KR20190069538A - 도포 방법, 도포 기기 및 발광 소자 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도포 방법, 도포 기기 및 발광 소자에 관한 것이다. 상기 도포 방법은 미세침(40)으로부터 용출되는 액적(50)의 최하단이 제 1 위치에 도달하였다고 확정되면, 미세침(40)으로의 액체 공급을 중지하도록 액체 공급 장치를 제어하고(단계 S102), 미세침(40)의 단부로부터 기판(20)까지의 거리가 사전에 설정된 제 2 거리에 달하였다고 확정하며(단계 S104), 액체 공급 장치를 제어하여 계속해서 액체를 공급하고 기판(20)을 기준으로 상대적으로 이동하도록 미세침(40)을 제어하여 패턴을 도포한다(단계 S106). 바람직한 패턴 형성 방안을 제공함으로써 기존 기술 중의 잉크젯 인쇄 기기를 이용하여 노즐이 쉽게 막히는 문제를 피면한다.

Description

도포 방법, 도포 기기 및 발광 소자
본 발명은 전자 부품 분야에 관한 것으로, 특히 도포 방법, 도포 기기 및 발광 소자에 관한 것이다.
평판 표시 산업이 발전함에 따라 사람들은 점차적으로 고품질의 화질을 요구하게 되고 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED)를 대표로 하는 신세대 표시 기술이 많은 관심을 받고 있다. 그리고 OLED는 얇고 가벼우며 유연성을 구비하고 시각이 넓은 측면에서도 사람들의 관심을 끌고 있지만, 진공 열 증착을 위주로 하는 OLED의 제조의 에너지 소비가 크고 사이즈가 큰 마스크 판의 사이즈 편차로 인하여 색채 정확성에 영향을 주게 된다. 이와 달리 양자점 용약으로 습식 도포 공정을 통하여 제조되는 양자점 발광 다이오드(Quantum Dots Light-Emitting Diode, QLED)가 더 큰 장점이 있다.
현재, 성숙된 습식 도포 공정인, 예를 들어 스핀 코팅(spin coating)의 재료 이용율은 5％정도이고, 분무 도장(spray coating)의 재료 이용율은 약 90％이지만 이러한 도포 공정은 모두 직접 패턴(pattern)을 만들 수 없고, 후속하여 막 제거 공정을 도입하여 대응되는 위치의 재료를 제거하거나 도포 전에 우선 차단하는 마스크 판을 설치하여야 하므로 재료를 낭비할 뿐만 아니라 제작 공정이 복잡해진다. 현재 연구 중인 인기있고 정확하게 패턴화 도형을 제작할 수 있는 도포 공정인, 예를 들어 잉크젯 인쇄(inkjet coating)는 기판에 미리 도포 영역을 설정하고 일반적으로 화소 확정층(pixel defining layer)으로 둘러싸서 "제방"을 형성하여 재료로 하여금 정확하게 투입되게 하고, 예를 들어 화소(pixel) 레벨의 정밀한 패턴을 제작할 수 있다. 잉크젯 인쇄 기기로 정밀한 영역 도포를 실현하려면 기기 제조 비용이 아주 높아지고 잉크 배합 역시 어려우며 기기와 잉크가 정합되지 않으면 인쇄되는 액적의 산점이 많아지고, 즉 주요 액적 주위에 많은 작은 액적이 나타나서 기판이 오염되고 인쇄량을 안정적으로 제어할 수 없으며, 그리고 인쇄를 중지하였을 경우 용제가 휘발되어 노즐이 막히게 된다.
본 발명의 실시예는 잉크젯 인쇄 기기의 노즐이 쉽게 막히는 문제를 피면할 수 있는 도포 방법, 도포 기기 및 발광 소자를 제공한다.
본 발명의 실시예의 일 측면에 따르면, 미세침으로부터 용출되는 액적의 최하단이 제 1 위치에 도달하였다고 확정되면, 미세침으로의 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어하는 단계와, 미세침의 단부로부터 기판까지의 거리가 사전에 설정된 제 2 거리에 달하였다고 확정하는 단계와, 액체공급장치를 제어하여 계속해서 액체를 공급하고 기판을 기준으로 상대적으로 이동하도록 미세침을 제어하여 패턴을 도포하는 단계를 포함하는 도포 방법을 제공한다.
진일보로, 미세침으로부터 용출되는 액적의 최하단이 제 1 위치에 도달하였다고 확정되면, 미세침으로의 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어하기 전에, 미세침의 단부가 제 2 위치에 위치하도록 제어하는 단계와, 여기서, 제 1 위치로부터 제 2 위치까지의 거리는 제 1 거리이고, 제 1 거리는 사전에 설정된 것이며 기판을 기준으로 제 1 위치가 제 2 위치의 하방에 위치하며, 액체 공급을 시작하도록 액체공급장치를 제어하는 단계를 더 포함한다.
진일보로, 레이저, 미세침의 배출구 압력 중의 적어도 하나로 미세침의 단부 또는 액적의 최하단의 위치를 검출한다.
진일보로, 제 1 거리는 액적의 크기를 제어하는데 이용되고, 및/또는 제 2 거리는 미세침으로부터 기판상의 화소 분리 기둥의 기판으로부터 떨어진 상면까지의 높이를 제어하여 미세침으로 하여금 화소 분리 기둥의 상면을 지날 때 올려지고 기판의 노출 표면의 상방을 지날 때 하강하도록 한다.
진일보로, 제 2 거리는 제 1 거리 이하이고 제 2 거리는 0보다 크다.
진일보로, 제 2 거리는 액적 도포 패턴의 라인 폭을 제어하는데 이용된다.
진일보로, 상기 방법은, 도포 종료 후, 미세침을 위로 올리고 미세침의 단부와 기판의 거리가 제 2 거리를 초과하면 액체 공급을 중지하도록 액체 공급 장치를 제어하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 다른 한 측면에 따르면, 기판이 놓여지는 적재대와, 액체를 토출하고 기판을 기준으로 상대적으로 이동하여 패턴을 도포하는 적어도 하나의 미세침과, 미세침의 단부로부터 기판까지의 거리를 조정하는 거리결정장치와, 적어도 하나의 미세침으로 액체를 공급하는 액체공급장치를 포함하고, 거리결정장치가 결정한 미세침의 단부로부터 기판까지의 거리가 액체를 공급하는 의거인 도포 기기를 제공한다.
진일보로, 거리결정장치는 레이저 위치결정장치와, 적어도 하나의 미세침의 배출구 압력 검출장치 중의 적어도 하나를 포함한다.
진일보로, 레이저 위치결정장치는 제 1 레이저 위치결정장치와 제 2 레이저 위치결정장치를 포함하고, 여기서, 제 1 레이저 위치결정장치로부터 발사되는 레이저는 상 레이저와 하 레이저를 포함한다.
진일보로, 상 레이저는 미세침 단부의 위치결정에 이용되고 하 레이저는 액적의 최하단 위치의 위치결정에 이용된다.
진일보로, 제 2 레이저 위치결정장치는 미세침의 단부와 기판의 거리를 결정한다.
진일보로, 미세침의 내경은 1 미크론 내지 1 밀리미터이고, 미세침의 내경과 도포 패턴의 라인 폭의 비율 범위가 1 : 0.5 내지 1 : 1.5인 것이 바람직하다.
진일보로, 미세침의 외벽 및 단부 표면에 표면 장력이 임계값 미만인 코팅층이 설치되고, 임계값은 액적이 미세침의 외벽 및 단부 표면에 침윤될 수 있는 코팅층의 표면 장력이다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 상기 방법에 따라 제조되는 발광 소자를 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 미세침으로부터 용출되는 액적의 최하단이 제 1 위치에 도달하였다고 확정되면, 미세침으로의 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어하고, 미세침의 단부로부터 기판까지의 거리가 사전에 설정된 제 2 거리에 달하였다고 확정한 후, 계속하여 액체를 공급하도록 액체공급장치를 제어하며 기판을 기준으로 상대적으로 이동하여 패턴을 도포하도록 미세침을 제어한다. 본 발명에 의하면, 우선 미세침으로부터 용출되는 액적의 크기를 제어하고, 그 다음 미세침 단부로부터 기판까지의 거리에 따라 미세침으로 액체를 공급할 것인가를 제어함으로써 도포 과정에서 미세침이 지속적으로 액체를 공급하는 상태에 처하도록 보장하고, 기존의 잉크젯 인쇄 방법으로 기판에 패턴을 도포하는 방법에 비해 기기가 지속적으로 액체를 토출하지 않는 과정에서 배출구가 쉽게 막히는 현상을 피면하고, 패턴 도포시 노즐의 배출구가 막히는 확률을 저하시켜 기존 기술 중의 잉크젯 인쇄 기기의 노즐이 쉽게 막히는 문제를 피면하고 바람직한 대체 방안을 제공할 수 있다.
여기서 설명하는 도면은 본 출원을 진일보로 이해시키기 위한 것으로, 본 출원의 일부를 구성하고, 본 출원에 예시적으로 나타낸 실시예 및 그 설명은 본 출원을 해석하기 위한 것으로 본 출원을 한정하는 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도포 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 기기의 구조를 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 미세침의 위치를 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도포를 나타낸 도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 도포 종료시의 상태를 나타낸 도이다.
이 분야의 기술자가 본 발명의 방안을 더욱 잘 이해하도록 아래 본 발명의 실시예 중의 도면을 결합하여 본 발명의 실시예 중의 기술 방안을 명확하고 완벽하게 설명하는데, 아래에서 설명하는 실시예는 본 발명의 모든 실시예가 아니라 일부 실시예이다. 본 발명의 실시예에 근거하여 이 분야의 기술자가 창조성이 있는 노동을 필요로 하지 않은체 얻은 모든 기타 실시예는 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.
그리고, 본 발명의 명세서, 특허 청구범위 및 상기한 도면에 기재된 용어 "제 1", "제 2" 등은 유사한 대상을 구별하기 위한 것으로, 특정된 순서 또는 선후 순서를 표시하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 실시예를 도면 또는 설명한 순서와 다른 순서로 실시할 수 있도록 이렇게 사용된 수치가 적절한 상황에서 서로 교체될 수 있음은 이해할 수 있는 것이다. 그리고 용어 "포함", "구비" 및 이러한 용어의 임의의 변형은 비배제적 포함을 커버하기 위한 것이다.
본 실시예에 있어서 도포 방법을 제공하는데, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도포 방법의 흐름도로, 도 1에 도시한 바와 같이, 하기 단계를 포함한다.
단계 S102, 미세침(40)으로부터 용출되는 액적(50)의 최하단이 제 1 위치에 도달하였다고 확정하면 미세침(40)으로의 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어한다.
단계 S104, 미세침(40)의 단부로부터 기판(20)까지의 거리가 제 2 거리에 달하였다고 확정하고, 여기서, 제 2 거리는 사전에 설정된 것이다.
단계 S106, 계속하여 액체를 공급하도록 액체공급장치를 제어하고 기판(20)을 기준으로 상대적으로 이동하도록 미세침(40)을 제어하여 패턴을 도포한다.
상기 단계를 통해, 우선 제 1 위치를 통하여 액적(50)의 최하단의 위치를 제어하여 액적(50)의 크기를 제어할 수 있고, 액적(50)이 적합한 크기에 달한 후 도포를 수행할 수 있으며, 도포시 기판과 미세침(40)이 비접촉 방식을 유지하여 도포 과정에 미세침(40)의 단부의 배출구를 손상시키지 않고, 또한 우선 액적(50)을 토출하여 도포되는 미세침(40)이 막히지 않았음을 확정할 수 있어 막힌 노즐 또는 미세침(40)을 이용하여 도포시 패턴 라인이 균일하지 못하거나 또는 완벽하지 못한 현상을 피면할 수 있으며, 상기한 바와 같이 상기 단계의 도포 방법에 의하면, 우선 액적(50)의 크기를 제어한 후 도포를 수행하므로 미세침(40)의 배출구의 보호에 유리하고, 예를 들어, 미세침의 배출구가 막히는 확률을 일정하게 저하시킬 수 있고 바람직한 도포 방안을 제공한다.
구체적으로, 본 발명에 의하면, 우선 미세침(40)으로부터 용출되는 액적(50)의 크기를 제어하고, 그 다음 미세침(40)의 단부로부터 기판(20)까지의 거리의 크기에 근거하여 미세침(40)으로 액체를 공급할 것인가를 제어함으로써, 도포 과정(도포시 미세침(40)으로부터 기판(20)까지의 거리는 제 2 거리 이하이다.)에서 미세침(40)으로 하여금 지속적으로 액체를 공급하는 상태에 처하도록 보장하고 여러 차례 비연속적으로 도포할 때, 매번 도포하기 전에 미세침(40)의 단부로부터 모두 액적(50)이 토출되고 그 다음에 도포를 수행하여 도포 전에 미세침에 하나의 액적(50)이 서스펜션되어 미세침(40)의 단부가 습윤 상태를 유지하게 되고, 기존의 잉크젯 인쇄 방법을 이용하여 기판(20)에 패턴을 도포하는 방법에 비하여 기기가 지속적으로 분사하지 않는 과정에서 미세침의 배출구가 쉽게 막히는 현상을 피면하고, 패턴 도포시 미세침의 배출구가 막히는 확률을 저하시켜 기존 기술 중의 잉크젯 인쇄 기기를 이용할 때 노즐이 쉽게 막히는 문제를 피면하고 바람직한 기술 방안을 제공한다.
상기 실시예 중의 제 1 위치는 진일보로 미세침(40)으로부터 용출되는 액적의 크기를 제어할 수 있고, 즉 액적(50)의 최하단으로부터 미세침(40)의 단부까지의 거리의 크기를 제어할 수 있고, 제 1 위치로부터 미세침(40)의 단부까지의 수직 방향의 거리가 클수록 용출되는 액적(50)량이 많고 액적(50)의 최하단으로부터 미세침(40)의 단부까지의 거리가 크며, 반대로, 제 1 위치로부터 미세침(40)의 단부까지의 수직 거리가 작을수록 용출되는 액적(50)량이 적고 액적(50)의 최하단으로부터 미세침(40)의 단부까지의 거리가 작다.
하나 또는 다수의 가능한 실시예에 있어서, 상기 미세침이 도포한 패턴의 라인 폭이 그 미세침(40)의 내경 이상일 수 있다.
한 가능한 실시예에 있어서, 미세침(40)으로부터 용출되는 액적(50)의 최하단이 제 1 위치에 도착하였다고 확정하면 상기 미세침(40)으로의 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어하기 전에, 상기 방법은 미세침(40)의 단부가 제 2 위치에 위치하도록 제어하는 단계와, 여기서, 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치까지의 거리가 제 1 거리이고 제 1 거리는 사전에 설정된 것이며 기판(20)을 기준으로 제 1 위치는 제 2 위치의 하부에 위치하고, 액체 공급을 시작하도록 액체공급장치를 제어하는 단계를 더 포함한다. 상기 실시예 중의 제 1 거리는 액적(50)의 크기를 제어하는데 이용되고 및/또는, 제 2 거리는 미세침으로부터 기판(20) 상의 화소 분리 기둥의 기판(20)으로부터 떨어진 상면까지의 높이를 제어하여 미세침으로 하여금 화소 분리 기둥의 상면을 지날때 올려지고 기판(20)의 노출 표면의 상방을 지날때 하강하도록 한다.
상기 실시예 중의 기판(20)은 표면이 평탄한 기판(20)일 수 있고 표면에 요철 구조가 설치된 기판(20)일 수도 있다. 기판(20)의 표면에 요철 구조가 설치되었을 경우, 예를 들어 TFT 기판(20) 상에 다수의 화소 분리 기둥이 설치되었을 경우, 즉 다수의 오목홈을 구비할 경우, 미세침(40)의 단부로부터 기판(20)의 노출 표면(두 개의 화소 분리 기둥으로 형성된 요철 구조, 즉 서브 화소 영역의 밑바닥)까지의 거리가 제 2 거리에 달하였는가 만을 확정하면 된다. 미세침(40)이 도포할 경우, 미세침(40)의 단부가 기판(20)의 화소 분리 기둥의 기판으로부터 떨어진 상면에 접촉하지 않도록 보장하면 된다.
상기 두 개의 오목홈 사이의 화소 분리 기둥이 위치하는 영역은 일반적으로 비 도포 영역에 속하므로 미세침(40)이 두 개의 오목홈 중간의 화소 분리 기둥을 지날 경우, 도포가 첫번째 오목홈의 도포 종료와 두번째 오목홈의 도포 시작 단계에 처하였다고 이해할 수 있고 이때, 미세침(40)의 단부로부터 기판(20)의 노출 표면까지의 실제 거리를 D1로 하고 상기 제 2 거리(설정 거리)를 D2로 하며 두 오목홈 사이의 화소 분리 기둥의 높이를 D3으로 하면, 첫번째, D2 ＞ D3의 경우, D2 ＞ D1 ＞ D3을 만족하도록 D1을 제어할 수 있고, 이와같이 하면 미세침(40)은 지속적으로 액체를 공급하고 이 경우, 기판(20) 도포 과정을 연속되는 도포 과정으로 볼 수 있고 액체 공급이 연속적이며 도포가 빠르고 제어하기 쉬우며 화소 분리 기둥이 액적(40)을 차단하는 작용을 발휘하여 액적(40)이 표면에 접촉되지 않고 오목홈 밑바닥에 하락되는 장점을 구비한다. 두번째, D2 ≤ D3의 경우, D2 ≤ D3 ＜ D1을 만족하도록 D1을 제어할 수 있고 이와같이 하면 제 1 오목홈을 도포한 후 미세침(40)과 화소 분리 기둥의 접촉 또는 충돌을 피면하기 위하여 미세침(40)의 단부를 화소 분리 기둥 위로 올리도록 제어할 수 있고, 한 바람직한 실시예에 있어서, 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어할 수 있다.
그리고, 상기한 액적(50)은 발광 재료를 함유한 액체일 수 있고, 여기서, 발광 재료는 양자점, 형광 물질 분말, 형광 물질 나노 구형물(양자점과 형광 물질의 혼합물), 유기 발광 재료일 수 있고 전자 전송 재료, 전자 주입 재료, 정공 수송 재료, 정공 주입 재료, 전극 재료 등일 수도 있다. 도포 재료, 즉 액적(50)의 구성 재료의 점도 범위는 1 ~ 30 cps 사이일 수 있고 1 ~ 10 cps인 것이 바람직하고, 상기 점도 범위를 선택하면, 이러한 재료를 사용하면, 도포를 더욱 쉽게 제어할 수 있고, 점도가 높아서 액적이 미세침의 단부로부터 용출되기 어렵거나 또는 미세침이 막히는 현상을 피면할 수 있는 장점이 있다. 상기한 패턴(pattern)은 화소 분리 기둥에 도포되어 형성된 서브 화소 영역 중의 패턴일 수 있다. 상기한 화소 분리 기둥은 단면이 기둥 모양인 분리 구조에 제한되지 않고 서브 화소 영역을 분리시키는 기타 모양의 분리 구조, 예를 들어 화소 확정층(pixel defining layer) 등, 블랙 매트릭스 등등일 수도 있다.
미세침(40)의 액적(50)의 형성은 임의의 위치로부터 시작할 수 있고, 한 가능한 실시 형태로서 우선 미세침(40)의 단부가 제 2 위치에 위치하였는가를 검측하고 미세침(40)의 단부가 제 2 위치에 위치하지 않는다고 검측되었으면, 상기 미세침(40)의 단부가 제 2 위치에 위치하도록 제어하고, 미세침(40)의 단부가 제 2 위치에 위치할 경우, 액체 공급을 시작한다. 여기서, 제 1 위치로부터 제 2 위치까지의 거리를 제 1 거리로 할 수 있고, 이 제 1 거리는 사전에 설정된 것이다. 제 1 거리의 선택은 실제 수요에 따라 수행할 수 있다. 제 1 거리가 액적(50)의 시작 부분(형성하기 시작한 액적의 최하단의 위치)으로부터 종료 부분(최종 형성한 액적의 최하단의 위치) 사이의 거리를 표시하므로, 한 가능한 실시 형태에 있어서, 액적(50)의 크기는 제 1 거리와 관련되고 큰 액적(50)을 얻으려면 제 1 거리를 넓히면 되고 작은 액적(50)을 얻으려면 제 1 거리를 단축시키면 된다.
검출 방식도 여러가지가 있는데, 예를 들어, 레이저 또는 미세침(40)의 배출구 압력 중의 적어도 하나를 통하여 미세침(40)의 단부 또는 액적(50)의 최하단의 위치를 검출할 수 있다. 레이저 검출 방식이 바람직한 방식으로, 정밀도가 상대적으로 양호하고 실제 응용에서 사용할 수 있다.
제 1 거리가 액적(50)의 크기를 표시하므로 한 가능한 실시 형태에 있어서, 제 2 거리도 제 1 거리에 의하여 가늠할 수 있다. 예를 들어, 제 2 거리는 제 1 거리 이하일 수 있고 제 2 거리는 0을 초과한다. 이와같이 하면 도포가 상대적으로 정확할 수 있다.
제 2 거리는 미세침으로부터 기판(20) 상의 화소 분리 기둥의 기판(20)으로부터 떨어진 상면까지의 높이를 제어하여, 미세침이 화소 분리 기둥의 상면을 지날 때 위로 올리고 기판(20)의 노출 표면의 상방을 지날 때 하락시키는데 이용된다.
한 가능한 실시예에 있어서, 미세침(40)으로부터 다수의 화소 분리 기둥이 설치된 기판(20)의 노출 표면까지의 거리는 제 2 거리이고, 이와 동시에 미세침(40)으로부터 다수의 화소 분리 기둥의 기판(20)으로부터 떨어진 상면까지의 거리도 제 2 거리이며, 즉 미세침(40)을 화소 분리 기둥에서 위로 올리고 화소 분리 기둥이 없는 기판(20)에서 하락시키며, 여기서, 기판(20)의 노출 표면은 화소 분리 기둥이 설치되지 않은 기판(20)(층 구조를 구비할 수 있다.)의 상면일 수 있다.
하나 또는 다수의 가능한 실시예에 있어서, 상기 기판(20)은 협의적 기판일 수 있고 광의적 기판일 수도 있으며, 즉 표면이 가공된 기판, 예를 들어 층 구조가 설치된 기판일 수 있고, 다시 말하면 기판(20)은 기판과 상기 층 구조를 포함하고, 그 층 구조가 전극층, 기능층, 발광층 중의 하나 또는 여러 개가 조합된 층 구조인 것이 바람직하다. 하나 또는 다수의 바람직한 실시예에 있어서, 본 출원 중의 기판(20)의 노출 표면을 기판의 화소 분리 기둥이 설치되지 않은 부분의 표면으로 이해할 수 있고, 기판(20)이 기판과 표면에 설치된 층 구조를 포함하는 상황 하에서, 기판(20)의 노출 표면은 화소 분리 기둥이 설치되지 않은 부분의 층 구조의 기판 표면, 즉 층 구조의 표면일 수 있다.
구체적으로, 도포된 기판(20)은 두가지 상황에 응용될 수 있다 : 표면이 평탄한 기판(20)을 도포할 경우, 그 상면에 화소 분리 기둥이 설치되지 않고 이때, 미세침(40)의 단부로부터 기판(20)까지의 거리를 제 2 거리로 제어하여 미세침(40)으로 액체를 공급할 수 있고, 미세침(40)을 기판(20)의 연장 방향에 따라 이동하도록 제어하여 패턴을 도포한다. 화소 분리 기둥이 설치된 기판(20)을 도포할 경우, 화소 분리 기둥은 임의의 형상 및 높이일 수 있고, 예를 들어 전자 발광 소자에 있어서, 화소 분리 기둥의 높이는 1.5 미크론 정도일 수 있고 단면은 저수지의 제방과 같은 사다리꼴 모양일 수 있고, 그 사이에 형성된 오목홈 밑바닥은 ITO 전극면이 설치된 기판(20)일 수 있으며, 미세침(40)의 단부으로부터 용출되는 액적(50)은 그 오목홈의 밑바닥의 ITO 전극면이 설치된 기판(20) 상에 도포되고 기판(20) 상에는 화소 분리 기둥이 설치되는 외, 기타 용도의 분리 구조가 설치될 수도 있으며 화소 분리 기둥과 기타 분리 구조가 겹쳐지는 높이는 더욱 높을 수 있다. 기타 분리 구조가 2 미크론인 경우, 겹쳐진 후의 높이는 3.5 미크론이다. 모양이 다른 화소 분리 기둥 또는 화소 분리 구조에 적용하기 위하여, 이 도포 방법의 상기 단계 S106의 기판(20)을 기준으로 상대적으로 이동하도록 미세침(40)을 제어하여 패턴을 도포함에 있어서, 우선 매개 화소 구멍의 폭과 화소 분리 기둥의 높이 등의 파라미터를 획득한 후, 상기 파라미터에 근거하여 미세침(40)의 단부의 xyz 방향에서의 이동 경로를 계산할 수 있다.
한 가능한 실시예에 있어서, 도포되는 패턴의 라인 폭은 2 미크론일 수 있고 내경이 3 미크론인 미세침(40)을 선택할 수 있으며, 이때 각 열의 화소(즉 화소 분리 기둥으로 둘러싸인 기판(20) 영역)를 도포할 때 미세침(40)의 단부가 기판(20) 상의 화소 분리 기둥 또는 기타 분리 구조와 충돌하는 것을 피면하기 위하여 제 2 거리의 크기를 제어하여 미세침(40)으로부터 기판(20)상의 화소 분리 기둥까지의 높이를 제어할 수 있고, 미세침(40)이 화소 분리 기둥에서 위로 올려지고 기판(20)에서 하락하도록 제어할 수 있다. 이때, 기판(20)에 패턴(pattern)을 도포할때마다 미세침(40)을 약간 위로 올리고 이동시켜 하락시키고, 그 후 다음 패턴(pattern)을 도포한다.
다른 한 가능한 실시예에 있어서, 내경이 서로 다른 미세침(40)을 선택함으로써 도포되는 패턴의 라인 폭을 제어할 수 있고, 예를 들어, 도포하려는 라인은 여전히 2 μm이면 10 미크론 내경의 미세침(40)을 선택할 수 있고, 이와같이 하면 미세침(40)은 작은 거리를 하락하면 되고 미세침(40)의 단부와 기판(20)의 가장 짧은 거리는 제 2 거리 이하이고 액적(50)과 기판(20)의 접촉면의 폭을 2 미크론으로 제어할 경우, 이러한 라인 폭을 만족시킬 수 있고, 도포시 연속적으로 시행할 수 있다. 예를 들어, 도포하려는 라인이 여전히 2 μm라고 하면 1.7 미크론 내경의 미세침(40)을 선택할 수도 있고, 이와같이 하면 미세침(40)은 큰 거리를 하락하여야 하며, 미세침의 단부와 기판의 가장 짧은 거리는 제 2 거리 이하이고, 이때 용출되는 미세침(40)의 단부의 액적은 기판과 미세침의 단부의 공동 압력으로 인하여 액적(50)과 기판(20)의 접촉면의 폭이 미세침(40)의 내경을 초과하게 되고, 이 접촉면의 폭은 2 미크론에 달하며, 이때에도 상기 라인 폭의 요구를 만족시킬 수 있다. 기판(20)과 분리 구조(재료는 수지 또는 기타 적합한 재료일 수 있다)는 일반적으로 서로 다른 표면 화학 특성을 가지므로 도포되는 재료가 분리 구조의 표면에 접착되지 않게 된다.
한 가능한 실시 형태로 제 2 거리는 액적(50)이 도포하는 패턴의 라인 폭을 제어하는데 이용될 수 있고, 예를 들어, 제 2 거리가 작을수록 라인 폭(폭으로 약칭)은 넓어질 수 있고, 반대일 경우 좁아지므로 라인의 폭을 제어할 수 있다.
구체적으로, 본 실시예에 있어서, 제 2 거리가 클 경우, 액적(50)과 기판(20)의 접촉면이 상대적으로 작고 이때 도포되는 라인 폭은 좁아진다. 제 2 거리가 작을 경우, 즉 미세침(40)의 단부가 기판(20)에 아주 가까울 경우, 이때 도포되는 라인 폭은 넓어진다.
한 가능한 실시 형태로, 미세침(40)의 내경은 1 미크론 내지 1 밀리미터이고 미세침(40)의 내경과 도포되는 패턴의 라인 폭의 비율 범위가 1 : 0.5 내지 1 : 1.5인 것이 바람직하다. 이와같이 하면 도포의 안정성을 향상시키기 위해, 미세침의 기판을 기준으로한 위치(도포시)가 상하로 변동될 때, 도포되는 라인 폭이 동일한 큰 변동을 일으키지 않고, 한편, 액적(50)의 제어 가능성은, 도포되는 라인 폭이 미세침의 내경을 많이 초과하여 가압한 액적(50)이 "너무 납작"하고, 도포시 안정적으로 제어할 수 없는 현상을 피면할 수 있다.
상기한 가능한 실시 형태에 의하면, 도포 중의 라인 폭을 제어하기 어려운 문제를 해결하고자 한 가능한 실시 형태에 있어서 도포 종료 후 액체 공급을 중지하도록 제어하는 단계를 더 포함하고, 예를 들어, 도포를 종료한 후 미세침(40)을 위로 올려(즉 기판에서 멀어지는 방향으로 이동하도록 미세침(40)을 제어한다) 미세침(40)의 단부와 기판(20)의 거리가 제 2 거리를 초과할 경우 액체 공급을 중지할 수 있다. 이때 도포에 대한 액체 공급 중지 제어를 더욱 정확하게 수행할 수 있다.
본 실시예에 있어서 도포 기기를 더 제공하는데, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 기기의 구조를 나타낸 블록도로 도 2에 도시한 바와 같이 상기 기기는
액체를 토출하고, 상기 기판(20)을 기준으로 상대적으로 이동하여 패턴을 도포하도록 제어되는 적어도 하나의 미세침(40)과,
기판(20)이 놓여지는 적재대(10)와,
미세침(40)의 단부로부터 기판(20)까지의 거리를 결정(도면에서는 레이저 위치결정을 사용하였는데 이것은 하나의 실시 형태에 불과하고 기타 유형의 위치결정장치를 사용할 수도 있다. 레이저 위치결정을 사용할 경우, 레이저 위치결정모듈을 사용할 경우 상대적으로 정확하고, 기타 위치 결정 방식을 사용할 수도 있다.)하는 거리결정장치와,
적어도 하나의 미세침(40)으로 액체를 공급하는 액체공급장치(도 2에서 미도시)를 포함하고, 여기서, 거리결정장치에 의하여 결정된 상기 미세침(40)의 단부로부터 상기 기판(20)까지의 거리를 액체를 공급하는 의거로 하고, 즉 위치결정장치가 결정한 미세침(40)의 단부로부터 기판(20)까지의 거리에 근거하여 적어도 하나의 미세침(40)으로 액체를 공급한다.
상기 기기에 의하면, 미세침(40)으로부터 기판(20)까지의 거리를 검측하고 액적(50)의 크기를 제어하여 도포를 수행한다. 이와같이 하면 미세침(40)의 배출구를 보호하는데 유리하고, 용제가 너무 빠르게 휘발되어 액적(50)으로 인하여 미세침(40)이 막히는 확률을 저하시킬 수 있고, 바람직한 도포 방안을 제공한다.
하기 가능한 실시 형태의 효과는 이미 상기 방법에서 설명하였으므로, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
한 가능한 실시 형태로, 거리결정장치는 레이저 위치결정장치(30), 적어도 하나의 미세침(40)의 배출구 압력 검출장치 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 가능한 실시 형태로, 레이저 위치결정장치(30)는 제 1 레이저 위치결정장치(31)와 제 2 레이저 위치결정장치(32)를 포함하고, 여기서, 제 1 레이저 위치결정장치(31)는 상 레이저와 하 레이저를 포함한다.
한 가능한 실시 형태로, 상 레이저는 미세침(40)의 단부의 위치결정에 이용되고, 하 레이저는 액적(50)의 최하단의 위치를 결정하는데 이용된다.
한 가능한 실시 형태로, 제 2 레이저 위치결정장치(32)는 미세침(40)의 단부와 기판(20)의 거리를 결정하는데 이용된다.
한 가능한 실시 형태로, 미세침(40)의 내경은 1 미크론 내지 1 밀리미터이고, 미세침(40)의 내경과 도포 패턴의 라인 폭의 비율 범위가 1 : 0.5 내지 1 : 1.5인 것이 바람직하다.
상기 비율 범위의 조절은 미세침(40)의 단부에서 용출되는 액적(50)의 크기, 도포시 미세침(40)의 단부와 기판(20) 사이의 거리, 도포시 미세침(40)의 이동 속도의 빠른 정도, 액적(50)의 점도 크기 등 요소를 제어함으로써 실현할 수 있다. 예를 들어, 상기 내경과 라인 폭의 1 : 1.5의 비율을 실현하려면 제 1 거리를 내경의 반으로 제어하여 용출되는 액적(50)이 커지도록 하고 도포시 기판(20)까지의 거리를 작게하고 점도가 낮은 재료로 액적(50)을 형성할 수 있고, 이와같이 하면 도포시 액적(50)이 기판(20)과 미세침(40)의 단부의 압축 작용 하에 기판과의 접촉면 폭이 넓어지고 이와 동시에 미세침(40)이 이동함에 따라 액체공급장치가 지속적으로 액체를 공급하여 미세침(40)에 대한 액체 공급이 충족되고 액적(50)의 점도가 낮아서 쉽게 유동하고 확산되어 상기 1 : 1.5의 비율을 실현할 수 있게 된다. 마찬가지로 상기 요소를 조절함으로써 내경과 라인 폭의 1 : 0.5의 비율을 실현할 수도 있으나, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
한 가능한 실시 형태로, 미세침(40)의 외벽 및 횡단면에 표면 장력이 임계값 미만인 도료가 도포되고, 임계값은 액적(50)이 미세침(40)의 외벽 및 상기 단부 표면에 침윤될 수 있는 코팅층의 표면 장력이다.
아래 한 가능한 실시예를 결합하여 상기한 가능한 실시 형태를 설명한다.
상기 기기는 하기 부품을 포함할 수 있다 :
1. 미세침(40)(다수개일 수 있다.);
2. 미세침(40)의 XYZ 축 이동을 제어할 수 있는 이동 장치;
3. 기판(20)이 놓여지는 적재대(10)(진일보로 XYZ 축으로 정확하게 이동할 수 있는 적재대(10));
4. 레이저 위치결정장치(30)(두 쌍, 한 쌍은 미세침(40)의 위치를 결정하는 레이저 위치결정모듈(1)이고, 한쌍은 도포 평면의 미세침(40)의 수직 방향에 위치하는 레이저 위치결정모듈(2)이다);
레이저 위치결정을 대체하는 것으로 기타 방식(예를 들어 배출구 압력 검출 등)을 이용하여 액적(50)의 서스펜션을 제어하여 도포를 실현하여도 예측 가능하다.
5. 액체공급장치(도 2에 미도시).
본 실시예의 도포 과정은 하기와 같다.
1. 미세침(40)을 위치결정시킨다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 미세침의 위치결정을 나타낸 도로 아래 도 3을 결합하여 설명한다.
레이저 위치결정모듈(1)(즉 제 1 레이저 위치결정장치(31))의 상하 레이저를 온하고, 상하 레이저는 도 3에서의 점선으로 도시한 바와 같고, 상부에 위치한 점선은 상 레이저를 나타내고, 이 상 레이저는 미세침(40)의 단부를 조준하고 액체공급장치가 액체를 토출하기 시작하면 미세침(40)의 단부에서 액적(50)이 용출되고, 도 3에서 하부에 위치한 점선은 하 레이저를 나타내는 것으로 하 레이저에 의하여 액적(50)의 최하단 위치가 검측되었을 경우, 액체공급장치는 액체 공급을 중지하고 이때 상하 레이저 사이의 거리를 소정값 1이라고 하고, 이 소정 위치 1은 상기한 제 1 거리에 해당된다.
소정값 1은 사전에 설정된 것으로 서스펜션된 액적(50)의 크기가 이 소정값 1에 의하여 간접적으로 제어된다. 액적(50)이 서스펜션되고 도포되지 않았을 경우, 용제가 휘발되어 액적(50)이 수축되고 하 레이저가 액적(50)의 최하단을 검측할 수 없으면, 하 레이저가 액적(50)의 최하단의 신호를 검측할 때까지 액체공급장치는 계속하여 액체를 공급하여 액적(50)이 커지게 된다. 이러한 메커니즘에 의하면 미세침(40)이 막히지 않도록 유효하게 보호할 수 있다.
2. 도포, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도포를 나타낸 도로 아래 도 4를 결합하여 설명한다.
도포를 시작하면 미세침(40)이 하락하고 하락 방향은 도 4에서 화살표로 도시한 바와 같고 서스펜션된 액적(50)의 최하단과 기판(20)이 접촉하며 레이저 위치결정모듈(2)(즉, 제 2 레이저 위치결정장치(32))가 미세침(40)의 단부와 기판(20) 사이의 간격이 소정값 2(제 2 거리에 대응됨)에 달하였다고 검측하면 액체공급장치는 액체를 공급하기 시작한다. XYZ 축에서 이동 가능한 이동장치의 제어 하에 미세침(40)은 요구에 따라 대응되는 패턴(pattern)을 도포한다.
예를 들어, 0 < 소정값 2 ≤ 소정값 1(두 개의 값이 동일할 때에는 점 접촉으로 볼 수 있다.)인 경우, 기판(20)에 사전에 요철 구조가 설치되었으면 미세침(40)을 위로 올려 미세침(40)으로 하여금 기판(20) 및 요철 구조와 충돌되지 않도록 보장한다.
소정값 2 역시 사전에 설정되는 것으로 이 값으로 액적(50)으로 도포하는 패턴(pattern)의 라인 폭을 간접적으로 제어한다.
3, 도포 종료, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 도포 종료시의 상태를 나타낸 도로, 아래 도 5를 결합하여 설명한다.
도포를 종료하고 미세침(40)을 위로 올리며, 위로 올리는 방향은 도 5에서 화살표로 나타낸 바와 같고, 레이저 위치결정모듈(2)의 상 레이저가 미세침(40) 신호를 검측할 수 없으면(즉 미세침(40)의 포트와 기판(20) 사이의 간격이 소정값 2를 초과하면), 액체공급장치는 액체 공급을 중지한다.
상기 실시예 중의 미세침(40)의 내경 범위는 1 μm ~ 1 mm일 수 있고, 미세침(40)의 내경과 도포 패턴의 라인 폭의 비율 범위는 1 : 0.5 내지 1 : 1.5인 것이 바람직하다.
도포 재료의 점도 범위는 1 ~ 30 cps이고, 1 ~ 10 cps인 것이 바람직하다.
상기 실시예에 있어서, 내경이 서로 다른 미세침(40)을 선택하고 액적(50)과 기판(20)의 접촉 위치를 제어함으로써 폭이 다른 패턴(pattern)을 도포할 수 있다. 미세침(40)이 위치결정되어 도포를 시작하려는 경우, 미세침(40)의 단부는 우선 제어되어 일정한 크기의 액적(50)이 용출된 후에 도포를 시작하며, 미세침(40)이 도포를 종료 시, 미세침(40)의 단부의 액적(50)이 기판(20)에 접촉하지 않는 시각과, 미세침(40)이 위로 올려져서 액체 공급이 중지되는 시각 사이에 일정한 시간 차이가 있게 되고, 이 기간에 있어서 미세침(40)의 단부에는 여전히 액체가 공급되어 액적(50)이 서스펜션될 수 있어 미세침(40)이 위치결정되어서부터 도포를 종료하는 전반 과정에 있어서, 미세침(40)의 단부에는 모두 액적(50)이 서스펜션되어 미세침(40)의 배출구가 쉽게 막히지 않게 된다. 다수의 미세침(40)을 이용하면 동시에 여러가지 코팅층과 서로 다른 폭의 패턴을 도포할 수 있게 되고 상기 실시예에 의하면 전반적으로 도포하는 것이 아니라 정밀한 패턴(pattern)을 도포할 수 있게 된다. 패턴(pattern)을 정밀하게 도포할 수 있는 잉크젯 인쇄에 비하여, 이러한 방법에 의하면 미세침(40)의 배출구(즉 상기한 미세침의 단부)가 쉽게 막히지 않게 된다.
본 발명의 상기 실시예에 있어서, 각 실시예의 설명은 중점이 서로 다르고 일부 실시예에서 상세하게 설명하지 않은 부분에 대하여서는 기타 실시예의 관련되는 부분의 설명을 참조할 수 있다.
본 출원에서 제공하는 몇 개의 실시예에 있어서, 제시한 기술 내용을 다른 방식으로도 실현할 수 있음은 이해할 수 있을 것이다. 여기서, 상기에서 설명한 장치의 실시예는 예시적인 것으로, 예를 들어 상기 유닛의 구획은 논리적 기능의 구획일 수 있지만 실제로 실현할 경우 기타 방식으로 구획할 수도 있고, 예를 들어 다수의 유닛 또는 부품을 결합하거나 또는 기타 한 시스템에 집적시킬 수도 있고 또는 일부 특징을 생략하거나 또는 수행하지 않을 수도 있다.
상기한 분리 부품으로 설명한 유닛은 물리적으로 분리된 것일 수 있고 물리적으로 분리되지 않은 것일 수도 있으며, 유닛으로 표시한 부품은 물리 유닛일 수 있고 물리 유닛이 아닐 수도 있으며, 즉 한 위치에 위치할 수 있고 다수의 유닛에 분포될 수도 있다. 실제 수요에 따라 그중의 일부 또는 전부 유닛을 선택하여 본 실시예의 기술 방안을 실현하는 목적을 실현할 수 있다.
본 발명의 기술방안에 의하면 하기와 같은 기술 효과를 실현할 수 있다 :
미세침(40)의 하단의 액적(50)의 크기, 미세침(40)의 구멍의 크기에 근거하여 본 방법은 간단하게 영역 도포(pattern)를 실현할 수 있고, 또한 미세침(40)의 하단에 줄곧 액적(50)이 서스펜션되어 액적(50)의 용제가 휘발되어 액적(50)이 작아지면 공급 장치가 지속적으로 액체를 공급하여 액적(50)으로 하여금 그전의 체적을 회복하도록 하므로 미세침(40)의 배출구가 쉽게 막히지 않게 된다.
본 발명은 발광 소자를 더 포함하는데, 상기 발광 소자는 상기 방법으로 제조된다. 상기한 방법에 의하면 낮은 제조비로 발광 소자를 제조할 수 있다.
상기한 내용은 본 발명의 바람직한 실시예로, 당업자라면 본 발명의 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 개선과 수정을 가져올 수 있고, 이러한 개선과 수정도 본 발명의 보호 범위에 속한다.

Claims (15)

  1. 미세침(40)으로부터 용출되는 액적(50)의 최하단이 제 1 위치에 도달하였다고 확정되면 상기 미세침(40)으로의 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어하는 단계와,
    상기 미세침(40)의 단부로부터 기판(20)까지의 거리가 사전에 설정된 제 2 거리에 달하였다고 확정하는 단계와,
    상기 액체공급장치를 제어하여 계속해서 액체를 공급하고 상기 기판(20)을 기준으로 상대적으로 이동하도록 상기 미세침(40)을 제어하여 패턴을 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    미세침(40)으로부터 용출되는 액적(50)의 최하단이 제 1 위치에 도달하였다고 확정되면 상기 미세침(40)으로의 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어하기 전에,
    상기 미세침(40)의 단부가 제 2 위치에 위치하도록 제어하는 단계와, 여기서, 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치까지의 거리는 제 1 거리이고 상기 제 1 거리는 사전에 설정된 것이며 상기 기판(20)을 기준으로 상기 제 1 위치가 상기 제 2 위치의 하방에 위치하며,
    액체 공급을 시작하도록 상기 액체공급장치를 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    레이저, 상기 미세침(40)의 배출구 압력 중의 적어도 하나로 상기 미세침(40)의 단부 또는 상기 액적(50)의 최하단의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 거리는 상기 액적(50)의 크기를 제어하는데 이용되고, 및/또는 상기 제 2 거리는 상기 미세침(40)으로부터, 상기 기판(20) 상의 화소 분리 기둥의 상기 기판(20)으로부터 떨어진 상면까지의 높이를 제어하여 상기 미세침(40)으로 하여금 상기 화소 분리 기둥의 상기 상면을 지날 때 올려지고, 상기 기판(20)의 노출 표면의 상방을 지날 때 하강하도록 하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 거리는 제 1 거리 이하이고 상기 제 2 거리는 0보다 큰 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 거리는 액적(50) 도포 패턴의 라인 폭을 제어하는데 이용되는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    도포 종료 후, 상기 미세침(40)을 위로 올리고 상기 미세침(40)의 단부와 상기 기판(20) 사이의 거리가 상기 제 2 거리를 초과하면 액체 공급을 중지하도록 액체공급장치를 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  8. 기판(20)이 놓여지는 적재대(10)와,
    액체를 토출하고 상기 기판(20)을 기준으로 상대적으로 이동하여 패턴을 도포하는 적어도 하나의 미세침(40)과,
    상기 미세침(40)의 단부로부터 상기 기판(20)까지의 거리를 조정하는 거리결정장치와,
    상기 적어도 하나의 미세침(40)으로 액체를 공급하는 액체공급장치를 포함하고, 상기 거리결정장치가 결정한, 상기 미세침(40)의 단부로부터 상기 기판(20)까지의 거리가 액체를 공급하는 의거인 것을 특징으로 하는 도포 기기.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 거리결정장치는 레이저 위치결정장치(30)와, 상기 적어도 하나의 미세침(40)의 배출구 압력 검출장치 중의 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 기기.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 레이저 위치결정장치(30)는 제 1 레이저 위치결정장치(31)와 제 2 레이저 위치결정장치(32)를 포함하고, 여기서, 상기 제 1 레이저 위치결정장치(31)로부터 발사되는 레이저는 상 레이저와 하 레이저를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 기기.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 상 레이저는 상기 미세침(40)의 단부의 위치결정에 이용되고, 상기 하 레이저는 액적(50)의 최하단 위치의 위치결정에 이용되는 것을 특징으로 하는 도포 기기.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 레이저 위치결정장치(32)는 상기 미세침(40)의 단부와 상기 기판(20) 사이의 거리를 결정하는데 이용되는 것을 특징으로 하는 도포 기기.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 미세침(40)의 내경은 1 미크론 내지 1 밀리미터이고, 상기 미세침(40)의 내경과 도포 패턴의 라인 폭의 비율 범위가 1 : 0.5 내지 1 : 1.5인 것이 바람직한 것을 특징으로 하는 도포 기기.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 미세침(40)의 외벽 및 상기 단부의 표면에 표면 장력이 임계값 미만인 코팅층이 설치되고, 상기 임계값은 액적(50)이 상기 미세침(40)의 외벽 및 상기 단부의 표면에 침윤될 수 있는 코팅층의 표면 장력인 것을 특징으로 하는 도포 기기.
  15. 제 1 항 내지 제 7 항 중의 임의의 한 항에 기재된 방법에 따라 제조되는 것을 특징으로 하는 발광 소자.
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