JP5996382B2 - Chuck table of cutting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物に対して切削加工を施す切削装置のチャックテーブルに関する。   The present invention relates to a chuck table of a cutting apparatus that performs a cutting process on a workpiece.

ウェーハの外周縁には表面から裏面に至る円弧面が形成されている。従って、ウェーハの裏面を研削してウェーハを薄化すると、円弧面と研削面とによって形成されたナイフエッジが残存し、外周縁に欠けが生じてデバイスの品質を低下させてしまう。そこで、ウェーハの裏面を研削する前に切削ブレードでウェーハの面取り部を除去する外周加工方法、所謂エッジトリミング加工が開発され（例えば、特許文献１参照）、所謂エッジトリミング加工に用いられるチャックテーブルが開発された（例えば、特許文献２参照）。また、所謂エッジトリミング加工においては、定期的に切削ブレードの先端をドレッシングボードによりフラットに整形するフラットドレスが行われる（例えば、特許文献３参照）。   An arc surface extending from the front surface to the back surface is formed on the outer peripheral edge of the wafer. Therefore, if the wafer is thinned by grinding the back surface of the wafer, the knife edge formed by the arc surface and the ground surface remains, and the outer peripheral edge is chipped, thereby degrading the quality of the device. Therefore, a peripheral processing method for removing the chamfered portion of the wafer with a cutting blade before grinding the back surface of the wafer, a so-called edge trimming process has been developed (see, for example, Patent Document 1), and a chuck table used for the so-called edge trimming process has been developed. It has been developed (see, for example, Patent Document 2). In so-called edge trimming processing, a flat dress is formed by periodically shaping the tip of the cutting blade into a flat shape with a dressing board (see, for example, Patent Document 3).

特開２０００−１７３９６１号公報JP 2000-173961 A 特願２０１２−１０８３９７号Japanese Patent Application No. 2012-108397 特開２０１０−５８８号公報JP 2010-588 A

特許文献２のようなチャックテーブルは、切削ブレードをフラットドレスする際に、ドレッシングボードを保持可能なチャックテーブルに変更する必要があった。   The chuck table as in Patent Document 2 needs to be changed to a chuck table that can hold the dressing board when the cutting blade is flat dressed.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ドレッシングボードを保持可能なチャックテーブルに変更することなく、ドレッシングボードを保持可能で、切削ブレードをフラットドレスすることができる切削装置のチャックテーブルを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and it is possible to hold a dressing board without changing to a chuck table capable of holding a dressing board, and a chuck table of a cutting apparatus capable of flat dressing a cutting blade The purpose is to provide.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置のチャックテーブルは、切削ブレードを有する切削手段で円板形状の被加工物の表面から該被加工物の外周縁を切削して除去する際に当該被加工物を裏面側から吸引保持する切削装置のチャックテーブルであって、前記被加工物の外周部を環状の保持面で吸引保持する環状保持部と、前記環状保持部の内周側で該環状保持部と同心状に配置され、ドレッシングボードを保持面で吸引保持するドレッシングボード保持部と、前記環状保持部と前記ドレッシングボード保持部とがそれぞれ立設する基台部と、を有し、前記ドレッシングボード保持部及び前記環状保持部は、それぞれの保持面に開口する吸引口と、一端が前記吸引口に連通するとともに他端が吸引源に接続される吸引路と、を備え、前記環状保持部と前記ドレッシングボード保持部との間には、排水溝が形成され、前記排水溝の溝底には、前記基台部の外部に貫通する排出口が配設され、前記排水溝に流入するドレッシング加工液が前記排出口から排出されることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the chuck table of the cutting apparatus of the present invention cuts the outer peripheral edge of the workpiece from the surface of the disk-shaped workpiece by a cutting means having a cutting blade. A chuck table of a cutting device that sucks and holds the workpiece from the back side when the workpiece is removed, an annular holding portion that sucks and holds an outer peripheral portion of the workpiece with an annular holding surface, and the annular holding A concentric arrangement with the annular holding part on the inner peripheral side of the part, a dressing board holding part for sucking and holding the dressing board with a holding surface, and a base on which the annular holding part and the dressing board holding part stand. The dressing board holding part and the annular holding part have suction ports that open to the respective holding surfaces, and suction terminals that have one end communicating with the suction port and the other end connected to a suction source. A drainage groove is formed between the annular holding part and the dressing board holding part, and a discharge port penetrating the outside of the base part is arranged at the groove bottom of the drainage groove. The dressing processing liquid that is provided and flows into the drainage groove is discharged from the discharge port.

また、上記切削装置のチャックテーブルにおいて、前記ドレッシングボード保持部の前記保持面は、前記環状保持部の前記保持面以下の高さに形成されることが好ましい。   In the chuck table of the cutting apparatus, it is preferable that the holding surface of the dressing board holding portion is formed at a height equal to or lower than the holding surface of the annular holding portion.

本発明の切削装置のチャックテーブルによれば、エッジトリミングする際には環状保持部で被加工物の外周部を吸引保持し、ドレッシングボード保持部でドレッシングボードを吸引保持するので、被加工物を保持してエッジトリミングすることができ、ドレッシングボードを保持してフラットドレスすることができるという効果を奏する。   According to the chuck table of the cutting apparatus of the present invention, when edge trimming is performed, the outer peripheral portion of the workpiece is sucked and held by the annular holding portion, and the dressing board is sucked and held by the dressing board holding portion. It can be held and edge trimmed, and the dressing board can be held and flat dressed.

図１は、実施形態１に係るチャックテーブルを有する切削装置の構成例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a cutting apparatus having a chuck table according to the first embodiment. 図２は、実施形態１に係るチャックテーブルの構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the chuck table according to the first embodiment. 図３は、図２に示すチャックテーブルの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the chuck table shown in FIG. 図４は、実施形態１に係るチャックテーブルを用いたエッジトリミングの説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of edge trimming using the chuck table according to the first embodiment. 図５は、実施形態１に係るチャックテーブルを用いたフラットドレスの説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a flat dress using the chuck table according to the first embodiment. 図６は、実施形態２に係るチャックテーブルの構成例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of a chuck table according to the second embodiment. 図７は、実施形態２に係るチャックテーブルを用いたフラットドレスの説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a flat dress using the chuck table according to the second embodiment.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係るチャックテーブルを有する切削装置の構成例を示す図である。 Embodiment 1
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a cutting apparatus having a chuck table according to the first embodiment.

図１に示す実施形態１に係る切削装置１は、カセットエレベータ１０と、仮置き手段２０と、チャックテーブル３０と、撮像手段４０と、二つの切削手段５０ａ，５０ｂと、二つのＹ軸移動手段６０ａ，６０ｂと、二つのＺ軸移動手段７０ａ，７０ｂと、洗浄・乾燥手段８０とを含んで構成されている。切削装置１は、さらに、装置本体２上の門型の柱部３と、図示しないＸ軸移動手段とを含んで構成されている。切削装置１は、二つの切削手段５０ａ，５０ｂをＹ軸方向に対向配置したフェイシングデュアルタイプの加工装置である。切削装置１は、被加工物Ｗを保持したチャックテーブル３０と、二つの切削手段５０ａ，５０ｂとを相対移動させることで、被加工物Ｗにエッジトリミングを施すことができる。また、切削装置１は、チャックテーブル３０と一方の切削手段５０ａ、または、チャックテーブル３０と他方の切削手段５０ｂ、あるいは、チャックテーブル３０と両方の切削手段５０ａ，５０ｂとを相対移動させることができる。   A cutting apparatus 1 according to the first embodiment shown in FIG. 1 includes a cassette elevator 10, a temporary placing means 20, a chuck table 30, an imaging means 40, two cutting means 50a and 50b, and two Y-axis moving means. 60a, 60b, two Z-axis moving means 70a, 70b, and a cleaning / drying means 80. The cutting device 1 is further configured to include a gate-shaped column portion 3 on the device main body 2 and an X-axis moving means (not shown). The cutting device 1 is a facing dual type processing device in which two cutting means 50a and 50b are arranged to face each other in the Y-axis direction. The cutting apparatus 1 can perform edge trimming on the workpiece W by relatively moving the chuck table 30 holding the workpiece W and the two cutting means 50a and 50b. Further, the cutting device 1 can relatively move the chuck table 30 and one of the cutting means 50a, or the chuck table 30 and the other cutting means 50b, or the chuck table 30 and both of the cutting means 50a and 50b. .

ここで、被加工物Ｗは、エッジトリミングされる加工対象であり、特に限定されないが、例えば、シリコン、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）等を母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の円板状の無機材料基板、金属や樹脂等の円板状の延性材料等、各種加工材料である。また、本実施形態において、被加工物Ｗは、円板形状である。 Here, the workpiece W is a workpiece to be edge-trimmed, and is not particularly limited. For example, a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer whose base material is silicon, gallium arsenide (GaAs), Various processing materials such as ceramic, glass, sapphire (Al 2 O 3 ) -based disc-shaped inorganic material substrates, disc-shaped ductile materials such as metals and resins, and the like. In the present embodiment, the workpiece W has a disk shape.

カセットエレベータ１０は、被加工物Ｗを一枚ずつ収納する収納部がＺ軸方向に複数形成されており、一度に複数の被加工物Ｗを収納することができるカセットがカセット載置面に載置される。カセットエレベータ１０は、装置本体２の内部の空間をＺ軸方向において昇降自在である。   The cassette elevator 10 has a plurality of storage portions in the Z-axis direction that store workpieces W one by one, and a cassette that can store a plurality of workpieces W at a time is placed on the cassette mounting surface. Placed. The cassette elevator 10 can move up and down in the Z-axis direction in the space inside the apparatus main body 2.

仮置き手段２０は、エッジトリミング前後の被加工物Ｗが一時的に載置される一対のレール２１，２２を有し、エッジトリミング前後の被加工物Ｗを仮置きすることができる。一対のレール２１，２２は、本実施形態においては、Ｙ軸方向に平行に配設されている。   The temporary placing means 20 includes a pair of rails 21 and 22 on which the workpiece W before and after edge trimming is temporarily placed, and can temporarily place the workpiece W before and after edge trimming. In the present embodiment, the pair of rails 21 and 22 are disposed in parallel to the Y-axis direction.

チャックテーブル３０は、切削手段５０ａ，５０ｂで被加工物Ｗの表面から該被加工物Ｗの外周縁を切除して除去する際に、当該被加工物Ｗを裏面側から吸引保持するものであり、エッジトリミング時に被加工物Ｗを保持し、フラットドレス時にドレッシングボードＤＢ（図５に示す）を保持することができる。チャックテーブル３０は、装置本体２上のテーブル移動基台４に着脱可能である。テーブル移動基台４は、図示しない回転駆動源によりＺ軸回りにチャックテーブル３０を回転可能であり、例えば、チャックテーブル３０を９０度回転や連続回転させる。テーブル移動基台４は、二つの切削手段５０ａ，５０ｂに対してチャックテーブル３０をＸ軸方向に相対移動させる図示しないＸ軸移動手段（加工送り手段に相当）と、Ｘ軸移動手段を覆う蛇腹５とを備えている。Ｘ軸移動手段は、Ｘ軸ボールねじと、Ｘ軸パルスモータと、一対のＸ軸ガイドレールとを含んで構成されている。Ｘ軸ボールねじは、Ｘ軸方向に配設され、テーブル移動基台４の下部に設けられた図示しないナットと螺合し、一端にＸ軸パルスモータが連結されている。一対のＸ軸ガイドレールは、Ｘ軸ボールねじと平行に配設され、テーブル移動基台４をスライド可能に支持している。Ｘ軸移動手段は、Ｘ軸パルスモータの回転力によりＸ軸ボールねじを回転駆動し、テーブル移動基台４を一対のＸ軸ガイドレールによりガイドしつつ装置本体２に対してＸ軸方向に相対移動させる。蛇腹５は、布などの折り畳み自在な適宜の材料で構成され、テーブル移動基台４の移動に伴って伸縮し、Ｘ軸移動手段に切削水やドレッシング加工液Ｌ（図５に示す）が付着するのを防ぐ。なお、切削水やドレッシング加工液Ｌは、同一の加工液を切削水およびドレッシング加工液Ｌとしており、本実施形態においては、エッジトリミング時に用いられる加工液を切削水と称し、フラットドレス時に用いられる加工液をドレッシング加工液Ｌと称している。切削水やドレッシング加工液Ｌは、例えば、純水等である。   The chuck table 30 sucks and holds the workpiece W from the back side when the outer peripheral edge of the workpiece W is cut off and removed from the surface of the workpiece W by the cutting means 50a and 50b. The workpiece W can be held during edge trimming, and the dressing board DB (shown in FIG. 5) can be held during flat dressing. The chuck table 30 can be attached to and detached from the table moving base 4 on the apparatus main body 2. The table moving base 4 can rotate the chuck table 30 about the Z axis by a rotation drive source (not shown), and for example, the chuck table 30 is rotated 90 degrees or continuously. The table moving base 4 includes an X-axis moving means (not shown) (corresponding to a machining feed means) that moves the chuck table 30 relative to the two cutting means 50a and 50b in the X-axis direction, and a bellows that covers the X-axis moving means. And 5. The X-axis moving means includes an X-axis ball screw, an X-axis pulse motor, and a pair of X-axis guide rails. The X-axis ball screw is disposed in the X-axis direction, is screwed with a nut (not shown) provided at the lower portion of the table moving base 4, and an X-axis pulse motor is connected to one end. The pair of X-axis guide rails are arranged in parallel with the X-axis ball screw and support the table moving base 4 so as to be slidable. The X-axis moving means rotationally drives the X-axis ball screw by the rotational force of the X-axis pulse motor, and is relative to the apparatus main body 2 in the X-axis direction while guiding the table moving base 4 with a pair of X-axis guide rails. Move. The bellows 5 is made of an appropriate foldable material such as cloth, and expands and contracts as the table moving base 4 moves, and cutting water and dressing liquid L (shown in FIG. 5) adhere to the X-axis moving means. To prevent. The cutting water and the dressing processing liquid L are the same processing liquid as the cutting water and the dressing processing liquid L. In this embodiment, the processing liquid used at the time of edge trimming is referred to as cutting water and is used at the time of flat dressing. The processing liquid is referred to as dressing processing liquid L. The cutting water and the dressing processing liquid L are, for example, pure water.

撮像手段４０は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサを用いたカメラ等である。撮像手段４０は、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗ等を撮像し、被加工物Ｗに対する切削手段５０ａ，５０ｂのアライメント調整を行うための画像データを生成する。   The imaging means 40 is, for example, a camera using a CCD (Charge Coupled Device) image sensor. The imaging unit 40 images the workpiece W and the like held on the chuck table 30, and generates image data for adjusting the alignment of the cutting units 50a and 50b with respect to the workpiece W.

二つの切削手段５０ａ，５０ｂは、Ｙ軸方向に対向配置されている。二つの切削手段５０ａ，５０ｂは、撮像手段４０により撮像された被加工物Ｗの画像データに基づいて、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗに切削水を供給しながらエッジトリミングを行う。二つの切削手段５０ａ，５０ｂは、二つのＹ軸移動手段６０ａ，６０ｂ（割り出し送り手段に相当）および二つのＺ軸移動手段７０ａ，７０ｂ（切り込み送り手段に相当）を介して柱部３にそれぞれ支持され、Ｙ軸方向とＺ軸方向とにそれぞれ相対移動可能である。一方の切削手段５０ａは、切削ブレード５１ａと、スピンドル５２ａと、スピンドルハウジング５３ａと、ノズル５４ａとを含んで構成されている。同様に、他方の切削手段５０ｂは、切削ブレード５１ｂと、スピンドル５２ｂと、スピンドルハウジング５３ｂと、ノズル５４ｂとを含んで構成されている。   The two cutting means 50a and 50b are arranged to face each other in the Y-axis direction. The two cutting means 50 a and 50 b perform edge trimming while supplying cutting water to the workpiece W held on the chuck table 30 based on the image data of the workpiece W imaged by the imaging means 40. The two cutting means 50a and 50b are respectively connected to the column portion 3 via two Y-axis moving means 60a and 60b (corresponding to index feeding means) and two Z-axis moving means 70a and 70b (corresponding to cutting feed means). Supported and relatively movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction, respectively. One cutting means 50a includes a cutting blade 51a, a spindle 52a, a spindle housing 53a, and a nozzle 54a. Similarly, the other cutting means 50b includes a cutting blade 51b, a spindle 52b, a spindle housing 53b, and a nozzle 54b.

切削ブレード５１ａ，５１ｂは、極薄のリング形状に形成され、刃先が平坦なエッジトリミング専用の切削砥石である。切削ブレード５１ａ，５１ｂは、スピンドル５２ａ，５２ｂの一端に着脱可能に装着されている。切削ブレード５１ａ，５１ｂは、高速回転することでチャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗの周縁部を切削し、エッジトリミングする。スピンドルハウジング５３ａ，５３ｂは、中空筒状に形成され、内挿されたスピンドル５２ａ，５２ｂを回転自在に支持している。ノズル５４ａ，５４ｂは、切削水やドレッシング加工液Ｌを供給する図示しない加工液供給源に接続され、切削水やドレッシング加工液Ｌを加工点に向けて噴射する。   The cutting blades 51a and 51b are cutting grindstones for edge trimming that are formed in an extremely thin ring shape and have a flat cutting edge. The cutting blades 51a and 51b are detachably attached to one ends of the spindles 52a and 52b. The cutting blades 51a and 51b rotate at high speed to cut the edge of the workpiece W held on the chuck table 30 and perform edge trimming. The spindle housings 53a and 53b are formed in a hollow cylindrical shape and rotatably support the inserted spindles 52a and 52b. The nozzles 54a and 54b are connected to a processing liquid supply source (not shown) that supplies cutting water and dressing processing liquid L, and spray the cutting water and dressing processing liquid L toward the processing point.

二つのＹ軸移動手段６０ａ，６０ｂは、柱部３にそれぞれ設けられている。二つのＹ軸移動手段６０ａ，６０ｂは、Ｙ軸ボールねじ６１ａ，６１ｂと、Ｙ軸パルスモータ６２ａ，６２ｂと、一対のＹ軸ガイドレール６３，６３とを含んで構成されている。Ｙ軸ボールねじ６１ａ，６１ｂは、Ｙ軸方向に配設され、ブレード移動基台６ａ，６ｂの内部に設けられた図示しないナットとそれぞれ螺合し、一端にＹ軸パルスモータ６２ａ，６２ｂがそれぞれ連結されている。一対のＹ軸ガイドレール６３，６３は、Ｙ軸ボールねじ６１ａ，６１ｂと平行に配設され、Ｙ軸方向にスライド可能にブレード移動基台６ａ，６ｂのそれぞれを支持している。二つのＹ軸移動手段６０ａ，６０ｂは、Ｙ軸パルスモータ６２ａ，６２ｂの回転力によりＹ軸ボールねじ６１ａ，６１ｂを回転駆動し、ブレード移動基台６ａ，６ｂを一対のＹ軸ガイドレール６３，６３によりガイドしつつ装置本体２に対してＹ軸方向にそれぞれ相対移動させる。ここで、Ｙ軸方向は、本実施形態においては、鉛直方向と直交する切削ブレード５１ａ，５１ｂの回転軸の方向である。   The two Y-axis moving means 60a and 60b are provided in the column part 3, respectively. The two Y-axis moving means 60a and 60b include Y-axis ball screws 61a and 61b, Y-axis pulse motors 62a and 62b, and a pair of Y-axis guide rails 63 and 63. The Y-axis ball screws 61a and 61b are arranged in the Y-axis direction and are respectively screwed with nuts (not shown) provided in the blade moving bases 6a and 6b, and Y-axis pulse motors 62a and 62b are respectively connected to one ends. It is connected. The pair of Y-axis guide rails 63, 63 are disposed in parallel with the Y-axis ball screws 61a, 61b, and support the blade movement bases 6a, 6b so as to be slidable in the Y-axis direction. The two Y-axis moving means 60a and 60b rotate and drive the Y-axis ball screws 61a and 61b by the rotational force of the Y-axis pulse motors 62a and 62b, and the blade movement bases 6a and 6b are paired with a pair of Y-axis guide rails 63, While being guided by 63, they are moved relative to the apparatus main body 2 in the Y-axis direction. Here, the Y-axis direction is the direction of the rotation axis of the cutting blades 51a and 51b orthogonal to the vertical direction in the present embodiment.

二つのＺ軸移動手段７０ａ，７０ｂは、ブレード移動基台６ａ，６ｂにそれぞれ設けられている。二つのＺ軸移動手段７０ａ，７０ｂは、Ｚ軸ボールねじ７１ａ，７１ｂと、Ｚ軸パルスモータ７２ａ，７２ｂと、一対のＺ軸ガイドレール７３ａ，７３ｂとを含んで構成されている。Ｚ軸ボールねじ７１ａ，７１ｂは、Ｚ軸方向に配設され、切削手段支持部７ａ，７ｂの内部に設けられた図示しないナットとそれぞれ螺合し、一端にＺ軸パルスモータ７２ａ，７２ｂがそれぞれ連結されている。一対のＺ軸ガイドレール７３ａ，７３ｂは、Ｚ軸ボールねじ７１ａ，７１ｂと平行に配設され、Ｚ軸方向にスライド可能に切削手段支持部７ａ，７ｂのそれぞれを支持している。二つのＺ軸移動手段７０ａ，７０ｂは、Ｚ軸パルスモータ７２ａ，７２ｂの回転力によりＺ軸ボールねじ７１ａ，７１ｂを回転駆動し、切削手段支持部７ａ，７ｂを一対のＸ軸ガイドレール７３ａ，７３ｂによりガイドしつつ装置本体２に対してＺ軸方向にそれぞれ相対移動させる。ここで、Ｚ軸方向は、本実施形態においては、鉛直方向である。   The two Z-axis moving means 70a and 70b are provided on the blade moving bases 6a and 6b, respectively. The two Z-axis moving means 70a and 70b include Z-axis ball screws 71a and 71b, Z-axis pulse motors 72a and 72b, and a pair of Z-axis guide rails 73a and 73b. The Z-axis ball screws 71a and 71b are arranged in the Z-axis direction and screwed with nuts (not shown) provided inside the cutting means support portions 7a and 7b, respectively, and Z-axis pulse motors 72a and 72b are respectively connected to one end. It is connected. The pair of Z-axis guide rails 73a and 73b are disposed in parallel with the Z-axis ball screws 71a and 71b, and support the cutting means support portions 7a and 7b so as to be slidable in the Z-axis direction. The two Z-axis moving means 70a, 70b rotate and drive the Z-axis ball screws 71a, 71b by the rotational force of the Z-axis pulse motors 72a, 72b, and the cutting means support portions 7a, 7b are paired with a pair of X-axis guide rails 73a, While being guided by 73b, they are moved relative to the apparatus body 2 in the Z-axis direction. Here, the Z-axis direction is a vertical direction in the present embodiment.

洗浄・乾燥手段８０は、加工後の被加工物Ｗを保持するスピンナテーブル８１と、図示しない洗浄液噴射装置と、図示しない気体噴射装置と、を備える。洗浄・乾燥手段８０は、スピンナテーブル８１を図示しない回転駆動源により回転させつつ洗浄液噴射装置から加工後の被加工物Ｗに洗浄液を噴射することで該被加工物Ｗを洗浄し、洗浄後の被加工物Ｗに気体噴射装置から気体を噴射することで該被加工物Ｗを乾燥させる。   The cleaning / drying unit 80 includes a spinner table 81 that holds the processed workpiece W, a cleaning liquid ejecting device (not shown), and a gas ejecting device (not shown). The cleaning / drying means 80 cleans the workpiece W by spraying the cleaning liquid from the cleaning liquid ejecting apparatus onto the processed workpiece W while rotating the spinner table 81 by a rotation drive source (not shown). The workpiece W is dried by injecting a gas from the gas injection device onto the workpiece W.

ここで、図２および図３を参照して、実施形態１に係るチャックテーブル３０について説明する。図２は、実施形態１に係るチャックテーブルの構成例を示す図である。図３は、図２に示すチャックテーブルの断面図である。   Here, the chuck table 30 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the chuck table according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the chuck table shown in FIG.

図２および図３に示すように、チャックテーブル３０は、例えば、ステンレス鋼等の金属で円盤状に形成されている。チャックテーブル３０は、環状保持部３１と、ドレッシングボード保持部３２と、基台部３３とを有している。チャックテーブル３０は、環状保持部３１とドレッシングボード保持部３２との間に排水溝３４が形成されている。チャックテーブル３０は、環状保持部３１で被加工物Ｗの外周部を吸引保持し、ドレッシングボード保持部３２でドレッシングボードＤＢ（図５に示す）を吸引保持する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the chuck table 30 is formed in a disk shape from a metal such as stainless steel, for example. The chuck table 30 has an annular holding part 31, a dressing board holding part 32, and a base part 33. In the chuck table 30, a drainage groove 34 is formed between the annular holding part 31 and the dressing board holding part 32. The chuck table 30 sucks and holds the outer periphery of the workpiece W with the annular holding portion 31, and sucks and holds the dressing board DB (shown in FIG. 5) with the dressing board holding portion 32.

ここで、ドレッシングボードＤＢは、切削ブレード５１ａ，５１ｂが被加工物Ｗに対して切り込む深さよりも厚い厚手に形成され、中央部が開口した円環板状に形成されている。ドレッシングボードＤＢは、例えば、切削ブレード５１ａ，５１ｂの砥粒よりも大きい砥粒とフェノール樹脂等のレジンボンドとを混練し、厚手の円環板状に成形した後、焼成して形成されている。砥粒としては、例えば、緑色の炭化ケイ素を含むグリーンカーボン、白色のアルミナを含むホワイトアランダム、アランダム（登録商標）等である。また、ドレッシングボードＤＢは、砥粒をガラスで固めて厚手の円環板状に成形したものでもよい。   Here, the dressing board DB is formed in a thick plate shape that is thicker than the depth at which the cutting blades 51a and 51b cut into the workpiece W, and the center portion is open. The dressing board DB is formed by, for example, kneading abrasive grains larger than the abrasive grains of the cutting blades 51a and 51b and a resin bond such as a phenol resin, forming the thick annular plate, and then firing it. . Examples of the abrasive grains include green carbon containing green silicon carbide, white alundum containing white alumina, and alundum (registered trademark). Further, the dressing board DB may be formed by thickening abrasive grains with glass and forming it into a thick annular plate shape.

環状保持部３１は、基台部３３から立設されている。環状保持部３１は、環状の保持面３１ａで被加工物Ｗの外周部を吸引保持する。環状保持部３１は、保持面３１ａに開口する吸引口３１ｂと、吸引路３１ｃとを備える。吸引路３１ｃは、一端が吸引口３１ｂに連通するとともに他端が吸引源９１に接続される。また、環状保持部３１は、保持面３１ａに開口する供給口３１ｄと、供給路３１ｅとを備える。供給路３１ｅは、一端が供給口３１ｄに連通するとともに他端が供給源９２に接続される。保持面３１ａには、吸引口３１ｂと供給口３１ｄとにそれぞれ連通する環状溝３１ｆが形成されている。   The annular holding part 31 is erected from the base part 33. The annular holding part 31 sucks and holds the outer peripheral part of the workpiece W with an annular holding surface 31a. The annular holding part 31 includes a suction port 31b that opens to the holding surface 31a, and a suction path 31c. The suction path 31 c has one end communicating with the suction port 31 b and the other end connected to the suction source 91. Further, the annular holding unit 31 includes a supply port 31d that opens to the holding surface 31a, and a supply path 31e. The supply path 31 e has one end communicating with the supply port 31 d and the other end connected to the supply source 92. The holding surface 31a is formed with annular grooves 31f communicating with the suction port 31b and the supply port 31d, respectively.

ドレッシングボード保持部３２は、環状保持部３１の内周側で、環状保持部３１と同心状に配置され、基台部３３から立設されている。ドレッシングボード保持部３２は、保持面３２ａでドレッシングボードＤＢを吸引保持する。ドレッシングボード保持部３２は、保持面３２ａに開口する吸引口３２ｂ，３２ｃと、吸引路３２ｄ，３２ｅとを備える。吸引路３２ｄ，３２ｅは、一端が吸引口３２ｂ，３２ｃに連通するとともに他端が吸引源９１に接続される。また、ドレッシングボード保持部３２は、保持面３２ａに開口する供給口３２ｆ，３２ｇと、供給路３２ｈ，３２ｉとを備える。供給路３２ｈ，３２ｉは、一端が供給口３２ｆ，３２ｇに連通するとともに他端が供給源９２に接続される。保持面３２ａには、吸引口３２ｂ，３２ｃと供給口３２ｆ，３２ｇとにそれぞれ連通する環状溝３２ｊ，３２ｋと、環状溝３２ｊ，３２ｋのそれぞれに連通する直線状溝３２ｌ，３２ｍとが形成されている。また、保持面３２ａは、環状保持部３１の保持面３１ａ以下の高さに形成されており、本実施形態において、環状保持部３１の保持面３１ａよりも低い高さに形成されている。   The dressing board holding part 32 is arranged concentrically with the annular holding part 31 on the inner peripheral side of the annular holding part 31 and is erected from the base part 33. The dressing board holding unit 32 sucks and holds the dressing board DB with the holding surface 32a. The dressing board holding part 32 includes suction ports 32b and 32c that open to the holding surface 32a, and suction paths 32d and 32e. The suction paths 32d and 32e have one end communicating with the suction ports 32b and 32c and the other end connected to the suction source 91. Moreover, the dressing board holding | maintenance part 32 is provided with supply ports 32f and 32g opened to the holding surface 32a, and supply path 32h and 32i. The supply paths 32 h and 32 i have one end communicating with the supply ports 32 f and 32 g and the other end connected to the supply source 92. The holding surface 32a is formed with annular grooves 32j and 32k communicating with the suction ports 32b and 32c and the supply ports 32f and 32g, respectively, and linear grooves 32l and 32m communicating with the annular grooves 32j and 32k, respectively. Yes. In addition, the holding surface 32 a is formed at a height equal to or lower than the holding surface 31 a of the annular holding portion 31. In the present embodiment, the holding surface 32 a is formed at a height lower than the holding surface 31 a of the annular holding portion 31.

ここで、保持面３２ａが環状保持部３１の保持面３１ａよりも低い高さに形成されているとは、環状保持部３１の保持面３１ａで被加工物Ｗの外周部を吸引保持した際、被加工物Ｗの裏面とドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａとが接触せず、被加工物Ｗの裏面にドレッシング加工液Ｌやコンタミが付着しない高さに形成されていることをいう。   Here, the holding surface 32a is formed at a height lower than the holding surface 31a of the annular holding part 31 when the outer peripheral part of the workpiece W is sucked and held by the holding surface 31a of the annular holding part 31. It means that the back surface of the workpiece W and the holding surface 32a of the dressing board holding portion 32 are not in contact with each other, and the dressing processing liquid L and contamination are not attached to the back surface of the workpiece W.

基台部３３は、吸引口３１ｂ，３２ｂ，３２ｃに連通するとともに吸引源９１の吸引配管９３に接続される吸引路３３ａと、供給口３１ｄ，３２ｆ，３２ｇに連通するとともに供給源９２の供給配管９４に接続される供給路３３ｂとを備える。   The base portion 33 communicates with the suction ports 31b, 32b, and 32c and communicates with the suction passage 33a connected to the suction piping 93 of the suction source 91 and the supply ports 31d, 32f, and 32g, and the supply piping of the supply source 92. 94 and a supply path 33b connected to 94.

排水溝３４の溝底３４ａには、基台部３３の外部に貫通する排出口３４ｂ，３４ｃが配設されており、排水溝３４に流入するドレッシング加工液Ｌが排出口３４ｂ，３４ｃから排出される。   At the groove bottom 34a of the drainage groove 34, discharge ports 34b and 34c penetrating to the outside of the base portion 33 are disposed, and the dressing processing liquid L flowing into the drainage groove 34 is discharged from the discharge ports 34b and 34c. The

ここで、図４を参照して、実施形態１に係るチャックテーブル３０を有する切削装置１のエッジトリミングについて説明する。図４は、実施形態１に係るチャックテーブルを用いたエッジトリミングの説明図である。   Here, with reference to FIG. 4, the edge trimming of the cutting apparatus 1 having the chuck table 30 according to the first embodiment will be described. FIG. 4 is an explanatory diagram of edge trimming using the chuck table according to the first embodiment.

まず、切削装置１は、オペレータ等の作業員が入力したエッジトリミング条件等に基づいて、加工動作を開始する。この加工動作において、被加工物Ｗは、図示しない搬出入手段によりカセットエレベータ１０から仮置き手段２０に搬出され、仮置き手段２０の一対のレール２１，２２上に載置された後、図示しない搬送手段によりチャックテーブル３０に搬送され、チャックテーブル３０に載置され、Ｘ軸移動手段により加工開始位置に移動される。ここで、チャックテーブル３０は、吸引源９１により保持面３１ａの吸引口３１ｂに作用する吸引力で、図示しない搬送手段で搬送された被加工物Ｗの裏面の外周部を環状保持部３１の保持面３１ａで吸引保持する。   First, the cutting device 1 starts a processing operation based on an edge trimming condition or the like input by an operator such as an operator. In this processing operation, the workpiece W is unloaded from the cassette elevator 10 to the temporary placement means 20 by a loading / unloading means (not shown) and placed on the pair of rails 21 and 22 of the temporary placement means 20 and is not shown. It is conveyed to the chuck table 30 by the conveying means, placed on the chuck table 30, and moved to the machining start position by the X-axis moving means. Here, the chuck table 30 holds the outer peripheral portion of the back surface of the workpiece W conveyed by the conveying means (not shown) by the annular holding portion 31 by the suction force acting on the suction port 31b of the holding surface 31a by the suction source 91. The surface 31a is sucked and held.

次に、切削装置１は、切削ブレード５１ａ，５１ｂのうち、一方または両方の切削ブレード５１ａ，５１ｂを被加工物Ｗの外周に配置し、チャックテーブル３０とともに被加工物Ｗを回転させ、被加工物Ｗの外周の一部を切削して切除する。   Next, the cutting apparatus 1 arranges one or both of the cutting blades 51a and 51b on the outer periphery of the workpiece W, rotates the workpiece W together with the chuck table 30, and processes the workpiece. A part of the outer periphery of the object W is cut and excised.

次に、エッジトリミングされた被加工物Ｗは、供給源９２により保持面３１ａの供給口３１ｄに空気等の流体が供給されてチャックテーブル３０からの取り外しが促され、図示しない搬送手段によりチャックテーブル３０から洗浄・乾燥手段８０に搬送され、洗浄・乾燥手段８０により洗浄および乾燥された後、図示しない搬送手段により仮置き手段２０に搬送され、図示しない搬出入手段により仮置き手段２０からカセットエレベータ１０に搬入される。   Next, the edge-trimmed workpiece W is supplied with a fluid such as air from the supply source 92 to the supply port 31d of the holding surface 31a, and is urged to be removed from the chuck table 30. 30 is transported to the cleaning / drying means 80, cleaned and dried by the cleaning / drying means 80, then transported to the temporary placement means 20 by a transport means (not shown), and from the temporary placement means 20 to the cassette elevator by a carry-in / out means (not shown). 10 is carried in.

ここで、被加工物Ｗのハンドリングの向上を目的として、サポートプレート上に被加工物Ｗを接着剤やワックスで固定した場合、あるいは、サポートプレート上に被加工物Ｗを直接に固定した場合、チャックテーブル３０は、環状保持部３１の保持面３１ａでサポートプレートの外周部を吸引保持するので、サポートプレートの裏面にドレッシング加工液Ｌやコンタミが付着したり、サポートプレートの裏面が傷付いたりすることを抑制することができる。なお、サポートプレートとしては、製品として使用しないウェーハを用いることができる。   Here, for the purpose of improving the handling of the workpiece W, when the workpiece W is fixed on the support plate with an adhesive or wax, or when the workpiece W is directly fixed on the support plate, Since the chuck table 30 sucks and holds the outer peripheral portion of the support plate with the holding surface 31a of the annular holding portion 31, the dressing processing liquid L and contamination adhere to the back surface of the support plate, or the back surface of the support plate is damaged. This can be suppressed. As the support plate, a wafer that is not used as a product can be used.

ここで、図５を参照して、実施形態１に係るチャックテーブル３０を有する切削装置１のフラットドレスについて説明する。図５は、実施形態１に係るチャックテーブルを用いたフラットドレスの説明図である。なお、二つの切削ブレード５１ａ，５１ｂのそれぞれに対するフラットドレスは同じであるので、ここでは、切削手段５１ａに対してフラットドレスする場合について説明する。   Here, with reference to FIG. 5, the flat dress of the cutting device 1 which has the chuck table 30 which concerns on Embodiment 1 is demonstrated. FIG. 5 is an explanatory diagram of a flat dress using the chuck table according to the first embodiment. In addition, since the flat dress with respect to each of the two cutting blades 51a and 51b is the same, the case where the flat dress with respect to the cutting means 51a is demonstrated here.

まず、切削装置１は、オペレータ等の作業員からの指示、あるいは、フラットドレスを必要か否かを判断し、フラットドレスを実行すると判断する。なお、フラットドレスが必要であるか否かは、切削手段５０ａによりエッジトリミングを行った被加工物Ｗに対する加工距離や摩耗量に基づいて判断することが好ましい。加工距離や摩耗量は、除去加工を行った被加工物Ｗの枚数、被加工物Ｗの直径、被加工物Ｗの円周上の距離、切削ブレード５１ａの切り込み量、切削ブレード５１ａの硬度などの少なくとも１つに基づいて判断することが好ましい。   First, the cutting apparatus 1 determines whether or not an instruction from a worker such as an operator or a flat dress is necessary, and executes the flat dress. Whether or not a flat dress is necessary is preferably determined based on the processing distance and the amount of wear with respect to the workpiece W subjected to edge trimming by the cutting means 50a. The processing distance and the amount of wear include the number of workpieces W that have been removed, the diameter of the workpiece W, the distance on the circumference of the workpiece W, the cutting depth of the cutting blade 51a, the hardness of the cutting blade 51a, and the like. It is preferable to make a determination based on at least one of the following.

次に、切削装置１は、切削ブレード５１ａに対するフラットドレスを行う必要があると判断すると、フラットドレスを開始する。このフラットドレスにおいて、ドレッシングボードＤＢは、オペレータ等の作業員によりチャックテーブル３０のドレッシングボード保持部３２に載置され、Ｘ軸移動手段によりフラットドレス開始位置に移動される。ここで、チャックテーブル３０は、吸引源９１によりドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａの吸引口３２ｂ，３２ｃに作用する吸引力で、ドレッシングボードＤＢの裏面の全面を保持面３２ａで吸引保持する。   Next, when the cutting device 1 determines that it is necessary to perform a flat dress on the cutting blade 51a, it starts the flat dress. In this flat dress, the dressing board DB is placed on the dressing board holding part 32 of the chuck table 30 by an operator such as an operator, and is moved to the flat dress start position by the X-axis moving means. Here, the chuck table 30 sucks and holds the entire back surface of the dressing board DB by the holding surface 32a by a suction force acting on the suction ports 32b and 32c of the holding surface 32a of the dressing board holding unit 32 by the suction source 91.

次に、切削装置１は、切削ブレード５１ａを、Ｚ軸移動手段７０ａにより所定切り込み位置まで移動させる。ここで、所定切り込み位置は、切削ブレード５１ａをＹ軸方向においてドレッシングボードＤＢと対向する、すなわちＺ軸方向において切削ブレード５１ａがドレッシングボードＤＢに接触することができる位置である。また、所定切り込み位置は、ドレッシングボードＤＢに対する切削ブレード５１ａの切り込み量であり、切削ブレード５１ａの偏摩耗度合い、切削ブレード５１ａに対するフラットドレスの回数、すなわち切削ブレード５１ａにおいてドレッシングボードＤＢの表面（研磨面）に対する接触回数（例えば、１回の接触でフラットドレスを行う場合は多くなり、複数回の接触を繰り返すことでフラットドレスを行う場合は少なくなる）などで決定される。   Next, the cutting apparatus 1 moves the cutting blade 51a to a predetermined cutting position by the Z-axis moving unit 70a. Here, the predetermined cutting position is a position where the cutting blade 51a faces the dressing board DB in the Y-axis direction, that is, the cutting blade 51a can contact the dressing board DB in the Z-axis direction. Further, the predetermined cutting position is the cutting amount of the cutting blade 51a with respect to the dressing board DB, the degree of uneven wear of the cutting blade 51a, the number of flat dresses with respect to the cutting blade 51a, that is, the surface (polishing surface) of the dressing board DB in the cutting blade 51a. ) (For example, the number is increased when performing a flat dress by one contact, and is decreased when performing a flat dress by repeating a plurality of contacts).

次に、切削装置１は、ノズル５４ａからドレッシング加工液Ｌを切削ブレード５１ａに向かって噴射させつつ、回転する切削ブレード５１ａを所定切り込み位置からＹ軸移動手段によりＹ軸方向、ここではドレッシングボードＤＢの表面（研磨面）と接触する方向に移動させる。切削ブレード５１ａは、回転しながらＹ軸方向に移動することで、ドレッシングボードＤＢの研磨面と接触し、先端がフラットに整形されていく。また、ドレッシング加工液Ｌは、チャックテーブル３０の排水溝３４の排出口３３ｂ，３３ｃから排出され、テーブル移動基台４の周囲に配設された図示しない排水手段を介して装置本体２の外部に排出される。   Next, the cutting apparatus 1 sprays the dressing processing liquid L from the nozzle 54a toward the cutting blade 51a, and moves the rotating cutting blade 51a from the predetermined cutting position in the Y-axis direction, here the dressing board DB. In a direction in contact with the surface (polishing surface). The cutting blade 51a moves in the Y-axis direction while rotating, thereby coming into contact with the polishing surface of the dressing board DB, and the tip is shaped flat. Further, the dressing processing liquid L is discharged from the discharge ports 33 b and 33 c of the drain groove 34 of the chuck table 30, and outside the apparatus main body 2 through drainage means (not shown) disposed around the table moving base 4. Discharged.

なお、切削装置１は、切削ブレード５１ａと研磨面とが非接触となるまで、回転する切削ブレード５１ａをＹ軸方向に移動させる。つまり、切削装置１は、回転する切削ブレード５１ａを少なくとも研磨面の一端から他端まで移動させる。ここで、研磨面の一端から他端とは、ドレッシングボードＤＢの外周から径方向に対向する外周、ドレッシングボードＤＢの外周から径方向に対向する開口部、および、ドレッシングボードＤＢの開口部から径方向に対向する外周が含まれる。つまり、切削ブレード５１ａは、フラットドレスを行うために、少なくともドレッシングボードＤＢの直径分あるいは半径分、Ｙ軸方向に移動することとなる。また、切削ブレード５１ａは、所定切り込み位置では、Ｚ軸方向視において、ドレッシングボードＤＢの外周近傍、あるいは、ドレッシングボードＤＢの開口部に位置する。   The cutting device 1 moves the rotating cutting blade 51a in the Y-axis direction until the cutting blade 51a and the polished surface are not in contact with each other. That is, the cutting device 1 moves the rotating cutting blade 51a from at least one end of the polishing surface to the other end. Here, the one end to the other end of the polishing surface is an outer periphery that is radially opposite from the outer periphery of the dressing board DB, an opening that is radially opposite from the outer periphery of the dressing board DB, and a diameter from the opening of the dressing board DB. An outer periphery that faces the direction is included. That is, the cutting blade 51a moves in the Y-axis direction by at least the diameter or radius of the dressing board DB in order to perform flat dressing. Further, the cutting blade 51a is located in the vicinity of the outer periphery of the dressing board DB or in the opening of the dressing board DB when viewed in the Z-axis direction at the predetermined cutting position.

次に、切削装置１は、切削ブレード５１ａと研磨面とが非接触となった後、チャックテーブル３０を回転させる。ここで、回転する切削ブレード５１ａを接触する研磨面に対してＹ軸方向に移動させると、研磨面に直線状の切削痕が形成される。研磨面のうち、切削痕が形成された領域（以下、単に「切削痕領域」と称する）は、切削痕が形成されていない領域（以下、単に「非切削痕領域」と称する）に対して切削ブレード５１ａに対する切削性能が低下するため、再びフラットドレスに用いることは好ましくない。したがって、切削装置１は、再度切削ブレード５１ａが研磨面と接触する場合において、切削ブレード５１ａを非切削痕領域で接触させるため、Ｚ軸方向視においてブレード移動経路上に非切削痕領域が対向するように、チャックテーブル３０を回転させる。なお、回転角度は、所定値でも良いが、切削痕の幅（切削痕が形成される方向と水平面において直交する方向における長さ）が所定切り込み位置に応じて変化するものであることから、所定切り込み位置に応じて回転角度を決定してもよい。また、非切削痕領域には、一部切削痕領域が含まれていてもよい。例えば、Ｚ軸方向視においてブレード移動経路上のうち、ドレッシングボードＤＢの開口部側で切削痕領域が含まれていてもよい。この場合は、ドレッシングボードＤＢの回転角度を小さくすることができ、Ｚ軸方向においてブレード移動経路上に切削痕領域を一部に含まない場合と比較して、ドレッシングボードＤＢを繰り返しフラットドレスに用いることができる。   Next, the cutting apparatus 1 rotates the chuck table 30 after the cutting blade 51a and the polishing surface are not in contact with each other. Here, when the rotating cutting blade 51a is moved in the Y-axis direction with respect to the polishing surface in contact with it, a linear cutting mark is formed on the polishing surface. Of the polished surface, the area where the cutting trace is formed (hereinafter simply referred to as “cutting trace area”) is the area where the cutting trace is not formed (hereinafter simply referred to as “non-cutting trace area”). Since the cutting performance with respect to the cutting blade 51a falls, it is not preferable to use it again for a flat dress. Therefore, in the case where the cutting blade 51a comes into contact with the polishing surface again, the cutting apparatus 1 makes the cutting blade 51a contact with the non-cutting mark region, so that the non-cutting mark region is opposed to the blade movement path in the Z-axis direction view. Thus, the chuck table 30 is rotated. The rotation angle may be a predetermined value, but the predetermined value is determined because the width of the cutting trace (the length in the direction orthogonal to the direction in which the cutting trace is formed in the horizontal plane) changes according to the predetermined cutting position. The rotation angle may be determined according to the cutting position. Further, the non-cutting trace region may include a partial cutting trace region. For example, the cutting mark area may be included on the opening side of the dressing board DB in the blade movement path as viewed in the Z-axis direction. In this case, the rotation angle of the dressing board DB can be reduced, and the dressing board DB is repeatedly used for the flat dress as compared with the case where the cutting trace area is not included in part on the blade movement path in the Z-axis direction. be able to.

次に、切削装置１は、回転する切削ブレード５１ａを接触する研磨面に対してＹ軸方向に繰り返して移動させ、切削ブレード５１ａの先端をフラットに整形し、フラットドレスを完了する。この場合、切削装置１は、ドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａの供給口３２ｆ，３２ｇに対して供給源９２から空気等の流体を供給し、チャックテーブル３０からのドレッシングボードＤＢの取り外しを促す。次に、オペレータ等の作業員は、チャックテーブル３０からドレッシングボードＤＢを取り外す。   Next, the cutting device 1 repeatedly moves the rotating cutting blade 51a in the Y-axis direction with respect to the polishing surface to be contacted, shapes the tip of the cutting blade 51a into a flat shape, and completes the flat dress. In this case, the cutting apparatus 1 supplies fluid such as air from the supply source 92 to the supply ports 32f and 32g of the holding surface 32a of the dressing board holding unit 32, and prompts removal of the dressing board DB from the chuck table 30. . Next, a worker such as an operator removes the dressing board DB from the chuck table 30.

なお、ドレッシングボードＤＢのハンドリングの向上を目的として、サポートプレート上にドレッシングボードＤＢを接着剤やワックスで固定した場合、あるいは、サポートプレート上にドレッシングボードＤＢを直接に固定した場合、チャックテーブル３０は、環状保持部３１の保持面３２ａでサポートプレートの外周部を吸引保持するので、サポートプレートの裏面にドレッシング加工液Ｌやコンタミが付着したり、サポートプレートの裏面が傷付いたりすることを抑制することができる。   When the dressing board DB is fixed on the support plate with an adhesive or wax for the purpose of improving the handling of the dressing board DB, or when the dressing board DB is directly fixed on the support plate, the chuck table 30 is Since the outer peripheral portion of the support plate is sucked and held by the holding surface 32a of the annular holding portion 31, it is possible to prevent the dressing processing liquid L or contamination from adhering to the back surface of the support plate or damage to the back surface of the support plate. be able to.

以上のように、実施形態１に係る切削装置１のチャックテーブル３０によれば、被加工物Ｗの外周部を環状の保持面３１ａで吸引保持する環状保持部３１と、環状保持部３１の内周側で該環状保持部３１と同心状に配置され、ドレッシングボードＤＢを保持面３２ａで吸引保持するドレッシングボード保持部３２とを有しているので、エッジトリミングする際には被加工物Ｗを環状保持部３１で保持することができ、フラットドレスする際にはドレッシングボードＤＢをドレッシングボード保持部３２で保持することができるという効果を奏し、ドレッシングボードＤＢを保持可能なチャックテーブルに変更しなくてもよいという効果を奏する。   As described above, according to the chuck table 30 of the cutting apparatus 1 according to the first embodiment, the annular holding portion 31 that sucks and holds the outer peripheral portion of the workpiece W with the annular holding surface 31 a and the annular holding portion 31. Since it has a dressing board holding part 32 that is arranged concentrically with the annular holding part 31 on the peripheral side and sucks and holds the dressing board DB by the holding surface 32a, the workpiece W is used for edge trimming. The dressing board DB can be held by the annular holding part 31, and the dressing board DB can be held by the dressing board holding part 32 when flat dressing, without changing to a chuck table that can hold the dressing board DB. There is an effect that it may be.

また、チャックテーブル３０は、ドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａが環状保持部３１の保持面３１ａ以下の高さであって、ドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａが環状保持部３１の保持面３１ａよりも低い高さに形成されているので、環状保持部３１の環状の保持面３１ａでサポートプレートの外周部を吸引保持させた際、ドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａがサポートプレートよりも低い位置となり、サポートプレートの裏面とドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａとを非接触状態とすることができる。つまり、チャックテーブル３０は、サポートプレートの裏面とドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａとの接触を抑え、サポートプレートの裏面の傷付きを低減することができるので、サポートプレートを再度利用することができる。これにより、再度利用したサポートプレートをチャックテーブル３０で吸引保持することができ、再度利用したサポートプレートが被加工物Ｗの切削加工後の熱処理で破損することを抑えることができる。   In the chuck table 30, the holding surface 32 a of the dressing board holding unit 32 is not higher than the holding surface 31 a of the annular holding unit 31, and the holding surface 32 a of the dressing board holding unit 32 is the holding surface of the annular holding unit 31. Since the outer peripheral portion of the support plate is sucked and held by the annular holding surface 31a of the annular holding portion 31, the holding surface 32a of the dressing board holding portion 32 is higher than the support plate. It becomes a low position and the back surface of a support plate and the holding surface 32a of the dressing board holding | maintenance part 32 can be made into a non-contact state. That is, the chuck table 30 can suppress contact between the back surface of the support plate and the holding surface 32a of the dressing board holding unit 32 and reduce damage to the back surface of the support plate, so that the support plate can be reused. it can. Accordingly, the reused support plate can be sucked and held by the chuck table 30, and the reused support plate can be prevented from being damaged by the heat treatment after the workpiece W is cut.

また、チャックテーブル３０は、排出口３４ｂ，３４ｃが基台部３３の外部に貫通していることから、排水溝３４内の気圧を大気圧に保つことができるので、吸引源９１により排水溝３４内の気圧が大気圧よりも低下することを抑えることができる。これにより、被加工物Ｗが排水溝３４側に吸引され、撓み変形することを抑えることができる。   Further, since the discharge ports 34 b and 34 c penetrate the outside of the base portion 33, the chuck table 30 can maintain the atmospheric pressure in the drainage groove 34 at the atmospheric pressure. It can suppress that the inside atmospheric pressure falls below atmospheric pressure. Thereby, it can suppress that the to-be-processed object W is attracted | sucked to the drainage groove 34 side, and bends and deforms.

また、チャックテーブル３０は、ドレッシングボードや回転機構等を備えたドレス手段をチャックテーブル３０の隣接位置に設置しなくてもよいので、切削装置１の装置構成の複雑化や大型化を抑えることができ、切削装置１のコストアップを抑えることもできる。   Further, since the chuck table 30 does not have to be provided with a dressing means having a dressing board, a rotation mechanism, or the like at a position adjacent to the chuck table 30, it is possible to suppress the complexity and increase in size of the cutting device 1. It is also possible to suppress an increase in cost of the cutting device 1.

〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係る切削装置１のチャックテーブル３０について説明する。実施形態２に係る切削装置１のチャックテーブル３０の基本的構成は、実施形態１に係る切削装置１のチャックテーブル３０と同様であるので、同一部分の構成の説明は省略する。図６は、実施形態２に係るチャックテーブルの構成例を示す図である。 [Embodiment 2]
Next, the chuck table 30 of the cutting apparatus 1 according to the second embodiment will be described. Since the basic configuration of the chuck table 30 of the cutting device 1 according to the second embodiment is the same as that of the chuck table 30 of the cutting device 1 according to the first embodiment, the description of the configuration of the same portion is omitted. FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of a chuck table according to the second embodiment.

図６に示すように、チャックテーブル３０は、環状保持部３１と、ドレッシングボード保持部３２と、基台部３３とを有する。また、チャックテーブル３０は、環状保持部３１の保持面３１ａと、ドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａとが面一である。   As shown in FIG. 6, the chuck table 30 includes an annular holding part 31, a dressing board holding part 32, and a base part 33. In the chuck table 30, the holding surface 31 a of the annular holding unit 31 and the holding surface 32 a of the dressing board holding unit 32 are flush with each other.

ここで、図７を参照して、実施形態２に係るチャックテーブル３０でドレッシングボードＤＢが固定されたサポートプレートＰを保持し、切削ブレード５１ａに対してフラットドレスする場合について説明する。図７は、実施形態２に係るチャックテーブルを用いたフラットドレスの説明図である。   Here, with reference to FIG. 7, the case where the support plate P to which the dressing board DB is fixed is held by the chuck table 30 according to the second embodiment and flat dressing is performed on the cutting blade 51a will be described. FIG. 7 is an explanatory diagram of a flat dress using the chuck table according to the second embodiment.

まず、切削装置１は、切削ブレード５１ａに対するフラットドレスを行う必要があると判断すると、フラットドレスを開始する。このフラットドレスにおいて、ドレッシングボードＤＢは、接着剤やワックス等によりサポートプレートＰ上に固定されており、オペレータ等の作業員によりチャックテーブル３０の環状保持部３１とドレッシングボード保持部３２とにサポートプレートＰが載置され、サポートプレートＰが環状保持部３１とドレッシングボード保持部３２とで吸引保持される。   First, when the cutting device 1 determines that it is necessary to perform a flat dress on the cutting blade 51a, it starts the flat dress. In this flat dress, the dressing board DB is fixed on the support plate P with an adhesive, wax, or the like, and the support plate is attached to the annular holding portion 31 and the dressing board holding portion 32 of the chuck table 30 by an operator or other operator. P is placed, and the support plate P is sucked and held by the annular holding part 31 and the dressing board holding part 32.

次に、切削装置１は、回転する切削ブレード５１ａとドレッシングボードＤＢとの相対位置を変えて、切削ブレード５１ａとドレッシングボードＤＢとを接触させ、切削ブレード５１ａの先端をフラットに整形し、切削ブレード５１ａに対してフラットドレスを行う。   Next, the cutting device 1 changes the relative position of the rotating cutting blade 51a and the dressing board DB, brings the cutting blade 51a and the dressing board DB into contact, and shapes the tip of the cutting blade 51a into a flat shape. A flat dress is applied to 51a.

以上のように、実施形態２に係る切削装置１のチャックテーブル３０によれば、環状保持部３１の保持面３１ａと、ドレッシングボード保持部３２の保持面３２ａとが面一であるので、サポートプレートＰ上にドレッシングボードＤＢを固定したサポートプレートＰを用いることができる。これにより、ドレッシングボードＤＢのハンドリングを向上させることができる。   As described above, according to the chuck table 30 of the cutting apparatus 1 according to the second embodiment, the holding surface 31a of the annular holding unit 31 and the holding surface 32a of the dressing board holding unit 32 are flush with each other. A support plate P having a dressing board DB fixed on P can be used. Thereby, handling of the dressing board DB can be improved.

また、サポートプレートＰは被加工物Ｗと同じ大きさの外径の円板形状であるため、被加工物Ｗと全く同じ搬送手段（例えばベルヌーイ搬送手段）での搬送が可能となる。   Further, since the support plate P has a disk shape having the same outer diameter as that of the workpiece W, the support plate P can be conveyed by exactly the same conveying means as the workpiece W (for example, Bernoulli conveying means).

なお、チャックテーブル３０は、ドレッシングボード保持部３２にドレッシングボードＤＢを保持した状態において、環状保持部３１の保持面３１ａよりもドレッシングボードＤＢの表面が低い高さになるようにしてもよい。これにより、ドレッシングボードＤＢをドレッシングボード保持部３２で保持しつつ、被加工物Ｗやサポートプレートを環状保持部３１で保持することができる。   Note that the chuck table 30 may be configured such that the surface of the dressing board DB is lower than the holding surface 31 a of the annular holding part 31 in a state where the dressing board DB is held by the dressing board holding part 32. Accordingly, the workpiece W and the support plate can be held by the annular holding unit 31 while the dressing board DB is held by the dressing board holding unit 32.

１ 切削装置
３０ チャックテーブル
３１ 環状保持部
３１ａ 保持面
３１ｂ 吸引口
３１ｃ 吸引路
３２ ドレッシングボード保持部
３２ａ 保持面
３２ｂ，３２ｃ 吸引口
３２ｄ，３２ｅ 吸引路
３３ 基台部
３４ 排水溝
３４ａ 溝底
３４ｂ，３４ｃ 排出口
４０ 撮像手段
５０ａ，５０ｂ 切削手段
５１ａ，５１ｂ 切削ブレード
９１ 吸引源
ＤＢ ドレッシングボード
Ｌ ドレッシング加工液
Ｗ 被加工物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 30 Chuck table 31 Annular holding part 31a Holding surface 31b Suction port 31c Suction path 32 Dressing board holding part 32a Holding surface 32b, 32c Suction port 32d, 32e Suction path 33 Base part 34 Drain groove 34a Groove bottom 34b, 34c Discharge port 40 Imaging means 50a, 50b Cutting means 51a, 51b Cutting blade 91 Suction source DB Dressing board L Dressing processing liquid W Workpiece

Claims (2)

切削ブレードを有する切削手段で円板形状の被加工物の表面から該被加工物の外周縁を切削して除去する際に当該被加工物を裏面側から吸引保持する切削装置のチャックテーブルであって、
前記被加工物の外周部を環状の保持面で吸引保持する環状保持部と、
前記環状保持部の内周側で該環状保持部と同心状に配置され、ドレッシングボードを保持面で吸引保持するドレッシングボード保持部と、
前記環状保持部と前記ドレッシングボード保持部とがそれぞれ立設する基台部と、を有し、
前記ドレッシングボード保持部及び前記環状保持部は、それぞれの保持面に開口する吸引口と、一端が前記吸引口に連通するとともに他端が吸引源に接続される吸引路と、を備え、
前記環状保持部と前記ドレッシングボード保持部との間には、排水溝が形成され、
前記排水溝の溝底には、前記基台部の外部に貫通する排出口が配設され、
前記排水溝に流入するドレッシング加工液が前記排出口から排出される切削装置のチャックテーブル。 A chuck table of a cutting apparatus that sucks and holds the workpiece from the back side when the outer peripheral edge of the workpiece is cut and removed from the surface of the disc-shaped workpiece by a cutting means having a cutting blade. And
An annular holding portion for sucking and holding the outer peripheral portion of the workpiece by an annular holding surface;
A dressing board holding part that is arranged concentrically with the annular holding part on the inner peripheral side of the annular holding part, and sucks and holds the dressing board on the holding surface;
A base part on which the annular holding part and the dressing board holding part stand;
The dressing board holding portion and the annular holding portion each include a suction port that opens to each holding surface, and a suction path that has one end communicating with the suction port and the other end connected to a suction source.
Between the annular holding part and the dressing board holding part, a drainage groove is formed,
At the groove bottom of the drainage groove, a discharge port penetrating to the outside of the base part is disposed,
A chuck table of a cutting device in which dressing processing liquid flowing into the drainage groove is discharged from the discharge port. 前記ドレッシングボード保持部の前記保持面は、前記環状保持部の前記保持面以下の高さに形成された請求項１記載の切削装置のチャックテーブル。   The chuck table of the cutting apparatus according to claim 1, wherein the holding surface of the dressing board holding portion is formed at a height equal to or lower than the holding surface of the annular holding portion.
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