KR20190018986A - 플렉서블 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플렉서블 표시 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 플렉서블 표시 장치는 복수의 픽셀이 배치된 표시 영역과 상기 복수의 픽셀에 구동 신호를 전달하는 복수의 신호 배선이 배치된 신호 배선 영역 및 외부의 구동 신호를 입력받는 복수의 패널 패드가 배치된 패널 패드 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널 및 플렉서블 표시 패널에 외부의 구동 신호를 전달하고, 상기 플렉서블 표시 패널의 상기 패널 패드 영역과 대응하여 배치된 필름 패드 영역을 포함하는 플렉서블 필름을 포함하고, 플렉서블 필름에 배치된 복수의 필름 패드는 상기 플렉서블 표시 패널과의 접촉면이 넓어지도록 제1 두께를 갖도록 배치된다.

Description

플렉서블 표시 장치{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 플렉서블 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 필름이 표시 패널에 본딩된 플렉서블 표시 장치에 관한 것이다.
최근에는 플라스틱 등과 같은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 소재로 이루어진 기판에 표시 소자 및 배선 등을 형성하여 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 표시 장치(flexible display device)가 차세대 표시 장치로 주목받고 있으며, 이에 대한 연구 개발이 진행되고 있다.
이러한 플렉서블 표시 장치로는 플렉서블 액정 표시 장치(flexible liquid crystal display device), 플렉서블 플라즈마 표시 장치(flexible plasma display device), 플렉서블 전계 발광 표시 장치(flexible electroluminescence light-emitting display device), 플렉서블 전기영동 표시 장치(flexible electrophoretic display device), 또는 플렉서블 전자습윤 표시 장치(flexible electro-wetting display device) 등이 포함될 수 있다.
플렉서블 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 표시 패널을 구동시키는 인쇄회로기판 및 표시 패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 플렉서블 필름을 포함한다.
특히, 표시 패널에 배치된 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 IC 및 게이트 라인들에 게이트 신호를 공급하는 게이트 구동 IC를 실장하는 방법은 구동 IC를 플렉서블 필름에 실장하는 방법 또는 구동 IC를 직접 기판 상에 실장하는 방법 등이 있다. 여기서, 구동 IC를 플렉서블 필름 상에 실장하는 방법은 예를 들면, COF(Chip On Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package)라 하고, 구동 IC를 직접 플렉서블 기판 상에 접합하는 방법은 COP(Chip On Plastic)라고 한다.
그러나, 최근 디스플레이 기술 개발로 인해 표시 장치가 경량 박형화되고, 제품의 해상도가 향상됨에 따라 데이터 수가 증가하고, 이에 따라 구동 IC에 연결되는 배선의 수 및 각 배선에 대응하는 패드의 수가 증가함으로써 베젤 영역이 넓어질 수 밖에 없다.
이와 같이, 고해상도의 플렉서블 표시 장치에서 베젤 영역이 넓어지는 것을 최소화하기 위해서는 배선 및 패드 간의 피치(pitch)를 좁게 배치할 수 밖에 없고, 이로 인해 표시 패널과 플렉서블 필름 본딩 시 열로 인한 패드의 변형으로 인한 플렉서블 표시 장치의 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.
이에, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 표시장치의 해상도가 향상되고 경량 박형화됨에 따라 사용자에게 보다 넓은 표시 영역을 제공하기 위해 플렉서블 표시장치의 베젤을 최소화하는 것이 중요하다는 것을 인식하였다. 특히, 본 발명의 발명자들은 고해상도 측면에서 플렉서블 표시 장치가 종래에 비해 베젤 영역이 넓어지지 않으면서 많은 수의 배선 및 패드를 배치하는 것이 매우 중요하다는 것을 인식하였다.
또한, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 표시 패널과 플렉서블 필름 간 본딩 시 열에 의한 팽창 비율이 서로 다름으로 인해 플렉서블 표시 패널에 배치된 패드와 플렉서블 필름에 배치된 패드 간 편차가 달라져 미스 얼라인(misalign) 문제가 발생하는 것을 인식하였다.
이에, 본 발명의 발명자들은 고해상도의 플렉서블 표시 장치에서 베젤의 크기를 최소화하면서 플렉서블 표시 패널과 플렉서블 필름 간의 본딩 시에 미스 얼라인 문제 발생을 최소화할 수 있는 플렉서블 표시 장치를 발명하였다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플렉서블 표시 패널의 패드 영역에 배치된 각각의 패드 형상과 패드 간 피치(pitch)를 개선하여 많은 수의 패드들을 배치할 수 있어 베젤 영역이 커지지 않으면서 고해상도를 갖는 플렉서블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 복수의 픽셀이 배치된 표시 영역과 상기 복수의 픽셀에 구동 신호를 전달하는 복수의 신호 배선이 배치된 신호 배선 영역 및 외부의 구동 신호를 입력받는 복수의 패널 패드가 배치된 패널 패드 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널 및 플렉서블 표시 패널에 외부의 구동 신호를 전달하고, 상기 플렉서블 표시 패널의 상기 패널 패드 영역과 대응하여 배치된 필름 패드 영역을 포함하는 플렉서블 필름을 포함하고, 플렉서블 필름에 배치된 복수의 필름 패드는 상기 플렉서블 표시 패널과의 접촉면이 넓어지도록 제1 두께를 갖도록 배치된다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 플렉서블 표시 기판과 플렉서블 필름 간의 미스 얼라인을 최소화할 수 있어 신뢰성이 향상된 고해상도의 플렉서블 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 복수의 픽셀이 배치된 표시 영역과 상기 복수의 픽셀에 구동 신호를 전달하는 복수의 신호 배선이 배치된 신호 배선 영역 및 외부의 구동 신호를 입력받는 복수의 패널 패드가 배치된 패널 패드 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널 및 플렉서블 표시 패널에 외부의 구동 신호를 전달하고, 플렉서블 표시 패널의 패널 패드 영역과 대응하여 배치된 필름 패드 영역을 포함하는 플렉서블 필름을 포함하고, 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 상기 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드는 부채 형상(fan shape)으로 배치되고, 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 상기 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드는 서로 대응되도록 배치되며, 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 상기 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드 각각은 서로 다른 피치(pitch)와 서로 다른 기울기를 갖도록 배치된다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 부채 형상을 갖도록 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드를 배치하여 복수의 패널 패드와 복수의 필름 패드가 열에 의한 팽창률이 서로 다르더라도 복수의 패널 패드와 복수의 필름 패드가 중첩되는 영역을 크게 할 수 있어 복수의 패널 패드와 복수의 필름 패드 간 미스 얼라인을 최소화할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 플렉서블 필름에 배치된 복수의 패드의 두께를 최대한 얇게 배치하여 플렉서블 필름에 배치된 복수의 패드 상면이 넓어지도록 하여 플렉서블 기판에 배치된 복수의 패드와의 접착 면적이 넓어지도록 함으로써 플렉서블 필름과 플렉서블 필름 간 중첩 영역이 증가하도록 한다. 이에 따라, 본 발명은 플렉서블 필름에 배치된 복수의 패드와 플렉서블 기판에 배치된 복수의 패드 간 미스 얼라인을 최소화하여 신뢰성이 향상된 플렉서블 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명은 플렉서블 기판과 플렉서블 필름 각각에 배치된 복수의 패드가 서로 대응되도록 배치하되 패드 간 피치를 서로 다르게 배치하고, 각각의 패드가 서로 다른 기울기를 갖도록 배치함으로써 베젤의 크기 향상을 최소화하면서 많은 수의 복수의 패드를 배치할 수 있어 고해상도의 플렉서블 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명은 플랙서블 표시 패널과 플렉서블 필름 각각에 부채 형상(fan shape)을 갖도록 복수의 패드를 배치함으로써 플렉서블 표시 패널과 플렉서블 필름 간 본딩 시 y축 보정이 가능하여 전기적 연결에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 비표시 영역을 나타낸 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름에 배치된 패드의 형상의 여러 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 A 영역의 표시 패널의 패널 패드 영역과 플렉서블 필름의 필름 패드 영역 각각을 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 패드 영역의 형태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널과 플렉서블 필름의 1차 정렬된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널과 플렉서블 필름의 최종 정렬된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 ‘본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 비표시 영역을 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1000)는 표시 패널(100) 및 플렉서블 필름(200)을 포함한다.
표시 패널(100)은 영상을 표시하는 패널로, 예를 들어, 전계 발광 표시 패널(electroluminescence display panel), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel) 및 전기 영동 표시 패널(electrophoretic display panel) 등의 다양한 표시 패널 중 어느 하나일 수 있다.
표시 패널(100)은 플렉서블 기판(110)과 백플레이트(115, 116)를 포함할 수 있다.
백플레이트(115, 116)는 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(N/A) 일부에 대응하여 플렉서블 기판(110)의 하부에 배치되는 제1 백플레이트(115) 및 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)의 일부에 대응하여 배치되고, 벤딩되었을 때 제1 백플레이트(115) 하부에 배치되는 제2 백플레이트(116)를 포함할 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다.
플렉서블 기판(110)은 백플레이트(115, 116)에 의해 지지되며 연성이 부여된 기판으로, 표시 패널(100)의 구성 요소들을 지지하기 위한 기판이다. 플렉서블 기판(110)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(N/A)를 포함한다.
표시 영역(A/A)은 복수의 픽셀이 배치되어 화상을 표시하는 영역이다. 이러한 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(A/A)은 제1 백플레이트(115)에 의해 지지되어 평면 상태를 유지할 수 있다. 표시 영역(A/A)에는 화상을 표시하기 위한 표시부 및 표시부를 구동하기 위한 회로부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 표시 장치(1000)가 전계 발광 표시 장치인 경우, 표시부는 전계 발광 소자를 포함할 수 있다. 즉, 표시부는 애노드, 애노드 상의 발광층 및 발광층 상의 캐소드를 포함할 수 있다. 발광층은, 예를 들어, 정공 수송층, 정공 주입층, 전계 발광층, 전자 주입층 및 전자 수송층으로 구성될 수 있다. 다만, 플렉서블 표시 장치(1000)가 액정 표시 장치인 경우, 표시부는 액정층을 포함하도록 구성될 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 플렉서블 표시 장치(1000)가 전계 발광 표시 장치인 것을 가정하여 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니다. 회로부는 전계 발광 소자를 구동하기 위한 다양한 박막 트랜지스터, 커패시터 및 배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로부는 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 게이트 배선 및 데이터 배선 등과 같은 다양한 구성 요소로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
비표시 영역(N/A)은 화상이 표시되지 않는 영역으로서, 표시 영역(A/A)에 배치된 표시부를 구동하기 위한 다양한 배선, 회로 등이 배치되는 영역이다. 또한, 비표시 영역(N/A)에는 다양한 구동 회로 및 게이트 배선 또는 데이터 배선을 구동하기 위한 구동 IC들이 배치되는 플렉서블 필름(200)이 배치될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1000)가 칩온필름(Chip On Film; COF) 구조를 갖는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 게이트 드라이버 IC는 게이트 인 패널(gate in panel) 방식으로 형성될 수 있다.
비표시 영역(N/A)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 표시 영역(A/A)에서 연장된 영역으로 정의될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 비표시 영역(N/A)은 표시 영역(A/A)을 둘러싸는 영역도 포함하도록 정의될 수 있다. 또한, 비표시 영역(N/A)은 표시 영역(A/A)의 복수의 변으로부터 연장하는 것으로 정의될 수도 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 비표시 영역(N/A)에 신호 배선 영역(SLA), 벤딩 영역(BA) 및 패널 패드 영역(PPA)이 배치된다. 한편, 표시 영역(A/A)의 평균 폭(예를 들어, 가로 방향 기준)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 비표시 영역(N/A)의 평균 폭(예를 들어, 가로 방향 기준)보다 클 수 있다. 보다 구체적으로, 비표시 영역(N/A)은 표시 영역(A/A)으로부터 멀어지면서 폭이 감소하다가 패널 패드 영역(PPA)에서 넓어질 수 있다.
신호 배선 영역(SLA)은 표시 영역(A/A)의 복수의 데이터 배선이 연장된 복수의 신호 배선(SL)이 배치된 영역이다. 신호 배선 영역(SLA)은 제1 백플레이트(115)에 지지되어 평면 상태를 상대적으로 용이하게 유지할 수 있다. 신호 배선 영역(SLA)은 비표시 영역(N/A)에 구성되거나 또는 플렉서블 필름(200)에 배치될 수 있는 구동 회로, 게이트 구동부(예를 들면, gate-in-panel GIP), 데이터 구동부(예를 들면 데이터 구동 IC) 등으로부터의 신호를 표시 영역(A/A)에 배치된 데이터 및/또는 게이트 배선으로 전달하기 위한 배선일 수 있다. 본 실시예에서는 복수의 신호 배선(SL)이 복수의 데이터 배선과 연결되는 것으로 설명하였으나, 복수의 신호 배선(SL)은 이에 제한되지 않고, 게이트 배선, 고전위 전압 배선, 저전위 전압 배선 등과 같은 다양한 배선과 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수도 있다.
복수의 신호 배선(SL)은 도전성 물질로 형성되고, 플렉서블 기판(110)이 벤딩되는 경우 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 신호 배선(SL)은 표시 영역(A/A)의 전계 발광 소자 및 박막 트랜지스터의 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극 제조 시 사용되는 다양한 전도성 물질 중 하나로 형성될 수 있고, 단층 또는 복층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 신호 배선(SL)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금 등으로 형성될 수 있다.
패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 신호 배선(SL)은 각각이 서로 평행하게 배치되지 않는다. 왜냐하면, 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 패널 패드(PP) 각각이 서로 다른 피치(pitch)를 갖도록 배치되고, 각각이 서로 다른 각도로 기울어져 배치되기 때문이다. 이에 대한 보다 상세한 설명은 다음 도면을 참조하여 살펴보기로 한다.
벤딩 영역(BA)은 신호 배선 영역(SLA)이 연장되어 배치된 영역으로, 최종 제품 상에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 벤딩되는 영역이다. 또한, 벤딩 영역(BA)에는 신호 배선 영역(SLA)에 배치된 신호 배선(SL)이 연장되어 배치되고, 벤딩 영역(BA)이 최종 제품에서 벤딩되는 영역이기 때문에, 벤딩 영역(BA)에 배치된 신호 배선(SL)의 패턴은 신호 배선(SL)에 집중되는 응력 및 이에 따른 크랙 발생을 최소화하기 위한 특정 형상을 갖는 패턴으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA)에 배치된 신호 배선(SL)은 크랙을 최소화하기 위한 다이아몬드 형상, 마름모 형상, 지그재그 형상, 원형 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 실시예에서는 플렉서블 기판(110)이 벤딩 영역(BA)이 포함되는 것으로 기술하였으나, 이에 제한되지 않고, 플렉서블 기판(110)이라고 하더라도 벤딩 영역(BA)을 포함하지 않을 수 있다. 이러한 경우, 본 실시예에서 벤딩 영역(BA)이라 지칭된 부분은 신호 배선 영역(SLA)이 될 수도 있다.
패널 패드 영역(PPA)은 플렉서블 필름(200)과 본딩되는 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)가 배치된 영역이다. 각각의 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)는 신호 배선 영역(SLA)에 배치된 신호 배선(SL)과 연결된다.
패널 패드 영역(PPA)은 제2 백플레이트(116)에 의해 지지된다. 이에 따라, 패널 패드 영역(PPA)은 제2 백플레이트(116)에 의해 상부에 플렉서블 필름(200)이 배치되더라도 실질적으로 평면 형상을 용이하게 유지할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)은 플렉서블 필름(200)에 배치된 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)와 본딩되어 플렉서블 필름(200)과 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 표시 패널(100)은 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)를 통해 플렉서블 필름(200)으로부터 출력된 신호를 수신할 수 있다. 플렉서블 필름(200)은 인쇄회로기판과 본딩되어 인쇄회로기판으로부터 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 필름의 일 측면에는 표시 패널이 본딩되고, 타 측면에는 인쇄회로기판이 본딩될 수 있다. 또한, 표시 패널(100)은 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)를 통해 플렉서블 필름(200)으로 표시 패널(100)에서 출력되는 신호를 전송할 수 있다.
본 발명에 따른 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)에는 수분의 침투 및 배선의 크랙 방지를 위한 코팅층(119)이 배치될 수 있다. 코팅층(119)은 절연 물질로 이루어지며, 예를 들어, 유기물로 이루어질 수 있다. 구체적으로 코팅층(119)은 벤딩 영역(BA)에서 벤딩에 의한 스트레스를 완화시켜서 크랙을 방지할 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다.
플렉서블 필름(200)은 표시 패널(100)과 표시 패널(100)의 구동 신호를 출력하는 인쇄회로기판을 전기적으로 연결한다. 이에 따라, 플렉서블 필름(200)은 인쇄회로기판으로부터 출력되는 신호를 표시 패널(100) 및/또는 인쇄회로기판에 전송할 수 있다.
플렉서블 필름(200)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름(200)은 플렉서블한 베이스층(210) 상에 표시 패널(100)에 배치된 픽셀 구동 신호를 생성하여 출력하는 구동 IC가 배치된 칩온필름(Chip On Film: COF) 형태일 수도 있다.
플렉서블 필름(200)은 베이스층(210), 제1 도전층(220), 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3) 및 제2 도전층(230)을 포함한다. 도 2에서는 플렉서블 필름(200)에 제1 도전층(220)과 제2 도전층(230)으로 구성된, 즉 2 개의 도전층을 갖는 플렉서블 필름(200)을 예로 들어 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
베이스층(210)은 플렉서블 필름(200)을 지지하는 층이다. 베이스층(210)은 절연 물질로 이루어질 수 있고, 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다. 이러한 베이스층(210)은 플렉서블 기판(110)을 이루는 물질과 동일한 물질로 이루어질 수도 있고, 다른 물질로 이루어질 수 있다.
제1 도전층(220)은 베이스층(210)의 하면에 배치되고, 전도성이 우수한 금속 물질로 이루어질 수 있다. 제1 도전층(220)이 패터닝(patterning)되어 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)가 형성될 수 있다. 따라서 제1 도전층(220)과 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)는 전기적으로 연결된다.
복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)는 플렉서블 기판(110)에 배치된 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 전기적으로 연결되어 표시 패널(100)에 인쇄회로기판으로부터 전달되는 제어 신호를 전달할 수 있다. 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)는 제1 도전층(220)과 동일한 전도성이 우수한 금속 물질로 이루어질 수 있고, 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 대응되는 패턴을 가질 수 있다.
복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)는 두께(T2)에 따라 플렉서블 기판(110)과 접촉되는 접착면인 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 상면이 더 넓어질 수 있다. 보다 상세하게, 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 두께(T2)를 최소한으로 얇게 형성하면 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와의 접착면인 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 상면이 넓어질 수 있다. 이때, 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 두께(T2)는 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)의 두께(T1)보다 얇게 형성될 수 있다. 이에 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름(200)의 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)는 최소한의 두께를 갖도록 베이스층(210) 상에 배치될 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다.
이와 같이, 플렉서블 필름(200)의 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 두께(T2)를 최소한으로 배치하면 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 상면이 넓어지고, 이에 따라, 플렉서블 기판(110)의 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와의 접착 면적이 넓어져 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200) 간 미스 얼라인(mis-align)을 최소화할 수 있다.
이와 같은 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 형상의 여러 실시예에 대해서는 다음 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다.
제2 도전층(230)은 베이스층(210)의 상면에 배치된다. 제2 도전층(230)은 전도성이 우수한 금속 물질로 이루어질 수 있다.
도시하지는 않았으나, 플렉서블 필름(200)은 제1 도전층(220)을 보호하기 위한 제1 보호층 및 제2 도전층(230)을 보호하기 위한 제2 보호층을 더 포함할 수 있다. 이와 같은 제1 보호층 및 제2 보호층은 솔더 레지스트와 같은 절연 물질로 이루어질 수 있다.
플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200) 사이에는 접착층(300)이 배치된다. 접착층(300)은 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)과 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 영역(FPA)을 전기적으로 연결하기 위한 전도성 입자를 포함한다. 접착층(300)은, 예를 들어, 이방성 도전 필름인 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 도전선 페이스트(conductive paste)일 수 있다. 보다 상세하게, 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200)은 본딩 장치에 의해서 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)에 열 및 압력이 가해지고, 이에 따라 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)의 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 영역(FPA)의 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)은 일대일 대응되도록 전기적으로 연결된다. 이와 같은 열압착 공정에 의한 온도 변화에 의해서 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 영역(FPA)의 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3) 각각이 팽창할 수 있다. 그러나, 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200)이 서로 다른 재질로 이루어진 경우 또는 열압착 공정 중 공정 조건에 의해 동일 온도 조건에서 팽창되는 비율이 서로 다르기 때문에 플렉서블 기판(110)에 배치된 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 플렉서블 필름(200)에 배치된 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3) 간 미스-얼라인(mis-align)이 발생할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(110)의 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 플렉서블 필름(200)의 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3) 간 미스-얼라인을 최소화시키기 위한 재정렬 과정이 필요하다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에서는 플렉서블 기판(110)에 배치된 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 플렉서블 필름(200)에 배치된 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)가 여러 본딩 공정 조건에 의해 팽창 비율이 달라지더라도 미스 얼라인을 최소화할 수 있도록 서로 대응되도록 배치되되, y축 보정이 가능한 패턴을 갖도록 배치된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서는 플렉서블 기판(110)에 배치된 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 플렉서블 필름(200)에 배치된 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)를 블록(block)화하여 배치하지 않고 각각의 패드가 서로 다른 피치(pitch)를 갖도록 배치되고, 종래보다 보다 많은 패드 열을 갖도록 배치하여 베젤 영역의 증가를 최소화하면서 고해상도의 플렉서블 표시 장치(1000)를 제공할 수 있다.
부연 설명하면, 통상적으로 블록화 하여, 특정 구간으로 기울기가 다른 패드 들을 배치할 경우, 설계의 용이함이 있으나, 블록 간의 급격한 기울기 변화 때문에, 블록 간에 미스-얼라인이 발생될 수 있다. 이와 반대로 각각의 패드 들의 기울기를 서로 다르게 설계하면, 설계의 난이도가 증가하게 된다. 다만, 이러한 경우 블록 간의 급격한 기울기 변화가 실질적으로 없기 때문에, 상술한 블록 간 미스-얼라인 문제등이 발생되지 않을 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름(200)에 배치된 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 두께가 최대한 얇게 배치하여 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 접착되는 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 접착면을 증가시켜 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200)간 미스 얼라인을 최소화할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판(110)에 배치된 복수의 패널 패드(PP1, PP2, PP3) 및 플렉서블 필름(200)에 배치된 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 형상에 대해 보다 상세히 살펴보기로 한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름에 배치된 패드의 형상의 여러 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 3a는 도 2의 플렉서블 필름(200)을 도시한 도면으로, 도 3a를 참조하면, 플렉서블 필름(200)의 베이스층(210) 상에 복수의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)가 배치된다.
도 3a를 참조하면, 제1 두께의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)는 모두 동일한 제1 두께(T2)를 갖고, 베이스층(210)과 맞닿는 제1 두께의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 하면은 제1 하면 폭(W2b)를 가지며, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 접촉하는 제1 두께의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 상면은 제1 상면 폭(W2t)을 갖는다.
한편, 도 3b를 참조하면, 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')는 모두 동일한 제2 두께(T21)를 갖고, 베이스층(210)과 맞닿는 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')의 하면은 제1 하면 폭(W2b)를 가지며, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 접촉하는 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')의 상면은 제2 상면 폭(W21t)을 갖는다. 이때, 제1 두께의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)와 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')의 하면 폭은 동일한 폭을 갖는다. 한편, 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')의 제2 두께(T21)는 제1 두께의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 제1 두께(T1)보다 두꺼운 두께를 갖는다. 또한, 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')의 제2 상면 폭(W21t)은 제1 두께의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 제1 상면 폭(W2t)보다 얇은 폭을 갖는다.
또한, 도 3c를 참조하면, 제3 두께의 필름 패드(FP1'', FP2'', FP3'')는 모두 동일한 제3 두께(T22)를 갖고, 베이스층(210)과 맞닿는 제3 두께의 필름 패드(FP1'', FP2'', FP3'')의 하면은 제1 하면 폭(W2b)를 가지며, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와 접촉하는 제3 두께의 필름 패드(FP1'', FP2'', FP3'')의 상면은 제3 상면 폭(W22t)을 갖는다. 이때, 제3 두께의 필름 패드(FP1'', FP2'', FP3'')의 하면 폭은 제1 두께의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 하면 폭과 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')의 하면 폭과 동일한 제1 하면 폭(W2b)를 갖는다. 다만, 제3 두께의 필름 패드(FP1'', FP2'', FP3'')의 제3 두께(T22)는 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')의 제2 두께(T21)보다 두꺼운 두께를 갖는다. 또한, 제3 두께의 필름 패드(FP1'', FP2'', FP3'')의 제3 상면 폭(W22t)은 제2 두께의 필름 패드(FP1', FP2', FP3')의 제2 상면 폭(W21t)보다 얇은 폭을 갖는다.
즉, 도 3a 내지 도 3c를 종합하여 살펴보면, 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 두께가 얇을수록 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와의 접착면인 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 상면의 폭이 넓어짐을 알 수 있다. 이때, 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 두께는 1000ÅA 이상 8㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다.
또한, 패널 패드(PP1, PP2, PP3)와의 접착면인 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 상면의 폭은 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 측면의 기울기에 따라 서로 상면의 폭의 넓이가 달라질 수 있다. 즉, 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 측면의 기울기(θ)는 도 3a에 도시된 제1 두께의 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 기울기(θ1)가 도 3c에 도시된 제3 두께의 필름 패드(FP1'', FP2'', FP3'')의 기울기(θ3)보다 작게 형성될 수 있다. 즉, 도 3a 내지 도 3c를 종합하여 살펴보면, 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 기울기(θ)가 작을수록 상면의 폭이 넓어짐을 알 수 있다. 이때, 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 기울기(θ)는 5° 이상 25° 이하의 기울기를 가질 수 있다. 상술한 기울기는 패드의 테이퍼(taper)이며, 테이퍼 각도는 패드의 패터닝을 위한 증착 또는 식각 공정 조건에 의해서 발생되는 각도이다. 특히 이러한 테이퍼는 패드의 두께가 두꺼워짐에 패드의 상면폭과 하면폭의 차이는 증가된다. 따라서 두꺼운 패드는 테이퍼에 의해서 피치를 작게 하는데 어려움을 발생시킬 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 패드(FP1, FP2, FP3)는 최소한의 단면 두께를 갖도록 배치될 수 있고, 이에 따라, 필름 패드(FP1, FP2, FP3)와 패널 패드(PP1, PP2, PP3)의 접촉면인 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 상면이 넓어져 재질 또는 공정 조건의 차이로 인한 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200) 간의 팽창률이 달라지더라도 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200)의 중첩 영역이 증가할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 두께에 따라 플렉서블 필름(200) 상에 배치된 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 수가 정해질 수 있다. 즉, 필름 패드(FP1, FP2, FP3)의 두께를 얇게 배치함으로써 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 영역(FPA) 상에 보다 많은 필름 패드(FP1, FP2, FP3)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1000)는 고집적화 또는 고미세화의 플렉서블 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 4는 도 1의 A 영역의 표시 패널의 패널 패드 영역과 플렉서블 필름의 필름 패드 영역 각각을 나타낸 평면도이다.
도 4를 참조하면, 플렉서블 기판(110) 상의 패널 패드 영역(PPA)에는 복수의 패널 패드들(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)이 배치된다. 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)들은 행(row) 방향으로 연장된 제1 패널 패드행(PPR1), 제2 패널 패드행(PPR2) 및 제3 패널 패드행(PPR3)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 패드들(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)이 3행으로 배열되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.
복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)들은 동일한 폭, 보다 상세하게, 플렉서블 기판(110)과 접촉하는 하부 폭이 모두 동일하도록 배치될 수 있다. 이와 같은 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)의 하면 폭(W1)에 의해 패널 패드 영역(PPA) 상에 배치되는 패드 행 수를 결정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 패드들(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)이 좁은 폭을 가질수록 복수의 패널 패드들(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)의 배치 행은 더 많아질 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에서는 패널 패드 영역(PPA)에 패널 패드 행이 3행인 것으로 도시하였으나, 패널 패드의 폭이 좁을수록 3행 이상의 복수의 n 행으로 배치될 수 있다.
복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)는 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수의 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)들은 플렉서블 기판(110)의 가상의 중앙 수직 선(VL)을 기준으로 기판의 외곽으로 갈수록 패널 패드의 기울기는 커지도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)은 부채 형상(fan shape)을 갖도록 배치될 수 있다. 부채 형상의 페드들은 방사형(radial) 기울기를 가지도록 구성될 수 있다. 이때, 부채 형상의 패턴은 구동 IC의 크기와 패널 패드 영역(PPA)의 크기에 따라 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 부채 형상의 패턴은 구동 IC의 크기가 패널 패드 영역(PPA)의 20% 이하인 경우 부채 형상의 패턴으로 복수의 패널 패드들이 배치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)와 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 영역(FPA)에 배치된 복수의 필름 패드 (FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)가 접착층(300)에 의해 접착될 때 미스 얼라인이 발생하더라도 용이하게 보정할 수 있다. 이는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 패널 패드 (PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)이 기준 점(P)을 기준으로 부채 형상(fan shape)을 갖도록 배치되기 때문이다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판(110)에 배치된 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)는 각각이 소정의 각도를 갖도록 기울어져 배치되되 각각의 패널 패드(PP)의 패드 폭은 동일하기 때문에 종래에 비해 더 많은 패드 열로 배치될 수 있다.
즉, 종래에는 복수의 패널 패드들이 블록(block)화되어 배치되고, 블록 별로 서로 다른 패드 폭 및 서로 다른 피치(pitch)을 가지면서 동일한 블록 내에서는 동일한 패드 폭 및 패드 간 동일한 피치(fine pitch)를 갖도록 배치되고, 기울어진 형상을 갖지 않기 때문에 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)이 배치되는 수에 한계가 있었으나, 본 발명의 실시예에서는 모두 동일한 패드 폭을 갖고 기울어진 형상을 가지면서 각각의 패드 간 피치가 서로 다르게 배치함으로써 종래에 비해 더 많은 수의 패드 행을 가질 수 있고 이에 따라 더 많은 수의 패드를 배치할 수 있다.
예를 들어 종래에는 최대 2행으로 배치될 수 밖에 없으나, 본 발명의 일 실시예에서는 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)가 3열 이상으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 비표시 영역, 즉 베젤 영역을 늘리지 않고도 많은 수의 패널 패드를 배치시킬 수 있어 고해상도의 플렉서블 표시 장치를 제공할 수 있다. 이와 같은 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)들의 배열 및 형상은 도 5를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다.
제1 패널 패드행(PPR1)은 패널 패드 영역(PPA) 중 최외곽, 즉, 인쇄회로기판과 인접한 영역에 배치된 복수의 패드들(PP11, PP12, PP13 … PP1n)이 배치된 행이다. 제1 패널 패드행(PPR1)에 배치된 복수의 패드들(PP11, PP12, PP13 … PP1n)은 각각의 패드가 인접하는 패드와 서로 다른 피치(pitch)로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 패드행(PPR1)의 제1 패널 패드(PP11)와 이에 인접한 제1 패널 패드행(PPR1)의 제2 패널 패드(PP12)는 제1 패널 간격(PPD1)으로 배치되고, 제1 패널 패드행(PPR1)의 제2 패널 패드(PP12)와 이에 인접한 제2 패널 패드행(PPR1)의 제3 패널 패드(PP13)는 제2 패널 간격(PPD2)로 배치될 수 있으며, 제1 패널 간격(PPD1)은 제2 패널 간격(PPD2)에 비해 좁은 간격을 가질 수 있다. 또한, 제1 패널 패드행(PPR1)에 배치된 복수의 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n) 각각은 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다. 이와 같은 제1 패널 패드행(PPR1)은 패널 패드 영역(PPA)에서 기준 행이 될 수 있다. 즉, 제1 패널 패드행(PPR1)을 기준으로 제2 패널 패드행(PPR2)과 제3 패널 패드행(PPR3)이 배치될 수 있다.
제2 패널 패드행(PPR2)은 패널 패드 영역(PPA) 중 중간 영역, 즉, 제1 패널 패드행(PPR1)과 제3 패널 패드행(PPR3) 사이에 배치된 행이다. 제2 패널 패드행(PPR2)에 배치된 복수의 패널 패드들(PP21, PP22, PP23 … PP2n)은 각각의 패드가 인접하는 패드와 서로 다른 피치(pitch)로 배치될 수 있다. 제2 패널 패드행(PPR2)에 배치된 복수의 패널 패드들(PP21, PP22, PP23 … PP2n)은 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다. 제2 패널 패드행(PPR2)에 배치된 복수의 패널 패드들(PP21, PP22, PP23 … PP2n)은 제1 패널 패드행(PPR1)을 기준으로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 패널 패드행(PPR2)의 제1 패널 패드(PP21)는 제1 패널 패드행(PPR1)의 제1 패널 패드(PP11)와 제2 패널 패드(PP12) 사이의 중간 지점, 즉 1/2 지점에 대응되도록 배치될 수 있다. 이와 같은 제2 패널 패드행(PPR2)의 복수의 패널 패드들(PP21, PP22, PP23 … PP2n)은 기준 점을 기준으로 패널 패드들이 부채 형상으로 배치될 수 있다.
제3 패널 패드행(PPR3)은 패널 패드 영역(PPA) 중 표시 영역(A/A)과 인접한 영역에 배치된 행이다. 제3 패널 패드행(PPR3)에 배치된 복수의 패드들(PP31, PP32, PP33 … PP3n)은 각각의 패드가 인접하는 패드와 서로 다른 피치(pitch)로 배치될 수 있다. 제3 패널 패드행(PPR3)에 배치된 복수의 패널 패드들(PP31, PP32, PP33 … PP3n)은 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다. 제3 패널 패드행(PPR3)에 배치된 복수의 패널 패드들(PP31, PP32, PP33 … PP3n)은 제1 패널 패드행(PPR1)을 기준으로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제3 패널 패드행(PPR3)의 제1 패널 패드(PP31)는 제1 패널 패드행(PPR1)의 제1 패널 패드(PP11)와 제2 패널 패드(PP12) 사이의 1/3 지점에 대응되도록 배치될 수 있다. 이와 같은 제3 패널 패드행(PPR3)의 복수의 패널 패드들(PP31, PP32, PP33 … PP3n)은 기준 점을 기준으로 패널 패드들이 부채 형상으로 배치될 수 있다.
결론적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 행이 총 n행으로 배치되어 있다면, 기준 행을 기준으로 기준 행으로부터 가장 멀리 떨어진 행의 패드들은 1/n 지점에 패드들이 배치되고, 기준 행으로부터 가장 멀리 떨어진 행과 가장 인접한 행의 패드들은 1/n-1 지점에 패드들이 배치될 수 있다.
이와 같은 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 패널 패드들(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)은 각각 복수의 신호 배선(SL1, SL2, SL3, …, SLn)과 연결된다. 이때, 제1 신호 배선(SL1)은 제1 패널 패드행(PPR1)의 제1 패널 패드(PP11)와 연결되고, 제2 신호 배선(SL2)은 제3 패널 패드행(PPR3)의 제1 패널 패드(PP31)과 연결되며, 제3 신호 배선(SL3)은 제2 패널 패드행(PPR2)의 제1 패널 패드(PP21)와 연결될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 패널 패드들(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)은 서로 다른 기울기를 갖도록 기울어져 배치되기 때문에 이와 각각 연결되는 복수의 신호 배선들(SL1, SL2, SL3, … SLn) 또한 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 또한, 복수의 신호 배선(SL1, SL2, SL3, … SLn)들 간격들 또한 서로 다르게 배치될 수 있다. 즉, 제1 신호 배선(SL1)과 제2 신호 배선(SL2) 사이의 간격과 제2 신호 배선(SL2)과 제3 신호 배선(SL3) 사이의 간격이 서로 다를 수 있다.
한편, 플렉서블 필름(200) 상의 필름 패드 영역(FPA)에 배치된 복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)들은 플렉서블 기판(110) 상의 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 패널(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)과 대응되도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 필름(200) 상의 필름 패드 영역(FPA)에 배치된 복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)들은 패드 행(row) 방향으로 연장된 제1 필름 패드행(FPR1), 제2 필름 패드행(FPR2) 및 제3 필름 패드행(FPR3)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서는 필름 패드 영역(FPA)에 배치된 복수의 필름 패드들(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)이 3행으로 배열되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.
복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)들은 동일한 폭, 즉, 동일한 하면 폭을 갖도록 배치될 수 있다. 복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)의 폭은 플렉서블 기판(110)의 폭(W1)과 다른 값을 가질 수 있다. 왜냐하면, 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200)은 서로 다른 재질로 이루어질 수 있고, 서로 다른 두께를 가질 수 있어 이에 따라 각각의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)들과 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)들이 열에 의한 팽창률이 서로 다르기 때문이다.
이와 같은 복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)의 폭에 의해 필름 패드 영역(FPA) 상에 배치되는 패드 행 수를 결정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 필름 패드들(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)이 좁은 폭을 가질수록 복수의 필름 패드들(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)의 배치 행은 더 많아질 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에서는 필름 패드 영역(FPA) 에 필름 패드 행이 3행인 것으로 도시하였으나, 필름 패드의 폭이 좁을수록 3행 이상으로 배치될 수도 있고, 필름 패드의 폭이 넓을수록 3행 이하의 패드 행이 배치될 수 있다. 한편, 상술한 바와 같이, 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)의 제1 폭(W1)이 복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)의 제2 폭(W2)보다 좁으면 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 패널 패드 행의 수가 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 영역(FPA)에 배치된 필름 패드 행의 수보다 많을 수 있다.
복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)은 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)은 플렉서블 필름(200)의 가상의 중앙 수직 선(VL)을 기준으로 필름의 외곽으로 갈수록 패널 패드의 기울기는 커지도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 영역(FPA)은 부채 형상(fan shape)을 갖도록 배치될 수 있다.
제1 필름 패드행(FPR1)은 필름 패드 영역(FPA) 중 최외곽, 즉, 인쇄회로기판과 인접한 영역에 배치된 복수의 필름 패드들(FP11, FP12, FP13 … FP1n)이 배치된 행이다. 제1 필름 패드행(FPR1)에 배치된 복수의 필름 패드들(FP11, FP12, FP13 … FP1n)은 각각의 패드가 인접하는 패드와 서로 다른 피치(pitch)로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 필름 패드행(FPR1)의 제1 필름 패드(FP11)와 이에 인접한 제1 필름 패드행(PPR1)의 제2 필름 패드(FP12)는 제1 필름 패드 간격(FPD1)으로 배치되고, 제1 필름 패드행(FPR1)의 제2 필름 패드(FP12)와 이에 인접한 제2 필름 패드행(FPR1)의 제3 필름 패드(FP13)는 제2 필름 패드 간격(FPD2)로 배치될 수 있고, 제1 필름 패드 간격(FPD1) 과 제2 필름 패드 간격(FPD2)은 서로 다른 피치를 갖는다. 또한, 제1 필름 패드행(FPR1)에 배치된 복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n) 각각은 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다. 이와 같은 제1 필름 패드행(FPR1)은 필름 패드 영역(FPA)에서 기준 행이 될 수 있다. 즉, 제1 필름 패드행(FPR1)을 기준으로 제2 필름 패드행(FPR2)과 제3 필름 패드행(FPR3)이 배치될 수 있다.
제2 필름 패드행(FPR2)은 필름 패드 영역(FPA) 중 중간 영역, 즉, 제1 필름 패드행(FPR1)과 제3 필름 패드행(FPR3) 사이에 배치된 행이다. 제2 필름 패드행(FPR2)에 배치된 복수의 필름 패드들(FP21, FP22, FP23 … FP2n)은 각각의 패드가 인접하는 패드와 서로 다른 피치(pitch)로 배치될 수 있다. 제2 필름 패드행(FPR2)에 배치된 복수의 필름 패드들(FP21, FP22, FP23 … FP2n)은 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다. 제2 필름 패드행(FPR2)에 배치된 복수의 필름 패드들(FP21, FP22, FP23 … FP2n)은 제1 필름 패드행(FPR1)을 기준으로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 필름 패드행(FPR2)의 제1 필름 패드(FP21)는 제1 필름 패드행(FPR1)의 제1 필름 패드(FP11)와 제2 필름 패드(FP12) 사이의 중간 지점, 즉 1/2 지점에 대응되도록 배치될 수 있다. 이와 같은 제2 필름 패드행(FPR2)의 복수의 필름 패드들(FP21, FP22, FP23 … FP2n)은 기준 점을 기준으로 필름 패드들이 부채 형상으로 배치될 수 있다.
제3 필름 패드행(FPR3)은 필름 패드 영역(FPA) 중 플렉서블 기판(110)과 인접한 영역에 배치된 행이다. 제3 필름 패드행(FPR3)에 배치된 복수의 필름 패드들(FP31, FP32, FP33 … FP3n)은 각각의 패드가 인접하는 패드와 서로 다른 피치(pitch)로 배치될 수 있다. 제3 필름 패드행(FPR3)에 배치된 복수의 필름 패드들(FP31, FP32, FP33 … FP3n)은 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다. 제3 필름 패드행(FPR3)에 배치된 복수의 필름 패드들(FP31, FP32, FP33 … FP3n)은 제1 필름 패드행(FPR1)을 기준으로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제3 필름 패드행(FPR3)의 제1 필름 패드(FP31)는 제1 필름 패드행(FPR1)의 제1 필름 패드(FP11)와 제2 필름 패드(FP12) 사이의 1/3 지점에 대응되도록 배치될 수 있다. 이와 같은 제3 필름 패드행(FPR3)의 복수의 필름 패드들(FP31, FP32, FP33 … FP3n)은 기준 점을 기준으로 필름 패드들이 부채 형상으로 배치될 수 있다.
결론적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 행이 총 n행으로 배치되어 있다면, 기준 행을 기준으로 기준 행으로부터 가장 멀리 떨어진 행의 패드들은 1/n 지점에 패드들이 배치되고, 기준 행으로부터 가장 멀리 떨어진 행과 가장 인접한 행의 패드들은 1/n-1 지점에 패드들이 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 패드 영역과 필름 패드 영역의 형태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5를 살펴보기 전에, 패널 패드 영역(PPA)과 필름 패드 영역(FPA)의 패드들은 동일한 방법으로 배열되므로, 도 5에서는 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 패드들을 중심으로 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)에 배치된 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)는 기준 점(P)을 기준으로 부채 형상(fan shape)으로 배치될 수 있다. 이때, 기준 점(P)은 패널 패드 영역(PPA)의 수직 방향으로 중앙 영역 상부에 배치된 임의의 점일 수 있다. 이와 같이, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)의 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)는 서로 다른 각도로 기울어져 배치될 수 있다. 보다 상세하게, 패널 패드 영역(PPA)의 제1 패널 패드행(PPR1)의 제1 패널 패드(PP11)가 기울어진 제1 각도(θ11)과 제1 패널 패드행(PPR1)의 제2 패널 패드(PP21)가 기울어진 제2 각도(θ12)는 서로 다른 각도를 가지고, 제1 각도(θ11)의 크기가 제2 각도(θ12)의 크기보다 작을 수 있다. 즉, 제1 패널 패드(PP1)는 제2 패널 패드(PP2)보다 수평 방향에 가깝게 기울어질 수 있다.
또한, 제1 패널 패드행(PPR1)의 제1 패널 패드(PP11)와 제2 패널 패드행(PPR2)의 제1 패널 패드(PP21)의 기울기 또한 서로 다르게 배치될 수 있다. 결론적으로, 패널 패드 영역(PPA)의 중심 수직 영역을 기준으로 외곽 영역으로 갈수록 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)이 수평과 보다 가깝도록 기울게 된다. 이러한 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)는 기울기는 구동 IC의 크기와 패널 패드 영역(PPA)의 크기에 대응하여 중심 선(P)을 설정하고, 설정된 중심 선(P)에 따라 기울기가 달라질 수 있다. 결과적으로, 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)는 패널 패드 영역(PPA)의 크기와 구동 IC의 크기에 따라 달라질 수 있다.
또한, 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)는 임의의 기준 점(P)을 기준으로 배치됨으로써 임의의 기준 점(P)을 기준으로 기준 점(P)의 왼쪽 편의 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13, PP21, PP22, PP23, PP31, PP32, PP33)와 오른 쪽의 복수의 패널 패드(PP1n-2,PP1n-1, PPn, PP2n-2, PP2n-1, PP2n, PP3n-2n, PP3n-1, PP3n)은 서로 대칭되도록 기울어져 배치될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널과 플렉서블 필름의 1차 정렬된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널과 플렉서블 필름의 최종 정렬된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 6a를 참조하면, 표시 패널(100)의 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA)과 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 영역(FPA)이 서로 마주하도록 배치하여 1차 정렬시킨다. 도시하지는 않았으나, 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200)에는 얼라인 마크(align mark)가 구비되어 플렉서블 기판(110)의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)는 플렉서블 필름(200)의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)가 대응되도록 배치할 수 있다. 얼라인 마크는 패널 패드들 중 어느 하나에 인접한 특정 모양의 패턴으로, 얼라인 시 영상 검사 장치가 인식하는데 사용될 수 있는 패턴을 의미한다.
플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200)을 접착층(300)에 의해 접착시키면 접착 공정 시 발생하는 열로 인해 패널 패드 및 필름 패드의 변형되고, 이로 인해, 도 6a에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 패널 패드와 플렉서블 필름(200)의 필름 패드 간 미스 매치된다. 이때, 발생되는 미스 매치는 허용 오차 범위 내의 미스-얼라인일 수 있다.
이를 보상하기 위해 본 발명의 실시예에서는 y축 보정을 실시하게 되는데, y축 보정값은 다음과 같은 수학식에 의해 연산될 수 있다.
[수학식 1]
y축 보정값=a*Tan(θ)
여기서, a는 패널 패드와 필름 패드의 x축 차이 값이고, θ는 패널 패드들의 기울기 값일 수 있고 Tan(θ)는 기준 축 y에 대해 a를 나눈 값이다.
이와 같은 수학식 1에 의해 y축 보정값이 산출되면, 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(200) 중 어느 하나를 중심 점(P)을 기준으로 상하 방향으로 이동시켜 y축 보정을 실시한다.
이와 같이 y축 보정을 실시하면, 도 6b에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110) 또는 플렉서블 필름(200)을 보정하면 미스 매치되었던 플렉서블 기판(110)의 복수의 패널 패드(PP11, PP12, PP13 … PP1n, PP21, PP22, PP23 … PP2n, PP31, PP32, PP33 … PP3n)와 플렉서블 필름(200)의 복수의 필름 패드(FP11, FP12, FP13 … FP1n, FP21, FP22, FP23 … FP2n, FP31, FP32, FP33 … FP3n)의 중첩 영역은 확대되어 미스 얼라인을 최소화할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(2000)는 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 기판(110)의 패널 패드 영역(PPA) 상에 배치된 구동 IC(500)를 포함한다. 이와 같이, 플렉서블 기판(110) 상에 구동 IC(500)가 배치되는 형태를 칩온플라스틱(Chip On Plastic: COP)라 한다. 이와 같이, 도 7은 구동 IC(500)가 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다는 것 외의 구성은 도 1과 동일하며, 패널 패드의 배치 형태도 도 1과 유사하다. 이에 따라 도 7에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다. 특히 플렉서블 기판(110) 상에 패널 패드 영역(PPA)를 형성할 경우, 게이트 배선 및 데이터 배선을 형성하는 도전층을 사용할 수 있기 때문에, 패드의 두께를 얇게 형성할 수 있는 장점이 있다.
몇몇 실시예에서는, 얼라인 마크의 형상은 y축 보정이 용이하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크의 y축 보정 정도를 측정할 수 있는 눈금 또는 특정 패턴이 제공될 수 있다. 단 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 복수의 픽셀이 배치된 표시 영역과 상기 복수의 픽셀에 구동 신호를 전달하는 복수의 신호 배선이 배치된 신호 배선 영역 및 외부의 구동 신호를 입력받는 복수의 패널 패드가 배치된 패널 패드 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널 및 플렉서블 표시 패널에 외부의 구동 신호를 전달하고, 상기 플렉서블 표시 패널의 상기 패널 패드 영역과 대응하여 배치된 필름 패드 영역을 포함하는 플렉서블 필름을 포함하고, 플렉서블 필름에 배치된 복수의 필름 패드는 상기 플렉서블 표시 패널과의 접촉면이 넓어지도록 제1 두께를 갖도록 배치될 수 있다.
제1 두께는 상기 복수의 필름 패드의 최소 두께일 수 있다.
플렉서블 필름에 배치된 복수의 필름 패드는 n(n은 3 이상의 자연수)개의 필름 패드 행으로 배치될 수 있다.
복수의 n 개의 필름 패드 행 중 기준 행을 기준으로 가장 멀리 떨어진 필름 패드 행에 배치된 복수의 필름 패드는 1/n 간격으로 복수의 필름이 배치되고, 상기 가장 멀리 떨어진 필름 패드 행과 인접한 필름 패드 행에 배치된 복수의 필름 패드는 1/n-1 간격으로 복수의 필름이 배치될 수 있다.
플렉서블 필름 패드의 단면의 측면 기울기가 작을수록 상기 플렉서블 표시 패널과의 접촉면이 넓을 수 있다.
복수의 필름 패드는 임의의 기준 점을 기준으로 배치될 수 있다.
임의의 기준 점은 필름 패드 영역의 중앙 영역에 배치될 수 있다.
복수의 필름 패드는 임의의 기준 점을 기준으로 필름 패드 영역의 중앙 영역에서 외곽 영역으로 갈수록 복수의 필름 패드 각각의 기울기 각도가 커질 수 있다.
복수의 신호 배선은 서로 평행하지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 복수의 픽셀이 배치된 표시 영역과 상기 복수의 픽셀에 구동 신호를 전달하는 복수의 신호 배선이 배치된 신호 배선 영역 및 외부의 구동 신호를 입력받는 복수의 패널 패드가 배치된 패널 패드 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널 및 플렉서블 표시 패널에 외부의 구동 신호를 전달하고, 상기 플렉서블 표시 패널의 상기 패널 패드 영역과 대응하여 배치된 필름 패드 영역을 포함하는 플렉서블 필름을 포함하고, 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 상기 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드는 부채 형상(fan shape)으로 배치되고, 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드는 서로 대응되도록 배치되며, 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드 각각은 서로 다른 피치(pitch)와 서로 다른 기울기를 갖도록 배치될 수 있다.
플렉서블 표시 패널의 부채 형상의 복수의 패널 패드 기울기와 플렉서블 필름의 부채 형상의 복수의 필름 패드 기울기는 동일한 한 점에서 수렴될 수 있다.
플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드는 y축 보정에 의해 서로 중첩되는 영역이 넓어질 수 있다.
부채 형상의 복수의 패널 패드는 구동 IC의 크기와 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드들이 배치된 패널 패드 영역의 크기와 대응하여 구현될 수 있다.
표시 패널의 패널 패드 영역에는 제1 패널 패드 행, 제2 패널 패드 행 및 제3 패널 패드 행을 포함하는 복수의 패널 패드 행이 배열되고, 제2 패널 패드 행은 상기 제1 패널 패드 행을 이루는 제1 패드와 제2 패드 사이의 1/2 지점에 상기 제2 패널 패드 행의 제1 패드가 배치되고, 상기 제3 패널 패드 행은 상기 제1 패널 패드 행을 이루는 상기 제1 패드와 상기 제2 패드 사이의 1/3 지점에 상기 제3 패널 패드 행의 제1 패드가 배치될 수 있다.
제1 패널 패드 행에 배치된 상기 복수의 패널 패드 간 피치, 상기 제2 패널 패드 행에 배치된 상기 복수의 패널 패드 간 피치 및 상기 제3 패널 패드 행에 배치된 상기 복수의 패널 패드 간 피치는 상이할 수 있다.
플렉서블 표시 패널은 벤딩 영역(bending area)를 포함할 수 있고, 상기 벤딩 영역(bending area)은 상기 표시 영역과 상기 패널 패드 영역에 비해 좁을 수 있다.
플렉서블 표시 패널의 패널 패드 영역과 플렉서블 필름의 필름 패드 영역에는 얼라인 마크가 배치되고, 얼라인 마크의 형상은 y축 보정 정도를 측정하는 눈금 또는 특정 패턴 중 어느 하나의 패턴을 가질 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000, 2000: 플렉서블 표시 장치
100: 표시패널
110: 플렉서블 기판
A/A: 표시 영역
N/A: 비표시 영역
SL: 신호 배선
SLA: 신호 배선 영역
BA: 벤딩 영역
PPA: 패널 패드 영역
200: 플렉서블 필름
FPA: 필름 패드 영역
500: 구동 IC

Claims (17)

  1. 복수의 픽셀이 배치된 표시 영역과 상기 복수의 픽셀에 구동 신호를 전달하는 복수의 신호 배선이 배치된 신호 배선 영역 및 외부의 구동 신호를 입력받는 복수의 패널 패드가 배치된 패널 패드 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널; 및
    상기 플렉서블 표시 패널에 외부의 구동 신호를 전달하고, 상기 플렉서블 표시 패널의 상기 패널 패드 영역과 대응하여 배치된 필름 패드 영역을 포함하는 플렉서블 필름;을 포함하고,
    상기 플렉서블 필름에 배치된 복수의 필름 패드는 상기 플렉서블 표시 패널과의 접촉면이 넓어지도록 제1 두께를 갖도록 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 두께는 상기 복수의 필름 패드의 최소 두께인, 플렉서블 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 플렉서블 필름에 배치된 복수의 필름 패드는 n(n은 3 이상의 자연수)개의 필름 패드 행으로 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 n 개의 필름 패드 행 중 기준 행을 기준으로 가장 멀리 떨어진 필름 패드 행에 배치된 복수의 필름 패드는 1/n 간격으로 복수의 필름이 배치되고, 상기 가장 멀리 떨어진 필름 패드 행과 인접한 필름 패드 행에 배치된 복수의 필름 패드는 1/n-1 간격으로 복수의 필름이 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 필름 패드의 단면의 측면 기울기가 작을수록 상기 플렉서블 표시 패널과의 접촉면이 넓은, 플렉서블 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 필름 패드는 임의의 기준 점을 기준으로 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 임의의 기준 점은 상기 필름 패드 영역의 중앙 영역에 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 필름 패드는 상기 임의의 기준 점을 기준으로 상기 필름 패드 영역의 중앙 영역에서 외곽 영역으로 갈수록 상기 복수의 필름 패드 각각의 기울기 각도가 커지는, 플렉서블 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 신호 배선은 서로 평행하지 않는, 플렉서블 표시 장치.
  10. 복수의 픽셀이 배치된 표시 영역과 상기 복수의 픽셀에 구동 신호를 전달하는 복수의 신호 배선이 배치된 신호 배선 영역 및 외부의 구동 신호를 입력받는 복수의 패널 패드가 배치된 패널 패드 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널; 및
    상기 플렉서블 표시 패널에 외부의 구동 신호를 전달하고, 상기 플렉서블 표시 패널의 상기 패널 패드 영역과 대응하여 배치된 필름 패드 영역을 포함하는 플렉서블 필름;을 포함하고,
    상기 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 상기 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드는 부채 형상(fan shape)으로 배치되고,
    상기 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 상기 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드는 서로 대응되도록 배치되며,
    상기 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드와 상기 플렉서블 필름의 복수의 필름 패드 각각은 서로 다른 피치(pitch)와 서로 다른 기울기를 갖도록 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플렉서블 표시 패널의 부채 형상의 복수의 패널 패드 기울기와 상기 플렉서블 필름의 부채 형상의 복수의 필름 패드 기울기는 동일한 한 점에서 수렴되는, 플렉서블 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 플렉서블 표시 패널의 상기 복수의 패널 패드와 상기 플렉서블 필름의 상기 복수의 필름 패드는 y축 보정에 의해 서로 중첩되는 영역이 커지는, 플렉서블 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 부채 형상의 복수의 패널 패드는 구동 IC의 크기와 상기 플렉서블 표시 패널의 복수의 패널 패드들이 배치된 패널 패드 영역의 크기와 대응하여 구현되는, 플렉서블 표시 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 표시 패널의 패널 패드 영역에는 제1 패널 패드 행, 제2 패널 패드 행 및 제3 패널 패드 행을 포함하는 복수의 패널 패드 행이 배열되고,
    상기 제2 패널 패드 행은 상기 제1 패널 패드 행을 이루는 제1 패드와 제2 패드 사이의 1/2 지점에 상기 제2 패널 패드 행의 제1 패드가 배치되고, 상기 제3 패널 패드 행은 상기 제1 패널 패드 행을 이루는 상기 제1 패드와 상기 제2 패드 사이의 1/3 지점에 상기 제3 패널 패드 행의 제1 패드가 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 패널 패드 행에 배치된 상기 복수의 패널 패드 간 피치, 상기 제2 패널 패드 행에 배치된 상기 복수의 패널 패드 간 피치 및 상기 제3 패널 패드 행에 배치된 상기 복수의 패널 패드 간 피치는 상이한, 플렉서블 표시 장치.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블 표시 패널은 벤딩 영역(bending area)를 포함할 수 있고, 상기 벤딩 영역(bending area)은 상기 표시 영역과 상기 패널 패드 영역에 비해 좁은, 플렉서블 표시 장치.
  17. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블 표시 패널의 상기 패널 패드 영역과 상기 플렉서블 필름의 필름 패드 영역에는 얼라인 마크가 배치되고,
    상기 얼라인 마크의 형상은 y축 보정 정도를 측정하는 눈금 또는 특정 패턴 중 어느 하나의 패턴을 갖는, 플렉서블 표시 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11552132B2 (en) 2020-02-04 2023-01-10 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11686882B2 (en) 2019-07-08 2023-06-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11730028B2 (en) 2020-07-31 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170338204A1 (en) * 2016-05-17 2017-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Device and Method for UBM/RDL Routing
JP2019066750A (ja) * 2017-10-04 2019-04-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102507096B1 (ko) * 2018-01-05 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
JP7043298B2 (ja) * 2018-03-13 2022-03-29 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102519126B1 (ko) * 2018-03-30 2023-04-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108878679A (zh) * 2018-06-15 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及其接合方法
US10839723B2 (en) * 2018-08-31 2020-11-17 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display
KR20200131384A (ko) * 2019-05-13 2020-11-24 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛, 그것을 포함하는 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR20200145877A (ko) * 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법
CN110246882B (zh) * 2019-06-24 2021-04-20 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
KR20210050235A (ko) * 2019-10-28 2021-05-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
CN110689812B (zh) * 2019-11-11 2022-05-10 昆山国显光电有限公司 柔性结构、显示面板及显示装置
KR20210102562A (ko) 2020-02-11 2021-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5951304A (en) * 1997-05-21 1999-09-14 General Electric Company Fanout interconnection pad arrays
KR20150014713A (ko) * 2013-07-30 2015-02-09 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR20150117999A (ko) * 2014-04-10 2015-10-21 삼성디스플레이 주식회사 전자부품, 이를 포함하는 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3491415B2 (ja) * 1995-01-13 2004-01-26 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
CN1063698C (zh) * 1996-09-12 2001-03-28 李浩民 薄板焊接专用焊钉及焊接工艺方法
KR100666317B1 (ko) * 1999-12-15 2007-01-09 삼성전자주식회사 구동 신호 인가시점 결정모듈, 이를 포함한 액정표시패널어셈블리 및 액정표시패널 어셈블리의 구동 방법
KR100831306B1 (ko) * 2004-03-17 2008-05-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자
JP4254883B2 (ja) * 2006-05-29 2009-04-15 エプソンイメージングデバイス株式会社 配線基板、実装構造体及びその製造方法
KR20080017773A (ko) * 2006-08-22 2008-02-27 삼성전자주식회사 디스플레이장치 및 연성부재
JP5032187B2 (ja) * 2007-04-17 2012-09-26 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法及び配線基板
CN201402901Y (zh) * 2009-03-31 2010-02-10 深圳市微高半导体科技有限公司 多功能信号转接板
KR101255708B1 (ko) * 2009-07-31 2013-04-17 엘지디스플레이 주식회사 입체영상 표시장치
KR101931248B1 (ko) * 2012-12-27 2019-03-13 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US9536850B2 (en) * 2013-03-08 2017-01-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package having substrate with embedded metal trace overlapped by landing pad
KR20150054454A (ko) * 2013-11-12 2015-05-20 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 전자기기
KR102086644B1 (ko) * 2013-12-31 2020-03-09 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블표시장치 및 이의 제조방법
EP2930557B1 (en) * 2014-04-10 2018-07-04 Samsung Display Co., Ltd. Electric component
KR20160110861A (ko) * 2015-03-13 2016-09-22 삼성디스플레이 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102371301B1 (ko) * 2015-08-13 2022-03-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102562586B1 (ko) * 2015-11-04 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102432349B1 (ko) * 2015-12-15 2022-08-16 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN205305224U (zh) * 2016-01-13 2016-06-08 昆山龙腾光电有限公司 一种柔性电路板
CN106980158A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN106847774B (zh) * 2017-01-09 2019-06-14 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示面板的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5951304A (en) * 1997-05-21 1999-09-14 General Electric Company Fanout interconnection pad arrays
KR20150014713A (ko) * 2013-07-30 2015-02-09 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR20150117999A (ko) * 2014-04-10 2015-10-21 삼성디스플레이 주식회사 전자부품, 이를 포함하는 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11686882B2 (en) 2019-07-08 2023-06-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11552132B2 (en) 2020-02-04 2023-01-10 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11730028B2 (en) 2020-07-31 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus

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