KR20180126880A - 전극 조립체 제조 장치 및 전극 조립체 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전극 조립체 제조 장치 및 전극 조립체 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 전극 조립체 제조방법은 전극 및 분리막 사이의 계면 접착력을 증대시키기 위해, 멜팅(Melting) 유도 용매를 통해 상기 분리막 외면부의 멜팅을 유도하는 멜팅 유도과정 및 상기 전극 및 상기 분리막을 교대로 결집시켜 적층하는 래미네이션(lamination) 과정을 포함하고, 상기 멜팅 유도과정은 상기 멜팅 유도 용매를 증기화하여 증기 가습 상태의 공간을 형성시키는 증기화 과정을 포함하여, 상기 증기 가습 상태의 공간에 상기 전극 및 상기 분리막을 위치시켜, 상기 분리막 외면부의 균일한 멜팅을 유도한다.

Description

전극 조립체 제조 장치 및 전극 조립체 제조방법{ELECTRODE ASSEMBLY MANUFACTURING DEVICE AND ELECTRODE ASSEMBLY MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 전극 조립체 제조 장치 및 전극 조립체 제조방법에 관한 것이다.
이차 전지는 일차 전지와는 달리 재충전이 가능하고, 또 소형 및 대용량화 가능성으로 인해 근래에 많이 연구 개발되고 있다. 모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차 전지의 수요가 급격하게 증가하고 있다.
이차 전지는 전지 케이스의 형상에 따라, 코인형 전지, 원통형 전지, 각형 전지, 및 파우치형 전지로 분류된다. 이차 전지에서 전지 케이스 내부에 장착되는 전극 조립체는 전극 및 분리막의 적층 구조로 이루어진 충방전이 가능한 발전소자이다.
전극 조립체는 활물질이 도포된 시트형의 양극과 음극 사이에 분리막을 개재(介在)하여 권취한 젤리 롤(Jelly-roll)형, 다수의 양극과 음극을 분리막이 개재된 상태에서 순차적으로 적층한 스택형, 및 스택형의 단위 셀들을 긴 길이의 분리 필름으로 권취한 스택/폴딩형으로 대략 분류할 수 있다.
종래에서는 전극과 분리막의 상호 접착력을 높이기 위해 고온 상태에서 라미네이션(Lamination)을 진행하였다. 하지만, 고온에 의해 분리막이 수축되는 등의 손상이 발생되어 셀 저항이 높아지는 문제가 발생되어 왔다.
한국 공개특허 제 10-2016-0010121호
본 발명의 하나의 관점은 분리막의 손상을 방지하면서 전극과 분리막 간의 접착력을 높일 수 있는 전극 조립체 제조 장치 및 전극 조립체 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 관점은 전극과 분리막 사이의 계면 접착력을 균일하게 높일 수 있는 전극 조립체 제조 장치 및 전극 조립체 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법은, 전극 및 분리막 사이의 계면 접착력을 증대시키기 위해, 멜팅(Melting) 유도 용매를 통해 상기 분리막 외면부의 멜팅을 유도하는 멜팅 유도과정 및 상기 전극 및 상기 분리막을 교대로 결집시켜 적층하는 래미네이션(lamination) 과정을 포함하고, 상기 멜팅 유도과정은 상기 멜팅 유도 용매를 증기화하여 증기 가습 상태의 공간을 형성시키는 증기화 과정을 포함하여, 상기 증기 가습 상태의 공간에 상기 전극 및 상기 분리막을 위치시켜, 상기 분리막 외면부의 균일한 멜팅을 유도할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치는, 전극과 분리막이 교대로 구비되는 전극 조립체 및 상기 분리막의 외면부의 멜팅을 유도하여 상기 전극 및 상기 분리막 사이의 계면 접착력을 증대시키는 멜팅 유도 용매를 내부에 수용하는 수용부가 형성된 챔버 및 상기 챔버의 수용부에 위치되는 상기 분리막 외면부의 균일한 멜팅을 유도하도록, 상기 챔버에 수용된 상기 멜팅 유도 용매를 증기화시키는 히터를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 멜팅(Melting) 유도 용매를 사용하여 전극 및 분리막 사이의 계면 접착력을 증대시킬 수 있다. 보다 상세히, 멜팅(Melting) 유도 용매로 DMC(Di-Methyl Carbonate)를 사용하여 분리막의 외면부의 멜팅을 유도함으로써, 저온에서도 전극 및 분리막의 래미네이션이 가능할 수 있다. 즉, 고열의 래미네이션에 의하여 분리막이 손상되는 것을 방지하면서 전극과 분리막의 접착력을 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 멜팅 유도 용매로 증기 가습 상태가 된 공간에 전극 및 분리막을 통과시켜 분리막의 외면부가 균일하게 멜팅될 수 있다. 이에 따라, 전극 및 분리막 사이의 계면 접착력이 균일하게 증대될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치 및 전극 조립체 제조방법을 나타낸 예시 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치 및 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체를 포함하는 이차전지를 나타낸 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치 및 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체 및 종래의 전극 조립체의 접착력을 비교한 그래프이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치 및 전극 조립체 제조방법을 나타낸 예시 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치 및 전극 조립체 제조방법을 나타낸 예시 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치 및 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체를 포함하는 이차전지를 나타낸 분리 사시도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법은 분리막(14) 외면부의 멜팅(Melting)을 유도하는 멜팅 유도과정 및 전극(13) 및 분리막(14)을 교대로 결집시켜 적층하는 래미네이션(lamination) 과정을 포함하여 전극 조립체(10)를 제조한다. 여기서, 도 2를 참고하면, 전극 조립체(10)는 전극(13) 및 분리막(14)이 교대로 적층된 충방전이 가능한 발전소자로서, 전지 케이스(30)에 수용되어 이차전지(1)를 구성한다.
이하에서, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예인 전극 조립체 제조방법에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 멜팅 유도 과정은 전극(13) 및 분리막(14) 사이의 계면 접착력을 증대시키기 위해 멜팅 유도 용매(M)를 통해 분리막(14) 외면부의 멜팅을 유도한다.
이때, 전극(13) 및 분리막(14)은 교대로 위치될 수 있다. 여기서, 전극(13)은 양극(11) 및 음극(12)을 포함하여, 양극(11), 분리막(14) 및 음극(12)이 교대로 위치될 수 있다.
양극(11)은 양극 집전체(미도시) 및 양극 집전체에 도포된 양극 활물질(미도시)을 포함하고, 음극(12)은 음극 집전체(미도시) 및 음극 집전체에 도포된 음극 활물질(미도시)을 포함할 수 있다.
양극 집전체는 예를 들어 알루미늄(Al) 재질의 포일(foil)로 이루어질 수 있다.
양극 활물질은 일례로 리튬망간산화물, 리튬코발트산화물, 리튬니켈산화물, 리튬인산철, 또는 이들 중 1종 이상이 포함된 화합물 및 혼합물 등으로 이루어질 수 있다.
또한, 양극 활물질은 다른 예로 Hi Ni계 양극재로 이루어질 수 있다. 여기서, Hi Ni계 양극재는 LiNiMnCoO계, LiNiCoAl계 또는 LiMiMnCoAl계 중에서 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
음극 집전체는 예를 들어 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 재질로 이루어진 포일(foil)로 이루어질 수 있다.
음극 활물질은 일례로 인조흑연을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 음극 활물질은 다른 예로 리튬금속, 리튬합금, 카본, 석유코크, 활성화 카본, 그래파이트, 실리콘 화합물, 주석 화합물, 티타늄 화합물 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
분리막(14)은 절연 재질로 이루어져 양극(11)과 음극(12) 사이를 전기적으로 절연한다.
또한, 분리막(14)은 기재(14a) 및 기재(14a)의 외면부에 형성된 멜팅층(14b)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 멜팅층(14b)은 유기물을 포함하고, 멜팅 유도 용매(M)를 통해 멜팅층(14b)의 유기물을 멜팅할 수 있다. 즉, 멜팅 유도 용매(M)는 기재(14a)를 멜팅하지 않고 멜팅층(14b)의 유기물만을 멜팅하여 멜팅층(14b)을 소프트(Soft)화 할 수 있다.
기재(14a)는 예를 들어 미다공성을 가지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등 폴리올레핀계 수지막으로 형성될 수 있다. 여기서, 기재(14a)는 고분자 중합체로서 수지화되어, 멜팅 유도 용매(M)에 용융(熔融, melting)되지 않는다. 이때, 기재(14a)는 필름(Film) 형태로 형성될 수 있다.
멜팅층(14b)은 무기물 및 유기물을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 유기물은 바인더 및 분산제를 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 바인더 및 분산제는 단분자 유기물로 이루어져 멜팅 유도 용매(M)에 멜팅될 수 있다.
또한, 멜팅층(14b)은 예를 들어 무기물 80~90중량%, 바인더 9~18중량% 및 분산제 1~2 중량%를 포함하여 이루어질 수 있다.
무기물은 예를 들어 산화 알루미늄(Al2O3)을 이루어질 수 있다.
바인더(Binder)는 예를 들어 폴리플루오린화비닐리덴(PVdF; Polyvinylidene Fluoride) 공중합체(copolymer)로 이루어질 수 있다.
분산제(分散劑)는 예를 들어 시아노에틸(cyanoethyl) 폴리비닐 알코올(PVA; polyvinyl alcohol)로 이루어질 수 있다.
그리고, 멜팅 유도과정은 멜팅 유도 용매(M)를 증기화 하여 증기 가습 상태의 공간을 형성시키는 증기화 과정을 더 포함할 수 있다. 이때, 증기화 과정을 통해 증기 가습 상태의 공간에 전극(13) 및 분리막(14)을 위치시켜 분리막(14) 표면의 균일한 멜팅을 유도할 수 있다. 즉, 멜팅 유도 용매(M)가 증기 가습 상태가 된 공간에 분리막(14)이 위치되어 분리막(14)에서 전극(13)과 마주보는 면의 멜팅이 균일하게 유도되어 전극(13)과 분리막(14) 사이의 접착력이 균일해질 수 있다.
또한, 증기화 과정은 챔버(chamber)(110)의 내부에 형성된 수용부(111)에 수용되는 멜팅 유도 용매(M)를 증기화 할 수 있다. 이때, 멜팅 유도 용매(M)가 증기화됨으로써, 챔버(110)의 수용부(111)에 증기 가습 상태된 공간을 형성할 수 있다. 이에 따라, 전극(13) 및 분리막(14)을 챔버(110)의 수용부(111)에 위치시켜 분리막(14)의 멜팅을 유도할 수 있다.
아울러, 증기화 과정은 챔버(110)의 수용부(111)에 수용된 멜팅 유도 용매(M)를 히터(Heater)(130)를 통해 가열하여 멜팅 유도 용매(M)를 증기화시킬 수 있다. 이때, 챔버(110)의 수용부(111) 하부에 멜팅 유도 용매(M)를 수용시키고, 챔버(110)의 하부측에 히터(130)를 구비하여 멜팅 유도 용매(M)를 증기화 시킬 수 있다. 여기서, 히터(130)를 예를 들어 히터 케이스(미도시)와 히터 케이스의 내부에 권취된 코일(미도시)을 포함하여, 코일의 저항열에 의해 멜팅 유도 용매(M)를 가열할 수 있다.
한편, 멜팅 유도과정은 멜팅 유도 용매(M)로 멜팅층(14b)의 유기물에 친화력이 있는 용매를 사용할 수 있다. 여기서, 멜팅 유도 용매(M)는 DMC(Di-Methyl Carbonate, 디메틸카보네이트) 용매를 사용할 수 있다. 이때, 증기화 과정은 DMC 용매를 80~90°C로 히터(130)로 가열하여 증기화시킬 수 있다.
이에 따라, 증가화된 DMC 용매는 분리막(14)의 멜팅층(14b)에 포함된 유기물을 멜팅하여, 분리막(14) 외면부의 균일한 멜팅을 유도하며, 전극(13) 및 분리막(14) 사이의 계면 접착력이 균일하고, 증대되도록 할 수 있다.
한편, 멜팅 유도과정은 전극(13) 및 분리막(14)을 챔버(110)의 수용부(111)를 통과시키며 분리막(14)을 멜팅할 수 있다.
이때, 전극(13) 및 분리막(14)의 진행방향에 대하여 챔버(110)의 양측에 진공 후드(140)가 구비되어 챔버(110)의 수용부(111)에서 외부로 유출되는 증기화된 DMC 용매를 진공 후드(140)의 진공홀(141)을 통해 흡입할 수 있다. 이에 따라, 인체에 해로운 DMC 용매가 챔버(110)의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 래미네이션(lamination) 과정은 한 쌍의 롤(121,122)을 포함하는 래미네이션부(120)를 통해 전극(13) 및 분리막(14)을 교대로 결집시켜 적층할 수 있다.
또한, 래미네이션 과정은 챔버(110)의 수용부(111) 내에서 수행될 수 있다.
아울러, 래미네이션 과정은 한 쌍의 롤(121,122) 사이로 전극(13) 및 분리막(14)을 통과시키며 가압함으로서, 전극(13) 및 분리막(14)을 결집시켜 적층할 수 있다. 이때, 멜팅 유도 용매(M)를 통해 멜팅된 분리막(14)의 외면부와 전극(13)의 접착면이 접착될 수 있다. 여기서, 전극(13)과 마주보는 분리막(14)의 외면부가 멜팅 유도 용매(M)를 통해 균일하게 멜팅되어, 한 쌍의 롤(121,122)을 통해 고열을 가하지 않고서도 분리막(14)과 전극(13) 사이가 강한 접착력으로 균일하게 접착될 수 있다. 이에 따라, 고온에 의한 분리막(14)이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 분리막(14) 손상에 따른 전극 조립체(10)의 저항이 높아지는 문제를 예방할 수 있다.
여기서, 한 쌍의 롤(121,122)은 예를 들어 전극(13) 및 분리막(14)의 상부 및 하부에 위치되는 상부 롤(121) 및 하부 롤(122)을 포함할 수 있다.
한편, 래미네이션 과정은 교대로 위치된 전극(13) 및 분리막(14)의 최외측면에 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트, Polyethylene terephthalate)(20)를 위치시킬 수 있다. 즉, 전극 및 분리막(14)을 포함하는 전극 조립체(10)의 양측면에 PET(20)를 각각 위치시킨 후, 한 쌍의 롤(121,122)이 PET(20)를 가압을 통해 전극 조립체(10)를 가압하여, 레이네이션 과정 중에 전극 조립체(10)의 손상을 방지할 수 있다.
그리고, 래미네이션 과정은 예를 들어 한 쌍의 롤(121,122)을 0~100°C의 온도로 유지할 수 있다. 여기서 래미네이션 과정은 보다 구체적으로 예를 들어 한 쌍의 롤(121,122)을 45~90°C의 온도로 유지하며 전극(13) 및 분리막(14)을 가압할 수 있다. 이때, 보다 더 구체적인 예를 들어 한 쌍의 롤(121,122)을 50°C의 온도를 유지하도록 하며 전극(130) 및 분리막(14)을 가압할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치 및 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체 및 종래의 전극 조립체의 접착력을 비교한 그래프이다. 여기서, 도 2에서 수직축은 전극(13)과 분리막(14) 사이의 접착력을 나타내고, 수평축은 측정 구간을 나타낸다.
도 3 에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체(A1,A2)에서 전극(13)과 분리막(14) 사이의 접착력이 종래의 전극 조립체(B1,B2)에 비해 우수하고, 균일한 것을 알 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체(A1,A2)에서 전극(13)과 분리막(14) 사이의 접착력은 평균 143.9.9~155.0(gf)이고, 종래의 전극 조립체(B1,B2)에서 전극(13)과 분리막(14) 사이의 접착력은 평균 39.9~41.5(gf)로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체(A1,A2)의 접착력이 종래의 전극 조립체(B1,B2) 보다 현저히 높은 것을 알 수 있다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체(A1,A2)에서 전극(13)과 분리막(14) 사이의 접착력의 편차는 3.2~4.8(gf)이고, 종래의 전극 조립체(B1,B2)에서 전극(13)과 분리막(14) 사이의 접착력의 편차는 8.6~9.3(gf)로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법을 통해 제조된 전극 조립체(A1,A2)의 접착력이 종래의 전극 조립체(B1,B2) 보다 현저히 균일한 것을 알 수 있다.(참고 도 1)
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치 및 전극 조립체 제조방법을 나타낸 예시 단면도이다
도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법은 분리막(14) 외면부의 멜팅을 유도하는 멜팅 유도과정 및 전극 및 분리막(14)을 교재로 결집시켜 적층하는 래미네이션(lamination) 과정을 포함한다. 이때, 멜팅 유도과정은 멜팅 유도 용매(M)를 증기화하는 증기화 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법은 전술한 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법과 비교할 때, 챔버(210) 내부를 진공시키는 진공 과정을 더 포함하는 차이가 있다.
따라서, 본 실시예는 일 실시예와 중복되는 내용은 간략히 기술하고, 차이점을 중심으로 기술하도록 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 조립체 제조방법은 멜팅 유도 과정에서 증기화 과정 전에 챔버(210)의 수용부(211)를 진공 상태로 만드는 진공과정을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 챔버(210) 내부의 기압을 낮추어 멜팅 유도 용매(M)의 휘발성을 높일 수 있다.
그리고, 진공과정은 예를 들어 진공부(220)를 통해 챔버(210)의 수용부(211)를 진공 상태로 만들수 있다. 이때, 진공부(220)는 예를 들어 진공 펌프로 이루어질 수 있다.
또한, 챔버(210)는 진공부를 통해 수용부(211)의 진공이 용이하도록 밀폐형 챔버 형태로 형성될 수 있다. 여기서, 챔버(210)는 밀폐형 챔버로 구비될 수 있다.
아울러, 챔버(210)의 수용부(211)는 일례로 대기압 이하의 압력 상태를 유지할 수 있다. 여기서, 챔버(210)의 수용부(211)는 예를 들어 -99 ~ -80 KPa 의 압력 상태를 유지할 수 있다. 이때, 챔버(210)의 수용부(211)는 보다 구체적으로 예를 들어 -93 ~ -80 KPa 의 압력 상태를 유지할 수 있다.
이하에서는, 도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 전극 조립체의 제조장치에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 전극 조립체 제조장치(100)는 전극 조립체(10) 및 멜팅 유도 용매(M)를 수용하는 챔버(110) 및 상기 멜팅 유도 용매(M)를 증기화 시키는 히터(130)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 전극 조립체 제조장치(100)는 래미네이션부(120) 및 진공 후드(140)를 더 포함할 수 있다.
챔버(110)는 전극 조립체(10) 및 멜팅 유도 용매(M)를 내부에 수용가능하도록 수용부(111)가 형성된다.
전극 조립체(10)는 전극(13) 및 분리막(14)이 교대로 구비되고, 멜팅 유도 용매(M)는 분리막(14)의 외면부의 멜팅을 유도하여 전극(13) 및 분리막(14) 사이의 계면 접착력을 증대시킬 수 있다.
여기서, 전극(13)은 양극(11) 및 음극(12)을 포함하여, 양극(11), 분리막(14) 및 음극(12)이 교대로 위치될 수 있다.
분리막(14)은 절연 재질로 이루어져 양극(11)과 음극(12) 사이를 전기적으로 절연한다.
또한, 분리막(14)은 기재(14a) 및 기재(14a)의 외면부에 형성된 멜팅층(14b)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 멜팅층(14b)은 유기물을 포함하고, 멜팅 유도 용매(M)를 통해 멜팅층(14b)의 유기물을 멜팅할 수 있다. 즉, 멜팅 유도 용매(M)는 기재(14a)는 멜팅하지 않고 멜팅층(14b)의 유기물만을 멜팅하여 멜팅층(14b)을 소프트(Soft)화 할 수 있다.
기재(14a)는 예를 들어 미다공성을 가지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등 폴리올레핀계 수지막으로 형성될 수 있다. 여기서, 기재(14a)는 고분자 중합체로서 수지화되어, 멜팅 유도 용매(M)에 용융(熔融, melting)되지 않는다. 이때, 기재(14a)는 필름(Film) 형태로 형성될 수 있다.
멜팅층(14b)은 무기물 및 유기물을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 유기물은 바인더 및 분산제를 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 바인더 및 분산제는 단분자 유기물로 이루어져 멜팅 유도 용매(M)에 멜팅될 수 있다.
한편, 멜팅 유도 용매(M)는 멜팅층(14b)의 유기물에 친화력이 있는 용매로 이루어질 수 있다. 여기서, 멜팅 유도 용매(M)는 DMC(Di-Methyl Carbonate) 용매를 사용할 수 있다.
히터(130)는 챔버(110)의 수용부(111)에 수용된 멜팅 유도 용매(M)에 열을 가하여 증기화시켜, 챔버(110)의 수용부(111)에 증기 가습 상태의 공간을 형성시킬 수 있다. 이에 따라, 증기 가습 상태의 공간에 위치되는 분리막(14)의 외면부에 균일한 멜팅이 유도되어 전극(13)과 분리막(14) 사이에 균일한 접착이 가능할 수 있다.
또한, 히터(130)를 예를 들어 히터 케이스와 히터 케이스의 내부에 권취된 코일을 포함하여, 코일의 저항열에 의해 멜팅 유도 용매(M)를 가열할 수 있다.
래미네이션부(120)는 외면부의 멜팅이 유도된 분리막(14) 및 전극(13)을 가압하여 교대로 결집시켜 적층할 수 있다. 여기서, 래미네이션부(120)는 한 쌍의 롤(121,122)을 포함하고, 전극(13) 및 분리막(14)을 한 쌍의 롤(121,122) 사이로 통과시키며 가압하여 적층시킬 수 있다.
진공 후드(140)는 챔버(110)의 수용부(11)를 통과하는 전극(13) 및 분리막(14)의 진행 방향에 대하여 챔버(110)의 양측부에 구비될 수 있다. 여기서, 챔버(110)의 양측에 전극(13) 및 분리막(14)이 통과되도록 출구 및 입구가 형성될 수 있다. 그리고, 진공 후드(140)는 챔버(110)의 출구 및 입구를 통해 유출되는 멜팅 유도 용매(M)를 흡입할 수 있다. 결국, 전극(13) 및 분리막(14)이 챔버(110)의 수용부(11)를 통과 시, 챔버(110)의 외부로 멜팅 유도 용매(M)가 유출되지 않을 수 있다. 또한, 진공 후드(140)를 통해 유입되는 증기화된 멜팅 유도 용매(M)는 다시 액화시켜 재 사용할 수 있다.
이하에서는, 도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 의한 전극 조립체 제조장치에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 전극 조립체 제조장치(200)는 전극 조립체(10) 및 멜팅 유도 용매(M)를 수용하는 챔버(210) 및 멜팅 유도 용매(M)를 증기화 시키는 히터(130)를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치(200)는 전술한 일 실시예에 따른 전극 조립체 제조장치(100)와 비교할 때, 챔버(210) 내부를 진공시키는 진공부(220)를 더 포함하는 차이가 있다.
진공부(220)는 챔버(210)의 수용부(211)와 연결되어 챔버(210)의 수용부(211)를 진공시킬 수 있다. 이때, 챔버(210)는 진공부(220)를 통해 수용부(211)를 진공시키기 용이하도록 밀폐형 챔버로 이루어질 수 있다. 그리고, 진공부(220)는 예를 들어 진공 펌프로 이루어질 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 전극 조립체 제조 장치 및 전극 조립체 제조방법은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 실시가 가능하다고 할 것이다.
또한, 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1: 이차전지
10: 전극 조립체
11: 양극
12: 음극
13: 전극
14: 분리막
14a: 기재
14b: 멜팅층
20: PET(Polyethylene terephthalate)
30: 전지 케이스
100,200: 전극 조립체 제조장치
110,210: 챔버
111,211: 수용부
120: 래미네이션부
121,122: 롤
130: 히터
140: 진공 후드
141: 진공홀
220: 진공부
M: 멜팅 유도 용매

Claims (17)

  1. 전극 및 분리막 사이의 계면 접착력을 증대시키기 위해, 멜팅(Melting) 유도 용매를 통해 상기 분리막 외면부의 멜팅을 유도하는 멜팅 유도과정; 및
    상기 전극 및 상기 분리막을 교대로 결집시켜 적층하는 래미네이션(lamination) 과정을 포함하고,
    상기 멜팅 유도과정은 상기 멜팅 유도 용매를 증기화하여 증기 가습 상태의 공간을 형성시키는 증기화 과정을 포함하여,
    상기 증기 가습 상태의 공간에 상기 전극 및 상기 분리막을 위치시켜, 상기 분리막 외면부의 균일한 멜팅을 유도하는 전극 조립체 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 분리막은 기재 및 상기 기재의 외면부에 유기물을 포함하는 멜팅층이 형성되고,
    상기 멜팅 유도과정은 상기 멜팅 유도 용매를 통해 상기 멜팅층의 유기물을 멜팅하여 상기 멜팅층을 소프트(Soft)화 시키는 전극 조립체 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 멜팅층은 무기물 및 상기 유기물을 포함하고,
    상기 유기물은 바인더 및 분산제를 포함하는 전극 조립체 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 기재는 고분자 중량체로 이루어진 수지 필름으로 이루어지고,
    상기 바인더 및 상기 분산제는 단분자 유기물로 이루어지는 전극 조립체 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 멜팅 유도과정은
    상기 증기 가습 상태의 공간을 챔버 내부에 형성된 수용부에 형성시키고,
    상기 전극 및 상기 분리막을 상기 챔버의 수용부에 위치시키며 상기 분리막의 멜팅을 유도하는 전극 조립체 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 증기화 과정은
    상기 챔버의 수용부에 상기 멜팅 유도 용매를 수용시키고, 히터를 통해 상기 멜팅 유도 용매를 가열하여 상기 멜팅 유도 용매를 증기화시키는 전극 조립체 제조방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 멜팅 유도과정은 상기 멜팅 유도 용매로 DMC(Di-Methyl Carbonate, 디메틸카보네이트) 용매를 사용하여 상기 분리막의 멜팅층에 포함된 유기물의 멜팅을 유도하는 전극 조립체 제조방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 증기화 과정은
    상기 DMC 용매를 80~90°C로 가열하여 증기화시키는 전극 조립체 제조방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 멜팅 유도과정은 상기 전극 및 상기 분리막을 상기 챔버의 수용부를 통과시키며 상기 분리막의 외면부를 멜팅하고,
    상기 전극 및 분리막의 진행 방향에 대하여 상기 챔버의 양측부에 진공 후드가 구비되어, 상기 챔버의 외부로 유출되는 상기 DMC 용매를 상기 진공 후드로 흡입 하는 전극 조립체 제조방법.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 멜팅 유도과정은
    상기 증기화 과정 전에 상기 챔버의 수용부를 진공 상태로 만드는 진공과정을 더 포함하는 전극 조립체 제조방법.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 래미네이션(lamination) 과정은
    상기 챔버의 수용부 내에서 수행하는 전극 조립체 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 래미네이션 과정은
    한 쌍의 롤 사이로 상기 전극 및 상기 분리막을 통과시키며 가압하여, 상기 전극 및 상기 분리막을 결집시켜 적층하는 전극 조립체 제조방법.
  13. 전극과 분리막이 교대로 구비되는 전극 조립체 및 상기 분리막의 외면부의 멜팅을 유도하여 상기 전극 및 상기 분리막 사이의 계면 접착력을 증대시키는 멜팅 유도 용매를 내부에 수용하는 수용부가 형성된 챔버; 및
    상기 챔버의 수용부에 위치되는 상기 분리막 외면부의 균일한 멜팅을 유도하도록, 상기 챔버에 수용된 상기 멜팅 유도 용매를 증기화시키는 히터를 포함하는 전극 조립체 제조장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    외면부의 멜팅이 유도된 상기 분리막 및 상기 전극을 가압하여 교대로 결집시켜 적층하는 래미네이션부를 포함하는 전극 조립체 제조장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 래미네이션부는 한 쌍의 롤을 포함하여,
    상기 한 쌍의 롤 사이로 상기 전극 및 상기 분리막을 통과시키며 가압하여 적층시키는 전극 조립체 제조장치.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 챔버의 수용부와 연결된 진공부를 더 포함하고,
    상기 챔버는 상기 진공부를 통해 상기 챔버의 수용부가 진공되도록 밀폐형 챔버로 이루어지는 전극 조립체 제조장치.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 전극 및 상기 분리막이 상기 챔버의 수용부를 통과 시, 상기 챔버의 외부로 상기 멜팅 유도 용매가 유출되지 않도록,
    상기 전극 및 상기 분리막의 진행 방향에 대하여 상기 챔버의 양측부에 구비되어 상기 멜팅 유도 용매를 흡입하는 진공 후드를 더 포함하는 전극 조립체 제조장치.
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