접착 필름층(3)을 관통하는데 충분한 볼록부(222)가 형성되는 것을 만족시키기 위해, 상기 볼록형 입자(4)의 높이는 0.1㎛ 내지 30㎛이다. 또한, 상기 접착 필름층(3)의 두께와 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도 및 상기 전도성 돌기(5)의 높이의 합은 충분한 관통 강도와 접착 용량을 확보하도록 바람직하게 0.8 내지 2의 비율 관계를 만족시키며, 구체적으로 하기와 같이 구현된다. 즉 한편으로, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도 및 상기 전도성 돌기(5)의 높이의 합에 대한 접착 필름층(3)의 두께가 너무 작아서 접착 용량이 부족하게 되면서 초래하는 층간 박리 현상을 방지하고, 다른 한편으로, 접착 필름층(3)의 두께에 대한 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도 및 상기 전도성 돌기(5)의 높이의 합이 너무 작아서 관통 강도가 부족하게 되면서 초래하는 접지 실효 현상을 방지한다. 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도는 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 최고점과 최저점의 거리임을 설명해야 할 것이다.
상기 구조에 기반해보면, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(21)에서 상기 볼록형 입자와 대응하는 위치에 볼록부(212)를 형성하고, 다른 위치에 오목부(211)를 형성하며, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 요철도는 상기 제2 표면(12)의 요철도보다 크고, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)에 상기 접착 필름층(3)이 설치되며, 제2 차폐층(2)의 외면(22)에는 다수의 전도성 돌기(5)가 더 형성되어 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 볼록부(222)와 그 위의 전도성 돌기(5)는 상호 협동하여 관통 기능을 강화하고, 제2 차폐층이 접착 필름층(3)을 원활하게 관통하도록 확보하며, 이로써 간섭 전하가 정상적으로 도출되도록 확보한다. 동시에 오목부(221)는 압착 과정에서의 접착 용량을 증가시킬 수 있어 상기 전자기 차폐 필름의 박리 강도가 높아지면서 층간 박리 현상이 발생하지 않도록 한다.
바람직하게, 상기 접착 필름층(3)은 전도성 입자를 함유하지 않은 접착층이며, 사용 과정 중 회로 기판의 삽입 소모를 감소시키고, 차폐 효능을 향상시킴과 동시에 회로 기판의 굽힘성을 개선한다.
다른 일 바람직한 실시예에서, 상기 접착 필름층(3)은 전도성 입자를 보유한 접착층이며, 따라서 상기 접착 필름층(3)은 접합 작용으로 상기 배선반 및 전자기 차폐 필름을 긴밀히 접착시키는 외에, 전도성 기능을 더 가짐으로써 제2 차폐층(2)과 협작하여 간섭 전자를 상기 배선반의 바닥층에 신속하게 도입시킨다. 여기서, 상기 전도성 입자는 상호 분리된 전도성 입자일 수 있고, 집결되어 이루어진 큰 입자의 전도성 입자일 수도 있다. 상기 전도성 입자가 상호 분리된 전도성 입자일 경우, 전기 접촉 면적을 더 향상시킬 수 있으며, 전기 접촉의 균일도를 향상시킨다. 상기 전도성 입자가 집결되어 이루어진 큰 입자의 전도성 입자일 경우, 관통 강도를 증가시킬 수 있다.
바람직하게, 상기 전자기 차폐 필름은 보호 필름층을 더 포함하며, 상기 제1 차폐층(1)의 제1 표면(11)에 상기 보호 필름층이 형성된다. 상기 보호 필름층은 차단 작용을 함으로써 상기 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2)의 차폐 효능을 확보한다. 상기 보호 필름층은 PPS 박막층, PEN 박막층, 폴리에스테르 박막층, 폴리이미드 박막층, 에폭시 수지 인쇄 잉크가 응고된 후 형성된 필름층, 폴리우레탄 인쇄 잉크가 응고된 후 형성된 필름층, 변성 아크릴산 수지가 응고된 후 형성된 필름층, 폴리이미드 수지가 응고된 후 형성된 필름층 중의 하나이다.
또한, 상기 전도성 돌기(5)는 바람직하게 상기 볼록부(222)에 집중적으로 분포되어 상기 제2 차폐층(2)이 압착 과정에서 접착 필름층(3)을 보다 쉽게 관통하도록 함으로써 확실한 접지를 구현하고 전자기 차폐의 품질을 향상시킨다.
설명해야 할 것은, 본 실시예의 첨부 도면의 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2)은 단층 구조일 수 있고, 다층 구조일 수도 있다. 또한, 실제 생산 및 응용 수요에 따라, 본 실시예의 첨부 도면의 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2)은 그리드 형상, 포밍(Foaming) 형상 등으로 설치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예 3에 의해 제공된 회로 기판의 구조 모식도이며, 상기 회로 기판은 인쇄 회로 기판 및 실시예 1에 따른 전자기 차폐 필름을 포함하고, 상기 전자기 차폐 필름은 이의 접착 필름층(3)에 의해 상기 인쇄 회로 기판과 서로 압착되며, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 볼록부(222)는 상기 접착 필름층(3)을 관통하여 상기 인쇄 회로 기판의 바닥층까지 연장된다.
본 실시예에서, 전자기 차폐 필름에 관한 실시형태는 상기 실시예 1의 설명을 참조할 수 있으며, 여기서 더이상 설명하지 않는다.
바람직하게, 상기 인쇄 회로 기판(3)은 플렉시블 일면, 플렉시블 양면, 플렉시블 다층 기판, 리지드 플렉시블 결합 기판 중의 하나이다.
상기 구조에 의하면, 압착 과정에서, 상기 제2 차폐층(2)의 볼록부(222)를 이용하여 접착 필름층(3)을 관통하고, 따라서 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(6)의 바닥층과 연결되도록 함으로써 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2) 중의 간섭 전하가 바닥층에 도입되도록 구현하여 간섭 전하의 축적으로 인해 간섭원이 형성되어 회로 기판의 정상적인 작동에 영향을 미치는 것을 방지한다. 동시에 평탄부는 사용 과정에서의 삽입 소모를 감소시킬 수 있어 초고주파 전송에 적용된다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예 4에 의해 제공된 회로 기판의 구조 모식도이며, 상기 회로 기판은 인쇄 회로 기판 및 실시예 2에 따른 전자기 차폐 필름을 포함하고, 상기 전자기 차폐 필름은 이의 접착 필름층(3)에 의해 상기 인쇄 회로 기판과 서로 압착되며, 상기 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 볼록부(222)는 상기 접착 필름층(3)을 관통하여 상기 인쇄 회로 기판의 바닥층까지 연장된다.
본 실시예에서, 전자기 차폐 필름에 관한 실시형태는 상기 실시예 2의 설명을 참조할 수 있으며, 여기서 더이상 설명하지 않는다.
상기 구조에 의하면, 압착 과정에서, 제2 차폐층(2)의 외면(22)의 볼록부(222)를 이용하여 그 위의 전도성 돌기(5)와 상호 협동하여 상기 접착 필름층(3)을 관통하고, 따라서 제2 차폐층의 외면(22)의 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(6)의 바닥층과 연결되도록 함으로써 제1 차폐층(1) 및 제2 차폐층(2) 중의 간섭 전하가 바닥층에 도입되도록 구현하여 간섭 전하의 축적으로 인해 간섭원이 형성되어 회로 기판의 정상적인 작동에 영향을 미치는 것을 방지한다. 동시에 오목부(221)는 접착 용량을 증가시킬 수 있어 상기 전자기 차폐 필름의 박리 강도가 높아지면서 층간 박리 현상이 발생하지 않도록 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예 5에 의해 제공된 전자기 차폐 필름의 제조 방법의 흐름 모식도이며, 상기 방법은 실시예 1에 따른 전자기 차폐 필름의 제조에 적용되고, 하기와 같은 단계 S1 내지 S4를 포함한다.
단계 S1에서, 대향되는 제1 표면 및 요철이 있는 평평하지 않은 표면인 제2 표면을 포함한 제1 차폐층을 형성한다.
여기서, 단계 S1에서는,
캐리어 필름에 보호 필름층을 형성하고, 상기 제1 차폐층을 상기 제1 표면이 접착되도록 상기 보호 필름층에 형성하거나; 또는
캐리어 필름에 박리 가능 층을 형성하고, 상기 박리 가능 층의 표면에 상기 제1 차폐층을 형성하고, 상기 제1 차폐층의 제1 표면에 보호 필름층을 형성한 후 상기 캐리어 필름층을 박리시키는 것에 의해 제1 차폐층을 형성한다.
바람직하게, 상기 제1 차폐층의 제2 표면은 요철이 있는 평평하지 않은 표면임은 하기와 같은 방식에 의해 구현된다.
상기 보호 필름층/박리 가능 층의 평평한 표면 또는 평평하지 않은 표면에 차폐층을 형성하고, 물리적 황삭, 화학 도포, 물리적 기상증착, 화학적 기상증착, 증발 도포 및 스퍼터링 도포, 전기 도포 중 하나 또는 복수 공법에 의해 상기 제1 차폐층에 대해 표면 처리를 수행하거나; 또는
상기 보호 필름층/박리 가능 층의 평평하지 않은 표면에 일정한 요철도를 갖는 제1 차폐층을 형성한는 것이다.
단계 S2에서, 제1 차폐층의 제2 표면에 다수의 볼록형 입자를 형성한다.
단계 S3에서, 상기 볼록형 입자가 분포된 제2 표면에 제2 차폐층을 형성한다. 여기서, 상기 제2 차폐층의 외면에서 상기 볼록형 입자에 대응하는 위치에 볼록부를 형성하고 다른 위치에 오목부를 형성하며，상기 제2 차폐층의 외면의 요철도는 상기 제2 표면의 요철도보다 크다.
단계 S4에서, 상기 제2 차폐층의 외면에 접착 필름층을 형성한다.
여기서, 단계 S4에서, 상기 제1 차폐층의 제2 표면에 접착 필름층을 형성하는 단계는 구체적으로,
이형 필름에 접착 필름층을 코팅한 다음, 상기 접착 필름층을 압착하여 상기 제2 차폐층의 외면으로 전이시킴으로써 상기 제2 차폐층의 외면에 상기 접착 필름층을 형성하거나; 또는
상기 제2 차폐층의 외면에 직접 접착 필름층을 코팅함으로써 상기 제2 차폐층의 외면에 상기 접착 필름층을 형성한다.
설명해야 할 것은, 제1 차폐층, 볼록형 입자, 제2 차폐층 또는 유리층을 형성함에 있어서, 바람직하게 화학 도포 방식, PVD, CVD, 증발 도포, 스퍼터링 도포, 전기 도포 또는 이의 복합 공법을 사용할 수 있다.
실시예 2에 따른 전자기 차폐 필름의 제조에 적용되는 다른 일 바람직한 실시예에서, 실시예 5의 기초상에서, 단계 S4 이전에,
물리적 황삭, 화학 도포, 물리적 기상증착, 화학적 기상증착, 증발 도포, 스퍼터링 도포, 전기 도포 및 혼합 도포 중 하나 또는 복수의 공법에 의해 상기 제2 차폐층의 외면에 다수의 전도성 돌기를 형성하는 단계를 더 포함한다.
이상은 본 발명의 바람직한 실시형태이며, 유의해야 할 것은, 본 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명의 원리를 벗어나지 않는 전제 하에서 여러 개선 및 윤색을 진행할 수 있으며 이러한 개선 및 윤색 또한 본 발명의 보호 범위 내에 있는 것으로 간주된다.
Claims (15)
- 전자기 차폐 필름으로서,
제1 차폐층, 제2 차폐층, 접착 필름층 및 다수의 볼록형 입자를 포함하되,
상기 제1 차폐층은 대향되는 제1 표면 및 요철이 있는 평평하지 않은 표면인 제2 표면을 포함하고, 상기 다수의 볼록형 입자는 상기 제1 차폐층의 제2 표면에 부착되고, 상기 제2 차폐층은 상기 제1 차폐층의 제2 표면에 배치되어 상기 다수의 볼록형 입자를 피복함으로써, 상기 제2 차폐층의 외면에서 상기 볼록형 입자와 대응하는 위치에 볼록부를 형성하고 다른 위치에 오목부를 형성하며, 상기 제2 차폐층의 외면의 요철도는 상기 제2 표면의 요철도보다 크고, 상기 접착 필름층은 상기 제2 차폐층의 외면에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 볼록형 입자는 도체 입자, 반도체 입자, 절연체 입자 및 코팅된 복합 입자 중 하나 또는 복수를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 2에 있어서,
상기 볼록형 입자의 높이는 0.1㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2 차폐층의 외면에 다수의 전도성 돌기가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 4에 있어서,
상기 전도성 돌기는 상기 볼록부에 집중적으로 분포되는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 접착 필름층은 전도성 입자를 함유한 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 접착 필름층은 전도성 입자를 함유하지 않은 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 차폐층 및 제2 차폐층은 금속 차폐층, 탄소 나노튜브 차폐층, 페라이트 차폐층 및 그래핀 차폐층 중 하나 또는 복수를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 7에 있어서,
상기 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층을 포함하되, 상기 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 어느 하나의 재료로 이루어지고, 상기 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은 및 금 중 임의의 둘 또는 둘 이상의 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 전자기 차폐 필름은 보호 필름층을 더 포함하되, 상기 제1 차폐층의 제1 표면에 상기 보호 필름층이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름. - 회로 기판으로서,
인쇄 회로 기판 및 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 따른 전자기 차폐 필름을 포함하되,
상기 전자기 차폐 필름은 이의 접착 필름층에 의해 상기 인쇄 회로 기판과 서로 압착되며, 상기 제2 차폐층의 외면의 볼록부는 상기 접착 필름층을 관통하여 상기 인쇄 회로 기판의 바닥층까지 연장되는 것을 특징으로 하는 회로 기판. - 전자기 차폐 필름의 제조 방법으로서,
청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 따른 전자기 차폐 필름의 제조에 적용되되,
대향되는 제1 표면 및 요철이 있는 평평하지 않은 표면인 제2 표면을 포함한 제1 차폐층을 형성하는 단계 S1;
제1 차폐층의 제2 표면에 다수의 볼록형 입자를 형성하는 단계 S2;
상기 볼록형 입자가 분포된 제2 표면에 요철도가 상기 제2 표면의 요철도보다 크며 상기 볼록형 입자와 대응하는 위치에 볼록부를 형성하고 다른 위치에 오목부를 형성한 외면인 제2 차폐층을 형성하는 단계 S3; 및
상기 제2 차폐층의 외면에 접착 필름층을 형성하는 단계 S4를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름의 제조 방법. - 청구항 12에 있어서,
단계 S1에서는,
캐리어 필름에 보호 필름층을 형성하고, 상기 제1 차폐층을 상기 제1 표면이 접착되도록 상기 보호 필름층에 형성하거나; 또는
캐리어 필름에 박리 가능 층을 형성하고, 상기 박리 가능 층의 표면에 상기 제1 차폐층을 형성하고 상기 제1 차폐층의 제1 표면에 보호 필름층을 형성한 후 상기 캐리어 필름층을 박리시키는 것에 의해
상기 제1 차폐층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름의 제조 방법. - 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 제2 차폐층의 외면에 접착 필름층을 형성하는 단계 전에,
물리적 황삭, 화학 도포, 물리적 기상증착, 화학적 기상증착, 증발 도포, 스퍼터링 도포, 전기 도포 및 혼합 도포 중 하나 또는 복수의 공법에 의해 상기 제2 차폐층의 외면에 다수의 전도성 돌기를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름의 제조 방법. - 청구항 12에 있어서,
단계 S4에서 상기 제2 차폐층의 외면에 접착 필름층을 형성하는 것은 구체적으로,
이형 필름에 접착 필름층을 코팅한 다음, 상기 접착 필름층을 압착하여 상기 제2 차폐층의 외면으로 전이시킴으로써 상기 제2 차폐층의 외면에 상기 접착 필름층을 형성하거나; 또는
상기 제2 차폐층의 외면에 직접 접착 필름층을 코팅함으로써 상기 제2 차폐층의 외면에 상기 접착 필름층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자기 차폐 필름의 제조 방법.
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