CN108878679A - 接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及其接合方法 - Google Patents

接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及其接合方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，包括：一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚。所述多个面板接合针脚设置在所述面板基板上，且沿着横宽方向排列配置。各所述面板接合针脚呈梯形而沿着纵长方。一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚。所述多个封装接合针脚设置在所述封装基板上，沿着横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚。各所述封装接合针脚呈梯形而沿着纵长方向。梯形的面板接合针脚及封装接合针脚能够对准并接合彼此。

Description

接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及其接合方法
技术领域
本发明是有关于一种接合结构，特别是有关于一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，所述显示面板与覆晶薄膜封装接合结构可在显示面板(Panel)与覆晶薄膜(Chip On Film,COF)封装的接合过程中发生COF膨胀过足或膨胀不足时，仍可透过平移COF的方式而顺利将COF的针脚正确接合(Bonding)到对应的显示面板接合针脚，进而提高接合良率。
背景技术
目前，市场上对于全面屏的需求越来越大，而全面屏的屏占比设计，需要尽可能大地减小显示面板(Panel)外引脚接合(Outer Lead Bonding,OLB)区的面积，为了减小OLB区的面积，积体电路(Integrated Circuits,IC)晶片接合(Bonding)到覆晶薄膜(Chip OnFilm,COF)封装的设计越来越普及，这样便可将COF接合到显示面板上，然后将覆晶薄膜封装弯折(Bending)到显示面板的背面，从而有效地减小显示面板的正面面积。
然而，随着显示面板设计的像素密度，例如每英寸像素(Pixel Per Inch,PPI)越来越大且覆晶薄膜封装的机构设计越来越小，覆晶薄膜封装与显示面板的接合针脚(Pin)数也越来越多，对于接合工艺需求也越来越精密，即使在覆晶薄膜封装对针脚进行预缩值的设计，也难免会有接合时刻覆晶薄膜封装膨胀不足或膨胀过足的情况发生，造成覆晶薄膜封装与显示面板无法正确接合而导致两者接合失败。
故，有必要提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，所述显示面板与覆晶薄膜封装接合结构可在显示面板(Panel)与覆晶薄膜(Chip On Film,COF)封装的接合过程中发生覆晶薄膜封装膨胀过足或膨胀不足时，仍可透过平移覆晶薄膜封装的方式而顺利将覆晶薄膜封装的针脚正确接合(Bonding)到对应的显示面板接合针脚，进而提高接合良率。
为达本发明上述目的，本发明提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，包括：
一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向；以及
一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向配置成与各所述面板接合针脚朝向相反方向。
相较于现有技术，本发明的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构采用了位于所述显示面板上的梯形面板接合针脚以及位于所述覆晶薄膜封装上的梯形封装接合针脚配置，能够在所述覆晶薄膜封装于接合到所述显示面板时发生膨胀不足或是膨胀过足的状况下，相对所述显示面板平移所述覆晶薄膜封装来达成各所述封装接合针脚与所对应的所述面板接合针脚的对准与接触，从而避免了因为所述覆晶薄膜封装膨胀不足或膨胀过足而导致的对准及接合失败，并进一步提高接合制程的良率。
在本发明中，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端部以及一窄前端部；以及各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端块以及一窄前端块。
在本发明中，当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚相互对准时，在各所述面板接合针脚与接合的各所述封装接合针脚中，所述宽后端块是与所述窄前端部叠合，所述宽后端部是与所述窄前端块相叠合。
在本发明中，当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚未相互对准时，各所述封装接合针脚进一步沿所述封装接合部的纵长方向向各所述面板接合针脚移动，使各所述封装接合针脚的所述宽后端块部分叠合到各所述面板接合针脚上，且使各所述面板接合针脚的所述宽后端部部分叠合到各所述封装接合针脚上。
在本发明中，各所述面板接合针脚的所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍，且相邻的面板接合针脚之间的间距是所述窄前端部的宽度的两倍。
在本发明中，各所述封装接合针脚的所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍，且相邻的封装接合针脚之间的间距是所述窄前端块的宽度的两倍。
在本发明中，各所述面板接合针脚的尺寸与形状与各所述封装接合针脚的尺寸与形状为实质相同。
本发明另一目的在于提供一种面板接合针脚，用于设置在一显示面板的面板基板上，所述面板接合针脚呈梯形且包括一宽后端部以及一窄前端部。
在本发明中，所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍。
本发明另一目的在于提供一种封装接合针脚，用于设置在一覆晶薄膜封装的封装基板上，所述封装接合针脚呈梯形且包括一宽后端块以及一窄前端块。
在本发明中，所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍。
本发明又一目的在于提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，包括：
一提供步骤，包括提供一显示面板及一覆晶薄膜封装，其中：
所述显示面板具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端部以及一窄前端部；以及
所述覆晶薄膜封装具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，且沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端块以及一窄前端块；以及
一对准步骤，包括将所述覆晶薄膜封装的所述多个封装接合针脚对准并接触所述显示面板的所述多个面板接合针脚，并确认各所述封装接合针脚是否均对准并接触所对应的各所述面板接合针脚；若各所述封装接合针脚均对准并接触所对应的所述面板接合针脚，则执行下一步骤；若有任一所述封装接合针脚是未对准并接触所对应的所述面板接合针脚，则相对所述面板基板平移所述封装基板，使各所述封装接合针脚分别接触各所述面板接合针脚，并执行下一步骤；以及
一接合步骤，包括将各所述封装接合针脚接合到所对应的所述面板接合针脚上。
在本发明中，在所述对准步骤中，所述封装基板相对面板基板的平移方向是至少沿着所述封装接合部的纵长方向。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，幷配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1是一本发明显示面板与覆晶薄膜封装接合结构的侧面示意图。
图2是本发明显示面板与覆晶薄膜封装接合结构在接合前的俯视示意图。
图3是本发的面板接合针脚配置的俯视示意图。
图4是本发明的封装接合针脚配置的俯视示意图。
图5是本发明接合时的俯视示意图，其中覆晶薄膜封装适当膨胀，使得面板接合针脚与封装接合针脚对齐并准确接合。
图6是本发明在接合时的俯视示意图，其中覆晶薄膜封装膨胀不足，使得封装接合针脚配置整体向配置的中心收缩，并使得相邻封装接合针脚的间距减小，导致面板接合针脚与封装接合针脚对不准并且无法准确接合。
图7是本发明接续图6的俯视示意图，其中在覆晶薄膜封装膨胀不足的情况下，进一步将所述覆晶薄膜封装的封装基板沿着朝向所述显示面板的面板基板的方向平移，令梯形的封装接合针脚的较宽部去接触对应的面板接合针脚的较宽处，进而使封装接合针脚与对应的面板接合针脚顺利接合。
图8是本发明显示面板与覆晶薄膜封装接合方法的步骤流程图。
具体实施方式
请参照图1及图2本发明显示面板1与覆晶薄膜封装2接合结构包括：一显示面板(Panel)1以及一覆晶薄膜封装(Chip On Film,COF)2。
请参照图3，所述显示面板1具有一面板基板10以及多个面板接合针脚100。
所述面板基板10的一端处形成一面板接合部10a。所述多个面板接合针脚100设置在所述面板接合部10a上，且沿着所述面板接合部10a的横宽方向D2排列配置。图3中的"1～n"是示意所述多个面板接合针脚100有n个。各所述面板接合针脚100呈梯形而沿着所述面板接合部10a的纵长方向D1由后向前缩窄(朝向所述覆晶薄膜封装2缩窄)，并具有一宽后端部101以及一相对所述宽后端部101的窄前端部102。此外，所述宽后端部101的宽度是所述窄前端部102的宽度的三倍，且相邻的面板接合针脚100之间的间距103是所述窄前端部102的宽度的两倍。
请参照图4及图5，所述覆晶薄膜封装2与所述显示面板1相接合，且具有一封装基板20以及多个封装接合针脚200。
所述封装基板20的一端处形成一封装接合部20a。所述多个封装接合针脚200设置在所述封装接合部20a上，沿着所述封装接合部20a的横宽方向D2排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚100。图4中的"1～n"是示意所述多个封装接合针脚200有n个。各所述封装接合针脚200呈梯形而沿着所述封装接合部20a的纵长方向D1由后向前缩窄(朝向所述显示面板1缩窄)，并具有一宽后端块201以及一相对所述宽后端块201的窄前端块202。当接合时，当所述多个面板接合针脚100以及所述多个封装接合针脚200相互对准时，在各所述面板接合针脚100与接合的各所述封装接合针脚200中，所述宽后端块201是与所述窄前端部102叠合，所述宽后端部101是与所述窄前端块202相叠合，如图4所示。当所述多个面板接合针脚100以及所述多个封装接合针脚未相互对准时，各所述封装接合针脚200进一步沿所述封装接合部200的纵长方向向各所述面板接合针脚100移动，使各所述封装接合针脚200的所述宽后端块201部分叠合到各所述面板接合针脚100上，且使各所述面板接合针脚100的所述宽后端部101部分叠合到各所述封装接合针脚200上，如图5所示。此外，所述宽后端块201的宽度是所述窄前端块202的宽度的三倍，且相邻的封装接合针脚200之间的间距203是所述窄前端块202的宽度的两倍。
在本发明中，各所述面板接合针脚100的尺寸与形状与各所述封装接合针脚200的尺寸与形状为实质相同。
请参照图8，本发明显示面板1与覆晶薄膜封装2接合方法，包括：一提供步骤S01、一对准步骤S02、以及一接合步骤S03。
如图3及图4所示，所述提供步骤S01包括提供如上所述的显示面板1及如上所述的覆晶薄膜封装2。在所述提供步骤S01中，所述显示面板1以及所述覆晶薄膜封装2尚未接合。
所述对准步骤S02包括将所述覆晶薄膜封装2的所述多个封装接合针脚200对准并接触所述显示面板1的所述多个面板接合针脚100，并确认各所述封装接合针脚200是否均对准并接触所对应的各所述面板接合针脚100。若各所述封装接合针脚200均对准并接触所对应的所述面板接合针脚100，如图5所示，则执行下一步骤。请参照图6，通常在所述覆晶薄膜封装2因膨胀过足或膨胀不足(此处所称膨胀是指所述封装基板20因接合制程的高温而膨胀)而导致相邻封装接合针脚200间距过大或过小的情况下，会使得所述多个封装接合针脚200无法完全对准所述多个面板接合针脚100。
请参照图7，若有任一所述封装接合针脚200是未对准并接触所对应的所述面板接合针脚100，则相对所述面板基板10平移所述封装基板20，使各所述封装接合针脚200分别接触各所述面板接合针脚100，并执行下一步骤。此外，在所述对准步骤S02中，所述封装基板20相对面板基板10的平移方向是至少沿着所述封装接合部20a的纵长方向D1，但也可为同时在纵长方向D1与横宽方向D2平移。
所述接合步骤S03，即是上述的"下一步骤"，包括将各所述封装接合针脚200接合到所对应的所述面板接合针脚100上。所述接合的方式可为以锡等焊料进行焊接。
相较于现有技术，本发明的显示面板1与覆晶薄膜封装2接合结构采用了位于所述显示面板1上的梯形面板接合针脚100以及位于所述覆晶薄膜封装2上的梯形封装接合针脚200配置，能够在所述覆晶薄膜封装2于接合到所述显示面板1时发生膨胀不足或是膨胀过足的状况下，相对所述显示面板1平移所述覆晶薄膜封装2来达成各所述封装接合针脚200与所对应的所述面板接合针脚100的对准与接触，从而避免了因为所述覆晶薄膜封装2膨胀不足或膨胀过足而导致的对准及接合失败，并进一步提高接合制程的良率。

Claims (13)

1.一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于包括：
一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向；以及
一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向配置成与各所述面板接合针脚朝向相反方向。
2.如权利要求1所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：
各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端部以及一窄前端部；以及
各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端块以及一窄前端块。
3.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚相互对准时，在各所述面板接合针脚与接合的各所述封装接合针脚中，所述宽后端块是与所述窄前端部叠合，所述宽后端部是与所述窄前端块相叠合。
4.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚未相互对准时，各所述封装接合针脚进一步沿所述封装接合部的纵长方向向各所述面板接合针脚移动，使各所述封装接合针脚的所述宽后端块部分叠合到各所述面板接合针脚上，且使各所述面板接合针脚的所述宽后端部部分叠合到各所述封装接合针脚上。
5.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述面板接合针脚的所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍，且相邻的面板接合针脚之间的间距是所述窄前端部的宽度的两倍。
6.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述封装接合针脚的所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍，且相邻的封装接合针脚之间的间距是所述窄前端块的宽度的两倍。
7.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述面板接合针脚的尺寸与形状与各所述封装接合针脚的尺寸与形状为实质相同。
8.一种面板接合针脚，用于设置在一显示面板的面板基板上，其特征在于所述面板接合针脚呈梯形且包括一宽后端部以及一窄前端部。
9.如权利要求8所述的面板接合针脚，其特征在于：所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍。
10.一种封装接合针脚，用于设置在一覆晶薄膜封装的封装基板上，其特征在于所述封装接合针脚呈梯形且包括一宽后端块以及一窄前端块。
11.如权利要求10所述的封装接合针脚，其特征在于：所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍。
12.一种显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，其特征在于包括：
一提供步骤，包括提供一显示面板及一覆晶薄膜封装，其中：
所述显示面板具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端部以及一窄前端部；以及
所述覆晶薄膜封装具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，且沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端块以及一窄前端块；以及
一对准步骤，包括将所述覆晶薄膜封装的所述多个封装接合针脚对准并接触所述显示面板的所述多个面板接合针脚，并确认各所述封装接合针脚是否均对准并接触所对应的各所述面板接合针脚；若各所述封装接合针脚均对准并接触所对应的所述面板接合针脚，则执行下一步骤；若有任一所述封装接合针脚是未对准并接触所对应的所述面板接合针脚，则相对所述面板基板平移所述封装基板，使各所述封装接合针脚分别接触各所述面板接合针脚，并执行下一步骤；以及
一接合步骤，包括将各所述封装接合针脚接合到所对应的所述面板接合针脚上。
13.如权利要求12所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，其特征在于：在所述对准步骤中，所述封装基板相对面板基板的平移方向是至少沿着所述封装接合部的纵长方向。
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