KR20190062925A - 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 - Google Patents

성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 성막장치는, 마스크를 통해 기판에 증착재료를 성막하기 위한 성막장치로서, 증착공정이 이루어지는 공간을 정의하는 진공챔버, 상기 진공챔버 내에 설치되며, 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단, 상기 진공챔버 내에서 상기 기판흡착수단 위에 설치되며, 마스크에 자력을 인가하기 위한 자력인가수단, 및 상기 진공챔버의 제1 외부면상에 설치되며, 상기 기판흡착수단 및 상기 자력인가수단을, 제1방향, 제1 방향과 교차하는 제2방향, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 축으로 한 회전 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동 또는 회전시키기 위한 얼라인먼트 스테이지를 포함한다.

Description

성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법{FILM FORMATION APPARATUS, FILM FORMATION METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 성막장치 및 성막방법에 관한 것으로, 기판흡착 수단의 승강기구와 자력인가수단의 승강기구를 얼라인먼트 스테이지에 탑재한 구조를 가지는 성막장치 및 이를 이용한 성막방법에 관한 것이다.
최근 평판 표시 장치로서 유기 EL 표시 장치가 각광을 받고 있다. 유기 EL 표시장치는 자발광 디스플레이로서, 응답 속도, 시야각, 박형화 등의 특성이 액정 패널 디스플레이보다 우수하여, 모니터, 텔레비전, 스마트폰으로 대표되는 각종 휴대 단말 등에서 기존의 액정 패널 디스플레이를 빠르게 대체하고 있다. 또한, 자동차용 디스플레이 등으로도 그 응용분야를 넓혀가고 있다.
유기 EL 표시장치의 소자는 2개의 마주보는 전극(캐소드 전극, 애노드 전극) 사이에 발광을 일으키는 유기물 층이 형성된 기본 구조를 가진다. 유기 EL 표시 장치 소자의 유기물층 및 전극층은, 성막장치의 진공 챔버의 하부에 설치된 증착원을 가열함으로써 증발된 증착재료를 화소 패턴이 형성된 마스크를 통해 진공 챔버 상부에 놓여진 기판(의 하면)에 증착시킴으로써 형성된다.
이러한 상향 증착 방식의 종래의 성막장치의 진공챔버 내에서 기판은 기판홀더에 의해 보유 및 지지되는데, 기판(의 하면)에 형성된 유기물층/전극층의 손상을 방지하기 위해 기판의 주연부가 기판홀더의 지지부 및 클램프에 의해 보유지지된다. 그러나, 이 경우, 기판의 사이즈가 커짐에 따라 기판홀더의 지지부 및 클램프에 의해 지지되지 못한 기판의 중앙부가 기판의 자중에 의해 처지게 된다. 이는 기판의 마스크에 대한 얼라인먼트 정밀도 및 기판과 마스크의 밀착 정밀도를 떨어뜨려, 결과적으로, 기판상에의 증착정밀도를 떨어뜨리는 요인이 되고 있다.
기판의 자중에 의한 처짐을 저감하기 위한 방안으로써 정전척을 사용하여 기판을 보유지지하는 기술이 검토되고 있다. 즉, 기판의 상부에 정전척을 설치하고, 정전척에 전압을 인가하여 기판의 상면을 정전척에 흡착시킴으로써 기판의 중앙부가 정전척의 정전인력에 의해 당겨지도록 하여 기판의 처짐을 저감할 수 있다.
정전척을 사용하는 종래의 성막장치에 있어서는, 정전척에 흡착된 상태의 기판을 마스크에 대해 수평방향(XYθ방향)으로 상대적으로 이동시킴으로써, 기판과 마스크의 상대적인 위치를 조정하는 얼라인먼트 공정을 수행한다.
이렇게 상대적 위치가 조정(얼라인먼트)된 기판을 마스크 상면에 재치한 상태에서, 마그넷판을 기판 상부로부터 하강시켜 마그넷판을 기판 상면에 당접시킨다. 마그넷판은 기판을 사이에 두고 마스크에 자력을 인가함으로써, 기판과 마스크를 밀착시킨다.
그런데, 정전척을 사용하는 방식의 성막장치에 있어서는, 기판 클램프를 사용하는 방식의 성막장치에 비해, 정전척과 기판간의 위치조정 및 마그넷판과 마스크간의 위치조정의 정밀도가 성막정밀도에 큰 영향을 미친다.
즉, 기판의 반송로봇에 의한 기판의 반송오차 등으로 인해 정전척과 기판의 상대적 위치가 수평방향(XYθ방향)으로 어긋난 상태에서 기판을 정전척에 흡착시킬 경우, 기판이 정전척에 제대로 밀착되지 않게 된다. 이러한 상태에서 기판의 마스크에 대한 얼라인먼트 공정을 행하면, 기판의 마스크에 대한 상대적 위치조정의 정밀도가 떨어진다.
또한, 마그넷판과 이로부터 자력을 받는 마스크간의 상대적 위치가 어긋난 상태에서 마그넷판이 마스크에 대해 자력을 인가할 경우, 마스크에 자력이 제대로 인가되지 못하여, 기판과 마스크간의 밀착정밀도가 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은, 정전척과 기판간 및 마그넷판과 마스크간에 상대적인 위치 어긋남이 발생한 경우에도 정전척을 기판에 대하여 위치조정할 수 있으면서도 마그넷판을 마스크에 대하여 위치조정할 수 있는 성막장치, 성막방법, 전자디바이스 제조방법을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 따른 성막장치는, 마스크를 통해 기판에 증착재료를 성막하기 위한 성막장치로서, 증착공정이 이루어지는 공간을 정의하는 진공챔버, 상기 진공챔버 내에 설치되며, 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단, 상기 진공챔버 내에서 상기 기판흡착수단 위에 설치되며, 마스크에 자력을 인가하기 위한 자력인가수단, 및 상기 진공챔버의 제1 외부면상에 설치되며, 상기 기판흡착수단 및 상기 자력인가수단을, 제1방향, 제1 방향과 교차하는 제2방향, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 축으로 한 회전 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동 또는 회전시키기 위한 얼라인먼트 스테이지를 포함한다.
본 발명의 제2 양태에 따른 성막방법은, 마스크를 통하여 기판에 증착재료를 증착하기 위한 성막방법으로서, 본 발명의 제1 양태에 따른 성막장치의 진공챔버내로 반입된 마스크를 마스크 보유지지 대에 재치하는 단계, 상기 성막장치의 상기 진공챔버내로 기판을 반입하여 기판 보유지지 대에 재치하는 단계, 기판흡착수단을 상기 기판 보유지지 대에 재치된 기판에 대해 위치조정하는 기판흡착수단 얼라인먼트 단계, 위치조정된 상기 기판흡착수단에 의해 상기 기판을 흡착시키는 단계, 상기 기판흡착수단에 흡착된 기판을 상기 마스크 보유지지 대 상에 재치된 마스크에 대하여 위치조정하는 기판 얼라인먼트 단계, 위치조정된 상기 기판을 상기 마스크상에 재치하는 단계, 및 마스크를 통해 기판상에 증착재료를 성막하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제3 양태에 따른 전자 디바이스 제조방법은, 본 발명의 제2 양태에 따른 성막방법을 사용하여 전자 디바이스를 제조한다.
본 발명에 의하면, 기판흡착수단 승강기구 및 자력인가수단 승강기구를 얼라인먼트 스테이지상에 탑재함으로써, 기판흡착수단과 기판간에 수평방향(XYθ 방향)으로 상대적인 위치 어긋남이 발생한 경우에 기판흡착수단 승강기구가 탑재된 얼라인먼트 스테이지를 기판 보유지지 대상에 재치된 기판에 대해 수평방향(XYθ 방향)으로 이동시켜, 기판흡착수단과 기판간의 상대적인 위치를 조정할 수 있게 된다. 또한, 자력인가수단 승강기구 역시 얼라인먼트 스테이지상에 탑재되어 있으므로, 자력인가수단과 마스크간의 상대적인 위치 어긋남이 생긴 경우에도, 기판과 마스크상에 자력인가수단을 하강시키기 전에, 자력인가수단 승강기구가 탑재된 얼라인먼트 스테이지를 수평방향(XYθ 방향)으로 마스크에 대해 이동시킴으로써, 자력인가수단과 마스크간의 상대적인 위치를 조정할 수 있게 된다.
이에 의해, 기판흡착수단과 기판간의 흡착정밀도를 향상시켜 얼라인먼트 공정의 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 동시에 자력인가수단에 의한 기판과 마스크의 밀착 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다. 그 결과, 성막정밀도를 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 유기 EL 표시 장치의 제조 라인의 일부의 모식도이다.
도 2는 성막장치의 모식도이다.
도 3은 본 발명의 얼라인먼트 스테이지의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 얼라인먼트 공정을 설명하기 위한 모식도이다
도 5는 유기 EL 표시장치의 전체도 및 유기 EL 표시장치의 소자의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 실시형태 및 실시예는 본 발명의 바람직한 구성을 예시적으로 나타내는 것일 뿐이며, 본 발명의 범위는 이들 구성에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성, 처리 흐름, 제조조건, 크기, 재질, 형상 등은, 특히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이것으로 한정하려는 취지인 것은 아니다.
본 발명은, 평행 평판의 기판의 표면에 진공 증착에 의해 소망하는 패턴의 박막(재료층)을 형성하는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 기판의 재료로는 유리, 고분자재료의 필름, 금속 등의 임의의 재료를 선택할 수 있고, 또한 증착 재료로서도 유기 재료, 금속성 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 본 발명의 기술은, 구체적으로는, 유기 전자 디바이스(예를 들면, 유기 EL 표시장치, 박막 태양 전지), 광학 부재 등의 제조 장치에 적용 가능하다. 그 중에서도, 유기 EL 표시장치는 본 발명의 바람직한 적용예의 하나이다.
<전자 디바이스 제조 라인>
도 1은 전자 디바이스의 제조 라인의 구성의 일부를 모식적으로 도시한 평면도이다. 도 1의 제조 라인은 예를 들면 스마트폰 용의 유기 EL 표시장치의 표시 패널의 제조에 이용된다. 스마트폰 용의 표시 패널의 경우, 예를 들면 약 1800 ㎜ × 약 1500 ㎜의 사이즈의 기판에 유기 EL의 성막을 행한 후, 해당 기판을 다이싱하여 복수의 작은 사이즈의 패널로 제작된다.
전자 디바이스의 제조 라인은 일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 성막실(11, 12)과 반송실(13)을 구비한다. 반송실(13) 내에는 기판(10)을 보유지지하고 반송하는 반송 로봇(14)이 설치되어 있다. 반송 로봇(14)은 예를 들면 다관절 암에, 기판(10)을 보유지지하는 로봇 핸드가 장착된 구조를 갖는 로봇으로서, 각 성막실로의 기판(10)의 반입/반출을 수행한다.
각 성막실(11, 12)에는 각각 성막 장치(증착 장치라고도 부름)가 설치되어 있다. 반송 로봇(14)과의 기판(10)의 전달, 기판(10)과 마스크의 상대 위치의 조정(얼라인먼트), 마스크 상으로의 기판(10)의 고정, 성막(증착) 등의 일련의 성막 프로세스는, 성막 장치에 의해 자동적으로 행해진다.
이하, 성막실의 성막 장치의 구성에 대하여 설명한다.
<성막 장치>
도 2는 성막 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 이하의 설명에 있어서는, 연직 방향을 Z 방향으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 사용한다. 성막 시에 기판이 수평면(XY 평면)과 평행하게 되도록 고정된다고 가정할 때, 기판의 짧은 길이 방향(단변에 평행한 방향)을 X 방향(제1 방향), 긴 길이 방향(장변에 평행한 방향)을 Y 방향(제2 방향)으로 한다. 또 Z 축 주위의 회전각을 θ(회전 방향)로 표시한다.
성막 장치(2)는 성막공정이 이루어지는 공간을 정의하는 진공 챔버(20)를 구비한다. 진공 챔버(20)의 내부는 진공 분위기이거나 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지된다.
성막 장치(2)의 진공챔버(20) 내부의 상부에는, 기판을 보유지지하는 기판 보유지지 대(21), 마스크를 보유지지하는 마스크 보유지지 대(22), 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단(23), 금속제의 마스크에 자력을 인가하기 위한 자력인가수단(24) 등이 설치되며, 성막장치의 진공챔버(20) 내부의 하부에는 증착재료가 수납되는 증착원(25) 등이 설치된다.
기판 보유지지 대(21)는 반송실(13)의 반송 로봇(14)으로부터 수취한 기판(10)을 재치하는 틀 형상의 수단이다. 기판 보유지지 대(21)는 진공챔버(20)에 고정되도록 설치되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 기판 보유지지 대(21)는 수평방향(XYθ방향)으로는 고정되나, 연직방향(Z방향, 제3 방향)으로는 승강 가능하도록 설치될 수도 있다. 기판 보유지지 대(21)는 기판의 하면의 주연부를 지지하는 지지부(211, 212)를 포함한다. 지지부상에는 기판의 손상을 방지하기 위해 불소 코팅된 패드(미도시)가 설치될 수 있다.
기판 보유지지 대(21)의 아래에는 진공챔버(20)에 고정된 틀 형상의 마스크 보유지지 대(22)가 설치되며, 마스크 보유지지 대(22)에는 기판(10) 상에 형성될 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 갖는 마스크(221)가 놓여진다. 스마트폰용 유기 EL 소자를 제조하는데 사용되는 마스크는 미세한 개구패턴이 형성된 금속제 마스크로서, FMM(Fine Metal Mask)라고도 부른다. 마스크 보유지지 대(22)는 진공챔버에 수평방향으로는 고정되도록 설치되고, 연직방향으로는 승강가능하도록 설치될 수도 있다.
기판 보유지지 대(21)의 지지부의 상방에는 기판(10)을 흡착하여 고정시키기 위한 기판흡착수단(23)이 설치된다. 기판흡착수단(23)은 예컨대, 세라믹재질의 매트릭스내에 금속전극 등의 전기회로가 매설된 구조를 가지는 정전척일 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 정전척 방식의 기판흡착수단(23)에 있어서, 금속전극에 플러스(+) 및 마이너스(-) 정전위가 인가되면, 세라믹 매트릭스를 통해 기판(10)에 분극 전하가 유도되며, 이들간의 정전기적 인력에 의해 기판(10)이 기판흡착수단(23)에 흡착 고정될 수 있다. 기판흡착수단(23)은 매설된 전기회로의 구조에 따라 복수의 모듈로 구획될 수 있다.
기판흡착수단(23)의 상부에는 금속제 마스크(221)에 자기력을 인가하여 마스크의 처짐을 방지하고 마스크(221)와 기판(10)을 밀착시키기 위한 자력인가수단(24)이 설치된다. 자력인가수단(24)은 영구자석 또는 전자석으로 이루어질 수 있으며, 복수의 모듈로 구획될 수 있다.
도 2에는 도시하지 않았으나, 기판흡착수단(23)과 자력인가수단(24)의 사이에는 기판을 냉각시키기 위한 냉각판(미도시)이 설치될 수 있다. 냉각판은 기판흡착수단(23) 또는 자력인가수단(24)과 일체로 형성될 수도 있다.
증착원(25)은 기판에 성막될 증착 재료가 수납되는 도가니(미도시), 도가니를 가열하기 위한 히터(미도시), 증착원으로부터의 증발 레이트가 일정해질 때까지 증착 재료가 기판으로 비산하는 것을 막는 셔터(미도시) 등을 포함한다. 증착원(25)은 점(point) 증착원, 선형(linear) 증착원, 리볼버 증착원 등 용도에 따라 다양한 구성을 가질 수 있다.
도 2에 도시되지 않았으나, 성막장치(2)는 기판에 증착된 막두께를 측정하기 위한 막두께 모니터(미도시) 및 막두께 산출 유닛(미도시)를 포함한다.
성막장치(2)의 진공챔버(20)의 외부 상면에는, 기판흡착수단(23) 및 자력인가수단(24) 등을 연직방향(제3 방향)으로 승강시키기 위한 승강기구 및, 기판흡착수단(23) 및 자력인가수단(24) 등을 수평방향(XYθ방향으로) 이동시키기 위한 얼라인먼트 스테이지 등이 설치된다. 본 발명에서는, 도 3을 참조하여 후술하는 바와 같이, 기판(10)에 대한 기판흡착수단(23)의 위치조정 및 마스크에 대한 자력인가수단(24) 위치조정을 위해, 기판흡착수단(23)의 승강기구 및 자력인가수단(24)의 승강기구가 얼라인먼트 스테이지 상에 탑재된다.
또한, 본 발명의 성막장치(2)는 얼라인먼트 공정을 위해 진공챔버(20)의 천장에 설치된 창을 통해 기판(10), 기판흡착수단(23), 마스크(221), 및 자력인가수단(24)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하는 얼라인먼트용 카메라(미도시)를 포함할 수 있다.
이하 본 발명의 성막장치에서 이루어지는 성막 프로세스의 각 단계를 설명한다.
우선, 성막장치의 진공챔버(20)내로 새로운 마스크가 반입되어, 마스크 보유지지 대(22)상에 재치된다.
이어서, 반송실(13)의 반송 로봇(14)에 의해 기판이 진공챔버(20)내로 반입되어 기판 보유지지 대(21)에 놓여지면, 기판흡착수단(23)이 하강하여 기판 보유지지 대(21)상의 기판을 흡착하여 고정한다. 본 발명에서는, 기판을 기판흡착수단(23)에 흡착시키기 전에, 기판흡착수단(23)과 기판(10)의 상대적인 위치를 조정하는 기판흡착수단 얼라인먼트를 행한다.
이어서, 기판흡착수단(23)에 흡착된 상태의 기판(10)과 마스크 보유 지지 대(22)상에 놓여진 마스크(221)간의 상대적 위치의 측정 및 조정을 행하는 기판 얼라인먼트 공정이 이루어진다.
기판 얼라인먼트 공정이 완료되면, 기판(10)을 흡착고정하고 있는 기판흡착수단(23)이 승강기구에 의해 더 하강하여 기판(10)을 마스크(221)상에 놓는다. 그 후, 자력인가수단(24)이 승강기구에 의해 하강함으로써 기판(10)과 마스크(221)를 밀착시킨다. 본 발명에서는, 자력인가수단(24)에 의해 기판(10)과 마스크(221)를 밀착시키기 전에, 자력인가수단(24)과 마스크(221)간의 상대적 위치를 조정하는 자력인가수단 얼라인먼트를 행한다.
이 상태에서, 증착원(25)의 셔터가 열려 증착원(25)의 도가니로부터 증발된 증착재료가 마스크의 미세 패턴 개구를 통해 기판에 증착된다.
기판에 증착된 증착재료의 막두께가 소정의 두께에 도달하면, 증착원(25)의 셔터를 닫고, 그 후, 반송로봇(14)이 기판을 진공챔버(20)로부터 반송실(13)로 반출한다. 소정의 매수의 기판에 대하여 기판 반입으로부터 기판 반출까지의 공정을 반복하여 행한 후, 증착재료가 퇴적되어 더 이상 쓸 수 없게 된 마스크를 성막장치로부터 반출하고, 새로운 마스크를 성막장치로 반입한다.
<얼라인먼트 스테이지>
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 얼라인먼트 스테이지(30)의 구성을 설명한다.
진공 챔버(20)의 외부 상면(제1 외부면)에는, 기판흡착수단(23)의 기판(10)에 대한 위치조정 및 자력인가수단(24)의 마스크에 대한 위치조정을 위해 기판흡착수단(23) 및 자력인가수단(24)을 수평방향(XYθ 방향)으로 이동시키는 얼라인먼트 스테이지(30), 기판흡착수단(23)을 Z축 방향으로 승강시키기 위한 기판흡착수단 Z축 승강기구(31), 및 자력인가수단(24)을 Z축 방향으로 승강시키기 위한 자력인가수단 Z축 승강기구(32) 등이 설치된다.
얼라인먼트 스테이지(30)는 진공챔버의 외부 상면에 고정된 얼라인먼트 스테이지 구동용 모터(301)로부터 리니어 가이드를 통해 수평방향(XYθ 방향)으로의 구동력을 받는다. 즉, 진공챔버 외측 상면에 가이드 레일(미도시)이 고정되어 설치되고, 가이드 레일상에 리니어 블록이 이동가능하게 설치된다. 리니어 블록상에 얼라인먼트 스테이지 베이스판(302)이 탑재된다. 진공챔버의 외측 상면에 고정된 얼라인먼트 스테이지 구동용 모터(301)로부터의 구동력에 의해 리니어 블록을 수평방향(XYθ방향)으로 이동시킴으로써, 리니어 블록위에 탑재된 얼라인먼트 스테이지 베이스판(302)을, 따라서, 얼라인먼트 스테이지(30) 전체를 수평방향(XYθ방향)으로 이동시킬 수 있다.
기판흡착수단 Z축 승강기구(31) 및 자력인가수단 Z축 승강기구(32)는 후술하는 바와 같이 얼라인먼트 스테이지(30)에 탑재되기 때문에, 얼라인먼트 스테이지(30)가 수평방향(XYθ 방향)으로 이동함에 따라, 기판흡착수단(23) 및 자력인가수단(24)은 얼라인먼트 스테이지(30)의 이동에 추종하여 수평방향(XYθ 방향)으로 이동하게 된다.
기판흡착수단 Z축 승강기구(31)는 기판흡착수단(23)을 Z축 방향으로 승강시키는 기구로서, 얼라인먼트 스테이지 베이스판(302)상에 탑재된다. 진공챔버(20)내의 기판흡착수단(23)은 진공챔버(20)의 외부상면을 통해 기판흡착수단 Z축 승강기구(31)에 연결된다. 기판흡착수단 Z축 승강기구(31)는 기판흡착수단 승강 구동용 모터(미도시)와 기판흡착수단 승강 구동용 모터의 구동력을 기판흡착수단(23)에 전달하기 위한 기판흡착수단 승강 구동력 전달기구(미도시)를 포함한다. 기판흡착수단 승강 구동력 전달기구로서 리니어 가이드 또는 볼나사를 사용할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
자력인가수단 Z축 승강기구(32)는 자력인가수단(24)을 Z 방향으로 구동시키기 위한 구동력을 발생시키는 자력인가수단 승강 구동용 모터(미도시) 및 자력인가수단 승강구동용 모터로부터의 구동력을 자력인가수단(24)에 전달하기 위한 자력인가수단 승강 구동력 전달 기구를 포함하며, 얼라인먼트 스테이지 베이스판(302)상에 탑재된다. 자력인가수단 승강 구동력 전달 기구로서 볼나사 또는 리니어 가이드를 사용할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
이렇듯, 본 발명에서는 기판흡착수단 Z축 승강기구(31) 및 자력인가수단 Z축 승강기구(32)가 얼라인먼트 스테이지(30)의 베이스판(302)상에 설치되기 때문에, 얼라인먼트 스테이지(30)가 수평방향(XYθ 방향)으로 이동함에 따라, 기판흡착수단 Z축 승강기구(31) 및 자력인가수단 Z축 승강기구(32)도(따라서, 기판흡착수단(23)과 자력인가수단(24)도) 수평방향(XYθ 방향)으로 이동한다. 그 결과 후술하는 바와 같이, 기판이 기판흡착수단(23)에 대해 상대적으로 위치가 어긋난 경우에도 이들간의 상대적 위치를 조정할 수 있으며, 마찬가지로, 마스크가 자력인가수단(24)에 대해 상대적으로 어긋난 위치에 있는 경우에도, 자력인가수단(24)을 수평방향(XYθ 방향)으로 이동시켜 마스크와의 상대적 위치를 조정할 수 있게 된다.
한편, 기판 보유지지 대(21) 및 마스크 보유지지 대(22)는 수평방향으로는 고정되도록 설치되나, 연직방향으로는 승강가능하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 기판 보유지지 대(21) 및 마스크 보유지지 대(22)를 연직방향으로 승강시키기 위한 승강기구는 진공챔버(20)의 외부상면상에 얼라인먼트 스테이지와 분리/독립되도록 설치된다.
즉, 기판 보유지지 대(21) 및 마스크 보유지지 대(22)의 Z축 승강기구(미도시)는, 얼라인먼트 스테이지 베이스판(302)상에 설치되는 것이 아니라 얼라인먼트 스테이지(30)로부터 분리/독립되어, 진공챔버(20)의 외부상면에 고정된 별도의 베이스판(미도시)에 설치된다. 따라서, 얼라인먼트 스테이지(30)가 수평(XYθ) 방향으로 이동하더라도, 기판 보유지지 대(21) 및 마스크 보유지지 대(22)는 수평(XYθ) 방향으로는 이동하지 않으며 수평(XYθ) 방향으로는 고정된다. 여기서, 기판 보유지지 대(21) 및 마스크 보유지지 대(22)의 Z축 승강기구가 얼라인먼트 스테이지(30)로부터 분리되어 독립적으로 설치된다는 것은, 넓은 의미로는, 기판 보유지지 대(21) 및 마스크 보유지지 대(22)의 Z축 승강기구가 얼라인먼트 스테이지(30)상에 설치되지 않아 얼라인먼트 스테이지(30)로부터 수평(XYθ) 방향으로의 이동을 위한 구동력을 받지 않는다는 의미이며, 좁은 의미로는, 기판 보유지지 대(21) 및 마스크 보유지지 대(22)의 Z축 승강기구가 얼라인먼트 스테이지(30)상에 설치되지 않고 수평(XYθ) 방향으로 진공챔버(20)의 외부상면에 고정되도록 설치된다(즉, 수평방향으로는 이동 내지 회전하지 않고 고정된다)는 의미이다.
<기판에 대한 기판흡착수단의 얼라인먼트 및 마스크에 대한 자력인가수단의 얼라인먼트>
도 4을 참조하여 기판(10)에 대한 기판흡착수단(23)의 얼라인먼트 및 마스크에 대한 자력인가수단(24)의 얼라인먼트 공정을 설명한다.
마스크 교환시기가 되면, 도 4(a)에 도시한 바와 같이, 성막장치(2)의 진공챔버(20) 내로 새로운 마스크(221)가 반입되어, 마스크 보유지지 대(22)상에 재치된다.
이어서, 해당 마스크를 사용하여 증착재료를 성막할 기판(10)이 진공챔버(20)내로 반입되어, 기판 보유지지 대(21)상에 배치된다.
이 상태에서, 기판흡착수단(23)에 형성된 기판흡착수단 얼라인먼트 마크와 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 러프 얼라인먼트용 카메라(제1 얼라인먼트용 카메라)로 촬영하여 기판흡착수단(23)과 기판의 상대적인 위치 어긋남량을 측정한다. 기판흡착수단 얼라인먼트 마크는 기판흡착수단(23) 자체에 형성될 수도 있으며, 기판흡착수단(23)과 별도의 얼라인먼트 마크 플레이트에 형성될 수 있다. 별도의 얼라인먼트 마크 플레이트가 사용되는 경우, 얼라인먼트 마크 플레이트는 기판흡착수단의 상면 또는 하면에 부착되도록 설치된다. 또한, 기판흡착수단(23)에는 기판흡착수단(23) 아래에 놓인 기판(10)의 얼라인먼트 마크가 위로부터 보이도록 개구가 형성될 수 있다.
기판흡착수단(23)과 기판(10)의 상대적인 위치가 어긋나 있는 것으로 판명된 경우, 얼라인먼트 스테이지(30)를 수평방향으로 이동시켜, 기판흡착수단(23)과 기판의 수평방향으로의 상대적 위치를 조정한다. 본 발명에서는, 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 기판흡착수단 Z축 승강기구(31)는 얼라인먼트 스테이지(30)상에 탑재되고, 기판 보유지지 대(21) 또는 그 승강기구는 얼라인먼트 스테이지(30)로부터 분리/독립되어 설치되기 때문에, 얼라인먼트 스테이지를 수평방향으로 이동시킴으로써, 기판흡착수단(23)과 기판(10)간의 상대적 위치 어긋남을 바로 잡을 수 있다. 이렇듯, 본 발명에 의하면, 기판흡착수단(23)과 기판(10)의 수평방향의 상대적인 위치가 반송로봇(14)의 기판 반송오차로 인해 서로 어긋난 경우에도, 기판흡착수단(23)을 기판(10)에 대하여 위치조정할 수 있기 때문에, 기판(10) 전체에 걸쳐 기판흡착수단(23)에 확실하게 흡착시킬 수 있게 된다.
기판흡착수단(23)의 기판(10)에 대한 위치조정이 완료되면, 도 4(d)에 도시한 바와 같이, 기판흡착수단(23)을 기판흡착수단 Z축 승강기구(31)에 의해 하강시켜, 기판(10)을 기판흡착수단(23)에 흡착시킨다.
이어서, 도 4(e)에 도시한 바와 같이, 기판흡착수단 Z축 승강기구(31)를 구동시켜, 기판흡착수단(23)에 흡착된 기판(10)을 마스크(221)상으로 하강시킨다. 이때, 기판 보유지지 대(21)의 승강기구에 의해 기판 보유지지 대(21)를 기판흡착수단(23)의 하강에 맞춰 함께 하강시킬 수도 있다.
기판흡착수단(23)에 흡착된 기판(10)이 파인 얼라인먼트 공정의 계측위치까지 하강하면, 도 4(f)에 도시한 바와 같이, 파인 얼라인먼트용 카메라(제2 얼라인먼트용 카메라)를 사용하여 기판(10)과 마스크(221)의 얼라인먼트 마크를 촬영하여 그 상대적인 어긋남이 있는지 측정한다. 기판(10)과 마스크(221)의 상대적인 어긋남이 임계치를 넘으면, 기판흡착수단 Z축 승강기구(31)가 탑재된 얼라인먼트 스테이지(30)를 수평방향으로 이동시켜 기판(10)과 마스크(221)의 상대적 위치를 조정한다.
기판(10)과 마스크(221)의 상대적 위치 어긋남이 임계치내로 들어오면, 자력인가수단(24)을 기판상으로 하강시키기 전에, 자력인가수단(24)에 형성된 자력인가수단 얼라인먼트 마크와 마스크(221)의 얼라인먼트 마크를 러프 얼라인먼트용 카메라로 촬영하여, 자력인가수단(24)과 마스크(221)간의 상대적 위치 어긋남량을 측정한다. 자력인가수단 얼라인먼트 마크는 자력인가수단(24) 자체에 형성될 수도 있으며, 자력인가수단(24)과 별도의 얼라인먼트 마크 플레이트에 형성될 수 있다. 별도의 얼라인먼트 마크 플레이트가 사용되는 경우, 얼라인먼트 마크 플레이트는 자력인가수단의 상면 또는 하면에 부착된다. 또한, 자력인가수단(24)에는 자력인가수단(24) 아래에 놓인 마스크(221)의 얼라인먼트 마크가 위로부터 보이도록 개구가 형성될 수 있다.
자력인가수단(24)과 마스크간의 상대적 위치 어긋남이 임계치를 넘으면, 얼라인먼트 스테이지(30)를 수평방향으로 이동시켜, 마스크(221)에 대한 자력인가수단(24)의 상대적 위치를 조정한다. 본 발명에 의하면, 자력인가수단 Z축 승강기구(32)가 얼라인먼트 스테이지(30)상에 탑재되기 때문에, 얼라인먼트 스테이지(30)를 수평방향으로 이동시킴으로써, 자력인가수단(24)을 마스크(221)에 대해 정밀하게 위치조정할 수 있게 된다.
자력인가수단(24)의 얼라인먼트가 완료되면, 도 4(h)에 도시한 바와 같이, 자력인가수단 Z축 승강기구(32)를 구동시켜 자력인가수단(24)을 기판상으로 하강시킨다. 기판상으로 하강된 자력인가수단(24)은 마스크(221)에 자력을 인가하여 마스크(221)가 기판측으로 당겨지며, 이에 의해 기판과 마스크가 밀착된다. 본 발명에서는, 자력인가수단 얼라인먼트 공정(도 4(g))을 통해, 자력인가수단(24)과 이로부터 자력을 받는 마스크(221)의 상대적 위치를 정밀하게 조정하기 때문에, 기판과 마스크의 밀착 정밀도를 높일 수 있게 된다.
이어서, 증착원(25)의 셔터를 열어 증착원(25)으로부터 증발된 증착재료를 마스크를 통해 기판의 하면상에 증착한다(도 4(i)).
본 발명에 의하면, 기판흡착수단(23)의 기판에 대한 얼라인먼트 및 자력인가수단(24)의 마스크에 대한 얼라인먼트가 가능해지기 때문에, 자력인가수단/기판흡착수단/기판/마스크의 적층체의 적층 정밀도가 향상되며, 그 결과 성막정밀도가 향상된다.
<전자디바이스의 제조방법>
다음으로, 본 실시형태의 성막 장치를 이용한 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다.
우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 5(a)는 유기 EL 표시장치(60)의 전체도, 도 5(b)는 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다.
도 5(a)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 표시장치(60)의 표시 영역(61)에는 발광소자를 복수 구비한 화소(62)가 매트릭스 형태로 복수 개 배치되어 있다. 상세 내용은 후술하지만, 발광소자의 각각은 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란 표시 영역(61)에 있어서 소망의 색 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 지칭한다. 본 실시예에 관한 유기 EL 표시장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(62R), 제2 발광소자(62G), 제3 발광소자(62B)의 조합에 의해 화소(62)가 구성되어 있다. 화소(62)는 적색 발광소자, 녹색 발광소자, 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 황색 발광소자, 시안 발광소자, 백색 발광소자의 조합이어도 되며, 적어도 1 색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.
도 5(b)는 도 5(a)의 A-B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(62)는 기판(63) 상에 제1 전극(양극)(64), 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67), 제2 전극(음극)(68)을 구비한 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(66R)은 적색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66G)는 녹색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66B)는 청색을 발하는 유기 EL 층이다. 발광층(66R, 66G, 66B)은 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 부르는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 제1 전극(64)은 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(65)과 전자 수송층(67)과 제2 전극(68)은, 복수의 발광소자(62R, 62G, 62B)와 공통으로 형성되어 있어도 좋고, 발광소자별로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 제1 전극(64)과 제2 전극(68)이 이물에 의해 단락되는 것을 방지하기 위하여, 제1 전극(64) 사이에 절연층(69)이 설치되어 있다. 또한, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(70)이 설치되어 있다.
도 5(b)에서는 정공수송층(65)이나 전자 수송층(67)이 하나의 층으로 도시되었으나, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라서, 정공블록층이나 전자블록층을 포함하는 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 또한, 제1 전극(64)과 정공수송층(65) 사이에는 제1 전극(64)으로부터 정공수송층(65)으로의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지밴드 구조를 가지는 정공주입층을 형성할 수도 있다. 마찬가지로, 제2 전극(68)과 전자수송층(67) 사이에도 전자주입층이 형성될 수 있다.
다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조 방법의 예에 대하여 구체적으로 설명한다.
우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(미도시) 및 제1 전극(64)이 형성된 기판(63)을 준비한다.
제1 전극(64)이 형성된 기판(63) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피 법에 의해 제1 전극(64)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(69)을 형성한다. 이 개구부가 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.
절연층(69)이 패터닝된 기판(63)을 제1 유기재료 성막 장치에 반입하여 기판 보유지지 대 및 기판흡착수단으로 기판을 보유지지하고, 정공 수송층(65)을 표시 영역의 제1 전극(64) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(65)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(65)은 표시 영역(61)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 필요치 않다.
다음으로, 정공 수송층(65)까지 형성된 기판(63)을 제2 유기재료 성막 장치에 반입하고, 기판 보유지지 대 및 기판흡착수단으로 보유지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 상에 재치하여, 기판(63)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(66R)을 성막한다.
본 발명에 의하면, 기판흡착수단(23) 및 자력인가수단(24)의 구동기구를 얼라인먼트 스테이지(30)에 탑재함으로써, 기판흡착수단(23), 자력인가수단(24), 기판(10), 마스크(221) 간의 상대적 위치를 효과적으로 조정할 수 있으며, 이에 의해 성막불량을 효과적으로 저감시킬 수 있다.
발광층(66R)의 성막과 마찬가지로, 제3 유기재료 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(66G)을 성막하고, 나아가 제4 유기재료 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(66B)을 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 성막이 완료된 후, 제5 유기재료 성막 장치에 의해 표시 영역(61)의 전체에 전자 수송층(67)을 성막한다. 전자 수송층(67)은 3 색의 발광층(66R, 66G, 66B)에 공통의 층으로서 형성된다.
전자 수송층(67)까지 형성된 기판을 금속성 증착재료 성막 장치로 이동시켜 제2 전극(68)을 성막한다.
그 후 플라스마 CVD 장치로 이동시켜 보호층(70)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(60)를 완성한다.
절연층(69)이 패터닝 된 기판(63)을 성막 장치로 반입하고 나서부터 보호층(70)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함하는 분위기에 노출되면 유기 EL 재료로 이루어진 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막 장치 간의 기판의 반입, 반출은 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행하여진다.
상기 실시예는 본 발명의 일 예를 나타낸 것으로, 본 발명은 상기 실시예의 구성에 한정되지 않으며, 그 기술사상의 범위내에서 적절히 변형하여도 된다.
10: 기판
20: 진공챔버
21: 기판 보유지지 대
22: 마스크 보유지지 대
23: 기판흡착수단
24: 자력인가수단
30: 얼라인먼트 스테이지
31: 기판흡착수단 Z축 승강기구
32: 자력인가수단 Z축 승강기구

Claims (19)

  1. 마스크를 통해 기판에 증착재료를 성막하기 위한 성막장치로서,
    증착공정이 이루어지는 공간을 정의하는 진공챔버,
    상기 진공챔버 내에 설치되며, 기판을 흡착하기 위한 기판흡착수단,
    상기 진공챔버 내에서 상기 기판흡착수단 위에 설치되며, 마스크에 자력을 인가하기 위한 자력인가수단, 및
    상기 진공챔버의 제1 외부면상에 설치되며, 상기 기판흡착수단 및 상기 자력인가수단을, 제1방향, 제1 방향과 교차하는 제2방향, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 축으로 한 회전 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동 또는 회전시키기 위한 얼라인먼트 스테이지
    를 포함하는 성막장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판흡착수단을 상기 제3 방향으로 이동시키기 위한 기판흡착수단 구동기구를 더 포함하고,
    상기 기판흡착수단 구동기구는 상기 얼라인먼트 스테이지상에 탑재되는 성막장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 자력인가수단을 상기 제3 방향으로 이동시키기 위한 자력인가수단 구동기구를 더 포함하고,
    상기 자력인가수단 구동기구는 상기 얼라인먼트 스테이지상에 탑재되는 성막장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판흡착수단의 아래에서 기판을 보유지지하기 위한 기판 보유지지 대를 더 포함하고, 상기 기판 보유지지 대는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 회전 방향으로 고정되도록 설치되는 성막장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 기판 보유지지 대를 상기 제3 방향으로 이동시키기 위한 기판 보유지지 대 구동기구를 더 포함하고,
    상기 기판 보유지지 대 구동기구는 상기 진공챔버의 상기 제1 외부면상에 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 분리되어 독립적으로 설치되는 성막장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 기판 보유지지 대의 아래에 설치되며 마스크를 보유지지하기 위한 마스크 보유지지 대를 더 포함하고,
    상기 마스크 보유지지 대는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 회전 방향으로 고정되도록 설치되는 성막장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 마스크 보유지지 대를 상기 제3 방향으로 이동시키기 위한 마스크 보유지지 대 구동기구를 더 포함하고,
    상기 마스크 보유지지 대 구동기구는 상기 진공챔버의 상기 제1 외부면상에 상기 얼라인먼트 스테이지로부터 분리되어 독립적으로 설치되는 성막장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 기판흡착수단에는 기판흡착수단 얼라인먼트 마크가 설치되는 성막장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 자력인가수단에는 자력인가수단 얼라인먼트 마크가 설치되는 성막장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 진공챔버의 상기 제1 외부면상에 투명창을 통해 설치되며, 상기 기판흡착수단을 기판에 대하여 위치조정하기 위해, 상기 기판흡착수단 얼라인먼트 마크와 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하는 제1 얼라인먼트용 카메라를 더 포함하는 성막장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 진공챔버의 상기 제1 외부면상에 투명창을 통해 설치되며, 상기 자력인가수단을 마스크에 대하여 위치조정하기 위해, 상기 자력인가수단 얼라인먼트 마크와 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하는 제1 얼라인먼트용 카메라를 더 포함하는 성막장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 진공챔버의 상기 제1 외부면상에 투명창을 통해 설치되며,
    상기 기판흡착수단에 흡착된 기판을 마스크에 대해 위치조정하기 위해 기판 및 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하는 제2 얼라인먼트용 카메라를 더 포함하는 성막장치.
  13. 마스크를 통하여 기판에 증착재료를 증착하기 위한 성막방법으로서,
    제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 성막장치의 진공챔버내로 반입된 마스크를 마스크 보유지지 대에 재치하는 단계,
    상기 성막장치의 상기 진공챔버내로 기판을 반입하여 기판 보유지지 대에 재치하는 단계,
    기판흡착수단을 상기 기판 보유지지 대에 재치된 기판에 대해 위치조정하는 기판흡착수단 얼라인먼트 단계,
    위치조정된 상기 기판흡착수단에 의해 상기 기판을 흡착시키는 단계,
    상기 기판흡착수단에 흡착된 기판을 상기 마스크 보유지지 대 상에 재치된 마스크에 대하여 위치조정하는 기판 얼라인먼트 단계,
    위치조정된 상기 기판을 상기 마스크상에 재치하는 단계, 및
    마스크를 통해 기판상에 증착재료를 성막하는 단계
    를 포함하는 성막방법.
  14. 제13항에 있어서,
    자력인가수단을 상기 마스크에 대해 위치조정하는 자력인가수단 얼라인먼트 단계, 및
    위치조정된 자력인가수단을 상기 기판의 상방으로 이동시켜 상기 기판과 마스크를 밀착시키는 단계를 더 포함하며,
    상기 자력인가수단 얼라인먼트 단계는 상기 기판 얼라인먼트 단계 후, 상기 재치하는 단계 전에 수행되며, 상기 밀착시키는 단계는, 상기 기판을 상기 마스크상에 재치하는 단계 후, 상기 성막하는 단계 전에 수행되는 성막방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 기판흡착수단 얼라인먼트 단계에서는, 기판흡착수단 구동기구가 탑재된 얼라인먼트 스테이지를 상기 기판 보유지지 대상에 재치된 기판에 대해 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 회전 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상대적으로 이동 또는 회전시킴으로써, 상기 기판흡착수단을 상기 기판에 대해 위치조정하는 성막방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 자력인가수단 얼라인먼트 단계에서는, 자력인가수단 구동기구가 탑재된 얼라인먼트 스테이지를 상기 마스크 보유지지 대상에 재치된 마스크에 대해 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 회전 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상대적으로 이동 또는 회전시킴으로써, 상기 자력인가수단을 상기 마스크에 대해 위치조정하는 성막방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 기판흡착수단 얼라인먼트 단계에서는 상기 기판흡착수단에 설치된 얼라인먼트 마크 및 상기 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하여 상기 기판흡착수단과 상기 기판간의 상대적인 위치 어긋남을 측정하는 성막방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 자력인가수단 얼라인먼트 단계에서는 상기 자력인가수단에 설치된 얼라인먼트 마크 및 상기 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하여 상기 자력인가수단과 상기 마스크간의 상대적인 위치 어긋남을 측정하는 성막방법.
  19. 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항의 성막방법을 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 방법.
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