KR20190096277A - Grinding apparatus - Google Patents

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Abstract

When an object to be processed is ground, grinding stone is cooled to prevent a grinding defect such as a torn portion of a surface to be ground. A grinding apparatus (1) comprises: a maintaining means (3) having a maintaining surface (30a) to maintain an object (W) to be processed; a grinding means (7) grinding the object (W) on a grinding surface of grinding stone (740) by rotating a grinding wheel (74) about the center of the grinding wheel (74) to arrange the grinding stone (740) in a ring shape as an axis; and a moving means (35) relatively moving the maintaining means (3) and the grinding means (7) in a direction of the maintaining surface (30a). When grinding is performed by placing the maintaining means (7) at a grinding position in which the grinding stone (740) passes through the center of the maintaining surface (30a) with the moving means (35), a circular arc-shaped cooling nozzle (60) corresponding to the grinding surface of the grinding stone (740) performing a grinding process from the object (W) maintained by the maintaining means (3) is provided, and the grinding surface of the grinding stone (740) is cooled by the cooling nozzle (60) during the grinding process.

Description

연삭 장치{GRINDING APPARATUS}Grinding Device {GRINDING APPARATUS}

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 연삭하는 연삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding device for grinding a workpiece such as a semiconductor wafer.

유지 테이블이 유지한 웨이퍼를 연삭 지석으로 연삭하는 연삭 장치(예컨대, 특허 문헌 1 참조)에서는, 연삭 중인 연삭 지석에 가공열을 축열시키지 않게 하기 위해, 연삭 지석과 웨이퍼의 접촉 부분에 연삭수를 공급하여, 제열과, 연삭 부스러기의 제거를 행하고 있다.In a grinding device (for example, refer to Patent Document 1) for grinding a wafer held by a holding table into grinding grindstone, grinding water is supplied to the contact portion between the grinding grindstone and the wafer so as not to accumulate the processing heat to the grinding grindstone being ground. The heat removal and the removal of grinding debris are performed.

특허 문헌 1: 일본 특허 제5037255호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 5037255

그러나, 연삭 대상이 예컨대 몰드된 수지면을 구비하는 웨이퍼인 경우, 수지면을 연삭할 때의 가공열의 발생이 커서, 그 가공열이 연삭 지석에 축열되고, 피연삭면인 수지면에 뜯김(거스러미)이 생겨, 피연삭면이 거칠어져 버린다고 하는 문제가 있다.However, when the object to be ground is a wafer having a molded surface, for example, the generation of processing heat when grinding the surface of the water is large, and the processing heat is accumulated in the grinding grindstone, and the surface of the ground, which is the surface to be ground, is broken. There is a problem that the surface to be ground becomes rough.

따라서, 연삭 장치로 피가공물을 연삭하는 경우에는, 연삭 지석을 냉각하여 피연삭면에 뜯김 등의 연삭 불량을 생기지 않게 한다고 하는 과제가 있다.Therefore, when grinding a to-be-processed object with a grinding apparatus, there exists a subject that cooling grinding grind | polish does not produce grinding defects, such as a tear in a to-be-grinded surface.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 유지 수단과, 환형으로 연삭 지석을 배치한 연삭 휠의 중심을 축으로 상기 연삭 휠을 회전시켜 상기 연삭 지석의 연삭면으로 피가공물을 연삭하는 연삭 수단과, 상기 유지 수단과 상기 연삭 수단을 상기 유지면 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단을 구비하는 연삭 장치로서, 상기 이동 수단으로 상기 유지 수단을 상기 연삭 지석이 상기 유지면 중심을 통과하는 연삭 위치에 위치시켜 연삭을 행할 때에, 상기 유지 수단이 유지하는 피가공물로부터 비어져 나온 연삭 가공 중인 상기 연삭 지석의 연삭면에 대응하는 원호형의 냉각 노즐을 구비하고, 연삭 가공 중에 상기 연삭면을 상기 냉각 노즐로 냉각하는 것을 특징으로 하는 연삭 장치이다.The present invention for solving the above problems, the grinding wheel is rotated around the center of the holding means having a holding surface for holding the workpiece and the grinding wheel arranged in the annular grinding wheel to the grinding surface of the grinding stone A grinding apparatus comprising grinding means for grinding a workpiece and moving means for relatively moving the holding means and the grinding means in the holding surface direction, wherein the holding means is provided by the moving means with the grinding grindstone being the holding surface. When the grinding is carried out at the grinding position passing through the center, an arc-shaped cooling nozzle corresponding to the grinding surface of the grinding grindstone in the grinding process, which is protruded from the workpiece held by the holding means, is provided. It is a grinding apparatus characterized by cooling the said grinding surface with the said cooling nozzle.

상기 냉각 노즐을 상기 유지 수단에 배치하면 바람직하다.It is preferable to arrange the cooling nozzle in the holding means.

상기 냉각 노즐은 상기 연삭면에 대향시켜 복수의 물 공급구가 원호형으로 배치되어 있으면 바람직하다.It is preferable that the cooling nozzle is arranged so that a plurality of water supply ports are arranged in an arc shape so as to face the grinding surface.

본 발명에 따른 연삭 장치는, 이동 수단으로 유지 수단을 연삭 지석을 유지면 중심을 통과하는 연삭 위치에 위치시켜 연삭을 행할 때에, 유지 수단이 유지하는 피가공물로부터 비어져 나온 연삭 가공 중인 연삭 지석의 연삭면에 대응하는 원호형의 냉각 노즐을 구비함으로써, 연삭 가공 중에 연삭 지석과 피가공물의 접촉 부분 이외에도 연삭 지석의 연삭면을 냉각 노즐로 효율적으로 충분히 냉각하는 것이 가능해지기 때문에, 피가공물의 피연삭면에 연삭 지석의 축열을 원인으로 하는 뜯김 등의 연삭 불량이 생겨 버리는 것을 방지할 수 있다.The grinding apparatus according to the present invention is a grinding grindstone which is being ground from the workpiece held by the holding means when the grinding means is placed by the holding means at the grinding position passing through the center of the holding surface. By providing an arc-shaped cooling nozzle corresponding to the grinding surface, it is possible to efficiently cool the grinding surface of the grinding grindstone with the cooling nozzle efficiently in addition to the contact portion of the grinding grindstone and the workpiece during the grinding process. It is possible to prevent the grinding failure such as tearing caused by the heat storage of the grinding grindstone on the surface.

냉각 노즐을 유지 수단에 배치하는 것으로 함으로써, 연삭 중에 유지 수단이 유지하는 피가공물로부터 비어져 나온 연삭 지석의 연삭면의 대략 전부에 냉각수를 공급하여 냉각할 수 있어, 종래보다 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.By arrange | positioning a cooling nozzle to a holding means, cooling water can be supplied and cooled to substantially all of the grinding surface of the grinding grindstone which protruded from the workpiece hold | maintained by the holding means during grinding, and can improve cooling efficiency compared with the past. have.

냉각 노즐이 연삭 지석의 연삭면에 대향되어 복수의 물 공급구가 원호형으로 설치되어 있음으로써, 연삭 중에 유지 수단이 유지하는 피가공물로부터 비어져 나온 연삭 지석의 연삭면의 대략 전부에 물 공급구로부터 냉각수를 공급하여 냉각할 수 있어, 종래보다 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.The cooling nozzle is opposed to the grinding surface of the grinding wheel, and the plurality of water supply ports are provided in an arc shape, so that almost all of the grinding surfaces of the grinding grindstone protruding from the workpiece held by the holding means during grinding are provided as water supply ports. The cooling water can be supplied and cooled to improve cooling efficiency.

도 1은 연삭 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 유지 수단 및 원호형의 냉각 노즐의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 3은 연삭 가공 중인 연삭 지석의 연삭면에 원호형의 냉각 노즐로부터 냉각수를 공급하고 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 4는 이동 수단으로서 턴 테이블을 구비하는 연삭 장치에 있어서, 연삭 가공 중인 연삭 지석의 연삭면에 원호형의 냉각 노즐로부터 냉각수를 공급하고 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 5는 이동 수단이 새로운 피가공물을 유지하는 유지 수단을 공전시켜 연삭 수단의 하방에 위치시키고 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 6은 이동 수단이 새로운 피가공물을 유지하는 유지 수단을 연삭 수단의 하방의 미리 정해진 위치에 위치시키고, 또한, 냉각 노즐이 하강하여 미리 정해진 높이 위치에 위치된 상태를 나타내는 측면도이다.1 is a perspective view illustrating an example of a grinding device.
2 is a plan view showing an example of a holding means and an arc-shaped cooling nozzle.
It is a side view which shows the state which is supplying cooling water from the arc-shaped cooling nozzle to the grinding surface of the grinding grindstone currently grinding.
It is a side view which shows the state which is supplying cooling water from the arc-shaped cooling nozzle to the grinding surface of the grinding grindstone which is grinding in the grinding apparatus provided with a turn table as a moving means.
Fig. 5 is a side view showing a state in which the moving means is placed below the grinding means by revolving the holding means for holding the new workpiece.
6 is a side view showing a state in which the holding means holds the new work piece at a predetermined position below the grinding means, and the cooling nozzle is lowered and positioned at a predetermined height position.

도 1에 나타내는 연삭 장치(1)는 유지 수단(3) 상에 유지된 피가공물(W)을 연삭 수단(7)에 의해 연삭하는 장치이다. 연삭 장치(1)의 베이스(10) 상의 전방(-Y 방향측)은 유지 수단(3)에 대하여 피가공물(W)의 착탈이 행해지는 영역이며, 베이스(10) 상의 후방(+Y 방향측)은 연삭 수단(7)에 의해 유지 수단(3) 상에 유지된 피가공물(W)의 연삭이 행해지는 영역이다.The grinding device 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for grinding the workpiece W held on the holding means 3 by the grinding means 7. The front (-Y direction side) on the base 10 of the grinding apparatus 1 is an area | region where the workpiece W is attached or detached with respect to the holding means 3, and is the back (+ Y direction side on the base 10). ) Is an area where grinding of the work W held by the grinding means 7 on the holding means 3 is performed.

유지 수단(3)은 원형판형의 포러스 부재 등으로 이루어져 피가공물(W)을 흡착하는 흡착부(30)와, 흡착부(30)를 지지하는 프레임(31)과 프레임(31)을 측방으로부터 둘러싸는 커버(39)를 구비한다. 흡착부(30)는 진공 발생 장치 등의 도시하지 않는 흡인원에 연통하여, 흡인원이 흡인함으로써 생겨난 흡인력이, 흡착부(30)의 노출면인 유지면(30a)에 전달됨으로써, 유지 수단(3)은 유지면(30a) 상에서 피가공물(W)을 흡인 유지할 수 있다. 또한, 유지 수단(3)은 Z축 방향의 축심 둘레로 회전 가능하게 되어 있다.The holding means 3 consists of a circular plate-shaped porous member or the like, and surrounds the suction part 30 which sucks the workpiece W, the frame 31 and the frame 31 which support the suction part 30 from the sides. Has a cover 39. The suction unit 30 communicates with a suction source (not shown) such as a vacuum generator, and the suction force generated by the suction source is transferred to the holding surface 30a which is the exposed surface of the suction unit 30, thereby maintaining the holding means ( 3) can suction-hold the workpiece W on the holding surface 30a. In addition, the holding means 3 is rotatable around an axis center in the Z-axis direction.

유지면(30a)은 유지 수단(3)의 회전 중심을 정점으로 하는 매우 완만한 경사를 갖는 원추면으로 형성되어 있다.The holding surface 30a is formed in the conical surface which has a very gentle inclination which makes the rotation center of the holding means 3 the apex.

또한, 유지 수단(3)의 하방에는 커플링 등을 개재하여 기울기 조절 기구(37)가 배치되어 있다. 기울기 조절 기구(37)는 유지 수단(3)의 유지면(30a)의 수평면에 대한 기울기[연삭 수단(7)의 연삭 지석(740)의 연삭면에 대한 기울기]를 조절할 수 있다.Moreover, the inclination adjustment mechanism 37 is arrange | positioned below the holding means 3 via coupling etc. The inclination adjustment mechanism 37 can adjust the inclination with respect to the horizontal surface of the holding surface 30a of the holding means 3 (the inclination with respect to the grinding surface of the grinding grindstone 740 of the grinding means 7).

유지 수단(3) 및 커버(39)에 연결된 주름 상자 커버(39a)의 하방[베이스(10) 내부]에는, 유지 수단(3)을 유지면 방향(Y축 방향)으로 이동시키는 이동 수단(35)이 배치되어 있다. 이동 수단(35)은 Y축 방향의 축심을 갖는 볼 나사(350)와, 볼 나사(350)와 평행하게 배치된 1쌍의 가이드 레일(351)과, 볼 나사(350)에 연결하여 볼 나사(350)를 회동시키는 모터(352)와, 내부에 구비하는 너트가 볼 나사(350)에 나사 결합하여 가이드 레일(351) 상을 슬라이딩하는 도시하지 않는 가동판을 구비하고 있고, 모터(352)가 볼 나사(350)를 회동시키면, 이에 따라 도시하지 않는 가동판이 가이드 레일(351)에 가이드되어 Y축 방향으로 왕복 이동하여, 가동판 상에 고정된 유지 수단(3)이 Y축 방향으로 이동한다. 주름 상자 커버(39a)는 유지 수단(3)의 이동에 따라 Y축 방향으로 신축한다.Under the pleated box cover 39a connected to the holding means 3 and the cover 39 (in the base 10), a moving means 35 for moving the holding means 3 in the holding surface direction (Y-axis direction). ) Is arranged. The moving means 35 is connected to a ball screw 350 having a shaft in the Y-axis direction, a pair of guide rails 351 arranged in parallel with the ball screw 350, and a ball screw 350. The motor 352 which rotates the 350, and the nut provided in the inside are screwed to the ball screw 350, and the movable plate which is not shown in figure, sliding on the guide rail 351, The motor 352 When the ball screw 350 is rotated, the movable plate (not shown) is guided by the guide rail 351 to reciprocate in the Y-axis direction, and the holding means 3 fixed on the movable plate moves in the Y-axis direction. do. The corrugated box cover 39a expands and contracts in the Y-axis direction in accordance with the movement of the holding means 3.

연삭 영역에는 칼럼(11)이 세워서 설치되어 있고, 칼럼(11)의 전면에는 연삭 수단(7)을 유지 수단(3)에 대하여 이격 또는 접근하는 Z축 방향(연직 방향)으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단(5)이 배치되어 있다. 연삭 이송 수단(5)은 연직 방향의 축심을 갖는 볼 나사(50)와, 볼 나사(50)와 평행하게 배치된 1쌍의 가이드 레일(51)과, 볼 나사(50)의 상단에 연결하여 볼 나사(50)를 회동시키는 모터(52)와, 내부의 너트가 볼 나사(50)에 나사 결합하여 측부가 가이드 레일(51)에 미끄럼 접촉하는 승강판(53)을 구비하고 있어, 모터(52)가 볼 나사(50)를 회동시키면, 이에 따라 승강판(53)이 가이드 레일(51)에 가이드되어 Z축 방향으로 왕복 이동하여, 승강판(53)에 고정된 연삭 수단(7)이 Z축 방향으로 연삭 이송된다.The grinding | polishing conveyance column 11 is provided in the grinding area, and the grinding conveyance which grinds and conveys the grinding means 7 in the Z-axis direction (vertical direction) which spaces or approaches the holding means 3 with respect to the holding means 3 in the front surface of the column 11. Means 5 are arranged. The grinding feed means 5 is connected to a ball screw 50 having a vertical axis in the vertical direction, a pair of guide rails 51 arranged in parallel with the ball screw 50, and an upper end of the ball screw 50. The motor 52 which rotates the ball screw 50 and the lifting plate 53 which the inner nut screw-couples with the ball screw 50 and the side part slides in contact with the guide rail 51 are equipped with the motor ( When the 52 rotates the ball screw 50, the lifting plate 53 is guided to the guide rail 51 and reciprocated in the Z-axis direction, thereby grinding the grinding means 7 fixed to the lifting plate 53. Grinding and conveying in the Z-axis direction.

유지 수단(3)에 유지된 피가공물(W)을 연삭 가공하는 연삭 수단(7)은, 축 방향이 Z축 방향인 회전축(70)과, 회전축(70)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(71)과, 회전축(70)을 회전 구동시키는 모터(72)와, 회전축(70)의 하단에 접속된 원환형의 마운트(73)와, 마운트(73)의 하면에 착탈 가능하게 장착된 연삭 휠(74)과, 하우징(71)을 지지하여 연삭 이송 수단(5)의 승강판(53)에 그 측면이 고정된 홀더(75)를 구비한다.The grinding means 7 for grinding the workpiece W held by the holding means 3 includes a rotation shaft 70 having an axial direction in the Z-axis direction and a housing 71 rotatably supporting the rotation shaft 70. ), A motor 72 for rotationally driving the rotary shaft 70, an annular mount 73 connected to the lower end of the rotary shaft 70, and a grinding wheel detachably mounted on the lower surface of the mount 73 ( 74 and a holder 75 supporting the housing 71 and having side surfaces fixed to the elevating plate 53 of the grinding conveying means 5.

연삭 휠(74)은 휠 베이스(741)와, 휠 베이스(741)의 바닥면에 환형으로 배치된 대략 직방체 형상의 복수의 연삭 지석(740)을 구비한다. 연삭 지석(740)은 예컨대, 레진 본드나 메탈 본드 등으로 다이아몬드 지립 등이 고착되어 성형되어 있다.The grinding wheel 74 includes a wheel base 741 and a plurality of grinding wheels 740 having a substantially rectangular parallelepiped shape annularly disposed on the bottom surface of the wheel base 741. The grinding grindstone 740 is shape | molded by the diamond abrasive grain etc. being stuck by resin bond, a metal bond, etc., for example.

회전축(70)의 축심선 상에는 연삭 휠(74)의 회전 중심[연삭 지석(740)의 회전 중심]이 위치하고 있고, 회전축(70)이 회전함으로써, 연삭 휠(74)은 연삭 휠(74)의 중심을 축으로 하여 Z축 방향의 축심 둘레로 회전한다.The rotation center (the rotation center of the grinding grindstone 740) of the grinding wheel 74 is located on the axial line of the rotation shaft 70, and the rotation wheel 70 rotates, and the grinding wheel 74 of the grinding wheel 74 Rotate around the axis in the Z axis direction with the center as the axis.

회전축(70)의 내부에는 도시하지 않는 연삭수 공급원에 연통하여 연삭수의 통로가 되는 유로(70a)가, 회전축(70)의 축 방향(Z축 방향)으로 관통하여 마련되어 있고, 유로(70a)는 더욱 마운트(73)를 지나, 휠 베이스(741)의 바닥면에 있어서 연삭 지석(740)을 향하여 연삭수를 분출할 수 있도록 개구하고 있다.The flow path 70a which communicates with the grinding water supply source which is not shown in figure inside the rotating shaft 70 and becomes a passage of grinding water is provided through the axial direction (Z-axis direction) of the rotating shaft 70, and the flow path 70a is provided. Furthermore, it passes through the mount 73, and it opens so that the grinding water may be jetted toward the grinding grindstone 740 in the bottom surface of the wheel base 741.

이하에, 도 1에 나타내는 연삭 장치(1)에 의해 유지 수단(3)에 유지된 피가공물(W)을 연삭하는 경우의, 연삭 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 도 1에 나타내는 피가공물(W)은 예컨대, 외형이 원형판형인 반도체 웨이퍼이고, 피가공물(W)의 상면(Wb)이, 연삭 가공이 실시되는 피연삭면이 된다. 상기 상면(Wb)은 예컨대 PCB 등의 수지로 몰드되어 있지만, 수지로 몰드되어 있지 않은 실리콘면 등이어도 좋다.Hereinafter, the operation of the grinding device 1 in the case of grinding the workpiece W held by the holding means 3 by the grinding device 1 shown in FIG. 1 will be described. The workpiece W shown in FIG. 1 is, for example, a semiconductor wafer having an outer shape of a circular plate shape, and the upper surface Wb of the workpiece W is a grinding surface subjected to grinding processing. Although the upper surface Wb is molded with resin, such as PCB, for example, the silicon surface etc. which are not molded with resin may be sufficient.

먼저, 연삭 장치(1)의 착탈 영역 내에 있어서, 피가공물(W)이 유지 수단(3)의 유지면(30a) 상에 배치되고, 도시하지 않는 흡인원이 작동하여 생겨난 흡인력이 유지면(30a)에 전달됨으로써, 유지 수단(3)이 유지면(30a) 상에서 피가공물(W)의 하면(Wa)을 흡인 유지한다. 피가공물(W)의 중심과 유지면(30a)의 중심은 대략 합치한 상태가 된다.First, in the attachment / detachment area of the grinding apparatus 1, the workpiece W is disposed on the holding surface 30a of the holding means 3, and the suction force generated by the operation of a suction source (not shown) is the holding surface 30a. ), The holding means 3 sucks and holds the lower surface Wa of the workpiece W on the holding surface 30a. The center of the workpiece W and the center of the holding surface 30a are in a substantially coincidence state.

이동 수단(35)이 피가공물(W)을 유지한 유지 수단(3)을 연삭 수단(7) 아래까지 이동시켜, 연삭 지석(740)과 피가공물(W)의 위치 맞춤이 이루어진다. 위치 맞춤은 예컨대, 도 2에 나타내는 바와 같이, 연삭 지석(740)의 회전 중심이 유지면(30a)의 회전 중심[피가공물(W)의 회전 중심]에 대해서 미리 정해진 거리만큼 -Y 방향으로 어긋나, 연삭 지석(740)의 회전 궤도(740a)가 유지면(30a)의 회전 중심을 통과하도록 행해진다. 또한, 완만한 원추면인 유지면(30a)이 연삭 지석(740)의 연삭면(하면)에 대하여 평행해지도록, 기울기 조절 기구(37)에 의해 유지 수단(3)의 기울기가 조정됨으로써, 원추면인 유지면(30a)을 따라 흡인 유지되어 있는 피가공물(W)의 상면(Wb)이, 연삭 지석(740)의 연삭면에 대하여 평행해진다(도 3 참조).The movement means 35 moves the holding means 3 which hold | maintained the to-be-processed object W to below grinding means 7, and the grinding grindstone 740 and the to-be-processed object W are aligned. For example, as shown in FIG. 2, the center of rotation of the grinding grindstone 740 is shifted in the -Y direction by a predetermined distance with respect to the center of rotation of the holding surface 30a (the center of rotation of the workpiece W). And the rotational track 740a of the grinding grindstone 740 passes through the rotation center of the holding surface 30a. Moreover, the inclination of the holding means 3 is adjusted by the inclination adjustment mechanism 37 so that the holding surface 30a which is a smooth cone surface becomes parallel with the grinding surface (lower surface) of the grinding grindstone 740, The upper surface Wb of the workpiece W sucked and held along the holding surface 30a is parallel with the grinding surface of the grinding grindstone 740 (refer FIG. 3).

도 2, 3에 나타내는 바와 같이, 연삭 지석(740)과 피가공물(W)의 위치 맞춤이 행해진 후, 도 1에 나타내는 모터(72)에 의해 회전축(70)이 회전 구동되는 것에 따라, 예컨대, 연삭 지석(740)이 +Z 방향측에서 보아 반시계 방향으로 회전한다. 또한, 도 3에 나타내는 연삭 이송 수단(5)이 연삭 수단(7)을 -Z 방향으로 강하시켜 가, 연삭 지석(740)이 피가공물(W)의 상면(Wb)에 접함으로써 연삭 가공이 행해진다. 연삭 가공 중은 유지 수단(3)이 +Z 방향측에서 보아 반시계 방향으로 회전하는 것에 따라 피가공물(W)도 회전하기 때문에, 연삭 지석(740)이 피가공물(W)의 상면(Wb)의 전체면의 연삭 가공을 행한다. 예컨대, 연삭 가공 중은 연삭수를 회전축(70) 중의 유로(70a)(도 1 참조)를 통하여 연삭 지석(740)과 피가공물(W)의 접촉 부위에 대하여 공급하여, 접촉 부위를 냉각·세정한다.As shown in FIG.2,3, after the grinding grindstone 740 and the to-be-processed object W are aligned, the rotating shaft 70 is rotationally driven by the motor 72 shown in FIG. 1, for example, The grinding grindstone 740 rotates counterclockwise as seen from the + Z direction side. In addition, the grinding feed means 5 shown in FIG. 3 lowers the grinding means 7 in the -Z direction, and the grinding grindstone 740 comes into contact with the upper surface Wb of the workpiece W, whereby grinding is performed. All. During the grinding process, the workpiece W also rotates as the holding means 3 rotates counterclockwise as viewed from the + Z direction side, so that the grinding grindstone 740 has an upper surface Wb of the workpiece W. Grinding of the whole surface is performed. For example, during the grinding process, the grinding water is supplied to the contact portion between the grinding grindstone 740 and the workpiece W through the flow path 70a (see FIG. 1) in the rotary shaft 70 to cool and clean the contact portion. do.

또한, 피가공물(W)은 유지 수단(3)의 완만한 원추면인 유지면(30a)을 따라 흡인 유지되어 있기 때문에, 도 2에 나타내는 연삭 지석(740)의 회전 궤도(740a) 중의 화살표(R)로 나타내는 범위 내에 있어서, 연삭 지석(740)은 회전하는 피가공물(W)의 상면(Wb)에 접하여 연삭을 행한다.In addition, since the workpiece W is suction-held along the holding surface 30a which is a smooth cone surface of the holding means 3, the arrow R in the rotation track 740a of the grinding grindstone 740 shown in FIG. In the range shown by), the grinding grindstone 740 contacts the upper surface Wb of the to-be-processed workpiece W, and grinds.

연삭 장치(1)는 연삭 가공 중인 연삭 지석(740)의 연삭면을 냉각하는 원호형의 냉각 노즐(60)을 구비하고 있다. 상기와 같이, 이동 수단(35)으로 유지 수단(3)을 연삭 지석(740)이 유지 수단(3)의 유지면(30a) 중심을 통과하는 연삭 위치에 위치시켜 연삭을 행할 때에, 냉각 노즐(60)은 유지 수단(3)이 유지하는 피가공물(W)로부터 +Y 방향 측으로 비어져 나온 연삭 가공 중인 연삭 지석(740)의 연삭면을 냉각한다.The grinding apparatus 1 is equipped with the arc-shaped cooling nozzle 60 which cools the grinding surface of the grinding grindstone 740 currently grinding. As described above, when the grinding means 740 is positioned at the grinding position where the grinding wheel 740 passes through the center of the holding surface 30a of the holding means 3 to perform the grinding, the cooling nozzle ( 60 cools the grinding surface of the grinding grindstone 740 in the grinding process which protruded to the + Y direction side from the to-be-processed object W which the holding means 3 hold | maintains.

도 1∼3에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 냉각 노즐(60)은 예컨대, 연삭 지석(740)의 비어져 나온 부분에 대응하는 반원호형의 외형을 갖는 기초부(600)와 기초부(600)의 상면에 개구하는 복수의 물 공급구(601)를 구비하고 있고, 유지 수단(3)의 커버(39) 상에 후술하는 노즐 승강 수단(63)(도 1에는 도시하지 않음)을 개재하여 배치되어 있다. 기초부(600)의 곡률은 연삭 지석(740)의 회전 궤도(740a)의 직경에 맞추어 설정되어 있다.As shown in FIGS. 1-3, in this embodiment, the cooling nozzle 60 is the base part 600 and the base part which have the semicircular-shaped outline corresponding to the protruding part of the grinding grindstone 740, for example. A plurality of water supply openings 601 opening on the upper surface of the 600 are provided, and the nozzle raising and lowering means 63 (not shown in FIG. 1) described later on the cover 39 of the holding means 3 is provided. It is arrange | positioned through. The curvature of the base part 600 is set according to the diameter of the rotational track 740a of the grinding grindstone 740.

각 물 공급구(601)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 예컨대 둥근 구멍형으로 형성되고, 기초부(600)의 상면에 둘레 방향으로 등간격을 두고 복수 원호형으로 배치되어 있으면 바람직하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 각 물 공급구는 세폭의 슬릿형으로 형성되어 있고, 기초부(600)의 상면에 둘레 방향으로 등간격을 두고 복수 원호형으로 배치되어 있어도 좋다. 또는, 기초부(600)의 상면에 1개 연속적으로 원호형으로 연장되는 세폭의 슬릿에 물 공급구는 형성되어 있어도 좋다.Each of the water supply ports 601 is formed in a round hole shape, for example, as shown in FIG. It is not limited. For example, each water supply port is formed in narrow width | variety slit shape, and may be arrange | positioned at the upper surface of the base part 600 by multiple circular arc shape at equal intervals in the circumferential direction. Alternatively, the water supply port may be formed in a narrow slit extending continuously in an arc shape on the upper surface of the base portion 600.

도 3에 나타내는 바와 같이, 각 물 공급구(601)는 예컨대, 기초부(600)의 내부에 형성된 유로(600b)에 각 하단이 합류하고 있다. 기초부(600)의 내부로 연장되는 유로(600b)는 예컨대, 그 일단이 기초부(600)의 외측면에 개구하고 있고, 냉각 노즐(60)에 냉각수를 공급하는 냉각수원(69)에 연통하고 있다.As shown in FIG. 3, each water supply port 601 has each lower end joined to the flow path 600b formed in the inside of the base part 600, for example. The flow path 600b extending into the inside of the base 600 is, for example, open at an outer side of the base 600, and communicates with a coolant source 69 that supplies coolant to the cooling nozzle 60. Doing.

도 2, 3에 나타내는 노즐 승강 수단(63)은 예컨대, 커버(39)의 상면에 세워서 설치되어 그 측면에 도시하지 않는 가이드 레일을 구비하는 가이드 기둥(630)과 가이드 기둥(630)과 평행하게 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사(631)와, 볼 나사(631)에 연결되어 볼 나사(631)를 회동시키는 모터(634)와, 내부의 너트가 볼 나사(631)에 나사 결합하여 측부가 가이드 기둥(630)의 가이드 레일에 미끄럼 접촉하는 승강 부재(632)와, 승강 부재(632)로부터 양 측방으로 연장되어 냉각 노즐(60)의 기초부(600)의 내주면에 일단이 고정된 지지 브릿지(633)를 구비하고 있고, 모터(634)가 볼 나사(631)를 회동시키면, 이에 따라 승강 부재(632)가 가이드 기둥(630)의 가이드 레일에 가이드되어 Z축 방향으로 이동하여, 승강 부재(632)에 지지 브릿지(633)를 개재하여 지지되는 냉각 노즐(60)을 미리 정해진 높이 위치에 위치시킬 수 있다. 노즐 승강 수단(63)은 전동 실린더 또는 에어 실린더 등이어도 좋다.The nozzle lifting means 63 shown in Figs. 2 and 3 is, for example, installed in an upper surface of the cover 39 in parallel with the guide pillar 630 and the guide pillar 630 provided with guide rails not shown on the side surfaces thereof. A ball screw 631 extending in the Z-axis direction, a motor 634 connected to the ball screw 631 to rotate the ball screw 631, and an internal nut are screwed to the ball screw 631, and the side The elevating member 632 in sliding contact with the guide rail of the guide pillar 630 and the support bridge extending from both sides of the elevating member 632 to one end of the elevating peripheral surface of the base portion 600 of the cooling nozzle 60. 633, and when the motor 634 rotates the ball screw 631, the lifting member 632 is guided to the guide rail of the guide pillar 630 and moves in the Z-axis direction accordingly. Predetermine the cooling nozzle 60 supported by the support bridge 633 to 632, It can be located at the height position. The nozzle lifting means 63 may be an electric cylinder or an air cylinder.

또한, 연삭 장치(1)는 노즐 승강 수단(63)을 구비하지 않아도 좋고, 냉각 노즐(60)은 작업자에 의해 수동으로 상하 이동 가능하게 되어 있어도 좋다. 이 경우에는 예컨대, 냉각 노즐(60)은 유지 수단(3)의 프레임(31)의 측면에 그 양 단부가 슬라이딩 가능하게 장착되어 있어도 좋다. 즉, 예컨대, 프레임(31)의 측면에 가이드 레일이 형성되어 있고, 냉각 노즐(60)의 양 단부는 가이드 레일 상을 슬라이딩할 수 있어, 작업자가 미리 정해진 높이 위치에 냉각 노즐을 수작업으로 위치시키고 나서, 고정 볼트, 클램프, 핀 등으로 상기 높이 위치에서 냉각 노즐(60)이 고정된다.In addition, the grinding apparatus 1 does not need to be equipped with the nozzle lifting means 63, and the cooling nozzle 60 may be able to move up and down manually by an operator. In this case, for example, both ends of the cooling nozzle 60 may be slidably mounted on the side surface of the frame 31 of the holding means 3. That is, for example, a guide rail is formed on the side of the frame 31, and both ends of the cooling nozzle 60 can slide on the guide rail, so that the operator manually positions the cooling nozzle at a predetermined height position. Then, the cooling nozzle 60 is fixed at the height position with a fixing bolt, a clamp, a pin, or the like.

도 3에 나타내는 바와 같이, 연삭 가공 중에 있어서, 냉각 노즐(60)은 유지 수단(3)이 유지하는 피가공물(W)로부터 +Y 방향측으로 비어져 나온 연삭 가공 중인 연삭 지석(740)의 연삭면에 대향하고 있고, 또한, 노즐 승강 수단(63)이 냉각 노즐(60)을 Z축 방향으로 이동시켜, 각 물 공급구(601)와 연삭 지석(740) 사이에 간극(예컨대, 폭 2 ㎜의 간극)을 마련한 상태로, 냉각 노즐(60)이 미리 정해진 높이 위치에 위치된다. 냉각 노즐(60)의 높이 위치는 예컨대, 피가공물(W)을 원하는 두께까지 연삭하였을 때에 하강하는 연삭 지석(740)이 물 공급구(601)에 접촉해 버리는 일이 없고, 또한, 물 공급구(601)와 회전하는 연삭 지석(740)의 연삭면 사이의 간극에 후술하는 부압이 생기는 높이 위치로 하면 바람직하다.As shown in FIG. 3, in the grinding process, the cooling nozzle 60 is the grinding surface of the grinding grindstone 740 in the grinding process which protrudes to the + Y direction side from the to-be-processed object W which the holding means 3 hold | maintains. And the nozzle elevating means 63 moves the cooling nozzle 60 in the Z-axis direction, and the gap (for example, a width of 2 mm) between each of the water supply ports 601 and the grinding grindstone 740. Clearance gap), the cooling nozzle 60 is positioned at a predetermined height position. As for the height position of the cooling nozzle 60, the grinding grindstone 740 which falls when the workpiece W is ground to desired thickness does not contact the water supply port 601, for example, and the water supply port It is preferable to set it as the height position which the negative pressure mentioned later generate | occur | produces in the clearance gap between the grinding surface of 601 and the grinding grinding grindstone 740.

냉각수원(69)이 냉각수를 예컨대 1.0 L/분의 공급량으로 냉각 노즐(60)에 공급한다. 상기 냉각수는 기초부(600)의 내부로 연장되는 유로(600b)를 통하여 각 물 공급구(601)로부터 흘러나온다. 여기서, 냉각 노즐(60)의 상방에서는, 연삭 지석(740)이 고속으로 회전하고 있기 때문에, 물 공급구(601)와 연삭 지석(740) 사이의 간극의 공기는 방사 방향으로 고속으로 흘러가 상기 간극으로부터 방출된다. 그 결과, 물 공급구(601)로부터 유출된 냉각수를 연삭 지석(740)의 연삭면으로 끌어당기는 부압이 상기 간극에 생성되고, 이 부압에 의해 냉각수가 연삭 지석(740)의 연삭면에 이끌려 접촉하여 연삭면이 냉각된다. 연삭 지석(740)의 연삭면에 부착하여 냉각을 행한 냉각수는, 회전하는 연삭 지석(740)으로부터 받는 원심력에 의해 직경 방향 외측으로 배출되고, 그 후, 베이스(10) 상에 형성되는 도시하지 않는 배수구 등에 흘러들어간다.The cooling water source 69 supplies the cooling water to the cooling nozzle 60 at a supply amount of, for example, 1.0 L / min. The cooling water flows from each water supply port 601 through a flow path 600b extending into the base part 600. Here, since the grinding grindstone 740 is rotating at high speed above the cooling nozzle 60, the air of the clearance gap between the water supply port 601 and the grinding grindstone 740 flows at a high speed in a radial direction, and the said clearance gap is carried out. Is released from. As a result, a negative pressure is generated in the gap to draw the cooling water flowing out of the water supply port 601 to the grinding surface of the grinding grindstone 740, and the cooling water is attracted to the grinding surface of the grinding grindstone 740 by the negative pressure. The grinding surface is cooled. The cooling water which adhered to the grinding surface of the grinding grindstone 740 and performed cooling is discharged radially outward by the centrifugal force received from the rotating grinding grindstone 740, and is not shown in figure and formed on the base 10 after that. Flows into drains, etc.

또한, 냉각수의 공급량은 냉각수가 상기와 같이 부압으로 연삭 지석(740)의 연삭면에 이끌려 접촉하는 공급량으로 하면 적은 냉각수량으로 효율적으로 연삭면을 냉각할 수 있다.In addition, when the supply amount of the cooling water is a supply amount that the cooling water is brought into contact with the grinding surface of the grinding grindstone 740 at negative pressure as described above, the grinding surface can be efficiently cooled with a small amount of cooling water.

이와 같이, 냉각 노즐(60)에 의한 연삭 지석(740)의 냉각을 행하면서, 피가공물(W)의 상면(Wb)을 미리 정해진 양 연삭한 후, 연삭 이송 수단(5)이 연삭 수단(7)을 상방으로 이동시켜, 연삭 지석(740)을 피가공물(W)의 상면(Wb)으로부터 이격시킨다.In this way, while cooling the grinding grindstone 740 by the cooling nozzle 60, after grinding the upper surface Wb of the workpiece W a predetermined amount, the grinding feed means 5 grinds the grinding means 7. ) Is moved upward to separate the grinding grindstone 740 from the upper surface Wb of the workpiece W. FIG.

본 발명에 따른 연삭 장치(1)는 이동 수단(35)으로 유지 수단(3)을 연삭 지석(740)이 유지 수단(3)의 유지면(30a) 중심을 통과하는 연삭 위치에 위치시켜 연삭을 행할 때에, 유지 수단(3)이 유지하는 피가공물(W)로부터 비어져 나온 연삭 가공 중인 연삭 지석(740)의 연삭면에 대응하는 원호형의 냉각 노즐(60)을 구비함으로써, 연삭 가공 중에 연삭 지석(740)과 피가공물(W)의 접촉 부분 이외여도 연삭 지석(740)의 연삭면을 냉각 노즐(60)로 효율적으로 충분히 냉각하는 것이 가능해진다. 즉, 종래보다 연삭 지석(740)의 연삭면에 대해서 보다 광범위하게 냉각수를 접촉시킬 수 있고, 또한, 냉각수가 연삭 지석(740)의 연삭면에 접촉하고 있는 시간도 길어지기 때문에, 냉각 효과를 보다 높일 수 있다. 또한, 예컨대, 고압의 냉각수가 물 공급구(610)로부터 분사되어 연삭 지석(740)의 연삭면에 세차게 접촉함으로써, 연삭 부스러기 등의 오염물이 연삭면에 박히기도 하지만, 상기와 같은 냉각수의 공급량의 제어가 되어, 연삭 지석(740)의 회전에 의해 생기는 부압으로 연삭 지석(740)의 연삭면에 냉각수가 이끌려 접촉하는 경우에는, 연삭 부스러기 등의 오염물이 연삭면에 박히지 않음으로써 눈 막힘이 방지된다. 따라서, 피가공물(W)의 피연삭면에 연삭 지석(740)의 축열을 원인으로 하는 뜯김 등의 연삭 불량이 생겨 버리는 것을 방지할 수 있다.Grinding device 1 according to the present invention is a grinding means by positioning the holding means (3) by the moving means 35 in the grinding position where the grinding wheel 740 passes through the center of the holding surface (30a) of the holding means (3). When performing, grinding is performed during the grinding process by providing an arc-shaped cooling nozzle 60 corresponding to the grinding surface of the grinding grindstone 740 in the grinding process, which is protruded from the workpiece W held by the holding means 3. Even if the grindstone 740 and the workpiece W are in contact with each other, the grinding surface of the grinding grindstone 740 can be efficiently cooled sufficiently with the cooling nozzle 60. That is, since the cooling water can be made to contact the grinding surface of the grinding grindstone 740 more extensively than before, and the time for which the cooling water contacts the grinding surface of the grinding grindstone 740 also becomes longer, the cooling effect is more effective. It can increase. In addition, for example, the high-pressure cooling water is injected from the water supply port 610 to contact the grinding surface of the grinding grindstone 740 finely, so that contaminants such as grinding debris may get stuck on the grinding surface. When cooling water is attracted to the grinding surface of the grinding grinding wheel 740 by the negative pressure generated by the rotation of the grinding grinding wheel 740, the contaminants such as the grinding debris do not get stuck in the grinding surface, thereby preventing clogging. do. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of grinding defects such as tearing caused by the heat storage of the grinding grindstone 740 on the surface to be processed W.

또한, 냉각 노즐(60)을 유지 수단(3)에 배치하는 것으로 함으로써, 연삭 중에 유지 수단(3)이 유지하는 피가공물(W)로부터 비어져 나온 연삭 지석(740)의 연삭면의 대략 전부에 냉각수를 공급하여 냉각할 수 있어, 종래보다 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, by arranging the cooling nozzle 60 to the holding means 3, about the whole grinding surface of the grinding grindstone 740 protruded from the to-be-processed object W hold | maintained by the holding means 3 during grinding. Cooling water can be supplied and cooled, and cooling efficiency can be improved compared with the past.

냉각 노즐(60)이 연삭 지석(740)의 연삭면에 대향되어 복수의 물 공급구(601)가 원호형으로 기초부(600)에 배치되어 있음으로써, 연삭 중에 유지 수단(3)이 유지하는 피가공물(W)로부터 비어져 나온 연삭 지석(740)의 연삭면의 대략 전부에 물 공급구(601)로부터 냉각수를 공급하여 냉각할 수 있어, 종래보다 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.The cooling nozzle 60 is opposed to the grinding surface of the grinding grindstone 740, and the several water supply port 601 is arrange | positioned at the base part 600 in circular arc shape, and the holding means 3 hold | maintains during grinding. Cooling water can be supplied from the water supply port 601 to almost all of the grinding surface of the grinding grindstone 740 protruding from the workpiece W, and the cooling efficiency can be improved.

본 발명에 따른 연삭 장치는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절하게 변경 가능하다.The grinding apparatus which concerns on this invention is not limited to the said embodiment, It can change suitably within the range which can exhibit the effect of this invention.

예컨대, 본 발명에 따른 연삭 장치는 상기 실시형태와 같이 유지 수단(3)이 Y축 방향으로 직동하여 연삭 수단(7)의 직하에 위치되는 연삭 장치(1)가 아니며, 도 4∼도 6에 나타내는 것과 같은, 베이스(10) 상에 설치된 이동 수단(18)[턴 테이블(18)]이 회전함으로써, 연삭 수단(7)의 직하에 유지 수단(3)이 위치되는 구성의 연삭 장치(1A)여도 좋다.For example, the grinding apparatus according to the present invention is not the grinding apparatus 1 in which the holding means 3 moves directly in the Y-axis direction and is located directly under the grinding means 7, as in the above-described embodiment. Grinding apparatus 1A of the structure by which the holding means 3 is located directly under the grinding means 7 by the rotation means 18 (turn table 18) provided on the base 10 as shown. You may.

이동 수단(18)의 상면에는 복수(예컨대 3개)의 유지 수단(3)이 둘레 방향으로 등간격을 두고 배치되어 있다. 이동 수단(18)은 Z축 방향의 축심 둘레로 회전 가능하게 되어 있어, 이동 수단(18)이 회전함으로써, 각 유지 수단(3)을 X축 Y축 평면 상에서 공전시켜, 각 유지 수단(3)을 연삭 수단(7)의 직하로 차례차례 이동시킬 수 있다.On the upper surface of the moving means 18, a plurality (for example, three) holding means 3 are arranged at equal intervals in the circumferential direction. The moving means 18 is rotatable around an axis center in the Z-axis direction, and by rotating the moving means 18, the respective holding means 3 revolves on the X-axis Y-axis plane, and the respective holding means 3 is rotated. Can be moved one by one directly under the grinding means (7).

연삭 장치(1A)에 있어서, 냉각 노즐(60)은 도 4에 나타내는 노즐 승강 수단(63A)에 의해 상하 이동 가능하게 되어 있다. 노즐 승강 수단(63A)은 베이스(10) 상에 세워서 설치되어 그 측면에 가이드 레일(630a)을 구비하는 가이드 기둥(630)과 가이드 기둥(630)과 평행하게 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사(631)와, 볼 나사(631)에 연결되어 볼 나사(631)를 회동시키는 모터(634)와, 너트(632a)가 볼 나사(631)에 나사 결합하여 측부가 가이드 레일(630a)에 미끄럼 접촉하는 승강 부재(632)와, 승강 부재(632)와 일체적으로 형성되어 냉각 노즐(60)에 연결된 아암(635)을 구비하고 있고, 모터(634)가 볼 나사(631)를 회동시키면, 이에 따라 승강 부재(632)가 가이드 레일(630a)에 가이드 되어 Z축 방향으로 이동하여, 아암(635)으로 지지되는 냉각 노즐(60)을 미리 정해진 높이 위치에 위치시킬 수 있다.In the grinding apparatus 1A, the cooling nozzle 60 is movable up and down by the nozzle raising and lowering means 63A shown in FIG. The nozzle elevating means 63A is installed upright on the base 10 and has a guide column 630 having a guide rail 630a on its side and a ball screw extending in the Z-axis parallel to the guide pillar 630. 631, a motor 634 connected to the ball screw 631 to rotate the ball screw 631, and a nut 632a are screwed to the ball screw 631 so that the side slides in contact with the guide rail 630a. And an arm 635 integrally formed with the elevating member 632 and connected to the cooling nozzle 60, and the motor 634 rotates the ball screw 631. Accordingly, the elevating member 632 may be guided by the guide rail 630a to move in the Z-axis direction to position the cooling nozzle 60 supported by the arm 635 at a predetermined height position.

도 4에 나타내는 연삭 장치(1A)에 의해 유지 수단(3)에 유지된 피가공물(W)을 연삭하는 경우에는, 이동 수단(18)이 예컨대 +Z 방향에서 보아 반시계 방향으로 자전함으로써, 피가공물(W)을 흡인 유지한 상태의 유지 수단(3)이 공전하여, 연삭 수단(7)의 연삭 지석(740)이 피가공물(W)의 회전 중심을 통과하도록 유지 수단(3)이 위치된다. 또한, 기울기 조절 기구(37)에 의해 유지 수단(3)의 기울기가 조정됨으로써, 원추면인 유지면(30a)을 따라 흡인 유지되어 있는 피가공물(W)의 상면(Wb)이 연삭 지석(740)의 연삭면에 대하여 평행해진다.In the case of grinding the workpiece W held by the holding means 3 by the grinding device 1A shown in FIG. 4, the moving means 18 rotates counterclockwise, for example, in the + Z direction, whereby The holding means 3 of the state which sucked and hold | maintained the workpiece | work W revolves, and the holding means 3 is located so that the grinding grindstone 740 of the grinding means 7 may pass through the rotation center of the workpiece | work W. . Moreover, the inclination of the holding means 3 is adjusted by the inclination adjustment mechanism 37, and the upper surface Wb of the workpiece | work W suction-held along the holding surface 30a which is a conical surface is grinding grindstone 740. Parallel to the grinding surface.

상기 이동 수단(18)에 의한 유지 수단(3)의 위치 부여에 있어서는, 예컨대, 냉각 노즐(60)이 노즐 승강 수단(63A)에 의해 미리 유지 수단(3)보다 상측에 위치되어 있어, 유지 수단(3)이 냉각 노즐(60)에 충돌하지 않게 되어 있다. 그리고, 유지 수단(3)이 연삭 수단(7)의 하방의 위치에 위치되면, 노즐 승강 수단(63A)이 냉각 노즐(60)을 하강시켜, 각 물 공급구(601)와 연삭 지석(740) 사이에 간극(예컨대, 폭 2 ㎜의 간극)을 마련하도록, 냉각 노즐(60)이 미리 정해진 높이 위치에 위치된다.In positioning of the holding means 3 by the said moving means 18, for example, the cooling nozzle 60 is previously located above the holding means 3 by the nozzle raising / lowering means 63A, and the holding means (3) does not collide with the cooling nozzle 60. And if the holding means 3 is located in the position below the grinding means 7, the nozzle raising means 63A will lower the cooling nozzle 60, and each water supply port 601 and the grinding grindstone 740 will be made. The cooling nozzle 60 is positioned at a predetermined height position so as to provide a gap (eg, a gap having a width of 2 mm) therebetween.

연삭 이송 수단(5)이 연삭 수단(7)을 하강시켜, 연삭 지석(740)이 +Z 방향측에서 보아 반시계 방향으로 회전하면서 피가공물(W)의 상면(Wb)에 접함으로써 연삭 가공이 행해진다. 연삭 가공 중은 유지 수단(3)이 +Z 방향측에서 보아 반시계 방향으로 이동 수단(18) 상에서 회전하는 것에 따라 피가공물(W)도 회전하기 때문에, 연삭 지석(740)이 피가공물(W)의 상면(Wb)의 전체면의 연삭 가공을 행한다. 또한, 냉각수원(69)이 냉각수를 예컨대 1.0 L/분의 공급량으로 냉각 노즐(60)에 공급하여, 물 공급구(601)로부터 유출된 냉각수가 연삭 지석(740)의 연삭면에 부압에 의해 이끌려 접촉하여 연삭면이 냉각된다.The grinding feed means 5 lowers the grinding means 7, and the grinding grindstone 740 contacts the upper surface Wb of the workpiece W while the grinding grindstone 740 rotates counterclockwise as viewed from the + Z direction side. Is done. During the grinding process, the workpiece W also rotates as the holding means 3 rotates on the moving means 18 in the counterclockwise direction as viewed from the + Z direction side, so that the grinding grindstone 740 has the workpiece W Grinding of the whole surface of the upper surface Wb of (). In addition, the cooling water source 69 supplies the cooling water to the cooling nozzle 60 at a supply amount of 1.0 L / min, for example, and the cooling water flowing out of the water supply port 601 is subjected to negative pressure to the grinding surface of the grinding grindstone 740. The grinding surface is cooled by attracting contact.

냉각 노즐(60)에 의한 연삭 지석(740)의 냉각을 행하면서, 피가공물(W)의 상면(Wb)을 미리 정해진 양 연삭한 후, 연삭 이송 수단(5)이 회전하는 연삭 수단(7)을 상방으로 이동시켜, 연삭 지석(740)을 피가공물(W)의 상면(Wb)으로부터 이격시킨다. 이와 동시에, 냉각 노즐(60)이 노즐 승강 수단(63A)에 의해 상승하여 유지 수단(3)보다 상측에 위치된다.Grinding means 7 in which the grinding feed means 5 rotates after grinding predetermined amount of the upper surface Wb of the to-be-processed object W while cooling the grinding grindstone 740 by the cooling nozzle 60. As shown in FIG. Is moved upward, and the grinding grindstone 740 is spaced apart from the upper surface Wb of the to-be-processed object W. FIG. At the same time, the cooling nozzle 60 is lifted by the nozzle elevating means 63A and positioned above the holding means 3.

이동 수단(18)이 예컨대 +Z 방향에서 보아 반시계 방향으로 자전함으로써, 연삭 가공 전의 새로운 피가공물(W)을 흡인 유지한 상태의 다른 유지 수단(3)이 공전하여, 연삭 수단(7)의 연삭 지석(740)이 피가공물(W)의 회전 중심을 통과하도록 유지 수단(3)이 위치된다. 냉각 노즐(60)은 유지 수단(3)보다 상방에 위치되어 있기 때문에, 유지 수단(3)에 냉각 노즐(60)이 충돌해 버릴 일은 없다.When the moving means 18 rotates counterclockwise, for example, when viewed in the + Z direction, the other holding means 3 in the state of suction-holding the new workpiece W before the grinding process revolves, and thus the grinding means 7 The holding means 3 is positioned so that the grinding grindstone 740 passes through the rotational center of the workpiece W. Since the cooling nozzle 60 is located above the holding means 3, the cooling nozzle 60 does not collide with the holding means 3.

또한, 새로운 피가공물(W)을 유지하는 유지 수단(3)이 이동 수단(18)에 의해 연삭 수단(7)의 하방에 위치되어 있는 중에, 회전하고 있는 상태의 연삭 수단(7) 및 냉각 노즐(60)이 상승한 높이 위치에서, 냉각수원(69)으로부터 냉각 노즐(60)에 냉각수를 공급시켜, 물 공급구(601)로부터 유출된 냉각수가 연삭 지석(740)의 연삭면에 부압에 의해 이끌려 접촉하여 연삭면이 냉각되어 있어도 괜찮다.Further, the grinding means 7 and the cooling nozzle in the rotating state while the holding means 3 holding the new work W is located below the grinding means 7 by the moving means 18. Cooling water is supplied from the cooling water source 69 to the cooling nozzle 60 at the height position where the 60 rises, and the cooling water flowing out of the water supply port 601 is attracted by the negative pressure to the grinding surface of the grinding grindstone 740. The grinding surface may be cooled by contact.

이동 수단(18)의 회전이 정지하여, 새로운 피가공물(W)을 유지하는 유지 수단(3)이 미리 정해진 위치에 위치되어 연삭 수단(7)에 의한 연삭이 가능한 상태가 된다. 그리고, 예컨대, 연삭 이송 수단(5)이 연삭 수단(7)을 하강시키기 전에, 노즐 승강 수단(63A)이 냉각 노즐(60)을 하강시켜, 각 물 공급구(601)와 연삭 지석(740) 사이에 간극(예컨대, 폭 2 ㎜의 간극)을 마련하도록, 냉각 노즐(60)이 미리 정해진 높이 위치에 위치된다. 그 후, 이전과 마찬가지로 새로운 피가공물(W)이 연삭되어 간다.Rotation of the movement means 18 stops, and the holding means 3 which hold | maintains the new workpiece W is located in a predetermined position, and the grinding | polishing by the grinding means 7 is attained. For example, before the grinding conveyance means 5 lowers the grinding means 7, the nozzle elevating means 63A lowers the cooling nozzle 60, so that each water supply port 601 and the grinding grindstone 740 are removed. The cooling nozzle 60 is positioned at a predetermined height position so as to provide a gap (eg, a gap having a width of 2 mm) therebetween. Thereafter, the new workpiece W is ground as before.

1: 연삭 장치 10: 베이스 11: 칼럼
3: 유지 수단 30: 흡착부 30a: 유지면 31: 프레임 37: 기울기 조절 기구 39: 커버 35: 이동 수단
5: 연삭 이송 수단 50: 볼 나사 51: 가이드 레일 52: 모터 53: 승강판
7: 연삭 수단 70: 회전축 70a: 유로 71: 하우징 72: 모터 73: 마운트 74: 연삭 휠 740: 연삭 지석 741: 휠 베이스 75: 홀더
60: 냉각 노즐 600: 기초부 601: 물 공급구 69: 냉각수원
63: 노즐 승강 수단
W: 웨이퍼
1A: 연삭 장치 63A: 노즐 승강 수단1: grinding device 10: base 11: column
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Holding means 30 Suction part 30a Holding face 31 Frame 37 Tilt adjustment mechanism 39 Cover 35 Moving means
5: Grinding feed means 50: Ball screw 51: Guide rail 52: Motor 53: Lift plate
DESCRIPTION OF SYMBOLS 7 Grinding means 70 Rotary shaft 70a Euro 71 Housing 72 Motor 73 Mount 74 Grinding wheel 740 Grinding wheel 741 Wheel base 75 Holder
60: cooling nozzle 600: base portion 601: water supply port 69: cooling water source
63: nozzle lifting means
W: wafer
1A: Grinding device 63A: nozzle raising means

Claims (3)

피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 유지 수단과, 환형으로 연삭 지석을 배치한 연삭 휠의 중심을 축으로 상기 연삭 휠을 회전시켜 상기 연삭 지석의 연삭면으로 피가공물을 연삭하는 연삭 수단과, 상기 유지 수단과 상기 연삭 수단을 상기 유지면 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단을 구비하는 연삭 장치로서,
상기 이동 수단으로 상기 유지 수단을 상기 연삭 지석이 상기 유지면 중심을 통과하는 연삭 위치에 위치시켜 연삭을 행할 때에, 상기 유지 수단이 유지하는 피가공물로부터 비어져 나온 연삭 가공 중인 상기 연삭 지석의 연삭면에 대응하는 원호형의 냉각 노즐을 구비하고,
연삭 가공 중에 상기 연삭면을 상기 냉각 노즐로 냉각하는 것을 특징으로 하는 연삭 장치.A holding means having a holding surface for holding the work, grinding means for grinding the workpiece on the grinding surface of the grinding wheel by rotating the grinding wheel about an axis of the grinding wheel in which the grinding wheel is arranged in an annular shape; A grinding apparatus comprising a holding means and a moving means for relatively moving said grinding means in a direction of said holding surface,
The grinding surface of the grinding grindstone during the grinding process which protrudes from the workpiece held by the holding means when the grinding means is placed in the grinding position where the grinding grindstone passes the center of the holding surface by the moving means. And an arc-shaped cooling nozzle corresponding to
The grinding surface is cooled by the cooling nozzle during the grinding process. 제1항에 있어서, 상기 냉각 노즐을 상기 유지 수단에 배치하는 것인 연삭 장치.The grinding apparatus according to claim 1, wherein the cooling nozzle is disposed in the holding means. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 냉각 노즐은 상기 연삭면에 대향시켜 복수의 물 공급구가 원호형으로 배치된 것인 연삭 장치.The grinding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the cooling nozzle is arranged in an arc shape with a plurality of water supply ports facing the grinding surface.
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