KR20190012056A - 리지드 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20190012056A
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Abstract

리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층 및 플렉서블 절연층에 적층된 리지드 절연층을 포함하는 리지드부, 리지드부와 연속적으로 형성되고 플렉서블 절연층을 노출하는 개구부가 형성된 플렉서블부 및, 금속박을 포함하는 시드층 및 시드층에 형성되는 전해도금층을 포함하고 플렉서블 절연층의 일면에 형성되는 내층 도체패턴층을 포함하고, 시드층의 일부는 개구부의 내벽으로 노출되고 상면이 상기 리지드 절연층과 접촉하고, 시드층의 일부의 두께는 내층 도체패턴층의 두께보다 얇다.

Description

리지드 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 태블릿 PC나 스마트폰과 같은 전자 제품의 수요가 증가함에 따라 전자 제품의 소형화, 박형화 그리고 디자인의 중요성이 증가하고 있다. 이에 따라, 전자 제품의 내부에 삽입되는 인쇄회로기판의 중요성이 부각되고 있다.
가요성의 인쇄회로기판이 요구되는 전자 제품에 삽입되는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층에 리지드 절연층을 선택적으로 형성한 인쇄회로기판이다.
통상적으로 플렉서블 절연층에 리지드 절연층을 선택적으로 형성함에 있어, 흐름성이 상대적으로 낮은 Low-flow 타입(또는 No-flow 타입)이고 플렉서블부에 대응되는 개구가 미리 형성된 프리프레그를 적층한다.
한국공개특허 제10-2005-0029042호 (2006.10.13. 공개)
본 발명의 일 실시예에 따르면, 일반 프리프레그를 이용하여 제조된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈을 내장함으로써 전자부품의 박형화가 가능한 리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 나타내는 도면으로, 캐비티에 전자부품이 배치된 모습을 나타내는 도면.
도 3 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 본 발명에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
리지드 플렉서블 인쇄회로기판
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 나타내는 도면으로, 캐비티에 전자부품이 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은 리지드부(R), 플렉서블부(F), 내층 도체패턴층(300)을 포함한다. 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은 캐비티(600), 외층 도체패턴층(500), 솔더레지스트층(800) 및 전자부품(700)을 더 포함할 수 있다.
리지드부(R)는, 플렉서블 절연층(100) 및 플렉서블 절연층(100)에 적층된 리지드 절연층(200)을 포함한다. 플렉서블부(F)는 리지드부(R)와 연속적으로 형성되고, 플렉서블 절연층(100)을 노출하는 개구부(400)가 형성된다.
도 1을 참고하면, 플렉서블부(F)는 리지드 절연층(200)이 형성되지 않은 영역에 대응되고, 리지드부(R)는 리지드 절연층(200)이 형성된 영역에 대응된다.
플렉서블부(F)에는 플렉서블 절연층(100)을 노출하는 개구부(400)가 형성된다. 개구부(400)는 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)을 제거함으로써 형성된다.
플렉서블 절연층(100)은 폴리이미드(polyimide, PI) 필름으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 절연층(100)은 플렉서블부(F) 및 리지드부(R)에 걸쳐서 연속적으로 형성된다. 따라서, 본 실시예의 플렉서블부(F)와 리지드부(R)는 플렉서블 절연층(100)에 의해 연속적으로 형성된다.
리지드 절연층(200)은, 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg, PPG)로 형성될 수 있다. 또는 리지드 절연층(200)은 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 ABF와 같은 빌드업 필름으로 형성될 수 있다. 또는 리지드 절연층(200)은 감광성 전기절연성 수지를 포함하는 감광성 절연층일 수도 있다.
리지드 절연층(200)은 전기절연성 수지에 함유된 보강재를 포함할 수 있다. 보강재는 글래스 클로스, 글래스 파이버, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 보강재는 리지드 절연층(200)의 강성을 보강하고 열팽창계수를 낮출 수 있다.
무기필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
본 실시예에 적용되는 리지드 절연층(200)은, 통상의 경우와 달리 Low-flow 타입의 프리프레그가 아닌 일반 프리프레그를 이용하여 형성될 수 있다. 종래와 달리 본 발명의 경우 리지드 절연층(200)은 일반 프리프레그를 플렉서블부(F) 및 리지드부(R)에 모두 형성한 후 후속 공정을 통해 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)을 제거함으로써 리지드부(R)에만 형성될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 경우 종래와 비교할 때 미스 얼라인먼트로 인한 불량률이 감소될 수 있다.
내층 도체패턴층(300)은, 금속박(SL1)을 포함하는 시드층(310) 및 시드층(310)에 형성되는 전해도금층(320)을 포함하고, 플렉서블 절연층(100)의 일면에 형성된다. 내층 도체패턴층(300)은, 비아패드, 신호패턴, 파워패턴, 그라운드패턴 및 외부연결단자 중 적어도 하나를 포함한다.
시드층(310)은, 일부가 개구부(400)의 내벽으로 노출되고, 상면이 리지드 절연층(200)과 접촉하는 잔류패턴(311)을 포함한다. 즉, 잔류패턴(311)의 일 측면을 포함하는 일부는 개구부(400)의 내벽으로 노출되고 잔류패턴(311)의 상기 일부를 제외한 나머지는 리지드부(R)의 리지드 절연층(200)에 매립된다.
잔류패턴(311)의 경우 시드층(310)의 다른 부분(예로써, 시드패턴(312))과 달리, 그 위에 전해도금층(320)이 형성되지 않는다. 도시되지는 않았으나, 잔류패턴(311)은 플렉서블 절연층(100)의 폭에 대응되는 폭으로 형성된다.
잔류패턴(311)은, 스토퍼패턴(도 8의 313)의 노출된 부분이 제거됨으로써 형성된다. 이에 대해서는 후술한다.
본 실시예에 따른 내층 도체패턴층(300)은, MSAP(Modified Semi Additive Process) 공법으로 형성된다. 따라서, 시드층(310)은 시드 금속박(SL1)을 포함한다. 또한, 시드층(310)은 경우에 따라 무전해도금층(SL2)을 포함할 수 있다. 시드 금속박(SL1)은 구리로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 무전해도금층(SL2)은 무전해동도금층일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
전해도금층(320)은, 시드층(310)을 급전층으로 하는 전해 도금을 통해 형성된다. 전해도금층(320)은 시드층(310)에 형성된다. 구체적으로, 전해도금층(320)은 시드 패턴(312)에 대응되도록 형성되지만, 잔류패턴(313) 상에는 형성되지 않는다.
전해도금층(320)은, 전기적 특성이 우수한 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 형성될 수 있다.
캐비티(600)는 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)을 관통한다. 즉, 캐비티(600)는 리지드부(R)에 형성된다. 캐비티(600)는, 카메라 모듈과 같은 전자부품(700)을 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)에 배치하기 위한 구성이다.
종래의 경우 카메라 모듈 등의 전자부품은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 표면에 실장되었으나, 본 실시예에 따를 경우 전자부품(700)은 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)을 관통하는 캐비티(600)에 배치된다. 따라서, 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은 전자 제품을 박형화할 수 있다.
외층 도체패턴층(500)은 캐비티(600)의 일측을 커버하는 안착패턴(510)을 포함하고, 리지드 절연층(200)에 형성된다. 외층 도체패턴층(500)은, 비아패드, 신호패턴, 파워패턴, 그라운드패턴 및 외부연결단자 중 적어도 하나를 더 포함한다. 외층 도체패턴층(500)은 외부연결단자로써 전자부품(700)을 와이어본딩하기 위한 와이어본딩패드(520)를 포함한다.
외층 도체패턴층(500)은, 새미 애더티브법, 서브트랙티브법 또는 MSAP 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 외층 도체패턴층(500)이 새미 애더티브법으로 형성될 경우, 외층 도체패턴층은 시드층 및 전해도금층의 2층 구조로 형성될 수 있다.
외층 도체패턴층(500)은, 전기적 특성이 우수한 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 형성될 수 있다.
안착패턴(510)은 캐비티의 일측을 폐쇄한다. 캐비티(600)에 배치된 전자부품(700)은 안착패턴(510)에 안착된다.
와이어본딩패드(520)에는 표면처리층이 형성될 수 있다. 표면처리층은, ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), ENEPIG(Electroless Ni/Electroless Pd/Immersion Gold) 도금을 통해 형성되어, 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 금(Au) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 표면처리층은 OSP(Organic Solderability Preservative)층일 수 있다.
솔더레지스트층(800)은, 외층 도체패턴층(500)을 커버하도록 리지드 절연층(200)에 형성되고, 외층 도체패턴층(500)의 적어도 일부를 노출하는 개구(810)가 형성된다. 개구(810)는 와이어본딩패드(520)를 노출할 수 있다.
솔더레지스트층(800)은 감광성 절연수지를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 솔더레지스트층(800)이 감광성 절연수지를 포함할 경우 솔더레지스트층(800)의 개구(810)는 포토리쏘그래피 공정을 통해 형성될 수 있다. 이와 달리, 솔더레지스트층(800)이 열경화성 절연수지 또는 열가소성 절연수지를 포함하는 경우, 개구(810)는 레이저드릴링을 통해 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 플렉서블 절연층(100)을 관통하여 플렉서블 절연층(100)의 양면에 각각 형성된 내층 도체패턴층(300)을 연결하는 내층비아(V1)를 포함할 수 있다. 이 경우, 시드층(310)은 시드 금속박(SL1) 뿐만 아니라 무전해도금층(SL2)을 포함한다.
또한, 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 리지드 절연층(200)을 관통하여 내층 도체패턴층(300)과 외층 도체패턴층(500)을 연결하는 외층비아(V2)를 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)을 관통하여 도 1을 기준으로 상부에 형성된 외층 도체패턴층(500)과 하부에 형성된 외층 도체패턴층(500)을 연결하는 관통비아(TV)를 포함할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에는 리지드 절연층(200)이 플렉서블 절연층(100)의 양면에 각각 1층씩 형성되는 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 설계 상의 필요에 따라 플레서블 절연층(100)의 양면에 각각 형성된 리지드 절연층(200)은 복수로 형성될 수 있다.
리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법
도 3 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은, 플렉서블부 및 리지드부를 포함하는 플렉서블 절연층의 일면에 시드층 및 전해도금층을 포함하는 내층 도체패턴층을 형성하는 단계-시드층은 플렉서블부의 면적보다 크거나 동일한 면적으로 형성되는 스토퍼패턴을 포함함-; 내층 도체패턴층을 커버하도록 플렉서부 및 리지드부에 리지드 절연층을 형성하는 단계; 리지드부에 외층 도체패턴층을 형성하는 단계; 스토퍼패턴을 노출하도록 플렉서블부에 형성된 리지드 절연층을 제거하는 단계; 및 노출된 스토퍼패턴을 제거하는 단계; 를 포함한다.
우선, 도 3 내지 도 8을 참고하면, 플렉서블부 및 리지드부를 포함하는 플렉서블 절연층의 일면에 시드층 및 전해도금층을 포함하는 내층 도체패턴층을 형성한다. 여기서, 시드층은 플렉서블부의 면적보다 크거나 동일한 면적으로 형성되는 스토퍼패턴을 포함한다.
도 3을 참고하면, 플렉서블 절연층(100)의 양면에 시드 동박(SL1)이 형성된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate, 10)을 준비한다.
도 4를 참고하면, FCCL(10)에 내층비아 형성을 위한 내층비아홀(VH1)을 형성한다. 내층비아홀(VH1)은 레이저드릴링 또는 미케니컬드릴링을 통해 형성될 수 있다. 또는 시드 동박(SL1)을 에칭으로 선택적으로 제거하여 플렉서블 절연층(100)의 일부를 노출시킨 후 플렉서블 절연층(100)에 레이저드릴링 또는 미케니컬드릴링을 수행하여 내층비아홀(VH1)을 형성할 수 있다.
도 5를 참고하면, 내층비아홀(VH1)을 포함하는 FCCL(10)의 표면에 무전해도금층(SL2)을 형성한 후 선택적 전해도금을 통해 전해도금층(320)을 형성한다. 이 때, 내층비아(V1)가 함께 형성될 수 있다.
무전해도금층(SL2)은 무전해동도금액으로 형성되어 구리를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 전해도금층(320)을 형성함에 있어, 전해도금층(320)이 형성될 영역만을 노출한 도금레지스트를 이용할 수 있다. 도금레지스트는 드라이필름 등의 감광성 자재를 형성한 후 포토리쏘그래피 공정을 수행하여 형성될 수 있다.
도 6을 참고하면, 플렉서블 절연층(100)의 플렉서블부(F)를 커버도록 제1 마스크(20)를 형성한다. 제1 마스크(20)는 드라이필름을 FCCL(10)에 적층한 후 포토리쏘그래피 공정을 통해 플렉서블부(100)를 커버하는 영역만을 잔류시킴으로써 형성될 수 있다.
도 7을 참고하면, 제1 마스크(20)로 커버되지 않은 영역의 무전해도금층(SL2) 및 시드 동박(SL1)을 제거한다. 무전해도금층이 무전해동도금층인 경우 구리에칭액에 의해 무전해도금층 및 시드 동박이 함께 제거될 수 있다. 본 단계는, 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭에 의할 수 있다. 제1 마스크(20)로 커버되지 않은 영역의 무전해도금층(SL2) 및 시드 동박(SL1)을 제거함으로써 상술한 스토퍼패턴(313)이 형성된다.
도 8을 참고하면, 제1 마스크(20)를 제거한다.
이렇게 함으로써, 플렉서블부(100)의 면적보다 크거나 동일한 면적으로 형성되는 스토퍼패턴(313)을 포함하는 시드층(310)을 형성할 수 있다. 스토퍼패턴(313)은 후술할 리지드 절연층(200) 제거 공정에서 플렉서블 절연층(100)이 제거되지 않도록 보호한다.
다음으로, 도 9를 참고하면, 내층 도체패턴층을 커버하도록 플렉서부 및 리지드부에 리지드 절연층을 형성한다.
리지드 절연층(200)은, 종래와 달리 플렉서블부(100) 및 리지드부(200) 전체에 형성된다. 따라서, 종래와 달리 리지드 절연층(200) 형성 시 발생하는 얼라인먼트 불량이 발생하지 않는다. 또한, 종래와 달리 리지드 절연층(200)의 수지가 플렉서블부(F)로 유출되는 문제도 발생하지 않는다.
리지드 절연층(R)은, Low-flow 타입의 프리프레그를 이용할 수 있으나, 일반 프리프레그를 이용하더라도 무관하다. 후자의 경우 전자의 경우보다 생산비용을 감소시킬 수 있다. 리지드 절연층(R)은, 열경화성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함할 수 있다.
리지드 절연층(R)은, 리지드 절연층 형성용 절연필름을 라미네이션하여 형성될 수 있다.
다음으로, 도 10을 참고하면, 리지드 절연층에 외층비아 형성을 위한 외층비아홀을 형성하고, 리지드 절연층 및 플렉서블 절연층에 관통비아 형성을 위한 관통비아홀을 형성한다.
외층비아홀(VH2) 및 관통비아홀(TVH) 각각은 레이저드릴링 또는 미케니컬드릴링을 통해 형성될 수 있다. 리지드 절연층(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 경우, 외층비아홀(VH2)은 포토리쏘그래피 공정을 통해 형성될 수 있다.
다음으로, 도 11을 참고하면, 외층 도체패턴층을 형성한다.
외층 도체패턴층(500)은, 외층비아홀(VH2) 및 관통비아홀(TVH)의 내벽을 포함하는 리지드 절연층(200)의 표면에 무전해도금층을 형성한 후 무전해도금층을 급전층으로 하여 전해도금을 실시함으로써 형성될 수 있다. 이 때, 외층비아(V2) 및 관통비아(TV)가 동시에 형성될 수 있다.
외층 도체패턴층(500)은, 후술할 공정을 통해 형성되는 캐비티(600)의 일측을 폐쇄하는 안착패턴(510)을 포함한다.
다음으로, 도 12 및 13를 참고하면, 스토퍼패턴을 노출하도록 플렉서블부에 형성된 리지드 절연층을 제거한다.
도 12를 참고하면, 캐비티 형성 영역 및 플렉서블부에 대응되는 영역을 제외한 리지드 절연층(200)의 일면에 제2 마스크(30)를 형성한다. 제2 마스크(30)는, 드라이필름 등의 유기재료이거나, 금속박 등의 무기재료일 수 있다. 제2 마스크(30)에는 캐비티 형성 영역 및 플렉서블부에 대응되는 개구가 형성된다.
도 13을 참고하면, 제2 마스크(30)의 개구를 통해 리지드 절연층(200) 및 플렉서블 절연층(100)을 제거하여 캐비티(600)를 형성한다. 이 때, 안착패턴(510)은 캐비티(600) 형성 시 스토퍼로써 기능한다. 캐비티(600)는 샌드 블라스트를 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 레이저 드릴링, 미케니컬 드릴링 또는 화학적 에칭을 통해 캐비티(600)가 형성될 수 있다.
도 13을 참고하면, 캐비티(600) 형성과 동시에 또는 이시에 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)이 제거될 수 있다. 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200) 제거 시 스토퍼패턴(313)은 스토퍼로써 기능한다. 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)은 샌드 블라스트를 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 레이저 드릴링, 미케니컬 드릴링 또는 화학적 에칭을 통해 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)이 제거될 수 있다.
다음으로, 도 14를 참고하면, 노출된 스토퍼패턴(313)을 제거한다. 즉, 스토퍼패턴(313) 중 상면이 리지드 절연층(200) 또는 전해도금층(320)에 의해 커버되지 않고 외부로 노출된 부분을 제거한다. 스토퍼패턴(313)은 시드층(310)의 일부분이므로, 무전해도금층(SL2) 및 시드 동박(SL1)을 포함한다. 노출된 스토퍼패턴(313)을 제거하는 것은, 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭에 의해 수행될 수 있다.
스토퍼패턴(313)은 노출된 부분이 제거됨으로써 전해도금층(320)에 대응되는 시드패턴(312)과 리지드 절연층(200)에 의해 커버되는 잔류패턴(311)이 형성된다.
다음으로, 도 15를 참고하면, 리지드 절연층에 솔더레지스트층을 형성하고, 플렉서블부에 형성된 내층 도체패턴층을 커버하도록 플렉서블부에 커버레이를 형성한다.
솔더레지스트층(800) 및 커버레이(900)는 솔더레지스트층 형성용 필름 및 커버레이 형성용 필름을 각각 라미네이션하여 형성될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 이 후 공정을 통해 외층 도체패턴층(500)의 와이어본딩패드(520) 및 안착패턴(510)에 표면처리층이 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: FCCL
20: 제1 마스크
30: 제2 마스크
100: 플렉서블 절연층
200: 리지드 절연층
300: 내층 도체패턴층
310: 시드층
311: 잔류패턴
312: 시드패턴
313: 스토퍼패턴
320: 전해도금층
400: 개구부
500: 외층 도체패턴층
510: 안착패턴
520: 와이어본등패드
600: 캐비티
700: 전자부품
800: 솔더레지스트층
810: 개구
900: 커버레이
SL1: 시드동박
SL2: 무전해도금층
V1: 내층비아
VH1: 내층비아홀
V2: 외층비아
VH2: 외층비아홀
TV: 관통비아
THV: 관통비아홀
1000: 인쇄회로기판

Claims (10)

  1. 플렉서블 절연층 및 상기 플렉서블 절연층에 적층된 리지드 절연층을 포함하는 리지드부;
    상기 리지드부와 연속적으로 형성되고, 상기 플렉서블 절연층을 노출하는 개구부가 형성된 플렉서블부; 및
    금속박을 포함하는 시드층 및, 상기 시드층에 형성되는 전해도금층을 포함하고, 상기 플렉서블 절연층의 일면에 형성되는 내층 도체패턴층;
    을 포함하고,
    상기 시드층의 일부는,
    상기 개구부의 내벽으로 노출되고, 상면이 상기 리지드 절연층과 접촉하고,
    상기 시드층의 상기 일부의 두께는 상기 내층 도체패턴층의 두께보다 얇은, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 절연층 및 상기 리지드 절연층을 관통하고, 상기 리지드부에 형성되는 캐비티; 및
    상기 캐비티의 일측을 커버하는 안착패턴을 포함하고, 상기 리지드 절연층에 형성되는 외층 도체패턴층;
    을 더 포함하는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 시드층은,
    무전해도금층을 더 포함하는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 외층 도체패턴층을 커버하도록 상기 리지드 절연층에 형성되고, 상기 외층 도체패턴층의 적어도 일부를 노출하는 개구가 형성된 솔더레지스트층;
    을 더 포함하는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 캐비티에 배치되어 상기 안착패턴에 안착되는 전자부품;
    을 더 포함하는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
  6. 플렉서블 절연층 및 개구부가 형성된 리지드 절연층을 포함하고, 플렉서블부 및 리지드부로 구획된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판에 있어,
    상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은,
    상기 플렉서블 절연층의 일면에 순차적으로 형성된 시드층 및 전해도금층을 더 포함하고,
    상기 시드층은 금속박을 포함하고,
    상기 시드층은,
    상기 전해도금층에 대응되는 시드패턴, 및
    일부가 상기 개구부의 내벽으로 노출되고, 상기 일부를 제외한 나머지가 상기 리지드 절연층과 접촉하는 잔류패턴으로 구별되는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 플렉서블 절연층 및 상기 리지드 절연층을 관통하고, 상기 리지드부에 형성되는 캐비티; 및
    상기 캐비티의 일측을 폐쇄하도록 상기 리지드 절연층에 형성되는 외층 도체패턴층;
    을 더 포함하는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
  8. 플렉서블부 및 리지드부를 포함하는 플렉서블 절연층의 일면에 시드층 및 전해도금층을 포함하는 내층 도체패턴층을 형성하는 단계-상기 시드층은 상기 플렉서블부의 면적보다 크거나 동일한 면적으로 형성되는 스토퍼패턴을 포함함-;
    상기 내층 도체패턴층을 커버하도록 상기 플렉서부 및 상기 리지드부에 리지드 절연층을 형성하는 단계;
    상기 리지드부에 외층 도체패턴층을 형성하는 단계;
    상기 스토퍼패턴을 노출하도록 상기 플렉서블부에 형성된 상기 리지드 절연층을 제거하는 단계; 및
    노출된 상기 스토퍼패턴을 제거하는 단계;
    를 포함하는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블부에 형성된 상기 리지드 절연층을 제거하는 단계는,
    샌드 블라스트 공정으로 수행되는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블부에 형성된 상기 리지드 절연층을 제거하는 단계는,
    상기 리지드부에 상기 리지드 절연층과 상기 플렉서블 절연층을 관통하는 캐비티를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 캐비티를 형성하는 단계는 샌드 블라스트 공정으로 수행되는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
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