KR20200003951A - 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 - Google Patents
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Abstract
증착 장치는, 적어도 하나의 배기홀을 포함하는 챔버, 상기 챔버 내부에 배치된 회전 부재, 평면상에서 서로 이격되어 상기 회전 부재 상에 배치되고, 각각이 개구부가 정의된 본체, 상기 본체에 연결된 히터, 상기 개구부를 통해 상기 본체에 실장된 수납 용기, 및 상기 수납 용기에 채워지며 기판에 형성될 증착 재료를 포함하는 복수 개의 증착원들, 상기 증착원들에 포함된 상기 복수 개의 히터들과 전기적으로 각각 연결된 전원 모듈을 포함하고, 예비 구간 동안, 상기 전원 모듈로부터 상기 히터들에 공급된 전원을 통해 상기 수납 용기들이 동시에 가열된다.
Description
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.
열적 물리적 기상 증착은 증착 재료(유기물)의 증기로 기판 표면에 발광층을 형성하는 기술로서, 용기 내에 수용된 증착 재료는 기화 온도까지 가열된다. 이때, 증착 재료의 증기는 수용된 용기 밖으로 이동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된다. 이러한 증착 공정은 증착 재료를 수용하는 용기 및 증착 재료가 형성될 기판을 구비한 일정 범위의 압력 상태의 챔버 내에서 진행된다.
일반적으로, 증착 재료를 수용하는 용기인 증착원은 전류가 벽들을 통과할 때 온도가 증가되는 전기적 저항 재료로 만들어진다. 이때, 증착원에 전류가 인가되면 내부의 증착 재료가 증착원의 벽으로부터 발생하는 방사열과 벽과의 접촉으로부터 발생하는 전도열에 의하여 가열된다. 증착원은 리볼버(revolver)의 내부에 복수 개로 배치되고, 복수 개의 증착원들에 수용된 증착 재료가 소진될 때까지 증착 공정이 지속적으로 이루어진다.
한편, 증착원들 중 하나의 증착원에 의해 기판에 증착 재료가 형성된다. 특히, 하나의 증착원에 의해 기판에 증착 재료가 형성되는 중에, 증착원들 중 다른 하나의 증착원이 예비 가열된다.
그러나, 다른 하나의 증착원이 예비 가열되는 도중, 증착 재료에 의한 가스가 발생되며, 이를 제거하기 위한 공정이 진행된다. 특히, 증착원들 각각마다 예비 가열도중 가스가 발생됨에 따라, 이를 제거하기 위한 공정 시간이 소요된다.
본 발명의 목적은 공정 시간을 줄일 수 있는 증착 장치 및 이를 이용하 증착 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 방법은, 챔버 내에 배치되고, 평면상에서 서로 이격되어 회전 부재 상에 배치된 복수 개의 증착원들을 예비 구간 동안 동시에 가열시키는 단계, 상기 예비 구간 동안, 상기 챔버 내에 발생된 가스를 제거하는 단계, 상기 예비 구간 이후, 상기 증착원들 중 상기 회전 부재의 가열 영역에 배치된 제1 증착원을 가열시키는 단계, 상기 예비 구간 이후 제1 증착 구간 동안, 상기 제1 증착원에 포함된 제1 증착 재료가 증발되어 기판 상에 형성되는 단계, 상기 제1 증착 구간 중 예열 구간 동안 상기 증착원들 중 상기 회전 부재의 예비 가열 영역에 배치된 제2 증착원을 예열시키는 단계, 상기 제1 증착 구간 이후, 상기 제2 증착원이 상기 가열 영역에 중첩하게 상기 회전 부재를 회전시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 증착원들 각각은, 개구부가 정의된 본체, 상기 본체에 연결된 히터, 상기 개구부를 통해 상기 본체에 실장된 수납 용기, 상기 수납 용기에 채워진 증착 재료를 포함하고, 상기 복수 개의 히터들은 외부 전원 모듈에 전기적으로 각각 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 예비 구간 동안, 상기 증착원들에 포함된 상기 수납 용기들이 상기 히터들에 의해 제1 온도까지 각각 가열되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 예비 구간 이후, 상기 제1 증착원에 포함된 제1 수납 용기는 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도까지 가열된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 예열 구간 동안 상기 제2 증착원에 포함된 제2 수납 용기는 상기 제1 온도까지 가열된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 센서를 통해 상기 제2 증착원의 예열 과정을 검사하는 단계를 더 포함하고, 상기 센서는 상기 제2 증착원에 포함된 제2 수납 용기의 온도를 감지하는 온도 센서 및 상기 제2 수납 용기에 채워진 증착 재료의 증발 상태를 체크하는 쿼츠 크리스탈 센서를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 증착원들을 동시에 가열 시키는 단계는, 상기 전원 모듈을 통해 상기 히터들에 전원이 각각 제공되는 단계, 상기 히터들에 의해 상기 수납 용기들이 가열되는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 회전 부재는 대기 영역을 더 포함하고, 상기 제1 증착 구간 동안, 상기 제1 증착원은 상기 가열 영역에 중첩하게, 상기 제2 증착원은 상기 예비 가열 영역에 중첩하게, 나머지 증착원들은 상기 대기 영역에 중첩하게 상기 회전 부재 상에 각각 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 증착 구간 동안, 상기 대기 영역에 중첩한 상기 나머지 증착원들에는 전원이 차단된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 증착 구간 이후, 상기 회전 부재는 상기 제2 증착원이 상기 가열 영역에 중첩하고, 상기 나머지 증착원들 중 제3 증착원이 상기 예비 가열 영역에 중첩하게 회전되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 챔버에 정의된 적어도 하나의 배기홀에 연결된 배기구에 의해 상기 가스가 흡입된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 증착 구간 이후, 제2 증착 구간 동안 상기 제2 증착원에 포함된 제2 증착 재료가 증발되어 상기 기판 상에 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 증착 재료 및 상기 제2 증착 재료는 동일 물질인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 증착 장치는, 적어도 하나의 배기홀을 포함하는 챔버, 상기 챔버 내부에 배치된 회전 부재, 평면상에서 서로 이격되어 상기 회전 부재 상에 배치되고, 각각이 개구부가 정의된 본체, 상기 본체에 연결된 히터, 상기 개구부를 통해 상기 본체에 실장된 수납 용기, 및 상기 수납 용기에 채워지며 기판에 형성될 증착 재료를 포함하는 복수 개의 증착원들, 상기 증착원들에 포함된 상기 복수 개의 히터들과 전기적으로 각각 연결된 전원 모듈을 포함하고, 예비 구간 동안, 상기 전원 모듈로부터 상기 히터들에 공급된 전원을 통해 상기 수납 용기들이 동시에 가열된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 회전 부재는 가열 영역, 예비 가열 영역, 및 대기 영역을 포함하고, 상기 예비 구간 이후, 제1 증착 구간 동안 상기 증착원들 중 제1 증착원은 상기 가열 영역에 배치되고, 제2 증착원은 상기 예비 가열 영역에 배치되고, 나머지 증착원들은 상기 대기 영역에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 증착 구간 동안 상기 전원 모듈은 상기 히터들 중 상기 제1 증착원에 포함된 제1 히터에 전원을 공급하고, 상기 제1 증착 구간 중 예열 구간 동안 상기 전원 모듈은 상기 히터들 중 상기 제2 증착원에 포함된 제2 히터에 전원을 공급한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 증착 구간 동안 상기 히터들 중 나머지 히터들에는 상기 전원 모듈에 의한 전원 공급이 차단된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 예비 구간 동안 상기 수납 용기들은 상기 히터들에 의해 제1 온도까지 가열되며, 상기 제1 증착 구간 동안 상기 수납 용기들 중 상기 제1 증착원에 포함된 제1 수납 용기는 상기 제1 히터에 의해 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도까지 가열되며, 상기 예열 구간 동안 상기 수납 용기들 중 상기 제2 증착원에 포함된 제2 수납 용기는 상기 제2 히터에 의해 상기 제1 온도까지 가열된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 증착 구간 이후, 상기 회전 부재는 상기 제2 증착원이 상기 가열 영역에 중첩하게 회전되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 평면상에서, 상기 제1 증착원 및 상기 제2 증착원 사이에 상기 나머지 증착원들 중 적어도 하나의 증착원이 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 배기홀에 연결된 배기구를 더 포함하고, 상기 예비 구간 동안, 상기 배기구는 상기 예비 구간 동안 상기 챔버 내의 가스를 흡입한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 예비 구간 동안 복수 개의 증착원들에 포함된 히터들 각각에 전원이 공급될 수 있다. 히터들이 동시에 가열됨에 따라 증착원들에 포함된 증착 재료들로부터 발생된 가스가 증착 구간 이전에 제거될 수 있다.
따라서, 증착 구간 동안 증착원의 예열 과정에 발생되는 가스 제거 공정이 생략됨에 따라, 전반적인 공정 시간이 줄어들 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 부재의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1에 도시된 증착 부재를 포함한 증착 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 이용한 증착 방법을 보여주는 순서도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 5는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 7a 및 도 7b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 8a 및 도 8b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1에 도시된 증착 부재를 포함한 증착 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 이용한 증착 방법을 보여주는 순서도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 5는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 7a 및 도 7b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 8a 및 도 8b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 부재의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1에 도시된 증착 부재를 포함한 증착 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 증착 부재(VD)는 복수 개의 증착원들(P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7) 및 회전 부재(RT)를 포함한다.
증착원들(P1~P7)은 회전 부재(RT) 상에 배치되고, 회전 부재(RT)의 평면상에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 일 예로, 회전 부재(RT)의 평면상에서, 증착원들(P1~P7)은 회전축(RX)과의 거리가 서로 동일하도록 회전 부재(RT) 상에 각각 배치될 수 있다. 본 발명에 따르면, 7 개의 증착원들(P1~P7)이 회전 부재(RT) 상에 배치된 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않으며, 증착원의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
증착원들(P1~P7) 각각은 증착 재료를 수용하며, 외부 전원에 의해 증착원들(P1~P7)이 가열될 수 있다. 증착원들(P1~P7)에 포함된 증착 재료들이 기화 온도까지 가열될 경우, 증착원들(P1~P7)에 수용된 증착 재료들이 증발되어 기판에 증착될 수 있다. 증착원들(P1~P7)에 수용된 증착 재료들이 소진될 때까지 증착 공정은 지속적으로 진행될 수 있다.
이하, 본 발명에 따르면, 증착 공정이란 가열 등에 의해 증착원에 포함된 수납 용기를 가열시킴으로써, 수납 용기에 수용된 증착 재료를 증발시켜 기판 상에 제막하는 공정을 의미한다. 가열 등이란 증착 재료를 증발시키는 방법일 수 있다. 증착 재료를 증발시키는 가열 방법으로 저항 가열법, 고주파 가열법, 전자빔 가열법, 레이저 가열법 등이 사용될 수 있다. 예시적으로, 본 발명에 따른 증착 부재(VD)는 상기 가열법들 중 저항 가열법을 통해 증착원들(P1~P7)을 가열시키는 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 증착 부재(VD)는 다양한 가열볍들을 통해 증착원들(P1~P7)을 가열시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 수납 용기를 가열시킴으로써 증착 재료를 증발시키는 실시 예가 설명되고 있으나, 증착 재료를 직접 가열시키는 가열법 또한 사용될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 수납 용기는 융점이 높은 텅스텐, 탄탈, 몰리브덴 등의 금속 재료를 포함할 수 있다. 일 예로, 수납 용기는 금속 재료의 박판형으로 가공하여 전기 저항을 높인 금속판, 이른바 금속 보트나 셀형 도가니일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 증착원들(P1~P7)에 포함된 증착 재료들이 동시에 기판에 증착되는 것이 아닌, 증착원들(P1~P7) 중 어느 하나의 증착원을 통해 증착 공정이 수행될 수 있다. 상기 어느 하나의 증착원에 수용된 증착 재료가 소진될 경우, 증착원들(P1~P7) 중 다른 하나의 증착원을 통해 증착 공정이 이어진다. 본 발명에 따르면, 7 개의 증착원들(P1~P7)을 통해 7 번의 증착 공정이 수행될 수 있다.
회전 부재(RT)는 증착원들(P1~P7)을 지지하는 회전판(Rs) 및 회전판(Rs)을 지지하는 지지대(Rb)를 포함한다. 회전판(Rs)은 회전축(RX)을 기준으로 회전될 수 있다. 회전판(Rs)이 회전축(RX)을 기준으로 회전됨에 따라, 증착원들(P1~P7)의 위치가 변경될 수 있다.
다만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며 회전판(Rs)은 생략될 수도 있다. 이 경우, 회전 부재(RT) 상에 배치된 증착원들(P1~P7)을 회전시키기 위한 회전 기구(미도시)가 별도로 증착원들에 연결될 수 있다. 즉, 증착원들(P1~P7)의 위치를 변경하기 위한 구조는 다양하게 변형 가능할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 회전 부재(RT)는 원형 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전 부재(RT)의 형상은 실시 예에 따라 변형될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 회전 부재(RT)는 하나의 증착원이 배치되는 가열 영역(HA, 도4a 참조), 하나의 증착원이 배치되는 예비 가열 영역(PA, 도4a 참조), 및 복수 개의 증착원들이 배치되는 대기 영역(WA, 도4a 참조)을 포함할 수 있다.
이하, 본 발명에 따르면, 도 1에 도시된 증착원들(P1~P7) 중 제1 증착원(P1)이 배치된 영역을 가열 영역(HA)으로 정의하고, 제3 증착원(P3)이 배치된 영역을 예비 가열 영역(PA)으로 정의하고, 나머지 제2 증착원(P2)과 제4 내지 제7 증착원들(P4~P7)이 배치된 영역을 대기 영역(WA)으로 정의한다. 따라서, 제1 증착원(P1)은 가열 영역(HA)에 중첩하고, 제3 증착원(P3)은 예비 가열 영역(PA)에 중첩하고, 나머지 증착원들(P2, P4~P7)은 대기 영역(WA)에 중첩한다.
가열 영역(HA)에 배치된 제1 증착원(P1)을 통해 실제 증착 공정이 진행되며, 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3)은 다음 증착 공정을 위한 예열이 진행된다. 가열 영역(HA)에 배치된 제1 증착원(P1)의 증착 공전이 완료된 후, 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3)이 가열 영역(HA)으로 이동될 수 있다. 이는, 회전판(Rs)의 회전 운동을 통해 제3 증착원(P3)이 가열 영역(HA)으로 이동되며, 이 때 제1 증착원(P1)은 대기 영역(WA)으로 이동될 수 있다.
실시 예에 따르면, 가열 영역(HA)에 배치된 증착원 및 예비 가열 영역(PA)에 배치된 증착원 사이에 대기 영역(WA)에 배치된 증착원들 중 적어도 하나의 증착원이 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 가열 영역(HA)에 배치된 제1 증착원(P1) 및 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3) 사이에 대기 영역(WA)에 배치된 제2 증착원(P2)이 배치될 수 있다.
예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3)이 예열될 경우, 제3 증착원(P3)에 포함된 증착 재료의 상태를 확인하기 위한 공정이 진행된다. 그러나, 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3)이 제1 증착원(P1)에 가장 인접하게 배치될 경우, 제1 증착원(P1) 상에 배치된 가이드(WB, 도2 참조)로 인해 제3 증착원(P3)에 포함된 증착 재료의 상태를 확인하는 것이 어려울 수 있다. 그 결과, 예비 가열 영역(PA) 및 가열 영역(HA) 사이에 대기 영역(WA)이 위치할 수 있다.
도 2를 참조하면, 도 1에 도시된 증착 부재(VD)가 포함된 증착 장치(LDD)에 대해 설명된다. 한편, 도 2를 통해, 도 1에 도시된 증착원들(P1~P7) 중 가열 영역(HA)에 배치된 제1 증착원(P1)이 예시적으로 도시되나, 제2 내지 제7 증착원들(P2~P7) 각각의 구조 및 구성 역시 도 2에 도시된 제1 증착원(P1)과 실질적으로 동일할 수 있다.
증착 장치(LDD)는 챔버(CB), 증착 부재(VD), 배기구들(EXD1, EXD2), 가이드(WB), 제1 모터(MT), 제2 모터(MS), 및 고정 부재(SD)를 포함한다. 기판(ST)은 고정 부재(SD)를 통해 챔버(CB) 내에 고정될 수 있다.
먼저, 챔버(CB)는 상면(CB-U), 하면(CB-B), 상면(CB-U)과 하면(CB-B)을 연결하는 측면들(CB-S)을 포함하며, 이를 통해 내부 공간을 제공할 수 있다. 챔버(CB)의 내부 공간에 증착 부재(VD), 가이드(WB), 고정 부재(SD), 및 고정 부재(SD)에 고정된 기판(ST)이 배치될 수 있다. 배기구들(EXD1, EXD2), 제1 모터(MT), 및 제2 모터(MS)는 챔버(CB)의 외부에 배치될 수 있다.
챔버(CB)에 포함된 면들 중 적어도 하나의 면은 내부 공기를 외부로 배출하는 배기홀을 포함할 수 있다. 예시적으로, 본 발명에 따르면, 챔버(CB)에 포함된 면들 중 측면들(CB-S)에 제1 배기홀(OP1) 및 제2 배기홀(OP2)이 정의된 것으로 설명된다.
제1 배기홀(OP1)에는 제1 배기구(EXD1)가 연결되며, 제2 배기홀(OP2)에는 제2 배기구(EXD2)가 연결된다. 제1 배기구(EXD1) 및 제2 배기구(EXD2)는 챔버(CB)의 내부 공간을 진공 상태로 제공할 수 있으며, 챔버(CB)의 내부 공간에 발생된 가스를 흡입할 수 도 있다. 예시적으로, 가스는 증착원들(P1~P7)에 흡착한 수소, 물, 일산화탄소, 이산화탄소 등의 흡착 물질이나 증착 재료로부터 기화된 불순물 등을 포함할 수 있다. 다시 말해, 가스는 증착원들(P1~P7)을 통해 증착 재료를 기판에 형성하는 과정에서 발생된 불필요한 물질일 수 있다.
또한, 챔버(CB)의 상면(CB-U) 및 하면(CB-B) 각각에는 제1 모터(MT) 및 제2 모터(MS)와 연결되기 위한 개구부가 각각 정의될 수 있다. 제1 모터(MT)는 회전 모터로서 하면(CB-B)에 정의된 개구부를 통해 회전 부재(RT)에 연결될 수 있다. 제2 모터(MS)는 회전 모터로서 상면(CB-U)에 정의된 개구부를 통해 기판(ST)에 연결될 수 있다. 회전 부재(RT) 및 기판(ST)은 제1 모터(MT) 및 제2 모터(MS)에 의해 각각 회전 운동이 가능할 수 있다.
한편, 도시되지 않았지만, 챔버(CB)는 기판(ST)이 챔버(CB)의 내부 및 외부 공간으로 이동되기 위한 통로를 더 포함할 수 있다.
증착 부재(VD)는 하면(CB-B) 상에 배치되고, 증착원들(P1~P7) 및 회전 부재(RT)를 포함한다. 앞서 상술된 바와 같이, 도 2를 통해, 증착원들(P1~P7) 중 가열 영역(HA)에 배치된 제1 증착원(P1)이 예시적으로 도시된다.
제1 증착원(P1)은 제1 본체(BM1), 제1 히터(HT1), 제1 수납 용기(CM1), 및 제1 증착 재료(EM1)를 포함한다. 마찬가지로, 제2 내지 제7 증착원들(P2~P7) 각각은 본체, 히터, 수납 용기, 및 증착 재료를 포함할 수 있다.
제1 본체(BM)는 회전 부재(RT) 상에 배치되며 제1 수납 용기(CM1)가 실장되는 개구부를 포함할 수 있다.
제1 수납 용기(CM1)는 제1 본체(BM)의 개구부를 통해 제1 본체(BM)에 실장될 수 있다. 제1 수납 용기(CM1)는 제1 증착 재료(EM1)를 수용할 수 있다. 제1 수납 용기(CM1)는 제1 히터(HT1)에 의해 온도가 상승되는 금속 물질을 포함할 수 있다.
제1 히터(HT1)는 제1 본체(BM)의 내측면에 연결되며, 외부의 전원 모듈과 전기적으로 연결된다. 제1 히터(HT1)는 제1 수납 용기(CM1)에 직접적으로 닿거나 인접하게 배치되어 제1 수납 용기(CM1)를 가열시킬 수 있다. 일 예로, 제1 히터(HT1)는 제1 수납 용기(CM1)의 외형을 감싸도록 배치될 수 있으며, 코일로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 증착원들(P1~P7)에 포함된 복수 개의 히터들이 외부 전원 모듈에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 외부 전원 모듈은 복수 개의 히터들에 전원을 동시에 제공하거나, 복수 개의 히터들에 개별적으로 전원을 공급할 수 있다.
가이드(WB)는 제1 증착원(P1) 상부에 배치되고, 제1 수납 용기(CM1)에 수용된 제1 증착 재료(EM1)가 기판(ST)에 전달되기 위한 개구홀(OH)을 포함할 수 있다. 가이드(WB)를 통해 증발된 제1 증착 재료(EM1)가 기판(ST)에 집중적으로 증착될 수 있다. 또한, 가이드(WB)의 형상은 실시 예에 따라 다양하게 변형 가능할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 증착원들(P1~P7)은 기판(ST)에 증착 재료를 증착하는 공정 이전에, 증착원들(P1~P7)에 포함된 수납 용기들을 가열하는 공정을 진행한다. 이는, 증착원들(P1~P7)의 수납 용기들에 포함된 증착 재료들로부터 발생되거나 챔버(CB)의 내부 공간에 존재하는 가스를 제거하기 위한 공정일 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 증착원들(P1~P7)은 앞서 상술한 바와 같이, 외부 전원 모듈에 전기적으로 각각 연결되어 동시에 전원을 공급받을 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 증착 장치(LDD)는 기판(ST)에 증착 재료를 증착하는 공정 이전에, 증착원들(P1~P7)로 발생된 가스를 제거하기 위한 공정을 동시에 진행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 이용한 증착 방법을 보여주는 순서도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
이하, 본 발명에 따르면, 도 2에 도시된 증착 장치(LDD)는 예비 구간(TO, 도 4b 참조) 및 증착 구간(TL, 도 6b 참조)을 통해 기판(ST)에 증착 재료를 증착하는 공정을 진행할 수 있다. 예비 구간(TO)은 증착원들(P1~P7)로부터 발생된 가스를 제거하기 위한 시간일 수 있으며, 증착 구간(TL) 이전에 진행될 수 있다. 증착 구간(TL)은 증착원들(P1~P7)을 통해 기판(ST)에 증착 재료를 증착하는 시간일 수 있으며, 제1 내지 제7 증착원들(P1~P7)에 대응하는 제1 내지 제7 증착 구간들을 포함할 수 있다.
한편, 설명의 편의를 위해, 도 4a에는 증착원들(P1~P7) 중 제1 내지 제4 증착원들(P1~P4)이 예시적으로 도시되었다. 이하, 예비 구간(TO) 동안 제1 내지 제4 증착원들(P1~P4)에 적용된 실시 예는 제5 내지 제7 증착원들(P5~P7)에도 동일하게 적용될 수 있다.
제1 증착원(P1)은 도 2를 통해 설명된 바 이에 대한 설명은 생략된다. 제2 증착원(P2)은 제2 본체(BM2), 제2 히터(HT2), 제2 수납 용기(CM2), 및 제2 증착 재료(EM2)를 포함한다. 제3 증착원(P3)은 제3 본체(BM3), 제3 히터(HT3), 제3 수납 용기(CM3), 및 제3 증착 재료(EM3)를 포함한다. 제4 증착원(P4)은 제4 본체(BM4), 제4 히터(HT4), 제4 수납 용기(CM4), 및 제4 증착 재료(EM4)를 포함한다.
또한, 도 2에 도시된 증착 장치(LDD)와 비교하여, 도 4a에 도시된 증착 장치(LDD)에는 전원 모듈(PM)이 추가적으로 도시되었다. 전원 모듈(PM)은 챔버(CB)에 실장되거나 챔버(CB) 상에 배치되어, 증착원들(P1~P7)과 전기적으로 각각 연결될 수 있다.
이하, 도 3에 도시된 증착 장치(LDD)의 증착 방법이 설명된다.
도 3 및 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 단계(S110)에서, 예비 구간(TO) 동안 제1 내지 제4 증착원들(P1~P4)이 동시에 가열될 수 있다. 제1 내지 제4 증착원들(P1~P4)에 포함된 제1 내지 제4 히터들(HT1~HT4)은 전원 모듈(PM)에 전기적으로 각각 연결될 수 있다. 특히, 전원 모듈(PM)은 예비 구간(TO) 동안, 제1 내지 제4 히터들(HT1~HT4)에 동시에 전원을 공급할 수 있다.
도 4b에 도시된 표는, 회전 부재(RT) 상에 증착원들(P1~P7)이 배치된 영역(AREA)과 증착원들(P1~P7)에 포함된 제1 내지 제7 히터들(HT1~HT7)에 전원(POWER)이 인가(ON)되는 지 또는 차단(OFF)되는 지를 보여준다.
먼저, 증착원들(P1~P7)에 포함된 제1 내지 제7 히터들(HT1~HT7) 각각에 전원 모듈(PM)을 통해 전원(POWER)이 인가된다(ON). 즉, 제1 내지 제7 히터들(HT1~HT7)에 전원(POWER)이 동시에 인가됨에 따라, 제1 내지 제7 수납 용기들이 동시에 가열될 수 있다.
또한, 제1 증착원(P1)은 가열 영역(HA)에 중첩하게, 제3 증착원(P3)은 예비 가열 영역(PA)에 중첩하게, 제2 증착원(P2) 및 제4 내지 제7 증착원들(P4~P7)은 대기 영역(WA)에 중첩하게 회전 부재(RT) 상에 각각 배치될 수 있다.
예비 구간(TO) 동안, 제1 내지 제4 히터들(HT1~HT4)에 전원이 공급됨에 따라, 제1 내지 제4 히터들(HT1~HT4)에 의해 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)이 동시에 가열될 수 있다. 특히, 제1 내지 제4 히터들(HT1~HT4)은 예비 구간(TO) 동안, 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)을 제1 온도까지 가열시킬 수 있다. 여기서, 제1 온도는 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)에 포함된 제1 내지 제4 증착 재료들(EM1~EM4)이 실질적으로 증발되기 이전의 온도일 수 있다. 다만, 추후 설명될 예열 구간 동안 제1 온도에 의해 제1 내지 제4 증착 재료들(EM1~EM4)의 일부는 증발될 수 있다.
한편, 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)은 예비 구간(TO)을 통해 최초 가열될 수 있다. 이는, 증착 재료로부터 발생되는 가스가 최초 가열에 의해 발생되기 때문이다. 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)이 예비 구간(TO)을 통해 최초 가열됨에 따라, 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)에 포함된 제1 내지 제4 증착 재료들(EM1~EM4)의 불순물이 기화될 수 있다.
도 5는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 제2 단계(S120)에서, 예비 구간(TO) 동안 챔버(CB) 내에 발생된 가스(GS)가 제거될 수 있다. 가스(GS)는 제1 단계(S110)에서, 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)이 가열됨에 따라 제1 내지 제4 증착 재료들(EM1~EM4)로부터 기화된 불순물 또는 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)에 흡착한 흡착 물질일 수 있다.
제1 배기구(EXD1) 및 제2 배기구(EXD2)는 제1 배기홀(OP1) 및 제2 배기홀(OP2)을 통해 제1 내지 제4 증착 재료들(EM1~EM4)로부터 발생된 가스(GS)를 흡입할 수 있다.
제1 단계(S110) 및 제2 단계(S120)는 예비 구간(TO)에 해당되며, 제1 단계(S110) 및 제2 단계(S120)는 동시에 진행될 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4)이 가열됨과 동시에, 제1 배기구(EXD1) 및 제2 배기구(EXD2) 역시 동작될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 3 및 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제3 단계(S130)에서, 증착원들(P1~P4) 중 가열 영역(HA)에 배치된 제1 증착원(P1)이 가열될 수 있다. 이후, 제4 단계(S140)에서, 예비 구간(TO) 이후 제1 증착 구간(TL1) 동안 제1 증착원(P1)에 포함된 제1 증착 재료(EM1)가 증발되어 기판(ST, 도2 참조) 상에 형성될 수 있다.
제1 증착 구간(TL1)은 제3 단계(S130) 및 제4 단계(S140) 모두에 해당될 수 있다. 일 예로, 제1 증착 구간(TL1)은 제1 수납 용기(CM1)가 제1 히터(HT1)에 의해 가열되는 시점부터 제1 수납 용기(CM1)에 수용된 제1 증착 재료(EM1)가 소진될 때까지의 구간일 수 있다.
또한, 제1 증착 구간(TL1)은 제4 단계(S140)에만 해당될 수도 있다. 일 예로, 제1 증착 구간(TL1)은 제1 수납 용기(CM1)에 수용된 제1 증착 재료(EM1)가 최초 증발된 시점부터 제1 수납 용기(CM1)에 수용된 제1 증착 재료(EM1)가 소진될 때까지의 구간일 수 있다.
자세하게, 전원 모듈(PM)은 예비 구간(TO) 이후, 제1 내지 제4 히터들(HT1~HT4) 중 제1 히터(HT1)에만 전원을 공급한다. 즉, 전원 모듈(PM)은 제1 히터(HT1)를 제외한 제2 내지 제4 히터들(HT2~HT4)에는 전원을 제공하지 않는다. 그 결과, 제1 내지 제4 수납 용기들(CM1~CM4) 중 제1 수납 용기(CM1)가 가열될 수 있다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 제1 증착 구간(TL1) 동안, 증착원들(P1~P7)에 포함된 제1 내지 제7 히터들(HT1~HT7) 중 제1 히터(HT1)에만 전원(POWER)이 인가되고(ON), 나머지 히터들(HT2~HT7)에는 전원(POWER)이 차단된다(OFF).
또한, 제1 증착원(P1)은 가열 영역(HA)에 중첩하게, 제3 증착원(P3)은 예비 가열 영역(PA)에 중첩하게, 제2 증착원(P2) 및 제4 내지 제7 증착원들(P4~P7)은 대기 영역(WA)에 중첩하게 회전 부재(RT) 상에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 제1 수납 용기(CM1)는 제1 온도보다 높은 제2 온도까지 가열될 수 있다. 여기서, 제2 온도는 제1 수납 용기(CM1)에 수용된 제1 증착 재료(EM1)가 증발되기 위한 온도 일 수 있다. 즉, 제1 수납 용기(CM1)가 제2 온도까지 가열될 경우, 제1 증착 재료(EM1)가 증발되어 기판(ST, 도2 참조)에 증착될 수 있다.
상술된 바와 같이, 제1 증착 구간(TL1) 동안, 제1 수납 용기(CM1)에 수용된 제1 증착 재료(EM1)가 증발되어 기판(ST)에 지속적으로 증착될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 3 및 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제5 단계(S150)에서, 제1 증착 구간(TL1) 중 예열 구간(TL1-P) 동안 증착원들(P1~P4) 중 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3)이 예열될 수 있다. 이 경우, 제1 증착 구간(TL1) 동안 제1 수납 용기(CM1)에 채워진 제1 증착 재료(EM1)가 지속적으로 증발되어 기판(ST)에 증착됨에 따라, 제1 수납 용기(CM1)에 채워진 제1 증착 재료가 소진될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 예열 구간(TL1-P)은 제1 증착 구간(TL1)의 시작 시점으로부터 일정 시간 이후의 시점과 제1 증착 구간(TL1)이 완료되는 시점 사이의 구간일 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 예열 구간(TL1-P)은 제1 증착 구간(TL1)의 시작 시점으로부터 동시에 진행될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제3 증착원(P3)에 포함된 제3 수납 용기(CM3)가 제1 온도까지 가열될 수 있다. 이 경우, 제3 수납 용기(CM3)가 제1 온도까지 상승되는 동안, 제3 수납 용기(CM3)에 수용된 제3 증착 재료(EM3)의 상태가 체크될 수 있다. 예를 들어, 제3 수납 용기(CM3)가 제1 온도까지 상승됨에 따라, 제3 수납 용기(CM3)에 수용된 제3 증착 재료(EM3)의 일부가 증발될 수 있다. 여기서, 예열 구간(TL1-P) 동안 일부 증발된 제3 증착 재료(EM3)는 기판(ST)에 전달되지 않는다.
센서(CS)는 제3 수납 용기(CM3)에 채워진 제3 증착 재료(EM3)의 증발 상태를 체크할 수 있다. 센서(CS)는 제3 증착원(P3)에 인접하게 배치되며 챔버(CB)의 외부에 배치된 제어장치(ED)에 센싱된 신호를 전달할 수 있다. 일 예로, 센서(CS)는 쿼츠 크리스탈 센서(Quartz crystal sensor)일 수 있다. 제어장치(ED)는 센서(CS)로부터 제공된 센싱 신호를 기반으로 제3 증착 재료(EM3)가 기판(ST)에 형성 가능한 지 여부를 판단할 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 제3 히터(HT3)의 온도를 체크하는 온도 센서가 제3 수납 용기(CM3)에 배치될 수 있다.
한편, 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3)이 제1 증착원(P1)에 가장 인접하게 배치될 경우, 제1 증착원(P1) 상에 배치된 가이드(WB)로 인해 제3 증착원(P3)에 포함된 제3 증착 재료(EM3)의 상태를 확인하는 것이 어려울 수 있다. 따라서, 평면상에서, 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3) 및 가열 영역(HA)에 배치된 제1 증착원(P1) 사이에 대기 영역(WA)에 배치된 제2 증착원(P2)이 위치할 수 있다.
도 7b에 도시된 바에 따르면, 전원 모듈(PM)은 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 증착원(P3)의 제3 수납 용기(CM3)를 예열시키기 위해, 제3 히터(HT3)에 전원을 공급할 수 있다. 따라서, 예열 구간(TL1-P) 동안, 가열 영역(HA)에 배치된 제1 히터(HT1) 및 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제3 히터(HT3)에 전원(POWER)이 인가되고(ON), 대기 영역(WA)에 배치된 제2 히터(HT2) 및 제4 내지 제7 히터들(HT4~HT7)에는 전원(POWER)이 차단된다(OFF).
도 8a 및 도 8b는 도 3에 도시된 증착 방법을 보여주는 일 예이다.
도 3 및 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제6 단계(S160)에서, 제1 증착 구간(TL1) 이후, 제3 증착원(P3)이 가열 영역(HA)에 중첩하도록 회전 부재(RT)가 회전될 수 있다. 도 2에 도시된 제1 모터(MT)에 의해 회전 부재(RT)가 회전될 수 있다. 이후, 제7 단계(S170)에서, 제1 증착 구간(TL1) 이후 제2 증착 구간(TL2) 동안 제3 증착원(P3)에 포함된 제3 증착 재료(EM3)가 기판(ST, 도2 참조)에 형성될 수 있다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 회전 부재(RT)에 의해 증착원들(P1~P4)이 회전됨에 따라, 예열 구간(TL1-P) 동안 예열된 제3 증착원(P3)이 가열 영역(HA)에 배치될 수 있다. 이후, 제2 증착 구간(TL2)이 시작될 수 있다.
자세하게, 도 8b에 도시된 바에 따르면, 제2 증착 구간(TL2) 동안, 증착원들(P1~P7) 중 가열 영역(HA)에 배치된 제3 증착원(P3)의 제3 히터(HT3) 및 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제5 증착원(P5)의 제5 히터(HT5)에 전원 모듈(PM)을 통해 전원(POWER)이 인가된다(ON). 대기 영역(WA)에 배치된 나머지 증착원들(P1, P2, P4, P6, P7)의 히터들(HT1, HT2, HT4, HT6, HT7)에는 전원(POWER)이 차단된다(OFF).
한편, 도 8b에 도시된 제2 증착 구간(TL2) 역시 예열 구간을 포함할 수 있다. 예비 가열 영역(PA)에 배치된 제5 히터(HT5)에 예열 구간 동안 전원(POWER)이 인가될 수 있다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 증착원들(P1~P7)은 예비 구간(TO) 동안 동시에 가열될 수 있다. 특히, 예비 구간(TO) 동안 증착원들(P1~P7)이 최초 가열됨에 따라, 증착원들(P1~P7)에 포함된 증착 재료들로부터 기화된 불순물이나 증착원들(P1~P7)에 흡착된 흡착 물질들이 동시에 제거될 수 있다.
따라서, 도 7a를 통해 설명된 제1 증착 구간(TL1)에 포함된 예열 구간(TL1-P) 동안, 제3 증착원(P3)을 예열시키는 과정에서 제3 증착원(P3)의 증착 재료로부터 별도의 가스가 발생하지 않는다. 그 결과, 챔버(CB) 내부 공간에 발생된 가스를 제거하기 위한 별도의 공정이 수행되지 않음에 따라, 전반적인 공정 시간이 줄어들 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
VD: 증착 부재
P1~P7: 증착원
RT: 회전 부재
CB: 챔버
MT: 제1 모터
MS: 제2 모터
EXD1: 제1 배기구
EXD2: 제2 배기구
ST: 기판
WB: 가이드
P1~P7: 증착원
RT: 회전 부재
CB: 챔버
MT: 제1 모터
MS: 제2 모터
EXD1: 제1 배기구
EXD2: 제2 배기구
ST: 기판
WB: 가이드
Claims (20)
- 챔버 내에 배치되고, 평면상에서 서로 이격되어 회전 부재 상에 배치된 복수 개의 증착원들을 예비 구간 동안 동시에 가열시키는 단계;
상기 예비 구간 동안, 상기 챔버 내에 발생된 가스를 제거하는 단계;
상기 예비 구간 이후, 상기 증착원들 중 상기 회전 부재의 가열 영역에 배치된 제1 증착원을 가열시키는 단계;
상기 예비 구간 이후 제1 증착 구간 동안, 상기 제1 증착원에 포함된 제1 증착 재료가 증발되어 기판 상에 형성되는 단계;
상기 제1 증착 구간 중 예열 구간 동안 상기 증착원들 중 상기 회전 부재의 예비 가열 영역에 배치된 제2 증착원을 예열시키는 단계; 및
상기 제1 증착 구간 이후, 상기 제2 증착원이 상기 가열 영역에 중첩하게 상기 회전 부재를 회전시키는 단계를 포함하는 증착 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 증착원들 각각은,
개구부가 정의된 본체;
상기 본체에 연결된 히터;
상기 개구부를 통해 상기 본체에 실장된 수납 용기; 및
상기 수납 용기에 채워진 증착 재료를 포함하고,
상기 복수 개의 히터들은 외부 전원 모듈에 전기적으로 각각 연결되는 증착 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 예비 구간 동안, 상기 증착원들에 포함된 상기 수납 용기들이 상기 히터들에 의해 제1 온도까지 각각 가열되는 것을 특징으로 하는 증착 방법. - 제 3 항에 있어서,
상기 예비 구간 이후, 상기 제1 증착원에 포함된 제1 수납 용기는 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도까지 가열되는 증착 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 예열 구간 동안 상기 제2 증착원에 포함된 제2 수납 용기는 상기 제1 온도까지 가열되는 증착 방법. - 제 2 항에 있어서,
센서를 통해 상기 제2 증착원의 예열 과정을 검사하는 단계를 더 포함하고,
상기 센서는 상기 제2 증착원에 포함된 제2 수납 용기의 온도를 감지하는 온도 센서 및 상기 제2 수납 용기에 채워진 증착 재료의 증발 상태를 체크하는 쿼츠 크리스탈 센서를 포함하는 증착 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 증착원들을 동시에 가열 시키는 단계는,
상기 전원 모듈을 통해 상기 히터들에 전원이 각각 제공되는 단계; 및
상기 히터들에 의해 상기 수납 용기들이 가열되는 단계를 포함하는 증착 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 회전 부재는 대기 영역을 더 포함하고,
상기 제1 증착 구간 동안, 상기 제1 증착원은 상기 가열 영역에 중첩하게, 상기 제2 증착원은 상기 예비 가열 영역에 중첩하게, 나머지 증착원들은 상기 대기 영역에 중첩하게 상기 회전 부재 상에 각각 배치되는 증착 방법. - 제 8 항에 있어서,
상기 제1 증착 구간 동안, 상기 대기 영역에 중첩한 상기 나머지 증착원들에는 전원이 차단되는 증착 방법. - 제 8 항에 있어서,
상기 제1 증착 구간 이후, 상기 회전 부재는 상기 제2 증착원이 상기 가열 영역에 중첩하고, 상기 나머지 증착원들 중 제3 증착원이 상기 예비 가열 영역에 중첩하게 회전되는 것을 특징으로 하는 증착 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 챔버에 정의된 적어도 하나의 배기홀에 연결된 배기구에 의해 상기 가스가 흡입되는 증착 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 증착 구간 이후, 제2 증착 구간 동안 상기 제2 증착원에 포함된 제2 증착 재료가 증발되어 상기 기판 상에 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 증착 재료 및 상기 제2 증착 재료는 동일 물질인 것을 특징으로 하는 증착 방법. - 적어도 하나의 배기홀을 포함하는 챔버;
상기 챔버 내부에 배치된 회전 부재;
평면상에서 서로 이격되어 상기 회전 부재 상에 배치되고, 각각이 개구부가 정의된 본체, 상기 본체에 연결된 히터, 상기 개구부를 통해 상기 본체에 실장된 수납 용기, 및 상기 수납 용기에 채워지며 기판에 형성될 증착 재료를 포함하는 복수 개의 증착원들; 및
상기 증착원들에 포함된 상기 복수 개의 히터들과 전기적으로 각각 연결된 전원 모듈을 포함하고,
예비 구간 동안, 상기 전원 모듈로부터 상기 히터들에 공급된 전원을 통해 상기 수납 용기들이 동시에 가열되는 증착 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 회전 부재는 가열 영역, 예비 가열 영역, 및 대기 영역을 포함하고,
상기 예비 구간 이후, 제1 증착 구간 동안 상기 증착원들 중 제1 증착원은 상기 가열 영역에 배치되고, 제2 증착원은 상기 예비 가열 영역에 배치되고, 나머지 증착원들은 상기 대기 영역에 배치되는 증착 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 제1 증착 구간 동안 상기 전원 모듈은 상기 히터들 중 상기 제1 증착원에 포함된 제1 히터에 전원을 공급하고,
상기 제1 증착 구간 중 예열 구간 동안 상기 전원 모듈은 상기 히터들 중 상기 제2 증착원에 포함된 제2 히터에 전원을 공급하는 증착 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 제1 증착 구간 동안 상기 히터들 중 나머지 히터들에는 상기 전원 모듈에 의한 전원 공급이 차단되는 증착 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 예비 구간 동안 상기 수납 용기들은 상기 히터들에 의해 제1 온도까지 가열되며,
상기 제1 증착 구간 동안 상기 수납 용기들 중 상기 제1 증착원에 포함된 제1 수납 용기는 상기 제1 히터에 의해 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도까지 가열되며,
상기 예열 구간 동안 상기 수납 용기들 중 상기 제2 증착원에 포함된 제2 수납 용기는 상기 제2 히터에 의해 상기 제1 온도까지 가열되는 증착 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 제1 증착 구간 이후, 상기 회전 부재는 상기 제2 증착원이 상기 가열 영역에 중첩하게 회전되는 것을 특징으로 하는 증착 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 평면상에서, 상기 제1 증착원 및 상기 제2 증착원 사이에 상기 나머지 증착원들 중 적어도 하나의 증착원이 배치되는 증착 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 배기홀에 연결된 배기구를 더 포함하고,
상기 예비 구간 동안, 상기 배기구는 상기 예비 구간 동안 상기 챔버 내의 가스를 흡입하는 증착 장치.
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2019
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