KR20190065187A - 광 투과성 도전 필름 및 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제조 방법 - Google Patents

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세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
세키스이나노코토테크노로지 가부시키가이샤
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Abstract

광 투과성 및 도전성을 갖는 도전층과, 상기 도전층의 한쪽의 표면측에 배치되어 있는 기재를 구비하고, 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 표면 장력이 28dyn/㎝ 이상, 34dyn/㎝ 이하인, 광 투과성 도전 필름.

Description

광 투과성 도전 필름 및 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제조 방법
본 발명의 일 실시 형태는, 광 투과성 및 도전성을 갖는 광 투과성 도전 필름에 관한 것이다. 또한, 본 발명의 다른 실시 양태는, 상기 광 투과성 도전 필름을 사용하는 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는, 스마트 폰, 휴대 전화, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 복사기 또는 카 내비게이션 등의 전자 기기에 있어서, 터치 패널식의 액정 표시 장치가, 널리 사용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치에서는, 기재 상에 투명 도전층이 적층된 광 투과성 도전 필름이 사용되고 있다.
광 투과성 도전 필름은, 통상 에칭 처리를 행함으로써 광 투과성 및 도전성을 갖는 도전층을 패턴화한 후에 터치 패널에 탑재된다. 이와 같이 하여 도전층이 패턴화된 광 투과성 도전 필름에 있어서, 광 투과성 도전 필름의 표면에서 도전층의 패턴이 시인되게 되는 문제가 알려져 있다.
또한, 지금까지 프레임 배선부에서는, 은 페이스트를 프린트하는 등의 방법으로 배선이 형성되어 있다. 그 때문에, 도전층에는, 은 페이스트와의 밀착성이 요구된다. 밀착성을 높이는 수단으로서, 비정질 투명 도전성 박막의 표면 장력을 조정한 투명 도전막 등이 개시되어 있다(특허문헌 1).
일본 특허 공개 제2000-243146호 공보
한편, 근년, 검출 감도의 향상을 위해 패턴 전극과 배선이 동시에 사용되거나, 고밀도화 및 배선의 미세화를 위하여, 도전층이 패턴 전극으로 사용되거나 하고 있는 것뿐만 아니라, 프레임 배선부에 있어서, 도전층이 패턴 전극에 접속하는 배선에도 사용되어 오고 있다.
이러한 상황에서, 패턴 전극이나 배선 패턴의 형성 방법도 변해 오고 있다. 종래, 액체 레지스트를 사용하여, 스크린 인쇄에 의해 레지스트를 형성한 후에 에칭 처리하는 방법이 주류이다. 그러나, 근년, 드라이 필름 레지스트를 도전층에 부착하고, 노광 및 현상 후에 에칭 처리하는 방법으로 변화해 오고 있다.
그러나, 드라이 필름 레지스트에 의한 에칭 처리 방법으로 형성된 패턴 전극이나 배선에 있어서, 도전층이 단선되거나, 도전층의 에지 부분이 과도하게 부족하거나 하여, 고장, 응답성 저하, 패턴 외관 등의 문제가 일어나기 쉬워진다.
본 발명자들은, 이들 문제는, 도전층의 표면에 대한 드라이 필름 레지스트의 밀착성에 기인하는 것을 알아내었다.
그 때문에, 본 발명의 목적의 하나는, 도전층의 표면에 대한 드라이 필름 레지스트 등의 부재의 밀착성을 높일 수 있는 광 투과성 도전 필름을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 광 투과성 도전 필름을 사용하는 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 광 투과성 및 도전성을 갖는 도전층과, 상기 도전층의 한쪽의 표면측에 배치되어 있는 기재를 구비하고, 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 표면 장력이 28dyn/㎝ 이상, 34dyn/㎝ 이하인, 광 투과성 도전 필름이 제공된다.
본 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 70㎛×90㎛의 시야에서의 산술 평균 높이(Sa)가 0.5㎚ 이상, 20㎚ 이하이고, 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 1.0㎛×1.0㎛의 범위에서의 산술 평균 조도(Ra)가 2.0㎚ 이상, 15㎚ 이하이다.
본 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 도전층은 결정화된 도전층이다.
본 발명의 일 실시 형태에서, 상기 광 투과성 도전 필름은, 상기 도전층 외측의 표면 상에 드라이 필름 레지스트를 접촉시켜 사용된다.
본 발명의 다른 실시 양태에 의하면, 상술한 광 투과성 도전 필름의 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면에, 드라이 필름 레지스트를 접촉시키는 공정과, 상기 도전층을 패턴형의 도전층으로 하는 공정과, 상기 드라이 필름 레지스트를 박리하는 공정을 구비하는, 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시 형태인 광 투과성 도전 필름은, 광 투과성 및 도전성을 갖는 도전층과, 상기 도전층의 한쪽의 표면측에 배치되어 있는 기재를 구비한다. 그 본 발명의 일 실시 형태인 광 투과성 도전 필름에 있어서, 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 표면 장력이 28dyn/㎝ 이상, 34dyn/㎝ 이하이므로, 도전층의 표면에 대한 드라이 필름 레지스트 등의 부재의 밀착성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 광 투과성 도전 필름을 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 광 투과성 도전 필름을 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 광 투과성 도전 필름의 도전층을 패턴형의 도전층으로 했을 때의 상태를 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명의 상세를 설명한다.
본 발명의 일 실시 형태인 광 투과성 도전 필름은, 도전층과, 기재를 구비한다. 상기 도전층은, 광 투과성 및 도전성을 갖는다. 상기 기재는, 상기 도전층의 한쪽의 표면측에 배치되어 있다.
본 발명의 일 실시 형태인 광 투과성 도전 필름에서는, 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 표면 장력이 28dyn/㎝ 이상, 34dyn/㎝ 이하이다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 도전층의 표면에 대한 드라이 필름 레지스트 등의 부재의 밀착성을 높일 수 있다. 예를 들어, 패턴형의 도전층을 형성하기 위하여, 도전층에 드라이 필름 레지스트를 부착했을 때, 드라이 필름 레지스트의 밀착성을 높일 수 있다. 이로 인해, 드라이 필름 레지스트의 박리를 억제할 수 있고, 또한 드라이 필름 레지스트로 피복된 도전층의 에칭에 의한 결손을 방지할 수 있다. 이와 같이, 도전층의 단선을 방지할 수 있으며, 도전층의 에지 부분의 형상을 양호하게 할 수 있다.
상기 표면 장력은, 구체적으로는 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.
표면 장력은 25℃에서 측정한다. 표면 장력의 측정에는, 표면 장력이 34dyn/㎝를 초과하고, 40dyn/㎝ 이하의 범위 내인 경우에, 카스가덴키사제의 텐션 체커 펜(2-에톡시에탄올 혼합액)을 사용할 수 있다. 또한, 표면 장력이 34dyn/㎝ 이하인 경우에, 와코 쥰야쿠 고교사제의 습윤 장력 시험용 혼합액을 사용할 수 있다(JIS K6768: 1999 준거). 구체적으로는, 텐션 체커 펜, 또는 습윤 장력 시험용 혼합액을 사용하여 도전층의 표면에 2㎠ 이상의 면적이 되게 액체를 펴서, 액막을 형성한다. 액체의 양은, 예를 들어 웅덩이를 만들지 않고 액막을 형성하는 정도로 한다. 측정은 매회 미측정 영역에서 행하고, 복수회에 걸쳐 액체를 펴서는 안되고, 복수회에 걸쳐 텐션 체커 펜 및 습윤 장력 시험용 혼합액으로 선을 그어서는 안된다.
표면 장력의 판정은, 액체를 펴서 액막을 형성하고 나서 5초 후에 행한다. 액막에 찢어짐이 발생하지 않고 액체를 편 직후 100％의 면적에 대하여 5초 후에 80％ 이상의 면적을 유지하고 있으면, 도전층이 소정의 표면 장력을 갖고 있게 된다.
표면 장력이 낮은 시약으로부터 측정을 개시하고, 도전층이 소정의 표면 장력을 갖고 있음을 확인하면, 추가로 다음에 표면 장력이 높은 혼합액으로의 측정으로 진행하여, 표면 장력의 판정에서 가장 높은 표면 장력을 나타냈을 경우의 표면 장력을, 도전층의 표면 장력으로 한다. 측정은, 통상 3회 이상을 행하고, 그의 평균값을 표면 장력으로 한다.
상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 70㎛×90㎛(정사각형)의 시야에서의 산술 평균 높이(Sa)는, 이하의 하한 및 상한을 만족하는 것이 바람직하다. 상기 산술 평균 높이(Sa)는, 바람직하게는 0.5㎚ 이상, 보다 바람직하게는 1.0㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 2.0㎚ 이상, 또한 보다 바람직하게는 4.0㎚ 이상, 특히 바람직하게는 6.0㎚ 이상, 특히 바람직하게는 8.0㎚ 이상, 각별히 바람직하게는 10㎚ 이상, 매우 바람직하게는 12㎚ 이상, 가장 바람직하게는 15㎚ 이상이다. 상기 산술 평균 높이(Sa)는, 바람직하게는 20㎚ 이하, 보다 바람직하게는 19㎚ 이하이다. 상기 산술 평균 높이(Sa)가 상기 하한 이상이거나, 상기 상한 이하이거나 하면, 도전층의 표면에 대한 드라이 필름 레지스트 등의 부재의 밀착성을 보다 한층 높일 수 있다. 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 1.0㎛×1.0㎛의 범위에서의 산술 평균 조도(Ra)는, 이하의 하한 및 상한을 만족시키는 것이 바람직하다. 상기 산술 평균 조도(Ra)는, 바람직하게는 2.0㎚ 이상, 보다 바람직하게는 2.5㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 5㎚ 이상, 또한 보다 바람직하게는 7㎚ 이상, 특히 바람직하게는 10㎚ 이상이며, 바람직하게는 15㎚ 이하, 보다 바람직하게는 14㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 13㎚ 이하이다. 상기 산술 평균 조도(Ra)가 상기 하한 이상이거나, 상기 상한 이하거나 하면, 도전층의 표면에 대한 드라이 필름 레지스트 등의 부재의 밀착성을 보다 한층 높일 수 있다.
상기, 산술 평균 높이(Sa) 및 산술 평균 조도(Ra)는, 구체적으로 이하와 같이 측정할 수 있다.
산술 평균 높이(Sa)의 측정은, 백색 간섭 현미경(예를 들어, 료카 시스템사제의 「VertScan」 혹은 동등품)을 사용하여 행한다. 구체적으로는, CCD 카메라(예를 들어, SONY HR-50 1/3 혹은 동등품)를 사용하고, 경통은 1배, 대물 렌즈는 50배, 측정 모드는 wave 모드를 선택하고, 측정 레인지는 Y 방향 71.15㎛, X 방향 94.89㎛로 관찰하고, 이 범위 내에서의 임의의 Y 방향 70㎛, X 방향 90㎛의 영역에 대하여 산술 평균 높이(Sa)를 산출한다. 측정은, 통상 2회 이상을 행하고, 그의 평균값을 산술 평균 높이(Sa)로 한다.
산술 평균 조도(Ra)의 측정은, 주사형 프로브 현미경(예를 들어, 시마즈 세이사쿠쇼사제 「SPM-9700」 혹은 동등품)을 사용하여 측정한다. 구체적으로는, 마이크로 캔틸 레버(올림푸스사제 「OMCL-TR800PSA-1」 혹은 동등품)를 사용할 수 있고, 콘택트 모드로 측정 영역 1.0㎛×1.0㎛의 범위에서 주사하여 얻은 측정 결과로부터 산출한다. 측정은, 통상 2회 이상을 행하고, 그의 평균값을 산술 평균 조도(Ra)로 한다.
상기 기재는, 기재 필름을 포함하는 것이 바람직하고, 하드 코팅층을 포함하는 것이 바람직하고, 언더 코팅층을 포함하는 것이 바람직하다. 하드 코팅층 및 언더 코팅층은, 각각 독립적으로, 단층이어도 복층이어도 된다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태인 광 투과성 도전 필름은, 어닐 처리되어 있는 것이 바람직하다. 어닐 처리에 의해, 도전층의 결정성을 높일 수 있고, 결정화된 도전층을 형성할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 도전층은 결정화된 도전층이며, 이러한 경우, 저저항화나 에칭에 의한 패턴 형성성의 향상의 관점에서 바람직하다.
또한, 상기의 효과가 얻어지므로, 상기 광 투과성 도전 필름은, 상기 도전층 외측의 표면 상에 드라이 필름 레지스트를 접촉시켜 적합하게 사용된다. 상기 광 투과성 도전 필름은, 상기 도전층 외측의 표면 상에 드라이 필름 레지스트를 접촉시켜, 패턴형의 도전층을 형성하기 위하여 적합하게 사용된다.
또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제조 방법은, 이하의 각 공정을 구비한다. 상술한 광 투과성 도전 필름의 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면에, 드라이 필름 레지스트를 접촉시키는 공정. 상기 도전층 패턴형의 도전층으로 하는 공정. 상기 드라이 필름 레지스트를 박리하는 공정. 이러한 각 공정을 거쳐, 패턴형의 도전층을 형성함으로써, 패턴형의 도전층의 형성 정밀도를 높일 수 있다. 상기 드라이 필름 레지스트를 접촉시키는 공정과, 상기 도전층 패턴형의 도전층으로 하는 공정 사이에, 상기 드라이 필름 레지스트를 경화시키는 공정이 구비되어 있는 것이 바람직하다. 상기 도전층 패턴형의 도전층으로 하는 공정에 있어서, 상기 도전층을 에칭하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시 형태인 광 투과성 도전 필름을 터치 패널에 사용한 경우, 패턴형의 도전층의 형성 정밀도를 높일 수 있으므로, 도전층의 단선에 의한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 광 투과성 도전 필름은, 액정 표시 장치에 바람직하게 이용할 수 있고, 터치 패널에 보다 바람직하게 사용할 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 광 투과성 도전 필름을 도시하는 단면도이다.
도 1에 도시하는 광 투과성 도전 필름(1)은, 기재(2), 도전층(3) 및 보호 필름(4)을 구비한다.
기재(2)는, 제1 표면(2a) 및 제2의 표면(2b)을 갖는다. 제1 표면(2a)과, 제2 표면(2b)은, 서로 대향하고 있다. 기재(2)의 제1 표면(2a) 상에 도전층(3)이 적층되어 있다. 제1 표면(2a)은, 도전층(3)이 적층되는 측의 표면이다. 기재(2)는, 도전층(3)과 보호 필름(4) 사이에 배치되는 부재이며, 도전층(3)의 지지 부재이다. 또한, 도전층(3)의 기재(2)는 반대측의 표면에, 보호 필름이 부착되어 있을 수도 있다.
기재(2)의 제2 표면(2b) 상에 보호 필름(4)이 적층되어 있다. 제2 표면(2b)은, 보호 필름(4)이 적층되는 측의 표면이다. 보호 필름(4)을 설치함으로써, 기재(2)의 제2 표면(2b)을 보호할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 도전층(3)의 기재(2)측과는 반대측의 표면의 표면 장력이, 28dyn/㎝ 이상, 34dyn/㎝ 이하이다.
기재(2)는, 기재 필름(11), 제1 및 제2 하드 코팅층(12, 13) 및 언더 코팅층(14)을 갖는다. 기재 필름(11)은, 광 투과성이 높은 재료에 의해 구성되어 있다. 기재 필름(11)의 도전층(3)측의 표면 상에는, 제2 하드 코팅층(13) 및 언더 코팅층(14)이 이 순서대로 적층되어 있다. 언더 코팅층(14)은, 도전층(3)에 접하고 있다.
기재 필름(11)의 보호 필름(4)측의 표면 상에는, 제1 하드 코팅층(12)이 적층되어 있다. 제1 하드 코팅층(12)은, 보호 필름(4)에 접하고 있다.
도전층(3)은, 광 투과성 및 도전성을 갖는 재료, 바람직하게는 광 투과성이 높고, 또한 도전성이 높은 재료에 의해 구성되어 있다. 도전층(3)은, 기재(2)의 제1 표면(2a) 상에 적층되어 있다.
보호 필름은, 점착제층에 의해, 기재의 제2 표면에 적층될 수도 있다. 기재의 제2 표면은, 보호 필름의 상기 점착제층과 접하고 있는 것이 바람직하다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 광 투과성 도전 필름을 도시하는 단면도이다.
도 2에 도시하는 광 투과성 도전 필름(1A)에서는, 제1 하드 코팅층(12)이 설치되어 있지 않다. 광 투과성 도전 필름(1A)은, 언더 코팅층(14)과, 제2 하드 코팅층(13)과, 기재 필름(11)이 이 순서로 적층된 기재(2A)를 갖는다. 광 투과성 도전 필름(1A)에서는, 기재 필름(11)의 도전층(3)과는 반대측의 표면 상에 직접, 보호 필름(4)이 적층되어 있다.
본 발명의 일 실시 형태인 광 투과성 도전 필름에서는, 광 투과성 도전 필름(1A)와 같이, 제1 하드 코팅층이 형성되지 않아도 된다. 기재 필름의 표면 상에, 보호 필름이 직접 적층되어 있을 수도 있다. 또한, 제2 하드 코팅층 및 언더 코팅층 중 적어도 한쪽이 설치되지 않아도 된다. 기재 필름의 도전층측의 표면 상에는, 언더 코팅층 및 도전층이 이 순서대로 적층되어 있어도 되고, 기재 필름에 도전층이 직접 적층되어 있을 수도 있다. 언더 코팅층은, 단층이어도 되고, 다층이어도 된다.
다음으로, 도 1에 도시하는 광 투과성 도전 필름(1)의 제조 방법을 설명한다.
광 투과성 도전 필름(1)은, 그의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이하의 방법에 의해 제작할 수 있다.
기재 필름(11)의 한쪽 표면 상에, 제1 하드 코팅층(12)을 형성한다. 구체적으로는, 수지에 자외선 경화 수지를 사용하는 경우는, 광 경화성 단량체 및 광 개시제를 희석제 중에서 교반하여 도공액을 제작한다. 얻어진 도공액을 기재 필름(11) 상에 도포하고, 자외선을 조사하여 수지를 경화시키고, 제1 하드 코팅층(12)을 형성한다.
계속해서, 제1 하드 코팅층(12) 상에 보호 필름(4)을 형성한다. 보호 필름(4)으로서, 기재 시트 상에 점착제층이 형성된 보호 필름을 사용하는 경우는, 점착면을 제1 하드 코팅층(12)의 표면에 접합하고, 제1 하드 코팅층(12) 상에 보호 필름(4)을 형성할 수 있다.
이어서, 기재 필름(11)의 제1 하드 코팅층(12)과는 반대측의 표면 상에, 제2 하드 코팅층(13)을 형성한다. 구체적으로는, 수지에 자외선 경화 수지를 사용하는 경우는, 광 경화성 단량체 및 광 개시제를, 희석제 중에서 교반하여 도공액을 제작한다. 얻어진 도공액을 기재 필름(11)의 제1 하드 코팅층(12)측과는 반대측의 표면 상에 도포하고, 자외선을 조사하여 수지를 경화시키고, 제2 하드 코팅층(13)을 형성한다.
이어서, 제2 하드 코팅층(13) 상에 언더 코팅층(14)을 형성한다. 구체적으로는, SiO2를 사용하는 경우는, 증착 또는 스퍼터링에 의해 제2 하드 코팅층(13) 상에 언더 코팅층(14)을 형성할 수 있다.
상기한 바와 같이 하여, 기재 필름(11) 상에 제1 및 제2 하드 코팅층(12, 13) 및 언더 코팅층(14)을 형성한다. 또한, 본 발명의 일 실시 형태에서, 제1 및 제2 하드 코팅층(12, 13) 및 언더 코팅층(14)은 설치되지 않을 수도 있다. 이 경우에는, 기재 필름(11)의 도전층(3)측의 표면이, 기재(2)의 제1 표면(2a)이며, 기재 필름(11)의 보호 필름(4)측의 표면이, 기재(2)의 제2 표면(2b)이다.
이어서, 언더 코팅층(14) 상에 도전층(3)을 형성함으로써, 광 투과성 도전 필름(1)을 제작할 수 있다.
도전층의 형성 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 증착 또는 스퍼터링에 의한 방법 등을 사용할 수 있다. 형성된 도전층은, 어닐 처리에 의해 결정성을 높일 수 있다. 어닐 처리는, 기재의 도전층측과는 반대측에 보호 필름이 사용된 상태에서 행해져도 된다. 또한, 어닐 처리는, 도전층측에 부착된 보호 필름을, 박리시킨 상태에서 행해져도 된다.
광 투과성 도전 필름(1)은, 예를 들어 상술한 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제조 방법을 사용하여, 도 3에 도시한 바와 같이 도전층(3)(도 1)을 패턴형의 도전층(3X)으로 함으로써, 광 투과성 도전 필름(1X)으로 사용할 수 있다. 도전층(3)의 기재 필름(11)측과는 반대측의 표면 상에, 레지스트층을 부분적으로 형성하고, 에칭 처리함으로써, 패턴형의 도전층(3X)을 형성할 수 있다. 에칭 처리 후에는, 수세가 행해진다.
광 투과성 도전 필름(1X)은, 패턴형의 도전층(3X)을 갖는다. 패턴형의 도전층(3X)은, 기재(2)의 제1 표면(2a) 상에 부분적으로 적층되어 있다. 광 투과성 도전 필름(1X)은, 기재(2)의 제1 표면(2a) 상에 있어서, 패턴형의 도전층(3X)이 있는 부분과, 패턴형의 도전층(3X)이 없는 부분을 갖는다.
어닐 방법으로는, 열풍 건조를 사용하는 방법, 적외선을 사용하는 방법 등, 몇 가지 수단을 들 수 있다. 어닐 방법은 특별히 한정되지 않지만, 원적외선을 사용하는 방법이 바람직하다.
가열 수단에 의해 조건이 상이하지만, 원적외선을 사용하는 경우 등은, 어닐 처리의 온도는, 바람직하게는 120℃ 이상, 보다 바람직하게는 140℃ 이상, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 170℃ 이하이다.
상기 어닐 처리의 처리 시간은, 바람직하게는 5분 이상, 보다 바람직하게는 10분 이상, 바람직하게는 60분 이하, 보다 바람직하게는 30분 이하이다.
광 투과성 도전 필름(1X)은, 보호 필름(4)을 적층한 채 사용해도 되고, 보호 필름(4)을 박리하여 사용할 수도 있다.
이하, 광 투과성 도전 필름을 구성하는 각 층의 상세를 설명한다.
(기재)
기재의 전체의 두께는, 바람직하게는 23㎛ 이상, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상, 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하이다. 상기 기재는, 기재 필름, 하드 코팅층 및/또는 언더 코팅층을 포함해도 되고, 이러한 경우의 기재 전체의 두께가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하인 것이 바람직하다.
기재 필름;
기재 필름은, 높은 광 투과성을 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 기재 필름의 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리올레핀, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리카르보네이트, 시클로올레핀 중합체, 폴리아릴레이트, 폴리아미드, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 트리아세틸셀룰로오스 및 셀룰로오스 나노파이버 등을 들 수 있다. 상기 기재 필름의 재료는, 단독으로 사용해도 되고, 복수를 병용할 수도 있다.
기재 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상, 바람직하게는 190㎛ 이하, 보다 바람직하게는 125㎛ 이하이다. 기재 필름의 두께가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하인 경우, 도전층의 패턴을, 보다 한층 시인되기 어렵게 할 수 있다.
또한, 기재 필름의 광 투과율에 관해서는, 파장 380 내지 780㎚의 가시광 영역에 있어서의 평균 투과율이 바람직하게는 85％ 이상, 보다 바람직하게는 90％ 이상이며, 통상 100％ 이하이다.
또한, 기재 필름은, 각종 안정제, 자외선 흡수제, 가소제, 활제 또는 착색제를 포함하고 있을 수도 있다.
제1 및 제2 하드 코팅층;
제1 및 제2 하드 코팅층은 각각 결합제 수지에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 결합제 수지는, 경화 수지인 것이 바람직하다. 상기 경화 수지로서는, 열경화 수지나, 활성 에너지선 경화 수지 등을 사용할 수 있다. 생산성 및 경제성을 양호하게 하는 관점에서, 상기 경화 수지는, 자외선 경화 수지인 것이 바람직하다.
상기 자외선 경화 수지를 형성하기 위한 광 경화성 단량체로서는, 예를 들어 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디메타크릴레이트, 폴리(부탄디올)디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리이소프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트 및 비스페놀 A 디메타크릴레이트와 같은 디아크릴레이트 화합물; 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 모노히드록시 트리아크릴레이트 및 트리메틸올프로판트리에톡시 트리아크릴레이트와 같은 트리아크릴레이트 화합물; 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 및 디-트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트와 같은 테트라아크릴레이트 화합물; 및 디펜타 에리트리톨(모노히드록시)펜타아크릴레이트와 같은 펜타아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있다. 상기 자외선 경화 수지로서는, 5관능 이상의 다관능 아크릴레이트 화합물도 사용할 수도 있다. 다관능 아크릴레이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 복수를 병용할 수도 있다. 또한, 다관능 아크릴레이트 화합물에, 광 개시제, 광 증감제, 레벨링제, 희석제 등을 첨가할 수도 있다.
또한, 제1 하드 코팅층은, 수지부 및 필러에 의해 구성되어 있을 수도 있다. 제1 하드 코팅층이 필러를 포함하는 경우, 도전층의 패턴을 보다 한층 시인되기 어렵게 할 수 있다. 또한, 제1 하드 코팅층이 필러를 포함하는 경우, 오렌지 필이라고 불리는 표면의 굴곡이 생기거나, 표면의 요철에 의한 흐림이 생기거나 하는 경우가 있고, 액정 표시 장치에 사용하면 표시 광이 보기 어려워지는 경우가 있다. 따라서, 오렌지 필 및 흐림을 생기기 어렵게 하는 관점에서는, 제1 하드 코팅층이, 필러를 포함하지 않고, 수지부에 의해서만 구성되어 있는 것이 바람직하다. 혹은, 같은 관점에서, 필러의 평균 입자 직경이, 제1 하드 코팅층의 두께보다 작고, 필러가, 제1 하드 코팅층의 표면에 있어서 돌출되지 않은 것이 바람직하다.
상기 필러로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 실리카, 산화철, 산화알루미늄, 산화아연, 산화티타늄, 이산화규소, 산화안티몬, 산화지르코늄, 산화주석, 산화세륨, 인듐-주석 산화물 등의 금속 산화물 입자; 실리콘, (메트)아크릴, 스티렌, 멜라민 등의 수지 입자 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 가교 폴리(메트)아크릴산메틸 등의 수지 입자를 사용할 수 있다. 상기 필러는, 단독으로 사용해도 되고, 복수를 병용할 수도 있다.
또한, 제1 및 제2 하드 코팅층은 각각 각종 안정제, 자외선 흡수제, 가소제, 활제 또는 착색제를 포함하고 있을 수도 있다.
언더 코팅층;
언더 코팅층은, 예를 들어 굴절률 조정층이다. 언더 코팅층을 형성함으로써, 도전층과, 제2 하드 코팅층 또는 기재 필름 사이의 굴절률 차를 작게 할 수 있으므로, 광 투과성 도전 필름의 광 투과성을 보다 한층 높일 수 있다.
언더 코팅층을 구성하는 재료로서는, 굴절률 조정 기능을 갖는 한 특별히 한정되지 않고 SiOx(x=1.0 내지 2.0), SiO2, MgF2, Al2O3 등의 무기 재료나, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 및 실록산 중합체 등의 유기 재료를 들 수 있다.
언더 코팅층은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법에 의해 형성할 수 있다.
(도전층)
도전층은, 광 투과성을 갖는 도전성 재료에 의해 형성되어 있다. 상기 도전성 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 IZO(인듐아연 산화물)이나, ITO(인듐주석 산화물) 등의 In계 산화물, SnO2, FTO(불소 도프 산화주석) 등의 Sn계 산화물, AZO(알루미늄 아연 산화물), GZO(갈륨 아연 산화물) 등의 Zn계 산화물, 나트륨, 나트륨-칼륨합금, 리튬, 마그네슘, 알루미늄, 마그네슘-은 혼합물, 마그네슘-인듐 혼합물, 알루미늄-리튬 합금, Al/Al2O3 혼합물, Al/LiF 혼합물, 금 등의 금속, CuI, Ag 나노 와이어(AgNW), 카본 나노 튜브(CNT) 또는 도전성 투명 중합체 등을 들 수 있다. 상기 도전성 재료는, 단독으로 사용해도 되고, 복수를 병용할 수도 있다.
상기 도전성 재료는, IZO(인듐아연 산화물)이나, ITO(인듐주석 산화물) 등의In계 산화물, SnO2, FTO(불소 도프 산화주석) 등의 Sn계 산화물, AZO(알루미늄 아연 산화물), GZO(갈륨 아연 산화물) 등의 Zn계 산화물인 것이 바람직하고,ITO(인듐주석 산화물)인 것이 보다 바람직하다. 이들의 바람직한 도전성 재료의 사용에 의해, 도전성을 보다 한층 높이고, 광 투과성을 보다 한층 높일 수 있다.
상기 도전층에 있어서의 표면 장력을 제어하는 방법으로는, 예를 들어 ITO 성막 시의 산소 유량을 U 커브의 보텀보다 많아지도록 제어하는 방법 및 아르곤 유량의 증감에 의해 제어하는 방법 등을 들 수 있다.
산술 평균 높이(Sa) 및 산술 평균 조도(Ra)를 제어하는 방법으로는, 예를 들어 하드 코팅층에 필러를 첨가하는 방법이 있다. 해당 필러의 재질로서는, 예를 들어 실리카, 산화철, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 인듐-주석 산화물 등의 금속 산화물 입자, 실리콘, 아크릴, 스티렌, 멜라민 등의 수지 입자 등을 들 수 있다. 상기 필러는 단독으로 사용해도, 복수에서 병용할 수도 있다. 산술 평균 높이(Sa) 및 산술 평균 조도(Ra)를 제어하는 다른 방법으로는, 하드 코팅층이나 언더 코팅층을 형성할 때의 중합 속도를 제어하는 방법 등을 들 수 있다.
도전층의 두께는, 바람직하게는 12㎚ 이상, 보다 바람직하게는 16㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 17㎚ 이상, 바람직하게는 50㎚ 이하, 보다 바람직하게는 30㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 19.9㎚ 이하이다.
도전층의 두께가 상기 하한 이상인 경우, 광 투과성 도전 필름의 저항값을 효과적으로 낮출 수 있고, 도전성을 보다 한층 높일 수 있다. 도전층의 두께가 상기 상한 이하인 경우, 도전층의 패턴을 보다 한층 시인되기 어렵게 할 수 있고, 광 투과성 도전 필름을 보다 한층 얇게 할 수 있다.
또한, 광 투과성 도전 필름의 광 투과율에 관해서는, 파장 380 내지 780㎚의 가시광 영역에 있어서의 가시광 영역에 있어서의 평균 투과율이 바람직하게는 85％ 이상, 보다 바람직하게는 90％ 이상이며, 통상 100％ 이하이다.
(보호 필름)
보호 필름은, 기재 시트 및 점착제층에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 보호 필름은, 기재 시트를 갖는 것이 바람직하다.
상기 기재 시트는, 높은 광 투과성을 갖는 것이 바람직하다. 상기 기재 시트의 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리올레핀, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리카르보네이트, 시클로올레핀 중합체, 폴리아릴레이트, 폴리아미드, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 트리아세틸셀룰로오스 및 셀룰로오스 나노파이버 등을 들 수 있다.
상기 폴리올레핀으로서는, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등을 들 수 있다.
보호 성능을 높이는 것이 용이하므로, 상기 보호 필름의 재료는, 폴리올레핀을 포함하는 것이 바람직하고, 폴리프로필렌을 포함하는 것이 바람직하고, 상기 기재 시트의 재료는, 폴리올레핀인 것이 바람직하고, 폴리프로필렌인 것이 바람직하다.
상기 폴리프로필렌은, 프로필렌 단량체를 중합시킴으로써 얻어진다. 폴리프로필렌은 중합체이다. 중합체에는 공중합체가 포함된다. 폴리프로필렌으로서는, 프로필렌 단량체의 단독 중합체 및 프로필렌 단량체를 주성분으로 하는 중합 성분의 공중합체를 들 수 있다. 상기 프로필렌 단량체를 주성분으로 하는 중합 성분의 공중합체에서는, 중합 가능한 중합 성분 100중량％ 중 프로필렌 단량체의 함유량은 50중량％ 이상이며, 바람직하게는 80중량％ 이상, 보다 바람직하게는 90중량％ 이상이며, 통상 100중량％ 미만이다. 또한, 공중합의 형태는, 랜덤이어도 되고, 블록이어도 된다.
폴리프로필렌으로서는, 프로필렌 단독 중합체, 프로필렌 랜덤 중합체 및 프로필렌 블록 중합체 등을 들 수 있다. 폴리프로필렌은, 프로필렌 단량체의 단독 중합체인 것이 바람직하고, 프로필렌 단독 중합체인 것이 바람직하다.
상기 점착제층은, (메트)아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 우레탄계 접착제 또는 에폭시계 접착제에 의해 구성할 수 있다. 열처리에 의한 점착력의 상승을 억제하는 관점에서, 상기 점착제층은, (메트)아크릴계 점착제에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 점착제는, (메트)아크릴 중합체에, 필요에 따라 가교제, 점착 부여 수지 및 각종 안정제 등을 첨가한 점착제이다.
상기 (메트)아크릴 중합체는, 특별히 한정되지 않지만, (메트)아크릴산에스테르 단량체와, 다른 공중합 가능한 중합성 단량체를 포함하는 혼합 단량체를 공중합하여 얻어진(메트)아크릴 공중합체인 것이 바람직하다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 알킬기의 탄소수가 1 내지 12의 1급 또는 2급의 알킬알코올과, (메트)아크릴산의 에스테르화 반응에 의해 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 단량체가 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체로서는, 구체적으로는, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산-2-에틸헥실 등을 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체는, 단독으로 사용해도 되고, 복수를 병용할 수도 있다.
상기 공중합 가능한 다른 중합성 단량체로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 히드록시프로필, (메트)아크릴산 히드록시부틸 등의 (메트)아크릴산 히드록시알킬; (메트)아크릴산 이소보르닐, (메트)아크릴산 히드록시알킬, 글리세린 디메타크릴레이트, (메트)아크릴산글리시딜, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메트)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, 크로톤산, 말레산 및 푸마르산 등의 관능성 단량체를 들 수 있다. 상기 공중합 가능한 다른 중합성 단량체는, 단독으로 사용해도 되고, 복수를 병용할 수도 있다.
상기 가교제로서는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제, 다관능 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 가교제는, 단독으로 사용해도 되고, 복수를 병용할 수도 있다.
상기 점착 부여 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 지방족계 공중합체, 방향족계 공중합체, 지방족·방향족계 공중합체 및 지환식계 공중합체 등의 석유계 수지; 쿠마론-인덴계 수지; 테르펜계 수지; 테르펜페놀계 수지; 중합 로진 등의 로진계 수지; 페놀계 수지; 크실렌계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여 수지는, 수소 첨가된 수지여도 된다. 상기 점착 부여 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 복수를 병용할 수도 있다.
보호 필름의 두께는, 바람직하게는 25㎛ 이상, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상, 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하이다. 보호 필름의 두께가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하인 경우, 도전층의 패턴을 보다 한층 시인되기 어렵게 할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여, 구체적인 실시예에 기초하여, 더욱 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.
(실시예 1)
(1) 광 투과성 도전 필름의 제작
기재 필름으로서, 두께 125㎛의 PET 필름을 사용했다. PET 필름의 한쪽의 면에 지르코니아 입자를 분산한 아크릴계 하드 코팅 수지를 도포하고, 두께 1.0㎛의 하드 코팅층을 얻었다. PET 필름의 다른 쪽의 면에는, 아크릴계 하드 코팅 수지를 도포하고, 두께 1.0㎛의 하드 코팅층을 얻었다. 이와 같이 하여, 양면 하드 코팅필름을 얻었다.
이 양면 하드 코팅 필름을 진공 장치 내에 설치하고, 진공 배기를 실시했다. 진공도가 8.0×10-4Pa까지 도달한 후, 아르곤 가스를 도입하고, DC 마그네트론 스퍼터링법에 의해 아르곤 분위기 하에서 SiOx층, SiO2층, SiOx층을 이 순서로 성막하고, 그 위에 산화인듐·주석(ITO)을 적층했다. 구체적으로는, SnO2가 7중량％의 ITO 소결체 타깃을 사용하여, 타깃 표면의 최대 수평 자속 밀도가 1000가우스가 되는 캐소드를 사용하여, 스퍼터 압력 0.4Pa, O2 압력 0.004Pa, Ar 압력 0.11Pa로, 두께 18㎚의 도전층(인듐·주석 산화물층)을 형성하고, 광 투과성 도전 필름을 얻었다.
이 광 투과성 도전 필름의 도전층 표면에, 두께 30㎛의 표면 보호 필름(도레이 필름 가공사제 「트레이닝 테크 7332」, 기재: 폴리올레핀, 23℃에서의 점착력: 0.07N/50㎜ 폭)을 롤 to 롤에서 장력을 가한 상태에서, 기포가 생기지 않도록 닙하고, 접합했다. 접합하고 나서 10초 이상 보유 지지한 후, 표면 보호 필름을 박리했다. 이와 같이 하여 제작된 샘플의, 표면 장력, 산술 평균 높이(Sa) 및 산술 평균 조도(Ra)를 평가했다.
(2) 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제작
표면 보호 필름을 박리한 후의 광 투과성 도전 필름을 한 변이 10㎝인 정사각형으로 잘라내고, 송풍 건조기로 150℃에서 1시간 가열 처리했다. 송풍 건조기로부터 취출된 광 투과성 도전 필름을 실온에 도달할 때까지 방치한 후, 광 투과성 도전 필름의 도전층측과는 반대측에, 투명 접착 필름(에리에르 텍셀(Elleair Texel)사제 「EW1502-A1」)을 통하여 유리(코닝사제 「Gorilla Glass 2」)에 부착했다.
이어서, 상기 유리 갖는 광 투과성 투명 도전 필름에 대하여, 아사히 가세이 E 머티리얼사제 「산 포트 AQ3038」을 사용하여, 드라이 필름 레지스트에 의해 패턴 형성을 행했다. 구체적으로는, 롤 온도를 100℃로 설정한 핫 롤 라미네이터를 사용하고, 드라이 필름 레지스트의 보호층을 박리하면서, 기재에 라미네이트를 했다. 상기 유리 갖는 광 투과성 도전 필름의 도전층 상에 L/S=600㎛의 스트라이프형의 패턴을 갖는 포토마스크를 설치하고, 초고압 수은 램프를 사용하여, 노광량 90mJ/㎠로 노광시킴으로써, 경화 레지스트 패턴을 갖는 드라이 필름 레지스트를 얻었다.
이어서, 지지체 필름을 박리하고, 기재를 1질량％의 알칼리 용액(1/4N KOH 수용액)에 30℃에서 1분 침지하여 현상했다.
이어서, 기재를 3질량％의 NaOH 수용액 중에 50℃에서 120초 침지하여 경화 레지스트 패턴을 박리했다. 이와 같이 하여, 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름을 얻었다.
(실시예 2 내지 5 및 비교예 1)
도전층의 형성 시의 산소(O2) 및 아르곤(Ar)의 유량(압력)을 하기의 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 도전층을 형성하여, 광 투과성 도전 필름을 얻었다.
얻어진 광 투과성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름을 얻었다.
(실시예 6)
기재 필름으로서, 두께 125㎛의 PET 필름을 사용했다. PET 필름의 한쪽의 면에 지르코니아 입자와 입경 1.0㎛의 실리카 입자를 분산한 아크릴계 하드 코팅 수지를 도포하고, 두께 1.0㎛의 하드 코팅층을 얻었다. PET 필름의 다른 쪽의 면에는, 아크릴계 하드 코팅수지를 도포하고, 두께 1.0㎛의 하드 코팅층을 얻었다. 이와 같이 하여, 양면 하드 코팅 필름을 얻었다.
이 양면 하드 코팅필름을 사용한 것 및 도전층의 형성 시의 산소(O2)의 유량(압력)을 하기의 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 광 투과성 도전 필름을 얻었다.
(실시예 7)
기재 필름으로서, 두께 125㎛의 PET 필름을 사용했다. PET 필름의 한쪽의 면에 지르코니아 입자와 입경 1.0㎛의 아크릴 입자를 분산한 아크릴계 하드 코팅 수지를 도포하고, 두께 1.0㎛의 하드 코팅층을 얻었다. PET 필름의 다른 쪽의 면에는, 아크릴계 하드 코팅수지를 도포하고, 두께 1.0㎛의 하드 코팅층을 얻었다. 이와 같이 하여, 양면 하드 코팅 필름을 얻었다.
이 양면 하드 코팅필름을 사용한 것 및 도전층의 형성 시의 산소(O2)의 유량(압력)을 하기의 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 광 투과성 도전 필름을 얻었다.
(비교예 2)
기재 필름으로서, 두께 125㎛의 PET 필름을 사용했다. PET 필름의 한쪽의 면에 지르코니아 입자와 입경 1.5㎛의 실리카 입자를 분산한 아크릴계 하드 코팅 수지를 도포하고, 두께 1.0㎛의 하드 코팅층을 얻었다. PET 필름의 다른 쪽의 면에는, 아크릴계 하드 코팅수지를 도포하고, 두께 1.0㎛의 하드 코팅층을 얻었다. 이와 같이 하여, 양면 하드 코팅 필름을 얻었다.
이 양면 하드 코팅필름을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 광 투과성 도전 필름을 얻었다.
(평가)
(1) 표면 장력
표면 장력은 25℃에서 측정했다. 표면 장력의 측정에는, 표면 장력이 34dyn/㎝를 초과하고, 40dyn/㎝ 이하의 범위 내인 경우에, 카스가 덴키사제의 텐션 체커 펜(2-에톡시에탄올 혼합액)을 사용했다. 또한, 표면 장력이 34dyn/㎝ 이하인 경우에, 와코 쥰야쿠 고교사제의 습윤 장력 시험용 혼합액을 사용했다(JIS K6768: 1999).
구체적으로는, 텐션 체커 펜, 혹은 습윤 장력 시험용 혼합액을 사용하여, 도전층의 표면에 2㎠ 이상의 면적이 되게 액체를 펴서, 액막을 형성했다. 액체의 양은, 웅덩이를 만들지 않고 액막을 형성하는 정도로 했다.
측정은 매회 미측정 영역에서 행하고, 복수회에 걸쳐 액체를 펴지 않고, 복수회에 걸쳐 텐션 체커 펜 및 습윤 장력 시험용 혼합액으로 선을 긋지 않았다.
표면 장력의 판정은, 액체를 펴서 액막을 형성하고 나서 5초 후에 행했다. 액막에 찢어짐이 발생하지 않고, 액체를 편 직후 100％의 면적에 대하여 5초 후에 80％ 이상의 면적을 유지하고 있는 경우, 도전층이 소정의 표면 장력을 갖고 있다고 판단했다.
표면 장력이 낮은 시약으로부터 측정을 개시하고, 도전층이 소정의 표면 장력을 갖고 있는 것을 확인하면, 또한 2dyn/㎝마다 표면 장력이 높은 혼합액에서의 측정으로 진행하여, 표면 장력의 판정에서 가장 높은 표면 장력을 나타냈을 경우의 표면 장력을, 도전층의 표면 장력으로 했다.
(2) 산술 평균 높이(Sa) 및 산술 평균 조도(Ra)
산술 평균 높이(Sa)의 측정은, 료카 시스템사제의 백색 간섭계 「VertScan」을 사용하여 행했다. 구체적으로는 CCD 카메라 SONY HR-50 1/3을 사용하고, 경통은 1배, 대물 렌즈는 50배, 측정 모드는 wave 모드를 선택하고, 측정 레인지는 Y 방향 71.15㎛, X 방향 94.89㎛으로서 관찰했다. 얻어진 관찰 화상의 Y 방향 70㎛, X 방향 90㎛의 영역에 있어서의 산술 평균 높이(Sa)를 구했다.
산술 평균 조도(Ra)의 측정은, 주사형 프로브 현미경(시마즈 세이사쿠쇼사제 「SPM-9700」)를 사용하여 측정했다. 구체적으로는, 마이크로 캔틸레버(올림푸스사제 「OMCL-TR800PSA-1」)를 사용하여, 콘택트 모드로 측정 영역 1.0㎛×1.0㎛의 범위로 주사하여 얻은 측정 결과보다 산출하였다. 측정은 2회 행하고, 산술 평균 높이(Sa) 및 산술 평균 조도(Ra)로서, 그의 평균값을 채용했다.
(3) 밀착성의 평가
패턴형의 도전층을 형성한 후에, 밀착성을 이하의 기준으로 판정했다.
패턴을 형성한 광 투과성 도전 필름의 도전층 상에 멀티미터의 검지용 단자를 접촉시켜, 단자간(단자간 거리 8㎝)의 도통 유무를 확인했다.
임의의 10개의 도전층 패턴 중, 모두에서 도통하지 않은 경우를 C(불합격)로 평가했다.
또한, 임의의 10개의 도전층 패턴 중, 모두에서 도통하고 있는 샘플에 대하여, 광학 현미경으로 50배의 배율로 패턴을 관찰하여, 패턴 형상에 흔들림(물결 형상)이 없는 경우를 A로 하고, 패턴 형상에 흔들림(물결 형상)이 있는 경우를 B로 했다. 따라서, 밀착성을 이하의 기준으로 판정했다.
[밀착성의 판정 기준]
A: 패턴 형상으로 파동(물결 형상)이 없고 도통도 문제없음
B: 패턴 형상으로 파동(물결 형상)이 있지만 도통은 문제없음
C: 도통에 문제 있음
상세 및 결과를 하기의 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
1, 1A, 1X: 광 투과성 도전 필름
2, 2A: 기재
2a: 제1 표면
2b: 제2 표면
3: 도전층
3X: 패턴형의 도전층
4: 보호 필름
11: 기재 필름
12: 제1 하드 코팅층
13: 제2 하드 코팅층
14: 언더 코팅층

Claims (5)

  1. 광 투과성 및 도전성을 갖는 도전층과,
    상기 도전층의 한쪽의 표면측으로 배치되어 있는 기재를 구비하고,
    상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 표면 장력이 28dyn/㎝ 이상, 34dyn/㎝ 이하인, 광 투과성 도전 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 70㎛×90㎛의 시야에서의 산술 평균 높이(Sa)가 0.5㎚ 이상, 20㎚ 이하이고,
    상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면의 1.0㎛×1.0㎛의 범위에서의 산술 평균 조도(Ra)가 2.0㎚ 이상, 15㎚ 이하인, 광 투과성 도전 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전층이 결정화한 도전층인, 광 투과성 도전 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전층의 외측의 표면 상에 드라이 필름 레지스트를 접촉시켜 사용되는, 광 투과성 도전 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 광 투과성 도전 필름의 상기 도전층의 상기 기재측과는 반대측의 표면에, 드라이 필름 레지스트를 접촉시키는 공정과,
    상기 도전층을 패턴형의 도전층으로 하는 공정과,
    상기 드라이 필름 레지스트를 박리하는 공정을 구비하는, 패턴형의 도전층을 갖는 광 투과성 도전 필름의 제조 방법.
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