JP2018015825A

JP2018015825A - Processing device

Info

Publication number: JP2018015825A
Application number: JP2016146138A
Authority: JP
Inventors: 弘樹宮本; Hiroki Miyamoto
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2016-07-26
Filing date: 2016-07-26
Publication date: 2018-02-01
Anticipated expiration: 2036-07-26
Also published as: JP6767803B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing device that can efficiently cause grinding water to flow through a rotary joint, even when it is difficult to cause the grinding water to flow through the rotary joint from a holding surface of a table.SOLUTION: A processing device 1 comprises: holding means 3A for sucking and holding a workpiece; and means 7A for processing the workpiece. The holding means 3A includes: a holding table 30 having a holding portion 300 for holding the workpiece; a rotatable shaft 31 one end of which is fixed to the holding table 30; a rotary joint 33 that surrounds the rotatable shaft 31; and means 35 for rotating the rotatable shaft 31. The rotatable shaft 31 has a suction passage 310 being in communication with the holding portion 300. The rotary joint 33 includes: a communication passage 330 for causing the suction passage 310 and a suction source 61 to be in communication with each other; a water supply passage for supplying water to the communication passage 330; and a restriction portion for adjusting the amount of water to be supplied from the water supply passage to the communication passage 330. Water the amount of which is reduced at the restriction portion is supplied from the water supply passage to the communication passage 330, the water being interposed between the rotatable shaft 31 and the rotary joint 33.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、保持手段で保持された被加工物に研削や研磨等の加工を施す加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus that performs processing such as grinding and polishing on a workpiece held by a holding means.

半導体ウエーハ等の板状の被加工物は、例えば、砥粒径の大きな研削砥石で仕上げ厚み程度まで薄くする粗研削、砥粒径の小さな研削砥石で被加工面の平坦性を高める仕上げ研削、被加工面を鏡面に加工する研磨を含む一連のステップで加工された後、切削装置等により分割されて個々のデバイス等となり、各種電子機器等に利用されている。被加工物の加工には、例えば、回転する円形のターンテーブルと、ターンテーブル上に自転可能に配設され被加工物を吸引保持する保持テーブルと、ターンテーブルの上方で周方向に配置された複数の加工手段（粗研削手段、仕上げ研削手段、及び研磨手段）とを備える加工装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。そして、保持テーブルの底面側には、回転軸の一端が接続されている。 Plate-like workpieces such as semiconductor wafers are, for example, rough grinding with a grinding wheel having a large abrasive grain size to a thin finish thickness, finish grinding to improve the flatness of the work surface with a grinding wheel having a small abrasive grain size, After being processed in a series of steps including polishing for processing the surface to be processed into a mirror surface, it is divided by a cutting device or the like into individual devices and used for various electronic devices. For processing the workpiece, for example, a rotating circular turntable, a holding table that is rotatably arranged on the turntable and sucks and holds the workpiece, and arranged in the circumferential direction above the turntable. A processing apparatus including a plurality of processing means (rough grinding means, finish grinding means, and polishing means) is used (see, for example, Patent Document 1). Then, one end of the rotating shaft is connected to the bottom surface side of the holding table.

保持テーブルの保持面は、例えば回転軸の内部に形成された吸引流路を介して、真空発生装置等からなる吸引源と連通しており、吸引源が生み出す吸引力が吸引流路を介して保持面に伝達されることで、保持テーブルは保持面上で被加工物を吸引保持することができる。そして、保持テーブルと吸引源との間にはロータリージョイント（例えば、特許文献２参照）が配設されており、ロータリージョイントは、吸引源で生み出される吸引力を回転軸の吸引流路に遺漏無く伝達させる役割を果たしている。 The holding surface of the holding table communicates with a suction source such as a vacuum generator via a suction channel formed inside the rotary shaft, for example, and the suction force generated by the suction source passes through the suction channel. By being transmitted to the holding surface, the holding table can suck and hold the workpiece on the holding surface. A rotary joint (see, for example, Patent Document 2) is disposed between the holding table and the suction source, and the rotary joint allows the suction force generated by the suction source to be leaked to the suction flow path of the rotating shaft. It plays a role to communicate.

特開２０１２−０７６１９８号公報JP2012-076198A 特開２００４−０１９９１２号公報JP 2004-019912 A

上記特許文献２に記載されているようなロータリージョイントは、保持テーブルに固定された回転軸を囲繞するハウジングを備えており、ハウジングに形成される流路と回転軸に形成される吸引流路とを連通させ、回転軸が回転している最中でも保持テーブルの保持面と吸引源とを連通させることができる。 The rotary joint as described in Patent Document 2 includes a housing that surrounds a rotating shaft fixed to a holding table, and includes a flow path formed in the housing and a suction flow path formed in the rotating shaft. Thus, the holding surface of the holding table and the suction source can be communicated even while the rotary shaft is rotating.

ロータリージョイントは、流路内からの流体の漏れを防ぎつつも、回転軸の回転運動を妨げてはならない。ロータリージョイントのハウジングの内周面と回転軸との外周面とを完全に密着させてしまえば、流体漏れは防ぐことが可能となるが、回転軸は接触面の摩擦力によって回転が妨げられる。そこで、ロータリージョイントの内部には、流体の漏れを防止するメカニカルシールが配設されている。メカニカルシールは、例えば、スプリング等により回転軸の軸方向に動くことが可能でかつ回転軸と共に回転する回転密封環と、軸方向に動かずかつ回転しない固定密封環とを備えている。そして、スプリングの力によって回転密封環が固定密封環に押し付けられ、回転密封環の回転軸に垂直な摺動面と固定密封環の回転軸に垂直な摺動面とが互いに接触し、回転密封環と固定密封環とが相対的に回転することで、ハウジングと回転軸との間にミクロン単位の隙間を設けて回転軸の回転がハウジングにより妨げられることがないようにしつつ、流路内からの流体漏れを最小限に止めることができる。また、ハウジングと回転軸との間のミクロン単位の隙間（所謂シール空間）に水を供給し、シール空間内をこの水で満たすことで、ロータリージョイント内を通る流体（例えば、エア）に対するシール性を高めることができ、かつ、メカニカルシールにおけるシール面の冷却を可能にする。 The rotary joint should not disturb the rotational movement of the rotating shaft while preventing fluid leakage from the flow path. If the inner peripheral surface of the housing of the rotary joint and the outer peripheral surface of the rotating shaft are completely brought into close contact with each other, fluid leakage can be prevented, but the rotating shaft is prevented from rotating by the frictional force of the contact surface. Therefore, a mechanical seal for preventing fluid leakage is provided inside the rotary joint. The mechanical seal includes, for example, a rotary seal ring that can move in the axial direction of the rotary shaft by a spring or the like and rotates together with the rotary shaft, and a fixed seal ring that does not move in the axial direction and does not rotate. Then, the rotary sealing ring is pressed against the fixed sealing ring by the force of the spring, and the sliding surface perpendicular to the rotational axis of the rotational sealing ring and the sliding surface perpendicular to the rotational axis of the stationary sealing ring come into contact with each other, and the rotational sealing is performed. By rotating the ring and the stationary seal ring relatively, a clearance of micron unit is provided between the housing and the rotation shaft so that the rotation of the rotation shaft is not hindered by the housing, and from the inside of the flow path. Fluid leakage can be minimized. In addition, by supplying water to a micron unit gap (so-called seal space) between the housing and the rotating shaft and filling the seal space with this water, the sealing performance against the fluid (for example, air) passing through the rotary joint. And the sealing surface of the mechanical seal can be cooled.

加工装置では、研削加工中に保持テーブルで被加工物を吸引保持しているが、保持テーブルの保持面と被加工物の被保持面との僅かな隙間、又は、被加工物の外周縁と保持面との隙間から研削水を吸引しながら研削を行っている。すなわち、保持テーブルで保持される被加工物上に研削手段等を介して供給される研削水を、保持テーブルの保持面から吸水し、吸水した研削水をロータリージョイントに通水しながら研削を行っている。研削水をロータリージョイントに通水させることで、回転軸の回転によりメカニカルシールを介して発生する摩擦熱によるロータリージョイントの不具合の発生を防ぎ、また、ロータリージョイントのシール空間内を水で満たしシール性を高めている。 In the processing apparatus, the workpiece is sucked and held by the holding table during the grinding process, but the slight gap between the holding surface of the holding table and the held surface of the workpiece, or the outer peripheral edge of the workpiece Grinding is performed while sucking grinding water from the gap between the holding surface and the surface. That is, the grinding water supplied via the grinding means etc. onto the work piece held by the holding table is absorbed from the holding surface of the holding table, and grinding is performed while passing the absorbed grinding water through the rotary joint. ing. By passing the grinding water through the rotary joint, it is possible to prevent the rotary joint from being damaged by frictional heat generated through the mechanical seal due to the rotation of the rotary shaft, and the seal space of the rotary joint is filled with water and sealed. Is increasing.

しかし、研削加工の態様によっては、研削加工中にロータリージョイントに研削水を通水させることができない場合もある。例えば、被加工物の被加工面と反対側の面に保護テープが貼着されており、この保護テープの外周部が環状フレームに貼着されることで、被加工物が環状フレームによって支持された状態になっている場合には、保持テーブルの保持面が保護テープで全て覆われるため、保持面から研削水を吸水できずロータリージョイントに通水することができない。また、吸引源の吸引力を強めて保持テーブルの保持面に被加工物を強力に吸引保持する場合においても、保持面から研削水を吸水できずロータリージョイントに通水することができない。そのため、回転軸が回転することで発生する摩擦熱によって、ロータリージョイントのシール空間内の水が気化し、ロータリージョイント内部が乾燥されてしまう場合がある。その結果、摩擦熱がさらに大きくなりロータリージョイントが破損する場合がある。 However, depending on the aspect of the grinding process, the grinding water may not be allowed to flow through the rotary joint during the grinding process. For example, a protective tape is attached to the surface of the work piece opposite to the work surface, and the work piece is supported by the annular frame by attaching the outer periphery of the protective tape to the annular frame. In this state, since the holding surface of the holding table is entirely covered with the protective tape, the grinding water cannot be absorbed from the holding surface and cannot be passed through the rotary joint. Even when the workpiece is strongly sucked and held on the holding surface of the holding table by increasing the suction force of the suction source, the grinding water cannot be absorbed from the holding surface and cannot be passed through the rotary joint. Therefore, the water in the seal space of the rotary joint may be vaporized by the frictional heat generated by the rotation of the rotating shaft, and the inside of the rotary joint may be dried. As a result, the frictional heat is further increased and the rotary joint may be damaged.

研削水のロータリージョイントへの通水は、保持テーブルから研磨加工済みの被加工物を搬出した後にも行うことができる。すなわち、保持テーブルから被加工物を搬出する際には、エア供給源から保持テーブルの保持面に対してエアを供給して、エアの噴射圧力によって被加工物を保持面から押し上げて、保持テーブルによる吸引保持から被加工物を解放している。そのため、被加工物が保持面から離脱した後、ロータリージョイントに水を通水することができる。しかし、一枚の被加工物に対する粗研削、仕上げ研削、及び研磨を含む一連の加工ステップを完了するまで、保持テーブルは被加工物を長時間吸引保持し続けることになる。また、サファイア基板やＳｉＣ基板のように硬い被加工物を研削する場合には、研削に多くの時間が掛かるため、保持テーブルによる被加工物の吸引保持も通常より長い間行われることになる。そのため、保持テーブルの被加工物の吸引保持解放の際に通水した水が、一枚の被加工物に対する粗研削〜研磨が終わる頃には蒸発してしまい、回転軸が回転することで発生する摩擦熱によってロータリージョイントが破損する場合がある。 The grinding water can be passed through the rotary joint even after the polished workpiece is carried out of the holding table. That is, when unloading the workpiece from the holding table, air is supplied from the air supply source to the holding surface of the holding table, and the workpiece is pushed up from the holding surface by the air injection pressure. The work piece is released from the suction holding by. Therefore, water can be passed through the rotary joint after the workpiece is detached from the holding surface. However, the holding table continues to suck and hold the workpiece for a long time until a series of processing steps including rough grinding, finish grinding, and polishing for one workpiece are completed. In addition, when a hard workpiece such as a sapphire substrate or SiC substrate is ground, it takes a lot of time to grind, and the workpiece is sucked and held by the holding table for a longer time than usual. For this reason, the water that has passed through when holding and releasing the workpiece on the holding table is evaporated when the rough grinding to polishing of one workpiece is completed, and the rotation shaft rotates. The rotary joint may be damaged by frictional heat.

よって、加工装置においては、保持テーブルの保持面からロータリージョイントに研削水を通水させることが難しい場合であっても、ロータリージョイントに効率よく水を通水させることで摩擦熱を下げて、摩擦熱を原因とするロータリージョイントの破損が生じないようにするという課題がある。 Therefore, in the processing device, even if it is difficult to pass grinding water from the holding surface of the holding table to the rotary joint, the frictional heat is reduced by efficiently passing water through the rotary joint. There is a problem of preventing the rotary joint from being damaged due to heat.

上記課題を解決するための本発明は、被加工物を吸引保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工具で加工する加工手段と、を備える加工装置であって、該保持手段は、被加工物を吸引保持する保持部を備える保持テーブルと、保持テーブルの中央に一端を固定した回転軸と、該回転軸を囲繞する筒状のロータリージョイントと、該回転軸を回転させる回転手段と、を備え、該回転軸には、該保持テーブルの該保持部に連通する吸引路を備え、該ロータリージョイントには、該吸引路と吸引源とを連通させる連通路と、該連通路に水を供給する水供給路と、該水供給路から該連通路に供給する水の量を調整する絞り部と、を備え、該絞り部で流量を減少させた水を該連通路に供給して該回転軸と該ロータリージョイントとの間に介在させる加工装置である。 The present invention for solving the above problems is a processing apparatus comprising: a holding unit that sucks and holds a workpiece; and a processing unit that processes the workpiece held by the holding unit with a processing tool. The holding means includes a holding table having a holding portion for sucking and holding a workpiece, a rotating shaft having one end fixed to the center of the holding table, a cylindrical rotary joint surrounding the rotating shaft, and the rotating shaft. A rotation path that rotates, the rotation shaft includes a suction path that communicates with the holding portion of the holding table, and the rotary joint communicates with the suction path and a suction source; A water supply path for supplying water to the communication path, and a throttle part for adjusting the amount of water supplied from the water supply path to the communication path, and the water whose flow rate has been reduced by the throttle part. And supply the passage with the rotary shaft and the rotary joint. A processing apparatus to be interposed.

本発明に掛かる加工装置は、保持テーブルに一端を固定する回転軸には、保持テーブルの保持部に連通する吸引路を備え、ロータリージョイントには、吸引路と吸引源とを連通させる連通路と、連通路に水を供給する水供給路と、水供給路から連通路に供給する水量を調整する絞り部と、を備えているため、保持テーブルの保持面が保護テープ等で覆われており保持面からロータリージョイントに研削水を通水させることが難しい場合であっても、絞り部で連通路に供給する水の量を減少させて回転軸とロータリージョイントとの間に介在させることで、研削から研磨までの一連の加工中に回転軸の回転により発生する摩擦熱を下げて、ロータリージョイントに破損が生じることを防ぐことができる。また、ロータリージョイントの内部に通水させる水は、研削水ではなく、研削加工で発生する加工熱によって加温されていない水であるため、一連の加工中に発生する摩擦熱をより効果的に下げることができる。 In the processing apparatus according to the present invention, the rotary shaft that fixes one end to the holding table includes a suction path that communicates with the holding portion of the holding table, and the rotary joint includes a communication path that allows the suction path and the suction source to communicate with each other. The holding surface of the holding table is covered with a protective tape or the like because it has a water supply path for supplying water to the communication path and a throttle for adjusting the amount of water supplied from the water supply path to the communication path. Even if it is difficult to pass grinding water from the holding surface to the rotary joint, by reducing the amount of water supplied to the communication path at the throttle part and interposing between the rotary shaft and the rotary joint, The frictional heat generated by the rotation of the rotating shaft during a series of processing from grinding to polishing can be reduced to prevent the rotary joint from being damaged. In addition, the water that passes through the rotary joint is not ground water but water that has not been heated by the processing heat generated during grinding, so the frictional heat generated during a series of processing can be more effectively reduced. Can be lowered.

加工装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a processing apparatus. 研削手段及び保持手段の構造の一例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows an example of the structure of a grinding means and a holding means. 保持手段で保持された被加工物を研磨手段で研磨している状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which grind | polishes the to-be-processed object hold | maintained by the holding means with the grinding | polishing means. 環状フレームで支持された被加工物を吸引保持する保持テーブルを備えた保持手段の一例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows an example of the holding means provided with the holding table which sucks and holds the workpiece supported by the annular frame. 環状フレームで支持された被加工物を研磨手段で研磨している状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which grind | polishes the workpiece supported by the cyclic | annular flame | frame with the grinding | polishing means.

図１に示す加工装置１は、研削手段７Ａ，７Ｂと研磨手段４とを備える加工装置であって、各保持手段３Ａ〜３Ｄを構成する各保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗを、研削手段７Ａ，７Ｂにより研削し、さらに、研磨手段４により研磨する装置である。加工装置１は、例えば、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に第２の装置ベース１１を連結して構成している。第１の装置ベース１０上は、被加工物Ｗの搬出入等が行われる領域である搬出入領域Ａとなっている。第２の装置ベース１１上は、研削手段７Ａ，７Ｂ又は研磨手段４によって保持手段３Ａ〜３Ｄに保持された被加工物Ｗの加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。 A processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a processing apparatus including grinding means 7A and 7B and a polishing means 4, and a workpiece W held on each holding table 30 constituting each holding means 3A to 3D. This is an apparatus for grinding by the grinding means 7A and 7B and further polishing by the polishing means 4. For example, the processing apparatus 1 is configured by connecting a second apparatus base 11 to the rear (+ Y direction side) of the first apparatus base 10. On the 1st apparatus base 10, it is the carrying in / out area | region A which is an area | region where the workpiece W is carried in / out. On the second apparatus base 11, there is a processing area B that is an area where the workpiece W held by the holding means 3A to 3D is processed by the grinding means 7A, 7B or the polishing means 4.

第１の装置ベース１０の正面側（−Ｙ方向側）には、例えば、第１のカセット載置部１５０及び第２のカセット載置部１５１が設けられており、第１のカセット載置部１５０には加工前の被加工物Ｗが収容される第１のカセット１５０ａが載置され、第２のカセット載置部１５１には加工後の被加工物Ｗを収容する第２のカセット１５１ａが載置される。 For example, a first cassette placement unit 150 and a second cassette placement unit 151 are provided on the front side (−Y direction side) of the first apparatus base 10, and the first cassette placement unit is provided. A first cassette 150a that accommodates the workpiece W before processing is placed on 150, and a second cassette 151a that accommodates the workpiece W after processing is placed on the second cassette mounting portion 151. Placed.

第１のカセット１５０ａの前方（＋Ｙ方向側）には、第１のカセット１５０ａから加工前の被加工物Ｗを搬出するとともに加工後の被加工物Ｗを第２のカセット１５１ａに搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット１５０ａから搬出され仮置き領域１５２に載置された被加工物Ｗを所定の位置に位置合わせする。 A robot 155 that unloads the workpiece W before processing from the first cassette 150a and loads the workpiece W after processing into the second cassette 151a to the front (+ Y direction side) of the first cassette 150a. Is arranged. A temporary placement area 152 is provided at a position adjacent to the robot 155, and positioning means 153 is disposed in the temporary placement area 152. The alignment means 153 aligns the workpiece W carried out from the first cassette 150a and placed in the temporary placement area 152 at a predetermined position.

位置合わせ手段１５３と隣接する位置には、被加工物Ｗを保持した状態で旋回するローディングアーム１５４ａが配置されている。ローディングアーム１５４ａは、位置合わせ手段１５３において位置合わせされた被加工物Ｗを保持し、加工領域Ｂ内に配設されているいずれかの保持テーブル３０へ搬送する。ローディングアーム１５４ａの隣には、加工後の被加工物Ｗを保持した状態で旋回するアンローディングアーム１５４ｂが設けられている。アンローディングアーム１５４ｂと近接する位置には、アンローディングアーム１５４ｂにより搬送された加工後の被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段１５６が配置されている。洗浄手段１５６により洗浄された被加工物Ｗは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。 A loading arm 154 a that rotates while holding the workpiece W is disposed at a position adjacent to the alignment means 153. The loading arm 154 a holds the workpiece W aligned by the alignment means 153 and transports it to any holding table 30 disposed in the processing area B. Next to the loading arm 154a, an unloading arm 154b that turns while holding the processed workpiece W is provided. At a position close to the unloading arm 154b, a cleaning unit 156 that cleans the processed workpiece W conveyed by the unloading arm 154b is disposed. The workpiece W cleaned by the cleaning means 156 is carried into the second cassette 151a by the robot 155.

第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には第１のコラム１２が立設されており、第１のコラム１２の−Ｙ方向側の側面には研削送り手段２０が配設されている。研削送り手段２０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２００と、ボールネジ２００と平行に配設された一対のガイドレール２０１と、ボールネジ２００に連結しボールネジ２００を回動させるモータ２０２と、内部のナットがボールネジ２００に螺合し側部がガイドレール２０１に摺接する昇降板２０３と、昇降板２０３に連結され研削手段７Ａを保持するホルダ２０４とを備えており、モータ２０２がボールネジ２００を回動させると、これに伴い昇降板２０３がガイドレール２０１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ２０４に保持された研削手段７ＡがＺ軸方向に研削送りされる。 A first column 12 is erected on the rear side (+ Y direction side) on the second apparatus base 11, and a grinding feed means 20 is disposed on a side surface of the first column 12 on the −Y direction side. ing. The grinding feed means 20 includes a ball screw 200 having an axis in the vertical direction (Z-axis direction), a pair of guide rails 201 disposed in parallel with the ball screw 200, and a motor that is connected to the ball screw 200 and rotates the ball screw 200. 202, an elevating plate 203 whose inner nut is screwed into the ball screw 200 and whose side is in sliding contact with the guide rail 201, and a holder 204 that is connected to the elevating plate 203 and holds the grinding means 7A. When the ball screw 200 is rotated, the lifting plate 203 is guided by the guide rail 201 and reciprocated in the Z-axis direction, and the grinding means 7A held by the holder 204 is ground and fed in the Z-axis direction.

研削手段７Ａは、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル７０と、スピンドル７０を回転可能に支持するハウジング７１と、スピンドル７０を回転駆動するモータ７２と、スピンドル７０の下端に接続された円形状のマウント７３と、マウント７３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール７４とを備える。そして、被加工物Ｗを研削加工する加工具である研削ホイール７４は、ホイール基台７４１と、ホイール基台７４１の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石７４０ａとを備える。研削砥石７４０ａは、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。なお、研削砥石７４０ａの形状は、環状に一体に形成されているものでもよい。研削砥石７４０ａは、例えば、粗研削に用いられる砥石であり、砥石中に含まれる砥粒が比較的大きな砥石である。すなわち、研削手段７Ａは、被加工物Ｗに対して粗研削を施すための研削手段となる。 The grinding means 7A is connected to a spindle 70 whose axial direction is the vertical direction (Z-axis direction), a housing 71 that rotatably supports the spindle 70, a motor 72 that rotationally drives the spindle 70, and a lower end of the spindle 70. And a grinding wheel 74 detachably connected to the lower surface of the mount 73. A grinding wheel 74, which is a processing tool for grinding the workpiece W, includes a wheel base 741 and a plurality of grinding wheels 740a having a substantially rectangular parallelepiped shape disposed annularly on the bottom surface of the wheel base 741. . The grinding wheel 740a is formed by fixing diamond abrasive grains or the like with, for example, a resin bond or a metal bond. In addition, the shape of the grinding wheel 740a may be integrally formed in an annular shape. The grinding wheel 740a is, for example, a grindstone used for rough grinding, and is a grindstone in which abrasive grains contained in the grindstone are relatively large. That is, the grinding means 7A is a grinding means for performing rough grinding on the workpiece W.

図２に示すように、スピンドル７０の内部には、研削水の通り道となる流路７０ａが、スピンドル７０の軸方向（Ｚ軸方向）に貫通して形成されており、流路７０ａは、さらにマウント７３を通り、ホイール基台７４１に形成された流路７０ｂに連通している。流路７０ｂは、ホイール基台７４１の内部においてスピンドル７０の軸方向と直交する方向に、ホイール基台７４１の周方向に一定の間隔をおいて配設されており、ホイール基台７４１の底面において研削砥石７４０ａに向かって研削水を噴出できるように開口している。 As shown in FIG. 2, a flow path 70 a serving as a path for grinding water is formed in the spindle 70 so as to penetrate in the axial direction (Z-axis direction) of the spindle 70. It passes through the mount 73 and communicates with a flow path 70 b formed in the wheel base 741. The flow path 70 b is disposed in the wheel base 741 in a direction orthogonal to the axial direction of the spindle 70 at a constant interval in the circumferential direction of the wheel base 741, and on the bottom surface of the wheel base 741. An opening is provided so that the grinding water can be ejected toward the grinding wheel 740a.

図１に示すように、第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には、第２のコラム１３が第１のコラム１２にＸ軸方向に並列して立設されており、第２のコラム１３の−Ｙ方向側の側面には研削送り手段２０が配設されている。第２のコラム１３に配設された研削送り手段２０は、研削手段７ＢをＺ軸方向に研削送りする。研削手段７Ｂは、砥石中に含まれる砥粒が比較的小さな仕上げ研削用の研削砥石７４０ｂを備えており、その他の構成は研削手段７Ａと同様となっている。すなわち、研削手段７Ｂは、被加工物Ｗに対して仕上げ研削を施すための研削手段となる。 As shown in FIG. 1, on the rear side (+ Y direction side) on the second device base 11, a second column 13 is erected in parallel with the first column 12 in the X-axis direction. The grinding feed means 20 is disposed on the side surface of the second column 13 on the −Y direction side. The grinding feed means 20 disposed in the second column 13 feeds the grinding means 7B by grinding in the Z-axis direction. The grinding means 7B includes a grinding wheel 740b for finish grinding with relatively small abrasive grains contained in the grinding stone, and the other configuration is the same as that of the grinding means 7A. That is, the grinding means 7B is a grinding means for performing finish grinding on the workpiece W.

研削手段７Ａ、７Ｂには、研削手段７Ａ、７Ｂに研削水を供給する研削水供給手段８が接続されている。研削水供給手段８は、例えば、水源となるポンプ等からなる研削水供給源８０と、研削水供給源８０に接続されスピンドル７０内部の流路７０ａと連通する配管８１とから構成されている。なお、研削水供給手段８は、研削水を研削砥石７４０ａ又は研削砥石７４０ｂと被加工物Ｗとの接触部位に対して研削手段７Ａ、７Ｂの外部から噴射するノズル等から構成されていてもよい。 A grinding water supply means 8 for supplying grinding water to the grinding means 7A and 7B is connected to the grinding means 7A and 7B. The grinding water supply means 8 includes, for example, a grinding water supply source 80 including a pump serving as a water source, and a pipe 81 connected to the grinding water supply source 80 and communicating with the flow path 70 a inside the spindle 70. The grinding water supply means 8 may be constituted by a nozzle or the like that sprays the grinding water from the outside of the grinding means 7A, 7B to the contact portion between the grinding wheel 740a or the grinding wheel 740b and the workpiece W. .

第２の装置ベース１１上の左方（−Ｘ方向側）には、第３のコラム１４が立設されており、第３のコラム１４の＋Ｘ方向側の側面には、Ｙ軸方向移動手段２４が配設されている。Ｙ軸方向移動手段２４は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ２４０と、ボールネジ２４０と平行に配設された一対のガイドレール２４１と、ボールネジ２４０を回動させるモータ２４２と、内部のナットがボールネジ２４０に螺合し側部がガイドレール２４１に摺接する可動板２４３とから構成される。そして、モータ２４２がボールネジ２４０を回動させると、これに伴い可動板２４３がガイドレール２４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板２４３上に配設された研磨手段４が可動板２４３の移動に伴いＹ軸方向に移動する。 A third column 14 is erected on the left side (−X direction side) on the second apparatus base 11, and a Y-axis direction moving means is provided on a side surface of the third column 14 on the + X direction side. 24 is arranged. The Y-axis direction moving means 24 includes a ball screw 240 having an axis in the Y-axis direction, a pair of guide rails 241 disposed in parallel to the ball screw 240, a motor 242 for rotating the ball screw 240, and an internal nut. The movable plate 243 is engaged with the ball screw 240 and the side portion is in sliding contact with the guide rail 241. When the motor 242 rotates the ball screw 240, the movable plate 243 is guided by the guide rail 241 and moves in the Y-axis direction, and the polishing means 4 disposed on the movable plate 243 moves the movable plate 243. Move in the Y axis direction.

可動板２４３上には、研磨手段４を保持テーブル３０に対して接近および離反する方向に昇降させる昇降手段２５が配設されている。昇降手段２５は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２５０と、ボールネジ２５０と平行に配設された一対のガイドレール２５１と、ボールネジ２５０に連結しボールネジ２５０を回動させるモータ２５２と、内部のナットがボールネジ２５０に螺合し側部がガイドレール２５１に摺接する昇降板２５３とから構成され、モータ２５２がボールネジ２５０を回動させると、これに伴い昇降板２５３がガイドレール２５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板２５３上に配設された研磨手段４が保持テーブル３０に対して接近及び離反するＺ軸方向に昇降する。 On the movable plate 243, an elevating means 25 for elevating and lowering the polishing means 4 in a direction approaching and separating from the holding table 30 is disposed. The elevating means 25 includes a ball screw 250 having a vertical (Z-axis direction) axis, a pair of guide rails 251 arranged in parallel to the ball screw 250, and a motor 252 that is connected to the ball screw 250 and rotates the ball screw 250. And an elevating plate 253 in which an inner nut is screwed to the ball screw 250 and a side portion is slidably in contact with the guide rail 251. When the motor 252 rotates the ball screw 250, the elevating plate 253 is accompanied by the guide rail 251. The polishing means 4 arranged on the lifting plate 253 moves up and down in the Z-axis direction approaching and separating from the holding table 30.

研磨手段４は、例えば、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル４０と、スピンドル４０を回転可能に支持するハウジング４１と、スピンドル４０を回転駆動するモータ４２と、スピンドル４０の下端に接続された研磨加工具４３とを備えている。研磨加工具４３は、円形板状のマウント４３１と、マウント４３１の下面に着脱可能に取り付けられた円形状の研磨パッド４３０とから構成されている。研磨パッド４３０は、例えば、フェルト等の不織布等からなる。例えば、スピンドル４０の内部には、スラリーが流入する図示しない流路が形成されており、この流路にスラリー供給源４９が連通している。スラリー供給源４９からスピンドル４０に対して供給されたスラリーは、マウント４３１の底面に形成された開口から研磨パッド４３０に対して供給される。なお、加工装置１は、粗研削用の研削手段７Ａ、仕上げ研削用の研削手段７Ｂ、及び研磨手段４のような３軸の加工手段を備える構成には限定されず、例えば１軸の研削手段のみを備えるものであってもよい。 The polishing means 4 includes, for example, a spindle 40 whose axial direction is the vertical direction (Z-axis direction), a housing 41 that rotatably supports the spindle 40, a motor 42 that rotationally drives the spindle 40, and a lower end of the spindle 40. And a connected polishing tool 43. The polishing tool 43 includes a circular plate-shaped mount 431 and a circular polishing pad 430 detachably attached to the lower surface of the mount 431. The polishing pad 430 is made of, for example, a nonwoven fabric such as felt. For example, a flow path (not shown) through which slurry flows is formed inside the spindle 40, and a slurry supply source 49 communicates with the flow path. The slurry supplied from the slurry supply source 49 to the spindle 40 is supplied to the polishing pad 430 through an opening formed on the bottom surface of the mount 431. The processing apparatus 1 is not limited to a configuration including three-axis processing means such as a grinding means 7A for rough grinding, a grinding means 7B for finish grinding, and a polishing means 4. For example, a uniaxial grinding means It may be provided with only.

図１に示すように、第２の装置ベース１１上には、ターンテーブル１７が配設され、ターンテーブル１７の上面には、例えば４つの保持テーブル３０が周方向に等間隔を空けて配設されている。ターンテーブル１７の中心には、ターンテーブル１７を自転させるための図示しない回転軸が配設されており、回転軸を中心としてターンテーブル１７を自転させることができる。ターンテーブル１７が自転することで、４つの保持テーブル３０を公転させ、仮置き領域１５２の近傍から、研削手段７Ａの下方、研削手段７Ｂの下方、研磨手段４の下方へと順次移動させることができる。 As shown in FIG. 1, a turntable 17 is disposed on the second apparatus base 11, and for example, four holding tables 30 are disposed on the upper surface of the turntable 17 at equal intervals in the circumferential direction. Has been. A rotation shaft (not shown) for rotating the turntable 17 is disposed at the center of the turntable 17, and the turntable 17 can be rotated about the rotation shaft. By rotating the turntable 17, the four holding tables 30 can be revolved and sequentially moved from the vicinity of the temporary storage area 152 to below the grinding means 7 A, below the grinding means 7 B, and below the polishing means 4. it can.

保持手段３Ｂ〜３Ｄは、保持手段３Ａの構成と同様であるため、以下に保持手段３Ａの構成についてのみ説明する。被加工物Ｗを保持する保持手段３Ａは、図２に示すように、被加工物Ｗを吸引保持する保持部３００を備える保持テーブル３０と、保持テーブル３０の底面側の中央に一端を固定した回転軸３１と、回転軸３１を囲繞する筒状のロータリージョイント３３と、回転軸３１を回転させる回転手段３５とを少なくとも備えている。 Since the holding means 3B to 3D are similar in configuration to the holding means 3A, only the configuration of the holding means 3A will be described below. As shown in FIG. 2, the holding means 3 A for holding the workpiece W has one end fixed to the holding table 30 including the holding portion 300 for sucking and holding the workpiece W and the center of the holding table 30 on the bottom surface side. The rotating shaft 31, a cylindrical rotary joint 33 surrounding the rotating shaft 31, and a rotating unit 35 that rotates the rotating shaft 31 are provided.

保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸引保持する保持部３００と、保持部３００を支持する枠体３０１とを備える。保持部３００の露出面である保持面３００ａは、例えば、保持テーブル３０の中心を頂点とする円錐面に形成されている。保持部３００は図２に示す吸引源６１に連通し、吸引源６１が吸引することで生み出された吸引力が保持面３００ａに伝達されることで、保持手段３０は保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。例えば、保持テーブル３０の枠体３０１の内部には複数の吸引路３０１ｃが形成されており、各吸引路３０１ｃの上端は、保持部３００と連通している。 The holding table 30 has, for example, a circular outer shape, and includes a holding unit 300 made of a porous member or the like that sucks and holds the workpiece W, and a frame body 301 that supports the holding unit 300. The holding surface 300a that is the exposed surface of the holding unit 300 is formed in, for example, a conical surface having the center of the holding table 30 as a vertex. The holding unit 300 communicates with the suction source 61 shown in FIG. 2 and the suction force generated by the suction of the suction source 61 is transmitted to the holding surface 300a, whereby the holding means 30 is processed on the holding surface 300a. The object W is sucked and held. For example, a plurality of suction paths 301 c are formed inside the frame body 301 of the holding table 30, and the upper ends of the suction paths 301 c communicate with the holding unit 300.

保持テーブル３０の底面側の中央には、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であり円柱状に形成された回転軸３１の上端が固定されている。回転軸３１を回転させる回転手段３５は、例えば、回転プーリ機構であり、軸方向が鉛直方向である駆動軸３５０と、駆動軸３５０の下端側に取り付けられ駆動軸３５０を回転駆動するモータ３５１と、駆動軸３５０の上端に取り付けられた駆動プーリ３５２と、駆動プーリ３５２に巻回された無端状の駆動ベルト３５３と、回転軸３１に上端側の外周面に取り付けられる従動プーリ３５４とを備えている。駆動ベルト３５３は、従動プーリ３５４にも巻回されており、モータ３５１によって駆動軸３５０が回転駆動することに伴って、従動プーリ３５４も回転する。そして、従動プーリ３５４が回転することで生み出される回転力により、回転軸３１が回転する。なお、回転手段３５の構成は本実施形態に限定されるものではなく、回転軸３１の下端にモータを取り付けることで構成されてもよい。 At the center on the bottom surface side of the holding table 30, the upper end of the rotating shaft 31 that is formed in a columnar shape with the axial direction being the vertical direction (Z-axis direction) is fixed. The rotating means 35 that rotates the rotating shaft 31 is, for example, a rotating pulley mechanism, and a driving shaft 350 whose axial direction is a vertical direction, and a motor 351 that is attached to the lower end side of the driving shaft 350 and rotationally drives the driving shaft 350. A drive pulley 352 attached to the upper end of the drive shaft 350, an endless drive belt 353 wound around the drive pulley 352, and a driven pulley 354 attached to the rotary shaft 31 on the outer peripheral surface on the upper end side. Yes. The drive belt 353 is also wound around a driven pulley 354, and the driven pulley 354 is rotated as the drive shaft 350 is rotationally driven by the motor 351. And the rotating shaft 31 rotates with the rotational force produced when the driven pulley 354 rotates. In addition, the structure of the rotation means 35 is not limited to this embodiment, You may comprise by attaching a motor to the lower end of the rotating shaft 31. FIG.

回転軸３１は、保持テーブル３０の保持部３００に連通する吸引路３１０を備えている。吸引路３１０は、例えば、回転軸３１内部に複数本形成されており、その各上端側は、枠体３０１の各吸引路３０１ｃに連通している。各吸引路３１０は、回転軸３１の軸方向に向かって延在しており、その下端側は径方向外側に向かって曲がり回転軸３１の外周面にそれぞれ開口している。 The rotating shaft 31 includes a suction path 310 that communicates with the holding unit 300 of the holding table 30. For example, a plurality of suction paths 310 are formed inside the rotary shaft 31, and each upper end side thereof communicates with each suction path 301 c of the frame body 301. Each suction path 310 extends in the axial direction of the rotating shaft 31, and the lower end side thereof is bent radially outward and opens on the outer peripheral surface of the rotating shaft 31.

回転軸３１は、外形が筒状のロータリージョイント３３に軸受け３３ａを介して挿通されており、回転軸３１の下端側から従動プーリ３５４の取り付け位置付近までロータリージョイント３３により囲繞されている。ロータリージョイント３３の筒内周面と回転軸３１の外周面との間には、僅かな隙間Ｖが形成されている。ロータリージョイント３３には、回転軸３１の内部に流体を流通させるための連通路３３０が複数本、ロータリージョイント３３の外周面から内周面に向かって形成されている。各連通路３３０の一端は配管３３０ａを介して、それぞれ三方電磁弁６０に接続されている。三方電磁弁６０には、真空発生装置及びコンプレッサ等からなり吸引力を生み出す吸引源６１と、エアを保持テーブル３０の保持面３００ａに供給するエア供給源６２とが接続されている。 The rotary shaft 31 is inserted through a cylindrical rotary joint 33 through a bearing 33a, and is surrounded by the rotary joint 33 from the lower end side of the rotary shaft 31 to the vicinity of the attachment position of the driven pulley 354. A slight gap V is formed between the inner circumferential surface of the rotary joint 33 and the outer circumferential surface of the rotary shaft 31. The rotary joint 33 is formed with a plurality of communication passages 330 for allowing fluid to flow through the rotary shaft 31 from the outer peripheral surface of the rotary joint 33 toward the inner peripheral surface. One end of each communication path 330 is connected to the three-way solenoid valve 60 via a pipe 330a. Connected to the three-way solenoid valve 60 are a suction source 61 that includes a vacuum generator, a compressor, and the like and generates suction force, and an air supply source 62 that supplies air to the holding surface 300 a of the holding table 30.

ロータリージョイント３３の内周面には、環状溝３３３が筒内周面を一周するように複数形成されており、各環状溝３３３は各連通路３３０と連通している。また、各環状溝３３３は、回転軸３１の外周面に開口する各吸引路３１０の下端と隙間Ｖを介して連通している。 A plurality of annular grooves 333 are formed on the inner peripheral surface of the rotary joint 33 so as to go around the inner peripheral surface of the cylinder, and each annular groove 333 communicates with each communication path 330. Further, each annular groove 333 communicates with the lower end of each suction path 310 opened on the outer peripheral surface of the rotating shaft 31 via a gap V.

図２に示すように、ロータリージョイント３３の内周面と回転軸３１の外周面との間の隙間Ｖには、複数（図２に示す例においては、４つ）のメカニカルシール３６が回転軸３１に沿って配設されている。メカニカルシール３６は、例えば、スプリング等により回転軸３１の軸方向に動くことが可能でかつ回転軸３１と共に回転する回転密封環と、軸方向に動かずかつ回転しない固定密封環等から構成されている。メカニカルシール３６は、回転軸３１が回転している最中に、例えば、吸引源６１が吸引を行うことで生み出す吸引力が、連通路３３０、隙間Ｖ及び環状溝３３３からなる吸引力の移動経路を通過する際に、吸引力の遺漏を最小限に抑える役割を果たす。 As shown in FIG. 2, a plurality of (four in the example shown in FIG. 2) mechanical seals 36 are provided in the clearance V between the inner peripheral surface of the rotary joint 33 and the outer peripheral surface of the rotary shaft 31. 31 is arranged along. The mechanical seal 36 includes, for example, a rotary seal ring that can move in the axial direction of the rotary shaft 31 by a spring or the like and rotates together with the rotary shaft 31, and a fixed seal ring that does not move in the axial direction and does not rotate. Yes. In the mechanical seal 36, for example, when the rotation shaft 31 is rotating, a suction force generated by suction by the suction source 61 includes a communication path 330, a gap V, and an annular groove 333. When passing through, it plays a role of minimizing leakage of suction force.

ロータリージョイント３３には、連通路３３０に水を供給する水供給路３３５が複数本、ロータリージョイント３３の外周面から内周面に向かって形成されている。各水供給路３３５の一端は通水管３３５ａを介して、ポンプ等からなり純水等を供給可能な給水源３３７に連通している。なお、各水供給路３３５は各通水管３３５ａを介して、独立した給水源に連通していてもよい。各水供給路３３５のもう一端は、例えば、隙間Ｖ及び環状溝３３３を介して連通路３３０にそれぞれ連通している。なお、各水供給路３３５は、連通路３３０に直に連通していてもよい。例えば、各通水管３３５ａの管内には、水供給路３３５から連通路３３０に供給する水量を調整する絞り部３３８が配設されている。 In the rotary joint 33, a plurality of water supply paths 335 for supplying water to the communication path 330 are formed from the outer peripheral surface of the rotary joint 33 toward the inner peripheral surface. One end of each water supply path 335 communicates with a water supply source 337 that is configured by a pump or the like and can supply pure water or the like via a water pipe 335a. In addition, each water supply path 335 may be connected to the independent water supply source via each water pipe 335a. The other end of each water supply path 335 communicates with the communication path 330 via a gap V and an annular groove 333, for example. Each water supply path 335 may communicate directly with the communication path 330. For example, a throttle portion 338 that adjusts the amount of water supplied from the water supply path 335 to the communication path 330 is disposed in the pipe of each water pipe 335a.

以下に、図１〜３を用いて、加工装置１において、保持手段３Ａに保持された被加工物Ｗに対して、仕上げ厚み程度まで薄くする粗研削、被加工面の平坦性を高める仕上げ研削、及び被加工面の研磨を含む一連の加工を行う場合の、加工装置１の動作について説明する。 1 to 3, in the processing apparatus 1, rough grinding for thinning the workpiece W held by the holding means 3 A to about the finish thickness, and finish grinding for improving the flatness of the workpiece surface. The operation of the processing apparatus 1 when performing a series of processing including polishing of the surface to be processed will be described.

図１に示す被加工物Ｗは、例えば、SiC又はサファイアのような硬質材で形成された外形が円形板状のウエーハであり、被加工物Ｗの裏面Ｗｂが、研削加工等が施される被加工面となる。被加工物Ｗの表面Ｗａは、保護テープＴ１が貼着されて保護されている。 The workpiece W shown in FIG. 1 is a wafer having a circular plate shape whose outer shape is made of a hard material such as SiC or sapphire, and the back surface Wb of the workpiece W is subjected to grinding or the like. It becomes the work surface. The surface Wa of the workpiece W is protected by being attached with a protective tape T1.

被加工物Ｗの研削においては、まず、図１に示すターンテーブル１７が自転することで、被加工物Ｗが載置されていない状態の保持手段３Ａの保持テーブル３０が公転し、保持テーブル３０がローディングアーム１５４ａの近傍まで移動する。ロボット１５５が第１のカセット１５０ａから一枚の被加工物Ｗを引き出し、被加工物Ｗを位置合わせ手段１５３に移動させる。次いで、位置合わせ手段１５３において被加工物Ｗが所定の位置に位置決めされた後、ローディングアーム１５４ａが、位置合わせ手段１５３上の被加工物Ｗを保持手段３Ａの保持テーブル３０上に移動させる。そして、保持テーブル３０の中心と被加工物Ｗの中心とが略合致するように、被加工物Ｗが、保護テープＴ１側を下にして保持面３００ａ上に載置される。そして、図２に示す吸引源６１により生み出される吸引力が、配管３３０ａ、連通路３３０、環状溝３３３、吸引路３１０及び枠体３０１の吸引路３０１ｃを通り保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。図２に示すように、保持テーブル３０の保持面３００ａ全面は、被加工物Ｗに貼着された保護テープＴ１によって覆われた状態となる。 In grinding the workpiece W, first, the turntable 17 shown in FIG. 1 rotates, so that the holding table 30 of the holding means 3A in a state where the workpiece W is not placed revolves and the holding table 30 is rotated. Moves to the vicinity of the loading arm 154a. The robot 155 pulls out one workpiece W from the first cassette 150 a and moves the workpiece W to the alignment means 153. Next, after the workpiece W is positioned at a predetermined position in the alignment unit 153, the loading arm 154a moves the workpiece W on the alignment unit 153 onto the holding table 30 of the holding unit 3A. Then, the workpiece W is placed on the holding surface 300a with the protective tape T1 side down so that the center of the holding table 30 and the center of the workpiece W are substantially matched. Then, the suction force generated by the suction source 61 shown in FIG. 2 is transmitted to the holding surface 300a through the pipe 330a, the communication path 330, the annular groove 333, the suction path 310, and the suction path 301c of the frame body 301. The holding table 30 sucks and holds the workpiece W on the holding surface 300a. As shown in FIG. 2, the entire holding surface 300 a of the holding table 30 is covered with the protective tape T 1 attached to the workpiece W.

例えば、図１に示すように、＋Ｚ軸方向から見て反時計回り方向にターンテーブル１７が自転することで、被加工物Ｗを保持した保持テーブル３０が公転し、加工領域Ｂ内の研削手段７Ａの下まで移動して、研削手段７Ａに備える研削ホイール７４と保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、図２に示すように、研削ホイール７４の回転中心が保持テーブル３０の回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｘ方向にずれ、研削砥石７４０ａの回転軌道が保持テーブル３０の回転中心を通るように行われる。 For example, as shown in FIG. 1, when the turntable 17 rotates in the counterclockwise direction when viewed from the + Z-axis direction, the holding table 30 holding the workpiece W revolves, and the grinding means in the processing region B 7A, the grinding wheel 74 provided in the grinding means 7A and the workpiece W held on the holding table 30 are aligned. For example, as shown in FIG. 2, the rotation center of the grinding wheel 74 is shifted in the + X direction by a predetermined distance from the rotation center of the holding table 30, and the rotation trajectory of the grinding wheel 740 a is rotated by the rotation of the holding table 30. It is done through the center.

研削手段７Ａに備える研削ホイール７４と被加工物Ｗとの位置合わせが行われた後、スピンドル７０が回転駆動されるのに伴って研削ホイール７４が回転する。また、研削手段７Ａが研削送り手段２０（図２には不図示）により−Ｚ方向へと送られ、回転する研削ホイール７４の研削砥石７４０ａが被加工物Ｗの裏面Ｗｂに当接することで粗研削加工が行われる。粗研削中は、回転手段３５が回転軸３１を回転させて保持テーブル３０を回転させるのに伴って、保持面３００ａ上に保持された被加工物Ｗも回転するので、研削砥石７４０ａが被加工物Ｗの裏面Ｗｂの全面の粗研削加工を行う。吸引源６１が生み出す吸引力は、ロータリージョイント３３から回転軸３１に移動する際においても、メカニカルシール３６によって遺漏することがないため、粗研削加工中に保持面３００ａの吸引力が低下することはない。また、研削水供給手段８が、研削水をスピンドル７０中の流路７０ａを通して研削砥石７４０ａと被加工物Ｗとの接触部位に対して供給して、研削砥石７４０ａと被加工物Ｗの裏面Ｗｂとの接触部位を冷却・洗浄する。 After the grinding wheel 74 provided in the grinding means 7A and the workpiece W are aligned, the grinding wheel 74 rotates as the spindle 70 is driven to rotate. Further, the grinding means 7A is fed in the −Z direction by the grinding feed means 20 (not shown in FIG. 2), and the grinding wheel 740a of the rotating grinding wheel 74 is brought into contact with the back surface Wb of the workpiece W so as to be rough. Grinding is performed. During the rough grinding, the workpiece W held on the holding surface 300a also rotates as the rotating means 35 rotates the rotating shaft 31 to rotate the holding table 30, so that the grinding wheel 740a is processed. Rough grinding of the entire back surface Wb of the article W is performed. Since the suction force generated by the suction source 61 is not leaked by the mechanical seal 36 even when moving from the rotary joint 33 to the rotary shaft 31, the suction force of the holding surface 300a is not reduced during the rough grinding process. Absent. Further, the grinding water supply means 8 supplies the grinding water to the contact portion between the grinding wheel 740a and the workpiece W through the flow path 70a in the spindle 70, and the grinding wheel 740a and the back surface Wb of the workpiece W are supplied. Cool and clean the contact area.

研削手段７Ａから噴射された研削水は、研削砥石７４０ａと被加工物Ｗの裏面Ｗｂとの接触部位を冷却し、かつ、被加工物Ｗから生じた研削屑を除去し、研削屑と共に被加工物Ｗの裏面Ｗｂ上から径方向外側に向かって流れていき、被加工物Ｗ上及び保持テーブル３０上から流下する。ここで、保持テーブル３０の保持面３００ａ全面は、被加工物Ｗに貼着された保護テープＴ１によって覆われた状態となっているため、保持面３００ａから研削水が吸水されない。そのため、回転軸３１とロータリージョイント３３との間に研削水が通水されず、研削水によって回転軸３１とメカニカルシール３６とによって発生する摩擦熱を下げることは難しい。 The grinding water sprayed from the grinding means 7A cools the contact portion between the grinding wheel 740a and the back surface Wb of the workpiece W, removes grinding scraps generated from the workpiece W, and processes together with the grinding scraps. It flows from the back surface Wb of the workpiece W toward the outside in the radial direction, and flows down from the workpiece W and the holding table 30. Here, since the entire holding surface 300a of the holding table 30 is covered with the protective tape T1 attached to the workpiece W, the grinding water is not absorbed from the holding surface 300a. Therefore, grinding water is not passed between the rotating shaft 31 and the rotary joint 33, and it is difficult to reduce the frictional heat generated by the rotating shaft 31 and the mechanical seal 36 by the grinding water.

しかし、本発明に係る加工装置１においては、研削加工中に、給水源３３７から純水を通水管３３５ａに流入させる。この純水は、通水管３３５ａ内で絞り部３３８によってその水量が減少するように制御される。そのため、流量が減少した純水が、水供給路３３５、隙間Ｖ及び環状溝３３３を通り、連通路３３０に到達する。そのため、回転軸３１とロータリージョイント３３との間に加温等がされていない純水を介在させることができる。この純水が、回転する回転軸３１とメカニカルシール３６とによって発生する摩擦熱を下げることで、ロータリージョイント３３の不具合の発生を防ぎ、また、メカニカルシール３６のシール性を高めることができる。 However, in the processing apparatus 1 according to the present invention, pure water is allowed to flow from the water supply source 337 into the water pipe 335a during grinding. The pure water is controlled so that the amount of water is reduced by the throttle 338 in the water pipe 335a. Therefore, the pure water whose flow rate has decreased passes through the water supply path 335, the gap V and the annular groove 333 and reaches the communication path 330. Therefore, pure water that has not been heated can be interposed between the rotary shaft 31 and the rotary joint 33. This pure water lowers the frictional heat generated by the rotating rotating shaft 31 and the mechanical seal 36, thereby preventing the rotary joint 33 from occurring and improving the sealing performance of the mechanical seal 36.

一枚の被加工物Ｗを所定の研削量だけ粗研削して、一枚の被加工物Ｗの粗研削を完了させた後、図１に示すターンテーブル１７が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、粗研削後の被加工物Ｗを保持する保持テーブル３０が公転し、保持テーブル３０が研削手段７Ｂの下方まで移動する。研削手段７Ｂに備える研削ホイール７４と被加工物Ｗとの位置合わせが行われた後、研削手段７Ｂが研削送り手段２０により−Ｚ方向へと送られ、回転する研削ホイール７４の研削砥石７４０ｂが被加工物Ｗの裏面Ｗｂに当接することで仕上げ研削加工が行われる。仕上げ研削中は、回転手段３５が回転軸３１を回転させて保持テーブル３０を回転させるのに伴って、保持面３００ａ上に保持された被加工物Ｗも回転するので、研削砥石７４０ｂが被加工物Ｗの裏面Ｗｂの全面の仕上げ研削加工を行う。吸引源６１が生み出す吸引力は、ロータリージョイント３３から回転軸３１に移動する際においても、メカニカルシール３６によって遺漏することがないため、仕上げ研削加工中に保持面３００ａの吸引力が低下することはない。また、仕上げ研削加工中においても、給水源３３７から純水を通水管３３５ａに流入させ、絞り部３３８で水量を絞り、流量が減少した水を水供給路３３５から連通路３３０に供給して回転軸３１とロータリージョイント３３との間に介在させる。そのため、回転する回転軸３１とメカニカルシール３６とによって発生する摩擦熱を加温されていない純水で下げることで、ロータリージョイント３３の不具合の発生を防ぎ、また、メカニカルシール３６のシール性を高めることができる。 After roughly grinding a single workpiece W by a predetermined grinding amount to complete the rough grinding of a single workpiece W, the turntable 17 shown in FIG. 1 rotates counterclockwise as viewed from the + Z direction. By rotating in the direction, the holding table 30 holding the workpiece W after rough grinding revolves, and the holding table 30 moves below the grinding means 7B. After the grinding wheel 74 provided in the grinding means 7B and the workpiece W are aligned, the grinding means 7B is fed in the -Z direction by the grinding feed means 20, and the grinding wheel 740b of the rotating grinding wheel 74 is rotated. Finishing grinding is performed by contacting the back surface Wb of the workpiece W. During the finish grinding, the workpiece W held on the holding surface 300a also rotates as the rotating means 35 rotates the rotating shaft 31 to rotate the holding table 30, so that the grinding wheel 740b is processed. Finish grinding of the entire back surface Wb of the article W is performed. Since the suction force generated by the suction source 61 is not leaked by the mechanical seal 36 even when moving from the rotary joint 33 to the rotary shaft 31, the suction force of the holding surface 300a is not reduced during finish grinding. Absent. Further, even during finish grinding, pure water is allowed to flow from the water supply source 337 into the water pipe 335a, the amount of water is reduced by the throttle unit 338, and the water whose flow rate is reduced is supplied from the water supply passage 335 to the communication passage 330 for rotation. It is interposed between the shaft 31 and the rotary joint 33. Therefore, by reducing the frictional heat generated by the rotating rotating shaft 31 and the mechanical seal 36 with pure water that has not been heated, the occurrence of malfunction of the rotary joint 33 is prevented and the sealing performance of the mechanical seal 36 is enhanced. be able to.

一枚の被加工物Ｗを仕上げ研削して、被加工物Ｗの裏面Ｗｂの平坦性を高めた後、図１に示すターンテーブル１７が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、仕上げ研削後の被加工物Ｗを保持する保持テーブル３０が公転し、保持テーブル３０が研磨手段４の下方まで移動する。そして、研磨手段４に備える研磨加工具４３と被加工物Ｗとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、図３に示すように、研磨加工具４３の回転軸心が、保持テーブル３０の回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｘ方向にずれ、保持テーブル３０で保持された被加工物Ｗの裏面Ｗｂの全面を研磨加工具４３の研磨パッド４３０で覆った状態にする。 After finish grinding one workpiece W and improving the flatness of the back surface Wb of the workpiece W, the turntable 17 shown in FIG. 1 rotates counterclockwise as viewed from the + Z direction. Then, the holding table 30 holding the workpiece W after finish grinding revolves, and the holding table 30 moves to below the polishing means 4. Then, the polishing tool 43 provided in the polishing means 4 and the workpiece W are aligned. For example, as shown in FIG. 3, the rotation axis of the polishing tool 43 is shifted in the + X direction by a predetermined distance with respect to the rotation center of the holding table 30, and the workpiece held on the holding table 30 is held. The entire back surface Wb of the article W is covered with the polishing pad 430 of the polishing tool 43.

研磨加工具４３が回転駆動され、また、研磨手段４が昇降手段２５（図３には不図示）により−Ｚ方向へと送られ、研磨パッド４３０が被加工物Ｗの裏面Ｗｂに当接することで研磨加工が行われる。研磨加工中は、回転手段３５が回転軸３１を回転させることで、保持面３００ａ上に保持された被加工物Ｗも回転するので、研磨パッド４３０が被加工物Ｗの裏面Ｗｂの全面の研磨を行う。また、研磨加工中においても、給水源３３７から純水を通水管３３５ａに流入させ、絞り部３３８で水量を絞り、流量が減少した水を水供給路３３５から連通路３３０に供給して回転軸３１とロータリージョイント３３との間に介在させる。そのため、回転する回転軸３１とメカニカルシール３６とによって発生する摩擦熱を加温されていない純水で下げることで、ロータリージョイント３３の不具合の発生を防ぎ、また、メカニカルシール３６のシール性を高めることができる。 The polishing tool 43 is rotationally driven, and the polishing means 4 is sent in the −Z direction by the lifting / lowering means 25 (not shown in FIG. 3) so that the polishing pad 430 contacts the back surface Wb of the workpiece W. The polishing process is performed. During the polishing process, the workpiece W held on the holding surface 300a is also rotated by the rotation means 35 rotating the rotary shaft 31, so that the polishing pad 430 polishes the entire back surface Wb of the workpiece W. I do. Further, even during the polishing process, pure water is allowed to flow from the water supply source 337 into the water pipe 335a, the amount of water is reduced by the throttle 338, and the water whose flow rate is reduced is supplied from the water supply passage 335 to the communication passage 330 to rotate the rotating shaft. 31 and the rotary joint 33. Therefore, by reducing the frictional heat generated by the rotating rotating shaft 31 and the mechanical seal 36 with pure water that has not been heated, the occurrence of malfunction of the rotary joint 33 is prevented and the sealing performance of the mechanical seal 36 is enhanced. be able to.

一枚の被加工物Ｗの研磨を完了させた後、図１に示す昇降手段２５により研磨手段４を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの被加工物Ｗから離間させる。また、保持テーブル３０の回転が停止され、図１に示すターンテーブル１７が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、研磨加工後の被加工物Ｗを保持する保持テーブル３０が公転し、保持テーブル３０がアンローディングアーム１５４ｂの近傍まで移動する。さらに、給水源３３７が通水管３３５ａに水を流入させるのを停止し、連通路３３０への水の供給が停止される。 After the polishing of one workpiece W is completed, the polishing means 4 is moved in the + Z direction by the lifting / lowering means 25 shown in FIG. 1 so as to be separated from the polished workpiece W. Further, the rotation of the holding table 30 is stopped, and the turntable 17 shown in FIG. 1 rotates counterclockwise when viewed from the + Z direction, so that the holding table 30 holding the workpiece W after polishing is revolved. Then, the holding table 30 moves to the vicinity of the unloading arm 154b. Further, the water supply source 337 stops the flow of water into the water pipe 335a, and the supply of water to the communication path 330 is stopped.

次いで、保持テーブル３０上に吸引保持されている研磨加工が施された被加工物Ｗを、保持テーブル３０から搬出する。すなわち、アンローディングアーム１５４ｂが被加工物Ｗの裏面Ｗｂに接触して被加工物Ｗを吸引保持し、また、吸引源６１による吸引を止めて、保持テーブル３０による被加工物Ｗの吸引保持を解除する。さらに、図３に示す三方電磁弁６０によって、各配管３３０ａがエア供給源６２と連通するように流路を切り替え、エア供給源６２から各配管３３０ａに対してエアを供給する。配管３３０ａに供給されたエアは、連通路３３０、環状溝３３３、回転軸３１の吸引路３１０、及び枠体３０１の吸引路３０１ｃを通り保持面３００ａから上方に向かって噴出する。このエアの噴射圧力によって、被加工物Ｗを保持面３００ａから押し上げ、保持面３００ａと被加工物Ｗとの間に残存する真空吸着力を排除し、アンローディングアーム１５４ｂによる被加工物Ｗの吸引保持を完全なものとする。 Next, the workpiece W that has been subjected to the polishing process that is suction-held on the holding table 30 is unloaded from the holding table 30. That is, the unloading arm 154b comes into contact with the back surface Wb of the workpiece W to suck and hold the workpiece W, and the suction by the suction source 61 is stopped and the workpiece W is sucked and held by the holding table 30. To release. Further, the three-way solenoid valve 60 shown in FIG. 3 switches the flow path so that each pipe 330a communicates with the air supply source 62, and supplies air from the air supply source 62 to each pipe 330a. The air supplied to the pipe 330 a is jetted upward from the holding surface 300 a through the communication path 330, the annular groove 333, the suction path 310 of the rotating shaft 31, and the suction path 301 c of the frame body 301. This air injection pressure pushes up the workpiece W from the holding surface 300a, eliminates the vacuum suction force remaining between the holding surface 300a and the workpiece W, and sucks the workpiece W by the unloading arm 154b. Complete retention.

アンローディングアーム１５４ｂが保持テーブル３０から被加工物Ｗを搬出した後、ローディングアーム１５４ａが研削加工前の別の新しい一枚の被加工物Ｗを保持テーブル３０に搬送して、次いで、上記と同様に一連の加工を被加工物Ｗに施していく。 After the unloading arm 154b unloads the workpiece W from the holding table 30, the loading arm 154a transports another new workpiece W before grinding to the holding table 30, and then the same as above. A series of processing is performed on the workpiece W.

なお、本発明に係る加工装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている加工装置１の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。 The processing apparatus 1 according to the present invention is not limited to the above embodiment, and the size and shape of each component of the processing apparatus 1 illustrated in the accompanying drawings are not limited thereto. Modifications can be made as appropriate within a range in which the effects of the present invention can be exhibited.

例えば、加工装置１は、図４に示す保持手段３Ｅを備えるものとしてもよい。保持手段３Ｅは、図２に示す保持手段３Ａの構成の一部、すなわち、保持テーブル３０を保持テーブル３０Ｅに変更したものであり、保持テーブル３０と保持テーブル３０Ｅとの構成の違い以外については、保持手段３Ｅと保持手段３Ａとは同様に構成されている。保持テーブル３０Ｅは、環状フレームＦによって支持された状態の被加工物Ｗを吸引保持することができる。 For example, the processing apparatus 1 may include a holding unit 3E illustrated in FIG. The holding unit 3E is a part of the configuration of the holding unit 3A shown in FIG. 2, that is, the holding table 30 is changed to the holding table 30E. Except for the difference in configuration between the holding table 30 and the holding table 30E, The holding means 3E and the holding means 3A are configured similarly. The holding table 30E can suck and hold the workpiece W supported by the annular frame F.

図４に示す被加工物Ｗ１は、例えば、外形が円形状の半導体ウエーハであり、被加工物Ｗ１の表面Ｗ１ａに被加工物Ｗ１よりも大径の保護テープＴ２が貼着されている。そして、保護テープＴ２の外周部が環状フレームＦに貼着されていることで、被加工物Ｗ１は保護テープＴ２を介して環状フレームＦに支持された状態となっている。そして、上側を向いている裏面Ｗ１ｂが、研削加工が施される被研削面となる。 The workpiece W1 shown in FIG. 4 is, for example, a semiconductor wafer having a circular outer shape, and a protective tape T2 having a diameter larger than that of the workpiece W1 is attached to the surface W1a of the workpiece W1. And since the outer peripheral part of the protective tape T2 is stuck to the annular frame F, the workpiece W1 is supported by the annular frame F via the protective tape T2. And the back surface W1b which faces the upper side becomes a surface to be ground on which grinding is performed.

保持テーブル３０Ｅは、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸引保持する保持部３００と、保持部３００を支持する枠体３０７とを備える。保持テーブル３０Ｅの保持面３００ａは、例えば、保持テーブル３０Ｅの中心を頂点とする円錐面に形成されている。保持部３００は図４に示す吸引源６１に連通している。 The holding table 30E has, for example, a circular outer shape, and includes a holding unit 300 made of a porous member or the like that sucks and holds the workpiece W, and a frame body 307 that supports the holding unit 300. The holding surface 300a of the holding table 30E is formed in, for example, a conical surface having the center of the holding table 30E as a vertex. The holding unit 300 communicates with the suction source 61 shown in FIG.

枠体３０７は、例えば、枠体３０７の基部３０７ｂから径方向（回転軸３１の軸方向と水平方向に直交する方向）外向きに延出される平板部３０７ｃを備えている。平板部３０７ｃ上のより基部３０７ｂ側には、環状保持部３０７ｄが＋Ｚ方向に突出するように形成されており、環状保持部３０７ｄよりもさらに外周側に、環状の外壁部３０７ｅが＋Ｚ方向に突出するように形成されている。そして、枠体３０７には、環状保持部３０７ｄと外壁部３０７ｅとに囲繞される環状凹み部３０７ｆが形成されている。なお、環状凹み部３０７ｆには、図示しない排水口が形成されている。 The frame body 307 includes, for example, a flat plate portion 307c that extends outward from the base portion 307b of the frame body 307 in the radial direction (a direction orthogonal to the axial direction of the rotation shaft 31 and the horizontal direction). An annular holding portion 307d is formed on the flat plate portion 307c on the base 307b side so as to protrude in the + Z direction, and an annular outer wall portion 307e protrudes in the + Z direction further to the outer peripheral side than the annular holding portion 307d. It is formed to do. The frame body 307 is formed with an annular recess 307f surrounded by the annular holding portion 307d and the outer wall portion 307e. Note that a drain port (not shown) is formed in the annular recess 307f.

例えば、基部３０７ｂの中央部には、厚み方向（Ｚ軸方向）に吸引路３０７ｇが貫通して形成されており、吸引路３０７ｇの上端は、保持部３００と連通しており、下端は、回転軸３１内の複数の吸引路３１０の内の一本に連通している。 For example, a suction path 307g is formed through the center of the base 307b in the thickness direction (Z-axis direction). The upper end of the suction path 307g communicates with the holding unit 300, and the lower end rotates. It communicates with one of the plurality of suction paths 310 in the shaft 31.

また、枠体３０７の内部には、基部３０７ｂから環状保持部３０７ｄまで延びる吸引路３０７ｈが複数形成されている。環状保持部３０７ｄの上面は、被加工物Ｗ１を支持する環状フレームＦを吸引保持する環状の保持面３０７ｉとなっている。そして、環状保持面３０７ｉには、吸引路３０７ｈの上端が開口している。吸引路３０７ｈの開口は、例えば、環状の保持面３０７ｉに周方向に一定の間隔をおいて複数（例えば９０度間隔で４箇所、図４においては、２箇所のみ図示）箇所形成されている。各吸引路３０７ｈの下端は、回転軸３１内の複数の吸引路３１０の内の一本にそれぞれ連通している。なお、環状保持部３０７ｄの環状保持面３０７ｉに環状の溝を形成し、この環状溝に吸引路３０７ｈの上端が連通しているものとしてもよい。 In addition, a plurality of suction paths 307 h extending from the base portion 307 b to the annular holding portion 307 d are formed inside the frame body 307. The upper surface of the annular holding portion 307d is an annular holding surface 307i that sucks and holds the annular frame F that supports the workpiece W1. The upper end of the suction path 307h is opened in the annular holding surface 307i. For example, a plurality of openings (for example, four locations at 90 ° intervals, only two locations shown in FIG. 4) are formed on the annular holding surface 307i at regular intervals in the circumferential direction. The lower ends of the suction paths 307 h communicate with one of the plurality of suction paths 310 in the rotation shaft 31. An annular groove may be formed on the annular holding surface 307i of the annular holding portion 307d, and the upper end of the suction path 307h may be communicated with the annular groove.

以下に、図１、図４〜５を用いて、加工装置１において、保持手段３Ｅに保持された被加工物Ｗ１に対して、仕上げ厚み程度まで薄くする粗研削、被加工面の平坦性を高める仕上げ研削、及び被加工面の研磨を含む一連の加工を行う場合の、加工装置１の動作について説明する。 Hereinafter, with reference to FIGS. 1 and 4 to 5, in the processing apparatus 1, rough grinding for thinning the workpiece W 1 held by the holding means 3 E to about the finished thickness and flatness of the workpiece surface are performed. The operation of the processing apparatus 1 when performing a series of processes including finish grinding to be enhanced and polishing of the surface to be processed will be described.

ローディングアーム１５４ａが、位置合わせ手段１５３上の被加工物Ｗ１を保持手段３Ｅの保持テーブル３０Ｅ上に移動させる。被加工物Ｗ１が、保護テープＴ２側を下にして保持面３００ａ上に載置され、また、被加工物Ｗ１を支持する環状フレームＦが、環状保持面３０７ｉに保護テープＴ２を介して接触した状態になる。そして、図４に示す吸引源６１により生み出される吸引力が、配管３３０ａ、連通路３３０、環状溝３３３、回転軸３１の吸引路３１０及び枠体３０７の吸引路３０７ｇを通り保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が保持面３００ａ上で被加工物Ｗ１を吸引保持する。また、吸引源６１により生み出される吸引力が、配管３３０ａ、連通路３３０、環状溝３３３、回転軸３１の吸引路３１０及び枠体３０７の吸引路３０７ｈを通り環状保持面３０７ｉに伝達されることにより、環状フレームＦが環状保持面３０７ｉ上で吸引保持される。そして、図４に示すように、保持テーブル３０Ｅの保持面３００ａ全面は被加工物Ｗ１に貼着された保護テープＴ２によって覆われた状態となる。 The loading arm 154a moves the workpiece W1 on the alignment unit 153 onto the holding table 30E of the holding unit 3E. The workpiece W1 is placed on the holding surface 300a with the protective tape T2 side down, and the annular frame F that supports the workpiece W1 contacts the annular holding surface 307i via the protective tape T2. It becomes a state. The suction force generated by the suction source 61 shown in FIG. 4 is transmitted to the holding surface 300a through the pipe 330a, the communication path 330, the annular groove 333, the suction path 310 of the rotating shaft 31, and the suction path 307g of the frame body 307. Thus, the holding table 30 sucks and holds the workpiece W1 on the holding surface 300a. Further, the suction force generated by the suction source 61 is transmitted to the annular holding surface 307i through the pipe 330a, the communication path 330, the annular groove 333, the suction path 310 of the rotating shaft 31, and the suction path 307h of the frame body 307. The annular frame F is sucked and held on the annular holding surface 307i. As shown in FIG. 4, the entire holding surface 300a of the holding table 30E is covered with a protective tape T2 attached to the workpiece W1.

図１に示すターンテーブル１７が自転することで、被加工物Ｗ１を保持した保持テーブル３０Ｅが公転し、研削手段７Ａの下まで移動する。そして、回転する研削ホイール７４が下降し、研削砥石７４０ａが被加工物Ｗ１の裏面Ｗ１ｂに当接することで粗研削加工が行われる。粗研削中は、回転手段３５が回転軸３１を回転させて保持テーブル３０Ｅを回転させるのに伴って、保持面３００ａ上に保持された被加工物Ｗ１も回転するので、研削砥石７４０ａが被加工物Ｗ１の裏面Ｗ１ｂの全面の粗研削加工を行う。また、研削水供給手段８が、研削水を研削砥石７４０ａと被加工物Ｗ１の裏面Ｗ１ｂとの接触部位に供給し、研削水がこの接触部位を冷却・洗浄する。 As the turntable 17 shown in FIG. 1 rotates, the holding table 30E holding the workpiece W1 revolves and moves below the grinding means 7A. Then, the rotating grinding wheel 74 is lowered, and the grinding wheel 740a comes into contact with the back surface W1b of the workpiece W1, whereby rough grinding is performed. During the rough grinding, the workpiece W1 held on the holding surface 300a also rotates as the rotating means 35 rotates the rotating shaft 31 to rotate the holding table 30E, so that the grinding wheel 740a is processed. Rough grinding is performed on the entire back surface W1b of the article W1. Further, the grinding water supply means 8 supplies the grinding water to the contact portion between the grinding wheel 740a and the back surface W1b of the workpiece W1, and the grinding water cools and cleans this contact portion.

保持テーブル３０Ｅの保持面３００ａ全面は、被加工物Ｗ１に貼着された保護テープＴ２によって覆われた状態となっているため、保持面３００ａから研削水を吸水して回転軸３１とメカニカルシール３６とによって発生する摩擦熱を下げることは難しい。しかし、本発明に係る加工装置１においては、研削加工中に、給水源３３７から純水を通水管３３５ａに流入させる。この純水は、通水管３３５ａ内で絞り部３３８によってその水量が減少するように制御される。そのため、流量が減少した純水が、水供給路３３５、隙間Ｖ及び環状溝３３３を通り、連通路３３０に到達する。そのため、回転軸３１とロータリージョイント３３との間に加温等がされていない純水を介在させることができる。この純水が、回転する回転軸３１とメカニカルシール３６とによって発生する摩擦熱を下げることで、ロータリージョイント３３の不具合の発生を防ぎ、また、メカニカルシール３６のシール性を高めることができる。 Since the entire holding surface 300a of the holding table 30E is covered with the protective tape T2 attached to the workpiece W1, the grinding water is absorbed from the holding surface 300a and the rotary shaft 31 and the mechanical seal 36 are absorbed. It is difficult to reduce the frictional heat generated by However, in the processing apparatus 1 according to the present invention, pure water is allowed to flow from the water supply source 337 into the water pipe 335a during grinding. The pure water is controlled so that the amount of water is reduced by the throttle 338 in the water pipe 335a. Therefore, the pure water whose flow rate has decreased passes through the water supply path 335, the gap V and the annular groove 333 and reaches the communication path 330. Therefore, pure water that has not been heated can be interposed between the rotary shaft 31 and the rotary joint 33. This pure water lowers the frictional heat generated by the rotating rotating shaft 31 and the mechanical seal 36, thereby preventing the rotary joint 33 from occurring and improving the sealing performance of the mechanical seal 36.

次いで、粗研削後の被加工物Ｗ１に対して、図１に示す研削手段７Ｂにより仕上げ研削を行う。仕上げ研削加工中においても、給水源３３７から純水を通水管３３５ａに流入させ、絞り部３３８で水量を絞り、流量が減少した水を水供給路３３５から連通路３３０に供給して回転軸３１とロータリージョイント３３との間に介在させる。そのため、回転する回転軸３１とメカニカルシール３６とによって発生する摩擦熱を加温されていない純水で下げることで、ロータリージョイント３３の不具合の発生を防ぎ、また、メカニカルシール３６のシール性を高めることができる。 Next, finish grinding is performed on the workpiece W1 after rough grinding by the grinding means 7B shown in FIG. Even during finish grinding, pure water is allowed to flow from the water supply source 337 into the water pipe 335a, the amount of water is reduced by the throttle unit 338, and the water whose flow rate has been reduced is supplied from the water supply passage 335 to the communication passage 330 to rotate the rotary shaft 31. And the rotary joint 33. Therefore, by reducing the frictional heat generated by the rotating rotating shaft 31 and the mechanical seal 36 with pure water that has not been heated, the occurrence of malfunction of the rotary joint 33 is prevented and the sealing performance of the mechanical seal 36 is enhanced. be able to.

一枚の被加工物Ｗ１を仕上げ研削して、被加工物Ｗ１の裏面Ｗ１ｂの平坦性を高めた後、保持テーブル３０Ｅが図５に示す研磨手段４の下方まで移動する。研磨加工具４３が回転駆動され、また、研磨手段４が昇降手段２５（図５には不図示）により−Ｚ方向へと送られ、研磨パッド４３０が被加工物Ｗ１の裏面Ｗ１ｂに当接することで研磨加工が行われる。研磨加工中は、回転手段３５が回転軸３１を回転させることで、保持面３００ａ上に保持された被加工物Ｗ１も回転するので、研磨パッド４３０が被加工物Ｗ１の裏面Ｗ１ｂの全面の研磨を行う。また、研磨加工中においても、給水源３３７から純水を通水管３３５ａに流入させ、絞り部３３８で水量を絞り、流量が減少した水を水供給路３３５から連通路３３０に供給して回転軸３１とロータリージョイント３３との間に介在させる。そのため、回転する回転軸３１とメカニカルシール３６とによって発生する摩擦熱を加温されていない純水で下げることで、ロータリージョイント３３の不具合の発生を防ぎ、また、メカニカルシール３６のシール性を高めることができる。 After a single workpiece W1 is finish ground to improve the flatness of the back surface W1b of the workpiece W1, the holding table 30E moves to below the polishing means 4 shown in FIG. The polishing tool 43 is driven to rotate, and the polishing means 4 is sent in the −Z direction by the lifting / lowering means 25 (not shown in FIG. 5) so that the polishing pad 430 contacts the back surface W1b of the workpiece W1. The polishing process is performed. During polishing, the workpiece W1 held on the holding surface 300a is also rotated by the rotation means 35 rotating the rotating shaft 31, so that the polishing pad 430 polishes the entire back surface W1b of the workpiece W1. I do. Further, even during the polishing process, pure water is allowed to flow from the water supply source 337 into the water pipe 335a, the amount of water is reduced by the throttle 338, and the water whose flow rate is reduced is supplied from the water supply passage 335 to the communication passage 330 to rotate the rotating shaft. 31 and the rotary joint 33. Therefore, by reducing the frictional heat generated by the rotating rotating shaft 31 and the mechanical seal 36 with pure water that has not been heated, the occurrence of malfunction of the rotary joint 33 is prevented and the sealing performance of the mechanical seal 36 is enhanced. be able to.

１：加工装置１０：第１の装置ベースＡ：搬出入領域
１５０：第１のカセット載置部１５０ａ：第１のカセット
１５１：第２のカセット載置部１５１ａ：第２のカセット
１５２：仮置き領域１５３：位置合わせ手段１５４ａ：ローディングアーム
１５４ｂ：アンローディングアーム１５５：ロボット１５６：洗浄手段
１１：第２の装置ベースＢ：加工領域
１２：第１のコラム２０：研削送り手段
２００：ボールネジ２０１：ガイドレール２０２：モータ２０３：昇降板
２０４：ホルダ
７Ａ：粗研削手段７０：スピンドル７１：ハウジング７２：モータ
７３：マウント
７４：研削ホイール７４１：ホイール基台７４０ａ：粗研削用の研削砥石
１３：第２のコラム７Ｂ：研削手段７４０ｂ：仕上げ研削用の研削砥石
１４：第３のコラム
２４：Ｙ軸方向移動手段２４０：ボールネジ２４１：ガイドレール２４２：モータ
２４３：可動板
２５：昇降手段２５０：ボールネジ２５１：ガイドレール２５２：モータ
２５３：昇降板
４：研磨手段４０：スピンドル４１：ハウジング４２：モータ
４３：研磨加工具４３０：研磨パッド４３１：マウント４９：スラリー供給源
８：研削水供給手段８０：研削水供給源８１：配管
１７：ターンテーブル
３Ａ〜３Ｄ：保持手段
３０：保持テーブル３００：保持部３００ａ：保持面３０１：枠体
３０１ｃ：吸引路
３１：回転軸３１１：第１の吸引路３１２：第２の吸引路
３３：ロータリージョイント３３ａ：軸受け３３０：連通路３３３：環状溝
３３０ａ：配管
３３５：水供給路３３５ａ：通水管
３５：回転手段３５０：駆動軸３５１：モータ３５２：駆動プーリ
３５３：無端ベルト３５４：従動プーリ
３６：メカニカルシール
６０：三方電磁弁６１：吸引源６２：エア供給源
Ｗ：被加工物Ｗａ：被加工物の表面Ｗｂ：被加工物の裏面Ｔ１：保護テープ
Ａ：着脱領域Ｂ：研削領域
３０Ｅ：保持テーブル３０７：枠体３０７ｂ：枠体の基部
３０７ｃ：平板部３０７ｄ：環状保持部３０７ｅ：環状の外壁部
３０７ｆ：環状凹み部
Ｗ１：被加工物Ｔ２：保護テープＦ：環状フレーム 1: Processing apparatus 10: First apparatus base A: Loading / unloading area 150: First cassette placement section 150a: First cassette 151: Second cassette placement section 151a: Second cassette 152: Temporary placement Area 153: Positioning means 154a: Loading arm 154b: Unloading arm 155: Robot 156: Cleaning means 11: Second apparatus base B: Processing area
12: First column 20: Grinding feed means
200: Ball screw 201: Guide rail 202: Motor 203: Elevating plate 204: Holder 7A: Coarse grinding means 70: Spindle 71: Housing 72: Motor 73: Mount 74: Grinding wheel 741: Wheel base 740a: Grinding for coarse grinding Wheel 13: Second column 7B: Grinding means 740b: Grinding wheel 14 for finish grinding 14: Third column 24: Y-axis direction moving means 240: Ball screw 241: Guide rail 242: Motor 243: Movable plate 25: Lifting means 250: Ball screw 251: Guide rail 252: Motor 253: Elevating plate 4: Polishing means 40: Spindle 41: Housing 42: Motor 43: Polishing tool 430: Polishing pad 431: Mount 49: Slurry supply source 8: Grinding water supply means 80: Grinding water supply source 81: Piping 17: Ta Emissions Table 3A-3D: holding means 30: holding table 300: holding portion 300a: the holding surface 301: frame 301c: suction path 31: rotary shaft 311: first suction passage 312: second suction passage
33: Rotary joint 33a: Bearing 330: Communication path 333: Annular groove 330a: Pipe 335: Water supply path 335a: Water pipe 35: Rotating means 350: Drive shaft 351: Motor 352: Drive pulley 353: Endless belt 354: Driven pulley 36: Mechanical seal 60: Three-way solenoid valve 61: Suction source 62: Air supply source W: Work piece Wa: Work piece surface Wb: Work piece back surface T1: Protective tape A: Removable area B: Grinding area
30E: Holding table 307: Frame body 307b: Base portion 307c of frame body: Flat plate portion 307d: Ring-shaped holding section 307e: Ring-shaped outer wall section 307f: Ring-shaped recess W1: Work piece T2: Protection tape F: Ring-shaped frame

Claims

A processing apparatus comprising: a holding unit that sucks and holds a workpiece; and a processing unit that processes the workpiece held by the holding unit with a processing tool,
The holding means includes a holding table having a holding portion for sucking and holding a workpiece, a rotating shaft having one end fixed to the center of the holding table, a cylindrical rotary joint surrounding the rotating shaft, and the rotating shaft. Rotating means for rotating,
The rotating shaft includes a suction path communicating with the holding portion of the holding table,
The rotary joint adjusts the amount of water supplied from the water supply path to the communication path, a communication path for communicating the suction path and the suction source, a water supply path for supplying water to the communication path An aperture portion, and
A processing apparatus for supplying water whose flow rate has been reduced by the throttle to the communication path and interposing between the rotary shaft and the rotary joint.