KR20190020615A

KR20190020615A - 가공 방법

Info

Publication number: KR20190020615A
Application number: KR1020180090322A
Authority: KR
Inventors: 나오 핫토리
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2017-08-21
Filing date: 2018-08-02
Publication date: 2019-03-04
Also published as: CN109421179B; CN109421179A; JP6970554B2; TWI774828B; TW201912282A; KR102524259B1; JP2019034391A

Abstract

[과제] 종래와 비교하여 피가공물에 충격을 주지 않고서 피가공물을 분할할 수 있는 가공 방법을 제공한다.
[해결수단] 본 발명의 가공 방법은, 분할 예정 라인(2)을 따라서 피가공물(1)에 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 단계와, 레이저 가공 단계를 실시한 후, 피가공물(1)의 두께 방향의 일부를 절삭함으로써 분할하는 분할 단계를 구비했기 때문에, 브레이킹 장치 등을 이용한 종래의 가공 방법과 비교하여, 피가공물(1)에 대한 충격을 작게 할 수 있고, 피가공물(1)을 양호하게 개개의 칩으로 분할할 수 있다. 또한, 분할 단계에서는, 절삭 블레이드(26)로 피가공물(1)의 두께 방향의 일부를 절삭하기만 하면 되기 때문에, 절삭 블레이드(26)로 피가공물(1)을 두께 방향으로 완전히 절단하는 경우와 비교하여 가공 이송 속도를 빠르게 할 수 있게 되어, 칩의 생산성이 향상된다.

Description

가공 방법{PROCESSING METHOD}

본 발명은 피가공물을 개개의 칩으로 분할하는 피가공물의 가공 방법에 관한 것이다.

웨이퍼 등의 피가공물은, 그 표면의 격자형 분할 예정 라인에 의해서 구획된 영역에 각각 디바이스가 형성되어 있고, 분할 예정 라인을 따라서 분할함으로써 디바이스를 갖는 개개의 칩으로 분할된다. 피가공물을 개개의 칩으로 분할하는 방법으로서는, 피가공물에 레이저 가공을 실시하여 분할 기점을 형성하고 나서 피가공물에 외력을 부여하여 피가공물을 분할하는 방법이 채용되고 있다.

레이저 가공으로서, 예컨대 펄스 레이저 광선을 피가공물에 조사함으로써, 세공과 세공을 실드하는 비정질로 구성되는 실드 터널을 형성하는 가공 방법이 있다(하기 특허문헌 1 참조). 또한, 다른 레이저 가공의 예로서, 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 조사하여 피가공물의 내부에 개질층을 형성하는 가공 방법도 있다(하기 특허문헌 2 참조). 그리고, 피가공물에 대하여 레이저 가공을 실시한 후에는, 예컨대 브레이킹 장치를 이용하여 피가공물에 외력을 가하여 분할하고 있다(하기 특허문헌 3 및 4 참조).

특허문헌 1: 일본 특허공개 2014-221483호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 제3408805호 공보 특허문헌 3: 일본 특허공개 2009-148982호 공보 특허문헌 4: 일본 특허공개 2013-38434호 공보

그러나, 브레이킹 장치에 있어서는, 피가공물의 상측에서 블레이드(압박 부재)를 하강시키고, 피가공물에 충돌시켜 그 타격으로 분할하기 때문에, 적정하지 않은 조건으로 브레이킹을 행하면 피가공물을 파손시킬 우려가 있어, 보다 피가공물에 대하여 충격을 주지 않는 분할 방법이 갈망되고 있다.

본 발명의 목적은, 종래와 비교하여 피가공물에 충격을 주지 않고서 피가공물을 분할할 수 있는 가공 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은, 분할 예정 라인이 설정된 피가공물의 가공 방법으로서, 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 상기 분할 예정 라인을 따라서 조사하여 피가공물에 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 단계와, 상기 레이저 가공 단계를 실시한 후, 절삭 블레이드로 상기 분할 예정 라인을 따라서 피가공물의 두께 방향의 일부를 절삭함으로써 피가공물을 상기 분할 예정 라인을 따라서 분할하는 분할 단계를 구비하고, 상기 분할 단계는, 상기 분할 예정 라인의 양측을 상기 분할 예정 라인의 신장 방향을 따라서 신장한 지지부로 지지하고 상기 분할 예정 라인의 바로 아래는 지지하지 않고서 실시된다.

상기 분할 단계에서는, 흡인 유지면을 가진 유지 테이블 상에 피가공물과 동등 이상의 사이즈를 가지며 또한 상기 흡인 유지면보다 작은 사이즈를 갖는 지지 지그를 통해 피가공물을 상기 흡인 유지면에 배치하고, 피가공물의 피유지면에는 상기 흡인 유지면보다 큰 사이즈를 가진 테이프가 점착되어 있고, 상기 유지 테이블 상에 상기 지지 지그를 통해 배치된 피가공물에 점착된 상기 테이프가 상기 흡인 유지면을 덮은 상태에 있어서 상기 유지 테이블로 피가공물을 흡인 유지하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 분할 단계에서는, 피가공물을 지지하는 지지면을 포함하고, 상기 분할 예정 라인에 대응한 홈이 형성되고 상기 홈으로 구획된 각 영역에 피가공물을 흡인하는 흡인 구멍이 형성된 지그 테이블로 피가공물을 곧바로 흡인 유지하는 것이 바람직하다.

상기 절삭 블레이드의 선단의 단면 형상은 V 형상인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 가공 방법은, 분할 예정 라인을 따라서 피가공물에 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 단계와, 피가공물의 두께 방향의 일부를 절삭함으로써 분할하는 분할 단계를 구비하고, 분할 단계는, 분할 예정 라인의 양측을 분할 예정 라인의 신장 방향을 따라서 신장한 지지부로 지지하고 분할 예정 라인의 바로 아래는 지지하지 않고서 실시되기 때문에, 종래의 가공 방법과 비교하여 피가공물에 대한 충격을 작게 할 수 있어, 피가공물을 양호하게 개개의 칩으로 분할할 수 있다. 또한, 분할 단계에서는, 절삭 블레이드로 피가공물의 두께 방향의 일부를 절삭하기만 하면 되기 때문에, 절삭 블레이드로 피가공물을 두께 방향으로 완전 절단하는 경우와 비교하여 가공 이송 속도를 빠르게 할 수 있게 되어 칩의 생산성이 향상된다.

상기 분할 단계에서는, 흡인 유지면을 가진 유지 테이블 상에 피가공물과 동등 이상의 사이즈를 가지며 또한 흡인 유지면보다 작은 사이즈를 갖는 지지 지그를 통해 유지 테이블로 피가공물을 흡인 유지하기 때문에, 분할 시의 피가공물에 대한 충격을 작게 할 수 있어, 피가공물을 양호하게 개개의 칩으로 분할할 수 있다.

또한, 상기 분할 단계에서는, 피가공물을 지지하는 지지면을 포함하여, 상기 분할 예정 라인에 대응한 홈이 형성되고 홈으로 구획된 각 영역에 피가공물을 흡인하는 흡인 구멍이 형성된 지그 테이블로 피가공물을 곧바로 흡인 유지하는 구성으로 되어 있기 때문에, 테이프가 점착되어 있지 않은 피가공물이라도, 분할 시의 피가공물에 대한 충격을 작게 할 수 있어, 피가공물을 양호하게 개개의 칩으로 분할할 수 있다.

상기 절삭 블레이드의 선단의 단면 형상이 V 형상인 경우는, 분할 단계를 실시할 때에, 피가공물의 두께 방향으로 절입하는 깊이가 얕더라도, 레이저 가공된 피가공물을 두께 방향으로 효율적으로 분할할 수 있다.

도 1은 피가공물의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 2는 레이저 가공 장치의 일례의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 3은 레이저 가공 단계를 도시하는 단면도이다.
도 4는 레이저 가공 단계의 제1 예를 실시한 후의 피가공물의 부분 확대 단면도이다.
도 5는 집광 렌즈의 개구수와 피가공물의 굴절률과 개구수를 굴절률로 제산한 값의 관계성을 설명하는 설명도이다.
도 6은 레이저 가공 단계의 제2 예를 실시한 후의 피가공물의 부분 확대 단면도이다.
도 7은 절삭 장치의 일례의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 8은 절삭 블레이드의 구성을 도시하는 부분 확대 단면도이다.
도 9는 분할 단계의 제1 예 중, 유지 테이블에 지지 지그를 통해 피가공물을 배치하는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 10은 분할 단계의 제1 예를 도시하는 부분 확대 단면도이다.
도 11(a)은 절삭 블레이드의 제2 예를 도시하는 확대 단면도이다. 도 11(b)은 절삭 블레이드의 제3 예를 도시하는 확대 단면도이다.
도 12는 지그 테이블의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 13은 지그 베이스에 고정된 상태의 지그 테이블의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 14는 분할 단계의 제2 예를 도시하는 단면도이다.

1 피가공물

도 1에 도시하는 피가공물(1)은, 직사각판 형상의 피가공물의 일례이며, 그 상면(1a)에는 격자형의 분할 예정 라인(2)이 설정되어 패턴이 형성되어 있다. 피가공물(1)의 상면(1a)과 반대쪽의 하면은 예컨대 테이프(4)가 점착되는 피유지면(1b)으로 되어 있다. 피가공물(1)의 재질은, 예컨대 석영 유리나 붕규산 유리를 포함하는 각종 유리, LT/LN(탄탈산리튬/니오븀산리튬), SiC(실리콘카바이드), Si(실리콘), GaN(질화갈륨), GaAs(비소화갈륨), 사파이어, 세라믹스 등에 의해서 형성되어 있다. 피가공물(1)은 직사각판 형상에 한정되지 않고, 원판형이라도 좋다.

본 실시형태에 나타내는 피가공물(1)은, 중앙에 개구를 갖는 환상의 프레임(3)의 개구를 막아 점착된 테이프(4)에 피가공물(1)의 피유지면(1b)이 점착됨으로써, 테이프(4)를 통해 프레임(3)과 일체가 되어 지지되어 있다. 테이프(4)는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 폴리올레핀이나 폴리염화비닐 등으로 이루어지는 기재층에 점착층이 적층된 2층 구조의 익스팬드 시트를 이용한다. 본 실시형태에 나타내는 피가공물(1)은 분할 예정 라인(2)이 설정되어 있지만, 분할 예정 라인(2)이 설정되지 않고 패턴이 형성되어 있지 않은 피가공물이라도 좋다.

2 가공 방법

도 2에 도시하는 레이저 가공 장치(10)는 후술하는 레이저 가공 단계를 실시하기 위한 레이저 가공 장치의 일례이다. 레이저 가공 장치(10)는, 장치 베이스(100)를 가지고, 장치 베이스(100) 위에는, 피가공물(1)을 유지하여 회전할 수 있는 유지 테이블(11)과, 유지 테이블(11)을 가공 이송 방향(X축 방향)으로 가공 이송하는 가공 이송 수단(13)과, 유지 테이블(11)을 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 수단(14)을 구비하고 있다.

유지 테이블(11)의 상면은 피가공물(1)을 유지하는 유지면(11a)으로 되어 있다. 유지 테이블(11)의 주연부에는 상기 프레임(3)을 유지하는 프레임 유지 수단(12)이 복수 설치되어 있다. 프레임 유지 수단(12)은, 프레임(3)이 배치되는 프레임 배치대(120)와, 프레임 배치대(120)에 배치된 프레임(3)의 상면을 누르는 클램프부(121)를 구비하고 있다.

가공 이송 수단(13)은, X축 방향으로 연장되는 볼나사(130)와, 볼나사(130)의 일단에 접속된 모터(131)와, 볼나사(130)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(132)과, X축 방향으로 이동 가능한 X축 베이스(133를) 구비하고 있다. X축 베이스(133)의 한쪽의 면에는 유지 테이블(11)이 지지되고, X축 베이스(133)의 다른 쪽의 면에는 한 쌍의 가이드 레일(132)이 미끄럼 접촉하고, X축 베이스(133)의 중앙부에 형성된 너트에는 볼나사(130)가 나사 결합되어 있다. 모터(131)에 의해서 구동된 볼나사(130)가 회동함으로써, X축 베이스(133)가 가이드 레일(132)을 따라서 X축 방향으로 이동하여, 유지 테이블(11)을 X축 방향으로 가공 이송할 수 있다.

인덱싱 이송 수단(14)은, Y축 방향으로 연장되는 볼나사(140)와, 볼나사(140)의 일단에 접속된 모터(141)와, 볼나사(140)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(142)과, Y축 방향으로 이동 가능한 Y축 베이스(143)를 구비하고 있다. Y축 베이스(143)의 한쪽의 면에는 가공 이송 수단(13)을 통해 유지 테이블(11)이 지지되고, Y축 베이스(143)의 다른 쪽의 면에는 한 쌍의 가이드 레일(142)이 미끄럼 접촉하고, Y축 베이스(143)의 중앙부에 형성된 너트에는 볼나사(140)가 나사 결합되어 있다. 모터(141)에 의해서 구동된 볼나사(140)가 회동함으로써, Y축 베이스(143)가 가이드 레일(142)을 따라서 Y축 방향으로 이동하여, 유지 테이블(11)을 Y축 방향으로 인덱싱 이송할 수 있다.

장치 베이스(100)의 Y축 방향 후방부 측에는 Z축 방향으로 연장되는 측벽(101)이 세워져 마련되어 있다. 측벽(101)의 전방에는, 피가공물(1)에 레이저 가공을 실시하는 레이저 빔 조사 수단(15)과, 레이저 빔 조사 수단(15)을 Z축 방향으로 승강시키는 승강 수단(17)을 구비하고 있다. 레이저 빔 조사 수단(15)은, Y축 방향으로 연장되는 케이싱(150)과, 케이싱(150)의 선단에 설치된 집광기(151)를 구비하고 있다. 케이싱(150)의 내부에는 피가공물(1)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 발진하는 발진기가 수용되어 있다. 집광기(151)의 내부에는 발진기로부터 발진된 레이저 빔을 집광하기 위한 집광 렌즈(도시하지 않음)가 내장되어 있다.

케이싱(150)의 선단이며 또한 집광기(151)에 인접한 위치에는, 레이저 빔을 조사하여야 할 영역(분할 예정 라인(2))을 검출하는 촬상 수단(16)이 설치되어 있다. 촬상 수단(16)은 예컨대 CCD 이미지 센서를 내장한 카메라이다. 촬상 수단(16)은, 유지 테이블(11)에 유지된 피가공물(1)을 상측에서 촬상하여, 패턴 매칭 등의 화상 처리를 행함으로써 분할 예정 라인(2)을 검출할 수 있다.

승강 수단(17)은, Z축 방향으로 연장하는 볼나사(170)와, 볼나사(170)의 일단에 접속된 모터(171)와, 볼나사(170)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(172)과, 레이저 빔 조사 수단(15)을 지지하는 승강판(173)을 구비하고 있다. 승강판(173)의 한쪽의 면에는 케이싱(150)이 고정되고, 승강판(173)의 다른 쪽의 면에는 한 쌍의 가이드 레일(172)이 미끄럼 접촉하고, 승강판(173)의 중앙부에 형성된 너트에는 볼나사(170)가 나사 결합되어 있다. 모터(171)에 의해서 구동된 볼나사(170)가 회동함으로써, 승강판(173)이 가이드 레일(172)을 따라서 Z축 방향으로 이동하여, 집광기(151)를 위아래로 이동시켜, 레이저 빔의 집광 위치를 원하는 위치로 조정할 수 있다.

(레이저 가공 단계의 제1 예)

이어서, 레이저 가공 장치(10)를 이용하여, 피가공물(1)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 분할 예정 라인(2)을 따라서 조사하여 피가공물(1)에 레이저 가공을 실시한다. 예컨대 구면수차(球面收差)를 갖는 집광 렌즈를 이용하여 집광 렌즈로 집광된 레이저 빔에 종수차(縱收差)가 생긴 상태에서 피가공물에 레이저 빔을 조사한다. 레이저 가공 단계의 제1 예는 예컨대 하기의 가공 조건 1로 설정되어 실시된다.

[가공 조건 1]

피가공물(1)의 재질: 석영 유리

피가공물(1)의 두께: 500 ㎛

파장: 1064 nm의 펄스 레이저

평균 출력: 2 W

반복 주파수: 10 kHz

가공 이송 속도: 100 mm/s

도 3에 도시한 것과 같이, 테이프(4)가 점착된 피가공물(1)의 피유지면(1b) 측을 유지 테이블(11)의 유지면(11a)에 배치되고, 프레임(3)을 프레임 배치대(120)에 배치했으면, 클램프부(121)에 의해 프레임(3)의 상면을 눌러 고정한다. 이어서, 도 2에 도시한 가공 이송 수단(13)에 의해 유지 테이블(11)을 X축 방향으로 이동시켜, 촬상 수단(16)에 의해 레이저 가공하여야 할 분할 예정 라인(2)을 검출한다. 그 후, 인덱싱 이송 수단(14)에 의해서 집광기(151)와 분할 예정 라인(2)의 Y축 방향의 위치 맞춤을 행했으면, 승강 수단(17)에 의해서 집광기(151)를 피가공물(1)에 접근하는 방향으로 하강시켜, 레이저 빔(LB)의 집광점의 위치를 피가공물(1)의 두께 방향으로 연장하도록 위치시킨다.

도 2에 도시한 가공 이송 수단(13)에 의해서 유지 테이블(11)을 소정의 가공이송 속도(100 mm/s)로 X축 방향으로 가공 이송하면서, 레이저 빔 조사 수단(15)은, 도 1에 도시한 분할 예정 라인(2)을 따라서 피가공물(1)에 대하여 투과성의 파장(1064 nm)을 갖는 레이저 빔(LB)을 피가공물(1)의 상면(1a) 측에서 조사하여, 레이저 빔(LB)의 조사 방향으로 신장하는 도 4에 도시하는 세공(5)을 분할 예정 라인(2)에 따라서 복수 형성한다. 도시하는 예에 있어서의 세공(5)은, 피가공물(1)의 피유지면(1b)에 있어서 개구(6)가 형성되며, 상면(1a)에서 피유지면(1b)으로 향하여 직경 축소된 미세한 구멍으로 되어 있다. 피가공물(1)의 내부에 세공(5)이 형성됨으로써, 후술하는 분할 단계를 실시할 때에, 비교적 작은 외력을 상면(1a) 측에서 가하는 것만으로, 세공(5)의 직경 확장된 측(개구(6)가 형성된 피유지면(1b) 측)이 눌려 넓어지기 쉽게 되어, 피가공물(1)을 양호하게 분할할 수 있다.

세공(5)의 주위에는 변질된 변질 영역(7)이 세공(5)을 둘러싸 형성되어 있다. 레이저 빔(LB)의 조사에 의한 세공(5)의 형성을 분할 예정 라인(2)의 신장 방향을 따라서 간헐적으로 반복해서 행하여 세공(5)을 복수 형성한다. 인접하는 세공(5) 사이에는 일부에서 크랙이 형성된다. 이와 같이 하여, 세공(5)과 이것을 둘러싸는 변질 영역(7)으로 구성되는 실드 터널을 도 1에 도시한 모든 분할 예정 라인(2)을 따라서 복수 형성하면, 레이저 가공 단계의 제1 예가 완료된다. 세공(5)은 예컨대 φ1 ㎛로 되어 있고, 제1 예에서는, 피가공물(1)의 가공 이송 속도를 100 mm/s, 레이저 빔(LB)의 반복 주파수를 10 kHz로 설정함으로써, 10 ㎛ 피치로 분할 예정 라인(S)을 따라서 세공(3)이 형성된다. 또한, 제1 예에서는, 설명의 편의상, 도 4에 세공(5)이나 변질 영역(7)을 모식적으로 도시하여 명료하게 나타냈지만, 실제 가공으로 형성된 세공(5)이나 변질 영역(7)은 명료하지 않아 분명하지 못하다.

상기 레이저 가공 단계의 제1 예에서는, 피가공물(1)의 내부에 양호한 실드 터널을 형성하기 위해서, 예컨대 도 5에 도시한 것과 같이, 집광 렌즈(152)의 개구수(NA)를 피가공물(1)의 굴절률(N)로 제산한 값(S=NA/N)이 예컨대 0.05∼0.2의 범위로 설정되는 것이 바람직하다. 여기서, 개구수(NA)와 굴절률(N)과 개구수(NA)를 굴절률(N)로 제산한 값(S=NA/N)의 관계성에 관해서 설명한다. 집광 렌즈(152)를 통과한 레이저 빔(LB)은 광축(O)에 대하여 각도(θ)를 가지고서 집광되는데, 이 때의 sinθ가 집광 렌즈의 개구수(NA)이다(N=sinθ). 집광 렌즈(152)에 의해서 집광된 레이저 빔(LB)이 피가공물(1)에 조사될 때, 레이저 빔(LB)은 각도(θ)에서 각도(α)로 굴절하여 집광점(P)에 집광된다. 광축(O)에 대한 각도(α)는, 피가공물(1)의 굴절률(N)에 따라 다르고, 이 굴절률(N)은 sinθ을 sinα로 제산한 값(N=sinθ/sinα)이므로, 개구수(NA)를 굴절률(N)로 제산한 값(S=NA/N)은 sinα가 된다. 따라서, sinα를 0.05∼0.2의 범위(0.05≤sinα≤0.2)로 설정하면 된다.

이어서, 개구수(NA)를 굴절률(N)로 제산한 값(S=NA/N)을 0.05∼0.2의 범위로 설정해야 하는 근거에 관해서 설명한다. 구체적으로는, 두께가 500 ㎛이고, 석영 유리로 이루어지는 피가공물(1)(굴절률(N): 1.45)을, 집광 렌즈(152)의 개구수(NA)를 예컨대 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4로 각각 설정하고, 상기 가공 조건 1로 실드 터널을 형성하여, 그 양호 여부를 판정했다. 개구수(N)가 0.05인 경우는, 개구수(NA)를 피가공물(1)의 굴절률(N)로 제산한 값(S=NA/N)은 0.035가 되어, 피가공물(1)의 내부에 형성되는 실드 터널이 불량임이 확인되었다. 또한, 개구수(N)가 0.3, 0.35, 0.4로 각각 설정된 경우는, 개구수(NA)를 피가공물(1)의 굴절률(N)로 제산한 값(S=NA/N)은 0.207, 0.241, 0.276이 되어, 실드 터널이 불량으로 되고, 특히 개구수(N)가 0.35, 0.4인 경우에는 보이드가 발생해 버리는 것이 확인되었다. 한편, 개구수(N)가 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25로 각각 설정된 경우는, 피가공물(1)의 굴절률(N)로 제산한 값(S=NA/N)은 0.069, 0.103, 0.138, 0.172가 되어, 피가공물(1)의 내부에 양호한 실드 터널이 형성되는 것이 확인되었다. 따라서, 개구수(NA)가 0.1∼0.25의 범위로 설정되는 집광 렌즈(152)라면, 개구수(NA)를 굴절률(N)로 제산한 값(S=NA/N)이 0.05∼0.2의 범위가 되기 때문에, 양호한 실드 터널을 형성할 수 있다는 것을 확인할 수 있었다. 레이저 가공 단계의 제1 예에서는, 레이저 빔(LB)에 종수차가 생겨 레이저 빔(LB)의 집광점(P)이 피가공물(1)의 두께 방향으로 연장된 상태에서 피가공물(1)에 레이저 빔(LB)을 조사한다. 피가공물(1)에 1 펄스의 레이저 빔(LB)이 조사될 때마다 하나의 세공(5)이 형성되기 때문에, 유지 테이블(11)을 한 번 가공 이송하는 것만으로 피가공물(1)의 두께 방향으로 신장되는 변질 영역(7)을 형성할 수 있다. 또한, 제1 예에서는, 상술한 것과 같이 구면수차를 가진 집광 렌즈(152)를 사용하는 것 외에, 집광 렌즈의 상류 측이나 하류 측에 렌즈를 설치함으로써 구면수차를 생성하도록 하여도 좋고, 자신이 소정의 확산각을 가진 레이저 빔(LB)을 발진기로부터 발진하여 집광 렌즈로 집광하도록 하여도 좋다.

(레이저 가공 단계의 제2 예)

상기 레이저 가공 단계의 제1 예에서는 피가공물(1)의 내부에 실드 터널을 형성했지만, 이 경우에 한정되지 않고, 도 6에 도시한 것과 같이, 피가공물(1A)의 내부에 개질층(8)을 형성하여도 좋다. 제1 예의 실드 터널을 형성하는 경우에는 구면수차를 갖는 집광 렌즈(152)를 사용하고 있지만, 제2 예에서는 피가공물(1A)의 내부에 개질층(8)을 형성하는 가공을 행하기 때문에, 구면수차가 없는 집광 렌즈를 사용한다. 즉, 레이저 가공 단계의 제2 예는, 상기한 레이저 가공 장치(10)와는 다른 광학계의 레이저 가공 장치(도시하지 않음)를 이용하여 행해진다. 레이저 가공 단계의 제2 예는 예컨대 하기의 가공 조건 2로 설정되어 실시된다.

[가공 조건 2]

피가공물(1)의 재질: 석영 유리

피가공물(1)의 두께: 500 ㎛

파장: 1064 nm의 펄스 레이저

평균 출력: 0.2 W

반복 주파수: 80 kHz

가공 이송 속도: 200 mm/s

도시하지는 않지만, 집광기를 피가공물(1A)에 접근하는 방향으로 하강시켜, 레이저 빔의 집광점의 위치를 피가공물(1A)의 피유지면(1b) 측에 가까운 소정의 깊이에 위치시킨다. 유지 테이블을 소정의 가공 이송 속도(200 mm/s)로 X축 방향으로 가공 이송하면서, 분할 예정 라인(2)을 따라서 피가공물(1A)에 대하여 투과성의 파장(1064 nm)을 갖는 레이저 빔을 피가공물(1)의 상면(1a) 측에서 조사하여, 도 6에 도시한 것과 같이, 피가공물(1A)의 내부에 분할 예정 라인(2)의 신장 방향을 따라서 강도가 저하된 개질층(8)을 형성한다. 개질층(8)의 단부로부터 피가공물(1A)의 두께 방향으로 크랙(9)이 생기고 있다. 또한, 크랙(9)이 피가공물(1A)의 피유지면(1b)에 이르도록 레이저 빔의 출력을 조정해 두면 된다.

피가공물(1A)의 내부에 형성되는 개질층(8)의 수는 특별히 한정되지 않으며, 1층이라도 좋고, 2층 이상이라도 좋다. 따라서, 피가공물(1A)의 내부에 복수의 개질층(8)을 형성하는 경우는, 집광기를 상승시켜, 레이저 빔의 집광점의 위치를 피가공물(1A)의 피유지면(1b) 측에서 상면(1a) 측으로 균등한 간격을 두고서 보다 상면(1a) 측에 레이저 빔의 집광점을 위치시켜 레이저 빔을 조사함으로써, 피가공물(1A)의 내부에 2층 이상의 개질층(8)을 형성한다. 또한, 유지 테이블을 여러 번 가공 이송하여 복수층의 개질층(8)을 형성하여도 좋고, 레이저 빔을 분기하여 집광점의 위치를 여러 곳에 위치시킨 상태에서 유지 테이블을 가공 이송하여 복수 층의 개질층(8)을 형성하여도 좋다. 피가공물(1A)의 내부에 모든 분할 예정 라인(2)의 신장 방향을 따라서 개질층(8)을 형성하면 레이저 가공 단계의 제2 예가 완료된다.

도 7에 도시하는 절삭 장치(20)는, 후술하는 분할 단계를 실시하기 위한 절삭 장치의 일례이다. 절삭 장치(20)는, 장치 베이스(200)를 가지고, 장치 베이스(200) 위에는, 피가공물(1)을 흡인 유지하는 흡인 유지면(21a)을 가지며 회전 가능한 유지 테이블(21)과, 유지 테이블(21)을 X축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단(23)과, 피가공물(1)에 절삭 가공을 실시하는 절삭 수단(25)과, 절삭 수단(25)을 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 수단(24)을 구비하고 있다. 유지 테이블(21)의 주연부에는 프레임(3)을 유지하는 프레임 유지 수단(22)이 설치되어 있다.

가공 이송 수단(23)은, X축 방향으로 연장되는 볼나사(230)와, 볼나사(230)의 일단에 접속된 모터(231)와, 볼나사(230)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(232)과, X축 방향으로 이동할 수 있는 X축 베이스(233)를 구비하고 있다. X축 베이스(233)의 한쪽의 면에는 유지 테이블(21)이 회전이 자유롭게 지지되고, X축 베이스(233)의 다른 쪽의 면에는 한 쌍의 가이드 레일(232)이 미끄럼 접촉하고, X축 베이스(233)의 중앙부에 형성된 너트에는 볼나사(230)가 나사 결합되어 있다. 모터(231)에 의해서 구동된 볼나사(230)가 회동함으로써, X축 베이스(233)가 가이드 레일(232)을 따라서 X축 방향으로 이동하여, 유지 테이블(21)을 X축 방향으로 가공 이송할 수 있다.

인덱싱 이송 수단(24)은, Y축 방향으로 연장되는 볼나사(240)와, 볼나사(240)의 일단에 접속된 모터(241)와, 볼나사(240)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(242)과, 단면 대략 L자형의 가동 베이스(243)를 구비하고 있다. 가동 베이스(243)의 상부에는 승강 수단(29)을 통해 절삭 수단(25)이 지지되어 있다. 한편, 가동 베이스(243)의 하부에는 한 쌍의 가이드 레일(242)이 미끄럼 접촉하고, 가동 베이스(243)의 중앙부에 형성된 너트에는 볼나사(240)가 나사 결합되어 있다. 모터(241)에 의해서 구동된 볼나사(240)가 회동함으로써, 가동 베이스(243)가 가이드 레일(242)을 따라서 Y축 방향으로 이동하여, 절삭 수단(25)을 Y축 방향으로 인덱싱 이송할 수 있다.

승강 수단(29)은, Z축 방향으로 연장되는 도시하지 않는 볼나사와, 볼나사의 일단에 접속된 모터(290)를 적어도 구비하고, 모터(290)가 구동함으로써 볼나사가 회동하여, 절삭 수단(25)을 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다. 유지 테이블(21)의 가공 이송의 경로 상에는, 피가공물(1)을 분할하여야 할 영역(분할 예정 라인(2))을 검출하는 촬상 수단(30)이 설치되어 있다. 촬상 수단(30)은 예컨대 CCD 이미지 센서를 내장한 카메라이며, 유지 테이블(21)에 유지된 피가공물(1)을 상측에서 촬상하여, 패턴 매칭 등의 화상 처리를 행함으로써 분할 예정 라인(2)을 검출할 수 있다.

절삭 수단(25)은, Y축 방향의 축심을 갖는 스핀들(250)과, 스핀들(250)을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징(251)과, 스핀들(250)의 선단에 장착된 환상의절단 날을 갖춘 절삭 블레이드(26)를 적어도 구비하고 있다. 절삭 수단(25)은, 스핀들(250)이 회전함으로써, 절삭 블레이드(26)를 소정의 속도로 회전시키는 구성으로 되어 있다.

절삭 블레이드(26)의 절단 날은, 다이아몬드나 입방정 질화붕소 등의 지립을 수지나 금속 등의 본드재로 결합하여 형성되고, 도 8에 도시한 것과 같이, 그 선단 부분이 예각으로 뾰족한 날끝(260)을 갖고 있고, 선단 부분의 단면 형상이 예컨대 V 형상으로 형성되어 있다. 절삭 블레이드(26)의 선단 각도(261)는 30°∼60°의 범위로 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 선단 부분이 V 형상으로 형성된 절삭 블레이드(26)에 의하면, 세공(5)이 형성된 피가공물(1)의 분할성이 높아진다. 즉, 절삭 블레이드(26)의 날끝(260)을 분할 예정 라인(2)을 따라서 절입시킬 때에 피가공물(1)의 두께 방향의 절입 깊이가 얕더라도, 세공(5)의 개구(6) 측이 눌려 넓어져 가, 피가공물(1)을 두께 방향으로 효율적으로 분할할 수 있다.

(분할 단계의 제1 예)

레이저 가공 단계를 실시한 후, 절삭 장치(20)에 있어서, 절삭 블레이드(26)에 의해서 분할 예정 라인(2)을 따라서 피가공물(1)의 두께 방향의 일부를 절삭함으로써 피가공물(1)을 분할한다. 분할 단계의 제1 예는, 예컨대 도 9에 도시하는 지지 지그(40)를 통해 유지 테이블(21)로 피가공물(1)을 유지하면서 실시된다. 본 실시형태에서는, 레이저 가공 단계의 제1 예에서 레이저 가공한 피가공물(1)을 분할하는 경우에 관해서 설명한다.

지지 지그(40)는 직사각판 형상으로 형성되고, 피가공물(1)의 분할 예정 라인(2)의 양측을 지지하기 위해서 분할 예정 라인(2)의 신장 방향을 따라서 신장된 지지부(41)와, 분할 예정 라인(2)에 대응하는 위치에 형성된 홈(42)을 구비하고 있다. 분할 예정 라인(2)의 양측이란, 피가공물(1) 중 분할 예정 라인(2)이 형성되어 있지 않은 부분이며, 분할 예정 라인(2)을 사이에 둔 한 쌍의 외측(1c)이다.

홈(42)은, 분할 예정 라인(2)의 바로 아래를 지지하지 않는 간극이며, 도시하는 예에서는 한 방향으로만 신장되어 형성되어 있다. 지지 지그(40)는 예컨대 고무, 우레탄 등의 유연 부재에 의해서 구성되어 있고, 피가공물(1)의 분할 시에 있어서 흡인 유지면(21a)에 대하여 지지 지그(40)가 가라앉기 쉬워, 피가공물(1)에 대한 충격을 완화시킬 수 있다. 이와 같이 구성되는 지지 지그(40)에서는, 피가공물(1)의 분할 예정 라인(2)의 양측(한 쌍의 외측(1c))을 지지부(41)로 지지하고 2개의 지지부(41) 사이의 홈(42)에 위치하게 된 분할 예정 라인(2)의 바로 아래는 지지하지 않고서 피가공물(1)을 유지 테이블(21)에 유지시킬 수 있다.

또한, 지지 지그(40)는, 피가공물(1)과 동등 이상의 사이즈를 가지며 또한 유지 테이블(21)의 흡인 유지면(21a)보다 작은 사이즈를 갖고 있는 것이 바람직하다. 본 실시형태에 나타내는 지지 지그(40)는, 피가공물(1)과 대략 동등한 사이즈로 되어 있고, 분할 시에 피가공물(1)이 파손되지 않게 지지할 수 있다. 또한, 지지 지그(40)의 사이즈나 형상은 분할하고자 하는 피가공물(1)의 사이즈나 형상에 따라서 적절하게 변경하면 된다.

유지 테이블(21)로 테이프(4)를 통해 프레임(3)과 일체로 된 피가공물(1)을 흡인 유지할 때는, 지지 지그(40)를 유지 테이블(21)의 흡인 유지면(21a)에 배치하고 나서 피가공물(1)의 피유지면(1b)에 점착된 테이프(4) 측으로부터 지지 지그(40) 위에 배치한다. 이 때, 분할 예정 라인(2)의 외측(1c)을 지지부(41)에 위치시키고 분할 예정 라인(2)의 바로 아래에 홈(42)을 위치시킨다.

이어서, 지지 지그(40) 위에 배치된 피가공물(1)에 점착된 테이프(4)가 흡인 유지면(21a)을 덮은 상태에서 피가공물(1)을 유지 테이블(21)로 흡인 유지한다. 구체적으로는, 도시하지 않는 흡인원의 흡인력이 흡인 유지면(21a)을 통해 지지 지그(40)에 작용하면, 도 10에 도시한 것과 같이, 지지부(41) 사이의 홈(42)의 바로 위에 위치하는 테이프(4)가 흡인력에 의해서 피가공물(1)의 피유지면(1b)으로부터 당겨 벗겨져, 홈(42)의 형상을 따라 달라붙은 상태가 된다. 즉, 홈(42)의 바로 위에 위치하는 세공(5)의 개구(6)가 노출되어 피가공물(1)은 아무것도 서포트되어 있지 않은 상태가 된다. 테이프(4)가 피유지면(1b)에 점착되어 있어도 좋지만, 절삭 블레이드(26)로 피가공물(1)을 절삭할 때에, 홈(42)의 바로 위의 부분이 아무것도 서포트되어 있지 않은 상태인 쪽이 피가공물(1)의 분할성이 보다 향상된다. 홈(42)을 사이에 둔 2개의 지지부(41) 사이의 거리(H)는, 피가공물(1)이 분할됨으로써 형성되는 칩 사이즈의 1/5∼1/6 정도로 설정되는 것이 바람직하다.

도 7에 도시한 촬상 수단(30)에 의해서 분할 예정 라인(2)을 검출하여, 분할 예정 라인(2)과 절삭 블레이드(26)의 위치 맞춤을 행한다. 이어서, 가공 이송 수단(23)으로 유지 테이블(21)을 소정의 가공 이송 속도로 X축 방향으로 가공 이송하면서, 절삭 블레이드(26)를 회전시키면서 승강 수단(29)에 의해서 절삭 블레이드(26)를 피가공물(1)의 상면(1a)으로부터 소정의 절입 깊이(L)만큼 절입하게 하여, 피가공물(1)의 두께 방향의 일부를 절삭한다. 절삭 블레이드(26)의 도 8에 도시한 선단 각도(261)가 예컨대 60°로 설정되어 있는 경우, 절입 깊이(L)는, 피가공물(1)의 두께의 1/5 정도(100 ㎛ 정도)로 설정되는 것이 적합하다. 이와 같이 하여 피가공물(1)의 두께 방향의 일부를 절삭함으로써, 세공(5)의 직경 확장된 개구(6) 측이 눌려 넓어져 홈(42)의 상측에 위치하는 부분이 아래쪽으로 눌리고, 외력에 견딜 수 없게 된 피가공물(1)은 분할된다. 또한, 절삭 블레이드(26)의 선단 각도(261)가 예각으로 될수록 피가공물(1)의 분할성이 향상되지만, 절삭 블레이드(26)의 마모량이 커지기 때문에, 피가공물(1)의 재질에 따라서 선단 각도(261)나 절입 깊이(L)를 적절하게 조정하면 된다.

피가공물(1)의 한 방향으로 신장되는 분할 예정 라인(2)을 따라서 절삭 블레이드(26)로 절삭하면, 한 번 피가공물(1)을 지지 지그(40)로부터 떼어내어 90° 회전시켜, 미절삭의 분할 예정 라인(2)의 바로 아래에 홈(42)을 위치시킨 후, 지지 지그(40) 위에 피가공물(1)을 다시 배치한다. 그 후, 상기와 마찬가지로, 지지 지그(40) 위에 배치된 피가공물(1)에 점착된 테이프(4)가 흡인 유지면(21a)을 덮은 상태에서 피가공물(1)을 유지 테이블(21)로 흡인 유지하면서, 분할 예정 라인(2)을 따라서 상기와 같은 절삭을 행하여, 피가공물(1)을 개개의 칩으로 분할한다. 지지 지그(40)의 홈(42)은 격자형의 분할 예정 라인(2)에 대응시켜 격자형으로 형성되어 있어도 좋다. 이 경우는, 피가공물(1)의 한 방향으로 신장되는 분할 예정 라인(2)을 따라서 절삭한 후, 유지 테이블(21)을 90° 회전시킴으로써, 미절삭의 분할 예정 라인(2)의 방향을 바꿔, 분할 예정 라인(2)을 따라서 상기와 같은 절삭을 행하면 된다.

본 실시형태에 나타낸 절삭 블레이드(26)는, 선단 부분의 단면 형상이 V 형상이지만, 이 형상에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 도 11(a)에 도시한 것과 같이, 한쪽의 면에 경사지는 테이퍼형의 외주면(270)을 가지고, 선단 부분의 단면 형상이 V자의 한쪽 형상으로 형성된 절삭 블레이드(27)를 이용하여 분할 단계를 실시하여도 좋다. 또한, 도 11(b)에 도시한 것과 같이, 선단 부분의 형상이 편평한 날끝(280)을 갖는 절삭 블레이드(28)를 이용하여 분할 단계를 실시하여도 좋다. 이 절삭 블레이드(28)를 이용하여 분할 단계를 실시할 때의 절입 깊이는, 피가공물(1)의 두께의 1/2 정도(250 ㎛ 정도)로 설정되는 것이 바람직하다.

(분할 단계의 제2 예)

분할 단계에서는, 예컨대 도 12에 도시하는 지그 테이블(50)을 이용하여 실시하여도 좋다. 지그 테이블(50)은, 피가공물(1)을 지지하는 지지면(51)을 포함하고, 분할 예정 라인(2)에 대응한 홈(52)이 형성되고 홈(52)으로 구획된 각 영역에 피가공물(1)을 흡인하는 흡인 구멍(53)이 형성되어 있다. 지그 테이블(50)은, 도 13에 도시하는 지그 베이스(54) 위에 고정된다. 지그 베이스(54)의 내부에는, 흡인 구멍(53)에 연통하는 흡인로(55)가 형성되어 있다. 흡인로(55)에는, 밸브(56)를 통해 흡인원(57)에 접속되어 있다. 밸브(56)를 개방함으로써, 흡인 구멍(53)을 통하여 지지면(51)에 흡인력을 작용시킬 수 있다. 또한, 지그 베이스(54)에는, 지그 테이블(50)을 흡인 유지하기 위한 흡인 구멍(58)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(58)은 밸브(56a)를 통해 흡인원(57a)에 접속되어 있다. 밸브(56a)를 개방함으로써, 흡인 구멍(58)을 통하여 지그 베이스(54)의 상면에 흡인력을 작용시켜 지그 테이블(50)을 흡인 유지할 수 있다. 이와 같이, 지그 베이스(54)와 일체가 되어 구성되는 지그 테이블(50)은 피가공물(1)을 곧바로 흡인 유지하는 유지 테이블로서 기능한다.

지그 테이블(50)을 이용하여 분할 단계를 실시하는 경우에는, 도 14에 도시한 것과 같이, 세공(5)이 분할 예정 라인(2)을 따라서 형성된 피가공물(1)을 피유지면(1b) 측으로부터 지그 테이블(50)에 배치한다. 이 때, 지그 테이블(50)의 홈(52)의 상측에 세공(5)의 개구(6)를 위치시킨다. 이어서, 밸브(56)를 열어 흡인로(55)를 통하여 흡인 구멍(53)과 흡인원(57)을 연통시켜, 지그 테이블(50)의 지지면(51)에 흡인력을 작용시킨다. 이에 따라, 지그 테이블(50)로 피가공물(1)을 곧바로 흡인 유지한다. 분할 단계의 제2 예에서는, 지그 테이블(50)로 피가공물(1)을 직접 흡인 유지할 수 있기 때문에, 상기 테이프(4)를 사용하지 않아도 된다.

분할 단계의 제1 예와 마찬가지로, 절삭 블레이드(26)를 예컨대 화살표 A 방향으로 회전시키면서, 절삭 블레이드(26)를 피가공물(1)의 상면(1a)에서 소정의 절입 깊이만큼 절입시켜, 피가공물(1)의 두께 방향의 일부를 절삭한다. 세공(5)의 직경 확장한 개구(6) 측이 눌려 넓어져 홈(52)의 상측에 위치하는 부분이 아래쪽으로 눌리고, 외력에 견딜 수 없게 된 피가공물(1)은 분할된다. 그리고, 모든 분할 예정 라인(2)을 따라서 상기와 같은 절삭을 행하여, 피가공물(1)을 개개의 칩으로 분할한다.

이와 같이, 본 발명에 따른 가공 방법에서는, 피가공물(1)의 두께 방향의 일부를 절삭함으로써 분할하는 분할 단계를 구비했기 때문에, 브레이킹 장치 등을 이용한 종래의 가공 방법과 비교하여, 피가공물(1)에 대한 충격을 작게 할 수 있어, 피가공물(1)을 양호하게 개개의 칩으로 분할할 수 있다. 또한, 분할 단계에서는, 절삭 블레이드(26)로 피가공물(1)의 두께 방향의 일부를 절삭하는 것만으로 충분하기 때문에, 절삭 블레이드(26)로 피가공물(1)을 두께 방향으로 완전히 절단하는 경우와 비교하여 가공 이송 속도를 빠르게 할 수 있게 되어 칩의 생산성이 향상된다.

분할 단계의 제1 예에서는, 흡인 유지면(21a)을 가진 유지 테이블(21) 상에 피가공물(1)과 동등 이상의 사이즈를 가지며 또한 흡인 유지면(21a)보다 작은 사이즈를 갖는 지지 지그(40)를 통해 유지 테이블(21)로 피가공물(1)을 흡인 유지하기 때문에, 분할 시의 피가공물(1)에 대한 충격을 작게 할 수 있어, 피가공물(1)을 양호하게 개개의 칩으로 분할할 수 있다.

또한, 분할 단계의 제2 예에서는, 테이프(4)가 점착되어 있지 않은 피가공물(1)을 지그 테이블(50)로 곧바로 흡인 유지하는 구성으로 되어 있기 때문에, 분할 시의 피가공물(1)에 대한 충격을 작게 할 수 있어, 피가공물(1)을 양호하게 개개의 칩으로 분할할 수 있다.

1: 피가공물, 2: 분할 예정 라인, 3: 프레임, 4: 테이프, 5: 세공, 6: 개구, 7: 변질 영역, 8: 개질층, 9: 크랙, 10: 레이저 가공 장치, 100: 장치 베이스, 101: 측벽, 11: 유지 테이블, 11a: 유지면, 12: 프레임 유지 수단, 120: 프레임 배치대, 121 :클램프부, 13: 가공 이송 수단, 130: 볼나사, 131: 모터, 132: 가이드 레일, 133: X축 베이스, 14: 인덱싱 이송 수단, 140: 볼나사, 141: 모터, 142: 가이드 레일, 143: Y축 베이스, 15: 레이저 빔 조사 수단, 150: 케이싱, 151: 집광기, 152: 집광 렌즈, 16: 촬상 수단, 17: 승강 수단, 170: 볼나사, 171: 모터, 172: 가이드 레일, 173: 승강판, 20: 절삭 장치, 200: 장치 베이스, 21: 유지 테이블, 21a: 유지면, 22: 프레임 유지 수단, 23: 가공 이송 수단, 230: 볼나사, 231: 모터, 232: 가이드 레일, 233: X축 베이스, 24: 인덱싱 이송 수단, 240: 볼나사, 241: 모터, 242: 가이드 레일, 243: 가동 베이스, 25: 절삭 수단, 250: 스핀들, 251: 하우징, 26, 27, 28: 절삭 블레이드, 29: 승강 수단, 290: 모터, 30: 촬상 수단, 40: 지지 지그, 41: 지지부, 42: 홈, 50: 지그 테이블, 51: 지지부, 52: 흡인 구멍, 53: 홈, 54: 지그 베이스, 55: 흡인로, 56, 56a: 밸브, 57, 57a: 흡인원, 58: 흡인 구멍

Claims

분할 예정 라인이 설정된 피가공물의 가공 방법에 있어서,
피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 상기 분할 예정 라인을 따라서 조사하여 피가공물에 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 단계와,
상기 레이저 가공 단계를 실시한 후, 절삭 블레이드로 상기 분할 예정 라인을 따라서 피가공물의 두께 방향의 일부를 절삭함으로써 피가공물을 상기 분할 예정 라인을 따라서 분할하는 분할 단계
를 포함하고,
상기 분할 단계는, 상기 분할 예정 라인의 양측을 상기 분할 예정 라인의 신장 방향을 따라서 신장된 지지부로 지지하고 상기 분할 예정 라인의 바로 아래는 지지하지 않고서 실시되는 것인 가공 방법.
제1항에 있어서,
상기 분할 단계에서는, 흡인 유지면을 가진 유지 테이블 상에 피가공물과 동등 이상의 사이즈를 가지며, 또한 상기 흡인 유지면보다 작은 사이즈를 갖는 지지 지그를 통해 피가공물을 상기 흡인 유지면에 배치하고,
피가공물의 피유지면에는 상기 흡인 유지면보다 큰 사이즈를 가진 테이프가 점착되어 있고,
상기 유지 테이블 상에 상기 지지 지그를 통해 배치된 피가공물에 점착된 상기 테이프가 상기 흡인 유지면을 덮은 상태에 있어서 상기 유지 테이블로 피가공물을 흡인 유지하는 것인 가공 방법.
제1항에 있어서,
상기 분할 단계에서는, 피가공물을 지지하는 지지면을 포함하고, 상기 분할 예정 라인에 대응한 홈이 형성되고 상기 홈으로 구획된 각 영역에 피가공물을 흡인하는 흡인 구멍이 형성된 지그 테이블로 피가공물을 곧바로 흡인 유지하는 것인 가공 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절삭 블레이드의 선단의 단면 형상은 V 형상인 것인 가공 방법.