KR20190082264A - 기판들 간에 전자 컴포넌트들을 이송하는 방법 및 디바이스 - Google Patents

기판들 간에 전자 컴포넌트들을 이송하는 방법 및 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20190082264A
KR20190082264A KR1020197015827A KR20197015827A KR20190082264A KR 20190082264 A KR20190082264 A KR 20190082264A KR 1020197015827 A KR1020197015827 A KR 1020197015827A KR 20197015827 A KR20197015827 A KR 20197015827A KR 20190082264 A KR20190082264 A KR 20190082264A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
carrier substrate
components
transfer
grid
Prior art date
Application number
KR1020197015827A
Other languages
English (en)
Inventor
클라우스 슐렘퍼
한스-페터 몬저
지그문트 니클라스
Original Assignee
뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게 filed Critical 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게
Publication of KR20190082264A publication Critical patent/KR20190082264A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H01L33/0079—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • H01L21/7813—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate leaving a reusable substrate, e.g. epitaxial lift off
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68368—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving at least two transfer steps, i.e. including an intermediate handle substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 캐리어 기판 (T) 으로부터 수용 기판 (A, Z) 으로 전자 컴포넌트들 (K) 을 이송하는 방법, 및 이 방법을 수행하도록 설계된 디바이스에 관한 것이다. 이 방법은 다음의 단계들: 그리드로 배열된 복수의 전자 컴포넌트들 (K) 이 각각, 레이저 방사 (3) 에 의해 분리될 수 있는 부착에 의해 대응하는 부착 사이트 (H) 에 부착하는 캐리어 기판 (T) 이 수용 기판 (A, Z) 에 대하여 포지셔닝되는, 특히 배향되는, 포지셔닝 단계; 수용 기판 (A, Z) 에 대한 캐리어 기판 (T) 의 포지셔닝이 유지되면서, 캐리어 기판 (T) 상에 배열된 컴포넌트들 (K) 중 적어도 2 개의 컴포넌트들로 구성되는 이송 유닛 (U) 의 컴포넌트들 (K) 의 부착 사이트들 (H) 이 레이저 방사 (3) 로 선택적으로 조사되어, 이에 의해 이송 유닛 (U) 의 컴포넌트들의 부착이 이들 부착 사이트들 (H) 에서 캐리어 기판 (T) 으로부터 선택적으로 분리되도록 하고 이송 유닛 (U) 의 상기 컴포넌트들이 각각, 캐리어 기판 상의 그리드에서 이들의 초기 배열에 대응하는 수용 기판 상의 그리드 포지션으로 개별적으로 이송되도록 하는, 이송 단계를 포함한다.

Description

기판들 간에 전자 컴포넌트들을 이송하는 방법 및 디바이스
본 발명은 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로 전자 컴포넌트들을 이송하는 방법 및 디바이스에 관한 것이다. 전자 컴포넌트들은 특히, 캐리어 기판으로서 작용하는 반도체 웨이퍼로부터 LED-기반 스크린의 베이스 영역을 나타내는 타겟 기판으로 이송될 수 있고 LED-기반 스크린의 픽셀들은 광원들로서 이송된 LED들을 포함한다.
많은 최근 디스플레이 디바이스들, 특히 LED 디스플레이 디바이스, 이를 테면, 예를 들어, LED 컴퓨터 모니터 또는 텔레비전 스크린들은 각각 개별적인 광원들, 특히 LED 로서 작용하는 다수의 전자 컴포넌트들을 포함한다. 전자 컴포넌트들은 특히 LED들인 경우 단일 반도체 컴포넌트들일 수 있거나 또는 수개의 컴포넌트들을 포함하는 집적 회로들일 수 있다. 이러한 반도체 컴포넌트들의 제조에 있어서, 동일한 유형의 복수의 반도체 컴포넌트들이 단일 반도체 웨이퍼 상에 함께 규칙적으로 제조되는 것에 의해 컴포넌트들은 일반적으로 반도체 웨이퍼 상에 그리드형 배열로 존재한다.
종래의 제조 프로세스에서, 이러한 완전 프로세싱된 반도체 웨이퍼의 메인 표면들 중 하나는 캐리어 기판으로서 작용하는 부착 필름 (웨이퍼 필름, 예를 들어 "열 이형 테이프" 또는 "UV 테이프") 에 부착되어 결합되고, 반도체 웨이퍼는 특히 소잉 또는 그라인딩 프로세스들을 포함할 수 있는 적절한 절단 공정에 의해 개별적인 컴포넌트들로 분리된다. 분리된 컴포넌트들은 캐리어 기판에 부착된 상태로 유지되고 이는 캐리어 기판에 접촉하는 대응하는 개별적인 부착 사이트들에서 분리되지 않는다. 전기 디바이스 및 시스템의 제조를 위한 이들 반도체 웨이퍼의 추가 프로세싱 동안, 컴포넌트들은 캐리어 기판으로부터 분리되어 디스플레이 디바이스의 회로 기판 또는 베이스 기판과 같은 타겟 기판으로 이송될 필요가 있다. 이들의 개별적인 부착 사이트들로부터의 개별적인 컴포넌트들의 분리는 WO 2010/036304 A2 에 상세히 설명된 바와 같이, 특히 국소 열 입력 (예를 들어, 캐리어 기판으로서의 "열 이형 테이프") 또는 방사선-유도 재료 변환 (예를 들어, 캐리어 기판으로서의 UV-감응성 테이프) 에 의해 달성될 수 있다. 캐리어 기판에 대한 컴포넌트들의 부착은 컴포넌트들이 분리되는 정도까지 제거되거나 감소된다. 이를 위해, 특히, 열 입력에 의해 요구되는 국부 에너지 입력은 예를 들어 디스플레이 디바이스의 제조를 위한 LED 에 관한 미국 특허 제 8,361,268 B2 호에 기재된 바와 같이 레이저에 의해 제공될 수 있다. 캐리어 기판과 타겟 기판은 서로에 대해 포지셔닝되고 레이저의 레이저 빔에 대해 각각의 이송 단계마다 재포지셔닝되어 하나의 컴포넌트가 분리되고 각각의 위치에 대해 이송된다.
특히, LED 디스플레이 디바이스들의 제조에서, 매우 많은 수의 개별적인 컴포넌트들 (LED들) 을 이러한 방식으로 이송하는 것이 종종 필요하다. 예를 들어, 오늘날 일반적으로 사용되는 "고화질 (HD)" 해상도의 스크린에는 약 200만 개의 픽셀들을 가지며, 각각의 픽셀은 (통상적으로 친숙한 적색-녹색-청색 또는 RGB 방식에 따라) 3 개의 서로 다른 색상의 LED 들로 구성된다. 따라서, 이러한 스크린을 구성하기 위해, 대략 600 만 개의 개별적인 LED들이 타겟 기판으로서 작용하는 디스플레이 디바이스의 베이스 기판으로 이송되어야 한다. 이에 비해, 최신 세대의 스크린 (특히 4K 또는 8K "초고 해상도" 또는 UHD 해상도의 것들) 의 해상도는 훨씬 더 높은 해상도를 가지므로 그에 따라 이송되는 LED들의 수도 또한 따라서 증가한다.
예를 들어, RFID 칩들과 같은 몇몇 다른 유형의 컴포넌트들은 또한 이러한 칩들을 포함하는 제조 과정에서 초단기간 내에 캐리어 기판에서 하나 이상의 타겟 기판들 (예를 들어, 스마트 라벨들) 로 많은 수의 컴포넌트들이 이송되는 것이 요구된다.
본 발명의 목적은 캐리어 기판으로부터 특히 타겟 기판일 수 있는 수용 기판으로의 전자 컴포넌트들의 이송에 있어 달성가능한 스루풋을 더 증가시키는 것이다.
이 문제는 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로 전자 컴포넌트들을 이송하기 위한 청구항 제 1 항에 따른 방법, 및 상기 방법을 수행하기 위한 청구항 제 15 항에 따른 디바이스에 의한 독립항들의 교시에 따라 해결된다. 본 발명의 여러 실시형태들 및 추가의 개발들은 종속 청구항들의 대상이다.
따라서, 본 발명의 제 1 양태는 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로 전자 컴포넌트들을 이송하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은 다음의 단계들을 포함한다:
제 1 캐리어 기판이 수용 기판에 대하여 포지셔닝되고, 제 1 캐리어 기판 상에서 그리드로 배열된 복수의 전자 컴포넌트들이 각각 레이저 방사에 의해 릴리즈가능한 부착에 의해 대응하는 부착 사이트에 부착하는, 특히 정렬되는, 포지셔닝 단계; 및
수용 기판에 대한 캐리어 기판의 상대적 포지셔닝이 유지되면서, 캐리어 기판 상에 배열된 컴포넌트들 중 적어도 2 개의 컴포넌트들로 구성되는 제 1 이송 유닛의 컴포넌트들의 부착 사이트들이 선택적으로 그리고 특히 동시에 또는 순차적으로, 레이저 방사로 조사되어 제 1 이송 유닛의 컴포넌트들의 부착이 이들 부착 사이트들에서 캐리어 기판으로부터 이에 의해 선택적으로 릴리즈되고 제 1 이송 유닛의 컴포넌트들이 제 1 캐리어 기판 상의 그리드에서 이들의 초기 배열에 대응하는 수용 기판 상의 그리드 포지션으로 각각 개별적으로 이송되는, 제 1 이송 단계.
본 발명의 의미에서의 "캐리어 기판"은 복수의 전자 컴포넌트들이 접착식으로 배열되는 바디부, 특히 디스크 형상 바디부로 이해되어야 한다. 캐리어 기판은 특히 부착 필름, 바람직하게는 반도체 제품의 제조로부터 당업자에게 공지된, 소위 "웨이퍼 필름"일 수 있다.
"수용 기판"은 유사하게, 바디부, 특히 그 표면들 중 하나에서 복수의 전자 컴포넌트들을 수용하도록 배열되는 디스크 형상 바디부이며, 이 전자 컴포넌트들이 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로 이송된다. 특히, 수용 기판은 예를 들어 전자 컴포넌트들이 궁극적으로 회로 또는 디바이스 또는 시스템의 부분으로서 이용되는 타겟 기판과 동일할 수도 있다. 또한, 수용 기판은 또한 중간 캐리어 기판의 형태일 수 있으며, 중간 캐리어 기판에 대한 전자 컴포넌트들은 후속 단계에서 중간 캐리어 기판으로부터 추가의 중간 캐리어 기판으로 또는 이미 타겟 기판으로 이송되기 위하여 방법의 프레임워크 내에서 오직 임시적으로 이송된다.
본 발명의 의미에서의 "그리드"는 표면 상의 포지션들, 또는 표면 엘리먼트들의 규칙적 배열이다. 특히, 표면 엘리먼트들은 함께 표면의 세분화를 나타낼 수 있다. 바람직한 변형예에서, 표면 엘리먼트들의 배열은 매트릭스를 형성하고 바람직하게는 표면 엘리먼트들은 각각 직사각형 형상을 갖는다. 예를 들어, 광점들, 특히 개별적인 광원들 (예를 들어, LED들) 의 매트릭스 형상 배열 뿐만 아니라 서로 다른 색상의 광원으로 형성된 스크린의 픽셀들의 배열은 본 발명의 의미에서 "그리드"를 나타낸다. 표면 엘리먼트들 각각은 "그리드 포지션"에 대응하고, 전자 컴포넌트들은 캐리어 기판 또는 수용 기판의 각각의 그리드 포지션에 개별적으로 배치될 수 있다.
이송 유닛의 컴포넌트들이 각각, 캐리어 기판 상의 그리드에서 그들의 초기 배열에 "대응하는" 수용 기판 상의 그리드 포지션으로 개별적으로 이송되면, 이는 본 발명의 의미에서, 수용 기판 상의 이송 유닛의 이송된 컴포넌트들에 의해 형성되는 컴포넌트 배열이, 캐리어 기판 상의 그리드에서 서로에 대해 리드 포지션들의 이전과 동일한 상대적 배열을 갖는 그리드를 적어도 대략적으로 형성함을 의미한다. 그러나, 기하하적 의미에서 한편에서는 캐리어 기판 상에 그리고 다른 한편에서는 수용 기판 상에 2 개의 그리드들의 일치가, 반드시 필요한 것은 아니지만, 통상 유리하다.
본 발명에 따른 방법은 캐리어 기판의 포지션을 수용 기판에 대해 또는 양쪽 포지션을 레이저 광원에 대해 변화시킬 필요없이 단일 이송 단계의 프레임 내에서 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로 복수의 전자 컴포넌트들로 구성된 이송 유닛을 이송하는 것이 가능하게 된다. 컴포넌트들을 분리하기 위하여 요구되는 레이저 방사는 특히 레이저 빔의 선택적으로 순차적인 배향에 의해, 예를 들어, 이송 단계 동안 이송될 컴포넌트들의 부착 사이트 상으로의 하나 이상의 이동가능한 미러에 의해, 특히 레이저 스캔 헤드에 의해 가능한 바와 같이 달성될 수 있다. 이러한 방식으로, 기판들의 기계적 운동 및 관련된 진동 및 그의 감쇠 시간을 감소시키거나 심지어 완전히 제거할 수 있으며, 레이저 빔의 빠른 정렬 능력으로 인해 이송에 대한 스루풋이 증가될 수 있다. 본 방법은 특히, 스크린의 베이스 기판 상에 발광 다이오드들을 배치하는 경우와 같이, 기판 상의 수개의 전자 컴포넌트들의 고정된 알려진 기하학적 배열이 생성되어야 하면 유리하게 사용될 수 있다.
다음에서는, 명시적으로 제외되지 않는 한, 각각이 서로에 대해 뿐만 아니라 하기에 설명된 본 발명의 다른 바람직한 형태와 함께 결합될 수 있는 방법의 바람직한 실시형태들 및 추가의 전개예들이 설명되어 있다.
제 1 바람직한 실시형태에 따르면, 방법은 선행하는 이송 단계, 특히 제 1 이송 단계에 이어지는 적어도 하나의 캐리어 기판 변경 단계를 더 포함하며, 직전 이송 단계에서 사용되는 캐리어 기판 대신에 추가의 캐리어 기판이 수용 기판에 대해 포지셔닝된다. 바람직하게는 제 1 이송 기판의 그리드에 대응하는 그리드에 배열된 복수의 전자 컴포넌트들은 다시 각각 레이저 방사에 의해 릴리즈될 수 있는 부착에 의해 개별적인 부착 사이트에서 추가의 캐리어 기판에 부착된다. 본 방법은 이 기판 변경 단계에 이어지는 추가의 이송 단계를 더 포함하며, 여기에서, 수용 기판에 대한 추가의 캐리어 기판의 상대적 포지셔닝이 유지되면서, 추가의 캐리어 기판 상에 배열된 컴포넌트들 중 적어도 2 개의 컴포넌트들로 구성되는 추가의 이송 유닛의 컴포넌트들의 부착 사이트들이 선택적으로 특히 동시에 또는 순차적으로, 레이저 방사로 조사되어 추가의 이송 유닛의 컴포넌트들의 부착이 이들 부착 사이트들에서 캐리어 기판으로부터 이에 의해 선택적으로 릴리즈되고 추가의 이송 유닛의 컴포넌트들이 추가의 캐리어 기판 상의 그리드에서 이들의 초기 배열에 대응하는 수용 기판 상의 그리드 포지션으로 각각 이송된다. 수용 기판 상의 이들 그리드 포지션들은 특히 언급된 바와 같이 "3D 집적" 또는 "스태킹 (stacking)"이라는 의미에서 컴포넌트들이 서로 포개져 배열되는 다른 변형예도 고려될 수 있지만 바람직하게는 다른 컴포넌트들에 의해 점유되지 않는다.
이는 전자 컴포넌트들이 상이한 캐리어 기판들로부터 기원하고 특히 개별적인 캐리어 기판에 따라 상이한 타입을 가질 수 있고 예를 들어 상이한 색상의 LED들일 수 있는 동일한 수용 기판 상에 전자 컴포넌트들이 이송될 수 있게 한다. 바람직하게는, 방법의 효율 및 스루풋을 최적화하기 위하여, 수용 기판으로 이송되도록 하는 제 1 캐리어 기판의 모든 컴포넌트들이 제 1 이송 유닛으로서 먼저 이송된 다음, 캐리어 기판 변경 단계가 수행되고, 다음으로, 각각의 후속 이송 단계에서, 수용 기판으로의 이송을 위하여 의도된 연관된 추가의 캐리어 기판의 모든 컴포넌트들이 수용 기판으로 이송된다. 추가의 캐리어 기판 변경 단계들이 또한 제공될 수도 있다.
이에 대한 바람직한 변형에 따라, 제 1 이송 기판 및 적어도 하나의 추가의 이송 기판의 컴포넌트들은 각각 전자 광원들, 특히 발광 다이오드를 나타내고, 각각의 이송 단계에서, 다른 이송 단계들 중 적어도 하나의 것과는 상이한 일 유형의 광원들은 개별적인 이송 기판으로부터 수용 기판으로 이송된다. 이러한 방식으로, 복수의 광원 그룹들이 수 개의 이송 단계들에 의해 제위치에 배열되며, 수용 기판 상의 그리드 포지션들이 서로에 대해 바로 인접하여 배열되는 유형들 중 적어도 2 개의 유형의 광원들을 포함한다. 이러한 방식으로, 임의의 수의 추가의 이송 단계들이 차례로 제 1 이송 단계에 이어질 수 있고 여기서 캐리어 기판 변경 단계는 각각의 2 개의 연속적인 이송 단계들 사이에서 발생한다. 예를 들어, 3 개의 상이한 광색 (예를 들어, 적색, 녹색, 청색) 의 LED들의 형태의 광원들로 구성된 LED 스크린의 베이스 기판에는, 3 개의 연속적인 이송 단계에 의해 LED들이 배치될 수 있고, 바람직하게는 각각의 이송 단계에서 광색들 중 하나의 광색의 LED들만이 이 광색만의 LED들이 배치된 대응하는 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로 이송된다.
이것의 추가의 바람직한 변형에서, 그룹들 중 적어도 하나는 동일한 유형 (B) 을 포함하는 개별적인 그룹 (P) 내의 조명 수단의 각각의 개수로 구성되는 양은 적어도 2 개의 상이한 그리고 0 이 아닌 수들을 포함하도록 형성된다. 바람직하게는, 모든 그룹들은 이러한 방식으로, 특히 그룹 및 이송 단계 당 상이한 수의 컴포넌트들을 분리하는 것에 의해 형성된다. 각각의 그룹은, 스크린 디스플레이의 경우, 특히 다수의 광원들로 구성된 픽셀들에 대응할 수 있다. 이 변형에 따르면, 이러한 픽셀에서, 예를 들어 제 1 광색과 같은 제 1 유형의 광원들의 수는 예를 들어, 제 1 광색과는 상이한 제 2 광색과 같은 제 2 상이한 유형의 광원들의 수와는 상이하다. 간단한 예로서, 4 개의 LED들로 구성된 픽셀들을 상상할 수 있는데, 여기서 LED들 중 3 개는 각각 상이한 광색을 갖는 한편, 제 4 광원은 3 개의 다른 광원들 중 하나와 동일한 광색을 갖는다. 이러한 방식으로 그룹들을 유연한 방식으로 구성할 수 있다. 상술한 픽셀의 경우, 예를 들어, 특정 광색이 증폭 될 수 있거나, 또는 휘도에서의 차이들이 "희미한" 광색의 추가의 LED들을 추가함으로써 보상될 수 있다.
또 다른 바람직한 실시형태에 따르면, 정렬 기능을 갖는 중간 캐리어 기판이 수용 기판으로서 사용된다. 본 방법은 선행하는 이송 단계에 의해 중간 캐리어 기판에 이송된 컴포넌트들이 그 정렬 기능에 의해 미리 정해진 타겟 그리드에 따라 공간적으로 정렬되는 정렬 단계를 더 포함한다. 또한, 타겟 그리드에 배열된 컴포넌트들이 중간 캐리어 기판으로부터 타겟 기판으로 이송되는 동안 타겟 그리드에 따른 그들의 배열이 유지되는 이송 단계가 제공된다. 이러한 중간 캐리어 기판의 사용은 이들이 이후에 타겟 기판에 이송되기 전에 타겟 그리드에 따라 가능한 정확하게 캐리어 기판으로부터 분리되었던 컴포넌트들을 초기에 정렬하기 위해 유리하게 사용될 수 있다. 이러한 식으로, 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로의 직접 이송이 발생하는 방법과 비교할 때, 타겟 그리드에서의 컴포넌트들의 배치의 정확성이 추가로 증가될 수 있다. 이는, 컴포넌트들의 분리 프로세스 동안 분리된 컴포넌트들을 중간 캐리어 기판 상에 배치할 때 피할 수 없는 부정확성이 발생하는 경우에 특히 적절할 수 있으며, 컴포넌트들이 그들의 배치와 관하여 요구되는 정확도로 타겟 기판으로 이송되기 전에 부정확성이 먼저 수정될 필요가 있다.
이에 대한 바람직한 변형에 따라, 정렬 기능은 중간 캐리어 기판 상에 존재하는 포지셔닝 에지들 또는 캐비티들에 의해 제공된다. 이 경우, 정렬은 특히, 컴포넌트들이 정렬되는 개별적인 포지셔닝 에지들 또는 캐비티들의 방향으로 캐리어 기판 위에 존재하고 캐리어 기판으로부터 분리된 컴포넌트들을 이동시키기 위하여 중간 캐리어 기판을 쉐이크하거나, 중간 캐리어 기판을 진동시키거나, 수평에 대해 중간 캐리어 기판을 기울임으로써 실현될 수 있다.
추가의 바람직한 변형에 따르면, 이송 단계는 타겟 그리드에 따라 이송된 컴포넌트들을 적소에 배열하기 위하여 복수의 전자 컴포넌트들, 특히 복수의, 바람직하게는 100 개보다 많은 그리고 특히 바람직하게는 1000 개 보다 많은 컴포넌트들을 중간 캐리어 기판으로부터 타겟 기판으로 동시에 이송하도록 배열된 다중-이송 툴에 의해 수행된다. 이러한 방식으로, 상기 방법의 스루풋은 더욱 증가될 수 있고, 특히 중간 캐리어 기판으로부터 타겟 기판으로 개별적인 컴포넌트들을 이송하기 위한 순수 순차적 프로세스가 회피될 수 있다. 이 종류의 다중-이송 툴들은 종종 전자 디바이스들의 제조에 사용되며 당업자에게 친숙하다.
또 다른 바람직한 변형에 따르면, 제 1 이송 단계에 더하여, 적어도 하나의 추가의 이송 단계가 발생하고, 이송 단계들 중 적어도 2 개에서, 동일한 타겟 그리드에 대응하는 정렬 기능을 갖는 상이한 중간 기판 캐리어들이 수용 기판으로서 사용된다. 정렬 단계는 이들 각각의 중간 캐리어 기판에 대해 수행된다. 이송 단계에서, 정렬된 컴포넌트들은 상이한 중간 캐리어 기판들로부터 동일한 타겟 기판으로 이송되고, 타겟 그리드 및 서로에 대해 미리 정해진 포지셔닝에 따라 적소에 배열된다. 이러한 방식으로, 특히 다수의 캐리어 기판들이 이들 컴포넌트들이 마지막으로 타겟 기판 상의 동일한 타겟 그리드에 이송되기 전에 병행적으로 프로세싱될 수 있는 방법의 병행화를 달성하는 것이 가능하다. 이는 제조상의 제약으로 인해 전형적으로 하나의 색의 하나의 LED들만을 포함하는 캐리어 기판 상의 대응하는 웨이퍼로부터 유래하는 상이한 색들의 LED들이 먼저 이들 개별적인 캐리어 기판으로부터 병행적으로 분리되고 마지막으로 이송 단계에서의 스크린의 픽셀들로 조립될 수 있기 때문에 스크린들, 특히 LED 스크린의 제조에 관하여 특히 유리하다.
다른 바람직한 실시형태에 따르면, 각각 동일한 캐리어 기판을 사용하는 적어도 2 개의 이송 단계들이 수행되고, 이들 이송 단계들 각각에서, 동일한 조사 패턴이 레이저 방사에 의해 선택적으로 조사되는 접착 사이트들의 상대적 배열에 대해 사용된다. 이 조사 패턴은 특히 규칙적인 매트릭스형 패턴에 대응할 수 있으며, 이는 개별 픽셀들이 직사각형 매트릭스로 배열되는 스크린들의 제조에 특히 유리하다. 이들 이송 단계들 각각 후에, 이 캐리어 기판에 의한 추가의 이송 단계가 이어지면, 수용 기판에 대한 이 캐리어 기판의 상대적 포지션은, 다음의 추가의 이송 단계에서 동일한 조사 패턴을 이용하여 이 캐리어의 컴포넌트들의 다른 것이 부착 사이트들 각각에서 분리되는 방식으로 시프트되어 따라서 수용 기판에 대해 조사되고 이송된다. 이러한 방식으로, 캐리어 기판으로부터의 개별적인 컴포넌트들의 분리는 특히 일정하게 유지되는 조사 패턴에 따라 체계적으로 수행될 수 있다. 이러한 방식으로, 캐리어 기판은 대응하는 컴포넌트들을 분리하는 목적으로 그리드형으로 특히 스캔될 수 있고 이는 이러한 방법의 대응하는 제어를 단순화시키고 프로세스 효율을 증가시키는 역할을 한다.
이에 대한 바람직한 변형에 따르면, 수용 기판에 대한 캐리어 기판의 상대적 포지션의 시프트 동안에, 추가의 이송 단계가 이어지는 각각의 이송 단계 후에 캐리어 기판에 대한 조사 패턴의 상대적 포지션은 적어도 하나의 그리드 차원을 따라 적어도 하나의 그리드 포지션에 의해 시프트되어, 이후 조사 패턴이 다시 아직 분리되지 않은 캐리어 기판 상의 컴포넌트들의 부착 사이트들을 향하게 된다. 따라서, 그리드 포지션은 부착 사이트 또는 컴포넌트에 대응한다. 또한 수용 기판에 대한 캐리어 기판의 상대적 포지션은 조사 패턴에 따라 다음의 추가의 이송 단계에서 이송되는 이송 유닛이 이전 이송 단계들에 기인하여 컴포넌트들에 의해 아직 점유되지 않은 수용 기판 상의 그리드 포지션들로 이송되는 방식으로 시프트된다. 적어도 하나의 그리드 포지션에 의한 캐리어 기판에 대한 조사 패턴의 상대적 포지션의 시프트는 캐리어 기판 단독, 조사 패턴 단독 또는 양쪽 모두의 대응하는 시프트에 의해 특히 수행될 수 있다.
추가의 바람직한 변형에 따르면, 수용 기판에 대한 캐리어 기판의 상대적 포지션의 시프트는 하나의 그리드 포지션에 의해 또는 전체로서 이송 유닛의 차원들에 대응하는 다수의 그리드 포지션들에 의해 수행된다. 바람직하게, 시프트는 이송 유닛의 차원에 의한 시프트에 대응하여, 차례로 이송된 대응하는 이송 유닛들에 속하는 컴포넌트들이 수용 기판 상의 블록들로 서로 이웃하여 배열된다.
추가의 바람직한 실시형태에 따르면, 동일한 캐리어 기판을 사용하여 적어도 2 개의 이송 단계들이 수행되는 것에 의해, 세분화, 특히 캐리어 기판의 복수의 상이한 개별적으로 제한된 부분 영역들로의 가상적 세분화가 정의된다. 이들 각각의 이송 단계들에서, 이들 부분 영역 중 대응하는 영역으로부터 기원하는 컴포넌트들을 배타적으로 갖는 이송 유닛이 이송된다. 이들 이송 단계들 중 2 개의 바로 연속하는 이송 단계들 중의 상이한 하나에 각각이 배정되는 2 개의 부분적 영역들은 캐리어 기판 상에서 서로 인접하여 배열되지 않는다, 즉, 이들 사이에 적어도 하나의 부분 영역이 놓인다. 2 개의 바로 연속하는 이송 단계들 사이에서, 수용 기판에 대한 캐리어 기판의 상대적 포지션은 이들 2 개의 이송 단계들의 2 개의 이송 유닛들이 수용 기판 상에서 서로 인터리빙되도록 배열되거나 서로 인접하여 배열되도록 시프트된다. 이와 관련하여, 용어 "인터리빙"은 2 개의 이송 유닛들에 의해 점유되는 수용 기판 상의 표면 영역이 적어도 부분적으로 오버랩되지만 2 개의 이송 유닛들의 컴포넌트들은 전체적으로 2 개의 이송 유닛들로부터 야기되는 그리드의 상이한 그리드 포지션들에 배열되어 있음을 의미하는 것으로서 이해되어야 한다.
이 실시형태는 캐리어 기판 상에서 컴포넌트들의 양 또는 다른 특성들, 특히 컴포넌트들의 전기적 또는 광학적 특성들의 관점에서 상당한 변동이 존재하면 특히 유리하게 사용될 수 있지만, 타겟 기판 상에 불균일성을 도모하기 위해 가장 가능한 믹싱을 실현하는 것이 바람직하다. 특히 이는 광원, 특히 LED들의 경우에 적용하며, 여기서 제조 방법에 기인하여 특히 부분적인 영역들 (비닝) 로부터의 개별적인 컴포넌트들의 휘도 또는 컬러 톤에 관련하여 변동이 발생할 수 있지만, 이러한 광원들로부터 구성된 스크린 상에서는 가능한 균질한 시각적 인상이 생성되어야 한다. 이러한 방식으로, 프로세스 효율성 및 증가된 스루풋의 관점에서, 특히 추가적인 대책, 이를 테면, 일반적으로 또한 추가적인 시간 소모 핸들링 대책을 필요로 하는 컴포넌트들에 대한 분류 프로세싱이 필요가 없다.
추가의 바람직한 실시형태에 따르면, 적어도 2 개의 이송 단계들이 수행되며, 이들 각각은 동일한 캐리어 기판을 사용하며, 이에 의해, 세분화, 특히 캐리어 기판의 복수의 상이한 개별적으로 제한된 부분 영역들로의 가상적 세분화가 정의된다. 이들 각각의 이송 단계들에서, 이송 유닛이 이송되고, 이송 유닛 각각은 이들 부분 영역 중 대응하는 영역으로부터 기원하는 컴포넌트들을 배타적으로 갖는 다. 2 개의 바로 연속하는 이송 단계들 사이에서, 수용 기판에 대한 캐리어 기판의 상대적 포지션은 이들 2 개의 이송 단계들의 2 개의 이송 유닛들이 수용 기판 상에서 서로 인터리빙되게 배열되도록 시프트된다. 이 목적을 위해, 이송 유닛들 내에서 이미 컴포넌트들의 전기적, 광학적 또는 다른 특성들의 가능 가능한 균질성을 실현하기 위하여, 그 각각으로부터 이송 유닛이 기원하는 캐리어 기판의 상이한 부분 영역들은 바람직하게 캐리어 기판의 최대 가능한 분리성 부분 영역들로서 바람직하게 정의된다. 인터리빙은 또한 수용 기판 상의 결과적인 타겟 그리드의 균질성을 추가로 증가시키며, 이는 다시 특히 광원으로서 작용하는 컴포넌트들을 갖는 스크린의 경우 시각적 인상의 원하는 균질성을 촉진한다. 위에 언급된 추가적인 대책들, 이를 테면, 예를 들어, 분류 프로세스 등이 또한 회피될 수 있다.
추가의 바람직한 실시형태에 따르면, 수용 기판은 운동 방향을 따라 연속적으로 이동가능한 벨트이거나 벨트를 포함한다. 적어도 하나의 이송 단계 동안, 컴포넌트들은 고정된 분리 레이트에 의해 연관된 캐리어 기판으로부터 이송된다. 수용 기판으로 이송된 상기 컴포넌트들의 서로 간의 거리는 벨트의 운동 속도의 조정에 의해, 개별적인 이송 단계 동안 캐리어 기판 상의 서로 간의 이들의 원래 대응 거리에 대해 조정된다. 이러한 방식으로, 수용 기판 상의 개별적인 컴포넌트들의 서로 간의 거리는 타겟 방식으로 조정되거나 또는 변동될 수 있다. 또한 이 실시형태에서, 몇몇 상이한 캐리어 기판들이 상응하는 방식으로 초기에 병행적으로 처리되고, 이에 따라 대응하는 컴포넌트들이 개별적으로 배정된 벨트들로 이송되고 그 다음 추가의 프로세스 단계에서 동일한 타겟 기판으로의 이송이 특히 적어도 하나의 다중 이송 툴에 의해 발생한다. 이러한 방식으로, 상이한 색상의 광원, 특히 LED들의 스크린의 특히 픽셀들을 컴포넌트들로서 구성하는 것이 또한 가능하다.
추가의 바람직한 실시형태에 따르면, 수용 기판 또는 타겟 기판은 각각 복수의 그러한 패널, 통상 정사각형 또는 직사각형 패널로 구성되는, 제조될 스크린의 단 하나의 패널을 나타낸다. 이는 스크린이 캐리어 기판의 또는 캐리어 기판 상의 반도체 웨이퍼들의 표면적을 상당히 초과하는 간단한 방식으로 스크린을 생성할 수 있게 한다. 이들은 특히 디스플레이들, 이를 테면, 예를 들어, 광고, TV 전송 또는 주요 이벤트에서의 배너 광고, 또는 비정상적인 높이 대 폭 비율을 갖는 디스플레이일 수 있다. 개별적인 패널들의 크기는 프로세스 효율, 특히 스루풋을 최적화하기 위해, 컴포넌트들로서 작용하는 광원의 색상마다 적어도 단지 하나의 이송 단계만이 요구되는 방식으로 바람직하게 선택된다.
본 발명의 제 2 양태는 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로 전자 컴포넌트들을 이송하는 디바이스에 관한 것이며, 디바이스는 본 발명의 제 1 양태에 따른 방법, 특히 그 실시형태들 및 변형예를 수행하도록 배열된다. 따라서, 상기 방법과 관련하여 상기 언급된 세부 사항은 이러한 디바이스에 대해서도 준용하여 적용한다.
디바이스는 바람직하게는 본 발명에 따른 방법에 사용되는 캐리어 기판의 부착 사이트들을 선택적으로 조사하고 이에 의해 조사된 부착 사이트들에서 대응하는 컴포넌트들의 분리를 실현하도록 구성되는 적어도 하나의 레이저 빔을 생성하기 위한 레이저 스캔 헤드를 포함한다. 이 목적으로 각각의 레이저 빔은 하나 이상의 미러들에 의해 타겟 방식으로 개별적인 부착 사이트로 바람직하게 보내질 수 있고 이에 의해 레이저 빔의 방향이 미러 또는 미러들의 대응하는 배향 및/또는 운동에 의해 따라서 조정된다. 또한, 디바이스는 바람직하게 캐리어 기판을 포지셔닝하도록 배열되는 포지셔닝 유닛을 포함하고, 캐리어 기판 상에서 그리드로 배열된 복수의 전자 컴포넌트들은 각각, 수용 기판에 대해 특히 또한 수용 기판을 변위시키기 위해 레이저 방사에 의해 릴리즈될 수 있는 부착에 의해 대응하는 부착 사이트에 부착된다. 또한, 디바이스는 바람직하게 레이저 스캔 헤드 뿐만 아니라 포지셔닝 유닛을 제어하기 위한 제어 유닛을 포함하며, 이들은 특히 대응하는 프로그래밍에 의해 레이저 스캔 헤드 및 포지셔닝 유닛과 협업하여 본 발명의 제 1 양태에 따른, 특히 설명된 그 실시형태들 및 변형들 중 하나에 따른 방법을 수행하도록 배열된다.
본 발명의 추가의 이점들, 특징들 및 가능한 적용은 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명에서 주어진다.
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라, 캐리어 기판으로부터 수용 기판으로 전자 컴포넌트들을 이송하기 위한 디바이스를 개략적으로 도시한다.
도 2 는 본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시형태를 예시하는 흐름도를 도시한다.
도 3 은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라 3 개의 상이한 캐리어 기판들의 LED들로부터 LED 스크린을 조립하기 위한 예시로서, 스크린의 각각의 픽셀은 상이한 색상들의 3 개의 LED들로 구성된다.
도 4 는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라 3 개의 상이한 캐리어 기판들의 LED들로부터 LED 스크린을 조립하기 위한 예시로서, 스크린의 각각의 픽셀은 상이한 색상들이지만 상이한 개수로 된 3 개의 LED들로 구성된다.
도 5 는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라 3 개의 상이한 캐리어 기판들의 LED들로부터 LED 스크린을 조립하기 위한 예시로서, 중간 캐리어 기판이 스크린의 베이스 기판으로의 이들의 이송 이전에 LED들을 정렬하기 위해 사용된다.
도 6 은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라 3 개의 상이한 캐리어 기판들의 LED들로부터의 LED 스크린의 조립을 위한 예시로서, 캐리어 기판들 각각에 대해 중간 캐리어 기판은 스크린의 동일한 베이스 기판으로의 이들의 이송 이전에 LED들을 정렬하기 위해 사용된다.
도 7 은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라, 캐리어 기판으로부터 고정된 조사 패턴을 사용하여 컴포넌트들을 이송하기 위한 예시를 단계별로 도시한다.
도 8 은 스크린들에 대해 특히 유리한 본 발명의 실시형태를 설명하는 예시를 도시하며, 서로 인접하지 않는 이송 유닛들은 동일한 캐리어 기판으로부터 선택되고 수용 기판 상에 나란히 배열된다.
도 9 는 스크린들에 대해 특히 유리한 본 발명의 실시형태를 설명하는 예시를 도시하며, 이송 유닛들은 동일한 캐리어 기판의 상이한 영역들로부터 선택되고, 이들이 서로에 대하여 인터리브되는 방식으로 수용 기판 상에 배열된다.
도 10 은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라, 캐리어 기판으로부터, 연속적으로 이동하는 벨트의 형태로 구성되는 수용 기판으로 컴포넌트들을 이송하기 위한 예시를 개략적으로 도시한다.
다음의 도면에서, 동일한 참조 부호는 전반에 걸쳐 본 발명의 동일한 엘리먼트들 또는 서로 대응하는 본 발명의 엘리먼트들에 대해 사용된다.
먼저, 도 1 을 참조한다. 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라 본원에 예시된, 기판들 사이에서 전자 컴포넌트들을 이송하기 위한 디바이스 (1) 는 레이저 빔 (3) 을 방출하도록 배치 된 레이저 (2) 를 포함하고, 레이저 빔 (3) 의 스펙트럼은 바람직하게는 전자 스펙트럼의 가시적 부분에 위치되지만, 반드시 이에 제한되지는 않는다. 레이저 빔은, 미러를 사용하여, 타겟된 방식으로 레이저 빔 (3) 이 편향될 수 있고 선택적으로 광학 시스템 (5) 을 통하여 캐리어 기판 (T) 의 특정 로케이션들에 선택적으로 보내지게 될 수 있는 방식으로 레이저 빔 (3) 이 제어된 방식으로 이동될 수 있는 하나 이상의 미러들을 특히 포함할 수 있는 스캔 헤드 (4) 상에 보내진다. 제어 시스템은 특히 단일 렌즈 또는 렌즈 시스템을 포함할 수 있다.
이 방식으로, 캐리어 기판 (T) 은 레이저 빔의 순차적 인 선택 배향에 의해 생성된 미리 정해진 조사 패턴으로 특히 체계적으로 스캔될 수 있다. 캐리어 기판 (T) 은 바람직하게는 레이저 광에 대해 적어도 부분적으로 투과적이고, 레이저 빔 (3) 으로부터 대면측에 반도체 기판 (웨이퍼) 이 평편한 재료-본딩 방식으로 (특히 접착성 본딩에 의해) 부착된 웨이퍼 필름 (이하, "필름"이라 지칭됨) 이다. 반도체 기판은 많은 수의 전자 컴포넌트들 (K)(특히, 칩들) 을 포함하고, 이 컴포넌트들은 그리드형 방식으로 배열되고 반드시 그러한 것은 아니지만 일반적으로 동일한 유형으로 이루어지며, 특히 LED들일 수 있다. 컴포넌트들은 이미 분리되어 있으며 이들이 부착되는 웨이퍼 필름 (이하 "필름"으로 지칭됨) 에 의해서만 함께 유지된다. 캐리어 기판 (T) 을 향하여 보내진 레이저 빔 (3) 은 캐리어 기판 (T) 상의 그리드에서 오리지널 포지션에 대응하는 그리드 포지션 (X)에서 캐리어 기판 (T) 으로 평행하게 정렬된 수용 기판 (A) 상에서 컴포넌트가 필름으로부터 박리되어 떨어지도록 하는 방식으로, 선택적 배향의 과정 중에, 이 부착 사이트에서 재료 본드에 의해 야기되는 부착을 에너지 입력, 특히 열 입력으로 제거하기 위하여 그리고 이에 따라 필름으로부터 대응하는 컴포넌트 (K) 를 분리하기 위하여 필름과 컴포넌트들 (K) 중 개별적인 하나와 필름 사이에 부착 사이트 (H) 를 향하여 보내진다. 수용 기판 (A) 은 특히 대응하는 컴포넌트 (K) 가 최종적으로 배열되어 사용될 타겟 기판 (Z) 을 특히 이미 나타낼 수 있다. 그러나 이에 대한 대안으로서, 수용 기판 (A) 은 또한 중간 캐리어 기판 (J) 일 수 있으며, 이 캐리어 기판 상에서, 컴포넌트가 포지셔닝되기 전에 컴포넌트가 임시적으로만 유지되고 그리고 일반 규칙으로서 부품이 위치되기 전에 일시적으로만 유지되고, 일반 규칙으로서 하나 이상의 추가 단계들에 의해 타겟 기판 (Z) 상에 또한 고정된다.
또한, 도 1 에 도시된 바와 같이, 일체화된 비전 시스템 (6) 이 제공될 수 있으며, 이를 사용하여, 방법의 시작시 캐리어 기판 (T) 이 레이저 빔 (3) 에 대해 정렬될 수 있다. 비전 시스템은 특히 스캔 헤드 내에 포함될 수 있거나, 또는 도 1 에서 예시적인 목적으로 제공되는 바와 같이, 이들로부터 별개로 구성될 수도 있다. 비전 시스템은 또한 캐리어 기판 (웨이퍼) 의 포지션을 체크하는데 사용될 수 있다. 이는 레이저 (3) 와 (스캔 헤드 (4) 를 포함한) 동일한 광학 경로를 사용한다. 양쪽 시스템들 (비전 및 레이저) 은 서로에 대해 교정되어, 분리될 컴포넌트 (칩) 의 부착 사이트 상에 레이저 빔 (또는 캐리어 기판 상의 레이저 스폿) 의 정확한 포지셔닝이 가능하게 되도록 한다. 기판은 바람직하게 마커들 및 제 2 비전 시스템 (도시되지 않음) 의 도움으로 포지셔닝된다. 이러한 방식으로 10 ㎛ 미만의 포지셔닝 정확도가 실현될 수 있다.
디바이스 (1) 는 임의의 특정 레이저 시스템의 사용에 제한되지 않지만, 적합한 레이저 시스템의 선택은 분리 프로세스로 제한될 수 있다. 양호한 집광성을 달성하기 위해, 더 작은 파장 (1064 nm 이하) 및 양호한 빔 품질 (M2 값 < 2) 을 갖는 레이저들이 바람직하게 사용된다. 따라서 예를 들어, Nd:YAG 유형의 고체 상태 레이저 및 최신 Nd:YVO4 레이저가 매우 적합하다. 그러나, 레이저는 이러한 유형 또는 1064 nm 의 파장에 제한되지 않는다. 우수한 집광능력은 앞으로 더 작은 컴포넌트들이나 칩 (예를 들어, LED 에 대해, 현재 약 250 ㎛, 미래에는 < 100 ㎛) 에 대해 그리고 빔 성형의 사용과 연계하여 분리 거동을 개선하기 위하여 특히 중요하다.
광학 시스템 (5) 은 언급된 바와 같이 F 세타 렌즈를 바람직하게 포함하며, 이 렌즈에 의해 레이저 빔이 현재 조사되고 있는 개별적인 부착 표면 (H) 상에 추가로 포커싱된다. F 세타 렌즈는 초점이 한면에 있고 일반 렌즈처럼 구면에 있지 않도록 특별히 그라인드된다. 일반적으로 평편한 캐리어 기판들 (비교, 반도체 웨이퍼) 의 사용 및 디바이스의 기존 지오메트리의 관점에서, 이는 가장 가능한 광학적 이미징을 실현하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 100 ~ 420 mm 의 넓은 초점 거리 범위에서 서로 다른 파장 범위에 대해 개별적으로 최적화된 F 세타 렌즈가 일반적으로 이용가능하다. 초점 길이는 스캔 헤드 (4) 의 동작 범위 및 초점 직경을 결정하여, 디바이스의 설계 중에 양쪽 모두가 바람직하게 고려된다. 예로서 제공되는 값은 초점 길이가 360 mm 이고 파장이 1064 nm 인 경우 초점 크기가 < 100 ㎛ 인 25 cm x 25 cm 의 동작 범위이다. 초점 거리가 짧아지면 동작 범위가 작아지고 그에 따라 초점 직경이 작아진다.
디바이스 (1) 는 수용 기판 (A 및 Z) 에 대하여 개별적으로 캐리어 기판 (T) 의 상대적 포지션을 변경하고 조정하도록 구성되는 포지셔닝 유닛 (8) 에 더하여 레이저 (2), 스캔 헤드 (4) 를 제어하도록 배열되는 제어 유닛 (7) 을 포함한다. 특히, 포지셔닝 유닛 (8) 은 수용 기판이 정지하고 그 위에 위치된 캐리어 기판 (T) 에 평행하게 그리고 상대적으로 작은 이산 단계들 또는 연속하여 횡단하는 통상의 스테이지를 포함할 수 있다. 또한, 수용 기판은 캐리어 기판과 수용 기판 사이의 작은 거리에 의해 배치 정밀도가 최적화될 수 있도록 수직 방향으로 이동될 수 있다. 레이저 (2) 의 제어는 특히 그것의 광 강도 또는 그것의 레이저 빔 직경의 제어 뿐만 아니라 그것을 온 및 오프로 스위칭하는 것과 관련될 수 있다. 이러한 디바이스 (1) 를 사용하여, 원칙적으로 초당 2,000 개 또는 심지어 그 이상의 이송 레이트를 달성하는 것이 가능하다.
도 2 는 본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시형태를 예시하기 위한 흐름도를 도시하며, 특히 도 3 내지 도 6 의 설명과 관련하여 이하에서 또한 참조될 것이다. LED 스크린의 제조 예를 사용하여 여기에서 설명될 방법 - 이에 제한되지 않음- 은 포지셔닝 단계 S1 에서 시작하며, 여기에서, 예를 들어 적색 LED 를 (광)전자 컴포넌트들 (K) 로서 수송하는 제 1 캐리어 기판 (T) 이 수용 기판 (A) 에 대해 포지셔닝된다. 도 1 에 따른 디바이스에 있어서, 이 포지셔닝은 제어 유닛 (7) 에 의해 그에 따라 제어되는 포지셔닝 유닛 (8) 에 의해 수행된다.
포지셔닝 단계 (S1) 가 완료된 후, 제 1 이송 단계 (S2) 가 이어지며, 여기에서, 도 1 과 연계하여 위에 이미 설명된 바와 같이 이송되는 부착 사이트들의 선택적 레이저 방사에 의해 제 1 캐리어 기판 (T) 으로부터 수용 기판 (A) 으로 복수의 컴포넌트들 (K) 로 구성된 제 1 이송 유닛이 이송된다. 수용 기판 (A) 은 컴포넌트들 (K) 의 나중 사용을 위해 의도된 타겟 기판 (Z)(LED 스크린의 베이스 기판) 또는 도 2 에 따른 방법의 프레임워크 내에서 본 명세서에 기술된 바와 같이 정렬 기능을 갖는 중간 캐리어일 수 있고, 여기서 각각의 추가의 캐리어 기판 (T) 뿐만 아니라 제 1 캐리어 기판으로부터 분리된 컴포넌트들이 임시적으로만 중간구간으로서 저장되어 정렬된다.
특히, 각각의 캐리어 기판 (T) 의 면적이 수용 기판 (A) 의 면적 이상이면, 개별적인 캐리어 기판 (T) 으로부터 이송되는 모든 컴포넌트들 (K) 은 개별적인 이송 단계에 의해 수용 기판 (A) 으로 이송될 수도 있고 이송 단계 동안 수용 기판 (A) 에 대한 개별적인 캐리어 기판 (T) 의 상대적 포지션이 미변경 상태로 유지된다. 그 다음에 캐리어 기판 변경 단계 (S3) 가 이어지며, 여기에서 제 1 캐리어 기판이 예를 들어 녹색 LED 를 포함하는 제 2 캐리어 기판으로 교환되고 (단계 S1 과 유사하게) 수용 기판에 대하여 포지셔닝된다. 이는 특히 수용 기판 (A) 을 디바이스 (1) 에 대응하는 제 2 디바이스로 수송하는 것에 의해 행해질 수 있고, 여기에서 제 2 캐리어 기판은 제 1 캐리어 기판을 대신하여 컴포넌트들 (K) 의 소스로서 사용된다. 대안으로서, 제 1 캐리어 기판은 원래 디바이스 (1) 상에서 제 2 캐리어 기판으로 대체될 수 있고, 이 방법은 동일한 디바이스 (1) 에서 또한 수행될 수 있다. 그 다음으로, 제 2 캐리어 기판에 대하여 수행되며, 제 1 이송 단계 (S2) 와는 별개로 이루어지는 제 2 이송 단계 (S4) 가 이어지며 이에 의해 이 때 컴포넌트들 (예를 들어, 녹색 LED들) 의 제 2 이송 유닛이 여전히 자유 상태에 있는 수용 기판 (A) 의 포지션으로 이송된다.
(예를 들어, 청색 LED들을 포함하는) 제 3 캐리어 기판에 대해 단계 (S3) 에서와 유사한 방식으로) 제 2 캐리어 기판이 교환되고 (단계 (S1) 와 유사하게) 수용 기판에 대해 포지셔닝되는 추가의 캐리어 기판 변경 단계 (S5) 이후, 2 개의 선행하는 이송 단계들 (S2 및 S4) 과 유사한 제 3 이송 단계가 이어진다. 여기서, 컴포넌트들 (K) (예를 들어, 청색 LED들) 의 의 제 3 이송 유닛은 자유상태로 유지되는 수용 기판 (A) 의 그리드 포지션들로 이송된다. LED 스크린들은 통상적으로 3 개의 상이한 색상들의 LED들로 구성되기 때문에, 수용 기판 (A) 이 이미 타겟 기판 (Z), 즉 제조될 LED 스크린을 위한 베이스 기판이면, 이 방법은 여기서 종료될 수 있다.
그러나, 수용 기판 (A) 이 단지 중간 캐리어 기판 (J) 인 경우, 단계 (S6) 에 이어서 정렬 단계 (S7) 가 이어지고, 중간 캐리어 기판 (J) 에 이전에 이송되었던 컴포넌트들은 중간 캐리어 기판 (J) 상에 존재하는 정렬 디바이스들에 의해 정렬되며, 이 정렬 디바이스는 특히 컴포넌트들에 대해 타겟 그리드를 정의하는 캐비티들 또는 포지셔닝 에지들일 수 있다. 이는 특히 중간 캐리어 기판을 수평에 대하여 일시적으로 기울임으로써 수행될 수 있다.
최종 이송 단계 (S8) 에서, 단계 (S7) 에서 정렬된 컴포넌트들 (K) 은 중간 캐리어 기판 (J) 으로부터 타겟 기판 (Z) 으로 동시에 또는 병행적으로 이송된다. 이는 특히 반도체 업계에서 오랫동안 알려진 바와 같이 다중 이송 툴을 사용하여 수행될 수 있다. 단계 (S8) 는 단일 프로세스 단계의 형태를 취할 수 있거나, 수 개의 부분적 단계들로 구성될 수 있고, 이 단계들 각각에서 정렬된 컴포넌트들의 서브세트가 이송된다.
도 3 내지 도 9 는 캐리어 기판들 (T) 및 수용 기판들 (A, Z 또는 J) 의 대응하는 표현 및 그 위에 있는 개별적인 컴포넌트들 (K) 의 배열에 의해 본 발명에 따른 방법의 다양한 바람직한 실시형태들을 예시한다.
도 3 은 LED 스크린의 제조에서 사용될 수 있는 바와 같이, 3 개의 출발 기판 (TR (적색 LED들을 가짐), TG (녹색 LED들을 가짐) 및 TB (청색 LED들을 가짐)) 으로부터 상이하게 색상화된 LED들의 형태로 된 컴포넌트들 (K) 을 이송하는 방법을 또한 도시한다. 여기서, 개별적인 컴포넌트들, 또는 LED들 (K) 은 반도체 웨이퍼들 상에서 이들의 제조에 대하여 통상적인 바와 같이 매트릭스형 직사각형 그리드로 배열된다. 이는 캐리어 기판들 (TR, TG 및 TB) 의 개별적인 박스들로의 대응하는 (가상) 세분화에 의해 도 3 의 상위 부분에 예시되며, 박스들 각각은 컴포넌트 (K) 를 나타낸다.
도 2 의 단계 (S2) 에 대응하는 제 1 이송 단계에서, 복수의 컴포넌트들로 구성되는 제 1 이송 유닛 (여기서는 단순화를 위하여 단지 9 개의 적색 LED들 (K) 만을 포함함) 은 위에 설명된 바와 같이 제 1 캐리어 기판 (TR) 으로부터, 타겟 기판 (Z) 을 동시에 이미 나타내는 수용 기판 (A) 으로 이송된다. 그 다음, 도 2 의 단계 (S3) 에 대응하는 캐리어 기판 변경 단계가 발생하며, 여기에서 캐리어 기판 (TR) 이 캐리어 기판 (TG) 으로 대체된다. 동일한 방식으로, 녹색 LED들로 구성된 이송 유닛이 이때 이 제 2 캐리어 기판 (TG) 으로부터 이송되고, 추가의 캐리어 기판 변경 단계 후에, 청색 LED들로 구성된 이송 유닛이 제 3 캐리어 기판 (TB) 으로부터 수용 기판 또는 타겟 기판 (A 또는 Z) 으로 대응적으로 이송된다.
수용 기판 또는 타겟 기판 (A 또는 Z) 상의 타겟 그리드는 개별적인 픽셀들 (P) 로 구조화될 수 있으며, 그 각각은 요즘 이용가능한 스크린들에서의 통상의 경우와 같이 3 개의 서로 다른 색상의 그룹화 된 LED들 (R (적색), G (녹색) 및 B (청색)) 로 구성된다. 따라서, 3 개의 이송 단계들 각각 전에, 대응하는 캐리어 기판 (TR, TG 또는 TB) 과 수용 기판 또는 타겟 기판 (A 또는 Z) 의 상대적 포지션은, 개별적인 이송 단계에서 이송된 컴포넌트들 또는 LED들 (K 또는 R, G 또는 B) 이 타겟 그리드에서 정확한 포지션들로 종결되도록 하는 방식으로 조정될 필요가 있다. 또한, 이에 따라 조사 패턴을 대응시킬 필요가 있다. 본 예에서, 작은 원들로 마킹된 부착 사이트들 (H) 을 향하는 규칙적인 조사 패턴은 3 개의 모든 캐리어 기판들 (TR, TG 및 TB) 에 대해 동일한 형태를 취할 수 있다.
도 4 는 방법의 추가의 변형예를 나타낸 것이며, 이는 도 4 에서 각각의 픽셀 (P) 이 4 개의 LED들로 구성되는 점에서만 도 3 에 도시되는 것과 상이하며, 여기에서 LED들 중 적어도 2 개는 동일한 유형으로 되고, 예를 들어 여기에서는 두 개의 청색 LED들 (B) 로 된다. 따라서, 여기에서 픽셀 (P) 에 대한 유형 (색상) 당 LED들의 수가 다르다. 이 방식으로, 픽셀 (P) 의 색상 거동이 타겟된 방식으로 구성될 수 있다; 특히, 상이한 색상들의 LED들 사이의 밝기의 차이는 선택적 배가 처리 (doubling) 에 의해, 또는 보다 일반적으로는 개별적인 색상들의 LED들의 수의 정수배로 증가시키는 것에 의해 보상될 수 있다.
도 5 는 타겟 기판 (Z) 을 대신하여, 중간 캐리어 기판 (J) 이 수용 기판 (A) 으로서 사용되는 방법의 추가의 변형예를 도시한다. 중간 캐리어 기판 (J) 은 정렬 기능을 가지며, 이는 예를 들어 박스형 캐비티 또는 포지셔닝 스트립에 의해 구현된다. 다양한 캐리어 기판들 (TR, TG 및 TB) 로부터의 컴포넌트들 (K) 로 구성된 이송 유닛의 순차적인 이송 동안, 분리된 컴포넌트들은 대응하는 캐비티들 또는 박스들에서 수집된다. 방법에서의 이 시점에서, 중간 캐리어 기판 (J) 상의 컴포넌트들 (K) 의 다소 왜곡된 배열이 이송 단계 동안 발생하고 일반적으로 허용오차에 영향을 받는 분리 프로세스에 기인하여 발생할 수 있다. 따라서, 중간 캐리어 기판 (J) 상의 컴포넌트들 (K) 은 도 2 의 단계 (S7) 에 대응하는 후속하는 정렬 단계에서 규칙적인 그리드로 정렬되며, 규칙적인 그리드는 타겟 기판 (Z) 상의 타겟 그리드에 이미 이상적으로 대응하고, 특히, 상이한 색상의 색상들의 LED들의 픽셀들 (P) 로의 그룹핑을 지정한다. 도 2 와 연계하여 이미 설명된 이송 단계 (S8) 에 의해, 이미 타겟 그리드에 대응하는 컴포넌트들 (K) 의 상대적 정렬이 유지되면서 중간 캐리어 기판 (J) 으로부터 대응하는 타겟 기판 (Z) 으로의 컴포넌트들의 이송이 발생한다.
도 6 에 도시된 추가의 변형에서, 단일의 중간 캐리어 기판 (J) 을 대신하여, 개별적인 컴포넌트들 (K) 을 정렬시키기 위하여 별도의 중간 캐리어 기판이 각각의 캐리어 기판 (TR, TG 및 TB) 에 대해 사용된다. 이와 별도로, 단계 (S7) 까지, 방법은 도 5 를 참조하여 이미 설명된 방법에 대응하고, 이에 의해 중간 캐리어 기판의 캐비티들 또는 박스들은 상이한 컴포넌트 유형에 대한 상이한 중간 캐리어 기판의 사용에 기인하여 더 크게 선택될 수 있다, 특히 도 5 에 따른 방법에서보다 면적이 4 배까지 더 크다. 이는, LED들과 같은 매우 작은 컴포넌트 치수에 특히 유리하며, 그 이유는 실제로, 상당한 포지션 편차들 및 배향 편차들이 집적 회로와 같은 더 큰 컴포넌트들에서 발생하는 것보다 중간 캐리어 기판으로의 이송 동안에 발생하기 더 쉽기 때문이다. 다중-이송 툴에 의해 다시 수행될 수 있는 후속의 이송 단계 (S8) 에서, 상이한 중간 캐리어 기판 상의 그들의 개별적인 타겟 그리드들에 이미 존재하는 컴포넌트들 (K) 의 배열들은 이후, 의도된 그리드 형상 픽셀 배열이 다시 그곳에 생성되는 방식으로 공통 타겟 기판 (Z) 으로 이송된다.
도 7 은 컴포넌트들 (K) 이 캐리어 기판 (T) 으로부터, 특히 또한 타겟 기판 (Z) 일 수 있는 수용 기판 (A) 으로, 고정된 조사 패턴을 사용하여 이송되는 방법의 바람직한 실시형태의 예시를 단계별로 도시한다. 단순화를 위해, 이는 기준 부호 "T" 로 마킹된 캐리어 기판 상의 작은 원들에 의해 표현되는 조사된 부착 사이트들 (H) 에 의해 예시된 바와 같이 3 × 3 매트릭스 배열로 된 9 개의 조사 포인트들로 구성된다. 조사 패턴은 스캔 헤드 (4) 에 의해 도 1 의 레이저 빔 (3) 의 대응하는 편향에 의해 순차적으로 생성될 수 있고, 임의의 주어진 시점에서 조사 패턴의 조사 포인트들 중 오직 하나만이 레이저 빔 (3)에 의해 조사된다.
도 7 은 상부 좌측에서의 초기 포지션으로 시작하는 방법의 프레임워크 내에서 이 캐리어 기판 (T) 의 프로세싱의 시간적 과정을 도시하며, 초기 포지션에서, 캐리어 기판 (T) 은 캐리어 기판 (T) 이 놓이는 평면에서 정의된 xy 좌표계에 따라 좌표 x = 0 및 y = 0 에 위치한다. 포지셔닝 단계에서, 타겟 기판 (Z) 은 캐리어 기판 (T) 에 대해 평행하게 그리고 캐리어 기판 (T) 으로부터 일정한 거리를 두고 포지셔닝된다. 조사 패턴에 따라 대응하는 레이저 조사에 의해, 제 1 이송 단계에서, 작은 원들로 마킹된 9 개의 부착 사이트들 (H) 이 조사되고, 박스들로서 표현된 대응하는 9 개의 컴포넌트들 (K) 이 타겟 기판 (Z) 상의 대응하는 그리드 포지션들로 이송된다. 이송된 컴포넌트들 (K) 은 제 1 이송 유닛 (U) 을 형성한다.
캐리어 기판 (T) 은 그 후, 특히 컴포넌트 폭에 대응할 수 있는 그리드 유닛 "1" 만큼 x 방향으로 시프트되어, 조사 패턴은 캐리어 기판 (T) 상에 여전히 존재하는 추가 컴포넌트들 (K) 로 다시 보내지게 된다. 또한, 다음 이송 단계 전에, 타겟 기판 (Z) 이 또한 이송 유닛 (U) 의 길이만큼 x 방향으로 시프트되어, 제 2 이송 단계에서 이송된 이송 유닛이 제 1 이송 단계에서 이송된 제 2 이송 유닛 옆에 이송된다. 2 개의 이전 이송 단계들과 동일한 특성으로 된 추가의 제 3 이송 단계 전에, 캐리어 기판 (T) 및 타겟 기판 (Z) 은 제 3 이송 단계 동안 양쪽 모두를 포지셔닝하기 위하여 동일한 방식으로 다시 시프트된다. 이 식으로, 수 개의 이송 단계들 후에, 캐리어 기판 (T) 상의 컴포넌트들 (K) 의 매트릭스형 배열 내의 대응하는 라인들이 감소된다. 이들 라인들이 완전히 비워지자마자, 캐리어 기판 (T) 은 y 방향으로 1 그리드 유닛만큼 시프트되어, 선행하는 이송 단계들에 대응하는 다음 이송 단계들에서, 이 컴포넌트 매트릭스의 다음 라인들 중의 개별적인 라인들이 컴포넌트마다 분리되고 이송된다.
여기에 도시된 변형예에 따르면, 이것이 강제적인 제약인 것으로서 이해됨이 없이, 이들 추가의 라인들을 분리하기 위한 이송 단계들에서, 캐리어 기판 (T) 은 각각의 이송 단계 후에, 음의 x 방향으로 즉, "-1" 의 그리드 유닛만큼 이송된다. 이송될 모든 컴포넌트들이 캐리어 기판으로부터 타겟 기판 (Z) 으로 이송되면, 본 방법은 캐리어 기판을 교환하는 것에 의해 계속될 수 있다.
그러나, 도 7 은 이송 유닛 (U) 에 의해서 점유된 캐리어 기판 상의 영역이 캐리어 기판의 작은 부분만을 커버하는 경우를 예시하며, 따라서, 이 섹션이 예시된 바와 같이 프로세싱된 후에 본 방법이 계속될 수 있다. 이것은 바람직하게는 특히 도시된 y 방향으로 캐리어 기판을 이송 유닛의 에지의 길이에 대응하는 거리만큼 시프트시키는 것에 의해 행해질 수 있어, 조사 패턴이 이때 컴포넌트들 (K) 에 의해 여전히 점유되는 캐리어 기판의 영역에 충돌할 수 있게 된다.
특히, 개별적인 광원들로 구성되는 LED 스크린 또는 다른 디스플레이 디바이스의 제조시, 스크린의 영역에 걸쳐 최대한 균일한 조명을 달성하는 것이 바람직하다. 그러나, 이러한 광원, 특히 LED들의 제조 동안, 캐리어 기판 (웨이퍼) 의 영역에 걸쳐 제조에 기인한 피할 수 없는 변동들이 발생할 수 있다. 그 변동들은 전형적으로 특정 영역에서 발생하여, 예를 들어 에지에 위치된 컴포넌트들이 캐리어 기판 (T) 상에 중앙에 배열된 컴포넌트들과는 상이한 전기적 또는 광학적 특성을 허용오차 범위 내에서 가질 수 있게 된다. 도 8 및 도 9 는 가장 높은 균질성을 달성하기 위해, 특히 허용오차에 의해 영향을 받는 이러한 상황에서 사용될 수 있는 본 발명에 따른 방법의 최적화를 예시한다. 디스플레이 디바이스들 및 LED들과 관련하여 상세히 설명되었지만, 그 사용 가능성은 이들 적용에 한정되지 않고, 타겟 기판 상의 컴포넌트들의 분포의 대응하는 균질성이 요구되거나 소망되는 경우에는 어디에든 존재한다.
도 8 은 본 발명의 유리한 실시형태를 설명하기 위한 예시를 도시하며, 비인접 이송 유닛들 (U1, U2 및 U3) 은 동일한 캐리어 기판 (T) 의 상이한 부분 영역들 - 여기서는 박스로서 마킹됨 - 로부터 선택되고, 특히 편의적으로 이미 타겟 기판 (Z) 이 될 수 있는 수용 기판 (A) 상에 서로 인접하게 배열된다. 이러한 방식으로, 균질성을 증진시키고 적어도 개별 이송 유닛들의 레벨에서 캐리어 기판 또는 반도체 웨이퍼의 전체 면적에 비해 다소 작게, 예를 들어, 캐리어 기판 (T) 이 10,000 개의 컴포넌트들 (K) 이상을 포함하면 이송 유닛 (U1, U2, U3) 당 1000 개의 컴포넌트들 (K) 이도록 바람직하게 선택되는 믹싱이 발생한다.
도 9 는 본 발명의 추가적인 유리한 실시형태를 설명하기 위한 예시를 도시하며, 이송 유닛들 (U1, U2 및 U3) 은 동일한 캐리어 기판 (T) 의 상이한 영역들로부터 선택되고, 특히 이들이 서로 인터리브되는 방식으로 수용 기판 (A) 상에 배열된다. 이 실시형태에서, 이송 유닛들 (U1, U2, U3) 이 분리되는 부분 영역들은 가능한한 크게 선택되어, 이상적으로 각각의 이송 유닛이 캐리어 기판 (T) 의 수개의, 가능하다면 불균질한 영역 상으로 이미 연장되게 된다. 여기서, 용어 "인터리브"는 개별적인 이송 유닛들에 의해 스캔되는 표면 영역들이 서로 오버랩하고 있음을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 이는 특히 도 9 의 우측에 도시된 바와 같이 이송 유닛의 규칙적 네스팅 (nesting) 에 의해 달성될 수 있다. 또한, 이 방식으로, 타겟 기판 (Z) 상의 타겟 그리드로 배열된 컴포넌트 분포의 균질성이 최적화될 수 있다. 도 8 및 도 9 로부터의 방법들은 각각, 수 개의 상이한 컴포넌트 유형들 또는 캐리어 기판들의 용도로 또한 확장될 수 있고, 이를 위하여, 대응하는 갭은 타겟 기판 상에서 자유 상태로 유지되고, 다음의 캐리어 기판으로부터 타겟 기판으로 대응하는 이송 유닛들의 이송이 이후 발생하여, 균질성의 의미에서 대응하는 믹싱이 개별적으로 각각의 캐리어 기판 (T) 에 대해서 뿐만 아니라 상이한 캐리어 기판들의 이송 유닛들 사이에서도 발생한다.
마지막으로, 도 10 은 본 발명의 추가의 바람직한 실시형태에 관련된 예시를 도시한다. 여기서, 컴포넌트들 (K) 의 이송은 정지형 캐리어 기판 (T) 으로부터 수용 기판 (A) 으로 발생하고, 이 수용 기판 (A) 은 연속적으로 이동하는 벨트로서 구성되고 중간 캐리어 기판 (J) 으로서 작용한다. 컴포넌트들 (K) 은 고정된 클록 레이트로 분리된다. 예를 들어, 제어 디바이스 (7) 에 의해 변경가능한 연속적으로 이동하는 벨트의 속도는 중간 캐리어 기판 (J) 상에서의 그리고 이에 따라 궁극적으로 또한 컴포넌트들의 배열이 이송되는 타겟 기판 (Z) 상에서의 컴포넌트들 (K) 사이의 거리가 변경되게 할 수 있다. 연속적인 방식으로 포지셔닝되는 수개의 디바이스들 (1) 에 의해, 상이한 컴포넌트들, 특히 광원들 (여기서는 예로서 또한 상이한 색상으로 된 LED들 R, G, B) 로 구성된 그룹, 특히 픽셀 (P) 이 조립된 다음 다중-이송 툴에 의해 타겟 기판 (Z) 으로 이송되는 것이 가능하게 된다.
적어도 하나의 예시적인 실시형태가 위에서 설명되었지만, 많은 변형들이 있음을 주지해야 한다. 설명된 예시적인 실시형태는 단지 비제한적인 예들만을 나타내며, 여기에서 설명된 디바이스 및 방법의 범위, 적용가능성 또는 구성을 제한하고자 하는 것은 아니다. 오히려, 상술한 설명은 당업자에게 적어도 하나의 예시적인 실시형태의 구현을 위한 지시를 제공할 것이고, 이에 의해, 첨부된 청구항들에서 개별적으로 정의된 청구물들 및 그 법적 균등물로부터 벗어남이 없이 예시적인 실시형태에서 설명된 엘리먼트들의 기능 및 배열에 있어서 다양한 변형들이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다.
1: 전자 컴포넌트들을 이송하는 디바이스
2: 레이저
3: 레이저 빔
4: 스캔 헤드
5: 광학 시스템, 특히, 렌즈 또는 렌즈 시스템
6: 비전 시스템
7: 제어 디바이스
8: 포지셔닝 유닛
A: 수용 기판
H: 부착 사이트
J: 중간 캐리어 기판
K: 컴포넌트, 특히 LED
P: 픽셀
R, G, B: 적색, 황색 또는 청색 광원들, 특히 LED들
T: 캐리어 기판
U: 이송 유닛
X: 수용 기판 또는 타겟 기판 상의 그리드 포지션
Z: 타겟 기판

Claims (15)

  1. 캐리어 기판 (T) 으로부터 수용 기판 (A; J, Z) 으로 전자 컴포넌트들 (K) 을 이송하는 방법으로서,
    상기 방법은 다음의 단계들:
    제 1 캐리어 기판 (T, TR) 이 수용 기판 (A; J, Z) 에 대하여 포지셔닝되고,상기 제 1 캐리어 기판 상에서 그리드로 배열된 복수의 전자 컴포넌트들 (K; R) 이 각각, 레이저 방사 (3) 에 의해 릴리즈가능한 부착에 의해 대응하는 부착 사이트 (H) 에 부착하는, 포지셔닝 단계 (S1);
    상기 수용 기판 (A; J, Z) 에 대한 상기 제 1 캐리어 기판 (T, TR) 의 상대적 포지셔닝이 유지되면서, 상기 캐리어 기판 (T, TR) 상에 배열된 상기 컴포넌트들 (K) 중 적어도 2 개의 컴포넌트들로 구성되는 제 1 이송 유닛 (U1) 의 컴포넌트들 (K; R) 의 부착 사이트들 (H) 이 레이저 방사 (3) 로 선택적으로 조사되어, 이에 의해 상기 제 1 이송 유닛 (U) 의 컴포넌트들 (K) 의 부착이 이들 부착 사이트들 (H) 에서 상기 캐리어 기판 (T, TR) 으로부터 선택적으로 릴리즈되게 하고 상기 제 1 이송 유닛 (U) 의 상기 컴포넌트들 (K; R) 이 각각, 상기 제 1 캐리어 기판 (T, TR) 상의 상기 그리드에서 이들의 초기 배열에 대응하는 상기 수용 기판 (A; J, Z) 상의 그리드 포지션 (X) 으로 개별적으로 이송되게 하는, 제 1 이송 단계 (S2) 를 포함하는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    선행하는 이송 단계 (S2, S4) 에 이어지는 적어도 하나의 캐리어 기판 변경 단계 (S3, S5) 로서, 직전 선행하는 이송 단계 (S2, S4) 에서 사용되는 상기 캐리어 기판 (TR, TG) 대신에, 추가의 캐리어 기판 (TG, TB) 이 상기 수용 기판 (A; J, Z) 에 대해 포지셔닝되고, 그리드로 배열된 복수의 전자 컴포넌트들 (K; G, B) 은 레이저 방사에 의해 릴리즈될 수 있는 부착에 의해 개별적인 부착 사이트에서 상기 추가의 캐리어 기판 (TG, TB) 에 다시 부착되는, 상기 적어도 하나의 캐리어 기판 변경 단계 (S2, S4); 및
    이 기판 변경 단계 (S3, S5) 에 이어지는 추가의 이송 단계 (S4, S6) 로서, 상기 수용 기판 (A; J, Z) 에 대한 상기 추가의 캐리어 기판 (TG, TB) 의 상대적 포지셔닝이 유지되면서, 상기 추가의 캐리어 기판 상에 배열된 상기 컴포넌트들 중 적어도 2 개의 컴포넌트들로 구성되는 추가의 이송 유닛 (U) 의 상기 컴포넌트들 (K; G, B) 의 상기 부착 사이트들 (H) 이 선택적으로 레이저 방사 (3) 로 조사되어, 이에 의해 상기 추가의 이송 유닛 (U) 의 상기 컴포넌트들의 부착이 이들 부착 사이트들 (H) 에서 상기 추가의 캐리어 기판으로부터 선택적으로 릴리즈되게 하고 상기 추가의 이송 유닛의 상기 컴포넌트들 (K; G, B) 이 각각, 상기 추가의 캐리어 기판 상의 그리드에서 이들의 초기 배열에 대응하는 상기 수용 기판 (A; J, Z) 상의 그리드 포지션으로 이송되게 하는, 상기 추가의 이송 단계 (S4, S6) 를 더 포함하는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    제 1 이송 기판 및 적어도 하나의 추가의 이송 기판 (TR, TG, TB) 의 상기 컴포넌트들 (K; R; G, B) 은 각각, 전자 광원들, 특히 발광 다이오드들을 나타내고, 이송 단계들 각각에서, 다른 이송 단계들 (S2, S4, S6) 중 적어도 하나의 다른 이송 단계의 것들과는 상이한 하나의 유형 (R, G, B) 의 광원들은 복수의 상기 이송 단계들에 의해 복수의 광원 그룹들 (P) 을 그곳에 배열하기 위하여 개별적인 이송 기판 (TR, TG, TB) 으로부터 상기 수용 기판으로 이송되고, 상기 그룹들 각각은 유형들 중 적어도 2 개의 유형들의 광원들을 포함하고, 상기 수용 기판 (A, Z) 상의 그리드 포지션들이 서로에 대해 바로 인접하여 배열되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 그룹들 (P) 중 적어도 하나는, 동일한 유형 (B) 을 포함하는 개별적인 그룹 (P) 내의 조명 수단의 개별적인 개수로 구성되는 양이 적어도 2 개의 상이한 그리고 0 이 아닌 수들을 포함하게 하도록 형성되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    정렬 기능을 갖는 중간 캐리어 기판 (J) 이 상기 수용 기판 (A) 으로서 사용되고,
    상기 방법은 다음의 단계들:
    선행하는 이송 단계 (S2, S4, S6) 에 의해 상기 중간 캐리어 기판 (J) 으로 이송된 상기 컴포넌트들 (K) 이 상기 정렬 기능에 의해 미리 정해진 타겟 그리드에 따라 공간적으로 정렬되는, 정렬 단계 (S7); 및
    상기 타겟 그리드에 배열된 상기 컴포넌트들 (K) 이 이후 상기 중간 캐리어 기판 (J) 으로부터 상기 타겟 기판 (Z) 으로 이송되는 동안 상기 타겟 그리드에 따른 그들의 배열이 유지되는, 이송 단계 (S8) 을 더 포함하는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 정렬 기능은 상기 중간 캐리어 기판 (J) 상에 존재하는 포지셔닝 에지들 또는 캐비티들에 의해 제공되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 이송 단계 (S8) 는 상기 타겟 그리드에 따라 이송된 상기 컴포넌트들 (K) 을 그곳에 배열하기 위하여 복수의 전자 컴포넌트들을 상기 중간 캐리어 기판 (J) 으로부터 상기 타겟 기판 (Z) 으로 동시에 이송하도록 배열되는 다중-이송 툴에 의해 수행되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 이송 단계 (S2) 에 더하여, 적어도 하나의 추가의 이송 단계 (S4, S6) 가 발생하고, 상기 이송 단계들 (S2, S4, S6) 중 적어도 2 개에서, 동일한 타겟 그리드에 대응하는 정렬 기능을 갖는 상이한 중간 기판 캐리어들 (J) 이 수용 기판 (A) 으로서 사용되고;
    상기 정렬 단계 (S7) 는 이들 중간 캐리어 기판들 (J) 각각에 대해 수행되고; 그리고
    상기 이송 단계 (S8) 에서, 정렬된 상기 컴포넌트들은 상기 상이한 중간 캐리어 기판들 (J) 로부터 동일한 타겟 기판 (Z) 으로 또한 이송되고, 상기 타겟 그리드에 따라 그리고 서로에 대해 미리 정해진 포지셔닝에 따라 그곳에 배열되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    동일한 캐리어 기판 (T) 을 각각 사용하는 적어도 2 개의 이송 단계들 (S2, S4, S6) 이 수행되고, 이들 이송 단계들 (S2, S4, S6) 각각에서, 동일한 조사 패턴이 상기 레이저 방사 (3) 에 의해 선택적으로 조사되는 상기 부착 사이트들 (H) 의 상대적 배열에 대해 사용되고; 그리고
    이들 이송 단계들 (S2, S4) 각각 후에, 이 캐리어 기판 (T) 에 의한 추가의 이송 단계 (S4, S6) 가 이어지면, 상기 수용 기판 (a) 에 대한 이 캐리어 기판 (T) 의 상대적 포지션은, 다음의 추가의 이송 단계 (S4, S6) 에서 동일한 조사 패턴을 사용하여 이 캐리어 기판 (T) 의 상기 컴포넌트들 (K) 중 다른 것이 상기 부착 사이트들 (H) 각각에서 분리되어 따라서 상기 수용 기판 (A, Z) 에 대해 조사되고 이송되게 하도록 시프트되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    추가의 이송 단계 (S4 , S6) 가 이어지는 각각의 이송 단계 (S2, S4) 후에, 상기 수용 기판 (A, Z) 에 대한 상기 캐리어 기판 (T) 의 상대적 포지션의 시프트 과정 동안:
    상기 캐리어 기판 (T) 에 대한 조사 패턴의 상대적 포지션이 적어도 하나의 그리드 차원을 따라 적어도 하나의 그리드 포지션에 의해 시프트되어, 그 후 상기 조사 패턴이 아직 분리되지 않은 상기 캐리어 기판 (T) 상의 컴포넌트들 (K) 의 부착 사이트들 (H) 로 다시 보내지게 하고; 그리고
    상기 수용 기판 (A, Z) 에 대한 상기 캐리어 기판 (T) 의 상기 상대적 포지션은, 상기 조사 패턴에 따라 다음의 추가의 이송 단계 (S4, S6) 에서 이송되는 상기 이송 유닛 (U) 이 이전 이송 단계들 (S2, S4) 에 기인하여 컴포넌트들 (K) 에 의해 아직 점유되지 않은 상기 수용 기판 (A, Z) 상의 그리드 포지션들로 이송되게 하도록 시프트되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 수용 기판 (A, Z) 에 대한 상기 캐리어 기판 (T) 의 상대적 포지션의 시프트는 하나의 그리드 포지션에 의해 또는 전체적으로 상기 이송 유닛 (U) 의 차원들에 대응하는 복수의 그리드 포지션들에 의해 수행되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 이송 단계들 (S2, S4, S6) 이 동일한 캐리어 기판 (T) 을 사용하여 수행되고, 상기 캐리어 기판의 복수의 상이한 개별적으로 제한된 부분 영역들로의 세분화가 정의되고;
    이들 이송 단계들 각각에서, 이들 부분 영역 중 대응하는 영역으로부터 기원하는 컴포넌트들 (K) 을 배타적으로 갖는 이송 유닛 (U1, U2, U3) 이 이송되고;
    이들 이송 단계들의 2 개의 바로 연속하는 이송 단계들 중의 상이한 이송 단계에 각각 배정되는 2 개의 부분적 영역들은 상기 캐리어 기판 (T) 상에서 서로 인접하여 배열되지 않고; 그리고
    2 개의 바로 연속하는 이송 단계들 사이에서, 상기 수용 기판 (A, Z) 에 대한 상기 캐리어 기판 (T) 의 상대적 포지션은 이들 2 개의 이송 단계들의 2 개의 이송 유닛들 (U1, U2) 이 상기 수용 기판 (A, Z) 상에서 서로 인터리빙되도록 배열되게 하거나 또는 서로 인접하여 배열되게 하도록 시프트되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 이송 단계들이 수행되고, 이들 단계 각각은 동일한 캐리어 기판 (T) 을 사용하여 수행되고, 상기 캐리어 기판 (T) 의 복수의 상이한 개별적으로 제한된 부분 영역들로의 세분화가 정의되고;
    이들 이송 단계들 각각에서, 이송 유닛 (U1, U2, U3) 이 이송되고, 이송 유닛 각각은 이들 부분 영역 중 대응하는 영역으로부터 기원하는 컴포넌트들 (K) 을 배타적으로 갖고;
    2 개의 바로 연속하는 이송 단계들 사이에서, 상기 수용 기판 (A, Z) 에 대한 상기 캐리어 기판 (T) 의 상대적 포지션은 이들 2 개의 이송 단계들의 2 개의 이송 유닛들 (U1, U2) 이 상기 수용 기판 (A, Z) 상에서 서로 인터리빙되도록 배열되게 하도록 시프트되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 기판 (A, J) 은 운동 방향을 따라 연속적으로 이동가능한 벨트를 포함하고, 상기 수용 기판 상으로, 연관된 상기 캐리어 기판 (T; TR; TG; TB) 으로부터의 컴포넌트들 (K; R, G, B) 이 적어도 하나의 이송 단계 동안 고정된 분리 레이트에 의해 이송되고; 그리고
    상기 수용 기판 (A, J) 으로 이송된 상기 컴포넌트들 (K) 의 서로 간의 거리는 상기 벨트의 운동 속도의 조정에 의해, 개별적인 이송 단계 동안 지지 기판 (T; TR; TG; TB) 상의 서로 간의 이들의 원래 대응 거리에 대해 조정되는, 전자 컴포넌트들의 이송 방법.
  15. 캐리어 기판 (T) 으로부터 수용 기판 (A; J, Z) 으로 전자 컴포넌트들 (K) 을 이송하는 디바이스 (1) 로서,
    상기 디바이스는 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하도록 배열되는, 전자 컴포넌트들의 이송 디바이스.
KR1020197015827A 2016-11-03 2017-09-26 기판들 간에 전자 컴포넌트들을 이송하는 방법 및 디바이스 KR20190082264A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016221533.7A DE102016221533B4 (de) 2016-11-03 2016-11-03 Verfahren und Vorrichtung zum Transfer elektronischer Komponenten von einem Trägersubstrat auf ein Zwischenträgersubstrat
DE102016221533.7 2016-11-03
PCT/EP2017/074336 WO2018082845A1 (de) 2016-11-03 2017-09-26 Verfahren und vorrichtung zum transfer elektronischer komponenten zwischen substraten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190082264A true KR20190082264A (ko) 2019-07-09

Family

ID=59997350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197015827A KR20190082264A (ko) 2016-11-03 2017-09-26 기판들 간에 전자 컴포넌트들을 이송하는 방법 및 디바이스

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10854775B2 (ko)
KR (1) KR20190082264A (ko)
DE (1) DE102016221533B4 (ko)
TW (1) TWI735695B (ko)
WO (1) WO2018082845A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200011024A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 삼성전자주식회사 Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법
US11387384B2 (en) * 2019-04-16 2022-07-12 Samsung Electronics Co., Ltd. LED transferring method and display module manufactured by the same
KR102306315B1 (ko) * 2019-06-13 2021-09-29 주식회사 제이스텍 플랫탑 uv레이저를 이용한 부품칩 분리장치
CN110718611B (zh) * 2019-08-28 2020-10-09 深圳市科伦特电子有限公司 一种Micro LED巨量转移方法、装置及封装结构、显示装置
CN115039213A (zh) * 2020-02-18 2022-09-09 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于传递构件的方法和装置
CN112967966B (zh) * 2020-05-06 2021-12-21 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种巨量转移方法及巨量转移设备
CN113539915B (zh) * 2021-06-30 2023-11-14 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种转移设备、方法、装置、电子设备及介质
CN113764548A (zh) * 2021-09-02 2021-12-07 浙江清华柔性电子技术研究院 微型器件的转移方法
WO2024092560A1 (zh) * 2022-11-02 2024-05-10 京东方科技集团股份有限公司 多坐标系标定与设备对位方法、巨量转移设备

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4491948B2 (ja) 2000-10-06 2010-06-30 ソニー株式会社 素子実装方法および画像表示装置の製造方法
JP2002314053A (ja) 2001-04-19 2002-10-25 Sony Corp チップ部品の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
US7427782B2 (en) 2004-03-29 2008-09-23 Articulated Technologies, Llc Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US7744770B2 (en) 2004-06-23 2010-06-29 Sony Corporation Device transfer method
WO2007117698A2 (en) * 2006-04-07 2007-10-18 Qd Vision, Inc. Composition including material, methods of depositing material, articles including same and systems for depositing material
US8056222B2 (en) 2008-02-20 2011-11-15 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Laser-based technique for the transfer and embedding of electronic components and devices
US20100073166A1 (en) 2008-09-24 2010-03-25 Kerr Roger S Laser ablation to create pocket for die placement
JP5444798B2 (ja) 2009-04-10 2014-03-19 ソニー株式会社 素子の移載方法
KR101104134B1 (ko) * 2009-10-30 2012-01-13 전자부품연구원 반도체 칩 패키징 방법
US20110151588A1 (en) 2009-12-17 2011-06-23 Cooledge Lighting, Inc. Method and magnetic transfer stamp for transferring semiconductor dice using magnetic transfer printing techniques
DE102010049857A1 (de) 2010-09-16 2012-03-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Zusammenstellung von LEDs in einer Verpackungseinheit und Verpackungseinheit mit einer Vielzahl von LEDs
KR101774234B1 (ko) * 2011-06-01 2017-09-05 삼성전자 주식회사 반도체 소자의 제조 방법
CN102881780B (zh) * 2011-07-15 2015-04-01 展晶科技(深圳)有限公司 发光模组及其制造方法
US9034674B2 (en) 2011-08-08 2015-05-19 Quarkstar Llc Method and apparatus for coupling light-emitting elements with light-converting material
US20130285259A1 (en) 2012-04-30 2013-10-31 Caleb C. Han Method and system for wafer and strip level batch die attach assembly
WO2014169928A1 (de) 2013-04-17 2014-10-23 Karlsruher Institut für Technologie Verfahren zur kombinatorischen partikelmanipulation zur herstellung von hochdichten molekülarrays, insbesondere von peptidarrays, und damit erhältliche molekülarrays
US20160133486A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 International Business Machines Corporation Double Layer Release Temporary Bond and Debond Processes and Systems
JP6570636B2 (ja) * 2014-12-23 2019-09-04 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板を仮固定するための方法と装置
US9633982B2 (en) * 2015-02-17 2017-04-25 Chun Yen Chang Method of manufacturing semiconductor device array
US10319697B2 (en) 2015-05-21 2019-06-11 Goertek, Inc. Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-LED
JP6806774B2 (ja) * 2015-12-07 2021-01-06 グロ アーベーＧｌｏ Ａｂ 基板間ｌｅｄ移送のための、孤立ｉｉｉ族窒化物光アイランド上のレーザリフトオフ

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016221533A1 (de) 2018-05-03
TW201834194A (zh) 2018-09-16
US20190334056A1 (en) 2019-10-31
DE102016221533B4 (de) 2018-09-20
TWI735695B (zh) 2021-08-11
US10854775B2 (en) 2020-12-01
WO2018082845A1 (de) 2018-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190082264A (ko) 기판들 간에 전자 컴포넌트들을 이송하는 방법 및 디바이스
KR102160225B1 (ko) 개별 부품들의 기판 상으로의 병렬적 조립
JP7248828B2 (ja) シリコン上のカラーｉｌｅｄディスプレイ
JP5687013B2 (ja) 露光装置および光源装置
CN109196424A (zh) 微型装置的无掩模并行取放转印
JP2015111265A (ja) 発光ダイオードのモノリシックアレイを使用して高解像度イメージを提供するシステムおよび方法
JP2015157348A (ja) 保持ヘッド、搬送装置、搬送方法、実装装置、実装方法、及び電子機器
US11069663B2 (en) Method of producing an optoelectronic semiconductor component, and optoelectronic semiconductor component
CN114144727A (zh) 照明装置、导光装置和方法
US11233089B2 (en) Optoelectronic component
WO2014002312A1 (ja) パターン描画装置、パターン描画方法
EP3876021A1 (en) Micro-optic for micro-led projection unit
US10866495B2 (en) Fly-eye lens and illumination optical device
EP3748287B1 (en) Vcsel based pattern projector
KR101087787B1 (ko) 노광 장치용 라인 광원 및 라인 광원 모듈, 및 이를 구비한 패턴 형성용 노광 장치 및 노광 시스템
CN216980602U (zh) 激光诱导向前转移系统与装置、基板及显示器的制造系统
JP2017059742A (ja) 発光装置
JP6013097B2 (ja) パターン描画装置、パターン描画方法
KR20210113009A (ko) 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 제조 방법
CN215496766U (zh) 一种电子元件的转移装置
CN214203726U (zh) 显示面板以及发光元件平坦接合装置
CN216354254U (zh) 一种电子元件的转移系统
CN111052373B (zh) 用于制造基于led的发光显示装置的方法
KR20230150975A (ko) 전사 시스템, 전사 위치 결정 장치, 및 전사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application