KR100780047B1 - 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터 - Google Patents
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- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 85
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 80
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 15
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 11
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
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- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
본 발명은 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터를 개시한다
본 발명의 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터는 메인 실린더에 의해 직진 왕복 이동하는 트레이를 구비한 이송 챔버를 사이에 두고 양 끝에 기판의 장입과 반출을 위한 반입출 챔버가 구비되고 이들 사이에 이송 챔버상에서 증착공정을 수행하는 진공상태의 여러 공정 챔버가 교차 배치되고 이들 각각의 공정 챔버는 내부에 글라스 기판에 대해 증착을 실시하는 소스 로테이터를 구비하는 유기전계 발광소자 증착장치에 있어서, 상기 소스 로테이터는 회전 가능하게 설치되면서 상면에 증착홀과 예비홀이 간격을 두고 형성되는 원통형상을 갖는 본체와, 상기 본체의 내부에 등간격을 두고 복수개 구비되는 것으로 이중 하나는 내부에 충진된 소스가 기화상태로 될 수 있게 증착온도로 가열되어 본체의 회전에 의해 선택적으로 증착홀을 통해 노출되며 또 다른 하나는 내부에 충진된 소스가 기화되기 전의 상태인 예열 상태로 가열되며 예비홀을 통해 노출되는 것으로 원통형의 용기 형태를 갖는 소스캡슐과, 상기 소스캡슐의 외주연을 감싸는 형태로 권회되고 외부로부터 전원을 공급받아 소정온도로 발열하여 상기 소스캡슐내의 소스를 선택적으로 기화시키는 히터를 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성되는 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터는 개별적으로 소스가 충진되면서 히터에 의해 가열되는 소스캡슐을 다수 구비하고, 이들 소스캡슐을 순차적으로 가동시켜 증착공정을 수행하므로 종전에 비해 소스캡슐 교 체 및 셋팅에 소요되는 시간을 대폭적으로 단축시킬 수 있으므로 대량 양산을 가능하게 할 뿐만 아니라 안정되고 균일한 증착공정을 보장하여 제품의 불량률을 저감시킬 수 있는 산업상 유용한 효과를 제공한다.
유기, 기판, 증착, 소스, 로테이터
Description
도 1은 종래 기술에 따른 유기전계 발광 디스플레이 소자 증착장치의 구성을 설명하기 위한 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치의 전체적인 구성을 설명하기 위한 계통 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터가 구성되는 증착용 공정 챔버를 나타낸 개략 구성도,
도 4는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터를 나타낸 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터의 내부 구성을 설명하기 위한 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 증착장치 2 : 이송 챔버
3 : 장입챔버 4 : 반출챔버
5 : 공정 챔버 10 : 소스 로테이터
20 : 본체 21 : 증착홀
22 : 예비홀 30 : 소스캡슐
40 : 히터
본 발명은 인라인 크로스 타입의 유기전계 발광소자 증착장치에서 이송챔버에 구비되는 소스 로테이터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착작업의 연속성을 확보할 수 있도록 하여 대량 양산을 가능하게 하고 제조원가를 낮출 수 있도록 한 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 디스플레이 장치들이 개발되고 있으며, 이러한 평판 디스플레이 장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)와, 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED)와, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로 일루미네센스(Electro-luminescence : EL) 표시소자 등이 있다.
여기서, 상기 PDP는 구조와 제조공정이 비교적 단순하기 때문에 대화면화에 가장 유리하지만 발광효율과 휘도가 낮고 소비전력이 큰 단점이 있으며, 상기 LCD는 반도체공정을 이용하기 때문에 대화면화에 어려움이 있지만 노트북 컴퓨터의 표시소자로 주로 이용되면서 수요가 늘고 있지만, 대화면화가 어렵고 백라이트 유닛으로 인하여 소비전력이 큰 단점과 더불어 LCD는 편광필터, 프리즘시트, 확산판 등의 광학소자들에 의해 광손실이 많고 시야각이 좁은 문제점이 있었다. 이에 비하 여, EL 표시소자는 유기 EL과 무기 EL로 대별되며, 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 이때, 유기 EL인 유기전계 발광 디스플레이 소자는 대략 10[V] 정도의 전압으로 수만 [cd/㎡]의 높은 휘도로 화상을 표시할 수 있다.
일반적으로 유기전계 발광 디스플레이 소자는 전자 주입전극(음극)과 정공 주입 전극(양극) 사이에 형성된 유기막에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 소자로서 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 또한 전력이 소모가 비교적 적은 것을 특징으로 하는 소자이다.
즉, 유기전계 발광 디스플레이 소자는 유기재료의 적층 박막에 직류전압을 인가하면, 전기에너지가 빛에너지로 변화하여 발광하는 현상을 이용한 평판디스플레이이다.
최근까지 제품화되어 있는 유기EL디스플레이는 저 분자계의 분체 유기발광 재료가 사용되고 있고, 이 저분자 유기발광재료는 수분이나 고에너지 입자에 약하기 때문에 유기발광층이나 음극 금속전극의 박막형성은 섀도우 마스크(Shadow Mask)를 사용한 진공 증착에 의하여 패턴을 형성하고 있다.
이러한 유기 EL(electroluminesecence)디스플레이 소자의 제작 과정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 절연성 및 투명성을 갖는 글라스 기판 상부면에 ITO(indium Tin Oxide)로 이루어진 투명도전막이 형성되는 양극을 형성한다. 그리고, 상기 양극 상부면에 정공 주입층을 형성하고, 상기 정공 주입층 상부면에 정공수송층을 증착한 다. 그리고 정공 수송층 상부면에 윳기 발광층을 형성한다. 이때 필요에 따라 상기 유기 발광층에 일종의 불순물인 도펀트(dopant)를 첨가한다. 이어 전자 주입층 상부면에 금속 화합물층 알칼리 금속 또는 알카리토 금속을 얇게 증착하여 전자의 주입을 좋게 한다. 그리고 마지막으로 상기금속층 위에 금속을 이용하여 음극을 형성한다.
이때, 유기 발광층은 일반적으로 파이 전자를 갖고 있기 때문에 물분자와 상호작용을 하게 된다. 따라서 공기중의 수분, 또는 이미 기판 등에 부착된 수분은 소자를 구동하지 않고 단순히 보관만 할 경우에도 서서히 전극 및 유기박막을 공격하여 흑점을 만들게 된다.
이와 같이 유기전계 발광 디스플레이 소자의 최대 과제는 내구성의 개선에 있으며, 그 중 상기 흑점이라 불리는 비 발광부의 발생과 그 성장의 방지가 가장 큰 과제로 되어 있다.
따라서, 유기전계 발광 디스플레이 소자를 양산하기 위해서는 재료에 어떠한 영향이 없도록 정제 처리하는 것이 매우 중요하며, 이를 위하여 유기전계 발광 디스플레이 소자는 챔버내에 밀봉한 후 진공 상태에서 각 물질을 성막함으로써 공기와 최대한 차단하도록 하고 있다.
이러한 이유로 한번 로딩된 ITO기판은 증착공정은 모두 진공에서 진행되어지고 봉지공정을 진행하는 동안에도 수분, 산소가 배제된 불활성 가스 분위기내에서 가공되어 진다. 이를 위해 현재는 하나의 이송 챔버를 중심으로 프로세서 챔버가 부착되어 있는 인공위성형의 장비가 주를 이루고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 유기전계 발광 디스플레이소자 증착장치의 일례를 보여주는 평면 계통도이다.
이에 나타내 보인 바와 같이 기판 보관실(100)에 보관되어 있던 유리기판을 중앙에 위치한 반송실(200)로부터 진공 반송로봇(300)에 의하여 인출하여 전처리실(400)로 급송하고, 전처리실(400)에서는 진공 증착을 수행하기전에 전처리를 수행한 다음, 다시 반송실(200)의 반송로봇(300)에 의하여 이를 인출하여 여러 증착실(500,600,700,800)로 분배 급송하고, 이들 각각의 증착실(500,600,700,800)에서는 유리기판상에 여러 적층박막을 성형하고자 진공 증착 과정을 수행하고 진공 증착 과정이 완료되면 반송실(200)의 반송로봇(300)에 의하여 다음공정을 수행하기 위하여 급송실(900)로 공급하게 된다.
또한, 이러한 종래의 증착방식은 여러 증착실(500,600,700,800)내부에서 유리기판상에 진공 증착하는 경우, 이들 증착실(500,600,700,800)은 섀도우 마스크를 장착한 유리기판을 단일의 스테이지에 투입 고정하고 여러 단계에 걸쳐 순차적으로 진공 증착 과정을 거치게 되는데, 이와 같이 진공 증착이 이루어지는 과정은 독립적이면서 단일 스테이지 형태인 증착실(5,6,7,8) 각각의 내부에서 진공 증착이 이루어지고 있다.
그러나, 상술한 바와같은 종래 기술에 따른 유기전계 발광 디스플레이소자 증착장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 이송 챔버간의 연결시 불필요한 부가 챔버를 설치하거나 이송 챔버에 공정 챔버를 부착하는 것이 불가능한 면이 발생하며, 이로 인하여 설비 비용의 상 승과 생산 속도가 저하되는 문제점이 있었다.
둘째 공정의 변화 및 생산량 증대를 위한 챔버의 추가가 사실상 불가능한 단점이 있으며, 이는 하나의 이송 챔버에 여러 공정 챔버를 부착할 경우 이송 챔버가 과도하게 커지고, 이송 로봇의 아암이 길어져야 하는 문제가 있으며, 이송 챔버를 추가할 경우 각각의 이송 챔버에 이송 로봇이 소요되어 비용이 상승되는 폐단이 있었다.
셋째 각 공정 챔버가 이송 챔버와 가까이 붙어 있으므로 생산시 공정의 모니터링이 용이치 못하며, 유지 보수시 많은 시간이 소용되고 이송 챔버에 이상 발생시 작업이 용이치 않은 문제점이 있었다.
상기의 문제점을 개선하기 위하여 인라인 크로스 타입이 제안된 바 있으며, 이러한 인라인 크로스 타입의 유기전계 발광소자 증착장치는 일직선상으로 배치되는 길이재의 이송 챔버를 사이에 두고 양측으로 증착 및 봉지 공정을 수행하는 공정 챔버와, 이들 공정 챔버의 대향하는 위치에 구비되어 이송 챔버상의 소자를 해당 챔버로 장입 또는 반입시키는 트랜스퍼 챔버가 배치되는 구조이다.
이러한 인라인 크로스 타입의 유기전계 발광소자 증착장치는 액상 상태의 소스를 증착하기 위한 소스 로테이터를 구비하는 구조이며, 이때의 상기 소스 로테이터는 증착을 위한 높은 신뢰성과 안정성을 확보하면서 동시에 대량 양산에 적합한 구조를 갖춰야 한다.
즉, 통상의 소스 로테이터는 내부에 소스를 충진한 하나의 소스캡슐을 구비하는 구조이며, 이 소스캡슐은 사용이 끝난 시점에서 재사용을 위해서는 대략 24시 간의 셋팅시간이 소요된다. 따라서 소스캡슐의 셋팅시간 동안에는 불가피하게 유기전계 발광소자 증착장치의 전체적인 공정이 중단되어야 하므로 비효율적일 뿐만 아니라 대량 양산에 부적합한 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 소스 로테이터의 구조를 개선하여 대량 양산에 적합하면서 소스 증착을 실시함에 있어 높은 신뢰성과 안정성을 보장할 수 있는 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터는, 메인 실린더에 의해 직진 왕복 이동하는 트레이를 구비한 이송 챔버를 사이에 두고 양 끝에 기판의 장입과 반출을 위한 반입출 챔버가 구비되고 이들 사이에 이송 챔버상에서 증착공정을 수행하는 진공상태의 여러 공정 챔버가 교차 배치되고 이들 각각의 공정 챔버는 내부에 글라스 기판에 대해 증착을 실시하는 소스 로테이터를 구비하는 유기전계 발광소자 증착장치에 있어서,
상기 소스 로테이터는 회전 가능하게 설치되면서 상면에 증착홀과 예비홀이 간격을 두고 형성되는 원통형상을 갖는 본체와; 상기 본체의 내부에 등간격을 두고 복수개 구비되는 것으로 이중 하나는 내부에 충진된 소스가 기화상태로 될 수 있게 증착온도로 가열되어 본체의 회전에 의해 선택적으로 증착홀을 통해 노출되며 또 다른 하나는 내부에 충진된 소스가 기화되기 전의 상태인 예열 상태로 가열되며 예 비홀을 통해 노출되는 것으로 원통형의 용기 형태를 갖는 소스캡슐과; 상기 소스캡슐의 외주연을 감싸는 형태로 권회되고 외부로부터 전원을 공급받아 소정온도로 발열하여 상기 소스캡슐내의 소스를 선택적으로 기화시키는 히터를 포함하는 구성되는 것을 그 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 본체의 증착홀에 위치되는 소스캡슐은 히터에 의해 소스의 기화온도인 300℃로 가열되는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 소스캡슐은 본체의 중심에서 방사상으로 배치되며 본체의 회전시 일체로 회전되는 것에 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터의 바람직한 일 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치의 전체적인 구성을 설명하기 위한 계통 구성도이고, 도 3은 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터가 구성되는 증착용 공정 챔버를 나타낸 개략 구성도이다.
그리고, 도 4는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이 터를 나타낸 평면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터의 내부 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 2에 나타내 보인 바와 같이, 본 발명의 이송 챔버 확장구조는 인라인 크로스 타입의 유기전계 발광소자 제조장치에 실시된다.
즉, 도면에서 보는 바와 같이 본 발명이 적용 실시되는 유기전계 발광 디스플레이소자 제조장치는 크게 글라스 기판에 대해 증착을 실시하는 증착파트와 증착기판을 글라스캔에 흡습제와 함께 합착시키는 봉지파트로 대별된다.
증착파트는 글라스 기판에 대한 증착공정시 장시간에 걸쳐 신속한 연속증착을 가능하게 하면서 장비 업그레이드의 용이성을 확보하기 위한 것으로서, 글라스 기판을 이송하는 증착 이송 챔버(2)를 소정의 길이를 갖는 일자형의 구조로 마련하고, 이 증착 이송 챔버(2)의 양 끝에 기판의 장입과 반출을 위한 증착 장입챔버(3)와 증착 반출 챔버(4)를 구비시키고, 상기 증착 이송 챔버(2)의 양측으로 다수의 챔버로 구성되는 증착용 공정 챔버(5)를 교차 배치한 구성이다.
여기서, 상기 각각의 챔버들은 공지의 진공펌프와 같은 진공수단에 의해 진공상태가 유지되며, 다만 기판을 장입 및 반출하는 증착 장입챔버(3) 및 증착 반출 챔버(4)는 선택적으로 진공상태가 유지되는 구성이다.
한편, 봉지파트는 상기 증착파트의 반출 챔버(4)와 글로브 박스(6)로 연결되어 로봇(r)에 의해 증착기판을 제공받는다.
이러한 봉지파트는 증착파트와 마찬가지로 증착기판에 대한 봉지공정시 장시 간에 걸쳐 신속한 연속증착을 가능하게 하면서 장비 업그레이드의 용이성을 확보하기 위한 것으로서, 글라스 캔을 이송하는 봉지 이송 챔버(2')를 소정의 길이를 갖는 일자형의 구조로 마련하고, 이 봉지 이송 챔버(2')의 양 끝에 글라스 캔의 장입과 발광기판의 반출을 위한 봉지 장입챔버(3')와 봉지 반출 챔버(4')를 구비시키고, 상기 봉지 이송 챔버(2')의 양측으로 다수의 챔버로 구성되는 봉지 공정 챔버(5')를 교차 배치한 구성이다. 이때, 상기 봉지 공정 챔버(5') 상에는 증착파트로부터 증착기판을 제공받아 봉지 이송 챔버(2')로 제공하기 위한 봉지 기판 장입챔버(7)가 부가 구성된다.
여기서, 상기 증착파트와 봉지파트를 구성하는 각각의 챔버들은 공지의 진공펌프와 같은 진공수단에 의해 진공상태가 유지되는 구성이고, 이러한 각각의 챔버들의 진공을 위한 구조는 공지된 기술에 의해 실시되어도 무방하므로 상세한 설명은 생략한다.
이와 같이 구성되는 유기전계 발광소자 제조장치(1)의 특징은 진공 상태에서 글라스 기판 및 글라스 캔이 이송되는 트레이(2a,2a')를 구비한 일직선상으로 배치되는 증착 이송 챔버(2) 및 봉지 이송 챔버(2')와, 증착 및 봉지 공정이 진행되는 각각의 챔버들을 상기 일자형의 증착 이송 챔버(2) 및 봉지 이송 챔버(2')를 중심으로 좌,우측에 교차 배치하고 각각의 챔버(5,5')에 대향하는 위치 즉, 각 이송 챔버(2,2')를 사이에 두고 대향하는 위치에 상기 이송 챔버(2,2')상의 소재(유기전계 디스플레이 소자)를 각 챔버로 진입시키기 위한 실린더를 구비한 트랜스퍼 챔버(t)가 배치되는 것에 의해 이송 및 반송경로를 단순화하고 이송로봇 대신 트레이 (2a,2a')와 메인 실린더(2b,2b')를 이용하여 글라스 기판 및 글라스캔, 증착기판의 신속한 이송 및 반송을 구현하는 것에 있다.
도 3은 증착용 공정 챔버(5)를 개략적으로 나타낸 구성도로서, 이에 나타내 보인 바와 같이 일측에는 이송 챔버와 연결되는 게이트(d)가 형성되고, 공정 챔버(5)의 내부 공간 상측에는 상기 게이트(d)를 통해 장입된 글라스 기판(g)이 위치되며, 이 글라스 기판의 하측에는 실질적으로 증착을 실시하기 위한 소스 로테이터(10)가 구비되는 구조이다.
한편, 본 발명은 상술한 인라인 크로스 타입의 유기전계 발광소자 증착장치에 적용 실시되는 것으로서, 도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이 소스 로테이터(10)는 본체(20)와 소스캡슐(30)과 히터(40)로 구성된다.
상기 본체(20)는 상면에 증착홀(21)과 예열홀(22)이 일정한 간격을 두고 형성되는 원통형상을 갖는 부재로서, 도면에 나타내지는 않았으나 모터와 같은 구동장치에 의해 회전 가능하게 설치되는 구조이며, 이때의 상기 본체(20)를 회전시키는 구조는 통상의 공지된 기술에 의해 용이하게 실시할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 상기 본체(20)는 원통형상의 몸체는 회전 가능하게 설치되고 증착홀(21)과 예열홀(22)이 형성된 상판은 고정된 상태를 유지되게 구비될 수 있다.
이와 같이 구성되는 본체(20)는 내부에 소스캡슐(30)이 장착된 상태에서 선 택적으로 회전을 실시하게 된다.
상기 소스캡슐(30)은 상술한 본체(20)의 내부에 등간격을 두고 복수개 구비되는 원통형의 용기 형태를 갖는 부재로서, 그 내부에는 글라스 기판 증착용 소스가 충진되는 구조이다. 이러한 소스캡슐(30)은 상기 본체(20)내에 구비되는 위치에 따라 크게 세가지 형태로 구분되어지며, 첫 번째로는 소스가 기화상태로 될 수 있게 증착온도로 가열되는 소스캡슐과, 이 증착온도로 가열된 소스캡슐에 비해 낮은 온도로 예비 가열된 상태를 유지하는 예비온도로 가열되는 소스캡슐과, 이 예비온도로 가열되는 소스캡슐에 비해 낮은 온도로 대기되는 일반 상태의 소스캡슐로 분류할 수 있다.
일예로 상기 본체(20)의 증착홀(21)에 위치되는 소스캡슐은 히터(40)에 의해 소스의 기화온도인 300℃로 가열되며, 예열홀(22)에 위치되는 소스캡슐은 300℃ 미만으로 가열된다.
한편, 상기와 같이 구성되는 소스캡슐(30)은 소스가 기화상태로 되는 증착위치로 이동되는 경우에는 그 상면이 상술한 본체(20)의 증착홀(21)에 대응되게 위치되어 노출되는 것에 의해 기화된 소스가 기화될 수 있게 된다. 또한, 상기 예열 상태로 가열되는 소스캡슐은 본체(20)의 예열홀(22)에 위치되어 극소량의 소스가 기화된다.
여기서, 상기 소스에 대한 기화가 실시되는 소스캡슐과 예비온도로 가열되는 소스캡슐은 일반 상태의 소스캡슐을 사이에 두고 배치되게 함으로써 상호간의 영향 을 최소화되게 하는 것이 바람직하다.
한편, 상기와 같이 구성되는 소스캡슐(30)은 도면에서 보는 바와 같이 히터(40)에 의해 선택적으로 가열되는 구조이며, 이러한 소스캡슐(30)은 본체(20)를 중심으로 방사상으로 즉, 전체적으로 고리 형상이 되게 배치되어 본체(20)와 일체로 회전되는 구조이다.
상기 히터(40)는 상술하 소스캡슐(30)의 외주연을 감싸는 형태로 권회되는 것으로서, 도시하지는 않았으나 외부로부터 전원을 공급받아 소정온도로 발열하여 해당 소스캡슐(30)을 가열시키는 역할을 한다. 이러한 히터(40)는 통상의 공지된 기술에 의해 실시되므로 상세한 설명은 생략한다.
상기와 같이 구성되는 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터의 동작과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
본체(20)의 내부에는 소스를 충진하고 있는 적어도 3~15개로 구성되는 소스캡슐(30)이 탑재되어 상기 본체(20)와 일체로 회전을 이루게 된다.
이때 상기 소스캡슐(30)은 각각 독립적으로 히터(40)에 의해 가열되는 구조이며, 이때의 상기 히터(40)는 도시하지는 않았으나 제어장치에 의해 제어되는 것에 의해 소스캡슐(30)을 소정온도로 가열시킨다.
이러한, 소스캡슐(30)은 본체(20)와 일정한 각도만큼 일체로 회전을 이루게 되며, 증착홀(21)이 형성된 위치에 구비되는 소스캡슐은 히터(40)에 의해 소스가 기화될 수 있게 300℃ 로 가열되며, 예열홀(22)에 위치되는 소스캡슐은 소스가 기화되기 바로전 상태의 온도로 가열된다.
이어서, 상기 증착홀(21)에 위치된 소스캡슐의 소스가 모두 소진되면 본체(20)의 회전에 의해 예열홀(22)측에 위치된 소스캡슐이 증착홀(21)측으로 이동하게 되며, 이와 같은 상태에서 소스가 기화되는 온도로 가열되어 기판에 대한 증착공정이 연속적으로 실시될 수 있게 한다.
한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정하는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
상기와 같이 구성되고 작용되는 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터는 개별적으로 소스가 충진되면서 히터에 의해 가열되는 소스캡슐을 다수 구비하고, 이들 소스캡슐을 순차적으로 가동시켜 증착공정을 수행하므로 종전에 비해 소스캡슐 교체 및 셋팅에 소요되는 시간을 대폭적으로 단축시킬 수 있으므로 대량 양산을 가능하게 할 뿐만 아니라 안정되고 균일한 증착공정을 보장하여 제품의 불량률을 저감시킬 수 있는 산업상 유용한 효과를 제공한다.
Claims (3)
- 메인 실린더에 의해 직진 왕복 이동하는 트레이를 구비한 이송 챔버를 사이에 두고 양 끝에 기판의 장입과 반출을 위한 반입출 챔버가 구비되고 이들 사이에 이송 챔버상에서 증착공정을 수행하는 진공상태의 여러 공정 챔버가 교차 배치되고 이들 각각의 공정 챔버는 내부에 글라스 기판에 대해 증착을 실시하는 소스 로테이터를 구비하는 인라인 크로스 타입의 유기전계 발광소자 증착장치에 있어서,상기 소스 로테이터는 회전 가능하게 설치되면서 상면에 증착홀과 예비홀이 간격을 두고 형성되는 원통형상을 갖는 본체와;상기 본체의 중심을 기준으로 방사상으로 등간격을 두고 복수개 배치 구비되면서 본체의 회전시 연동 회전되는 것으로, 이 중 하나는 내부에 충진된 소스가 기화상태로 될 수 있게 증착온도로 가열되어 본체의 회전에 의해 선택적으로 증착홀을 통해 노출되며 또 다른 하나는 내부에 충진된 소스가 기화되기 전의 상태인 예열 상태로 가열되며 예비홀을 통해 노출되는 것으로 원통형의 용기 형태를 갖는 소스캡슐과;상기 소스캡슐의 외주연을 감싸는 형태로 권회되고 외부로부터 전원을 공급받아 소정온도로 발열하여 상기 소스캡슐내의 소스가 기화되는 온도인 300℃로 가열하여 선택적으로 기화시키는 히터를 포함하며,상기 소스에 대한 기화가 실시되는 소스캡슐과 예비온도로 가열되는 소스캡슐은 일반 상태의 소스캡슐을 사이에 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060021078A KR100780047B1 (ko) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060021078A KR100780047B1 (ko) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060054217A KR20060054217A (ko) | 2006-05-22 |
KR100780047B1 true KR100780047B1 (ko) | 2007-11-29 |
Family
ID=37150782
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---|---|---|---|
KR1020060021078A KR100780047B1 (ko) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | 유기전계 발광소자 증착장치용 소스 로테이터 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100780047B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101323029B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2013-10-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 리볼버를 포함하는 증착 장치 |
KR101362166B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2014-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 표시소자의 제조장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030015096A (ko) * | 2001-08-14 | 2003-02-20 | 권영수 | 이중챔버형 다중 진공증착 장치 |
-
2006
- 2006-03-06 KR KR1020060021078A patent/KR100780047B1/ko not_active IP Right Cessation
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---|---|---|---|---|
KR20030015096A (ko) * | 2001-08-14 | 2003-02-20 | 권영수 | 이중챔버형 다중 진공증착 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060054217A (ko) | 2006-05-22 |
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