KR20190065460A - 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치 - Google Patents

접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190065460A
KR20190065460A KR1020197015582A KR20197015582A KR20190065460A KR 20190065460 A KR20190065460 A KR 20190065460A KR 1020197015582 A KR1020197015582 A KR 1020197015582A KR 20197015582 A KR20197015582 A KR 20197015582A KR 20190065460 A KR20190065460 A KR 20190065460A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rod
tubular body
inspection
tubular
spring
Prior art date
Application number
KR1020197015582A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101996789B1 (ko
Inventor
노리히로 오타
Original Assignee
니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니혼덴산리드가부시키가이샤 filed Critical 니혼덴산리드가부시키가이샤
Publication of KR20190065460A publication Critical patent/KR20190065460A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101996789B1 publication Critical patent/KR101996789B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

프로브(Pr)로 이루어지는 접촉 단자는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체(Pa)와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 중심 도체(Pb, Pc)를 구비하고, 당해 중심 도체(Pb, Pc)는, 통형체(Pa)에 삽입 관통되는 막대형 본체(Pb1, Pc1)를 갖고, 통형체(Pa)는, 그 둘레면을 따라 나선 홈(Pg1, Pg2)이 마련됨으로써 구성된 나선형체로 이루어지는 스프링부(Pe1, Pe2)와, 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 기단부에 외부 끼움되어 이것을 포지하는 포지부(Pd1, Pd2)를 갖고, 당해 포지부(Pd1, Pd2)는, 스프링부(Pe1, Pe2)를 구성하는 나선 홈(Pg1, Pg2)의 단부로부터 통형체의 축 방향으로 연장되는 슬릿(Ph1)에 의해, 통형체(Pa)의 둘레 방향으로 일부가 분단된 통형체(Pa)의 주위벽으로 이루어진다.

Description

접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치
본 발명은 검사 대상의 검사에 사용되는 접촉 단자, 이 접촉 단자를 검사 대상에 접촉시키기 위한 검사 지그, 및 그 검사 지그를 구비한 검사 장치에 관한 것이다.
종래부터, 중간 위치에 스프링부가 형성된 통형체(원통 부재)에 원기둥형의 중심 도체(막대형 부재)가 삽입 관통된, 검사 장치용 접촉 단자, 및 이 접촉 단자를 사용한 검사 지그가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 접촉 단자는, 통형체로부터 중심 도체의 단부를 돌출시킨 상태로, 통형체의 선단 부근에 중심 도체가 용착, 또는 코오킹 가공되거나 하여 고착되어 있다. 통형체의 일단부가 전극부에 접촉하고, 중심 도체의 타단부가 검사 대상에 맞닿은 상태로 되면, 스프링부의 탄성 복원력에 따라, 통형체의 일단부가 전극부에 가압됨과 함께, 중심 도체의 타단부가 검사 대상에 가압됨으로써, 전극부 및 검사 대상에 대한 접촉 단자의 접촉 상태가 안정화되도록 되어 있다.
일본 특허 공개 제2013-53931호 공보
그런데, 상술한 검사 지그에는, 극세 직경의 접촉 단자가 다수 설치되고, 이 접촉 단자를 구성하는 중심 도체(소직경의 도전부)가, 스프링부를 갖는 통형체(대직경의 원통 형상부)에 용착, 또는 코오킹 가공되거나 하여 고착되도록 구성되어 있다. 그러나, 이 고착 작업이 매우 번잡하기 때문에, 접촉 단자를 적정하게 제조하기가 어려웠다. 또한, 전극 및 검사 대상에 대한 접촉 단자의 접촉압을 적정값으로 설정하기가 곤란하다고 하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 적정하게 제조하는 것이 용이함과 함께, 전극 및 검사 대상에 관한 접촉 단자의 접촉압을 적정값으로 설정하는 것이 용이한 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 국면에 따른 접촉 단자는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 중심 도체를 구비하고, 당해 중심 도체가, 상기 통형체에 삽입 관통되는 막대형 본체를 갖고, 상기 통형체가, 당해 통형체의 둘레면을 따라 나선 홈이 마련됨으로써 구성된 나선형체로 이루어지는 스프링부와, 상기 막대형 본체의 기단부에 외부 끼움되어 이것을 감싸 지지하는 포지부를 갖고, 당해 포지부는, 상기 스프링부를 구성하는 상기 나선 홈의 단부로부터 상기 통형체의 축 방향으로 연장되는 슬릿에 의해, 상기 통형체의 둘레 방향으로 일부가 분단된 주위벽으로 이루어져 있다.
또한, 본 발명의 일 국면에 따른 접촉 단자는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 중심 도체를 구비하고, 당해 중심 도체가, 상기 통형체의 일단부측에 삽입되는 제1 막대형 본체를 갖는 제1 중심 도체와, 상기 통형체의 타단부측에 삽입되는 제2 막대형 본체를 갖는 제2 중심 도체를 구비하고, 상기 통형체가, 그 일단부측에 있어서 상기 제1 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제1 포지부와, 통형체의 타단부측에 있어서 상기 제2 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제2 포지부와, 상기 제1 포지부에 연속 설치된 제1 스프링부와, 상기 제2 포지부에 연속 설치된 제2 스프링부와, 당해 제1, 제2 스프링부를 서로 연결하는 통형의 연결부를 구비하고, 상기 제1, 제2 중심 도체는, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 선단부가 각각 상기 통형체의 연결부 내에 삽입됨과 함께, 양쪽 막대형 본체의 선단면이 간극을 사이에 두고 서로 대향된 상태로 유지되도록, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 전체 길이가 설정되어 있다.
또한, 본 발명의 일 국면에 따른 검사 지그는, 상술한 접촉 단자와, 이것을 지지하는 지지 부재를 구비한다.
또한, 본 발명의 일 국면에 따른 검사 장치는, 상술한 검사 지그와, 상기 접촉 단자를 검사 대상에 마련된 피검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 접촉 단자 및 검사 지그를 구비한 기판 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시하는 검사 장치에 마련된 검사부의 다른 일례를 도시하는 사시도이다.
도 3은, 도 1, 도 2에 도시하는 검사 지그의 구성의 일례를 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 4는, 프로브의 구체적 구성을 도시하는 평면도이다.
도 5는, 프로브를 통형체와 접촉 단자로 분해한 구성을 도시하는 평면도이다.
도 6a는, 도 5에 도시하는 통형체의 단부에 마련된 포지부의 구체적 구성을 도시하며, 통형체의 단부를 확대한 평면도이다.
도 6b는, 도 5에 도시하는 통형체의 단부에 마련된 포지부의 구체적 구성을 도시하며, 통형체를 도 6a의 하방에서 본 단면도이다.
도 6c는, 도 5에 도시하는 통형체의 단부에 마련된 포지부의 구체적 구성을 도시하며, 포지부를 전개한 상태를 도시하는 평면도이다.
도 7은, 지지 부재에 베이스 플레이트가 설치된 상태를 도시하는 도 3 상당도이다.
도 8은, 검사 대상에 프로브가 압접된 검사 상태를 도시하는 도 3 상당도이다.
도 9는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 프로브의 구성의 일례를 도시하는 도 4 상당도이다.
도 10은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 프로브의 구성의 일례를 도시하는 도 5 상당도이다.
도 11은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 프로브의 구성의 일례를 도시하는 도 7 상당도이다.
도 12는, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 검사 지그의 구성의 일례를 도시하는 도 4 상당도이다.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일한 부호를 부여한 구성은, 동일한 구성인 것을 나타내며, 그 설명을 생략한다.
(제1 실시 형태)
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 접촉 단자 및 검사 지그를 구비한 기판 검사 장치(1)의 구성을 개략적으로 도시하는 개념도이다. 기판 검사 장치(1)는 검사 장치의 일례에 상당한다. 도 1에 도시하는 기판 검사 장치(1)는, 검사 대상의 일례인 기판(101)에 형성된 회로 패턴을 검사하기 위한 장치이다.
기판(101)은, 예를 들어 프린트 배선 기판, 플렉시블 기판, 세라믹 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라스마 디스플레이용 전극판, 반도체 기판, 및 반도체 패키지용 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 다양한 기판이어도 된다. 또한, 검사 대상은, 기판에 한하지 않고, 예를 들어 반도체 소자(IC: Integrated Circuit) 등의 전자 부품이어도 되며, 그 밖에도 전기적인 검사를 행하는 대상으로 되는 것이면 된다.
도 1에 도시하는 기판 검사 장치(1)는, 검사부(4U, 4D)와, 기판 고정 장치(6)와, 검사 처리부(8)를 구비하고 있다. 기판 고정 장치(6)는, 검사 대상의 기판(101)을 소정의 위치에 고정하도록 구성되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 검사 지그(3U, 3D)와 도시 생략된 구동 기구를 구비하고 있다. 검사 지그(3U, 3D)는, 도시 생략된 구동 기구에 의해, 서로 직교하는 X, Y, Z의 3축 방향으로 이동 가능하게 지지되며, 또한 Z축을 중심으로 회동 가능하게 지지되어 있다.
검사부(4U)는, 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(101)의 상방에 위치한다. 검사부(4D)는, 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(101)의 하방에 위치한다. 검사부(4U, 4D)에는, 기판(101)에 형성된 회로 패턴을 검사하기 위한 검사 지그(3U, 3D)가 착탈 가능하게 배치되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 각각 검사 지그(3U, 3D)와 착탈 가능하게 접속되는 도시 생략된 커넥터를 구비하고 있다. 이하, 검사부(4U, 4D)를 총칭하여 검사부(4)라고 칭한다.
검사 지그(3U, 3D)는, 각각 복수의 프로브(Pr)(접촉 단자)와, 복수의 프로브(Pr)를 지지하는 지지 부재(31), 베이스 플레이트(321)를 구비하고 있다. 프로브(Pr)는 접촉 단자의 일례에 상당한다. 베이스 플레이트(321)에는, 각 프로브(Pr)의 일단부와 접촉하여 도통하는 후술하는 전극이 마련되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 베이스 플레이트(321)에 마련된 각 전극을 통하여 각 프로브(Pr)의 후단을, 검사 처리부(8)와 전기적으로 접속하거나, 그 접속을 전환하거나 하는 도시 생략된 접속 회로를 구비하고 있다.
프로브(Pr)는, 전체로서 대략 막대형의 형상을 가지며, 그 구체적인 구성의 상세에 대해서는 후술한다. 지지 부재(31)에는, 프로브(Pr)를 지지하는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있다. 각 관통 구멍은, 검사 대상으로 되는 기판(101)의 배선 패턴 상에 설정된 피검사점의 위치와 대응하도록 배치되어 있다. 이에 의해, 지지 부재(31)는, 각 프로브(Pr)의 일단부가 기판(101)의 피검사점에 접촉하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 복수의 프로브(Pr)는, 격자의 교점 위치에 대응하도록 배치되어 있다. 당해 격자의 문창살에 상당하는 방향이, 서로 직교하는 X축 방향 및 Y축 방향과 일치하도록 향해져 있다. 피검사점은, 예를 들어 배선 패턴, 땜납 범프, 접속 단자 등으로 이루어져 있다.
검사 지그(3U, 3D)는, 프로브(Pr)의 배치가 상이하다는 점과, 검사부(4U, 4D)에 대한 설치 방향이 상하 거꾸로 된다는 점을 제외하고, 서로 마찬가지로 구성되어 있다. 이하, 검사 지그(3U, 3D)를 총칭하여 검사 지그(3)라고 칭한다. 검사 지그(3)는, 검사 대상으로 되는 기판(101)의 종류에 따라 교체 가능하게 구성되어 있다.
검사 처리부(8)는, 예를 들어 전원 회로, 전압계, 전류계 및 마이크로컴퓨터 등을 구비하고 있다. 검사 처리부(8)는, 도시 생략된 구동 기구를 제어하여 검사부(4U, 4D)를 이동, 위치 결정하고, 기판(101)의 각 피검사점에, 각 프로브(Pr)를 접촉시킨다. 이에 의해, 각 피검사점과, 검사 처리부(8)가 전기적으로 접속된다. 이 상태에서, 검사 처리부(8)는, 검사 지그(3)의 각 프로브(Pr)를 통하여 기판(101)의 각 피검사점에 검사용 전류 또는 전압을 공급하고, 각 프로브(Pr)로부터 얻어진 전압 신호 또는 전류 신호에 기초하여, 예를 들어 회로 패턴의 단선이나 단락 등의 기판(101)의 검사를 실행한다. 혹은, 검사 처리부(8)는, 교류의 전류 또는 전압을 각 피검사점에 공급함으로써 각 프로브(Pr)로부터 얻어진 전압 신호 또는 전류 신호에 기초하여, 검사 대상의 임피던스를 측정하는 것이어도 된다.
도 2는, 도 1에 도시하는 기판 검사 장치(1)에 마련된 검사부(4)의 다른 일례를 도시하는 사시도이다. 도 2에 도시하는 검사부(4a)는, 소위 IC 소켓(35)에 검사 지그(3)가 내장되어 구성되어 있다. 검사부(4a)는, 검사부(4)와 같은 구동 기구를 구비하지 않고, IC 소켓(35)에 설치된 IC의 핀, 범프, 혹은 전극 등에 프로브(Pr)가 접촉하는 구성으로 되어 있다. 도 1에 도시하는 검사부(4U, 4D) 대신에 검사부(4a)를 마련함으로써, 검사 대상을, 예를 들어 반도체 소자(IC)로 하여, 검사 장치를 IC 검사 장치로서 구성할 수 있다.
도 3은, 도 1에 도시하는 지지 부재(31) 및 베이스 플레이트(321)를 구비한 검사 지그(3)의 구성의 일례를 도시하는 모식도이다. 도 3에 도시하는 지지 부재(31)는, 예를 들어 판형의 지지 플레이트(31a, 31b, 31c)가 적층됨으로써 구성되어 있다. 도 3의 상방측에 위치하는 지지 플레이트(31a)가 지지 부재(31)의 전단측으로 되고, 도 3의 하방측에 위치하는 지지 플레이트(31c)가 지지 부재(31)의 후단측으로 되도록 배치되어 있다. 그리고, 지지 플레이트(31a, 31b, 31c)를 관통하도록, 복수의 관통 구멍이 형성되어 있다.
지지 플레이트(31a, 31b)에는, 소정 직경의 개구 구멍으로 이루어지는 삽통 구멍부(Ha)가 각각 형성되어 있다. 지지 플레이트(31c)에는, 삽통 구멍부(Ha)보다 직경이 작은 협애부(Hb)로 이루어지는 관통 구멍이 형성되어 있다. 또한, 상방측의 지지 플레이트(31a)의, 검사 대상인 기판(101)과 대향하는 면측에 위치하는 부위, 즉 지지 부재(31)의 전단측부에는, 삽통 구멍부(Ha)보다 구멍 직경이 작은 소경부(Ha1)가 형성되어 있다. 그리고, 지지 플레이트(31a)의 소경부(Ha1) 및 삽통 구멍부(Ha)와, 지지 플레이트(31b)의 삽통 구멍부(Ha)와, 지지 플레이트(31c)의 협애부(Hb)가 연통됨으로써, 상기 관통 구멍이 형성되어 있다.
또한, 지지 부재(31)는, 판형의 지지 플레이트(31a, 31b, 31c)가 적층되어 구성되는 예에 한하지 않고, 예를 들어 일체의 부재에, 소경부(Ha1), 삽통 구멍부(Ha) 및 협애부(Hb)로 이루어지는 관통 구멍이 마련된 구성으로 해도 된다. 또한, 직경이 작은 협애부(Hb) 및 소경부(Ha1)를 생략하고, 관통 구멍 전체가 소정 직경을 갖는 삽통 구멍부(Ha)로 된 구조로 해도 된다. 또한, 지지 부재(31)의 지지 플레이트(31a, 31b)를 서로 적층한 예 대신에, 지지 플레이트(31a)와 지지 플레이트(31b)를 서로 이격시킨 상태에서, 예를 들어 지주 등에 의해 연결한 구성으로 해도 된다.
지지 플레이트(31c)의 후단측에는, 예를 들어 절연성 수지 재료에 의해 구성된 베이스 플레이트(321)가 설치되어 있다. 이 베이스 플레이트(321)에 의해 관통 구멍의 후단측 개구부, 즉 협애부(Hb)의 후단면이 폐색되어 있다. 베이스 플레이트(321)에는, 관통 구멍의 후단측 개구부에 대향하는 위치에 있어서, 베이스 플레이트(321)를 관통하도록 배선(34)이 설치되어 있다. 지지 플레이트(31c)에 대향하는 베이스 플레이트(321)의 전방면과, 배선(34)의 단부면이 편평하게 되도록 설정되어 있다. 이 배선(34)의 단부면이, 전극(34a)으로 되어 있다.
지지 부재(31)의 각 관통 구멍에 삽입되어 설치되는 프로브(Pr)는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체(Pa)와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성되어 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 구비하고 있다.
도 4는, 프로브의 구체적 구성을 도시하는 평면도이고, 도 5는, 프로브(Pr)를, 통형체(Pa)와, 제1 중심 도체(Pb)와, 제2 중심 도체(Pc)로 분해하여 도시하는 설명도이다. 통형체(Pa)로서는, 예를 들어 약 25 내지 300㎛의 외경과, 약 10 내지 250㎛의 내경을 갖는 니켈 혹은 니켈 합금의 튜브를 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 통형체(Pa)의 외경을 약 120㎛, 내경을 약 100㎛, 전체 길이를 약 1700㎛로 할 수 있다. 또한, 통형체(Pa)의 내주에는, 금 도금 등의 도금층을 실시하며, 또한 통형체(Pa)의 둘레면을, 필요에 따라 절연 피복한 구조로 해도 된다.
통형체(Pa)의 양단부에는, 후술하는 바와 같이 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 구성하는 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 기단부를 포지하는 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)가 형성되어 있다. 또한, 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)의 사이에는, 통형체(Pa)의 축 방향으로 신축하는 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)가 소정 길이에 걸쳐 형성되어 있다. 또한, 통형체(Pa)의 길이 방향의 중앙부에는, 양쪽 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)를 서로 연결하는 연결부(Pf)가 마련되어 있다.
예를 들어, 도시를 생략한 레이저 가공기로부터, 통형체(Pa)의 주위벽에 레이저광을 조사하여, 제1, 제2 나선 홈(Pg1, Pg2)을 형성함으로써, 통형체(Pa)의 둘레면을 따라 나선형으로 연장되는 나선형체로 이루어지는 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)가 구성된다. 그리고, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)를 압축 변형시킴으로써, 통형체(Pa)를, 그 축 방향으로 신축시킬 수 있도록 되어 있다.
또한, 통형체(Pa)의 주위벽을 예를 들어 에칭하여 제1, 제2 나선 홈(Pg1, Pg2)을 형성함으로써, 나선형체로 이루어지는 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)를 마련해도 된다. 또한, 예를 들어 전주에 의해 통형체(Pa)의 주위벽에 제1, 제2 나선 홈(Pg1, Pg2)을 형성함으로써도, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)를 마련할 수 있다.
연결부(Pf)는, 통형체(Pa)에 제1, 제2 나선 홈(Pg1, Pg2)의 비형성부를 마련함으로써 잔존된 통형체(Pa)의 주위벽부로 구성된다. 연결부(Pf)는, 통형체(Pa)의 중앙부에, 소정 길이에 걸쳐 형성되어 있다.
제1 포지부(Pd1)는, 제1 나선 홈(Pg1)의 단부로부터 통형체(Pa)의 일단부측을 향하여 통형체(Pa)의 축 방향과 대략 평행으로 연장되는 제1 슬릿(Ph1)에 의해, 그 일부가 분단된 통형체(Pa)의 주위벽에 의해 구성되어 있다.
또한, 제2 포지부(Pd2)는, 제2 나선 홈(Pg2)의 단부로부터 통형체(Pa)의 타단부측을 향하여 통형체(Pa)의 축 방향과 대략 평행으로 연장되는 제2 슬릿(Ph2)에 의해, 그 통형체(Pa)의 일부가 분단된 주위벽에 의해 구성되어 있다.
제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)는, 통형체(Pa)의 길이 방향의 중간점을 중심으로 한 점대칭 형상을 갖고 있다. 이 때문에, 제2 포지부(Pd2)의 구체적 구조만을 이하에 설명하고, 제1 포지부(Pd1)에 대해서는, 그 구체적 구조의 설명을 생략한다.
도 6a 내지 도 6c는, 통형체(Pa)의 단부에 마련된 제2 포지부(Pd2)의 구체적 구성을 도시하고 있다. 도 6a는, 통형체(Pa)의 단부를 확대한 평면도이고, 도 6b는, 제2 포지부(Pd2)를 도 6a의 하방에서 본 단면도이다. 또한, 도 6c는, 제2 포지부(Pd2)를 전개한 상태를 도시하는 평면도이다.
제2 포지부(Pd2)의 전개 형상은, 도 6c에 도시하는 바와 같이, 제2 슬릿(Ph2)의 일측변에 대응한 선단면(Pd21)과, 제2 나선 홈(Pg2)의 일측변에 대응한 경사면(Pd22)을 구비한 사다리꼴 형상을 갖고 있다. 이 사다리꼴 형상체를, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 원호형으로 만곡시킨 구조로 함으로써, 일부에 소정 폭의 분단부를 갖는 C형 스냅 링형의 제2 포지부(Pd2)가 통형체(Pa)의 주위벽에 의해 구성되어 있다.
도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 제1 중심 도체(Pb)는, 그 외경이 통형체(Pa)의 내경보다 약간 작게 설정됨으로써 통형체(Pa) 내에 삽입 가능하게 구성된 제1 막대형 본체(Pb1)와, 그 기단부에 마련된 압입부(Pb2)와, 이 압입부(Pb2)에 연속 설치된 플랜지부(Pb3)와, 이 플랜지부(Pb3)에 연속 설치된 접속부(Pb4)를 구비하고 있다.
제1 막대형 본체(Pb1)는, 그 전체 길이가 통형체(Pa)의 제1 스프링부(Pe1)의 형성 범위보다 길게 설정되어 있다. 이에 의해, 제1 막대형 본체(Pb1)를 통형체(Pa) 내에 삽입하여 제1 중심 도체(Pb)를 조립할 때, 제1 막대형 본체(Pb1)의 선단부가 통형체(Pa)의 연결부(Pf) 내에 삽입된 상태로 되도록 구성되어 있다.
또한, 통형체(Pa)의 내경과 제1 막대형 본체(Pb1)의 외경의 차가 미소하게 설정됨으로써, 제1 중심 도체(Pb)를 통형체(Pa)에 조립한 상태로 후술하는 검사를 행할 때에는, 통형체(Pa)의 연결부(Pf)와 제1 막대형 본체(Pb1)가 서로 미끄럼 이동 가능하게 접촉하여, 전기적으로 도통하도록 되어 있다.
제1 막대형 본체(Pb1)의 압입부(Pb2)는, 제1 막대형 본체(Pb1)가 통형체(Pa) 내에 삽입되지 않은 상태에서는, 그 외경이 통형체(Pa)의 제1 포지부(Pd1)의 내경보다 크게 설정되어 있다. 이 결과, 제1 막대형 본체(Pb1)를 통형체(Pa) 내에 삽입하여 제1 중심 도체(Pb)를 조립할 때, 압입부(Pb2)가, 제1 포지부(Pd1)를 확대 개방 변위시킴으로써, 제1 포지부(Pd1) 내에 압입된다. 그리고, 압입부(Pb2)의 둘레면에 제1 포지부(Pd1)가 압착된 상태로, 제1 포지부(Pd1)에 의해 제1 막대형 본체(Pb1)의 압입부(Pb2)가 포지되기 때문에, 제1 중심 도체(Pb)가 통형체(Pa)에 조립된 상태가 유지된다.
제1 막대형 본체(Pb1)의 플랜지부(Pb3)는, 그 외경이 통형체(Pa)의 내경보다 크며, 또한 압입부(Pb2)보다 크게 설정되어 있다. 이에 의해, 제1 막대형 본체(Pb1)를 통형체(Pa) 내에 삽입하여 제1 중심 도체(Pb)를 조립할 때, 플랜지부(Pb3)가 통형체(Pa)의 단부에 맞닿아 제1 막대형 본체(Pb1)의 위치 결정이 이루어진다.
또한, 도 3에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(31)의 삽통 구멍부(Ha) 내에 프로브(Pr)의 통형체(Pa)를 삽입한 상태로, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 지지시킬 수 있도록, 제1 막대형 본체(Pb1)의 플랜지부(Pb3)는, 그 외경이 삽통 구멍부(Ha)의 내경보다 작게 형성되어 있다. 또한, 플랜지부(Pb3)의 외경이, 지지 플레이트(31a)에 형성된 소경부(Ha1)의 내경보다 크게 설정됨으로써, 프로브(Pr)를 지지 부재(31)에 지지시켰을 때, 제1 중심 도체(Pb)가 지지 부재(31)로부터 빠져서 떨어지게 되는 것이 방지되어 있다.
제1 중심 도체(Pb)의 접속부(Pb4)는, 그 외경이 지지 플레이트(31a)에 형성된 소경부(Ha1)의 내경보다 작게 설정됨으로써, 소경부(Ha1)에 삽입 관통 가능하게 구성되어 있다. 또한, 프로브(Pr)를 지지 부재(31)에 지지시킨 상태로, 접속부(Pb4)의 단부가 지지 플레이트(31a)의 소경부(Ha1)로부터 지지 부재(31)의 외측으로 돌출된 상태로 되도록, 접속부(Pb4)의 전체 길이가, 소경부(Ha1)의 길이보다 크게 설정되어 있다. 또한, 접속부(Pb4)의 단부에는, 끝이 오므라지는 테이퍼부(Pb5)가 형성되며, 후술하는 기판(101) 등의 검사 시에, Pb5의 선단면이 검사 대상의 피검사점(범프(BP))에 맞닿도록 되어 있다.
한편, 제2 중심 도체(Pc)는, 제1 중심 도체(Pb)의 제1 막대형 본체(Pb1), 압입부(Pb2) 및 플랜지부(Pb3)와 마찬가지의 구성을 갖는 제2 막대형 본체(Pc1), 압입부(Pc2) 및 플랜지부(Pc3)를 갖고 있다. 그리고, 이 플랜지부(Pc3)에 연속 설치된 접속부(Pc4)의 선단면이, 후술하는 검사 시에, 베이스 플레이트(321)에 마련된 전극(34a)에 맞닿도록 구성되어 있다.
접속부(Pc4)는, 그 외경이 지지 플레이트(31c)에 형성된 협애부(Hb)의 내경보다 작게 형성됨으로써, 협애부(Hb) 내에 삽입되도록 되어 있다. 또한, 프로브(Pr)를 지지 부재(31)에 지지시킨 상태로, 접속부(Pc4)의 단부가 지지 플레이트(31c)의 협애부(Hb)로부터 지지 부재(31)의 외측으로 돌출된 상태로 되도록, 접속부(Pc4)의 전체 길이가 지지 플레이트(31c)의 판 두께보다 크게 설정되어 있다. 또한, 접속부(Pc4)의 선단면은, 대략 평탄하게 형성되어 있다.
제2 중심 도체(Pc)의 제2 막대형 본체(Pc1)는, 그 전체 길이가 통형체(Pa)의 제2 스프링부(Pe2)의 형성 범위보다 길게 설정되어 있다. 이에 의해, 제2 막대형 본체(Pc1)를 통형체(Pa) 내에 삽입하여 제2 중심 도체(Pc)를 조립하였을 때, 제2 막대형 본체(Pc1)의 선단부가 통형체(Pa)의 연결부(Pf) 내에 삽입된 상태로 되도록 구성되어 있다.
또한, 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 통형체(Pa)에 조립한 상태에서, 도 4에 도시하는 바와 같이 제1 막대형 본체(Pb1)의 선단면과, 제2 막대형 본체(Pc1)의 선단면의 사이에, 소정의 간극(KG)이 형성되도록, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)의 전체 길이가 각각 설정되어 있다.
또한, 후술하는 검사 시에, 제1 중심 도체(Pb)의 접속부(Pb4)와, 제2 중심 도체(Pc)의 접속부(Pc4)가 각각 지지 부재(31) 내에 압입되었을 때(도 8 참조)에 있어서도, 제1 막대형 본체(Pb1)의 선단면과, 제2 막대형 본체(Pc1)의 선단면이 이격된 상태로 유지되도록, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)의 전체 길이가 설정되어 있다.
지지 플레이트(31a, 31b)에 형성된 삽통 구멍부(Ha, Ha) 내에 삽입되어 지지되는 프로브(Pr)의 본체부 길이, 즉 통형체(Pa)의 전체 길이와, 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)의 플랜지부(Pb3, Pc3)의 판 두께를 가산한 길이 α는, 지지 플레이트(31a)에 형성된 삽통 구멍부(Ha)의 전체 길이와, 지지 플레이트(31b)에 형성된 삽통 구멍부(Ha)의 전체 길이를 가산한 값인 삽입 관통 구멍 길이 β와 동등한 값으로 설정하는 것이 바람직하다.
즉, 프로브(Pr)의 본체부 길이 α를, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽입 관통 구멍 길이 β보다 크게 형성한 경우에는, 양자의 상이 치수(α-β)에 대응한 길이만큼, 통형체(Pa)의 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)를 압축 변형시킨 상태에서, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 설치할 필요가 있다. 이 구성에서는, 프로브(Pr)의 흔들림을 방지하여, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽통 구멍부(Ha, Ha) 내에 프로브(Pr)를 안정되게 보유 지지시킬 수 있는 이점이 있는 반면, 지지 부재(31)에 대한 프로브(Pr)의 설치 작업이 번잡해진다는 결점이 있다.
한편, 상기 프로브(Pr)의 본체부 길이 α를, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽입 관통 구멍 길이 β보다 짧게 형성한 경우에는, 통형체(Pa)의 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)를 압축 변형시키지 않고, 지지 부재(31)에 대하여 프로브(Pr)를 용이하게 설치할 수 있다고 하는 이점이 있다. 반면, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 설치한 상태에서는, 프로브(Pr)의 본체부와, 지지 플레이트(31b)의 삽통 구멍부(Ha)의 사이에 간극이 형성되는 것을 피할 수 없기 때문에, 프로브(Pr)에 흔들림이 발생하기 쉬워, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽통 구멍부(Ha, Ha) 내에 프로브(Pr)를 안정되게 보유 지지시키기가 곤란하다.
이에 비해, 프로브(Pr)의 본체부 길이 α와, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽입 관통 구멍 길이 β가 동등하게 되도록, 양자의 길이를 정확하게 설정한 경우에는, 지지 부재(31)에 대한 프로브(Pr)의 설치 작업을 용이화하면서, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 설치한 상태에서, 프로브(Pr)에 흔들림이 생기는 것을 방지할 수 있다고 하는 이점이 있다.
도 7은, 검사 지그(3)의 구성의 일례를 도시하는 모식적인 단면도이며, 지지 부재(31)의 지지 플레이트(31c)에 베이스 플레이트(321)가 설치된 상태를 도시하고 있다.
지지 부재(31)에 베이스 플레이트(321)가 설치되기 전의 상태에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 제2 중심 도체(Pc)의 접속부(Pc4)는 그 후단부가 지지 플레이트(31c)로부터 약간 돌출되어 있다. 그리고, 도 7에 도시하는 바와 같이, 지지 플레이트(31c)의 후단부측(하방측)에 베이스 플레이트(321)가 설치되면, 제2 중심 도체(Pc)의 후단부, 즉 접속부(Pc4)의 선단면이, 베이스 플레이트(321)의 전극(34a)에 접촉하여, 지지 부재(31)의 전단부측에 압박된다.
이 결과, 통형체(Pa)의 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)가 압축되어 탄성 변형됨으로써, 이 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)의 가압력에 저항하여 접속부(Pc4)의 돌출 부분이, 지지 부재(31)에 압입된다. 또한, 프로브(Pr)의 후단부, 즉 접속부(Pc4)의 후단면이, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)의 가압력에 따라 전극(34a)에 압접됨으로써, 프로브(Pr)의 후단부와 전극(34a)이 안정된 도전 접촉 상태로 유지된다.
접속부(Pc4)의 선단면은, 대략 평탄하게 형성되고, 전극(34a)도 대략 평탄하게 형성되어 있으므로, 양자를 압접시키면, 평탄면끼리 접촉 상태로 된다. 이 결과, 양자의 접촉 면적이 증대되고, 전극(34a)과 프로브(Pr)의 사이에 있어서의 접촉 저항이 저감되게 된다.
또한, 접속부(Pc4)의 후단면은, 반드시 평탄한 형상에 한정되지는 않으며, 예를 들어 크라운 형상이어도 되고, 반구형이어도 되고, 원뿔 또는 원뿔대 형상이어도 되며, 다양한 형상으로 할 수 있다.
도 8은, 검사 대상인 기판(101)의 범프(BP)에 프로브(Pr)의 전단부가 압접된 검사 상태를 도시하는 모식적인 단면도이다.
프로브(Pr)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 지지 부재(31)가 기판(101)에 대하여 위치 결정된 상태에서, 검사 지그(3)가 기판(101)에 압접되면, 프로브(Pr)의 전단측에 마련된 제1 중심 도체(Pb)의 접속부(Pb4)가, 기판(101)의 범프(BP)에 접촉하여, 지지 부재(31)의 후단부측에 압박된다.
이 결과, 통형체(Pa)의 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)가 더 압축되어 탄성 변형됨으로써, 이 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)의 가압력에 저항하여, 접속부(Pb4)의 돌출 부분이 지지 부재(31)의 후단부측에 압입된다. 그리고, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)의 가압력에 따라, 프로브(Pr)의 전단부, 즉 접속부(Pb4)의 선단면이 기판(101)의 범프(BP)에 압접된 상태에서, 프로브(Pr)의 전단부와 기판(101)의 피검사점(범프(BP))이 안정된 도전 접촉 상태로 유지된다.
이와 같이, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체(Pa)와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 구비하고, 이 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)가, 통형체(Pa)에 삽입 관통되는 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)를 갖고, 통형체(Pa)가, 이 통형체(Pa)의 둘레면을 따라 제1, 제2 나선 홈(Pg1, Pg2)이 마련됨으로써 구성된 나선형체로 이루어지는 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)와, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 기단부에 외부 끼움되어 이것을 포지하는 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)를 갖는 구성으로 하고, 이 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)를, 통형체(Pa)의 단부에 마련된 슬릿(Ph1, Ph2)에 의해, 통형체(Pa)의 둘레 방향으로 일부가 분단된 통형체(Pa)의 주위벽에 의해 구성하였기 때문에, 기판(101) 등의 검사에 사용하는 프로브(Pr)(접촉 단자)를 용이하며, 또한 적정하게 제조할 수 있음과 함께, 기판(101)의 피검사점 및 배선(34)의 전극(34a)에 대한 프로브(Pr)의 접촉압을 적정값으로 설정할 수 있다.
예를 들어, 제1 중심 도체(Pb)의 제1 막대형 본체(Pb1)를 통형체(Pa)의 일단부 내에 삽입하여 조립할 때, 슬릿(Ph1)을 확대 개방 변위시킴으로써, 통형체(Pa)의 제1 포지부(Pd1)를 탄성 변형시켜, 이 제1 포지부(Pd1) 내에 제1 중심 도체(Pb)의 압입부(Pb2)를 용이하게 압입할 수 있다. 그리고, 제1 포지부(Pd1)를, 그 복원력에 따라 압입부(Pb2)의 둘레면에 압착시킬 수 있기 때문에, 이 제1 막대형 본체(Pb1)의 압입부(Pb2)를 제1 포지부(Pd1)에 의해 포지하여, 통형체(Pa)에 대한 제1 중심 도체(Pb)의 조립 상태를 안정되게 유지할 수 있다고 하는 이점이 있다.
마찬가지로, 제2 중심 도체(Pc)의 제2 막대형 본체(Pc1)를 통형체(Pa)의 타단부 내에 삽입하여 조립할 때, 슬릿(Ph2)을 확대 개방 변위시킴으로써, 통형체(Pa)의 제2 포지부(Pd2)를 탄성 변형시켜, 이 제2 포지부(Pd2) 내에 제2 중심 도체(Pc)의 압입부(Pc2)를 용이하게 압입할 수 있다. 그리고, 제2 포지부(Pd2)를, 그 복원력에 따라 압입부(Pc2)의 둘레면에 압착시킬 수 있기 때문에, 이 제2 막대형 본체(Pc1)의 압입부(Pc2)를 제2 포지부(Pd2)에 의해 포지하여, 통형체(Pa)에 대한 제2 중심 도체(Pc)의 조립 상태를 안정되게 유지할 수 있다고 하는 이점이 있다.
따라서, 통형체(Pa)에 마련된 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)를 탄성 변형시킴으로써, 그 가압력에 따라, 제1 막대형 본체(Pb1)의 선단면 및 제2 막대형 본체(Pc1)의 선단면을 기판(101)의 범프(BP) 및 전극(34a)에 적정압으로 각각 압접시킬 수 있는 프로브(접촉 단자)(Pr)를 용이하게 제조할 수 있다.
또한, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 기단부에 마련된 압입부(Pb2, Pc2)를 생략하고, 통형체(Pa)의 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)에 의해 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 기단부를 직접 포지하는 구성으로 하는 것도 가능하다.
그러나, 상술한 바와 같이 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 외경을, 통형체(Pa)의 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)의 내경보다 작게 설정한 경우에는, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)를 통형체(Pa) 내에 원활하게 삽입하여 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 용이하게 조립할 수 있다. 게다가, 제1 막대형 본체(Pb1)가 통형체(Pa) 내에 삽입되지 않은 상태에서의 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)의 내경보다 큰 외경을 갖는 압입부(Pb2, Pc2)를, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 기단부에 마련한 구조로 한 경우에는, 압입부(Pb2, Pc2)의 둘레면에, 통형체(Pa)의 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)를 압착시켜, 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)에 의해 압입부(Pb2, Pc2)를 안정되게 포지하는 것이 가능하다.
또한, 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)의 플랜지부(Pb3, Pc3)를 생략하는 것도 가능하지만, 이 플랜지부(Pb3, Pc3)를 마련한 구조로 하면, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)를 통형체(Pa) 내에 삽입하여 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 조립할 때, 플랜지부(Pb3, Pc3)에 의해 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 위치 결정할 수 있으므로, 그 조립 작업을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 제1 포지부(Pd1)를 구성하는 제1 슬릿(Ph1)을, 제1 스프링부(Pe1)를 구성하는 제1 나선 홈(Pg1)의 단부에 연속 형성하여 통형체(Pa)의 축 방향으로 연장되도록 형성하고, 또한 제2 포지부(Pd2)를 구성하는 제2 슬릿(Ph2)을, 제2 스프링부(Pe2)를 구성하는 제2 나선 홈(Pg2)의 단부에 연속 형성하여 통형체(Pa)의 축 방향으로 연장되도록 형성한 경우에는, 예를 들어 레이저 가공기로부터 통형체(Pa)의 둘레면에 레이저광을 조사하여 제1, 제2 나선 홈(Pg1, Pg2)을 형성할 때 등에, 이것에 연속해서 제1, 제2 슬릿(Ph1, Ph2)을 용이하게 형성할 수 있다고 하는 이점이 있다.
또한, 제1, 제2 슬릿(Ph1, Ph2)을 통형체(Pa)의 축 방향과 대략 평행으로 연장되도록 구성한 상술한 제1 실시 형태 대신에, 제1, 제2 슬릿(Ph1, Ph2)을 통형체(Pa)의 축 방향과 소정 각도로 경사지게 한 형상으로 해도 된다.
또한, 통형체(Pa)의 일단부측에 삽입되어 포지되는 제1 막대형 본체(Pb1)를 갖는 제1 중심 도체(Pb)와, 통형체(Pa)의 타단부측에 삽입되어 포지되는 제2 막대형 본체(Pc1)를 갖는 제2 중심 도체(Pc)를 마련하며, 또한 통형체(Pa)의 양단부에, 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)를 마련하여 이루어지는 상술한 제1 실시 형태 대신에, 후술하는 바와 같이 단일의 중심 도체와, 단일의 포지부를 마련한 구조로 하는 것도 가능하다.
그러나, 상술한 제1 실시 형태에 나타내는 바와 같이, 제1 중심 도체(Pb)와, 제2 중심 도체(Pc)를 별체로 형성하고, 통형체(Pa)의 양단부에 마련된 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)에 의해 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 기단부를 각각 포지하도록 구성한 경우에는, 단일의 중심 도체를 마련한 경우에 비하여, 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 구성하는 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 전체 길이를 각각 짧게 형성함으로써, 이들을 통형체(Pa)의 양단부에 삽입하여 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 조립하는 작업을 용이화할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 포지부(Pd1)에 연속 설치된 제1 스프링부(Pe1)와, 제2 포지부(Pd2)에 연속 설치된 제2 스프링부(Pe2)와, 이들 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)를 서로 연결하는 통형의 연결부(Pf)를, 통형체(Pa)에 마련하고, 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)의 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 선단부가, 각각 통형체(Pa)의 연결부(Pf) 내에 삽입됨과 함께, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 선단면이 소정의 간극(KG)을 사이에 두고 서로 대향된 상태로 유지되도록 구성한 경우에는, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)에 대하여 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)가 병렬 접속된다.
프로브(Pr)를 흐르는 전류는, 코일 형상을 갖고 인덕턴스가 크며 또한 전류 경로가 길기 때문에 저항값이 큰 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)에는 흐르기 어렵고, 직선적이고 인덕턴스가 작으며 또한 전류 경로가 짧기 때문에 저항값이 작은 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)에 흐르기 쉬워진다.
그 결과, 프로브(Pr)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 인덕턴스 및 저항값이 큰 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)에 흐르는 전류를 감소시킬 수 있으므로, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)에 있어서의 임피던스가 커지는 것을 억제하여, 프로브(Pr)를 사용한 검사 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있다.
또한, 예를 들어 연결부(Pf)를 생략하고, 제1, 제2 포지부(Pd1, Pd2)의 설치부를 제외한 통형체(Pa)의 대략 전체에 나선형체로 이루어지는 스프링부를 마련한 구조로 하는 것도 가능하지만, 이와 같이 구성한 경우에는, 프로브(Pr)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 긴 스프링부에 전류가 흐르기 쉬워지기 때문에, 그 임피던스가 커짐과 함께, 와전류가 발생하여 검사 정밀도가 저하될 가능성이 있다.
이에 비해 제1 실시 형태와 같이, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 선단부를, 각각 연결부(Pf) 내에 위치시키고, 연결부(Pf)에 대하여 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 선단부를 각각 접촉시키도록 구성한 경우에는, 프로브(Pr)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)에 흐르는 전류를 감소시키면서 제1 중심 도체(Pb)와 제2 중심 도체(Pc)를 전기적으로 도통시킬 수 있다. 그 결과, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)에 있어서의 임피던스의 증대나, 와전류의 발생을 저감할 수 있다.
또한, 통형체(Pa)에 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)를 조립한 상태에 있어서, 선단부가 통형체(Pa)의 연결부(Pf) 내에 닿도록 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 전체 길이가 설정됨으로써, 이 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)에 의해, 통형체(Pa)의 대략 전체를 보강할 수 있기 때문에, 프로브(Pr)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다고 하는 이점도 있다.
또한, 프로브(Pr)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)가 압축되어 변형된 경우에, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 선단면 사이끼리 맞닿으면, 그 시점에서 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)의 압축 변형이 저해되게 된다. 이 때문에, 프로브(Pr)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 제1, 제2 스프링부(Pe1, Pe2)가 압축되어 변형된 경우에 있어서도, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 선단면 사이끼리 이격된 상태로 되도록, 제1, 제2 막대형 본체(Pb1, Pc1)의 전체 길이를 설정하는 것이 바람직하다.
(제2 실시 형태)
도 9는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 프로브(접촉 단자)(PR)의 구성을 도시하는 모식적인 평면도이다. 도 10은, 프로브(PR)를, 통형체(PA)와, 중심 도체(PB)로 분해하여 도시하는 설명도이다. 도 11은, 프로브(PR)를 지지 부재(31)에 조립함과 함께, 지지 부재(31)에 베이스 플레이트(321)를 설치한 상태를 도시하고 있다.
프로브(PR)는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체(PA)와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 단일의 중심 도체(PB)를 갖고, 이 중심 도체(PB)가 제1 중심 도체와 제2 중심 도체로 분할되어 있지 않다는 점과, 통형체(PA)의 후단측부(PI)에 포지부가 마련되어 있지 않다는 점이 제1 실시 형태와 상이하다. 또한, 통형체(PA)의 전체 길이는, 제1 실시 형태의 Pa와 비교하여 길게 형성되어 있다.
중심 도체(PB)는, 통형체(PA) 내에 삽입 가능하게 구성된 막대형 본체(PB1)와, 그 기단부에 마련된 압입부(PB2)와, 이 압입부(PB2)에 연속 설치된 플랜지부(PB3)와, 이 플랜지부(PB3)에 연속 설치된 접속부(PB4)를 구비하고, 막대형 본체(PB1)의 전체 길이가 제1 실시 형태의 제1 막대형 본체(Pb1)에 비하여 길게 형성되어 있는 점을 제외하고, 제1 실시 형태의 제1 중심 도체(Pb)와 대략 마찬가지로 구성되어 있다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 중심 도체(PB)의 막대형 본체(PB1)를 통형체(PA) 내에 삽입하고, 그 기단부에 마련된 압입부(PB2)를, 통형체(PA)의 일단부에 형성된 포지부(PD)에 압입하여 포지시킴으로써, 중심 도체(PB)의 접속부(PB4)가 통형체(PA)의 전단측으로 돌출된 상태로 지지된 프로브(PR)가 구성된다.
상술한 프로브(PR)로 이루어지는 접촉 단자는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(31)에 형성된 삽통 구멍부(Ha, Ha)에 삽입되어 조립된다. 구체적으로는, 프로브(PR)의 전단측부에 마련된 접속부(PB4)를, 지지 플레이트(31a)에 마련된 소경부(Ha1)에 삽입 관통시키고, 그 선단부를 소경부(Ha1)의 개구부로부터 지지 부재(31)의 외측으로 돌출시키며, 또한 통형체(PA)의 후단측부(PI)를 베이스 플레이트(321)에 마련된 전극(34a)에 맞닿게 한 상태에서, 프로브(PR)가 지지 부재(31)에 조립되도록 되어 있다.
이와 같이, 통형체(PA)와, 단일의 중심 도체(PB)에 의해 프로브(PR)를 구성한 제2 실시 형태에서는, 상술한 제1 실시 형태에 비하여 부품 개수를 저감할 수 있기 때문에, 프로브(PR)로 이루어지는 접촉 단자의 구조를 간략화할 수 있다고 하는 이점이 있다.
(제3 실시 형태)
도 12는, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 프로브(접촉 단자)(PRa)의 구성의 일례를 도시하는 모식적인 단면도이다.
프로브(PRa)는, 양단부에 슬릿(Ph1, Ph2)이 형성되어 있지 않은 점을 제외하고 제1 실시 형태의 통형체(Pa)와 대략 마찬가지로 구성된 통형체(PAa)와, 제1 실시 형태의 제1, 제2 중심 도체(Pb, Pc)와 마찬가지로 구성된 제1, 제2 중심 도체(PBa, PCa)를 구비하고 있다.
즉, 제1 중심 도체(PBa)는, 제1 실시 형태의 제1 막대형 본체(Pb1)와 마찬가지로 구성된 제1 막대형 본체(PBa1)와, 그 기단부에 마련된 압입부(PBa2)와, 이 압입부(PBa2)에 연속 설치된 플랜지부(PBa3)와, 이 플랜지부(PBa3)에 연속 설치된 접속부(PBa4)를 구비하고 있다. 또한, 제2 중심 도체(PCa)는, 제1 실시 형태의 제2 막대형 본체(Pc1)와 마찬가지로 구성된 제2 막대형 본체(PCa1)와, 그 기단부에 마련된 압입부(PCa2)와, 이 압입부(PCa2)에 연속 설치된 플랜지부(PCa3)와, 이 플랜지부(PCa3)에 연속 설치된 접속부(PCa4)를 구비하고 있다.
통형체(PAa)는, 제1, 제2 나선 홈(PGa1, PGa2)에 의해 구성된 제1, 제2 스프링부(PEa1, PEa2)와, 양쪽 스프링부(PEa1, PEa2)의 사이에 마련된 연결부(PFa)를 갖고 있다. 또한, 통형체(PAa)의 양단부에는, 그 주위벽으로 이루어지는 포지부, 즉 상술한 분단부가 없는 통형의 제1, 제2 포지부(PDa1, PDa2)가 마련되어 있다.
제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)를, 통형체(PAa) 내에 각각 삽입한다. 그리고, 제1, 제2 중심 도체(PBa, PCa)의 압입부(PBa2, PCa2)를 통형체(PAa)의 제1, 제2 포지부(PDa1, PDa2) 내에 각각 압입하고, 이 제1, 제2 포지부(PDa1, PDa2)를 확대 개방 변위시키거나 하여, 압입부(PBa2, PCa2)의 둘레면에 제1, 제2 포지부(PDa1, PDa2)를 압착시킨다. 이 결과, 제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)의 압입부(PBa2, PCa2)가, 제1, 제2 포지부(PDa1, PDa2)에 의해, 각각 포지되도록 되어 있다.
또한, 상술한 압입부(PBa2, PCa2)를 생략하고, 통형체(PAa) 내에 제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)를 각각 삽입하고, 그 기단부와 통형체(PAa)의 단부와, 즉 제1, 제2 포지부(PDa1, PDa2)를, 예를 들어 용착, 혹은 코오킹 가공 등, 다른 접속 수단에 의해 접속함으로써, 프로브(PRa)를 구성해도 된다.
또한, 제1, 제2 중심 도체(PBa, PCa)를 통형체(PAa)에 조립한 상태에서는, 도 12에 도시하는 바와 같이 제1 막대형 본체(PBa1)의 선단면과, 제2 막대형 본체(PCa1)의 선단면의 사이에, 소정의 간극(KG)이 형성되도록, 제1 막대형 본체(PBa1) 및 제2 막대형 본체(PCa1)의 전체 길이가 설정되어 있다.
이와 같이, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체(PAa)와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 제1, 제2 중심 도체(PBa, PCa)를 구비한 프로브(PRa)에 있어서, 제1 중심 도체(PBa)가, 통형체(PAa)의 일단부측에 삽입되는 제1 막대형 본체(PBa1)를 가지며, 또한 제2 중심 도체(PCa)가, 통형체(PAa)의 타단부측에 삽입되는 제2 막대형 본체(PCa1)를 갖고, 통형체(PAa)가, 그 일단부측에 있어서 제1 막대형 본체(PBa1)의 기단부를 포지하는 제1 포지부(PDa1)와, 통형체(PAa)의 타단부측에 있어서 제2 막대형 본체(PCa1)의 기단부를 포지하는 제2 포지부(PDa2)와, 제1 포지부(PDa1)에 연속 설치된 제1 스프링부(PEa1)와, 제2 포지부(PDa2)에 연속 설치된 제2 스프링부(PEa2)와, 당해 제1, 제2 스프링부(PEa1, PEa2)를 서로 연결하는 통형의 연결부(PFa)를 구비하고, 제1, 제2 중심 도체(PBa, PCa)는, 제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)의 선단부가 각각 통형체(PAa)의 연결부(PFa) 내에 삽입된 상태로 조립됨과 함께, 제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)의 선단면이 간극(KG)을 사이에 두고 서로 대향된 상태로 유지되도록, 제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)의 전체 길이를 설정한 구성에 따르면, 상술한 제2 실시 형태와 같이 단일의 중심 도체(PB)를 마련한 경우에 비하여, 제1, 제2 중심 도체(PBa, PCa)를 구성하는 제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)의 전체 길이를 짧게 할 수 있으므로, 이것을 통형체(PAa)의 양단부에 삽입하여 제1, 제2 중심 도체(PBa, PCa)를 조립하는 작업을 용이화할 수 있다.
게다가, 프로브(PRa)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 통형체(PAa)에 마련된 연결부(PFa)에 대하여 제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)의 선단부를 각각 접촉시킴으로써, 제1, 제2 스프링부(PEa1, PEa2)에 흐르는 전류를 감소시키면서 제1 중심 도체(PBa)와 제2 중심 도체(PCa)를 전기적으로 도통시킬 수 있다. 그 결과, 프로브(PRa)의 임피던스가 커지거나, 와전류가 발생하거나 하는 것을 억제하여, 프로브(PRa)를 사용한 검사 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 통형체(PAa)에 제1, 제2 중심 도체(PBa, PCa)를 조립한 상태에 있어서, 선단부가 통형체(PAa)의 연결부(PFa) 내에 닿도록 제1, 제2 막대형 본체(PBa1, PCa1)의 전체 길이가 설정됨으로써, 이들에 의해 통형체(Pa)의 대략 전체를 보강할 수 있기 때문에, 프로브(PRa)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다고 하는 이점도 있다.
즉, 본 발명의 일 국면에 따른 접촉 단자는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 중심 도체를 구비하고, 당해 중심 도체가, 상기 통형체에 삽입 관통되는 막대형 본체를 갖고, 상기 통형체가, 당해 통형체의 둘레면을 따라 나선 홈이 마련됨으로써 구성된 나선형체로 이루어지는 스프링부와, 상기 막대형 본체의 기단부에 외부 끼움되어 이것을 포지하는 포지부를 갖고, 당해 포지부는, 상기 스프링부를 구성하는 상기 나선 홈의 단부로부터 상기 통형체의 축 방향으로 연장되는 슬릿에 의해, 상기 통형체의 둘레 방향으로 일부가 분단된 주위벽으로 이루어져 있다.
이 구성에 따르면, 통형체의 포지부에 막대형 본체의 기단부를 포지시킴으로써, 반도체 소자 등의 검사에 사용하는 접촉 단자를 적정하게 제조하기가 용이하다. 또한, 통형체의 스프링부를 탄성 변형시킴으로써, 반도체 소자 등의 피검사점 및 배선의 전극 등에 대한 접촉 단자의 접촉압을 적정값으로 설정하기가 용이하다.
또한, 상기 중심 도체의 상기 막대형 본체는, 그 외경이 상기 통형체의 상기 포지부의 내경보다 작게 설정되고, 상기 막대형 본체의 상기 기단부에는, 그 외경이, 상기 막대형 본체가 삽입 관통되지 않은 상태의 상기 통형체의 상기 포지부의 내경보다 크게 설정된 압입부가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 통형체에 중심 도체를 조립할 때, 막대형 본체를 통형체 내에 원활하게 삽입하여 중심 도체의 조립을 용이하게 행할 수 있다. 게다가, 중심 도체에 마련된 압입부의 둘레면에, 통형체의 포지부를 압착시키고, 이 포지부에 의해 상기 압입부를 안정되게 포지하는 것이 가능하다.
또한, 상기 슬릿은, 상기 스프링부를 구성하는 상기 나선 홈의 단부에 연속 형성되고 상기 통형체의 축 방향으로 연장되어 있는 구성으로 해도 된다.
이 구성에 따르면, 예를 들어 레이저 가공기로부터 통형체의 둘레면에 레이저광을 조사하여 나선 홈을 형성할 때, 이것에 연속해서 상기 슬릿을 용이하게 형성할 수 있다고 하는 이점이 있다.
또한, 상기 중심 도체는, 상기 통형체의 일단부측에 삽입되는 제1 막대형 본체를 갖는 제1 중심 도체와, 상기 통형체의 타단부측에 삽입되는 제2 막대형 본체를 갖는 제2 중심 도체를 구비하고, 상기 통형체에는, 그 일단부측에 있어서 상기 제1 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제1 포지부와, 통형체의 타단부측에 있어서 상기 제2 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제2 포지부가 마련되어 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 단일의 중심 도체를 마련한 경우에 비하여, 제1, 제2 중심 도체를 구성하는 제1, 제2 막대형 본체의 전체 길이를 짧게 함으로써, 이들을 통형체의 양단부에 삽입하여 제1, 제2 중심 도체를 조립하는 작업을 용이화할 수 있다는 등의 이점이 있다.
또한, 상기 통형체에는, 상기 제1 포지부에 연속 설치된 제1 스프링부와, 상기 제2 포지부에 연속 설치된 제2 스프링부와, 당해 제1, 제2 스프링부를 서로 연결하는 통형의 연결부가 마련되고, 상기 제1, 제2 중심 도체는, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 선단부가 각각 상기 통형체의 상기 연결부 내에 삽입됨과 함께, 양쪽 막대형 본체의 선단면이 간극을 사이에 두고 서로 대향된 상태로 유지되도록, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 전체 길이가 설정되어 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 접촉 단자를 사용한 기판 등의 검사 시에, 제1 중심 도체로부터 연결부를 통하여 제2 중심 도체로 전류가 흐르기 쉬워지므로, 통형체의 제1, 제2 스프링부에 흐르는 전류를 감소시키면서 상기 연결부를 통하여 제1 중심 도체와 제2 중심 도체를 전기적으로 도통시킬 수 있다. 이 때문에, 상기 스프링부에 있어서의 임피던스의 증대나, 와전류의 발생을 저감할 수 있다. 그 결과, 접촉 단자를 사용한 검사의 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있다. 게다가, 통형체에 중심 도체를 조립한 상태에서는, 제1, 제2 막대형 본체에 의해 통형체의 대략 전체를 보강할 수 있기 때문에, 접촉 단자의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있다고 하는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 일 국면에 따른 접촉 단자는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 중심 도체를 구비하고, 당해 중심 도체가, 상기 통형체의 일단부측에 삽입되는 제1 막대형 본체를 갖는 제1 중심 도체와, 상기 통형체의 타단부측에 삽입되는 제2 막대형 본체를 갖는 제2 중심 도체를 구비하고, 상기 통형체가, 그 일단부측에 있어서 상기 제1 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제1 포지부와, 통형체의 타단부측에 있어서 상기 제2 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제2 포지부와, 상기 제1 포지부에 연속 설치된 제1 스프링부와, 상기 제2 포지부에 연속 설치된 제2 스프링부와, 당해 제1, 제2 스프링부를 서로 연결하는 통형의 연결부를 구비하고, 상기 제1, 제2 중심 도체는, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 선단부가 각각 상기 통형체의 상기 연결부 내에 삽입됨과 함께, 양쪽 막대형 본체의 선단면이 간극을 사이에 두고 서로 대향된 상태로 유지되도록, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 전체 길이가 설정되어 있다.
이 구성에 따르면, 단일의 중심 도체를 구비한 접촉 단자에 비하여, 중심 도체를 구성하는 제1, 제2 막대형 본체의 전체 길이를 짧게 할 수 있으므로, 이것을 통형체의 양단부에 삽입하여 제1, 제2 중심 도체를 조립하는 작업을 용이화할 수 있다. 또한, 통형체에 제1, 제2 중심 도체를 조립한 상태에 있어서, 선단부가 통형체의 연결부 내에 닿도록 제1, 제2 막대형 본체의 전체 길이가 설정됨으로써, 이것들에 의해 통형체의 대략 전체를 보강할 수 있기 때문에, 프로브의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다고 하는 이점도 있다.
게다가, 접촉 단자를 사용한 기판 등의 검사 시에, 통형체에 마련된 연결부에, 제1, 제2 막대형 본체의 선단부를 각각 접촉시킴으로써, 상기 제1, 제2 스프링부에 흐르는 전류를 감소시키면서 제1 중심 도체와 제2 중심 도체를 전기적으로 도통시킬 수 있다. 따라서, 스프링부에서의, 임피던스의 증대나 와전류의 발생을 저감할 수 있다. 그 결과, 접촉 단자를 사용한 검사 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 국면에 따른 검사 지그는, 상술한 접촉 단자와, 이것을 지지하는 지지 부재를 구비한다.
이 구성에 따르면, 반도체 소자 등으로 이루어지는 검사 대상의 검사에 사용하는 검사 지그를 적정하게 제조하는 것이 용이하고, 검사 대상의 피검사점 및 배선의 전극 등에 대한 접촉 단자의 접촉압을 적정값으로 설정하는 것이 용이하다.
또한, 본 발명의 일 국면에 따른 검사 장치는, 상술한 검사 지그와, 상기 접촉 단자를 검사 대상에 마련된 피검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비한다.
이 구성에 따르면, 검사 대상의 검사에 사용하는 검사 장치를 적정하게 제조하는 것이 용이함과 함께, 반도체 소자 등의 피검사점 및 배선의 전극 등에 대한 접촉 단자의 접촉압을 적정값으로 설정하는 것이 용이하다.
이러한 구성의 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치는, 이들을 적정하게 제조하는 것이 용이함과 함께, 전극 및 검사 대상에 관한 접촉 단자의 접촉압을, 적정값으로 설정하는 것이 용이하다.
이 출원은, 2016년 11월 30일에 출원된 일본 특허 출원 제2016-232912호를 기초로 하는 것이며, 그 내용은 본원에 포함되는 것이다. 또한, 발명을 실시하기 위한 형태의 항에 있어서 이루어진 구체적인 실시 양태 또는 실시예는, 어디까지나 본 발명의 기술 내용을 명확히 하는 것이며, 본 발명은 그러한 구체예에만 한정하여 협의로 해석되어야 하는 것은 아니다.
1: 기판 검사 장치
3, 3U, 3D: 검사 지그
KG: 간극
Pa, PA, PAa: 통형체
Pb, PBa: 제1 중심 도체
Pc, PCa: 제2 중심 도체
PB: 중심 도체
Pb1, PBa1: 제1 막대형 본체
Pc1, PCa1: 제2 막대형 본체
PB1: 막대형 본체
Pb2, Pc2, PB2, PBa2, PCa2: 압입부
Pb3, Pc3, PB3, PBa3, PCa3: 플랜지부
Pb4, Pc4, PB4, PBa4, PCa4: 접속부
Pd1, PDa1: 제1 포지부
Pd2, PDa2: 제2 포지부
PD: 포지부
Pe1, PE1, PEa1: 제1 스프링부
Pe2, PE2, PEa2: 제2 스프링부
Pf, PF, PFa: 연결부
Pg1, PG1, PGa1: 제1 나선 홈
Pg2, PG2, PGa2: 제2 나선 홈
Ph1: 제1 슬릿
Ph2: 제2 슬릿
PH: 슬릿
Pr, PR, PRa: 프로브

Claims (8)

  1. 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체와,
    도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 중심 도체를 구비하고,
    당해 중심 도체는, 상기 통형체에 삽입 관통되는 막대형 본체를 갖고,
    상기 통형체는,
    당해 통형체의 둘레면을 따라 나선 홈이 마련됨으로써 구성된 나선형체로 이루어지는 스프링부와,
    상기 막대형 본체의 기단부에 외부 끼움되어 이것을 포지하는 포지부를 갖고,
    당해 포지부는, 상기 통형체의 단부에 마련된 슬릿에 의해, 상기 통형체의 둘레 방향으로 일부가 분단된 주위벽으로 이루어져 있는, 접촉 단자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중심 도체의 상기 막대형 본체는, 그 외경이 상기 통형체의 상기 포지부의 내경보다 작게 설정되고,
    상기 막대형 본체의 상기 기단부에는, 그 외경이, 상기 막대형 본체가 삽입 관통되지 않은 상태의 상기 통형체의 포지부의 내경보다 크게 설정된 압입부가 마련되어 있는, 접촉 단자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 슬릿은, 상기 스프링부를 구성하는 상기 나선 홈의 단부에 연속 형성되어 상기 통형체의 축 방향으로 연장되어 있는, 접촉 단자.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중심 도체는, 상기 통형체의 일단부측에 삽입되는 제1 막대형 본체를 갖는 제1 중심 도체와, 상기 통형체의 타단부측에 삽입되는 제2 막대형 본체를 갖는 제2 중심 도체를 구비하고,
    상기 통형체에는, 그 일단부측에 있어서 상기 제1 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제1 포지부와, 상기 통형체의 타단부측에 있어서 상기 제2 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제2 포지부가 마련되어 있는, 접촉 단자.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 통형체에는, 상기 제1 포지부에 연속 설치된 제1 스프링부와, 상기 제2 포지부에 연속 설치된 제2 스프링부와, 당해 제1, 제2 스프링부를 서로 연결하는 통형의 연결부가 마련되고,
    상기 제1, 제2 중심 도체는, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 선단부가 각각 상기 통형체의 상기 연결부 내에 삽입됨과 함께, 양쪽 막대형 본체의 선단면이 간극을 사이에 두고 서로 대향된 상태로 유지되도록, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 전체 길이가 설정되어 있는, 접촉 단자.
  6. 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체와,
    도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 제1, 제2 중심 도체를 구비하고,
    당해 제1 중심 도체는, 상기 통형체의 일단부측에 삽입되는 제1 막대형 본체를 갖고,
    또한 상기 제2 중심 도체는, 상기 통형체의 타단부측에 삽입되는 제2 막대형 본체를 갖고,
    상기 통형체는,
    그 일단부측에 있어서 상기 제1 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제1 포지부와,
    통형체의 타단부측에 있어서 상기 제2 막대형 본체의 기단부를 포지하는 제2 포지부와,
    상기 제1 포지부에 연속 설치된 제1 스프링부와,
    상기 제2 포지부에 연속 설치된 제2 스프링부와,
    당해 제1, 제2 스프링부를 서로 연결하는 통형의 연결부를 구비하고,
    상기 제1, 제2 중심 도체는, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 선단부가 각각 상기 통형체의 상기 연결부 내에 삽입됨과 함께, 양쪽 막대형 본체의 선단면이 간극을 사이에 두고 서로 대향된 상태로 유지되도록, 상기 제1, 제2 막대형 본체의 전체 길이가 설정되어 있는, 접촉 단자.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 접촉 단자와,
    상기 접촉 단자를 지지하는 지지 부재를 구비하는, 검사 지그.
  8. 제7항에 기재된 검사 지그와,
    상기 접촉 단자를 검사 대상에 마련된 피검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비하는, 검사 장치.
KR1020197015582A 2016-11-30 2017-11-28 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치 KR101996789B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016232912 2016-11-30
JPJP-P-2016-232912 2016-11-30
PCT/JP2017/042508 WO2018101232A1 (ja) 2016-11-30 2017-11-28 接触端子、検査治具、及び検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190065460A true KR20190065460A (ko) 2019-06-11
KR101996789B1 KR101996789B1 (ko) 2019-07-04

Family

ID=62242824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197015582A KR101996789B1 (ko) 2016-11-30 2017-11-28 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10656179B2 (ko)
EP (1) EP3550310B1 (ko)
JP (1) JP6432017B2 (ko)
KR (1) KR101996789B1 (ko)
CN (1) CN110036300B (ko)
MY (1) MY177005A (ko)
SG (1) SG11201903814UA (ko)
TW (1) TWI693406B (ko)
WO (1) WO2018101232A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023080533A1 (ko) * 2021-11-08 2023-05-11 주식회사 에이엠에스티 테스트 소켓

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018181273A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 日本発條株式会社 プローブ、プローブユニット、およびプローブユニットを備える半導体検査装置
JP7017373B2 (ja) * 2017-11-01 2022-02-08 株式会社日本マイクロニクス プローブ及びその製造方法
CN112601965A (zh) * 2018-08-23 2021-04-02 日本电产理德股份有限公司 检查治具、检查装置以及接触端子
CN113287023A (zh) * 2019-01-10 2021-08-20 日本电产理德股份有限公司 接触端子、检查治具以及检查装置
WO2020171151A1 (ja) * 2019-02-22 2020-08-27 日本電産リード株式会社 検査治具
CN114930175A (zh) * 2020-01-10 2022-08-19 日本电产理德股份有限公司 接触器、检查治具、检查装置及接触器的制造方法
US12055562B2 (en) 2020-03-19 2024-08-06 Nidec Read Corporation Contact terminal, inspection jig, and inspection apparatus
TWI819531B (zh) * 2022-03-21 2023-10-21 皇亮科技股份有限公司 探針

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0621485A2 (en) * 1993-04-21 1994-10-26 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe
KR20100129218A (ko) * 2009-05-29 2010-12-08 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사용 치구
JP2013007730A (ja) * 2010-03-15 2013-01-10 Nidec-Read Corp 接続端子及び接続治具
KR20130026384A (ko) * 2011-09-05 2013-03-13 니혼덴산리드가부시키가이샤 접속단자 및 접속치구
KR20130105326A (ko) * 2012-03-13 2013-09-25 니혼덴산리드가부시키가이샤 프로브 및 접속치구

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5291129A (en) * 1988-10-24 1994-03-01 Nhk Spring Co., Ltd. Contact probe
US5982187A (en) * 1993-07-01 1999-11-09 Alphatest Corporation Resilient connector having a tubular spring
US6034532A (en) * 1993-07-01 2000-03-07 Alphatest Corporation Resilient connector having a tubular spring
US5614820A (en) * 1994-03-10 1997-03-25 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Connector examination device for determining a connection in a connector
DE19907727A1 (de) * 1999-02-23 2000-08-24 Test Plus Electronic Gmbh Testadapter zur Kontaktierung von bestückten Leiterplatinen
DE60011443T2 (de) * 1999-07-28 2005-06-23 Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi Vorrichtung zum Anzeigen der Drahteinführung
JP4639048B2 (ja) * 2002-04-16 2011-02-23 日本発條株式会社 導電性接触子
US20060006888A1 (en) * 2003-02-04 2006-01-12 Microfabrica Inc. Electrochemically fabricated microprobes
JP3768183B2 (ja) * 2002-10-28 2006-04-19 山一電機株式会社 狭ピッチicパッケージ用icソケット
KR100546361B1 (ko) * 2003-08-08 2006-01-26 삼성전자주식회사 반도체 소자 검사장치의 포고 핀 및 그 운용방법
KR100584225B1 (ko) * 2004-10-06 2006-05-29 황동원 전자장치용 콘택트
KR101012712B1 (ko) * 2005-06-10 2011-02-09 델라웨어 캐피탈 포메이션, 인코포레이티드 컴플라이언트 전기적 상호접속체 및 전기적 접촉 프로브
JP4979214B2 (ja) * 2005-08-31 2012-07-18 日本発條株式会社 プローブカード
TWI385399B (zh) * 2007-04-27 2013-02-11 Nhk Spring Co Ltd 導電性觸頭
JP2010019797A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Fujitsu Ltd 両側プローブピン用ソケット、両側プローブピン、及びプローブユニット
US7880487B2 (en) * 2009-01-22 2011-02-01 Fluke Corporation Test lead probe with retractable insulative sleeve
US8324919B2 (en) * 2009-03-27 2012-12-04 Delaware Capital Formation, Inc. Scrub inducing compliant electrical contact
JP5504698B2 (ja) * 2009-06-02 2014-05-28 日本電産リード株式会社 検査用治具及び検査用接触子
WO2011036800A1 (ja) * 2009-09-28 2011-03-31 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置
US8710856B2 (en) * 2010-01-15 2014-04-29 LTX Credence Corporation Terminal for flat test probe
JP4572303B1 (ja) * 2010-02-12 2010-11-04 株式会社ルス・コム 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具
JP4998838B2 (ja) * 2010-04-09 2012-08-15 山一電機株式会社 プローブピン及びそれを備えるicソケット
KR101020025B1 (ko) * 2010-06-01 2011-03-09 주식회사 엔티에스 전자부품 검침 프로브
KR101415722B1 (ko) * 2010-06-25 2014-07-25 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 콘택트 프로브 및 프로브 유닛
KR101696240B1 (ko) * 2011-01-14 2017-01-13 리노공업주식회사 프로브
JP5845678B2 (ja) * 2011-07-21 2016-01-20 日本電産リード株式会社 検査用接触子及び検査用治具
US9829506B2 (en) * 2012-04-13 2017-11-28 Xcerra Corporation Test probe assembly and related methods
US8373430B1 (en) * 2012-05-06 2013-02-12 Jerzy Roman Sochor Low inductance contact probe with conductively coupled plungers
US8547128B1 (en) * 2012-05-06 2013-10-01 Jerzy Roman Sochor Contact probe with conductively coupled plungers
US8408946B1 (en) * 2012-05-26 2013-04-02 Jerzy Roman Sochor Low inductance contact with conductively coupled pin
KR101439342B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
TWI555987B (zh) * 2014-01-28 2016-11-01 Spring sleeve type probe and its manufacturing method
JP6546719B2 (ja) 2014-02-07 2019-07-17 株式会社日本マイクロニクス 接触検査装置
JP6269337B2 (ja) * 2014-06-16 2018-01-31 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
JP6411169B2 (ja) 2014-10-22 2018-10-24 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子及び電気的接続装置
DE102015004151B4 (de) 2015-03-31 2022-01-27 Feinmetall Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Federkontaktstift-Anordnung mit mehreren Federkontaktstiften
TWI554763B (zh) * 2015-10-28 2016-10-21 旺矽科技股份有限公司 彈簧式探針頭
JP6637742B2 (ja) * 2015-11-25 2020-01-29 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子及び電気的接続装置
TWI598594B (zh) * 2016-09-20 2017-09-11 中華精測科技股份有限公司 插銷式探針
JP7098886B2 (ja) * 2017-07-04 2022-07-12 日本電産リード株式会社 接触端子、検査治具、及び検査装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0621485A2 (en) * 1993-04-21 1994-10-26 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe
KR20100129218A (ko) * 2009-05-29 2010-12-08 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사용 치구
JP2010276510A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Nidec-Read Corp 検査用治具
JP2013007730A (ja) * 2010-03-15 2013-01-10 Nidec-Read Corp 接続端子及び接続治具
KR20130026384A (ko) * 2011-09-05 2013-03-13 니혼덴산리드가부시키가이샤 접속단자 및 접속치구
JP2013053931A (ja) 2011-09-05 2013-03-21 Nidec-Read Corp 接続端子及び接続治具
KR20130105326A (ko) * 2012-03-13 2013-09-25 니혼덴산리드가부시키가이샤 프로브 및 접속치구
JP2013190270A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Nidec-Read Corp プローブ及び接続治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023080533A1 (ko) * 2021-11-08 2023-05-11 주식회사 에이엠에스티 테스트 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018101232A1 (ja) 2018-06-07
EP3550310A4 (en) 2020-08-19
SG11201903814UA (en) 2019-05-30
JP6432017B2 (ja) 2018-12-05
JPWO2018101232A1 (ja) 2018-11-29
TW201821807A (zh) 2018-06-16
MY177005A (en) 2020-09-01
EP3550310B1 (en) 2021-10-20
KR101996789B1 (ko) 2019-07-04
CN110036300A (zh) 2019-07-19
EP3550310A1 (en) 2019-10-09
CN110036300B (zh) 2020-03-06
US10656179B2 (en) 2020-05-19
US20190346485A1 (en) 2019-11-14
TWI693406B (zh) 2020-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101996789B1 (ko) 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치
KR102615228B1 (ko) 접촉 단자, 검사 지그, 및 검사 장치
US10877085B2 (en) Inspection jig and inspection device
US10649005B2 (en) Contact terminal, inspection jig, and inspection device
JP7371709B2 (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
JP2009128218A (ja) 電気接触子およびそれを備える検査冶具
CN101900748A (zh) 检查用夹具
JP7114866B2 (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
JP5845678B2 (ja) 検査用接触子及び検査用治具
WO2020145073A1 (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
JP2010276579A (ja) 電気接触子およびそれを備える検査治具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right