KR20190017727A - 화장재 및 화장재의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

바닥이 빠드득거리는 소리의 발생이 억제된 바닥재나, 삐걱이는 소리의 발생이 억제된 벽이나 천장의 패널재로서의 화장재를 제공한다. 발포 수지층과 비발포 수지층을 구비하고, 평면으로 보아 다각 형상의 화장재이며, 상기 다각형의 적어도 한 변의 상기 비발포 수지층에 수형 이음부와, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변의 상기 비발포 수지층에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 구비하고, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않는 상태에서 끼워넣기 가능한 것을 특징으로 하는 화장재.

Description

화장재 및 화장재의 제조 방법

본 발명은 화장재 및 화장재의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 내장용 화장재는, 합판, 목질 섬유판의 단체, 복합 기재 등의 목질 기재 상에 화장 시트, 화장지, 베니어판 등의 표면 화장재가 접합된 것이 일반적으로 사용되어 왔다.

이들 내장용 화장재는 단열 성능이 낮기 때문에, 겨울철 등의 기온이 낮은 경우에 손이나 발로 접촉했을 때 차갑게 느낀다는 문제가 있다.

또한 여름철이나 겨울철에 있어서, 실내에서 에어컨 등의 냉방이나 난방을 사용할 때, 실내 표면을 목적 온도까지 냉각하거나 가온하거나 하는 데 다대한 에너지를 필요로 하여, 전기료가 높아진다는 문제가 있다.

상기 문제를 개선하기 위하여, 수지 가교 발포체와 표피재와 보강재가 적층된 적층 시트를 포함하는 건재나(예를 들어 특허문헌 1 참조), 화장재와 대략 등형 등대의 기판을, 화장재의 긴 변 방향 및 긴 변 방향과 직교하는 방향으로 어긋나게 하여 돌출부를 형성하면서, 상기 화장재의 이면에 접착하는 화장 바닥재의 제조 방법이 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 2 참조).

그러나 특허문헌 1에 기재된 건재는, 수지 가교 발포체의 내충격성이 낮아 내찰상성이 충분하지 않다는 문제가 있다. 또한 건재의 측면에 이음부를 마련하거나 모따기 가공을 하거나 할 때 수지 가교 발포체를 절삭 가공하면, 당해 수지 가교 발포체가 절삭 날에 용착되어 버려 절삭 가공이 곤란하다는 문제가 있다. 또한 상기 건재를 바닥재로서 바닥면에 시공한 경우에는, 바닥면 상을 보행함으로써, 인접하는 다른 바닥재와의 사이에서, 이음부의 끼워맞춤부에 있어서 수지 가교 발포체끼리가 서로 스쳐, 바닥이 빠드득거리는 소리가 발생해 버리고, 상기 건재를 벽이나 천장의 패널재로서 사용한 경우에 있어서도, 실내의 공기의 흐름이나 물건이나 사람과의 접촉 등으로 인하여 바닥재와 마찬가지로 이음부의 끼워맞춤부에 있어서 수지 가교 발포체끼리가 서로 스쳐, 바닥이 빠드득거리는 소리와 마찬가지 소리(삐걱이는 소리)가 발생한다는 문제가 있다.

또한 특허문헌 2의 제조 방법에 의하여 제조되는 화장 바닥재는, 단열성, 바닥이 빠드득거리는 소리의 억제 등의 바닥재로서의 성능을 충분히 발휘하기 위한 구성이 충분히 검토되어 있지 않아, 이들 성능이 충분하지 않다는 문제가 있다.

일본 특허 공개 제2008-196213호 공보 일본 특허 공고 평7-96209호 공보

본 발명은, 바닥이 빠드득거리는 소리나 삐걱이는 소리의 발생이 억제된 화장재, 및 해당 화장재의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 상술한 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 발포 수지층과 비발포 수지층을 갖는 화장재에 있어서, 이음 가공을 비발포 수지층에 실시하여 수형 이음부와 암형 이음부를 각각 형성하고, 하나의 화장재와 다른 화장재를, 수형 이음부와 암형 이음부를 끼워넣음으로써, 바닥재로서의 바닥이 빠드득거리는 소리의 발생이나 벽이나 천장의 패널재로서의 삐걱이는 소리의 발생을 억제할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명은 발포 수지층과 비발포 수지층을 구비하고, 평면으로 보아 다각 형상의 화장재이며, 상기 다각형의 적어도 한 변의 상기 비발포 수지층에 수형 이음부와, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변의 상기 비발포 수지층에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 구비하고, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않는 상태에서 끼워넣기 가능한 것을 특징으로 하는 화장재이다.

본 발명의 화장재에 있어서, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 10㎜ 이하의 간극을 구비한 상태에서 끼워넣기되어 있는 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 화장재는, 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 수형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있거나, 혹은 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 암형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있거나, 또는 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면 및 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면 모두가, 상기 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한 본 발명의 화장재는, 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 수형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되고, 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 암형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측과 반대측에 오도록 배치되고, 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면의 거리가, 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면의 거리보다도 큰 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 화장재는, 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 상기 비발포 수지층의 측면이 연속적으로 면을 구성하고, 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면이 연속적으로 면을 구성하고 있는 것이 바람직하다.

또한 본 발명은 발포 수지층과 비발포 수지층을 구비하고, 평면으로 보아 다각 형상의 화장재의 제조 방법이며, 상기 다각형의 적어도 한 변의 상기 비발포 수지층에 수형 이음부를 형성하고, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변의 상기 비발포 수지층에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 형성하는 공정, 상기 수형 이음부와 암형 이음부를 형성한 비발포 수지층에 발포 수지층을 부착하는 공정을 갖고, 상기 비발포 수지층에 발포 수지층을 부착하는 공정에 있어서, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않는 위치에 상기 발포 수지층을 부착하는 것을 특징으로 하는 화장재의 제조 방법이기도 하다.

또한 본 발명은, 발포 수지층과 비발포 수지층을 구비하고, 평면으로 보아 다각 형상의 화장재의 제조 방법이며, 상기 비발포 수지층의 한쪽 면의 전체면에 발포 수지층을 형성하는 공정, 상기 발포 수지층을 형성한 비발포 수지층의 다각형의 적어도 한 변에 수형 이음부를 형성하고, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 형성하는 공정을 갖고, 상기 수형 이음부와 암형 이음부를 형성하는 공정에 있어서, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않도록, 상기 수형 이음부 및 암형 이음부의 각각 하방의 발포 수지층의 절삭 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 화장재의 제조 방법이기도 하다.

본 발명의 화장재는, 발포 수지층과 비발포 수지층을 구비한 화장재에 있어서, 이음 가공을 비발포 수지층에 실시하여 수형 이음부와 암형 이음부를 각각 형성하고, 하나의 화장재와 다른 화장재를 수형 이음부와 암형 이음부를 끼워넣음으로써, 바닥이 빠드득거리는 소리나 삐걱이는 소리의 발생을 억제할 수 있다.

또한 이와 같은 화장재는, 비발포 수지층에 소정의 이음 가공을 실시한 후, 발포 수지층의 부착 위치를 고도로 제어하면서 비발포 수지층에 부착하는 방법에 의하여 제조할 수 있고, 또한 상기 비발포 수지층과 상기 발포 수지층을 부착한 후, 비발포 수지층에 소정의 이음 가공을 실시함과 동시에 발포 수지층의 절삭을 행하는 것에 의해서도 제조할 수 있다.

도 1의 (a)는 본 발명의 화장재의 바람직한 일례의 단면을 도시하는 모식도이고, (b)는 본 발명의 화장재의 바람직한 다른 일례의 단면을 도시하는 모식도이다.
도 2의 (a)는 본 발명의 화장재의 바람직한 일례의 단면을 도시하는 모식도이고, (b)는 본 발명의 화장재의 바람직한 다른 일례의 단면을 도시하는 모식도이다.
도 3의 (a)는 본 발명의 화장재의 바람직한 일례의 단면을 도시하는 모식도이고, (b)는 본 발명의 화장재의 바람직한 다른 일례의 단면을 도시하는 모식도이다.
도 4의 (a)는 도 1의 (a)에 도시한 본 발명의 화장재의 바람직한 일례의 평면을 도시하는 모식도이고, (b)는 (a)에 도시한 본 발명의 화장재를 끼워맞춘 상태를 도시하는 모식도이다.
도 5의 (a), (b)는 실시예 및 비교예에 따른 화장재의 시공 품질의 평가 방법을 설명하는 도면이고, (c)는 실시예 및 비교예에 따른 화장재의 내과중 시험을 설명하는 도면이다.

본 발명의 화장재는, 발포 수지층과 상기 발포 수지층 상에 적층된 비발포 수지층을 가지며, 평면으로 보아 다각 형상이다.

본 발명의 화장재는, 평면으로 보아 다각 형상인데, 상기 다각형으로서는, 구체적으로는 삼각형, 사각형, 오각형 등 필요에 따른 형상이어도 되며 특별히 한정되지 않는다.

또한 본 발명의 화장재는, 이음 가공이 실시되어 있다.

상기 이음 가공으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 장부촉 이음 가공, 반턱 이음 가공 등 공지된 가공이어도 된다.

여기서, 일반적으로 이음부란, 예를 들어 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 바닥이나 벽 패널 등의 목질재 등을 포함하는 기재의 측면에 끼워맞춤 가능한 형상으로 형성되는 돌출부나 홈형 오목부를 말한다. 또한 도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, 비발포 수지층(11)의 측면에 돌출부(13a)(수형 이음부)와, 그 돌출부에 끼워맞춤 가능한 형상의 홈형 오목부(13b)(암형 이음부)를 구비하는 것을, 일반적으로 장부촉이라 하고, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 비발포 수지층(21)의 측면에 돌출부(23a)(수형 이음부)와, 그 돌출부에 끼워맞춤 가능한 형상의 홈형 오목부(23b)(암형 이음부)를 구비하는 것을, 일반적으로 반턱이라 한다. 그리고 이와 같은 장부촉을 화장재에 마련함으로써, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 인접하는 복수의 기재의 각각에 마련된 수형 이음부와 암형 이음부를 끼워맞춰 시공할 수 있다.

구체적으로는 본 발명의 화장재는, 상기 다각형의 적어도 한 변의 상기 비발포 수지층에 수형 이음부가 형성되고, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변의 상기 비발포 수지층에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부가 형성되어 있다.

또한 본 발명의 화장재는, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않는다. 이와 같은 양태에서 본 발명의 화장재가 마련됨으로써, 발포 수지층끼리가 접촉하는 것에 기인한, 바닥이 빠드득거리는 소리나 삐걱이는 소리를 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명의 화장재에 있어서, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 10㎜ 이하의 간극을 구비한 상태에서 끼워넣기되어 있는 것이 바람직하다. 상기 간극이 10㎜를 초과하면, 본 발명의 화장 부재의 단열성이 저하되거나 강도가 저하되거나 하는 경우가 있다. 상기 간극의 보다 바람직한 상한은 6㎜이다. 또한 상기 간극의 하한값으로서는 0.5㎜인 것이 바람직하다.

상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않는 본 발명의 화장재는, 예를 들어 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 수형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있거나, 혹은 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 암형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있거나, 또는 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면 및 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면 모두가, 상기 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성임으로써, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않는다. 그 중에서도, 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면 및 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면 모두가, 상기 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 양태의 본 발명의 화장재로서는, 예를 들어 도 1의 (a)에 도시한 양태나 도 2의 (a)에 도시한 양태 등을 들 수 있다.

즉, 도 1의 (a)에는, 장부촉 이음 가공이 실시된 본 발명의 화장재의 단면의 일례를 도시하고, (b)에는, 장부촉 이음 가공이 실시된 본 발명의 화장재의 단면의 다른 일례를 도시하고, 도 2의 (a)에는, 반턱 이음 가공이 실시된 본 발명의 화장재의 단면의 일례를 도시하고, (b)는 반턱 이음 가공이 실시된 본 발명의 화장재의 단면의 다른 일례를 도시한다.

도 1의 (a)에 도시한 본 발명의 바닥용 화장판(10)(도 2의 (a)에 도시한 본 발명의 바닥용 화장판(20))은 비발포 수지층(11(21))과 발포 수지층(12(22))을 구비하며, 비발포 수지층(11(21))의 한 변에 수형 이음부(13a(23a))가 마련되고, 다른 변에 암형 이음부(13b(23b))가 마련되어 있고, 발포 수지층(12(22))은, 그 측면(12a(22a))이 비발포 수지층(11(21))의 이음 구조 부분보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측(이하, 내측이라고도 함)으로 되도록 비발포 수지층(11(21))에 부착되어 있다.

도 4의 (a)는, 도 1의 (a)에 도시한 구조의 화장재의 평면도이고, 도 4의 (b)는, (a)에 도시한 본 발명의 화장재를 끼워맞춘 상태를 도시하는 모식도인데, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 하나의 화장재의 한 변에 마련된 수형 이음부(13a)가, 다른 화장재의 한 변에 마련된 암형 이음부(13b)에 끼워넣어진 끼워맞춤부(13c)로, 본 발명의 화장재끼리는 끼워맞춰지지만, 발포 수지층(12)끼리는 접촉하지 않아 바닥이 빠드득거리는 소리가 발생하는 일도 없다.

또한 본 발명의 화장재는, 예를 들어 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 수형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다 내측에 오도록 배치되고, 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 암형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측과 반대측(이하, 외측이라고도 함)에 오도록 배치되며, 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면의 거리가, 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면의 거리보다도 큰 것도 바람직한 양태이다.

구체적으로는, 도 1의 (b)에 도시한 본 발명의 바닥용 화장판(100)(도 2의 (b)에 도시한 본 발명의 바닥용 화장판(200))과 같이, 비발포 수지층(101(201))과 발포 수지층(102(202))을 구비하며, 비발포 수지층(101(201))의 한 변에 수형 이음부(103a(203a))가 마련되고, 다른 변에 암형 이음부(103b(203b))가 마련되어 있고, 수형 이음부(103a(203a))의 하방의 발포 수지층(102(202))의 측면(102a(202a))이 비발포 수지층(101(201))의 측면보다 내측에 오도록 배치되고, 암형 이음부(103b(203b))의 하방의 발포 수지층(102(202))의 측면(102b(202b))이 비발포 수지층(101(201))의 측면보다 외측에 오도록 배치되어 있다.

그리고 수형 이음부(103a(203a))의 하방의 발포 수지층(102(202))의 측면(102a(202a))과 비발포 수지층(101(201))의 측면의 거리가, 암형 이음부(103b(203b))의 하방의 발포 수지층(102(202))의 측면(102b(202b))과 비발포 수지층의 측면의 거리보다도 크다.

그리고 도 1의 (b) 및 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 수형 이음부(103a(203a))가, 다른 화장재의 한 변에 마련된 암형 이음부(103b(203b))에 끼워넣어지면, 발포 수지층(102(202))끼리는 접촉하지 않아 바닥이 빠드득거리는 소리가 발생하는 일도 없다.

또한 도 3은, 또 다른 형태에 따른 본 발명의 화장재의 일례를 도시한 단면도이며, (a)는 장부촉 이음 가공이 실시된 경우를 도시하고, (b)는 반턱 이음 가공이 실시된 경우를 도시한다. 도 3의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 본 발명의 화장재(30(300))는, 수형 이음부(33a(303a))의 하방의 발포 수지층(32(302))의 측면과 비발포 수지층(31(301))의 측면이 연속적으로 면을 구성하고, 암형 이음부(33b(303b))의 하방의 발포 수지층(32(302))의 측면과 비발포 수지층(31(301))의 측면이 연속적으로 면을 구성하고 있는 것이 바람직하다.

도 3의 (a) 및 (b)에 도시한 본 발명의 화장재는, 후술하는 바와 같이 발포 수지층과 비발포 수지층을 접합한 후, 비발포 수지층에 대하여 이음 가공을 실시함과 동시에, 하나의 화장재의 수형 이음부를 다른 화장재의 암형 이음부에 끼워넣더라도 서로 발포 수지층끼리가 접촉하지 않도록 해당 발포 수지층의 절삭을 행함으로써 얻을 수 있다.

(발포 수지층)

상기 발포 수지층은, 본 발명의 화장재에 주로 단열성, 내하중성 및 내충격성을 부여하는 층이며, 발포 수지 조성물을 발포하여 형성된다.

상기 발포 수지층에 있어서의 발포 배율은 5 내지 20배인 것이 바람직하다. 당해 범위를 벗어나면, 우수한 단열성, 내하중성 및 내충격성 화장재가 얻어지지 않는 경우가 있다. 보다 우수한 단열성 및 내하중성을 얻는 관점에서, 상기 발포 수지층의 발포 배율은 5 내지 15배가 보다 바람직하고, 5 내지 12배가 더욱 바람직하다.

또한 상기 발포 수지층의 압축 탄성률은 15㎫ 이상인 것이 바람직하다. 압축 탄성률이 15㎫ 미만이면, 우수한 내하중성 및 내충격성 화장재가 얻어지지 않는 경우가 있다. 보다 우수한 내하중성 및 내충격성을 얻는 관점에서, 상기 발포 수지층의 압축 탄성률은 15㎫ 초과 150㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 20㎫ 이상 120㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

여기서, 상기 압축 탄성률은, 발포 수지층을 사용하여, JIS A9511:2009 「발포 플라스틱 보온재」에 기재된 방법을 이용하여 시험편을 제작하고 측정을 행한 값이다.

구체적으로는, 상기 발포 수지층으로부터 세로 100㎜, 가로 100㎜, 두께 3㎜의 직육면체 형상의 시험편을 잘라내고, 인장·압축 시험기를 사용하여 두께 방향에 대하여 수직 방향으로부터 해당 시험편을, 압축 속도 10㎜/분으로 압축 탄성률의 측정을 행한다. 시험편을 5개 준비하여, 시험편마다 상기 요령으로 압축 탄성률을 측정하고, 그들을 상가 평균한 값을 압축 탄성률로 한다. 또한 직육면체 형상의 시험편 두께는, JIS에 기재된 두께가 아니라 3㎜로 변경하였다.

또한 본 발명의 화장재는, 상기 비발포 수지층 및 상기 발포 수지층의 선팽창 계수가 모두 8×10^-5/℃ 이하이고, 또한 상기 비발포 수지층 및 상기 발포 수지층의 선팽창 계수의 차가 3×10^-5/℃ 이내인 것이 바람직하다.

상기 비발포 수지층 및/또는 상기 발포 수지층의 선팽창 계수가 8×10^-5/℃를 초과하면, 온도 변화에 대한 화장재의 신축이 크기 때문에, 신장되는 경우에는 화장재의 휨이나 끼워맞춤부의 들뜸 등, 수축하는 경우에는 끼워맞춤부의 간극이 벌어지는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.

또한 상기 비발포 수지층 및 상기 발포 수지층의 선팽창 계수의 차가 3×10^-5/℃를 초과하면, 온도 변화에 대하여 각 층의 신축 정도의 차가 커지기 때문에, 본 발명의 화장재에 큰 휨이 발생해 버리는 경우가 있다.

상기 비발포 수지층 및 상기 발포 수지층의 선팽창 계수는 모두 7×10^-5/℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 6×10^-5/℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한 상기 비발포 수지층 및 상기 발포 수지층의 선팽창 계수 선팽창 계수의 차는 2×10^-5/℃ 이내인 것이 보다 바람직하고, 1×10^-5/℃ 이내인 것이 더욱 바람직하다.

여기서, 상기 비발포 수지층 및 상기 발포 수지층의 선팽창 계수는, 각 층 부재로부터 세로 145㎜, 가로 300㎜의 직육면체형 시험편을 잘라내어, 항온조를 사용하여 0℃ 및 40℃로 시험편 온도를 안정시켰을 때의 가로 방향의 치수를 각각 측정하고, 그 치수 변화율로부터 얻어지는 단위 온도당 치수 변화량을 선팽창 계수로 한다.

상기 발포 수지 조성물의 발포 방법은 특별히 한정되지 않으며 공지된 방법을 모두 채용할 수 있지만, 균질한 발포 수지층을 얻는 관점에서 비즈법에 의한 발포가 바람직하다. 상기 비즈법은, 발포 수지 입자(예비 발포 입자)를 원료로 하며, 해당 발포 수지 입자를 금형의 캐비티내에 충전하고, 해당 충전된 예비 발포 입자를 증기로 2차 발포시키면서 예비 발포 입자끼리를 열융착에 의하여 일체화시킴으로써, 발포 수지층을 얻는다는 방법이다.

상기 발포 수지 입자에 사용되는 수지로서는, 바람직하게는 열가소성 수지를 들 수 있다.

상기 열가소성 수지로서는, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 스티렌 개질 폴리올레핀 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지(EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산계 수지 등의 폴리올레핀 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 폴리염화비닐 수지(PVC), 폴리아세트산비닐 수지, 폴리비닐알코올 수지 등의 폴리비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET 수지) 등의 폴리에스테르 수지, 나일론, 폴리아세탈 수지, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리우레탄 수지 등의 열가소성 수지의 단체 및 공중합체, 또는 이들의 혼합 수지를 바람직하게 들 수 있다.

이들 중에서도, 수지 자체의 강도를 고려하면 폴리올레핀 수지가 바람직하고, 특히 폴리스티렌 수지가 바람직하다.

상기 폴리스티렌 수지를 형성하는 스티렌 모노머로서는 특별히 한정되지 않으며, 공지된 스티렌 모노머를 모두 사용할 수 있다. 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 클로로스티렌, 에틸스티렌, 이소프로필스티렌, 디메틸스티렌, 브로모스티렌 등을 들 수 있다. 이들 스티렌계 모노머는 1종이어도, 복수 종의 혼합물이어도 된다. 바람직한 스티렌 모노머는 스티렌이다.

상기 발포 수지 입자는 통상, 해당 발포 수지 입자를 형성하는 수지를 포함하는 종 입자에 스티렌 모노머 등의 모노머를, 필요에 따라 가소제와 함께 흡수시키고 중합시킴으로써 수지 입자로 하고, 중합과 동시 또는 중합 후에 해당 수지 입자에 발포제를 함침시킨 후, 발포시킴으로써 얻어진다. 또한 발포 수지 입자는, 수성 매체 중에서 스티렌 모노머 등의 모노머를 현탁 중합하여 얻어지는 입자에 발포제를 함침시키는 방법이나, 폴리스티렌계 수지를 압출기에 투입하고 발포제와 함께 용융 혼련한 후, 작은 구멍을 갖는 다이를 통과시켜 가압 순환수 중에 압출하고, 다이에 접촉하는 회전 커터를 사용하여 절단하여 얻어지는 입자를 발포시키는 것에 의해서도 얻을 수 있다.

상기 발포제로서는, 예를 들어 탄산수소나트륨, 탄산나트륨, 탄산수소암모늄, 탄산암모늄, 아질산암모늄 등의 무기 발포제; N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민 등의 니트로소 화합물; 아조디카르본아미드, 아조비스포름아미드, 아조비스이소부티로니트릴, 아조시클로헥실니트릴, 아조디아미노벤젠 등의 아조 화합물; 벤젠술포닐히드라지드, 톨루엔술포닐히드라지드 등의 술포닐히드라지드 화합물; 칼슘아지드, 4,4'-디페닐디술포닐아지드, p-톨루엔술포닐아지드 등의 아지드 화합물 등을 바람직하게 들 수 있다.

또한 발포제로서는, 물리 발포제로서 프로판, 노르말부탄, 이소펜탄, 노르말펜탄, 네오펜탄 등의 지방족 탄화수소류 외에, 디플루오로에탄, 테트라플루오로에탄 등의, 오존 파괴 계수가 0인 불화탄화수소류 등의 휘발성 발포제도 바람직하게 들 수 있다.

이들 발포제는 단독 또는 복수를 조합하여 사용할 수 있다.

상기 발포제의 첨가량은, 원하는 발포 배율이나 압축 탄성률에 따라 적절히 정하면 되지만, 수지 100질량부에 대하여 0.5 내지 15질량부가 바람직하고, 1 내지 10질량부가 보다 바람직하다.

상기 가소제로서는, 예를 들어 프로필렌글리콜지방산에스테르, 글리세린지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 자당지방산에스테르 등의 지방산에스테르 화합물; 디부틸프탈레이트(DBP), 디옥틸프탈레이트(DOP), 디이소노닐프탈레이트(DINP) 등의 프탈산에스테르 화합물; 디이소부틸아디페이트, 디옥틸아디페이트 등의 아디프산에스테르 화합물; 디부틸세바케이트, 디2-에틸헥실세바케이트 등의 세바스산에스테르 화합물; 글리세린트리스테아레이트, 글리세린트리카프릴레이트 등의 글리세린지방산에스테르 화합물; 유동 파라핀, 야자유, 팜유, 채종유 등의 천연 유지류를 바람직하게 들 수 있다.

상기 가소제는, 모노머를 중합할 때 첨가해도 되고, 발포제를 함침시킬 때 첨가해도 된다.

상기 가소제의 첨가량은, 원하는 발포 배율이나 압축 탄성률에 따라 적절히 정하면 되지만, 수지 100질량부에 대하여 0.2질량부 이상 3질량부 미만이 바람직하고, 0.4질량부 이상 1.6질량부 미만이 보다 바람직하다. 상기 가소제의 첨가량이 0.2질량부 이상이면, 2차 전이 온도가 낮아지므로 저온에서의 예비 발포 및 성형에 우위에 있고, 3질량부 미만이면, 발포체가 수축하기 어려워 양호한 미관이 얻어진다.

또한 상기 발포 수지 입자에는, 물성을 손상시키지 않는 범위 내에 있어서, 난연제, 난연 보조제, 활제, 결합 방지제, 융착 촉진제, 대전 방지제, 전착제, 기포 조정제, 가교제, 충전제, 착색제, 단열성 향상제(복사 억제제 등) 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

상기 비즈법에서는, 예를 들어 상기 발포 수지 입자를 금형의 캐비티 내에 충전하고, 해당 충전된 예비 발포 입자를, 100 내지 150℃, 바람직하게는 100 내지 120℃의 증기 등의 열매체를 이용하여 10 내지 40초의 가열 시간으로 2차 발포시키면서, 예비 발포 입자끼리를 열융착에 의하여 일체화시킴으로써 발포 수지층을 얻을 수 있다. 이 경우, 일반적으로 사용되는 발포 수지 입자의 평균 입경은 0.2 내지 4㎜가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 2㎜이다. 또한 상기 발포 수지 입자의 평균 입경이란, JIS Z8801-1 「시험용 체-제1부: 금속제 망체」에 규정된, 상이한 눈 크기를 갖는 복수 종의 체를, 눈 크기가 작은 체로부터 큰 체로 되도록 위로 적층하고, 최상부의 체에 발포 수지 입자 100g을 투입하고 체를 진동시켜 발포 입자를 분급함으로써 얻어진다.

구체적으로는, 각 눈 크기의 체 상에 잔류한 발포 수지 입자의 평균 입자 직경에 그 개수 비율을 곱한 값을 산출하고, 그들 값의 총합을 발포 수지 입자의 평균 입자 직경으로 한다.

평균 입자 직경=Σ(각 체 상의 개수 비율×각 체 상 입자의 평균 입자 직경)

여기서 개수 비율이란, 각 체 상에 잔류한 발포 입자의 중량 비율 및 각 체의 눈의 크기로부터 얻어지는 값이다.

또한 본 발명에 있어서 발포 수지층은 상기 비즈법에 한정되지 않으며, 발포 수지층용 수지, 발포제, 가소제, 무기 충전제, 그 외 필요에 따른 첨가제를 포함하는 발포 수지층 형성용 수지 조성물을, T 다이에 의한 압출 제막법이나 캘린더 제막법 등의 제막법에 의하여 미발포 수지층을 제막하고 나서, 가열 발포로를 사용하여 220 내지 250℃ 정도에서 발포시켜 얻을 수도 있다.

또한 상기 발포 수지층으로서, 소정의 발포 배율, 및 압축 탄성률의 범위 내이면, 시판되는 단열 보드, 예를 들어 비즈법 폴리스티렌 폼 보온판, 압출법 폴리스티렌 폼 보온판 등을 사용할 수도 있다.

상기 발포 수지층의 두께는, 발포 배율 등에 의하여 다소 차이는 있지만 3 내지 15㎜인 것이 바람직하고, 5 내지 15㎜인 것이 보다 바람직하고, 7 내지 12㎜인 것이 더욱 바람직하다. 상기 발포 수지층의 두께가 상기 범위 내이면, 우수한 단열성, 내하중성 및 내충격성이 얻어진다.

또한 상기 발포 수지층의 두께는, 후술하는 지지체층보다 두꺼운 것이 바람직하다. 지지체층보다 두꺼움으로써 우수한 단열성, 내하중성 및 내충격성이 얻어지고, 또한 지지체층 등의 다른 층과의 습기 등에 의한 신장의 차이에 기인하는 응력 휨이 발생하기 어려워진다.

(비발포 수지층)

상기 비발포 수지층은, 상술한 이음 가공이 실시되어 본 발명의 화장재에 주로 형상 안정성, 내수성, 방습성, 내충격성 및 내찰상성을 부여하는 층이며, 인장 탄성률이 180㎫ 이상인 층인 것이 바람직하다. 인장 탄성률이 180㎫ 미만이면 내찰상성이 얻어지지 않는다. 우수한 내수성, 방습성 및 내찰상성을 얻는 관점에서 인장 탄성률은 180㎫ 이상 3000㎫ 이하인 것이 바람직하고, 1000㎫ 이상 3000㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2000㎫ 이상 2500㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

또한 인장 탄성률이 상기 범위 내이면, 발포 수지층 등의 다른 층과의 온도 등에 의한 신장의 차이에 기인하는 응력 휨이 발생하기 어려워진다. 여기서, 인장 탄성률(E)은, JIS K6732(1996)에 기재된 덤벨형 시험편에 펀칭한 비발포 수지층을 준비하고, 20℃의 온도 조건 하에서 인장 압축 시험기를 사용하여, 인장 속도 50㎜/분, 척 간 거리 80㎜의 조건에서 측정하여 얻어진 인장 응력-왜곡 곡선의 초기의 직선 부분으로부터, 다음의 식에 의하여 계산하였다.

E=△p/△E

E: 인장 탄성률

△p: 직선 상의 2점 간의 본래의 평균 단면적에 의한 응력 차

△E: 동일한 2점 간의 왜곡 차

상기 비발포 수지층은 열가소성 수지를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 열가소성 수지로서는, 폴리염화비닐 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 폴리비닐알코올 수지 등의 폴리비닐 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 스티렌 개질 폴리올레핀계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지(EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산계 수지 등의 폴리올레핀 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET 수지) 등의 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔스티렌 공중합체(ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 열가소성 수지의 단체 및 공중합체, 또는 이들의 혼합 수지를 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도 폴리올레핀 수지나 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 폴리염화비닐 수지가 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 비발포 수지층은 무기 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 무기 화합물을 포함함으로써 상기 비발포 수지층의 선팽창 계수를 저감시킬 수 있으며, 그 결과, 본 발명의 화장재의 휨을 억제할 수 있다.

상기 무기 화합물로서는, 예를 들어 탈크, 탄산칼슘, 실리카, 마이카 등을 들 수 있다.

상기 무기 화합물의 함유량으로서는, 비발포 수지층 중의 수지 성분 100질량부에 대하여 10 내지 70질량부인 것이 바람직하다. 10질량부 미만이면, 비발포 수지층의 선팽창 계수를 충분히 저감시키지 못하는 경우가 있고, 70질량부를 초과하면, 비발포 수지층의 인장 탄성률이 불충분해지는 경우가 있다. 상기 무기 화합물의 함유량의 보다 바람직한 범위는 10 내지 65질량부이다.

또한 상기 비발포 수지층은 1층에 의하여 구성되어 있어도 되고, 2층 이상의 층에 의하여 구성되는 적층체여도 되지만, 2층 이상의 층에 의하여 구성되는 적층체이며, 적어도 1층이 유리 성분을 포함하는 것임이 바람직하다. 즉, 비발포 수지층은 2층 이상의 층에 의하여 구성되는 적층체이며, 적어도 1층이 열가소성 수지층이고, 다른 1층이 유리 성분을 포함하는 유리 성분층인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써 우수한 내충격성이 얻어지고, 또한 형상 안정성이 향상된다.

유리 성분을 포함하는 유리 성분층은, 예를 들어 유리 섬유에 의하여 구성되는 층 등을 바람직하게 들 수 있다.

본 발명에 있어서는, 비발포 수지층은, 열가소성 수지층과 유리 성분층이 교대로 적층된 적층체인 것이 바람직하고, 그 중에서도 제1 열가소성 수지층, 유리 성분층, 제2 열가소성 수지층을 순서대로 갖는 적층체인 것이 바람직하다.

비발포 수지층이 복수의 열가소성 수지층을 갖는 경우, 해당 복수의 열가소성 수지층을 형성하는 수지의 종류는 동일해도 상이해도 되고, 또한 복수의 열가소성 수지층의 두께는 동일해도 상이해도 된다.

상기 비발포 수지층의 두께는 0.3 내지 10㎜인 것이 바람직하고, 1 내지 5㎜인 것이 보다 바람직하다. 비발포 수지층의 두께가 상기 범위 내이면, 우수한 내수성, 방습성, 내충격성 및 내찰상성이 얻어진다. 또한 발포 수지층 등의 다른 층과의 온도 등에 의한 신장의 차이에 기인하는 응력 휨이 발생하기 어려워진다.

또한 비발포 수지층의 두께는, 상기한 바와 같이 발포 수지층보다도 얇은 것이 바람직하다. 발포 수지층 등의 다른 층과의 온도 등에 의한 신장의 차이에 기인하는 응력 휨이 발생하기 어려워진다.

(장식층)

상기 장식층은, 본 발명의 화장재에 장식성을 부여하는 층이며, 예를 들어 균일하게 착색이 실시된 은폐층(민인쇄층)이어도 되고, 다양한 문양을 잉크와 인쇄기를 사용하여 인쇄함으로써 형성되는 무늬층이어도 되고, 은폐층과 무늬층을 조합한 층(이하, 문양층)이어도 된다. 상기 장식층으로서는, 그 외에, 전사법 등으로 마련된 문양이어도 되고, 목재를 얇게 슬라이스한 베니어판이나 제재판이어도 되고, 착색된 베이스 수지층이나 베이스 수지층에 문양을 마련한 화장 시트여도 된다. 그리고 그 중에서도, 이하에 나타내는 화장 시트가 보다 바람직하다. 또한 상기 「화장 시트」란, 이하에 기재한 바와 같이, 베이스 수지층 및 문양층과, 후술하는 투명 수지층이나 표면 보호층 등의 임의의 층과, 문양층 및 투명 수지층을 접착하는 접착제층을 포함하는 적층 구조의 것이 바람직하다.

상기 은폐층을 마련함으로써, 본 발명의 화장재를 마련하는 하지를 은폐할 수 있고, 또한 발포 수지층이나 비발포 수지층 등이 착색되어 있거나 색 불균일이 있는 경우에, 의도한 색채를 부여하여 표면의 색을 조정할 수 있다.

또한 상기 무늬층을 마련함으로써, 나무결 문양, 대리석 문양(예를 들어 트라버틴 대리석 문양) 등의 암석의 표면을 본뜬 돌결 문양, 옷감결이나 옷감형 문양을 본뜬 포지 문양, 타일 부착 문양, 벽돌 적층 문양 등, 또는 이들을 복합한 쪽매붙임, 패치워크 등의 문양을 화장 시트에 부여할 수 있다. 이들 문양은, 통상의 황색, 적색, 청색 및 흑색의 프로세스 컬러에 의한 다색 인쇄에 의하여 형성되는 것 외에, 문양을 구성하는 개개의 색의 판을 준비하여 행하는, 특색에 의한 다색 인쇄 등에 의해서도 형성된다.

상기 장식층에 사용하는 잉크 조성물로서는, 바인더 수지에, 안료, 염료 등의 착색제, 체질 안료, 용제, 안정제, 가소제, 촉매, 경화제 등을 적절히 혼합한 것이 사용된다. 해당 바인더 수지로서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 우레탄 수지, 염화비닐/아세트산비닐 공중합체 수지, 염화비닐/아세트산비닐/아크릴 공중합체 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 니트로셀룰로오스 수지 등을 바람직하게 들 수 있다.

상기 바인더 수지로서는, 이들 중에서 임의의 것을 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

또한 상기 착색제로서는, 카본 블랙(먹), 철흑, 티타늄 백색, 안티몬 백색, 황연, 티타늄 황색, 벵갈라, 카드뮴 적색, 군청, 코발트 블루 등의 무기 안료, 퀴나크리돈 레드, 이소인돌리논 옐로, 프탈로시아닌 블루 등의 유기 안료, 또는 염료, 알루미늄, 놋쇠 등의, 인편형 박편을 포함하는 금속 안료, 이산화티타늄 피복 운모, 염기성 탄산납 등의, 인편형 박편을 포함하는 진주 광택(펄) 안료 등을 바람직하게 들 수 있다.

상기 장식층의 두께는, 통상 5㎛ 이상 3㎜ 이하 정도가 바람직하다.

상기 장식층이, 은폐층(민인쇄층)이나 무늬층, 은폐층과 무늬층을 조합한 문양층, 전사법 등으로 마련된 문양인 경우, 두께는 20㎛ 이하 정도인 것이 바람직하고, 상기 장식층이 베니어판이나 제재판인 경우, 두께는 0.5㎜ 이상 3㎜ 이하 정도인 것이 바람직하고, 상기 장식층이 화장 시트인 경우, 두께는 500㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다.

상기 장식층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 화장재에 우수한 의장을 부여할 수 있고, 또한 은폐성을 부여할 수 있다.

(베이스 수지층)

베이스 수지층은 목적에 따라 마련되는 층이며, 바람직하게는 열가소성 수지에 의하여 형성되는 층이다. 상기 열가소성 수지로서는, 상기 발포 수지층에 마련되는 열가소성 수지로서 예시한 것을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도 폴리올레핀 수지가 바람직하고, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지가 보다 바람직하다.

상기 베이스 수지층은 투명이어도 착색되어 있어도 되며, 화장재를 마련하는 하지를 은폐하는 관점에서 착색되어 있는 것이 바람직하다. 사용되는 착색제로서는, 상기 장식층으로 사용되는 착색제로서 예시한 것을 바람직하게 들 수 있다.

베이스 수지층의 두께는 10 내지 150㎛가 바람직하고, 30 내지 100㎛가 보다 바람직하고, 40 내지 80㎛가 더욱 바람직하다. 상기 베이스 수지층의 두께가 상기 범위 내이면, 취급이 용이하고, 또한 필요 이상으로 본 발명의 화장재가 두꺼워지는 일이 없다.

또한 베이스 수지층에는, 필요에 따라 충전제, 난연제, 활제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제 등의 각종 첨가제를 첨가해도 된다.

(투명 수지층)

상기 투명 수지층은, 장식층을 보호하기 위하여 마련되는 임의의 층이며, 바람직하게는 열가소성 수지에 의하여 형성되는 층이다. 열가소성 수지로서는, 상기 발포 수지층에 마련되는 열가소성 수지로서 예시한 것을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도 폴리올레핀 수지가 바람직하고, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아이오노머 수지가 보다 바람직하다.

상기 투명 수지층은, 상기 장식층을 투시 가능하도록 투명한 수지층이다. 여기서 투명이란, 무색 투명 외에 착색 투명이나 반투명도 포함하는 개념이다.

또한 상기 투명 수지층에는, 그 투명성을 손상시키지 않는 범위에서 필요에 따라 충전제, 난연제, 활제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제 등의 각종 첨가제를 첨가해도 된다.

상기 투명 수지층의 두께는 10 내지 400㎛가 바람직하고, 30 내지 250㎛가 보다 바람직하고, 50 내지 100㎛가 더욱 바람직하다. 상기 투명 수지층의 두께가 상기 범위 내이면, 장식층을 보호할 수 있고, 취급이 용이하며, 또한 필요 이상으로 화장재가 두꺼워지는 일이 없다.

(표면 보호층)

상기 표면 보호층은, 본 발명의 화장재에 내충격성, 내하중성 및 내찰상성 등의 표면 특성을 부여하는, 목적에 따라 마련되는 층이다. 표면 보호층은 본 발명의 화장재의 최표면에 마련된다.

상기 표면 보호층은, 상기 장식층, 또는 바람직하게 마련되는 투명 수지층, 접착제층 상에, 경화성 수지를 함유하는 수지 조성물을 도포하고, 이를 경화시킨 것으로 구성되는 것이 바람직하다. 가교 경화된 경화성 수지를 함유함으로써 본 발명의 화장재의 표면 특성을 향상시킬 수 있다.

상기 표면 보호층의 형성에 사용되는 경화성 수지로서는 전리 방사선 경화성 수지 및 열경화성 수지를 바람직하게 들 수 있으며, 이들을 복수 사용하는, 예를 들어 전리 방사선 경화성 수지와 열경화성 수지를 병용하는, 소위 하이브리드 타입이어도 된다.

이들 중, 상기 표면 보호층을 형성하는 수지의 가교 밀도를 높여 표면 특성을 향상시키는 관점에서 전리 방사선 경화성 수지가 바람직하고, 또한 무용매로 도포할 수 있는 것도 있고 취급이 용이하다는 관점에서 전자선 경화성 수지가 더욱 바람직하다.

상기 전리 방사선 경화성 수지란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 분자를 가교, 중합시킬 수 있는 에너지 양자를 갖는 것, 즉, 자외선 또는 전자선 등을 조사함으로써 가교, 경화되는 수지를 가리킨다. 구체적으로는, 종래 전리 방사선 경화성 수지로서 관용되고 있는 중합성 모노머 및 중합성 올리고머 내지는 프리폴리머 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

상기 중합성 모노머로서는, 분자 중에 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 (메트)아크릴레이트계 모노머가 적합하며, 그 중에서 다관능성 (메트)아크릴레이트가 바람직하다. 다관능성 (메트)아크릴레이트로서는, 분자 내에 에틸렌성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 (메트)아크릴레이트이면 되며, 특별히 제한은 없다. 이들 다관능성 (메트)아크릴레이트는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

다음으로, 상기 중합성 올리고머로서는, 분자 중에 라디칼 중합성 불포화 기를 갖는 올리고머, 예를 들어 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄(메트)아크릴레이트계, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트계, 폴리에테르(메트)아크릴레이트계 등을 들 수 있다.

또한 상기 중합성 올리고머로서는, 이 외에, 폴리부타디엔올리고머의 측쇄에 (메트)아크릴레이트기를 갖는, 소수성이 높은 폴리부타디엔(메트)아크릴레이트계 올리고머, 주쇄에 폴리실록산 결합을 갖는 실리콘(메트)아크릴레이트계 올리고머, 작은 분자 내에 많은 반응성기를 갖는 아미노플라스트 수지를 변성한 아미노플라스트 수지 (메트)아크릴레이트계 올리고머, 또는 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 지방족 비닐에테르, 방향족 비닐에테르 등의, 분자 중에 양이온 중합성 관능기를 갖는 올리고머 등이 있다.

본 발명에 있어서는, 상기 다관능성 (메트)아크릴레이트 등과 함께, 그 점도를 저하시키는 등의 목적으로 단관능성 (메트)아크릴레이트를, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 병용할 수 있다. 이들 단관능성 (메트)아크릴레이트는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 열경화성 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 수산기 관능성 아크릴 수지, 카르복실 관능성 아크릴 수지, 아미드 관능성 공중합체, 우레탄 수지 등을 바람직하게 들 수 있다.

또한 상기 열경화성 수지로서 2액 경화성 수지도 바람직하게 들 수 있으며, 구체적으로는 폴리올과 이소시아네이트의 2액 경화성 수지가 바람직하다.

여기서, 상기 폴리올로서는, 예를 들어 아크릴폴리올, 폴리에스테르폴리올, 에폭시폴리올 등을 바람직하게 들 수 있다.

또한 상기 이소시아네이트로서는, 예를 들어 분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 다가 이소시아네이트이면 되며, 예를 들어 2,4-톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 크실렌디이소시아네이트(XDI), 나프탈렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 메틸렌디이소시아네이트(MDI), 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지방족(내지는 지환식) 이소시아네이트 등의 폴리이소시아네이트가 사용된다. 또는 이들 각종 이소시아네이트의 부가체 또는 다량체, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트의 부가체, 톨릴렌디이소시아네이트 삼량체(trimer) 등도 사용된다.

또한 상기 표면 보호층을 구성하는 수지 조성물 중에는, 그 성능을 저해시키지 않는 범위에서 각종 첨가제를 함유할 수 있다.

상기 각종 첨가제로서는, 예를 들어 자외선 흡수제(UVA), 광 안정제(HALS 등), 중합 금지제, 가교제, 대전 방지제, 접착성 향상제, 산화 방지제, 레벨링제, 틱소성 부여제, 커플링제, 가소제, 소포제, 충전제, 용제 등을 들 수 있다.

상기 표면 보호층의 두께는 3 내지 40㎛가 바람직하고, 5 내지 20㎛가 보다 바람직하다. 상기 표면 보호층의 두께가 상기 범위 내이면 우수한 표면 특성이 얻어진다.

(접착제층)

상기 접착제층은, 상기 베이스 수지층과 상기 투명 수지층을 형성하는 경우에, 해당 수지층을 라미네이트할 때 필요에 따라 마련되는 층이다.

상기 접착제층에 사용되는 접착제로서는, 예를 들어 우레탄 접착제, 아크릴 접착제, 아크릴/우레탄 접착제, 폴리에스테르 접착제, 폴리에스테르우레탄 접착제, 폴리아미드 접착제, 폴리스티렌 접착제, 셀룰로오스 접착제 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들 접착제는 1종 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.

상기 접착제층의 두께는 1 내지 30㎛가 바람직하고, 3 내지 15㎛가 보다 바람직하다. 상기 접착제층의 두께가 상기 범위 내이면, 양호한 접착성이 얻어지고, 또한 필요 이상으로 본 발명의 화장재가 두꺼워지는 일이 없다.

상기 각 층을 갖는 본 발명의 화장재는, 내충격성이 우수하고, 단열성, 내수성, 방습성, 내하중성이 우수하고, 또한 내찰상성도 우수하고, 또한 시공 용이성도 우수한 것이며, 주거용 바닥재나 주거용 벽이나 천장의 패널재, 특히 화장실, 세면대, 부엌 등의, 물을 사용하는 곳의 용도에 적합하다. 본 발명의 바닥 화장재의 두께는, 우수한 내충격성, 단열성, 내수성, 방습성, 내하중성 및 내찰상성을 얻는 관점에서 5㎜ 이상인 것이 바람직하고, 6 내지 30㎜가 보다 바람직하고, 10 내지 20㎜가 더욱 바람직하다.

또한 시공 용이성을 고려하면, 거실이나 복도 등의, 물을 사용하는 곳 이외의 장소에 마련되는 목질 플로어링재와 동일한 두께로 하는 것이 바람직하다.

목질 플로어링재의 두께는 통상 8㎜, 12㎜, 15㎜ 등이 있으며, 12㎜가 표준적인 두께이다.

〔화장재의 제조 방법〕

본 발명의 화장재는, 예를 들어 이하의 공정을 거쳐 제조할 수 있다.

(발포 수지층의 준비 공정)

먼저, 상기 발포 수지층을 준비한다.

상기 발포 수지층은, 상술한 바와 같이, 비즈법, 또는 발포 수지층 형성용 수지 조성물을 사용한 T 다이에 의한 압출 제막법이나 캘린더 제막법 등의 성막법에 의하여, 바람직하게는 발포 배율 5배 이상 20배 이하로 발포시켜, 압축 탄성률이 15㎫ 이상으로 되도록 제작한다.

상기 발포 수지층의 발포 배율이나 압축 탄성률은, 발포시킬 때의 발포 온도, 수지의 종류, 발포제 및 가소제의 사용량 등에 따라 적절히 조정하는 것이 가능하다.

(비발포 수지층의 준비 공정)

다음으로, 상기 비발포 수지층을 준비한다.

상기 비발포 수지층은, T 다이에 의한 압출 제막법이나 캘린더 제막법 등의 제막법에 의하여 제막하여, 인장 탄성률이 180㎫ 이상으로 되도록 제작한다.

상기 비발포 수지층의 인장 탄성률은, 수지의 종류, 무기 화합물의 종류나 사용량 등에 따라 적절히 조정하는 것이 가능하다.

(장식층의 형성 공정)

상기 비발포 수지층, 또는 필요에 따라 마련되는 베이스 수지층 상에, 잉크 조성물을 사용하여 장식층을 형성한다. 잉크 조성물은, 예를 들어 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄, 플렉소 인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 방법에 의하여 도포하면 된다. 또한 은폐층(민인쇄층)을 형성하는 경우에는, 예를 들어 그라비아 코트, 바 코트, 롤 코트, 리버스 롤 코트, 콤마 코트 등의 각종 코팅법 등에 의하여 형성하면 된다.

(투명 수지층의 적층 공정)

상기 투명 수지층은, 상기 장식층을 형성한 후, 필요에 따라 접착제층을 개재하여 형성하는 것이 바람직하다. 상기 접착제층은, 예를 들어 그라비아 코트, 바 코트, 롤 코트, 리버스 롤 코트, 콤마 코트 등의 각종 코팅법, T 다이에 의한 압출 제막법 등에 의하여 형성하면 된다. 그리고 상기 투명성 수지는, T 다이에 의한 압출 제막법으로 제막과 동시에 적층시키는 방법, T 다이에 의한 압출 제막법이나 캘린더 제막법 등의 제막법에 의하여 미리 제막한 것을 드라이 라미네이션법이나 열 라미네이션법에 의하여 적층시키는 방법 등에 의하여 형성하면 된다.

(표면 보호층의 형성 공정)

상기 표면 보호층은, 상기 장식층의 형성 공정 후, 또는 투명 수지층을 적층하는 경우에는 해당 수지층의 적층 공정 후, 장식층 상 혹은 투명 수지층 상에 경화성 수지 조성물을 도포하고, 경화 후의 두께가 3 내지 40㎛ 정도로 되도록, 그라비아 코트, 바 코트, 롤 코트, 리버스 롤 코트, 콤마 코트 등의 공지된 방식에 의하여 도포하여 미경화 수지층을 형성하고, 이어서 해당 미경화 수지층에 열을 가하거나, 또는 전자선, 자외선 등의 전리 방사선을 조사하여, 해당 미경화 수지층을 경화시킴으로써 형성할 수 있다.

열경화의 경우의 가열 온도는, 사용하는 수지에 따라 적절히 결정된다.

또한 전리 방사선으로서 전자선을 사용하는 경우, 그 가속 전압에 대해서는, 사용하는 수지나 층의 두께에 따라 적절히 선정할 수 있지만, 통상 가속 전압 70 내지 300㎸ 정도에서 미경화 수지층을 경화시키는 것이 바람직하다. 조사선량은, 수지층의 가교 밀도가 포화되는 양이 바람직하며, 통상 5 내지 300k㏉(0.5 내지 30M㎭), 바람직하게는 10 내지 50k㏉(1 내지 5M㎭)의 범위에서 선정된다.

전자선원으로서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 코크로프트 월튼형, 밴 더 그래프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다.

전리 방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 파장 190 내지 380㎚의 자외선을 포함하는 것을 방사한다.

자외선원으로서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 고압 수은등, 저압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 카본 아크등 등이 사용된다.

(비발포 수지층과 장식층의 접착 공정)

장식층이 화장 시트인 경우, 상기 비발포 수지층과 상기 장식층의 접착은, 예를 들어 감열 접착제, 감압 접착제 외에, 핫 멜트 접착제 등을 사용하여 행할 수 있다. 핫 멜트 접착제로서는, 예를 들어 우레탄계 반응형 핫 멜트(이하, 「PUR계 접착제」라 함) 등의 반응형 핫 멜트 접착제를 바람직하게 들 수 있다. 이 PUR계 접착제는, 성분 중에, 수분과 반응하는 관능기(이소시아네이트기)를 포함하고 있으며, 냉각 경화 후, 기판이나 화장 시트에 부착되어 있는 수분이나 그들을 통하여 부여되는 수분과 반응한다.

반응 후에는, 가열을 하더라도 용융되지 않고 높은 접착 강도를 갖는다는 특징을 갖는 것이다.

(발포 수지층과 비발포 수지층의 접착 공정)

상기 발포 수지층의 준비 공정에서 얻어진 발포 수지층과, 장식층을 형성한 비발포 수지층의 접착은, 상기 비발포 수지층과 장식층의 접착 공정에서 나타낸 접착제를 사용할 수 있다.

이와 같이 하여 비발포 수지층의 한쪽 면의 전체면에 발포 수지층을 형성하는 공정 후, 상기 발포 수지층을 형성한 비발포 수지층의 다각형의 적어도 한 변에 수형 이음부를 형성하고, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 형성한다.

상기 수형 이음부 및 암형 이음부를 마련하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 방법을 들 수 있다.

당해 수형 이음부와 암형 이음부를 형성하는 공정에 있어서, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않도록, 상기 수형 이음부 및 암형 이음부의 각각 하방의 발포 수지층의 절삭 가공을 행한다.

이와 같은 본 발명의 화장재의 제조 방법, 즉, 비발포 수지층의 한쪽 면의 발포 수지층을 형성하는 공정, 수형 이음부 및 암형 이음부를 형성하는 공정, 수형 이음부 및 암형 이음부의 각각 하방의 발포 수지층의 절삭 가공을 행하는 공정을 갖는 본 발명의 화장재의 제조 방법도, 또한 본 발명의 하나이다.

상술한 다각형의 적어도 한 변의 상기 비발포 수지층에 수형 이음부를 형성하고, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변의 상기 비발포 수지층에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 형성하는 공정, 상기 수형 이음부와 암형 이음부를 형성한 비발포 수지층에 발포 수지층을 부착하는 공정을 갖고, 상기 비발포 수지층에 발포 수지층을 부착하는 공정에 있어서, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않는 위치에 상기 발포 수지층을 부착하는 것을 특징으로 하는 화장재의 제조 방법도, 또한 본 발명의 하나이다.

본 발명의 화장재는, 장식층, 비발포 수지층 및 발포 수지층을 갖고, 비발포층 수지층의 두께의 비율 및 발포 수지층의 압축 탄성률이 각각 소정의 값으로 규정되어 있기 때문에, 내수성 및 단열성이 우수함과 함께 내하중성도 우수한 것으로 된다.

실시예

다음으로, 본 발명을 실시예에 의하여 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이 예에 의하여 전혀 한정되는 것은 아니다.

(평가 및 측정 방법)

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 화장재에 대하여 이하의 방법으로 평가 및 측정하였다.

(시공 품질)

도 5의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 폭 450㎜, 길이 900㎜ 사이즈의 화장재(50a 내지 50d)를, 우레탄계 접착제(55)를 300㎜ 피치로 도포한 모르타르 상에 4매 시공(1주간 양생)한 후에 5℃×3일간 내지 40℃×3일간의 환경에 방치하고, 하기 항목을 평가하였다. 또한 각 실시예 및 비교예에서 얻어진 화장재는, 짧은 변 및 긴 변에 수형 이음부와 암형 이음부가 각각 1세트씩 마련되어 있다.

「단차」

◎: 0.1㎜ 이하

○: 0.1㎜ 초과 내지 0.3㎜ 이하

△: 0.3㎜ 초과 내지 0.5㎜ 이하

×: 0.5㎜ 초과

「들뜸」

○: 눈으로 보아 판별 불가

△: 눈으로 보아 판별 가능하지만 경미하여 눈에 띄지 않음

×: 눈으로 보아 용이하게 판별

「바닥이 빠드득거리는 소리」

○: 사람이 밟아도 바닥이 빠드득거리는 소리 없음

×: 사람이 밟았을 때 바닥이 빠드득거리는 소리가 들림

또한 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 「들뜸」이란, 화장재(50b와 50d)를 끼워맞추었을 때, 양 화장재의 끼워맞춤부가 위로 들뜨는 것을 말하며, 「바닥이 빠드득거리는 소리」란, 화장재(50b와 50d)를 끼워맞추었을 때, 한쪽 또는 양쪽의 화장재(50b, 50d)의 외측 단부가 솟아오르는 상태를 의미한다.

(내하중 시험)

도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 화장재(50b, 50d)의 끼워맞춤부의 중심(수형 이음부와 암형 이음부를 끼워맞춘 부분의 표면 보호층면으로부터 확인되는 경계부)에 접하는 형상이, 1변 2㎝의 정사각형인 금속 지그(51)를 두고, 압력이 5kg/㎠로 되도록 추를 얹어 1주일 방치하고, 추를 제거한 직후의 외관 상태를 이하의 기준으로 평가하였다.

○: 눈으로 보아 금속제 지그의 흔적을 판별 불가능

△: 눈으로 보아 금속제 지그의 흔적을 판별 가능하지만 경미하여 눈에 띄지 않음

×: 눈으로 보아 용이하게 금속제 지그의 흔적을 판별할 수 있음

(선팽창 계수의 평가)

화장재의 각 층으로부터 세로 145㎜, 가로 300㎜의 직육면체형 시험편을 잘라내고, 항온조(에스펙사 제조의 빌드인 챔버, TBL-6E20W0P2T)를 사용하여 0℃ 및 40℃로 시험편 온도를 안정시킨 시험편의 폭, 길이에 대하여, 중앙 및 단부로부터 50㎜ 중앙측으로 들어간 곳의 계 3곳의 치수를, 0.01㎜까지 판독할 수 있는 디지털 버니어 캘리퍼스를 사용하여 측정한다.

각 온도, 각 부위에서 얻어진 폭, 길이 치수로부터 치수 변화량을 산출하고, 0℃에서의 치수값으로 나눈 값을 치수 변화율: △L이라 한다.

상기에서 얻어진 △L을, 온도 변화량: △T로 나눔으로써 각 측정 부위에 있어서의 선팽창 계수가 얻어지고, 폭 3부위에 있어서의 선팽창 계수의 평균값을 폭 방향의 선팽창 계수, 길이 3부위에 있어서의 선팽창 계수의 평균값을 긴 변 방향의 선팽창 계수로 하고, 어느 것에 있어서 큰 값으로 되는 선팽창 계수를 각 층의 선팽창 계수로 한다.

(실시예 1)

착색 폴리프로필렌 수지 필름(두께; 60㎛, 색; 백색계)에, 그라비아 인쇄에 의하여 잉크 조성물(아크릴우레탄계)을 사용하여 두께 2㎛의 돌결 무늬의 문양층을 형성하였다.

이어서, 우레탄계 드라이 라미네이트용 접착제를 사용하여 두께 2㎛의 접착제층을 형성하고, 해당 문양층 상에 투명 폴리프로필렌 수지 필름(두께; 80㎛)을 드라이 라미네이트하여 마련하였다.

해당 투명 폴리프로필렌 수지 필름 상에, 2액 경화형 우레탄 수지를 사용하여 두께 1㎛의 프라이머층을 형성하였다. 그리고 해당 프라이머층 상에 전자선 경화성 수지 조성물(아크릴레이트계)을 그라비아 인쇄에 의하여 도포량 15g/㎡로 도포하여 도막을 형성하고, 전자선을 조사하여 해당 도막을 가교 경화시켜 표면 보호층(두께; 15㎛)을 형성하고, 화장 시트(두께; 160㎛)를 제작하여 장식층으로 하였다.

다음으로, 비발포 수지층으로서 PP 수지 시트(두께; 3㎜)를 준비하고, 상기 화장 시트의 착색 폴리프로필렌 수지 필름(베이스 수지층)과 대향하도록, 해당 비발포 수지층과 해당 화장 시트를, 우레탄계 드라이 라미네이트용 접착제를 개재하여 드라이 라미네이트로 접착하였다. 다음으로, 접착한 것을 테노나 기계에서 비발포 수지층에 이음 가공하여 장부촉을 마련하였다. 그리고 발포 수지층으로서 EPS 수지(발포제; 부탄(폴리스티렌 수지 100질량부에 대하여 7질량부), 가소제; 유동 파라핀(폴리스티렌 수지 100질량부에 대하여 0.15질량부))를 사용하여, 비즈법에 의하여 제작한 발포 수지층(발포 배율; 10배, 두께; 9㎜)을 준비하고, 상기 화장 시트를 접착한 비발포 수지층과 발포 수지층을, 우레탄계 반응형 핫 멜트 접착제를 사용하여 접착하여, 도 1의 (a)와 같은 화장재를 제작하였다. 제작한 화장재끼리를 끼워맞추었을 때의 발포 수지층의 간극량은 2㎜였다.

(실시예 2)

실시예 1로부터, 비발포 수지층을 PP 수지 시트로부터 ABS 수지 시트(두께; 2㎜)로, 이음 가공을 장부촉으로부터 반턱으로 변경하고, 발포 수지층의 접착을, 이음 가공을 한 후로부터 이음 가공을 하기 전으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화장재를 제작하였다. 제작한 화장재끼리를 끼워맞추었을 때의 발포 수지층의 간극량은 2㎜였다.

(실시예 3)

화장재끼리를 끼워맞추었을 때의 발포 수지층의 간극량이 0.5㎜로 되도록 이음 가공의 조정을 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화장재를 제작하였다.

(실시예 4)

화장재끼리를 끼워맞추었을 때의 발포 수지층의 간극량이 6㎜로 되도록 이음 가공의 조정을 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화장재를 제작하였다.

(실시예 5)

화장재끼리를 끼워맞추었을 때의 발포 수지층의 간극량이 10㎜로 되도록 이음 가공의 조정을 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화장재를 제작하였다.

(비교예 1)

이음 가공을 행하지 않은 것(이음이 없는 상태의 화장재) 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화장재를 제작하였다.

(비교예 2)

화장재끼리를 끼워맞추었을 때의 발포 수지층의 간극량이 0㎜로 되도록 이음 가공의 조정을 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화장재를 제작하였다.

본 발명에 의하면, 바닥이 빠드득거리는 소리의 발생이 억제된 화장재를 제공할 수 있다. 본 발명의 화장재는, 플로어로서의 바닥이 빠드득거리는 소리의 발생이나 벽용이나 천장의 패널재로서의 삐걱이는 소리의 발생이 억제된 화장재에 적합하게 사용된다.

10, 20, 30, 100, 200, 300: 바닥용 화장판
11, 21, 31, 101, 201, 301: 비발포 수지층
12a, 22a, 102a, 102b, 202a, 202b: 측면
12, 22, 32, 102, 202, 302: 발포 수지층
13a, 23a, 33a, 103a, 203a, 303a: 수형 이음부
13b, 23b, 33b, 103b, 203b, 303b: 암형 이음부
13c: 끼워맞춤부
50a 내지 d: 화장재
51: 금속 지그
55: 우레탄계 접착제

Claims (7)

1. 발포 수지층과 비발포 수지층을 구비하고, 평면으로 보아 다각 형상의 화장재이며,
   상기 다각형의 적어도 한 변의 상기 비발포 수지층에 수형 이음부와, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변의 상기 비발포 수지층에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 구비하고,
   하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 상기 발포 수지층이 접촉하지 않는 상태에서 끼워넣기 가능한
   것을 특징으로 하는 화장재.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하나의 화장재의 수형 이음부와 상기 다른 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 10㎜ 이하의 간극을 구비한 상태에서 끼워넣기되어 있는 화장재.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 수형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있거나, 혹은 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 암형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있거나, 또는 상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면 및 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면 모두가, 상기 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되어 있는 화장재.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 수형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측에 오도록 배치되고,
   암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면이, 상기 암형 이음부를 갖는 비발포 수지층의 측면보다도, 평면으로 보아 다각 형상의 중심측과 반대측에 오도록 배치되고,
   상기 수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면의 거리가, 상기 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면의 거리보다도 큰 화장재.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   수형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면이 연속적으로 면을 구성하고, 암형 이음부의 하방의 발포 수지층의 측면과 비발포 수지층의 측면이 연속적으로 면을 구성하고 있는 화장재.
6. 발포 수지층과 비발포 수지층을 구비하고, 평면으로 보아 다각 형상의 화장재의 제조 방법이며,
   상기 다각형의 적어도 한 변의 상기 비발포 수지층에 수형 이음부를 형성하고, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변의 상기 비발포 수지층에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 형성하는 공정,
   상기 수형 이음부와 암형 이음부를 형성한 비발포 수지층에 발포 수지층을 부착하는 공정을 갖고,
   상기 비발포 수지층에 발포 수지층을 부착하는 공정에 있어서, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않는 위치에 상기 발포 수지층을 부착하는
   것을 특징으로 하는 화장재의 제조 방법.
7. 발포 수지층과 비발포 수지층을 구비하고, 평면으로 보아 다각 형상의 화장재의 제조 방법이며,
   상기 비발포 수지층의 한쪽 면의 전체면에 발포 수지층을 형성하는 공정,
   상기 발포 수지층을 형성한 비발포 수지층의 다각형의 적어도 한 변에 수형 이음부를 형성하고, 상기 다각형의 적어도 다른 한 변에, 상기 수형 이음부를 끼워넣기 가능한 암형 이음부를 형성하는 공정을 갖고,
   상기 수형 이음부와 암형 이음부를 형성하는 공정에 있어서, 하나의 상기 화장재의 수형 이음부와 다른 상기 화장재의 암형 이음부를 끼워넣었을 때, 상기 하나의 화장재의 상기 발포 수지층과 상기 다른 화장재의 발포 수지층이 접촉하지 않도록, 상기 수형 이음부 및 암형 이음부의 각각 하방의 발포 수지층의 절삭 가공을 행하는
   것을 특징으로 하는 화장재의 제조 방법.

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