JP2005131500A - 塗布方法、塗布装置並びにデバイス、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 液状体を柱状に吐出して基板へ線状に塗布し、所定の幅の線を容易にかつ高精度に制御しながら描画する。
【解決手段】 基板P上に液状体を塗布する塗布方法であって、吐出ヘッド1のノズルから液状体を液柱状に吐出させて、基板Pと液柱状の液状体とがつながっている状態で基板Pに描画することにより、前記基板P上に前記液状体を塗布することを特徴とする。
【選択図】 図4
【解決手段】 基板P上に液状体を塗布する塗布方法であって、吐出ヘッド1のノズルから液状体を液柱状に吐出させて、基板Pと液柱状の液状体とがつながっている状態で基板Pに描画することにより、前記基板P上に前記液状体を塗布することを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
本発明は、塗布方法、塗布装置並びにデバイス、電気光学装置及びそれらを搭載した電子機器に関するものである。
近年、電子装置の製造過程に用いられる塗布技術として、液体吐出方式の利用が拡大する傾向にある。液体吐出方式による塗布技術は、一般に、基板と液体吐出ヘッドとを相対的に移動させながら、液体吐出ヘッドに設けられた複数のノズルから液状体を液滴として吐出し、その液滴を基板上に繰り返し付着させて塗布膜を形成するものであり、スピンコート方式などの従来の塗布技術に比べて、液状体の消費に無駄が少なく、任意のパターンをフォトリソグラフィーなどの手段を用いず直接塗布することが出来るといった利点を有する。
また、液体を吐出して基板に塗布する方法として、液体を柱状に吐出し、基板への付着位置の精度向上を図ることが行われている(例えば、特許文献1、2参照)。
特開平4−129746号公報
特開平9−101411号公報
また、液体を吐出して基板に塗布する方法として、液体を柱状に吐出し、基板への付着位置の精度向上を図ることが行われている(例えば、特許文献1、2参照)。
しかしながら、上記の塗布方法では、単に液体を柱状に吐出して基板へ付着させるだけで、回路パターン等の線を、その幅を高精度に制御しながら描画することが困難であった。
この発明は、液状体を柱状に吐出して基板へ付着させ、所定の幅の線を容易にかつ高精度に制御しながら描画ことが可能な塗布方法、塗布装置並びにデバイス、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の塗布方法は、基板上に液状体を塗布する塗布方法であって、吐出ヘッドのノズルから液状体を液柱状に吐出させて、前記基板と液柱状の前記液状体とがつながっている状態で前記基板に描画することにより、前記基板上に前記液状体を塗布することを特徴としている。
このように、本発明の塗布方法によれば、吐出ヘッドのノズルから液柱状に吐出させた液状体を基板上に描画して塗布することができる。
本発明の塗布方法は、基板上に液状体を塗布する塗布方法であって、吐出ヘッドのノズルから液状体を液柱状に吐出させて、前記基板と液柱状の前記液状体とがつながっている状態で前記基板に描画することにより、前記基板上に前記液状体を塗布することを特徴としている。
このように、本発明の塗布方法によれば、吐出ヘッドのノズルから液柱状に吐出させた液状体を基板上に描画して塗布することができる。
また、前記吐出ヘッドと前記基板とを相対移動させることにより、前記基板上に前記液状体を塗布することが好ましい。
このように、吐出ヘッドと基板とを相対移動させることにより、極めて容易に、基板上に液状体を線状に塗布することができる。
この場合、前記吐出ヘッドと前記基板との相対移動速度を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
そして、相対移動速度を調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。
このように、吐出ヘッドと基板とを相対移動させることにより、極めて容易に、基板上に液状体を線状に塗布することができる。
この場合、前記吐出ヘッドと前記基板との相対移動速度を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
そして、相対移動速度を調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。
さらに、前記吐出ヘッドは、駆動電圧の供給により駆動して前記液状体を前記ノズルから吐出してなり、前記駆動電圧の駆動波形を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。また、駆動波形を調整することにより液柱を切ることが好ましい。
そして、駆動電圧の駆動波形を調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅及び長さを容易に制御することができる。例えば駆動波形の制振波形成分を大きくしてやることでインク柱(液柱)をキャビティ内に引っ張ることができる。これによりインク柱(液柱)を切断し、描画する線の長さを調節できる。
そして、駆動電圧の駆動波形を調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅及び長さを容易に制御することができる。例えば駆動波形の制振波形成分を大きくしてやることでインク柱(液柱)をキャビティ内に引っ張ることができる。これによりインク柱(液柱)を切断し、描画する線の長さを調節できる。
また、前記駆動電圧の駆動波形を、電圧値を変えることにより調整することが好ましい。
このように、電圧値を変えることにより、駆動波形を調整して液状体の線幅を容易に制御することができる。
このように、電圧値を変えることにより、駆動波形を調整して液状体の線幅を容易に制御することができる。
また、前記吐出ヘッドと前記基板との間隔からなるプラテンギャップを調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
このように、プラテンギャップを調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。また、前記プラテンギャップを広げることにより液柱を切ることも好適である。
このように、プラテンギャップを調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。また、前記プラテンギャップを広げることにより液柱を切ることも好適である。
さらに、前記基板の濡れ性を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
このように、基板の濡れ性を調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。
このように、基板の濡れ性を調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。
また、前記液状体の物性を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
このように、液状体の物性を調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。
このように、液状体の物性を調整することにより、基板へ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。
本発明のデバイスは、基板の表面に製膜処理が施されたデバイスであって、上記の塗布方法により、前記基板の表面に液状体が線状に塗布されて製膜処理が施されたことを特徴としている。
これにより、液状体が高精細に線状に塗布されて製膜処理が施されたデバイスとすることができる。
これにより、液状体が高精細に線状に塗布されて製膜処理が施されたデバイスとすることができる。
そして、本発明の電気光学装置は、上記のデバイスを備えることを特徴としている。
一方、本発明の電子機器は、上記の電気光学装置を備えることを特徴としている。
これにより、液状体が高精細に塗布されて製膜処理が施されたデバイスを備えるので、高品質な電気光学装置及び電子機器とすることができる。
一方、本発明の電子機器は、上記の電気光学装置を備えることを特徴としている。
これにより、液状体が高精細に塗布されて製膜処理が施されたデバイスを備えるので、高品質な電気光学装置及び電子機器とすることができる。
本発明の塗布装置は、基板を保持するステージと、該ステージの上方に配設された吐出ヘッドと、該吐出ヘッドと前記ステージとを相対的に移動させる移動手段とを有し、前記吐出ヘッドのノズルから液状体を吐出させて前記基板上に塗布する塗布装置であって、前記吐出ヘッドのノズルから前記液状体を液柱状に吐出させた状態にて前記移動手段によって前記吐出ヘッドと前記ステージとを相対移動させて前記基板上に前記液状体を塗布する制御手段を備えたことを特徴としている。
このように、本発明の塗布装置によれば、制御手段が移動手段を駆動させて吐出ヘッドと基板とを相対移動させることにより、極めて容易に、吐出ヘッドのノズルから液柱状に吐出させた液状体を基板上に描画して塗布することができる。
このように、本発明の塗布装置によれば、制御手段が移動手段を駆動させて吐出ヘッドと基板とを相対移動させることにより、極めて容易に、吐出ヘッドのノズルから液柱状に吐出させた液状体を基板上に描画して塗布することができる。
また、前記基板上に塗布される前記液状体の線幅を検出する検出手段を備え、前記制御手段は、前記検出手段からの検出結果に基づいて、前記基板上に塗布する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
このように、検出手段からの検出結果に基づいて、制御手段が基板上に塗布する液状体の線幅を制御するので、高精細に描画することができる。
このように、検出手段からの検出結果に基づいて、制御手段が基板上に塗布する液状体の線幅を制御するので、高精細に描画することができる。
さらに、前記制御手段は、前記検出手段からの検出結果に基づいて、前記移動手段による前記基板と前記吐出ヘッドとの相対移動速度を調整して前記基板上に塗布する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
このように、制御手段が移動手段による基板と吐出ヘッドとの相対移動速度を調整することにより、基板へ塗布させる液状体の線幅を容易にかつ高精度に制御することができ、高精細に描画することができる。
このように、制御手段が移動手段による基板と吐出ヘッドとの相対移動速度を調整することにより、基板へ塗布させる液状体の線幅を容易にかつ高精度に制御することができ、高精細に描画することができる。
また、前記吐出ヘッドは、駆動電圧の供給により駆動して前記液状体を前記ノズルから吐出してなり、前記制御手段は、前記検出手段からの検出結果に基づいて、前記吐出ヘッドへ供給する前記駆動電圧の駆動波形を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
このように、制御手段が、吐出ヘッドへ供給する駆動電圧の駆動波形を調整することにより、基板へ塗布させる液状体の線幅を容易にかつ高精度に制御することができ、高精細に描画することができる。
このように、制御手段が、吐出ヘッドへ供給する駆動電圧の駆動波形を調整することにより、基板へ塗布させる液状体の線幅を容易にかつ高精度に制御することができ、高精細に描画することができる。
さらに、前記制御手段は、前記検出手段からの検出結果に基づいて、前記吐出ヘッドと前記基板との間隔からなるプラテンギャップを調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することが好ましい。
このように、制御手段が、吐出ヘッドと基板との間隔からなるプラテンギャップを調整することにより、基板へ塗布させる液状体の線幅を容易にかつ高精度に制御することができ、高精細に描画することができる。
このように、制御手段が、吐出ヘッドと基板との間隔からなるプラテンギャップを調整することにより、基板へ塗布させる液状体の線幅を容易にかつ高精度に制御することができ、高精細に描画することができる。
以下、本発明に係る塗布方法を実施するための最良の形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
まず、本発明に係る塗布方法を実施する際に用いられるデバイス製造装置について説明する。
このデバイス製造装置としては、吐出ヘッドから基板に対して液状体を吐出することによりデバイスを製造する塗布装置(インクジェット装置)が用いられる。
まず、本発明に係る塗布方法を実施する際に用いられるデバイス製造装置について説明する。
このデバイス製造装置としては、吐出ヘッドから基板に対して液状体を吐出することによりデバイスを製造する塗布装置(インクジェット装置)が用いられる。
図1は、塗布装置IJの概略構成を示す斜視図である。
塗布装置IJは、吐出ヘッド1と、X軸方向駆動軸4と、Y軸方向ガイド軸5と、制御装置CONTと、ステージ7と、クリーニング機構8と、基台9と、ヒータ15とを備えている。
ステージ7は、この塗布装置IJにより液状体(インク、機能液)を塗布する基板Pを支持するものであって、基板Pを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
塗布装置IJは、吐出ヘッド1と、X軸方向駆動軸4と、Y軸方向ガイド軸5と、制御装置CONTと、ステージ7と、クリーニング機構8と、基台9と、ヒータ15とを備えている。
ステージ7は、この塗布装置IJにより液状体(インク、機能液)を塗布する基板Pを支持するものであって、基板Pを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
吐出ヘッド1は、複数のノズルを備えたマルチノズルタイプの吐出ヘッドであり、長手方向とX軸方向とを一致させている。複数のノズルは、吐出ヘッド1の下面にY軸方向に並んで一定間隔で設けられている。吐出ヘッド1のノズルからは、ステージ7に支持されている基板Pに対して、液状体が吐出される。
X軸方向駆動軸4には、X軸方向駆動モータ2が接続されている。X軸方向駆動モータ2はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからX軸方向の駆動信号が供給されると、X軸方向駆動軸4を回転させる。X軸方向駆動軸4が回転すると、吐出ヘッド1はX軸方向に移動する。
Y軸方向ガイド軸5は、基台9に対して動かないように固定されている。ステージ7は、Y軸方向駆動モータ3を備えている。Y軸方向駆動モータ3はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからY軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ7をY軸方向に移動する。
Y軸方向ガイド軸5は、基台9に対して動かないように固定されている。ステージ7は、Y軸方向駆動モータ3を備えている。Y軸方向駆動モータ3はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからY軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ7をY軸方向に移動する。
制御装置CONTは、吐出ヘッド1に吐出制御用の駆動電圧を供給する。また、X軸方向駆動モータ2に吐出ヘッド1のX軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Y軸方向駆動モータ3にステージ7のY軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
クリーニング機構8は、吐出ヘッド1をクリーニングするものである。クリーニング機構8には、図示しないY軸方向の駆動モータが備えられている。このY軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Y軸方向ガイド軸5に沿って移動する。クリーニング機構8の移動も制御装置CONTにより制御される。
ヒータ15は、ここではランプアニールにより基板Pを熱処理する手段であり、基板P上に塗布された液状体に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ15の電源の投入及び遮断も制御装置CONTにより制御される。
クリーニング機構8は、吐出ヘッド1をクリーニングするものである。クリーニング機構8には、図示しないY軸方向の駆動モータが備えられている。このY軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Y軸方向ガイド軸5に沿って移動する。クリーニング機構8の移動も制御装置CONTにより制御される。
ヒータ15は、ここではランプアニールにより基板Pを熱処理する手段であり、基板P上に塗布された液状体に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ15の電源の投入及び遮断も制御装置CONTにより制御される。
塗布装置IJは、吐出ヘッド1と基板Pを支持するステージ7とを相対的に走査しつつ基板Pに対して液状体を吐出する。ここで、以下の説明において、X軸方向を走査方向、X軸方向と直交するY軸方向を非走査方向とする。したがって、吐出ヘッド1のノズルは、非走査方向であるY軸方向に一定間隔で並んで設けられている。なお、図1では、吐出ヘッド1は、基板Pの進行方向に対し直角に配置されているが、吐出ヘッド1の角度を調整し、基板Pの進行方向に対して交差させるようにしてもよい。このようにすれば、吐出ヘッド1の角度を調整することで、ノズル間のピッチを調節することが出来る。また、基板Pとノズル面との距離を任意に調節することも出来る。
図2は、ピエゾ方式による液状体の吐出原理を説明するための図である。
図2において、液状体(インク、機能液)を収容する液体室21に隣接してピエゾ素子22が設置されている。液体室21には、液状体を収容する材料タンクを含む液状体供給系23を介して液状体が供給される。ピエゾ素子22は駆動回路24に接続されており、この駆動回路24を介してピエゾ素子22に駆動電圧を印加し、ピエゾ素子22を変形させることにより、液体室21が変形し、ノズル25から液状体が吐出される。この場合、駆動電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子22の歪み量が制御される。また、駆動電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子22の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
図2において、液状体(インク、機能液)を収容する液体室21に隣接してピエゾ素子22が設置されている。液体室21には、液状体を収容する材料タンクを含む液状体供給系23を介して液状体が供給される。ピエゾ素子22は駆動回路24に接続されており、この駆動回路24を介してピエゾ素子22に駆動電圧を印加し、ピエゾ素子22を変形させることにより、液体室21が変形し、ノズル25から液状体が吐出される。この場合、駆動電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子22の歪み量が制御される。また、駆動電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子22の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
ここで、ピエゾ素子22に対して駆動回路24から、図3に示す波形W1の駆動電圧を印加した場合について説明する。
まず、駆動電圧が正勾配部a1では、ピエゾ素子22が収縮して液体室21の容積が増加し、液状体供給系23から液体室21内に液状体が流入する。
次いで、負勾配部a2では、ピエゾ素子22が膨張して液体室21の容積が減少し、加圧された液状体がノズル25から吐出される。
ここで、液状体は、例えば、ポリエチレングリコールなどのポリマーを、約1重量%添加することにより、その弾性率が0.1Pa程度に高められており、これにより、ノズル25から吐出された液状体は、途中でちぎれることなく液柱状に吐出する。
そして、ノズル25から吐出した液柱状の液状体は、その先端部分が基板Pの表面に到達し、基板Pの表面に濡れ広がる。
その後、駆動電圧の正勾配部a3では、ピエゾ素子22が収縮して液体室21の容積が増加する。これにより、ノズル25から吐出されていた液柱状の液状体が液体室21内に引き込まれる。
まず、駆動電圧が正勾配部a1では、ピエゾ素子22が収縮して液体室21の容積が増加し、液状体供給系23から液体室21内に液状体が流入する。
次いで、負勾配部a2では、ピエゾ素子22が膨張して液体室21の容積が減少し、加圧された液状体がノズル25から吐出される。
ここで、液状体は、例えば、ポリエチレングリコールなどのポリマーを、約1重量%添加することにより、その弾性率が0.1Pa程度に高められており、これにより、ノズル25から吐出された液状体は、途中でちぎれることなく液柱状に吐出する。
そして、ノズル25から吐出した液柱状の液状体は、その先端部分が基板Pの表面に到達し、基板Pの表面に濡れ広がる。
その後、駆動電圧の正勾配部a3では、ピエゾ素子22が収縮して液体室21の容積が増加する。これにより、ノズル25から吐出されていた液柱状の液状体が液体室21内に引き込まれる。
本実施形態の塗布方法では、基板上に液状体を線状に塗布する。以下、その塗布方法について説明する。
まず、図4(a)に示すように、塗布装置IJの吐出ヘッド1から液状体を液柱状に吐出させる。
このようにすると、この吐出ヘッド1から液柱状に吐出された液状体は、その先端部分が、図4(b)に示すように、基板Pの表面に到達する。すると、液状体は、基板Pとの吸着力により、基板Pの表面に濡れ広がる。
この状態にて、吐出ヘッド1を基板Pに対して平行移動させる。このようにすると、吐出ヘッド1から液柱状に吐出されている液状体は、図4(c)に示すように、吐出ヘッド1に引き込まれることなく、基板Pとの吸着力により吐出ヘッド1のノズル25から吐出し、これにより、基板Pには、液状体が線状に描画された状態に塗布される。
まず、図4(a)に示すように、塗布装置IJの吐出ヘッド1から液状体を液柱状に吐出させる。
このようにすると、この吐出ヘッド1から液柱状に吐出された液状体は、その先端部分が、図4(b)に示すように、基板Pの表面に到達する。すると、液状体は、基板Pとの吸着力により、基板Pの表面に濡れ広がる。
この状態にて、吐出ヘッド1を基板Pに対して平行移動させる。このようにすると、吐出ヘッド1から液柱状に吐出されている液状体は、図4(c)に示すように、吐出ヘッド1に引き込まれることなく、基板Pとの吸着力により吐出ヘッド1のノズル25から吐出し、これにより、基板Pには、液状体が線状に描画された状態に塗布される。
また、このとき、制御装置CONTは、基板P上に塗布された液状体からなる描画を検出する検出手段(図示略)からの検出結果に基づいて、吐出ヘッド1の移動速度を制御し、基板P上に線状に描画する液状体の線幅を制御する。
その後、制御装置CONTは、吐出ヘッド1を上昇させることにより、吐出ヘッド1のノズル25と基板Pの表面との間隔であるプラテンギャップを広げる。これにより、図4(d)に示すように、吐出ヘッド1から吐出されていた液状体からなる液柱が切断され、吐出ヘッド1の液体室21内に戻され、描画が終了する。
その後、制御装置CONTは、吐出ヘッド1を上昇させることにより、吐出ヘッド1のノズル25と基板Pの表面との間隔であるプラテンギャップを広げる。これにより、図4(d)に示すように、吐出ヘッド1から吐出されていた液状体からなる液柱が切断され、吐出ヘッド1の液体室21内に戻され、描画が終了する。
このとき、液柱は、液状体の表面張力、密度、粘度及びノズル25の径等によって波長が左右されるレイリー波の節にて切断される。
なお、描画を終了させる方法としては、吐出ヘッド1を上昇させるだけでなく、ピエゾ素子22へ供給する駆動電圧の駆動波形によっても行うことができる。
具体的には、図5に示すように、駆動波形における制振波形成分である正勾配部a3を大きくする。このようにすると、ピエゾ素子22が大きく収縮して液体室21の容積が大きく増加する。これにより、ノズル25から吐出されていた液柱状の液状体が液体室21内に強く引き込まれ、液状体からなる液柱が切断され、描画が終了する。
なお、描画を終了させる方法としては、吐出ヘッド1を上昇させるだけでなく、ピエゾ素子22へ供給する駆動電圧の駆動波形によっても行うことができる。
具体的には、図5に示すように、駆動波形における制振波形成分である正勾配部a3を大きくする。このようにすると、ピエゾ素子22が大きく収縮して液体室21の容積が大きく増加する。これにより、ノズル25から吐出されていた液柱状の液状体が液体室21内に強く引き込まれ、液状体からなる液柱が切断され、描画が終了する。
次に、上記のように液状体により基板P上に線状に塗布して描画を形成する場合における描画の線幅の制御について説明する。
(吐出ヘッドと基板との相対移動速度を調整することによる線幅の制御)
この線幅の制御は、吐出ヘッド1と基板Pとの相対移動速度を、吐出ヘッド1の移動速度を調整することにより行う。
つまり、制御装置CONTによって吐出ヘッド1の移動速度を遅くすることにより、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅が太くなり、吐出ヘッド1の移動速度を速くすることにより、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅が細くなる。そのため、使用する液状体について、予め相対移動速度と線幅との関係を求めておけば、所望の線幅に応じて相対移動速度を調整することができる。
(吐出ヘッドと基板との相対移動速度を調整することによる線幅の制御)
この線幅の制御は、吐出ヘッド1と基板Pとの相対移動速度を、吐出ヘッド1の移動速度を調整することにより行う。
つまり、制御装置CONTによって吐出ヘッド1の移動速度を遅くすることにより、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅が太くなり、吐出ヘッド1の移動速度を速くすることにより、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅が細くなる。そのため、使用する液状体について、予め相対移動速度と線幅との関係を求めておけば、所望の線幅に応じて相対移動速度を調整することができる。
(駆動電圧の駆動波形を調整することによる線幅の制御)
この線幅の制御は、基板Pへ塗布するヘッド1のピエゾ素子22へ印加する印加電圧の電圧値を変化させて駆動電圧の駆動波形を調整することにより行う。
図6(a)に示す駆動波形における負勾配部a2を、図6(b)に示す駆動波形における負勾配部a2のように急勾配とする。
このようにすると、ヘッド1のノズル25から液柱状に吐出させる液状体の吐出力が強まり、図7(a)に示すようにノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが、図7(b)に示すように長くされる。
この線幅の制御は、基板Pへ塗布するヘッド1のピエゾ素子22へ印加する印加電圧の電圧値を変化させて駆動電圧の駆動波形を調整することにより行う。
図6(a)に示す駆動波形における負勾配部a2を、図6(b)に示す駆動波形における負勾配部a2のように急勾配とする。
このようにすると、ヘッド1のノズル25から液柱状に吐出させる液状体の吐出力が強まり、図7(a)に示すようにノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが、図7(b)に示すように長くされる。
つまり、駆動波形における負勾配部a2の傾きを大きくすると、ノズル25から液柱状に吐出される液状体が細長くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が多くなり、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅が太くなる。
また、駆動波形における負勾配部a2の傾きを小さくすると、ノズル25から液柱状に吐出される液状体が太短くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が少なくなり、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅が細くなる。
また、駆動波形における負勾配部a2の傾きを小さくすると、ノズル25から液柱状に吐出される液状体が太短くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が少なくなり、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅が細くなる。
(プラテンギャップによる線幅の制御)
この線幅の制御は、基板Pと吐出ヘッド1との間隔であるプラテンギャップを調整することにより行う。
具体的には、基板Pに対する吐出ヘッド1の高さ位置を、この吐出ヘッド1を昇降させることにより調整する。
つまり、線幅を太くする場合は、図8(a)に示すように、プラテンギャップを狭める。このようにすると、液状体からなる液柱の太さが太くされ、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も太くなる。
この線幅の制御は、基板Pと吐出ヘッド1との間隔であるプラテンギャップを調整することにより行う。
具体的には、基板Pに対する吐出ヘッド1の高さ位置を、この吐出ヘッド1を昇降させることにより調整する。
つまり、線幅を太くする場合は、図8(a)に示すように、プラテンギャップを狭める。このようにすると、液状体からなる液柱の太さが太くされ、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も太くなる。
また、線幅を細くする場合は、図8(b)に示すように、プラテンギャップを広げる。このようにすると、ノズル25から液柱状に吐出された液状体の先端が基板Pに到達した後に、吐出ヘッド1が基板Pから遠ざけられることにより、液状体からなる液柱の太さが細くなり、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も細くなる。
なお、線幅を太くする場合は、液状体を吐出する前からプラテンギャップを狭めれば良いが、線幅を細くする場合は、液状体からなる液柱の先端部分を一旦基板Pに付着させて基板Pとの吸着力を得た後に、プラテンギャップを広げる。
なお、線幅を太くする場合は、液状体を吐出する前からプラテンギャップを狭めれば良いが、線幅を細くする場合は、液状体からなる液柱の先端部分を一旦基板Pに付着させて基板Pとの吸着力を得た後に、プラテンギャップを広げる。
(基板Pの濡れ性による線幅の制御)
この線幅の制御は、基板Pにおける液状体の濡れ性を調整することにより行う。
具体的には、基板Pの表面に、例えば、撥液性材料あるいは親液性材料からなる被膜を施す。
基板Pの表面に、撥液性材料からなる被膜を施した場合は、図9(a)に示すように、ノズル25から液柱状に吐出された液状体の先端が基板Pに到達しても、液状体は、基板Pの表面にあまり濡れ広がることなく、これにより、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も細くなる。
これに対して、基板Pの表面に、親液性材料からなる被膜を施した場合は、図9(b)に示すように、ノズル25から液柱状に吐出された液状体の先端が基板Pに到達すると、液状体は、基板Pの表面の広い範囲に濡れ広がり、これにより、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も太くなる。
この線幅の制御は、基板Pにおける液状体の濡れ性を調整することにより行う。
具体的には、基板Pの表面に、例えば、撥液性材料あるいは親液性材料からなる被膜を施す。
基板Pの表面に、撥液性材料からなる被膜を施した場合は、図9(a)に示すように、ノズル25から液柱状に吐出された液状体の先端が基板Pに到達しても、液状体は、基板Pの表面にあまり濡れ広がることなく、これにより、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も細くなる。
これに対して、基板Pの表面に、親液性材料からなる被膜を施した場合は、図9(b)に示すように、ノズル25から液柱状に吐出された液状体の先端が基板Pに到達すると、液状体は、基板Pの表面の広い範囲に濡れ広がり、これにより、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も太くなる。
(液柱の切断方法)
ヘッド1のピエゾ素子22へ印加する駆動電圧の駆動波形をの制振波形成分を大きくしてやることでインク柱(液柱)をキャビティ内に引っ張ることができる。これによりインク柱を切断し、描画する線の長さを調節できる。
また、上述したのプラテンギャップを所定距離に広げることにより、ヘッド1のノズル面と基板表面との略中間部分で液柱を切断することも可能である。
ヘッド1のピエゾ素子22へ印加する駆動電圧の駆動波形をの制振波形成分を大きくしてやることでインク柱(液柱)をキャビティ内に引っ張ることができる。これによりインク柱を切断し、描画する線の長さを調節できる。
また、上述したのプラテンギャップを所定距離に広げることにより、ヘッド1のノズル面と基板表面との略中間部分で液柱を切断することも可能である。
(液状体の物性による線幅の制御)
この線幅の制御は、基板Pへ塗布する液状体の物性を調整することにより行う。
(1)弾性率を調整することによる線幅の制御
この線幅の制御は、液状体の弾性率を調整することにより行うもので、この弾性率の調整は、液状体へのポリマーの含有量を調整することにより行う。
そして、液状体の弾性率を高くすることにより、ノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが長くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が多くなって、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も太くなる。
また、液状体の弾性率を低くすることにより、ノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが短くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が少なくなり、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も細くなる。
この線幅の制御は、基板Pへ塗布する液状体の物性を調整することにより行う。
(1)弾性率を調整することによる線幅の制御
この線幅の制御は、液状体の弾性率を調整することにより行うもので、この弾性率の調整は、液状体へのポリマーの含有量を調整することにより行う。
そして、液状体の弾性率を高くすることにより、ノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが長くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が多くなって、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も太くなる。
また、液状体の弾性率を低くすることにより、ノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが短くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が少なくなり、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も細くなる。
(2)動的表面張力を調整することによる線幅の制御
この線幅の制御は、液状体の動的表面張力を調整することにより行うもので、この動的表面張力の調整は、液状体へアルコール有機溶剤を含有し、その含有量を調整することにより行う。
そして、液状体の動的表面張力を小さくすることにより、ノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが長くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が多くなって、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も太くなる。
この線幅の制御は、液状体の動的表面張力を調整することにより行うもので、この動的表面張力の調整は、液状体へアルコール有機溶剤を含有し、その含有量を調整することにより行う。
そして、液状体の動的表面張力を小さくすることにより、ノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが長くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が多くなって、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も太くなる。
また、液状体の動的表面張力を大きくすることにより、ノズル25から液柱状に吐出される液状体の長さが短くなり、これにより、基板Pの表面への液状体の付着量が少なくなり、基板Pへ塗布する液状体の描画の線幅も細くなる。
なお、動的表面張力を小さくする際の液状体へのアルコール有機溶剤の含有率としては、約30重量%が好ましい。また、液状体へアルコール有機溶剤とともに保湿剤を含有するのが好ましい。
また、動的表面張力の調整は、液状体に界面活性剤を含有し、その含有量を調整することにより行うこともできる。
なお、動的表面張力を小さくする際の液状体へのアルコール有機溶剤の含有率としては、約30重量%が好ましい。また、液状体へアルコール有機溶剤とともに保湿剤を含有するのが好ましい。
また、動的表面張力の調整は、液状体に界面活性剤を含有し、その含有量を調整することにより行うこともできる。
そして、上記のような各種の線幅の制御を行うことにより、基板Pへ要求に応じた線幅にて液状体を描画することができる。
なお、上記の塗布方法及び塗布装置IJによる液状体の描画は、直線に限らず、吐出ヘッド1と基板Pとの相対移動により、曲線等の2次元形状に描画することもできる。
なお、上記の塗布方法及び塗布装置IJによる液状体の描画は、直線に限らず、吐出ヘッド1と基板Pとの相対移動により、曲線等の2次元形状に描画することもできる。
このように、上記の塗布方法及び塗布装置IJによれば、吐出ヘッド1と基板Pとを相対移動させることにより、極めて容易に、吐出ヘッド1のノズル25から液柱状に吐出させた液状体を基板P上に線状に描画して塗布することができる。
また、駆動電圧の駆動波形の調整、プラテンギャップの調整、基板Pの濡れ性、液状体の物性あるいは基板Pに対する吐出ヘッド1の移動の制御を行うことにより、基板Pへ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。
また、駆動電圧の駆動波形の調整、プラテンギャップの調整、基板Pの濡れ性、液状体の物性あるいは基板Pに対する吐出ヘッド1の移動の制御を行うことにより、基板Pへ線状に塗布させる液状体の線幅を容易に制御することができる。
次に、本発明のデバイス及び電気光学装置について説明する。
(液晶表示装置)
本発明の電気光学装置として、液晶表示装置を説明する。図10は、本発明に係る電気光学装置である液晶表示装置について、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図であり、図11は図10のH−H’線に沿う断面図である。図12は、液晶表示装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
(液晶表示装置)
本発明の電気光学装置として、液晶表示装置を説明する。図10は、本発明に係る電気光学装置である液晶表示装置について、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図であり、図11は図10のH−H’線に沿う断面図である。図12は、液晶表示装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
図10及び図11において、本実施の形態の液晶表示装置(電気光学装置)100は、対をなすTFTアレイ基板101と対向基板102とが光硬化性の封止材であるシール材52によって貼り合わされ、このシール材52によって区画された領域内に液晶50が封入、保持されている。シール材52は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されてなり、液晶注入口を備えず、封止材にて封止された痕跡がない構成となっている。
シール材52の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り53が形成されている。シール材52の外側の領域には、データ線駆動回路201及び実装端子202がTFTアレイ基板101の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する2辺に沿って走査線駆動回路204が形成されている。TFTアレイ基板101の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路204の間を接続するための複数の配線205が設けられている。また、対向基板102のコーナー部の少なくとも1箇所においては、TFTアレイ基板101と対向基板102との間で電気的導通をとるための基板間導通材206が配設されている。
なお、データ線駆動回路201及び走査線駆動回路204をTFTアレイ基板101の上に形成する代わりに、例えば、駆動用LSIが実装されたTAB(Tape Automated Bonding)基板とTFTアレイ基板101の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。なお、液晶表示装置100においては、使用する液晶50の種類、すなわち、TN(Twisted Nematic)モード、STN(Super Twisted Nematic)モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード/ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。
また、液晶表示装置100をカラー表示用として構成する場合には、対向基板102において、TFTアレイ基板101の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば、赤(R)、緑(G)、青(B)のカラーフィルタ層32をその保護膜とともに形成する。
また、液晶表示装置100をカラー表示用として構成する場合には、対向基板102において、TFTアレイ基板101の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば、赤(R)、緑(G)、青(B)のカラーフィルタ層32をその保護膜とともに形成する。
このような構造を有する液晶表示装置100の画像表示領域においては、図13に示すように、複数の画素100aがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素100aの各々には、画素スイッチング用のTFT(スイッチング素子)30が形成されており、画素信号S1、S2、…、Snを供給するデータ線36aがTFT30のソースに電気的に接続されている。データ線36aに書き込む画素信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線36a同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、TFT30のゲートには走査線33aが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線33aにパルス的に走査信号G1、G2、…、Gmをこの順に線順次で印加するように構成されている。
画素電極19は、TFT30のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT30を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線36aから供給される画素信号S1、S2、…、Snを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極19を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号S1、S2、…、Snは、図11に示す対向基板102の対向電極121との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号S1、S2、…、Snがリークするのを防ぐために、画素電極19と対向電極121との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量60が付加されている。例えば、画素電極19の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも3桁も長い時間だけ蓄積容量60により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶表示装置100を実現することができる。
図13(a)は、ボトムゲート型TFT30を有する液晶表示装置100の部分拡大断面図であって、TFTアレイ基板101を構成するガラス基板P上には、上記第1実施形態の配線パターン形成方法によりゲート配線61が形成されている。
ゲート配線61上には、SiNxからなるゲート絶縁膜62を介してアモルファスシリコン(a−Si)層からなる半導体層63が積層されている。このゲート配線部分に対向する半導体層63の部分がチャネル領域とされている。半導体層63上には、オーミック接合を得るための例えばn+型a−Si層からなる接合層64a及び64bが積層されており、チャネル領域の中央部における半導体層63上には、チャネルを保護するためのSiNxからなる絶縁性のエッチストップ膜65が形成されている。なお、これらゲート絶縁膜62、半導体層63、及びエッチストップ膜65は、蒸着(CVD)後にレジスト塗布、感光・現像、フォトエッチングを施されることで、図示されるようにパターニングされる。
ゲート配線61上には、SiNxからなるゲート絶縁膜62を介してアモルファスシリコン(a−Si)層からなる半導体層63が積層されている。このゲート配線部分に対向する半導体層63の部分がチャネル領域とされている。半導体層63上には、オーミック接合を得るための例えばn+型a−Si層からなる接合層64a及び64bが積層されており、チャネル領域の中央部における半導体層63上には、チャネルを保護するためのSiNxからなる絶縁性のエッチストップ膜65が形成されている。なお、これらゲート絶縁膜62、半導体層63、及びエッチストップ膜65は、蒸着(CVD)後にレジスト塗布、感光・現像、フォトエッチングを施されることで、図示されるようにパターニングされる。
さらに、接合層64a、64b及びITOからなる画素電極19も同様に成膜するとともに、フォトエッチングを施されることで、図示するようにパターニングされる。そして、画素電極19、ゲート絶縁膜62及びエッチストップ膜65上にそれぞれバンク66…を突設し、これらバンク66…間に上述した塗布装置IJを用いて、銀化合物の液状体を液柱状に吐出して描画することでソース線、ドレイン線を形成することができる。
なお、図13(b)に示すように、ゲート絶縁膜62に凹部を設けて、この凹部内にゲート絶縁膜62の表面と略面一に半導体層63を形成し、その上に接合層64a、64b、画素電極19、エッチストップ膜65を形成することもできる。この場合、バンク66間の溝底部を図8(a)に比較して略フラットにすることで、これら各層及びソース線、ドレイン線の屈曲部が減り、平坦性が向上した高特性のTFTとすることができる。
上記構成のTFTでは、上述した塗布装置IJを用いて、例えば銀化合物の液状体を線状に塗布して描画することでゲート線、ソース線、ドレイン線等を形成することができるため、細線化による小型・薄型化が実現され、短絡等の不良が生じない高品質の液晶表示装置100を得ることができる。
上記構成のTFTでは、上述した塗布装置IJを用いて、例えば銀化合物の液状体を線状に塗布して描画することでゲート線、ソース線、ドレイン線等を形成することができるため、細線化による小型・薄型化が実現され、短絡等の不良が生じない高品質の液晶表示装置100を得ることができる。
(有機EL表示デバイス)
本発明の電気光学装置として、有機EL表示デバイスを説明する。
有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示デバイスは、蛍光性の無機および有機化合物を含む薄膜を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子および正孔(ホール)を注入して再結合させることにより励起子(エキシトン)を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放出(蛍光・燐光)を利用して発光させる素子である。そして、上記のTFT30を有する基板上に、有機EL表示素子に用いられる蛍光性材料のうち、赤、緑および青色の各発光色を呈する材料すなわち発光層形成材料及び正孔注入/電子輸送層を形成する液状体をインクとし、各々を吐出ヘッド1のノズル25から液柱状に吐出させて線状に塗布することで、自発光フルカラーELデバイスを製造することができる。
本発明におけるデバイス(電気光学装置)の範囲にはこのような有機ELデバイスをも含むものであり、発光層形成材料及び正孔注入/電子輸送層を形成する液状体をノズル25から液柱状に吐出させて線状に塗布することができ、細線化による小型・薄型化が実現され、高品質の有機ELデバイスを得ることができる。
本発明の電気光学装置として、有機EL表示デバイスを説明する。
有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示デバイスは、蛍光性の無機および有機化合物を含む薄膜を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子および正孔(ホール)を注入して再結合させることにより励起子(エキシトン)を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放出(蛍光・燐光)を利用して発光させる素子である。そして、上記のTFT30を有する基板上に、有機EL表示素子に用いられる蛍光性材料のうち、赤、緑および青色の各発光色を呈する材料すなわち発光層形成材料及び正孔注入/電子輸送層を形成する液状体をインクとし、各々を吐出ヘッド1のノズル25から液柱状に吐出させて線状に塗布することで、自発光フルカラーELデバイスを製造することができる。
本発明におけるデバイス(電気光学装置)の範囲にはこのような有機ELデバイスをも含むものであり、発光層形成材料及び正孔注入/電子輸送層を形成する液状体をノズル25から液柱状に吐出させて線状に塗布することができ、細線化による小型・薄型化が実現され、高品質の有機ELデバイスを得ることができる。
(プラズマ型表示装置)
次に、本発明の電気光学装置の一例であるプラズマ型表示装置について説明する。
図14は、本実施形態のプラズマ型表示装置500の分解斜視図を示している。
プラズマ型表示装置500は、互いに対向して配置された基板501、502、及びこれらの間に形成される放電表示部510を含んで構成される。
放電表示部510は、複数の放電室516が集合されたものである。複数の放電室516のうち、赤色放電室516(R)、緑色放電室516(G)、青色放電室516(B)の3つの放電室516が対になって1画素を構成するように配置されている。
次に、本発明の電気光学装置の一例であるプラズマ型表示装置について説明する。
図14は、本実施形態のプラズマ型表示装置500の分解斜視図を示している。
プラズマ型表示装置500は、互いに対向して配置された基板501、502、及びこれらの間に形成される放電表示部510を含んで構成される。
放電表示部510は、複数の放電室516が集合されたものである。複数の放電室516のうち、赤色放電室516(R)、緑色放電室516(G)、青色放電室516(B)の3つの放電室516が対になって1画素を構成するように配置されている。
基板501の上面には所定の間隔でストライプ状にアドレス電極511が形成され、アドレス電極511と基板501の上面とを覆うように誘電体層519が形成されている。誘電体層519上には、アドレス電極511、511間に位置しかつ各アドレス電極511に沿うように隔壁515が形成されている。隔壁515は、アドレス電極511の幅方向左右両側に隣接する隔壁と、アドレス電極511と直交する方向に延設された隔壁とを含む。また、隔壁515によって仕切られた長方形状の領域に対応して放電室516が形成されている。
また、隔壁515によって区画される長方形状の領域の内側には蛍光体517が配置されている。蛍光体517は、赤、緑、青の何れかの蛍光を発光するもので、赤色放電室516(R)の底部には赤色蛍光体517(R)が、緑色放電室516(G)の底部には緑色蛍光体517(G)が、青色放電室516(B)の底部には青色蛍光体517(B)が各々配置されている。
また、隔壁515によって区画される長方形状の領域の内側には蛍光体517が配置されている。蛍光体517は、赤、緑、青の何れかの蛍光を発光するもので、赤色放電室516(R)の底部には赤色蛍光体517(R)が、緑色放電室516(G)の底部には緑色蛍光体517(G)が、青色放電室516(B)の底部には青色蛍光体517(B)が各々配置されている。
一方、基板502には、先のアドレス電極511と直交する方向に複数の表示電極512がストライプ状に所定の間隔で形成されている。さらに、これらを覆うように誘電体層513、及びMgOなどからなる保護膜514が形成されている。
基板501と基板502とは、前記アドレス電極511…と表示電極512…を互いに直交させるように対向させて相互に貼り合わされている。
上記アドレス電極511と表示電極512は図示略の交流電源に接続されている。各電極に通電することにより、放電表示部510において蛍光体517が励起発光し、カラー表示が可能となる。
基板501と基板502とは、前記アドレス電極511…と表示電極512…を互いに直交させるように対向させて相互に貼り合わされている。
上記アドレス電極511と表示電極512は図示略の交流電源に接続されている。各電極に通電することにより、放電表示部510において蛍光体517が励起発光し、カラー表示が可能となる。
本実施形態では、上記アドレス電極511、及び表示電極512がそれぞれ、上述した塗布方法に基づいて液状体が線状に塗布されて形成されているため、
細線化による小型・薄型化が実現され、高品質のプラズマ型表示装置を得ることができる。
細線化による小型・薄型化が実現され、高品質のプラズマ型表示装置を得ることができる。
(非接触型カード媒体)
続いて、非接触型カード媒体の実施形態について説明する。図15に示すように、本実施形態に係る非接触型カード媒体(電子機器)400は、カード基体402とカードカバー418から成る筐体内に、半導体集積回路チップ408とアンテナ回路412を内蔵し、図示されない外部の送受信機と電磁波または静電容量結合の少なくとも一方により電力供給あるいはデータ授受の少なくとも一方を行うようになっている。
続いて、非接触型カード媒体の実施形態について説明する。図15に示すように、本実施形態に係る非接触型カード媒体(電子機器)400は、カード基体402とカードカバー418から成る筐体内に、半導体集積回路チップ408とアンテナ回路412を内蔵し、図示されない外部の送受信機と電磁波または静電容量結合の少なくとも一方により電力供給あるいはデータ授受の少なくとも一方を行うようになっている。
本実施形態では、上記アンテナ回路412が、上記実施形態に係る塗布方法によって形成されている。
本実施形態の非接触型カード媒体によれば、細線化による小型・薄型化が実現され、短絡等の不良が生じない高品質の非接触型カード媒体を得ることができる。
なお、本発明に係るデバイス(電気光学装置)としては、上記の他に、基板上に形成された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことにより、電子放出が生ずる現象を利用する表面伝導型電子放出素子等にも適用可能である。
また、例えば、電界放出ディスプレイ、有機半導体あるいはアクティブ素子等、他のデバイスにも適応可能である。また、本発明は、スペーサが基板に形成されてなるデバイスにも適応可能である。
本実施形態の非接触型カード媒体によれば、細線化による小型・薄型化が実現され、短絡等の不良が生じない高品質の非接触型カード媒体を得ることができる。
なお、本発明に係るデバイス(電気光学装置)としては、上記の他に、基板上に形成された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことにより、電子放出が生ずる現象を利用する表面伝導型電子放出素子等にも適用可能である。
また、例えば、電界放出ディスプレイ、有機半導体あるいはアクティブ素子等、他のデバイスにも適応可能である。また、本発明は、スペーサが基板に形成されてなるデバイスにも適応可能である。
次に、本発明の電気光学表示装置を搭載した電子機器について説明する。
図16(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図16(a)において、600は携帯電話本体を示し、601は上記実施形態の液晶表示装置を備えた液晶表示部を示している。
図16(b)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図16(b)において、700は情報処理装置、701はキーボードなどの入力部、703は情報処理本体、702は上記実施形態の液晶表示装置を備えた液晶表示部を示している。
図16(c)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図16(c)において、800は時計本体を示し、801は上記実施形態の液晶表示装置を備えた液晶表示部を示している。
図16(a)〜(c)に示す電子機器は、上記実施形態の液晶表示装置を備えたものであるので、小型化、薄型化及び高品質化が可能となる。
なお、本実施形態の電子機器は液晶装置を備えるものとしたが、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置等、他の電気光学装置を備えた電子機器とすることもできる。
図16(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図16(a)において、600は携帯電話本体を示し、601は上記実施形態の液晶表示装置を備えた液晶表示部を示している。
図16(b)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図16(b)において、700は情報処理装置、701はキーボードなどの入力部、703は情報処理本体、702は上記実施形態の液晶表示装置を備えた液晶表示部を示している。
図16(c)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図16(c)において、800は時計本体を示し、801は上記実施形態の液晶表示装置を備えた液晶表示部を示している。
図16(a)〜(c)に示す電子機器は、上記実施形態の液晶表示装置を備えたものであるので、小型化、薄型化及び高品質化が可能となる。
なお、本実施形態の電子機器は液晶装置を備えるものとしたが、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置等、他の電気光学装置を備えた電子機器とすることもできる。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
1…吐出ヘッド、2…X軸方向駆動モータ(移動手段)、3…Y軸方向駆動モータ(移動手段)、25…ノズル、100…液晶表示装置(電気光学装置)、400…非接触型カード媒体(電子機器)、500…プラズマ型表示装置(電気光学装置)、600…携帯電話本体(電子機器)、700…情報処理装置(電子機器)、800…時計本体(電子機器)、CONT…制御装置、P…基板。
Claims (14)
- 基板上に液状体を塗布する塗布方法であって、
吐出ヘッドのノズルから液状体を液柱状に吐出させて、前記基板と液柱状の前記液状体とがつながっている状態で前記基板に描画することにより、前記基板上に前記液状体を塗布することを特徴とする塗布方法。 - 前記吐出ヘッドと前記基板とを相対移動させることにより、前記基板上に前記液状体を線状に塗布することを特徴とする請求項1に記載の塗布方法。
- 前記吐出ヘッドと前記基板との相対移動速度を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することを特徴とする請求項2に記載の塗布方法。
- 前記吐出ヘッドは、駆動電圧の供給により駆動して前記液状体を前記ノズルから吐出してなり、前記駆動電圧の駆動波形を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の塗布方法。
- 前記駆動波形を調整することにより液柱を切ることを特徴とする請求項4に記載の塗布方法。
- 前記駆動電圧の駆動波形を、電圧値を変えることにより調整することを特徴とする請求項4または請求項5に記載の塗布方法。
- 前記吐出ヘッドと前記基板との間隔からなるプラテンギャップを調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の塗布方法。
- 前記プラテンギャップを広げることにより液柱を切ることを特徴とする請求項7に記載の塗布方法。
- 前記基板の濡れ性を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の塗布方法。
- 前記液状体の物性を調整することにより、前記基板上に描画する前記液状体の線幅を制御することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の塗布方法。
- 基板の表面に製膜処理が施されたデバイスであって、
請求項1から10のいずれか1項に記載の塗布方法により、前記基板の表面に液状体が塗布されて製膜処理が施されたことを特徴とするデバイス。 - 請求項11に記載のデバイスを備えることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項12に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
- 基板を保持するステージと、該ステージの上方に配設された吐出ヘッドと、該吐出ヘッドと前記ステージとを相対的に移動させる移動手段とを有し、前記吐出ヘッドのノズルから液状体を吐出させて前記基板上に塗布する塗布装置であって、
前記吐出ヘッドのノズルから前記液状体を液柱状に吐出させた状態にて前記移動手段によって前記吐出ヘッドと前記ステージとを相対移動させて前記基板上に前記液状体を塗布させる制御手段を備えたことを特徴とする塗布装置。
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2003
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