KR20190098697A - Processing apparatus - Google Patents
Processing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190098697A KR20190098697A KR1020190012508A KR20190012508A KR20190098697A KR 20190098697 A KR20190098697 A KR 20190098697A KR 1020190012508 A KR1020190012508 A KR 1020190012508A KR 20190012508 A KR20190012508 A KR 20190012508A KR 20190098697 A KR20190098697 A KR 20190098697A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- processing
- waste liquid
- machining
- cutting
- liquid
- Prior art date
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 8
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical group OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 21
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 11
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 10
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- -1 L-cystionine Chemical compound 0.000 description 6
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 6
- 125000005521 carbonamide group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 6
- 125000000565 sulfonamide group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 5
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004158 L-cystine Substances 0.000 description 4
- HNDVDQJCIGZPNO-YFKPBYRVSA-N L-histidine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 4
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 4
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N sarcosine Chemical compound C[NH2+]CC([O-])=O FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001399 1,2,3-triazolyl group Chemical class N1N=NC(=C1)* 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LEVWYRKDKASIDU-IMJSIDKUSA-N L-cystine Chemical compound [O-]C(=O)[C@@H]([NH3+])CSSC[C@H]([NH3+])C([O-])=O LEVWYRKDKASIDU-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 3
- 235000019393 L-cystine Nutrition 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RJURFGZVJUQBHK-UHFFFAOYSA-N actinomycin D Chemical compound CC1OC(=O)C(C(C)C)N(C)C(=O)CN(C)C(=O)C2CCCN2C(=O)C(C(C)C)NC(=O)C1NC(=O)C1=C(N)C(=O)C(C)=C2OC(C(C)=CC=C3C(=O)NC4C(=O)NC(C(N5CCCC5C(=O)N(C)CC(=O)N(C)C(C(C)C)C(=O)OC4C)=O)C(C)C)=C3N=C21 RJURFGZVJUQBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 3
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 description 3
- MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N (2S)-2-Amino-3-hydroxypropansäure Chemical compound OC[C@H](N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical class C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QNAYBMKLOCPYGJ-UHFFFAOYSA-N D-alpha-Ala Natural products CC([NH3+])C([O-])=O QNAYBMKLOCPYGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNAYBMKLOCPYGJ-UWTATZPHSA-N L-Alanine Natural products C[C@@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-UWTATZPHSA-N 0.000 description 2
- AHLPHDHHMVZTML-BYPYZUCNSA-N L-Ornithine Chemical compound NCCC[C@H](N)C(O)=O AHLPHDHHMVZTML-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 2
- ONIBWKKTOPOVIA-BYPYZUCNSA-N L-Proline Chemical compound OC(=O)[C@@H]1CCCN1 ONIBWKKTOPOVIA-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 2
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N L-asparagine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- RHGKLRLOHDJJDR-BYPYZUCNSA-N L-citrulline Chemical compound NC(=O)NCCC[C@H]([NH3+])C([O-])=O RHGKLRLOHDJJDR-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 2
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- UKAUYVFTDYCKQA-VKHMYHEASA-N L-homoserine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCO UKAUYVFTDYCKQA-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N L-leucine Chemical compound CC(C)C[C@H](N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 2
- KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N L-lysine Chemical compound NCCCC[C@H](N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 2
- 229930182821 L-proline Natural products 0.000 description 2
- OUYCCCASQSFEME-QMMMGPOBSA-N L-tyrosine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=C(O)C=C1 OUYCCCASQSFEME-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 2
- KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N L-valine Chemical compound CC(C)[C@H](N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 2
- FSVCELGFZIQNCK-UHFFFAOYSA-N N,N-bis(2-hydroxyethyl)glycine Chemical compound OCCN(CCO)CC(O)=O FSVCELGFZIQNCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N Pyruvic acid Chemical compound CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010077895 Sarcosine Proteins 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003767 alanine Drugs 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229960005261 aspartic acid Drugs 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N beta-alanine Chemical compound NCCC(O)=O UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- CVSVTCORWBXHQV-UHFFFAOYSA-N creatine Chemical compound NC(=[NH2+])N(C)CC([O-])=O CVSVTCORWBXHQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTCSSZJGUNDROE-UHFFFAOYSA-N gamma-aminobutyric acid Chemical compound NCCCC(O)=O BTCSSZJGUNDROE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMAWOPBAYDPSLA-UHFFFAOYSA-N glycylglycine Chemical compound [NH3+]CC(=O)NCC([O-])=O YMAWOPBAYDPSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002390 heteroarenes Chemical class 0.000 description 2
- 229960002885 histidine Drugs 0.000 description 2
- WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N hypochlorite Chemical compound Cl[O-] WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002429 proline Drugs 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- XOAAWQZATWQOTB-UHFFFAOYSA-N taurine Chemical compound NCCS(O)(=O)=O XOAAWQZATWQOTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004441 tyrosine Drugs 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- AGNGYMCLFWQVGX-AGFFZDDWSA-N (e)-1-[(2s)-2-amino-2-carboxyethoxy]-2-diazonioethenolate Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CO\C([O-])=C\[N+]#N AGNGYMCLFWQVGX-AGFFZDDWSA-N 0.000 description 1
- UKAUYVFTDYCKQA-UHFFFAOYSA-N -2-Amino-4-hydroxybutanoic acid Natural products OC(=O)C(N)CCO UKAUYVFTDYCKQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001376 1,2,4-triazolyl group Chemical group N1N=C(N=C1)* 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRUVVLWKPGIYEG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[carboxymethyl-[(2-hydroxyphenyl)methyl]amino]ethyl-[(2-hydroxyphenyl)methyl]amino]acetic acid Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1CN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC1=CC=CC=C1O GRUVVLWKPGIYEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDGAVODICPCDMU-UHFFFAOYSA-N 2-amino-3-[3-[bis(2-chloroethyl)amino]phenyl]propanoic acid Chemical compound OC(=O)C(N)CC1=CC=CC(N(CCCl)CCCl)=C1 QDGAVODICPCDMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWRBFYBQPCJRRL-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(carboxymethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O UWRBFYBQPCJRRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 7028-40-2 Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N Acetoacetic acid Natural products CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000005862 Angiotensin II Human genes 0.000 description 1
- 101800000734 Angiotensin-1 Proteins 0.000 description 1
- 102400000344 Angiotensin-1 Human genes 0.000 description 1
- 101800000733 Angiotensin-2 Proteins 0.000 description 1
- 101710126338 Apamin Proteins 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N Caprylic acid Natural products CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-UHFFFAOYSA-N D-OH-Asp Natural products OC(=O)C(N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical class [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010008488 Glycylglycine Proteins 0.000 description 1
- XSISQURPIRTMAY-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl glycine Chemical compound NCC(=O)OCCO XSISQURPIRTMAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-DMTCNVIQSA-N Hydroxyproline Chemical compound O[C@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-DMTCNVIQSA-N 0.000 description 1
- CZGUSIXMZVURDU-JZXHSEFVSA-N Ile(5)-angiotensin II Chemical compound C([C@@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CC=1NC=NC=1)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C([O-])=O)NC(=O)[C@@H](NC(=O)[C@H](CCCNC(N)=[NH2+])NC(=O)[C@@H]([NH3+])CC([O-])=O)C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 CZGUSIXMZVURDU-JZXHSEFVSA-N 0.000 description 1
- SNDPXSYFESPGGJ-BYPYZUCNSA-N L-2-aminopentanoic acid Chemical compound CCC[C@H](N)C(O)=O SNDPXSYFESPGGJ-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-UWTATZPHSA-N L-Aspartic acid Natural products OC(=O)[C@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-UWTATZPHSA-N 0.000 description 1
- WTDRDQBEARUVNC-LURJTMIESA-N L-DOPA Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=C(O)C(O)=C1 WTDRDQBEARUVNC-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- 235000019766 L-Lysine Nutrition 0.000 description 1
- FFEARJCKVFRZRR-UHFFFAOYSA-N L-Methionine Natural products CSCCC(N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGPKZVBTJJNPAG-UHNVWZDZSA-N L-allo-Isoleucine Chemical compound CC[C@@H](C)[C@H](N)C(O)=O AGPKZVBTJJNPAG-UHNVWZDZSA-N 0.000 description 1
- AYFVYJQAPQTCCC-HRFVKAFMSA-N L-allothreonine Chemical compound C[C@H](O)[C@H](N)C(O)=O AYFVYJQAPQTCCC-HRFVKAFMSA-N 0.000 description 1
- QWCKQJZIFLGMSD-VKHMYHEASA-N L-alpha-aminobutyric acid Chemical compound CC[C@H](N)C(O)=O QWCKQJZIFLGMSD-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-N L-arginine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCCN=C(N)N ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- 229930064664 L-arginine Natural products 0.000 description 1
- 235000014852 L-arginine Nutrition 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- SSISHJJTAXXQAX-ZETCQYMHSA-N L-ergothioneine Chemical compound C[N+](C)(C)[C@H](C([O-])=O)CC1=CNC(=S)N1 SSISHJJTAXXQAX-ZETCQYMHSA-N 0.000 description 1
- GGLZPLKKBSSKCX-YFKPBYRVSA-N L-ethionine Chemical compound CCSCC[C@H](N)C(O)=O GGLZPLKKBSSKCX-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- ZDXPYRJPNDTMRX-VKHMYHEASA-N L-glutamine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(N)=O ZDXPYRJPNDTMRX-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 229930182816 L-glutamine Natural products 0.000 description 1
- AGPKZVBTJJNPAG-WHFBIAKZSA-N L-isoleucine Chemical compound CC[C@H](C)[C@H](N)C(O)=O AGPKZVBTJJNPAG-WHFBIAKZSA-N 0.000 description 1
- 229930182844 L-isoleucine Natural products 0.000 description 1
- DWPCPZJAHOETAG-IMJSIDKUSA-N L-lanthionine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CSC[C@H](N)C(O)=O DWPCPZJAHOETAG-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 239000004395 L-leucine Substances 0.000 description 1
- 235000019454 L-leucine Nutrition 0.000 description 1
- FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N L-methionine Chemical compound CSCC[C@H](N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- 229930195722 L-methionine Natural products 0.000 description 1
- SNDPXSYFESPGGJ-UHFFFAOYSA-N L-norVal-OH Natural products CCCC(N)C(O)=O SNDPXSYFESPGGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRQKBLKVPFOOQJ-YFKPBYRVSA-N L-norleucine Chemical compound CCCC[C@H]([NH3+])C([O-])=O LRQKBLKVPFOOQJ-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- AYFVYJQAPQTCCC-GBXIJSLDSA-N L-threonine Chemical compound C[C@@H](O)[C@H](N)C(O)=O AYFVYJQAPQTCCC-GBXIJSLDSA-N 0.000 description 1
- XUIIKFGFIJCVMT-LBPRGKRZSA-N L-thyroxine Chemical compound IC1=CC(C[C@H]([NH3+])C([O-])=O)=CC(I)=C1OC1=CC(I)=C(O)C(I)=C1 XUIIKFGFIJCVMT-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDHILDINMRGULE-LURJTMIESA-N N(pros)-methyl-L-histidine Chemical compound CN1C=NC=C1C[C@H](N)C(O)=O JDHILDINMRGULE-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- BRMWTNUJHUMWMS-LURJTMIESA-N N(tele)-methyl-L-histidine Chemical compound CN1C=NC(C[C@H](N)C(O)=O)=C1 BRMWTNUJHUMWMS-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYXGIOKAKDAARW-UHFFFAOYSA-N N-(2-hydroxyethyl)iminodiacetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CC(O)=O JYXGIOKAKDAARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOUZISDNESEYLX-UHFFFAOYSA-N N-hydroxyethyl glycine Natural products OCCNCC(O)=O FOUZISDNESEYLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHLPHDHHMVZTML-UHFFFAOYSA-N Orn-delta-NH2 Natural products NCCCC(N)C(O)=O AHLPHDHHMVZTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYFVYJQAPQTCCC-UHFFFAOYSA-N Threonine Natural products CC(O)C(N)C(O)=O AYFVYJQAPQTCCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004473 Threonine Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- ORWYRWWVDCYOMK-HBZPZAIKSA-N angiotensin I Chemical compound C([C@@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CC=1NC=NC=1)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CC=1NC=NC=1)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(O)=O)NC(=O)[C@@H](NC(=O)[C@H](CCCN=C(N)N)NC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O)C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 ORWYRWWVDCYOMK-HBZPZAIKSA-N 0.000 description 1
- 229950006323 angiotensin ii Drugs 0.000 description 1
- 229960001230 asparagine Drugs 0.000 description 1
- 229950011321 azaserine Drugs 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N benzyl(trichloro)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CC1=CC=CC=C1 GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940000635 beta-alanine Drugs 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001919 chlorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052619 chlorite group Inorganic materials 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106681 chloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 229960002173 citrulline Drugs 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229960003624 creatine Drugs 0.000 description 1
- 239000006046 creatine Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N diafenthiuron Chemical compound CC(C)C1=C(NC(=S)NC(C)(C)C)C(C(C)C)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 229940093497 ergothioneine Drugs 0.000 description 1
- YSMODUONRAFBET-UHNVWZDZSA-N erythro-5-hydroxy-L-lysine Chemical compound NC[C@H](O)CC[C@H](N)C(O)=O YSMODUONRAFBET-UHNVWZDZSA-N 0.000 description 1
- DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol bis(2-aminoethyl)tetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCOCCOCCN(CC(O)=O)CC(O)=O DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229960003692 gamma aminobutyric acid Drugs 0.000 description 1
- 229960002989 glutamic acid Drugs 0.000 description 1
- 229960002743 glutamine Drugs 0.000 description 1
- 229960002449 glycine Drugs 0.000 description 1
- 229940043257 glycylglycine Drugs 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002591 hydroxyproline Drugs 0.000 description 1
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000310 isoleucine Drugs 0.000 description 1
- 229960003136 leucine Drugs 0.000 description 1
- 229950008325 levothyroxine Drugs 0.000 description 1
- 229960003646 lysine Drugs 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- DWPCPZJAHOETAG-UHFFFAOYSA-N meso-lanthionine Natural products OC(=O)C(N)CSCC(N)C(O)=O DWPCPZJAHOETAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004452 methionine Drugs 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- YVIIHEKJCKCXOB-STYWVVQQSA-N molport-023-276-178 Chemical compound C([C@H](NC(=O)[C@H](CCC(N)=O)NC(=O)[C@H](CCC(N)=O)NC(=O)[C@@H]1CSSC[C@H]2C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](C)C(=O)N3CCC[C@H]3C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@H](C(=O)N[C@@H](C)C(=O)N[C@H](C(N[C@@H](CSSC[C@H](N)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N2)C(=O)N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N1)=O)CC(C)C)[C@@H](C)O)C(N)=O)C1=CNC=N1 YVIIHEKJCKCXOB-STYWVVQQSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N n-hexanoic acid Natural products CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010815 organic waste Substances 0.000 description 1
- 229960003104 ornithine Drugs 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N periodic acid Chemical compound OI(=O)(=O)=O KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940107700 pyruvic acid Drugs 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 229940043230 sarcosine Drugs 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 229960001153 serine Drugs 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- IFGCUJZIWBUILZ-UHFFFAOYSA-N sodium 2-[[2-[[hydroxy-(3,4,5-trihydroxy-6-methyloxan-2-yl)oxyphosphoryl]amino]-4-methylpentanoyl]amino]-3-(1H-indol-3-yl)propanoic acid Chemical compound [Na+].C=1NC2=CC=CC=C2C=1CC(C(O)=O)NC(=O)C(CC(C)C)NP(O)(=O)OC1OC(C)C(O)C(O)C1O IFGCUJZIWBUILZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPLOVIFNBMNBPD-ATHMIXSHSA-N subtilin Chemical compound CC1SCC(NC2=O)C(=O)NC(CC(N)=O)C(=O)NC(C(=O)NC(CCCCN)C(=O)NC(C(C)CC)C(=O)NC(=C)C(=O)NC(CCCCN)C(O)=O)CSC(C)C2NC(=O)C(CC(C)C)NC(=O)C1NC(=O)C(CCC(N)=O)NC(=O)C(CC(C)C)NC(=O)C(NC(=O)C1NC(=O)C(=C/C)/NC(=O)C(CCC(N)=O)NC(=O)C(CC(C)C)NC(=O)C(C)NC(=O)CNC(=O)C(NC(=O)C(NC(=O)C2NC(=O)CNC(=O)C3CCCN3C(=O)C(NC(=O)C3NC(=O)C(CC(C)C)NC(=O)C(=C)NC(=O)C(CCC(O)=O)NC(=O)C(NC(=O)C(CCCCN)NC(=O)C(N)CC=4C5=CC=CC=C5NC=4)CSC3)C(C)SC2)C(C)C)C(C)SC1)CC1=CC=CC=C1 WPLOVIFNBMNBPD-ATHMIXSHSA-N 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229960003080 taurine Drugs 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 229960004295 valine Drugs 0.000 description 1
- LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N vanadate(3-) Chemical compound [O-][V]([O-])([O-])=O LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
- B23Q11/1015—Arrangements for cooling or lubricating tools or work by supplying a cutting liquid through the spindle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
- B23B27/06—Profile cutting tools, i.e. forming-tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
- B23Q11/1069—Filtration systems specially adapted for cutting liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Physical Water Treatments (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 피가공물을 가공할 때에 가공액을 공급하면서 가공을 실시하는 절삭 장치, 연삭 장치, 바이트 절삭 장치 등의 가공 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to processing apparatuses, such as a cutting apparatus, a grinding apparatus, and a bite cutting apparatus, which process while supplying a processing liquid, when processing a to-be-processed object.
금속을 가진 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하면, 절삭 블레이드에는 막힘이(clogging) 발생함과 더불어, 금속 부분에는 버(burr)가 발생한다. 발생한 버에 의해 피가공물에 형성된 디바이스의 단자 사이가 단락되거나, 피가공물의 핸들링 중에 버가 본딩 패드 상에 낙하하는 등으로 본딩 불량을 발생시키거나 하는 등의 문제가 생기고 있다.Cutting a workpiece with metal with a cutting blade causes clogging of the cutting blade and burrs in the metal portion. Problems such as short-circuit between terminals of the device formed in the workpiece due to the generated burrs, or the occurrence of bonding defects due to the burrs falling on the bonding pads during the handling of the workpiece, are caused.
이 문제를 해결하기 위해, 일본 특허 공개 제2015-177089호 공보에서는, 유기산과 산화제를 포함하는 절삭액을 공급하면서 피가공물을 절삭하는 방법이 제안되어 있다. 이 절삭 방법에 따르면, 절삭액에 포함되는 유기산에 의해 금속이 개질되어 연성이 억제된다. 그 결과, 버의 발생이 억제되는 데다가, 절삭액이 산화제를 포함함으로써 절삭액으로 금속 표면에 형성되는 막질이 변화하고, 금속은 연성을 잃어 제거되기 쉬워지며, 가공성이 촉진된다.In order to solve this problem, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2015-177089 discloses a method of cutting a workpiece while supplying a cutting liquid containing an organic acid and an oxidizing agent. According to this cutting method, the metal is modified by the organic acid contained in the cutting liquid, and ductility is suppressed. As a result, the generation of burrs is suppressed, and the cutting fluid contains an oxidizing agent, and the film quality formed on the metal surface with the cutting fluid changes, and the metal loses ductility and is easily removed, and workability is promoted.
그러나, 절삭 장치의 사용 지역의 배수 기준에 따라서는 절삭액을 포함하는 절삭 폐액을 그대로 배수할 수 없어, 미생물을 이용한 생물 처리에 의해 절삭 폐액 중의 유기물을 분해하고 나서 배수하고 있다.However, according to the drainage standard of the use area of the cutting device, the cutting waste liquid containing the cutting liquid cannot be drained as it is, and the organic matter in the cutting waste liquid is decomposed by the biological treatment using microorganisms and then drained.
그런데, 절삭액 중에 산화제가 포함되어 있으면, 산화제에 의해 생물 처리에서 사용하고 있는 미생물이 사멸되어 버리고, 절삭 폐액 중의 유기물을 분해할 수 없어 배수 기준에 충족되지 않는 절삭 폐액을 배출해 버린다고 하는 우려가 있다. 이러한 문제는, 절삭 장치에 한정되지 않고, 가공액을 사용하는 연삭 장치, 바이트 절삭 장치 등의 다른 가공 장치에서도 발생하는 것이다.By the way, if the cutting fluid contains an oxidizing agent, the oxidizing agent may cause the microorganisms used in the biological treatment to be killed, and the organic waste in the cutting waste liquid may not be decomposed and the cutting waste liquid which does not meet the drainage standard may be discharged. . Such a problem is not limited to a cutting device but also occurs in other processing devices such as a grinding device and a bite cutting device using a processing liquid.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 배수 기준에 충족되지 않는 가공 폐액을 배수해 버릴 우려를 저감할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of such a point, Comprising: It aims at providing the processing apparatus which can reduce the possibility of draining the processing waste liquid which does not satisfy a drainage standard.
본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 상기 유지 수단에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단을 구비한 가공 장치로서, 상기 유지 수단에 유지된 피가공물을 상기 가공 수단으로 가공할 때에 적어도 피가공물에 산화제를 포함하는 가공액을 공급하는 가공액 공급 수단과, 상기 가공액 공급 수단으로부터 피가공물에 공급된 상기 가공액을 포함하는 가공 폐액을 회수하는 가공 폐액 회수부와, 상기 가공 폐액 회수부로부터 상기 가공 폐액을 상기 가공 장치 밖으로 배출하는 배출로와, 상기 배출로의 도중에 배치된 상기 가공 폐액 회수부에 의해 회수된 가공 폐액을 저류하고, 상기 가공 폐액에 포함되는 가공액을 분해하는 폐액 처리 수단을 가진 처리층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a processing apparatus comprising a holding means for holding a workpiece and a processing means for processing a workpiece held by the holding means, when the workpiece held by the holding means is processed by the processing means. At least a processing liquid supply means for supplying a processing liquid containing an oxidizing agent to the workpiece, a processing waste liquid recovery unit for recovering a processing waste liquid including the processing liquid supplied from the processing liquid supply means to the workpiece, and the processing waste liquid A discharge path for discharging the processing waste liquid from the recovery unit out of the processing apparatus, and a processing waste liquid recovered by the processing waste liquid recovery unit disposed in the middle of the discharge path to decompose the processing liquid contained in the processing waste liquid; A processing apparatus is further provided, further comprising a treatment layer having a waste liquid treatment means.
바람직하게는, 산화제는 과산화수소수이며, 폐액 처리 수단은 가공 폐액에 대하여 자외선을 조사하는 자외선 조사 수단을 포함한다.Preferably, the oxidant is hydrogen peroxide, and the waste liquid treatment means includes ultraviolet irradiation means for irradiating ultraviolet light to the processing waste liquid.
본 발명의 가공 장치는, 가공 폐액 회수부에 의해 회수된 가공 폐액을 저류하고, 가공 폐액에 포함되는 가공액을 분해하는 폐액 처리 수단을 가진 처리층을 구비하기 때문에, 배수 기준에 충족되지 않는 가공 폐액을 배수해 버린다고 하는 우려를 저감할 수 있다.The processing apparatus of the present invention includes a processing layer having waste liquid processing means for storing the processing waste liquid recovered by the processing waste liquid recovery unit and decomposing the processing liquid contained in the processing waste liquid, so that the processing does not meet the drainage standard. We can reduce fear that we drain waste liquid.
도 1의 (A)는 패키지 기판의 평면도, 도 1의 (B)는 패키지 기판의 이면도, 도 1의 (C)는 패키지 기판의 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 패키지 기판을 절삭하는 데 알맞은 절삭 장치의 사시도이다.
도 3은 절삭 장치의 절삭 이송 수단 및 워터 케이스 부분의 사시도이다.
도 4는 폐액 처리 수단을 가진 처리층의 단면도이다.1A is a plan view of the package substrate, FIG. 1B is a rear view of the package substrate, and FIG. 1C is a side view of the package substrate.
FIG. 2 is a perspective view of a cutting device suitable for cutting the package substrate shown in FIG. 1. FIG.
3 is a perspective view of a cutting feed means and a water casing portion of the cutting device.
4 is a sectional view of a treatment layer with waste liquid treatment means.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1의 (A)를 참조하면, 본 발명 실시형태의 절삭 장치에 의해 가공하는 데 알맞은 패키지 기판(2)의 일례의 평면도가 도시되어 있다. 도 1의 (B)는 패키지 기판(2)의 이면도, 도 1의 (C)는 패키지 기판(2)의 측면도이다.DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1A, a plan view of an example of a
패키지 기판(2)은, 직사각 형상의 금속 프레임(리드 프레임)(4)을 갖고 있고, 금속 프레임(4)의 외주 잉여 영역(5) 및 비디바이스 영역(5a)에 의해 둘러싸여진 영역에는, 도시한 예에서는 3개의 디바이스 영역(6a, 6b, 6c)이 존재한다.The package board |
각 디바이스 영역(6a, 6b, 6c)에 있어서는, 서로 직교하도록 종횡으로 설치된 분할 예정 라인(8)에 의해 구획된 복수의 영역에 디바이스 칩 탑재부(10)가 정해지고, 개개의 디바이스 칩 탑재부(10)의 4변을 따라 복수의 전극(12)이 형성되어 있다.In each
각 전극(12)끼리는 금속 프레임(4)에 몰드된 몰드 수지층(14)에 의해 절연되어 있다. 제1 방향으로 신장되는 분할 예정 라인(8) 및 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 신장되는 분할 예정 라인(8)을 절삭함으로써, 절삭홈의 양측에 각 디바이스 칩의 전극(12)이 드러난다.Each
디바이스 영역(6a, 6b, 6c)의 각 디바이스 칩 탑재부(10)의 이면에는 도시하지 않은 디바이스 칩이 탑재되어 있고, 각 디바이스 칩에 구비한 전극과 전극(12)이 본딩 와이어 접속되어 있다.A device chip (not shown) is mounted on the back surface of each device
그리고, 디바이스 영역(6a, 6b, 6c)의 각 디바이스 칩은 수지에 의해 밀봉되 도록 각 디바이스 영역(6a, 6b, 6c)의 이면에는 몰드 수지층(14)이 형성되어 있다.And the
도 2를 참조하면, 본 발명 실시형태의 절삭 장치(20)의 사시도가 도시되어 있다. 도 2에 도시된 절삭 장치(20)는, 절삭해야 할 피가공물을 작업자가 유지 수단 상에 배치하거나, 유지 수단으로부터 반출하는 메뉴얼 타입의 절삭 장치이다.2, a perspective view of a
도면 부호 22는 절삭 장치(20)의 베이스이며, 베이스(22)에는 테이블 베이스(26)가 회전 가능하게 또한 도시하지 않은 절삭 이송 기구에 의해 X축 방향으로 왕복 운동 가능하게 배치되어 있다. 테이블 베이스(26)의 대략 중앙 부분에는 흡인원에 접속된 흡인구(28)가 개구되어 있다.
패키지 기판(2)을 가공할 때에는, 일본 특허 공개 제2011-040542호 공보에 개시된 바와 같은 지그 테이블을 테이블 베이스(26)에 탑재하고, 지그 테이블을 통해 패키지 기판(20)을 흡인 유지한다. 즉, 본 실시형태의 절삭 장치에서는, 테이블 베이스와 지그 테이블로 유지 수단이 구성된다.When processing the package board |
테이블 베이스(26)의 주위에는 워터 커버(24)가 배치되어 있고, 이 워터 커버(24)와 도 3에 도시된 워터 케이스(60) 사이에 절삭 이송 기구의 축을 보호하기 위한 벨로우즈(30)가 연결되어 있다.A
베이스(22)의 후방에는 문형(門型) 모양의 칼럼(32)이 세워져 있다. 칼럼(32)에는 Y축 방향으로 신장되는 한 쌍의 가이드 레일(34)이 고정되어 있다. 칼럼(32)에는 Y축 이동 블록(36)이 볼나사(38)와 도시하지 않은 펄스 모터로 이루어진 Y축 이동 기구(인덱싱 기구)(40)에 의해, 가이드 레일(34)을 따라 Y축 방향으로 이동 가능하게 탑재되어 있다.At the rear of the
Y축 이동 블록(36)에는 Z축 방향으로 신장되는 한 쌍의 가이드 레일(42)이 고정되어 있다. Y축 이동 블록(36) 상에는, Z축 이동 블록(44)이 볼나사(46)와 펄스 모터(48)로 이루어진 Z축 이동 기구(50)에 의해, 가이드 레일(42)에 안내되어 Z축 방향으로 이동 가능하게 탑재되어 있다.A pair of
Z축 이동 블록(44)에는 가공 수단으로서의 절삭 유닛(52)이 부착되어 있고, 절삭 유닛(52)의 스핀들 하우징(53) 내에는 도시하지 않은 스핀들이 회전 가능하게 수용되어 있으며, 스핀들의 선단부에는 절삭 블레이드(54)가 착탈 가능하게 부착되어 있다.A
절삭 블레이드(54)의 양측에는 절삭 블레이드(54)를 사이에 두고 가공액 공급 수단으로서의 한 쌍의 절삭액 공급 노즐(56)이 배치되어 있고, 유지 수단으로 유지된 패키지 기판(2)의 절삭 중에는, 절삭액 공급 노즐(56)로부터 절삭액을 공급하면서 절삭 블레이드(54)로 패키지 기판(2)을 절삭한다.On both sides of the
Z축 이동 블록(44)에는 현미경 및 카메라를 갖는 촬상 유닛(58)이 더 부착되어 있다. 촬상 유닛(58)은 피가공물을 가시광선으로 촬상하는 촬상 카메라를 구비하고 있다.The Z-
척 테이블(26)에 흡인 유지된 패키지 기판(2)을 절삭수 공급 노즐(56)로부터 유기산과 산화제를 포함하는 절삭액을 공급하면서 절삭 블레이드(54)로 절삭하면, 절삭액 및 절삭 부스러기를 포함하는 절삭 폐액은 벨로우즈(30)의 폭 방향(Y축 방향)의 양단으로부터 도 3에 도시된 워터 케이스(60)로 흘러내린다.When the
워터 케이스(60)는, 테이블 베이스(26)의 이동 경로 하에 배치되고, 테이블 베이스(26)를 X축 방향으로 왕복 이동시키는 것을 가능하게 하기 위해, 상자형 부재의 바닥판(62)의 중앙부에 직사각 형상의 개구부(63)가 형성되어 있고, 바닥판(62), 내주벽(64) 및 외주벽(66)에 의해 구성되어 절삭액을 받아내는 가공 폐액 회수부로서의 홈통부(68)와, 바닥판(62)에 형성된 배액구(70)를 포함하고 있다. 배액구(70)에는, 워터 케이스(60)의 외부로 신장되는 배출로로서의 배액관(82)의 일단이 접속되어 있다.The
워터 커버(24)는, 평면형으로 형성된 상부판(24a)의 양단부로부터 한 쌍의 측판(24b)이 수하(垂下)하여 구성되어 있고, 상부판(24a)의 단부 및 2개의 측판(24b)은, 워터 케이스(60)를 구성하는 내주벽(64)과 슬라이딩 가능하게 걸어 맞춰져 있다.The
절삭 이송 기구(72)는, X축 방향으로 신장되는 볼나사(74)와, 볼나사(74)와 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(76)과, 볼나사(74)의 일단에 연결된 모터(80)와, 내부에 수용된 너트가 볼나사(74)에 나사 결합하고 바닥부는 가이드 레일(76)에 슬라이딩 접촉하는 가동 플레이트(78)로 구성된다.The cutting
모터(80)에 의해 볼나사(74)가 회전하면, 가동 플레이트(78)가 한 쌍의 가이드 레일(76)로 안내되어 X축 방향으로 왕복 이동하는 구성으로 되어 있다. 가동 플레이트(78) 상에는, 원통 부재(82)가 부착되어 있고, 이 원통 부재(82)의 내부에는 테이블 베이스(26)를 회전시키는 회전 기구가 수용되어 있다.When the
도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 워터 케이스(60)의 배액구(70)에 접속된 배액관(배액로)(82)의 도중에, 가공 폐액 회수부로서의 홈통부(68)에 의해 회수된 가공 폐액을 저류하고, 상기 가공 폐액에 포함되는 가공액을 분해하는 폐액 처리 수단을 가진 처리층(84)이 배치되어 있다.As shown in FIG.2 and FIG.4, it collect | recovered by the
본 실시형태에서는, 배액 처리 수단은 처리층(84)의 바닥벽 및 측벽에 배치된 복수의 LED(86)로 구성된다. LED(86)로부터 조사되는 자외광(UV광)의 파장은 340 ㎚ 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 300 ㎚ 이하이다.In the present embodiment, the drainage processing means is composed of a plurality of
처리층(84) 내에 저류된 가공 폐액이 LED(86)에 접촉하지 않도록 LED(86)는 투명 플레이트(88)에 의해 덮여 있다. 처리층(84) 내에 저류된 가공 폐액에는, LED(86)로부터 자외선이 조사되어, 가공 폐액(절삭 폐액) 중에 포함되는 가공액(절삭액)이 분해된다.The
도 1에 도시된 바와 같은 패키지 기판(2)을 본 발명 실시형태의 절삭 장치(2)로 절삭할 때에는, 유기산과 산화제를 포함하는 절삭액을 절삭 블레이드(54)가 패키지 기판(2)에 절입된 가공점으로 공급하면서 절삭을 수행한다.When cutting the
절삭액 중에 포함되는 유기산에 의해, 패키지 기판(2)에 포함되는 금속을 개질하여 연성을 억제하면서 패키지 기판(2)을 절삭할 수 있다. 그 때문에, 이 절삭에 의해 금속으로부터 버가 발생하는 일은 없다. 또한, 산화제를 이용함으로써, 금속의 표면을 산화하여 금속의 연성을 낮추고, 금속 표면의 가공성을 향상시킬 수 있다.The organic acid contained in the cutting liquid can cut the
유기산으로는, 예컨대, 분자 내에 적어도 하나의 카르복실기와 적어도 하나의 아미노기를 갖는 화합물을 이용할 수 있다. 이 경우, 아미노기 중 적어도 하나는, 2급 또는 3급의 아미노기이면 바람직하다. 또한, 유기산으로 이용하는 화합물은, 치환기를 갖고 있어도 좋다.As the organic acid, for example, a compound having at least one carboxyl group and at least one amino group in a molecule can be used. In this case, at least one of the amino groups is preferably a secondary or tertiary amino group. In addition, the compound used as an organic acid may have a substituent.
유기산으로 이용할 수 있는 아미노산으로는, 글리신, 디히드록시에틸글리신, 글리실글리신, 히드록시에틸글리신, N-메틸글리신, β-알라닌, L-알라닌, L-2-아미노부티르산, L-노르발린, L-발린, L-류신, L-노르류신, L-알로이소류신, L-이소류신, L-페닐알라닌, L-프롤린, 사르코신, L-오르니틴, L-리신, 타우린, L-세린, L-트레오닌, L-알로트레오닌, L-호모세린, L-티록신, L-티로신, 3,5-디요오드-L-티로신, β-(3,4-디히드록시페닐)-L-알라닌, 4-히드록시-L-프롤린, L-시스틴, L-메티오닌, L-에티오닌, L-란티오닌, L-시스타티오닌, L-시스틴, L-시스틴산, L-글루타민산, L-아스파라긴산, S-(카르복시메틸)-L-시스틴, 4-아미노부티르산, L-아스파라긴, L-글루타민, 아자세린, L-카나바닌, L-시트룰린, L-아르기닌, δ-히드록시-L-리신, 크레아틴, L-키뉴레닌, L-히스티딘, 1-메틸-L-히스티딘, 3-메틸-L-히스티딘, L-트립토판, 악티노마이신 C1, 에르고티오네인, 아파민, 안지오텐신 I, 안지오텐신 II 및 안티파인 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 글리신, L-알라닌, L-프롤린, L-히스티딘, L-리신, 디히드록시에틸글리신이 바람직하다.Examples of amino acids that can be used as the organic acid include glycine, dihydroxyethylglycine, glycylglycine, hydroxyethylglycine, N-methylglycine, β-alanine, L-alanine, L-2-aminobutyric acid and L-norvaline , L-valine, L-leucine, L-norleucine, L-alloisoleucine, L-isoleucine, L-phenylalanine, L-proline, sarcosine, L-ornithine, L-lysine, taurine, L-serine, L Threonine, L-allothreonine, L-homoserine, L-thyroxine, L-tyrosine, 3,5-diiodine-L-tyrosine, β- (3,4-dihydroxyphenyl) -L-alanine, 4 -Hydroxy-L-proline, L-cystine, L-methionine, L-ethionine, L-lanthionine, L-cystionine, L-cystine, L-cystine acid, L-glutamic acid, L-aspartic acid , S- (carboxymethyl) -L-cystine, 4-aminobutyric acid, L-asparagine, L-glutamine, azaserine, L-canavavanine, L-citrulline, L-arginine, δ-hydroxy-L-lysine, Creatine, L-kinyurenine, L-histidine, 1-methyl-L-histidine, 3- Methyl-L-histidine, L-tryptophan, actinomycin C1, ergothioneine, apamin, angiotensin I, angiotensin II, antipine and the like. Among them, glycine, L-alanine, L-proline, L-histidine, L-lysine and dihydroxyethylglycine are preferable.
또한, 유기산으로 이용할 수 있는 아미노폴리산으로는, 이미노디아세트산, 니트릴로삼아세트산, 디에틸렌트리아민오아세트산, 에틸렌디아민사아세트산, 히드록시에틸이미노디아세트산, 니트릴로트리스메틸렌포스폰산, 에틸렌디아민-N,N,N',N'-테트라메틸렌술폰산, 1,2-디아미노프로판사아세트산, 글리콜에테르디아민사아세트산, 트랜스시클로헥산디아민사아세트산, 에틸렌디아민오르토히드록시페닐아세트산, 에틸렌디아민디호박산(SS체),β-알라닌디아세트산, N-(2-카르복실레이트에틸)-L-아스파라긴산, N,N'-비스(2-히드록시벤질)에틸렌디아민-N,N'-디아세트산 등을 들 수 있다.Moreover, as amino polyacid which can be used as an organic acid, imino diacetic acid, nitrilo triacetic acid, diethylene triamine pentacetic acid, ethylenediamine tetraacetic acid, hydroxyethyl imino diacetic acid, nitrilo tris methylene phosphonic acid, ethylenediamine- N, N, N ', N'-tetramethylenesulfonic acid, 1,2-diaminopropaneacetic acid, glycol etherdiamine tetraacetic acid, transcyclohexanediamine tetraacetic acid, ethylenediamineorthohydroxyphenylacetic acid, ethylenediaminedihobacic acid ( SS body), β-alanine diacetic acid, N- (2-carboxylate ethyl) -L-aspartic acid, N, N'-bis (2-hydroxybenzyl) ethylenediamine-N, N'-diacetic acid, etc. Can be mentioned.
또한, 유기산으로서 이용할 수 있는 카르복실산으로는, 포름산, 글리콜산, 프로피온산, 아세트산, 부티르산, 발레르산, 헥산산, 옥살산, 말론산, 글루타르산, 아디프산, 말산, 호박산, 피멜린산, 머캅토아세트산, 글리옥실산, 클로로아세트산, 피루브산, 아세토아세트산, 글루타르산 등의 포화 카르복실산이나, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 푸마르산, 말레산, 메사콘산, 시트라콘산, 아코니트산 등의 불포화 카르복실산, 안식향산류, 톨루엔산, 프탈산류, 나프토산류, 피로멜리트산, 나프탈산 등의 환상 불포화 카르복실산 등을 들 수 있다.Moreover, as carboxylic acid which can be used as organic acid, formic acid, glycolic acid, propionic acid, acetic acid, butyric acid, valeric acid, hexanoic acid, oxalic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, malic acid, succinic acid, pimelic acid Saturated carboxylic acids such as mercaptoacetic acid, glyoxylic acid, chloroacetic acid, pyruvic acid, acetoacetic acid, glutaric acid, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, fumaric acid, maleic acid, mesaconic acid, citraconic acid, aco And cyclic unsaturated carboxylic acids such as unsaturated carboxylic acids such as nitric acid, benzoic acid, toluic acid, phthalic acid, naphthoic acid, pyromellitic acid and naphthalic acid.
산화제로는, 예컨대, 과산화수소, 과산화물, 질산염, 요오드산염, 과요오드산염, 차아염소산염, 아염소산염, 염소산염, 과염소산염, 과황산염, 중크롬산염, 과망간산염, 세륨산염, 바나딘산염, 오존수 및 은(II)염, 철(III)염이나, 그 유기 착염 등을 이용할 수 있다.As the oxidizing agent, for example, hydrogen peroxide, peroxide, nitrate, iodide, periodate, hypochlorite, chlorite, chlorate, perchlorate, persulfate, dichromate, permanganate, cerium, vanadate, ozonated water and silver ( II) salt, iron (III) salt, its organic complex salt, etc. can be used.
또한, 절삭액에는, 방식제가 혼합되어도 좋다. 방식제를 혼합함으로써, QFN 기판(10)에 포함되는 금속의 부식(용출)을 방지할 수 있다. 방식제로는, 예컨대, 분자 내에 3개 이상의 질소 원자를 가지며, 또한, 축환 구조를 갖는 복소 방향환 화합물, 또는, 분자 내에 4개 이상의 질소 원자를 갖는 복소 방향환 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 방향환 화합물은, 카르복실기, 술포기, 히드록시기, 알콕시기를 포함하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 테트라졸 유도체, 1,2,3-트리아졸 유도체, 및 1,2,4-트리아졸 유도체인 것이 바람직하다.In addition, an anticorrosive may be mixed with the cutting liquid. By mixing the anticorrosive, it is possible to prevent corrosion (elution) of the metal contained in the
방식제로서 이용할 수 있는 테트라졸 유도체로는, 테트라졸 고리를 형성하는 질소 원자 상에 치환기를 갖지 않고, 또한, 테트라졸의 5 위치에, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기, 또는, 히드록시기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 치환기로 치환된 알킬기가 도입된 것을 들 수 있다.As a tetrazole derivative which can be used as an anticorrosive agent, it does not have a substituent on the nitrogen atom which forms a tetrazole ring, and has a sulfo group, an amino group, a carbamoyl group, a carbonamide group, A substituent selected from the group consisting of a sulfamoyl group, and a sulfonamide group, or at least one substituent selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, an amino group, a carbamoyl group, a carbonamide group, a sulfamoyl group, and a sulfonamide group The alkyl group substituted by the is introduced.
또한, 방식제로서 이용할 수 있는 1,2,3-트리아졸 유도체로는, 1,2,3-트리아졸 고리를 형성하는 질소 원자 상에 치환기를 갖지 않고, 또한, 1,2,3-트리아졸의 4 위치 및/또는 5 위치에, 히드록시기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기, 혹은, 히드록시기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 치환기로 치환된 알킬기 또는 아릴기가 도입된 것을 들 수 있다.In addition, the 1,2,3-triazole derivative which can be used as an anticorrosive agent does not have a substituent on the nitrogen atom which forms a 1,2,3-triazole ring, and 1,2,3-tria At the 4 and / or 5 position of the sol, a substituent selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, a sulfo group, an amino group, a carbamoyl group, a carbonamide group, a sulfamoyl group, and a sulfonamide group, or a hydroxy group, a carboxyl group, a sulfonate group An alkyl group or an aryl group substituted with at least one substituent selected from the group consisting of aeration, amino group, carbamoyl group, carbonamide group, sulfamoyl group, and sulfonamide group is mentioned.
또한, 방식제로서 이용할 수 있는 1,2,4-트리아졸 유도체로는, 1,2,4-트리아졸 고리를 형성하는 질소 원자 상에 치환기를 갖지 않고, 또한, 1,2,4-트리아졸의 2 위치 및/또는 5 위치에, 술포기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기, 혹은, 히드록시기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 치환기로 치환된 알킬기 또는 아릴기가 도입된 것을 들 수 있다.In addition, the 1,2,4-triazole derivative which can be used as an anticorrosive agent does not have a substituent on the nitrogen atom which forms a 1,2,4-triazole ring, and is a 1,2,4-tria Substituent selected from the group consisting of a sulfo group, a carbamoyl group, a carbonamide group, a sulfamoyl group, and a sulfonamide group at the 2-position and / or 5-position of the sol, or a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, an amino group, a carbamo And an alkyl or aryl group substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a diary, a carbonamide group, a sulfamoyl group, and a sulfonamide group.
전술한 바와 같이, 절삭액 공급 노즐(56)로부터 공급되는 절삭액 중에는 산화제가 포함되어 있기 때문에, 이 산화제에 의해 종래의 미생물을 이용한 생물 처리에서는 미생물이 사멸해 버리고, 절삭 폐액 중의 유기물을 분해할 수 없어 배액 기준에 충족되지 않는 절삭 폐액을 배액해 버릴 우려가 있다.As described above, since the cutting liquid supplied from the cutting
그러나, 본 실시형태에서는, 배액관(82)의 도중에 폐액 처리 수단을 가진 폐액 처리층(84)이 마련되어 있기 때문에, 처리층(84) 내에 저류된 절삭 폐액에 복수의 LED(86)로부터 자외선을 조사하여 절삭 폐액 중의 유기물을 분해할 수 있기 때문에, 배액 기준에 충족되지 않는 절삭 폐액을 배액해 버릴 우려를 방지할 수 있다.However, in this embodiment, since the waste
전술한 실시형태에서는, 피가공물로서 패키지 기판(2)을 채용한 예에 대해서 설명하였지만, 피가공물은 패키지 기판에 한정되지 않고, 이면 전극으로서의 두께 수 ㎛의 도전체막(Ti, Ni, Au 등으로 이루어진 다층 금속막)이 적층된 웨이퍼, 표면의 스트리트 상에 TEG가 형성된 웨이퍼 등을 포함하는 것이다.In the above-described embodiment, an example in which the
전술한 폐액 처리 수단으로서의 LED(86)를 가진 폐액 처리층(84)을 구비한 절삭 장치(20)로 유기산 및 산화제를 포함하는 절삭액을 공급하면서 패키지 기판(2)을 절삭할 때에, 산화제의 분해에 첨가제가 아닌 분해 파장을 갖는 빛 에너지를 이용함으로써, 첨가제나 온도 관리가 불필요하여 운전 비용을 낮게 억제하는 것이 가능해진다.When cutting the
전술한 실시형태에서는, LED(86)로부터 자외선을 조사하는 폐액 처리층(84)을 절삭 장치의 폐액 처리에 사용한 예에 대해서 설명하였지만, 폐액 처리층(84)은, 절삭 장치에 한정되지 않고, 연삭 장치, 바이트 절삭 장치 등의 다른 가공 장치에도 동일하게 적용할 수 있다.Although the above-mentioned embodiment demonstrated the example which used the waste
2 : 패키지 기판
4 : 금속 프레임(리드 프레임)
6a, 6b, 6c : 디바이스 영역
8 : 분할 예정 라인
10 : 디바이스 칩 탑재부
12 : 전극
14 : 몰드 수지층
24 : 워터 커버
26 : 테이블 베이스
30 : 벨로우즈
54 : 절삭 블레이드
60 : 워터 케이스
70 : 배액구
72 : 절삭 이송 기구
82 : 배액관
84 : 폐액 처리층
86 : LED2: package substrate 4: metal frame (lead frame)
6a, 6b, and 6c: device area 8: line to be divided
10: device chip mounting portion 12: electrode
14
26: table base 30: bellows
54: cutting blade 60: water case
70: drain hole 72: cutting feed mechanism
82: drainage tube 84: waste liquid treatment layer
86: LED
Claims (2)
상기 유지 수단에 유지된 피가공물을 상기 가공 수단으로 가공할 때에 적어도 피가공물에 산화제를 포함하는 가공액을 공급하는 가공액 공급 수단과,
상기 가공액 공급 수단으로부터 피가공물에 공급된 상기 가공액을 포함하는 가공 폐액을 회수하는 가공 폐액 회수부와,
상기 가공 폐액 회수부로부터 상기 가공 폐액을 상기 가공 장치 밖으로 배출하는 배출로와,
상기 배출로의 도중에 배치된 상기 가공 폐액 회수부에 의해 회수된 가공 폐액을 저류하고, 상기 가공 폐액에 포함되는 가공액을 분해하는 폐액 처리 수단을 가진 처리층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치.A processing apparatus comprising a holding means for holding a workpiece and a processing means for processing a workpiece held by the holding means,
Processing liquid supply means for supplying a processing liquid containing an oxidizing agent to at least the workpiece when processing the workpiece held by the holding means with the processing means;
A processing waste liquid recovery unit for recovering a processing waste liquid including the processing liquid supplied from the processing liquid supply means to the workpiece;
A discharge path for discharging the processing waste liquid out of the processing apparatus from the processing waste liquid recovery unit;
And a processing layer having waste liquid processing means for storing the processing waste liquid recovered by the processing waste liquid recovery unit arranged in the middle of the discharge path and decomposing the processing liquid contained in the processing waste liquid. .
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-024394 | 2018-02-14 | ||
JP2018024394A JP7150390B2 (en) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | processing equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190098697A true KR20190098697A (en) | 2019-08-22 |
Family
ID=67645328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190012508A KR20190098697A (en) | 2018-02-14 | 2019-01-31 | Processing apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7150390B2 (en) |
KR (1) | KR20190098697A (en) |
CN (1) | CN110153780A (en) |
TW (1) | TWI801498B (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015177089A (en) | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | cutting method |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63218293A (en) * | 1987-03-06 | 1988-09-12 | Haruna:Kk | Treatment of waste water containing trichloroethylene |
JPH0975993A (en) * | 1995-09-19 | 1997-03-25 | Taiyo Kagaku Kogyo Kk | Treatment of organic matter-containing waste water and device therefor |
JPH11267692A (en) * | 1998-03-24 | 1999-10-05 | Jgc Corp | Treatment of laundry waste liquid |
JP2000073084A (en) | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Osaka Kiko Co Ltd | Method and apparatus for treating cutting oil |
JP3068405U (en) | 1999-10-21 | 2000-05-12 | 株式会社東京フローメータ研究所 | Dissolved ozone decomposer |
EP1506572A1 (en) * | 2002-05-17 | 2005-02-16 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP4472391B2 (en) | 2004-03-17 | 2010-06-02 | 野村マイクロ・サイエンス株式会社 | Method for recycling used semiconductor polishing slurry |
JP2007319974A (en) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nomura Micro Sci Co Ltd | Method and system for recovering semiconductor grinding slurry, and method and system for regenerating slurry |
CN101239759A (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-13 | 锋霈企业股份有限公司 | Waste water reclaiming system and method for semi-conductor manufacturing technique tail gas treatment device |
JP2009214193A (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing waste liquid treatment device |
JP4580433B2 (en) | 2008-04-14 | 2010-11-10 | 野村マイクロ・サイエンス株式会社 | Method for regenerating polishing slurry |
JP2010021464A (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | Chuck table of working device |
JP5340804B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-11-13 | 株式会社ディスコ | UV decomposition equipment |
JP5461918B2 (en) * | 2009-08-19 | 2014-04-02 | 株式会社ディスコ | Processing waste liquid treatment equipment |
JP5598841B2 (en) | 2010-02-23 | 2014-10-01 | 国立大学法人岩手大学 | Machining system |
JP5996382B2 (en) * | 2012-11-06 | 2016-09-21 | 株式会社ディスコ | Chuck table of cutting equipment |
JP2014205103A (en) | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 宇部興産株式会社 | Method of treating to-be-treated water containing hydrogen peroxide and hydrogen peroxide removal apparatus |
JP6366308B2 (en) * | 2014-03-12 | 2018-08-01 | 株式会社ディスコ | Processing method |
JP6360441B2 (en) | 2015-01-13 | 2018-07-18 | 株式会社ディスコ | Water storage tank |
JP6410619B2 (en) | 2015-01-21 | 2018-10-24 | 株式会社ディスコ | Pure water purification equipment |
CN205237703U (en) * | 2015-11-13 | 2016-05-18 | 西尾康明 | System for do not use coolant liquid in metalworking |
CN206898878U (en) * | 2017-04-01 | 2018-01-19 | 上海舜玉机电科技有限公司 | A kind of automatic processing center considers clearly device to be worth doing |
JP2019126746A (en) | 2018-01-22 | 2019-08-01 | 株式会社ディスコ | Processing device |
-
2018
- 2018-02-14 JP JP2018024394A patent/JP7150390B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-29 CN CN201910083842.0A patent/CN110153780A/en active Pending
- 2019-01-31 KR KR1020190012508A patent/KR20190098697A/en not_active IP Right Cessation
- 2019-02-13 TW TW108104693A patent/TWI801498B/en active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015177089A (en) | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | cutting method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019136844A (en) | 2019-08-22 |
TWI801498B (en) | 2023-05-11 |
CN110153780A (en) | 2019-08-23 |
TW201934252A (en) | 2019-09-01 |
JP7150390B2 (en) | 2022-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9349647B2 (en) | Cutting method | |
TWI743326B (en) | processing methods | |
KR102058767B1 (en) | Processing method | |
TWI736747B (en) | processing methods | |
TWI781280B (en) | Processing device | |
CN110838450B (en) | Processing method of packaging substrate | |
KR102422912B1 (en) | Processing method | |
CN108878355B (en) | Processing method | |
KR20190098697A (en) | Processing apparatus | |
JP2018181903A (en) | Processing method | |
KR20180112688A (en) | Processing method | |
KR20180112683A (en) | Processing method | |
JP2015174178A (en) | Cutting-tool cutting method | |
CN117621283A (en) | Cutting device | |
TW202245023A (en) | Substrate processing method | |
KR20180112685A (en) | Processing method | |
KR20180112684A (en) | Processing method | |
TW201838012A (en) | Plate-shaped workpiece processing method | |
JP2018181900A (en) | Plate-like workpiece processing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X601 | Decision of rejection after re-examination |