KR20190047919A - 반도체 이송 장치용 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 제조 라인의 천장에 설치된 주행 레일을 따라 이동하는 주행부와 전자 부품들을 수납하는 프레임을 구비하고 전자 부품들을 운반하는 이송 장치를 세정하기 위한 반도체 이송 장치용 세정장치가 개시된다. 이송 장치는, 이송 장치를 세정하기 위한 공정 공간을 제공하는 챔버와, 주행부에 접촉하여 주행부 상에 적재된 이물질을 분리하기 위한 상부 브러쉬부와 상부 브러쉬부에 의해 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 상부 석션부를 구비하고 챔버 안에 배치되며 수평 방향으로 세정 부위를 변경하면서 주행부를 세정하는 제1 세정 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 상부 브러쉬부와 상부 석션부는 주행부에서 세정할 부위의 형상에 대응하여 수직 방향으로 이동하면서 주행부를 세정할 수 있다. 이와 같이, 제1 세정 모듈은 물리적인 힘을 이용하여 주행부의 이물질을 제거하고 이를 흡입하여 외부로 배출하므로, 이물질의 재흡착으로 인한 오염을 방지할 수 있다.

Description

반도체 이송 장치용 세정 장치{Apparatus of cleaning for semiconductor transfer device}
본 발명의 실시예들은 반도체 이송 장치용 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 반도체 소자들을 이송하기 위한 장치를 세정하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들과 같은 전자 부품으로 제조될 수 있다.
이렇게 제조된 전자 부품들은 수납 용기에 수납된 상태로 OHT(Overhead Hoist Transfer)와 같은 이송 장치에 의해 검사 공정 등 후속 공정 설비들로 이송될 수 있다.
OHT는 반도체 제조 라인의 천장에 설치된 주행 레일을 따라 이동하면서 트레이들을 후속 공정 설비로 이송할 수 있다. 이러한 OHT는 주행 과정에서 구동휠 등에 의해 파티클과 같은 이물질이 발생할 수 있으며, 이러한 이물질이 OHT 표면에 누적될 수 있다. 이렇게 OHT가 이물질이 누적된 상태로 주행할 경우 주행 과정에서 이물질이 비산되어 반도체 제조 라인을 오염시키는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0138126호 (2014.12.03.)
본 발명의 실시예들은 전자 부품들을 이송하는 이송 장치의 표면에 누적된 이물질을 비산시키지 않으면서 효율적으로 제거할 수 있는 반도체 이송 장치용 세정 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 이송 장치용 세정 장치는, 반도체 제조 라인의 천장에 설치된 주행 레일을 따라 이동하는 주행부와 상기 전자 부품들을 수납하는 프레임을 구비하고 상기 전자 부품들을 운반하는 이송 장치를 세정한다. 구체적으로 상기 이송 장치는, 상기 이송 장치를 세정하기 위한 공정 공간을 제공하는 챔버와, 상기 주행부에 접촉하여 상기 주행부 상에 적재된 이물질을 분리하기 위한 상부 브러쉬부와 상기 상부 브러쉬부에 의해 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 상부 석션부를 구비하고 상기 챔버 안에 배치되며 수평 방향으로 세정 부위를 변경하면서 상기 주행부를 세정하는 제1 세정 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 상부 브러쉬부와 상기 상부 석션부는 상기 주행부에서 세정할 부위의 형상에 대응하여 수직 방향으로 이동하면서 상기 주행부를 세정할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 세정 모듈은, 상기 상부 브러쉬부를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동유닛과, 일 단이 상기 구동 유닛에 연결되고 타단이 상기 상부 브러쉬부에 결합되며 상기 챔버의 상부에 고정된 중심축에 회전 가능하게 결합되고 상기 구동 유닛의 구동에 의해 시소 형태로 수직 이동하여 상기 상부 브러쉬부를 수직 방향으로 이동시키는 링크축을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛은, 상기 상부 브러쉬부를 수직 방향으로 이동시키기 위한 회전력을 제공하는 구동 모터와, 상기 구동 모터와 상기 링크축에 연결되며 상기 구동 모터에 의해 회전하여 상기 링크축을 시소 형태로 수직 이동시키는 풀리를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 풀리의 외주면은 볼록부들과 오목부들로 이루어지며, 상기 세정 부위의 형상에 따라 상부 브러쉬부의 수직 이동을 조절하기 위해 상기 세정 부위의 형상에 의해 상기 볼록부들과 오목부들 각각의 형상이 결정될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 세정 모듈은 상기 상부 브러쉬부와 상기 링크부 및 상기 풀리를 각각 복수로 구비하고, 상기 복수의 링크부와 상기 복수의 풀리는 각각 상기 복수의 상부 브러쉬부와 일대일 대응하여 구비되며, 상기 구동 모터는 상기 풀리들에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 세정 모듈은, 상기 상부 브러쉬부에 장착되고 상기 상부 부러쉬부가 세정할 부위와 상기 상부 브러쉬부 간의 거리를 감지하는 거리 센서를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 구동 모터는 상기 거리 센서의 센싱 결과에 근거해 상기 풀리의 회전을 조절하여 상기 상부 브러쉬부의 수직 이동을 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 세정 모듈은 상기 상부 브러쉬부와 상기 링크부 및 상기 구동 유닛을 각각 복수로 구비하고, 상기 복수의 링크부와 상기 복수의 구동 유닛은 각각 상기 복수의 상부 브러쉬부와 일대일 대응하여 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 석션부는 상기 상부 브러쉬부에 결합될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 이송 장치용 세정 장치는, 상기 제1 세정 모듈에 결합되고 상기 제1 세정 모듈을 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 이송 장치용 세정 장치는, 상기 챔버 안에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하고 상기 이송 장치의 프레임의 측면부를 세정하기 위한 제2 세정 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 세정 모듈은, 상기 프레임의 측면부에 적재된 이물질을 분리하기 위한 측면 브러쉬 유닛과, 상기 측면 브러쉬 유닛에 의해 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 측면 석션부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 측면 브러쉬 유닛은, 회전 가능하게 구비되고 상기 프레임의 측면부에 접촉되어 회전력에 의해 상기 프레임에 적재된 이물질을 제거하는 브러쉬 헤드와, 상기 브러쉬 헤드에 결합되고 상기 브러쉬 헤드를 회전시키는 구동 모터를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 세정 모듈은, 상기 측면 브러쉬 유닛과 상기 측면 석션부를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 이동부와, 상기 수직 이동부에 결합되어 상기 수직 이동부의 구동에 의해 수직 방향으로 이동하며 상기 측면 브러쉬 유닛과 상기 측면 석션부에 결합되고 상기 측면 브러쉬 유닛과 상기 측면 석션부를 상기 프레임의 측부와 마주하게 또는 상기 프레임의 외측에 배치시키기 위해 상기 측면 브러쉬 유닛과 상기 측면 석션부를 호 형태로 이동시키기 위한 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 세정 모듈은 복수로 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 이송 장치용 세정 장치는 이송 장치의 주행부를 세정하기 위한 제1 세정 모듈을 구비한다. 제1 세정 모듈은 물리적인 힘을 이용하여 주행부의 이물질을 제거하는 브러쉬부와 상부 브러쉬부에 제거된 이물질을 외부로 배출하기 위한 상부 석션부를 구비한다. 이에 따라, 세정 장치는 종래 대비 세정 효율을 향상시키며 이물질의 재흡착으로 인한 재오염을 방지할 수 있다.
더욱이, 제1 세정 모듈은 세정 부위의 형상에 따라 상부 브러쉬부의 수직 이동을 조절하면서 주행부를 세정할 수 있으므로, 종래 대비 다양한 형상의 주행부를 더욱 효율적으로 세정할 수 있다.
또한, 세정 장치는 이송 장치의 프레임을 세정하기 위한 제2 세정 모듈을 별도로 구비한다. 제2 세정 모듈은 프레임의 이물질을 물리적인 힘을 이용하여 제거하기 위한 측면 브러쉬 유닛과 측면 브러쉬 유닛에 의해 제거된 이물질을 외부로 배출하기 위한 측면 석션부를 구비함으로써, 종래 대비 상기 프레임을 효율적으로 세정할 수 있으며 이물질의 재흡착을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 이송 장치용 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 세정 모듈의 다른 일례를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 거리 센서들과 상부 브러쉬부들의 결합 관계를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 풀리들과 구동 모터들 간의 결합 관계를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 제2 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 측면 브러시 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 이송 장치용 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 이송 장치용 세정 장치(400)는 반도체 제조 라인에서 사용하는 이송 장치(10)를 세정하기 위한 장치이다. 예를 들어, 상기 세정 장치(400)는 OHT(Overhead Hoist Transfer)와 같이 반도체 제조 라인의 천장에 설치된 주행 레일(미도시)을 따라 이동하면서 반도체 패키지들과 같은 전자 부품들을 공정 설비로 이송하는 장치(10)를 세정하는 데 이용될 수 있다. 여기서, 상기 이송 장치(10)는, 상기 주행 레일을 따라 이동하는 주행부(12)와, 상기 주행부(12)에 결합되고 상기 전자 부품들을 수납하는 프레임(14)을 구비할 수 있다.
구체적으로, 상기 세정 장치(400)는, 상기 이송 장치(10)를 세정하기 위한 공정 공간을 제공하는 챔버(110)와, 상기 챔버(110) 안에 배치되며 수평 방향으로 세정 부위를 변경하면서 상기 이송 장치(10)의 주행부(12)를 세정하는 제1 세정 모듈(201)을 포함할 수 있다.
상기 챔버(110)는 상기 이송 장치(10)를 세정하기 위한 별도 세정 설비에 구비될 수도 있고, 상기 반도체 제조 라인 안에서 상기 이송 장치(10)를 상기 주행 레일로 이송하기 위한 리프트(미도시)에 장착될 수도 있다.
본 발명의 일례로, 상기 이송 장치(10)의 주행부(12)는 상기 챔버(110) 내부에 설치된 레일(120)에 의해 지지될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 세정 장치(400)는 상기 이송 장치(10)가 상기 레일(120)에 지지된 상태에서 상기 이송 장치(10)를 세정할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1 세정 모듈(201)은 상기 챔버(110) 안에서 상부 영역 배치될 수 있다. 본 발명의 일례로, 상기 제1 세정 모듈(201)은 상기 챔버(110)의 상면부에 고정될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 세정 모듈(201)은, 상기 주행부(12)에 접촉하여 상기 주행부(12) 상에 적재된 이물질을 분리하기 위한 복수의 상부 브러쉬부(210)와, 상기 상부 브러쉬부들(210)에 의해 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 복수의 상부 석션부(220)를 구비할 수 있다.
상기 상부 브러쉬부들(210) 각각은 하부에 브러쉬가 구비되며, 수평 방향으로 이동하면서 상기 주행부(12)의 표면에 묻은 이물질을 상기 주행부(12)로부터 분리한다. 특히, 상기 상부 브러쉬부들(210)은 상기 주행부(12)의 표면에 직접 접촉되어 마찰을 이용하여 이물질을 제거하기 때문에, 상기 주행부(12)의 누적된 이물질을 보다 효율적으로 제거할 수 있다.
상기 상부 석션부들(220)은 상기 상부 브러쉬부들(210)에 결합될 수 있으며, 상기 상부 브러쉬부들(210)에 의해 상기 주행부(12)로부터 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출한다. 이에 따라, 상기 제1 세정 모듈(201)은 상기 주행부(12)로부터 분리된 이물질이 비산하여 상기 이송 장치(10)에 재부착되거나 상기 챔버(110) 외부로 빠져나가 상기 반도체 제조 라인 안에서 부유하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 상기 세정 장치(400)는 상기 이송 장치(10)로부터 분리된 이물질로 인한 상기 이송 장치(10)의 재오염 및 상기 반도체 제조 라인의 오염을 방지하고, 상기 반도체 제조 라인의 청정도가 효율적으로 유지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 브러쉬부들(210)과 상기 상부 석션부들(220)은 각각 세 개씩 구비되나, 상기 상부 브러쉬부들(210)과 상기 상부 석션부들(220)의 개수는 이에 제한되지 않는다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 석션부(220)는 상기 상부 브러쉬부(210)의 정면부에 결합되나 상기 상부 브러쉬부(210)의 일 측면부 또는 후면부에 결합될 수도 있으며, 상기 상부 브러쉬부(210)에 내장될 수도 있다. 또한, 상기 상부 석션부들(220)은 상기 상부 브러쉬부(210)로부터 분리되어 별개로 구비될 수도 있다.
특히, 상기 상부 브러쉬부들(210)과 상기 상부 석션부들(220)은 상기 주행부(12)에서 세정할 부위의 형상에 대응하여 수직 방향으로 이동하면서 세정할 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 세정 모듈(201)은 상기 상부 브러쉬부들(210)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛과 복수의 링크축(230)을 구비할 수 있다.
즉, 상기 주행부(12)는 다양한 형상의 부품들로 구성되기 때문에 그 표면의 형상이 일정하지 않다. 상기 구동 유닛은 상기 주행부(12)의 다양한 표면 형상에 적응하여 상기 상부 브러쉬부들(210)의 수직 이동을 조절하며, 이에 따라, 상기 상부 브러쉬부들(210)의 상측 또는 하측으로의 이동 정도가 세정 부위에 따라 달라진다.
구체적으로, 상기 구동 유닛은, 상기 상부 브러쉬부를 수직 방향으로 이동시키기 위한 회전력을 제공하는 구동 모터(250)와, 상기 구동 모터(250)와 상기 링크축들(230)에 연결되며 상기 구동 모터(250)에 의해 회전하여 상기 링크축들(230)을 시소 형태로 수직 이동시키는 복수의 풀리(240)를 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 링크축들(230)과 상기 풀리들(240)은 각각 상기 상부 브러쉬부들(210)에 일대일 대응하게 구비될 수 있다. 각 링크축(230)은 일 단이 대응하는 풀리(240)에 연결될 수 있으며, 타단이 대응하는 상부 브러쉬부(210)에 결합될 수 있다. 상기 풀리들(240)은 상기 구동 모터(250)에 의해 회전하며, 상기 링크축들(230)은 상기 풀리들(240)의 회전에 의해 시소 형태로 수직 이동하여 상기 상부 브러쉬부들(210)을 수직 방향으로 이동시킨다.
특히, 상기 풀리들(240)은 상기 세정 부위의 형상에 따라 상기 상부 브러쉬부들(210)의 수직 이동을 조절하기 위하여 그 외주면들의 형상이 상기 세정 부위의 형상에 따라 결정된다. 더욱이, 상기 상부 브러쉬부들(210)의 세정 부위가 서로 다르기 때문에, 상기 풀리들(240)의 외주면들은 서로 다른 형상을 갖는다. 또한, 하나의 상부 브러쉬부(210)에 의해 세정되는 부위의 형상이 불규칙하기 때문에, 하나의 풀리(240)에 형성된 볼록부들과 오목부들 또한 불규칙하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 상부 브러쉬부들(210) 각각에 대하여 세정할 부위의 형상에 따라 수직 이동이 조절되며, 그 결과, 상기 주행부(12)를 보다 효율적으로 세정할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 풀리들(240)은 하나의 구동 모터(250)의 회전축(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 풀리들(240)은 상기 하나의 구동 모터(250)로부터 회전력을 제공받을 수 있다.
또한, 상기 링크축들(230)은 상기 챔버(110)의 상부에 고정된 중심축(262)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 중심축(262)은 상기 링크축들(230)이 시소 형태로 이동시 중심 역할을 하며, 상기 링크축들(230)이 적정 간격으로 이격되어 위치할 수 있도록 상기 링크축들(230)의 위치를 가이드할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 중심축(262)에는 상기 상부 석션부들(220)에 진공을 제공하고 상기 상부 석션부들(220)에서 흡입한 이물질을 외부로 배출하기 위한 제1 석션 라인(264)이 연결될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 중심축(262)과 상기 링크축들(230) 및 상기 상부 브러쉬부들(210)은 그 내부에 상기 상부 석션부들(220)과 연통되는 유로가 형성될 수 있으며, 상기 중심축(262)에 형성된 유로는 상기 제1 석션 라인(264)과 연통될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 세정 모듈의 다른 일례를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 거리 센서들과 상부 브러쉬부들의 결합 관계를 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 풀리들과 구동 모터들 간의 결합 관계를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 일례에 따른 제1 세정 모듈(202)은 복수의 풀리(290)와 복수의 구동 모터(282, 284, 286) 및 복수의 거리 센서(270)를 제외하고는 도 2에 도시된 제1 세정 모듈(201)과 동일한 구성을 갖는다.
상기 거리 센서들(270)은 상기 상부 브러쉬부들(210)에 대응하여 구비되며, 각각 대응하는 상부 브러쉬부(210)에 장착될 수 있다. 상기 거리 센서(270)는 상기 상부 부러쉬부(210)가 세정할 부위와 상기 상부 브러쉬부(210) 간의 거리를 감지한다. 도 4에서는 각 거리 센서(270)가 대응하는 상부 브러쉬부(210)의 일 측면부에 장착되나, 상기 거리 센서(270)의 위치는 이에 한정되지 않는다.
상기 구동 모터들(282, 284, 286)과 상기 풀리들(290)은 각각 상기 상부 브러쉬부들(210)에 대응하여 구비될 수 있다. 상기 풀리들(292, 294, 295)은 서로 다른 구동 모터(282, 284, 286)의 회전축(54)에 연결되며, 각 풀리(292, 294, 296)는 연결된 구동 모터(282, 284, 286)에 의해 회전한다. 특히, 상기 각 구동 모터(282, 284, 286)는 대응하는 상부 브러쉬부(210)에 장착된 거리 센서(270)의 센싱값에 따라 연결된 풀리(292)의 회전을 조절한다. 그 결과, 상기 상부 브러쉬들(210) 각각 세정할 부위의 형상에 따라 수직 이동이 조절된다.
여기서, 상기 풀리들(292, 294, 296)의 외주면들은 서로 동일한 형상을 가질 수 있으며, 상기 상부 브러쉬들(210)의 세정 부위 형상에 따라 그 형상이 결정되지 않을 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 상기 제1 세정 모듈(201)은 상기 제1 세정 모듈(201)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 이동부(130)를 더 포함할 수 있다. 상기 수평 이동부(130)는 상기 챔버(110)의 상부 부위에 결합될 수 있으며, 상기 구동 모터(250)의 회전축(52)과 상기 중심축(262)이 상기 수평 이동부(130)에 결합될 수 있다. 상기 제1 세정 모듈(201)은 상기 수평 이동부(130)에 의해 수평 방향으로 이동하면서 상기 주행부(12)를 세정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 세정 장치(400)는 상기 주행부(12)의 세정을 위해 상기 제1 세정 모듈(201)을 수평 방향으로 이동시키나, 상기 제1 세정 모듈(201)이 고정된 상태에서 상기 이송 장치(10)를 상기 레일(120)을 따라 이동시킬 수도 있다.
한편, 상기 세정 장치(400)는 상기 이송 장치(10)의 프레임(14) 측면부를 세정하기 위한 제2 세정 모듈(300)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 세정 모듈(300)은 상기 챔버(110) 안에 배치되며, 수직 방향으로 이동할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 제2 세정 모듈(300)에 대해 구체적으로 설명한다.
도 6은 도 1에 도시된 제2 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 측면 브러시 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 상기 제2 세정 모듈(300)은, 상기 프레임(14)의 측면부에 적재된 이물질을 분리하기 위한 측면 브러쉬 유닛(310)과, 상기 측면 브러쉬 유닛(310)에 의해 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 측면 석션부(320)를 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 측면 브러쉬 유닛(310)은 상기 프레임(14)의 측면부와 마주하게 배치될 수 있으며, 수직 방향으로 이동하면서 상기 프레임(14) 표면에 묻은 이물질을 물리적인 힘을 이용하여 상기 프레임(14)으로부터 제거한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 측면 브러쉬 유닛(310)은, 상기 프레임(14) 측면부와 마주하게 배치된 하부면이 개방된 하우징(312)과, 상기 하우징(312) 안에 구비된 브러쉬 헤드(314)와, 상기 하우징(312) 안에 장착되며 상기 브러쉬 헤드(314)를 회전시키는 구동 모터(316)를 포함할 수 있다.
상기 브러쉬 헤드(314)는 상기 프레임(14)의 측면부를 향하여 배치되는 면에 이물질을 제거하기 위한 브러쉬(20)가 구비되며, 상기 구동 모터(316)에 의해 회전하여 상기 프레임(14)에 묻은 이물질을 제거한다. 이렇게 상기 제2 세정 모듈(310)은 상기 브러쉬(20)를 이용하여 상기 프레임(14)으로부터 이물질을 분리하기 때문에, 상기 프레임(14)에 오랫동안 누적된 이물질도 손쉽게 제거할 수 있다.
상기 브러쉬 헤드(314)에 의해 상기 프레임(14)으로부터 분리된 이물질은 상기 측면 석션부(320)로 흡입된다. 상기 측면 석션부(320)에는 제2 석션 라인(266)이 연결될 수 있으며, 상기 측면 석션부(320)로 흡입된 이물질은 상기 제2 석션 라인(266)을 통해 외부로 배출될 수 있다.
상기 측면 석션부(320)는 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 인접하게 위치할 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 하우징(312)에 결합되어 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 함께 수직 방향으로 이동할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 측면 석션부(320)는 상기 측면 브러쉬 유닛(310)의 하측에 위치하나 상기 측면 석션부(320)의 위치는 이에 한정되지 않는다.
다시, 도 1 및 도 6을 참조하면, 상기 제2 세정 모듈(300)은 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 상기 측면 석션부(320)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 이동부(330)를 더 포함할 수 있다. 상기 수직 이동부(330)는 상기 챔버(110)의 측벽에 결합될 수 있으며, 상기 하우징(312)에 결합된 연결부(317)에 의해 상기 측면 브러쉬 유닛(310)와 연결될 수 있다.
또한, 상기 제2 세정 모듈(300)은 상기 측면 브러쉬 위닛(330)과 상기 측면 석션부(320)를 호 형태로 이동시키기 위한 회전 구동부(340)를 더 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 회전 구동부(340)는 상기 수직 이동부(330)에 장착될 수 있으며, 상기 연결부(317)는 상기 회전 구동부(340)에 결합될 수 있다. 회전 구동부(340)는 상기 수직 이동부(330)의 구동에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 회전 구동부(340)에 결합된 상기 연결부(317) 또한 함께 수직 방향으로 이동되어 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 상기 측면 석션부(320)가 수직 방향으로 이동될 수 있다.
상기 회전 구동부(340)는 상기 연결부(317)를 회전시켜 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 상기 측면 석션부(320)를 호 형태로 이동시킬 수 있다. 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 상기 측면 석션부(320)는 상기 회전 구동부(340)의 구동에 의해 상기 프레임(14)의 측면부와 마주하게 배치될 수도 있고, 상기 프레임(14)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 회전 구동부(340)에 의해 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 상기 측면 석션부(320)가 상기 프레임(14)의 외측에 배치될 경우 상기 이송 장치(10)가 상기 레일(120)을 따라 수평 이동할 수 있는 동선이 확보될 수 있다. 즉, 상기 세정 장치(400)는 상기 이송 장치(10)를 상기 챔버(110)로 반입 및 반출할 경우 또는 상기 수평 이동부(130)를 구비하지 않고 상기 이송 장치(10)를 수평 이동시키면서 상기 주행부(12)를 세정할 경우, 상기 회전 구동부(340)의 구동에 의해 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 상기 측면 석션부(320)의 위치를 변경하여 상기 이송 장치(10)의 수평 방향으로의 동선을 확보할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 세정 모듈(300)은 복수로 구비될 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 측면 브러쉬 유닛(310)과 상기 측면 석션부(320)가 상기 프레임(14)의 측면부 상에 각각 한 쌍씩 배치되도록 상기 프레임(14)의 일 측면부 양 측에 한 쌍의 제2 세정 모듈(300)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 세정 모듈(300)은 상기 프레임(14)의 양 측면부에 대해 한 쌍씩 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 상기 세정 장치(400)는 4개의 제2 세정 모듈(300)을 구비할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 반도체 이송 장치용 세정 장치(400)는 상기 이송 장치(10)의 주행부(12)를 세정하기 위한 제1 세정 모듈(201)을 구비한다. 상기 제1 세정 모듈(201)은 물리적인 힘을 이용하여 상기 주행부(12)의 이물질을 제거하는 상부 브러쉬부(210)와 상기 상부 브러쉬부(210)에 제거된 이물질을 외부로 배출하기 위한 상부 석션부(220)를 구비한다. 이에 따라, 상기 세정 장치(400)는 종래 대비 세정 효율을 향상시키며 상기 이물질의 재흡착으로 인한 재오염을 방지할 수 있다.
더욱이, 상기 제1 세정 모듈(201)은 세정 부위의 형상에 따라 상기 상부 브러쉬부(210)의 수직 이동을 조절하면서 상기 주행부(12)를 세정할 수 있으므로, 종래 대비 다양한 형상의 주행부(12)를 더욱 효율적으로 세정할 수 있다.
또한, 상기 세정 장치(400)는 상기 이송 장치(10)의 프레임(14)을 세정하기 위한 제2 세정 모듈(300)을 별도로 구비한다. 상기 제2 세정 모듈(300)은 상기 프레임(14)의 이물질을 물리적인 힘을 이용하여 제거하기 위한 측면 브러쉬 유닛(310)과 상기 측면 브러쉬 유닛(310)에 의해 제거된 이물질을 외부로 배출하기 위한 측면 석션부(310)를 구비함으로써, 종래 대비 상기 프레임(140을 효율적으로 세정할 수 있으며 이물질의 재흡착을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 이송 장치 12 : 주행부
14 : 프레임 110 : 챔버
120 : 레일 130 : 수평 이동부
201, 202 : 제1 세정 모듈 210 : 상부 브러쉬부
220 : 상부 석션부 230 : 링크축
240, 290 : 풀리 300 : 제2 세정 모듈
310 : 측면 브러쉬 유닛 320 : 측면 석션부

Claims (14)

  1. 반도체 제조 라인의 천장에 설치된 주행 레일을 따라 이동하는 주행부와 상기 전자 부품들을 수납하는 프레임을 구비하고 상기 전자 부품들을 운반하는 이송 장치를 세정하기 위한 장치에 있어서,
    상기 이송 장치를 세정하기 위한 공정 공간을 제공하는 챔버; 및
    상기 주행부에 접촉하여 상기 주행부 상에 적재된 이물질을 분리하기 위한 상부 브러쉬부와 상기 상부 브러쉬부에 의해 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 상부 석션부를 구비하고 상기 챔버 안에 배치되며 수평 방향으로 세정 부위를 변경하면서 상기 주행부를 세정하는 제1 세정 모듈을 포함하고,
    상기 상부 브러쉬부와 상기 상부 석션부는 상기 주행부에서 세정할 부위의 형상에 대응하여 수직 방향으로 이동하면서 상기 주행부를 세정하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 세정 모듈은,
    상기 상부 브러쉬부를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동유닛; 및
    일 단이 상기 구동 유닛에 연결되고 타단이 상기 상부 브러쉬부에 결합되며 상기 챔버의 상부에 고정된 중심축에 회전 가능하게 결합되고 상기 구동 유닛의 구동에 의해 시소 형태로 수직 이동하여 상기 상부 브러쉬부를 수직 방향으로 이동시키는 링크축을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 구동 유닛은,
    상기 상부 브러쉬부를 수직 방향으로 이동시키기 위한 회전력을 제공하는 구동 모터; 및
    상기 구동 모터와 상기 링크축에 연결되며 상기 구동 모터에 의해 회전하여 상기 링크축을 시소 형태로 수직 이동시키는 풀리를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 풀리의 외주면은 볼록부들과 오목부들로 이루어지며,
    상기 세정 부위의 형상에 따라 상부 브러쉬부의 수직 이동을 조절하기 위해 상기 세정 부위의 형상에 의해 상기 볼록부들과 오목부들 각각의 형상이 결정되는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 세정 모듈은 상기 상부 브러쉬부와 상기 링크부 및 상기 풀리를 각각 복수로 구비하고,
    상기 복수의 링크부와 상기 복수의 풀리는 각각 상기 복수의 상부 브러쉬부와 일대일 대응하여 구비되며,
    상기 구동 모터는 상기 풀리들에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 제1 세정 모듈은, 상기 상부 브러쉬부에 장착되고 상기 상부 부러쉬부가 세정할 부위와 상기 상부 브러쉬부 간의 거리를 감지하는 거리 센서를 더 포함하고,
    상기 구동 모터는 상기 거리 센서의 센싱 결과에 근거해 상기 풀리의 회전을 조절하여 상기 상부 브러쉬부의 수직 이동을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 세정 모듈은 상기 상부 브러쉬부와 상기 링크부 및 상기 구동 유닛을 각각 복수로 구비하고,
    상기 복수의 링크부와 상기 복수의 구동 유닛은 각각 상기 복수의 상부 브러쉬부와 일대일 대응하여 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 상부 석션부는 상기 상부 브러쉬부에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 세정 모듈에 결합되고 상기 제1 세정 모듈을 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 챔버 안에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하고 상기 이송 장치의 프레임의 측면부를 세정하기 위한 제2 세정 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 세정 모듈은,
    상기 프레임의 측면부에 적재된 이물질을 분리하기 위한 측면 브러쉬 유닛; 및
    상기 측면 브러쉬 유닛에 의해 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 측면 석션부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 측면 브러쉬 유닛은,
    회전 가능하게 구비되고 상기 프레임의 측면부에 접촉되어 회전력에 의해 상기 프레임에 적재된 이물질을 제거하는 브러쉬 헤드; 및
    상기 브러쉬 헤드에 결합되고 상기 브러쉬 헤드를 회전시키는 구동 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제2 세정 모듈은,
    상기 측면 브러쉬 유닛과 상기 측면 석션부를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 이동부; 및
    상기 수직 이동부에 결합되어 상기 수직 이동부의 구동에 의해 수직 방향으로 이동하며 상기 측면 브러쉬 유닛과 상기 측면 석션부에 결합되고 상기 측면 브러쉬 유닛과 상기 측면 석션부를 상기 프레임의 측부와 마주하게 또는 상기 프레임의 외측에 배치시키기 위해 상기 측면 브러쉬 유닛과 상기 측면 석션부를 호 형태로 이동시키기 위한 회전 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 제2 세정 모듈은 복수로 구비될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 이송 장치용 세정 장치.
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