JP2009214193A - Processing waste liquid treatment device - Google Patents

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JP2009214193A JP2008057580A JP2008057580A JP2009214193A JP 2009214193 A JP2009214193 A JP 2009214193A JP 2008057580 A JP2008057580 A JP 2008057580A JP 2008057580 A JP2008057580 A JP 2008057580A JP 2009214193 A JP2009214193 A JP 2009214193A
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Inventor
Miki Yoshida
幹 吉田
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Disco Abrasive Syst Ltd
株式会社ディスコ
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing waste liquid treatment device capable of always maintaining a processing liquid circulated through a processing device and a processing waste liquid treatment device in an adequate range. <P>SOLUTION: The processing waste liquid treatment device is provided with: a waste liquid filtration means for purifying the processing waste liquid produced by processing of the processing liquid fed by a processing liquid feed means at processing of a processing device to clear water; a clear water storage tank for storing the clear water; a pipe for circulating pure water to the processing liquid feed means; and a control means for controlling the respective constitution means, and is provided with a clear water level detection means for detecting a water level of the clear water stored in the clear water storage tank; and a water replenishing means for replenishing water to the clear water storage tank. The control means operates the water replenishing means and replenishes water to the clear water storage tank based on a detection signal from the clear water level detection means if the water level of the clear water stored in the clear water storage tank is a first water level or less, and stops operation of the water replenishing means if the water level of the clear water stored in the clear water storage tank reaches to a second water lever or more higher than the first water level after replenishment of water by the water replenishing means is started. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置等の加工装置に付設され、加工時に供給される加工液の廃液を処理する加工廃液処理装置に関する。   The present invention relates to a processing waste liquid processing apparatus that is attached to a processing apparatus such as a cutting apparatus that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer and processes a waste liquid of a processing liquid supplied during processing.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor devices. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing.
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に加工水を供給しつつ切削作業を実施する。   Cutting along the streets of the above-described semiconductor wafer, optical device wafer or the like is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and supplying processing water to the cutting blade. A cutting water supply means for cooling the cutting blade by supplying the cutting water to the cutting blade that rotates, and supplying the cutting water to the cutting portion of the workpiece by the cutting blade. Carry out cutting work.
上述したように切削時に供給された加工液にはシリコンや窒化ガリウム系化合物半導体を切削することによって発生する切削屑が混入される。この半導体素材からなる切削屑が混入された加工廃液は環境を汚染することから、加工廃液処理装置を用いて切削屑を除去した後に、再利用したり廃棄している。(例えば、特許文献1参照。)
特開2004−230527号公報
As described above, cutting waste generated by cutting silicon or a gallium nitride compound semiconductor is mixed in the machining fluid supplied at the time of cutting. Since the processing waste liquid mixed with the cutting waste made of the semiconductor material contaminates the environment, it is reused or discarded after the cutting waste is removed by using the processing waste liquid processing apparatus. (For example, refer to Patent Document 1.)
Japanese Patent Laid-Open No. 2004-230527
上記加工廃液処理装置は、加工装置の加工の際に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製するイオン交換手段を含む純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段とを具備しており、該純水温度調整手段によって所定の温度に調整された純水を上記加工装置の加工液供給手段に循環せしめるように構成されている。   The processing waste liquid treatment apparatus includes a waste liquid storage tank that stores a processing waste liquid generated by the processing liquid supplied during processing of the processing apparatus, and a pump that feeds the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank. And a waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the pump and refining it into fresh water, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtration means, and a fresh water stored in the fresh water storage tank A pure water supply pump for supplying pure water, a pure water generating means including an ion exchange means for purifying the pure water supplied by the fresh water supply pump into pure water, and purified water purified by the pure water generating means. Pure water temperature adjusting means for adjusting to a predetermined temperature, and configured to circulate pure water adjusted to a predetermined temperature by the pure water temperature adjusting means to the processing liquid supply means of the processing apparatus. There.
而して、加工装置および加工廃液処理装置を循環する加工液は蒸発等によって徐々に減少するため、補給する必要がある。
また、加工廃液にはウエーハ等の被加工物を保持するダイシングテープや合成樹脂ホースから放出される有機体炭素が含まれており、この有機体炭素は加工廃液の循環に伴って徐々に増加し、所定以上の有機体炭素がウエーハに付着するとウエーハの品質を低下させるという問題がある。この加工廃液に含まれる有機体炭素は分子レベルであるため、精密なフィルターによっても捕捉することができない。
Thus, since the processing liquid circulating through the processing apparatus and the processing waste liquid treatment apparatus is gradually reduced by evaporation or the like, it needs to be replenished.
In addition, processing waste liquid contains organic carbon released from dicing tape and synthetic resin hoses that hold workpieces such as wafers, and this organic carbon gradually increases as the processing waste liquid circulates. There is a problem that the quality of the wafer is deteriorated when organic carbon of a predetermined amount or more adheres to the wafer. Since organic carbon contained in this processing waste liquid is at the molecular level, it cannot be captured even by a precise filter.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その第1の技術課題は、加工装置および加工廃液処理装置を循環する加工液の量を常に適正範囲に維持することができる加工廃液処理装置を提供することにある。
また、本発明の第2の技術課題は、加工装置および加工廃液処理装置を循環する加工液の含まれる有機体炭素の含有率を所定以下に維持することができる加工廃液処理装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above facts, and a first technical problem thereof is a processing waste liquid treatment apparatus capable of always maintaining the amount of the processing liquid circulating through the processing apparatus and the processing waste liquid treatment apparatus within an appropriate range. Is to provide.
Moreover, the second technical problem of the present invention is to provide a processing waste liquid treatment apparatus capable of maintaining the organic carbon content in the processing liquid circulating in the processing apparatus and the processing waste liquid treatment apparatus at a predetermined level or less. It is in.
上記第1の技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、該純水温度調整手段によって所定の温度に調整された純水を該加工液供給手段に循環せしめる配管と、上記各構成手段を制御する制御手段とを具備する加工廃液処理装置において、
該清水貯水タンクに貯水された清水の水位を検出し検出信号を該制御手段に送る清水水位検出手段と、該清水貯水タンクに水を補給する水補給手段とを具備し、
該制御手段は、該清水水位検出手段からの検出信号に基いて、該清水貯水タンクに貯水された清水の水位が第1の水位に以下であるならば該水補給手段を作動して該清水貯水タンクに水を補給し、該水補給手段による水の補給を開始してから該清水貯水タンクに貯水された清水の水位が該第1の水位より高い第2の水位に以上に達したら該水補給手段の作動を停止して該清水貯水タンクへの水の補給を停止する、
ことを特徴とする加工廃液処理装置が提供される。
In order to solve the first technical problem, according to the present invention, a waste liquid storage tank for storing a processing waste liquid generated by processing a processing liquid supplied by a processing liquid supply means at the time of processing of a processing apparatus; A pump that feeds the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank, a waste liquid filtering means that filters the processing waste liquid fed by the pump and purifies it into fresh water, and stores fresh water purified by the waste liquid filtering means A fresh water storage tank, a fresh water feed pump for feeding fresh water stored in the fresh water storage tank, a pure water generating means for purifying the fresh water fed by the fresh water feed pump into pure water, and the pure water Pure water temperature adjusting means for adjusting the pure water purified by the water generating means to a predetermined temperature, and piping for circulating the pure water adjusted to the predetermined temperature by the pure water temperature adjusting means to the processing liquid supply means; ,the above In the processing waste liquid processing device and a control means for controlling the configuration unit,
A fresh water level detection means for detecting the level of fresh water stored in the fresh water storage tank and sending a detection signal to the control means; and a water supply means for supplying water to the fresh water storage tank,
The control means activates the water replenishing means based on the detection signal from the fresh water level detection means and operates the water replenishing means if the fresh water level stored in the fresh water storage tank is equal to or lower than the first water level. When the water level of the fresh water stored in the fresh water storage tank reaches a second water level higher than the first water level after replenishing the water storage tank and starting the water supply by the water supply means Stop the operation of the water supply means and stop the supply of water to the fresh water storage tank;
A processing waste liquid treatment apparatus is provided.
また、上記第2の技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、該純水温度調整手段によって所定の温度に調整された純水を該加工液供給手段に循環せしめる配管と、上記各構成手段を制御する制御手段とを具備する加工廃液処理装置において、
該純水生成手段から該加工液供給手段に到る経路に配設され純水に含有される有機体炭素の含有率を検出し検出信号を該制御手段に送る全有機体炭素計と、該清水貯水タンクに水を補給する水補給手段とを具備し、
該制御手段は、該全有機体炭素計からの検出信号にも基いて純水に含有される有機体炭素の含有率が第1の含有率以上であるならば該水補給手段を作動して該清水貯水タンクに水を補給し、該水補給手段による水の補給を開始してから純水に含有される有機体炭素の含有率が第1の含有率より低いが第2の含有率以下に達したら該水補給手段の作動を停止して該清水貯水タンクへの水の補給を停止する、
ことを特徴とする加工廃液処理装置が提供される。
In order to solve the second technical problem, according to the present invention, a waste liquid storage tank for storing a processing waste liquid generated by processing a processing liquid supplied by a processing liquid supply means during processing of the processing apparatus. A pump for feeding the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank, a waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the pump and purifying it into fresh water, and a purified water purified by the waste liquid filtering means A fresh water storage tank that stores the fresh water, a fresh water feed pump that feeds the fresh water stored in the fresh water storage tank, and a pure water generating means that purifies the fresh water fed by the fresh water feed pump into pure water, Pure water temperature adjusting means for adjusting pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature, and pure water adjusted to a predetermined temperature by the pure water temperature adjusting means are circulated to the processing liquid supply means. Piping and In the processing waste liquid processing device and a control means for controlling the respective constituent unit,
A total organic carbon meter disposed in a path from the pure water generating means to the processing liquid supply means and detecting the organic carbon content contained in the pure water and sending a detection signal to the control means; and Water replenishment means for replenishing water to the fresh water storage tank,
The control means operates the water supply means if the organic carbon content contained in the pure water is equal to or higher than the first content based on the detection signal from the total organic carbon meter. The fresh water storage tank is replenished with water, and after the replenishment of water by the water replenishing means is started, the organic carbon content contained in the pure water is lower than the first content, but less than the second content The water supply means is stopped to stop water supply to the fresh water storage tank
A processing waste liquid treatment apparatus is provided.
更に、上記第2の技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、該純水温度調整手段によって所定の温度に調整された純水を該加工液供給手段に循環せしめる配管と、上記各構成手段を制御する制御手段とを具備する加工廃液処理装置において、
該純水生成手段から該加工液供給手段に到る経路に配設され純水流量を積算し流量積算値を該制御手段に送る流量積算計と、該清水貯水タンクに水を補給する水補給手段とを具備し、
該制御手段は、該流量積算計からの検出信号にも基いて純水流量の積算値が第1の積算値以上に達したら該水補給手段を作動して該清水貯水タンクに水を補給し、該水補給手段による水の補給を開始してから純水流量の積算値が第2の積算値以上に達したら該水補給手段の作動を停止して該清水貯水タンクへの水の補給を停止する、
ことを特徴とする加工廃液処理装置が提供される。
Furthermore, in order to solve the second technical problem, according to the present invention, a waste liquid storage tank that stores a processing waste liquid generated by processing using a processing liquid supplied by a processing liquid supply means during processing of the processing apparatus. A pump for feeding the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank, a waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the pump and purifying it into fresh water, and a purified water purified by the waste liquid filtering means A fresh water storage tank that stores the fresh water, a fresh water feed pump that feeds the fresh water stored in the fresh water storage tank, and a pure water generating means that purifies the fresh water fed by the fresh water feed pump into pure water, Pure water temperature adjusting means for adjusting pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature, and pure water adjusted to a predetermined temperature by the pure water temperature adjusting means are circulated to the processing liquid supply means. Piping and In the processing waste liquid processing device and a control means for controlling the respective constituent unit,
A flow accumulator arranged in a path from the pure water generating means to the machining fluid supply means and integrating the pure water flow rate and sending the flow integrated value to the control means; and water replenishment for replenishing the fresh water storage tank Means,
The control means operates the water supply means to supply water to the fresh water storage tank when the integrated value of the pure water flow reaches the first integrated value or more based on the detection signal from the flow integrating meter. When the integrated value of the pure water flow reaches the second integrated value or more after starting the water supply by the water supply means, the operation of the water supply means is stopped and the fresh water storage tank is supplied with water. Stop,
A processing waste liquid treatment apparatus is provided.
本発明による加工廃液処理装置においては、清水水位検出手段によって検出された水位が第1の水位以下に達したならば水補給手段を作動して清水貯水タンクに水を補給し、水補給手段による水の補給を開始してから清水水位検出手段によって検出された水位が第2の水位以上に達したならば水補給手段の作動を停止し、清水貯水タンクへの水の補給を停止するので、清水貯水タンクに貯留される加工液の量は常に適正範囲に維持される。
また、本発明による加工廃液処理装置においては、全有機体炭素計によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率が第1の含有率以上に達したならば水補給手段を作動して清水貯水タンクに水を補給し、水補給手段による水の補給を開始してから全有機体炭素計によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率が上記第1の含有率より低いが第2の含有率以下になったならば水補給手段の作動を停止し、清水貯水タンクへの水の補給を停止するので、純水に含まれる有機体炭素の含有率がウエーハの品質に影響を及ぼすことがない範囲に維持される。
更に、本発明による加工廃液処理装置においては、流量積算計によって検出された純水の流量の積算値が第1の積算値以上に達したならば水補給手段を作動して清水貯水タンクに水を補給し、水補給手段による水の補給を開始してから流量積算計によって検出された純水の流量の積算値が第2の積算値以下に達したならば水補給手段の作動を停止し、清水貯水タンクへの水の補給を停止するので、純水に含まれる有機体炭素の含有率がウエーハの品質に影響を及ぼすことがない範囲に維持される。
In the processing waste liquid treatment apparatus according to the present invention, when the water level detected by the fresh water level detection means reaches the first water level or lower, the water supply means is operated to supply water to the fresh water storage tank, and the water supply means If the water level detected by the fresh water level detection means after the start of water supply reaches the second water level or higher, the operation of the water supply means is stopped and the water supply to the fresh water storage tank is stopped. The amount of machining fluid stored in the fresh water storage tank is always maintained within an appropriate range.
In the processing waste liquid treatment apparatus according to the present invention, the water supply means is activated when the organic carbon content in the pure water detected by the total organic carbon meter reaches the first content or higher. The water content of the organic carbon contained in the pure water detected by the total organic carbon meter after replenishing the fresh water storage tank and starting the water replenishment by the water replenishing means is greater than the first content rate. If the water content is low but below the second content, the water supply means stops operating and the water supply to the fresh water storage tank stops, so the organic carbon content in the pure water is the quality of the wafer. Is maintained within a range that does not affect
Further, in the processing waste liquid treatment apparatus according to the present invention, when the integrated value of the flow rate of pure water detected by the flow rate accumulator reaches the first integrated value or more, the water replenishing means is operated to supply water to the fresh water storage tank. When the integrated value of the pure water flow detected by the flow accumulator reaches the second integrated value or less after the water replenishing means starts supplying water, the operation of the water replenishing means is stopped. Since the supply of water to the fresh water storage tank is stopped, the organic carbon content in the pure water is maintained in a range that does not affect the quality of the wafer.
以下、本発明に従って構成された加工廃液処理装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a processing waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1には加工装置としての切削装置に隣接して配設された本発明による加工廃液処理装置の斜視図が示されている。
加工装置としての切削装置2は、略直方体状の装置ハウジング20を具備している。この装置ハウジング20内には、被加工物を保持するチャックテーブル21が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル21は、上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル21は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル21には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ211が配設されている。このように構成されたチャックテーブル21は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
FIG. 1 is a perspective view of a processing waste liquid processing apparatus according to the present invention disposed adjacent to a cutting apparatus as a processing apparatus.
The cutting device 2 as a processing device includes a device housing 20 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A chuck table 21 that holds a workpiece is disposed in the apparatus housing 20 so as to be movable in a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction. The chuck table 21 sucks and holds a workpiece on a holding surface which is an upper surface by operating a suction means (not shown). Further, the chuck table 21 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The chuck table 21 is provided with a clamp 211 for fixing an annular frame that supports a wafer, which will be described later, as a workpiece via a dicing tape. The chuck table 21 configured as described above can be moved in a cutting feed direction indicated by an arrow X by a cutting feed means (not shown).
図1に示す切削装置2は、切削手段としてのスピンドルユニット22を具備している。スピンドルユニット22は、図示しない割り出し送り手段によって図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット22は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング221と、該スピンドルハウジング221に回転自在に支持された回転スピンドル222と、該回転スピンドル222の前端部に装着された切削ブレード223とを具備している。スピンドルハウジング221の前端部には、切削ブレード223の上半部を覆うブレードカバー224が取り付けられており、このブレードカバー224に上記切削ブレード223に向けて加工液を噴射する加工液供給ノズル225が配設されている。なお、加工液供給ノズル225は、図示しない加工液供給手段に接続されている。   A cutting apparatus 2 shown in FIG. 1 includes a spindle unit 22 as cutting means. The spindle unit 22 is moved in the index feed direction indicated by an arrow Y in FIG. 1 by an index feed means (not shown), and is moved in the cut feed direction indicated by an arrow Z in FIG. 1 by a notch feed means (not shown). ing. The spindle unit 22 is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in a direction indicated by an arrow Y that is an indexing direction and a direction indicated by an arrow Z that is a cutting direction, and the spindle housing 221 is freely rotatable. And a cutting blade 223 attached to the front end portion of the rotating spindle 222. A blade cover 224 that covers the upper half of the cutting blade 223 is attached to the front end of the spindle housing 221, and a machining fluid supply nozzle 225 that injects a machining fluid toward the cutting blade 223 on the blade cover 224. It is arranged. The machining liquid supply nozzle 225 is connected to a machining liquid supply unit (not shown).
図1に示す切削装置2は、上記チャックテーブル21上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード223によって切削すべき領域を検出するための撮像手段23を具備している。この撮像手段23は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっている。また、上記装置ハウジング20におけるカセット載置領域24aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル24が配設されている。このカセット載置テーブル24は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル24上には、被加工物としての半導体ウエーハWを収容するカセット25が載置される。カセット25に収容される半導体ウエーハWは、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハWは、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット25に収容される。   The cutting apparatus 2 shown in FIG. 1 includes an image pickup means 23 for picking up an image of the surface of the workpiece held on the chuck table 21 and detecting a region to be cut by the cutting blade 223. The imaging means 23 is composed of optical means such as a microscope and a CCD camera. A cassette placement table 24 for placing a cassette that accommodates a workpiece is disposed in the cassette placement region 24 a of the apparatus housing 20. This cassette mounting table 24 is configured to be movable in the vertical direction by lifting means (not shown). On the cassette mounting table 24, a cassette 25 for storing a semiconductor wafer W as a workpiece is placed. The semiconductor wafer W accommodated in the cassette 25 has a grid-like street formed on the surface, and devices such as ICs and LSIs are formed in a plurality of rectangular areas partitioned by the grid-like street. The semiconductor wafer W formed in this way is accommodated in the cassette 25 with the back surface adhered to the front surface of the dicing tape T mounted on the annular support frame F.
また、図示の実施形態における切削装置2は、カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)を仮置きテーブル26に搬出する搬出・搬入手段27と、仮置きテーブル26に搬出された半導体ウエーハWを上記チャックテーブル21上に搬送する第1の搬送手段28と、チャックテーブル21上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄する洗浄手段29と、チャックテーブル21上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄手段29へ搬送する第2の搬送手段290を具備している。   Further, the cutting apparatus 2 in the illustrated embodiment is supported by a semiconductor wafer W (an annular frame F supported by a dicing tape T) accommodated in a cassette 25 placed on a cassette placement table 24. ) On the temporary table 26, first conveying means 28 for conveying the semiconductor wafer W carried on the temporary table 26 onto the chuck table 21, and cutting on the chuck table 21. A cleaning means 29 for cleaning the processed semiconductor wafer W and a second transfer means 290 for transferring the semiconductor wafer W cut on the chuck table 21 to the cleaning means 29 are provided.
図1に示す切削装置2は以上のように構成されており、以下その作用について簡単に説明する。
カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25の所定位置に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル24が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段27が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル26上に搬出する。仮置きテーブル26に搬出された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段28の旋回動作によって上記チャックテーブル21上に搬送される。チャックテーブル21上に半導体ウエーハWが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハWをチャックテーブル21上に吸引保持する。また、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ211によって固定される。このようにして半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル21は、撮像手段23の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル21が撮像手段23の直下に位置付けられると、撮像手段23によって半導体ウエーハWに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット22を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード223との精密位置合わせ作業が行われる。
The cutting device 2 shown in FIG. 1 is configured as described above, and its operation will be briefly described below.
The semiconductor wafer W (supported by the annular frame F via the dicing tape T) accommodated in a predetermined position of the cassette 25 placed on the cassette placement table 24 is transferred to the cassette by an elevating means (not shown). The mounting table 24 is positioned at the carry-out position by moving up and down. Next, the unloading means 27 moves forward and backward to unload the semiconductor wafer W positioned at the unloading position onto the temporary placement table 26. The semiconductor wafer W carried out to the temporary placement table 26 is transferred onto the chuck table 21 by the turning operation of the first transfer means 28. When the semiconductor wafer W is placed on the chuck table 21, suction means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer W on the chuck table 21. The annular frame F that supports the semiconductor wafer W via the dicing tape T is fixed by the clamp 211. In this way, the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is moved to just below the imaging means 23. When the chuck table 21 is positioned immediately below the image pickup means 23, the street formed on the semiconductor wafer W is detected by the image pickup means 23, and the spindle unit 22 is moved and adjusted in the direction of the arrow Y, which is the indexing direction. A precision alignment operation with the blade 223 is performed.
その後、切削ブレード223を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル21を切削送り方向である矢印Xで示す方向(切削ブレード223の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル21上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード223により所定のストリートに沿って切断される(切削工程)。この切削工程においては、図示しない加工液供給手段を作動して加工液供給ノズル225から加工液が切削ブレード223による加工部に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハWを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル21を矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハWの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル21を90度回転させて、半導体ウエーハWの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハWに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されてウエーハの状態が維持されている。   After that, the cutting blade 223 is cut and fed by a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z and rotated in the predetermined direction, while the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is sucked and held in the direction indicated by the arrow X (cutting blade 223). The semiconductor wafer W held on the chuck table 21 is cut along a predetermined street by the cutting blade 223 (cutting process). In this cutting process, the machining fluid supply means (not shown) is operated to eject the machining fluid from the machining fluid supply nozzle 225 toward the machining portion by the cutting blade 223. When the semiconductor wafer W is cut along a predetermined street in this way, the chuck table 21 is indexed and fed in the direction indicated by the arrow Y by the street interval, and the above-described cutting process is performed. When the cutting process is performed along all the streets extending in a predetermined direction of the semiconductor wafer W, the chuck table 21 is rotated 90 degrees to extend in a direction orthogonal to the predetermined direction of the semiconductor wafer W. By performing the cutting process along the streets, all the streets formed in a lattice shape on the semiconductor wafer W are cut and divided into individual chips. Note that the divided chips do not fall apart due to the action of the dicing tape T, but are supported by the annular frame F to maintain the wafer state.
上述したように半導体ウエーハWのストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル21は最初に半導体ウエーハWを吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハWは第2の搬送手段290によって洗浄手段29に搬送される。洗浄手段29に搬送された半導体ウエーハWは、ここで洗浄され乾燥される。このようにして洗浄・乾燥された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段28によって仮置きテーブル26に搬送される。そして、半導体ウエーハWは、搬出・搬入手段27によってカセット25の所定位置に収納される。   As described above, when the cutting process is completed along the street of the semiconductor wafer W, the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is first returned to the position where the semiconductor wafer W is sucked and held. Then, the suction holding of the semiconductor wafer W is released. Next, the semiconductor wafer W is transferred to the cleaning unit 29 by the second transfer unit 290. The semiconductor wafer W conveyed to the cleaning means 29 is cleaned and dried here. The semiconductor wafer W thus cleaned and dried is transferred to the temporary placement table 26 by the first transfer means 28. Then, the semiconductor wafer W is stored in a predetermined position of the cassette 25 by the unloading / loading means 27.
上述した切削工程において、図示しない加工液供給手段によって加工液供給ノズル225から切削ブレード223による加工部に噴射された加工液は、切削ブレード223および加工部を冷却した後に加工廃液として回収され、切削装置2に隣接して配設された加工廃液処理装置10によって純水に精製されて再利用される。この加工廃液処理装置10について、図1乃至図3を参照して説明する。   In the cutting process described above, the machining fluid sprayed from the machining fluid supply nozzle 225 to the machining portion by the cutting blade 223 by the machining fluid supply means (not shown) is recovered as machining waste liquid after cooling the cutting blade 223 and the machining portion, The processed waste liquid treatment apparatus 10 disposed adjacent to the apparatus 2 is purified to pure water and reused. The processing waste liquid treatment apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、装置ハウジング100を具備しており、この装置ハウジング100内に加工廃液処理装置の構成要素が配設されている。装置ハウジング100内に配設される加工廃液処理装置の構成要素の第1の実施形態について、図2を参照して説明する。   The processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes an apparatus housing 100, and the components of the processing waste liquid treatment apparatus are disposed in the apparatus housing 100. A first embodiment of the components of the processing waste liquid treatment apparatus disposed in the apparatus housing 100 will be described with reference to FIG.
図2には、本発明に従って構成された加工廃液処理装置の構成要素が加工廃液の流れに従って示されている。図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記切削装置2における加工時に加工液供給ノズル225から切削ブレード223による加工部に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液タンク3と、該廃液タンク3に収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプ30を具備している。廃液タンク3は、上記切削装置2に装備される加工廃液送出手段に配管31によって接続される。従って、廃液タンク3には切削装置2に装備される加工廃液送出手段から送られる加工廃液が配管31を介して導入される。この廃液タンク3の上壁に加工廃液を送給する廃液送給ポンプ30が配設されている。   FIG. 2 shows components of the processing waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention in accordance with the flow of the processing waste liquid. The processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment is a waste liquid tank that stores a processing waste liquid generated by processing with a processing liquid supplied from a processing liquid supply nozzle 225 to a processing portion by a cutting blade 223 during processing in the cutting apparatus 2. 3 and a waste liquid feed pump 30 that feeds the processing waste liquid stored in the waste liquid tank 3. The waste liquid tank 3 is connected by piping 31 to the processing waste liquid delivery means provided in the cutting device 2. Therefore, the processing liquid waste sent from the processing liquid discharge means provided in the cutting device 2 is introduced into the liquid waste tank 3 through the pipe 31. A waste liquid feed pump 30 for feeding the processing waste liquid to the upper wall of the waste liquid tank 3 is disposed.
上記廃液送給ポンプ30によって送給される加工廃液は、フレキシブルホースからなる配管32を介して廃液濾過手段4に送られる。廃液濾過手段4は、清水受けパン41と、該清水受けパン41上に配置される第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bを具備している。この第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bは、清水受けパン41上に着脱可能に配置される。なお、上記廃液送給ポンプ30と第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bとを接続する配管32には電磁開閉弁43aおよび電磁開閉弁43bが配設されている。電磁開閉弁43aが附勢(ON)して開路すると廃液送給ポンプ30によって送給された加工廃液が第1のフィルター42aに導入され、電磁開閉弁43bが附勢(ON)して開路すると廃液送給ポンプ30によって送給された加工廃液が第2のフィルター42bに導入されるようになっている。第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bに導入された加工廃液は、第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bによって濾過され加工廃液に混入している切削屑が捕捉されて清水に精製され清水受けパン41に流出する。この清水受けパン41はフレキシブルホースからなる配管44によって清水貯水タンク5に接続されており、従って清水受けパン41に流出した清水はフレキシブルホースからなる配管44を介して清水貯水タンク5に送られ貯留される。   The processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 30 is sent to the waste liquid filtering means 4 through a pipe 32 made of a flexible hose. The waste liquid filtering means 4 includes a fresh water receiving pan 41 and a first filter 42 a and a second filter 42 b disposed on the fresh water receiving pan 41. The first filter 42 a and the second filter 42 b are detachably disposed on the fresh water receiving pan 41. Note that an electromagnetic on-off valve 43a and an electromagnetic on-off valve 43b are disposed on the pipe 32 connecting the waste liquid feed pump 30 to the first filter 42a and the second filter 42b. When the electromagnetic on-off valve 43a is energized (ON) and opened, the processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 30 is introduced into the first filter 42a, and when the electromagnetic on-off valve 43b is energized (ON) and opened. The processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 30 is introduced into the second filter 42b. The processing waste liquid introduced into the first filter 42a and the second filter 42b is filtered by the first filter 42a and the second filter 42b, and the cutting waste mixed in the processing waste liquid is captured and purified into fresh water. It flows out into the fresh water receiving pan 41. The fresh water receiving pan 41 is connected to the fresh water storage tank 5 by a pipe 44 made of a flexible hose. Therefore, the fresh water flowing out to the fresh water receiving pan 41 is sent to the fresh water storage tank 5 through the pipe 44 made of a flexible hose and stored. Is done.
上記配管32には、廃液濾過手段4の第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bに送給される加工廃液の圧力を検出する圧力検出手段33が配設されており、この圧力検出手段33は検出信号を後述する制御手段に送る。例えば、上記電磁開閉弁43aを附勢(ON)して加工廃液を第1のフィルター42aによって濾過している状態において、圧力検出手段33からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は第1のフィルター42aに加工屑が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、電磁開閉弁43aを除勢(OFF)して、電磁開閉弁43bを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第1のフィルター42aから第2のフィルター42bに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは第1のフィルター42aが寿命に達したことを感知し、フィルターを交換することができる。また、上記電磁開閉弁43bを附勢(ON)して加工廃液を第2のフィルター42bによって濾過している状態において、圧力検出手段33からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は第2のフィルター42bに加工屑が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、電磁開閉弁43bを除勢(OFF)して、電磁開閉弁43aを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第2のフィルター42bから第1のフィルター42aに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。   The pipe 32 is provided with pressure detection means 33 for detecting the pressure of the processing waste liquid supplied to the first filter 42 a and the second filter 42 b of the waste liquid filtering means 4, and this pressure detection means 33. Sends a detection signal to the control means described later. For example, if the detection signal from the pressure detection means 33 reaches a predetermined pressure value or more in a state where the electromagnetic on-off valve 43a is energized (ON) and the processing waste liquid is filtered by the first filter 42a, The control means to be described later determines that the processing waste has accumulated on the first filter 42a and has lost its function as a filter, and deenergizes (OFF) the electromagnetic open / close valve 43a and energizes (ON) the electromagnetic open / close valve 43b. ) And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 1st filter 42a to the 2nd filter 42b. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the first filter 42a has reached the end of its life and replace the filter. Further, when the electromagnetic on / off valve 43b is energized (ON) and the processing waste liquid is filtered by the second filter 42b, if the detection signal from the pressure detecting means 33 reaches a predetermined pressure value or more, The control means which will be described later judges that the processing waste has accumulated on the second filter 42b and has lost its function as a filter, and deenergizes (OFF) the electromagnetic on / off valve 43b and energizes (ON) the electromagnetic on / off valve 43a. ) And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 2nd filter 42b to the 1st filter 42a.
上記廃液濾過手段4からフレキシブルホースからなる配管44を介して送られ清水貯水タンク5に貯留された清水は、清水送給ポンプ50によって送給されフレキシブルホースからなる配管51を介して純水生成手段6に送られる。図示の実施形態における純水生成手段6は、支持台61と、該支持台61に立設された仕切り板611と、支持台61における仕切り板611の後側に配置された紫外線照射手段62と、支持台61における仕切り板611の前側に配置されたイオン交換樹脂を備えた第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bと、支持台61における仕切り板611の後側に配置された精密フィルター64を具備している。この第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bと精密フィルター64は、支持台61上に着脱可能に配置される。上記清水送給ポンプ50によって送給されフレキシブルホースからなる配管51を介して送られた清水は、紫外線照射手段62に導入され、ここで紫外線(UV)が照射されることによって殺菌される。紫外線照射手段62において殺菌処理された清水は、配管65を介して第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bに導入される。なお、配管65には電磁開閉弁66aおよび電磁開閉弁66bが配設されている。電磁開閉弁66aが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第1のイオン交換手段63aに導入され、電磁開閉弁66bが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第2のイオン交換手段63bに導入されるようになっている。第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bに導入された清水は、イオンが交換されて純水に精製される。このようにして清水がイオン交換されて精製された純水には、第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bを構成するイオン交換樹脂の樹脂屑等の微細な物質が混入されている場合がある。このため、図示の実施形態においては上述したように第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bによって清水がイオン交換されて精製された純水を配管67を介して精密フィルター64に導入し、この精密フィルター64によって純水に混入されているイオン交換樹脂の樹脂屑等の微細な物質を捕捉する。   The fresh water sent from the waste liquid filtering means 4 through the pipe 44 made of a flexible hose and stored in the fresh water storage tank 5 is fed by the fresh water feed pump 50 and is supplied with pure water through the pipe 51 made of the flexible hose. 6 is sent. The pure water generating means 6 in the illustrated embodiment includes a support base 61, a partition plate 611 erected on the support base 61, and an ultraviolet irradiation means 62 disposed on the rear side of the partition plate 611 in the support base 61. The first ion exchanging means 63a and the second ion exchanging means 63b provided with an ion exchange resin arranged on the front side of the partition plate 611 in the support base 61, and the rear side of the partition plate 611 in the support base 61. A precision filter 64 is provided. The first ion exchange means 63a, the second ion exchange means 63b, and the precision filter 64 are detachably disposed on the support base 61. The fresh water fed by the fresh water feed pump 50 and sent through the pipe 51 made of a flexible hose is introduced into the ultraviolet irradiation means 62 where it is sterilized by being irradiated with ultraviolet rays (UV). The fresh water sterilized by the ultraviolet irradiation means 62 is introduced into the first ion exchange means 63a or the second ion exchange means 63b via the pipe 65. The pipe 65 is provided with an electromagnetic on-off valve 66a and an electromagnetic on-off valve 66b. When the electromagnetic on-off valve 66a is energized (ON) and opened, the sterilized fresh water is introduced into the first ion exchange means 63a, and when the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON) and opened, the sterilized fresh water is introduced. Is introduced into the second ion exchange means 63b. The fresh water introduced into the first ion exchange means 63a or the second ion exchange means 63b is purified to pure water by exchanging ions. The purified water purified by ion exchange in this way is mixed with fine substances such as resin waste of ion exchange resin constituting the first ion exchange means 63a and the second ion exchange means 63b. There may be. For this reason, in the illustrated embodiment, the pure water purified by the ion exchange of the fresh water by the first ion exchange means 63a and the second ion exchange means 63b is supplied to the precision filter 64 through the pipe 67 as described above. The fine filter 64 is used to capture fine substances such as resin waste of ion exchange resin mixed in pure water.
なお、上記配管67には、第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bから精密フィルター64に送給される純水の圧力を検出する圧力検出手段68が配設されており、この圧力検出手段68は検出信号を後述する制御手段に送る。例えば、圧力検出手段68からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は精密フィルター64に樹脂屑等の微細な物質が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは精密フィルター64が寿命に達したことを感知し、フィルターを交換することができる。   The pipe 67 is provided with a pressure detection means 68 for detecting the pressure of pure water fed from the first ion exchange means 63a and the second ion exchange means 63b to the precision filter 64, The pressure detection means 68 sends a detection signal to the control means described later. For example, if the detection signal from the pressure detection means 68 reaches a predetermined pressure value or more, the control means described later determines that a fine substance such as resin waste has accumulated on the precision filter 64 and the filter function has been lost. And it displays on the display means provided in the operation panel mentioned later. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the precision filter 64 has reached the end of its life and replace the filter.
また、上記配管67には、第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bから精密フィルター64に送給される純水の比抵抗を検出するための比抵抗計69が配設されており、この比抵抗計69は検出信号を後述する制御手段に送る。後述する制御手段は、上記電磁開閉弁66aを附勢(ON)して清水を第1のイオン交換手段63aによって純水に精製している状態において、比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達したならば、後述する制御手段は第1のイオン交換手段63aによる純水精製能力が低下したと判断し、電磁開閉弁66aを除勢(OFF)して、電磁開閉弁66bを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第1のイオン交換手段63aから第2のイオン交換手段63bに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは第1のイオン交換手段63aが寿命に達したことを感知し、第1のイオン交換手段63aのイオン交換樹脂を交換することができる。また、上記電磁開閉弁66bを附勢(ON)して第2のイオン交換手段63bによって清水を純水に精製している状態において、比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達したならば、後述する制御手段は第2のイオン交換手段63bによる純水精製能力が低下したと判断し、電磁開閉弁66bを除勢(OFF)して、電磁開閉弁66aを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第2のイオン交換手段63bから第1のイオン交換手段63aに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。   The pipe 67 is provided with a specific resistance meter 69 for detecting the specific resistance of pure water supplied to the precision filter 64 from the first ion exchange means 63a or the second ion exchange means 63b. The specific resistance meter 69 sends a detection signal to the control means described later. In a state where the electromagnetic switching valve 66a is energized (ON) and fresh water is purified to pure water by the first ion exchange means 63a, the control means to be described later has a detection signal from the resistivity meter 69 of a predetermined value. If it has reached (for example, 10 MΩ · cm) or less, the control means described later determines that the pure water purification capacity by the first ion exchange means 63a has declined, and deenergizes (OFF) the electromagnetic on-off valve 66a, The electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON). And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 1st ion exchange means 63a to the 2nd ion exchange means 63b. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the first ion exchange means 63a has reached the end of its life, and can exchange the ion exchange resin of the first ion exchange means 63a. In addition, when the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON) and the purified water is purified to pure water by the second ion exchange means 63b, the detection signal from the resistivity meter 69 is a predetermined value (for example, 10 MΩ · cm) or less, the control means to be described later determines that the pure water purifying capacity of the second ion exchange means 63b has declined, and deenergizes (OFF) the electromagnetic on-off valve 66b to turn off the electromagnetic on-off valve 66a. Energize (ON). And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 2nd ion exchange means 63b to the 1st ion exchange means 63a.
上記純水生成手段6によって精製された純水は、フレキシブルホースからなる配管60を介して純水温度調整手段7に送られる。純水温度調整手段7に送られた純水は、ここで所定温度(例えば23℃)に調整され配管70を介して上記切削装置2に装備される加工液供給手段に循環せしめられる。   The pure water purified by the pure water generating means 6 is sent to the pure water temperature adjusting means 7 through a pipe 60 made of a flexible hose. The pure water sent to the pure water temperature adjusting means 7 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 23 ° C.) and circulated through the piping 70 to the machining fluid supply means equipped in the cutting apparatus 2.
図2を参照して説明を続けると、図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記清水貯水タンク5に貯留された清水の水位を検出する清水水位検出手段52を具備している。この清水水位検出手段52は、検出信号を後述する制御手段に送る。また、図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記清水貯水タンク5に水を補給する水補給手段55を具備している。この水補給手段55は、上記清水水位検出手段52から送られる検出信号を入力した後述する制御手段によって制御され、配管56を介して清水貯水タンク5に水を補給する。なお、水補給手段55によって清水貯水タンク5に補給する水は市水でよい。   Continuing the description with reference to FIG. 2, the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes fresh water level detection means 52 that detects the level of fresh water stored in the fresh water storage tank 5. The fresh water level detection means 52 sends a detection signal to the control means described later. Further, the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes a water supply means 55 for supplying water to the fresh water storage tank 5. The water replenishing means 55 is controlled by a control means, which will be described later, to which a detection signal sent from the fresh water level detecting means 52 is input, and replenishes the fresh water storage tank 5 through a pipe 56. The water supplied to the fresh water storage tank 5 by the water supply means 55 may be city water.
上述した廃液タンク3、廃液濾過手段4、純水生成手段6、純水温度調整手段7および各配管等は、図1および図3に示す装置ハウジング100内に配置される。なお、図3には装置ハウジング100を構成する後述する各壁を透視し装置ハウジング100内に上記廃液タンク3、廃液濾過手段4、純水生成手段6、純水温度調整手段7および各配管等が配置された状態が示されている。図示の実施形態における装置ハウジング100は、直方体状の収容室を形成する枠体110と、該枠体110に装着される底壁121と上壁122と左側壁123と右側壁124と後壁125および枠体110の前側に装着され枠体110の前側に形成される前側開口101を開閉する開閉扉126とからなっている。   The waste liquid tank 3, the waste liquid filtering means 4, the pure water generating means 6, the pure water temperature adjusting means 7, each pipe and the like are arranged in the apparatus housing 100 shown in FIGS. 1 and 3. 3 is a perspective view of each wall, which will be described later, constituting the apparatus housing 100. In the apparatus housing 100, the waste liquid tank 3, the waste liquid filtering means 4, the pure water generating means 6, the pure water temperature adjusting means 7, each piping, etc. The state in which is arranged is shown. The apparatus housing 100 in the illustrated embodiment includes a frame 110 that forms a rectangular parallelepiped storage chamber, a bottom wall 121, an upper wall 122, a left wall 123, a right wall 124, and a rear wall 125 that are attached to the frame 110. And an opening / closing door 126 that is mounted on the front side of the frame body 110 and opens and closes the front opening 101 formed on the front side of the frame body 110.
このように構成された装置ハウジング100の底壁121上には、上記廃液タンク2と清水貯水タンク5および純水生成手段6が配置される。廃液タンク3は装置ハウジング100の底壁121における後壁125側に配置され、清水貯水タンク5は廃液タンク3に隣接して底壁121の中央部に配置され、純水生成手段6は清水貯水タンク5に隣接して底壁121における前側開口101側(開閉扉126側)に配置される。   The waste liquid tank 2, the fresh water storage tank 5, and the pure water generating means 6 are disposed on the bottom wall 121 of the apparatus housing 100 configured as described above. The waste liquid tank 3 is disposed on the rear wall 125 side of the bottom wall 121 of the apparatus housing 100, the fresh water storage tank 5 is disposed in the center of the bottom wall 121 adjacent to the waste liquid tank 3, and the pure water generating means 6 is a fresh water storage unit. Adjacent to the tank 5, the bottom wall 121 is disposed on the front opening 101 side (opening / closing door 126 side).
上記純水生成手段6は、図示の実施形態においては装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に配置されている。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124の内面下端部には、互いに対向して配設され底壁121の上面と平行に前後方向に延びる一対のガイドレール130、130が配設されている。この一対のガイドレール130、130上に純水生成手段6の支持台61を載置することにより、純水生成手段6は一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に支持される。従って、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出すことにより、純水生成手段6を構成する支持台61に配置された第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bと精密フィルター64の交換を容易に実施することができる。   In the illustrated embodiment, the pure water generating means 6 is arranged so as to be drawn out through the front opening 101 of the apparatus housing 100. That is, a pair of guide rails 130, 130 arranged opposite to each other and extending in the front-rear direction in parallel with the upper surface of the bottom wall 121 are arranged at the lower ends of the inner surfaces of the left wall 123 and the right wall 124 constituting the apparatus housing 100. It is installed. By placing the support 61 of the pure water generating means 6 on the pair of guide rails 130, 130, the pure water generating means 6 passes through the front opening 101 of the apparatus housing 100 along the pair of guide rails 130, 130. It is supported so that it can be pulled out. Therefore, the first ion exchange disposed on the support base 61 constituting the pure water generating means 6 by pulling the pure water generating means 6 along the pair of guide rails 130 and 130 through the front opening 101 of the apparatus housing 100. The precision filter 64 can be easily replaced with the means 63a and the second ion exchange means 63b.
図示の実施形態における加工廃液処理装置10においては、装置ハウジング100内における上記純水生成手段6および清水貯水タンク5の上側に上記廃液濾過手段4が装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に配置されている。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124の内面中間部には、互いに対向して配設され上記底壁121の上面と平行(一対のガイドレール130、130と平行)に前後方向に延びる一対のガイドレール140、140が配設されている。この一対のガイドレール140、140上に廃液濾過手段4の清水受けパン41を載置することにより、廃液濾過手段4は一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に支持される。なお、廃液濾過手段4の引き出し操作を容易にするために、廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41の前端には下方に突出する把手411が設けられている。従って、廃液濾過手段4を一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出すことにより、廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41に着脱可能に配置された第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bの交換を容易に実施することができる。このように廃液濾過手段4が引き出し可能に配置されているために、廃液濾過手段4の清水受けパン41と上記清水貯水タンク5とを接続する配管はフレキシブルホースからなる配管44によって接続されている。   In the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, the waste liquid filtering means 4 is disposed on the upper side of the pure water generating means 6 and the fresh water storage tank 5 in the apparatus housing 100 so as to be able to be drawn out through the front opening 101 of the apparatus housing 100. Has been. That is, the inner surfaces of the left wall 123 and the right wall 124 constituting the apparatus housing 100 are arranged opposite to each other and parallel to the upper surface of the bottom wall 121 (parallel to the pair of guide rails 130 and 130). A pair of guide rails 140, 140 extending in the direction are disposed. By placing the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 on the pair of guide rails 140, 140, the waste liquid filtering means 4 is pulled out through the front opening 101 of the apparatus housing 100 along the pair of guide rails 140, 140. Supported as possible. In order to facilitate the operation of pulling out the waste liquid filtering means 4, a handle 411 protruding downward is provided at the front end of the fresh water receiving pan 41 constituting the waste liquid filtering means 4. Accordingly, by pulling out the waste liquid filtering means 4 along the pair of guide rails 140 and 140 through the front opening 101 of the apparatus housing 100, the first is disposed detachably on the fresh water receiving pan 41 constituting the waste liquid filtering means 4. The filter 42a and the second filter 42b can be easily exchanged. Since the waste liquid filtering means 4 is arranged in such a manner that it can be drawn out, the pipe connecting the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 and the fresh water storage tank 5 is connected by a pipe 44 made of a flexible hose. .
上述したように廃液濾過手段4の清水受けパン41と上記清水貯水タンク5とをフレキシブルホースからなる配管44によって接続することに関連して、装置ハウジング100における廃液濾過手段4の後壁125側にはフレキシブルホースからなる配管44を支持するホース支持板150が配設されている。このホース支持板150は、後壁125側に向けて高くなるように傾斜するとともに右側壁124側に向けて高くなるように傾斜する形状に構成されており、フレキシブルホースからなる配管44が自重により下方に湾曲するのを防止し、フレキシブルホースからなる配管44を清水受けパン41側が常に高い位置に位置付けられるように維持する。従って、清水受けパン41に流出した清水は、自重によりフレキシブルホースからなる配管44を通して清水貯水タンク5に流入することができる。   As described above, in connection with the connection between the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 and the fresh water storage tank 5 by the pipe 44 formed of a flexible hose, the rear wall 125 side of the waste liquid filtering means 4 in the apparatus housing 100 is connected. Is provided with a hose support plate 150 for supporting a pipe 44 made of a flexible hose. The hose support plate 150 is configured to be inclined so as to increase toward the rear wall 125 side and to increase toward the right wall 124 side, and the pipe 44 made of a flexible hose is caused by its own weight. The pipe 44 made of a flexible hose is prevented from being bent downward so that the fresh water receiving pan 41 side is always positioned at a high position. Therefore, the fresh water that has flowed out into the fresh water receiving pan 41 can flow into the fresh water storage tank 5 through the piping 44 made of a flexible hose by its own weight.
図示の実施形態における加工廃液処理装置10においては、装置ハウジング100内における上記ホース支持板150の上側に上記純水温度調整手段7が配置される。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124に装着された図示しない支持部材上に純水温度調整手段7が載置され、適宜の固定手段によって固定される。   In the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, the pure water temperature adjusting means 7 is disposed above the hose support plate 150 in the apparatus housing 100. That is, the pure water temperature adjusting means 7 is placed on a support member (not shown) mounted on the left side wall 123 and the right side wall 124 constituting the apparatus housing 100 and fixed by an appropriate fixing means.
図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記各構成手段の作動を制御する制御手段8と、該制御手段8に廃液処理開始情報等の処理情報を入力する操作盤9を具備している。この制御手段8と操作盤9は、図示の実施形態においては一体的に構成されている。このように構成された制御手段8および操作盤9は、装置ハウジング100における廃液濾過手段4の上側に配置される。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124に装着された図示しない支持部材上に制御手段8と、該制御手段8および操作盤9が載置され、適宜の固定手段によって固定される。このとき、操作盤9が装置ハウジング100の前側(開閉扉126側に配置されている側)に位置付けられる。なお、操作盤9には処理情報等を入力する入力手段91と、制御手段8による処理情報を表示する表示手段92等が配設されている。   A processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes a control means 8 that controls the operation of each of the above-described constituent means, and an operation panel 9 that inputs processing information such as waste liquid treatment start information to the control means 8. . The control means 8 and the operation panel 9 are integrally configured in the illustrated embodiment. The control means 8 and the operation panel 9 configured as described above are arranged above the waste liquid filtering means 4 in the apparatus housing 100. That is, the control means 8, the control means 8 and the operation panel 9 are placed on a support member (not shown) mounted on the left side wall 123 and the right side wall 124 constituting the apparatus housing 100 and fixed by appropriate fixing means. The At this time, the operation panel 9 is positioned on the front side of the device housing 100 (the side disposed on the opening / closing door 126 side). The operation panel 9 is provided with an input unit 91 for inputting processing information and the like, a display unit 92 for displaying processing information by the control unit 8 and the like.
ここで、上記制御手段8について、図4を参照して説明する。
図4に示す制御手段8はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)81と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)82と、後述する被加工物にパルスレーザー光線を照射する始点と終点のX,Y座標値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)83と、入力インターフェース84および出力インターフェース85とを備えている。制御手段8の入力インターフェース84には、上記圧力検出手段33、圧力検出手段68、比抵抗計69、入力手段91等からの検出信号および入力信号が入力される。そして、制御手段8の出力インターフェース85からは、上記廃液送給ポンプ30、電磁開閉弁43a、電磁開閉弁43b、清水送給ポンプ50、水補給手段55、電磁開閉弁66a、電磁開閉弁66b、表示手段92等に制御信号を出力する。
Here, the control means 8 will be described with reference to FIG.
The control means 8 shown in FIG. 4 is constituted by a computer, a central processing unit (CPU) 81 that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 82 that stores a control program and the like, and a workpiece to be described later. A random access memory (RAM) 83 capable of storing data of X and Y coordinate values of the starting point and ending point of the pulse laser beam, calculation results, and the like, and an input interface 84 and an output interface 85 are provided. Detection signals and input signals from the pressure detection means 33, the pressure detection means 68, the specific resistance meter 69, the input means 91, and the like are input to the input interface 84 of the control means 8. From the output interface 85 of the control means 8, the waste liquid feed pump 30, the electromagnetic on-off valve 43a, the electromagnetic on-off valve 43b, the fresh water feed pump 50, the water replenishing means 55, the electromagnetic on-off valve 66a, the electromagnetic on-off valve 66b, A control signal is output to the display means 92 and the like.
図示の実施形態における加工廃液処理装置は以上のように構成されており、オペレータが操作盤9から廃液処理開始情報を入力すると、制御手段8は上記各構成手段を制御して上述したように廃液処理作業を実行する。そして、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段8は、上述したように圧力検出手段33からの検出信号に基いて廃液濾過手段4の電磁開閉弁43aを除勢(OFF)して電磁開閉弁43bを附勢(ON)した場合または電磁開閉弁43bを除勢(OFF)して電磁開閉弁43a附勢(ON)した場合には、第1のフィルター42aから第2のフィルター42bまたは第2のフィルター42bから第1のフィルター42aに切り換えたことを操作盤9の表示手段92に表示する。このように表示手段92に表示されたメッセージに基いてオペレータは、第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが寿命に達したことを感知し、装置ハウジング10の開閉扉126を開け、廃液濾過手段4を一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング10の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41に設けられた把手411を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bを交換する。   The processing waste liquid treatment apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and when the operator inputs waste liquid treatment start information from the operation panel 9, the control means 8 controls each of the above-mentioned construction means to discharge the waste liquid as described above. Perform processing tasks. Then, the control means 8 deenergizes (turns off) the electromagnetic on-off valve 43a of the waste liquid filtering means 4 based on the detection signal from the pressure detecting means 33 as described above when performing the above-described waste liquid treatment work. When the electromagnetic on-off valve 43b is energized (ON) or when the electromagnetic on-off valve 43b is de-energized (OFF) and the electromagnetic on-off valve 43a is energized (ON), the first filter 42a to the second filter The display means 92 of the operation panel 9 displays that the switch from the second filter 42b or the second filter 42b to the first filter 42a is made. Thus, based on the message displayed on the display means 92, the operator senses that the first filter 42a or the second filter 42b has reached the end of its life, opens the open / close door 126 of the apparatus housing 10, and filters the waste liquid. The means 4 is pulled out through the front opening 101 of the device housing 10 along a pair of guide rails 140, 140. At this time, the operator holds and pulls the handle 411 provided on the fresh water receiving pan 41 constituting the waste liquid filtering means 4. Then, the operator replaces the first filter 42a or the second filter 42b according to the message displayed on the display means 92.
また、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段8は、上記圧力検出手段68からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、精密フィルター64の機能が失われたと判断し、操作盤9の表示手段92に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは、精密フィルター64が寿命に達したことを感知し、装置ハウジング10の開閉扉126を開け、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング10の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは純水生成手段6を構成する支持台61に立設された仕切り板611に設けられた把手612を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って精密フィルター64を交換する。   Further, the control means 8 determines that the function of the precision filter 64 has been lost if the detection signal from the pressure detection means 68 reaches a predetermined pressure value or more during execution of the above-described waste liquid treatment work. Are displayed on the display means 92 of the operation panel 9. Based on the message displayed on the display means in this manner, the operator senses that the precision filter 64 has reached the end of its life, opens the door 126 of the apparatus housing 10, and moves the pure water generating means 6 to the pair of guide rails 130. , 130 through the front opening 101 of the device housing 10. At this time, the operator holds and pulls the handle 612 provided on the partition plate 611 standing on the support base 61 constituting the pure water generating means 6. Then, the operator replaces the precision filter 64 according to the message displayed on the display means 92.
更に、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段8は、上記比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達し、純水生成手段6の電磁開閉弁66aを除勢(OFF)して電磁開閉弁66bを附勢(ON)した場合または電磁開閉弁66bを除勢(OFF)して電磁開閉弁66aを附勢(ON)した場合には、第1のイオン交換手段63aから第2のイオン交換手段63bまたは第2のイオン交換手段63bから第1のイオン交換手段63aに切り換えたことを操作盤9の表示手段92に表示する。このように表示手段92に表示されたメッセージに基いてオペレータは、第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bが寿命に達したことを感知し、装置ハウジング10の開閉扉126を開け、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング10の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは上述したように純水生成手段6を構成する支持台61に立設された仕切り板611に設けられた把手612を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bのイオン交換樹脂を交換する。   Furthermore, when the waste liquid treatment operation described above is being performed, the control means 8 detects that the detection signal from the resistivity meter 69 has reached a predetermined value (for example, 10 MΩ · cm) or less, and the electromagnetic open / close valve of the pure water generation means 6. If the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON) by de-energizing 66a or the electromagnetic on-off valve 66a is energized (ON) by de-energizing (OFF) the electromagnetic on-off valve 66b, The display means 92 of the operation panel 9 displays that the switch from the first ion exchange means 63a to the second ion exchange means 63b or the second ion exchange means 63b to the first ion exchange means 63a. Thus, based on the message displayed on the display means 92, the operator senses that the first ion exchange means 63a or the second ion exchange means 63b has reached the end of its life, and opens the door 126 of the apparatus housing 10. The pure water generating means 6 is pulled out through the front opening 101 of the apparatus housing 10 along the pair of guide rails 130 and 130. At this time, the operator grasps and pulls the handle 612 provided on the partition plate 611 erected on the support base 61 constituting the pure water generating means 6 as described above. Then, the operator replaces the ion exchange resin of the first ion exchange means 63a or the second ion exchange means 63b in accordance with the message displayed on the display means 92.
上述したように加工装置2および加工廃液処理装置10を循環する加工液は蒸発等によって徐々に減少する。図示しない加工液供給手段によって上記加工液供給ノズル225から切削ブレード223による加工部に向けて噴射される加工液の量は一定であるため、循環する全加工液の量が減少すると、清水貯水タンク5に貯留される清水の水位が下がる。清水貯水タンク5に貯留される清水の水位が所定水位以下になると加工液の安定した供給に支障を来たすので、清水貯水タンク5内に水を補給する必要がある。以下、水の補給制御の第1の実施形態について、図5に示すフローチャートを参照して説明する。   As described above, the processing liquid circulating through the processing apparatus 2 and the processing waste liquid treatment apparatus 10 gradually decreases due to evaporation or the like. Since the amount of machining fluid sprayed from the machining fluid supply nozzle 225 to the machining portion by the cutting blade 223 by the machining fluid supply means (not shown) is constant, if the amount of all circulating machining fluid decreases, the fresh water storage tank The level of fresh water stored in 5 drops. If the level of the fresh water stored in the fresh water storage tank 5 falls below a predetermined level, the stable supply of the machining fluid is hindered, so it is necessary to replenish the fresh water storage tank 5 with water. Hereinafter, the first embodiment of the water supply control will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
制御手段8は、所定周期毎に清水水位検出手段52から検出信号を入力し、該清水水位検出手段52によって検出された水位(H)が第1の水位(H1)以下か否かをチェックする(ステップS1)。ステップS1において、清水水位検出手段52によって検出された水位(H)が第1の水位(H1)以下でない場合には、制御手段8は清水貯水タンク5に貯留されている清水の水位は適正範囲にあると判断し、このルーチンを終了する。ステップS1において、清水水位検出手段52によって検出された水位(H)が第1の水位(H1)以下である場合には、制御手段8は清水貯水タンク5に貯留されている清水の水位が適正範囲の下限値以下になったと判断し、ステップS2に進んで水補給手段55を作動(ON)する。この結果、水補給手段55から配管56を介して水が清水貯水タンク5に補給される。   The control means 8 inputs a detection signal from the fresh water level detection means 52 at predetermined intervals, and checks whether the water level (H) detected by the fresh water level detection means 52 is equal to or lower than the first water level (H1). (Step S1). If the water level (H) detected by the fresh water level detection means 52 is not less than or equal to the first water level (H1) in step S1, the control means 8 determines that the level of the fresh water stored in the fresh water storage tank 5 is within an appropriate range. This routine is terminated. In step S1, when the water level (H) detected by the fresh water level detection means 52 is equal to or lower than the first water level (H1), the control means 8 indicates that the level of the fresh water stored in the fresh water storage tank 5 is appropriate. It is determined that the value has become lower than the lower limit value of the range, the process proceeds to step S2, and the water supply means 55 is activated (ON). As a result, water is supplied from the water supply means 55 to the fresh water storage tank 5 through the pipe 56.
上記ステップS2において水補給手段55を作動(ON)したならば、制御手段8はステップS3に進んで清水水位検出手段52によって検出された水位(H)が上記第1の水位(H1)より所定量高い第2の水位(H2)以上に達した否かをチェックする。ステップS3において清水水位検出手段52によって検出された水位(H)が第2の水位(H2)より低い場合には、制御手段8は清水貯水タンク5に貯留されている清水の水位は適正範囲の上限に達していないと判断し、上記ステップS2に戻ってステップS2およびステップS3を繰り返し実行する。ステップS3において清水水位検出手段52によって検出された水位(H)が第2の水位(H2)以上の場合には、制御手段8は清水貯水タンク5に貯留されている清水の水位は適正範囲の上限に達したと判断し、ステップS4に進んで水補給手段55の作動を停止(OFF)し、清水貯水タンク5への水の補給を停止する。   If the water replenishing means 55 is activated (ON) in step S2, the control means 8 proceeds to step S3 and the water level (H) detected by the fresh water level detecting means 52 is higher than the first water level (H1). Check whether or not the water level has reached or exceeded the high second water level (H2). When the water level (H) detected by the fresh water level detection means 52 in step S3 is lower than the second water level (H2), the control means 8 determines that the level of the fresh water stored in the fresh water storage tank 5 is within an appropriate range. It is determined that the upper limit has not been reached, and the process returns to step S2 to repeatedly execute steps S2 and S3. When the water level (H) detected by the fresh water level detection means 52 in step S3 is equal to or higher than the second water level (H2), the control means 8 determines that the level of the fresh water stored in the fresh water storage tank 5 is within an appropriate range. It is determined that the upper limit has been reached, the process proceeds to step S4, the operation of the water supply means 55 is stopped (OFF), and the supply of water to the fresh water storage tank 5 is stopped.
以上のように、図示の実施形態における加工廃液処理装置10の第1の実施形態においては、清水水位検出手段52によって検出された水位(H)が第1の水位(H1)以下になったならば水補給手段55を作動(ON)して清水貯水タンク5に水を補給し、清水水位検出手段52によって検出された水位(H)が第2の水位(H2)以上に達したならば水補給手段55の作動を停止(OFF)し、清水貯水タンク5への水の補給を停止するので、清水貯水タンク5に貯留される加工液は常に適正範囲に維持される。   As described above, in the first embodiment of the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, if the water level (H) detected by the fresh water level detection means 52 is equal to or lower than the first water level (H1). If the water supply means 55 is operated (ON) to supply water to the fresh water storage tank 5 and the water level (H) detected by the fresh water level detection means 52 reaches the second water level (H2) or higher, the water is supplied. Since the operation of the replenishing means 55 is stopped (OFF) and the replenishment of water to the fresh water storage tank 5 is stopped, the working fluid stored in the fresh water storage tank 5 is always maintained in an appropriate range.
次に、本発明による加工廃液処理装置の第2の実施形態について、図6を参照して説明する。なお、図6においては上記図2に示す加工廃液処理装置の各構成要素と同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。
図6に示す加工廃液処理装置10は、上記純水生成手段6と純水温度調整手段7とを接続する配管60に純水に含有される有機体炭素の含有率を検出する全有機体炭素計(TOC計)95が配設されている。この全有機体炭素計(TOC計)95は、検出信号を上記制御手段8に送る。なお、全有機体炭素計(TOC計)95は、純水温度調整手段7と上記切削装置2に装備される加工液供給手段とを接続する配管70に配設してもよい。図6に示す加工廃液処理装置10は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
Next, a second embodiment of the processing waste liquid treatment apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 6, the same components as those in the processing waste liquid treatment apparatus shown in FIG.
The processing waste liquid treatment apparatus 10 shown in FIG. 6 is a total organic carbon that detects the content of organic carbon contained in pure water in a pipe 60 that connects the pure water generating means 6 and the pure water temperature adjusting means 7. A total (TOC meter) 95 is provided. The total organic carbon meter (TOC meter) 95 sends a detection signal to the control means 8. Note that the total organic carbon meter (TOC meter) 95 may be disposed in a pipe 70 that connects the pure water temperature adjusting means 7 and the machining fluid supply means equipped in the cutting device 2. The processing waste liquid treatment apparatus 10 shown in FIG. 6 is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
上述したように加工装置2および加工廃液処理装置10を循環する加工廃液にはウエーハWを保持するダイシングテープTや合成樹脂ホースから放出される有機体炭素が含まれており、この有機体炭素は加工廃液の循環に伴って徐々に増加し、所定以上の有機体炭素がウエーハWに付着するとウエーハWの品質を低下させるという問題がある。この加工廃液に含まれる有機体炭素は分子レベルであるため、上記精密フィルター64によっても捕捉することができない。従って、加工廃液に含まれる有機体炭素の含有率をウエーハWの品質に影響を及ぼさない程度に低下させておく必要がある。以下、加工廃液に含まれる有機体炭素の含有率を所定値以下に維持するための水の補給制御の第2の実施形態について、図7に示すフローチャートを参照して説明する。   As described above, the processing waste liquid circulating through the processing apparatus 2 and the processing waste liquid treatment apparatus 10 contains organic carbon released from the dicing tape T that holds the wafer W and the synthetic resin hose. There is a problem that the quality of the wafer W is deteriorated when the organic carbon adhering to the wafer W increases gradually as the processing waste liquid circulates and adheres to the wafer W. Since organic carbon contained in the processing waste liquid is at the molecular level, it cannot be captured by the precision filter 64. Therefore, it is necessary to reduce the organic carbon content contained in the processing waste liquid to such an extent that the quality of the wafer W is not affected. Hereinafter, a second embodiment of the water replenishment control for maintaining the organic carbon content in the processing waste liquid below a predetermined value will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
制御手段8は、所定周期毎に全有機体炭素計(TOC計)95から検出信号を入力し、加工廃液(純水)に含まれる有機体炭素の含有率(A)が第1の含有率(A1)(例えば0.1ppm)以上か否かをチェックする(ステップP1)。ステップP1において、全有機体炭素計(TOC計)95によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)が第1の含有率(A1)(例えば0.1ppm)より低い場合には、制御手段8は加工廃液に含まれる有機体炭素の含有率がウエーハWの品質に影響を及ぼさないと判断し、このルーチンを終了する。ステップP1において、全有機体炭素計(TOC計)95によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)が第1の含有率(A1)(例えば0.1ppm)以上の場合には、制御手段8は純水に含まれる有機体炭素の含有率がウエーハWの品質に影響を及ぼすと判断し、ステップP3に進んで上記水補給手段55を作動(ON)する。この結果、水補給手段55から配管551を介して水が清水貯水タンク5に補給される。なお、水補給手段55から清水貯水タンク5に補給される水の単位時間当たりの流量は、上記清水送給ポンプ50によって清水貯水タンク5から送出する清水の単位時間当たりの流量に相当するように設定されている。このとき、図6に示すように清水貯水タンク5に配設された排水弁57を開路して清水を所定量排水してもよい。このように、清水貯水タンク5に水を補給することにより、純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)は徐々に低下する。   The control means 8 inputs a detection signal from the total organic carbon meter (TOC meter) 95 at predetermined intervals, and the organic carbon content (A) contained in the processing waste liquid (pure water) is the first content rate. It is checked whether or not (A1) (for example, 0.1 ppm) or more (step P1). In Step P1, when the organic carbon content (A) contained in the pure water detected by the total organic carbon meter (TOC meter) 95 is lower than the first content rate (A1) (for example, 0.1 ppm) Therefore, the control means 8 determines that the organic carbon content in the processing waste liquid does not affect the quality of the wafer W, and terminates this routine. When the organic carbon content (A) in the pure water detected by the total organic carbon meter (TOC meter) 95 in step P1 is equal to or higher than the first content rate (A1) (for example, 0.1 ppm) The control means 8 determines that the organic carbon content contained in the pure water affects the quality of the wafer W, and proceeds to step P3 to activate (ON) the water replenishing means 55. As a result, water is supplied from the water supply means 55 to the fresh water storage tank 5 through the pipe 551. The flow rate per unit time of water replenished from the water replenishing means 55 to the fresh water storage tank 5 corresponds to the flow rate per unit time of fresh water sent from the fresh water storage tank 5 by the fresh water feed pump 50. Is set. At this time, as shown in FIG. 6, a predetermined amount of fresh water may be drained by opening the drain valve 57 disposed in the fresh water storage tank 5. Thus, by supplying water to the fresh water storage tank 5, the organic carbon content (A) contained in the pure water gradually decreases.
上記ステップP2において水補給手段55を作動(ON)したならば、制御手段8はステップP3に進んで全有機体炭素計(TOC計)95によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)が上記第1の含有率(A1)(例えば0.1ppm)より低い第2の含有率(A2)(例えば0.1ppm)以下に達した否かをチェックする。ステップP3において全有機体炭素計(TOC計)95によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)が第2の含有率(A2)(例えば0.01ppm)より高い場合には、制御手段8は上記ステップP2に戻ってステップP2およびステップP3を繰り返し実行する。ステップP3において、全有機体炭素計(TOC計)95によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)が第2の含有率(例えば0.01ppm)以下になったならば、制御手段8は純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)が十分に低下したと判断し、ステップP4に進んで水補給手段55の作動を停止(OFF)し、清水貯水タンク5への水の補給を停止する。   If the water replenishing means 55 is activated (ON) in step P2, the control means 8 proceeds to step P3 and contains organic carbon contained in the pure water detected by the total organic carbon meter (TOC meter) 95. It is checked whether or not the rate (A) has reached a second content rate (A2) (for example, 0.1 ppm) lower than the first content rate (A1) (for example, 0.1 ppm). When the organic carbon content (A) contained in the pure water detected by the total organic carbon meter (TOC meter) 95 in step P3 is higher than the second content (A2) (eg, 0.01 ppm) The control means 8 returns to step P2 and repeatedly executes step P2 and step P3. In Step P3, if the organic carbon content (A) contained in the pure water detected by the total organic carbon meter (TOC meter) 95 is less than or equal to the second content rate (eg, 0.01 ppm) Then, the control means 8 determines that the organic carbon content (A) contained in the pure water has sufficiently decreased, proceeds to step P4, stops the operation of the water supply means 55 (OFF), and the fresh water storage tank 5 Stop water supply to
以上のように、図示の実施形態における加工廃液処理装置10の第2の実施形態においては、全有機体炭素計(TOC計)95によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)が第1の含有率(A1)(例えば0.1ppm)以上の場合には水補給手段55を作動(ON)して清水貯水タンク5に水を補給し、全有機体炭素計(TOC計)95によって検出された純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)が上記第1の含有率(A1)(例えば0.1ppm)より低いが第2の含有率(例えば0.01ppm)以下に達したならば水補給手段55の作動を停止(OFF)し、清水貯水タンク5への水の補給を停止するので、純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)がウエーハWの品質に影響を及ぼすことがない範囲に維持される。   As described above, in the second embodiment of the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, the content of organic carbon contained in pure water detected by the total organic carbon meter (TOC meter) 95 ( When A) is not less than the first content (A1) (for example, 0.1 ppm), the water replenishing means 55 is operated (ON) to replenish the fresh water storage tank 5 with water, and the total organic carbon meter (TOC The content (A) of organic carbon contained in the pure water detected by 95 is lower than the first content (A1) (for example, 0.1 ppm), but the second content (for example, 0.01 ppm). When the following is reached, the operation of the water replenishing means 55 is stopped (OFF), and the replenishment of water to the fresh water storage tank 5 is stopped, so that the organic carbon content (A) contained in the pure water is It is maintained within a range that does not affect the quality of W.
次に、本発明による加工廃液処理装置の第3の実施形態について説明する。本発明による加工廃液処理装置の第3の実施形態は、上記図6に示す加工廃液処理装置10における上記純水生成手段6と純水温度調整手段7とを接続する配管60に純水の流量を積算する流量積算計96が配設される。この流量積算計96は、検出信号を上記制御手段8に送る。なお、流量積算計96は、純水温度調整手段7と上記切削装置2に装備される加工液供給手段とを接続する配管70に配設してもよい。本発明による加工廃液処理装置の第3の実施形態は以上のように構成されており、以下その作用について図8に示すフローチャートを参照して説明する。   Next, a third embodiment of the processing waste liquid processing apparatus according to the present invention will be described. The third embodiment of the processing waste liquid treatment apparatus according to the present invention is the flow rate of pure water in the pipe 60 connecting the pure water generating means 6 and the pure water temperature adjusting means 7 in the processing waste liquid treatment apparatus 10 shown in FIG. Is provided. This flow accumulator 96 sends a detection signal to the control means 8. The flow accumulator 96 may be disposed in a pipe 70 that connects the pure water temperature adjusting means 7 and the machining fluid supply means provided in the cutting apparatus 2. The third embodiment of the processing waste liquid treatment apparatus according to the present invention is configured as described above, and the operation thereof will be described below with reference to the flowchart shown in FIG.
制御手段8は、流量積算計96による積算を開始し(ステップR1)、流量積算計96から検出信号を入力して純水の流量の積算値(Q)が第1の積算値(Q1)(例えば100キロリットル)以上に達したか否かをチェックする(ステップR2)。なお、第1の積算値(Q1)は、純水が循環することによって有機体炭素の含有率が増加しその含有率が例えば0.1ppmになるまでの純水の流量の積算値であり、上記全有機体炭素計(TOC計)95を用いて実験的に求めた値である。ステップR2において、流量積算計96によって検出された純水の流量の積算値(Q)が第1の積算値(Q1)(例えば100キロリットル)に達していない場合には、制御手段8は加工廃液に含まれる有機体炭素の含有率がウエーハWの品質に影響を及ぼさないと判断し、このルーチンを終了する。ステップR2において、流量積算計96によって検出された純水の流量の積算値(Q)が第1の積算値(Q1)(例えば100キロリットル)以上に達した場合には、制御手段8は純水に含まれる有機体炭素の含有率がウエーハWの品質に影響を及ぼすと判断し、ステップR3に進んで上記水補給手段55を作動(ON)するとともに、流量積算計96をクリアする。この結果、水補給手段55から配管551を介して水が清水貯水タンク5に補給される。なお、水補給手段55から清水貯水タンク5に補給される水の単位時間当たりの流量は、上記清水送給ポンプ50によって清水貯水タンク5から送出する清水の単位時間当たりの流量に相当するように設定されている。このように、清水貯水タンク5に水を補給することにより、純水に含まれる有機体炭素の含有率(A)は徐々に低下する。   The control means 8 starts integration by the flow accumulator 96 (step R1), inputs a detection signal from the flow accumulator 96, and the integrated value (Q) of pure water flow becomes the first integrated value (Q1) ( For example, it is checked whether it has reached 100 kiloliters or more (step R2). The first integrated value (Q1) is an integrated value of the flow rate of pure water until the organic carbon content is increased by circulating pure water and the content becomes, for example, 0.1 ppm. This is a value obtained experimentally using the total organic carbon meter (TOC meter) 95. In step R2, if the integrated value (Q) of the pure water flow detected by the flow integrator 96 does not reach the first integrated value (Q1) (for example, 100 kiloliters), the control means 8 performs processing. It is determined that the organic carbon content contained in the waste liquid does not affect the quality of the wafer W, and this routine is terminated. In step R2, when the integrated value (Q) of the pure water flow detected by the flow integrating meter 96 reaches or exceeds the first integrated value (Q1) (for example, 100 kiloliters), the control means 8 It is determined that the content of organic carbon contained in the water affects the quality of the wafer W, the process proceeds to step R3, the water replenishing means 55 is operated (ON), and the flow accumulator 96 is cleared. As a result, water is supplied from the water supply means 55 to the fresh water storage tank 5 through the pipe 551. The flow rate per unit time of water supplied from the water supply means 55 to the fresh water storage tank 5 corresponds to the flow rate per unit time of fresh water sent from the fresh water storage tank 5 by the fresh water feed pump 50. Is set. Thus, by supplying water to the fresh water storage tank 5, the organic carbon content (A) contained in the pure water gradually decreases.
上記ステップR3において水補給手段55を作動(ON)したならば、制御手段8はステップR4に進んで流量積算計96から検出信号を入力して純水の流量の積算値(Q)が第2の積算値(Q2)(例えば100リットル)以上に達したか否かをチェックする。なお、第2の積算値(Q2)は、水補給手段55によって水を補給を開始してから純水に含まれる有機体炭素の含有率が例えば0.01ppmになるまでの純水の流量の積算値であり、上記全有機体炭素計(TOC計)95を用いて実験的に求めた値である。ステップR4において、流量積算計96によって検出された純水の流量の積算値(Q)が第2の積算値(Q2)(例えば100リットル)に達していない場合には、制御手段8は上記ステップR3に戻ってステップR3およびステップR4を繰り返し実行する。ステップR4において、流量積算計96によって検出された純水の流量の積算値(Q)が第2の積算値(Q2)(例えば100リットル)に達したならば、制御手段8は加工廃液(純水)に含まれる有機体炭素の含有率が十分に低下したものと判断し、ステップR5に進んで水補給手段55の作動を停止(OFF)し、純水への水の補給を停止するとともに、流量積算計96をクリアする。   If the water replenishing means 55 is activated (ON) in step R3, the control means 8 proceeds to step R4 and inputs a detection signal from the flow accumulator 96 so that the integrated value (Q) of the pure water flow rate is the second. It is checked whether or not the accumulated value (Q2) of (for example, 100 liters) has been reached. The second integrated value (Q2) is the flow rate of pure water from the start of water supply by the water supply means 55 until the organic carbon content in the pure water reaches 0.01 ppm, for example. This is an integrated value, and is a value obtained experimentally using the total organic carbon meter (TOC meter) 95. In step R4, when the integrated value (Q) of the flow rate of pure water detected by the flow integrating meter 96 has not reached the second integrated value (Q2) (for example, 100 liters), the control means 8 performs the above step. Returning to R3, step R3 and step R4 are repeatedly executed. In step R4, if the integrated value (Q) of the flow rate of pure water detected by the flow integrating meter 96 reaches the second integrated value (Q2) (for example, 100 liters), the control means 8 controls the processing waste liquid (pure water). It is judged that the content of organic carbon contained in the water) has sufficiently decreased, the process proceeds to Step R5, the operation of the water supply means 55 is stopped (OFF), and the supply of water to the pure water is stopped. The flow accumulator 96 is cleared.
以上のように、図示の実施形態における加工廃液処理装置10の第3の実施形態においては、流量積算計96によって検出された純水の流量の積算値(Q)が第1の積算値(Q1)(例えば100キロリットル)以上に達したならば水補給手段55を作動(ON)して清水貯水タンク5に水を補給し、水が補給されてから流量積算計96によって検出された純水の流量の積算値(Q)が第2の積算値(Q2)(例えば100リットル)以下に達したならば水補給手段55の作動を停止(OFF)し、清水貯水タンク5への水の補給を停止するので、加工廃液(純水)に含まれる有機体炭素の含有率がウエーハWの品質に影響を及ぼすことがない範囲に維持される。なお、第3の実施形態においては、上記第1の積算値(Q1)および第2の積算値(Q2)を実験的に求めているので、上記第2の実施形態のように全有機体炭素計(TOC計)95を用いる必要はない。   As described above, in the third embodiment of the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, the integrated value (Q) of the pure water flow detected by the flow integrating meter 96 is the first integrated value (Q1). ) (For example, 100 kiloliters) or more, the water replenishing means 55 is operated (ON) to replenish the fresh water storage tank 5 with water, and the pure water detected by the flow accumulator 96 after the water is replenished. When the integrated value (Q) of the water flow reaches the second integrated value (Q2) (for example, 100 liters) or less, the operation of the water supply means 55 is stopped (OFF), and the fresh water storage tank 5 is supplied with water. Therefore, the organic carbon content in the processing waste liquid (pure water) is maintained in a range that does not affect the quality of the wafer W. In the third embodiment, since the first integrated value (Q1) and the second integrated value (Q2) are obtained experimentally, the total organic carbon as in the second embodiment. There is no need to use a total (TOC meter) 95.
以上、本発明に従って構成された加工廃液処理装置を切削装置に適用した例を示したが、本発明による加工廃液処理装置は研削装置等の他の加工装置に適用しても同様の作用効果が得られる。   As mentioned above, although the example which applied the processing waste liquid processing apparatus comprised according to this invention to the cutting device was shown, even if it applies to other processing apparatuses, such as a processing waste liquid processing apparatus by this invention, the same effect is obtained. can get.
本発明に従って構成された加工廃液処理装置を加工装置としての切削装置に隣接して配設した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which has arrange | positioned the processing waste-liquid processing apparatus comprised according to this invention adjacent to the cutting device as a processing apparatus. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置の構成要素の第1の実施形態を加工廃液の流れに従って示す説明図。Explanatory drawing which shows 1st Embodiment of the component of the processing waste liquid processing apparatus comprised according to this invention according to the flow of processing waste liquid. 図2に示す装置ハウジングを構成する各壁を透視し装置ハウジング内に加工廃液処理装置の構成要素を配置した状態を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which constituent walls of a processing waste liquid treatment apparatus are disposed in the apparatus housing through the walls constituting the apparatus housing illustrated in FIG. 2. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置に装備される制御手段の構成ブロック図。The block diagram of the configuration of the control means equipped in the processing waste liquid treatment apparatus constructed according to the present invention. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置に装備される制御手段における水の補給制御の第1の実施形態を示すフローチャートThe flowchart which shows 1st Embodiment of the replenishment control of the water in the control means with which the process waste liquid processing apparatus comprised according to this invention is equipped. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置の構成要素の第2の実施形態を加工廃液の流れに従って示す説明図。Explanatory drawing which shows 2nd Embodiment of the component of the processing waste liquid processing apparatus comprised according to this invention according to the flow of processing waste liquid. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置に装備される制御手段における水の補給制御の第2の実施形態を示すフローチャートThe flowchart which shows 2nd Embodiment of the replenishment control of the water in the control means with which the processing waste liquid processing apparatus comprised according to this invention is equipped. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置に装備される制御手段における水の補給制御の第3の実施形態を示すフローチャートThe flowchart which shows 3rd Embodiment of the water replenishment control in the control means with which the process waste liquid processing apparatus comprised according to this invention is equipped.
符号の説明Explanation of symbols
2:切削装置
21:チャックテーブル
22:スピンドルユニット
221:スピンドルハウジング
222:回転スピンドル
223:切削ブレード
225:加工液供給ノズル
3:廃液タンク
31:廃液送給ポンプ
4:廃液濾過手段
41:清水受けパン
42a:第1のフィルター
42b:第2のフィルター
43a、43b:電磁開閉弁
5:清水貯水タンク
50:清水送給ポンプ
52:清水水位検出手段
55:水補給装置
6:純水生成手段
61:支持台
62:紫外線照射手段
63a:第1のイオン交換手段
63b:第2のイオン交換手段
64:精密フィルター
66a、66b:電磁開閉弁
7:純水温度調整手段
71:冷却液層
72:冷却液送給ポンプ
73:冷却器
74:熱交換器
8:制御手段
9:操作盤
91:入力手段
92:表示手段
95:全有機体炭素計(TOC計)
96:流量積算計
10:加工廃液処理装置
100:装置ハウジング
2: Cutting device 21: Chuck table 22: Spindle unit 221: Spindle housing 222: Rotating spindle 223: Cutting blade 225: Processing liquid supply nozzle 3: Waste liquid tank 31: Waste liquid feed pump 4: Waste liquid filtering means 41: Fresh water receiving pan 42a: 1st filter 42b: 2nd filter 43a, 43b: Electromagnetic on-off valve 5: Fresh water storage tank 50: Fresh water feed pump 52: Fresh water level detection means 55: Water supply device 6: Pure water generation means 61: Support Table 62: UV irradiation means 63a: first ion exchange means 63b: second ion exchange means 64: precision filters 66a, 66b: electromagnetic on-off valve 7: pure water temperature adjusting means 71: cooling liquid layer 72: cooling liquid feed Feed pump 73: Cooler 74: Heat exchanger 8: Control means 9: Operation panel 91: Input means 92: Display means 95: Organic carbon meter (TOC meter)
96: Flow accumulator 10: Processing waste liquid treatment device 100: Device housing

Claims (3)

  1. 加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、該純水温度調整手段によって所定の温度に調整された純水を該加工液供給手段に循環せしめる配管と、上記各構成手段を制御する制御手段とを具備する加工廃液処理装置において、
    該清水貯水タンクに貯水された清水の水位を検出し検出信号を該制御手段に送る清水水位検出手段と、該清水貯水タンクに水を補給する水補給手段とを具備し、
    該制御手段は、該清水水位検出手段からの検出信号に基いて、該清水貯水タンクに貯水された清水の水位が第1の水位に以下であるならば該水補給手段を作動して該清水貯水タンクに水を補給し、該水補給手段による水の補給を開始してから該清水貯水タンクに貯水された清水の水位が該第1の水位より高い第2の水位に以上に達したら該水補給手段の作動を停止して該清水貯水タンクへの水の補給を停止する、
    ことを特徴とする加工廃液処理装置。
    A waste liquid storage tank for storing the processing waste liquid generated by the processing liquid supplied by the processing liquid supply means during processing of the processing apparatus; a pump for feeding the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank; Waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the pump to purify it into fresh water, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtration means, and fresh water stored in the fresh water storage tank A pure water feed pump to be supplied, a pure water generating means for purifying the pure water fed by the fresh water feed pump into pure water, and a pure water for adjusting the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature. A processing waste liquid treatment system comprising: a water temperature adjusting means; a pipe for circulating pure water adjusted to a predetermined temperature by the pure water temperature adjusting means to the working liquid supply means; and a control means for controlling each of the constituent means. In the device,
    A fresh water level detection means for detecting the level of fresh water stored in the fresh water storage tank and sending a detection signal to the control means; and a water supply means for supplying water to the fresh water storage tank,
    The control means activates the water replenishing means based on the detection signal from the fresh water level detection means and operates the water replenishing means if the fresh water level stored in the fresh water storage tank is equal to or lower than the first water level. When the water level of the fresh water stored in the fresh water storage tank reaches a second water level higher than the first water level after replenishing the water storage tank and starting the water supply by the water supply means Stop the operation of the water supply means and stop the supply of water to the fresh water storage tank;
    A processing waste liquid treatment apparatus characterized by that.
  2. 加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、該純水温度調整手段によって所定の温度に調整された純水を該加工液供給手段に循環せしめる配管と、上記各構成手段を制御する制御手段とを具備する加工廃液処理装置において、
    該純水生成手段から該加工液供給手段に到る経路に配設され純水に含有される有機体炭素の含有率を検出し検出信号を該制御手段に送る全有機体炭素計と、該清水貯水タンクに水を補給する水補給手段とを具備し、
    該制御手段は、該全有機体炭素計からの検出信号にも基いて純水に含有される有機体炭素の含有率が第1の含有率以上であるならば該水補給手段を作動して該清水貯水タンクに水を補給し、該水補給手段による水の補給を開始してから純水に含有される有機体炭素の含有率が第1の含有率より低いが第2の含有率以下に達したら該水補給手段の作動を停止して該清水貯水タンクへの水の補給を停止する、
    ことを特徴とする加工廃液処理装置。
    A waste liquid storage tank for storing the processing waste liquid generated by the processing liquid supplied by the processing liquid supply means during processing of the processing apparatus; a pump for feeding the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank; Waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the pump to purify it into fresh water, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtration means, and fresh water stored in the fresh water storage tank A pure water feed pump to be supplied, a pure water generating means for purifying the pure water fed by the fresh water feed pump into pure water, and a pure water for adjusting the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature. A processing waste liquid treatment system comprising: a water temperature adjusting means; a pipe for circulating pure water adjusted to a predetermined temperature by the pure water temperature adjusting means to the working liquid supply means; and a control means for controlling each of the constituent means. In the device,
    A total organic carbon meter disposed in a path from the pure water generating means to the processing liquid supply means and detecting the organic carbon content contained in the pure water and sending a detection signal to the control means; and Water replenishment means for replenishing water to the fresh water storage tank,
    The control means operates the water supply means if the organic carbon content contained in the pure water is equal to or higher than the first content based on the detection signal from the total organic carbon meter. The fresh water storage tank is replenished with water, and after the replenishment of water by the water replenishing means is started, the organic carbon content contained in the pure water is lower than the first content, but less than the second content The water supply means is stopped to stop water supply to the fresh water storage tank
    A processing waste liquid treatment apparatus characterized by that.
  3. 加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、該純水温度調整手段によって所定の温度に調整された純水を該加工液供給手段に循環せしめる配管と、上記各構成手段を制御する制御手段とを具備する加工廃液処理装置において、
    該純水生成手段から該加工液供給手段に到る経路に配設され純水流量を積算し流量積算値を該制御手段に送る流量積算計と、該清水貯水タンクに水を補給する水補給手段とを具備し、
    該制御手段は、該流量積算計からの検出信号にも基いて純水流量の積算値が第1の積算値以上に達したら該水補給手段を作動して該清水貯水タンクに水を補給し、該水補給手段による水の補給を開始してから純水流量の積算値が第2の積算値以上に達したら該水補給手段の作動を停止して該清水貯水タンクへの水の補給を停止する、
    ことを特徴とする加工廃液処理装置。
    A waste liquid storage tank for storing the processing waste liquid generated by the processing liquid supplied by the processing liquid supply means during processing of the processing apparatus; a pump for feeding the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank; Waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the pump to purify it into fresh water, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtration means, and fresh water stored in the fresh water storage tank A pure water feed pump to be supplied, a pure water generating means for purifying the pure water fed by the fresh water feed pump into pure water, and a pure water for adjusting the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature. A processing waste liquid treatment system comprising: a water temperature adjusting means; a pipe for circulating pure water adjusted to a predetermined temperature by the pure water temperature adjusting means to the working liquid supply means; and a control means for controlling each of the constituent means. In the device,
    A flow accumulator arranged in a path from the pure water generating means to the machining fluid supply means and integrating the pure water flow rate and sending the flow integrated value to the control means; and water replenishment for replenishing the fresh water storage tank Means,
    The control means operates the water supply means to supply water to the fresh water storage tank when the integrated value of the pure water flow reaches the first integrated value or more based on the detection signal from the flow integrating meter. When the integrated value of the pure water flow reaches the second integrated value or more after starting the water supply by the water supply means, the operation of the water supply means is stopped and the fresh water storage tank is supplied with water. Stop,
    A processing waste liquid treatment apparatus characterized by that.
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