KR20190037886A - Substrate floating transper apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 부상 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 초음파에 의해 기판을 경사지게 부상시킨 상태에서 이송시키는 기판 부상 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate-floating transfer device, and more particularly, to a substrate-floating transfer device that transfers a substrate in an inclined floating state by ultrasonic waves.
LCD 패널, 유기발광소자(OLED) 패널 등과 같은 평판 디스플레이 또는 태양광 패널 등의 제조에 있어서, 코팅, 식각, 세정, 건조 등의 다양한 공정이 연속적으로 수행된다. Various processes such as coating, etching, cleaning, and drying are continuously performed in the manufacture of flat panel displays such as LCD panels, organic light emitting device (OLED) panels, and the like.
이때, 각 공정 간의 이동시 또는 각 공정을 수행할 때 기판의 이동은 필수적이다. At this time, it is necessary to move the substrate when moving between each process or performing each process.
종래의 기판 이송장치는 기판의 하부에 형성된 복수의 롤러에 의해 기판이 지지된 상태로 기판을 이동시키는 것이 일반적이었으나, 기판의 크기가 대형화됨에 따라서 기판의 처짐을 방지하기 위해 롤러의 개수가 많아져 장치의 구성이 복잡해졌고, 나아가 기판과 롤러 사이의 접촉으로 이송 중에 기판에 손상이 발생하는 문제가 발생하였다. Conventionally, in the conventional substrate transfer apparatus, a substrate is moved in a state in which a substrate is supported by a plurality of rollers formed at a lower portion of the substrate. However, as the size of the substrate increases, the number of rollers increases to prevent deflection of the substrate The configuration of the apparatus becomes complicated, and furthermore, there arises a problem that the substrate is damaged during transfer due to contact between the substrate and the roller.
이러한 문제를 해결하기 위해 최근에는 기판을 부상시켜 이송시키는 기술이 개발되어 왔는데, 대면적 기판에 대하여 기판을 수평으로 부상시켜 이송시키는 경우 기판의 처짐 등에 의해 이송 방향으로 기판을 원활하게 힘을 전달하여 이송시키는 것이 어려운 문제점이 있었다. In order to solve this problem, a technique has recently been developed for lifting and transporting a substrate. When a substrate is lifted and transported horizontally relative to a large-area substrate, the substrate is smoothly transferred in the transport direction There is a problem that it is difficult to transfer.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 초음파에 의해 기판을 부상시키되 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 경사지도록 부상시키고 기판의 양측면을 지지하는 복수의 롤러에 의해 대면적의 기판을 안정적으로 이송시킬 수 있는 기판 부상 이송장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to solve the problems of the prior art described above by providing a substrate processing apparatus and a substrate processing method in which a substrate is floated by ultrasonic waves and is floated so as to be inclined in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate, And a substrate lifting device capable of stably transferring a substrate having a large area.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 경사지게 배치되고, 초음파에 의해 가진되어 상부의 기판을 경사지게 부상시킨 상태로 지지하는 진동 플레이트; 및 상기 경사지게 부상된 기판의 양측면을 지지하며 상기 기판을 이송시키는 복수의 롤러를 포함하는 기판 부상 이송장치에 의해 달성될 수가 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a vibration plate comprising: a vibrating plate which is inclined in a direction perpendicular to a conveying direction of a substrate and which is excited by ultrasonic waves to support the upper substrate while being raised in an inclined manner; And a plurality of rollers for supporting both side surfaces of the sloped floating substrate and for transporting the substrate.
여기서, 상기 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 경사지도록 설치되는 메인 프레임부를 더 포함하고, 상기 진동 플레이트는 상기 메인 프레임부의 상부에 평행하도록 설치될 수가 있다. The vibration plate may further include a main frame portion that is installed to be inclined in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate, and the vibration plate may be installed parallel to the upper portion of the main frame portion.
여기서, 상기 메인 프레임부는, 바디 프레임; 및 상기 바디프레임의 일측과 타측을 각각 서로 다른 높이를 각각 지지하도록 하여 상기 바디 프레임은 경사지도록 설치할 수가 있다.Here, the main frame unit may include a body frame; And the body frame may be inclined so that one side and the other side of the body frame respectively support different heights.
여기서, 상기 지지 프레임은 양 측면 중 적어도 일측면에는 내측으로 함몰된 홈이 형성될 수가 있다. Here, the support frame may be formed with grooves recessed inward on at least one side of both side surfaces thereof.
여기서, 상기 진동 플레이트와 상기 메인 프레임부 사이에 설치되어 상기 진동 플레이트를 지지하는 진동 플레이트 지지부를 더 포함할 수가 있다. The vibration plate may further include a vibrating plate support portion provided between the vibrating plate and the main frame portion to support the vibrating plate.
여기서, 상기 진동 플레이트 지지부의 하단부는 마그넷으로 형성되어 상기 진동 플레이트 지지부는 상기 메인 프레임부에 자기력에 의해 고정되되 이동 가능할 수가 있다. Here, the lower end of the vibration plate supporting part may be formed of a magnet, and the vibration plate supporting part may be fixed to the main frame part by magnetic force, but may be movable.
여기서, 상기 진동 플레이트 지지부의 하단부와 상기 메인 프레임부 사이에는 평면 방향으로 이동 가능한 xy 스테이지가 형성되어, 상기 진동 플레이트 지지부는 상기 메인 프레임부에 고정되되 이동 가능할 수가 있다. An xy stage movable in a planar direction is formed between the lower end of the vibrating plate support and the main frame, and the vibrating plate support is fixed to the main frame and can be moved.
또한, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 복수 개 배치되고 각각은 초음파에 의해 가진되어 상부의 기판을 부상시킨 상태로 지지하는 진동 플레이트; 및 상기 부상된 기판의 양측면을 지지하며 상기 기판을 이송시키는 복수의 롤러를 포함하는데, 상기 복수의 진동 플레이트에 인가되는 각각의 초음파를 제어하여 상기 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 상기 기판을 경사지게 부상시키도록 할 수가 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a vibration plate comprising: a plurality of vibration plates arranged in a direction perpendicular to a transfer direction of a substrate, each vibration plate being excited by ultrasonic waves to support the upper substrate in a floating state; And a plurality of rollers for supporting both side surfaces of the floating substrate and for transporting the substrate, wherein each ultrasonic wave applied to the plurality of vibration plates is controlled to tilt the substrate in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate So that it can float.
여기서, 상기 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 설치되는 메인 프레임부를 더 포함하고, 상기 진동 플레이트는 상기 메인 프레임부의 상부에 평행하도록 설치될 수가 있다.Here, the main plate may further include a main frame part installed in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate, and the vibration plate may be installed parallel to the upper part of the main frame part.
여기서, 상기 진동 플레이트와 상기 메인 프레임부 사이에 설치되어 상기 진동 플레이트를 지지하는 진동 플레이트 지지부를 더 포함할 수가 있다. The vibration plate may further include a vibrating plate support portion provided between the vibrating plate and the main frame portion to support the vibrating plate.
여기서, 상기 진동 플레이트 지지부의 하단부는 마그넷으로 형성되어 상기 진동 플레이트 지지부는 상기 메인 프레임부에 자기력에 의해 고정되되 이동 가능할 수가 있다. Here, the lower end of the vibration plate supporting part may be formed of a magnet, and the vibration plate supporting part may be fixed to the main frame part by magnetic force, but may be movable.
여기서, 상기 진동 플레이트 지지부의 하단부와 상기 메인 프레임부 사이에는 평면 방향으로 이동 가능한 xy 스테이지가 형성되어, 상기 진동 플레이트 지지부는 상기 메인 프레임부에 고정되되 이동 가능할 수가 있다. An xy stage movable in a planar direction is formed between the lower end of the vibrating plate support and the main frame, and the vibrating plate support is fixed to the main frame and can be moved.
상기한 바와 같은 본 발명의 기판 부상 이송장치에 따르면 초음파에 의해 기판을 부상시킬 때 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 소정의 각도로 경사지도록 부상시키고 기판의 양측면을 지지하는 롤러에 의해 부상된 기판을 이송시킴으로써 대면적 기판에 대해서도 안정적으로 기판을 이송시킬 수 있다는 장점이 있다. According to the above-described substrate floating apparatus of the present invention, when the substrate is lifted by ultrasonic waves, the substrate is lifted so as to be inclined at a predetermined angle in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate, The substrate can be stably transported even on a large-area substrate.
또한, 기판을 부상시켜 이송시키기 때문에 마찰 접촉에 의한 기판의 손상이 발생하지 않는다는 장점도 있다. In addition, since the substrate is transported by floating, there is also an advantage that the substrate is not damaged by the frictional contact.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동 플레이트 지지부의 사시도이다.
도 4는 도 3의 진동 플레이트 지지부에 따른 작동 상태도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 진동 플레이트 지지부의 사시도이다.
도 6은 도 4에 따른 작동 상태도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치의 작동 상태도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 부장 이송장치의 작동 상태도이다. 1 is a schematic perspective view of a substrate floating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of Fig.
3 is a perspective view of a vibrating plate support according to an embodiment of the present invention.
4 is an operational state diagram according to the vibration plate support of Fig.
5 is a perspective view of a vibrating plate support according to another embodiment of the present invention.
6 is an operational state diagram according to Fig.
7 is an operational state diagram of a substrate floating type transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a substrate floating apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is an operational state diagram of a substrate-length transferring apparatus according to another embodiment of the present invention.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of the embodiments are included in the detailed description and the drawings.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 기판 부상 이송장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a substrate floating type transfer apparatus according to embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치의 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동 플레이트 지지부의 사시도이고, 도 4는 도 3의 진동 플레이트 지지부에 따른 작동 상태도이고, 도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 진동 플레이트 지지부의 사시도이고, 도 6은 도 4에 따른 작동 상태도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치의 작동 상태도이다. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of a vibration plate support according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross- FIG. 5 is a perspective view of a vibrating plate support according to another embodiment of the present invention, FIG. 6 is an operational state view according to FIG. 4, and FIG. Fig. 3 is an operational state view of a substrate floating type transfer apparatus according to an embodiment.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치(100)는 진동 플레이트(120) 및 롤러(140a, 140b)를 포함하여 구성될 수가 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 진동 플레이트(120)를 경사지도록 지지하기 위한 메인 프레임부(110)를 더 포함할 수가 있다. The substrate floating
진동 플레이트(120)는 기판(P)의 이송 방향을 따라 복수 개 배치되는데, 이때 각각의 진동 플레이트(120)는 기판(P)의 이송 방향에 수직된 방향으로 경사지게 배치된다. 예를 들어, 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 좌측은 낮게 우측은 높게 배치될 수가 있다. 또한, 진동 플레이트(120)는 초음파 발생부(122)에 의해 초음파로 가진되어 진동 플레이트(120)의 상부에서 기판(P)을 소정의 간격 부상시킨 상태로 지지할 수가 있다. 바람직하게는 기판(P)은 50~100㎛ 정도 부상될 수가 있으나 이에 한정되지 않고, 기판(P)의 종류, 공정의 종류, 기판(P)의 크기 등에 따라서 부상 높이는 초음파의 제어로 다양하게 변형이 가능하다. A plurality of vibrating
이때, 진동 플레이트(120)를 경사지도록 배치하기 위해서 메인 프레임부(110)가 형성될 수가 있다. At this time, the
메인 프레임부(110)는 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 본체의 상측에 마련되며 진동 플레이트(120)의 하부에서 기판(P)의 이송 방향에 수직된 방향으로 배치되는 바디 프레임(112)과 바디 프레임(112)의 일측과 타측을 각각 지지하는 지지 프레임(114a, 114b)으로 구성될 수가 있다. 2, the
여기서, 도면의 좌측에 위치하는 제 1 지지 프레임(114a)에 비하여 우측에 위치하는 제 2 지지 프레임(114b)이 바디 프레임(112)의 지지 높이를 더 높게 함으로써 바디 프레임(112)을 일 방향으로 기울어지도록 형성할 수가 있다. Here, the
또한, 지지 프레임(114)은 도 2에 확대도로 도시되어 있는 것과 같이 양 측면에 내측으로 함몰된 홈(115)이 형성될 수가 있는데, 제 1 지지 프레임(114a)과 제 2 지지 프레임(114b)의 지지 높이 차에 따라 기울어질 때 지지프레임(114)에 형성된 홈(115)에 의해 탄성적으로 변형되어 안정적으로 상부의 구조물을 지지할 수가 있다. The
도면에서는 지지 프레임(114)의 양 측면에 함몰된 홈(115)이 형성되어 있으나, 탄성 변형되는 방향의 일 측면에만 함몰된 홈이 형성된 형상일 수도 있다. In the drawing,
상기와 같이 메인 프레임부(110)(보다 자세히는, 메인 프레임부(110)의 바디 프레임(112))는 기판(P)의 이송 방향에 수직된 방향으로 경사지도록 설치되고, 메인 프레임부(110)에 소정 간격 이격된 상태로 평행하게 진동 플레이트(120)를 배치함에 따라서, 진동 플레이트(120)를 경사지도록 배치시킬 수가 있고, 따라서 기판(P)도 초음파에 의해 경사진 상태로 부상시킬 수가 있다. 이때, 경사의 각도는 약 1°가 바람직한데, 이에 한정되는 것은 아니다. The main frame part 110 (more specifically, the
이때, 진동 플레이트(120)와 메인 프레임부(110) 사이에는 진동 플레이트 지지부(130)가 소정의 간격으로 복수 개 형성되어 진동 플레이트(120)를 메인 프레임부(110)로부터 소정 간격 이격된 상태에서 평행하게 설치될 수 있도록 한다.At this time, a plurality of vibrating
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동 플레이트 지지부(130)를 도시하는데, 진동 플레이트 지지부(130)는 바디 프레임(112)에 설치되는 지지본체(132)와 지지본체(132)의 상부에 위치하며 진동 플레이트(120)와 결합되는 지지부재(134)를 포함하여 구성될 수가 있다. 본 실시예에서는 진동 플레이트 지지부(130)가 지지본체(132)와 지지부재(134)로 각각 분리되어 구성되는 것을 개시하고 있으나, 일체로 형성된 구조일 수도 있다. 3 illustrates a vibrating
이때, 진동 플레이트 지지부(130)의 하단부, 즉 지지본체(132)의 하단부는 마그넷(136)으로 형성되어 진동 플레이트 지지부(130)는 자력으로 메인 프레임부(110)와 결합하되 외력에 의해 이동이 가능할 수가 있다. 본 발명의 기판 부상 이송장치(100)가 건조 공정 장치와 같이 고온의 장치에서 사용될 경우 진동 플레이트(120)가 열팽창을 할 수가 있는데, 상기와 같이 진동 플레이트 지지부(130)와 메인 프레임부(110) 사이에 마그넷(136)에 의해 자력으로 이동 가능하게 고정됨에 따라서, 진동 플레이트(120)가 고온의 열로 열팽창을 할 때 진동 플레이트 지지부(130)의 하단부가 메인 프레임부(110)에 대하여 이동하며 진동 플레이트(120)를 지지할 수가 있다. 즉, 도 4에서와 같이 진동 플레이트(120)가 열팽창을 하더라도 진동 플레이트 지지부(130)가 함께 이동하여 지지 상태를 안정적으로 유지할 수가 있다. At this time, the lower end of the vibrating
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 진동 플레이트 지지부(130)를 도시하는데, 진동 플레이트 지지부(130)의 하단부와 메인 프레임부(110) 사이에는 평명 방향으로 이동 가능한 xy 스테이지(138)가 형성될 수가 있다. xy 스테이지(138)는 평면에서 x 방향 및 y 방향으로 이동 가능하도록 마련된 구성으로서, 따라서 메인 프레임부(110)의 상부에서 진동 플레이트 지지부(130)가 평면 방향으로 이동할 수가 있다. 따라서, 도 3 내지 도 4를 참조로 전술한 실시예와 마찬가지로 진동 플레이트 지지부(130)가 메인 프레임부(110)에 대해서 이동 가능하게 결합함에 따라, 진동 플레이트(120)가 열팽창을 하더라도 진동 플레이트 지지부(130)가 함께 이동하여 지지 상태를 안정적으로 유지할 수가 있다. 5 shows an
롤러(140a, 140b)는 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 기판(P)(도 2에는 기판(P)은 도시되어 있지 않음)의 이송 방향을 따라서 복수 개 형성되며 기판(P)의 양측면을 지지하며 회전하도록 설치된다. 따라서, 기판(P)의 양측면을 지지한 상태에서 롤러(140a, 140b)가 일 방향으로 회전함에 따라서 기판(P)을 이송시킬 수가 있다. The
이때, 도 7에 도시되어 있는 것과 같이 경사지도록 배치되는 진동 플레이트(120)에 의해 기판(P)을 경사지도록 부상시킴에 따라서 미세하지만 경사진 각도에 의해 기판(P)은 일측(도면에서 좌측)에 형성된 롤러(140a)와 안정적으로 접촉하며 롤러(140a, 140b)의 회전력을 기판(P)에 전달함으로써 기판(P)을 안정적으로 이송시킬 수가 있다. At this time, as the substrate P is levitated by the
이하, 도 8 내지 도 9를 참조로 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치를 설명하기로 한다. Hereinafter, a substrate floating apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 9. FIG.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치의 단면도이고, 도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치의 작동 상태도이다. FIG. 8 is a cross-sectional view of a substrate floating apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an operational state diagram of a substrate floating apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하의 설명에서는 도 1 내지 도 7을 참조로 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 이송장치와의 차이점을 중심으로 설명하기로 한다. In the following description, the difference from the substrate floating type transfer apparatus according to the embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 7 will be described.
전술한 실시예에서는 진동 플레이트(120)를 경사지도록 배치하여 기판(P)을 경사지도록 부상시켰으나, 본 실시예에서는 진동 플레이트(120a, 120b)를 수평으로 배치하되 기판(P)의 폭 방향을 따라서 부상력을 제어하여 기판(P)을 경사지도록 부상시키도록 한다. The
보다 자세히는, 도 8에 도시되어 있는 것과 같이 진동 플레이트(120a, 120b)는 기판(P)의 이송 방향에 수직된 방향, 즉 기판(P)의 폭 방향을 따라 복수 개가 형성될 수가 있다. 도면에서는 기판(P)의 폭 방향을 따라 두 개의 진동 플레이트(120a, 120b)가 형성되어 있는 것을 도시하는데, 이는 예시적일 뿐 더 많은 개수의 진동 플레이트(120a, 120b)로 구성될 수가 있다. More specifically, as shown in FIG. 8, a plurality of
이때, 복수의 진동 플레이트(120a, 120b)는 경사 없이 수평으로 평행하게 배치될 수가 있다. At this time, the plurality of
또한, 각각의 진동 플레이트(120a, 120b)에는 초음파 발생부(122a, 122b)가 각각 형성될 수가 있는데, 따라서 각각의 진동 플레이트(120a, 120b)에 인가되는 초음파의 세기를 제어하여 기판(P)의 부상 높이을 제어할 수가 있다. The ultrasonic
즉, 도면의 좌측에 있는 진동 플레이트(120a)에서는 기판(P)의 부상 높이가 낮도록, 도면의 우측에 있는 진동 플레이트(120b)에서는 기판(P)의 부상 높이가 상대적으로 높도록 제어함으로써 기판(P)이 일 방향으로 경사지게 부상시킬 수가 있다. That is, in the vibrating
따라서, 본 실시예에서도 복수의 진동 플레이트(120a, 120b)에서의 부상력을 각기 다르게 제어함으로써 기판(P)을 경사지게 부상시킬 수가 있고, 전술한 바와 같이 기판(P)의 양측 가장자리에 배치되는 복수의 롤러(140a, 140b)의 회전력에 의해 기판(P)을 안정적으로 이송시킬 수가 있다. Therefore, in this embodiment as well, the substrate P can be raised obliquely by differently controlling the lifting forces of the plurality of
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.
100: 기판 부상 이송장치
110: 메인 프레임부
112: 바디 프레임
114: 지지 프레임
114a: 제 1 지지 프레임
114b: 제 2 지지 프레임
115: 홈
120: 진동 플레이트
122: 초음파 발생부
130: 진동 플레이트 지지부
132: 지지본체
134: 지지부재
136: 마그넷
138: xy 스테이지
140a, 140b: 롤러
P: 기판100: substrate lifting device 110: main frame part
112: body frame 114: support frame
114a:
115: groove 120: vibrating plate
122: ultrasonic wave generator 130: vibrating plate support
132: support body 134: support member
136: Magnet 138: xy stage
140a, 140b: roller P: substrate
Claims (12)
상기 경사지게 부상된 기판의 양측면을 지지하며 상기 기판을 이송시키는 복수의 롤러를 포함하는 기판 부상 이송장치.A vibrating plate which is inclined in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate and which is excited by ultrasonic waves to support the upper substrate in a state in which the upper substrate is levitated; And
And a plurality of rollers for supporting both side surfaces of the sloped floating substrate and for transporting the substrate.
상기 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 경사지도록 설치되는 메인 프레임부를 더 포함하고,
상기 진동 플레이트는 상기 메인 프레임부의 상부에 평행하도록 설치되는 기판 부상 이송장치.The method according to claim 1,
Further comprising a main frame part installed so as to be inclined in a direction perpendicular to a conveying direction of the substrate,
Wherein the vibration plate is installed parallel to the upper portion of the main frame portion.
상기 메인 프레임부는,
바디 프레임; 및
상기 바디프레임의 일측과 타측을 각각 서로 다른 높이를 각각 지지하도록 하여 상기 바디 프레임은 경사지도록 설치하는 지지 프레임을 포함하는 기판 부상 이송장치.3. The method of claim 2,
The main frame unit includes:
Body frame; And
And a support frame supporting the body frame such that one side and the other side of the body frame support different heights, respectively, so that the body frame is inclined.
상기 지지 프레임은 양 측면 중 적어도 일측면에는 내측으로 함몰된 홈이 형성된 기판 부상 이송장치.The method of claim 3,
Wherein the support frame has grooves recessed inward on at least one side of both side surfaces thereof.
상기 진동 플레이트와 상기 메인 프레임부 사이에 설치되어 상기 진동 플레이트를 지지하는 진동 플레이트 지지부를 더 포함하는 기판 부상 이송장치.3. The method of claim 2,
And a vibrating plate support portion provided between the vibrating plate and the main frame portion and supporting the vibrating plate.
상기 진동 플레이트 지지부의 하단부는 마그넷으로 형성되어 상기 진동 플레이트 지지부는 상기 메인 프레임부에 자기력에 의해 고정되되 이동 가능한 기판 부상 이송장치.6. The method of claim 5,
Wherein the lower end of the vibrating plate supporting part is formed of a magnet and the vibrating plate supporting part is fixed to the main frame part by a magnetic force and is movable.
상기 진동 플레이트 지지부의 하단부와 상기 메인 프레임부 사이에는 평면 방향으로 이동 가능한 xy 스테이지가 형성되어, 상기 진동 플레이트 지지부는 상기 메인 프레임부에 고정되되 이동 가능한 기판 부상 이송장치. 6. The method of claim 5,
An xy stage which is movable in a planar direction is formed between a lower end portion of the vibration plate supporting portion and the main frame portion, and the vibration plate supporting portion is fixed to the main frame portion.
상기 부상된 기판의 양측면을 지지하며 상기 기판을 이송시키는 복수의 롤러를 포함하는데,
상기 복수의 진동 플레이트에 인가되는 각각의 초음파를 제어하여 상기 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 상기 기판을 경사지게 부상시키도록 하는 기판 부상 이송장치.A plurality of vibrating plates arranged in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate, each vibrating plate being excited by ultrasonic waves to support the upper substrate in a floating state; And
And a plurality of rollers for supporting both side surfaces of the floating substrate and for transporting the substrate,
And controls the ultrasonic waves applied to the plurality of vibrating plates to cause the substrate to rise obliquely in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate.
상기 기판의 이송 방향에 수직된 방향으로 설치되는 메인 프레임부를 더 포함하고,
상기 진동 플레이트는 상기 메인 프레임부의 상부에 평행하도록 설치되는 기판 부상 이송장치.9. The method of claim 8,
Further comprising a main frame part installed in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate,
Wherein the vibration plate is installed parallel to the upper portion of the main frame portion.
상기 진동 플레이트와 상기 메인 프레임부 사이에 설치되어 상기 진동 플레이트를 지지하는 진동 플레이트 지지부를 더 포함하는 기판 부상 이송장치.10. The method of claim 9,
And a vibrating plate support portion provided between the vibrating plate and the main frame portion and supporting the vibrating plate.
상기 진동 플레이트 지지부의 하단부는 마그넷으로 형성되어 상기 진동 플레이트 지지부는 상기 메인 프레임부에 자기력에 의해 고정되되 이동 가능한 기판 부상 이송장치.11. The method of claim 10,
Wherein the lower end of the vibrating plate supporting part is formed of a magnet and the vibrating plate supporting part is fixed to the main frame part by a magnetic force and is movable.
상기 진동 플레이트 지지부의 하단부와 상기 메인 프레임부 사이에는 평면 방향으로 이동 가능한 xy 스테이지가 형성되어, 상기 진동 플레이트 지지부는 상기 메인 프레임부에 고정되되 이동 가능한 기판 부상 이송장치.11. The method of claim 10,
An xy stage which is movable in a planar direction is formed between a lower end portion of the vibration plate supporting portion and the main frame portion, and the vibration plate supporting portion is fixed to the main frame portion.
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JP2008172046A (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Asahi Kosan Kk | Substrate lifting and conveying device |
KR20130022253A (en) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 삼성전기주식회사 | Ultra-precision moving apparatus |
KR20150043667A (en) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate treating apparatus |
KR20160027393A (en) | 2014-08-29 | 2016-03-10 | 주식회사 나래나노텍 | Improved Floating-Type Coating Apparatus, System, and Method of Substrate |
KR20160069543A (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | slit coaster system |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008172046A (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Asahi Kosan Kk | Substrate lifting and conveying device |
KR20130022253A (en) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 삼성전기주식회사 | Ultra-precision moving apparatus |
KR20150043667A (en) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate treating apparatus |
KR20160027393A (en) | 2014-08-29 | 2016-03-10 | 주식회사 나래나노텍 | Improved Floating-Type Coating Apparatus, System, and Method of Substrate |
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