KR20190025996A - 전사 필름, 전사 필름의 제조 방법, 전사 필름의 용도, 및 부품의 코팅 방법 - Google Patents

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Abstract

캐리어 필름(11) 및 전사 플라이(15)를 포함하는 전사 필름(1)이 기재되며, 전사 필름(15)은 전사 플라이(15)를 부품(5)으로 전사시키기 위해 제공된다.
딥 드로잉 멤브레인(13)은 캐리어 필름(11)과 전사 플라이(15) 사이에 배치된다. 본 발명의 또 다른 주제는 전사 필름의 제조 방법뿐만 아니라 전사 필름의 사용 방법 및 전사 필름으로 부품을 코팅하는 방법이다.

Description

전사 필름, 전사 필름의 제조 방법, 전사 필름의 용도, 및 부품의 코팅 방법
본 발명은 전사 필름, 전사 필름의 제조 방법 및 전사 필름의 용도 및 부품의 코팅 방법에 관한 것이다.
장식용 장식 필름은 선행 기술로부터 알려졌고, 여기서, 상이한 방법들이 사용된다. 장식 필름이 전사 필름으로서 형성되고, 이는 캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름으로부터 분리될 수 있는 전사 플라이를 포함한다.
IMD의 방법의 경우(IMD=in-mold decoration), 전사 필름이 사출 성형 몰드에 배치되어 후방 사출 성형된다. 특히, 캐리어 필름은 사출 성형 동안 발생한 고압 및 고온으로 인해 특히 고속으로 몰드 표면의 컨투어에 도포될 때 전사 필름의 변형 동안 발생할 수 있는 인장력을 흡수하고 변형 동안의 깨짐 및 기타 손상으로부터 바니시 층으로서 형성되는 전사 플라이를 보호한다. 전사된 층의 표면 마감은 이러한 캐리어 필름에 의해 규정된다. 여기서, 캐리어 필름은 전사 플라이를 위한 변형 보조수단으로서 역할을 한다. 여기서 단점은, 변형의 3차원성이 캐리어 필름의 비교적 낮은 탄성으로 인해 규정되고 그로 인해 제한된다는 점이다.
인서트 성형(insert molding)의 경우에, 전사 필름은 특히 매끄럽고 편평한 기판에 도포된다. 그런 다음 캐리어 필름이 벗겨진다. 딥 드로잉 몰드의 2개의 몰드 절반 사이의 전사 플라이가 코팅되는 기판의 후속하는 딥-드로잉 동안, 도포된 전사 플라이는 변형의 인장력을 흡수해야 한다. 특히 보호 층 분야에서 균열 등은 종종 좁은 반경에서 발생한다.
소위 3DHS 방법의 경우에, 전사 필름은 이미 변형된 부분에 배치되어 핫 스탬핑된다. 전사 필름은 핫 스탬핑 전에, 특히 진공 흡인 및 예열의 도움을 받아 이미 변형된 부품의 윤곽에 도포되고 적응되며, 그 다음에 대응하는 성형 및 가열 스탬핑 다이로 핫 스탬핑된다. IMD의 방법의 경우에서와 같이, 캐리어 필름은 인장력을 흡수하여 변형시 크랙이나 다른 손상으로부터 전사될 바니시 층을 보호한다.
소위 TOM(3차원 입체 오버레이 방법)의 경우, 전사 필름은 특히 매끄럽고 평평한 기판에 도포된다. 그런 다음 캐리어 필름을 벗겨낸다. 이미 변형된 부분 상의 전사 플라이로 코팅될 기판의 후속 배치 및 상기 부분의 형상에 상응하는 기판의 후속하는 재성형 동안, 도포된 전사 플라이는 변형의 인장력을 흡수해야 한다. 특히 보호 층 분야에서 균열 등은 종종 좁은 반경에서 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 특히 변형성에 대해 개선된 전사 필름을 특정하는 것이다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은 청구항 1, 청구항 30, 청구항 33 및 청구항 39로 달성된다.
캐리어 필름과 상기 캐리어 필름으로부터 분리될 수 있는 전사 플라이를 포함하는 전사 필름이 특정되고, 전사 필름이 부품에, 특히 3차원 부품에 전사 플라이를 전사하기 위하여 제공되고, 여기서, 캐리어 필름과 전사 플라이 사이에 딥 드로잉 멤브레인이 배열되는 것이 제안된다.
또한, 본 발명에 따른 전사 필름의 IMD 방법 또는 인서트 성형 방법, 또는 TOM에서의 용도가 특정된다.
전사 필름, 특히 본 발명에 따른 전사 필름을 생성하는 방법이 특정되고, 상기 전사 필름은 캐리어 필름, 상기 캐리어 필름으로부터 분리될 수 있는 전사 플라이 및 상기 캐리어 필름과 상기 전사 플라이 사이에 배열되는 딥 드로잉 멤브레인을 갖고, 상기 딥 드로잉 멤브레인은 주조(casting) 방법에 의해 또는 스크린 인쇄, 그라비어(gravure) 인쇄, 철판(flexographic) 인쇄 또는 잉크젯 인쇄에 의해 생성 또는 도포된다.
또한, 본 발명에 따른 전사 필름에 의해 부품을 코팅하는 방법이 특정된다.
딥 드로잉 멤브레인은 인장력을 흡수할 수 있고 이로써 전사 플라이를 위한 변형 보조수단으로서 작용할 수 있다는 이점을 갖는다. 또한 변형 동안 균열 및 기타 손상으로부터 전사 플라이를 보호한다. 3차원 부품은, 여기서, 특히, 3차원, 따라서, 길이, 너비 및 높이 연장으로 변형되는 부품, 예컨대 장치의 하우징을 의미한다.
딥 드로잉 멤브레인은 10㎛에서 200㎛까지의 영역의, 바람직하게는 20㎛에서 100㎛까지의 영역의, 더욱 바람직하게는 25㎛에서 75㎛까지의 영역의 층 두께를 갖는 바니시 층으로서 형성될 수 있는 것이 규정될 수 있다.
바람직한 설계에서, 딥 드로잉 멤브레인은 폴리우레탄으로 형성되는 것이 규정될 수 있다. 폴리우레탄은 용매계 또는 수성 분산액일 수 있다. 폴리우레탄은 충분히 변형 가능해야하며 다양한 폴리머들로 구성될 수 있다. 이들은 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리아크릴레이트 폴리올 및 이들 폴리머의 조합으로 제조된 폴리우레탄을 포함한다. 바람직하게는 폴리에스테르 폴리올로 제조된 폴리우레탄이 사용될 수 있다. 이러한 폴리머는 딥 드로잉 멤브레인이 생성되는 바니시 제제의 기초를 형성한다.
충분한 층 두께를 달성하기 위해, 바람직하게 이러한 층들은 주조 방법에 의해 예를 들어, 슬릿 다이에 의한 도포에 의해 또는 스크린 인쇄, 그라비어 인쇄, 철판 인쇄 또는 잉크젯 인쇄에 의해 생성될 수 있다. 명명된 생산 방법은 하나의 패스로 또는 여러 번 연속하는 패스로 도포될 수 있다. 또한 원칙적으로 개별적인 방법들의 조합도 가능하다.
제 1 도포 층, 특히 바니시 층은 바람직하게는 연속적인 패스들 사이에서 적어도 부분적으로 건조되며, 그 결과 층은 적어도 표면 건조된다. 그러나, 상기 층은 특히 완전히 건조될 수 있다. 이 건조 후에, 후속하는 층이 퇴적되고, 후속하는 층이 그 층 상에서 바람직하게는 적어도 부분적으로 먼저 퇴적되어서 양 층들은 균질한 전층을 함께 형성한다. 2개 이상의 연속하는 층들의 경우, 바람직하게는, 모든 연속하는 층들이 균질한 전층을 형성하도록 상응하는 수의 횟수로 수행된다.
바람직한 실시예에서, 하나의 층이, 특히, 대략 0.1㎛ 내지 50㎛의, 바람직하게는 0.1㎛ 내지 35㎛의, 더 바람직하게는 1㎛ 내지 25㎛의 범위의 층 두께를 갖는 바니시 층이 하나의 패스로 도포된다. 이러한 비교적 얇은 부분 층에 의해, 상기 기재된 바와 같이, 더 큰 층 두께를 갖는 전층이 이로써 구축될 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인은 투명, 반투명 또는 불투명하게 형성될 수 있으며, 동시에 무색 또는 유색이될 수 있다. 적어도 부분적인 불투명도 및/또는 색도는 장식된 기판 또는 부품 상에 딥 드로잉 멤브레인의 존재를 용이하게 인지할 수 있게 한다. 특히 딥 드로잉 멤브레인이 더 긴 시간 동안 추가 보호 층으로서 기판 또는 부품 상에 남아있는 경우, 이러한 시각적 인식 능력이 도움이될 수 있다. 최종적으로 사용되고 그리고/또는 목적지에 수송되고 손상에 대해 보호 층으로서의 기능을 충족할 때까지 이 보호 층은, 예를 들어, 기판 또는 부품에 남아있을 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인이 장식, 예를 들어, 패턴 또는 모티프, 예를 들어, 로고 또는 기록을 가질 경우 유리하다. 기록은 예컨대 딥 드로잉 멤브레인 및/또는 기판 또는 부품을 위한 용도로 예컨대 제조사 정보 또는 명령을 포함할 수 있다.
장식 또는 모티프는 특히 딥 드로잉 멤브레인에 각인될 수 있다. 예를 들어, 제 1 주조 공정에서 딥 드로잉 멤브레인을 주조하고, 이어서, 장식 또는 모티프를 인쇄한 다음, 제 2 주조 공정에서 딥 드로잉 멤브레인에 장식 또는 모티프를 매립하는 것이 가능하다. 장식 또는 모티프는 딥 드로잉 멤브레인과 동일한 물질로, 예를 들어 PVC 또는 다른 폴리우레탄과 같은 상이한 물질들로 구성될 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인은 전체 표면, 즉 전사 필름의 전체 표면 상에 제공될 수 있거나 대안적으로 영역에만 제공될 수 있다. 예컨대, 특히 강한 변형이 전사 필름의 처리 동안 발생하는 표면의 영역에서만 딥 드로잉 멤브레인을 제공하고 예컨대 전사 필름의 처리 동안 변형이 아주 미미하게 일어나거나 전혀 일어나지 않는 표면의 영역들에 이를 제공하지 않는 것이 가능하다. 이러한 이제 시각적으로 인식가능하고 촉각적으로 접근가능한 가장자리에서 더욱 쉽게 딥 드로잉 멤브레인을 벗겨낼 수 있도록 전사 필름의 특히 좁은 가장자리 영역에서만 딥 드로잉 멤브레인을 제공하지 않는 것이 가능하다. 이를 위해, 그 가장자리에서, 딥 드로잉 멤브레인은 또한 더 벗겨내기 쉬운 취급 보조 수단, 예컨대 적어도 하나의 탭 등을 가질 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인은 130℃에서 160℃까지의 범위의 딥 드로잉 온도에서 200%만큼, 바람직하게는 500% 내지 1500% 초과 만큼 신장가능하게 형성될 수 있다. 값은 Zwick GmbH & Co. KG, Ulm의 Zwick Z005 시험 장치를 사용하여 표준화된 인장 시험(DIN 53504, ISO 37)에서 결정되었다.
캐리어 필름과 딥 드로잉 멤브레인 사이에 제 1 분리 층이 배치되고, 딥 드로잉 멤브레인과 전사 플라이 사이에 제 2 분리 층이 배치되는 것이 규정될 수 있다.
제 1 및/또는 제 2 분리 층은 왁스로 구성될 수 있는 것이 규정될 수 있다. 이것은 예를 들면 카르나우바 왁스, 몬탄산 에스테르, 폴리에틸렌 왁스, 폴리아미드 왁스 또는 PTFE 왁스(PTFE = 폴리테트라플루오로에틸렌)일 수 있다. 또한, 실리콘과 같은 계면 활성제가 분리 층으로 적합하다. 멜라민 포름알데히드 수지로 가교 결합된 바니시의 얇은 층은 또한 분리 층으로서 작용할 수 있다.
유리한 설계에서, 제 1 및/또는 제 2 분리 층은 1㎛보다 작은, 특히 0.1㎛보다 작은 층 두께를 갖도록 규정될 수 있다.
상기 캐리어 필름과 상기 딥 드로잉 멤브레인 사이에 배열된 상기 제 1 분리 층으로 인해, 상기 딥 드로잉 멤브레인으로부터 상기 캐리어 필름을 분리하기 위한 힘은, 상기 딥 드로잉 멤브레인과 상기 전사 플라이 사이에 배열된 상기 제 2 분리 층으로 인해 상기 전사 플라이로부터 상기 딥 드로잉 멤브레인을 분리하기 위한 힘보다 5배 내지 10배 더 작은 것이 유리하게 규정될 수 있다. 분리 값은 인장 시험기(Zwick GmbH & Co. KG, Ulm의 Zwick Z005)를 사용하여 결정하였다. 이를 위해, 전사 필름은 하부 홀더에 평평하게 접착되었다. 분리될 층은 인장 시험에 의해 직각으로 분리되었다. 분리력은 로드 셀(load cell)을 통해 결정된다.
전사 플라이는 여러개의 전사 층으로 형성된 다층체로 형성될 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인과 전사 플라이 사이에 배치된 제 2 분리 층으로 인해 딥 드로잉 멤브레인을 전사 플라이로부터 분리시키는 힘이 이웃하는 전사 층들간의 접착력보다 30% 내지 70% 작은 것이 규정될 수 있다.
전사 플라이는 딥 드로잉 멤브레인에 면하는 제 1 전사 층, 제 2 전사 층 및 제 3 전사 층을 포함할 수 있다. 제 1 및/또는 제 3 전사 층은 또한 생략될 수 있다.
제 1 전사 층은 보호 층으로서 형성될 수 있다.
보호 층은 바람직하게는 2㎛ 내지 5㎛의 범위의 층 두께의 PMMA 원료 바니시로 구성된 보호 바니시로서 형성될 수 있다. 또한 보호용 바니시는 방사선 경화 이중 경화 바니시로 구성될 수 있다. 이러한 이중 경화 바니시는 액상으로 도포하는 동안 및/또는 도포한 후에 제 1 단계에서 열적으로 미리 가교 결합될 수 있고, 특히 고 에너지 방사, 바람직하게는 UV 방사를 통해 전사 필름의 가공 후 제 2 단계에서 철저하게 후-가교 결합될 수 있다. 이러한 타입의 이중 경화 바니시는 불포화 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트기를 갖는 다양한 폴리머 또는 올리고머로 구성될 수 있다. 이러한 관능기는 상기 기재된 제 2 단계에서 서로 완전히 가교될 수 있다. 제 1 단계에서 열적 예비 가교 결합을 위해, 이들 폴리머 또는 올리고머의 경우, 적어도 2개 이상의 알콜기가 존재해야 한다. 이러한 알콜기는 다관능 이소시아네이트 또는 멜라민 포름알데히드 레진과 가교 결합될 수 있다. 에폭시 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트 및 특히 아크릴레이트 아크릴레이트(arcrylate arcrylates)와 같은 다양한 UV 원료가 불포화 올리고머 또는 폴리머로서 고려된다. 이소시아네이트로서 TDI(TDI = 톨루엔-2,4-디이소시아네이트), HDI(HDI = 헥사메틸렌디 이소시아네이트) 또는 IPDI(IPDI=이소포론디이소시아네이트)에 기초한 차단 및 차단 해제된 대표물이 고려된다. 멜라민 가교 결합제는 완전히 에테르화된 형태일 수 있고, 이미노 유형일 수 있거나 벤조구아나민 대표물을 나타낼 수 있다. 이러한 보호 바니시의 다수는 충분하지 않게 변형가능하기 때문에 딥 드로잉 멤브레인이 없이 딥 드로잉을 충분하지 않게할 수 있다.
상기 보호 층은, 2㎛에서 50㎛까지의 범위, 바람직하게는 5㎛에서 30㎛까지의 범위의 층 두께를 갖는, PMMA(폴리메틸 메타크릴레이트)를 원료로 한 바니시 또는 PVDF(폴리비닐리덴 플루오라이드) 및 PMMA의 혼합물을 원료로 한 바니시로 구성된 보호 바니시로서 형성되는 것을 규정할 수 있다. 이러한 바니시는 전사 필름을 위해 그리고 이것을 충분히 정확하고 깔끔하게 스탬핑할 수 있도록 또는 전사 플라이의 표면의 전사된 영역의 원하는 외부 가장자리에서 이것을 분리하도록 기계적 취성을 지닌다.
제 2 전사 층은 단층 또는 다층 장식 층으로 형성될 수 있다. 이 장식 층은 바람직하게는 하나 이상의 층을 포함한다. 장식 층은 바람직하게는 하나 이상의 색상 층, 특히 착색된 바니시 층을 가질 수 있다. 이들 색상 층은 다르게 염색될 수 있고, 투명 및/또는 불투명하게 형성될 수 있으며, 또한 하나 이상의 추가 층, 특히 투명 층에 의해 분리될 수 있다. 여기서 색상 층은 결합제 및 착색제 및/또는 안료, 특히 광학 가변 안료 및/또는 금속 안료로 이루어질 수 있다. 또한, 장식 층은 바람직하게는 불투명, 반투명 및/또는 부분적으로 형성된 하나 이상의 반사층을 포함할 수 있다. 특히, 반사층은 금속 및/또는 HRI 층(HRI=고굴절률)으로 이루어질 수 있으며, 따라서 고 굴절률, 특히 1.5보다 높은 층을 갖는다. 예를 들어, 알루미늄, 크롬 또는 구리 또는 이들의 합금이 금속으로 고려된다. 예를 들어, ZnS 또는 SiO2는 HRI 층으로서 고려된다. 또한, 장식 층은 하나 이상의 광학 활성 릴리프 구조, 특히 회절 구조 및/또는 홀로그램 및/또는 굴절 구조 및/또는 무광 구조를 가질 수 있다. 적어도 하나의 반사층은 적어도 부분적으로 릴리프 구조 상에 직접 배열된다.
제 2 전사 층은 바람직하게는 색상 층으로서 형성된다.
색상 층은 바람직하게는 1㎛에서 10㎛까지의 범위의 층 두께를 갖는 PMMA 기재의 바니시로 형성될 수 있다.
제 3 전사 층은 베이스 코트로서 형성될 수 있다. 베이스 코트는 접착층 및/또는 접착 촉진제 층이다.
베이스 코트는 1㎛에서 5㎛까지의 범위의 층 두께로 형성될 수 있는 것이 규정될 수 있다. 베이스 코트에 고려되는 원료는 불활성 이소시아네이트와 함께 PMMA, PVC, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 염소화 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 에폭시 수지 또는 폴리우레탄 폴리올이다. 베이스 코트는 또한 무기 충진제를 함유할 수 있다. 베이스 코트는 바람직하게는 인서트 몰딩에서 전사 필름의 사용을 위한 PVC로 만들어지며, 바람직하게는 TOM에서 전사 필름의 사용을 위해 비활성 이소시아네이트와 함께 폴리우레탄 폴리올로 제조된다.
전사 필름의 제조는 특히, 딥 드로잉 멤브레인이 다수의 연속하는 패스들에 제조되거나 다수의 층들로부터 제조되는 것으로 이루어질 수 있다. 특히, 이로써 충분한 층 두께가 달성될 수 있다. 딥 드로잉 멤브레인의 각 층은 바람직하게는 주조 방법으로, 예컨대, 슬릿 다이의 도포에 의해, 또는 또한, 스크린 인쇄, 그라비어 인쇄, 철판 인쇄, 잉크젯 인쇄에 의해 제조될 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인, 특히 바니시 층을 제조하기 위한 제 1 도포 층이 연속적인 패스 사이에서 적어도 부분적으로 건조되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 층은 상기 층이 적어도 표면 건조되는 방식으로 건조된다. 그러나, 상기 층은 또한 완전히 건조될 수 있다. 건조 후, 다음의 층이 바람직하게 퇴적된다. 후속하는 층은 이전에 퇴적된 층을 바람직하게는 적어도 표면 상에 에칭하도록 바람직하게 도포된다. 에칭으로 인해 2개의 층이 함께 균질한 전층을 형성하는 것이 유리하다.
딥 드로잉 멤브레인을 제조하기 위한 2개 이상의 연속적인 층의 경우에, 모든 연속적인 층이 함께 균질한 전층을 형성하도록 하기 위해, 상기 절차는 상응하는 횟수만큼 수행된다.
바람직한 실시예에서, 층, 특히 바니시 층은 약 0.1㎛에서 50㎛까지의, 바람직하게는 0.1㎛에서 35㎛까지의 범위의, 더 바람직하게는 1㎛에서 25㎛까지의 층 두께를 갖는 하나의 패스에 도포된다. 상술한 바와 같은 비교적 얇은 층의 일부에 의해, 큰 층 두께를 갖는 전층은 구축될 수 있다.
다음에, 이전에 기재된 전사 필름, 특히 전술한 전사 필름의 전사 플라이에 의해 부품을 코팅하는 방법이 설명된다.
상기 방법은 IMD 방법으로 형성될 수 있으며, 여기서 상기 전사 필름은 사출성형 몰드에 삽입되고 상기 전사 필름은 플라스틱으로 후방 사출 성형되는 것이 규정될 수 있다.
후방 사출 성형 후에, 캐리어 필름은 전사 필름으로부터 벗겨지는 것이 바람직하다. 딥 드로잉 멤브레인은 또한 전사 필름과 함께 벗겨질 수 있다. 그러나, 딥 드로잉 멤브레인이 적어도 처음에 전사 플라이 상에 남아있으면 유리하다. 따라서, 딥 드로잉 멤브레인은 특히 전사 플라이를 위한 보호 층으로서 작용한다. 여기서, 특히, 전사 플라이를 위한 그 자신의 보호 층이 생략될 수 있다. 또한, 코팅된 부품을 사용하기 직전에 또는 부품이 사용된 직후 딥 드로잉 멤브레인이 벗겨지는 것을 고려할 수 있다. 무엇보다도, 부품이 사용되기 전에 조기에 임의의 손상을 경험하는 것이 방지된다. 여기서, 전사 플라이가 그 자체의 보호 층을 가지면, 부품이 사용될 때 외부 영향으로부터 전사 플라이를 보호하는 것이 유리하다.
상기 방법은 인서트 몰딩 방법으로서 형성되고, 이것은 기판을 라미네이트하는 단계, 라미네이트된 기판을 딥 드로잉하는 단계 및 열가소성 플라스틱으로 딥드로잉된 기판을 후방 사출 성형하는 단계를 포함하고, 기판의 라미네이션 후에 전사 필름의 캐리어 필름에서 기판이 벗겨지며, 후방 사출 성형 후에 딥 드로잉 멤브레인으로부터 수방 사출 성형된 기판에 벗겨지는 것이 규정될 수 있다.
하기에서, 딥 드로잉 멤브레인을 갖는 예와 갖지 않는 예가 기재되고, 이들은 딥 드로잉 멤브레인의 장점을 설명한다.
IMD 방법에서의 처리에 실제로 제공되는 먼저 알려진 전사 필름이 딥 드로잉 공정에서 처리될 경우, 일반적으로 광학적 결함이 발생한다. 이는, IMD 필름이 높은 안정성 및 비교적 적은 변형을 위해 제공되는 것으로 인한 것이다. 비교적 적은 변형으로 인해, 특히, IMD 필름의 보호 층은 특히 단단할 수 있고 이로 인해 변형성이 감소한다. 그러나, 그럼에도 불구하고, 높은 안정성은 전사 필름의 큰 변형에 의해 수반되는 딥 드로잉 공정에서 처리되는 부품에 요구된다.
알려진 전사 필름이 이하와 같이 구축될 수 있다:
예컨대 폴리에틸렌 왁스로 구성될 수 있는 분리 층은, 36㎛ 내지 100㎛의 층 두께를 갖는, 바람직하게는 PET로 제조된 캐리어 필름에 도포된다. 이 분리 층 상에 3㎛ 내지 5㎛의 층 두께를 갖는 보호 층이 퇴적된다. 이 보호 층은 PMMA 원료 바니시이다. 또한, 마찬가지로 PMMA 원료이며 2㎛와 15㎛ 사이의 다양한 층 두께로 도포되는 색상 바니시가 보호 층 상에 퇴적된다. 색상 바니시는 여러 안료를 포함할 수 있으며 전체 표면 또는 장식물에 인쇄할 수 있다. 후자로서, 이 전사 필름은 각각의 기판에 충분한 접착력을 발생시키는 적절한 베이스 코트를 포함한다. 현재의 경우, 그의 베이스 코트는 1㎛의 층 두께를 갖는 PVC-비닐아세테이트 공중합체로 이루어질 수 있다. 이 필름은 인서트로서 가공하기 위해 기판상에 적층된다. 기판은 200㎛에서 750㎛ 사이의 두께를 갖는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중 합체로 이루어질 수 있다. 라미네이팅 조건은 120℃ 내지 300℃, 바람직하게는 180℃ 내지 220℃이고, 선형 로드(linear load)는 0.1 kN/cm 내지 1.0kN/cm, 바람직하게는 0.3 kN/cm 내지 0.4 kN/cm이다. 이러한 라미네이팅 공정에서, 캐리어 필름이 분리되고, 그 결과 최상부 층이 보호 층에 의해 형성된다. 이 적층된 기판은 이후에 진공 딥 드로잉 공정에서 처리될 수 있다. 라미네이트된 제품을 대략 140℃ 내지 160℃로 가열하고 부압/진공의 도움으로 몰드 기하학적 구조로 드로잉된다.
딥 드로잉된 필름은 (상술한 바와 같이) IMD 방법을 위해 (실제로) 설계된 전사 필름의 경우에, 이하의 손상 패턴이 생성된다: 필름은 더 강한 스트레인(strain) 영역에서 찢어질 수 있으므로, 갭은 전사 플라이의 바니시 패키지의 전부 또는 일부만을 통과한다. 이것은 주로 IMD 보호 바니시가 인장력을 충분히 흡수할 수 없으므로 신장될(stretched) 때 열리는 현상 때문에 주로 발생한다. 더욱이, 보호 바니시 층의 표면 평활성(광택)은 감소할 것이고, (특히 보호 바니시가 상당히 얇은 경우) 높은 레벨의 스트레인을 갖는 지점은 특히 다수의 미세 균열로 인해 뿌옇거나(cloudy) 불투명하게 되고(milky), 그 결과, 아래에 놓인 흑색 장식은 예를 들어 회색으로 보인다. 이는, 라미네이팅 공정 후에 이미 제거되었기 때문에, 보호용 바니시의 표면 처리가 캐리어 필름에 의해 더 이상 미리 정의되지 않는다는 사실에 기인한다. PET 캐리어 필름은 인서트에 전형적인 스트레인에 있어서 너무 강성이다.
본 발명은 본 발명에 따른 딥 드로잉 멤브레인을 사용하여 이러한 문제점을 해결한다. 전술한 바와 같이, 대략 36㎛ 내지 100㎛의 층 두께를 바람직하게 갖는 PET로 구성된 캐리어 필름 및 폴리에틸렌 왁스로 구성된 제 1 분리 층 및 이어서 예컨대 폴리우레탄으로 구성된 딥 드로잉 멤브레인은 이러한 제 1 분리 층에 도포된다. 이러한 딥 드로잉 멤브레인은 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛의 층 두께를 갖는다. 딥 드로잉 멤브레인 아래에, 바람직하게 1㎛보다 작은 두께를 갖는 몬타나산 에스테르로 특히 구성된 제 2 분리 층이 배열될 수 있으며, 이것의 분리력은 제 1 분리 층과 상이하고, 특히, 제 1 분리 층의 분리 력보다 대략 5배 내지 10배 높다. 전사 필름의 나머지 구조는 바람직하게는 상기 기재된 바와 같이 PMMA 원료 보호 바니시로 이루어지며, 그 층 두께는 2㎛에서 5㎛사이의 범위인 것이 바람직하다. 다음의 발색성 장식 층은 마찬가지로 특히 PMMA 원료이며 바람직하게 2㎛에서 15㎛까지의 범위이다. 이 수정된 구조에서, 특히, 이전의 예에서와 동일한 PVC-비닐 아세테이트 베이스 코트가 사용된다.
이 연장된 필름 구조가 ABS 기판(두께 200㎛ 내지 750㎛) 상에 적층되면, 이후에 캐리어 필름을 제거할 수 있다. 바니시 도포된 딥 드로잉 멤브레인은 이제 기판(인서트 물질)의 최상 층을 형성한다. 라미네이트된 제품이 140℃에서 160℃로 딥 드로잉되면, 이러한 최상층의 딥 드로잉 멤브레인은 스트레인의 인장력을 흡수함과 동시에 그 아래에 놓인 보호 층의 표면 품질을 정의한다.
진공 형성 후에, 딥 드로잉 멤브레인에서 보호 층이 벗겨질 수 있다. 따라서, 몰딩될 부품이 찢어질 가능성은 없으며, 보호 바니시의 표면의 광택이 유지되어서 투명하다. 부품에 도포되었던 모든 바니시가 2개의 예시에서 일치하되, 광학적으로 결함이 없는 부품은 본 발명에 따른 방법에서만 생성된다.
방법이 TOM로서 형성되고, 이것은, 기판을 라미네이트하는 단계, TOM 베이스 코트로 기판의 배면을 코팅하는 단계 및 3차원 부품에 라미네이트되고 베이스 코팅된 기판을 도포하는 단계를 포함하고, 기판의 코팅 전 또는 후에 전사 필름의 캐리어 필름이 벗겨지며, 라미네이트되고 베이스 코팅된 기판을 부품에 도포한 후에 딥 드로잉 멤브레인에서 전사 플라이가 벗겨지는 것이 규정될 수 있다.
상기 목적은 TOM을 위한 전사 필름을 생성하기 위한 것이다. 동시에 전사 필름의제조의 조건을 견디는 충분히 열적 형성 가능한 캐리어 필름이 사용가능하지 않았기 때문에 이러한 전사 필름은 아직 알려지지 않았다. 바람직하게는 1㎛보다 작은 층 두께를 갖는 특히 폴리에틸렌 왁스를 갖는 제 1 분리 층으로서 코팅되는 PET는 캐리어 필름 물질로서 선택되었다. 특히, 30㎛의 두께를 갖는 폴리우레탄-폴리에스테르 폴리올 층이 딥 드로잉 멤브레인으로서 이것에 도포되었다. 특히 1㎛보다 작은 두께를 갖는 몬탄산 에스테르 층은 제 2 분리 층으로서 이것에 도포되었다. 제 2 분리 층의 분리력은, 제 1 분리 층의 분리력과 상이하고, 특히, 그 분리력은 제 1 분리 층의 분리력보다 대략 5 내지 10배 더 높다. 30㎛의 층 두께를 갖는 PMMA/PVDF의 혼합물로 구성된 장식 층이 전사 플라이의 제 1 층으로서 이러한 제 2 분리 층에 도포되었다. 8㎛의 총 두께를 갖는 PMMA 바니시를 기초로 한 색상 바니시 패키지는 전사 플라이의 제 2 층으로서 이것에 도포된다. 비활성 이소시아네이트와 폴리우레탄 폴리올의 결합을 기초로 한 8㎛ 두께의 층으로 구성되는 베이스 코트가 이것에 도포된다. 캐리어 필름은 일본의 Navitas로부터의 머신에서의 TOM에서의 처리 전에 벗겨졌다. 130℃에서의 처리는 기판에 대한 우수한 초기 접착을 제공하였으며, 이는 3차원 형상 ABS/PC 사출 성형된 부분이다. 수일에 걸친 사출 성형된 부분의 저장 이후, 딥 드로잉 멤브레인이 벗겨졌고, 전사 플라이는 샤프 에지로 헐겁게 파손된다.
또한, 상기 방법은 3차원 부품에 상기 전사 필름을 도포하는 단계를 포함하는 TOM으로서 형성되고, 상기 부품에 상기 전사 필름을 도포하기 전에 상기 캐리어 필름에서 상기 딥 드로잉 멤브레인이 벗겨지며, 상기 부품에 상기 전사 필름을 도포한 후에 상기 딥 드로잉 멤브레인에서 상기 전사 플라이가 벗겨지는 것이 더 규정될 수 있다. 캐리어 필름이 벗겨진 후에, 전사 필름은 여전히 자기 지지형이며 딥 드로잉 멤브레인으로 인해 다루기 쉽다. 따라서, 딥 드로잉 멤브레인은 캐리어 필름의 기능을 수행하되, 알려진 캐리어 필름들보다 더 많이 변형 가능하다. 부품에 딥 드로잉 멤브레인을 갖는 전사 필름을 도포하는 것은 예를 들어 100℃ 내지 180℃에서 그리고 0.1bar 내지 2bar의 공기 과압으로 수행된다.
이제 본 발명은 실시예 예시를 참조하여 더욱 상세히 설명된다.
도 1, 본 발명에 따른 전사 필름의 제 1 실시 예의 개략적인 단면도.
도 2, 도 1의 전사 필름을 사용하여 인서트를 제조하는 제 1 방법 단계의 개략적인 단면도.
도 3, 도 1의 전사 필름을 사용하여 인서트를 제조하는 제 2 방법 단계의 개략적인 단면도.
도 4, 도 1의 전사 필름을 사용하여 TOM 라미네이팅 필름을 형성하는 방법 단계의 개략적인 단면도.
도 5, 도 4의 TOM 라미네이팅 필름에 의한 부품의 코팅의 개략적인 단면도.
도 6, 본 발명에 따른 전사 필름의 제 2 실시 예의 개략적인 단면도.
도 7, 도 6의 전사 필름에 의한 부품의 코팅을 위한 TOM의 제 1 방법 단계의 개략적인 단면도.
도 8, 도 1의 전사 필름에 의한 부품의 코팅을 위한 TOM의 제 2 방법 단계의 개략적인 단면도.
도 1은 캐리어 필름(11), 제 1 분리 층(12), 딥 드로잉 멤브레인(13), 제 2 분리 층(14) 및 다수의 전사 층(151, 152, 153)을 갖는 전사 플라이(15)를 포함하는 전사 필름(1)을 도시한다.
추가 세부 사항은 도 1에 도시된 실시 예를 기술한다.
캐리어 필름(11)은 12㎛에서 100㎛까지의 범위의 층 두께를 갖는 PET 필름으로서 형성된다.
딥 드로잉 멤브레인(13)은 10㎛에서 200㎛까지의 범위, 바람직하게는 20㎛에서 100㎛까지의 범위, 더욱 바람직하게는 25㎛에서 75㎛까지의 범위의 층 두께를 갖는 폴리우레탄으로 제조된 바니시 층으로서 형성된다. 폴리우레탄은 용매계 또는 수성 분산액일 수 있다. 폴리우레탄은 충분히 변형 가능해야 하며 다른 폴리머로 구성될 수 있다. 이들은 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리아크릴레이트 폴리올 및 이들 폴리머들의 조합으로 제조된 폴리우레탄을 포함한다. 바람직하게는 폴리에스테르 폴리올로 제조된 폴리우레탄이 사용될 수 있다. 이들 폴리머는 딥 드로잉 멤브레인(13)이 제조되는 바니시 제제(varnish formulation)의 기초를 형성한다.
충분한 층 두께를 얻기 위해, 이들 층은 바람직하게는 주조(casting) 방법에 의해, 예컨대, 슬릿 다이에 의한 도포에 의해 또는 스크린 인쇄, 그라비어(gravure) 인쇄, 철판(flexographic) 인쇄 또는 잉크젯 인쇄에 의해 생성될 수 있다. 상기 언급된 생산 방법은 하나의 패스로 또는 여러 번 연속하는 패스로 도포할 수 있다.
제 1 도포된 바니시 층은 바람직하게는 연속적인 패스들 사이에서 적어도 부분적으로 건조되어, 바니시 층이 적어도 표면 건조된다. 그러나, 바니시 층은 특히 완전하게 건조될 수 있다. 이 건조 후에 다음의 바니시 층이 퇴적되고, 다음의 바니시 층은 특히 적어도 표면 상에서 미리 퇴적된 바니시 층을 에칭하여 두 바니시 층이 함께 균일 한 전체 바니시 층을 형성한다. 2개 이상의 연속하는 바니시 층의 경우, 모든 연속적인 바니시 층이 함께 균일한 전체 바니시 층을 형성하도록 해당 횟수만큼 절차가 수행된다.
바람직한 실시예에서, 바니시 층은 0.1㎛에서 50㎛까지의 범위, 바람직하게는 0.1㎛에서 35㎛까지의 범위, 더욱 바람직하게는 1㎛에서 25㎛까지의 범위 층 두께를 갖는 하나의 패스로 도포된다. 이러한 비교적 얇은 부분 바니시 층에 의해, 상기 기재된 바와 같이 더 큰 층 두께를 갖는 전체 바니시 층이 구축될 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인(13)은 130℃에서 160℃까지의 범위의 딥 드로잉 온도에서 200%까지, 바람직하게는 500% 내지 1500% 초과까지 신장가능하게 형성된다.
제 1 분리 층(12)은 캐리어 필름(11)과 딥 드로잉 멤브레인(13) 사이에 배치되고, 예를 들어 카르나우바(carnauba) 왁스, 몬탄산 에스테르, 폴리에틸렌 왁스, 폴리아미드 왁스 또는 PTFE 왁스일 수 있는 왁스로 형성되고, 0.1㎛ 미만인 범위의 층 두께를 갖는다. 또한, 실리콘과 같은 계면 활성 물질이 제 1 분리 층으로서 적합하다. 멜라민 포름 알데히드 수지로 가교 결합된 바니시의 얇은 층은 또한 제 1 분리 층으로서 작용할 수 있다.
제 1 분리 층(14)은 딥 드로잉 멤브레인(13)과 전사 플라이(15) 사이에 배열된다. 제 1 분리 층(12)과 마찬가지로, 제 2 분리 층(14)은 예를 들어 카르나우바 왁스, 몬탄산 에스테르, 폴리에틸렌 왁스, 폴리아미드 왁스 또는 PTFE 왁스일 수 있는 왁스로 형성되며 0.1㎛ 미만의 범위의 층 두께를 갖는다. 또한, 실리콘과 같은 계면 활성 물질이 제 2 분리 층(14)으로 적합하다. 멜라민 포름 알데히드 수지로 가교 결합된 바니시의 얇은 층은 또한 제 2 분리 층(14)으로서 작용할 수 있다.
캐리어 필름(11)과 딥 드로잉 멤브레인(13) 사이에 배열된 제 1 분리 층(12)으로 인하여, 딥 드로잉 멤브레인(13)으로부터 캐리어 필름(11)을 분리하기 위한 힘은, 딥 드로잉 멤브레인(13)과 전사 플라이(15) 사이에 배열된 제 2 분리 층(14)으로 인해 전사 플라이(15)로부터 딥 드로잉 멤브레인(13)을 분리하기 위한 힘보다 5배 내지 10배 작다. 이를 위해, 제 1 분리 층(12)은 예컨대 폴리에틸렌 왁스로 구성될 수 있으며 제 2 분리 층(14)은 예컨대 몬탄산 에스테르로 구성될 수 있다.
전사 플라이(15)는 3개의 전사 층(151 내지 153)을 갖는 다층체로 형성된다.
상기 제 1 전사 층(151)은 상기 제 2 분리 층과 면하며 보호 층으로 형성된다. 제 1 전사 층은 예를 들면, 4㎛ 내지 8㎛의 층 두께를 갖는 아크릴레이트 또는 15㎛ 내지 30㎛의 층 두께를 갖는 폴리우레탄으로 제조된 보호 바니시로서 형성될 수 있다.
제 2 전사 층(152)은 4㎛ 내지 20㎛의 층 두께를 갖는 아크릴레이트로 이루어진 색상 층으로서 형성된다.
제 3 전사 층(153)은 1㎛ 내지 5㎛의 층 두께를 갖는 베이스 코트로서 형성된다. 베이스 코트로 고려되는 원료는 PMMA, PVC, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 염소화 폴리올레핀(chlorinated polyolefins), 폴리프로필렌 또는 에폭시 수지 또는 불활성화된 이소시아네이트와 조합된 폴리우레탄 폴리올이다. 베이스 코트는 또한 무기 필러를 포함할 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인(13)과 전사 플라이(15) 사이에 배열된 제 2 분리 층(14)으로 인한, 전사 플라이(15)로부터 딥 드로잉 멤브레인(13)을 분리하기 위한 힘은, 서로에 관하여 인접하는 전사 층(151 내지 153)의 접착력보다 약 30% 내지 70% 더 작다.
도 2 및 도 3은 도 1에 기재된 전사 필름을 사용하여 인서트를 생성하기 위한 방법 단계를 도시한다.
도 2는 기판(2)의 라미네이션 후의 캐리어 필름(11)의 분리 뿐만 아니라 기판(2)에 대한 온도 및 압력(도 2에서 방향 화살표들로 표시됨)의 작용하에 전사 필름(1)의 도포을 도시한다.
기판(2)은, 예를 들어 100㎛에서 1000㎛까지의 범위의 층 두께를 갖는 ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머)로 제조된 필름으로서 형성될 수 있다.
0.1kN/cm에서 1.0 kN/cm의 범위, 바람직하게는 0.3kN/cm에서 0.4kN/cm까지의 범위로 선형 하중을, 120℃에서 300℃까지의, 바람직하게는 180℃에서 220℃까지의 온도 범위에서 선형 하중을 도포시켜서 기판에 전사 필름(1)을 접합시킬 가치가 있다.
도 3은 130℃에서 160℃까지의 범위의 온도에서 몰드(3)를 사용하여 전사 필름(1)이 라미네이팅된 기판(2)을 진공 성형하는 또 다른 방법 단계를 도시하며, 여기서 딥 드로잉 멤브레인(13) 전사 플라이(15)로부터 제거된다. 딥 드로잉 동안, 딥 드로잉 멤브레인(13)은 발생하는 스트레인(strain)의 인장력을 흡수하고 동시에 그 아래에 놓인 전사 플라이(15)의 보호 층의 표면 품질을 규정한다. 따라서, 이후의 단계들에서 다이 컷팅되어서 트리밍되고 열가소성 플라스틱으로 후방 사출 성형되는 마감된 장식 인서트(finished decorated insert)(4)가 존재한다.
도 4 및 도 5는 부품(5)을 TOM 라미네이팅 필름으로 코팅하기 위한 방법 단계를 도시한다.
제 1 방법 단계에서, 전사 필름(1)은 스무스하고 평평한 기판(2)상에 라미네이트되고, 라미네이션 후에, 캐리어 필름(11)은 도 2에서 상기 기재된 바와 같이 제거된다.
그 후, 기판(2)의 배면에 TOM 라미네이팅 필름을 형성하기 위해, 도 4에 나타낸 바와 같이, 5㎛ 내지 20㎛의 층 두께를 갖는 TOM 베이스 코트가 도포된다. 이러한 TOM용 베이스 코트는 일반적으로 폴리프로필렌, 폴리우레탄 폴리올과 불활성 이소시아네이트, 폴리우레탄 또는 에폭시 수지의 조합으로 구성된다. 에폭시 수지가 사용되는 경우, 베이스 코트 외에도 부품에 적합한 스프레이 베이스 코트를 도포하는 것이 유리하다. 이들 스프레이 베이스 코트는 전형적으로 아미노기를 함유하는 다양한 원료를 함유한다. 다른 타입들은 열적으로 활성된다.
추가 방법 단계가 도 5에서 표시되고, 여기서, TOM에서, 3차원 부품(5)은 도 4에 기재된 TOM 라미네이팅 필름으로 코팅되고 딥 드로잉 멤브레인(13)이 제거된다.
다른 방법 단계에서, 부품(5)의 코팅은 다이 컷팅(die cutting), 밀링(milling) 또는 레이저 트리밍에 의해 트리밍된다.
도 6은 전사 필름의 제 2 실시 예를 도시한다. 전사 필름(1)은 도 1에서 설명한 전사 필름과 유사하게 형성되며, 제 3 전사 층(153)이 TOM 베이스 코트로서 형성된다는 차이가 있다. TOM 베이스 코트는 비교적 큰 층 두께를 가지며, 바람직하게는 폴리우레탄 폴리올과 불활성 이소시아네이트의 조합물로서 형성된다. TOM 베이스 코트는 이미 약 100℃ 내지 180℃의 낮은 공정 온도와 0.1bar 내지 2bar의 낮은 공정 압력에서 활성화될 수 있으며, 활성화에 의해 가교 반응이 일어나기 때문에 완성된 부품 상의 더 높은 온도 저항을 가질 수 있다. 전사 필름(1)은 TOM에서 사용된다. 전사 필름의 경우, 다이 컷팅, 밀링 또는 레이저 트리밍에 의한 트리밍이 생략된다.
도 7은 캐리어 층(11)이 전사 필름(1)으로부터 벗겨지는 제 1 방법 단계를 도시한다.
도 8은 TOM 에서 구성 요소(5) 가도 7에 설명된 층 복합체로 코팅 되는 제 2 방법 단계 를 도시한다.
딥 드로잉 멤브레인(13)은 부품(5)의 코팅 후에 벗겨지고, 여기서 딥 드로잉 멤브레인(13) 상에 잔류하는 전사 플라이(15)의 잔여물(15r)이 제거된다. 전사 플라이(15)는 여기서, 잔여물(15r)과 부품5)에 도포되는 그의 부분들 사이의 전사 플라이(15)의 완전한 분리가 부품(5)의 가장자리에서 수행될 수 있도록 필수 기계적 취성(brittleness)을 갖는다. 전사 플라이(15)는 최종적으로 부품(5)과 같은 높이의 가장자리에 의해 트리밍된다.
1 전사 필름
2 기판
3 몰드
4 인서트
5 부품
11 캐리어 필름
12 제 1 분리 층
13 딥 드로잉 멤브레인
14 제 2 분리 층
15 전사 플라이
15r 전사 플라이의 잔여물
16 TOM 베이스 코트
151 제 1 전사 층
152 제 2 전사 층
153 제 3 전사 층

Claims (43)

  1. 캐리어 필름(11) 및 상기 캐리어 필름으로부터 분리될 수 있는 전사 플라이(ply)(15)를 포함하는 전사 필름(1)으로서, 상기 전사 필름(11)은 부품(5)에, 특히 3차원 부품(5)에 상기 전사 플라이(15)를 전사하기 위하여 제공되되,
    딥 드로잉 멤브레인(deep-drawing membrane)(13)이 상기 캐리어 필름(11)과 상기 전사 플라이(15) 사이에 배열되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 10㎛에서 200㎛까지의 범위, 바람직하게는 20㎛에서 100㎛까지의 범위, 더 바람직하게는 25㎛에서 75㎛까지의 범위의 층 두께를 갖는 바니시 층으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 폴리우레탄으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 투명, 반투명 또는 불투명하게 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 장식 또는 모티프(motif)를 갖는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 전체 표면 위에 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 상기 전사 필름(1)의 가장자리 영역에 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 그 가장자리 영역에서 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)을 벗기기 위한 핸들링 보조기구(handling aid)를 갖는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 130℃에서 160℃의 범위의 딥 드로잉 온도에서 200%까지, 바람직하게는 500% 내지 1500% 초과까지 신장 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 인쇄된 층으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 다수의 층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 균질한 전층(total layer)으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  13. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전사 플라이(15)는 전사 층들(151 내지 153)로 형성된 다층체로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전사 플라이(15)는 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)을 면하는 제 1 전사 층(151) 그리고, 제 2 전사 층(152) 및 제 3 전사 층(153)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제 1 전사 층(151)은 보호 층으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 보호 층은 2㎛에서 50㎛까지의 범위, 바람직하게는 2㎛에서 30㎛까지의 범위의 층 두께를 갖는 PMMA 원료 바니시로 구성된 보호 바니시로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 보호 층은, 2㎛에서 50㎛까지의 범위, 바람직하게는 5㎛에서 30㎛까지의 범위의 층 두께를 갖는, PMMA(폴리메틸 메타크릴레이트)를 원료로 한 바니시 또는 PVDF(폴리비닐리덴 플루오라이드) 및 PMMA의 혼합물을 원료로 한 바니시로 구성된 보호 바니시로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  18. 청구항 14 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 전사 층(152)은 단층 장식 층 또는 다층 장식 층으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제 2 전사 층(152)은 색상 층으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 색상 층은 1㎛에서 10㎛의 범위의 층 두께를 갖는 PMMA를 원료로 한 바니시로 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  21. 청구항 14 내지 청구항 20 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 전사 층(153)은 베이스 코트(base coat)로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 베이스 코트는 1㎛에서 5㎛까지의 범위의 층 두께를 갖고 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  23. 청구항 1 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 분리 층(12)이 상기 캐리어 필름(11)과 상기 딥 드로잉 멤브레인(13) 사이에 배열되는 것 그리고 제 2 분리 층(14)이 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)과 상기 전사 플라이(15) 사이에 배열되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  24. 청구항 23에 있어서,
    상기 제 1 분리 층(12) 및/또는 상기 제 2 분리 층(14)은 왁스로 구성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  25. 청구항 23에 있어서,
    상기 제 1 분리 층(12) 및/또는 상기 제 2 분리 층(14)은 몬탄산 에스테르(montanic acid ester) 또는 폴리에틸렌으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  26. 청구항 23 내지 청구항 25 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 분리 층(12) 및/또는 상기 제 2 분리 층(14)은 1㎛보다 작은, 특히 0.1㎛ 보다 작은 층 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  27. 청구항 23 내지 청구항 26 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 필름(11)과 상기 딥 드로잉 멤브레인(13) 사이에 배열된 상기 제 1 분리 층(12)으로 인한, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)으로부터 상기 캐리어 필름(11)을 분리하기 위한 힘은, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)과 상기 전사 플라이(15) 사이에 배열된 상기 제 2 분리 층(14)으로 인한, 상기 전사 플라이(15)로부터 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)을 분리하기 위한 힘보다 5배 내지 10배 더 작은 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  28. 청구항 27에 있어서,
    상기 제 1 분리 층(12)은 폴리에틸렌 왁스로 형성되고 상기 제 2 분리 층(14)은 몬탄산 에스테르로 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  29. 청구항 23 내지 청구항 28 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 딥 드로잉 멤브레인(13)과 상기 전사 플라이(15) 사이에 배열된 상기 제 2 분리 층으로 인한, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)의 분리력은 2개의 이웃하는 전사 층들(151 내지 153) 간의 접착력보다 30% 내지 70% 더 작은 것을 특징으로 하는 전사 필름.
  30. 청구항 1 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름(1)의 IMD 방법에서의 용도.
  31. 청구항 1 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름(1)의 인서트 몰딩 방법에서의 용도.
  32. 청구항 1 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름(1)의 TOM에서의 용도.
  33. 전사 필름(1), 특히 청구항 1 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름을 제조하기 위한 방법으로서, 상기 전사 필름은 캐리어 필름(11), 상기 캐리어 필름으로부터 분리될 수 있는 전사 플라이(15) 및 상기 캐리어 필름(11) 및 상기 전사 플라이(15) 사이에 배열된 딥 드로잉 멤브레인(13)을 갖되,
    상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 주조(casting) 방법에 의해 또는 스크린 인쇄, 그라비어(gravure) 인쇄, 철판(flexographic) 인쇄 또는 잉크젯 인쇄에 의해 생성 또는 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  34. 청구항 33에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 다수의 연속하는 패스(pass)들로 또는 다수의 층들로 생성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  35. 청구항 34에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)을 형성하기 위하여, 도포 층이, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)을 형성하도록 상기 도포 층에 추가 층이 도포되기 전에, 적어도 부분적으로 건조되고, 특히, 표면 건조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  36. 청구항 34 또는 청구항 35에 있어서, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)을 형성하기 위하여, 도포 층이, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)을 형성하도록 상기 도포 층에 추가 층이 도포되기 전에, 완전히 건조되거나 철저하게 건조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  37. 청구항 34 내지 청구항 36 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 딥 드로잉 멤브레인(13)을 형성하기 위하여, 후속하는 층이, 적어도 표면상에 이전의 도포 층을 에칭하는 방식으로 도포되고, 그 결과로서 바람직하게 균질한 전층이 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  38. 청구항 34 내지 청구항 37 중 어느 한 항에 있어서,
    하나의 층은 0.1㎛ 내지 50㎛의, 바람직하게는 0.1㎛ 내지 35㎛의, 더 바람직하게는 1㎛ 내지 25㎛의 두께를 갖는 하나의 패스로 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  39. 청구항 1 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름(1)의 전사 플라이(15)를 특히 갖는 청구항 1 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름(1)에 의해 부품(5)을 코팅하는 방법.
  40. 청구항 39에 있어서,
    상기 방법은, 상기 전사 필름(1)을 사출성형 몰드 내로 주입하는 단계 및 상기 전사 필름(1)을 플라스틱으로 후방 사출 성형하는 단계를 포함하는 IMD 방법으로서 형성되고,
    상기 전사 필름(1)의 상기 캐리어 필름(11)은 상기 후방 사출 성형 후에 벗겨지는데, 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)은 상기 캐리어 필름(11)과 함께 벗겨지거나, 또는 추후의 시점에, 특히 상기 부품이 사용되기 직전 또는 사용되고 나서 벗겨지는 것을 특징으로 하는 방법.
  41. 청구항 39에 있어서,
    상기 방법은, 기판(2)을 라미네이트하는 단계, 라미네이트된 상기 기판(2)을 딥 드로잉하는 단계 및 열가소성 플라스틱으로 딥 드로잉된 상기 기판(2)을 후방 사출 성형하는 단계를 포함하는 사출 성형 방법으로서 형성되고,
    상기 기판(2)의 라미네이션 후에 상기 전사 필름(1)의 상기 캐리어 필름(11)이 상기 기판(2)에서 벗겨지며, 상기 후방 사출 성형 후에 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)이 후방 사출 성형된 상기 기판(2)에서 벗겨지는 것을 특징으로 하는 방법.
  42. 청구항 39에 있어서,
    상기 방법은, TOM로서 형성되고, 기판(2)을 라미네이트하는 단계, TOM 베이스 코트(16)로 상기 기판(2)의 후면을 코팅하는 단계 및 3차원 부품(5)에 라미네이트 및 베이스 코팅된 상기 기판(2)을 도포하는 단계를 포함하며,
    상기 전사 필름(1)의 상기 캐리어 필름(11)은 상기 기판(2)의 코팅 전 또는 후에 벗겨지며, 상기 부품(5)에 라미네이트 및 베이스 코팅된 기판(2)을 도포한 후에 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)이 상기 전사 플라이(15)에서 벗겨지는 것을 특징으로 하는 방법.
  43. 청구항 39에 있어서,
    상기 방법은 TOM으로서 형성되고, 3차원 부품(5)에 상기 전사 필름(1)을 도포하는 단계를 포함하며,
    상기 부품(5)에 상기 전사 필름(1)을 도포하기 전에 상기 캐리어 필름(11)이 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)에서 벗겨지며, 상기 부품(5)에 상기 전사 필름(1)을 도포한 후에 상기 딥 드로잉 멤브레인(13)이 상기 전사 플라이(15)에서 벗겨지는 것을 특징으로 하는 방법.
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