KR20190123079A - 이형필름 및 그 제조방법 - Google Patents

이형필름 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 이형필름은 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 20 내지 50nm인 폴리에스테르 기재층 및 상기 기재층의 적어도 일면에 형성되고, 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 포함하는 이형층을 포함함으로써, 상기 이형층의 두께가 0.5 내지 2㎛로서 두꺼운 이형층을 통해 통상의 기재층의 표면조도를 현저하게 낮출 수 있으므로 MLCC 제조 공정에 적용 시 핀홀 불량을 억제함과 동시에 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 발명의 이형필름은 두꺼운 이형층을 포함하더라도 블로킹이 발생하지 않아 이형필름을 감는 권취공정이 가능하다.

Description

이형필름 및 그 제조방법{RELEASE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 포함하는 두꺼운 이형층을 구비하여 이형층의 표면조도를 현저하게 낮춤으로써 적층세라믹 커패시터(MLCC) 제조 공정에 적용 시 핀홀 불량을 억제할 수 있는 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이형필름은 통상 점착제피막에 부착되어 점착성분을 대기중의 이물 또는 원치 않는 피착제로부터 보호하기 위한 보호필름으로, 기재층의 일면에 실리콘고분자를 주성분으로 하는 이형층을 구비한 구조가 일반적이다.
이형필름의 다른 특수한 용도로 적층세라믹 커패시터(이하, MLCC) 제조 공정용이 있다. MLCC는 박막의 세라믹시트와 금속전극을 수 백 층 적층하여 제조되는데, 이 때 박막의 세라믹시트를 제조하기 위한 캐리어 필름으로 이형필름이 사용된다. 즉, 이형필름상에 세라믹 슬러리를 코팅한 후 건조된 세라믹 슬러리를 이형필름으로부터 박리해냄으로써 박막의 세라믹시트를 얻는 것이다. 이러한 MLCC 공정에 적용되는 이형필름의 경우 이형필름상의 돌기 또는 요철이 세라믹시트의 핀홀 (Pin hole) 불량을 유발하므로 이형필름의 표면 거칠기를 나타내는 표면조도가 가장 중요한 특성이다. 때문에 당 업계에는 표면조도를 낮추기 위한 노력을 계속해 오고 있다.
당 업계의 일반적인 이형필름은 기재로 사용되는 폴리에스테르 필름의 표면조도가 20 내지 50nm인데, 이형층의 코팅두께가 100nm 수준으로 얇으므로 이형필름의 표면조도는 통상 기재의 표면조도에 의해 결정된다.
따라서 이형필름의 표면조도를 낮추기 위해서는 표면조도가 낮은 폴리에스테르 필름을 제조하여 기재로 사용하는 방법이 보편적이다. 그러나 폴리에스테르 필름 제조공정 상 표면조도를 낮추기 위해서는 특수한 입자를 필요로 하고, 필름의 수율 및 생산성이 떨어지므로 이러한 필름을 기재로 적용하는 것은 필연적으로 이형필름 제조비용 상승을 유발한다.
통상적인 수준의 표면조도를 갖는 폴리에스테르 필름을 기재로 사용하여 표면조도가 낮은 이형필름을 얻기 위한 방법으로, 기재상에 별도의 평활화층을 코팅하고 평활화층 위에 다시 이형층을 코팅하는 방법이 제안된 바 있다[특허문헌 1]. 그러나 이러한 방법은 별도의 코팅공정을 요하므로 공정비용이 상승하고 수율이 떨어지는 단점이 있다.
당 업계 통상의 기술자라면 별도의 평활화층 없이 기재의 표면조도에 비해 이형층의 코팅두께를 충분히 두껍게 하는 것을 쉽게 생각해 볼 수 있다. 그러나, 통상의 이형층은 실리콘고분자를 주성분으로 하고 있어 일정 수준의 코팅두께(약 300nm)를 초과하게 되면, 실리콘고분자의 낮은 점탄성으로 인해 이형층이 점착성을 띄는 이른바 블로킹 현상이 발생하여 이형필름을 감는 권취 공정이 불가능하게 된다.
이에, 종래 블로킹 현상을 해결하여 코팅두께가 2㎛에 달하는 이형층을 얻는 방법으로서 이형층에 직경 2 내지 5㎛의 금속산화물 입자를 첨가하는 방법이 제안된 바 있다[특허문헌 2]. 그러나, 첨가된 금속산화물 입자 또한 MLCC의 핀 홀 불량을 야기할 수 있으므로 이러한 해법은 MLCC용 이형필름으로는 적합하지 않다.
반면에, 블로킹 현상이 없으면서도 입자를 함유하지 않고 0.3 내지 2㎛ 두께의 이형층을 구비하기 위한 방법으로서, 자외선 경화형 실리콘을 코팅하는 방법이 제안된 바 있다[특허문헌 3]. 그러나, 자외선 경화형 실리콘은 당 업계에서 널리 쓰이는 열경화형(부가반응형) 실리콘에 비해 매우 고가이고 이에 따라 이형필름의 생산성이 저하되는 문제가 있다.
대한민국 공개특허공보 제2016-0127036호 대한민국특허 제1715688호 대한민국 공개특허공보 제2016-0140662호
본 발명의 목적은 통상의 기재층 및 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 포함하되, 이형층의 표면조도가 기재층의 표면조도보다 낮은 이형필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 이형필름의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 폴리에스테르 기재층 및 상기 기재층의 적어도 일면에 부가반응형 실리콘 이형 조성물로 형성된 이형층이 형성된 이형필름이고, 상기 기재층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 20 내지 50nm이고, 상기 이형층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 1 내지 10nm인 이형필름을 제공하며, 상기 이형층에 표면조도를 낮추기 위한 입자를 함유하지 않으면서 상기 이형층이 0.5 내지 2㎛ 두께로 형성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산을 포함하고, 상기 폴리디메틸실록산 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10%인 것을 특징으로 한다.
이에, 본 발명의 이형층의 표면경도는 나노인덴테이션에 의해 2.0 내지 5.0Gpa로 측정된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이형층과 상기 기재층간의 정마찰계수가 0.2 내지 0.5을 충족한다.
나아가, 본 발명은 폴리디메틸실록산 골격 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10%인 부가반응형 실리콘 이형조성물을 준비하는 단계, 상기 부가반응형 실리콘 이형조성물을 기재층의 적어도 일면에 0.5 내지 2㎛의 두께로 코팅하는 단계 및 열 경화 단계를 수행하는 이형필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 이형필름에 의하면, 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 포함하는 두꺼운 이형층을 구비하여 이형층의 표면조도를 기재층의 표면조도보다 현저하게 낮춤으로써 MLCC 제조 공정에 적용 시 핀홀 불량을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 이형필름은 두꺼운 이형층을 포함하더라도 블로킹이 발생하지 않아 이형필름을 감는 권취공정이 가능하므로 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름의 모식적 단면도이다.
이하, 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름의 모식적 단면도로서, 본 발명의 이형필름(100)은 폴리에스테르 기재층(110) 및 상기 기재층(110) 의 적어도 일면에 부가반응형 실리콘 이형 조성물로 형성된 이형층(120)이 형성된 이형필름이고, 상기 기재층(110) 의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 20 내지 50nm이고, 상기 이형층(120)의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 1 내지 10nm인 이형필름을 제공하며, 상기 이형층에 표면조도를 낮추기 위한 입자를 함유하지 않으면서 상기 이형층 두께가 0.5 내지 2㎛로서 두꺼운 이형층을 통해 기재층의 표면조도를 현저하게 낮출 수 있다.
1. 기재층(110)
상기 기재층(110)으로 상용의 폴리에스테르 필름이라면 어느 것을 사용해도 무방하며, 두께 20 내지 100㎛의 이축연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 사용될 수 있다.
상기 폴리에스테르 필름 표면의 표면조도는 3차원 중심선 평균조도(SRa) 기준으로 20 내지 50nm인 것이 바람직하다. 이때 상기 폴리에스테르 필름의 표면조도가 20nm 미만이면, 기재의 표면조도가 충분히 낮아 본 발명에서 제공하는 이형층(120) 코팅에 의한 표면조도 감소 효과가 미미하므로 경제성이 떨어진다. 반면에, 표면조도가 50nm를 초과하면, 본 발명에서 제공하는 이형층(120)을 구비하더라도 이형층(120)의 표면조도가 바람직한 범위(1 내지 10nm)를 초과하므로 MLCC 제조 공정 중 핀홀 불량이 발생할 수 있다.
2. 이형층(120)
상기 이형층(120)은 상기 기재층(110)의 적어도 일면에 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 코팅한 후 가열 건조 및 경화함으로써 형성할 수 있다.
상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산 주쇄, 하이드로전기를 가지는 폴리디메틸실록산 경화제, 백금촉매 및 잔량의 유기용제를 포함할 수 있다. 구체적으로는, 이형층을 구성하는 부가반응형 실리콘은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산을 주성분으로 하는 주쇄와 하이드로전기를 가지는 폴리디메틸실록산을 주성분으로 하는 경화제와의 부가반응에 의해 얻어진다. 상용의 실리콘 제품을 사용하는 경우, 주쇄 및 경화제가 포함된 실리콘 고분자 제품과 백금촉매를 적정 비율로 혼합하여 사용하는 2액형 제품을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 백금촉매에 특별한 제약은 없으며 5000 내지 10000ppm의 백금과 잔량의 유기용제로 구성되는 상용의 제품을 사용할 수 있다. 상기 유기용제는 톨루엔이 적용되는 것이 일반적이며, 코팅 균일성 확보를 위하여 n-헥산, n-헵탄, n-옥탄 등의 유기용제를 하나 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
이형 조성물을 기재층(110)에 코팅하는 방법에 특별한 제한이 있는 것은 아니며, 바 코팅, 그라비아 코팅, 다이코팅, 콤마코팅 등을 활용할 수 있다.
이형 조성물 코팅 후 건조 및 경화를 위해서는 열풍건조기를 적용하는 것이 바람직하며, 140℃의 온도로 30초간 가열함으로써 경화된 이형필름(100)을 얻을 수 있다.
상기 이형층(120) 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa) 는 1 내지 10nm인 것이 바람직하다. 이때, 상기 평균조도가 1nm 미만의 표면조도를 달성하기에는 기술적인 한계가 있으며, 10nm를 초과하면, 이형층(120) 표면의 돌기로 인해 MLCC 제조공정 중 핀홀 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 이형필름(100)에 있어서, 이형층(120)의 두께는 0.5 내지 2㎛인 것이 바람직하다. 이때, 상기 두께가 0.5㎛ 미만이면, 이형층(120)의 평활화 기능이 미비하여 이형층(120) 표면의 3차원 중심선 평균조도가 상기 범위를 벗어나게 되며, 두께가 2㎛를 초과하면, 이형필름(100) 표면조도 감소 효과는 두께가 2㎛ 이하일 때와 유사하여 경제성이 떨어진다.
상기 이형층(120)이 입자를 함유하지 않으면서 블로킹 현상을 방지하기 위하여, 본 발명에서는 나노인덴테이션법에 의해 측정되는 표면경도값이 2.0 내지 5.0GPa인 이형필름(100)을 제공한다. 이때, 상기 이형층의 표면경도값이 2.0GPa 미만이면 점성으로 인하여 블로킹 현상이 발생할 수 있으며, 반면에 5.0GPa를 초과하면, 이형층의 표면경도값은 상용의 부가반응형 실리콘고분자로는 달성하기 어렵다.
상기 바람직한 표면경도값을 가지는 이형층(120)을 제공하기 위하여, 본 발명에서는 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산 골격 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10%인 것이 바람직하다.
상기 폴리디메틸실록산 골격 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위는 실리콘 경화 시 가교점으로 작용하며 경화 후 이형층(120)의 표면경도를 결정하므로 상기 바람직한 범위의 알케닐기를 가지는 폴리디메틸 실록산은 충분히 많은 가교점을 가짐으로써 바람직한 표면 경도를 가지게 된다. 이때, 상기 알케닐기를 가지는 실록산 단위의 수가 전체 실록산 단위의 수 중 5% 미만이면, 이형층(120)의 표면경도 값이 바람직한 범위(2.0 내지 5.0 GPa)를 벗어나 블로킹이 발생할 수 있으며, 10%를 초과하면 이형층(120) 경화가 불량해지므로 상용의 이형제는 10중량% 이하인 제품이 바람직하다.
또한, 본 발명의 이형층(120)은 상기 기재층(110)과의 정마찰계수가 0.2 내지 0.5인 것이 바람직하다. 이때, 상기 정마찰계수가 0.2 미만이면, 이형층의 슬립성 (미끄러지는 특성)이 과도하여 권취공정 중 단면이 빠지는 불량이 자주 발생하며, 0.5를 초과하는 것은 블로킹이 발생하여 장기 보관시 필름이 울퉁불퉁해지고 정전기가 강하게 발생하는 문제가 있다.
본 발명의 이형필름(100)은 상기와 같은 구성을 취함으로써 기재 필름의 표면조도 대비 충분히 두꺼운 이형층(120)이 기재 필름의 돌기, 요철 등을 덮어줌에 따라, 이형층(120)의 표면조도가 기재층(110)의 표면조도에 비해 현저히 낮아지게 된다.
따라서, 본 발명은 이형층(120)이 두꺼운 코팅두께를 가지더라도 블로킹이 발생하지 않으며, 이를 기재층(110)상에 바람직한 두께로 코팅하여 이형필름(100)을 제공하고 본 발명의 이형필름은 표면조도가 낮아 MLCC 제조공정에 적합하다.
또한, 본 발명의 이형필름은 통상적인 수준의 기재필름으로부터 코팅을 통해 표면조도를 현저하게 낮출 수 있으므로 MLCC 제조 공정에 적용시 핀홀 불량을 억제함과 동시에 비용 절감에 기여할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다.
본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1∼6 및 비교예 1~9>
1. 기재층
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 7의 기재층으로 3차원 중심선 표면조도(SRa)가 23nm인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제조사: 도레이첨단소재, 제품명: XD500P)을 사용하였으며, 비교예 8 내지 9의 기재층으로 3차원 중심선 표면조도가 120nm인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제조사: 도레이첨단소재, 제품명: XJSH)을 사용하였다.
2. 부가반응형 실리콘 이형 조성물
비닐기를 갖는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 3%인 폴리디메틸실록산 주쇄; 및 경화제;가 혼합된 고분자 실리콘 제품 a (제조사: 신에츠, 제품명: KS-847H\),
비닐기를 갖는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5%인 폴리디메틸실록산 주쇄; 및 경화제; 가 혼합된 고분자 실리콘 제품 b (제조사: 신에츠, 제품명: KS-839L) 또는
비닐기를 갖는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 8%인 폴리디메틸실록산 주쇄; 및 경화제; 가 혼합된 고분자 실리콘 제품 c (제조사: 신에츠, 제품명: KS-3601)와
5000ppm 농도의 백금촉매 혼합액 (제조사: 신에츠, 제품명: PL-50T) 및 잔량의 톨루엔을 하기 표 1의 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 9와 같은 함량으로 혼합한 후 상온에서 60분간 교반 함으로써 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 제조하였다.
3. 코팅 및 경화
표 1의 조건에 따라 제조된 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 기재층의 일면에 메이어바(cheminstruments사제, #12 mesh)로 코팅한 후 열풍건조기를 이용하여 140℃의 조건에서 1분간 가열 경화함으로써 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9의 이형필름을 제조하였다.
Figure pat00001
<실험예>
1. 이형층 두께 측정
상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9의 이형필름을 제조한 후 검량이 된 엑스선형광분석장치(X-ray fluorescent spectroscopy)를 이용하여 코팅두께를 측정하였다.
2. 표면경도의 측정
나노인덴테이션법을 이용하여 상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9의 이형필름의 경도 (저장탄성률) 값을 측정하였다. MTS사의 nanoindenter XP 장비를 이용하여 측정하였으며, 각 이형필름의 이형층의 정 중앙에 해당하는 깊이에서 표면경도 값을 읽어 표기하였다. 표면경도 측정 깊이 선정에는 상기 엑스선형광분석장치에 의해 측정된 이형층의 코팅두께 측정값을 활용하였다.
3. 블로킹성 평가
상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9에서 제조된 각각의 이형필름의 이형층이 해당 기재층의 기재층면과 접하도록 겹쳐놓은 후 100gf/㎠의 하중 하에서 24시간 방치한 후, 블로킹 현상의 유무를 평가하였다.
겹쳐진 이형필름을 형광등 하에서 육안 관찰하여 블로킹으로 인한 자국이 관찰되지 않는 경우 '양호', 블로킹 자국이 관찰되는 경우 '불량'으로 판정하였다.
4. 이형층과 기재층간의 정마찰계수 측정
이형층과 기재층간의 정마찰계수를 측정함으로써 블로킹의 유무를 정량 평가하였다. 정마찰계수 측정에는 HEIDON사의 TRIBOGEAR 제품을 사용하였다.
5. 표면조도의 측정
접촉식 3차원 조도 측정기(KOSAKA 사 SE3300 제품)를 사용하여 이형층 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)를 측정하며, 표준 측정길이 0.08 cm로 5회 반복하여 측정한 평균값을 기재하였다.
6. 핀홀 불량의 평가
평균입경 0.2㎛의 티탄산바륨 입자 100g, 폴리비닐부티랄 10g, 톨루엔 8g 및 부탄올 2g을 혼합한 후 상온에서 12시간 교반한 후 500rpm에서 24시간 볼밀 처리하여 세라믹 슬러리를 제조하다. 이를 각 실시예 및 비교예의 이형필름의 이형층에 어플리케이터를 이용하여 일정 두께로 코팅한 후 80℃ 에서 5분간 열풍 건조함으로써 평균 두께 1㎛의 이형필름을 제조하였다. 이후 간섭계 현미경으로 1 mm2 의 면적을 10회 관측하였으며, 1㎛를 초과하는 핀홀의 수가 단위면적(mm2)당 평균 1 개 이상이면 불량으로 판정하였다.
상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9의 이형필름을 상기 실험예에 따라 평가한 결과를 하기 표 2에 표시하였다.
Figure pat00002
상기 표 2의 결과와 같이, 기재층 표면의 3차원 중심선 평균조도, 이형층의 두께 및 실리콘 주쇄 중 알케닐기를 가지는 실록산 단위의 함량 모두 본 발명에서 제공하는 바람직한 범위를 만족하는 실시예 1 내지 6의 이형필름은 이형층의 표면 경도값이 본 발명에서 제안하는 바람직한 범위에 해당하였으며, 이에 따라 블로킹이 발생하지 않는 결과를 보였다.
또한, 실시예 1 내지 6의 이형층의 표면조도가 1 내지 10nm의 범위로, 이는 기재층의 표면조도 23nm에 비해 현저히 낮아져 평활화 효과가 큰 것을 확인할 수 있으며, 세라믹 슬러리를 코팅하여도 핀홀 불량이 발생하지 않음을 확인할 수 있다.
반면, 실리콘 주쇄 중 알케닐기를 가지는 실록산 단위의 함량이 본 발명의 바람직한 범위(5∼10%)에 미달하는 비교예 1 내지 3은 이형층의 표면경도가 본 발명의 바람직한 범위를 벗어나 이형층의 점성으로 인해 블로킹이 강하게 발생하는 것을 확인할 수 있다.
본 발명에서 제안하는 바람직한 폴리디메틸실록산 주쇄를 포함하는 이형제를 사용하여 이형층을 형성한 경우에도, 이형층의 두께가 본 발명의 바람직한 범위에 미달하거나(비교예 4 및 비교예 6), 기재층의 3차원 중심선 평균조도 값이 본 발명의 바람직한 범위를 초과하면(비교예 8 내지 9), 이형층의 평활화 기능이 미흡하여 이형층의 표면조도값이 본 발명의 바람직한 범위를 초과하므로 이형층 표면의 돌기로 인해 핀홀 불량이 발생하는 것을 확인할 수 있다.
한편, 바람직한 폴리디메틸실록산 주쇄를 포함하는 이형제로 이형층을 구성하되, 이형층의 코팅두께가 본 발명의 바람직한 범위를 초과하는 비교예 5 및 비교예 7은 그보다 코팅두께가 얇은 실시예 3 및 실시예 6과 비교 시 이형층의 표면조도 차이가 없으므로 동일한 성능에 비해 경제성이 떨어지는 방법임을 확인할 수 있다.
100: 이형필름
110: 기재층
120: 이형층

Claims (6)

  1. 폴리에스테르 기재층 및 상기 기재층의 적어도 일면에 부가반응형 실리콘 이형 조성물로 형성된 이형층이 형성된 이형필름이고,
    상기 기재층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 20 내지 50nm이고,
    상기 이형층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 1 내지 10nm인 이형필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이형층의 두께가 0.5 내지 2㎛인 것을 특징으로 하는 이형필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물이 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산을 포함하고, 상기 폴리디메틸실록산 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10%인 것을 특징으로 하는 이형필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이형층의 표면경도가 나노인덴테이션에 의해 2.0 내지 5.0Gpa로 측정된 것을 특징으로 하는 이형필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 이형층과 상기 기재층간의 정마찰계수가 0.2 내지 0.5인 것을 특징으로 하는 이형필름.
  6. 폴리디메틸실록산 골격 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10%인 부가반응형 실리콘 이형조성물을 준비하는 단계,
    상기 부가반응형 실리콘 이형조성물을 기재층의 적어도 일면에 0.5 내지 2㎛의 두께로 코팅하는 단계 및
    열 경화 단계를 수행하는 이형필름의 제조방법.
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