CN203554877U - 一种金属基双面碳复合导热材 - Google Patents
一种金属基双面碳复合导热材 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203554877U CN203554877U CN201320703944.6U CN201320703944U CN203554877U CN 203554877 U CN203554877 U CN 203554877U CN 201320703944 U CN201320703944 U CN 201320703944U CN 203554877 U CN203554877 U CN 203554877U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- layer
- conducting
- carbon composite
- radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 5
- 230000006798 recombination Effects 0.000 abstract 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 abstract 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种金属基双面碳复合导热材。本金属基双面碳复合导热材包括热快速传导层、外热平面均散层、内热平面均散层、导热胶黏层和散热面层；其中所述热快速传导层为一层铜箔板，所述外、内热平面均散层为分别均匀涂覆于所述热快速传导层上、下表面的碳纳米管层，所述导热胶黏层为一层附于所述内热平面均散层下表面的导热胶，所述散热面层为一层贴附于所述导热胶黏层下表面的波纹面金属薄板。本实用新型将碳纳米管层双面附于于铜箔板层上，获得了良好的水平平面均匀散热效果，又弥补了碳纳米管层垂直导热率低的问题，同时提高材料的拉伸强度、刚性，而通过导热胶黏层复合外层的波纹面金属薄板，巧妙而显著的增大了最外侧散热面的比表面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种金属基双面碳复合导热材。
背景技术
随着电子行业迅速发展，许多终端电子产品生产商通过不断的提高产品性能压缩产品体积等方式来冲击电子市场。这种方式使得产品内部电子元件相对密度增加，占用空间缩小，从而导致了电子产品在运行过程中，电子元件温度聚集无法散出，使产品的运行效能降低，而过高的温度甚至还可能产生安全隐患。为了解决电子产品元件因产热过多，产生的热量导致电子产品内部温度过高，进而影响产品运行效能的问题，很多电子产品选择使用石墨片来散热，但是石墨容易掉粉，给电子产品带来了一定的质量和安全隐患。与石墨相对比，金属铜有着更高的刚性和弯折强度，其垂直方向的导热系数更高，导热性能更好，但其水平方向的导热系数却与石墨相差甚远，不适合在高密度元件集成的电子产品中直接充当散热材料，因此业界通常的做法是将石墨与铜铝贴合后使用在电子产品内部，以提高导热率、增强散热效果，但因为石墨片与金属层之间有胶粘剂层的存在，会出现热传递不连续的现象，进而降低整个材料的导热率和散热效果。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种金属基双面碳复合导热材。
为解决上述技术问题，本金属基双面碳复合导热材包括热快速传导层、外热平面均散层、内热平面均散层、导热胶黏层和散热面层；其中所述热快速传导层为一层铜箔板，所述外、内热平面均散层为分别均匀涂覆于所述热快速传导层上、下表面的碳纳米管层，所述导热胶黏层为一层附于所述内热平面均散层下表面的导热胶，所述散热面层为一层贴附于所述导热胶黏层下表面的波纹面金属薄板。如此设计，铜箔板层上涂覆碳纳米管层卫热源部件产生的热提供了的接触、传导界面，利用碳纳米管层将热量在水平平面上均匀散布，弥补了铜箔板层水平导热率低的问题，然后热量通过铜箔板层向下传导，又弥补了碳纳米管层垂直导热率低的缺陷，同时提高材料的拉伸强度、刚性，二者互补，使得本材料具有了快速而稳定的热传导效果，铜箔板层上涂覆碳纳米管再次将铜箔板传导来的热量进行二次均散，而通过导热胶黏层复合外层的波纹面金属薄板，巧妙而显著的增大了最外侧散热面的比表面积，配合快速的导热设计，进一步合理的优化和完善了本材料的散热效果。
作为优化，所述热快速传导层铜箔板的厚度大于或者等于18um。
作为优化，所述外、内热平面均散层碳纳米管层的厚度均大于或者等于5um。
作为优化，所述导热胶黏层导热胶的厚度大于或者等于25um。
作为优化，所述散热面层波纹面金属薄板每毫米的波纹个数大于或者等于3个。
本实用新型一种金属基双面碳复合导热材以涂布的方式在将碳纳米管层双面附于于铜箔板层上，以提供热源部件产热的传导界面并进行两次均散，进而获得良好的水平平面均匀散热效果，弥补了铜箔板层水平导热率低的问题，而铜箔板层又弥补了碳纳米管层垂直导热率低的问题，同时提高材料的拉伸强度、刚性，二者互补，使得本材料具有了快速而稳定的热传导效果，而通过导热胶黏层复合外层的波纹面金属薄板，巧妙而显著的增大了最外侧散热面的比表面积，配合快速的导热设计，进一步合理的优化和完善了本材料的散热效果。
附图说明
下面结合附图对本实用新型一种金属基双面碳复合导热材作进一步说明：
图1是本金属基双面碳复合导热材的纵切截面分层结构示意图。
图中：1-热快速传导层、2-外热平面均散层、3-内热平面均散层、4-导热胶黏层、5-散热面层。
具体实施方式
本金属基双面碳复合导热材包括热快速传导层1、外热平面均散层2、内热平面均散层3、导热胶黏层4和散热面层5；其中所述热快速传导层1为一层铜箔板，所述外、内热平面均散层2、3为分别均匀涂覆于所述热快速传导层1上、下表面的碳纳米管层，所述导热胶黏层4为一层附于所述内热平面均散层3下表面的导热胶，所述散热面层5为一层贴附于所述导热胶黏层4下表面的波纹面金属薄板。所述热快速传导层1铜箔板的厚度大于或者等于18um。所述外、内热平面均散层2、3碳纳米管层的厚度均大于或者等于5um。所述导热胶黏层4导热胶的厚度大于或者等于25um。所述散热面层5波纹面金属薄板每毫米的波纹个数大于或者等于3个。
本实用新型包括但不限于上述实施方式，任何符合本权利要求书描述的产品，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种金属基双面碳复合导热材，其特征是：包括热快速传导层（1）、外热平面均散层（2）、内热平面均散层（3）、导热胶黏层（4）和散热面层（5）；其中所述热快速传导层（1）为一层铜箔板，所述外、内热平面均散层（2、3）为分别均匀涂覆于所述热快速传导层（1）上、下表面的碳纳米管层，所述导热胶黏层（4）为一层附于所述内热平面均散层（3）下表面的导热胶，所述散热面层（5）为一层贴附于所述导热胶黏层（4）下表面的波纹面金属薄板。
2.根据权利要求1所述的金属基双面碳复合导热材，其特征是：所述热快速传导层（1）铜箔板的厚度大于或者等于18um。
3.根据权利要求1所述的金属基双面碳复合导热材，其特征是：所述外、内热平面均散层（2、3）碳纳米管层的厚度均大于或者等于5um。
4.根据权利要求1所述的金属基双面碳复合导热材，其特征是：所述导热胶黏层（4）导热胶的厚度大于或者等于25um。
5.根据权利要求1至4任一所述的金属基双面碳复合导热材，其特征是：所述散热面层（5）波纹面金属薄板每毫米的波纹个数大于或者等于3个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320703944.6U CN203554877U (zh) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 一种金属基双面碳复合导热材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320703944.6U CN203554877U (zh) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 一种金属基双面碳复合导热材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203554877U true CN203554877U (zh) | 2014-04-16 |
Family
ID=50472931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320703944.6U Expired - Lifetime CN203554877U (zh) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 一种金属基双面碳复合导热材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203554877U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019184591A1 (zh) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于显示面板的散热装置及其制造方法、显示装置 |
-
2013
- 2013-11-08 CN CN201320703944.6U patent/CN203554877U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019184591A1 (zh) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于显示面板的散热装置及其制造方法、显示装置 |
| US11224149B2 (en) | 2018-03-27 | 2022-01-11 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Heat dissipating device for display panel, manufacturing method thereof and display device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105235307B (zh) | 一种导热膜石墨复合材料 | |
| CN203590668U (zh) | 复合散热薄膜 | |
| CN203590666U (zh) | 一种高效复合散热膜 | |
| CN203554878U (zh) | 一种金属基碳复合导热材 | |
| CN203446104U (zh) | 绝缘导热基板 | |
| CN203554877U (zh) | 一种金属基双面碳复合导热材 | |
| CN102673048B (zh) | 一种高导热性铝基覆铜板制作方法 | |
| CN203618272U (zh) | 一种新型导热绝缘结构 | |
| CN204652862U (zh) | 复合石墨散热片 | |
| CN202134529U (zh) | 一种石墨散热器装置 | |
| CN202702725U (zh) | 一种绝缘石墨片 | |
| CN203181498U (zh) | 高导热石墨膜 | |
| CN110871610B (zh) | 碳纳米管复合材料覆铜板 | |
| CN103648253B (zh) | 一种新型导热绝缘结构 | |
| CN206611702U (zh) | 一种基于复合石墨层的新型散热结构 | |
| CN204929528U (zh) | 一种导热泡棉 | |
| CN209435733U (zh) | 一种石墨复合层片及电子设备 | |
| CN203313583U (zh) | 一种石墨导热散热片 | |
| CN202738258U (zh) | 高效散热型挠性线路板 | |
| CN207037295U (zh) | 一种背光源的散热组件 | |
| CN203559004U (zh) | 一种新型石墨胶带 | |
| CN208572538U (zh) | 一种新型可回收覆铜板 | |
| CN202507609U (zh) | 基材 | |
| CN219834781U (zh) | 一种黑油墨复合石墨散热片 | |
| CN203136428U (zh) | 铜铝组合式电子散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140416 |