KR20200007234A - 고방열 액상 실리콘 조성물 - Google Patents

고방열 액상 실리콘 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고방열 액상 실리콘 조성물에 관한 것으로, 높은 방열 특성을 갖는 실리콘 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 자동차 부품에 관한 것이다.

Description

고방열 액상 실리콘 조성물{LIQUID SILICONE COMPOSITION WITH HIGH HEAT DISSIPATION}
본 발명은 고방열 액상 실리콘 조성물에 관한 것으로, 높은 방열 특성을 갖는 실리콘 조성물, 이로부터 제조된 성형물 및 밀봉된 자동차 부품에 관한 것이다.
UN 기후 변화 협약 및 최근 발효된 교토 의정서는 대한민국을 비롯한 세계 각국에 대하여 온실가스를 의무적으로 감축하도록 강제하고 있다. 이에 따라서, 대한민국 정부는 정책적으로 온실가스를 감축하기 위한 다양한 대책을 강구하고 있다. 특히, 정부는 온실가스 배출의 가장 큰 원인 중 하나인 자동차에 대하여 각종 규제를 부과하고 있는데, 자동차 산업계에서는 이에 대응하여 전기 자동차 개발에 박차를 가하고 있다.
전기 자동차란 전기를 주동력원으로 사용하는 차량을 의미하고 전기를 배터리에 충전해 구동원의 모터에 공급하는 시스템을 구비한 차량을 말한다. 예를 들면 충전식 전기 자동차나 하이브리드 차량, 연료전지 차량 등을 들 수 있다.
최근 전기 자동차 내부의 패키징 한계 및 배터리 에너지 저장 문제로 인해 부품의 컴팩트화 및 고효율화 설계가 중요한 이슈로 부각되고 있다. 특히 부품의 컴팩트화에 따른 방열 이슈가 대두되고 있으나, 현 시대에 요구되는 자동차 부품의 발열량에 맞는 고방열 소재는 대부분 수입에 의존하고 있는 상황이다.
전기 자동차는 전기 에너지를 2차 전지인 배터리에 축적하고, 모터를 이용하여 상기 전기 에너지를 동력 에너지로 변환한다. 이때 전기 에너지를 배터리에 충전하는 방식으로는 직류 고전압의 전력(약 50kW 이상)을 배터리에 직접 인가하여 충전하는 급속 충전 방식과, 상용 교류 전압을 가진 교류 전력(약 3~6kW)을 인가하는 완속 충전 방식이 있다.
그러나 통상적으로 일반 가정에서 구해지는 전력의 전압은 AC 100~240V이고, 전기 자동차에 탑재되는 배터리는 상대적으로 고전압인 DC 240~413V의 직류 전압을 가진다. 따라서 친환경적인 전기 자동차를 널리 상용화하고 실질적으로 활용하기 위해, 가정에서 구해지는 상용 교류 전력을 효율적으로 고전압의 직류 전력으로 변환할 수 있는 충전 장치, 이른바, "탑재형 충전 장치(On-Board Charger; OBC)"의 개발이 지속적으로 이루어지고 있다.
전기 자동차에는 상기 OBC 외에도 저전압 직류 변환기(LDC)가 설치되고, 배터리의 전원으로 차량의 전장품 등을 작동시키며, 배터리의 전원은 인버터를 통해 모터를 작동시키고 차량에 구동력을 부여한다. 이러한 OBC, LDC, 인버터 및 모터는 모두 동작 시에 열을 발생시키는 전장 부품으로, 발열로부터 부품을 보호하기 위한 목적으로 방열재를 이용하여 열을 확산시킨다.
자동차 방열재는 가혹한 환경에서 사용되며 진동을 수반하므로, 내열성, 내한성 및 내진동성을 필요로 한다. 종래 자동차 방열재로서 에폭시 수지, 아크릴 수지, 시클로올레핀(cyclo-olefin) 수지, PPS(Polyphenylene sulfide, 폴리페닐렌 설파이드), PVC(Polyvinyl Chloride, 폴리염화비닐), 우레탄 수지, 실리콘 수지 등에 필러를 고충진하여 사용한다. 필러는 수지 자체가 가지는 낮은 열전도도를 향상시키기 위한 것으로, 일반적으로 열전도도가 우수한 세라믹 필러를 고충진하여 사용하고 있다. 그러나 필러를 고충진할 경우, 수지 성형성이 급격하게 저하되어 방열재의 유연성이 감소하고, 접착강도 또한 저하되는 문제점이 있다. 또한 필러를 고충진함에 따라 점도가 상승하여, 자동차 OBC와 같은 장치 내부에 포팅(potting)하여 사용되는 방열 몰딩재로서의 활용이 불가능하다.
최근까지도 열전도도가 3W/m·K 이상이 되는 고방열 소재를 제조하는데 어려움이 있으며, 특히 접착성이 유지되면서 높은 열전도도를 갖는 고방열 소재를 구현하는 데에는 한계가 있다.
한국 등록특허공보 제10-1776324호
본 발명의 목적은 우수한 열전도 특성을 갖는 고방열 실리콘 액상 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 우수한 접착강도 및 신율을 갖는 고방열 실리콘 액상 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 높은 함량의 방열 필러를 포함함에도 유동성을 가질 수 있으며 액상을 유지할 수 있는 고방열 실리콘 액상 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 자동차 장치 내부에 포팅하여 사용할 수 있는 고방열 실리콘 액상 조성물을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고방열 실리콘 액상 조성물은 폴리실록산, 아크릴계 폴리실록산, 에폭시계 알콕시 실란 및 방열 필러를 포함한다.
본 발명의 일 양태에서 상기 폴리실록산은 저점도 및 고점도 폴리실록산의 혼합물이며, 상기 혼합물은 비닐계 폴리실록산을 적어도 하나 이상 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 방열 필러는 질화붕소 및 금속산화물의 혼합물인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 금속산화물은 평균입경 0.5 내지 200 μm의 구형 알루미나인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 구형 알루미나는 입경분포가 트리모달(trimodal)인 것을 특징으로 하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 입경분포는 하기의 식 1 및 2를 만족하는 것일 수 있다.
[식 1] 1.1 < D1/D2 < 10
[식 2] 10.1 < D1/D3 < 30
(상기 식에서, D1, D2 및 D3는 각각 상이한 알루미나의 평균 입경이다.)
본 발명의 일 양태에서 고방열 액상 실리콘 조성물은 폴리실록산 1 내지 20 중량%, 아크릴계 폴리실록산 0.1 내지 5 중량%, 에폭시계 알콕시 실란 0.1 내지 10 중량% 및 방열 필러 75 내지 95 중량%를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 고방열 액상 실리콘 조성물은 ASTM D1084에 따른 점도가 15,000 cP 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는 상기 고방열 액상 실리콘 조성물을 경화시켜 제조되는 고방열 성형품이다.
본 발명의 일 양태에서 상기 성형품은 ASTM D412에 따른 신율이 20% 이상인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 성형품은 ASTM E1461에 따른 열전도도가 3.0W/m·K이상인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 성형품은 ASTM D816에 따른 접착강도가 50 Kgf/cm2 이상인 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는 상기 고방열 액상 실리콘 조성물을 이용하여 밀봉된 자동차 부품이다.
본 발명에 따른 고방열 액상 실리콘 조성물은 우수한 내열성, 내전압성 및 내구성을 나타내는 동시에 높은 열전도도를 가짐으로써, LED 칩, 반도체 칩, 플라스틱 기판, 컴퓨터, 플라즈마 디스플레이 패널 등의 전자 제품에 내장된 부품에서 발생하는 열을 빠르게 확산시키고 부품을 보호하는 효과가 우수하다.
본 발명에 따른 고방열 액상 실리콘 조성물은 저점도의 고방열 소재로서 발열체를 포함하는 장치 내부에 포팅하여 사용할 수 있는 장점이 있으며, 구체적으로 자동차의 고방열 몰딩소재로 사용이 가능한 장점이 있다.
본 발명에 따른 고방열 액상 실리콘 조성물은 높은 함량의 방열 필러를 포함함에도 유동성을 가진 액상을 유지함으로써 다양한 형태의 전자 부품에 몰딩 후 경화하여 사용할 수 있는 고방열 실리콘 액상 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 고방열 액상 실리콘 조성물은 접착력이 우수하여 고방열 접착제를 필요로 하는 전자 부품 소재 분야에 활용이 가능한 장점이 있다.
이하 첨부된 도면들을 포함한 구체예 또는 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 구체예 또는 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.
또한 명세서 및 특허청구범위에서 수치에 대해 달리 정의가 되어 있지 않다면 중량이 기준이 되어야 하며, 일 예로 정의되어 있지 않은 % 및 비(ratio)는 중량% 또는 중량비의 형태를 의미한다.
본 발명에 따른 고방열 실리콘 액상 조성물은 폴리실록산, 아크릴계 폴리실록산, 에폭시계 알콕시 실란 및 방열 필러를 포함하는 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 일 양태에서 폴리실록산은 고방열 소재의 기초 수지로서 방열 필러를 고정하기 위한 바인더로 사용된다. 상기 폴리실록산은 제한되는 것은 아니나 중량 평균 분자량이 2,000 ~ 100,000 g/mol이며, 25℃에서 측정된 점도가 30 ~ 10,000 cP인 것을 사용할 수 있으며, 구체적으로 중량 평균 분자량이 3,000 ~ 50,000 g/mol이며, 점도가 50 ~ 5,000 cP인 것을 사용하는 것일 수 있다.
고방열 액상 실리콘 조성물 내 폴리실록산 함량은 1 내지 20 중량%, 구체적으로 3 내지 15 중량%, 보다 구체적으로 5 내지 12 중량%로 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 범위의 물성 및 함량을 가지는 폴리실록산은 고방열 소재로서 우수한 내열성, 내전압성 및 내구성을 부여하며, 후술하는 바와 같이 고함량의 방열 필러가 포함됨에도 유동성을 가질 수 있게 하며, 점성을 가진 액상의 조성물로 제조가 가능하여 몰딩소재로 활용 가능한 장점이 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 폴리실록산은 저점도 폴리실록산 및 고점도 폴리실록산의 혼합물일 수 있으며, 상기 혼합물은 비닐계 폴리실록산을 적어도 하나 이상 포함하는 것일 수 있다.
상기 저점도 폴리실록산은 25℃에서 측정된 점도가 30 ~ 3,000 cP, 구체적으로 40 ~ 1,000 cP, 보다 구체적으로 50 ~ 500 cP인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 고점도 폴리실록산은 25℃에서 측정된 점도가 100 ~ 10,000 cP, 구체적으로 300 ~ 5,000 cP, 보다 구체적으로 500 ~ 3,000 cP인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 보다 상세하게 저점도 폴리실록산 및 고점도 폴리실록산의 점도비는 1:4 내지 350일 수 있으며, 구체적으로 1:5 내지 150일 수 있고, 보다 구체적으로 1: 10 내지 100일 수 있다.
상기 범위의 저점도 폴리실록산 및 고점도의 폴리실록산을 혼합하여 고방열 소재의 기초 수지로 사용함으로써, 고함량의 방열 필러를 충진하여 고방열 소재를 제조하는데 있어 충분한 흐름성을 가질 수 있으며, 동시에 폴리실록산의 내열성, 내구성 등의 우수한 물성을 유지할 수 있어 바람직하다.
또한 폴리실록산 혼합물 중 저점도 폴리실록산 및 고점도 폴리실록산에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상은 비닐계 폴리실록산을 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 일 예로 저점도 비닐계 폴리실록산 및 고점도 폴리실록산의 혼합물이거나 저점도 폴리실록산 및 고점도 비닐계 폴리실록산의 혼합물일 수 있으며, 비닐기가 결합된 폴리실록산의 점도에 따라 반응성 및 유동성을 조절할 수 있으므로, 어느 한 양태에 제한되지는 않는다.
폴리실록산 혼합물에 비닐계 폴리실록산을 포함함으로써 피착제와 충분한 접착강도를 발휘할 수 있으며, 구체적으로 본 발명의 비닐계 폴리실록산은 폴리디메틸실록산을 주쇄로 하는 비닐계 폴리실록산일 수 있으며, 보다 구체적으로 하기 화학식 1과 같이 양 말단이 비닐기로 이루어진 폴리실록산이 비한정적으로 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
[화학식1]
Figure pat00001
(상기 화학식 1에서, n은 30 ~ 300에서 선택되는 정수이다.)
본 발명의 일 양태에서 아크릴계 폴리실록산은 방열 필러를 고르게 분산되도록 하기 위하여 포함되는 것으로, 중량 평균 분자량이 1,000 ~ 50,000 g/mol, 구체적으로 2,000 ~ 25,000 g/mol인 것일 수 있으나 이는 일 예일 뿐 상기 수치범위에 제한되는 것은 아니다.
고방열 액상 실리콘 조성물 내 아크릴계 폴리실록산 함량은 0.1 내지 5 중량%, 구체적으로 0.2 내지 3 중량%, 보다 구체적으로 0.3 내지 2 중량%로 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 범위의 아크릴계 폴리실록산은 폴리실록산 기초 수지 내 방열 필러의 분산성을 향상시킴으로써 열전도도를 균일하게 부여하여, 고방열 소재의 열전도도를 현저히 향상시키는데 효과적이다. 구체적으로, 아크릴계 폴리실록산을 상기 함량 범위로 사용함으로써, 방열 필러의 함량을 증가시켜도 응집이 발생하지 않고 분산성이 우수한 조성물을 제조할 수 있으며, 필러의 고충진으로 인한 점도의 상승을 낮추어 본 발명의 고방열 조성물을 액상으로 유지하는데 매우 효과적이다.
본 발명의 일 양태에서 에폭시계 알콕시 실란은 접착제로서, Si(R1)n(R2)4-n으로 표시되는 구조를 가지며, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 히드록시, (C1-C10)알콕시, 치환 또는 비치환 옥시란(C1-C10)알킬기, (C1-C10)알킬 및 (C2-C10)알케닐에서 선택되되, R1의 적어도 하나는 히드록시 및 (C1-C10)알콕시로 구성되는 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하며, R2의 적어도 하나는 옥시란(C1-C10)알킬기를 포함하고, 상기 옥시란(C1-C10)알킬기가 치환될 경우 -CH2-는 하나 이상의 -O-, 페닐렌(-C6H4-) 및 (C1-C6)알킬 치환 페닐렌(-C6H4-)에서 선택되는 어느 하나 이상의 치환기로 대체될 수 있으며, n은 1 내지 3의 정수이다.
고방열 액상 실리콘 조성물 내 에폭시계 알콕시 실란 함량은 0.1 내지 10 중량%, 구체적으로 0.4 내지 8 중량%, 보다 구체적으로 0.6 내지 6 중량%로 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 함량 범위의 에폭시계 알콕시 실란은 고방열 조성물 내 방열 필러의 함량이 높은 범위에서도 우수한 접착력을 부여할 수 있으며, 구체적으로 장기 접착성 및 고온 고습조건에서의 높은 접착성을 달성할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 방열 필러는 질화붕소 및 금속산화물의 혼합물인 것일 수 있으며, 고방열 액상 실리콘 조성물 내 방열 필러 함량은 75 내지 95 중량%, 구체적으로 80 내지 94 중량%, 보다 구체적으로 85 내지 92 중량%로 사용될 수 있다. 상술한 바와 같은 높은 함량의 방열 필러가 조성물에 포함됨으로써 3.0W/m·K이상의 우수한 방열 특성이 구현될 수 있는 점에서 특히 바람직하다.
상기 금속산화물은 알루미나, 산화 마그네슘, 산화 아연, 산화 규소 등의 고방열 입자에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있으며, 상기 방열 필러 혼합물은 질화붕소 또는 금속산화물을 단독으로 사용할 때에 비하여 우수한 열전도도를 발현할 수 있다.
이 때, 상기 질화붕소 및 금속산화물은 판상형, 플레이크형, 구형, 타원형 등의 형상인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는 구형의 질화붕소 및 구형의 금속산화물을 방열 필러로 사용하여 열전도도를 극대화시킬 수 있다.
구형의 질화붕소는 평균입경이 0.1 내지 100 μm, 구체적으로 0.5 내지 80 μm, 보다 구체적으로 1 내지 50 μm인 것일 수 있다. 본 발명에서 평균입경은 각 구형 입자의 입경을 측정하여 작은 입자부터 부피를 누적할 경우, 총 부피가 50%에 해당하는 입경인 D50 값이다. 상기 범위의 평균입경을 가지는 구형의 질화붕소는 구형의 금속산화물 사이에 채워짐으로써 고방열 조성물 내 균일하게 분포될 수 있으며, 접착력을 유지시킬 수 있어 바람직하다.
본 발명의 일 양태에서 상기 금속산화물은 평균입경이 0.5 내지 200 μm인 구형 알루미나인 것일 수 있으며, 구체적으로 평균입경 1 내지 150 μm인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 범위의 평균입경을 가지는 구형 알루미나는 고방열 조성물 내 균일하게 분산되어 높은 열전도도를 나타낼 수 있어 바람직하다. 또한, 구형의 질화붕소와 혼합하여 사용 시, 알루미나 입자 사이의 공간에 질화붕소 입자가 채워지면서 컴팩트한 방열 필러로 제조가 가능한 장점이 있다. 이는 질화붕소와 알루미나 두 입자간의 접촉면을 증대시켜 열전도도를 향상시키는데 매우 효과적이다.
본 발명의 일 양태에서 상기 구형 알루미나는 입경분포가 트리모달(trimodal)인 것을 특징으로 하는 것일 수 있다. 구형 알루미나가 서로 다른 세 가지의 평균입경을 가지는 트리모달의 입경분포일 경우, 최대 평균입경(D1)을 가지는 구로 생성된 알루미나 입방체의 남은 공간을 다음 최대 평균입경(D2)을 가지는 구의 알루미나가 채울 수 있으며, 마지막으로 최소 평균입경(D3)을 가지는 구의 알루미나 입자가 입방체의 남은 공간을 모두 채울 수 있는 구조를 가진다. 이러한 구조는 상기 구형 질화붕소와 알루미나 입자 사이의 접촉면을 증대시킬 뿐만 아니라, 동시에 구형의 알루미나간의 접촉면을 증대시킴으로써 열전도도를 보다 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.
본 발명의 일 양태에서 상기 구형 알루미나의 입경분포는 하기의 식 1 및 2를 만족하는 것일 수 있다.
[식 1] 1.1 < D1/D2 < 10
[식 2] 10.1 < D1/D3 < 30
(상기 식에서, D1, D2 및 D3는 각각 상이한 알루미나의 평균 입경이다.)
상기 식에서, D1은 70 내지 200 μm, 구체적으로 80 내지 180μm인 것일 수 있으며, D1/D2는 구체적으로 1.2 내지 8일 수 있고, D1/D3는 구체적으로 12 내지 25인 것일 수 있다.
상기 식 1 및 2를 만족하는 트리모달 입경분포를 가지는 구형 알루미나는 알루미나 입자로부터 생성되는 입방체의 빈 공간을 최소화하여 컴팩트한 형태의 입방체를 제조할 수 있다. 이에 따라, 고방열 조성물 내 방열필러의 부피를 최소화할 수 있으며, 동시에 알루미나 입자간 접촉면이 증대되어 열전도도를 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명의 고방열 액상 실리콘 조성물은 상기 구형의 질화붕소와 트리모달 입경분포를 가지는 구형의 알루미나를 함께 사용함으로써, 균일하고 컴팩트한 방열필러를 제공할 수 있으며, 모든 방열 필러의 입자간 접촉면이 극대화되면서 충분한 열전달 통로를 확보할 수 있어, 열전도도를 현저히 향상시킬 수 있는 효과를 나타낸다.
본 발명의 일 양태에서 고방열 액상 실리콘 조성물을 상기 성분 및 함량 범위로 사용하는 경우, ASTM D1084에 따른 점도가 15,000 cP 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 점도는 1,000 내지 15,000 cP, 보다 구체적으로 5,000 내지 14,000 cP인 물성을 만족할 수 있다. 상기 범위의 점도를 가지는 고방열 액상 실리콘 조성물은 저점도의 고방열 소재로서 발열체를 포함하는 전자제품 장치 내부에 포팅하여 사용할 수 있는 장점이 있으며, 구체적으로 전기 자동차 OBC와 같은 발열 장치 내부에 고방열 몰딩소재로 사용이 가능하다.
즉, 본 발명의 고방열 액상 실리콘 조성물은 폴리실록산, 아크릴계 폴리실록산, 에폭시계 알콕시 실란 및 방열 필러를 포함함으로써, 종래 실리콘 방열 소재의 문제점인 열전도성 향상을 위한 고충진된 방열 필러로 인하여 나타나는 점도 상승문제를 해결하고, 저점도 및 고충진된 방열 필러로 인한 높은 열전도 특성을 동시에 가질 수 있다.
특히 고방열 소재로서 포팅이 가능할 정도의 저점도를 갖는 실리콘 소재가 부재하였으나, 본 발명의 액상 실리콘 조성물은 방열성 몰딩이 필요한 전자부품 뿐만 아니라, 방열 그리스, 방열 접착제 등 다양한 분야로의 적용이 가능한 장점이 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 고방열 액상 실리콘 조성물을 경화시켜 고방열 성형품을 제조할 수 있다. 경화반응은 당업계에 공지된 경화반응을 사용할 수 있으므로 구체적인 반응 첨가제, 경화조건 및 촉매의 예시는 생략한다.
본 발명의 일 양태에서 고방열 성형품을 제조하는 방법으로, 상기 고방열 액상 실리콘 조성물을 균일하게 혼합하여 통상의 촉매 및 가교제 하에서 경화시키는 것일 수 있다.
구체적으로 예를 들면, 폴리실록산, 아크릴계 폴리실록산, 에폭시계 알콕시 실란, 촉매 및 가교제를 일정한 온도의 교반기에서 혼합하여 베이스 조성물을 제조한다. 다음으로, 구형의 질화붕소 및 알루미나 입자를 포함하는 방열필터를 입자가 작은 것부터 큰 순서로 일정시간 동안 교반기에 투입하여 균일한 고방열 액상 실리콘 조성물을 제조한다. 다음으로, 상기 조성물을 금형에 넣고 고온에서 가압 성형하여 고방열 성형품을 제조할 수 있다.
상기 제조방법에 있어서, 베이스 조성물 제조 단계는 20 내지 60℃에서 10분 내지 1시간, 구체적으로 30 내지 50℃에서 20 내지 40분간 실시되는 것일 수 있다. 또한 고방열 액상 실리콘 조성물 제조단계는 30 내지 80℃에서 30분 내지 2시간, 구체적으로 30 내지 60℃에서 30분 내지 1시간 실시되는 것일 수 있다. 상기 고방열 성형품의 제조 단계는 80 내지 230℃에서 1 내지 50분, 구체적으로 100 내지 180℃에서 10 내지 30분간 가압 성형하여 제조되는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 제조방법을 통해 고함량의 방열 필러 입자간 응집이 발생하지 않으면서 우수한 열전도성을 가지는 고방열 성형품을 제조할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 고방열 성형품은 ASTM D412에 따른 신율이 20% 이상인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 신율은 20 내지 50%, 보다 구체적으로 22 내지 35%인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 성형품은 상기 범위의 신율을 가짐으로써, 유연성을 요하는 전자제품의 방열재로 적용이 가능하며, 파단 없이 장기간 사용이 가능하다.
본 발명의 일 양태에서 상기 고방열 성형품은 ASTM E1461에 따른 열전도도가 3.0W/m·k 이상인 것 일 수 있다. 구체적으로 상기 열전도도는 3.1 내지 10.0W/m·k, 보다 구체적으로 3.2 내지 7.0W/m·k인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 성형품은 상기 범위의 열전도도를 가짐으로써, 발열체 내부의 온도를 현저히 감소시키며, 이에 따라 발열로 인한 전자부품 기능 저하에 따른 수명 단축을 방지할 수 있다.
특히 전자부품의 소형화, 고밀도화에 따라 현저히 증가된 발열량을 상쇄시키는 방열재로서 전기차의 리액터 부품 등을 포함한 방열성 몰딩이 필요한 부분에 확대 적용이 가능한 장점이 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 고방열 성형품은 ASTM D816에 따른 접착강도가 50 Kgf/cm2 이상일 수 있다. 구체적으로 상기 접착강도는 50 내지 1,500 Kgf/cm2, 보다 구체적으로 100 내지 1,000 Kgf/cm2인 것일 수 있다. 본 발명의 성형품은 상기 범위의 접착강도를 가짐으로써, 고온, 고습의 환경에서 발생될 수 있는 발열체로부터의 방열체 박리를 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 고방열 성형품은 실리콘을 포함함에 따라 실리콘의 우수한 내열성 및 내구성을 가지므로, 전자 부품의 표면에 용이하게 접착되어 장기간 사용이 가능하다.
본 발명의 일 양태에서 상기 고방열 액상 실리콘 조성물을 이용하여 밀봉된 자동차 부품을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 고방열 액상 실리콘 조성물은 소형화된 전자제품 내부로의 적용이 힘든 종래 방열재의 한계를 극복하고, 자동차의 발열 장치 내부에 조성물을 부어서 부품에 접착된 형태로 사용되는 포팅 소재로 활용이 가능하다. 또한, 본 발명에 따른 포팅 소재로 밀봉된 자동차 부품은 우수한 발열기능, 내열성 및 장기 신뢰성을 가진다.
본 발명의 일 양태에서 상기 고방열 액상 실리콘 조성물은 자동차 부품뿐만 아니라, 높은 열전도도가 요구되는 고출력 LED 칩, 반도체 칩, 플라스틱 기판, 컴퓨터, 플라즈마 디스플레이 패널 등의 전기 제품에 내장되는 발열체로서 다양한 전자 부품 소재에 적용할 수 있다.
이하 실시예 및 비교예를 바탕으로 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예 및 비교예에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하 물성은 하기의 방법으로 측정하였다.
1) 점도 (cP)
점도는 ASTM D1084에 따라 측정하였다.
2) 신율 (%)
신율은 ASTM D412에 따라 측정하였다.
3) 열전도도(W/m·K)
열전도도는 ASTM E1461에 따라 측정하였다.
4) 접착강도 (Kgf/cm2)
접착강도는 ASTM D816에 따라 측정하였다.
5) 장기 고온 안정성 테스트
장기 고온 안정성 테스트는 AEC-Q200, Method 108에 따라 측정하였으며, -40 내지 125℃의 1 cycle을 300회 반복 노출하여 크랙 발생을 확인하였다.
[실시예 1-5]
하기 표 1의 성분들을 배합하여 혼합기(DISSOLVER, Thiele Technologies, Vacuum Planetary mixer 10)를 이용하여 40℃에서 1시간 동안 혼련한 후, Karstedt's Catalyst-2%(헤리우스사, 백금 2중량% 함유)를 0.1 중량% 투입하고 30분 동안 혼련하여 고방열 액상 실리콘 조성물을 제조하였으며, 상기 조성물의 점도를 표 2에 나타내었다.
또한, 제조된 고방열 액상 실리콘 조성물을 130℃에서 10분 동안 가압성형하여 150× 150 mm 크기의 시험용 시편을 제작하였으며, 측정한 물성 결과를 표 2에 나타내었다.
하기 표 1의 성분들의 단위는 중량%이고, 사용된 폴리실록산은 (주)에이치알에스의 U-01 및 U-1 제품이며, 각각의 점도는 100 cP 및 1,000 cP이다. 또한, 아크릴계 폴리실록산으로 바스프 사의 EFKA® 4330를 사용하였으며, 에폭시계 알콕시 실란으로 모멘티브의 A-187 제품을 사용하였다. 질화붕소로서 National nitride Tech.사의 NW-04(입경:5μm)를 사용하였으며, 알루미나로 Denka사의 구형 알루미나 제품을 사용하였다.
[비교예 1]
방열 필러로서 평균입경 50μm의 알루미나 입자만을 89중량% 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 측정한 물성 결과를 표 2에 나타내었다.
[비교예 2]
방열 필러로서 평균입경 7μm의 알루미나 입자만을 89중량% 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 측정한 물성 결과를 표 2에 나타내었다.
U-01 U-1 EFKA®
4330		 A-187 NW-04 알루미나
(입경:7μm)		 알루미나
(입경:50μm)		 알루미나
(입경:90μm)
실시예 1 9.4 - 0.5 1 5 - 84 -
실시예 2 8 1.4 0.5 1 5 42 - 42
실시예 3 8 1.4 0.5 1 5 42 42 -
실시예 4 8 1.4 0.5 1 5 - 42 42
실시예 5 8 1.4 0.5 1 5 28 28 28
점도 신율 열전도도 접착강도 장기 고온 안정성
실시예 1 14,000 20 3.001 750 크랙 없음
실시예 2 13,900 25 3.162 761 크랙 없음
실시예 3 13,200 24 3.067 784 크랙 없음
실시예 4 13,600 22 3.114 755 크랙 없음
실시예 5 12,500 27 3.255 795 크랙 없음
비교예 1 20,200 9 2.250 765 크랙 발생
비교예 2 21,000 12 2.043 759 크랙 발생
상기 표 2에서 보이는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1-5는 ASTM D1084에 따른 점도가 15,000 cP 이하이고, ASTM E1461의 방법에 따른 열전도도가 3.0 W/m·K이상이며, ASTM D816에 따른 접착강도가 50 Kgf/cm2 이상이다.
구체적으로, 저점도 및 고점도의 폴리실록산 혼합물과 트리모달 입경분포 특성을 가질 수 있는 알루미나를 사용한 실시예 5의 경우 가장 낮은 점도와 우수한 열전도도를 나타내는 것을 확인하였다.
따라서, 본 발명에 따른 고방열 액상 실리콘 조성물은 점도가 낮으며 동시에 높은 열전도도를 나타냄으로써, 전자제품에 내부에 용이하게 포팅하여 방열 몰딩 소재로 사용될 수 있다. 또한, 신율 및 접착강도가 우수하여 유연한 방열소재로 적용이 가능하며 전자부품에 용이하게 접착시킬 수 있는 것을 확인하였다.
그러나 비교예에서 보는 바와 같이, 본 발명의 조성 성분을 벗어나는 경우 점도가 높은 실리콘 방열 소재로 포팅이 불가능하며, 열전도도가 열세하고 장기 고온 안정성이 불량인 것을 확인 할 수 있었다.

Claims (13)

  1. 폴리실록산, 아크릴계 폴리실록산, 에폭시계 알콕시 실란 및 방열 필러를 포함하는 고방열 액상 실리콘 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리실록산은 저점도 및 고점도 폴리실록산의 혼합물이며, 상기 혼합물은 비닐계 폴리실록산을 적어도 하나 이상 포함하는 고방열 액상 실리콘 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 필러는 질화붕소 및 금속산화물의 혼합물인 고방열 액상 실리콘 조성물.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 금속산화물은 평균입경 0.5 내지 200 μm의 구형 알루미나인 고방열 액상 실리콘 조성물.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 구형 알루미나는 입경분포가 트리모달(trimodal)인 것을 특징으로 하는 고방열 액상 실리콘 조성물.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 입경분포는 하기의 식 1 및 2를 만족하는 것인 고방열 액상 실리콘 조성물.
    [식 1] 1.1 < D1/D2 < 10
    [식 2] 10.1 < D1/D3 < 30
    (상기 식에서, D1, D2 및 D3는 상이한 평균입경을 가진 3종의 알루미나의 각각의 평균 입경이다.)
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 고방열 액상 실리콘 조성물은 폴리실록산 1 내지 20 중량%, 아크릴계 폴리실록산 0.1 내지 5 중량%, 에폭시계 알콕시 실란 0.1 내지 10 중량% 및 방열 필러 75 내지 95 중량%를 포함하는 고방열 액상 실리콘 조성물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 고방열 액상 실리콘 조성물은 ASTM D1084에 따른 점도가 15,000 cP 이하인 고방열 액상 실리콘 조성물.
  9. 제 1항 내지 제 7항에서 선택되는 어느 한 항의 고방열 액상 실리콘 조성물을 경화시켜 제조되는 고방열 성형품.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 성형품은 ASTM D412에 따른 신율이 20% 이상인 고방열 성형품.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 성형품은 ASTM E1461에 따른 열전도도가 3.0W/m·k 이상인 고방열 성형품.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 성형품은 ASTM D816에 따른 접착강도가 50Kgf/cm2 이상인 고방열 성형품.
  13. 제 1항 내지 제 7항에서 선택되는 어느 한 항의 고방열 액상 실리콘 조성물을 이용하여 밀봉된 자동차 부품.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210133144A (ko) * 2020-04-28 2021-11-05 주식회사 파루인쇄전자 고열전도성 절연 페이스트를 이용한 방열장치
WO2021261758A1 (ko) * 2020-06-25 2021-12-30 권장숙 열전도성 실리콘 컴파운드, 그 제조방법 및 이를 포함하는 가상화폐 채굴용 열전도성 겔
KR20220000327A (ko) * 2020-06-25 2022-01-03 권장숙 열전도성 실리콘 컴파운드, 그 제조방법 및 이를 포함하는 가상화폐 채굴용 열전도성 겔

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030033747A (ko) * 2001-10-25 2003-05-01 주식회사 해룡실리콘 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물
KR20100095554A (ko) * 2007-11-09 2010-08-31 가부시키가이샤 가네카 환상 폴리오르가노실록산의 제조 방법, 경화제, 경화성 조성물 및 그 경화물
KR101413065B1 (ko) * 2013-03-04 2014-07-04 주식회사 에이치알에스 열전도성 액상 실리콘 점착제 조성물 및 이의 제조 방법
KR101776324B1 (ko) 2011-10-10 2017-09-20 현대자동차주식회사 고분자 기반 방열성 복합소재 및 이의 제조방법
KR20170114184A (ko) * 2016-04-05 2017-10-13 주식회사 에이치알에스 고방열 액상 실리콘 부가형 접착제 조성물

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030033747A (ko) * 2001-10-25 2003-05-01 주식회사 해룡실리콘 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물
KR20100095554A (ko) * 2007-11-09 2010-08-31 가부시키가이샤 가네카 환상 폴리오르가노실록산의 제조 방법, 경화제, 경화성 조성물 및 그 경화물
KR101776324B1 (ko) 2011-10-10 2017-09-20 현대자동차주식회사 고분자 기반 방열성 복합소재 및 이의 제조방법
KR101413065B1 (ko) * 2013-03-04 2014-07-04 주식회사 에이치알에스 열전도성 액상 실리콘 점착제 조성물 및 이의 제조 방법
KR20170114184A (ko) * 2016-04-05 2017-10-13 주식회사 에이치알에스 고방열 액상 실리콘 부가형 접착제 조성물

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210133144A (ko) * 2020-04-28 2021-11-05 주식회사 파루인쇄전자 고열전도성 절연 페이스트를 이용한 방열장치
WO2021261758A1 (ko) * 2020-06-25 2021-12-30 권장숙 열전도성 실리콘 컴파운드, 그 제조방법 및 이를 포함하는 가상화폐 채굴용 열전도성 겔
KR20220000327A (ko) * 2020-06-25 2022-01-03 권장숙 열전도성 실리콘 컴파운드, 그 제조방법 및 이를 포함하는 가상화폐 채굴용 열전도성 겔

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