KR20190087275A - 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 - Google Patents

수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 Download PDF

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Abstract

수지 성형품의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 수지 성형 장치를 제공한다.
수지 성형 장치(10)는, 서로 대향하는 제1 형(상형(151)) 및 제2 형(하형(152)) 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형을 사용하여, 상기 제1 형에 성형 대상물(S)을 보유 지지하여 수지 성형을 행하는 장치이며, 상기 성형 형의 외부에 설치되고, 이형 필름(FU)에 구멍부(H)를 형성하는 구멍부 형성부(18)와, 구멍부(H)가 형성된 이형 필름(FU)을 상기 제1 형과 상기 제2 형 사이로 반송하는 반송부(17)와, 이형 필름(FU)의 구멍부(H)를 통해, 상기 제1 형에 형성된 흡인구(162)로부터 기체를 흡인함으로써 성형 대상물(S)을 보유 지지하는 보유 지지부(16)를 구비한다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE}
본 발명은, 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품을 광, 열, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위해, 전자 부품은 일반적으로 수지에 밀봉되어, 수지 성형된다. 수지 성형법으로서는 일반적으로, 압축 성형법이나 이송 성형법 등이 사용된다. 이들 방법으로 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치에서는, 캐비티가 형성된 제1 형과, 제1 형에 대향하여 배치되고, 캐비티에 대향하는 면에 성형 대상물(예를 들어, 전자 부품을 장착한 기판)을 보유 지지하는 보유 지지부가 설치된 제2 형을 갖는 성형 형이 사용된다. 대부분의 경우, 보유 지지부에는 공기를 흡인하는 흡인구가 설치되어 있고, 흡인구로부터 공기를 흡인함으로써 성형 대상물을 보유 지지부에 보유 지지한다.
보유 지지부에 보유 지지한 성형 대상물에 수지 성형을 행할 때, 수지가 성형 대상물의 외측으로 비어져 나와, 제2 형에 부착되어 버릴 우려가 있다. 그래서 특허문헌 1 및 2에 기재된 수지 성형 장치에서는, 보유 지지부 및 그 주위의 제2 형의 표면에 이형 필름을 당김 설치함으로써, 제2 형의 표면에 수지가 부착되는 것을 방지하도록 하고 있다. 단, 흡인구와 성형 대상물 사이에 이형 필름이 개재되면, 흡인구에서 기체를 흡인할 수 없어, 성형 대상물을 보유 지지할 수 없기 때문에, 특허문헌 1 및 2에서는, 당해 이형 필름 중 흡인구에 대응하는 부분에 바늘이나 핀으로 천공하는 것이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2013-153146호 공보 일본 특허 공개 제2013-162041호 공보
특허문헌 1 및 2에 기재된 수지 성형 장치에서는, 성형 형의 위치에서 이형 필름에 천공하기 때문에, 성형 형의 구조가 복잡화되거나, 성형 형을 파손시키지 않도록 정밀도가 요구되거나 하는 등, 생산 효율이 저하되는 요인이 될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 수지 성형품의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 제1 양태의 것은, 서로 대향하는 제1 형 및 제2 형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형을 사용하여, 상기 제1 형에 성형 대상물을 보유 지지하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치이며,
a) 상기 성형 형의 외부에 설치되고, 이형 필름에 구멍부를 형성하는 구멍부 형성부와,
b) 상기 구멍부가 형성된 상기 이형 필름을 상기 제1 형과 상기 제2 형 사이로 반송하는 반송부와,
c) 상기 이형 필름의 상기 구멍부를 통해, 상기 제1 형에 형성된 흡인구로부터 기체를 흡인함으로써 상기 성형 대상물을 보유 지지하는 보유 지지부를 구비한다.
본 발명에 관한 수지 성형 장치의 제2 양태의 것은, 서로 대향하는 제1 형 및 제2 형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형을 사용하여, 상기 제1 형에 성형 대상물을 보유 지지하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치이며,
a) 구멍부가 형성된 상기 이형 필름을 상기 제1 형과 상기 제2 형 사이로 반송하는 반송부와,
b) 상기 이형 필름의 상기 구멍부를 통해, 상기 제1 형에 형성된 흡인구로부터 기체를 흡인함으로써 상기 성형 대상물을 보유 지지하는 보유 지지부를 구비한다.
본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법은, 서로 대향하는 제1 형 및 제2 형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형을 사용하여, 상기 제1 형에 성형 대상물을 보유 지지하여 수지 성형을 행하는 수지 성형품 제조 방법이며,
구멍부가 형성된 이형 필름을 상기 제1 형과 상기 제2 형 사이로 반송하는 반송 공정과,
상기 이형 필름의 상기 구멍부를 통해, 상기 제1 형에 형성된 흡인구로부터 기체를 흡인함으로써 상기 성형 대상물을 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
상기 제1 형 및 상기 제2 형을 형 체결하여 당해 제1 형에 보유 지지된 상기 성형 대상물을 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함한다.
본 발명에 의해, 수지 성형품의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 개략 구성도.
도 2는 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작을 설명하는 도면이며, 상형 및 하형에 이형 필름을 당김 설치하는 과정을 도시하는 도면.
도 3은 기체 통과부인 슬릿이 형성된 이형 필름의 일례를 도시하는 평면도.
도 4는 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작을 설명하는 도면이며, 상형의 보유 지지부에 성형 대상물을 보유 지지하고, 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급한 상태를 도시하는 도면.
도 5는 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작을 설명하는 도면이며, 형 체결을 한 상태를 도시하는 도면.
도 6은 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작을 설명하는 도면이며, 형 개방을 한 상태를 도시하는 도면.
도 7은 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작을 설명하는 도면이며, 보유 지지부로부터 수지 성형품을 떼어낸 상태를 도시하는 도면.
도 8은 기체 통과부인 구멍이 형성된 이형 필름의 일례를 도시하는 평면도.
도 9는 기체 통과부 형성 기구로서 플라스마 조사 장치를 사용한 수지 성형 장치의 예를 도시하는 부분 확대도.
도 10은 위치 검출용 마크가 형성된 이형 필름의 일례를 도시하는 평면도(a), 및 위치 검출 센서를 갖는 수지 성형 장치의 예를 도시하는 부분 확대도(b).
도 11은 본 실시 형태의 수지 성형 장치를 갖는 수지 성형 유닛의 구성을 도시하는 개략도.
본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에서는, 구멍부가 형성된 이형 필름을 제1 형과 제2 형 사이로 반송한다. 즉, 이형 필름에는, 제1 형과 제2 형 사이로 반송되기 전에, 성형 형의 외부에서 구멍부가 형성되어 있다. 이 구멍부를 통해, 제1 형에 형성된 흡인구로부터 기체를 흡인함으로써, 성형 대상물을 보유 지지부에 보유 지지한다.
성형 형의 외부에서 구멍부를 형성하는 방법 및 장치에는, 이하의 2개의 양태 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 사용할 수 있다. 제1 양태에서는, 수지 성형 장치 내이며 성형 형의 외부에 구멍부 형성부를 설치해 두고, 이 구멍부 형성부에서 이형 필름에 구멍부를 형성한다. 구멍부 형성부로서는, 이형 필름에 날로 슬릿(가늘고 긴 구멍, 절입부)을 형성하는 것이나, 이형 필름에 바늘 등을 대고 천공하는 것, 이형 필름에 플라스마를 조사함으로써 미소한 구멍을 형성하는 것 등을 사용할 수 있다. 제2 양태에서는, (수지 성형 장치에는 구멍부 형성부를 설치하지 않고) 미리 수지 성형 장치의 외부에서 구멍부를 형성한 이형 필름을 사용한다. 수지 성형 장치의 외부에서 구멍부를 형성한 이형 필름으로서는, 제1 양태와 마찬가지의 방법으로 구멍부를 형성하는 조작을 수지 성형 장치의 외부에서 행한 이형 필름이나, 다공질 필름이나 부직포와 같이 통기성을 갖는 소재로 이루어지는 이형 필름을 들 수 있다.
구멍부는, 기체가 통과 가능하면 되고, 형상 및 크기는 특별히 한정되지 않는다. 이형 필름의 재료의 일부가 제거된 관통 구멍, 이형 필름의 절취선, 다공질재의 구멍, 부직포의 섬유의 간극 등을 구멍부로서 사용할 수 있다.
이형 필름을 제1 형과 제2 형 사이로 반송하였을 때, 보유 지지부의 흡인구와 이형 필름에 형성된 구멍부의 위치를 맞출 필요는 없다. 이들 흡인구와 구멍부의 위치가 맞지 않아도, 구멍부로부터, 보유 지지부와 이형 필름의 간극을 통해 흡인구에 기체를 흡인할 수 있다. 흡인구로부터 흡인하는 기체는, 통상은 공기이지만, 성형 형의 주위에 질소나 아르곤 등의 불활성 가스, 혹은 그 밖의 공기 이외의 기체를 도입한 경우에는, 그들 기체를 흡인해도 된다.
본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 의하면, 성형 형의 위치에서 이형 필름에 천공하기 때문에, 성형 형의 구조가 복잡화되거나, 성형 형을 파손시키지 않도록 정밀도가 요구되거나 하는 일이 없어, 생산 효율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 종래는 이형 필름을 제1 형과 제2 형 사이로 반송한 후에 행하고 있었지만, 이형 필름에 천공하는 공정이 불필요해지므로, 생산 효율을 높일 수 있다.
또한, 성형 형 내에서 이형 필름에 천공하는 일이 없기 때문에, 이형 필름의 찌꺼기가 수지에 혼입되는 것을 방지할 수 있어, 수지 성형품의 품질을 높일 수 있다.
근년, 성형 대상물보다 외측까지 수지 성형을 행하는 오버 몰드라고 불리는 방법이 사용되고 있다. 오버 몰드는, 수지 밀봉되는 칩보다 외측에도 배선이나 입출력 단자를 설치하는 FO-WLP(Funout-Wafer Level Package)나 FO-PLP(Funout-Panel Level Package) 등의 수지 성형품을 생산할 때 등에 사용된다. 오버 몰드를 행하면 의도적으로 성형 대상물의 외측까지가 성형 범위가 된다. 본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 의해, 성형 대상물의 주위 수지가 성형 형에 부착되는 일 없이, 높은 생산 효율 및 높은 품질로, 오버 몰드를 사용한 수지 성형품을 생산할 수 있다.
본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 상기 이형 필름에 마련된 위치 검출용 마크의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 더 구비할 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법에 있어서, 상기 이형 필름에 마련된 위치 검출용 마크의 위치를 검출하고, 당해 위치 검출용 마크의 위치에 기초하여, 상기 반송 공정에 있어서, 상기 이형 필름의 상기 구멍부가 형성된 위치를, 상기 성형 대상물을 보유 지지하는 위치에 맞춘다고 하는 구성을 취할 수 있다. 이에 의해, 성형 형 중 성형 대상물을 보유 지지하는 위치 이외의 부분에 구멍부가 배치되는 것을 억제하여, 성형 형에 수지가 부착되는 것을 더 발생하기 어렵게 할 수 있다.
본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 있어서, 성형 대상물과 접촉하는 이형 필름의 면에 점착제가 도포되어 있어도 된다. 이에 의해, 성형 대상물과 이형 필름이 점착제로 접착되어, 성형 대상물을 보유 지지부에 보유 지지할 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 11을 사용하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 더 구체적인 실시 형태를 설명한다.
(1) 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 구성
도 1에, 본 실시 형태의 수지 성형 장치(10)를 도시한다. 수지 성형 장치(10)는, 압축 성형을 행하는 장치이며, 기반(111)과, 기반(111) 상에 기립 설치된 4개(도 1에는 2개만 나타냄)의 타이 바(112)와, 상하로 이동 가능하도록 타이 바(112)에 보유 지지된 가동 플래튼(121)과, 타이 바(112)의 상단에 고정된 고정 플래튼(122)과, 기반(111) 상에 설치된, 가동 플래튼(121)을 상하 이동시키는 토글 링크(113)를 구비한다. 가동 플래튼(121)의 상면과 고정 플래튼(122)의 하면 사이에는, 상형(제1 형)(151)과 하형(제2 형)(152)을 갖는 성형 형(15)이 배치되어 있다. 상형(151)과 고정 플래튼(122)의 하면 사이에는, 상형(151) 부근에 히터(141)가, 고정 플래튼(122) 부근에 단열재(142)가 각각 설치되어 있다. 하형(152)과 가동 플래튼(121)의 상면 사이에도 마찬가지로, 하형(152) 부근에 히터(141)가, 가동 플래튼(121) 부근에 단열재(142)가 각각 설치되어 있다.
또한, 타이 바(112)(봉재) 대신에, 기반(111) 상에 대향하여 기립 설치된 1대의 판형 부재인 홀드 프레임(등록 상표)을 사용해도 된다.
상형(151)의 하면에는, 성형 대상물을 보유 지지하는 보유 지지부(16)가 설치되어 있다. 보유 지지부(16)는, 성형 대상물(S)과 접촉하는 평면인 성형 대상물 접촉면(161)과, 성형 대상물 접촉면(161)에 형성된 흡인구(162)를 갖는다. 흡인구(162)는, 기체 흡인관(163)을 통해, 제1 흡인 기구(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 제1 흡인 기구로서, 예를 들어 진공 펌프를 사용할 수 있다.
또한, 상형(151)에는 예비 흡인 계통(165)이 설치되어 있다. 예비 흡인 계통(165)은, 흡인구(162) 및 기체 흡인관(163)과는 별도로 설치되고, 성형 대상물 접촉면(161)에 형성된 개구로부터, 상기 제1 흡인 기구와는 별도의 제2 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 기체를 흡인하는 것이다. 제2 흡인 기구로서, 예를 들어 진공 이젝터, 또는 (제1 흡인 기구와는 별도로 설치한) 진공 펌프를 사용할 수 있다.
하형(152)은, 평면 형상(상면에서 보아)이고 직사각형의 프레임으로 이루어지는 측면 부재(1521)와, 측면 부재(1521)의 프레임 내에 장입된 직육면체의 저면 부재(1522)와, 측면 부재(1521)의 하면에 설치된 탄성 부재(1523)를 갖는다. 이들 측면 부재(1521) 및 저면 부재(1522)로 둘러싸인 공간이, 수지 재료가 공급되는 캐비티(C)가 된다. 또한, 측면 부재(1521) 및 저면 부재(1522)의 평면 형상은, 제조하는 수지 성형품의 형상에 따라서 직사각형 이외의 원형 등의 형상으로 할 수 있다.
성형 형(15)의 외부의, 상형(151)을 사이에 둔 2개의 측방에는, 상형(151)과 하형(152) 사이로 상형 이형 필름(FU)(상기 이형 필름에 상당)을 반송하는 반송부(17)가 배치되어 있다. 반송부(17)는, 상기 2개의 측방 중 한쪽에 배치된 제1 릴(171)과, 다른 쪽에 배치된 제2 릴(172)과, 이들을 회전시키는 회전 기구(도시하지 않음)를 갖는다. 반송부(17)에는, 긴 상형 이형 필름(FU)이 설치된다. 상형 이형 필름(FU)은, 제1 릴(171)에 권회하고, 제1 릴(171)로부터 인출하여 보유 지지부(16)의 바로 아래를 통과시켜, 당해 상형 이형 필름(FU)의 단부에 접속된 중공 코어를 제2 릴(172)에 고정함으로써, 반송부(17)에 설치한다. 회전 기구는, 도 1에 도시한 방향으로부터 보아, 제1 릴(171)에 대해 시계 방향으로 토크 T1을 부여함과 함께, 제2 릴(171)에 대해 반시계 방향으로 토크 T2를 부여한다. 토크 T2는 토크 T1보다 크게 한다. 이에 의해, 상형 이형 필름(FU)은 장력이 부여된 상태에서, 제2 릴(171)에 권취되어 감과 함께, 사용되고 있지 않은 부분이 구멍부 형성부(18)측으로부터 보유 지지부(16)의 바로 아래로 인출되도록 되어 있다. 상형 이형 필름(FU)의 이송량은, 제2 릴(172)의 회전량, 또는 제2 릴(172)을 회전시키는 회전 기구에 있어서의 회전량에 기초하여 제어할 수 있다.
제1 릴(171)로부터 상형 이형 필름(FU)이 인출되는 개소의 바로 위에는, 상형 이형 필름(FU)에 구멍부(슬릿, 가늘고 긴 개구, 절입부)를 형성하는 구멍부 형성부(슬릿 형성 장치)(18)가 설치되어 있다. 구멍부 형성부(18)는, 상형 이형 필름(FU)이 인출되는 방향을 향한 날(181)이 설치됨과 함께, 이 날을 상하 이동시키는 날 이동 기구(182)가 설치되어 있다.
하형(152)의 측방에는, 측면 부재(1521) 및 저면 부재(1522)의 캐비티(C) 내면 및 측면 부재(1521)의 상면의 크기에 맞추어 절단된 이형 필름(하형 이형 필름)을 당해 하형(152) 상으로 반송하는 하형 이형 필름 반송부(도시 생략)가 설치되어 있다. 하형(152)의 측면 부재(1521)와 저면 부재(1522)의 간극으로부터는, 제1 흡인 기구에 의해 기체를 흡인할 수 있고, 이 기체의 흡인에 의해, 측면 부재(1521)의 내측면 및 저면 부재(1522)의 상면, 즉 캐비티(C)의 내면이 하형 이형 필름에 의해 덮이도록 되어 있다. 또한, 이 하형 이형 필름은, 본 발명에 있어서의 구멍부가 형성된 이형 필름과는 상이하다.
(2) 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작 및 본 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법
도 2 내지 도 7을 사용하여, 수지 성형 장치(10)의 동작 및 본 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법을 설명한다.
먼저, 상형(151)과 하형(152)을 상하로 이격시킨 형 개방 상태에서, 반송부(17)의 제1 릴(171)에 시계 방향의 토크 T1을 부여함과 함께 제2 릴(172)에 반시계 방향의 토크 T2(＞T1)를 부여함으로써, 상형 이형 필름(FU)에 장력이 부여된 상태에서 제1 릴(171)로부터 상형 이형 필름(FU)을 인출하고, 구멍부 형성부(18)로 상형 이형 필름(FU)에 구멍부(H)를 형성한다. 계속해서, 반송부(17)는, 구멍부(H)가 형성된 상형 이형 필름(FU)을 상형(151)과 하형(152) 사이로 반송하여, 상형(151)의 보유 지지부(16) 및 그 주위에 당김 설치한다(도 2). 구멍부 형성부(18)에서는, 상형 이형 필름(FU) 중 보유 지지부(16)에 당김 설치되었을 때, 당해 보유 지지부(16)에 배치되는 부분이 날(181)의 바로 아래를 통과하는 동안, 날 이동 기구(182)에 의해 날(181)을 강하시켜 상형 이형 필름(FU)에 접촉시키고, 그 통과 후에, 날 이동 기구(182)에 의해 날(181)을 상승시킨다. 이에 의해, 상형 이형 필름(FU)이 인출되는 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 구멍부(H)가 형성된다(도 3). 도 3에서는, 구멍부 형성부(18)에 날(181)을 3개 설치함으로써 구멍부(H)를 3개(3줄) 형성한 예를 나타내지만, 구멍부(H)의 개수는 이것에 한정되는 것은 아니다.
상형(151)에 상형 이형 필름(FU)을 당김 설치하는 것과 동시(또한, 동시인 것은 필수는 아님)에, 하형 이형 필름 반송부에 의해, 측면 부재(1521) 및 저면 부재(1522)의 캐비티(C) 내면 및 측면 부재(1521)의 상면의 크기에 맞추어 절단된 하형 이형 필름(FD)을 하형(152) 상으로 반송한다. 이 상태에서, 측면 부재(1521)와 저면 부재(1522)의 간극으로부터 기체(공기)를 흡인함으로써, 도 2에 도시한 바와 같이, 캐비티(C)의 내면이 하형 이형 필름(FD)에 의해 덮인다.
다음으로, 성형 대상물(S)을, 성형 형(15)의 외측으로부터 성형 대상물(S)을 보유 지지부(16)의 성형 대상물 접촉면(161)으로 이동시키고, 상형 이형 필름(FU)을 거쳐 성형 대상물 접촉면(161)에 접촉시킨다. 여기서 성형 대상물(S)은, 본 실시 형태에서는 복수 개의 전자 부품이 실장된 실장면을 하측을 향한 기판으로 한다. 성형 대상물(S)의 이동에는, 성형 대상물(S)을 횡방향 및 상하로 이동시키는 성형 대상물 반송 기구(도시하지 않음)를 사용한다. 이 상태에서, 제1 흡인 기구를 사용하여 흡인구(162)로부터 구멍부(H)를 통해 성형 대상물(S)과 상형 이형 필름(FU) 사이의 기체(공기)를 흡인함으로써, 상형 이형 필름(FU)을 거쳐 성형 대상물(S)을 보유 지지부(16)에 보유 지지시킨다(도 4). 그와 함께, 제2 흡인 기구를 사용하여 예비 흡인 계통(165)으로부터도 기체를 흡인한다. 이에 의해, 제1 흡인 기구와 제2 흡인 기구 중 어느 한쪽이 고장 등으로 정지되어도, 다른 쪽에서 기체의 흡인이 계속되기 때문에, 성형 대상물(S)이 보유 지지부(16)로부터 낙하하는 것이 방지된다. 또한, 성형 대상물(S)이 보유 지지부(16)에 보유 지지될 때에는, 상형 이형 필름(FU)은 반송부(17)에 의해 당김 설치된 상태로 되어 있다.
또한, 수지 재료 반송 기구(도시하지 않음)를 캐비티(C)의 바로 위에 배치하고, 수지 재료(P)를 캐비티(C) 내에 공급한다(도 4). 혹은, 성형 대상물 반송 기구와 수지 재료 반송 기구를 일체화한 것을 사용하여, 보유 지지부(16)에 대한 성형 대상물(S)의 보유 지지와 캐비티(C) 내로의 하형 이형 필름(FD) 및 수지 재료(P)의 공급을 동시에 행해도 된다.
상형(151) 및 하형(152)은, 히터(141)에 의해 미리 가열해 둔다. 캐비티(C) 내에 공급된 수지 재료(P)는, 하형(152)의 열에 의해 용융 또는 연화된다.
다음으로, 토글 링크(113)에 의해 가동 플래튼(121)을 상승시킨다. 이에 의해, 먼저, 상형(151)과 하형(152)이 맞닿는다. 또한 토글 링크(113)에 의해 가동 플래튼(121)을 상승시킴으로써, 하형(152)이 상형(151)에 강하게 압박되어, 형 체결된다(도 5). 이 상태를 유지하고 있는 동안에, 수지 재료(P)가 열에 의해 경화되어, 수지 성형품(수지 밀봉품)(PM)이 형성된다.
그 후, 토글 링크(113)에 의해 가동 플래튼(121)을 하강시킴으로써, 성형 형(15)을 형 개방한다. 이에 의해, 수지 성형품(PM)은, 보유 지지부(16)에 보유 지지된 상태 그대로, 하형(152)으로부터 이형된다(도 6). 그때, 캐비티(C)의 내면이 하형 이형 필름(FD)에 의해 덮여 있음으로써, 하형(152)으로부터의 수지 성형품(PM)의 이형을 원활하게 행할 수 있다.
계속해서, 흡인구(162) 및 예비 흡인 계통(165)으로부터의 기체의 흡인을 정지시켜, 수지 성형품(PM)을 보유 지지부(16)로부터 떼어낸다. 여기서, 오버 몰드를 행한 경우와 같이, 수지 성형품(PM)의 수지가 성형 대상물(기판)(S)의 외측까지 성형하였다고 해도, 상형 이형 필름(FU)이 보유 지지부(16) 및 그 주위에 당김 설치되어 있기 때문에, 수지가 상형(151)에 부착되는 일 없이, 수지 성형품(PM)을 원활하게 취출할 수 있다. 이상의 조작에 의해, 1개의 수지 성형품(PM)의 제조가 완료된다.
본 실시 형태의 수지 성형 장치(10) 및 수지 성형품 제조 방법에 의하면, 상형 이형 필름(FU)을 상형(151)과 하형(152)의 사이로 반송하는 조작 중에서, 성형 형(15)의 외부에 있어서 상형 이형 필름(FU)에 구멍부(H)를 형성함으로써, 이형 필름을 당김 설치한 후에 구멍부(H)를 형성하는 공정이 불필요해지기 때문에, 생산 효율을 높일 수 있다. 또한, 성형 형(15)의 외부에서 구멍부(H)를 형성함으로써, 상형 이형 필름(FU)의 찌꺼기가 캐비티(C)에 낙하하여 수지 성형품(PM)에 혼입되는 것을 억제하여, 수지 성형품(PM)의 품질을 높일 수 있다.
(3) 변형예
수지 성형 장치(10)에서는 구멍부 형성부(18)로서 슬릿 형상의 구멍부(H)를 형성하는 것을 사용하였지만, 그 대신에, 상형 이형 필름(FU)에 원형의 구멍부(H)(도 8 참조)를 형성하는 구멍부 형성부를 사용해도 된다. 이 구멍부 형성부는, 날(181) 대신에 바늘을 설치하여, 날 이동 기구(182) 대신에 바늘을 상하 이동시키는 바늘 이동 기구를 설치한 것으로 할 수 있다. 상형 이형 필름(FU) 중, 보유 지지부(16)에 당김 설치되었을 때에 당해 보유 지지부(16)에 배치되게 될 부분이 바늘의 바로 아래를 통과하는 동안, 바늘 이동 기구에 의해 바늘의 상하를 반복함으로써, 복수의 구멍부(H)를 갖는 상형 이형 필름(FU)이 제작된다. 구멍부 형성부에 설치하는 바늘의 개수 및 상형 이형 필름(FU)에 형성하는 구멍부(H)의 개수는 특별히 한정되지 않는다.
수지제의 필름에 플라스마를 조사함으로써 당해 필름을 다공질막으로 개질하는 플라스마 조사 장치가 알려져 있다. 예를 들어, 불소 수지인 폴리테트라플루오로에틸렌제의 필름에 플라스마 조사 장치로부터 아르곤 플라스마를 조사함으로써, 구멍 직경이 0.5 내지 2㎛ 정도인 원형 작은 구멍을 다수 갖는 가스 투과막으로서 사용할 수 있는 다공질막을 제작할 수 있다. 본 발명에 있어서, 이러한 플라스마 조사 장치를 구멍부 형성부로서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 상기 실시 형태의 수지 성형 장치(10)에 있어서 구멍부 형성부(18) 대신에, 이러한 플라스마 조사 장치(구멍부 형성부)(18A)(도 9)를 배치한다. 그 위에, 보유 지지부(16) 및 그 주위에 상형 이형 필름(FU)을 당김 설치할 때, 상형 이형 필름(FU) 중, 보유 지지부(16)에 당김 설치되었을 때에 당해 보유 지지부(16)에 배치되게 될 부분이 플라스마 조사 장치(18A)를 통과하는 동안, 플라스마 조사 장치(18A)로부터 상형 이형 필름(FU)에 플라스마(PL)를 조사함으로써, 당해 부분에 다수의 구멍을 형성할 수 있다.
혹은, 수지 성형 장치 내에는 구멍부 형성부를 설치하는 일 없이, 수지 성형 장치의 외부에서 슬릿 형상이나 원 형상 등의 구멍부를 형성한 이형 필름을 사용해도 된다. 혹은, 예를 들어 부직포와 같이 통기성을 갖는 소재를 포함하는 필름을 본 발명에서 사용하는 이형 필름으로 해도 된다. 이들의 경우, 수지 성형 장치 내 중, 성형 형(15)의 외부뿐만 아니라, 성형 형(15) 내에 있어서도 구멍부 형성부가 없다고 하는 점에서, 종래의 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법과 상이하다.
미리 수지 성형 장치의 외부에서 구멍부를 설치한 이형 필름을 사용하는 경우에는, 성형 형에서 성형 대상물(S)을 보유 지지하는 영역 이외에는 구멍부가 형성되어 있지 않은 것이 바람직하다. 이와 같이 흡착 영역 이외에 구멍부가 형성되어 있지 않은 이형 필름(FA)을 사용하는 경우에는, 이형 필름(FA) 중 구멍부가 형성되어 있는 구멍부 형성 영역(HA)과의 사이에서 소정의 위치 관계에 있는 개소에 위치 검출용 마크(MK)(도 10의 (a))를 형성하고, 수지 성형 장치에 당해 위치 검출용 마크(MK)를 검출하는 위치 검출 센서(19)를 설치하면 된다(도 10의 (b)). 이러한 구성에 의하면, 위치 검출 센서(19)로 위치 검출용 마크(MK)를 검출함으로써, 이형 필름(FA) 중 구멍부 형성 영역(HA)의 위치를 수지 성형 장치의 제어부가 인식하여, 성형 형으로 성형 대상물(S)을 보유 지지하는 영역에 구멍부 형성 영역(HA)의 위치를 맞추도록 이형 필름(FA)을 반송할 수 있다.
위치 검출용 마크(MK)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 또한, 위치 검출용 마크(MK)의 위치도 (구멍부 형성 영역(HA)과의 사이에서 미리 정해진 위치 관계에 있으면) 특별히 한정되지 않고, 구멍부 형성 영역(HA) 내에 있어도 되고, 구멍부 형성 영역(HA)의 외부에 있어도 된다. 위치 검출 센서(19)의 위치는, 도 10의 (b)에 도시한 예에서는 이형 필름(FA)이 성형 형(15)(도 10의 (b)에서는 상형(151)만을 나타냄)으로 반송되기 직전인, 성형 형(15)보다 제1 릴(171) 부근에 배치하였만, 성형 형(15)보다 제2 릴(172)에 배치하는 것도 가능하다.
위치 검출 센서(19)에는, 예를 들어 발광 소자와 당해 발광 소자로부터 발생된 광을 수광하는 수광 소자를 포함하는 광학 센서를 사용할 수 있다. 이러한 광학 센서로서, 발광 소자로부터 발생되어 이형 필름에서 반사된 광을 수광 소자에서 수광하는 반사형 광학 센서나, 발광 소자로부터 발생되어 이형 필름을 투과한 광을 수광 소자에서 수광하는 투과형 광학 센서를 사용할 수 있다.
또한, 상기 위치 검출 센서(19)를 사용하는 일 없이, 반송부(17)의 동작에 기초하여 이형 필름(FA)의 위치를 검출함과 함께 반송부(17)가 반송하는 이형 필름(FA)의 길이를 반송 제어부에서 제어하도록 해도 된다. 구체적으로는, 이형 필름(FA)을 제1 릴(171) 및 제2 릴(172)에 설치할 때에 성형 형(15)에 대한 위치 정렬을 행한 후, 제2 릴(172)의 회전량 또는 회전 기구의 회전량에 기초하여, 반송 제어부를 사용하여 이형 필름(FA)의 이송량의 검출 및 제어를 행한다. 이에 의해, 이형 필름(FA)의 구멍부 형성 영역(HA)의 위치를 제어부가 인식하여, 성형 형으로 성형 대상물(S)을 보유 지지하는 영역에 구멍부 형성 영역(HA)의 위치를 맞추도록 이형 필름(FA)을 반송할 수 있다.
본 실시 형태의 수지 성형 장치(10) 및 수지 성형품 제조 방법에서 사용하는 상형 이형 필름(FU)이나 이형 필름(FA)의 성형 대상물(S)과 접촉하는 면에는, 점착제가 도포되어 있어도 된다. 이에 의해, 보유 지지부(16)에 상형 이형 필름(FU)(또는 이형 필름(FA))을 통해 성형 대상물(S)을 보유 지지시켰을 때, 상형 이형 필름(FU)(동상)과 성형 대상물(S)이 점착제로 접착되어, 성형 대상물(S)을 보유 지지부(16)에 보유 지지시킬 수 있다.
본 실시 형태의 수지 성형 장치(10) 및 수지 성형품 제조 방법에서는, 제1 릴(171)에 권회된 상형 이형 필름(FU)을 당해 제1 릴(171)로부터 인출하여 사용하지만, 그 대신에, 성형 형(15)의 외부에서 미리, 상형(151)의 보유 지지부(16) 및 그 주위에 당김 설치하는 범위에 맞춘 크기로 필름을 절단한 후에 기체 통과부를 형성한 상형 이형 필름이나, 혹은 기체 통과부를 형성한 필름이나 통기성이 있는 재질로 이루어지는 필름을 상기 크기로 절단한 상형 이형 필름을 사용해도 된다. 이 경우, 절단 완료된 상형 이형 필름을 성형 대상물 상에 적재한 상태에서, 성형 대상물 반송 기구에 의해 성형 대상물을 보유 지지부(16)로 반송하여, 흡인구(162)로부터 기체를 흡인함으로써 상형 이형 필름 및 성형 대상물을 성형 대상물 접촉면(161)에 흡착시킴으로써 상형 이형 필름을 통해 성형 대상물을 보유 지지부(16)에 보유 지지시킬 수 있다. 이 경우, 직사각형 이외의 원형 등의 평면 형상을 갖는 상형 이형 필름을 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 수지 성형 장치(10)에서는 압축 성형을 행하는 성형 형(15)을 사용하였지만, 이송 성형을 행하는 성형 형에 있어서도, 수지 성형 장치(10)와 마찬가지인 보유 지지부(16)를 갖는 상형(151), 반송부(17) 및 구멍부 형성부(플라스마 조사 장치(18A)를 포함함)(18)를 사용할 수 있다.
도 11에, 본 실시 형태의 수지 성형 장치를 갖는 수지 성형 유닛(50)을 도시한다. 수지 성형 유닛(50)은, 1대의 성형 대상물 반출입 모듈(51), 1대 또는 복수 대의 성형 모듈(52) 및 1대의 수지 재료 공급 모듈(53)을 갖는다. 성형 대상물 반출입 모듈(51)은, 성형 대상물(S)을 외부로부터 반입함과 함께, 수지 성형품(PM)을 외부로 반출하는 장치이며, 성형 대상물 수납부(511) 및 수지 성형품 보유 지지부(512)를 갖는다. 성형 모듈(52)은, 1대에 대해, 전술한 수지 성형 장치(10)를 1세트 구비한다. 도 11에는 성형 모듈(52)이 3대 도시되어 있지만, 수지 성형 유닛(50)에는 성형 모듈(52)을 임의의 대수 설치할 수 있다. 또한, 수지 성형 유닛(50)을 조립하여 사용을 개시한 후라도, 성형 모듈(52)을 증감시킬 수 있다. 수지 재료 공급 모듈(53)은, 수지 성형에 사용하는 수지 재료를, 수지 재료 공급 모듈(53)로부터 성형 모듈(52)로 이송하기 위한 수지 재료 이송 트레이(58)에 공급하는 수지 재료 공급 장치(531)를 갖는다.
수지 성형 유닛(50)에는, 성형 대상물 반출입 모듈(51), 하나 또는 복수 대의 성형 모듈(52) 및 수지 재료 공급 모듈(53)을 관통하도록, 성형 대상물(S), 수지 재료 이송 트레이(58) 및 수지 성형품을 반송하는 주 반송 장치(56)가 설치되어 있다. 또한, 각 모듈 내에는, 주 반송 장치(56)와 당해 모듈 내의 장치 사이에서 성형 대상물(S), 수지 재료 이송 트레이(58) 및 수지 성형품(PM)을 반송하는 부 반송 장치(57)가 설치되어 있다.
반송부(17)를 사용하여 상형 이형 필름(FU)을 상형(151)과 하형(152) 사이로 반송하는 경우에는, 각 성형 모듈(52) 내에 설치된 상형 이형 필름 당김 설치 장치(17)의 제1 릴(171)에 긴 상형 이형 필름(FU)을 세트함과 함께 제2 릴(172)에 권취용 중공 코일을 세트하고, 사용 완료된 상형 이형 필름(FU)을 제2 릴(172)에 권취한다. 한편, 절단 완료된 상형 이형 필름을 상형(151)과 하형(152) 사이로 반송하는 경우에는, 주 반송 장치(56) 및 부 반송 장치(57)를 사용하여, 성형 대상물 반출입 모듈(51)로부터 각 성형 모듈(52)로 상형 이형 필름을 공급함과 함께, 사용 완료된 상형 이형 필름을 수지 재료 공급 모듈(53)로 이송한다.
그 밖에, 수지 성형 유닛(50)은, 상기 각 모듈을 동작시키기 위한 전원 및 제어부(모두 도시하지 않음)를 갖는다.
이하, 수지 성형 유닛(50)의 동작을 설명한다. 성형 대상물(S)은 조작자에 의해 성형 대상물 반출입 모듈(51)의 성형 대상물 수납부(511)에 보유 지지된다. 또한, 상형 이형 필름(FU)은 조작자에 의해 상기한 바와 같이 상형 이형 필름 당김 설치 장치(17)에 세트된다.
먼저, 성형 모듈(52) 중 1대에 있어서, 수지 성형 장치(10)의 반송부(17)에 의해 상형 이형 필름(FU)을 상형(151)과 하형(152) 사이로 반송한다. 또한, 캐비티(C)의 내면을 하형 이형 필름(FD)으로 덮는다. 다음으로, 주 반송 장치(56) 및 부 반송 장치(57)에 의해, 성형 대상물(S)을 성형 대상물 수납부(511)로부터, 성형 모듈(52) 중 1대에 있는 수지 성형 장치(10)로 반송하여, 당해 수지 성형 장치(10)의 보유 지지부(16)의 바로 아래에 배치한다. 그리고 전술한 바와 같이 성형 대상물(S)을 보유 지지부(16)에 보유 지지시킨다. 계속해서, 수지 재료 공급 장치(531)로부터 수지 재료 이송 트레이(58)로 수지 재료를 공급하고, 주 반송 장치(56) 및 부 반송 장치(57)에 의해, 성형 대상물(S)을 보유 지지부(16)에 보유 지지시킨 성형 모듈(52)에 수지 재료 이송 트레이(58)를 이동시키고, 당해 성형 모듈(52)의 하형(152)의 캐비티(C)에 수지 재료 이송 트레이(58)로부터 수지 재료(P)를 공급한다.
그 후, 수지 재료(P)가 캐비티(C)에 공급된 성형 모듈(52)에서는, 상형(151)과 하형(152)을 형 체결하여 수지 성형이 이루어진다. 이 수지 성형 동안에, 다른 성형 모듈(52)에 대해, 이형 필름의 당김 설치, 성형 대상물(S)의 설치, 및 캐비티(C)에의 수지 재료의 공급을 행함으로써, 당해 성형 모듈(52)에서 수지 성형을 행할 준비를 갖춘다.
1대의 성형 모듈(52)의 수지 성형 장치(10) 내에서 수지 재료(P)가 경화된 후, 상형(151)과 하형(152)을 형 개방하여, 수지 성형품(PM)을 캐비티(C)로부터 이형한다. 또한, 수지 성형품(PM)을 보유 지지부(16)로부터 떼어내어, 주 반송 장치(56) 및 부 반송 장치(57)에 의해, 수지 성형품(PM)을 성형 대상물 반출입 모듈(53)의 수지 성형품 보유 지지부(512)로 반송한다. 조작자는 적절하게, 수지 성형품(PM)을 수지 성형품 보유 지지부(512)로부터 취출한다.
10 : 수지 성형 장치
111 : 기반
112 : 타이 바
113 : 토글 링크
121 : 하부 가동 플래튼
122 : 상부 가동 플래튼
123 : 고정 플래튼
141 : 히터
142 : 단열재
15 : 성형 형
151 : 상형(제1 형)
152 : 하형(제2 형)
1521 : 측면 부재
1522 : 저면 부재
1523 : 탄성 부재
16 : 보유 지지부
161 : 성형 대상물 접촉면
162 : 흡인구
163 : 기체 흡인관
165 : 예비 흡인 계통
17 : 반송부
171 : 제1 릴
172 : 제2 릴
18 : 구멍부 형성부
181 : 날
182 : 날 이동 기구
18A : 플라스마 조사 장치(구멍부 형성부)
19 : 위치 검출 센서
50 : 수지 성형 유닛
51 : 성형 대상물 반출입 모듈
511 : 성형 대상물 수납부
512 : 수지 성형품 보유 지지부
52 : 성형 모듈
53 : 수지 재료 공급 모듈
531 : 수지 재료 공급 장치
56 : 주 반송 장치
57 : 부 반송 장치
58 : 수지 재료 이송 트레이
C : 캐비티
FA : 이형 필름
FD : 하형 이형 필름
FU : 상형 이형 필름
H : 구멍부
HA : 구멍부 형성 영역
MK : 위치 검출용 마크
P : 수지 재료
PL : 플라스마
PM : 수지 성형품
S : 성형 대상물

Claims (13)

  1. 서로 대향하는 제1 형 및 제2 형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형을 사용하여, 상기 제1 형에 성형 대상물을 보유 지지하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치이며,
    a) 상기 성형 형의 외부에 설치되고, 이형 필름에 구멍부를 형성하는 구멍부 형성부와,
    b) 상기 구멍부가 형성된 상기 이형 필름을 상기 제1 형과 상기 제2 형 사이로 반송하는 반송부와,
    c) 상기 이형 필름의 상기 구멍부를 통해, 상기 제1 형에 형성된 흡인구로부터 기체를 흡인함으로써 상기 성형 대상물을 보유 지지하는 보유 지지부를 구비하는, 수지 성형 장치.
  2. 서로 대향하는 제1 형 및 제2 형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형을 사용하여, 상기 제1 형에 성형 대상물을 보유 지지하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치이며,
    a) 구멍부가 형성된 상기 이형 필름을 상기 제1 형과 상기 제2 형 사이로 반송하는 반송부와,
    b) 상기 이형 필름의 상기 구멍부를 통해, 상기 제1 형에 형성된 흡인구로부터 기체를 흡인함으로써 상기 성형 대상물을 보유 지지하는 보유 지지부를 구비하는, 수지 성형 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 구멍부가, 상기 이형 필름에 슬릿이 형성된 것, 또는 상기 이형 필름에 천공된 것인, 수지 성형 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 이형 필름이 통기성을 갖는 소재를 포함하는, 수지 성형 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이형 필름에 마련된 위치 검출용 마크의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 더 구비하는, 수지 성형 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반송부의 동작에 기초하여 상기 이형 필름의 위치를 검출함과 함께 당해 반송부가 반송하는 이형 필름의 길이를 제어하는 반송 제어부를 구비하는, 수지 성형 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 성형 대상물과 접촉하는 상기 이형 필름의 면에 점착제가 도포되어 있는, 수지 성형 장치.
  8. 서로 대향하는 제1 형 및 제2 형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형을 사용하여, 상기 제1 형에 성형 대상물을 보유 지지하여 수지 성형을 행하는 수지 성형품 제조 방법이며,
    구멍부가 형성된 이형 필름을 상기 제1 형과 상기 제2 형 사이로 반송하는 반송 공정과,
    상기 이형 필름의 상기 구멍부를 통해, 상기 제1 형에 형성된 흡인구로부터 기체를 흡인함으로써 상기 성형 대상물을 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
    상기 제1 형 및 상기 제2 형을 형 체결하여 당해 제1 형에 보유 지지된 상기 성형 대상물을 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하는, 수지 성형품 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 구멍부가, 상기 이형 필름에 슬릿이 형성된 것, 또는 상기 이형 필름에 천공된 것인, 수지 성형품 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 이형 필름이 통기성을 갖는 소재를 포함하는, 수지 성형품 제조 방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형 필름에 마련된 위치 검출용 마크의 위치를 검출하고, 당해 위치 검출용 마크의 위치에 기초하여, 상기 반송 공정에 있어서, 상기 이형 필름의 상기 구멍부가 형성된 위치를, 상기 성형 대상물을 보유 지지하는 위치에 맞추는, 수지 성형품 제조 방법.
  12. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 공정에 있어서 상기 이형 필름을 반송하는 반송부의 동작에 기초하여 당해 이형 필름의 위치를 검출함과 함께 당해 반송부가 반송하는 이형 필름의 길이를 제어하는, 수지 성형품 제조 방법.
  13. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성형 대상물과 접촉하는 상기 이형 필름의 면에 점착제가 도포되어 있는, 수지 성형품 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7417429B2 (ja) * 2020-01-17 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
CN115605333A (zh) 2020-05-25 2023-01-13 东和株式会社（Jp） 树脂成形装置、盖板及树脂成形品的制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007131A (ja) * 1999-06-25 2001-01-12 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置製造用金型
JP2010027890A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Towa Corp 半導体チップの圧縮成形方法及び金型
JP2013153146A (ja) 2011-12-27 2013-08-08 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP2013162041A (ja) 2012-02-07 2013-08-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20180015568A (ko) * 2016-08-03 2018-02-13 토와 가부시기가이샤 성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH106358A (ja) * 1996-06-24 1998-01-13 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置におけるリリースフィルムの供給機構
JP3494586B2 (ja) * 1999-03-26 2004-02-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP4336502B2 (ja) * 2003-01-30 2009-09-30 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP5817044B2 (ja) * 2011-12-14 2015-11-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP6104787B2 (ja) * 2013-12-18 2017-03-29 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
CN203805310U (zh) * 2013-12-28 2014-09-03 宁波瑞成包装材料有限公司 一种薄膜自动加嘴装置
JP2015133369A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 アピックヤマダ株式会社 光デバイス及び光デバイスの製造方法
TWI707758B (zh) * 2014-03-07 2020-10-21 日商Ａｇｃ股份有限公司 脫模膜、其製造方法及半導體封裝件之製造方法
JP6506717B2 (ja) * 2016-03-30 2019-04-24 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形方法、フィルム搬送用ローラ及び樹脂成形装置用フィルム供給装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007131A (ja) * 1999-06-25 2001-01-12 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置製造用金型
JP2010027890A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Towa Corp 半導体チップの圧縮成形方法及び金型
JP2013153146A (ja) 2011-12-27 2013-08-08 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP2013162041A (ja) 2012-02-07 2013-08-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20180015568A (ko) * 2016-08-03 2018-02-13 토와 가부시기가이샤 성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

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