KR20180127532A

KR20180127532A - 도금가능 수지 조성물

Info

Publication number: KR20180127532A
Application number: KR1020187033587A
Authority: KR
Inventors: 후안빙 왕; 페이 헬렌 순; 다크어 션; 옌강 옌; 샤오펑 위
Original assignee: 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2015-12-21
Publication date: 2018-11-28
Also published as: KR20170085088A; EP3237540A1; CN107001783A; US20170362731A1; WO2016103160A1

Abstract

본 출원에는 예를 들면, 플라스틱의 금속 도금에서 사용하기 위한 도금가능 수지 조성물이 개시된다. 상기 수지 조성물은 폴리카보네이트, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 및 충전제를 포함하고 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 제외할 수 있다. 상기 조성물은 현저하게 개선된 특징, 예컨대 노치 아이조드 충격, 휨 탄성계수, 및 박리 강도를 보유한다. 또한 본 출원에는 상기 수지 조성물로 형성된 기재 상에 금속을 도금하는 방법, 뿐만 아니라 개시된 조성물을 포함하는 물품이 개시된다.

Description

도금가능 수지 조성물{PLATABLE RESIN COMPOSITIONS}

관련 출원

본원은 U.S. 특허 출원 번호 62/096,236 (2014년 12월 23일 출원)을 우선권으로 주장하고, 그것의 개시내용은 본 명세서에 참조로 그 전체가 편입되어 있다.

기술 분야

본 개시내용은 금속 도금을 도금하는 기재으로서 쓰일 수 있는 폴리카보네이트-계 수지 조성물에 관한 것이다.

플라스틱 부품은 미적, 기계적, 및 다른 목적을 위해 금속으로 코팅될 수 있다. 미국 특허 번호 3,556,955, 3,896,252, 3,550,315, 5,153,023, 및 5,462,773은 폴리머의 금속 도금에 대해 이전에 확인된 공정을 기재하고 있다.

기재 수지에 대한 바람직한 특성은 박리 강도, 충격 모듈러스, 유동, 인장 강도, 열 편향 온도 (HDT), 인장 강도, 및 연성(ductility)을 포함한다.

도금 공정에서 기재(substrate)으로서 사용되는 수지는 상업적으로 이용가능하다. 특정 미충전된 폴리머, 예컨대 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS), 폴리카보네이트, 폴리이미드, 및 다른 유사한 조성물은 도금용으로 표면 처리될 수 있다. 그러나, 향상된 특성을 나타내는 금속 도금용 신규 수지에 대한 요구가 여전히 존재하며 이로써 가전제품, 패션 아이템, 및 경량이지만 내구성 부품을 필요로 하는 다른 상품용 우수한 금속-도금된 플라스틱 제품을 형성하기 위해 사용될 수 있다.

요약

본 출원에는 10-90 wt%의 폴리카보네이트, 5-50%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 및 1-8%의 충전제를 포함하는 도금가능 수지 조성물이 개시되고, 상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않는다. 특정 구현예에서 충전제는 탈크이다. 수지 조성물은, 일부 사례에서, 스티렌 아크릴로니트릴을 포함하지 않는다.

하기의 단계들을 포함하는, 금속을 기재 상에 도금하는 방법이 또한 개시된다:

10-90 wt%의 폴리카보네이트, 5-50%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 및 1-8%의 충전제를 포함하는 수지를 포함하는 기재를 제공하는 단계로서, 상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않는 단계, 및 금속을 상기 기재 상에 증착시킴으로써, 상기 기재를 금속으로 도금하는 단계.

본 개시내용은 또한, 현재 제공된 기재 상에 금속을 도금하는 방법에 따라 생산된 도금된 수지, 뿐만 아니라 물품, 예컨대 그와 같은 도금된 수지를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다.

예시적인 구현예의 상세한 설명

본 명세서에서 사용된 용어는 특정한 양태를 기재하기 위한 것이며 제한하려는 것이 아님을 이해해야 한다. 명세서 및 청구범위에서 사용된 바와 같이, 용어 "포함하는"은 구현예 "로 구성된" 및 "로 본질적으로 구성된"을 포함할 수 있다. 달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술 및 과학 용어들은 본 개시내용이 속하는 당해 분야의 숙련가에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 뒤따르는 본 명세서 및 특허청구범위에서, 본 명세서에서 정의되는 수많은 용어가 참조될 것이다.

명세서 및 첨부된 청구항들에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 명확히 달리 지지하지 않으면 복수의 등가물을 포함한다. 따라서, 예를 들면, "폴리카보네이트 폴리머"에 대한 언급은 2종 이상의 폴리카보네이트 폴리머의 혼합물을 포함한다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "조합"은 블렌드, 혼합물, 합금, 반응 생성물, 등을 포괄한다.

범위는 하나의 특정한 값으로부터, 및/또는 또 다른 특정한 값으로 본 명세서에서 표현될 수 있다. 그와 같은 범위가 표현될 때, 또 다른 양태은 하나의 특정한 값으로부터 및/또는 다른 특정한 값까지를 포함한다. 유사하게, 값이 근사치로 표현될 때, 선행된 "약"의 사용에 의해, 특정한 값이 또 다른 양태를 형성하는 것으로 이해될 것이다. 각각의 범위의 종점은 다른 종점과 관련하여, 그리고 다른 종점과는 독립적으로 유의미한 것으로 추가로 이해될 것이다. 본 명세서에서 개시된 수많은 값이 있고 각 값는 값 자체 이외에 특정 값에 대해 "약"으로서 본 명세서에서 개시되는 것으로 또한 이해된다. 예를 들어, 값 "10"이 개시되면, 이때 "약 10"도 개시된다. 2개의 특정한 단위 사이의 각 단위가 또한 개시된 것으로 또한 이해된다. 예를 들어, 10 및 15기 개시됨녀, 그 다음 11, 12, 13, 및 14도 개시된다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어들 "약" 및 "약 부근"은, 문제의 양 또는 값이 대략 또는 거의 동일한 일부 다른 값으로 지정될 값을 수 있는 것을 의미한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 명목 값이 달리 명시되거나 추론되지 않는 한±10% 변동을 나타내는 것으로 일반적으로 이해된다. 이 용어는, 유사한 값이 청구범위에서 열거된 것과 동일한 결과 또는 효과를 촉진한다는 것을 알리기 위한 것이다. 즉, 양, 크기, 제형, 파라미터, 및 다른 정량 및 특징은 정확하지 않을 수 있지만, 바라던 대로, 허용 오차, 환산 계수, 반올림 계수, 측정 오차 등, 및 당해 분야의 숙련가에게 공지된 다른 인자와 유사하고/거나 더 크거나 작을 수 있는 것으로 이해된다. 일반적으로, 양, 크기, 제형, 파라미터 또는 다른 정량 또는 특징은 명확히 언급되었는지 여부와 관계없이 "약" 또는 "근사"이다. "약"이 정량적 값 이전에 사용되는 경우, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한 파라미터는 또한 특정 정량적 값 자체를 포함하는 것으로 이해된다.

개시내용의 조성물 뿐만 아니라 본 명세서에서 개시된 방법 내에서 사용될 조성물 자체를 제조하기 위해 사용된 성분이 개시된다. 이들 및 다른 물질은 본 명세서에서 개시되어 있고, 이들 물질의 조합, 부분집합, 상호작용, 그룹, 등이 개시될 때, 이들 화합물의 각 다양한 개별적인 및 집단적인 조합 및 순열의 특정 참조가 명백하게 개시될 수 없지만, 각각은 본 명세서에서 구체적으로 고려되고 기재되는 것으로 이해된다. 예를 들어, 특정한 화합물이 개시되고 논의되며 본 화합물을 포함하는 수많은 분자에 대해 행해질 수 있는 수많은 변형이 논의된다면, 화합물의 각각의 모든 조합 및 순열 및 가능한 반대로 구체적으로 명시되지 않는 한 가능한 변형이 구체적으로 고려된다. 따라서, 분자 A, B, 및 C의 부류는 개시될 뿐만 아니라 분자 D, E, 및 F의 부류 및 조합 분자, A-D의 예가 개시되면, 이때 심지어 각각이 개별적으로 인용되지 않으면, 각각은 개별적으로 및 집합적으로 고려된 의미 조합, A-E, A-F, B-D, B-E, B-F, C-D, C-E, 및 C-F는 개시된 것으로 간주된다. 마찬가지로, 이들의 임의의 부분집합 또는 조합이 또한 개시된다. 따라서, 예를 들면, A-E, B-F, 및 C-E의 하위그룹은 개시된 것으로 간주된다. 이러한 개념은 개시내용의 조성물을 제조 및 사용하는 방법에서의 단계를 비제한적으로 포함하는 본원의 모든 양태에 적용된다. 따라서, 시행될 수 있는 다양한 추가의 단계가 있다면, 각각의 이들 추가의 단계는 개시내용의 방법의 임의의 특정 양태 또는 양태들의 조합으로 수행될 수 있는 것으로 이해된다.

조성물 또는 물품 중 특정 요소 또는 성분의 중량부에 대한 명세서 및 청구범위에서의 언급은, 중량부가 표현되는 조성물 또는 물품에서의 요소 또는 성분과 임의의 다른 요소 또는 성분 사이의 중량 관계를 나타낸다. 따라서, 2 중량부의 성분 X 및 5 중량부의 성분 Y를 함유하는 화합물에서, X 및 Y는 2:5의 중량 비로 존재하고, 그리고 추가의 성분이 화합물 내에 함유되는 지와는 무관하게 그와 같은 비로 존재한다.

특별히 반대로 언급되지 않는 한 상호교환적으로 사용될 수 있는 성분의 본 명세서에서 사용된 용어들 "중량 퍼센트," "wt. %," 및 "wt. %"는, 성분이 포함된 제형 또는 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 예를 들어 조성물 또는 물품 내의 특정 요소 또는 성분이 8중량 %를 갖는 것으로 언급되면, 이러한 백분율은 100중량 %의 총 조성 백분율에 대한 것으로 이해된다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어들 "중량 평균 분자량" 또는 "Mw"은 상호교환적으로 사용될 수 있고, 하기 식으로 정의된다:

여기서 M_i는 사슬의 분자량이고 N_i는 분자량의 사슬의 수이다. M_n과 비교하여, M_w는 분자량 평균에 대한 기여를 결정할 때 주어진 사슬의 분자량을 고려한다. 따라서, 주어진 사슬의 분자량이 크면 클수록, 사슬은 M_w에 더 기여하게 된다. M_w은 분자량 표준, 예를 들면 폴리카보네이트 표준 또는 폴리스티렌 표준, 바람직하게는 보증된 또는 추적가능한 분자량 표준을 사용하는, 당해 분야의 숙련가 에게 잘 알려진 방법에 의해 폴리머, 예를 들면 폴리카보네이트 폴리머에 대해 결정될 수 있다.

모든 인용된 특허, 특허 출원, 및 다른 참조문헌은 본 명세서에 참조로 그 전체가 편입된다.

전형적인 구현예가 실례의 목적으로 제시되었지만, 전술한 설명은 본 명세서의 범위에 대한 제한으로서 간주되어서는 안 된다. 따라서, 다양한 변형, 적용, 및 대안이 본 명세서의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 당해 분야의 숙련가에게 발생할 수 있다.

폴리카보네이트 폴리머

본 명세서에서 사용된 용어들 "폴리카보네이트" 또는 "폴리카보네이트"는 코폴리카보네이트, 호모폴리카보네이트 및 (co)폴리에스테르 카보네이트를 포함한다.

용어 폴리카보네이트는, 조성물이 식 (1)의 반복 구조 단위를 갖는 것으로서 추가로 정의될 수 있다:

식 중, R¹ 기의 총 수의 적어도 60 퍼센트는 방향족 유기 라디칼이고 그것의 나머지는 지방족, 지환족, 또는 방향족 라디칼이다. 추가 양태에서, 각 R¹는 방향족 유기 라디칼 및 더 바람직하게는, 식 (2)의 라디칼이다:

―A¹―Y¹―A²― (2),

여기서 각각의 A¹및 A²는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고, 그리고 Y¹는A¹을 A²로부터 분리하는 1 또는 2개의 원자를 갖는 가교 라디칼이다. 다양한 양태에서, 하나의 원자는 A¹을 A²로부터 분리한다. 예를 들어, 이러한 유형의 라디칼은, 비제한적으로, 라디칼 예컨대 ―O―, ―S―, ―S(O) ―, ―S(O₂) ―, ―C(O) ―, 메틸렌, 사이클로헥실-메틸렌, 2-[2.2.1]-바이사이클로헵틸리덴, 에틸리덴, 이소프로필리덴, 네오펜틸리덴, 사이클로헥실리덴, 사이클로펜타데실리덴, 사이클로도데실리덴, 및 아다만틸리덴을 포함한다. 가교 라디칼 Y¹는바람직하게는 탄화수소 기 또는 포화된 탄화수소 기 예컨대 메틸렌, 사이클로헥실리덴, 또는 이소프로필리덴이다. 폴리카보네이트 물질은 다양한 폴리카보네이트 조성물 및 이 조성물의 제조 방법을 개시하는 특정 목적을 위해 미국 특허 번호 7,786,246(이것은 본 명세서에 참조로서 그 전체가 편입되어 있음)에서 개시되고 기재된 물질을 포함한다.

일 양태에서, 본 명세서에서 개시된 폴리카보네이트 폴리머는 지방족-디올 기반 폴리카보네이트일 수 있다. 또 다른 양태에서, 폴리카보네이트 폴리머는 디하이드록시 화합물로부터 유도된 카보네이트 단위, 예를 들면, 지방족 디올과 상이한 비스페놀을 포함할 수 있다. 더욱 추가의 양태에서, 예시적인 폴리카보네이트 폴리머는 1종 이상의 촉매(들)의 존재에서 1종 이상의 방향족 디하이드록시 화합물(들) 및 카본산 디에스테르의 에스테르교환 반응을 통해 종래에 제조된 방향족 폴리카보네이트를 포함한다.

일 양태에서, 적합한 비스페놀 화합물의 비-제한적인 예는 하기를 포함한다: 4,4'-디하이드록시바이페닐, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)-1-나프틸메탄, 1,2-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2-(4-하이드록시페닐)-2-(3-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 1,1-비스(하이드록시페닐)사이클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시-3 메틸페닐)사이클로헥산 1,1-비스(4-하이드록시페닐)이소부텐, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로도데칸, 트랜스-2,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-부텐, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)아다만틴, (알파, 알파'-비스(4-하이드록시페닐)톨루엔, 비스(4-하이드록시페닐)아세토니트릴, 2,2-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-에틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-n-프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-이소프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-sec-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-사이클로헥실-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-알릴-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판, 1,1-디클로로-2,2-비스(4-하이드록시페닐)에틸렌, 1,1-디브로모-2,2-비스(4-하이드록시페닐)에틸렌, 1,1-디클로로-2,2-비스(5-페녹시-4-하이드록시페닐)에틸렌, 4,4'-디하이드록시벤조페논, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-부타논, 1,6-비스(4-하이드록시페닐)-1,6-헥산디온, 에틸렌 글리콜 비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐) 설파이드, 비스(4-하이드록시페닐)설폭사이드, 비스(4-하이드록시페닐)설폰, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 2,7-디하이드록시피렌, 6,6'-디하이드록시-3,3,3 ',3'-테트라메틸스피로(비스)인단 ("스피로바이인단 비스페놀"), 3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈라이드, 2,6-디하이드록시디벤조-p-디옥신, 2,6-디하이드록시티안트렌, 2,7-디하이드록시페녹사틴, 2,7-디하이드록시-9,10-디메틸펜아진, 3,6-디하이드록시디벤조푸란, 3,6-디하이드록시디벤조티오펜, 및 2,7-디하이드록시카바졸, 등, 뿐만 아니라 전술한 디하이드록시 방향족 화합물 중 적어도 1종을 포함하는 조합물.

또 다른 양태에서, 예시적인 비스페놀 화합물은 1,1-비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (이하에서 "비스페놀 A" 또는 "BPA"), 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)n-부탄, 2,2-비스(4-하이드록시-1-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-하이드록시-t-부틸페닐)프로판, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈이미딘, 2-페닐-3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈이미딘 ("PPPBP"), 및 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌을 포함할 수 있다. 적어도 1종의 디하이드록시 방향족 화합물을 포함하는 조합물이 또한 사용될 수 있다. 또 다른 양태에서, 다른 유형의 디올은 폴리카보네이트 내에 존재할 수 있다.

또 다른 양태에서, 분지화 기를 갖는 폴리카보네이트가 유용할 수 있고, 단, 그와 같은 분지는 폴리카보네이트의 원하는 특성에 유의미하게 부정적으로 영향을 주지 않는다. 분지형 폴리카보네이트 블록은 중합 동안에 분기제의 첨가하여 제조될 수 있다. 이들 분기제는 하이드록실, 카복실, 카복실 무수물, 할로포르밀, 및 전술한 작용기의 혼합물로부터 선택된 적어도 3개의 작용기를 함유하는 다작용성 유기 화합물을 포함한다. 구체적인 예는 트리멜리트산, 트리멜리트산 무수물, 트리멜리트산 트리클로라이드, 트리스-p-하이드록시 페닐 에탄, 이사틴-비스-페놀, 트리스-페놀 TC (1,3,5-트리스((p-하이드록시페닐)이소프로필)벤젠), 트리스-페놀 PA (4(4(1,1-비스(p-하이드록시페닐)-에틸) 알파, 알파-디메틸벤질)페놀), 4-클로로포르밀 프탈산 무수물, 트리메스산, 및 벤조페논 테트라카복실산을 포함한다. 일 양태에서, 분기제는 약 0.05 내지 약 2.0 wt %의 수준으로 첨가될 수 있다. 또 다른 양태에서, 선형 폴리카보네이트 및 분지형 폴리카보네이트를 포함하는 혼합물이 사용될 수 있다.

폴리카보네이트 폴리머는 카보네이트 단위 및 다른 유형의 폴리머 단위를 포함하는 코폴리머를 포함할 수 있고, 이것은 에스테르 단위, 및 호모폴리카보네이트 및 코폴리카보네이트 중 적어도 1종을 포함하는 조합물을 포함한다. 이러한 유형의 예시적인 폴리카보네이트 코폴리머는 폴리에스테르-폴리카보네이트로도 공지된 폴리에스테르 카보네이트이다. 그와 같은 코폴리머는 추가로, 올리고머성 에스테르-함유 디하이드록시 화합물 (또한 본 명세서에서 일명 하이드록시 말단-캡핑된 올리고머성 아크릴레이트 에스테르)로부터 유도된 카보네이트 단위를 함유한다. 또 다른 양태에서, 폴리카보네이트는 별개의 폴리머 예컨대 폴리에스테르를 포함하지 않는다. 일 양태에서, 지방족-계 폴리카보네이트는 지방족 디올로부터 유도된 지방족 카보네이트 단위, 또는 13개 초과의 탄소를 갖는 지방족 이산으로부터 유도된 방향족 에스테르의 단위의 조합물인 지방족 단위를 포함한다.

폴리카보네이트는 10 wt% 내지 90 wt%의 양으로 본 수지 조성물 내에 존재할 수 있다. 또 다른 양태에서, 폴리카보네이트는 20 wt% 내지 80 wt %의 양으로 존재한다. 또 추가의 양태에서, 폴리카보네이트는 40 wt% 내지 80 wt%의 양으로 존재한다. 또 다른 양태에서, 폴리카보네이트는 60 wt% 내지 80 wt%의 양으로 존재한다. 또 다른 양태에서, 폴리카보네이트는 65 wt% 내지 75 wt%의 양으로 존재한다. 또 다른 양태에서, 폴리카보네이트는 65 wt% 내지 70 wt%의 양으로 존재한다. 또 다른 양태에서, 폴리카보네이트는 약 68 wt%의 양으로 존재한다.

아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS)

다양한 양태에서, 블렌딩된 열가소성 조성물은 고탄성 그라프트 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 ("HRG ABS") 폴리머를 포함한다. HRG ABS 폴리머 폴리부타디엔 상에 그라프팅된 약 90중량 % 이상의 SAN을 포함하고, 나머지는 SAN가 없다. 일부 사례에서 유리 미그라프팅된, SAN은 HRG ABS 조성물의 0 내지 5 wt %일 수 있다. 본 수지 조성물의 일부 구현예는 임의의 유리 SAN을 함유하지 않는다. 본 조성물의 다른 구현예는 폴리부타디엔 상에 유리되거나 그라프되든지 아니든지 임의의 SAN을 함유하지 않는다. ABS는 12% 내지 85중량 %의부타디엔 함량 및 90:10 내지 60:40의 스티렌 대 아크릴로니트릴 비를 가질 수 있다.

추가 양태에서, 적어도 약 30중량 %의 경성 폴리머 상은 고무 같은 폴리머 상에 화학적으로 결합되거나 그라프팅된다. 또 추가의 양태에서, 적어도 약 45중량 %의 경성 폴리머 상은 고무 같은 폴리머 상에 화학적으로 결합되거나 그라프팅된다.

추가 양태에서, HRG ABS는 그라프트 중합체의 약 50 wt 중량 % 이하의 고무 함량을 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 그라프트 중합체의 약 60 wt 중량 % 이하의 고무 함량을 갖는다.

추가 양태에서, HRG ABS는 그라프트 중합체의 약 95 wt 중량 % 이하의 고무 함량을 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 그라프트 중합체의 약 90 wt 중량 % 이하의 고무 함량을 갖는다.

다양한 양태에서, 고탄성 그라프트 충격 보강재는, 1종 이상의 쉘이 그라프팅되었던 고무-유사 코어로 만들어진 코어-쉘 폴리머의 형태이다. 따라서 코어는 아크릴레이트 고무 또는 부타디엔 고무, 및 쉘(들)로 실질적으로 구성되고, 바람직하게는 비닐방향족 화합물 및/또는 비닐시아나이드 및/또는 알킬(메트)아크릴레이트를 포함한다. 코어 및/또는 쉘(들)은 가교결합제로서 및/또는 그라프팅 제제로서 작용할 수 있는 다작용성 화합물을 종종 포함한다. 이들 폴리머는 보통 몇 개의 단계로 제조된다.

추가 양태에서, HRG ABS는 약 8 wt %의 아크릴로니트릴, 약 43 wt %의 부타디엔, 및 약 49 wt %의 스티렌을 포함한다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 7 wt %의 아크릴로니트릴, 약 50 wt %의 부타디엔 및 약 43 wt %의 스티렌을 포함한다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 7 wt %의 아크릴로니트릴, 약 69 wt %의 부타디엔 및 약 24 wt %의 스티렌을 포함한다. 더욱 추가의 양태에서, HRG ABS는 11.1 wt %의 아크릴로니트릴 및 약 38.5 wt %의 스티렌 (이것은 43-55%의 가교 밀도를 갖는 약 51 wt %의 폴리부타디엔 에 그라프팅됨)을 포함한다.

추가 양태에서, HRG ABS는 약 100 마이크론 내지 약 500 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 200 마이크론 내지 약 400 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 250 마이크론 내지 약 350 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 더욱 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 200 마이크론 내지 약 500 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는의 평균 입자 크기를 갖는다 약 100 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는의 평균 입자 크기를 갖는다 약 150 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 더욱 추가의 양태에서, HRG ABS는의 평균 입자 크기를 갖는다 약 200 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는의 평균 입자 크기를 갖는다 약 250 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 300 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 더욱 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 350 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 400 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 또 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 450 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다. 더욱 추가의 양태에서, HRG ABS는 약 500 마이크론의 평균 입자 크기를 갖는다.

다양한 양태에서, HRG ABS는 약 50 wt %의 초과의 미리형성된 고무 같은 폴리디엔 기재 예컨대 1,3-디엔 폴리머 또는 그것의 코폴리머의 존재에서 약 50 wt %의 미만의 적어도 1종의 경성 모노머 예컨대 비닐 방향족 모노머, 아크릴 모노머, 비닐 니트릴 모노머 또는 이들의 혼합물을 그라프트 중합하여 제조된다. 특히, 그라프트 코폴리머는 50 wt %의 내지 90 wt %의 고무 같은 기재 폴리디엔 예컨대 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌 또는 1,3-디엔과 약 50 wt %의 미만의 공중합성 비닐 또는 비닐리덴 모노머 예컨대 올레핀, 스티렌 모노머, (메트)아크릴레이트 에스테르 모노머 또는 (메트)아크릴로니트릴 모노머와의 코폴리머, 및 적어도 1종의 경성 비닐리덴 또는 비닐 모노머(비닐 방향족 모노머, (메트)아크릴 모노머, 비닐 니트릴 모노머 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택됨)로 형성된 10 내지 50 wt %의 경성 그라프트 상을 포함한다.

고탄성 그라프트 코폴리머의 제조 시에, 고무 같은 또는 경성 그라프트 성분 중 하나 또는 둘 모두는 성분 중의 하나 또는 둘 모두의 그라프트 결합 또는/및 가교결합을 증가시키기 위해 소량, 약 5 wt %의 미만의 공중합 가교결합 모노머(들) 예컨대 디- 또는 트리-작용성 모노머 또는 이들의 조합물을 추가로 포함할 수 있다. 바람직하게는, 가교결합 모노머(들)이 부재한다. 고탄성 그라프트 코폴리머는 에멀젼, 현탁액, 순차적인 에멀젼-현탁액, 벌크 및 용액 중합 공정을 포함하는 종래의 중합 공정으로 제조될 수 있다. 이들 방법는 중합 분야에서 공지되어 있고, 구체적으로 열가소성 수지의 충격 보강을 위한 다양한 고탄성 그라프트 코폴리머의 제조에 관한 것이다. 특정한 충격 보강재의 적합한 특정 구현예는 임의의 상기 언급된 중합 수단에 의해 제조될 수 있다. 바람직한 중합 공정은 수성 매체에서 수행되고, 에멀젼 및 현탁액 방법을 포함한다. 고무 같은 부분을 제조하는 바람직한 공정은 당해 기술에서 교시된 유화 중합에 의해서이다.

고무는 그라프트 중합체의 골격을 형성하고, 식 (XI)를 갖는 공액 디엔의 폴리머이다:

여기서 X_b는 수소, C--C 알킬, 염소, 또는 브롬이다. 사용될 수 있는 디엔의 예는 부타디엔, 이소프렌, 1,3-헵타-디엔, 메틸-1,3-펜타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2-에틸-1,3-펜타디엔; 1,3- 및 2,4-헥사디엔, 클로로 및 브로모 치환된 부타디엔 예컨대 디클로로부타디엔, 브로모부타디엔, 디브로모부타디엔, 전술한 것 중 적어도 1종을 포함하는 조성물 디엔, 등이다. 바람직한 공액 디엔은 부타디엔이다. 공액 디엔과 다른 모노머와의 코폴리머가 또한 사용될 수 있고, 그 예는 부타디엔-스티렌, 부타디엔-아크릴로니트릴, 등의 코폴리머이다.

대안적으로, 골격은 아크릴레이트 고무일 수 있고, 그 예는 n-부틸 아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 전술한 것 중 적어도 1종을 포함하는 조성물, 등을 기반으로 하는 것이다. 추가로, 소량의 디엔이 아크릴레이트 고무 골격에서 공중합되어 개선된 그라프팅을 얻을 수 있다.

골격 폴리머의 형성 후에, 그라프팅 모노머는 골격 폴리머의 존재에서 중합된다. 하나의 바람직한 유형의 그라프팅 모노머는 식 (XII)를 갖는 모노비닐방향족 탄화수소이다:

여기서 X_b는 상기에서 정의된 바와 같고 X_c는 수소, C1-C10 알킬, C1-C10 사이클로알킬, C1-C10 알콕시, C6-C18 알킬, C6-C18 아르알킬, C6-C18 아릴옥시, 염소, 브롬, 등이다. 그 예는 스티렌, 3-메틸스티렌, 3,5-디에틸스티렌, 4-n-프로필스티렌, 알파-메틸스티렌, 알파-메틸 비닐톨루엔, 알파-클로로스티렌, 알파-브로모스티렌, 디클로로스티렌, 디브로모스티렌, 테트라-클로로스티렌, 전술한 화합물 중 적어도 1종을 포함하는 혼합물, 등을 포함한다. 바람직한 모노비닐방향족 탄화수소는 스티렌 및/또는 알파-메틸스티렌이다.

폴리머 골격의 존재에서 중합될 수 있는 제2 유형의 그라프팅 모노머는 식 (XIII)의 아크릴 모노머이다:

여기서 X_b는 이전에 정의된 바와 같고, 그리고 Y²는 시아노, C₁-C₁₂ 알콕시카보닐, 등. 그와 같은 아크릴 모노머의 예는 아크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 알파-클로로아크릴로니트릴, 베타-클로로아크릴로니트릴, 알파-브로모아크릴로니트릴, 베타-브로모아크릴로니트릴, 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, 전술한 모노머 중 적어도 1종을 포함하는 혼합물, 등을 포함한다. 바람직한 모노머는 아크릴로니트릴, 에틸 아크릴레이트, 및 메틸 메타크릴레이트를 포함한다.

그라프팅 모노머의 혼합물은 또한, 그라프트 코폴리머를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 다양한 양태에서, 혼합물은 모노비닐방향족 탄화수소 및 아크릴 모노머를 포함한다. 추가 양태에서, 그라프트 코폴리머는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 및 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 (MBS) 수지를 포함한다. 적합한 높은-고무 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지는 상표명 BLENDEX™ 등급 131, 336, 338, 360, 및 415 하에서 SABIC Innovative Plastics로부터 이용가능하다.

ABS 코폴리머는 5 wt% 내지 50 wt%의 양으로 본 수지 조성물 내에 존재할 수 있다. 또 다른 양태에서, ABS 코폴리머는 10 wt% 내지 40 wt%의 양으로 존재한다. 또 추가의 양태에서, ABS 코폴리머는 15 wt% 내지 25 wt%의 양으로 존재한다. 또 다른 양태에서, ABS 코폴리머는 20 wt% 내지 30 wt%의 양으로 존재한다. 또 다른 양태에서, ABS 코폴리머는 22 wt% 내지 28 wt%의 양으로 존재한다. 또 다른 양태에서, ABS 코폴리머는 약 25 wt%의 양으로 존재한다.

충전제

충전제 또는 강화제(reinforcing agent)는, 예를 들면, 하기를 포함할 수 있다: 마이카, 점토, 펠드스파, 석영, 규암, 펄라이트, 트리폴리, 규조토, 알루미늄 실리케이트 (멀라이트), 합성 칼슘 실리케이트, 융합된 실리카, 발연 실리카, 모래, 붕소-니트라이드 분말, 붕소-실리케이트 분말, 황산칼슘, 탈산칼슘 (예컨대 백악, 석회석, 대리석, 및 합성 침전된 탈산칼슘) 탈크 (섬유질, 모듈러, 침상, 및 라멜라 탈크 포함), 규회석, 중공 또는 속 찬 유리 구형체, 실리케이트 구형체, 세노스피어, 알루미노실리케이트 또는 (아모스피어), 카올린, 실리콘 카바이드, 알루미나, 붕소 카바이드, 철, 니켈, 또는 구리의 위스커, 연속 및 세절된 탄소 섬유 또는 유리 섬유, 몰리브데늄 설파이드, 아연 설파이드, 바륨 티타네이트, 바륨 페라이트, 바륨 설페이트, 중정석, TiO₂, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 미립자 또는 섬유질 알루미늄, 청동, 아연, 구리, 또는 니켈, 유리 플레이크, 박편(flaked) 실리콘 카바이드, 박편 알루미늄 디보라이드, 박편 알루미늄, 강철 플레이크(steel flakes), 천연 충전제 예컨대 목분, 섬유질 셀룰로오스, 면, 사이잘(sisal), 황마, 전분, 리그닌, 땅콩 쉘, 또는 쌀 곡물 껍질, 보강 유기 섬유질 충전제 예컨대 폴리(에테르 케톤), 폴리이미드, 폴리벤즈옥사졸, 폴리(페닐렌 설파이드), 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 방향족 폴리아미드, 방향족 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 및 폴리(비닐 알코올), 또한 전술한 충전제 또는 강화제 중 적어도 1종을 포함하는 조합물. 충전제 및 강화제는 폴리머 매트릭스와의 접착 및 분산을 개선하기 위해 실란으로 표면 처리될 수 있다. 충전제는 1 내지 8중량 %의 양으로 본 수지 조성물 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 충전제는 약 1중량 %, 약 2중량 %, 약 3중량 %, 약 4중량 %, 약 5중량 %, 약 6중량 %, 약 7중량 %, 또는 약 8중량 %의 양으로 존재한다. 일 양태에서, 충전제는 3중량 % 내지 5중량 %의 양으로 수지 조성물 내에 존재하는 탈크이다. 또 다른 양태에서, 충전제는 약 4중량 %의 양으로 수지 조성물 내에 존재하는 탈크이다. 탈크는, 예를 들면, 실란으로 표면 개질될 수 있다.

추가 성분

본 수지 조성물은 추가로, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 성분에 추가하여 또는 그것과 함께 한 충격 보강재를 포함할 수 있다. 충격 보강재의 예는 천연 고무, 플루오로엘라스토머, 에틸렌-프로필렌 고무 (EPR), 에틸렌-부텐 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머 고무 (EPDM), 아크릴레이트 고무, 수소화된 니트릴 고무 (HNBR), 실리콘 엘라스토머, 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS), 스티렌-부타디엔 고무 (SBR), 스티렌-(에틸렌-부텐)-스티렌 (SEBS), 아크릴로니트릴-에틸렌-프로필렌-디엔-스티렌 (AES), 스티렌-이소프렌-스티렌 (SIS), 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌 (SEPS), 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 (MBS), 고탄성 그라프트 (HRG), 등을 포함한다. 일부 적합한 충격 보강재는 PC(폴리카보네이트)/ABS (예컨대 Cycoloy PC/ABS) 및 MBS 유형 제형을 포함한다.

본 수지 조성물은 충격 보강재, 유동 조절제, 충전제 (예를 들면, 미립자 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 유리, 탄소, 미네랄, 또는 금속), 강화제 (예를 들면, 유리 섬유), 항산화제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 (UV) 광안정제, UV 흡수 첨가제, 가소제, 윤활제, 이형제 (예컨대 금형 이형제), 정전기방지제, 방무제, 항미생물제, 착색제 (예를 들면, 염료 또는 안료), 표면 효과 첨가제, 방사선 안정제, 난연제, 적하방지제 (예를 들면, PTFE-캡슐화된 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머 (TSAN)), 또는 전술한 것 중 1 종 이상을 포함하는 조합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 안정제, 금형 이형제, 및 자외선 광안정제의 조합물이 사용될 수 있다. 일반적으로, 첨가제는 유효한 것으로 일반적으로 공지된 양으로 사용된다. 예를 들어, 첨가제의 총량 조성물 (임의의 충격 보강재, 충전제, 또는 강화제 제외)은 기 조성물 중 폴리머의 총 중량을 기준으로 0.001 내지 10.0 wt%, 또는 0.01 내지 5 wt%일 수 있다.

폴리카보네이트, ABS, 및 충전제에 추가하여, 열가소성 조성물은 이러한 유형의 폴리머 조성물에 통상적으로 편입된 다양한 첨가제를 포함할 수 있고, 단, 첨가제(들)는 열가소성 조성물의 원하는 특성 (예를 들면 양호한 혼용성)에 유의미하게 부정적으로 영향을 주지 않도록 선택된다. 그와 같은 첨가제는 조성물을 형성하는 성분의 혼합 동안에 적합한 시간에서 혼합될 수 있다. 첨가제는 강화제, 항산화제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 (UV) 광안정제, 가소제, 윤활제, 금형 이형제, 정전기방지제, 착색제 예컨대 예컨대 이산화티타늄, 카본블랙, 및 유기 염료, 표면 효과 첨가제, 방사선 안정제, 난연제, 및 적하방지제를 포함한다. 첨가제의 조합물이 사용될 수 있고, 그 예는 열 안정제, 금형 이형제, 및 자외선 광안정제이다. 일반적으로, 첨가제는 유효한 것으로 일반적으로 공지된 양으로 사용된다. 예를 들어, 첨가제의 총량은 폴리카보네이트 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 5 wt.%일 수 있다.

열 안정제 첨가제는 오르가노포스파이트 (예를 들면 트리페닐 포스파이트, 트리스-(2,6-디메틸페닐)포스파이트, 트리스-(혼합된 모노-및 디-노닐페닐)포스파이트 등), 포스포네이트 (예를 들면, 디메틸벤젠 포스포네이트 등), 포스페이트 (예를 들면, 트리메틸 포스페이트, 등), 또는 전술한 열 안정제 중 적어도 1종을 포함하는 조합물을 포함한다. 열 안정제는 트리스(2,4-디-t-부틸페닐) 포스페이트(IRGAPHOS^TM 168로서 이용가능)일 수 있다. 열 안정제는, 상기 조성물 중 폴리머의 총 중량을 기준으로 일반적으로 0.01 내지 5 wt%의 양으로 사용된다.

가소제, 윤활제, 및 금형 이형제 중에서 상당한 중첩이 있고, 이들의 예는 하기를 포함한다: 글리세롤 트리스테아레이트 (GTS), 프탈산 에스테르 (예를 들면, 옥틸-4,5-에폭시-헥사하이드로프탈레이트), 트리스-(옥톡시카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스테아린, 이- 또는 다작용성 방향족 포스페이트 (예를 들면, 레조르시놀 테트라페닐 디포스페이트 (RDP), 하이드로퀴논의 비스(디페닐) 포스페이트 및 비스페놀 A의 비스(디페닐) 포스페이트); 폴리-알파-올레핀; 에폭시화된 대두 오일; 실리콘 (실리콘 오일 (예를 들면, 폴리(디메틸 디페닐 실록산) 포함); 에스테르, 예를 들면, 지방산 에스테르 (예를 들면, 알킬 스테아릴 에스테르, 예컨대, 메틸 스테아레이트, 스테아릴 스테아레이트, 등), 왁스 (예를 들면, 밀랍, 몬탄 왁스, 파라핀 왁스, 등), 또는 전술한 가소제, 윤활제, 및 금형 이형제 중 적어도 1종을 포함하는 조합물. 이들은 일반적으로, 상기 조성물 중 폴리머의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 5 wt%의 양으로 사용된다.

광안정제, 특히 자외선 (UV) 흡수 첨가제, 또한 일명 UV 안정제는, 하이드록시벤조페논 (예를 들면, 2-하이드록시-4-n-옥톡시 벤조페논), 하이드록시벤조트리아진, 시아노아크릴레이트, 옥사닐라이드, 벤즈옥사지논 (예를 들면, 2,2'-(1,4- 페닐렌)비스(4H-3,1-벤즈옥진-4-온 (상표명 CYASORB UV-3638(Cytec)로부터 시판됨), 아릴 살리실레이트, 하이드록시벤조트리아졸 (예를 들면, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 및 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 (상표명 CYASORB5411(Cytec)으로 시판됨) 또는 전술한 광안정제 중 적어도 1종을 포함하는 조합물을 포함한다. UV 안정제는, 상기 조성물 중 폴리머의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 1 wt%, 구체적으로, 0.1 내지 0.5 wt%, 및 더 구체적으로, 0.15 내지 0.4 wt%의 양으로 존재할 수 있다.

항산화제 첨가제는 오르가노포스파이트 예컨대 트리스(노닐 페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트; 알킬화된 모노페놀 또는 폴리페놀; 폴리페놀과 디엔과의 알킬화된 반응 생성물, 예컨대 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트)] 메탄; 파라-크레졸 또는 디사이클로펜타디엔의 부틸화된 반응 생성물; 알킬화된 하이드로퀴논; 하이드록실화된 티오디페닐 에테르; 알킬리덴-비스페놀; 벤질 화합물; 베타-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)-프로피온산과 1가 또는 다가 알코올과의 에스테르; 베타-(5-tert-부틸-4-하이드록시-3-메틸페닐)-프로피온산과 1가 또는 다가 알코올과의 에스테르; 티오알킬 또는 티오아릴 화합물의 에스테르 예컨대 디스테아릴티오프로피오네이트, 디라우릴티오프로피오네이트, 디트리데실티오디프로피오네이트, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트; 베타-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)-프로피온산의 아미드, 또는 전술한 항산화제 중 1종 이상을 포함하는 조합물을 포함한다. 항산화제는, 임의의 충전제를 제외한 100 중량부의 총 조성물을 기준으로 0.01 내지 0.1 중량부의 양으로 사용된다.

유용한 난연제는 아인산, 브롬, 및/또는 염소를 포함하는 유기 화합물을 포함한다. 비-브롬화된 및 비-염소화된 아인산-함유 난연제는 규제상 이유로 특정 적용에서 바람직할 수 있고, 그 예는 유기 포스페이트 및 아인산-질소 결합을 함유하는 유기 화합물이다.

무기 난연제가 또한, 사용될 수 있고, 그 예는 C_1-16 알킬 설포네이트 염 예컨대 칼륨 퍼플루오로부탄 설포네이트 (라이머 염), 칼륨 퍼플루오로옥탄 설포네이트, 테트라에틸암모늄 퍼플루오로헥산 설포네이트, 및 칼륨 디페닐설폰 설포네이트; 염 예컨대 Na₂CO₃, K₂CO₃, MgCO₃, CaCO₃, 및 BaCO₃, 또는 플루오로-음이온 복합체 예컨대 Li₃AlF₆, BaSiF₆, KBF₄, K₃AlF₆, KAlF₄, K₂SiF₆, 및/또는 Na₃AlF₆이다. 존재할 때, 무기 난연제 염은 임의의 충전제를 제외한 100 중량부의 총 조성물을 기준으로 0.01 내지 10 중량부, 더 구체적으로 0.02 내지 1 중량부의 양으로 존재한다.

적하방지제는 또한, 조성물에서 사용될 수 있고, 그 예는 피브릴 형성 또는 비-피브릴 형성 플루오로폴리머 예컨대 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE)이다. 적하방지제는 경성 코폴리머, 예를 들면 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머 (SAN)에 의해 캡슐화될 수 있다. SAN 내에 캡슐화된 PTFE는 TSAN로서 공지되어 있다. TSAN는 캡슐화된 플루오로폴리머의 총 중량을 기준으로 50 wt% PTFE 및 50 wt% SAN를 포함한다. SAN은 코폴리머의 총 중량을 기준으로, 예를 들면, 75 wt% 스티렌 및 25 wt% 아크릴로니트릴를 포함할 수 있다. 적하방지제는 임의의 충전제를 제외한 100 중량부의 총 조성물을 기준으로 0.1 내지 10 중량부의 양으로 사용된다.

본 수지 조성물은 다양한 당해 분야에서 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 분말화된 폴리카보네이트, ABS, 충전제, 및 다른 선택적인 성분은 고속 혼합기에서 또는 손으로 혼합하여, 먼저 블렌딩된다. 블렌드는 그 다음 호퍼를 통해 2축 압출기의 목에 공급된다. 대안적으로, 성분 중 적어도 1종은 목에서 및/또는 사이드서터퍼를 통해 다운스트림으로 압출기로 직접적으로 공급하거나, 또는 원하는 폴리머로 마스터배치로 혼합되어 압출기로 공급됨으로써 조성물에 편입될 수 있다. 압출기는 일반적으로 조성물을 유동시키는데 필요한 것보다 더 높은 온도에서 작동된다. 압출물은 수조에서 즉시 켄칭되고 펠렛화될 수 있다. 이렇게 제조된 펠렛은 바라던 대로 1/4 인치 이하의 길이일 수 있다. 그와 같은 펠렛은 후속의 성형, 형상화, 또는 형성에 사용될 수 있다.

발포가 바람직한 경우, 유용한 발포제는 예를 들어, 저비점 할로탄화수소 및 이산화탄소를 생성하는 발포들; 고형 실온에서 고형인 발포제를 포함하고, 그리고 그것의 분해 온도보다 더 높은 온도로 가열될 때, 가스 예컨대 질소, 이산화탄소, 및 암모니아 가스, 예컨대 아조디카본아미드, 아조디카본아미드의 금속 염, 4,4' 옥시비스(벤젠설포닐하이드라자이드), 중탄산나트륨, 탄산암모늄, 등, 또는 전술한 발포제 중 적어도 1종을 포함하는 조합물을 생성한다.

레이저 직접적인 구조화 첨가제 없음

현재 개시된 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 (LDS) 첨가제를 포함하지 않는다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 레이저 직접적인 구조화 첨가제는 레이저 직접적인 구조화 공정에서 사용하는데 적합한 첨가제를 함유하는 금속을 지칭한다. 그 목적을 위해, 본 명세서에서 더 완전히 논의된 바와 같이, LDS 첨가제는, 레이저에 의한 활성화 후, 전도성 경로가 후속의 표준 금속화 또는 도금 공정에 의해 형성될 수 있도록 선택된다. 이와 같이, LDS 첨가제가 레이저에 노출될 때, 원소 금속는 방출 또는 활성화된다. 따라서 레이저는 회로 패턴을 열가소성 부분 상에 그리고 포매된 금속 입자를 함유하는 거칠어진 표면을 남긴다. 이들 입자는 후속의 금속화 또는 도금 공정, 예컨대 구리 도금 공정 또는 금 도금, 니켈 도금, 은 도금, 아연 도금, 주석 도금 등을 포함하는 다른 도금 공정 동안에 결정 성장을 위해 핵으로서 작용한다.

레이저 직접적인 구조화 첨가제는 예를 들어, 크로뮴, 구리, 또는 이들의 조합물의 산화물를 포함하는 1종 이상의 금속산화물을 포함할 수 있다. 이들 레이저 직접적인 구조화 첨가제는 또한, 스피넬 유형 결정 구조를 갖도록 제공될 수 있다. 상업적으로 이용가능한 레이저 직접적인 구조화 첨가제의 예시적인 및 비-제한적인 예는 PK3095 흑색 안료 (Ferro Corp., USA로부터 구매가능)을 포함한다. PK3095는, 예를 들면, XPS을 사용하여 결정시 크로뮴 산화물 (Cr₂O₃, Cr₂O₄ ^2-, Cr₂O₇ ^2-) 및 구리 (CuO)의 산화물를 포함한다. PK3095 흑색 안료는 또한 스피넬 유형 결정 구조를 갖는다. 또 다른 예시적인 상업적으로 이용가능한 레이저 직접적인 구조화 첨가제는 블랙 1G 안료 흑색 28 (The Shepherd Color company로부터 구매가능)이다. 블랙 1G 안료 흑색 28는 구리 크로메이트를 포함하고 7.3의 pH를 갖는다. 블랙 1G 안료는 또한 스피넬 유형 결정 구조를 갖는다.

LDS 첨가제는 레이저 감수성 물질 (예를 들면, 1064 nm 파장에서)을 포함할 수 있고, 이 물질은 Sb, Cu, Pb, Ni, Fe, Sn, Cr, Mn, Ag, Au 및 Co의 염 또는 금속산화물을 포함한다. LDS 첨가제는 구리 크로뮴 산화물 스피넬, 구리 염, 구리 하이드록사이드 포스페이트, 구리 포스페이트, 구리 설페이트, 제일구리 티오시아네이트, 스피넬 기반 금속산화물, 구리 크로뮴 산화물, 유기 금속 착물, 팔라듐/팔라듐-함유 중금속 착물, 금속산화물, 금속산화물-코팅된 충전제, 마이카 상에 코팅된 안티몬 도핑된 주석 산화물, 구리 함유 금속산화물, 아연 함유 금속산화물, 주석 함유 금속산화물, 마그네슘 함유 금속산화물, 알루미늄 함유 금속산화물, 금 함유 금속산화물, 은 함유 금속산화물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 예시적인 LDS 첨가제는 구리를 함유하는 금속산화물, 예를 들면, 구리 크로뮴 산화물 스피넬, 구리 하이드록사이드 포스페이트, 및/또는 구리 포스페이트를 포함한다.

특성

본 수지 조성물은 예를 들면, 폴리머의 금속 도금의 공정에서 사용된 종래의 폴리카보네이트 수지 조성물에 대해 고충격 강도 (노치 아이조드, 23 ℃, ASTM), 높은 휨 탄성계수 (mm), 및 높은 박리 강도 (N/m)에 의해 특성이 규명된다. 이들 특성은, HDT, 휨 강도, MAI, 및 연신율(elongation)이 보존되는 동안에도 존재한다.

일부 구현예에서, 본 조성물은 적어도 600 J/m의 노치 아이조드를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 610 J/m의 노치 아이조드를 갖는다. 또 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 620 J/m의 노치 아이조드를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 630 J/m의 노치 아이조드를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 640 J/m의 노치 아이조드를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 650 J/m의 노치 아이조드를 갖는다.

일부 구현예에서, 본 조성물은 적어도 1600 mm의 휨 탄성계수를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 1600 mm의 휨 탄성계수를 갖는다. 또 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 1650 mm의 휨 탄성계수를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 1700 mm의 휨 탄성계수를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 1750 mm의 휨 탄성계수를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 1800 mm의 휨 탄성계수를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 1850 mm의 휨 탄성계수를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 1900 mm의 휨 탄성계수를 갖는다.

일부 구현예에서, 본 조성물은 적어도 3.0 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 3.3 N/m의 박리 강도를 갖는다. 또 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 3.5 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 3.7 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 3.9 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 4.0 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 4.2 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 4.4 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 4.5 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 4.7 N/m의 박리 강도를 갖는다.

일부 구현예에서, 본 조성물은 적어도 620 J/m의 노치 아이조드, 적어도 1700 mm의 휨 탄성계수, 및 적어도 3.5 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 630 J/m의 노치 아이조드, 적어도 1750 mm의 휨 탄성계수, 및 적어도 3.7 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 640 J/m의 노치 아이조드, 적어도 1800 mm의 휨 탄성계수, 및 적어도 3.9 N/m의 박리 강도를 갖는다. 다른 구현예에서, 조성물은 적어도 650 J/m의 노치 아이조드, 적어도 1850 mm의 휨 탄성계수, 및 적어도 4.5 N/m의 박리 강도를 갖는다.

방법

기재 상에 금속을 도금하는 방법이 본 명세서에서 또한 개시되고, 상기 방법은 상기에 기재된 구현예 중 임의의 것에 따른 수지를 포함하는 기재를 제공하는 단계로서, 상기 기재은 예를 들면 10-90 wt%의 폴리카보네이트, 5-50%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 및 1-8%의 충전제를 포함하고, 상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않는 단계; 및 금속을 상기 기재 상에 증착하고, 이로써 상기 기재를 금속으로 도금하는 단계를 포함한다.

상기 금속을 상기 기재 상에 증착하는 임의의 허용가능한 공정은 본 방법에 따라 사용될 수 있다. 수많은 허용가능한 전기도금하는 절차는, 예를 들면 당해 분야의 숙련가 중에서 공지되고 임의의 그와 같은 전기도금하는 절차는 상기 금속을 상기 기재 상에 증착하기 위해 사용될 수 있다.

상기 기재 상에 증착된 금속은, 예를 들면, 금, 니켈, 주석, 은, 아연, 구리, 크롬, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다.

제조 물품

기재 상에 금속을 도금하기 위한 상기 기재된 방법에 따라 생산된 금속-도금된 수지가 또한 본 명세서에서 제공된다. 특정 양태에서, 금속-도금된 수지는 적어도 620 J/m의 노치 아이조드, 적어도 1700 mm의 휨 탄성계수, 및 적어도 3.5 N/m의 박리 강도를 갖는 수지 조성물을 포함하고, 상기 수지는 금, 니켈, 주석, 은, 아연, 구리, 크롬, 또는 이들의 임의의 조합물로 도금된다. 다른 구현예에서, 금속-도금된 수지는 적어도 630 J/m의 노치 아이조드, 적어도 1750 mm의 휨 탄성계수, 및 적어도 3.7 N/m의 박리 강도를 갖는 수지 조성물을 포함하고, 상기 수지는 금, 니켈, 주석, 은, 아연, 구리, 크롬, 또는 이들의 임의의 조합물로 도금된다. 다른 구현예에서, 금속-도금된 수지는 적어도 640 J/m의 노치 아이조드, 적어도 1800 mm의 휨 탄성계수, 및 적어도 3.9 N/m의 박리 강도를 갖는 수지 조성물을 포함하고, 상기 수지는 금, 니켈, 주석, 은, 아연, 구리, 크롬, 또는 이들의 임의의 조합물로 도금된다. 다른 구현예에서, 금속-도금된 적어도 650 J/m의 노치 아이조드, 적어도 1850 mm의 휨 탄성계수, 및 적어도 4.5 N/m의 박리 강도를 갖는 수지 조성물을 포함하고, 상기 수지는 금, 니켈, 주석, 은, 아연, 구리, 크롬, 또는 이들의 임의의 조합물로 도금된다. 이전의 구현예 중 임의의 것에서, 수지 10-90 wt%의 폴리카보네이트, 5-50%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 및 1-8%의 충전제를 포함할 수 있고, 상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않는다.

본 명세서에서 기재된 수지 조성물 중 임의의 것을 포함하는 디바이스가 본 명세서에서 또한 개시된다. 예시적인 디바이스는, 비제한적으로 하기를 포함한다: 텔레비전용 하우징 또는 내부 부품, 노트북 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터, 셀룰러폰, 전화기, 태블릿, 복사기, 프린터, 프로젝터, 현금 자동 입출금기, 고급 미디어 데이터 저장 장치, 메모리 소자, 공기 컨디셔너, 진공 클리너, 게임기, 또는 전동 공구. 디바이스의 이전의 구현예 중 임의의 것에서, 수지 조성물은 10-90 wt%의 폴리카보네이트, 5-50%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 및 1-8%의 충전제를 포함할 수 있고, 상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않는다.

양태들

다양한 양태에서, 본 개시내용은 적어도 하기 양태에 속하고 이들 양태들을 포함한다.

양태 1. 하기를 포함하는 도금가능 수지 조성물로서, 10-90 wt%의 폴리카보네이트; 5-50%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌; 및 1-8%의 충전제를 포함하되, 상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않는, 도금가능 수지 조성물.

양태 2. 양태 1에 있어서, 20-80 wt%의 상기 폴리카보네이트를 포함하는, 수지 조성물.

양태 3. 양태 1에 있어서, 40-80 wt%의 상기 폴리카보네이트를 포함하는, 수지 조성물.

양태 4. 양태 1에 있어서, 상기 60-80 wt%의 폴리카보네이트를 포함하는, 수지 조성물.

양태 5. 양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 20-30 wt%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌을 포함하는, 수지 조성물.

양태 6. 양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 상기 3-5 wt%의 충전제를 포함하는, 수지 조성물.

양태 7. 양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 약 4 wt%의 상기 충전제를 포함하는, 수지 조성물.

양태 8. 양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 상기 충전제는 탈크, 마이카, 밀링된 유리 섬유, 유리 섬유, 유리 플레이크, 유리 구슬, 규회석, 위스커, 탄소 섬유, 탄소 분말, 또는 밀링된 탄소 섬유, 또는 이들의 조합물인, 수지 조성물.

양태 9. 양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 상기 충전제는 탈크인, 수지 조성물.

양태 10. 양태 1 내지 7, 약 4 wt%의 탈크를 포함하는, 수지 조성물.

양태 11. 양태 1 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 스티렌 아크릴로니트릴을 포함하지 않는, 수지 조성물.

양태 12. 양태 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 충격 보강재, 유동 조절제, 강화제, 항산화제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 광안정제, 자외선 흡수 첨가제, 가소제, 윤활제, 이형제, 정전기방지제, 방무제, 항미생물제, 사슬 연장제, 착색제, 탈형제, 유동 촉진제, 유동 조절제, 표면 효과 첨가제, 방사선 안정제, 난연제, 적하방지제, 또는 이들의 임의의 조합을 추가로 포함하는, 수지 조성물.

양태 13. 양태 1 내지 12 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 600 J/m 초과의 노치 아이조드 충격 등급, 1550 mm 초과의 휨 탄성계수, 3.0 초과의 박리 강도, 또는 이들의 임의의 조합을 보유하는, 수지 조성물.

양태 14. 양태 1 내지 13 중 어느 하나에 있어서, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 이외의 임의의 충격 보강재를 포함하지 않는, 수지 조성물.

양태 15. 하기의 단계들을 포함하는, 금속을 기재 상에 도금하는 방법으로서, 10-90 wt%의 폴리카보네이트, 5-50%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 및 1-8%의 충전제를 포함하되, 상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않는, 수지를 포함하는 기재(substrate)을 제공하는 단계; 및 금속을 상기 기재 상에 증착시킴으로써, 상기 기재를 상기 금속으로 도금하는 단계를 포함하는, 방법.

양태 16. 양태 15에 따른 방법으로서, 20-80 wt%의 상기 폴리카보네이트를 포함하는, 방법.

양태 17. 양태 15에 따른 방법으로서, 40-80 wt%의 상기 폴리카보네이트를 포함하는, 방법.

양태 18. 양태 15에 따른 방법으로서, 상기 60-80 wt%의 폴리카보네이트를 포함하는, 방법.

양태 19. 양태 15 내지 18 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 상기 20-30 wt%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌을 포함하는, 방법.

양태 20. 양태 15 내지 19 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 상기 3-5 wt%의 충전제를 포함하는, 방법.

양태 21. 양태 15 내지 20 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 약 4 wt%의 상기 충전제를 포함한다.

양태 22. 양태 15 내지 21 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 상기 충전제는 탈크, 마이카, 밀링된 유리 섬유, 유리 섬유, 유리 플레이크, 유리 구슬, 규회석, 위스커, 탄소 섬유, 탄소 분말, 또는 밀링된 탄소 섬유, 또는 이들의 조합물인, 방법.

양태 23. 양태 15 내지 22 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 상기 충전제는 탈크인, 방법.

양태 24. 양태 15 내지 23 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 약 4 wt% 탈크를 포함하는, 방법.

양태 25. 양태 15 내지 24 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 스티렌 아크릴로니트릴을 포함하지 않는, 방법.

양태 26. 양태 15 내지 25 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 충격 보강재, 유동 조절제, 강화제, 항산화제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 광안정제, 자외선 흡수 첨가제, 가소제, 윤활제, 이형제, 정전기방지제, 방무제, 항미생물제, 사슬 연장제, 착색제, 탈형제, 유동 촉진제, 유동 조절제, 표면 효과 첨가제, 방사선 안정제, 난연제, 적하방지제, 또는 이들의 임의의 조합을 추가로 포함하는, 방법.

양태 27. 양태 15 내지 26 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 상기 금속은 금, 니켈, 주석, 은, 아연, 구리, 크롬, 또는 이들의 임의의 조합물인, 방법.

양태 28. 양태 15 내지 27 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 상기 수지 조성물은 600 J/m 초과의 노치 아이조드 충격 등급, 1550 mm 초과의 휨 탄성계수, 3.0 초과의 박리 강도, 또는 이들의 임의의 조합을 보유하는, 방법.

양태 29. 양태 15 내지 28 중 어느 하나에 따른 방법으로서, 상기 수지 조성물 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 이외의 임의의 충격 보강재를 포함하지 않는, 방법.

양태 30. 양태 15 내지 29 중 어느 하나의 방법에 따라 생산된 금속-도금된 수지.

양태 31. 양태 15 내지 29 중 어느 하나의 방법에 따라 생산된 금속-도금된 수지를 포함하는 물품.

양태 32. 금속-도금된 수지를 포함하는 물품으로서, 상기 수지는 10-90 wt%의 폴리카보네이트, 5-50 wt%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 및 1-8 wt%의 충전제를 포함하고, 상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않는, 금속-도금된 수지를 포함하는 물품.

양태 33. 양태 32에 있어서, 상기 수지 조성물은 600 J/m 초과의 노치 아이조드 충격 등급, 1550 mm 초과의 휨 탄성계수, 3.0 초과의 박리 강도, 또는 이들의 임의의 조합을 보유하는, 물품.

양태 34. 양태 32 또는 33에 있어서, 상기 수지 조성물 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 이외의 임의의 충격 보강재를 포함하지 않는, 물품.

실시예

하기 실시예는 본 명세서에서 청구된 화합물, 조성물, 물품, 디바이스 및/또는 방법이 어떻게 제조되고 평가되는지에 대한 완벽한 개시내용 및 설명을 당해 분야의 숙련가에게 제공하기 위해 제시되며, 본 발명의 순전히 예시적인 것으로 의도되고, 발명자들이 그것의 발명으로서 간주하는 것의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 숫자 (예를 들면, 양, 온도, 등)에 대한 정확성을 보장하기 위해 노력했지만, 일부 오류 및 편차가 설명되어야 한다. 달리 명시되지 않는 한, 부는 중량부이고, 온도는 섭씨 온도 또는 주위 온도로 표현되고, 압력은 대기압 또는 그 부분이다.

실시예 1 - 조성물 및 그것의 특정

물질 및 방법

본 명세서에서 논의된 데이터에 대해 하기 물질 및 방법을 사용했다.

표 1은 시험된 조성물을 제조한 성분을 기재한다:

표 1

시험된 조성물의 노치 아이조드 충격을 23 ℃에서 50% 습도에서 ASTM D256 방법으로 결정했다.

휨 특성 (모듈러스 및 강도)을 ASTM 790에 따라 6.4 mm 또는 3.2mm bars을 사용하여 측정했다. 항복 휨 강도 ("FS") 및 휨 탄성계수 ("FM")는 MPa의 단위로 보고된다.

시험된 조성물의 박리 강도를 GMW 14668/ ASTM B533-85 (2009)에 따라 2.5mm 스트립 폭 하에서 측정으로 결정했다.

시험된 조성물을 하기 압출 조건 하에서 제조했다. TOSHIBA TEM37BS 압출기를 사용했고, 44의 스크류 직경은 37 mm이어야 한다. 압출 온도는 250 ℃였다. 스크류 속도는 200이고 350 RPM이어야 한다. 조성물의 성형을 NISSEI ES3000 성형기 상에서 수행했다. 조성물을 90℃에서 4시간 동안 예비-건조했다. 노즐로부터의 배럴 세트업 온도는 240 ℃, 250 ℃, 250 ℃, 240 ℃에서, 및 230 ℃였다. 성형 온도는 70 ℃였다.

결과

상기에서 논의된 물질 및 방법으로 만들어진 조성물을 하기 세부사항 및 개시된 특성을 가지면서 제조했다. 비교 실시예는 본 명세서에서 기재된 개시된 조성물의 개선된 특성을 입증한다.

표 2는 관측된 특성을 갖는 예시적인 조성물 및 비교 조성물을 기재하고, 여기서 양는 중량 백분율로 표현된다:

표 2

실시예 1은 노치 아이조드 충격, 휨 탄성계수, 및 박리 강도에 대해 탁월한 특징을 나타내었다. 노치 아이조드 충격이 600 J/m 초과인 것이 바람직한데, 이것은 예외적인 성능을 나타낸다. 휨 탄성계수가 1550 mm 초과인 것이 바람직하고, 이것은 예외적인 성능을 나타낸다. 박리 강도가 3.0 초과인 것이 또한 바람직하고, 이것은 예외적인 성능을 나타낸다. 데이터는, 특정된 양의 표면 개질된 탈크의 포함은 수지 조성물의 원하는 성능의 다른 양태를 유지하면서 원하는 특징을 뚜렷하게 개선한다는 것을 표시한다. 탄소 섬유의 포함은 또한 휨 탄성계수 및 박리 강도의 개선을 가져오지만, 노치 아이조드 충격 및 연신율의 허용될 수 없는 악화를 초래한다.

Claims

하기를 포함하는 도금가능 수지 조성물로서,
(1) 10-90 wt%의 폴리카보네이트;
(2) 5-50 wt%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌로서, 여기서 상기 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌은 50 wt%의 내지 90 wt%의 고무 기재(rubbery substrate) 폴리부타디엔, 50 wt%의 미만의 공중합성 스티렌 모노머 및 (메트)아크릴로니트릴 모노머, 및 적어도 1종의 경성 비닐리덴 또는 비닐 모노머로부터 형성된 10 내지 50 wt%의 경성 그라프트 상을 그라프트 중합하여 제조되는 고탄성 그라프트(high rubber graft) 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌; 및,
(3) 1-8 wt%의 충전제,
상기 도금가능 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제(laser direct structuring additive)를 포함하지 않으면서, 상기 도금가능 수지 조성물에는 카본 블랙이 없거나 실질적으로 없으며, 그리고 상기 수지 조성물은 금속 도금 공정에 적합한, 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 폴리카보네이트 40-80 wt%를 포함하는, 수지 조성물.
청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 10-40 wt%를 포함하는, 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 충전제 3-5 wt%를 포함하는, 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 4 wt%의 탈크를 포함하는, 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 조성물은 600 J/m 초과의 노치 아이조드 충격 등급, 1550 mm 초과의 휨 탄성계수, 3.0 초과의 박리 강도, 또는 이들의 임의의 조합을 보유하는, 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 이외의 임의의 충격 보강재를 포함하지 않는, 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 스티렌 아크릴로니트릴을 포함하지 않는, 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 충격 보강재, 유동 조절제, 강화제, 항산화제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 광안정제, 자외선 흡수 첨가제, 가소제, 윤활제, 이형제, 정전기방지제, 방무제, 항미생물제, 사슬 연장제, 착색제, 탈형제, 유동 촉진제, 유동 조절제, 표면 효과 첨가제, 방사선 안정제, 난연제, 적하방지제(anti-drip agent), 또는 이들의 임의의 조합을 추가로 포함하는, 수지 조성물.
하기의 단계들을 포함하는, 금속을 기재(substrate) 상에 도금하는 방법:
(1) 하기를 포함하는 수지 조성물을 포함하는 기재를 제공하는 단계로서,
(i) 10-90 wt%의 폴리카보네이트,
(ii) 5-50 wt%의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 및,
(iii) 1-8 wt%의 충전제를 포함하되,
상기 수지 조성물은 레이저 직접적인 구조화 첨가제를 포함하지 않으면서, 상기 도금가능 수지 조성물에는 카본 블랙이 없거나 실질적으로 없으며, 그리고 상기 수지 조성물은 금속 도금 공정에 적합한, 단계; 및,
(2) 금속을 상기 기재 상에 증착시킴으로써, 상기 기재를 상기 금속으로 도금하는 단계.
청구항 10에 있어서, 상기 폴리카보네이트 40-80 wt%를 포함하는, 방법.
청구항 10 또는 11에 있어서, 상기 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 10-40 wt%을 포함하는, 방법.
청구항 10에 있어서, 상기 충전제 3-5 wt%를 포함하는, 방법.
청구항 10에 있어서, 4 wt% 탈크를 포함하는, 방법.
청구항 10에 있어서, 상기 수지는 600 J/m 초과의 노치 아이조드 충격 등급, 1550 mm 초과의 휨 탄성계수, 3.0 초과의 박리 강도, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 방법.
청구항 10에 있어서, 상기 수지는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 이외의 임의의 충격 보강재를 포함하지 않는, 방법.
청구항 10에 있어서, 스티렌 아크릴로니트릴을 포함하지 않는, 방법.
청구항 10에 있어서, 충격 보강재, 유동 조절제, 강화제, 항산화제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 광안정제, 자외선 흡수 첨가제, 가소제, 윤활제, 이형제, 정전기방지제, 방무제, 항미생물제, 사슬 연장제, 착색제, 탈형제, 유동 촉진제, 유동 조절제, 표면 효과 첨가제, 방사선 안정제, 난연제, 적하방지제, 또는 이들의 임의의 조합을 추가로 포함하는, 방법.
청구항 10의 방법에 따라 생산된 금속-도금된 수지.
청구항 10의 방법에 따라 생산된 금속-도금된 수지를 포함하는 물품.