KR20170038639A - 이형 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이형 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용, OCA용 등의 전자재료에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 중박리 이형필름에 관한 것이다.

Description

이형 필름 및 이의 제조방법{Release film and manufacturing method thereof}
본 발명은 이형 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용, OCA용 등의 전자재료에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 중박리 이형필름에 관한 것이다.
이형필름은 접착면 보호용 필름으로 사용되거나 플렉서블한 재료를 지지하기 위한 캐리어 시트, 자세하게는 세라믹 시트, 전극 시트 등의 보호용으로 사용되고 있다. 이형필름은 기재 필름이 사용될 때까지 분진, 파편, 수분 및 기타 오염물에 의한 오염으로부터 접착제품의 접착면을 일시적으로 보호하고 접착제품이 사용되기 직전에 접착면으로부터 분리된다. 따라서 이형필름은 제품의 표면에 이형성을 부여하면서 제품과의 밀착력을 부여할 수 있는 코팅층이 형성되어 있다.
이형필름은 코팅방법 또는 용도에 따라 용제형 또는 에멀전형으로 제조할 수 있는데, 일반적으로 에멀전형 조성물은 안정성이 떨어지는 문제와 분산매가 물임에 따라 증발 잠열이 높아 고온경화가 필요한 문제가 있다.
오프라인 코팅(Off-Line Coating)의 경우 건조공정의 온도가 낮고, 건조 라인(Line)의 길이가 짧음에 따라 용제형 또는 무용제형 코팅 조성물을 주로 사용하며, 인라인 코팅(In-Line Coating)의 경우 건조 온도가 높고, PET필름 제막 공정 중에 코팅을 진행함에 따라 용제 사용 시 폭발의 위험이 있음에 따라 주로 에멀젼형의 조성물을 사용한다.
인라인 코팅에서 에멀젼형의 조성물을 적용할 수 있는 이유는 Tenter 공정의 온도가 높아 충분한 가교결합이 가능하기 때문이다. 그러나 인라인 코팅용 실리콘 에멀젼 조성물은 연신이 가능해야 함에 따라 사용할 수 있는 원료가 한정되는 문제가 있어, 인라인 코팅 실리콘 이형필름의 생산은 극히 제한적이었다.
일반적으로 디스플레이 이형필름의 주요 용도인 OCA용 이형필름의 경우 OCA의 양면에 이형필름이 라미네이트되고, 1차적으로 경박리 이형필름을 제거한 후 2차로 중박리 이형필름이 제거된다. 상기 제거 공정에서 경박리 이형필름을 제거할 때 중박리 이형필름면이 들뜨는 문제가 없어야 하며, OCA 라미네이팅 후 중박리 필름을 제거할 때는 너무 많은 힘이 걸려 접착제의 불량을 일으키지 않아야 한다.
이를 해소하기 위해 대한민국 공개특허 10-2011-0075620과 같이 폴리실록산 수지를 박리력 조절제로 첨가하는 인라인 또는 오프라인용 이형필름을 제공하고 있으나, 초기 이형력이 대부분 20 gf/inch 이하로 중박리성이 발현된다고 볼 수 없어 여전히 만족할만한 중박리성을 갖는 이형필름 제조에 어려움이 있는 실정이다.
대한민국 공개특허 10-2011-0075620 (2011년 07월 06일)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 초기 이형력이 20 내지 35 gf/inch 내외의 중박리성을 달성할 수 있으며, 이형력의 경시 변화가 적고 코팅 외관이 우수한 이형필름 및 이의 제조방법 제공을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 상기 기능 이외에 권취 특성, 잔류 점착률이 우수하며, 이형력 편차를 최소화한 이형필름 및 이의 제조방법 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 이형필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 양태는 폴리에스테르 기재 필름과, 상기 기재필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 하기 화학식 1의 구조를 가지는 박리 조절제를 포함하며, 하기 식 1 내지 3을 만족하는 이형코팅층을 포함하는 이형필름에 관한 것이다.
[화학식 1]
(R1R2R3SiO)x(SiO3/2)y(SiOR4R5R6)z
상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, C1-C10의 알킬기, C1-C10의 알케닐기 중 어느 하나이며, 단 상기 R1 내지 R6 중 하나 이상은 반드시 C1-C10의 알케닐기를 포함하고, 전체 박리 조절제 중 x 또는 z의 몰비가 0.2 이상이며, x/y 또는 z/y 몰비가 0.5 내지 4.0이다.
[식 1]
20 ≤ Ri ≤ 35
[식 2]
|Rf - Ri| ≤ 25
[식 3]
|Rf-max - Rf-min| ≤ 1.2
상기 식 1 내지 3에서 Ri는 55℃에서 24시간 동안 방치한 후 측정된 이형력이고, Rf는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 측정된 평균이형력이고, Rf -max는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 5회 측정된 이형력 중 최대값이고, Rf-min는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 5회 측정된 이형력 중 최소값이다.
더 상세하게 상기 박리 조절제의 분자량은 100 내지 300,000 g/mol일 수 있다.
본 발명에서 상기 이형코팅층을 형성하는 조성물은 규소화합물 조성물 10 내지 30 중량%, 박리 조절제 0.2 내지 0.8 중량% 및 잔량의 용매를 포함하는 것일 수 있다.
또한 상기 규소화합물 조성물은 하나 이상의 규소화합물, 백금계 촉매, 실리콘계 웨팅제 및 용매를 포함할 수 있으며, 상기 규소화합물은 하기 화학식 2 내지 화학식 5에서 선택되는 어느 하나 이상의 화합물을 포함하는 것일 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00001
상기 화학식 2에서 n은 20 내지 3000이고, m은 1 내지 500이고, n+m은 21 내지 3000이다.
[화학식 3]
Figure pat00002
상기 화학식 3에서 l은 1 내지 50이다.
[화학식 4]
Figure pat00003
상기 화학식 4에서 R7, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 CH=CH2, -(SiC2H6O)kCH=CH2, -(SiC2H6O)k(CH2)qCH=CH2에서 선택되는 어느 하나이며, k와 q는 각각 독립적으로 0에서 300이며, o는 20 내지 3000이고, p는 1 내지 500이고 o + p는 21 내지 3000이다.
[화학식 5]
Figure pat00004
상기 화학식 5에서 a는 1 내지 150이고, b는 3 내지 300이고, a+b는 5 내지 300이다.
본 발명에서 더욱 상세하게는 상기 규소화합물은 상기 화학식 2 및 화학식 5를 포함하거나, 상기 화학식 3 및 화학식 5를 포함하거나, 화학식 4 및 화학식 5를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 폴리에스테르 기재 필름의 두께는 10 내지 200㎛이며, 상기 이형코팅층의 두께는 0.01 내지 0.5㎛일 수 있으며, 상기 이형코팅층은 인라인 코팅법으로 형성한 것일 수 있다.
본 발명의 다른 양태는
a) 폴리에스테르 수지를 용융 압출하여 시트로 제조하는 단계;
b) 상기 시트를 종방향으로 연신하는 단계;
c) 상기 b) 단계 시트의 일면 또는 양면에 규소화합물 조성물, 박리 조절제 및 용매를 포함하는 이형코팅층 조성물을 인라인 코팅법으로 도포하는 단계;
d) 상기 c) 단계 시트를 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 연신하여 이형필름을 제조하는 단계; 및
e) 상기 이형필름을 열처리하는 단계;
를 포함하는 이형필름 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서 상기 이형코팅층을 형성하는 조성물은 규소화합물 조성물 10 내지 30 중량%, 박리 조절제 0.2 내지 0.8 중량% 및 잔량의 용매를 포함하는 것일 수 있다.
또한 본 발명에서 상기 d) 단계의 예열존 온도는 140℃ 이하에서 건조 및 예열을 진행하는 것일 수 있으며, 상기 b) 단계 또는 d) 단계 연신은 80 내지 150℃에서 진행하는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 이형필름은 인라인 코팅법을 적용함에도 20 내지 35gf/inch 이내의 중박리성을 달성할 수 있으며, 이형력의 경시 변화가 적으며 코팅 외관이 우수하고, 이형력의 편차를 최소화하여 박리 안정 특성이 우수하고, 이형필름 박리 시 발생할 수 있는 점착제 들뜸 현상에 의한 불량을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 이형필름은 상기와 같은 특성을 통해 콘덴서용, 사진필름용, 라벨용, 감압 테이프, 장식용 라미네이트, 트랜스퍼 테이프, 편광판 및 세라믹이형용 그린시트 등에 적용할 수 있다.
이하 구체예들을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 구체예 또는 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.
본 발명에 따른 이형필름은 폴리에스테르 기재 필름과, 상기 기재필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 하기 화학식 1의 구조를 가지는 박리 조절제를 포함하며, 하기 식 1 내지 3을 만족하는 이형코팅층을 포함하는 것일 수 있다.
[화학식 1]
(R1R2R3SiO)x(SiO3/2)y(SiOR4R5R6)z
상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, C1-C10의 알킬기, C1-C10의 알케닐기 중 어느 하나이며, 단 상기 R1 내지 R6 중 하나 이상은 반드시 C1-C10의 알케닐기를 포함하고, 전체 박리 조절제 중 x 또는 z의 몰비가 0.2 이상이며, x/y 또는 z/y 몰비가 0.5 내지 4.0이다.
[식 1]
20 ≤ Ri ≤ 35
[식 2]
|Rf - Ri| ≤ 25
[식 3]
|Rf-max - Rf-min| ≤ 1.2
상기 식 1 내지 3에서 Ri는 55℃에서 24시간 동안 방치한 후 측정된 이형력이고, Rf는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 측정된 평균이형력이고, Rf -max는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 5회 측정된 이형력 중 최대값이고, Rf-min는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 5회 측정된 이형력 중 최소값이다.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름을 이루는 폴리에스테르 수지는 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 축중합하여 얻어지는 수지를 사용할 수 있다. 상기 디카르복실산의 주성분으로는 테레프탈산 또는 그의 알킬에스테르나 페닐에스테르 등을 주로 사용하지만, 그의 일부를 예컨대 이소프탈산, 옥시에톡시 안식향산, 아디핀산, 세바신산, 5-나트륨설포이소프탈산 등의 이관능성 카르본산 또는 그의 에스테르형성 유도체로 대체하여 사용할 수 있다. 또한, 글리콜성분으로는 에틸렌글리콜을 주된 대상으로 하지만, 그 일부를 예컨대 프로필렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 1,4-비스옥시에톡시벤젠, 비스페놀, 폴리옥시에틸렌 글리콜로 대치하여 사용할 수도 있으며, 또 적은 함량이라면 일관능성 화합물 또는 삼관능성 화합물을 병용하여도 좋다.
본 발명에서 상기 이형코팅층은 하기 식 1 내지 3을 만족할 때, 이형력의 경시변화가 적으며, 균일한 점착특성을 달성할 수 있다.
[식 1]
20 ≤ Ri ≤ 35
[식 2]
|Rf - Ri| ≤ 25
[식 3]
|Rf-max - Rf-min| ≤ 1.2
상기 식 1 내지 3에서 Ri는 55℃에서 24시간 동안 방치한 후 측정된 이형력이고, Rf는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 측정된 평균이형력이고, Rf -max는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 5회 측정된 이형력 중 최대값이고, Rf-min는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 5회 측정된 이형력 중 최소값이다.
상기 식 1은 이형필름의 중박리성을 나타내는 것으로, 상기 범위를 벗어나는 경우 본 발명에서 요구하는 중박리성을 달성하기 어렵다. 상기 Ri가 20 미만인 경우 초기 이형력이 너무 떨어져 피 접착체에 대한 접착성이 제대로 발현되지 않을 수 있으며, 35 초과인 경우 박리 안정성 및 경시 변화가 커서 불량이 발생하기 쉽다.
식 2는 이형력의 경시변화를 의미하는 것이다. 경시변화가 적을수록 최종 제품화 한 후 장기 보관하여 사용할 수 있으므로 관리의 이점이 있고, 이형필름 박리 시 균일한 박리력을 나타냄으로 바람직하다.
상기 이형력의 경시변화가 25 미만인 경우 필름 1,000㎜ 폭 이상에서 기계로 박리 시 박리의 흔적이 남지 않아 바람직하다. 반면, 25를 초과하는 경우에는 필름 폭 1,000㎜ 이상 박리 시 높은 이형력이 나타남에 따라 그린시트 또는 전자재료용 시트 표면에 이형필름 박리의 흔적이 남을 수 있다.
상기 식 3은 이형력 편차를 의미하는 것이다. 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 측정된 이형력의 값들의 편차가 1.2 미만인 경우에는 이형력 편차를 느낄 수 없으며, 박리 시 발생하는 소음이 나타나지 않아 바람직하다. 반면, 1.2를 초과하는 경우는 감각적으로 이형력 편차를 느낄 수 있으며, 박리 시 소음, 즉, 박리되며 나타나는 타닥 소리가 발생할 뿐만 아니라, 전체적으로 균일하게 박리되지 않아 불량의 원인이 될 수 있다.
상기 물성을 발현하기 위한 본 발명의 이형코팅층은 규소화합물 조성물 10 내지 30 중량%, 박리 조절제 0.2 내지 0.8 중량% 및 잔량의 용매를 포함할 수 있으며, 상기 규소화합물 조성물은 하나 이상의 규소화합물, 백금계 촉매, 실리콘계 웨팅제 및 용매를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 규소화합물은 하기 화학식 2 내지 화학식 4에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 화합물과, 화학식 5의 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00005
상기 화학식 2에서 n은 20 내지 3000이고, m은 1 내지 500이고, n+m은 21 내지 3000이다.
[화학식 3]
Figure pat00006
상기 화학식 3에서 l은 1 내지 50이다.
[화학식 4]
Figure pat00007
상기 화학식 4에서 R7, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 CH=CH2, -(SiC2H6O)kCH=CH2, -(SiC2H6O)k(CH2)qCH=CH2에서 선택되는 어느 하나이며, k와 q는 각각 독립적으로 0에서 300이며, o는 20 내지 3000이고, p는 1 내지 500이고 o + p는 21 내지 3000이다.
[화학식 5]
Figure pat00008
상기 화학식 5에서 a는 1 내지 150이고, b는 3 내지 300이고, a+b는 5 내지 300이다.
상기 화학식 2, 3 및 4는 이형코팅층의 주제로서 실록산 구조의 프리폴리머 상태이며, 상기 화학식 5는 경화제로서, 화학식 2, 3, 4와 반응하여 PDMS(Polydimethylsilicone Resin)을 형성하게 된다. 화학식 2, 3, 4의 비닐 그룹(Vinyl group)과 화학식 5의 실란(Silane group)이 반응하게 되며, 화학식 5는 Silane Group(Si-H)와 Si-CH3가 랜덤하게 교차됨에 따라 Si-H만 연속으로 되어 있는 경화제 보다 입체장해(Steric hindrance)가 낮아 반응속도가 빨라지는 장점이 있으며, 본원발명의 폴리에스테르 기재필름의 물성을 저해하지 않으므로 바람직하다.
상기 화학식 2화합물의 상업화된 예로는 Wacker사의 D490, D480 등이 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 화학식 3의 화합물의 상업화된 예로는 신에츠사 3851, Wacker사의 D430 등이 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 화학식 4 화합물의 상업화된 예로는 Waker사의 Dehesive 440, Dowcorning사의 SYL-OFF 7920, SYL-OFF 7924 등이 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 화학식 5 화합물의 상업화된 예로는 Wacker사의 V-72, V-15 등이 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
본 발명에서 상기 백금계 촉매는 상기 화학식 2, 3, 4의 화합물이 가지는 폴리디메틸실록산의 비닐기와 화학식 5의 폴리하이드로실록산의 수소 간의 반응을 촉진하여 코팅층이 기재필름에 접착되는 접착성, 즉 밀착성을 상승시키는 역할을 한다. 이러한 백금촉매는 전체 규소화합물 조성물 중 1 내지 20ppm으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 범위에서 반응성 향상 효과가 상승하고, 제조비용을 절감할 수 있다.
본 발명에서 상기 백금계 촉매의 상업화된 예로는 Wacker사의 EM440 등이 있다.
본 발명에서 상기 실리콘계 웨팅제는 코팅성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로 3-(폴리에틸렌)프로필헵타메틸트리실록산(3-(Polyoxyethylene)propylheptamethyltrisiloxane), 3-(3-하이드록시프로필)-헵타메틸트리실록산 에톡실화 아세테이트(3-(3-Hydroxypropyl)-heptamethyltrisiloxane,ethoxylated, acetate), 메틸(프로필하이드록사이드(에톡실레이티드)비스(트리에틸실록시)실란(Methyl(propylhydroxide(ethoxylated)bis(trimethylsiloxy)silane) 등을 사용할 수 있다. 상업화된 예로는 Dow Corning 사의 Q2-5212, ENBODIC사의 TEGO WET 250, BYK CHEMIE사의 BYK 348 등의 변성 실리콘계 웨팅제 등을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다.
보다 구체적으로 상기 이형코팅 조성물은 화학식 2, 3 또는 4 의 화합물의 고형분 함량이 5 내지 25 중량%, 보다 구체적으로는 8 내지 16 중량%인 것일 수 있다. 상기 범위에서 폴리에스테르 필름 표면을 충분히 코팅할 수 있으며, 반응전환율을 높여 잔류점착율을 효과적으로 조절할 수 있다.
또한 화학식 5의 화합물의 고형분 함량이 0.5 내지 5 중량%, 보다 구체적으로는 0.8 내지 2 중량%인 것일 수 있다. 상기 범위에서 이형코팅층을 충분히 경화 할 수 있고, 미반응한 실란 그룹(Silane Group)이 없이 이형력 경시변화를 낮출 수 있다.
또한 상기 백금계 촉매의 고형분 함량이 0.001 내지 3 중량%, 보다 구체적으로는 0.005 내지 0.1 중량%인 것일 수 있다. 상기 범위에서 촉매 첨가 효과가 충분히 발현되며, 이형력의 불균일을 억제할 수 있다.
또한 상기 실리콘계 웨팅제의 고형분 함량이 0.1 내지 3 중량%, 보다 구체적으로는 0.5 내지 2 중량%인 것일 수 있다. 상기 범위에서 제조되는 필름의 헤이즈를 낮추면서 코팅 얼룩을 유발을 방지할 수 있다.
보다 상세하게 상기 규소화합물 조성물은 상기 화학식 2의 화합물, 상기 화학식 5의 화합물, 백금계 촉매 및 실리콘계 웨팅제를 포함하거나, 상기 화학식 3의 화합물, 상기 화학식 5의 화합물, 백금계 촉매 및 실리콘계 웨팅제를 포함하거나, 상기 화학식 4의 화합물, 상기 화학식 5의 화합물, 백금계 촉매 및 실리콘계 웨팅제를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 규소화합물 조성물은 전체 이형코팅층 조성물 100 중량% 중 10 내지 40 중량% 포함할 수 있다. 상기 범위에서 기재필름과 코팅층 간의 밀착력을 향상시키면서 미반응된 규소화합물의 낭비를 억제할 수 있다.
본 발명에서 상기 박리 조절제는 하기 화학식 1의 구조를 가질 수 있다.
[화학식 1]
(R1R2R3SiO)x(SiO3/2)y(SiOR4R5R6)z
상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, C1-C10의 알킬기, C1-C10의 알케닐기 중 어느 하나이며, 단 상기 R1 내지 R6 중 하나 이상은 반드시 C1-C10의 알케닐기를 포함하고, 전체 박리 조절제 중 x 또는 z의 몰비가 0.2 이상이며, x/y 또는 z/y 몰비가 0.5 내지 4.0이다.
더욱 구체적으로, 상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로 C1-C5의 알킬기, C1-C5의 알케닐기인 것일 수 있으며, 단 상기 R1 내지 R6 중 하나 이상은 반드시 C1-C5의 알케닐기를 포함하고, 전체 박리 조절제 중 x 또는 z의 몰비가 0.2 이상이며, x/y 또는 z/y 몰비가 0.5 내지 4.0이다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 화학식 1은 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물인 것일 수 있다.
[화학식 6]
Figure pat00009
상기 화학식 6에서, 상기 R11은 수소 또는 메틸이고, x 또는 z의 몰비가 0.2 이상이며, x/y 또는 z/y 몰비가 0.5 내지 4.0이다.
보다 구체적으로 상기 화학식 6에서
Figure pat00010
단위는 아래의 실세스퀴옥산 구조를 의미하며, 상기
Figure pat00011
단위 및
Figure pat00012
단위는 아래 실세스퀴옥산의 R, X 위치에 치환되는 것을 의미한다.
Figure pat00013
상기 박리 조절제의 상업화된 예로는 신에츠사의 X-62-2808, X-52-6069, wecker사의 CRA92, CRA93 등이 있다.
상기 박리 조절제의 분자량은 100 내지 300,000이며, 보다 바람직하게는 300 내지 200,000이며, 더 바람직하게는 1,000 내지 20,000 g/mol일 수 있다.
본 발명에서 상기 박리 조절제는 전체 이형코팅층 조성물 100 중량% 중 0.2 내지 0.8 중량% 포함할 수 있다. 0.2 중량% 미만 첨가하는 경우 이형력 변화를 일으키기 어려워 중박리 특성을 발현되지 않으며, 0.8 중량% 초과하는 경우 실리콘의 특징인 Si-O 체인의 회전이 일어나지 않아 박리력이 너무 높아져 이형필름으로서의 역할을 할 수 없게 된다.
본 발명에 따른 이형필름은 점착테이프를 접착한 상태에서 70℃에서 24시간 동안 유지시킨 후, 점착테이프를 제거하고, 테프론 시트에 합지시킨 후 하기 식 4에 따라 계산된 잔류 점착율이 90% 이상인 것일 수 있다.
[식 4]
잔류 점착율 = 70℃에서 24시간 동안 에이징 후 점착테이프의 점착력 / 초기점착테이프의 점착력 × 100
상기 잔류 점착율이 90% 이상인 범위에서 이형필름의 미반응물이 낮은 것으로 판단할수 있어 고객사에서 후가공후에 이형필름의 미반응물이 최종제품에 전사되는 양이 적으므로 바람직하다.
본 발명에 따른 이형필름에서 상기 폴리에스테르 기재 필름의 두께는 10 내지 200㎛이며, 상기 이형코팅층의 두께는 0.01 내지 0.5㎛일 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 이형필름의 제조방법은 기재필름 표면 특성 제어를 통해 제품 물성을 극대화 하고, 인라인 코팅 공정을 도입함에 따라 비용을 절감할 수 있어 경제적이고 생산성을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에서 상기 이형필름은
a) 폴리에스테르 수지를 용융 압출하여 시트로 제조하는 단계;
b) 상기 시트를 종방향으로 연신하는 단계;
c) 상기 b) 단계 시트의 일면 또는 양면에 규소화합물 조성물, 실리콘 비드 및 용매를 포함하는 이형코팅층 조성물을 인라인 코팅법으로 도포하는 단계;
d) 상기 c) 단계 시트를 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 연신하여 이형필름을 제조하는 단계; 및
e) 상기 이형필름을 열처리하는 단계;
을 포함하여 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 이형필름 제조방법에서 상기 c)단계는 이형코팅 조성물 도포 시 그라비어(Gravure) 롤을 이용하여 도포하는 것일 수 있다. 상기 그라비아 코팅롤을 사용하는 경우, 이형코팅 조성물이 균일한 두께로 도포될 수 있다.
또한 본 발명에서 상기 d) 단계의 예열존 온도는 140℃ 이하에서 건조 및 예열을 진행하는 것이 바람직하다. 140℃ 초과하여 진행하는 경우 이형력 편차가 증가하여 균일성이 크게 떨어질 수 있다.
또한 본 발명에서 상기 b) 단계 또는 d) 단계 연신은 80 내지 150℃에서 진행하는 것이 바람직하다. 80℃ 미만인 경우 연신에 필요한 열이 충분치 않아 연신이 제대로 일어나지 않으며, 150℃ 초과인 경우 필름에 열주름 또는 필름 파단이 발생할 수 있다.
또한 상기 d) 단계에서 연신 시, 본 발명에서 연신 비율을 한정하는 것은 아니나 기계 방향(MD) 및 폭 방향(TD)으로 각각 3 내지 5배 연신할 수 있다. 상기 범위에서 제조되는 필름의 두께 균일성이 유지되면서, 필름의 파단을 억제할 수 있다.
상기 e)단계에서, 열처리는 230 내지 250℃에서 수행하는 것일 수 있다. 230℃ 미만에서는 이형코팅층이 충분히 반응이 이루어지지 않아 밀리는 현상(Smear)이 발생할 수 있고, 250℃ 초과에서는 필름의 열주름과 오렌지필(orange peel)현상이 발생을 할 수 있다.
이하는 본 발명의 보다 구체적인 설명을 위하여, 실시예를 들어 설명을 하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1. 코팅 두께
검량된 XRF 장비(Oxford사 LX3500)로 이형층의 실리콘 함량을 측정한 후 이를 코팅 두께로 환산하여 표기하였다.
2. 초기이형력 : FINAT 10 테스트
이형코팅층 위에 표준테이프인 TESA 7475를 놓고 2㎏ 고무롤을 사용하여 2회 왕복 문지른 다음 50㎜×15㎝의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다. 준비된 샘플을 70g/㎠의 하중을 주고 70℃에서 24시간 방치한 후 Peel Tester(Chem Instrument사, AR-1000)을 사용하여 180도 Peel 박리 평가를 실시하였다.
박리속도는 300㎜/min으로 총 5회 측정하여 평균값을 나타내었다.
3. 경시이형력
이형코팅층 위에 표준테이프인 TESA 7475를 놓고 2㎏ 고무롤을 사용하여 2회 왕복 문지른 다음 50㎜×15㎝의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다. 준비된 샘플을 70g/㎠의 하중을 주고 70℃에서 240시간 방치한 후 Peel Tester(Chem Instrument사, AR-1000)를 사용하여 180도 Peel 박리 평가를 실시하였다.
박리속도는 300 ㎜/min으로 총 5회 측정하여 평균값을 나타내었다.
이형력 경시변화 평균 : 10㎝ 범위를 연속 측정한 평균값이며,
이형력 경시변화 편차 : 10㎝ 범위를 연속 측정하면서 최대값과 최소값의 차이를 나타내었다.
4. 코팅 균일성 측정
제조된 시편에서 기재필름 면적 대비 이형층이 형성되지 않은 부분의 면적을 육안으로 측정하여 이형층이 형성되지 않는 부분의 면적이 1% 이하이면 양호, 1%를 초과할 경우 불량으로 표기하였다.
5. 잔류 점착율
실리콘 이형필름이 점착제 합지 후에 점착제로의 전사를 확인하기 위한 방법으로, 이형필름을 접착제에 합지하여 70g/㎠의 하중을 주고 55℃에서 24hr 방치한 후 가혹조건에서 전사를 유발시킨 후 같은 방법으로 Teflon에 합지된 점착제의 점착력을 비교 평가한다.
일반적으로 90%이상의 잔류점착율이 요구된다.
이하 실시예 및 비교예에서 사용된 코팅액의 조성은 다음과 같다.
코팅액 1 : 화학식 2의 폴리디메틸실록산(Wacker사, D490)을 고형분함량으로 49.99중량%, 백금촉매(Wacker사, EM440)를 고형분 함량으로 0.01 중량% 포함하며, 전체 고형분 함량이 50 중량%인 조성물.
코팅액 2 : 화학식 3의 폴리디메틸실록산(신에츠사, 3851)을 고형분 함량으로 49.99 중량%, 백금촉매(Wacker사, EM440)를 고형분 함량으로 0.01 중량% 포함하며, 전체 고형분 함량이 50 중량%인 조성물.
코팅액 3 : 화학식 4의 폴리디메틸실록산(Dow Corning사 7935)을 고형분 함량으로 49.99 중량%, 백금촉매(Wacker사, EM440)를 고형분 함량으로 0.01 중량% 포함하며, 전체 고형분 함량이 50 중량%인 조성물.
코팅액 4 : 화학식 5 수소실란계 화합물(Wacker사, V-15)을 고형분 함량으로 50 중량% 포함하는 조성물.
코팅액 5 : 실리콘계 Wetting Agent(Dow Corning사, Q2-5212)로 고형분이 80중량%인 조성물.
박리조절제 : 신에츠사 X-52-6069
[실시예 1]
상기 코팅액 1을 20 중량%, 코팅액 4를 1 중량%, 코팅액 5를 0.5 중량%, 박리 조절제 0.3 중량% 혼합하고, 잔량은 에탄올을 첨가하여 이형코팅층 조성물을 조액하였다.
다음으로 1,000g의 디메틸테레프탈레트, 576g의 에틸렌글리콜, 폴리에스테르 수지 함량 대비 300ppm의 마그네슘 아세테이트, 400ppm의 트리메틸 포스페이트를 반응기에 넣고 메탄올을 유출시키면서 에스테르교환반응을 시켰다. 이후, 285℃, 0.3torr 진공 하에서 축중합반응을 하여 고유점도가 0.61인 폴리에스테르 칩을 얻었다.
상기 폴리에스테르 칩을 280℃에서 용융 압출한 후 대형롤을 이용하여 24℃로 급냉하여 폴리에스테르 시트를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 시트를 110℃에서 3.5배 종방향 연신하고 냉각된 필름에 그라비아 코터를 이용하여 이형코팅층 조성물을 도포하였다.
그리고 125℃에서 건조 및 예열한 후 횡방향으로 3.5배 연신하여 이축 연신 필름을 제조하였다. 얻어진 이축연신 필름을 240℃에서 열처리하여 두께가 25㎛인 이형 필름을 얻었다. 얻어진 이형 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 3]
하기 표 1과 같이 코팅액의 조성비, 예열온도 등을 달리한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다. 제조된 이형필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
코팅액1
(중량%)		 코팅액2
(중량%)		 코팅액3
(중량%)		 코팅액4
(중량%)		 코팅액5
(중량%)		 박리 조절제
(중량%)
실시예 1 20 - - 1 0.5 0.3
실시예 2 20 - - 1 0.5 0.5
실시예 3 20 - - 1 0.3 0.7
실시예 4 - 20 - 1 0.5 0.7
실시예 5 - 20 - 1 0.5 0.3
실시예 6 - - 20 1 1 0.4
비교예 1 20 - - 1 1 0.1
비교예 2 20 - - 1 0.5 2
비교예 3 20 - - 1 0.5 1
코팅
균일성		 예열 온도(℃) 코팅 두께 초기 이형력 경시 후 이형력 잔류 점착율
평균
이형력		 이형력 편차
실시예 1 양호 125 0.2 21 38 1 94
실시예 2 양호 125 0.2 25 42 0.9 95
실시예 3 양호 120 0.2 32 43 0.9 96
실시예 4 양호 125 0.2 30 44 0.5 96
실시예 5 양호 125 0.2 22 39 0.9 94
실시예 6 양호 125 0.2 26 45 0.7 96
비교예 1 양호 120 0.2 5 21 0.9 92
비교예 2 양호 130 0.2 42 95 0.9 97
비교예 3 불량 130 0.2 34 65 0.5 95
상기 표 2와 같이 본 발명을 통해 제조된 이형 필름은 코팅 균일성이 양호하고, 초기 이형력이 20 이상 유지하는 것을 알 수 있다. 또한 경시 후 이형력 측면에서도 평균 40 내외의 높은 이형력을 보이고 있어 균일성이 우수하며, 이형력 편차도 낮고, 잔류 점착율이 90% 이상인 물성을 나타내었다.
이에 반해 비교예의 경우 초기 이형력이 높고, 이형력의 편차가 큰 것을 알 수 있다. 특히 박리 조절제의 함량이 2 중량%인 비교예 2의 경우 초기 이형력 및 경시 후 이형력이 너무 높아 중박리 이형필름으로 사용하기 부적당한 것을 확인하였으며, 비교예 3은 예열 온도를 150℃로 함에 따라 이형력 편차가 커져 균일성이 떨어지는 것을 확인할 수 있다.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (12)

  1. 폴리에스테르 기재 필름과, 상기 기재필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 하기 화학식 1의 구조를 가지는 박리 조절제를 포함하며, 하기 식 1 내지 3을 만족하는 이형코팅층을 포함하는 이형필름.
    [화학식 1]
    (R1R2R3SiO)x(SiO3/2)y(SiOR4R5R6)z
    상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, C1-C10의 알킬기, C1-C10의 알케닐기 중 어느 하나이며, 단 상기 R1 내지 R6 중 하나 이상은 반드시 C1-C10의 알케닐기를 포함하고, 전체 박리 조절제 중 x 또는 z의 몰비가 0.2 이상이며, x/y 또는 z/y 몰비가 0.5 내지 4.0이다.
    [식 1]
    20 ≤ Ri ≤ 35
    [식 2]
    |Rf - Ri| ≤ 25
    [식 3]
    |Rf -max - Rf -min| ≤ 1.2
    상기 식 1 내지 3에서 Ri는 55℃에서 24시간 동안 방치한 후 측정된 이형력이고, Rf는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 측정된 평균이형력이고, Rf -max는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 5회 측정된 이형력 중 최대값이고, Rf -min는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 5회 측정된 이형력 중 최소값이다.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 박리 조절제의 분자량은 100 내지 300,000g/mol인 이형 필름.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 이형코팅층을 형성하는 조성물은 규소화합물 조성물 10 내지 30 중량%, 박리 조절제 0.2 내지 0.8 중량% 및 잔량의 용매를 포함하는 이형 필름.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 규소화합물 조성물은 하나 이상의 규소화합물, 백금계 촉매, 실리콘계 웨팅제 및 용매를 포함하는 것인 이형 필름.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 규소화합물은 하기 화학식 2 내지 4에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 화합물과 화학식 5의 화합물을 포함하는 것인 이형 필름.
    [화학식 2]
    Figure pat00014

    상기 화학식 2에서 n은 20 내지 3000이고, m은 1 내지 500이고, n+m은 21 내지 3000이다.
    [화학식 3]
    Figure pat00015

    상기 화학식 3에서 l은 1 내지 50이다.
    [화학식 4]
    Figure pat00016

    상기 화학식 4에서 R7, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 CH=CH2, -(SiC2H6O)kCH=CH2, -(SiC2H6O)k(CH2)qCH=CH2에서 선택되는 어느 하나이며, k와 q는 각각 독립적으로 0 내지 300이며, o는 20 내지 3000이고, p는 1 내지 500이고 o + p는 21 내지 3000이다.
    [화학식 5]
    Figure pat00017

    상기 화학식 5에서 a는 1 내지 150이고, b는 3 내지 300이고, a+b는 5 내지 300이다.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 규소화합물은 상기 화학식 2 및 화학식 5를 포함하거나, 상기 화학식 3 및 화학식 5를 포함하거나, 상기 화학식 4 및 화학식 5를 포함하는 것인 이형 필름.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 기재 필름의 두께는 10 내지 200㎛이며, 상기 이형코팅층의 두께는 0.01 내지 0.5㎛인 이형 필름.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 이형코팅층은 인라인 코팅법으로 형성한 것인 이형 필름.
  9. a) 폴리에스테르 수지를 용융 압출하여 시트로 제조하는 단계;
    b) 상기 시트를 종방향으로 연신하는 단계;
    c) 상기 b) 단계 시트의 일면 또는 양면에 규소화합물 조성물, 박리 조절제 및 용매를 포함하는 이형코팅층 조성물을 인라인 코팅법으로 도포하는 단계;
    d) 상기 c) 단계 시트를 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 연신하여 이형필름을 제조하는 단계; 및
    e) 상기 이형필름을 열처리하는 단계;
    를 포함하는 이형필름 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 이형코팅층을 형성하는 조성물은 규소화합물 조성물 10 내지 30 중량%, 박리 조절제 0.2 내지 0.8 중량% 및 잔량의 용매를 포함하는 이형 필름 제조방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 d) 단계의 예열존 온도는 140℃ 이하에서 건조 및 예열을 진행하는 것인 이형필름 제조방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 b) 단계 또는 d) 단계 연신은 80 내지 150℃에서 진행하는 것인 이형필름 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117106220A (zh) * 2023-10-23 2023-11-24 常州钟恒新材料股份有限公司 低粗糙度mlcc离型膜在线制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070103309A (ko) * 2006-04-18 2007-10-23 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 박리용 실리콘 조성물
KR20110075620A (ko) 2009-12-28 2011-07-06 도레이첨단소재 주식회사 중박리 실리콘 이형필름
JP2012232496A (ja) * 2011-05-02 2012-11-29 Mitsubishi Plastics Inc 離型フィルム
KR20130003393A (ko) * 2011-06-30 2013-01-09 코오롱인더스트리 주식회사 이형필름 및 이의 제조방법
KR20150037634A (ko) * 2013-09-30 2015-04-08 코오롱인더스트리 주식회사 이형필름 및 이의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070103309A (ko) * 2006-04-18 2007-10-23 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 박리용 실리콘 조성물
KR20110075620A (ko) 2009-12-28 2011-07-06 도레이첨단소재 주식회사 중박리 실리콘 이형필름
JP2012232496A (ja) * 2011-05-02 2012-11-29 Mitsubishi Plastics Inc 離型フィルム
KR20130003393A (ko) * 2011-06-30 2013-01-09 코오롱인더스트리 주식회사 이형필름 및 이의 제조방법
KR20150037634A (ko) * 2013-09-30 2015-04-08 코오롱인더스트리 주식회사 이형필름 및 이의 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117106220A (zh) * 2023-10-23 2023-11-24 常州钟恒新材料股份有限公司 低粗糙度mlcc离型膜在线制备方法
CN117106220B (zh) * 2023-10-23 2023-12-29 常州钟恒新材料股份有限公司 低粗糙度mlcc离型膜在线制备方法

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