KR20080060008A - 리볼버를 포함하는 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하나 이상의 증착원을 포함하는 본체 및 본체의 상부에 위치하며, 일부분에 예열 영역과 증착 영역 및 대기 영역에 대응되도록 증착용 개구부재 및 내부의 일부분이 엠보싱(embossing) 처리된 증착용 폐쇄부재가 각각 형성되고, 증착용 개구부재 및 증착용 폐쇄부재와 대응되게 위치한 하나 이상의 증착원중 하나의 증착원에 수용된 증착 재료가 증착용 개구부재를 통하여 기판에 증착되고, 증착 재료가 소진되었을 때 다른 하나의 증착원으로 이동하도록 회전시키는 회전용 덮개부를 포함하는 리볼버를 포함하는 증착 장치를 제공한다.
증착 장치, 리볼버(revolver), 증착용 폐쇄부재, 엠보싱(embossing)

Description

리볼버를 포함하는 증착 장치{Deposition apparatus comprising revolver}
도 1은 종래 증착 장치의 리볼버(revolver)를 나타낸 외형 사시도.
도 2는 도 1에 도시한 X~X' 영역을 잘라서 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착 장치의 내부 구성을 나타낸 단면도.
도 4는 도 3에 도시한 증착 장치의 리볼버(revolver)를 확대하여 나타낸 외형 사시도.
도 5는 도 4에 도시한 Y~Y' 영역을 잘라서 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리볼버(revolver)를 확대하여 나타낸 외형 사시도.
*도면의 주요부분에 대한 설명*
101 : 본체 300 : 증착 장치
301 : 챔버 302, 602 : 리볼버
303 : 증착원 303a : 측벽 부재
303b : 히팅 부재 303c : 바닥 부재
303d : 셀 캡 303d1 : 증기 배출용 개구
303e : 셀 303f : 수용부
305 : 절연 구조체 306 : 상부 플레이트
307 : 기판 404, 604 : 회전용 덮개부
404a : 회전용 플레이트 404b : 회전 축
404c : 덮개용 플레이트
404d1, 404d4, 604d1, 604d4: 증착용 개구부재
404d2, 404d3, 404d5, 604d2, 604d3, 604d5: 증착용 폐쇄부재
602 : 리볼버
604e2, 604e3, 604e5 : 보조 증착용 폐쇄부재 A : 바닥면
C1 : 중앙부분 P1 : 증착 영역
P2 : 대기 영역 P4 : 예열 영역
본 발명은 증착 장치에 관한 것이다.
열적 물리적 기상 증착은 증착 재료(유기물)의 증기로 기판 표면에 발광층을 형성하는 기술로서, 용기(vessel) 내에 수용된 증착 재료는 기화 온도까지 가열된다.
이때, 증착 재료의 증기는 수용된 용기 밖으로 이동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된다. 이러한 증착 공정은 증착 재료를 수용하는 용기 및 코팅될 기판을 구비한 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 압력 상태의 챔버 내에서 진행된다.
일반적으로, 증착 재료를 수용하는 용기인 증착원(deposition source)은 전류가 벽들을 통과할 때 온도가 증가되는 전기적 저항 재료로 만들어진다. 이때, 증착원에 전류가 인가되면 내부의 증착 재료가 증착원의 벽으로부터 발생하는 방사열과 벽과의 접촉으로부터 발생하는 전도열에 의하여 가열된다.
이러한, 증착원은 외형의 형상에 따라 포인트 증착원(point deposition source)과 선형 증착원(linear deposition source)으로 구분된다. 여기서, 포인트 증착원과 선형 증착원은 증착공정의 조건, 기판의 조건 또는 형성될 증착막의 형태등을 고려하여 그 사용이 결정된다.
이때, 증착원은 리볼버(revolver)의 내부에 다수개로 배치되고, 다수개의 증착원들에 수용된 증착 재료가 소진될 때까지 증착 공정이 지속적으로 이루어진다.
여기서, 다수개의 증착원들이 구비된 리볼버(revolver)를 이하에서 살펴보기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의상 포인트 증착원을 그 일예로 들어 설명하기로 한다.
도 1은 종래 증착 장치의 리볼버(revolver)를 나타낸 외형 사시도이고, 도 2 는 도 1에 도시한 X~X' 영역을 잘라서 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 증착 장치의 리볼버(100)는 포인트 증착원(102), 회전 덮개부(104)등이 포함되었다.
포인트 증착원(102)은 리볼버(100)의 내부에 다수개로 설치되었다.
이러한, 포인트 증착원(102)은 측벽 부재(102a), 히팅 부재(102b), 바닥 부재(102c), 셀 캡(102d), 셀(102e), 수용부(102f)등이 포함되었다.
회전 덮개부(104)는 리볼버(100)의 본체(101)의 상부에 설치되었다.
여기서, 회전 덮개부(104)는 회전용 플레이트(104a), 회전축(104b), 덮개용 플레이트(104c), 증착용 개구부재(104d1, 104d4), 증착용 폐쇄부재(104d2, 104d3, 104d5)등이 포함되었다.
이러한, 종래 증착 장치의 리볼버(100)는 덮개용 플레이트(104c)의 증착용 개구부재(104d1, 104d4) 및 증착용 폐쇄부재(104d2, 104d3, 104d5)가 회전용 플레이트(104a)의 중심부분(C1)에 위치한 회전축(104b)을 기준으로 360°회전하도록 설치되었다.
이에 따라, 증착용 개구부재(104d1, 104d4) 및 증착용 폐쇄부재(104d2, 104d3, 104d5)는 360°회전하면서 리볼버(100)의 내부에 안착된 다수의 포인트 증착원(102)과 선택적으로 대응되게 위치하였다.
이때, 덮개용 플레이트(104c)는 회전용 플레이트(104b)와 탈부착이 가능하도 록 체결고정되었다. 또한, 회전용 플레이트(104b)는 구동수단(미도시)과 전기적으로 연결되게 설치되었고, 구동수단(미도시)은 이미 프로그램화된 증착 프로세스 공정을 순차적으로 제어하여 구동하였다.
여기서, 종래 증착 장치의 리볼버(100)가 이미 프로그램화된 증착 프로세스 공정으로 기판(미도시)에 증착 재료(미도시)를 증착시키는 과정을 <표1>과 <표2>를 참고로 하여 살펴보기로 한다.
<표1>
Figure 112006096525894-PAT00001
<표2>
Figure 112006096525894-PAT00002
표1에 도시된 P1은 증착 영역을, P4는 예열 영역을, S1 내지 S5는 리볼버에 구비된 다수의 포인트 증착원중 다른 하나의 포인트 증착원으로 교체되기 전까지를 단계별로 나타낸 것이다.
또한, 표2는 총소요 시간(약 25시간)중 다른 하나의 포인트 증착원으로 교체되기까지의 소요시간(약 24시간, 2-1) 및 예열 시간(약 3시간, 2-2)과, 다른 하나의 포인트 증착원으로 교체하기 전의 대기 시간(30분, 2-3) 및 다른 하나의 포인트 증착원으로 교체한 후의 활성화 시간(30분, 2-3)을 나타낸 것이다.
먼저, S1 단계에서는 하나의 포인트 증착원(102)의 상부에 증착 영역(P1)인 증착용 개구부재(104d1)가 회전하면서 위치하였다.
이때, 증착용 개구부재(104d1)를 통하여 하나의 포인트 증착원(102)에 수용된 증착 재료(미도시)가 기판(미도시)에 증착되었다.
여기서, 하나의 포인트 증착원(102)에 수용된 증착 재료(미도시)가 기판(미도시)에 증착되는데 소요되는 시간은 약 21시간 정도가 소요되었다.
이 후, S2 단계에서는 증착용 개구부재(104d1)를 통하여 하나의 포인트 증착원(102)에 수용된 증착 재료(미도시)가 지속적으로 기판(미도시)에 증착되었다. 또한, 예열 영역(P4)인 증착용 개구부재(104d4)를 통하여 다른 하나의 포인트 증착원(102)에 수용된 증착 재료(미도시)가 예열되었다.
여기서, 하나의 포인트 증착원(102)에 수용된 증착 재료(미도시)가 기판(미도시)에 증착되었고, 다른 하나의 포인트 증착원(102)에 수용된 증착 재료(미도시) 가 예열되는데 소요되는 시간은 약 2시간 58분 정도였었다.
이 후, S3 단계에서는 하나의 포인트 증착원(102)에 수용된 소량의 증착 재료(미도시)가 완전히 소모되기 위하여 예열되는 소요시간은 약 30분 정도였었다.
이 후, S4 단계에서는 예열 영역(P4)의 증착용 개구부재(104d4)가 회전하여 증착 영역(P1)의 증착용 개구부재(104d1)의 위치로 이동했었다.
여기서, 예열 영역(P4)의 증착용 개구부재(104d4)를 증착 영역(P1)의 증착용 개구부재(104d1)의 위치로 움직이는데 소요되는 시간은 약 2분 정도였었다. 이때, P2는 예열 영역이 되었고, P4는 증착 영역이 되었다.
이 후, S5 단계에서는 교체된 증착 영역(P4)에 대응하는 다른 하나의 포인트 증착원(102)의 증착 재료(미도시)가 활성화되기까지 소요되는 시간은 약 30분 정도였었다.
한편, 전술한 증착 프로세스 공정을 지속적으로 수행하면, 교체되는 증착 영역의 순서는 P1 → P4→ P2 → P5 → P3가 되었다. 여기서, P1은 증착 영역이고, P4는 예열 영역이며, P2, P5, P3는 대기 영역이 된다.
이와 같은, 종래 증착 장치의 리볼버(100)는 S3 내지 S5 단계에 도시된 바와 같이 하나의 포인트 증착원(102)에 수용된 증착 재료(미도시)를 완전히 소모하여 다른 하나의 포인트 증착원(102)으로 교체시에, 대기 시간과 증착 재료의 활성화시간들이 길어졌었다.
따라서, 종래 증착 장치의 리볼버(100)를 이용하여 기판(미도시)상에 증착 재료(미도시)를 증착할 시에, 증착 공정의 시간이 증가하여 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다.
또한, 종래 증착 장치의 리볼버(100)는 단위 시간내에 증착 재료(미도시)를 기판(미도시)상에 빠르게 증착할 수가 없어, 생산수율이 떨어지므로 장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 증착 공정의 시간을 줄여 제조비용을 낮출 수 있는 리볼버를 포함하는 증착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은, 단위 시간내에 증착 재료를 기판상에 빠르게 증착할 수가 있어, 생산수율이 증가되므로 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 리볼버를 포함하는 증착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 하나 이상의 증착원을 포함하는 본체 및 본체의 상부에 위치하며, 일부분에 예열 영역과 증착 영역 및 대기 영역에 대응되도록 증착용 개구부재 및 내부의 일부분이 엠보싱(embossing) 처리된 증착용 폐쇄부재가 각각 형성되고, 증착용 개구부재 및 증착용 폐쇄부재와 대응되게 위치한 하나 이상의 증착원중 하나의 증착원에 수용된 증착 재료가 증착용 개구부재를 통하여 기판에 증착되고, 증착 재료가 소진되었을 때 다른 하나의 증착원으로 이동하도록 회전시키는 회전용 덮개부를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 하나 이상의 증착원을 포함하는 본체 및 본체의 상부에 위치하며, 일부분에 예열 영역과 증착 영역 및 대기 영역에 대응되도록 증착용 개구부재와 증착용 폐쇄부재 및 증착용 폐쇄부재의 상부에 위치하여 내부의 일부분이 엠보싱(embossing) 처리된 보조 증착용 폐쇄부재가 각각 형성되고, 증착용 개구부재 및 보조 증착용 폐쇄부재와 대응되게 위치한 하나 이상의 증착원중 하나의 증착원에 수용된 증착 재료가 증착용 개구부재를 통하여 기판에 증착되고, 증착 재료가 소진되었을 때 다른 하나의 증착원으로 이동하도록 회전시키는 회전용 덮개부를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회전용 덮개부는 본체의 상부에 설치된 회전용 플레이트와 회전용 플레이트의 중심부분에 설치된 회전 축과 회전용 플레이트 및 회전 축의 상부에 위치되며, 회전 축을 기준으로 360°회전하는 회전용 플레이트와 서로 체결되도록 설치된 덮개용 플레이트와 덮개용 플레이트의 일부분에 형성된 증착용 개구부재와 덮개용 플레이트의 일부분에 위치되고, 증착용 개구부재와 일정한 간격으로 이격되도록 설치된 증착용 폐쇄부재를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회전용 덮개부는 본체의 상부에 설치된 회전용 플레이트와 회전용 플레이트의 중심부분에 설치된 회전 축과 회전용 플레이트 및 회전 축의 상부에 위치되며, 회전 축을 기준으로 360°회전하는 회전용 플레이트와 서로 체결되도록 설치된 덮개용 플레이트와 덮개용 플레이트의 일부분에 형성된 증착용 개구부재와 덮개용 플레이트의 일부분에 위치되고, 증착용 개구부재와 일정한 간격으로 이격되도록 설치된 증착용 폐쇄부재와 증착용 폐쇄부재의 상부에 설치된 보조 증착용 폐쇄부재를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 증착용 폐쇄부재와 보조 증착용 폐쇄부재는 외형이 부채꼴 형상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 증착원은 증착 재료를 수용하도록 형성된 셀과 셀의 외형을 감싸도록 설치된 히팅부와 히팅부의 외측을 감싸도록 설치된 측벽 부재와 히팅부와 측벽 부재의 하부에 위치되어 증착 재료를 안착시키도록 설치된 바닥 부재와 히팅부와 측벽 부재의 상부에 위치되어 가열된 증착 재료의 기화된 증기를 기판에 적층하도록 설치된 셀 캡을 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 증착 재료는 유기전계발광소자용 증착 재료인 것을 특징으로 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.
<제 1, 2 실시예>
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착 장치의 내부 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착 장치(300)는 챔버(301)의 내부에 설치된 리볼버(302)와 리볼버(302)의 내부에 설치된 증착원(303)과 증착원(303)의 상부에 기판(307)이 위치된다. 이때, 기판(307)은 챔버(301)의 상부 플레이트(306)에 설치된다.
또한, 리볼버(302)의 바닥면(A)에 고정된 절연 구조체(305)상에 설치된다. 이때, 증착원(303)의 내부에 증기 배출용 개구(미도시)를 포함하는 셀 캡(303d)이 설치된다.
이러한, 증기 배출용 개구(미도시)를 포함하는 셀 캡(303d)은 이후에 진술할 가열된 증착 재료(미도시)의 증기를 기판(307)에 적층하기 위하여 설치된다.
여기서, 증착원(303)은 외형의 형상에 따라 포인트 증착원(point deposition source)과 선형 증착원(linear deposition source)으로 구분된다.
이때, 증착원(303)은 리볼버(revolver, 302)의 내부에 다수개로 배치되고, 다수개의 증착원(303)들에 수용된 증착 재료가 소진될 때까지 증착 공정이 지속적으로 이루어진다.
여기서, 다수개의 증착원(303)들이 구비된 리볼버(revolver, 302)를 이하에서 살펴보기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의상 포인트 증착원을 그 일예로 들어 설명하기로 한다.
도 4는 도 3에 도시한 증착 장치의 리볼버(revolver)를 확대하여 나타낸 외형 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시한 Y~Y' 영역을 잘라서 나타낸 단면도이다. 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리볼버(revolver)를 확대하여 나타낸 외형 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리볼버(302)는 포인트 증착원(303)과 회전용 덮개부(404)등이 포함된다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이 포인트 증착원(303)은 리볼버(302)의 내부에 다수개로 설치된다. 이러한, 포인트 증착원(303)은 측벽 부재(303a), 히팅 부 재(303b), 바닥 부재(303c), 셀 캡(303d), 셀(303e), 수용부(303f)등이 포함된다.
셀(303e)은 외형이 원통형이고, 리볼버(302)의 본체(101)의 내부 일부분에 위치되어 수용부(303f)를 수용하도록 형성된다. 여기서, 수용부(303f)는 기판(도3의 307)에 적층할 증착 재료(미도시)가 수용된다.
이때, 증착 재료(미도시)는 유기전계발광소자용 증착 재료이다. 그러나, 본 발명은 이에 한정하지 않고 화소 전극의 사이에 증착 재료가 내재되어 발광될 수 있는 디스플레이 소자의 증착 재료이면 모두 가능하다.
히팅 부재(303b)는 수용부(303f)의 외형을 감싸도록 설치된다.
이때, 히팅 장치(미도시)에 의해서 소정의 전압으로 발열 코일인 히팅 부재(303b)에 인가되면, 200℃ 내지 400℃로 가열된 히팅 부재(303b)에 의해서 수용부(303f)에 수용된 증착 재료(미도시)가 열을 공급받아 증발이 이루어진다.
측벽 부재(303a)는 외형이 원통형이고, 히팅 부재(303b)의 외측을 감싸도록 설치된다. 이때, 측벽 부재(303a)는 내부에 내열성 및 전도성이 있는 재질을 포함한다. 이러한, 측벽 부재(303a)는 측벽 부재(303a)의 외부표면까지 가열되는 것을 방지하고, 수용부(303f)에 수용된 증착 재료(미도시)가 더욱 효율적으로 가열되도록 설치된다.
바닥 부재(303c)는 외형이 원판형이고, 히팅 부재(303b)와 측벽 부재(303a)의 하부에 위치되어 수용부(303f)에 수용된 증착 재료(미도시)를 안착시키도록 설치된다. 이때, 바닥 부재(303c)는 내부에 내열성 및 전도성이 있는 재질을 포함한다. 이러한, 바닥 부재(303c)는 바닥 부재(303c)의 외부표면까지 가열되는 것을 방 지하고, 수용부(303f)에 수용된 증착 재료(미도시)가 더욱 효율적으로 가열되도록 설치된다.
셀 캡(303d)은 히팅 부재(303b)와 측벽 부재(303a)의 상부에 위치되어 가열된 증착 재료(미도시)의 기화된 증기를 기판(도3의 307)에 적층하도록 설치된다. 이때, 셀 캡(303d)의 중앙부분(C1)에 증기 배출용 개구(303d1)가 형성되어, 증기 배출용 개구(303d1)를 통하여 증착 재료(미도시)의 기화된 증기가 기판(도3의 307)에 증착된다.
또한, 셀 캡(303d)은 내부에 내열성 및 전도성이 있는 재질을 포함한다. 이러한, 셀 캡(303d)은 셀 캡(303d)의 외부표면까지 가열되는 것을 방지하고, 수용부(303f)에 수용된 증착 재료(미도시)가 더욱 효율적으로 가열되도록 설치된다.
회전용 덮개부(404)는 리볼버(302)의 본체(101)의 상부에 설치된다.
여기서, 회전용 덮개부(404)는 회전용 플레이트(404a), 회전 축(404b), 덮개용 플레이트(404c), 증착용 개구부재(404d1, 404d4), 증착용 폐쇄부재(404d2, 404d3, 404d5)등이 포함된다.
회전용 플레이트(404a)는 본체(101)의 상부에 설치되고, 회전 축(404b)은 회전용 플레이트(404a)의 중심부분에 설치된다. 또한, 덮개용 플레이트(404c)는 회전용 플레이트(404a) 및 회전 축(404b)의 상부에 위치된다.
이러한, 덮개용 플레이트(404c)는 회전 축(404b)을 기준으로 360°회전하는 회전용 플레이트(404a)와 서로 체결되도록 설치된다. 이때, 덮개용 플레이트(404c) 는 회전용 플레이트(404a)와 탈부착이 가능하도록 체결고정된다.
증착용 개구부재(404d1, 404d4)는 덮개용 플레이트(404c)의 일부분에 형성되고, 증착용 폐쇄부재(404d2, 404d3, 404d5)는 덮개용 플레이트(404c)의 일부분에 위치되어 증착용 개구부재(404d1, 404d4)와 일정한 간격으로 이격되도록 설치된다.
이때, 증착용 폐쇄부재(404d2, 404d3, 404d5)는 내부의 일부분이 엠보싱(embossing) 처리되어 설치된다.
이러한, 엠보싱(embossing) 처리된 증착용 폐쇄부재(404d2, 404d3, 404d5)는 예열 영역(P4)에 위치하여 예열된 증착 재료(미도시)가 증착 영역(P1)으로 이동할 때, 대기 영역(P2)에서 히팅 부재(303b)에 의해 가열된 증착 재료(미도시)와의 표면 접촉력을 높이게 된다.
이에 따라, 엠보싱(embossing) 처리된 증착용 폐쇄부재(404d2, 404d3, 404d5)는 증착 재료(미도시)가 포인트 증착원(303)의 셀 캡(303d) 내부로 들어가는 것을 저하시킬 수 있어 증착 공정을 개선시킬 수가 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리볼버(602)는 포인트 증착원(미도시)과 회전용 덮개부(604)등이 포함된다.
이러한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리볼버(602)는 제 1 실시예에 따른 리볼버(302)와 동일하게 구성된다.
다만, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리볼버(602)는 증착용 폐쇄부재(604d2, 604d3, 604d5)의 상부에 보조 증착용 폐쇄부재(604e2, 604e3, 604e5)가 더 설치된다.
여기서, 증착용 폐쇄부재(604d2, 604d3, 604d5)와 보조 증착용 폐쇄부재(604e2, 604e3, 604e5)는 외형이 부채꼴 형상으로 설치된다. 이때, 증착용 폐쇄부재(604d2, 604d3, 604d5)의 상면은 관통되고, 보조 증착용 폐쇄부재(604e2, 604e3, 604e5)는 내부의 일부분이 엠보싱(embossing) 처리되어 설치된다.
이러한, 엠보싱(embossing) 처리된 보조 증착용 폐쇄부재(604e2, 604e3, 604e5)는 엠보싱(embossing) 처리된 증착용 폐쇄부재(604d2, 604d3, 604d5)보다 높이가 높고 외형이 좁게 설치되므로, 예열 영역(P4)에 위치하여 예열된 증착 재료(미도시)가 증착 영역(P1)으로 이동할 때, 대기 영역(P2)에서 히팅 부재(303b)에 의해 가열된 증착 재료(미도시)와의 표면 접촉력을 더욱 높힐 수가 있게 된다.
이에 따라, 엠보싱(embossing) 처리된 보조 증착용 폐쇄부재(604e2, 604e3, 604e5)는 엠보싱(embossing) 처리된 증착용 폐쇄부재(404d2, 404d3, 404d5)보다 증착 재료(미도시)가 포인트 증착원(303)의 셀 캡(303d) 내부로 들어가는 것을 더욱 저하시킬 수가 있어 증착 공정을 더욱 개선시킬 수가 있다.
다음은, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리볼버(602)를 이용하여 증착 프로세 스 공정으로 기판(미도시)에 증착 재료(미도시)를 증착시키는 과정을 <표3> 내지 <표5>를 참고로 하여 살펴보기로 한다.
<표3>
Figure 112006096525894-PAT00003
<표4>
Figure 112006096525894-PAT00004
<표5>
Figure 112006096525894-PAT00005
표3에 도시된 P1은 증착 영역을, P4는 예열 영역을, S1 내지 S5는 리볼버에 구비된 다수의 포인트 증착원중 다른 하나의 포인트 증착원으로 교체되기 전까지를 단계별로 나타낸 것이다.
또한, 표4는 총소요 시간(약 25시간)중 다른 하나의 포인트 증착원으로 교체되기까지의 소요시간(약 24시간, 4-1) 및 예열 시간(약 3시간, 4-2)과, 다른 하나의 포인트 증착원으로 교체하기 전의 대기 시간(10분, 4-3) 및 다른 하나의 포인트 증착원으로 교체한 후의 활성화 시간(15분, 4-3)을 나타낸 것이다.
또한, 표5는 종래 리볼버와 비교해 볼 때, 본 발명의 리볼버를 이용함으로써 얻는 효과들을 목록별로 나타낸 것이다.
먼저, S1 단계에서는 하나의 포인트 증착원(도5의 303)의 상부에 증착 영역(P1)인 증착용 개구부재(604d1)가 회전하면서 위치한다.
이때, 증착용 개구부재(604d1)를 통하여 하나의 포인트 증착원(도5의 303)에 수용된 증착 재료(미도시)가 기판(미도시)에 증착된다.
여기서, 하나의 포인트 증착원(도5의 303)에 수용된 증착 재료(미도시)가 기판(미도시)에 증착되는데 소요되는 시간은 약 21시간 정도가 소요된다.
이 후, S2 단계에서는 증착용 개구부재(604d1)를 통하여 하나의 포인트 증착원(도5의 303)에 수용된 증착 재료(미도시)가 지속적으로 기판(미도시)에 증착된다. 또한, 예열 영역(P4)인 증착용 개구부재(604d4)를 통하여 다른 하나의 포인트 증착원(도5의 303)에 수용된 증착 재료(미도시)가 예열된다.
여기서, 하나의 포인트 증착원(도5의 303)에 수용된 증착 재료(미도시)가 기판(미도시)에 증착되고, 다른 하나의 포인트 증착원(도5의 303)에 수용된 증착 재료(미도시)가 예열되는데 소요되는 시간은 약 2시간 58분 정도가 소요된다.
이 후, S3 단계에서는 하나의 포인트 증착원(도5의 303)에 수용된 소량의 증착 재료(미도시)가 완전히 소진되기 위하여 예열되는 소요시간은 약 10분 정도가 소요된다.
이것은, 본 발명의 리볼버(602)가 종래의 리볼버(100)보다 약 20분을 단축시키는 결과이다. 이러한, 본 발명의 리볼버(602)는 엠보싱 처리된 보조 증착용 폐쇄부재(604e2, 604e3, 604e5)를 구비한다.
따라서, 본 발명의 리볼버(602)는 엠보싱 처리된 보조 증착용 폐쇄부재(604e2, 604e3, 604e5)와 증착 재료(미도시)간의 표면 접촉력이 높아진다.
이에 따라, 본 발명의 리볼버(602)는 하나의 포인트 증착원(도5의 303)에 수용된 소량의 증착 재료(미도시)가 완전하게 소진되지 않더라도, 예열 영역(P4)에 위치하여 예열된 증착 재료(미도시)가 증착 영역(P1)으로 빠르게 이동될 수가 있으므로, 대기 시간을 줄여 전체적인 증착 공정의 시간을 단축시킬 수가 있게 된다.
이 후, S4 단계에서는 예열 영역(P4)의 증착용 개구부재(604d4)가 회전하여 증착 영역(P1)의 증착용 개구부재(604d1)의 위치로 이동한다.
여기서, 예열 영역(P4)의 증착용 개구부재(604d4)를 증착 영역(P1)의 증착용 개구부재(604d1)의 위치로 이동시키는데 소요되는 시간은 약 2분 정도가 소요된다. 이때, P2는 예열 영역이고, P4는 증착 영역이다.
이 후, S5 단계에서는 교체된 증착 영역(P4)에 대응하는 다른 하나의 포인트 증착원(도5의 303)의 증착 재료(미도시)가 활성화되기까지 소요되는 시간은 약 15분 정도가 소요된다.
이것은, 본 발명의 리볼버(602)가 종래의 리볼버(100)보다 약 15분을 단축시키는 결과이다. 이러한, 본 발명의 리볼버(602)는 엠보싱 처리된 보조 증착용 폐쇄부재(604e2, 604e3, 604e5)를 구비한다.
따라서, 본 발명의 리볼버(602)는 예열 시간이 빨라지므로, 증착 재료(미도시)를 활성화시키는 활성화 시간도 빨라져 전체적인 증착 공정의 시간을 단축시킬 수가 있게 된다.
한편, 전술한 증착 프로세스 공정을 지속적으로 수행하면, 교체되는 증착 영역의 순서는 P1 → P4→ P2 → P5 → P3가 된다. 여기서, P1은 증착 영역이고, P4는 예열 영역이며, P2, P5, P3는 대기 영역이 된다.
이와 같은, 본 발명의 실시예들에 따른 리볼버(302, 602)는 표5에 도시된 바와 같이 종래의 리볼버(100)보다 증착 공정의 시간을 줄여 제조비용을 낮출 수가 있게 된다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 리볼버(302, 602)는 단위 시간내에 증착 재료(미도시)를 기판(미도시)상에 빠르게 증착시킬 수가 있어, 생산수율이 증가되므로 장치의 신뢰성을 향상시킬 수가 있게 된다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 리볼버를 포함하는 증착 장치에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 증착 공정의 시간을 줄여 제조비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
둘째, 단위 시간내에 증착 재료를 기판상에 빠르게 증착할 수가 있어, 생산수율이 증가되므로 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 다른 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 하나 이상의 증착원을 포함하는 본체; 및
    상기 본체의 상부에 위치하며, 일부분에 예열 영역과 증착 영역 및 대기 영역에 대응되도록 증착용 개구부재 및 내부의 일부분이 엠보싱(embossing) 처리된 증착용 폐쇄부재가 각각 형성되고,
    상기 증착용 개구부재 및 상기 증착용 폐쇄부재와 대응되게 위치한 상기 하나 이상의 증착원중 하나의 증착원에 수용된 증착 재료가 상기 증착용 개구부재를 통하여 기판에 증착되고, 상기 증착 재료가 소진되었을 때 다른 하나의 증착원으로 이동하도록 회전시키는 회전용 덮개부를 포함하는 리볼버를 포함하는 증착 장치.
  2. 하나 이상의 증착원을 포함하는 본체; 및
    상기 본체의 상부에 위치하며, 일부분에 예열 영역과 증착 영역 및 대기 영역에 대응되도록 증착용 개구부재와 증착용 폐쇄부재 및 증착용 폐쇄부재의 상부에 위치하여 내부의 일부분이 엠보싱(embossing) 처리된 보조 증착용 폐쇄부재가 각각 형성되고,
    상기 증착용 개구부재 및 상기 보조 증착용 폐쇄부재와 대응되게 위치한 상기 하나 이상의 증착원중 하나의 증착원에 수용된 증착 재료가 상기 증착용 개구부재를 통하여 기판에 증착되고, 상기 증착 재료가 소진되었을 때 다른 하나의 증착원으로 이동하도록 회전시키는 회전용 덮개부를 포함하는 리볼버를 포함하는 증착 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 회전용 덮개부는,
    상기 본체의 상부에 설치된 회전용 플레이트와;
    상기 회전용 플레이트의 중심부분에 설치된 회전 축과;
    상기 회전용 플레이트 및 상기 회전 축의 상부에 위치되며, 상기 회전 축을 기준으로 360°회전하는 상기 회전용 플레이트와 서로 체결되도록 설치된 덮개용 플레이트와;
    상기 덮개용 플레이트의 일부분에 형성된 증착용 개구부재와;
    상기 덮개용 플레이트의 일부분에 위치되고, 상기 증착용 개구부재와 일정한 간격으로 이격되도록 설치된 증착용 폐쇄부재를 포함하는 리볼버를 포함하는 증착 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 회전용 덮개부는,
    상기 본체의 상부에 설치된 회전용 플레이트와;
    상기 회전용 플레이트의 중심부분에 설치된 회전 축과;
    상기 회전용 플레이트 및 상기 회전 축의 상부에 위치되며, 상기 회전 축을 기준으로 360°회전하는 상기 회전용 플레이트와 서로 체결되도록 설치된 덮개용 플레이트와;
    상기 덮개용 플레이트의 일부분에 형성된 증착용 개구부재와;
    상기 덮개용 플레이트의 일부분에 위치되고, 상기 증착용 개구부재와 일정한 간격으로 이격되도록 설치된 증착용 폐쇄부재와;
    상기 증착용 폐쇄부재의 상부에 설치된 보조 증착용 폐쇄부재를 포함하는 리볼버를 포함하는 증착 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 증착용 폐쇄부재와 상기 보조 증착용 폐쇄부재는 외형이 부채꼴 형상인 것을 특징으로 하는 리볼버를 포함하는 증착 장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 증착원은,
    상기 증착 재료를 수용하도록 형성된 셀과;
    상기 셀의 외형을 감싸도록 설치된 히팅부와;
    상기 히팅부의 외측을 감싸도록 설치된 측벽 부재와;
    상기 히팅부와 상기 측벽 부재의 하부에 위치되어 상기 증착 재료를 안착시키도록 설치된 바닥 부재와;
    상기 히팅부와 상기 측벽 부재의 상부에 위치되어 가열된 상기 증착 재료의 기화된 증기를 상기 기판에 적층하도록 설치된 셀 캡을 포함하는 리볼버를 포함하 는 증착 장치.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 증착 재료는 유기전계발광소자용 증착 재료인 것을 특징으로 하는 리볼버를 포함하는 증착 장치.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101719739B1 (ko) 2015-12-30 2017-03-24 주식회사 에스에프에이 증발 장치
KR101878154B1 (ko) * 2016-12-01 2018-07-13 주식회사 선익시스템 리볼버 셀 위치 재현성을 위한 레이저 포인터 장치
KR20190036232A (ko) * 2017-09-27 2019-04-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
CN110607504A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 佳能特机株式会社 成膜装置、成膜方法以及电子设备制造方法
CN110670022A (zh) * 2018-07-02 2020-01-10 三星显示有限公司 沉积装置及利用该沉积装置的沉积方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102141853B1 (ko) 2018-10-30 2020-08-07 주식회사 선익시스템 다중 증착 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100577623B1 (ko) * 2004-04-16 2006-05-10 엘지전자 주식회사 증착 장치
KR20060060126A (ko) * 2004-11-30 2006-06-05 엘지전자 주식회사 증착 장치
KR100780047B1 (ko) * 2006-03-06 2007-11-29 (주) 디오브이 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101719739B1 (ko) 2015-12-30 2017-03-24 주식회사 에스에프에이 증발 장치
KR101878154B1 (ko) * 2016-12-01 2018-07-13 주식회사 선익시스템 리볼버 셀 위치 재현성을 위한 레이저 포인터 장치
KR20190036232A (ko) * 2017-09-27 2019-04-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
CN110607504A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 佳能特机株式会社 成膜装置、成膜方法以及电子设备制造方法
CN110607504B (zh) * 2018-06-15 2021-12-07 佳能特机株式会社 成膜装置、成膜方法以及电子设备制造方法
CN110670022A (zh) * 2018-07-02 2020-01-10 三星显示有限公司 沉积装置及利用该沉积装置的沉积方法
KR20200003951A (ko) * 2018-07-02 2020-01-13 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법

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