KR20200009063A

KR20200009063A - 디스플레이 패널용 방열 디바이스, 그의 제조 방법, 및 디스플레이 디바이스

Info

Publication number: KR20200009063A
Application number: KR1020197037476A
Authority: KR
Inventors: 융다 마; 신인 우; 쉐광 하오
Original assignee: 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2018-03-27
Filing date: 2019-01-30
Publication date: 2020-01-29
Also published as: EP3780921A4; JP2021516863A; CN207939941U; KR102309283B1; WO2019184591A1; US11224149B2; US20210037683A1; EP3780921A1

Abstract

본 개시는 디스플레이들의 기술분야와 관련되는, 디스플레이 패널용 방열 디바이스 및 디스플레이 디바이스를 제공한다. 방열 디바이스는 제1 열 전도성 층 및 제2 열 전도성 층을 포함할 수 있다. 제1 열 전도성 층은 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면에 있고, 이 층에는 관통 구멍이 제공된다. 제2 전도성 층은 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 전도성 층의 측면에 배치되고, 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결된다. 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 전도성 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서 그것의 열 전도율보다 더 크다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 전도성 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 전도성 층의 열 전도율보다 더 크다. 본 개시의 방열 디바이스는 디스플레이 패널들의 방열 효과를 개선한다.

Description

디스플레이 패널용 방열 디바이스, 그의 제조 방법, 및 디스플레이 디바이스

관련 출원들에 대한 상호 참조

본 출원은 2018년 3월 27일에 출원된 중국 특허 출원 제201820416869.8호에 기초하고 이의 우선권을 주장하며, 그것의 개시는 이로써 전체적으로 참조로 포함된다.

기술분야

본 개시는 디스플레이 기술의 분야에 관한 것으로, 특히, 디스플레이 패널용 방열 디바이스, 그의 제조 방법, 및 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.

디스플레이 패널들은 동작 동안 열을 발생시킨다. 관련 기술에서, 단일 방열 층은 디스플레이 패널로부터 열을 소산하기 위해 사용된다.

본 개시의 실시예들의 일 양태에 따르면, 디스플레이 패널용 방열 디바이스가 제공된다. 방열 디바이스는 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 위치되고, 관통 구멍이 제공되는 제1 열 도체 층; 및 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 위치되는 제2 열 도체 층 - 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결됨 - 을 포함하며; 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다.

일부 실시예들에서, 제1 열 도체 층은 열 전도성 흑연 층을 포함하고; 제2 열 도체 층은 금속 층을 포함한다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 패널 상의 제1 열 도체 층의 정사 투영은 디스플레이 패널 상의 제2 열 도체 층의 정사 투영 내에 위치되고, 제2 열 도체 층의 에지는 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 판에 연결된다.

일부 실시예들에서, 방열 디바이스는 커버 판의 측벽 부분 상에 배치되고 제2 열 도체 층에 연결되는 제3 열 도체 층을 추가로 포함한다.

일부 실시예들에서, 제3 열 도체 층은 커버 판의 측벽 부분에 의해 둘러싸여지는 영역 내측에 위치되고 커버 판의 측벽 부분 상에 둘러싸는 방식으로 배치된다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 패널의 기판 상의 제3 열 도체 층의 투영은 기판 상의 디스플레이 패널의 디스플레이 영역의 투영과 중첩되지 않는다.

일부 실시예들에서, 제3 열 도체 층은 금속 도금 층, 열 전도성 금속 패치, 열 전도성 세라믹 패치, 또는 열 전도성 흑연 층 중 적어도 하나를 포함한다.

본 개시의 실시예들의 다른 양태에 따르면, 디스플레이 패널용 방열 디바이스가 제공된다. 방열 디바이스는 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 위치되고, 제1 연결 층을 통해 디스플레이 패널에 연결되고, 관통 구멍이 제공되는 제1 열 도체 층; 및 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 위치되고 제2 연결 층을 통해 제1 열 도체 층에 연결되는 제2 열 도체 층 - 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결됨 - 을 포함하며; 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다.

일부 실시예들에서, 제1 연결 층 및 제2 연결 층은 둘 다 열 전도성 연결 층들이다.

일부 실시예들에서, 제1 연결 층 및 제2 연결 층은 둘 다 접착제 층들이다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 패널 상의 제1 열 도체 층의 정사 투영은 디스플레이 패널 상의 제2 열 도체 층의 정사 투영 내에 위치되고, 제2 열 도체 층의 에지는 제2 연결 층의 일부를 통해 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 판에 연결된다.

일부 실시예들에서, 방열 디바이스는 커버 판의 측벽 부분 상에 배치되고 제2 연결 층을 통해 제2 열 도체 층에 연결되는 제3 열 도체 층을 추가로 포함한다.

일부 실시예들에서, 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍을 통과하고 제1 연결 층 및 제2 연결 층을 통해 디스플레이 패널에 연결된다.

일부 실시예들에서, 제1 연결 층에는 관통 구멍에 대응하는 제1 개구부가 제공되고, 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍 및 제1 개구부를 통과하고 제2 연결 층을 통해 디스플레이 패널에 연결된다.

일부 실시예들에서, 제2 연결 층에는 관통 구멍에 대응하는 제2 개구부가 제공되고, 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍 및 제2 개구부를 통과하고 제1 연결 층을 통해 디스플레이 패널에 연결된다.

본 개시의 실시예들의 다른 양태에 따르면, 디스플레이 패널용 방열 디바이스가 제공된다. 방열 디바이스는 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 위치되는 제1 열 도체 층; 및 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 위치되는 제2 열 도체 층을 포함하며; 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다.

일부 실시예들에서, 제1 열 도체 층은 제1 연결 층을 통해 디스플레이 패널에 연결되고; 제2 열 도체 층은 제2 연결 층을 통해 제1 열 도체 층에 연결된다.

본 개시의 실시예들의 다른 양태에 따르면, 디스플레이 디바이스가 제공된다. 디스플레이 디바이스는 상기 설명된 바와 같이 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 포함한다.

본 개시의 실시예들의 다른 양태에 따르면, 방열 디바이스의 제조 방법이 제공된다. 제조 방법은 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 제1 열 도체 층을 배치하는 단계 - 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공됨 -; 및 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 제2 열 도체 층을 배치하는 단계 - 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결됨 - 를 포함하며; 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다.

일부 실시예들에서, 제1 열 도체 층은 제1 연결 층에 의해 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면에 연결되고; 제2 열 도체 층은 제2 연결 층에 의해 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면에 연결된다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 제2 열 도체 층을 배치하기 전에, 제조 방법은 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 판의 측벽 부분 상에 제3 열 도체 층을 배치하는 단계를 추가로 포함한다.

본 개시의 다른 특징들 및 장점들은 첨부 도면들을 참조하여 본 개시의 예시적 실시예들의 이하의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.

본 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면들은 본 개시의 예시적 실시예들을 예시하고, 본 명세서와 함께, 본 개시의 원리들을 설명하는 역할을 한다.
본 개시는 첨부 도면들을 참조하여 이하의 상세한 설명으로부터 더 분명히 이해될 것이다.
도 1은 본 개시의 일부 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시의 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4a는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4b는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4c는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 상면도이다.
도 8은 본 개시의 일부 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스의 제조 방법을 예시하는 흐름도이다.
도 9는 본 개시의 일부 실시예들에 따른 도 8의 단계(S802)에서 획득되는 구조체의 개략 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예들에 따른 도 8의 단계(S802)에서 획득되는 구조체의 개략 단면도이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.
첨부 도면들에 도시된 다양한 부분들의 치수들은 실제 축척에 따라 도시되지 않는다는 점이 이해되어야 한다. 게다가, 동일한 또는 유사한 참조 부호들은 동일한 또는 유사한 구성요소들을 나타내기 위해 사용된다.

본 개시의 다양한 예시적 실시예들은 이제 첨부 도면들을 참조하여 상세히 설명될 것이다. 예시적 실시예들의 설명은 예시적일 뿐이고 본 개시, 그것의 응용 또는 사용에 대한 제한으로서 결코 의도되지 않는다. 본 개시는 많은 상이한 형태들로 구현될 수 있으며, 이 형태들은 본원에 설명되는 실시예들에 제한되지 않는다. 이러한 실시예들은 본 개시를 철저하고 완전하게 하고, 본 개시의 범위를 본 기술분야의 통상의 기술자들에게 완전히 전달하기 위해 제공된다. 이러한 실시예들에 제시되는 구성요소들 및 단계들의 상대 배열, 재료 조성, 수치 표현들, 및 수치 값들은 달리 구체적으로 진술되지 않는 한, 단지 예시적인 것으로 설명되고, 제한으로서 설명되지 않아야 한다는 점이 주목되어야 한다.

본 개시에서 용어들 "제1", "제2" 및 유사한 단어들의 사용은 임의의 순서, 양 또는 중요도를 나타내는 것이 아니라, 상이한 부분들을 구별하기 위해 사용될 뿐이다. "구성한다", "포함한다" 또는 그것의 변형들과 같은 단어는 단어 전의 요소가 또한 다른 요소들을 커버할 가능성을 배제하는 것 없이 단어 후에 열거되는 요소(들)을 커버하는 것을 의미한다. 용어들 "위", "아래", "좌측", "우측" 등은 상대 위치 관계를 표현하기 위해 위해서만 사용되고, 상대 위치 관계는 설명된 객체의 절대 위치가 변경되면 대응적으로 변경될 수 있다.

본 개시에서, 특정 디바이스가 제1 디바이스와 제2 디바이스 사이에 위치되는 것이 설명될 때, 특정 디바이스와 제1 디바이스 또는 제2 디바이스 사이에 중간 디바이스가 있을 수 있고, 대안적으로, 어떠한 중간 디바이스도 없을 수 있다. 특정 디바이스가 다른 디바이스들에 연결되는 것이 설명될 때, 특정 디바이스는 중간 디바이스 없이 상기 다른 디바이스들에 직접 연결될 수 있고, 대안적으로, 상기 다른 디바이스들에 직접 연결되는 것이 아니라 중간 디바이스를 사용하여 연결될 수 있다.

달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용되는 모든 용어들(기술적 및 과학적 용어들을 포함함)은 본 개시가 속하는 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 통상 이해되는 의미들과 동일한 의미들을 갖는다. 또한 일반 사전들에 정의되는 바와 같은 용어들은 본원에 명시적으로 정의되지 않는 한, 관련 기술분야의 맥락에서 그들의 의미들과 일치하는 의미들을 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상화되거나 극히 형식화된 의미로 해석되지 않아야 한다는 점이 이해되어야 한다.

관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 공지된 기술들, 방법들, 및 장치는 상세히 논의될 수 있는 것이 아니라, 적절한 곳에서, 이러한 기술들, 방법들, 및 장치들은 본 명세서의 일부로 간주되어야 한다.

본 개시의 발명자들은 디스플레이 이미지의 밝기가 전체 디스플레이 패널 도처에서 균일하지 않으므로, 패널 디스플레이를 제어하기 위한 다양한 서브픽셀들의 전자 구성요소들을 통해 흐르는 전류는 상이할 수 있어, 이러한 전자 구성요소들에서 발생되는 상이한 양의 열을 야기하는 것을 발견했다. 열은 디스플레이 패널의 열 집중 영역에 축적된다. 열의 축적은 디스플레이 패널의 국부 온도의 변경을 야기하여, 전자 구성요소들을 통해 흐르는 전류는 온도에 영향을 받고 특정 드리프트를 생성하며, 그것은 영역에서 디스플레이 왜곡을 야기할 수 있으며, 그것에 의해 디스플레이 효과에 영향을 미친다.

이것을 고려하여, 방열 디바이스는 디스플레이 패널의 방열 효과를 개선하기 위해 본 개시의 실시예들에 제공된다. 본 개시의 일부 실시예들에 따른 방열 디바이스는 첨부 도면들을 참조하여 아래에 상세히 설명될 것이다.

도 1은 본 개시의 일부 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 방열 디바이스(10)는 제1 열 도체 층(131) 및 제2 열 도체 층(132)을 포함할 수 있다.

제1 열 도체 층(131)은 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널(110)의 측면 상에 위치된다. 제1 열 도체 층(131)에는 관통 구멍(1312)이 제공된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 디스플레이 패널(110)은 기판(111) 및 캡슐화 층(112)을 포함할 수 있다. 제1 열 도체 층(131)은 디스플레이 표면에서 떨어진 기판(111)의 측면 상에 배치된다. 예를 들어, 제1 열 도체 층(131)은 기판(111)의 하부 표면 상에 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 디스플레이 패널의 구조체는 예시적일 뿐이라는 점이 주목되어야 한다. 본 기술분야의 통상의 기술자들은 디스플레이 패널이 또한 발광 층, 집적 회로 층 등과 같은 다른 구조 층들을 포함할 수 있는 것을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 실시예들의 디스플레이 패널의 구조체는 이에 제한되지 않으며, 그것은 또한 다른 도면들에 대해 마찬가지이다. 또한 디스플레이 표면은 여기서 디스플레이 패널의 발광 표면을 언급한다는 점이 주목되어야 한다.

제2 열 도체 층(132)은 디스플레이 패널(110)에서 떨어진 제1 열 도체 층(131)의 측면 상에 위치된다. 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312)을 통해 디스플레이 패널에 연결된다. 예를 들어, 제2 열 도체 층(132)의 일부는 디스플레이 패널(110)의 기판(111)에 연결된다.

디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율(thermal conductivity)(또한 열 전도도(heat conductivity)로 언급됨)은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율보다 더 크다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층(132)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율보다 더 크다.

상기 실시예의 방열 디바이스에서, 제1 열 도체 층은 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 배치된다. 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공된다. 제2 열 도체 층은 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 배치된다. 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결된다. 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 열의 분포를 디스플레이 표면에 평행한 방향에서 상대적으로 균일하게 할 수 있어, 열이 특정 영역에 축적되는 것을 방지하며, 그것은 방열 효과의 개선에 유리하다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 균일하게 분포된 열이 디스플레이 표면에 수직인 방향에서 제2 열 도체 층을 통해 외측에 전달가능하게 할 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제2 열 도체 층(132)의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 열의 분포를 디스플레이 표면에 평행한 방향에서 더 균일하게 할 수 있으며, 그것은 방열 효과의 개선에 유리하다.

일부 실시예들에서, 제1 열 도체 층(131)은 열 전도성 흑연 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 열 도체 층(131)은 그래핀 층을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 열 도체 층(132)은 금속 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 열 도체 층은 금속 도금 층 또는 열 전도성 금속 패치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 열 도체 층은 구리 포일 또는 스테인레스 강 시트 등일 수 있다.

도 1은 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 배치되는 2개의 열 도체 층 배치를 도시한다는 점이 주목되어야 한다. 그러나, 본 개시의 실시예들의 범위는 이제 제한되지 않는다. 예를 들어, 3개의 층, 4개의 층 등과 같은 많은 열 도체 층들은 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이러한 열 도체 층들 중에서, 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 디스플레이 패널에 가까운 열 도체 층의 열 전도 성능(예를 들어, 열 전도율)은 디스플레이 패널에서 떨어진 열 도체 층의 것보다 더 양호하고; 디스플레이 표면에 수직인 방향에서 디스플레이 패널에서 떨어진 열 도체 층의 열 전도 성능은 디스플레이 패널에 가까운 열 도체 층의 것보다 더 양호하다. 이것은 방열 효과를 개선하는데 유익하다.

도 2는 본 개시의 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.

도 1에 도시된 구조체와 유사하게, 도 2에 도시된 방열 디바이스(20)는 제1 열 도체 층(131) 및 제2 열 도체 층(132)을 포함한다. 제1 열 도체 층(131)은 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 제1 열 도체 층(131)에는 관통 구멍(1312)이 제공된다. 제2 열 도체 층(132)은 제1 열 도체 층(131)에 연결된다. 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312)을 통해 디스플레이 패널(110)의 기판(111)에 연결된다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 패널(110) 상의 제1 열 도체 층(131)의 정사 투영은 디스플레이 패널(110) 상의 제2 열 도체 층(132)의 정사 투영 내에 위치된다. 즉, 디스플레이 패널(110) 상의 제2 열 도체 층(132)의 정사 투영은 디스플레이 패널(110) 상의 제1 열 도체 층(131)의 정사 투영을 완전히 커버한다. 다시 말해, 제2 열 도체 층(132)의 에지는 도 2에 점선 박스로 도시된 바와 같이, 제1 열 도체 층(131)의 에지를 초과한다(또한 도 7이 참조될 수 있음). 또는, 다시 말해, 제2 열 도체 층(132)의 에지는 제1 열 도체 층(131)의 에지를 커버한다.

게다가, 커버 판(240)은 또한 도 2에 도시된다. 커버 판(240)은 디스플레이 패널(110)을 보호하기 위해 사용될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 커버 판(240)은 디스플레이 패널(110)을 커버하는 본체 부분(241) 및 본체 부분에 연결되는 측벽 부분(242)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)의 에지는 커버 판(240)에 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)은 커버 판(240)의 측벽 부분의 측면 표면을 따라 연장되고, 커버 판(240)에 연결되는 부분을 포함할 수 있다. 제2 열 도체 층을 커버 판에 연결함으로써, 커버 판의 측벽 부분 상에 축적되는 디스플레이 패널의 열은 외측에 전달될 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

도 3은 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다. 도 3에 도시된 구조체는 도 2에 도시된 구조체와 실질적으로 유사하다. 여기서, 도 2에 도시된 것들과 동일하거나 유사한 도 3에서의 구조체들은 다시 설명되지 않을 것이다.

일부 실시예들에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 방열 디바이스(30)는 제3 열 도체 층(350)을 추가로 포함할 수 있다. 제3 열 도체 층(350)은 커버 판(240)의 측벽 부분(242) 상에 배치된다. 제3 열 도체 층(350)은 그것의 에지에 가까운 커버 판(240)의 일부 상에 있다. 제3 열 도체 층(350)은 제2 열 도체 층(132)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 커버 판의 측벽 부분의 측면 표면의 면적은 디스플레이 패널의 에지 측면 표면의 면적보다 더 크다. 커버 판의 측벽 부분 상에 제3 열 도체 층을 제공함으로써, 외측에 열을 방사하는 커버 판의 방사 면적은 증가될 수 있어, 양호한 방열 효과가 달성된다.

일부 실시예들에서, 제3 열 도체 층(350)은 커버 판(240)의 측벽 부분(242)에 의해 둘러싸여지는 영역 내측에 위치되고 커버 판(240)의 측벽 부분(242) 상에 둘러싸는 방식으로 배치된다. 이러한 방식으로, 더 양호한 방열 효과가 달성될 수 있다.

일부 실시예들에서, 제3 열 도체 층(350)은 제3 열 도체 층의 일부가 디스플레이 패널(110)의 상부 표면 상에 있을 수 있도록 측벽 부분(242)과 본체 부분(241) 사이의 연결 부분(도시되지 않음)을 넘어 추가로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 방열 효과는 추가로 개선될 수 있다.

일부 실시예들에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)은 디스플레이 영역(1101)을 포함한다. 디스플레이 패널(110)의 기판(111) 상의 제3 열 도체 층(350)의 투영은 기판(111) 상의 디스플레이 패널의 디스플레이 영역(1101)의 투영(예를 들어, 정사 투영)과 중첩되지 않는다.

일부 실시예들에서, 제3 열 도체 층(350)은 금속 도금 층(예를 들어, 구리 등), 열 전도성 금속 패치, 열 전도성 세라믹 패치, 또는 열 전도성 흑연 층(예를 들어, 그래핀 층) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 4a는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 방열 디바이스(40)는 제1 열 도체 층(131) 및 제2 열 도체 층(132)을 포함할 수 있다.

제1 열 도체 층(131)은 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널(110)의 측면 상에 위치되고, 제1 연결 층(121)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 제1 열 도체 층(131)에는 관통 구멍(1312)이 제공된다.

제2 열 도체 층(132)은 디스플레이 패널(110)에서 떨어진 제1 열 도체 층(131)의 측면 상에 위치된다. 제2 열 도체 층(132)은 제2 연결 층(122)을 통해 제1 열 도체 층(131)에 연결된다. 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결되며, 예를 들어, 디스플레이 패널(110)의 기판(111)에 연결된다. 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율보다 더 크다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층(132)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율보다 더 크다.

상기 실시예의 방열 디바이스에서, 제1 열 도체 층은 제1 연결 층에 의해 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면에 연결된다. 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공된다. 제2 열 도체 층은 제2 연결 층에 의해 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면에 연결된다. 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결된다. 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 열의 분포를 디스플레이 표면에 평행한 방향에서 상대적으로 균일하게 할 수 있어, 열이 특정 영역에 축적되는 것을 방지하며, 그것은 방열 효과의 개선에 유리하다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 균일하게 분포된 열이 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층을 통해 외측에 전달가능하게 할 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다. 방열 디바이스는 디스플레이 패널의 방열을 상이한 방향들에서 용이하게 할 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

디스플레이 패널은 동작 동안 상이한 영역들에서 상이한 양들의 열을 생성한다. 상이한 영역들에 축적되는 상이한 양의 열은 패널 상에 상이한 온도 구역들을 야기할 것이며, 그것은 이미지의 디스플레이 효과에 영향을 미칠 것이다. 관련 기술분야에서, 단일 방열 층은 디스플레이 패널로부터 열을 소산하기 위해 사용되지만, 단일 방열 층의 방열 효과는 제한된다. 본 개시의 실시예들에서, 상이한 열 도체 층들은 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 하부 기판의 측면 상에 배치된다. 열 도체 층들의 상이한 재료들이 상이한 열 전도 방향들에서 상이한 열 전도 성능을 가지므로, 상이한 열 도체 층들을 제공하는 것은 상이한 방향들에서 열 전도 효과를 고려할 수 있다. 이것은 디스플레이 패널의 방열 효과를 개선할 수 있다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제2 열 도체 층(132)의 열 전도율보다 더 크다. 이러한 실시예, 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도 성능은 제2 열 도체 층의 것보다 더 양호하며, 그것은 디스플레이 패널의 열 분포를 디스플레이 표면에 평행한 방향에서 상대적으로 균일하게 할 수 있어, 열이 특정 영역에 축적되는 것을 방지할 수 있다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도 성능은 제1 열 도체 층의 것보다 더 양호하므로, 디스플레이 패널의 균일하게 분포된 열은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서 제2 열 도체 층을 통해 외측에 전달될 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

일부 실시예들에서, 제1 연결 층(121) 및 제2 연결 층(122)은 둘 다 열 전도성 연결 층들이다. 예를 들어, 제1 연결 층(121) 및 제2 연결 층(122)은 둘 다 접착제 층들일 수 있다. 일반적으로, 제1 연결 층 또는 제2 연결 층의 역할을 하는 접착제 층은 비교적 얇아서(예를 들어, 몇 마이크로미터 내지 십몇 마이크로미터임), 열은 용이하게 전달될 수 있다.

일부 실시예들에서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312)을 통과하고 제1 연결 층(121) 및 제2 연결 층(122)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)은 관통 구멍(1312)을 통과하는 돌출 부분을 포함할 수 있다. 관통 구멍(1312)에서, 돌출 부분은 제1 연결 층(121) 및 제2 연결 층(122)을 통해 디스플레이 패널(110)의 기판(111)에 연결될 수 있다. 제2 열 도체 층을 디스플레이 패널에 연결함으로써, 디스플레이 패널의 열은 제2 열 도체 층을 따라 외측에 용이하게 전달될 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

도 4b는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.

도 4b에 도시된 방열 디바이스(40')의 구조체는 도 4a에 도시된 방열 디바이스(40)의 구조체와 실질적으로 유사하다. 도 4b에 도시된 방열 디바이스(40')의 구조체는 제1 연결 층(121)에 관통 구멍(1312)에 대응하는 제1 개구부(1212)가 제공된다는 점에서 도 4a에 도시된 방열 디바이스(40)의 구조체와 상이하다. 예를 들어, 제1 개구부(1212)는 대응하는 관통 구멍(1312)과 정렬된다. 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312) 및 제1 개구부(1212)를 통과하고 제2 연결 층(122)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 예를 들어, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)은 관통 구멍(1312) 및 제1 개구부(1212)를 통과하는 돌출 부분을 포함할 수 있다. 돌출 부분은 제2 연결 층(122)을 통해 디스플레이 패널(110)의 기판(111)에 연결될 수 있다. 제2 열 도체 층을 디스플레이 패널에 연결함으로써, 디스플레이 패널의 열은 제2 열 도체 층을 따라 외측에 용이하게 전달될 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

도 4c는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.

도 4c에 도시된 방열 디바이스(40'')의 구조체는 도 4a에 도시된 방열 디바이스(40)의 구조체와 실질적으로 유사하다. 도 4c에 도시된 방열 디바이스(40'')의 구조체는 제2 연결 층(122)에 관통 구멍(1312)에 대응하는 제2 개구부(1222)가 제공된다는 점에서 도 4a에 도시된 방열 디바이스(40)의 구조체와 상이하다. 예를 들어, 제2 개구부(1222)는 대응하는 관통 구멍(1312)과 정렬된다. 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312) 및 제2 개구부(1222)를 통과하고 제1 연결 층(121)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 예를 들어, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)은 관통 구멍(1312) 및 제2 개구부(1222)를 통과하는 돌출 부분을 포함할 수 있다. 돌출 부분은 제1 연결 층(121)을 통해 디스플레이 패널(110)의 기판(111)에 연결될 수 있다. 제2 열 도체 층을 디스플레이 패널에 연결함으로써, 디스플레이 패널의 열은 제2 열 도체 층을 따라 외측에 용이하게 전달될 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

도 5는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.

도 4a에 도시된 구조체와 유사하게, 도 5에 도시된 방열 디바이스(50)는 제1 열 도체 층(131) 및 제2 열 도체 층(132)을 포함한다. 제1 열 도체 층(131)은 제1 연결 층(121)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 제1 열 도체 층(131)에는 관통 구멍(1312)이 제공된다. 제2 열 도체 층(132)은 제2 연결 층(122)을 통해 제1 열 도체 층(131)에 연결된다. 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312)을 통해 디스플레이 패널(110)의 기판(111)에 연결된다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 패널 상의 제1 열 도체 층(131)의 정사 투영은 디스플레이 패널 상의 제2 열 도체 층(132)의 정사 투영 내에 위치된다. 다시 말해, 제2 열 도체 층(132)의 에지는 도 5에 점선 박스로 도시된 바와 같이, 제1 열 도체 층(131)의 에지를 초과한다(또한 도 7이 참조될 수 있음). 또는, 다시 말해, 제2 열 도체 층의 에지는 제1 열 도체 층의 에지를 비접촉으로 커버한다.

게다가, 커버 판(240)은 또한 도 5에 도시된다. 일부 실시예들에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)의 에지는 제2 연결 층(122)의 일부에 의해 디스플레이 패널(110)을 보호하기 위한 커버 판(240)에 연결된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)은 커버 판(240)의 측벽 부분(242)의 측면 표면을 따라 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 이러한 연장된 부분은 제2 연결 층(122)의 일부에 의해 커버 판(240)에 연결된다. 제2 열 도체 층을 커버 판에 연결함으로써, 커버 판의 측벽 부분 상에 축적되는 디스플레이 패널의 열은 외측에 전달될 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

일부 실시예들에서, 제1 연결 층(121)의 에지에서, 제2 연결 층(122)은 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 연결 층(121)에 연결된다. 제2 연결 층(122)을 제1 연결 층(121)에 연결함으로써, 디스플레이 패널의 열은 균일하게 전달될 수 있어, 더 양호한 방열 효과를 야기한다. 게다가, 제1 열 도체 층은 제2 열 도체 층에 더 단단히 연결될 수 있다.

도 6은 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다. 도 6에 도시된 구조체는 도 5에 도시된 구조체와 실질적으로 유사하다. 여기서, 도 5에 도시된 것들과 동일하거나 유사한 도 6에서의 구조체들은 다시 설명되지 않을 것이다.

일부 실시예들에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 디바이스(60)는 제3 열 도체 층(350)을 추가로 포함할 수 있다. 제3 열 도체 층(350)은 커버 판(240)의 측벽 부분(242) 상에 배치될 수 있다. 제3 열 도체 층(350)은 그것의 에지에 가까운 커버 판(240)의 일부 상에 배치된다. 제3 열 도체 층(350)은 제2 연결 층(122)을 통해 제2 열 도체 층(132)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 커버 판의 측벽 부분의 측면 표면의 면적은 디스플레이 패널의 에지 측면 표면의 면적보다 더 크다. 커버 판의 측벽 부분 상에 제3 열 도체 층을 제공함으로써, 외측에 열을 방사하는 커버 판의 방사 면적은 증가될 수 있어, 양호한 방열 효과가 달성된다.

일부 실시예들에서, 제3 열 도체 층(350)은 커버 판(240)의 측벽 부분(242)에 의해 둘러싸여진 영역 내측에 위치되고 커버 판(240)의 측벽 부분(242) 상에 둘러싸는 방식으로 배치된다. 이러한 방식으로, 더 양호한 방열 효과가 달성될 수 있다.

일부 실시예들에서, 제3 열 도체 층(350)은 제3 열 도체 층의 일부가 디스플레이 패널(110)의 상부 표면 상에 있을 수 있도록 측벽 부분(242)과 본체 부분(241) 사이의 연결 부분(도시되지 않음)을 넘어 추가로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 방열 효과가 추가로 개선될 수 있다.

일부 실시예들에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 기판(111)상의 제3 열 도체 층(350)의 투영은 기판(111) 상의 디스플레이 패널의 디스플레이 영역(1101)의 투영과 중첩되지 않는다.

도 7은 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 상면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)의 에지는 제1 열 도체 층(131)의 에지를 초과한다. 다시 말해, 디스플레이 패널(110) 상의 제1 열 도체 층(131)의 정사 투영은 디스플레이 패널(110) 상의 제2 열 도체 층(132)의 정사 투영 내에 위치된다. 제1 열 도체 층(131)에는 복수의 관통 구멍(1312)이 제공된다. 예를 들어, 복수의 관통 구멍(1312)은 관통 구멍 어레이로서 설계될 수 있다. 제1 열 도체 층 상에 상대적으로 큰 수의 관통 구멍들을 제공함으로써, 제2 열 도체 층은 디스플레이 패널과 충분히 접촉할 수 있으며, 그것은 디스플레이 패널의 방열에 더 유리하다.

본 개시의 일부 실시예들에서, 디스플레이 디바이스가 제공된다. 디스플레이 디바이스는 상기 설명된 바와 같이 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널용 방열 디바이스(예를 들어, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4a, 도 4b, 도 4c, 도 5 또는 도 6에 도시된 방열 디바이스)를 포함한다. 방열 디바이스는 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 배치될 수 있다. 디스플레이 디바이스는 전자 종이, 이동 전화, 태블릿 컴퓨터, 텔레비전, 디스플레이, 노트북 컴퓨터, 디지털 사진 프레임, 또는 내비게이터와 같은 디스플레이 기능을 갖는 임의의 제품 또는 구성요소일 수 있다.

도 8은 본 개시의 일부 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스의 제조 방법을 예시하는 흐름도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 단계(S802)에서, 제1 열 도체 층은 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 배치된다. 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공된다.

예를 들어, 도 9은 본 개시의 일부 실시예들에 따른 도 8의 단계(S802)에서 획득되는 구조체의 개략 단면도이다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 열 도체 층(131)은 퇴적과 같은 공정에 의해 그것의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널(110)의 측면 상에 형성될 수 있다. 그 다음, 관통 구멍(1312)은 에칭 등과 같은 공정에 의해 제1 열 도체 층(131)에 형성된다.

예를 들어, 도 10은 본 개시의 다른 실시예들에 따른 도 8의 단계(S802)에서 획득되는 구조체의 개략 단면도이다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 열 도체 층(131)은 제1 연결 층(121)에 의해 그것의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널(110)의 측면에 연결된다. 예를 들어, 제1 열 도체 층(131)은 디스플레이 패널의 기판(111)에 연결될 수 있다. 제1 열 도체 층(131)에는 관통 구멍(1312)이 제공된다.

예를 들어, 관통 구멍(1312)은 에칭, 절단 등과 같은 공정에 의해 제1 열 도체 층(131)에 형성될 수 있고, 그 다음 관통 구멍이 형성된 제1 열 도체 층(131)은 제1 연결 층(121)에서 그것의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널(110)의 측면에 연결되며, 그것에 의해 도 10에 도시된 구조체를 형성한다.

다른 예의 경우, 제1 열 도체 층(131)은 제1 연결 층(121)에 의해 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널(110)의 측면에 연결될 수 있고, 그 다음 관통 구멍(1312)은 에칭 등과 같은 공정에 의해 제1 열 도체 층(131)에 형성되며, 그것에 의해 도 10에 도시된 구조체를 형성한다.

도 8을 참조하면, 단계(S804)에서, 제2 열 도체 층은 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 배치된다. 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결된다.

예를 들어, 도 1은 본 개시의 일부 실시예들에 따른 도 8의 단계(S804)에서 획득되는 구조체의 개략 단면도이다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)은 퇴적과 같은 공정에 의해 디스플레이 패널(110)에서 떨어진 제1 열 도체 층(131)의 측면 상에 형성된다. 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다.

다른 예의 경우, 도 4a는 본 개시의 다른 실시예들에 따른 도 8의 단계(S804)에서 획득되는 구조체의 개략 단면도이다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 제2 열 도체 층(132)은 제2 연결 층(122)에 의해 디스플레이 패널(110)에서 떨어진 제1 열 도체 층(131)의 측면에 연결된다. 제2 열 도체 층(132)의 일부는 관통 구멍(1312)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다.

디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율보다 더 크다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층(132)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율보다 더 크다.

상기 실시예의 제조 방법에서, 제1 열 도체 층은 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 배치된다. 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공된다. 방법에서, 제2 열 도체 층은 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 추가로 배치된다. 제2 열 도체 층의 일부는 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결된다. 상기 제조 방법에 의해, 본 개시의 일부 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스가 형성된다. 방열 디바이스에서, 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 열의 분포를 디스플레이 표면에 평행한 방향에서 상대적으로 균일하게 할 수 있어, 열이 특정 영역에 축적되는 것을 방지하며, 그것은 방열 효과의 개선에 유리하다. 더욱이, 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 균일하게 분포된 열이 디스플레이 표면에 수직인 방향에서 제2 열 도체 층을 통해 외측에 전달가능하게 할 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

일부 실시예들에서, 단계(S804) 전에, 제조 방법은 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 판의 측벽 부분 상에 제3 열 도체 층을 배치하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 열 도체 층은 퇴적 및 에칭과 같은 공정들에 의해 커버 판의 측벽 부분 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 열 도체 층은 제2 연결 층에 의해 제2 열 도체 층에 연결될 수 있다. 일부 실시예들에서, 커버 판의 측벽 부분에 의해 둘려싸여지는 영역 내측에, 제3 열 도체 층은 커버 판의 측벽 부분 상에 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널의 기판 상의 제3 열 도체 층의 투영은 기판 상의 디스플레이 패널의 디스플레이 영역의 투영과 중첩되지 않는다. 커버 판의 측벽 부분 상에 제3 열 도체 층을 제공함으로써, 더 양호한 방열 효과가 달성될 수 있다.

상기 설명된 방열 디바이스에서, 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공된다. 다른 실시예들에서, 관통 구멍 없이 제1 열 도체 층을 제공하는 것이 가능하다. 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 방열 디바이스는 도 11을 참조하여 아래에 설명될 것이다.

도 11은 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 도시하는 개략 단면도이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 방열 디바이스는 제1 열 도체 층(131) 및 제2 열 도체 층(132)을 포함할 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 제1 열 도체 층(131)은 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널(110)의 측면 상에 위치된다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)은 기판(111) 및 캡슐화 층(112)을 포함할 수 있다. 제1 열 도체 층(131)은 디스플레이 표면에서 떨어진 기판(111)의 측면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 도체 층(131)은 기판(111)의 하부 표면 상에 배치될 수 있다. 제2 열 도체 층(132)은 디스플레이 패널(110)에서 떨어진 제1 열 도체 층(131)의 측면 상에 위치된다. 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율보다 더 크다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층(132)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율보다 더 크다.

예를 들어, 제1 열 도체 층(131)은 열 전도성 흑연 층을 포함할 수 있고, 제2 열 도체 층(132)은 금속 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 열 도체 층의 열 전도율 특성을 갖는 열 전도성 흑연 층은 공지된 공정에 의해 준비될 수 있거나, 제2 열 도체 층의 열 전도율 특성을 갖는 금속 층(예를 들어, 구리 포일 또는 스테인레스 강 시트 등)은 공지된 공정에 의해 준비될 수 있다.

상기 실시예의 방열 디바이스에서, 제1 열 도체 층은 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면 상에 배치되고, 제2 열 도체 층은 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 도체 층의 측면 상에 배치된다. 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 열의 분포를 디스플레이 표면에 평행한 방향에서 상대적으로 균일하게 할 수 있어, 열이 특정 영역에 축적되는 것을 방지하며, 그것은 방열 효과의 개선에 유리하다. 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 도체 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크다. 이것은 디스플레이 패널의 균일하게 분포된 열이 디스플레이 표면에 수직인 방향에서 제2 열 도체 층을 통해 외측에 전달가능하게 할 수 있으며, 그것에 의해 방열 효과를 개선한다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 도체 층(131)의 열 전도율은 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제2 열 도체 층(132)의 열 전도율보다 더 크다.

일부 실시예들에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 열 도체 층(131)은 제1 연결 층(121)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 제2 열 도체 층(132)은 제2 연결 층(122)을 통해 제1 열 도체 층(131)에 연결된다. 물론, 본 개시의 실시예들의 범위는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 열 도체 층(131)은 또한 제1 연결 층 없이 디스플레이 패널(110)에 직접 연결될 수 있고, 제2 열 도체 층(132)은 또한 제2 연결 층 없이 제1 열 도체 층(131)에 직접 연결될 수 있다.

본 개시의 일부 실시예들에서, 디스플레이 디바이스가 추가로 제공된다. 디스플레이 디바이스는 도 11에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널용 방열 디바이스를 포함할 수 있다.

지금까지, 본 개시의 다양한 실시예들은 상세히 설명되었다. 본 개시의 개념들을 모호하게 하는 것을 회피하기 위해, 본 기술분야에 공지된 일부 상세들은 설명되지 않는다. 상기 설명에 기초하여, 본 기술분야의 통상의 기술자들은 본원에 개시되는 기술적 해결법들을 구현하는 법을 이해할 수 있다.

본 개시의 일부 특정 실시예들이 예로서 상세히 설명되었지만, 본 기술분야의 통상의 기술자들은 상기 예들이 단지 예시를 위한 것이고 본 개시의 범위를 제한하도록 의도되지 않는 것을 이해해야 한다. 상기 실시예들은 본 개시의 범위 및 사상으로부터 벗어나는 것 없이 수정되거나 기술적 특징들의 일부 대용으로 동등하게 사용될 수 있다는 점이 본 기술분야의 통상의 기술자들에 의해 이해되어야 한다. 개시의 범위는 이하의 청구항들에 의해 정의된다.

Claims

디스플레이 패널용 방열 디바이스로서,
상기 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 상기 디스플레이 패널의 측면 상에 위치되고, 관통 구멍이 제공되는 제1 열 도체 층; 및
상기 디스플레이 패널에서 떨어진 상기 제1 열 도체 층의 측면 상에 위치되는 제2 열 도체 층 - 상기 제2 열 도체 층의 일부는 상기 관통 구멍을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결됨 -
을 포함하며;
상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 큰 방열 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율보다 더 큰 방열 디바이스.
제2항에 있어서,
상기 제1 열 도체 층은 열 전도성 흑연 층을 포함하고;
상기 제2 열 도체 층은 금속 층을 포함하는 방열 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 패널 상의 상기 제1 열 도체 층의 정사 투영(orthographic projection)은 상기 디스플레이 패널 상의 상기 제2 열 도체 층의 정사 투영 내에 위치되고, 상기 제2 열 도체 층의 에지는 상기 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 판에 연결되는 방열 디바이스.
제4항에 있어서,
상기 커버 판의 측벽 부분 상에 배치되고 상기 제2 열 도체 층에 연결되는 제3 열 도체 층을 추가로 포함하는 방열 디바이스.
제5항에 있어서,
상기 제3 열 도체 층은 상기 커버 판의 측벽 부분에 의해 둘러싸여지는 영역 내측에 위치되고 상기 커버 판의 측벽 부분 상에 둘러싸는 방식으로 배치되는 방열 디바이스.
제5항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 기판 상의 상기 제3 열 도체 층의 투영은 상기 기판 상의 상기 디스플레이 패널의 디스플레이 영역의 투영과 중첩되지 않는 방열 디바이스.
제5항에 있어서,
상기 제3 열 도체 층은 금속 도금 층, 열 전도성 금속 패치, 열 전도성 세라믹 패치, 또는 열 전도성 흑연 층 중 적어도 하나를 포함하는 방열 디바이스.
디스플레이 패널용 방열 디바이스로서,
상기 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 상기 디스플레이 패널의 측면 상에 위치되고, 제1 연결 층을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결되고, 관통 구멍이 제공되는 제1 열 도체 층; 및
상기 디스플레이 패널에서 떨어진 상기 제1 열 도체 층의 측면 상에 위치되고 제2 연결 층을 통해 상기 제1 열 도체 층에 연결되는 제2 열 도체 층 - 상기 제2 열 도체 층의 일부는 상기 관통 구멍을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결됨 -
을 포함하며;
상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 큰 방열 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율보다 더 큰 방열 디바이스.
제10항에 있어서,
상기 제1 열 도체 층은 열 전도성 흑연 층을 포함하고;
상기 제2 열 도체 층은 금속 층을 포함하는 방열 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 제1 연결 층 및 상기 제2 연결 층은 둘 다 열 전도성 연결 층들인 방열 디바이스.
제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 연결 층 및 상기 제2 연결 층은 둘 다 접착제 층들인 방열 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 디스플레이 패널 상의 상기 제1 열 도체 층의 정사 투영은 상기 디스플레이 패널 상의 상기 제2 열 도체 층의 정사 투영 내에 위치되고, 상기 제2 열 도체 층의 에지는 상기 제2 연결 층의 일부를 통해 상기 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 판에 연결되는 방열 디바이스.
제14항에 있어서,
상기 커버 판의 측벽 부분 상에 배치되고 상기 제2 연결 층을 통해 상기 제2 열 도체 층에 연결되는 제3 열 도체 층을 추가로 포함하는 방열 디바이스.
제15항에 있어서,
상기 제3 열 도체 층은 상기 커버 판의 측벽 부분에 의해 둘러싸여지는 영역 내측에 위치되고 상기 커버 판의 측벽 부분 상에 둘러싸는 방식으로 배치되는 방열 디바이스.
제15항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 기판 상의 상기 제3 열 도체 층의 투영은 상기 기판 상의 상기 디스플레이 패널의 디스플레이 영역의 투영과 중첩되지 않는 방열 디바이스.
제15항에 있어서,
상기 제3 열 도체 층은 금속 도금 층, 열 전도성 금속 패치, 열 전도성 세라믹 패치, 또는 열 전도성 흑연 층 중 적어도 하나를 포함하는 방열 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 제2 열 도체 층의 일부는 상기 관통 구멍을 통과하고 상기 제1 연결 층 및 상기 제2 연결 층을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결되는 방열 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 제1 연결 층에는 상기 관통 구멍에 대응하는 제1 개구부가 제공되고, 상기 제2 열 도체 층의 일부는 상기 관통 구멍 및 상기 제1 개구부를 통과하고 상기 제2 연결 층을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결되는 방열 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 제2 연결 층에는 상기 관통 구멍에 대응하는 제2 개구부가 제공되고, 상기 제2 열 도체 층의 일부는 상기 관통 구멍 및 상기 제2 개구부를 통과하고 상기 제1 연결 층을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결되는 방열 디바이스.
디스플레이 패널용 방열 디바이스로서,
상기 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 상기 디스플레이 패널의 측면 상에 위치되는 제1 열 도체 층; 및
상기 디스플레이 패널에서 떨어진 상기 제1 열 도체 층의 측면 상에 위치되는 제2 열 도체 층
을 포함하며;
상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 큰 방열 디바이스.
제22항에 있어서,
상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율보다 더 큰 방열 디바이스.
제22항에 있어서,
상기 제1 열 도체 층은 제1 연결 층을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결되고;
상기 제2 열 도체 층은 제2 연결 층을 통해 상기 제1 열 도체 층에 연결되는 방열 디바이스.
디스플레이 디바이스로서,
디스플레이 패널 및 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 패널용 방열 디바이스
를 포함하는 디스플레이 디바이스.
방열 디바이스의 제조 방법으로서,
디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 상기 디스플레이 패널의 측면 상에 제1 열 도체 층을 배치하는 단계 - 상기 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공됨 -; 및
상기 디스플레이 패널에서 떨어진 상기 제1 열 도체 층의 측면 상에 제2 열 도체 층을 배치하는 단계 - 상기 제2 열 도체 층의 일부는 상기 관통 구멍을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결됨 -
를 포함하며;
상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 큰 제조 방법.
제26항에 있어서,
상기 제1 열 도체 층은 제1 연결 층에 의해 상기 디스플레이 표면에서 떨어진 상기 디스플레이 패널의 측면에 연결되고;
상기 제2 열 도체 층은 제2 연결 층에 의해 상기 디스플레이 패널에서 떨어진 상기 제1 열 도체 층의 측면에 연결되는 제조 방법.
제26항에 있어서, 상기 디스플레이 패널에서 떨어진 상기 제1 열 도체 층의 측면 상에 상기 제2 열 도체 층을 배치하기 전에, 상기 제조 방법은,
상기 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 판의 측벽 부분 상에 제3 열 도체 층을 배치하는 단계를 추가로 포함하는 제조 방법.
제28항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 기판 상의 상기 제3 열 도체 층의 투영은 상기 기판 상의 상기 디스플레이 패널의 디스플레이 영역의 투영과 중첩되지 않는 제조 방법.