KR101909210B1 - 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치 - Google Patents

박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101909210B1
KR101909210B1 KR1020120133452A KR20120133452A KR101909210B1 KR 101909210 B1 KR101909210 B1 KR 101909210B1 KR 1020120133452 A KR1020120133452 A KR 1020120133452A KR 20120133452 A KR20120133452 A KR 20120133452A KR 101909210 B1 KR101909210 B1 KR 101909210B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
evaporation
thin film
substrate
deposition apparatus
end portion
Prior art date
Application number
KR1020120133452A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140066346A (ko
Inventor
양호식
김건
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020120133452A priority Critical patent/KR101909210B1/ko
Publication of KR20140066346A publication Critical patent/KR20140066346A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101909210B1 publication Critical patent/KR101909210B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/811Controlling the atmosphere during processing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로서, 증착물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 형성하는 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치에 관한 것이다.
본 발명은 증착물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 박막증착장치의 증발원으로서, 증착물질이 담겨지는 증발용기와; 상기 증발용기의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 상기 증발용기를 가열하여 상기 증발용기에 담긴 증착물질을 증발시키는 가열히터와; 상기 증발용기 및 상기 가열히터를 수용하도록 수용공간이 형성되며 상기 증착물질이 상측으로 증발하도록 상측이 개방되며, 상기 가열히터에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부를 포함하며, 상기 열차단부는, 상기 가열히터의 측방을 둘러싸도록 설치되는 측면열차단부와, 상기 증발용기 및 상기 가열히터의 하측에 설치되는 하면열차단부를 포함하며, 상기 하면열차단부는, 상기 열차단부의 저면을 이루는 베이스부와, 상기 베이스부의 상측에 적층되는 하나 이상의 하부차단부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원을 개시한다.

Description

박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치 {evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same}
본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로서, 증착물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 형성하는 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치에 관한 것이다.
평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
이 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자보다 낮은 소비 전력, 고휘도, 경량성 등의 특성이 있으며, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어 초박형으로 만들 수 있는 점 등의 장점을 지니고 있는바, 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
한편, 평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는, 증발증착법(Evaporation)과, 이온 플레이팅법(Ion-plating) 및 스퍼터링법(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)과, 가스반응에 의한 화학기상증착법(CVD) 등이 있다. 이 중에서, 유기발광소자의 유기물층, 무기물층 등과 같은 박막형성에 증발증착법이 사용될 수 있다.
평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 방법 중 증발증착법은 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 진공챔버의 하부에 설치되어 증착될 물질이 증발되는 증발원을 포함하는 박막증착장치에 의하여 수행된다.
구체적으로 종래의 박막증착장치는 증발원의 상측에 기판처리면이 증발원을 향하도록 기판을 위치시키고 증착물질을 증발시켜 기판처리면에 박막을 증착한다.
한편 종래의 박막증착장치에 있어서, 증착원은 일반적으로 증착물질이 담긴 원통형 증발용기와, 증발용기를 감싸서 가열하는 필라멘트 방식의 가열히터를 구비한다.
상기와 같은 필라멘트를 이용한 가열히터는 유기물, 알루미늄과 같은 금속물질이나 무기물 등을 증발시키기 위하여 800℃ 이상의 온도로 증발용기를 가열시키게 된다.
그런데 상기와 같이 증발용기를 가열하게 되면 증발용기에 대한 가열 효율과 열에 의한 외부 장치의 보호를 위하여, 증발용기에 대한 가열효과 및 외부로의 열누출차단이 필요하다.
특히 종래의 박막증착장치는, 가열히터에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 차단하기 위하여 히터를 감싸는 열차단부의 표면에서 방사되는 복사선을 이용하기 때문에 가열히터를 구성하는 열선을 감싸는 한 층의 반사판을 사용하게 되는데, 단일 반사판에 의해서는 외부로 열이 빠져나갈 우려가 있고 이는 열효율의 저하와 외부로의 열방출에 따른 주변기기의 손상 등을 야기하는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 증발원은 가열히터를 감싸도록 열차단부재가 설치되며, 열차단부재는 가열히터의 열복사를 증발용기에 반사시키고 외부로 열이 누출되는 것을 방지하기 위하여 충분한 두께로 구성된다.
그러나, 열차단부재를 두껍게 하게 되면 열용량이 증가하게 되며, 증발물질의 증발량을 제어하기 위하여 가열히터의 온도를 제어할 때 열차단부재의 증가된 열용량으로 인하여 온도의 상승 또는 하강속도가 느려 증발물질의 증발량 제어가 곤란한 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 가열히터의 온도제어시 반응속도가 빠르며 외부로 열이 누출되는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 증착물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 박막증착장치의 증발원으로서, 증착물질이 담겨지는 증발용기와; 상기 증발용기의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 상기 증발용기를 가열하여 상기 증발용기에 담긴 증착물질을 증발시키는 가열히터와; 상기 증발용기 및 상기 가열히터를 수용하도록 수용공간이 형성되며 상기 증착물질이 상측으로 증발하도록 상측이 개방되며, 상기 가열히터에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부를 포함하며, 상기 열차단부는, 상기 가열히터의 측방을 둘러싸도록 설치되는 측면열차단부와, 상기 증발용기 및 상기 가열히터의 하측에 설치되는 하면열차단부를 포함하며, 상기 하면열차단부는, 상기 열차단부의 저면을 이루는 베이스부와, 상기 베이스부의 상측에 적층되는 하나 이상의 하부차단부재들을 포함할 수 있다.
상기 하나 이상의 하부차단부재들은 상기 베이스부의 상측에 상하로 간격을 두고 적층될 수 있다.
상기 하부차단부재들 사이에 설치되어 상기 하부차단부재들 각각을 상하로 간격을 유지시키는 간격유지부재를 포함할 수 있다.
상기 간격유지부재는, 상기 하부차단부재에 일체로 형성될 수 있다.
최상측에 위치된 상기 하부차단부재는, 상기 가열히터에서 발생된 열을 반사시키도록 그 상면이 경면처리됨이 바람직하다.
상기 하부차단부재의 재질은, 탄탈륨, AlN, PBN 또는 텅스텐을 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 증착물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 상기 진공챔버 내에 설치되어 기판의 기판처리면에 박막을 형성하도록 증착물질이 증발되는 하나 이상의 증발원으로서, 상기 증발원을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치를 개시한다.
본 발명에 따른 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치는, 증발원, 특히 가열히터에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 차단하는 열차단부를 구성함에 있어 상대적으로 얇은 두께를 가지는 하부차단부재들을 복수로 적층하여 하부차단부로 구성함으로써 각 하부차단부재들이 가지는 열용량을 감소시켜 증발원에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 방지하는 한편 온도상승 및 하강제어시 반응속도를 높일 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치는, 증발원, 특히 가열히터에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 차단하는 열차단부를 구성함에 있어 하부열차단부의 가장자리를 따라서 하측으로 돌출되는 외곽연장부가 추가로 형성됨으로써, 외곽연장부에 의하여 열차단부의 하측에 형성되는 중공형의 공간에 의하여 하부열차단부의 상하두께를 감소시켜 온도상승 및 하강제어시 반응속도를 높일 수 있으며 열차단부의 바닥면이 외부로 노출되는 것을 차단하여 증발원에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 박막증착장치의 일예를 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1의 박막증착장치의 증발원의 구성을 보여주는 일부단면도이다.
이하 본 발명에 따른 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 박막증착장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 진공챔버(100)와; 진공챔버(100) 내에 설치되어 기판(10)의 기판처리면에 박막을 형성하도록 증착물질이 증발되는 하나 이상의 증발원(130)을 포함한다.
여기서 기판처리의 대상인 기판(10)은 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등 기판처리면에 증착물의 증발에 의하여 박막을 형성할 수 있는 부재이면 어떠한 대상도 가능하다.
그리고 상기 기판(10)은, 진공챔버(100) 내로 직접 이송되거나 도 1에 도시된 바와 같이, 기판트레이(20)에 안착되어 이송될 수 있다.
한편 상기 기판(10)은 그 이송과정 및 공정수행 중 적어도 어느 하나의 경우 기판처리의 종류에 따라서 기판처리면이 상측을 향하는 것은 물론, 지면을 향한 상태를 이루거나, 지면에 대하여 수직을 이루거나 경사를 이루는 등 다양한 형태로 이송 및 공정이 이루어질 수 있다.
그리고 기판처리의 종류에 따라서 기판(10)의 기판처리면에 소정의 패턴으로 증착되도록 패턴화된 개구부가 형성된 마스크(미도시)가 기판처리면에 밀착되어 설치될 수 있다.
상기 진공챔버(100)는 기판처리의 수행을 위하여 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 진공챔버(100)는, 챔버본체(120)와 서로 탈착가능하게 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 리드(110)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 진공챔버(100)는 처리공간(S)에서의 기판처리에 조건에 맞춰 압력유지 및 배기를 위한 배기관(미도시), 기판트레이(20)의 고정 또는 가이드를 위한 부재(미도시) 등 기판처리의 종류에 따라서 다양한 부재, 모듈 등이 설치될 수 있다.
또한 상기 진공챔버(100)는, 기판(10)의 입출을 위한 하나 이상의 게이트(101, 102)가 형성될 수 있다.
상기 증발원(130)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 증착물질이 담겨지는 증발용기(210)와; 증발용기(210)의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 증발용기(210)를 가열하여 증발용기(210)에 담긴 증착물질을 증발시키는 가열히터(220)와; 증발용기(210) 및 가열히터(220)를 수용하도록 수용공간이 형성되고, 증착물질이 상측으로 증발하도록 상측이 개방되며, 가열히터(220)에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부(300)를 포함한다.
상기 증발용기(210)는, 증착물질이 담겨져 후술하는 가열히터(220)의 가열에 의하여 증착물질이 증기로서 증발되도록 하는 구성으로서 증착물질의 종류에 따라서 원통 형상 등 다양한 형상 및 재질을 가질 수 있다.
여기서 증착물질은 유기물, 무기물은 물론, 알루미늄과 같은 금속물질이 사용될 수 있으며 금속물질의 경우 가열온도가 초고온임을 고려하여 세라믹과 같은 내열성 재질이 사용될 수 있다.
상기 가열히터(220)는, 증발용기(210)의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 증발용기(210)를 가열하여 증발용기(210)에 담긴 증착물질을 증발시키는 구성으로서 전원공급에 의하여 열을 발생시키는 열선이 와이어 형상을 이루는 등 다양한 구성을 가질 수 있다.
여기서 상기 가열히터(220)는, 증발용기(210) 전체에 균일한 온도로 가열할 수 있도록 증발용기(210)의 외주면으로부터 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.
한편 상기 가열히터(220)는, 전원에 의하여 공급되는 전압 및 전류 중 적어도 어느 하나를 조정하여 그 발열량이 제어하여 증착물질의 온도를 제어함으로써, 증발용기(210)에서 증발되는 증착물질의 증발량이 제어된다.
상기 열차단부(300)는, 증발용기(210) 및 가열히터(220)를 수용하도록 수용공간이 형성되며 증착물질이 상측으로 증발하도록 상측이 개방되며, 가열히터(220)에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 열차단부(300)는, 가열히터(220)의 측방을 둘러싸도록 설치되는 측면열차단부(310)와, 증발용기(210) 및 가열히터(220)의 하측에 설치되는 하면열차단부(320)를 포함할 수 있다.
상기 측면열차단부(310)는, 가열히터(220)의 측방을 둘러싸도록 설치되어 가열히터(220)에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 측면열차단부(310)는, 증발용기(210) 및 증발용기(210)를 둘러싸는 가열히터(220)의 외주형상에 대응되는 형상을 가지며, 원통형의 증발용기(210)의 경우 형상이 원통 형상을 가질 수 있다.
특히 상기 측면열차단부(310)는, 하나 이상의 간격유지부재(331~332)들에 의하여 서로 이격되어 설치되는 복수의 차단부재(311~313)들을 포함할 수 있다.
상기 복수의 차단부재(311~313)들 중 가장 내측에 설치된 차단부재(311)는, 가열히터(220)에서 발생된 열을 반사시키도록 그 내면이 경면처리되는 것이 바람직하다. 여기서 경면처리는, 내면에 반사물질을 코팅하거나, 반사율이 높은 부재를 부착하거나, 전해연마(Electrolytic Polishing)와 같은 연마 등에 의하여 수 있다.
그리고 상기 복수의 차단부재(311~313)들은, 고열에 견딜 수 있는 내열성을 가지면서 가열히터(220)에 대한 발열량 제어시 그 반응속도를 높이기 위하여 탄탈륨, AlN, PBN 또는 텅스텐 재질을 가질 수 있다.
여기서 상기 복수의 차단부재(311~313)들은, 모두 동일한 재질을 가지거나, 그 설치위치에 따라서 서로 다른 재질을 가지는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 복수의 차단부재(311~313)들은, 하나 이상의 간격유지부재(331~332)들에 의하여 간격을 두고 설치되며, 간격유지부재(331~332)들은 복수의 차단부재(311~313)들이 간격을 두고 설치될 수 있는 구성이면 와이어링 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
그리고 상기 간격유지부재(331~332)들은, 차단부재(311~313)와 동일한 재질로서 용접 또는 조립 등에 의하여 차단부재(311~313)와 결합되는 등 다양한 형태로 설치될 수 있다.
한편 상기 복수 층의 차단부재(311~313)들 중 가장 외측에 설치된 차단부재(313)는, 단열효과를 극대화하기 위하여 세라믹 등의 단열성이 높은 재질이 사용될 수 있다.
상기 하면열차단부(320)는, 열차단부(300)의 저면을 이루도록 가열히터(220)의 하측에 설치되어 가열히터(220)에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 하면열차단부(320)는, 열차단부(300)의 저면을 이루는 베이스부(321)와, 베이스부(321)의 상측에 적층되는 복수의 하부차단부재(322~326)들을 포함할 수 있다.
상기 베이스부(321)는, 열차단부(300)의 저면을 이루는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 측면열차단부(310)와 용접되거나 볼트와 같은 체결부재에 의하여 연결될 수 있다.
예로서, 상기 베이스부(321)는, 하부차단부재(322~326)와 평행을 이루는 평판부(321a)와, 평판부(321a)의 가장자리에서 측면열차단부(310)의 내주면을 따라서 하측으로 돌출된 외곽연장부(321b)를 포함할 수 있다.
상기 평판부(321a)는, 열차단부(300)의 바닥을 형성하는 구성으로서 판상의 부재로서 가열용기(210)의 평면형상과 동일한 형상을 이루는 등 다앙한 구성이 가능하다.
상기 외곽연장부(321b)는, 평판부(321a)의 가장자리에서 측면열차단부(310)의 내주면을 따라서 하측으로 돌출되어 열차단부(300)의 하측에 중공형의 공간을 형성하는 구성으로서, 형성된 중공형의 공간에 의하여 하부열차단부(320)의 상하두께를 감소시켜 온도상승 및 하강제어시 반응속도를 높일 수 있으며 열차단부(300)의 바닥면이 증발원의 주변, 즉 측방으로 노출되는 것을 차단하여 증발원(130)에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다. 여기서 상기 외곽연장부(321b)는, 측면열차단부(310)의 내주면을 따라서 돌출되는 대신, 평판부(321a)의 가장자리에서 하측으로 돌출되어 열차단부(300)의 측면일부를 구성할 수 있음은 물론이다.
상기 베이스부(321)의 재질은, 후술하는 하부차단부재(322~326)와 동일한 재질을 가지거나, 단열효과를 극대화하기 위하여 세라믹 등의 단열성이 높은 재질이 사용될 수 있다.
여기서 상기 베이스부(321)는, 하부차단부재(322~326)와 동일한 재질을 가질 때 측면열차단부(310), 증발용기(210) 등을 지지함을 고려하여 충분한 강성을 가질 수 있도록 하부차단부재(322~326)보다 상대적으로 두껍게 형성됨이 바람직하다.
상기 하부차단부재(322~326)는, 베이스부(321)의 상측에 적층되어 설치되어 가열히터(220)에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 차단하는 한편, 그 두께를 최소화하여 상하두께를 감소시켜 온도상승 및 하강제어시 반응속도를 높일 수 있게 한다.
예로서, 상기 하부차단부재(322~326)는, 가공 상의 한계, 증발원의 크기, 및 온도제어시 반응속도를 고려하여 0.03mm~5mm인 것이 바람직하다. 다만, 상기 하부차단부재(322~326)는 그 두께가 더 얇은 것이 바람직하며, 그 설치 숫자 또한 많은 것이 보다 바람직하다.
아울러, 상기 하부차단부재(322~326)의 재질은, 온도상승 및 하강 등의 온도제어시 그 반응속도를 고려하여, 열반응속도가 빠른 탄탈륨, AlN, PBN 또는 텅스텐 등의 금속재질이 사용되는 것이 바람직하다.
한편 상기 하부차단부재(322~326)는, 복수개로 베이스부(321)의 상측에 적층되며, 특히 상하로 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.
그리고 상기 하부차단부재(322~326)는, 조립성을 높이기 위하여 측면열차단부(310)의 내주면과 간격을 두고 설치될 수 있다. 여기서 상기 하부차단부재(322~326)는, 측면열차단부(310)와 용접 등 접촉되어 결합될 수도 있음은 물론이다.
한편 상기 복수의 하부차단부재(322~326)들 중 최상측에 설치된 하부차단부재(326)는, 가열히터(220)에서 발생된 열을 반사시키도록 그 상면이 경면처리되는 것이 바람직하다. 여기서 경면처리는, 내면에 반사물질을 코팅하거나, 반사율이 높은 부재를 부착하거나, 전해연마(Electrolytic Polishing)와 같은 연마 등에 의하여 수행될 수 있다.
상기와 같이, 상대적으로 얇은 두께를 가지는 하부차단부재(322~326)들을 복수로 적층하여 하부차단부(320)로 구성함으로써 각 하부차단부재(322~326)들이 가지는 열용량을 감소시켜 증발원(130)에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 방지하는 한편 온도상승 및 하강제어시 반응속도를 높일 수 있는 이점이 있다.
한편 상기 복수의 하부차단부재(322~326)들은, 측면열차단부(310)의 내주면에 결합되거나, 간격유지부재(341~345)의 설치되는 등 다양한 방식에 의하여 상하로 간격을 두고 적층될 수 있다.
특히 상기 복수의 하부차단부재(322~326)들 사이에 설치되는 간격유지부재(341~345)는, 하부차단부재(322~326)들 사이에 설치되어 상하로 간격을 유지시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 간격유지부재(341~345)는, 하부차단부재(322~326)와 동일한 재질로서 용접 또는 조립 등에 의하여 하부차단부재(322~326)와 결합되는 등 다양한 형태로 설치될 수 있다.
구체적으로 상기 간격유지부재(341~345)는, 하부차단부재(322~326)들의 설치 및 조립의 용이성을 위하여 탄탈륨, AlN, PBN 또는 텅스텐 등의 금속재질로 이루어진 메탈와이어가 베이스부(321) 및 하부차단부재(322~326)들 사이에 설치되거나, 용접 또는 조립될 수 있다.
또한 상기 간격유지부재(341~345)는, 탄탈륨, AlN, PBN 또는 텅스텐 등의 금속재질로 베이스부(321) 및 하부차단부재(322~326)들에 일체로 형성된 리브 등으로 구성될 수 있다.
또한 상기 간격유지부재(341~345)는, 단열효과가 높은 세라믹과 같은 단열재질의 부재가 블록, 링 등 다양한 형태로 베이스부(321) 및 하부차단부재(322~326)들의 사이에 설치되거나, 조립될 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 하면열차단부(320)는, 측면열차단부(310), 증발용기(210) 등을 지지함을 고려하여 베이스부(321)를 충분한 강성을 가지도록 상대적으로 두껍게 형성하고, 온도상승 및 하강제어시 반응속도를 높일 수 있을 정도로 하부차단부재(322~326)들을 상대적으로 얇은 두께로 복수 층으로 형성함으로써 증발원(130)에서 발생된 열이 외부로 누출되는 것을 방지하는 한편 온도상승 및 하강제어시 반응속도를 높일 수 있는 이점이 있다.
특히, 종래의 증발원(130)의 경우, 측면열차단부(310), 증발용기(210) 등을 지지함을 고려하여 충분한 강성확보, 열변형방지 및 외부로의 열누출방지를 위하여 탄탈륨과 같은 재질의 금속이 본 발명에 비하여 상대적으로 상당히 큰 두께를 가져야 하는데, 이러한 상대적으로 큰 두께는 자체 열용량의 증가시켜 증착물질의 증발량을 제어하기 위하여 증착물질의 온도제어시 열차단부(300)의 온도의 상승 또는 하강이 느려지게 되어 즉 온도변화에 대한 반응속도가 느려져 증발원(130)의 온도제어가 곤란한 문제가 있었다.
구체적으로, 종래의 증발원(130)은, 상기 열차단부(300)의 온도의 상승 또는 하강이 느려지는 경우 증발용기(210)를 둘러싸는 열차단부(300)의 온도가 가열용기(210)에 영향을 미쳐 증착물질의 증발량의 제어가 곤란한 문제점이 있다.
또한 종래의 증발원(130)은, 상기 열차단부(300)의 온도의 상승 또는 하강이 느려지는 경우 증발용기(210)를 둘러싸는 열차단부(300)는, 위치에 따른 온도편차가 발생하여 가열용기(210)에 국부적 온도편차를 형성하여 증착물질의 증발량의 제어가 곤란한 문제점이 있다.
그러나, 본 발명은 형성된 중공형의 공간에 의하여 하부열차단부(320)의 상하두께를 감소시켜 온도상승 및 하강제어시 반응속도를 높일 수 있는 이점이 있는 것이다
한편 상기 증착원(130)은, 기판(10)에 박막을 형성하는 증착물질을 증발시키기 위한 구성으로서, 도시되어 있지 않지만 증착물질의 증기가 기판(10)을 향하여 골고루 흐르도록 증착물의 증기의 흐름을 유도하는 증기유도관, 증기유도관을 선형이동, X-Y방향이동 등 그 구동을 위한 선형구동부 등을 더 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 증발원(130)은 기판처리면에 대하여 골고루 증착될 필요가 있는바 균일한 증착을 위하여 기판(10)에 대하여 상대이동을 요하는바, 증발원(130) 및 기판(10)이 모두 이동되거나 증발원(130) 및 기판(10) 중 어느 하나는 고정되고 나머지 하나만 이송되도록 구성될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 진공챔버 130 : 증발원
210 : 증발용기 220 : 가열히터
300 : 열차단부
310 : 측면열차단부 320 : 하면열차단부

Claims (9)

  1. 증착물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 박막증착장치의 증발원으로서,
    증착물질이 담겨지는 증발용기와;
    상기 증발용기의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 상기 증발용기를 가열하여 상기 증발용기에 담긴 증착물질을 증발시키는 가열히터와;
    상기 증발용기 및 상기 가열히터를 수용하도록 수용공간이 형성되며 상기 증착물질이 상측으로 증발하도록 상측이 개방되며, 상기 가열히터에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부를 포함하며,
    상기 열차단부는, 상기 가열히터의 측방을 둘러싸도록 설치되는 측면열차단부와, 상기 증발용기 및 상기 가열히터의 하측에 설치되는 하면열차단부를 포함하며,
    상기 하면열차단부는, 상기 열차단부의 저면을 이루며 상기 측면열차단부를 지지하는 베이스부와, 금속재질로 이루어지며 상기 베이스부의 상측에 적층되는 복수의 하부차단부재들과, 상기 복수의 하부차단부재들 사이에 설치되어 상기 하부차단부재들 각각의 상하 간격을 유지시키는 간격유지부재를 포함하며,
    상기 복수의 하부차단부재들은, 상기 베이스부의 상측에 상하로 간격을 두고 설치되며,
    상기 간격유지부재는, 상기 하부차단부재에 용접되는 메탈와이어인 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    최상측에 위치된 상기 하부차단부재는, 상기 가열히터에서 발생된 열을 반사시키도록 그 상면이 경면처리된 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부차단부재의 재질은, 탄탈륨, AlN, PBN 또는 텅스텐을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.
  8. 증착물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와,
    상기 진공챔버 내에 설치되어 기판의 기판처리면에 박막을 형성하도록 증착물질이 증발되는 하나 이상의 증발원으로서, 청구항 1에 따른 증발원을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 하부차단부재의 재질은, 탄탈륨, AlN, PBN 또는 텅스텐을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
KR1020120133452A 2012-11-23 2012-11-23 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치 KR101909210B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120133452A KR101909210B1 (ko) 2012-11-23 2012-11-23 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120133452A KR101909210B1 (ko) 2012-11-23 2012-11-23 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140066346A KR20140066346A (ko) 2014-06-02
KR101909210B1 true KR101909210B1 (ko) 2018-10-17

Family

ID=51123091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120133452A KR101909210B1 (ko) 2012-11-23 2012-11-23 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101909210B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140066346A (ko) 2014-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL2017558B1 (en) A chemical vapour deposition apparatus and use thereof
KR102003199B1 (ko) 박막증착장치
KR100874662B1 (ko) 연속기상증착시스템
KR100645689B1 (ko) 선형 증착원
TWI420721B (zh) 氣相沈積源及方法
JP2013211138A (ja) 蒸発源、及びそれを用いた真空蒸着装置
KR20120083369A (ko) 예열 피쳐를 가진 기판 이송 기구
JP2015067847A (ja) 真空蒸着装置
KR102002316B1 (ko) 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치
KR102222876B1 (ko) 증착장치용 증발원
US20110275196A1 (en) Thermal Evaporation Sources with Separate Crucible for Holding the Evaporant Material
JP4593008B2 (ja) 蒸着源並びにそれを用いた薄膜形成方法及び形成装置
JP2014189878A (ja) 蒸着装置
KR101868463B1 (ko) 외부 가열용기를 포함하는 고온 증발원
KR101909210B1 (ko) 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치
WO2019000484A1 (zh) 蒸发源加热系统
US20120090546A1 (en) Source supplying unit, method for supplying source, and thin film depositing apparatus
JP7241604B2 (ja) 加熱装置、蒸発源装置、成膜装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法
KR102080764B1 (ko) 리니어소스 및 그를 가지는 박막증착장치
KR101266584B1 (ko) 점증발원을 병렬연결한 대면적 증착 증발원
KR20130073406A (ko) 방열조립체를 포함하는 고온 증발원
JP2013067845A (ja) 蒸着材料加熱装置、蒸着装置、蒸着方法、基板
TWI464288B (zh) 直列型蒸鍍裝置
KR20140136650A (ko) 박막 증착 방법
KR20150083066A (ko) 기판 온도 상승을 억제하는 선형 증착 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant