KR102500583B1 - Level control device of vibration plate used in substrate treating system - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레벨 조절 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 피대상물의 레벨을 조절하는 레벨 조절 장치는, 피대상물의 저면을 연속적으로 지지하는 지지프레임과, 지지프레임을 매개로 피대상물의 레벨을 조절하는 레벨조절부를 포함하는 것에 의하여, 피대상물의 레벨 조절 구조를 간소화하고 레벨 조절 공정을 단순화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a level adjusting device and a substrate processing system having the same, and the level adjusting device for adjusting the level of an object includes a support frame for continuously supporting the bottom surface of the object, and a support frame for By including a level adjusting unit for adjusting the level, advantageous effects of simplifying the level adjusting structure of the object and simplifying the level adjusting process can be obtained.

Description

기판 처리 시스템에 사용되는 진동 플레이트의 레벨 조절 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템{LEVEL CONTROL DEVICE OF VIBRATION PLATE USED IN SUBSTRATE TREATING SYSTEM}Vibration plate level control device used in substrate treatment system and substrate treatment system having the same

본 발명은 레벨 조절 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 구조를 간소화할 수 있으며 레벨 조절 공정을 단순화할 수 있는 레벨 조절 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a level control device, and more particularly, to a level control device capable of simplifying a structure and a level control process, and a substrate processing system having the same.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 기판을 회전시키는 것에 의하여 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.In a process of manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process of applying a chemical solution such as a resist liquid to the surface of a substrate made of glass or the like is accompanied. Conventionally, when the size of the LCD was small, a spin coating method was used to apply a chemical solution to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the chemical solution to the central portion of the substrate.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.However, as the size of the LCD screen increases, the spin coating method is rarely used, and a slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate and a substrate are relatively moved while the slit nozzle applies the chemical solution to the surface of the substrate. A coating method is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다.Recently, as part of a method of coating the surface of a larger number of substrates with a chemical liquid at a fixed time, Japanese Patent Publication No. 2005-243670 discloses that substrates are lifted by blowing air along the direction in which substrates are carried in, applied, and taken out. Disclosed is a technique of coating by supplying a liquid chemical to the surface of a substrate continuously supplied by a slit nozzle in a stationary state, in which a floating stage is installed, and a substrate discharge mechanism formed of suction pads is provided on both sides thereof.

한편, 부상식 기판 코터 장치에서는, 기판이 이송되는 동안에 기판의 부상 높이가 불균일하면, 기판의 표면에 약액이 균일한 두께로 도포되기 어렵고, 약액의 불균일한 도포로 인하여 얼룩이 발생하는 문제점이 있기 때문에, 기판이 이송되는 동안에 기판의 부상 높이가 균일하고 안정적으로 유지될 수 있어야 한다.On the other hand, in the floating substrate coater device, if the floating height of the substrate is non-uniform while the substrate is being transported, it is difficult to apply the chemical liquid to a uniform thickness on the surface of the substrate, and there is a problem in that stains occur due to the non-uniform coating of the chemical liquid. , the floating height of the substrate must be able to be maintained uniformly and stably while the substrate is being transported.

또한, 부상식 기판 코터 장치에서는, 기판을 부상시키는 부상 유닛의 자세 및 높이에 변화(이하, '레벨 변화'라 함)가 발생하면, 부상 유닛에 의해 부상되는 기판의 부상 높이가 불균일해지기 때문에, 부상 유닛의 레벨 변화에 따라 부상 유닛의 레벨을 정확하게 보정할 수 있어야 한다.In addition, in the floating substrate coater device, when a change (hereinafter referred to as 'level change') occurs in the posture and height of the floating unit that floats the substrate, the floating height of the substrate floated by the floating unit becomes non-uniform. , the level of the injured unit must be accurately calibrated according to the change in the level of the injured unit.

그러나, 기존 부상식 기판 코터 장치에서는, 부상 유닛의 레벨 변화를 신속하고 정확하게 보정하기 어렵고, 기판의 부상 높이 및 부상 자세를 일정하게 유지시키기 어려운 문제점이 있다.However, in the existing floating substrate coater apparatus, it is difficult to quickly and accurately correct the level change of the floating unit, and it is difficult to maintain the floating height and the floating posture of the substrate at a constant level.

이에 따라, 최근에는 부상 유닛의 레벨 조절 공정을 간소화하고, 기판의 부상높이를 균일하게 유지하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, various studies have been made to simplify the level control process of the floating unit and uniformly maintain the floating height of the substrate, but it is still insufficient and development thereof is required.

본 발명은 피대상물의 레벨 조절 구조 및 공정을 간소화할 수 있는 레벨 조절 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a level control device capable of simplifying a level control structure and process of an object and a substrate processing system having the same.

특히, 본 발명은 피대상물의 레벨 변화를 신속하고 정확하게 조절할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In particular, an object of the present invention is to quickly and accurately control the level change of an object.

또한, 본 발명은 피대상물의 레벨 변화를 최소화할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to be able to minimize the level change of the target object.

또한, 본 발명은 수율 및 공정 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to improve yield and process efficiency.

또한, 본 발명은 약액 도포층의 두께를 균일하게 형성할 수 있으며, 얼룩의 발생을 억제할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to form a uniform thickness of the chemical solution coating layer and to suppress the occurrence of stains.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 단일체로 이루어진 지지프레임을 매개로 피대상물의 레벨을 조절하는 것에 의하여, 피대상물의 레벨 조절 구조 및 공정을 간소화할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above-described objects of the present invention, by adjusting the level of the object through the support frame made of a single body, it is possible to simplify the structure and process of adjusting the level of the object. .

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 피대상물의 레벨 조절 구조 및 공정을 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, an advantageous effect of simplifying the level control structure and process of the object can be obtained.

특히, 본 발명에 따르면 기판을 부상시키는 진동플레이트의 레벨 조절 구조를 간소화하고 레벨 조절 공정을 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In particular, according to the present invention, an advantageous effect of simplifying the level control structure of the vibrating plate for floating the substrate and simplifying the level control process can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면 진동플레이트의 레벨 변화를 최소화할 수 있으며, 진동플레이트의 레벨 변화를 신속하고 정확하게 조절하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to minimize the level change of the vibrating plate, and obtain an advantageous effect of rapidly and accurately adjusting the level change of the vibrating plate.

또한, 본 발명에 따르면 약액 도포층의 두께를 균일하게 형성할 수 있으며, 얼룩의 발생을 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to uniformly form the thickness of the chemical solution coating layer and obtain an advantageous effect of suppressing the occurrence of stains.

또한, 본 발명에 따르면 수율 및 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, advantageous effects of improving yield and process efficiency can be obtained.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템을 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 기판에 약액이 도포되는 공정을 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 레벨 조절 유닛을 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 레벨 조절 유닛을 도시한 평면도,
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 레벨 조절 유닛을 설명하기 위한 단면도,
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 레벨 조절 유닛의 작동 구조를 설명하기 위한 도면,
도 9는 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 체결홈과 체결부재의 체결 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing system according to the present invention;
2 is a substrate processing system according to the present invention, a view for explaining a process of applying a chemical solution to a substrate;
3 is a substrate processing system according to the present invention, a perspective view showing a level control unit;
Figure 4 is a substrate processing system according to the present invention, a plan view showing a level control unit;
5 and 6 are a substrate processing system according to the present invention, a cross-sectional view for explaining a level control unit;
7 and 8 are a substrate processing system according to the present invention, a view for explaining the operating structure of the level control unit;
9 is a substrate processing system according to the present invention, a view for explaining a fastening structure of a fastening groove and a fastening member.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and descriptions may be made by citing contents described in other drawings under these rules, and contents determined to be obvious to those skilled in the art or repeated contents may be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 기판에 약액이 도포되는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 레벨 조절 유닛을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 레벨 조절 유닛을 도시한 평면도이며, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 레벨 조절 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 또한, 도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 레벨 조절 유닛의 작동 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 체결홈과 체결부재의 체결 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining a substrate processing system according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining a process of applying a chemical liquid to a substrate in a substrate processing system according to the present invention. In addition, Figure 3 is a substrate processing system according to the present invention, a perspective view showing a level control unit, Figure 4 is a substrate processing system according to the present invention, a plan view showing a level control unit, Figures 5 and 6 are As a substrate processing system according to the present invention, it is a cross-sectional view for explaining a level control unit. 7 and 8 are a substrate processing system according to the present invention, which is a view for explaining the operating structure of the level control unit, and FIG. 9 is a substrate processing system according to the present invention, a fastening structure between a fastening groove and a fastening member It is a drawing for explaining.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 레벨 조절 장치는, 피대상물의 저면을 연속적으로 지지하는 지지프레임(210)과, 지지프레임(210)을 매개로 피대상물의 레벨을 조절하는 레벨조절부(220)를 포함한다.1 to 9, the level control device according to the present invention, the support frame 210 for continuously supporting the bottom surface of the target object, and the level for adjusting the level of the target object via the support frame 210 A control unit 220 is included.

이하에서는 본 발명에 따른 레벨 조절 장치(이하, '레벨 조절 유닛'이라 함)가, 피처리 기판에 대한 약액 도포 등의 처리 공정을 행하는 기판 처리 시스템에서 기판(10)을 부상시키는 진동플레이트(100)의 레벨을 조절하는데 사용된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 레벨 조절 장치가 진동플레이트가 아닌 여타 다른 피대상물의 레벨을 조절하도록 구성될 수 있으며, 피대상물의 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a level control device according to the present invention (hereinafter, referred to as a 'level control unit') is a vibrating plate 100 for floating a substrate 10 in a substrate processing system in which a processing process such as applying a chemical liquid to a substrate to be processed is performed. ) will be described with an example used to adjust the level. In some cases, the level control device may be configured to adjust the level of other objects other than the vibrating plate, and the present invention is not limited or limited by the type of object.

여기서, 피대상물의 레벨을 조절한다 함은, 피대상물의 자세(배치 각도)와 배치 높이 중 적어도 어느 하나 이상을 조절하는 것으로 정의된다.Here, adjusting the level of the object is defined as adjusting at least one of the posture (arrangement angle) and the height of the object.

보다 구체적으로, 피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 시스템(1)은, 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 기판(10)을 부상시키는 진동플레이트(100)와; 진동플레이트(100)의 저면을 연속적으로 지지하는 지지프레임(210)과, 지지프레임(210)을 매개로 진동플레이트(100)의 레벨을 조절하는 레벨조절부(220)를 구비하는 레벨 조절 유닛(200)을; 포함한다.More specifically, the substrate processing system 1 for processing a process of applying a chemical liquid to a substrate to be processed includes a vibrating plate 100 for floating the substrate 10 by using vibration energy by ultrasonic waves; A level control unit including a support frame 210 continuously supporting the bottom surface of the vibrating plate 100 and a level adjusting unit 220 that adjusts the level of the vibrating plate 100 via the support frame 210 ( 200); include

진동플레이트(100)는 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 기판(10)을 부상시킨 상태로 이송시키기 위해 마련된다.The vibrating plate 100 is provided to transport the substrate 10 in a floating state by using vibration energy by ultrasonic waves.

일 예로, 진동플레이트(100)는 기판(10)의 이송 방향을 따라 독립적으로 분할되게 복수개가 마련될 수 있으며, 각 진동플레이트(100)에는 개별적으로 가진기가 연결된다. 각 진동플레이트(100)는 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 상호 협조적으로 기판(10)을 부상시킨다. 경우에 따라서는 단 하나의 진동플레이트에 의해 기판이 부상되도록 구성하는 것도 가능하다.For example, a plurality of vibrating plates 100 may be provided so as to be independently divided along the transport direction of the substrate 10, and an exciter is individually connected to each vibrating plate 100. Each vibrating plate 100 mutually cooperatively lifts the substrate 10 by using vibration energy by ultrasonic waves. In some cases, it is also possible to configure the substrate to be lifted by only one vibrating plate.

진동플레이트(100)는 기판(10)을 부상시킬 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 진동플레이트(100)는 사각 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 진동플레이트가 여타 다른 형태로 형성될 수 있으며, 진동플레이트의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The vibrating plate 100 may be formed in various shapes capable of floating the substrate 10 . For example, the vibrating plate 100 may be formed in a rectangular plate shape. In some cases, the vibration plate may be formed in other shapes, and the present invention is not limited or limited by the shape and structure of the vibration plate.

여기서, 기판(10)이 부상된다 함은, 기판(10)이 소정 간격을 두고 공중에 띄워진 상태로 정의되며, 진동플레이트(100)의 상부에 부상된 기판(10)은 이송 레일(102a)을 따라 직선 이동하는 이송부재(102)에 흡착 또는 지지된 상태로 이송된다.Here, the floating substrate 10 is defined as a state in which the substrate 10 is floated in the air at a predetermined interval, and the substrate 10 floated on top of the vibrating plate 100 is transferred to the transfer rail 102a. It is transferred in a state of adsorption or support to the transfer member 102 moving linearly along the .

일 예로, 이송 레일(102a)은 N극과 S극의 영구 자석이 교대로 배열되고, 이송부재(102)는 이송부재(102)의 코일에 인가되는 전류 제어에 의하여 정교한 위치 제어가 가능한 리니어 모터의 원리로 구동될 수 있다. For example, in the transfer rail 102a, N-pole and S-pole permanent magnets are alternately arranged, and the transfer member 102 is a linear motor capable of precise position control by controlling the current applied to the coil of the transfer member 102. It can be driven by the principle of

이와 같이, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)이 부상되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 부상력을 정밀하게 제어할 수 있고, 기판(10)이 반송되는 동안 외부 접촉에 의한 손상 및 변형을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by causing the substrate 10 to be lifted by the vibration energy of the ultrasonic waves, the lifting force of the substrate 10 can be precisely controlled, and damage and damage caused by external contact while the substrate 10 is transported The advantageous effect of minimizing deformation can be obtained.

특히, 초음파에 의한 진동 에너지를 이용한 부상 방식에서는, 기판(10)의 전 걸쳐 균일한 부상력을 형성할 수 있기 때문에, 약액 도포 유닛(300)로부터 약액이 도포되는 도포 영역에서 약액 도포 유닛(300)에 대한 기판(10)의 배치 높이를 보다 정교하게 제어 및 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In particular, in the levitation method using vibration energy by ultrasonic waves, since a uniform levitation force can be formed over the entire surface of the substrate 10, the chemical solution application unit 300 An advantageous effect of more precisely controlling and maintaining the height of the substrate 10 relative to ) can be obtained.

약액 도포 유닛(300)은, 기판(10)이 부상 유닛(200)의 상부에 부상된 상태로 이동하는 동안, 기판(10)의 표면에 약액(PR)을 도포하도록 구비되며, 선택적으로 상하 방향을 따라 이동 가능하게 마련된다.The chemical solution application unit 300 is provided to apply the chemical solution PR to the surface of the substrate 10 while the substrate 10 moves in a floating state on top of the floating unit 200, optionally in a vertical direction. It is provided to be movable along.

여기서, 약액 도포 유닛(300)에 의해 약액이 도포되는 영역은 기판(10)의 전체 표면일 수도 있고, 다수의 셀 영역으로 분할된 부분일 수도 있다.Here, the area to which the chemical liquid is applied by the chemical liquid application unit 300 may be the entire surface of the substrate 10 or a portion divided into a plurality of cell areas.

보다 구체적으로, 약액 도포 유닛(300)의 저단부에는 기판(10)의 너비에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 노즐부(미도시)가 형성되며, 슬릿 노즐부의 노즐 립(lip)(310)은 부상 유닛(200)에 형성된 개구부(201) 상에 배치되어, 기판(10)의 표면에 약액을 도포한다.More specifically, a slit nozzle part (not shown) having a length corresponding to the width of the substrate 10 is formed at the lower end of the chemical solution application unit 300, and the nozzle lip 310 of the slit nozzle part is floating It is disposed on the opening 201 formed in the unit 200 and applies a chemical solution to the surface of the substrate 10 .

아울러, 약액 도포 유닛(300)에는 예비토출장치(미도시)가 구비될 수 있다. 예비토출장치는 슬릿 노즐을 통해 기판(10)상에 약액을 도포하기 직전에 슬릿 노즐 토출구 측에 잔류되어 있는 도포액을 탈락시킴과 아울러 차후 양호한 도포를 위해 토출구를 따라 약액 비드층을 미리 형성할 수 있다.In addition, a preliminary discharge device (not shown) may be provided in the liquid chemical application unit 300 . The pre-discharge device removes the coating liquid remaining on the slit nozzle discharge port side just before applying the chemical solution on the substrate 10 through the slit nozzle, and forms a chemical bead layer in advance along the discharge port for good application in the future. can

레벨 조절 유닛(200)은, 진동플레이트(100)의 레벨을 선택적으로 조절하기 위해 마련된다.The level control unit 200 is provided to selectively adjust the level of the vibrating plate 100 .

즉, 외부 충격 등에 의하여 진동플레이트(100)의 자세 및 높이가 변경되면, 약액 도포 유닛과 기판의 사이 간격이 불균일해져 약액이 균일한 두께로 도포되기 어렵다. 레벨 조절 유닛(200)은 진동플레이트(100)의 자세 및 높이를 보정하는 것에 의하여 약액 도포 유닛과 기판의 사이 간격을 균일하게 조절하여, 약액이 균일한 두께로 도포될 수 있게 한다.That is, when the posture and height of the vibrating plate 100 are changed due to an external shock or the like, the distance between the chemical solution application unit and the substrate becomes non-uniform, making it difficult to apply the chemical solution with a uniform thickness. The level control unit 200 uniformly adjusts the distance between the chemical solution application unit and the substrate by correcting the posture and height of the vibrating plate 100, so that the chemical solution can be applied with a uniform thickness.

보다 구체적으로, 레벨 조절 유닛(200)은, 단일체(Single Body)로 형성되며 진동플레이트(100)의 저면을 연속적으로 지지하는 지지프레임(210)과, 지지프레임(210)을 매개로 피대상물의 레벨을 조절하는 레벨조절부(220)를 포함한다.More specifically, the level control unit 200 includes a support frame 210 that is formed as a single body and continuously supports the lower surface of the vibrating plate 100, and the target object through the support frame 210. It includes a level adjusting unit 220 for adjusting the level.

여기서, 지지프레임(210)이 단일체로 형성된다 함은, 지지프레임(210)이 독립적으로 분리된 복수개의 부품이 아닌 일체로 연결된 단 하나의 부품으로 형성된 것으로 정의된다.Here, the fact that the support frame 210 is formed as a single body means that the support frame 210 is formed of a single component integrally connected rather than a plurality of independently separated components.

아울러, 지지프레임(210)이 진동플레이트(100)의 저면을 연속적으로 지지한다 함은, 지지프레임(210)의 상면을 따라 진동플레이트(100)의 저면이 연속적으로 지지(접촉)되는 것으로 정의된다.In addition, the fact that the support frame 210 continuously supports the lower surface of the vibrating plate 100 is defined as continuously supporting (contacting) the lower surface of the vibrating plate 100 along the upper surface of the supporting frame 210. .

바람직하게, 지지프레임(210)은 폐루프 형태의 단일체로 형성된다. 일 예로, 지지프레임(210)은 진동플레이트(100)의 형상에 대응하는 중공의 사각링 형태로 형성될 수 있다.Preferably, the support frame 210 is formed as a single body in the form of a closed loop. For example, the support frame 210 may be formed in a hollow square ring shape corresponding to the shape of the vibrating plate 100 .

아울러, 도 9를 참조하면, 진동플레이트(100)의 저면에는 체결홈(110)이 함몰 형성되고, 지지프레임(210)은 체결홈(110)에 체결되는 체결부재(120)에 의해 진동플레이트(100)에 고정된다. 이때, 체결부재(120)는 오로지 지지프레임(210)을 진동플레이트(100)에 고정시키는 역할을 수행하고, 진동플레이트(100)의 레벨 조절은 체결부재(120)가 아닌 레벨조절부(220)에 의해 행해진다.In addition, referring to FIG. 9, a fastening groove 110 is recessed on the bottom surface of the vibration plate 100, and the support frame 210 is connected to the vibration plate by the fastening member 120 fastened to the fastening groove 110 ( 100) is fixed. At this time, the fastening member 120 only serves to fix the support frame 210 to the vibrating plate 100, and the level control of the vibrating plate 100 is performed by the level adjusting unit 220, not the fastening member 120. is done by

레벨조절부(220)는 지지프레임(210)을 매개로 진동플레이트(100)의 레벨을 조절할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 레벨조절부(220)가 지지프레임(210)을 매개로 진동플레이트(100)의 레벨을 조절한다 함은, 레벨조절부(220)는 지지프레임(210)의 레벨을 조절하여 진동플레이트(100)의 레벨을 조절하는 것으로 정의된다.The level adjusting unit 220 may be formed in various structures capable of adjusting the level of the vibrating plate 100 via the support frame 210 . Here, the level adjusting unit 220 controls the level of the vibrating plate 100 via the support frame 210, the level adjusting unit 220 adjusts the level of the supporting frame 210 to the vibrating plate ( 100) is defined as adjusting the level.

이와 같이, 진동플레이트(100)가 단 하나의 지지프레임(210)에 의해 지지되도록 하고, 지지프레임(210)의 레벨을 조절하여 진동플레이트(100)의 레벨이 간접적으로 조절되도록 하는 것에 의하여, 진동플레이트(100)의 레벨 조절 구조 및 공정을 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by allowing the vibration plate 100 to be supported by only one support frame 210 and indirectly adjusting the level of the vibration plate 100 by adjusting the level of the support frame 210, the vibration An advantageous effect of simplifying the level control structure and process of the plate 100 can be obtained.

즉, 진동플레이트(100)에 복수개의 조절볼트를 직접 장착하고, 조절볼트를 조작하여 진동플레이트(100)의 레벨을 직접 조절하는 것도 가능하다. 그러나, 조절볼트의 배치 간격이 일정 이상 커지면 진동플레이트(100)의 처짐이 발생하므로, 조절볼트의 배치 간격을 일정 이상 증가시키기 어렵고, 조절볼트가 좁은 간격으로 배치되어야 함에 따라 불가피하게 조절볼트의 장착 개수가 늘어나는 문제점이 있다. 또한, 진동플레이트(100)의 레벨을 조절하기 위해서는 각 조절볼트를 모두 조작해야 하는데, 많은 개수의 조절볼트를 개별적으로 조작하여 레벨 조절 공정을 수행하는 것이 매우 번거로울 뿐만 레벨 정확도를 높이기 어려운 문제점이 있다.That is, it is also possible to directly mount a plurality of adjusting bolts on the vibrating plate 100 and directly adjust the level of the vibrating plate 100 by manipulating the adjusting bolts. However, since sagging of the vibrating plate 100 occurs when the spacing of the adjusting bolts increases beyond a certain level, it is difficult to increase the spacing of the adjusting bolts by more than a certain amount, and since the adjusting bolts must be arranged at narrow intervals, the mounting of the adjusting bolts is inevitable. There is a problem with increasing the number. In addition, in order to adjust the level of the vibrating plate 100, each control bolt must be operated. However, it is very cumbersome to perform a level control process by individually manipulating a large number of control bolts, and it is difficult to increase level accuracy. .

하지만, 본 발명은 진동플레이트(100)가 단일 지지프레임(210)에 지지되고, 지지프레임(210)의 레벨 조절을 통해 간접적으로 진동플레이트(100)의 레벨이 조절되도록 하는 것에 의하여, 진동플레이트(100)의 처짐없이 조절볼트와 같은 조절수단의 배치 간격을 증가시키는 것이 가능하고, 결과적으로 조절수단(레벨조절부(220))의 장착 개수를 줄이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 진동플레이트(100)의 레벨 공정에서는 기존 보다 작은 개수의 조절수단을 조절하면 되므로, 레벨 조절 공정을 간소화하고, 레벨 조절 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, the vibration plate 100 is supported by a single support frame 210 and the level of the vibration plate 100 is indirectly adjusted by adjusting the level of the support frame 210, so that the vibration plate ( 100), it is possible to increase the arrangement interval of adjusting means such as adjusting bolts without sagging, and as a result, an advantageous effect of reducing the number of mounting adjusting means (level adjusting unit 220) can be obtained. Therefore, in the leveling process of the vibrating plate 100, since a smaller number of adjusting means than before is required to be adjusted, an advantageous effect of simplifying the leveling process and shortening the leveling time can be obtained.

더욱이, 본 발명에서는 진동플레이트(100)를 직접 조작하지 않고, 지지프레임(210)의 레벨을 조작하여 진동플레이트(100)의 레벨을 조절할 수 있으므로, 레벨 조작 공정에 의한 진동플레이트(100)의 변형 및 파손을 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 진동플레이트(100)에 직접 조절볼트가 체결되는 방식에서는, 조절볼트에 과도한 힘이 가해지면, 조절볼트에 가해지는 힘에 의하여 진동플레이트(100)가 휘어지는 변형이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 지지프레임(210)을 통해 진동플레이트(100)의 레벨이 조절되므로, 지지프레임(210)에 과도한 조작력이 인가되더라도 조작력에 의한 진동플레이트(100)의 변형 및 파손이 발생하지 않는다.Moreover, in the present invention, since the level of the vibration plate 100 can be adjusted by manipulating the level of the support frame 210 without directly manipulating the vibrating plate 100, the deformation of the vibrating plate 100 by the level manipulation process And it is possible to obtain an advantageous effect of preventing breakage in advance. That is, in the method in which the control bolts are directly fastened to the vibration plate 100, when excessive force is applied to the control bolts, there is a problem in that the vibration plate 100 is bent and deformed by the force applied to the control bolts. However, in the present invention, since the level of the vibrating plate 100 is adjusted through the support frame 210, even if an excessive operating force is applied to the support frame 210, deformation or damage of the vibrating plate 100 due to the operating force does not occur. .

일 예로, 레벨조절부(220)는, 진동플레이트(100)의 중앙부의 레벨을 조절하는 중앙부 레벨조절부(220a)와, 진동플레이트(100)의 사이드의 레벨을 조절하는 사이드 레벨조절부(220b)를 포함한다.For example, the level control unit 220 includes a center level control unit 220a for adjusting the level of the central part of the vibration plate 100 and a side level control unit 220b for adjusting the level of the side of the vibration plate 100. ).

바람직하게, 중앙부 레벨조절부(220a)는 진동플레이트(100)의 중앙부의 배치 높이를 조절하도록 구성되고, 사이드 레벨조절부(220b)는 진동플레이트(100)의 사이드의 배치 높이와 배치 각도를 함께 조절하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 사이드 레벨조절부(220b)는, 진동플레이트(100)의 사이드에서 진동플레이트(100)의 일변의 레벨을 조절하는 제1사이드 레벨조절부(220b')와, 진동플레이트(100)의 사이드에서 상기 일변을 마주하는 진동플레이트(100)의 다른 일변의 레벨을 조절하는 제2사이드 레벨조절부(220b")를 포함한다. 제1사이드 레벨조절부(220b')와 제2사이드 레벨조절부(220b")를 개별적으로 작동(서로 다른 레벨로 조절하거나, 어느 하나만을 조절)시키는 것에 의하여, 진동플레이트(100)의 사이드의 배치 높이와 배치 각도 중 어느 하나 이상을 조절할 수 있다.Preferably, the center level adjusting unit 220a is configured to adjust the height of the central portion of the vibration plate 100, and the side level adjusting unit 220b adjusts the height and angle of the side of the vibration plate 100 together. It can be configured to regulate. For example, the side level adjusting unit 220b includes a first side level adjusting unit 220b′ for adjusting the level of one side of the vibration plate 100 at the side of the vibration plate 100 and the vibration plate 100. and a second side level adjusting unit 220b" for adjusting the level of the other side of the vibrating plate 100 facing the one side at the side. The first side level adjusting unit 220b' and the second side level adjusting unit By individually operating the parts 220b" (adjusting different levels or adjusting only one), at least one of the height and angle of the side of the vibrating plate 100 can be adjusted.

경우에 따라서는 중앙부 레벨조절부가 진동플레이트의 중앙부의 배치 각도까지 조절하도록 구성되거나, 사이드 레벨조절부가 진동플레이트의 사이드의 배치 높이와 배치 각도 중 어느 하나만을 조절하도록 구성하는 것도 가능하다.In some cases, the center level adjusting unit may be configured to adjust the angle of the central portion of the vibrating plate, or the side level adjusting unit may be configured to adjust only one of the height and angle of the side of the vibrating plate.

레벨조절부(220)(중앙부 레벨조절부, 사이드 레벨조절부)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 진동플레이트(100)의 레벨을 조절 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 레벨조절부(220)는, 지지프레임(210)에 장착되는 베이스블럭(230)과, 베이스블럭(230)에 대해 이동하며 베이스블럭(230)의 레벨을 조절하는 가동블럭(240)을 포함한다.The level control unit 220 (central level control unit, side level control unit) may be formed in various structures capable of adjusting the level of the vibrating plate 100 according to required conditions and design specifications. For example, the level adjusting unit 220 includes a base block 230 mounted on the support frame 210 and a movable block 240 that moves with respect to the base block 230 and adjusts the level of the base block 230. includes

바람직하게, 가동블럭(240)에는 제1경사안내면(242)이 형성되고, 베이스블럭(230)에 대해 가동블럭(240)이 이동하면 베이스블럭(230)이 제1경사안내면(242)을 따라 이동하며 베이스블럭(230)의 레벨이 조절된다. 더욱 바람직하게, 베이스블럭(230)에는 제1경사안내면(242)에 접촉되는 제2경사안내면(232)이 형성된다.Preferably, a first inclined guide surface 242 is formed on the movable block 240, and when the movable block 240 moves with respect to the base block 230, the base block 230 follows the first inclined guide surface 242. While moving, the level of the base block 230 is adjusted. More preferably, a second inclined guide surface 232 in contact with the first inclined guide surface 242 is formed on the base block 230 .

이와 같이, 가동블럭(240)의 제1경사안내면(242)과 베이스블럭(230)의 제2경사안내면(232)이 면접촉되게 배치된 상태에서, 베이스블럭(230)에 대해 가동블럭(240)이 직선 이동함에 따라, 베이스블럭(230)이 제1경사안내면(242)을 따라 이동하며 베이스블럭(230)의 상하 레벨이 조절되도록 하는 것에 의하여, 지지프레임(210)의 레벨 조절 정확도 및 안정성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, in a state where the first inclined guide surface 242 of the movable block 240 and the second inclined guide surface 232 of the base block 230 are in surface contact, the movable block 240 relative to the base block 230. ) As the linear movement, the base block 230 moves along the first inclined guide surface 242 and the upper and lower levels of the base block 230 are adjusted, thereby adjusting the level control accuracy and stability of the support frame 210. can obtain an advantageous effect of increasing

가동블럭(240)의 이동은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 구조로 이루어질 수 있다. 일 예로, 가동블럭(240)에는 베이스블럭(230)에 대해 가동블럭(240)을 직선 이동시키는 조절부재(250)가 장착될 수 있으며, 조절부재(250)를 시계 또는 반시계 방향으로 회전 조작하는 것에 의하여, 가동블럭(240)이 베이스블럭(230)에 대해 직선 이동할 수 있다.The movement of the movable block 240 may be performed in various structures according to required conditions and design specifications. For example, the movable block 240 may be equipped with an adjusting member 250 that linearly moves the movable block 240 with respect to the base block 230, and rotates the adjusting member 250 clockwise or counterclockwise. By doing so, the movable block 240 can move linearly with respect to the base block 230.

또한, 지지프레임(210)의 하부에는 수용부가 형성될 수 있으며, 레벨조절부(220)는 수용부에 수용 장착될 수 있다. 이와 같이, 지지프레임(210)의 하부에 수용부를 형성하고, 레벨조절부(220)가 수용되도록 하는 것에 의하여, 레벨조절부(220)의 배치 안정성을 높이고 레벨조절부(220)의 장착에 의한 두께 증가를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, an accommodating portion may be formed at a lower portion of the support frame 210, and the level adjusting unit 220 may be accommodated and mounted in the accommodating portion. In this way, by forming an accommodating portion at the lower portion of the support frame 210 and allowing the level adjusting unit 220 to be accommodated, the stability of the level adjusting unit 220 is increased and the mounting of the level adjusting unit 220 An advantageous effect of minimizing the increase in thickness can be obtained.

한편, 도 9를 참조하면, 지지프레임(210)에는 진동플레이트(100)가 안착되는 안착부(212)가 형성될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 9 , a seating portion 212 on which the vibrating plate 100 is seated may be formed in the support frame 210 .

바람직하게, 안착부(212)는 지지프레임(210)의 상면보다 축소된 단면적을 갖도록 지지프레임(210)의 상면에 돌출 형성된다. 일 예로, 안착부(212)는 지지프레임(210)의 상면을 따라 연속적으로 형성된다.Preferably, the seating portion 212 protrudes from the upper surface of the support frame 210 to have a smaller cross-sectional area than the upper surface of the support frame 210 . For example, the seating portion 212 is continuously formed along the upper surface of the support frame 210 .

이와 같이, 지지프레임(210)에 상대적으로 얇은 폭을 갖는 안착부(212)를 형성하고, 진동플레이트(100)가 안착부(212)에 안착되도록 하는 것에 의하여, 지지프레임(210)과 진동플레이트(100) 간의 접촉 면적을 최소화할 수 있으므로, 지지프레임(210)과 진동플레이트(100)의 접촉에 의한 진동플레이트(100)의 진동 손실 및 진동 왜곡을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by forming a seating portion 212 having a relatively thin width on the support frame 210 and allowing the vibration plate 100 to be seated on the seating portion 212, the support frame 210 and the vibration plate Since the contact area between (100) can be minimized, an advantageous effect of minimizing vibration loss and vibration distortion of the vibration plate (100) due to contact between the support frame (210) and the vibration plate (100) can be obtained.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims. You will understand that you can.

1 : 기판 처리 시스템 100 : 진동플레이트
110 : 체결홈 200 : 레벨 조절 유닛
210 : 지지프레임 212 : 안착부
220 : 레벨조절부 220a: 중앙부 레벨조절부
220b : 사이드 레벨조절부 220b' : 제1사이드 레벨조절부
220b" : 제2사이드 레벨조절부 230 : 베이스블럭
232 : 제2경사안내면 240 : 가동블럭
242 : 제1경사안내면 250 : 조절부재
300 : 약액 도포 유닛1: substrate processing system 100: vibrating plate
110: fastening groove 200: level control unit
210: support frame 212: seating part
220: level control unit 220a: central level control unit
220b: side level control unit 220b': first side level control unit
220b": second side level control unit 230: base block
232: second inclined guide surface 240: movable block
242: first inclined guide surface 250: adjusting member
300: chemical solution application unit

Claims (25)

다수의 진동 플레이트가 초음파에 의한 진동 에너지로 피처리 기판을 부상시킨 상태로 처리 공정이 행해지는 기판 처리 시스템에 사용되는 진동 플레이트의 레벨링 장치로서,
단일체(Single Body)로 형성되어, 다수의 상기 진동플레이트 중 어느 하나와 체결부재에 의해 고정되고, 다수의 상기 진동플레이트 중 상기 하나의 저면을 연속적으로 지지하는 지지프레임과;
상기 진동 플레이트의 중앙부에 배치되어 피대상물의 중앙부의 높이를 조절하는 중앙부 레벨조절부와, 상기 진동 플레이트의 각 사이드에 다수 배치되어 상기 진동 플레이트의 사이드의 높이 및 기울기를 조절하는 사이드 레벨조절부를 구비하여, 상기 지지프레임을 매개로 상기 진동플레이트의 레벨과 자세를 조절하는 레벨조절부를;
포함하고, 상기 레벨조절부는,
상기 지지프레임에 장착되고 제1경사안내면이 형성된 베이스블럭과;
상기 제1경사안내면과 접촉하는 제2경사안내면이 구비되어, 상기 베이스블럭에 대해 이동하면서 상기 베이스블럭의 레벨을 조절하는 가동블럭과;
상기 베이스블럭에 대해 상기 가동블럭을 직선 이동시키는 조절부재를
포함하는 것을 특징으로 하는 레벨 조절 장치.
A vibration plate leveling device used in a substrate processing system in which a processing process is performed with a plurality of vibration plates lifting a substrate to be processed with vibration energy by ultrasonic waves, comprising:
a support frame formed as a single body, fixed to any one of the plurality of vibration plates by a fastening member, and continuously supporting the bottom surface of the one of the plurality of vibration plates;
A central level adjusting unit disposed in the central portion of the vibration plate to adjust the height of the central portion of the object, and a plurality of side level adjusting units disposed on each side of the vibration plate to adjust the height and inclination of the sides of the vibration plate. a level adjusting unit for adjusting the level and posture of the vibrating plate via the support frame;
Including, the level control unit,
a base block mounted on the support frame and having a first inclined guide surface;
a movable block having a second inclined guide surface contacting the first inclined guide surface and adjusting the level of the base block while moving with respect to the base block;
An adjusting member for linearly moving the movable block relative to the base block
A level control device comprising:
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지지프레임에는 상기 지지프레임의 상면보다 축소된 단면적을 갖도록 상기 지지프레임의 상면을 따라 연속적으로 돌출 형성된 안착부가 구비되어, 상기 상기 피대상물이 상기 안착부에 안착되는 것을 특징으로 하는 레벨 조절 장치.
According to claim 1,
The support frame is provided with a seating portion protruding continuously along the upper surface of the support frame to have a reduced cross-sectional area than the upper surface of the support frame, the level control device, characterized in that the target is seated on the seating portion.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지지프레임의 하부에는 상기 레벨조절부가 수용되는 수용부가 형성된 것을 특징으로 하는 레벨 조절 장치.
According to claim 1,
Level control device, characterized in that the lower portion of the support frame is formed with an accommodating portion for accommodating the level control unit.
 피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 시스템으로서,
초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 기판을 부상시키는 다수의 진동플레이트와;
제1항 또는 제3항 또는 제13항에 따른 레벨 조절 장치를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
A substrate processing system for processing a chemical solution application process to a substrate to be processed,
a plurality of vibrating plates for floating a substrate using vibration energy by ultrasonic waves;
a level adjusting device according to claim 1 or 3 or 13;
A substrate processing system comprising:
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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