KR20190120404A

KR20190120404A - 피막 형성용 조성물

Info

Publication number: KR20190120404A
Application number: KR1020197030015A
Authority: KR
Inventors: 다카히로 히라노; 다케히코 도조; 다츠야 요시노
Original assignee: 카오카부시키가이샤
Priority date: 2017-04-19
Filing date: 2018-04-19
Publication date: 2019-10-23
Also published as: US20200030222A1; TW201842897A; CN110536673A; JP2018177801A; EP3613406A4; JP6509402B2; WO2018194130A1; EP3613406A1; KR102095182B1; TWI734909B; SG11201909370WA; US11571381B2

Abstract

피부 등의 대상면에 직접 정전 스프레이하는 경우에, 습도가 높은 환경에 있어서도, 대상면에 섬유상의 양호한 피막을 형성하기 위한 수단의 제공.
다음의 성분 (a), (b), (c) 및 (d) 를 함유하는, 정전 스프레이에 의해 적용 대상물에 섬유로 형성된 피막을 형성하기 위한 피막 형성용 조성물.
(a) 피막 형성능을 갖는 폴리머 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하
(b) 알코올 및 케톤으로부터 선택되는 1 종 이상의 휘발성 물질 45 질량％ 이상 95 질량％ 이하
(c) 조성물의 도전율을 8 μS/㎝ 이상 300 μS/㎝ 이하로 하는 도전율 제어제
(d) 물 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하

Description

피막 형성용 조성물

본 발명은 정전 스프레이법에 의한 피막 형성용 조성물에 관한 것이다.

정전 스프레이에 의해 피막을 형성하는 방법이 여러 가지 알려져 있다. 예를 들어 특허문헌 1 에는, 피부에 조성물을 정전 스프레이하는 것을 포함하는 피부를 처리하는 방법이 기재되어 있다. 이 방법에서 사용되는 조성물은, 액체 절연성 물질과, 도전성 물질과, 입자상 분말 물질과, 증점제를 포함하고 있다. 이 조성물로는, 전형적으로는 안료를 함유하는 화장품이나 스킨케어 조성물이 사용되고 있다. 구체적으로는, 조성물로서 화장용 파운데이션이 사용되고 있다. 즉, 특허문헌 1 에 기재된 발명은, 미용의 목적으로 화장용 파운데이션을 정전 스프레이하여, 피부를 화장하는 것을 주로 상정하고 있다.

특허문헌 2 에는, 화장품의 정전 스프레이 장치에 사용하기 위한 일회용 카트리지가 기재되어 있다. 이 정전 스프레이 장치는, 휴대할 수 있는 내장형의 것이다. 이 정전 스프레이 장치는, 상기 특허문헌 1 과 마찬가지로 화장용 파운데이션을 분무하기 위해서 사용된다.

일본 공개특허공보 2006-104211호 일본 공표특허공보 2003-507165호

본 발명은, 다음의 성분 (a), (b), (c) 및 (d) 를 함유하는, 정전 스프레이에 의해 적용 대상물에 섬유로 형성된 피막을 형성하기 위한 피막 형성용 조성물에 관한 것이다.

(a) 피막 형성능을 갖는 폴리머 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하

(b) 알코올 및 케톤으로부터 선택되는 1 종 이상의 휘발성 물질 45 질량％ 이상 95 질량％ 이하

(c) 조성물의 도전율을 8 μS/㎝ 이상 300 μS/㎝ 이하로 하는 도전율 제어제

(d) 물 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하

또한, 본 발명은, 사람의 손으로 파지 가능한 정전 스프레이 장치를 사용하여 적용 대상 표면에 섬유로 형성된 피막을 형성하는 방법으로서, 다음의 성분 (a), (b), (c) 및 (d) 를 함유하는 조성물을 적용 대상의 표면에 정전 스프레이하는 피막 형성 방법에 관한 것이다.

(a) 피막 형성능을 갖는 폴리머 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하

(d) 물 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하

도 1 은 본 발명에서 바람직하게 사용되는 정전 스프레이 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2 는 정전 스프레이 장치를 사용하여 정전 스프레이법을 실시하는 모습을 나타내는 모식도이다.

적용 대상물에 섬유의 퇴적물에 의한 피막을 형성하는 경우, 대상물에 대한 밀착성의 점에서 소량의 물을 포함하는 것이 바람직하다. 그러나, 밀착성을 부여하는 수분이라도, 상기 휴대식 (핸디 타입) 의 정전 스프레이 장치를 사용하여 적용 대상물에 피막을 형성할 때에, 공기 중에 물이 존재하는 경우, 구체적으로는 고습도 조건하에서는, 정전 스프레이에 의해 생성된 섬유가 들떠서 대상면에 적층되거나, 장치나 장치를 잡은 손으로 섬유가 되돌아오거나, 혹은 주위에 비산되는 등 하여, 대상면에 양호한 피막을 형성할 수 없게 되는 것이 판명되었다. 또, 분무용 조성물 중의 물의 함유량이 많으면, 목적으로 하는 섬유가 형성되지 않아, 섬유상의 피막을 형성할 수 없는 경우가 있었다.

따라서, 본 발명은 분무용 조성물 중에 소량의 물이 포함되어 있고, 고습도 조건하에서도, 대상면에 섬유상의 양호한 피막을 형성하기 위한 분무용 조성물 및 피막의 형성 방법에 관한 것이다.

본 발명자들은 분무용 조성물 중의 성분에 대해 여러 가지로 검토한 결과, 피막 형성능을 갖는 폴리머, 알코올 등의 휘발성 물질 및 소량의 물에 추가하여, 분무용 조성물의 도전율을 일정한 범위로 하는 도전율 제어제를 함유하는 조성물을 이용하면, 습도가 높아져도, 정전 스프레이에 의해 형성된 섬유가 대상면에 적확하게 퇴적되어, 밀착성이 높은 섬유로 형성된 피막이 생성되는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.

본 발명에 의하면, 높은 습도의 환경에 있어서도, 정전 스프레이 장치나 장치를 잡은 손으로 섬유가 되돌아오는 것을 방지하고, 주위에 비산되는 섬유도 감소하여, 대상면에 양호한 섬유의 피막을 형성하는 것이 가능해진다. 또, 얻어진 피막이 유연하고, 대상면에 대한 밀착성이 현저하게 향상된다.

본 발명에 있어서, 정전 스프레이에 의해 적용 대상물에 섬유로 형성된 피막을 형성하기 위한 피막 형성용 조성물 (이하, 분무용 조성물이라고도 한다) 은, 다음의 성분 (a), (b), (c) 및 (d) 를 함유한다.

(a) 피막 형성능을 갖는 폴리머 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하

(d) 물 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하

성분 (a) 인 피막 형성능을 갖는 폴리머는, 일반적으로, 성분 (b) 의 휘발성 물질에 용해되는 것이 가능한 물질이다. 여기서, 용해된다는 것은, 20 ℃ 에 있어서 분산 상태에 있고, 그 분산 상태가 육안으로 보아 균일한 상태, 바람직하게는 육안으로 보아 투명 또는 반투명한 상태인 것을 말한다.

피막 형성능을 갖는 폴리머로는, 성분 (b) 의 휘발성 물질의 성질에 따라서 적절한 것이 사용된다. 구체적으로는, 피막 형성능을 갖는 폴리머는, 성분 (b) 에 가용이고, 물에 대해 난용인 폴리머이다. 본 명세서에 있어서 「수용성 폴리머」란, 1 기압·23 ℃ 의 환경하에 있어서, 폴리머 1 g 을 칭량한 후에, 10 g 의 이온 교환수에 침지하여, 24 시간 경과 후, 침지한 폴리머의 0.5 g 이상이 물에 용해되는 성질을 갖는 것을 말한다. 한편, 본 명세서에 있어서 「수불용성 폴리머」혹은 「수난용성 폴리머」란, 1 기압·23 ℃ 의 환경하에 있어서, 폴리머 1 g 칭량한 후에, 10 g 의 이온 교환수에 침지하여, 24 시간 경과 후, 침지한 폴리머의 0.5 g 이상 용해되지 않는 성질을 갖는 것, 바꿔 말하면 용해량이 0.5 g 미만인 성질을 갖는 것을 말한다.

수불용성인 피막 형성능을 갖는 폴리머로는, 예를 들어 피막 형성 후에 불용화 처리할 수 있는 완전 비누화 폴리비닐알코올, 가교제와 병용함으로써 피막 형성 후에 가교 처리할 수 있는 부분 비누화 폴리비닐알코올, 폴리(N-프로파노일에틸렌이민) 그래프트-디메틸실록산/γ-아미노프로필메틸실록산 공중합체 등의 옥사졸린 변성 실리콘, 폴리비닐아세탈디에틸아미노아세테이트, 제인 (옥수수 단백질의 주요 성분), 폴리에스테르, 폴리락트산 (PLA), 폴리아크릴로니트릴 수지, 폴리메타크릴산 수지 등의 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 등을 들 수 있다. 이들 수불용성 폴리머로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합을 사용할 수 있다. 이들 수불용성 폴리머 중, 피막 형성 후에 불용화 처리할 수 있는 완전 비누화 폴리비닐알코올, 가교제와 병용함으로써 피막 형성 후에 가교 처리할 수 있는 부분 비누화 폴리비닐알코올, 폴리메타크릴산 수지 등의 아크릴 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리락트산 (PLA), 폴리(N-프로파노일에틸렌이민) 그래프트-디메틸실록산/γ-아미노프로필메틸실록산 공중합체 등의 옥사졸린 변성 실리콘, 폴리비닐아세탈디에틸아미노아세테이트, 제인으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 폴리비닐부티랄 수지 및 폴리우레탄 수지로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 바람직하다.

분무용 조성물 중의 성분 (a) 의 함유량은, 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하이고, 5 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 8 질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 보다 높은 습도에 있어서도 피막을 안정적으로 형성하는 관점에서 10 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 분무용 조성물 중의 성분 (a) 의 함유량은, 성분 (a) 가 폴리비닐부티랄 수지 및 폴리우레탄 수지로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 함유하는 경우에는, 바람직하게는 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이상 45 질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 8 질량％ 이상 45 질량％ 이하이며, 보다 더 바람직하게는 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하이다. 분무용 조성물 중의 성분 (a) 의 함유량은, 40 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 분무용 조성물 중의 성분 (a) 의 함유량은, 성분 (a) 가 폴리비닐부티랄 수지를 함유하는 경우에는, 바람직하게는 1 질량％ 이상 30 질량％ 이하이고, 2 질량％ 이상 25 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 3 질량％ 이상 20 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 5 질량％ 이상 20 질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 이 비율로 분무용 조성물 중에 성분 (a) 를 함유시킴으로써, 섬유상의 피막을 안정적으로 효율적으로 형성할 수 있다.

성분 (b) 의 휘발성 물질은, 액체 상태에 있어서 20 ℃ 에서 휘발성을 갖는 물질이다. 분무용 조성물에 있어서 성분 (b) 는, 전계 내에 놓여진 그 분무용 조성물을 충분히 대전시킨 후, 노즐 선단으로부터 적용 대상물을 향해 토출되고, 성분 (b) 가 증발되어 가면, 분무용 조성물의 전하 밀도가 과잉이 되고, 쿨롱 반발에 의해 더욱 미세화되면서 성분 (b) 가 추가로 증발해 나가, 최종적으로 성분 (a) 에 의한 섬유를 함유하는 피막을 형성시키는 목적으로 배합된다. 이 목적을 위해서, 휘발성 물질은 그 증기압이 20 ℃ 에 있어서 0.01 ㎪ 이상, 106.66 ㎪ 이하인 것이 바람직하고, 0.13 ㎪ 이상, 66.66 ㎪ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.67 ㎪ 이상, 40.00 ㎪ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 1.33 ㎪ 이상, 40.00 ㎪ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

성분 (b) 의 휘발성 물질 중, 알코올로는 예를 들어 1 가의 사슬형 지방족 알코올, 1 가의 고리형 지방족 알코올, 1 가의 방향족 알코올이 바람직하게 사용된다. 1 가의 사슬형 지방족 알코올로는 C₁-C₆ 알코올, 1 가의 고리형 알코올로는 C₄-C₆ 고리형 알코올, 1 가의 방향족 알코올로는 벤질알코올, 페닐에틸알코올 등을 각각 들 수 있다. 그들의 구체예로는, 에탄올, 이소프로필알코올, 부틸알코올, 페닐에틸알코올, n-프로판올, n-펜탄올 등을 들 수 있다. 이들 알코올은, 이것들로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.

성분 (b) 의 휘발성 물질 중, 케톤으로는 디 C₁-C₄ 알킬케톤, 예를 들어 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등을 들 수 있다. 이들 케톤은 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

성분 (b) 의 휘발성 물질은, 보다 바람직하게는 에탄올, 이소프로필알코올 및 부틸알코올로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이고, 보다 바람직하게는 에탄올 및 부틸알코올로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이며, 섬유의 감촉의 관점에서 더욱 바람직하게는 적어도 에탄올을 함유하는 휘발성 물질이다.

분무용 조성물에 있어서의 성분 (b) 의 함유량은, 45 질량％ 이상 95 질량％ 이하이고, 50 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 55 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 분무용 조성물에 있어서의 성분 (b) 의 함유량은, 92 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 89 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 분무용 조성물에 있어서의 성분 (b) 의 함유량은, 50 질량％ 이상 95 질량％ 이하이고, 55 질량％ 이상 94 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 60 질량％ 이상 93 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 65 질량％ 이상 92 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이 비율로 분무용 조성물 중에 성분 (b) 를 함유시킴으로써, 정전 스프레이법을 실시할 때, 분무된 분무용 조성물이 적용 대상물에 도착하기까지 또는 대상물에 부착 직후에 성분 (b) 를 충분히 휘발시켜 섬유를 양호하게 형성할 수 있다.

또한, 성분 (a) 가 폴리비닐부티랄 수지를 함유하는 경우에는, 성분 (b) 의 함유량은, 바람직하게는 55 질량％ 이상 92 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 60 질량％ 이상 90 질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 65 질량％ 이상 89 질량％ 이하이다.

분무용 조성물 중의 성분 (b) 와 성분 (a) 의 함유량의 비율 ((b)/(a)) 은, 정전 스프레이법을 실시할 때에 성분 (b) 를 충분히 휘발시킬 수 있고, 섬유로 형성된 피막을 안정적으로 형성시키는 관점에서, 1 이상 15 이하가 바람직하고, 1.2 이상 10 이하가 보다 바람직하며, 1.4 이상 9 이하가 더욱 바람직하다.

또, 분무용 조성물 중의 에탄올 (b) 와 성분 (a) 의 함유량의 비율 ((b)/(a)) 은, 정전 스프레이법을 실시할 때에 에탄올 (b) 를 충분히 휘발시킬 수 있고, 섬유로 형성된 피막을 안정적으로 형성시키는 관점에서, 1 이상 15 이하가 바람직하고, 1.2 이상 10 이하가 보다 바람직하며, 1.2 이상 9 이하가 더욱 바람직하다.

성분 (c) 의 도전율 제어제는, 25 ℃ 에 있어서 분무용 조성물의 도전율을 8 μS/㎝ 이상 300 μS/㎝ 이하로 하는 성분이다. 분무용 조성물의 도전율을 이 범위로 제어함으로써, 분무용 조성물 중에 물이 함유되어 있고, 고습도하에서도, 정전 스프레이에 의해 적용 대상면에 섬유로 형성된 피막을 안정적으로 형성시킬 수 있다.

분무용 조성물의 도전율은, 섬유로 형성된 피막을 안정적으로 형성시키는 점에서, 10 μS/㎝ 이상이 바람직하고, 15 μS/㎝ 이상이 보다 바람직하며, 18 μS/㎝ 이상이 더욱 바람직하다. 또, 동일한 관점에서, 분무용 조성물의 도전율은, 260 μS/㎝ 이하가 바람직하고, 220 μS/㎝ 이하가 보다 바람직하며, 200 μS/㎝ 이하가 더욱 바람직하다. 분무용 조성물의 도전율은, 10 μS/㎝ 이상 260 μS/㎝ 이하가 바람직하고, 15 μS/㎝ 이상 220 μS/㎝ 이하가 보다 바람직하며, 18 μS/㎝ 이상 200 μS/㎝ 이하가 더욱 바람직하다. 조성물의 도전율은 임피던스 측정 장치 (SI1260, 솔라트론사 제조) 에 의해, 측정 단자 (SH-Z), 25 ℃, φ10 ㎜, 거리 1 ㎜ 의 조건에 의해서 측정할 수 있다.

성분 (c) 의 도전율 제어제로는, 수용성의 염, 에탄올 용해성의 화합물, 및/또는 에탄올 분산성의 화합물이 바람직하고, 도전율 향상성의 관점에서 이온성 화합물 또는 아실아미노산에스테르가 보다 바람직하며, 베타인 화합물, 이온성 계면 활성제, 이온성 폴리머, 아실아미노산에스테르가 더욱 바람직하다.

이온성 계면 활성제로는, 카티온성 계면 활성제, 아니온성 계면 활성제, 양쪽성 계면 활성제를 들 수 있다. 카티온성 계면 활성제로는, 제 4 급 암모늄염이 바람직하다.

제 4 급 암모늄염으로는, 예를 들어 테트라알킬암모늄염, 벤질알킬암모늄염, 벤질트리알킬암모늄염, 알킬벤질디메틸암모늄염, 모노 장사슬 알킬트리메틸암모늄염, 디 장사슬 알킬디메틸암모늄염을 들 수 있다. 제 4 급 암모늄염의 구체예로는, 예를 들어 염화세틸트리메틸암모늄, 염화스테아릴트리메틸암모늄염, 염화베헤닐트리메틸암모늄, 염화베헤닐디메틸하이드록시에틸암모늄, 염화디스테아릴디암모늄, 염화스테아릴디메틸벤질암모늄, 염화디스테아릴디메틸암모늄 (디스테아릴디모늄클로라이드), 염화디세틸메틸암모늄, 세틸트리에틸암모늄메틸술페이트, 염화벤잘코늄 등을 들 수 있다.

아니온성 계면 활성제로는, 아실아미노산염, 지방산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에테르황산에스테르염, 알킬술폰산염, 알킬인산에스테르염 등을 들 수 있지만, 아실아미노산염이 보다 바람직하다.

아실아미노산염으로는, 아실글루타민산염, 아실아스파르트산염, 아실사르코신염, 아실타우린염, 아실메틸타우린염, 아실알라닌염 등을 들 수 있고, 염으로는 알칼리 금속염, 알칸올아민염, 암모늄염이 바람직하다. 이들 아실아미노산염으로는, 예를 들어, 미리스토일글루타민산나트륨, 미리스토일아스파르트산나트륨, 코코일글루타민산나트륨, 라우로일글루타민산나트륨, 라우로일아스파르트산나트륨, 라우로일사르코신나트륨, 팔미토일사르코신나트륨, 아실글루타민산트리에탄올아민염, 코코일알라닌트리에탄올아민염 등을 들 수 있다.

양쪽성 계면 활성제로는, 베타인형, 술포베타인형을 들 수 있고, 구체적으로는 코카미도프로필베타인, 코카미도프로필하이드록시술타인 등을 들 수 있다.

아실아미노산에스테르로는, 아실아미노산(피토스테릴/옥틸도데실)을 들 수 있고, 구체적으로는 라우로일글루타민산디(피토스테릴/옥틸도데실) 등을 들 수 있다.

이온성 폴리머로는, 아니온성 폴리머, 카티온성 폴리머, 양쪽성 폴리머를 모두 들 수 있다. 아니온성 폴리머로는, (메트)아크릴산 단위를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머를 들 수 있고, 예를 들어 아크릴레이트/C_1-18 알킬아크릴레이트/C_1-8 알킬아크릴아미드 코폴리머 AMP 등을 들 수 있다. 카티온성 폴리머로는, 제 1 급 ∼ 제 3 급 아미노기 또는 제 4 급 암모늄기를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머를 들 수 있고, 예를 들어 에틸아크릴레이트/N-[3-(디메틸아미노)프로필]아크릴아미드/N-tert-부틸아크릴아미드/메타크릴레이트-α-메틸폴리(옥시에틸렌)-ω-일-코폴리머, 폴리(N-프로파노일에틸렌이민)-그래프트-디메틸실록산/γ-아미노프로필메틸실록산 코폴리머-모노에틸술페이트염 등을 들 수 있다. 양쪽성 폴리머로는, 알킬베타인 단위 또는 술포베타인 단위를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머를 들 수 있고, 구체적으로는 N-메틸아크릴로일옥시에틸-N,N-디메틸암모늄-α-N-메틸카르복시베타인/알킬메타아크릴레이트 코폴리머를 들 수 있다.

베타인 화합물로는, 아미노산의 아미노기에 3 개의 메틸기가 부가된 화합물을 들 수 있고, 예를 들어 트리메틸글리신, 카르니틴 (비타민 Bt ; 3-하이드록시-4-(트리메틸암모니오)부탄산에스테르), 및 아실화된 카르니틴을 들 수 있다.

성분 (c) 로는, 카티온성 계면 활성제, 아니온성 계면 활성제, 양쪽성 계면 활성제, 아실아미노산에스테르, 아니온성 폴리머, 카티온성 폴리머, 양쪽성 폴리머 및 베타인 화합물로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 바람직하고, 제 4 급 암모늄염, 아실아미노산염, 아실아미노산에스테르염, (메트)아크릴산 단위를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 제 1 급 ∼ 제 3 급 아미노기를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 제 4 급 암모늄기를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 알킬베타인 단위 또는 술포베타인 단위를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 및 트리메틸글리신으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 보다 바람직하다.

분무용 조성물에 있어서의 성분 (c) 의 함유량은, 조성물의 도전율이 상기 범위에 있는 양이면 한정되지 않지만, 고습도 환경에 있어서도 피막을 안정적으로 형성시키는 관점 및 과도하게 도전율이 상승하는 것을 방지하는 관점에서, 0.01 질량％ 이상 10 질량％ 이하가 바람직하고, 0.05 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 0.1 질량％ 이상이 더욱 바람직하며, 8 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 6 질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 2.5 질량％ 이하가 보다 더 바람직하며, 2 질량％ 이하가 그보다 더 바람직하다.

성분 (c) 의 함유량은, 폴리머를 함유하는 경우에는, 조성물의 도전율과 점도의 밸런스의 관점에서, 바람직하게는 0.1 질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.5 질량％ 이상이며, 바람직하게는 15 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 10 질량％ 이하이다.

분무용 조성물에 있어서의 성분 (c) 의 함유량은, 조성물의 도전율이 상기의 범위에 있는 양이면 한정되지 않지만, 고습도 환경에 있어서도 피막을 안정적으로 형성시키는 관점 및 과도하게 도전율이 상승하는 것을 방지하는 관점, 조성물의 점도의 상승을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 0.01 질량％ 이상 15 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 10 질량％ 이하이다.

성분 (d) 는, 물이다. 물은, 성분 (c) 를 용해하고, 도전율을 부여하는 관점, 정전 스프레이에 의해 형성되는 피막의 피부에 대한 밀착성의 향상, 안정적인 피막의 형성성, 방사의 안정성 향상, 노즐 선단의 원료액 고화·막힘 억제의 면에서, 분무용 조성물 중에 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하 함유한다. 성분 (d) 물의 함유량은, 바람직하게는 0.25 질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.3 질량％ 이상이다. 또, 바람직하게는 20 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 15 질량％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 질량％ 이하이다. 분무용 조성물 중의 성분 (d) 물의 함유량은 0.25 질량％ 이상 20 질량％ 이하가 바람직하고, 0.3 질량％ 이상 15 질량％ 이하가 보다 바람직하며, 0.3 질량％ 이상 10 질량％ 이하가 더욱 바람직하다.

성분 (c) 와 성분 (d) 의 질량비 (c/d) 는, 도전율을 부여하는 관점, 피막의 형성성이나 방사의 안정성 향상의 관점에서, 바람직하게는 0.01 이상이고, 보다 바람직하게는 0.02 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.03 이상이며, 바람직하게는 6 이하이고, 보다 바람직하게는 5 이하이고, 더욱 바람직하게는 4 이하이며, 폴리머를 함유하는 경우에는, 바람직하게는 40 이하이고, 보다 바람직하게는 30 이하이다.

분무용 조성물 중의 성분 (a) 와 성분 (d) 의 질량비 (a/d) 는, 도전율의 부여와 분무 성능의 양립의 관점에서, 바람직하게는 0.4 이상이고, 보다 바람직하게는 0.5 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.6 이상이고, 보다 더 바람직하게는 1 이상이며, 동일한 관점에서 바람직하게는 150 이하인 것이 바람직하고, 성분 (a) 가 폴리비닐부티랄 수지를 함유하는 경우에는 동일한 관점에서 바람직하게는 50 이하이고, 보다 바람직하게는 45 이하이며, 더욱 바람직하게는 40 이하이다.

분무용 조성물 중의 성분 (b) 와 성분 (d) 의 질량비 (b)/(d) 는, 성분 (c) 를 조성물 중에 용해, 혹은 분산시키면서, 나아가 습도가 높은 환경에 있어서의 섬유 형성성을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 3 이상이고, 보다 바람직하게는 4 이상이고, 더욱 바람직하게는 8 이상이며, 바람직하게는 300 이하이고, 보다 바람직하게는 280 이하이며, 더욱 바람직하게는 270 이하이다.

또한, 분무용 조성물 중에 글리콜을 함유할 수 있다. 글리콜로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 글리콜에 의한 성분 (a) 의 가소화나 섬유의 달라붙음을 억제하는 관점, 정전 스프레이법을 실시할 때에 성분 (b) 를 충분히 휘발시키는 관점, 섬유의 피막을 안정적으로 형성하는 관점에서, 분무용 조성물 중에 10 질량％ 이하가 바람직하고, 3 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 1 질량％ 이하가 바람직하며, 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다.

분무용 조성물 중에는, 상기 서술한 성분 (a) ∼ (d) 만이 함유되어 있어도 되고, 혹은 성분 (a) ∼ (d) 에 추가하여 다른 성분이 함유되어 있어도 된다. 다른 성분으로는, 예를 들어 폴리올, 유제 (액상유, 고체 지방), 성분 (a) 의 피막 형성능을 갖는 폴리머의 가소제, 착색 안료, 체질 안료, 염료, 향료, 기피제, 산화 방지제, 안정제, 방부제, 각종 비타민 등을 들 수 있다. 분무용 조성물 중에 다른 성분이 함유되는 경우, 당해 다른 성분의 함유 비율은 0.1 질량％ 이상 30 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 0.5 질량％ 이상 20 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또, 분무용 조성물 중의 착색 안료, 체질 안료 등의 분체의 함유량은, 피막의 밀착성, 스프레이되는 피막의 균일성의 관점, 막힘 방지의 관점에서, 바람직하게는 1 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01 질량％ 이하이며, 불가피적으로 혼입되는 경우를 제외하고 함유되어 있지 않은 것이 바람직하다.

분무용 조성물의 점도는, 섬유상의 피막을 안정적으로 형성하는 점, 정전 스프레이시의 방사성, 섬유의 건조, 섬유의 세경화 등의 면에서, 25 ℃ 에서 2 ∼ 3000 mPa·s 가 바람직하다. 당해 점도는, 5 mPa·s 이상이 바람직하고, 10 mPa·s 이상이 보다 바람직하며, 30 mPa·s 이상이 더욱 바람직하다. 또, 당해 점도는 2000 mPa·s 이하가 바람직하고, 1500 mPa·s 이하가 보다 바람직하고, 1000 mPa·s 이하가 더욱 바람직하며, 800 mPa·s 이하가 보다 더 바람직하다. 점도의 범위는 2 mPa·s 이상 3000 mPa·s 이하가 바람직하고, 5 mPa·s 이상 2000 mPa·s 이하가 보다 바람직하고, 10 mPa·s 이상 1500 mPa·s 이하가 더욱 바람직하고, 30 mPa·s 이상 1000 mPa·s 이하가 더욱 바람직하며, 30 mPa·s 이상 800 mPa·s 이하가 보다 더 바람직하다. 분무용 조성물의 점도는, E 형 점도계를 사용하여 25 ℃ 에서 측정된다. E 형 점도계로는 예를 들어 도쿄 계기 주식회사 제조의 E 형 점도계 (VISCONIC EMD) 를 사용할 수 있다. 그 경우의 측정 조건은, 25 ℃, 콘 플레이트의 로터 No.43, 회전수는 점도에 따른 적절한 회전수가 선택되고, 500 mPa·s 이상의 점도는 5 rpm, 150 mPa·s 이상 500 mPa·s 미만의 점도는 10 rpm, 150 mPa·s 미만의 점도는 20 rpm 으로 한다.

또, 분무용 조성물에 있어서의 도전율 (Y [μS/㎝]) 과 25 ℃ 의 점도 (X [mPa·s]) 와의 관계는, 섬유상의 피막을 안정적으로 얻는 점, 방사의 안정성의 관점에서, Y/X 가 바람직하게는 0.1 이상이고, 보다 바람직하게는 0.2 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.3 이상이며, 바람직하게는 3.3 이하이고, 보다 바람직하게는 3 이하이고, 더욱 바람직하게는 2.5 이하이며, 보다 더 바람직하게는 2 이하이다.

본 발명에 있어서는, 상기 분무용 조성물을, 적용 대상 표면에 정전 스프레이하여 섬유로 형성된 피막을 형성한다. 보다 구체적으로는, 상기 분무용 조성물을, 정전 스프레이 장치, 바람직하게는 사람의 손으로 파지 가능한 정전 스프레이 장치를 사용하여 적용 대상 표면에 섬유로 형성된 피막을 형성하는 방법에 사용한다.

적용 대상 표면이란, 직접 피막을 형성하는 대상 표면으로, 시트 제품을 제조하기 위한 피막 형성용의 대상면과는 구별된다. 예를 들어, 사람의 피부나 손톱 등을, 사람의 손으로 정전 스프레이 장치를 사용하여 피막을 형성하는 경우, 공장 등에서 시트를 제조하는 경우와 달리, 습도나 온도는 컨트롤되어 있지 않다. 본 발명은, 사람의 손으로 파지하는, 적어도 조작부를 사람의 손으로 파지하는 핸디 장치를 사용하여, 적용 대상물의 표면에 피막을 직접 형성하는 경우의 적용 대상면을 의미한다. 본 발명이라면, 적용 대상면은, 육안으로 보아 이해할 수 있는 요철이 있는 표면, 혹은 단차가 있는 표면이라도 정전 스프레이에 의해 양호한 피막을 형성할 수 있다. 적용 대상면으로는, 금속 표면, 플라스틱 표면, 고무 표면, 세라믹 표면, 피혁, 인조 피혁 외에, 사람의 피부 표면, 사람의 손톱 표면, 사람의 각 부위의 표면을 들 수 있고, 본 발명에서는, 사람의 피부 표면 및 손톱 표면이 보다 바람직하며, 사람의 피부 표면이 더욱 바람직하다.

분무용 조성물은 정전 스프레이법에 의해, 사람의 피부 등의 피막을 형성하고자 하는 부위에 직접 분무된다. 정전 스프레이법은, 정전 스프레이 장치를 사용하여, 피부에 분무용 조성물을 정전 스프레이하는 공정을 포함한다. 정전 스프레이 장치는, 기본적으로, 상기 조성물을 수용하는 용기와, 상기 조성물을 토출하는 노즐과, 상기 용기 중에 수용되어 있는 상기 조성물을 상기 노즐에 공급하는 공급 장치와, 상기 노즐에 전압을 인가하는 전원을 갖는다.

도 1 에는, 본 발명에서 바람직하게 사용되는 정전 스프레이 장치의 구성을 나타내는 개략도가 나타나 있다. 동 도면에 나타내는 정전 스프레이 장치 (10) 는, 저전압 전원 (11) 을 구비하고 있다. 저전압 전원 (11) 은, 수 V 내지 수십 V 의 전압을 발생시킬 수 있는 것이다. 정전 스프레이 장치 (10) 의 가반성 (可搬性) 을 높이는 목적에서, 저전압 전원 (11) 은 1 개 또는 2 개 이상의 전지로 이루어지는 것이 바람직하다. 또, 저전압 전원 (11) 으로 전지를 사용함으로써, 필요에 따라서 교체를 용이하게 실시할 수 있다는 이점도 있다. 전지를 대신하여, AC 어댑터 등을 저전압 전원 (11) 으로 사용할 수도 있다.

정전 스프레이 장치 (10) 는, 고전압 전원 (12) 도 구비하고 있다. 고전압 전원 (12) 은, 저전압 전원 (11) 과 접속되어 있고, 저전압 전원 (11) 에서 발생한 전압을 고전압으로 승압하는 전기 회로 (도시 생략) 를 구비하고 있다. 승압 전기 회로는 일반적으로 트랜스, 캐패시터 및 반도체 소자 등으로 구성되어 있다.

정전 스프레이 장치 (10) 는, 보조적 전기 회로 (13) 를 추가로 구비하고 있다. 보조적 전기 회로 (13) 는, 상기 서술한 저전압 전원 (11) 과 고전압 전원 (12) 의 사이에 개재되어, 저전압 전원 (11) 의 전압을 조정하고 고전압 전원 (12) 을 안정적으로 동작시키는 기능을 갖는다. 또한 보조적 전기 회로 (13) 는, 후술하는 마이크로 기어 펌프 (14) 에 구비되어 있는 모터의 회전수를 제어하는 기능을 갖는다. 모터의 회전수를 제어함으로써, 후술하는 분무용 조성물의 용기 (15) 로부터 마이크로 기어 펌프 (14) 에 대한 분무용 조성물의 공급량이 제어된다. 보조적 전기 회로 (13) 와 저전압 전원 (11) 의 사이에는 스위치 (SW) 가 장착되어 있고, 스위치 (SW) 의 온 오프에 의해, 정전 스프레이 장치 (10) 를 운전/정지할 수 있도록 되어 있다.

정전 스프레이 장치 (10) 는, 노즐 (16) 을 추가로 구비하고 있다. 노즐 (16) 은, 금속을 비롯한 각종 도전체나, 플라스틱, 고무, 세라믹 등의 비도전체로 이루어지고, 그 선단으로부터 분무용 조성물의 토출이 가능한 형상을 하고 있다. 노즐 (16) 내에는 분무용 조성물이 유통되는 미소 공간이, 그 노즐 (16) 의 길이 방향을 따라서 형성되어 있다. 이 미소 공간의 횡단면의 크기는, 직경으로 나타내어 100 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 300 ㎛ 이상 1400 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

노즐 (16) 은, 관로 (17) 를 개재하여 마이크로 기어 펌프 (14) 와 연통되어 있다. 관로 (17) 는 도전체여도 되고, 혹은 비도전체여도 된다. 또, 노즐 (16) 은, 고전압 전원 (12) 과 전기적으로 접속되어 있다. 이로써, 노즐 (16) 에 고전압을 인가하는 것이 가능하게 되어 있다. 이 경우, 노즐 (16) 에 인체가 직접 접촉한 경우에 과대한 전류가 흐르는 것을 방지하기 위해서, 노즐 (16) 과 고전압 전원 (12) 은, 전류 제한 저항 (19) 를 개재하여 전기적으로 접속되어 있다.

관로 (17) 를 개재하여 노즐 (16) 과 연통되어 있는 마이크로 기어 펌프 (14) 는, 용기 (15) 중에 수용되어 있는 분무용 조성물을 노즐 (16) 에 공급하는 공급 장치로서 기능한다. 마이크로 기어 펌프 (14) 는, 저전압 전원 (11) 으로부터 전원의 공급을 받아 동작한다. 또, 마이크로 기어 펌프 (14) 는, 보조적 전기 회로 (13) 에 의한 제어를 받아 소정량의 분무용 조성물을 노즐 (16) 에 공급하도록 구성되어 있다.

마이크로 기어 펌프 (14) 에는, 플렉시블 관로 (18) 를 개재하여 용기 (15) 가 접속되어 있다. 용기 (15) 중에는 분무용 조성물이 수용되어 있다. 용기 (15) 는, 카트리지식의 교환 가능한 형태를 하고 있는 것이 바람직하다.

이상의 구성을 갖는 정전 스프레이 장치 (10) 는, 예를 들어 도 2 에 나타내는 바와 같이 사용할 수 있다. 도 2 에는, 한손으로 파지할 수 있는 치수를 갖는 핸디 타입의 정전 스프레이 장치 (10) 가 나타나 있다. 동 도면에 나타내는 정전 스프레이 장치 (10) 는, 도 1 에 나타내는 구성도의 부재 전부가 원통형의 케이싱 (20) 내에 수용되어 있다. 케이싱 (20) 의 길이 방향의 일단 (10a) 에는, 노즐 (도시 생략) 이 배치되어 있다. 노즐은, 그 조성물의 분사 방향을, 케이싱 (20) 의 세로 방향과 일치시키고, 피부측을 향하여 볼록상이 되도록 그 케이싱 (20) 에 배치되어 있다. 노즐 선단이 케이싱 (20) 의 세로 방향에 있어서 피부를 향하여 볼록상이 되도록 배치되어 있음으로써, 케이싱에 분무용 조성물이 잘 부착되지 않게 되어, 안정적으로 피막을 형성할 수 있다.

다음으로 적용 대상면으로서 피부 표면에 피막을 형성하는 경우에 대해 설명한다.

정전 스프레이 장치 (10) 를 동작시킬 때에는, 사용자, 즉 정전 스프레이에 의해 피부 상의 피막을 형성하고자 하는 부위 상에 피막을 형성하는 사람이 그 장치 (10) 를 손으로 파지하고, 노즐 (도시 생략) 이 배치되어 있는 그 장치 (10) 의 일단 (10a) 을, 정전 스프레이를 실시하는 적용 부위를 향하게 한다. 도 2 에서는, 사용자의 전완부 내측으로 정전 스프레이 장치 (10) 의 일단 (10a) 을 향하게 한 상태가 나타나 있다. 이 상태하에, 장치 (10) 의 스위치를 온으로 하여 정전 스프레이법을 실시한다. 장치 (10) 에 전원이 들어옴으로써, 노즐과 피부 사이에는 전계가 발생한다. 도 2 에 나타내는 실시형태에서는, 노즐에 정 (正) 의 고전압이 인가되고, 피부가 부극이 된다. 노즐과 피부 사이에 전계가 발생하면, 노즐 선단부의 분무용 조성물은, 정전 유도에 의해 분극하여 선단 부분이 콘 형상이 되고, 콘 선단으로부터 대전된 분무용 조성물의 액적이 전계를 따라, 피부를 향하여 공중에 토출된다. 공간에 토출되고 또한 대전된 분무용 조성물로부터 용매인 성분 (b) 가 증발하여 가면, 분무용 조성물 표면의 전하 밀도가 과잉이 되어, 쿨롱 반발력에 의해 미세화를 반복하면서 공간에서 전진하여, 피부에 도달한다. 이 경우, 분무용 조성물의 점도를 적절히 조정함으로써, 공간에 토출되고 있는 동안에, 용매인 휘발성 물질을 액적으로부터 휘발시켜, 용질인 피막 형성능을 갖는 성분 (a) 의 폴리머를 고화시키면서, 전위차에 의해 신장 변형시키면서 섬유를 형성하고, 그 섬유를 적용 부위에 퇴적시킬 수도 있다. 예를 들어, 분무용 조성물의 점도를 높이면, 그 조성물을 섬유의 형태로 적용 부위에 퇴적시키기 쉽다. 이로써, 섬유의 퇴적물로 이루어지는 다공성 피막이 적용 부위의 표면에 형성된다. 이러한 섬유의 퇴적물로 이루어지는 다공성 피막은, 노즐과 피부 사이의 거리나, 노즐에 인가하는 전압을 조정하는 것에 의해서도 형성하는 것이 가능하다.

정전 스프레이법을 실시하고 있는 동안은, 노즐과 피부 사이에 높은 전위차가 발생하고 있다. 그러나, 임피던스가 매우 크기 때문에, 인체를 흐르는 전류는 극히 미소하다. 예를 들어 통상적인 생활 하에 있어서 발생하는 정전기에 의해 인체에 흐르는 전류보다, 정전 스프레이법을 실시하고 있는 동안에 인체에 흐르는 전류쪽이 몇 자릿수 작은 것을 본 발명자는 확인하고 있다.

정전 스프레이법에 의해 섬유의 퇴적물을 형성하는 경우, 그 섬유의 굵기는, 원 상당 직경으로 나타낸 경우, 10 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 50 ㎚ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또 3000 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 1000 ㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 섬유의 굵기는, 예를 들어 주사형 전자 현미경 (SEM) 관찰에 의해, 섬유를 10000 배로 확대하여 관찰하고, 그 이차원 화상으로부터 결함 (섬유의 덩어리, 섬유의 교차 부분, 액적) 을 제외하고, 섬유를 임의로 10 개 골라내어, 섬유의 길이 방향과 직교하는 선을 긋고, 섬유 직경을 직접 판독함으로써 측정할 수 있다.

정전 스프레이법에 의하면, 분무용 조성물은 하전하여 분무되고, 습도가 높은 경우에는 대기 중의 수분에 의해 영향을 받게 되지만, 성분 (c) 도전율 제어제를 함유함으로써 이 영향을 받기 어렵게 할 수 있다. 이는, 성분 (c) 도전율 제어제를 함유하는 것에 의해, 분무용 조성물에 함유되는 성분 (d) 물에 의해 도전율 제어제의 적어도 일부가 용해 또는 분산되고, 전리됨으로써 도전율을 높여, 습도에 대한 영향을 받기 어렵게 하는 것으로 생각할 수 있다. 본 발명에서는, 섬유의 적용 대상물에 대한 밀착성을 위해, 분무 직후의 섬유의 표면에 수분을 존재시키는 것을 가능하게 하면서, 습도에 의한 영향을 방지할 수 있다. 섬유의 표면이란, 표면 혹은, 표면의 일부, 섬유 사이를 의미한다. 또, 이와 같이 피막을 구성하는 섬유에 수분 담지 피막이 형성되면, 피부와의 밀착성이 높아지고, 피막이 투명화되는 경향이 있어, 자연스러운 외형에 가까워진다. 또한, 밀착의 지속성이 높아지는 점에서 피부의 보습성, 혹은 피부 상태 개선에 효과적이다. 또한, 이러한 밀착성의 효과는, 후술하는 분무 스프레이의 전 혹은 후에 도포하는 액제에 의해 한층 더 증강된다.

땀이나 피지 등을 포함하는 피부의 경우, 섬유 중 또는 섬유 사이에 수분이나 유분이 복합됨으로써, 섬유가 팽윤되거나, 가소화되기 쉬워진다. 예를 들어, 동일한 조성물을, 수분이나 유분을 포함하지 않는 금속 표면과, 수분이나 유분을 포함하는 피부 표면, 예를 들어 손바닥에 대해 5 초간 정전 스프레이하여 박막을 제조한 경우, 섬유 직경의 변화를 경시적으로 관찰하면, 피부 표면에 정전 스프레이된 섬유는, 금속 표면에 정전 스프레이 된 섬유보다, 팽윤에 의해 경시적으로 대직경화된다. 이와 같이, 정전 스프레이에 의해 형성된, 섬유를 포함하는 피막이, 피부 중의 유분이나 수분에 의해 가소화되어 한층 더 유연해짐으로써, 섬유 자체의 피부의 결에 대한 추종성이 향상되고, 또 섬유로부터 수분이 블리드 아웃되어, 섬유 표면이나 섬유와 섬유 사이에 존재함으로써, 섬유를 포함하는 피막이 반투명 또는 투명화되어, 외형의 자연스러움이 부여된다. 피막 형성 대상물이 땀이나 피지 등을 포함하는 피부인 경우, 팽윤에 의한 섬유 직경은 이하의 (1) 식을 만족한다.

(피부에 대해 방사하여, 30 초 후의 섬유 직경) ＞ (금속판에 대해 방사하여, 30 초 후의 섬유 직경) ··· (1)

분무용 조성물에 함유되는 성분 (a), 성분 (c) 및 성분 (d) 의 함유량은 다음과 같이 하여 측정한다. 휘발성 물질인 성분 (b) 는 형성된 피막에 존재하지 않고, 또는 존재해도 휘발되기 때문에, 형성된 피막에는 성분 (a), 성분 (c) 및 성분 (d) 만이 함유되는 상태로 측정하고, 그 함유량은 다음과 같이 하여 측정한다.

<분무용 조성물의 성분 (a), 성분 (c) 및 성분 (d) 의 함유량의 측정법>

용액 상태에서 액체 크로마토그래프 (HPLC) 에 의한 분리 동정이나, 적외 분광 광도계 (IR) 로 동정하는 방법이 있다. 액체 크로마토그래프에서는, 분자량이 큰 성분부터 용출되기 때문에, 분자량의 예측이나, 성분의 용출 위치에 따라 조성을 동정할 수도 있다. IR 분석에서는 개개의 흡수체로부터 관능기를 귀속시켜 동정하는 것도 가능하고, 일반적으로는 시판 첨가제의 표준 차트와 성분의 IR 차트를 비교함으로써 동정하는 것이 가능하다.

<형성된 피막에 있어서의 성분 (a) 및 성분 (c) 의 함유량의 측정법>

피막을 용해 가능한 용매의 탐색을 실시하여, 용매에 피막을 용해 후, 액체 크로마토그래프 (HPLC) 에 의한 분리 동정이나, 적외 분광 광도계 (IR) 로 동정한다.

분무 조성물의 제조 방법은, 모든 성분을 함유하는 혼합액을 교반해도 되지만, 성분 (a) 이외의 성분을 함유하는 혼합액 1 을 교반하는 공정 1 뒤에, 성분 (a) 를 첨가하고 교반하여 혼합하는 공정 2 를 구비하는 것이 바람직하다. 이들 공정 1, 공정 2 는 10 ℃ ∼ 30 ℃ 의 상온에서 실시하는 것이 바람직하다.

피막을 형성하는 상기 섬유는, 제조 원리상으로는 무한 길이의 연속 섬유가 되지만, 적어도 섬유 굵기의 100 배 이상의 길이를 갖는 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서는, 섬유 굵기의 100 배 이상의 길이를 갖는 섬유를 「연속 섬유」로 정의한다. 그리고, 정전 스프레이법에 의해 제조되는 피막은, 연속 섬유의 퇴적물로 이루어지는 다공성의 불연속 피막인 것이 바람직하다. 이와 같은 형태의 피막은, 집합체로서 1 장의 시트로서 취급할 수 있을 뿐만 아니라, 매우 유연한 특징을 가지고 있어, 그것에 전단력이 가해져도 따로따로 흩어지기 어렵고, 신체의 움직임에 대한 추종성이 우수하다는 이점이 있다. 또, 피막의 완전 제거가 용이하다는 이점도 있다. 이에 대하여, 세공을 갖지 않는 연속 피막은 박리가 용이하지 않고, 또한 땀의 방산성이 낮기 때문에, 피부에 습기가 차는 것이 발생할 우려가 있다. 또, 입자의 집합체로 이루어지는 다공성의 불연속 피막은, 피막을 완전하게 제거하기 위해, 피막 전체에 마찰을 가하는 등의 동작이 필요해지는 등, 피부에 대한 데미지 없이 완전 제거하는 것은 곤란하다.

정전 스프레이 장치 (10) 를 사용한 정전 스프레이 공정에 있어서, 정전 스프레이되어 섬유상이 된 분무용 조성물은, 성분 (b) 가 증발하면서, 성분 (a) 및 성분 (c) 가 대전된 상태로 피부에 직접 도달한다. 앞서 서술한 바와 같이 피부도 대전되어 있기 때문에, 섬유는 정전력에 의해 한 장의 막의 형태로 피부에 밀착한다. 피부의 표면에는 결 등의 미세한 요철이 형성되어 있기 때문에, 그 요철에 의한 앵커 효과와 맞물려 섬유는 한 장의 막의 형태로 피부의 표면에 한층 밀착한다. 이와 같이 하여 정전 스프레이가 완료되면, 정전 스프레이 장치 (10) 의 전원을 끈다. 이로써 노즐과 피부 사이의 전계가 소실되고, 피부의 표면은 전하가 고정화된다. 그 결과, 한 장의 막의 형태의 피막의 밀착성이 한층 더 발현되어, 착용 중에 피막의 가장자리로부터의 박리가 하기 어려워, 사용 중의 내구성이 향상된다. 또, 피막을 구성하는 섬유가 수분을 함유하고 있기 때문에, 우수한 보습 효과, 피막의 유연화 효과가 얻어질 뿐만 아니라, 피부에 피막을 충분히 밀착시킬 수 있다. 이 이유로는, 수분이 섬유 중 또는 섬유 사이에 존재함으로써, 가소 효과에 의해 섬유 자체가 유연해져 미세한 요철면에 대한 추종성이 높아지는 것이나, 수분이 섬유 표면에 블리드 아웃됨으로써 섬유와 피부의 사이를 액체 가교하기 때문으로 생각된다. 또한, 피막을 구성하는 섬유의 섬유 사이 또는 섬유의 표면에 수분이 존재하는 수분 담지 피막을 갖고 있으므로, 피막을 구성하는 섬유가 광을 반사하기 어렵고, 피막의 외형이 투명해지기 쉽고, 외형이 자연스러운 상태로 피부를 피복할 수 있다. 이들의 효과는, 후술하는 분무 스프레이의 전 또는 후의 액제 도포에 의해, 한층 더 증강된다.

노즐과 피부 사이의 거리는, 노즐에 인가하는 전압에도 의존하지만, 피막의 형성성을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 10 ㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 20 ㎜ 이상이고, 더욱 바람직하게는 40 ㎜ 이상이며, 바람직하게는 160 ㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 150 ㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 120 ㎜ 이하이다. 노즐과 피부의 사이의 거리는, 일반적으로 사용되는 비접촉식 센서 등으로 측정할 수 있다.

정전 스프레이법에 의해 형성된 피막이 다공성의 것인지 아닌지를 불문하고, 피막의 평량은 0.1 g/㎡ 이상인 것이 바람직하고, 1 g/㎡ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 형성된 피막의 평량은, 50 g/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 40 g/㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 형성된 피막의 평량은, 0.1 g/㎡ 이상 50 g/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 1 g/㎡ 이상 40 g/㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 피막의 평량을 이와 같이 설정함으로써, 피막의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 피부에 조성물을 직접 정전 스프레이하여 피막을 형성하는 정전 스프레이 공정이란, 피부에 정전 스프레이하여, 피막을 형성하는 공정을 의미한다. 조성물을 피부 이외의 장소에 정전 스프레이하여 섬유로 이루어지는 시트를 제조하고, 그 시트를 피부에 도포하는 공정은, 상기 정전 스프레이 공정과는 상이하다.

본 발명에 있어서는, 상기 서술한 정전 스프레이에 의해 피부 상에 피막을 형성하는 정전 스프레이 공정의 전 또는 후에, 20 ℃ 에서 액체의 폴리올 및 20 ℃ 에서 액체의 오일로부터 선택되는 1 종 이상을 함유하는 액제를, 정전 스프레이 이외의 수단에 의해 피부에 도포하는 액제 도포 공정을 실시해도 된다. 상기 액제 도포 공정을 실시함으로써, 정전 스프레이 공정에서 형성되는 피막이, 적용 부위에 융화되기 쉬워져, 그 피막이 피부에 고밀착화하는 것이 가능해져서, 한층 더 투명화할 수도 있다. 예를 들어, 피막의 단부와 피부의 사이에 단차가 생기기 어려워지고, 그것에 의해 피막과 피부의 밀착성이 향상된다. 그 결과, 피막의 박리나 찢김 등이 잘 생기지 않게 된다. 보다 바람직한 양태인, 피막이 섬유의 퇴적물로 이루어지는 다공성 피막인 경우, 높은 공극률임에도 불구하고 피부와의 밀착성이 높고, 또 큰 모관력이 발생하기 쉽다. 또한, 섬유가 미세한 경우에는 다공성 피막을 고비표면적화하는 것이 용이해진다.

특히, 정전 스프레이 공정에 있어서 섬유의 퇴적물로 이루어지는 다공성 피막을 형성한 후에, 정전 스프레이 이외의 수단에 의해, 액제 도포 공정을 실시함으로써, 그 다공성 피막을 형성하는 섬유 사이, 및/또는 섬유 표면에 그 액제가 존재하는 피막이 형성된다. 이로써, 피막의 밀착성이 향상되어, 육안으로 볼 때에 있어서의 피막의 투명성이 유지 또는 향상된다. 특히 피막이 무색 투명 혹은 유색 투명한 경우에는, 보다 피막을 시인하기 어려워짐으로써, 자연스러운 피부와 같이 보일 수 있다. 또, 피막이 유색 투명한 경우에는, 피막에 투명감이 나타나기 때문에, 피부의 일부와 같이 보일 수 있다.

20 ℃ 에 있어서 액체의 오일로는, 예를 들어 유동 파라핀, 경질 이소파라핀, 유동 이소파라핀, 스쿠알란, 스쿠알렌 등의 직사슬 또는 분기의 탄화수소유 ; 모노알코올 지방산 에스테르, 다가 알코올 지방산 에스테르, 트리글리세릴 지방산 에스테르 (트리글리세라이드) 등의 에스테르유 ; 디메틸폴리실록산, 디메틸시클로폴리실록산, 메틸페닐폴리실록산, 메틸하이드로젠폴리실록산, 고급 알코올 변성 오르가노폴리실록산 등의 실리콘유 등을 들 수 있고, 이들로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중, 도포시의 매끄러움 등의 사용감의 면에서, 탄화수소유 및 에스테르유로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 바람직하다. 또, 이들 탄화수소유, 에스테르유를 포함하는 식물유나 동물유를 사용할 수도 있다.

상기 탄화수소유로는, 유동 파라핀, 스쿠알란, 스쿠알렌, n-옥탄, n-헵탄, 시클로헥산, 경질 이소파라핀, 유동 이소파라핀 등을 들 수 있고, 사용감의 관점에서 유동 파라핀, 스쿠알란이 바람직하다. 또, 정전 분무된 피막을 피부에 밀착시키는 관점에서, 탄화수소유의 30 ℃ 에 있어서의 점도는, 바람직하게는 10 mPa·s 이상이고, 보다 바람직하게는 30 mPa·s 이상이다. 이러한 관점에서, 30 ℃ 에 있어서 점도가 10 mPa·s 미만인, 이소도데칸, 이소헥사데칸, 수소 첨가 폴리이소부텐의 액제 중의 합계의 함유량은, 바람직하게는 10 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1 질량％ 이하이고, 보다 더욱 바람직하게는 0.5 질량％ 이하이고, 함유하지 않아도 되다.

마찬가지로, 정전 분무된 피막을 피부에 밀착시키는 관점에서, 에스테르유 및 실리콘유의 30 ℃ 에 있어서의 점도는, 바람직하게는 10 mPa·s 이상이고, 보다 바람직하게는 30 mPa·s 이상이다.

여기서의 점도는, 30 ℃ 에 있어서 BM 형 점도계 (토키멕사 제조, 측정 조건 : 로터 No.1, 60 rpm, 1 분간) 에 의해 측정된다.

또한, 동일한 관점에서, 세틸-1,3-디메틸부틸에테르, 디카프릴에테르, 디라우릴에테르, 디이소스테아릴에테르 등의 에테르유의 액제 중의 합계의 함유량은, 바람직하게는 10 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1 질량％ 이하이다.

상기 에스테르유로는, 직사슬 또는 분기사슬의 지방산과, 직사슬 또는 분기사슬의 알코올 또는 다가 알코올로 이루어지는 에스테르를 들 수 있다. 구체적으로는, 미리스트산이소프로필, 옥탄산세틸, 미리스트산옥틸도데실, 팔미트산이소프로필, 스테아르산부틸, 라우르산헥실, 미리스트산미리스틸, 올레산데실, 디메틸옥탄산헥실데실, 락트산세틸, 락트산미리스틸, 아세트산라놀린, 스테아르산이소세틸, 이소스테아르산이소세틸, 12-하이드록시스테아릴산콜레스테릴, 디2-에틸헥산산에틸렌글리콜, 디펜타에리트리톨 지방산 에스테르, 모노이소스테아르산N-알킬글리콜, 디카프르산네오펜틸글리콜, 말산디이소스테아릴, 디2-헵틸운데칸산글리세린, 트리2-에틸헥산산트리메틸올프로판, 트리이소스테아르산트리메틸올프로판, 테트라2-에틸헥산산펜타에리트리트, 트리2-에틸헥산산글리세릴, 트리이소스테아르산트리메틸올프로판, 세틸2-에틸헥사노에이트, 2-에틸헥실팔미테이트, 나프탈렌디카르복실산디에틸헥실, 벤조산 (탄소수 12 ∼ 15) 알킬, 세테아릴이소노나노에이트, 트리(카프릴산·카프르산)글리세린, (디카프릴산/카프르산)부틸렌글리콜, 트리라우르산글리세릴, 트리미리스트산글리세릴, 트리팔미트산글리세릴, 트리이소스테아르산글리세릴, 트리2-헵틸운데칸산글리세릴, 트리베헨산글리세릴, 트리 야자유 지방산 글리세릴, 피마자유 지방산 메틸에스테르, 올레산올레일, 팔미트산2-헵틸운데실, 아디프산디이소부틸, N-라우로일-L-글루타민산-2-옥틸도데실에스테르, 아디프산디2-헵틸운데실, 에틸라우레이트, 세바크산디2-에틸헥실, 미리스트산2-헥실데실, 팔미트산2-헥실데실, 아디프산2-헥실데실, 세바크산디이소프로필, 숙신산디2-에틸헥실, 시트르산트리에틸, 파라메톡시신남산2-에틸헥실, 디피발산트리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 정전 분무된 피막을 피부에 밀착시키는 관점 및 피부에 도포했을 때의 감각이 우수한 점에서, 미리스트산옥틸도데실, 미리스트산미리스틸, 스테아르산이소세틸, 이소스테아르산이소세틸, 세테아릴이소노나노에이트, 아디프산디이소부틸, 세바크산디2-에틸헥실, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 말산디이소스테아릴, 디카프르산네오펜틸글리콜, 벤조산 (탄소수 12 ∼ 15) 알킬, 트리(카프릴산·카프르산)글리세린에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 말산디이소스테아릴, 디카프르산네오펜틸글리콜, 벤조산 (탄소수 12 ∼ 15) 알킬, 트리(카프릴산·카프르산)글리세린에서 선택되는 적어도 1 종이 보다 바람직하며, 디카프르산네오펜틸글리콜, 벤조산 (탄소수 12 ∼ 15) 알킬, 트리(카프릴산·카프르산)글리세린에서 선택되는 적어도 1 종이 더욱 바람직하다.

트리글리세라이드로는, 트리글리세릴 지방산 에스테르가 바람직하고, 예를 들어 올리브유, 호호바유, 마카다미아넛유, 메도우폼유, 피마자유, 홍화유, 해바라기유, 아보카도유, 카놀라유, 행인유, 쌀배아유, 미강유 등에 포함된다.

고급 알코올로는, 탄소수 12 ∼ 20 의 액상의 고급 알코올을 들 수 있고, 구체적으로는 이소스테아릴알코올, 올레일알코올 등을 들 수 있다.

실리콘유로는, 디메틸폴리실록산, 디메틸시클로폴리실록산, 메틸페닐폴리실록산, 메틸하이드로젠폴리실록산, 고급 알코올 변성 오르가노폴리실록산 등을 들 수 있다.

25 ℃ 에 있어서의 실리콘유의 동점도는, 정전 분무된 피막을 피부에 밀착시키는 관점에서, 3 ㎟/s 가 바람직하고, 4 ㎟/s 가 보다 바람직하고, 5 ㎟/s 이상이 더욱 바람직하며, 30 ㎟/s 이하가 바람직하고, 20 ㎟/s 이하가 보다 바람직하고, 10 ㎟/s 이하가 더욱 바람직하다.

이들 중에서도, 정전 분무된 피막을 피부에 밀착시키는 관점에서, 디메틸폴리실록산을 함유하는 것이 바람직하다.

상기 액제 중의 20 ℃ 에서 액체의 오일의 함유량은, 바람직하게는 0.1 질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.5 질량％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 5 질량％ 이상이다. 또, 바람직하게는 100 질량％ 이하이다. 액제 중에 있어서의 20 ℃ 에서 액체의 오일의 함유량은, 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 100 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5 질량％ 이상 100 질량％ 이하이다.

상기 액제에 사용되는 20 ℃ 에서 액체의 폴리올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올 등의 알킬렌글리콜류 ; 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 디알킬렌글리콜류 ; 중량 평균 분자량 2000 이하의 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜류 ; 글리세린, 디글리세린, 트리글리세린 등의 글리세린류 등을 들 수 있다. 이들 중, 도포시의 매끄러움 등의 사용감의 면에서, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 디프로필렌글리콜, 중량 평균 분자량 2000 이하의 폴리에틸렌글리콜, 글리세린, 디글리세린이 바람직하고, 또한 프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 디프로필렌글리콜, 글리세린이 보다 바람직하며, 프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 글리세린이 한층 더 바람직하다.

액제는, 25 ℃ 에 있어서 5000 mPa·s 이하의 점성을 갖는 것이, 정전 스프레이법에 의해 형성된 피막과 적용 부위의 밀착성 향상의 면에서 바람직하다. 액체의 점도의 측정 방법은, 상기 서술한 바와 같다.

당해 액제를 피부에 도포하기에는 정전 스프레이 이외의 수단이면 되고, 여러 가지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 적하나 끼얹기 등의 방법에 의해 액제를 피부에 처리하고, 그 액제를 펴바르는 공정을 구비함으로써, 피부 또는 피막에 융화시키는 것이 가능해져, 그 액제의 박층을 형성할 수 있다. 액제를 펴바르는 공정은, 예를 들어 사용자 본인의 손가락이나, 어플리케이터 등의 도구를 사용한 찰과 등의 방법을 채용할 수 있다. 액제를 단순히 적하하거나 끼얹기한 것만으로도 되지만, 펴바르는 공정을 구비함으로써, 피부 또는 피막에 융화시키는 것이 가능해져, 피막의 밀착성을 충분히 향상시킬 수 있다. 별도 방법으로서 액제를 피부에 분무하여 그 액제의 박층을 형성할 수도 있다. 이 경우에는, 별도의 펴바르기는 특별히 필요없지만, 분무 후에 펴바르기 조작을 실시하는 것은 방해받지 않는다. 또한, 피막의 형성 후에 액제를 처리하는 경우에는, 충분한 액제를 피부에 적용하고, 여분의 액제는 시트재를 액제를 처리한 범위에 접촉시키는 공정에 의해, 잉여의 액제를 제거할 수 있다.

액제를 피부에 도포하는 양은, 피부와 피막의 밀착성이 향상되는 데에 필요 충분한 양으로 하면 된다. 액제 중에 액체유가 함유되어 있는 경우에는, 피부와 피막의 밀착성을 확실하게 하는 관점에서, 액제를 피부에 처리하는 양은, 액체유의 평량이 바람직하게는 0.1 g/㎡ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.2 g/㎡ 이상이 되는 양으로 하고, 바람직하게는 40 g/㎡ 이하이고, 보다 바람직하게는 35 g/㎡ 이하가 되는 양으로 한다. 예를 들어, 액제를 피부에 처리하는 양은, 액체유의 평량이 바람직하게는 0.1 g/㎡ 이상 40 g/㎡ 이하, 보다 바람직하게는 0.2 g/㎡ 이상 35 g/㎡ 이하가 되는 양으로 한다.

또, 액제를 피부에, 또는 피막에 처리하는 양은, 피부와 피막의 밀착성을 향상시키는 관점, 투명성을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 5 g/㎡ 이상이고, 보다 바람직하게는 10 g/㎡ 이상이고, 더욱 바람직하게는 15 g/㎡ 이상이며, 바람직하게는 50 g/㎡ 이하이고, 보다 바람직하게는 45 g/㎡ 이하이다.

이상, 본 발명을 그 바람직한 실시형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 제한되지 않는다. 예를 들어 상기 실시형태에 있어서는, 자신의 피부에 피막을 형성시키고자 하는 사람이 정전 스프레이 장치 (10) 를 파지하여, 그 장치 (10) 의 도전성 노즐과 그 사람의 피부 사이에 전계를 생성시켰지만, 양자 사이에 전계가 생성되는 한, 자신의 피부에 피막을 형성시키고자 하는 사람이 정전 스프레이 장치 (10) 를 파지할 필요는 없다.

상기 서술한 실시형태에 관해서, 본 발명은 추가로 이하의 조성물 및 방법을 개시한다.

<1> 다음의 성분 (a), (b), (c) 및 (d) 를 함유하는, 정전 스프레이에 의해 적용 대상물에 섬유로 형성된 피막을 형성하기 위한 피막 형성용 조성물.

(a) 피막 형성능을 갖는 폴리머 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하

(d) 물 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하

<2> 성분 (a) 의 피막 형성능을 갖는 폴리머는, 성분 (b) 의 휘발성 물질에 용해하는 것이 가능한 물질이고, 수불용성 폴리머인 상기 <1> 에 기재된 조성물.

<3> 피막 형성능을 갖는 폴리머가, 피막 형성 후에 불용화 처리할 수 있는 완전 비누화 폴리비닐알코올, 가교제와 병용함으로써 피막 형성 후에 가교 처리할 수 있는 부분 비누화 폴리비닐알코올, 폴리(N-프로파노일에틸렌이민) 그래프트-디메틸실록산/γ-아미노프로필메틸실록산 공중합체 등의 옥사졸린 변성 실리콘, 폴리비닐아세탈디에틸아미노아세테이트, 제인, 폴리에스테르, 폴리락트산, 폴리아크릴로니트릴 수지, 폴리메타크릴산 수지 등의 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수불용성 폴리머이고, 보다 바람직하게는, 피막 형성 후에 불용화 처리할 수 있는 완전 비누화 폴리비닐알코올, 가교제와 병용함으로써 피막 형성 후에 가교 처리할 수 있는 부분 비누화 폴리비닐알코올, 폴리메타크릴산 수지 등의 아크릴 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리락트산, 폴리(N-프로파노일에틸렌이민) 그래프트-디메틸실록산/γ-아미노프로필메틸실록산 공중합체 등의 옥사졸린 변성 실리콘, 폴리비닐아세탈디에틸아미노아세테이트, 제인으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수불용성 폴리머이며, 더욱 바람직하게는 폴리비닐부티랄 수지 및 폴리우레탄 수지로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수불용성 폴리머인 상기 <1> 또는 <2> 에 기재된 조성물.

<4> 상기 조성물에 있어서의 성분 (a) 의 함유량은, 5 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 8 질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 10 질량％ 이상인 것이 보다 더 바람직하며, 또 45 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 40 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 상기 조성물에 있어서의 성분 (a) 의 함유량은, 5 질량％ 이상 45 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 8 질량％ 이상 40 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하인 것이 보다 더 바람직한 상기 <1> ∼ <3> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<5> 성분 (b) 의 휘발성 물질은 그 증기압이 20 ℃ 에 있어서 0.01 ㎪ 이상, 106.66 ㎪ 이하인 것이 바람직하고, 0.13 ㎪ 이상, 66.66 ㎪ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.67 ㎪ 이상, 40.00 ㎪ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 1.33 ㎪ 이상, 40.00 ㎪ 이하인 것이 보다 더 바람직한 상기 <1> ∼ <4> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<6> 성분 (b) 의 휘발성 물질이 알코올이고, 그 알코올로서 1 가의 사슬형 지방족 알코올, 1 가의 고리형 지방족 알코올, 및 1 가의 방향족 알코올로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 바람직하고, 그 알코올로서 에탄올, 이소프로필알코올, 부틸알코올, 페닐에틸알코올, 프로판올, 및 펜탄올로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 보다 바람직하며, 상기 <1> ∼ <5> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<7> 성분 (b) 의 휘발성 물질이, 에탄올, 이소프로필알코올, 부틸알코올, 및 물로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이고, 보다 바람직하게는 에탄올, 및 부틸알코올로부터 선택되는 1 종 또는 2 종이며, 더욱 바람직하게는 적어도 에탄올을 함유하는 휘발성 물질인 상기 <1> ∼ <6> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<8> 상기 조성물에 있어서의 성분 (b) 의 함유량은, 50 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 55 질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 또 92 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 89 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 상기 조성물에 있어서의 성분 (b) 의 함유량은, 50 질량％ 이상 92 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 55 질량％ 이상 89 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직한 상기 <1> ∼ <7> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<9> 성분 (c) 의 도전율 제어제에 의한 조성물의 도전율이, 10 μS/㎝ 이상이 바람직하고, 15 μS/㎝ 이상이 보다 바람직하고, 18 μS/㎝ 이상이 더욱 바람직하며, 또, 260 μS/㎝ 이하가 바람직하고, 220 μS/㎝ 이하가 보다 바람직하고, 200 μS/㎝ 이하가 더욱 바람직하고, 10 μS/㎝ 이상 260 μS/㎝ 이하가 바람직하고, 15 μS/㎝ 이상 220 μS/㎝ 이하가 보다 바람직하고, 18 μS/㎝ 이상 200 μS/㎝ 이하가 더욱 바람직한 상기 <1> ∼ <8> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<10> 성분 (c) 가, 수용성의 염, 에탄올 용해성의 화합물 및 에탄올 분산성의 화합물로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 바람직하고, 이온성 화합물 및 아실아미노산에스테르로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 보다 바람직하고, 카티온성 계면 활성제, 아니온성 계면 활성제, 양쪽성 계면 활성제, 아실아미노산에스테르, 아니온성 폴리머, 카티온성 폴리머 및 베타인 화합물로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 더욱 바람직하며, 제 4 급 암모늄염, 아실아미노산염, 아실아미노산에스테르, (메트)아크릴산 단위를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 제 1 급 ∼ 제 3 급 아미노기를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 제 4 급 암모늄기를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 알킬베타인 단위 또는 술포베타인 단위를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 및 트리메틸글리신으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 보다 더 바람직한 상기 <1> ∼ <9> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<11> 상기 조성물에 있어서의 성분 (c) 의 함유량이, 0.01 질량％ 이상 15 질량％ 이하가 바람직하고, 또, 0.05 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 0.1 질량％ 이상이 더욱 바람직하며, 또, 10 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 0.1 질량％ 이상 10 질량％ 이하가 바람직한 상기 <1> ∼ <10> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<12> 성분 (d) 인 물의 상기 조성물 중의 함유량이, 바람직하게는 0.2 질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.25 질량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.4 질량％ 이상이며, 또, 바람직하게는 25 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 15 질량％ 이하이고, 보다 더 바람직하게는 10 질량％ 이하이고, 또, 0.25 질량％ 이상 20 질량％ 이하가 바람직하고, 0.3 질량％ 이상 15 질량％ 이하가 보다 바람직하며, 0.3 질량％ 이상 10 질량％ 이하가 더욱 바람직한 상기 <1> ∼ <11> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<13> 성분 (c) 와 성분 (d) 의 질량비 (c/d) 가, 0.01 이상이 바람직하고, 0.02 이상이 보다 바람직하고, 0.03 이상이 더욱 바람직하며, 150 이하가 바람직하고, 6 이하가 바람직하고, 5 이하가 더욱 바람직하고, 4 이하가 더욱 바람직하고, 또, 0.01 ∼ 40 이 바람직하고, 0.3 ∼ 30 이 보다 바람직한 상기 <1> ∼ <12> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<14> 상기 조성물에는, 추가로 폴리올, 유제, 성분 (a) 의 피막 형성능을 갖는 폴리머의 가소제, 착색 안료, 체질 안료, 염료, 향료, 기피제, 산화 방지제, 안정제, 방부제 및 각종 비타민 등으로부터 선택되는 다른 성분이 함유되고, 당해 다른 성분의 함유량은, 0.1 질량％ 이상 30 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 0.5 질량％ 이상 20 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직한 상기 <1> ∼ <13> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<15> 상기 피막 형성용 조성물 중의 분체의 함유량은, 바람직하게는 1 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01 질량％ 이하이며, 불가피적으로 혼입되는 경우를 제외하고 함유되어 있지 않은 것이 바람직한 상기 <1> ∼ <14> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<16> 상기 피막 형성용 조성물의 점도는, 25 ℃ 에서 2 ∼ 3000 mPa·s 가 바람직하고, 또, 5 mPa·s 이상이 바람직하고, 10 mPa·s 이상이 보다 바람직하고, 30 mPa·s 이상이 더욱 바람직하며, 또, 당해 점도는 2000 mPa·s 이하가 바람직하고, 1500 mPa·s 이하가 보다 바람직하고, 1000 mPa·s 이하가 더욱 바람직하고, 800 mPa·s 이하가 더 바람직하고, 또, 2 mPa·s 이상 3000 mPa·s 이하가 바람직하고, 5 mPa·s 이상 2000 mPa·s 이하가 보다 바람직하고, 10 mPa·s 이상 1500 mPa·s 이하가 더욱 바람직하고, 30 mPa·s 이상 1000 mPa·s 이하가 더 바람직하며, 30 mPa·s 이상 800 mPa·s 이하가 보다 더 바람직한 상기 <1> ∼ <15> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<17> 상기 조성물에 있어서의 도전율 (Y [μS/㎝]) 과 25 ℃ 의 점도 (X) 의 관계가 0.1 이상이 바람직하고, 0.2 이상이 보다 바람직하고, 0.3 이상이 더욱 바람직하며, 3.3 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하고, 2.5 이하가 더욱 바람직하고, 2 이하가 더욱 바람직한 상기 <1> ∼ <16> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<18> 적용 대상 표면이, 금속 표면, 플라스틱 표면, 고무 표면, 세라믹 표면, 피혁, 인조 피혁, 또는 피부 표면이고, 피부 표면이 보다 바람직한 상기 <1> ∼ <17> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<19> 상기 정전 스프레이가, 상기 조성물을 수용하는 용기와, 상기 조성물을 토출하는 노즐과, 상기 용기 중에 수용되어 있는 상기 조성물을 상기 노즐에 공급하는 공급 장치와, 상기 노즐에 전압을 인가하는 전원을 갖는 정전 스프레이 장치를 사용하여 실시되는 상기 <1> ∼ <18> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<20> 정전 스프레이법을 정전 스프레이 장치를 사용하여 실시하고,

상기 정전 스프레이 장치는 노즐을 구비하고 있고,

상기 노즐은, 금속을 비롯한 각종 도전체, 또는 플라스틱, 고무, 세라믹 등의 비도전체로 이루어지고, 그 선단으로부터 상기 조성물의 토출이 가능한 형상을 하고 있는 상기 <1> 내지 <19> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<21> 정전 스프레이법을 정전 스프레이 장치를 사용하여 실시하고,

상기 정전 스프레이 장치는 노즐 및 케이싱을 구비하고 있고,

상기 케이싱의 길이 방향의 일단에, 상기 노즐이 배치되어 있고,

상기 노즐은, 상기 조성물의 분사 방향을, 상기 케이싱의 세로 방향과 일치시키고, 피부측을 항하여 볼록상이 되도록 그 케이싱에 배치되어 있는 상기 <1> ∼ <20> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<22> 분무된 그 조성물을, 용매인 휘발성 물질을 액적으로부터 휘발시켜, 용질인 피막 형성능을 갖는 폴리머를 고화시키면서, 전위차에 의해 신장 변형시키면서 섬유를 형성하는 상기 <1> ∼ <21> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<23> 정전 스프레이법을 정전 스프레이 장치를 사용하여 실시하고,

상기 정전 스프레이 장치는 노즐을 구비하고 있고,

상기 노즐과 피부 사이의 거리를, 10 ㎜ 이상, 160 ㎜ 이하로 하는, 바람직하게는 20 ㎜ 이상, 150 ㎜ 이하로 하는, 보다 바람직하게는 40 ㎜ 이상 120 ㎜ 이하로 하는 상기 <1> 내지 <22> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<24> 정전 스프레이법에 의해 형성된 피막의 평량은, 0.1 g/㎡ 이상인 것이 바람직하고, 1 g/㎡ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 30 g/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 20 g/㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 피막의 평량은, 0.1 g/㎡ 이상 30 g/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 1 g/㎡ 이상 20 g/㎡ 이하인 것이 더욱 바람직한 상기 <1> ∼ <23> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<25> 상기 조성물 중의 글리콜의 함유량은, 바람직하게는 10 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1 질량％ 이하인 상기 <1> ∼ <24> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<26> 성분 (b) 가, 적어도 에탄올을 함유하는 휘발성 물질이고, 성분 (a) 가, 폴리비닐부티랄 수지 및 폴리우레탄 수지로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 상기 <1> ∼ <25> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<27> 성분 (b) 가, 적어도 에탄올을 함유하는 휘발성 물질이고, 글리콜의 함유량이 1 질량％ 이하인 상기 <1> ∼ <26> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<28> 성분 (b) 가, 적어도 에탄올을 함유하는 휘발성 물질이고, 휘발성 물질 중의 에탄올의 함유량이 50 질량％ 이상 100 질량％ 이며, 조성물 중의 분체의 함유량이 1 질량％ 이하인 상기 <1> ∼ <27> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<29> 성분 (a) 의 함유량이 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하이고, 성분 (b) 의 함유량이 55 질량％ 이상 89 질량％ 이하이고, 성분 (b) 와 성분 (a) 의 함유량의 질량비 (b/a) 가 1.4 ∼ 9 인 상기 <1> ∼ <28> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<30> 성분 (d) 의 함유량이 0.3 질량％ 이상 10 질량％ 이하이고, 성분 (a) 와 성분 (d) 의 함유량의 질량비 (a/d) 가 1 이상 150 이하인 상기 <1> ∼ <29> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<31> 성분 (c) 의 도전율 제어제에 의한 조성물의 도전율이, 10 μS/㎝ 이상 300 μS/㎝ 이하인 상기 <1> ∼ <30> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<32> 조성물의 도전율 (Y [μS/㎝]) 과 25 ℃ 의 점도 (X [mPa·s]) 와의 관계 Y/X 가, 0.1 이상 3.3 이하인 상기 <1> ∼ <31> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<33> 성분 (a) 가 폴리비닐부티랄 수지 및 폴리우레탄 수지로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 상기 <1> ∼ <32> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<34> 성분 (b) 가 에탄올을 함유하고, 성분 (b) 에 있어서의 에탄올의 함유량이 80 질량％ 이상 100 질량％ 이하인 상기 <1> ∼ <33> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<35> 성분 (c) 가 이온성 화합물 및 아실아미노산에스테르로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 상기 <1> ∼ <34> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<36> 성분 (c) 가 제 4 급 암모늄염, 아실아미노산염, 아실아미노산에스테르, (메트)아크릴산 단위를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 제 1 급 ∼ 제 3 급 아미노기를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 제 4 급 암모늄기를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 알킬베타인 단위 또는 술포베타인 단위를 갖는 호모폴리머 또는 코폴리머, 및 트리메틸글리신으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 상기 <1> ∼ <35> 중 어느 것에 기재된 조성물.

<37> 사람의 손으로 파지 가능한 정전 스프레이 장치를 사용하여 적용 대상 표면에 섬유로 형성된 피막을 형성하는 방법으로서, 다음의 성분 (a), (b), (c) 및 (d) 를 함유하는 조성물을 함유하는 피막 형성용 조성물을 적용 대상의 표면에 정전 스프레이하는 것을 특징으로 하는 피막 형성 방법.

(a) 피막 형성능을 갖는 폴리머 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하

(d) 물 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하

<38> 상기 <2> ∼ <36> 중 어느 것에 기재된 실시양태를 포함하는 상기 <37> 에 기재된 방법.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명의 범위는 이러한 실시예에 제한되지 않는다. 특별히 언급하지 않는 이상 「％」는 「질량％」를 의미한다.

[시험예 1]

[실시예 1 ∼ 16, 비교예 1 ∼ 3]

(1) 분무용 조성물의 조제

분무용 조성물의 성분 (b) 로서 99.5 ％ 에탄올 (와코 순약 공업 주식회사 제조) 을 사용하였다. 성분 (a) 로서 폴리비닐부티랄 (세키스이 화학 공업 주식회사 제조 : 상품명 에스렉 B), 폴리우레탄 (Covestro Deutschland AG : 상품명 Baycusan C2000) 을 사용하였다. 성분 (c) 로서 표 1 및 표 2 에 나타내는 도전율 제어제를 사용하였다. 또한, 표 1 및 표 2 에 나타내는 각 성분의 함유량은 유효량이며, 단위는 질량％ 이다.

1 ℓ 의 유리제 비커에, 성분 (a), 성분 (b), 성분 (c) 및 성분 (d) 를 계측하여 넣고, 프로펠러 믹서를 사용하여 상온에서 12 시간 정도 교반하여, 균일 투명한 용액을 얻었다. 이것을 분무용 조성물로 하였다.

보다 구체적으로는, 성분 (c) 와 성분 (b) 와 (d) 를 혼합한 후에, 성분 (a) 를 첨가하여 혼합하고, 프로펠러 믹서를 사용하여 상온에서 교반하여, 분무 조성물을 얻었다.

(2) 분무용 조성물의 점도

분무용 조성물의 제조 후, 24 시간, 25 ℃ 에서 보존한 후에, E 형 점도계를 사용하여 25 ℃ 에서 측정하였다. E 형 점도계로는 도쿄 계기 주식회사 제조의 E 형 점도계 (VISCONIC EMD) 를 사용하고, 콘 플레이트의 로터 No.43, 회전수는 20 rpm 으로 측정하였다. 단, 점도가 150 mPa·s 이상인 경우에는, 회전수 10 rpm 으로 측정하였다. 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.

(3) 분무용 조성물의 도전율

분무용 조성물의 제조 후, 24 시간, 25 ℃ 에서 보존한 후에, 임피던스 측정 장치 (SI1260, 솔라트론사 제조) 에 의해, 측정 단자 (SH-Z), 25 ℃, φ10 ㎜, 거리 1 ㎜ 의 조건에 의해 실시예 1 ∼ 16, 비교예 1 ∼ 3 의 분무용 조성물의 도전율을 측정하였다. 측정 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다.

(2) 정전 스프레이 공정

도 1 에 나타내는 구성을 갖고, 도 2 에 나타내는 외관을 갖는 정전 스프레이 장치 (10) 를 사용하여, 정전 스프레이법을 30 초간 실시했다. 정전 스프레이법의 조건은 이하에 나타내는 바와 같이 하였다. 또한, 적용 대상물은, 거리의 측정성과 분무의 비산을 파악하기 쉽다는 점에서, 알루미늄판 (100 ㎜ × 100 ㎜) 으로 하였다.

·인가 전압 : 10 ㎸

·노즐과 적용 대상물의 거리 : 80 ㎜

·분무용 조성물의 토출량 : 5 ㎖/h

·환경 : 30 ℃, 70 ％RH

이 정전 스프레이에 의해, 적용 대상물의 표면에 피막을 형성시키고, 이하의 기준에 의해 평가하였다. 또한, 피막은, 질량은 약 7 ㎎ 이었다.

분무성의 평가

A : 방사가 안정적이고, 섬유막의 형성도 양호하다.

a : 방사시에 섬유가 약간 들뜬다. 섬유막의 형성은 가능.

B : 방사시에 섬유가 들뜬다. 섬유막의 형성은 그럭저럭 가능.

C : 방사시에 섬유가 주위에 날릴 정도로 들뜬다. 섬유막의 형성이 곤란.

표 1 및 표 2 에 나타내는 바와 같이, 도전율이 8 μS/㎝ 미만인 비교예 1, 3, 및 300 μS/㎝ 를 초과하는 비교예 2 에 비해, 실시예 1 ∼ 16 은, 습도가 70 ％RH 의 환경에 있어서도 섬유막을 형성하는 것이 가능하고, 실시예 2 ∼ 16 은 방사 성능도 우수한 것이 인정되었다.

표 3 에 나타내는 분무용 조성물을 제조하였다. 구체적으로는, 분무용 조성물의 성분 (b) 로서 99.5 ％ 에탄올 (와코 순약 공업 주식회사 제조) 을 사용하고, 성분 (a) 로서 폴리비닐부티랄 (세키스이 화학 공업 주식회사 제조 : 상품명 에스렉 B) 을 사용하고, 성분 (c) 로서 표 3 에 나타내는 도전율 제어제를 사용하였다. 표 3 에 나타내는 아니온성 폴리머, 카티온성 폴리머, 양쪽성 폴리머 모두에 있어서, 충분한 도전율을 확인하였다. 이들 실시예에 대해서도 고습도하에서 섬유막을 형성할 수 있다.

10 : 정전 스프레이 장치
11 : 저전압 전원
12 : 고전압 전원
13 : 보조적 전기 회로
14 : 마이크로 기어 펌프
15 : 용기
16 : 노즐
17 : 관로
18 : 플렉시블 관로
19 : 전류 제한 저항
20 : 케이싱

Claims

다음의 성분 (a), (b), (c) 및 (d) 를 함유하는, 정전 스프레이에 의해 적용 대상물에 섬유로 형성된 피막을 형성하기 위한 피막 형성용 조성물.
(a) 피막 형성능을 갖는 폴리머 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하
(b) 알코올 및 케톤으로부터 선택되는 1 종 이상의 휘발성 물질 45 질량％ 이상 95 질량％ 이하
(c) 조성물의 도전율을 8 μS/㎝ 이상 300 μS/㎝ 이하로 하는 도전율 제어제
(d) 물 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하
제 1 항에 있어서,
25 ℃ 에서 2 ∼ 3000 mPa·s 의 점도를 갖는 피막 형성용 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
성분 (c) 가, 이온성 화합물 및 아실아미노산에스테르로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (a) 가, 성분 (b) 에 가용이고, 물에 불용인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적용 대상물이, 피부인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
사람의 손으로 파지 가능한 정전 스프레이에 의해 적용 대상물에 섬유로 형성된 피막을 형성하기 위한 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (b) 가, 에탄올, 이소프로필알코올, 및 부틸알코올로부터 선택되는 1 종 이상인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (b) 가 적어도 에탄올을 함유하는 휘발성 물질이고, 휘발성 물질 중의 에탄올의 함유량이 50 질량％ 이상 100 질량％ 인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (a) 의 함유량이 상기 조성물 중에 8 질량％ 이상 45 질량％ 이하인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (b) 의 함유량이 상기 조성물 중에 50 질량％ 이상 92 질량％ 이하인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (a) 가, 완전 비누화 또는 부분 비누화 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 옥사졸린 변성 실리콘, 수용성 폴리에스테르 및 제인으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (a) 가, 폴리비닐부티랄 수지 및 폴리우레탄 수지로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 피막 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (b) 와 성분 (a) 의 함유량의 비율 ((b)/(a)) 이, 1 이상 15 이하인 피막 형성용 조성물.
사람의 손으로 파지 가능한 정전 스프레이 장치를 사용하여 적용 대상 표면에 섬유로 형성된 피막을 형성하는 방법으로서, 다음의 성분 (a), (b), (c) 및 (d) 를 함유하는 조성물을 함유하는 피막 형성용 조성물을 적용 대상의 표면에 정전 스프레이하는 것을 특징으로 하는 피막 형성 방법.
(a) 피막 형성능을 갖는 폴리머 1 질량％ 이상 45 질량％ 이하
(b) 알코올 및 케톤으로부터 선택되는 1 종 이상의 휘발성 물질 45 질량％ 이상 95 질량％ 이하
(c) 조성물의 도전율을 8 μS/㎝ 이상 300 μS/㎝ 이하로 하는 도전율 제어제
(d) 물 0.2 질량％ 이상 25 질량％ 이하
제 14 항에 있어서,
상기 조성물이, 25 ℃ 에서 2 ∼ 3000 mPa·s 의 점도를 갖는 피막 형성 방법.
제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
성분 (c) 가, 이온성 화합물 및 아실아미노산에스테르로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 피막 형성 방법.
제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (a) 가, 성분 (b) 에 가용이고, 물에 불용인 피막 형성 방법.
제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적용 대상이, 피부인 피막 형성 방법.
제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (b) 가 적어도 에탄올을 함유하는 휘발성 물질이고, 휘발성 물질 중의 에탄올의 함유량이 50 질량％ 이상 100 질량％ 인 피막 형성 방법.
제 14 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (a) 의 함유량이 상기 조성물 중에 8 질량％ 이상 45 질량％ 이하이고, 성분 (b) 의 함유량이 상기 조성물 중에 50 질량％ 이상 92 질량％ 이하인 피막 형성 방법.
제 14 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (a) 가, 완전 비누화 또는 부분 비누화 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 옥사졸린 변성 실리콘, 수용성 폴리에스테르 및 제인으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 피막 형성 방법.
제 14 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (a) 가, 폴리비닐부티랄 수지 및 폴리우레탄 수지로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인 피막 형성 방법.
제 14 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (b) 와 성분 (a) 의 함유량의 비율 ((b)/(a)) 이, 1 이상 15 이하인 피막 형성 방법.