KR20180126071A - 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

검출 시스템의 내부 동작 속도의 전환 시에 아이들링 기간을 마련함에 의한 스루풋 저하 방지를 위하여, 결함 검사 장치를, 테이블부에 재치(載置)된 시료에 조명광을 조사하는 광조사부와, 시료로부터 발생한 산란광의 상을 형성하고 당해 산란광의 상을 이미지 센서에서 검출하는 검출 광학계와, 산란광의 상(像)을 검출한 검출 광학계의 이미지 센서로부터의 신호를 받아서 산란광의 화상을 생성하고 이 생성한 화상을 처리해서 시료의 결함을 검출하는 화상 처리부와, 화상 처리부에서 처리한 결함을 포함하는 화상을 출력하는 출력부와, 테이블부와 광조사부와 검출 광학계와 화상 처리부를 제어하는 제어부를 구비해서 구성하고, 화상 처리부는, 이미지 센서로부터의 신호를 받아서 산란광의 화상을 생성하는 화상 생성부와, 화상 생성부에서 생성한 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하는 화상 보정부와, 화상 보정부에서 명도불연속성을 보정한 화상을 처리해서 시료의 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비해서 구성했다.

Description

검사 장치 및 검사 방법
본 발명은 반도체 웨이퍼, 반도체 장치(반도체 집적 회로 장치), 포토 마스크(노광 마스크), 액정 패널 등의 결함을 검사, 계측, 또는 관찰을 행하는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
본 발명에 관련된 반도체 검사 장치로서, 일본 특개2016-023999호 공보(특허문헌 1)가 있다. 이 공보에서는, 「검사 대상 웨이퍼에 광을 조사해서 발생한 산란광을, 복수의 검출기에서 수광해서 검사를 행하는 반도체 검사 장치로서, 상기 반도체 검사 장치를 제어하고, 검사 속도에 관한 검사 속도 신호 출력하는 제어부와, 상기 제어부로부터 출력된 상기 검사 속도 신호에 의거해서, 상기 검출기의 동작을 제어하는 검출기 제어 신호를 연산하는 신호 연산부와, 상기 연산된 제1 검출기의 제어 신호와, 제2 검출기의 제어 신호를, 동기화한 신호 생성하는 신호 생성부를 구비한다」라고 기재되어 있다.
일본 특개2016-023999호 공보
레이저광을 웨이퍼에 조사하여 웨이퍼로부터의 산란광을 검출하고, 웨이퍼 상의 패턴 형상 계측이나 결함 검사하는 광학식 검사 장치가 있다. 최근, 반도체 프로세스의 미세화나 삼차원 형상 등의 복잡화가 진행되고 있고, 웨이퍼 상에 형성하는 패턴이나 결함도, 종래 이상으로 복잡하며 또한 미소 사이즈의 것으로 되고 있다. 이것에 수반하여, 웨이퍼로부터의 산란광도 미약한 것으로 되어오고 있으며, 산란광을 검출하는 이미지 센서(예를 들면, CCD 센서나 CMOS 센서)로부터 얻어지는 검출 신호도 산란광량에 비례해서 작아지기 때문에, 고감도의 검출 방법이 요구된다. 한편, 제조 비용의 삭감을 목적으로, 고(高)스루풋의 검사 방법이 요구된다. 즉, 이와 같은 검사 장치에서는, 최근, 고감도와 고스루풋의 양립이 요구되고 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1에서는, 검출 시스템의 내부 동작 속도를 가변으로 하고 요구에 따라서 내부 동작 속도를 조정하는 방법이 기재되어 있다. 특허문헌 1에 의하면, 고감도 검출이 요구되는 경우에는, 내부 동작 속도를 저속으로 해서 이미지 센서의 축적 전하량을 늘려서 신호 대 노이즈비(SN비)를 향상하고, 고스루풋 검사가 요구되는 경우에는, 검출 시스템의 내부 동작 속도를 고속으로 해서 스루풋의 향상을 실현할 수 있다고 하고 있다.
한편, 검출 시스템의 내부 동작 속도를 변경했을 경우, 이미지 센서나 주변 회로의 온도가 과도적으로 변화하기 때문에, 내부 동작 속도의 전환 직후에는 검출 화상에 명도불연속성이 발생한다. 이 때문에, 모드 전환 후에는, 온도가 안정될 때까지 아이들링 기간을 마련할 필요가 있고, 스루풋이 저하하는 것이 과제로 된다.
본 발명은, 상기한 종래 기술의 과제를 해결해서, 검출 시스템의 내부 동작 속도를 전환했을 경우에, 아이들링 기간을 마련함에 의한 스루풋의 저하를 방지하는 것이 가능한 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것이다.
본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면, 다음과 같다.
즉, 상기한 종래 기술의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에서는, 검사 장치를, 시료를 재치(載置)해서 이동 가능한 테이블부와, 이 테이블부에 재치된 시료에 조명광을 조사하는 광조사부와, 조명광이 조사된 시료로부터 발생한 산란광의 상을 형성하고 이 형성한 산란광의 상을 이미지 센서에서 검출하는 검출 광학계와, 산란광의 상을 검출한 검출 광학계의 이미지 센서로부터의 신호를 받아서 산란광의 화상을 생성하고 이 생성한 화상을 처리해서 시료의 결함을 검출하는 화상 처리부와, 화상 처리부에서 처리한 결함을 포함하는 화상을 출력하는 출력부와, 상기 테이블부와 광조사부와 검출 광학계와 화상 처리부를 제어하는 제어부를 구비해서 구성하고, 화상 처리부는, 이미지 센서로부터의 신호를 받아서 산란광의 화상을 생성하는 화상 생성부와, 화상 생성부에서 생성한 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하는 화상 보정부와, 화상 보정부에서 명도불연속성을 보정한 화상을 처리해서 시료의 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비해서 구성했다.
또한, 상기한 종래 기술의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에서는, 테이블부에 재치된 시료에 광조사부로부터 조명광을 조사하고, 이 조명광이 조사된 시료로부터 발생한 산란광을 검출 광학계에서 집광해서 산란광의 상을 형성하고 형성한 산란광의 상을 이미지 센서에서 검출하고, 산란광의 상을 검출한 이미지 센서로부터의 신호를 화상 처리부에서 받아서 산란광의 화상을 생성하고 이 생성한 화상을 처리해서 시료의 결함을 검출하고, 화상 처리부에서 처리한 결함을 포함하는 화상을 출력부로부터 출력하고, 테이블부와 광조사부와 검출 광학계와 화상 처리부를 제어부에서 제어하는 검사 방법에 있어서, 화상 처리부에서 시료의 결함을 검출하는 것을, 화상 생성부에서 이미지 센서로부터의 신호를 받아서 산란광의 화상을 생성하고, 화상 보정부에서 화상 생성부에서 생성한 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하고, 결함 검출부에서 화상 보정부에서 명도불연속성을 보정한 화상을 처리해서 시료의 결함을 검출하도록 했다.
본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해서 얻어지는 효과를 간단하게 설명하면 이하와 같다.
본 발명의 대표적인 실시형태에 따르면, 내부 처리 속도를 변경한 경우에 있어서도, 온도가 안정될 때까지의 아이들링 시간을 불요로 하여, 검사 스루풋을 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 검사 장치의 개략의 구성을 나타내는 블록도.
도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 검사 장치에서 검사 모드를 전환했을 때의 이미지 센서 제어 신호와 이미지 센서 온도의 시간 변화를 설명하는 도면.
도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 검사 장치에서 검사 모드를 고감도 모드로부터 고스루풋 모드로 전환했을 때에 촬상된 라인 패턴의 화상의 예를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 메모리부에 유지하는 보정 테이블의 예를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 화상을 보정해서 결함을 검출하는 처리의 흐름을 나타내는 플로우도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 화상을 보정해서 결함을 검출하는 처리의 흐름의 제1 변형예를 나타내는 플로우도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 화상을 보정해서 결함을 검출하는 처리의 흐름의 제2 변형예를 나타내는 플로우도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 있어서의 검사 장치의 개략의 구성을 나타내는 블록도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 있어서의 검사 장치의 이미지 센서의 정면도.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 있어서의 검사 장치의 이미지 센서의 평면도.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 있어서의 검사 장치의 이미지 센서의 다른 구성을 나타내는 정면도.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 있어서의 검사 장치의 개략의 구성을 나타내는 블록도.
본 발명은, 검사 장치에 있어서, 검출부의 동작 속도와 이미지 센서의 온도와 화소에 의거해서, 메모리에 유지되어 있는 보정 계수를 선택하고, 검출 화상을 보정하도록 한 것이다.
즉, 본 발명은, 검출 시스템의 동작 속도를 전환하는 것이 가능한 검사 장치에 있어서, 검사 모드 전환 직후에 온도가 안정될 때까지 아이들링 기간을 마련할 필요가 있어, 스루풋이 저하한다는 과제를 해결하기 위하여, 검사 장치를 구성하는 화상 처리 시스템에 있어서, 이미지 센서 온도와 이미지 센서 화소와 검사 모드마다 이미지 센서의 보정 계수를 유지하는 메모리를 갖고, 센서 온도 및 검사 모드에 따라서 검사 화상 취득부에서 취득한 화상과 보정 계수를 이용해서 화상을 보정하는 화상 보정부로 구성하고, 검출 시스템의 검사 모드를 변경한 경우에 있어서도, 온도가 안정될 때까지의 아이들링 시간을 불요로 하여, 검사 스루풋을 향상할 수 있도록 한 것이다.
이하, 구체적으로 본 발명의 실시예를 첨부 도면에 따라서 설명한다. 또, 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 갖는 부재에는 원칙으로서 동일한 부호를 부여하고, 그 반복의 설명은 생략한다. 또한, 각 실시예에 있어서의 검사 장치의 기본 동작은, 전술한 종래의 검사 장치와 마찬가지이기 때문에 생략하고, 각 실시예에 관한 동작과 그 요점에 한정해서 설명한다.
(실시예 1)
도 1은, 제1 실시형태에 따른 검사 장치(100)의 구성을 설명하는 도면이다. 제1 실시형태의 검사 장치(100)는, 검사 대상인 웨이퍼(115)를 재치해서 이동 가능한 스테이지(108)와, 스테이지(108)에 재치된 웨이퍼(115)에 광을 조사하는 광원(107)과, 광원(107)으로부터의 광이 조사된 웨이퍼(115)로부터의 산란광을 집광해서 산란광의 상을 형성하는 결상 광학계(1090)와, 이 결상 광학계(1090)에서 형성된 상을 검출하는 이미지 센서(109)와, 이미지 센서(109)에서 취득한 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC(110)와, 이미지 센서(109)의 온도를 측정하는 온도 측정부(116)를 구비한 검출 시스템(114)과, 검출 시스템(114)으로부터의 출력 신호를 받아서 웨이퍼 패턴의 검사 화상을 생성하고 화상 보정을 실시해서 보정 검출 화상을 생성하고, 웨이퍼 패턴을 검사하는 화상 처리 시스템(111)과, 화상 처리 시스템(111)에서 검출한 웨이퍼 패턴의 결함의 화상을 표시하는 표시 시스템(101)과, 검출 시스템(114)과 화상 처리 시스템(111)과 표시 시스템(101)과 스테이지 시스템(115)을 제어하는 장치 제어 시스템(120)을 구비한다.
또한, 장치 제어 시스템(120)은, 표시 시스템(101)을 통해서 설정된 검출 모드를 화상 처리 시스템(111)에 통지하는 모드 정보 통지부(103)와, 검출 모드에 따른 기준 신호를 ADC(110)에 출력하는 기준 신호 생성부(104)와, 검출 모드에 따른 제어 신호를 이미지 센서(109)에 출력하는 센서 제어부(105)와, 스테이지(108)를 조작하기 위한 스테이지 제어부(106)와, 광원(107)의 파워 등을 제어하는 광원 제어부(102)를 구비하고 있다.
또한, 화상 처리 시스템(111)은, 검출 시스템(114)으로부터의 검출 신호로부터 검사 화상을 생성하는 화상 생성부(112)와, 이미지 센서(109)의 온도와 검사 모드와 화소 위치마다의 보정 계수를 유지한 메모리(117)와, 이미지 센서(109)의 온도와 검사 모드와 화소 위치의 정보로부터 선택된 보정 계수를 이용해서 화상 생성부(112)에서 생성한 검출 화상을 보정하는 화상 보정부(113)와, 화상 보정부에서 보정된 화상을 처리해서 검사 대상의 웨이퍼(115)에 형성된 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부(118)를 구비하고 있다.
상기 구성에 있어서, 검사 장치(100)의 조작자는, 표시 시스템(101)의 표시 화면 상에 표시된 GUI(Graphical User Interface)나, 장치 제어 시스템(120)과 접속하는 도시를 생략한 유저 인터페이스(예를 들면, 조작 패널, 키보드, 검사 정보·조건 등의 기재 파일(레시피라고도 함) 판독 등)로부터 검사 조건 등을 설정 또는 선택한다.
상기한 구성에 있어서, 광원 제어부(102)에서 설정 또는 선택(이하, 설정이라 함)된 검사 조건에 의거해서 광원(107)의 파워를 제어하고 스테이지(108)에 재치된 웨이퍼(115)에 광을 조사한다. 이 상태에서 설정된 검사 조건에 의거해서 스테이지 제어부(106)에서 스테이지(108)를 제어해서 일방향으로 소정의 속도로 연속적으로 이동시키고, 웨이퍼(115)로부터의 산란광의 상을 결상 광학계(1090)를 통해서, 센서 제어부(105)에 의해 설정된 검사 조건에 의거해서 제어된 이미지 센서(109)에서 검출한다.
웨이퍼(115)로부터의 산란광의 상을 검출한 이미지 센서(109)의 출력 신호는 ADC(110)에서 디지털 신호로 변환되어 화상 처리 시스템(111)에 입력하고, 검사 화상 생성부(112)에서 웨이퍼 패턴의 검사 화상이 생성된다. 이 생성된 검사 화상은 화상 보정부(113)에서 메모리(117)에 기억된 보정된 보정 계수를 이용해서 보정되고, 이 보정된 검사 화상은 결함 검출부(118)에서 참조 화상과 비교해서 웨이퍼(115)에 형성된 패턴의 결함이 검출된다.
여기에서, 스테이지(108)의 이동 속도를 비교적 느리게 해서 웨이퍼(115)의 비교적 좁은 영역을 고감도로 검사하는 고감도 모드와, 스테이지(108)의 이동 속도를 비교적 빠르게 해서 비교적 넓은 영역을 비교적 빠른 속도로 검사하는 고스루풋 모드를 전환해서 검사할 경우, 각 모드에 따라서 설정된 검사 조건에 의거해서, 장치 제어 시스템(120)에서 검사 장치(100)의 각 부를 제어해서 검사를 행한다.
도 2a는, 검사 모드를 고스루풋 모드와 고감도 모드 사이에서 전환했을 때의 센서 제어 신호와 센서 온도의 시간 변화를 설명하는 도면이다. 센서 온도의 계측 수단으로서는, 열전대 온도계를 이용한 계측이나 적외선 온도계를 이용하는 방법 등이 있다. 도 2a에 있어서, 201은 각 시각에 있어서의 모드의 상태(검출 모드)를 나타내고, 202는 센서 제어부(105)로부터 이미지 센서(109)에 인가되는 센서 제어 신호, 203은 센서 온도의 시간 변화를 나타낸다.
검출 모드(201)가 검사 정지 상태(M0)로부터, 고스루풋 모드(M1)에서 동작을 개시하면, 센서 제어 신호(202)가 이미지 센서(109)에 출력된다. 이미지 센서(109)나 도시하고 있지 않은 이미지 센서(109)의 주변 회로에서는, 센서 제어부(105)로부터의 센서 제어 신호의 입력에 수반하여 전력이 소비되고, 센서 온도(203)가 상승하고, 시간 경과와 함께 온도가 안정된다.
다음으로, 검출 모드(201)를 고스루풋 모드(M1)로부터 고감도 모드(M2)로 전환했을 경우, 센서 제어 신호(202)는, 고스루풋 모드(M1)에 비해서 저속으로 되고, 이미지 센서(109)나 도시하고 있지 않은 주변 회로에 있어서의 전력 소비가 감소하기 때문에, 센서 온도(203)가 고스루풋 모드(M1)인 경우에 비해서 감소하게 된다.
이미지 센서(109)의 감도는 온도 의존성이 있고, 같은 광량의 광을 수광해도, 이미지 센서(109)의 온도가 높을 때의 편이 온도가 낮을 때와 비교해서 이미지 센서(109)로부터 출력되는 신호의 레벨이 높아진다(감도가 높아진다). 따라서, 이미지 센서(109)에서 웨이퍼(115)로부터의 산란광을 검출하고 있는 동안에 이미지 센서(109)의 온도가 변화했을 경우, 같은 광량을 계속 수광해도, 이미지 센서(109)로부터 출력되는 신호는 변동하여, 이것에 의해 얻어지는 화상에는 명도불연속성이 발생해 버린다.
또한, 도 2a에서 설명한 바와 같이, 검출 모드(201)를 전환한 직후에는, 센서 제어부(105)로부터 센서(109)에 인가하는 전력이 전환함에 의해 센서 온도(203)가 변동한다. 이에 의해서도 검출 화상에 명도불연속성이 발생해 버린다.
도 2a에서 고감도 모드(M2)로부터 고스루풋 모드(M1)로 전환한 직후에 이미지 센서(109)에서 검출해서 검사 화상 생성부(112)에서 생성된 웨이퍼(115) 상에 형성된 라인 패턴의 화상(210)의 콘트라스트의 시간적인 변화의 예를, 도 2b에 나타낸다.
도 2b에 있어서, 좌측으로부터 우측에 걸쳐서 시간이 t1로부터 t2로 경과한 상태를 나타낸다. 211은 라인 패턴의 볼록부, 212는 라인 패턴의 오목부를 나타내고 있다. 고감도 모드(M2)로부터 고스루풋 모드(M1)로 전환한 직후(시각 t1)에는, 도 2a의 센서 온도(203)에 나타내는 바와 같이, 이미지 센서(109)의 온도가 고스루풋 모드(M1)에 있어서의 정상 상태에 도달하여 있지 않기 때문에 감도가 저하하고, 검출되는 화상의 콘트라스트(패턴의 볼록부(211)와 오목부(212)의 밝기의 비)가 작아, 볼록부(211)와 오목부(212)를 구분하는 것이 어렵다.
이에 비해 고감도 모드(M2)로부터 고스루풋 모드(M1)로 전환하고 다소 시간이 경과한 도 2b의 우측 부분(시각 t2)에서는, 검출되는 화상의 콘트라스트가 올라, 볼록부(211)와 오목부(212)를 쉽게 구분할 수 있게 된다.
이와 같이, 명도불연속성이 발생한 화상을 이용해서 결함 검출부(118)에서 결함 검출 처리를 행했을 경우, 실제로는 결함이 아닌 화상의 명도불연속성에 의해서 발생하는 허위 정보를 결함으로서 오검출해 버릴 가능성이 있다.
이 오검출을 방지하는 방법으로서, 검출 모드를 전환한 직후에는 이미지 센서(109)의 온도가 안정될 때까지(도 2a에서 센서 온도(203)에 기재한 TM1, TM2의 시간) 검사를 중단하고, 이미지 센서(109)의 온도가 안정되고 나서 검사를 재개하는 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 이 방법에서는, 검사를 중단하고 있는 시간만큼 스루풋이 저하해 버린다.
이에 비해 본 실시예에서는, 이 검출 화상에 발생하는 명도불연속성을 화상 처리 시스템(111)의 화상 보정부(113)에서 보정하고, 결함 검출부(118)에서는, 명도불연속성이 보정된 화상을 이용해서 결함을 확실히 검출할 수 있도록 하여, 검사를 중단하는 시간을 없애서 검사의 스루풋을 향상시키도록 했다.
구체적으로는, 화상 처리 시스템(111)에서는, 검출 시스템(114)의 이미지 센서(109)에 부착한 온도 측정부(116)에서 검출한 이미지 센서(109)의 센서 온도 정보와, 장치 제어 시스템(120)의 모드 정보 통지부(103)로부터 출력된 검사 모드 정보에 의거해서, 메모리(117)에 유지되어 있는 보정 계수 테이블로부터 보정 계수를 선택한다. 화상 보정부(113)에서는, 이 선택한 보정 계수를 이용해서, 검사 화상 생성부(112)에서 생성한 검사 화상의 오프셋 처리나 게인 보정 등의 화상 처리를 실시함으로써, 모드 전환 직후의 이미지 센서(109)의 온도가 변화하고 있는 기간에 발생하는 화상의 명도불연속성을 보정하도록 했다.
도 3에, 메모리에 유지하는 보정 계수 테이블(300)의 일례를 나타낸다. 보정 계수 테이블(300)은, 검사 모드마다(도 3에 나타낸 예에서는 검사 모드 1에 대응하는 보정 계수 테이블(301)과, 검사 모드 2에 대응하는 보정 테이블(302)을 나타냄), 센서 온도별로 센서 화소마다의 데이터가 준비되어 있다. 또한, 유지하는 데이터양을 삭감하기 위하여, 본 실시예에 따른 보정 계수 테이블(300)에서는, 예를 들면, 이산적인 온도마다 준비해 둔다. 이 경우, 센서 온도가 준비한 보정 계수 테이블 사이에 있었을 경우에는, 전후의 센서 온도의 보정 계수 테이블의 보정 계수로부터 보완함으로써 검사 화상을 보정하는 것이 가능하다.
센서 온도의 측정 방법으로서는, 다양한 방법을 생각할 수 있지만, 그 일례로서, 열전대 계측이나 적외선 계측 등의 방법이 이용된다.
본 실시예에 의한 웨이퍼를 검사 중에, 취득한 검사 화상을 보정하는 경우의 처리의 흐름에 대하여, 도 4를 이용해서 설명한다. 도 4에 나타낸 처리 플로우는, 스테이지 제어부(106)에서 스테이지(108)를 연속적으로 일방향(X방향)으로 이동시키면서 검사 모드 1(고스루풋 모드)에서 웨이퍼(115)의 검사 대상 영역을 이미지 센서(109)에서 촬상해서 검사하고, 다음으로 웨이퍼(115)의 지정한 영역을 검사 모드 2(고감도 모드)에서 검사하는 경우에 대하여 설명한다.
우선, 장치 제어 시스템(120)에서 검사 장치(100)의 각 부를 제어해서 제1 검사 모드의 조건으로 설정하고(S401), 이 상태에서, 이미지 센서(109)에서 웨이퍼(115)를 촬상해서 검사 화상 생성부(112)에서 검사 화상을 생성한다(S402).
다음으로, 화상 처리 시스템(111)에서 메모리(117)에 기억된 제1 검사 모드에 대응하는 제1 보정 테이블로부터, 온도 측정부(116)에서 검출한 이미지 센서(109)의 온도 정보에 의거해서 보정 데이터를 취득한다(S403).
다음으로, 이 취득한 보정 데이터를 이용해서 검사 화상 생성부(112)에서 생성한 검사 화상을 보정한다(S404).
다음으로, 보정한 검사 화상을 결함 검출부(118)에 보내고, 참조 화상과 비교해서 결함이 검출된다(S405). 참조 화상은 보정한 검사 화상을 이용해서 작성해도 되고, 또한, 설계 데이터를 이용해서 작성해도 된다.
다음으로, S404에서 보정한 검사 화상을 표시 시스템(101)에 표시하고, 오퍼레이터가 지정한 영역에 대하여 장치 제어 시스템(120)에서 검사 장치(100)의 각 부를 제어해서 제2 검사 모드의 조건으로 설정하고(S406), 이 상태에서, 이미지 센서(109)에서 웨이퍼(115)를 촬상해서 검사 화상 생성부(112)에서 검사 화상을 생성한다(S407).
다음으로, 화상 처리 시스템(111)에서 메모리(117)에 기억된 제2 검사 모드에 대응하는 제2 보정 테이블로부터, 온도 측정부(116)에서 검출한 이미지 센서(109)의 온도 정보에 의거해서 보정 데이터를 취득한다(S408).
다음으로, 이 취득한 보정 데이터를 이용해서 검사 화상 생성부(112)에서 생성한 검사 화상을 보정한다(S409).
이 보정한 검사 화상은 결함 검출부(118)에 보내지고, 참조 화상과 비교해서 결함이 검출된다(S410). 참조 화상은 보정한 검사 화상을 이용해서 작성해도 되고, 또한, 설계 데이터를 이용해서 작성해도 된다.
마지막으로, 결함 검출부(118)에서 검사한 결과를 표시 시스템(101)에 출력하고(S411), 검사 처리를 종료한다.
본 실시예에 의하면, 이미지 센서(109)에서 촬상해서 얻어진 화상에 대해서, 촬상 시의 이미지 센서(109)의 온도 측정 데이터에 의거해서 화상의 보정을 행한 후에 결함 검출을 행하도록 했으므로, 검사 모드를 전환한 직후에 취득한 화상 데이터를 이용해도 확실히 검사를 행할 수 있게 되었다. 그 결과, 검사 모드를 전환한 직후, 이미지 센서(109)의 온도가 안정될 때까지 기다리지 않아도 검사 화상을 생성할 수 있게 되고, 검사 모드를 전환하고 검사를 행할 경우에, 검사의 스루풋을 향상시킬 수 있게 되었다.
(변형예 1)
실시예 1에서 설명한 처리 플로우의 변형예를 도 5에 나타낸다. 본 변형예에서는, 우선, 검사 영역의 패턴 정보를 취득하고 미리 제1 검사 모드에서 검사하는 영역과 제2 검사 모드에서 검사하는 영역을 식별해 두고, 스테이지 제어부(106)에서 스테이지(108)를 연속적으로 일방향(X방향)으로 이동시키면서 웨이퍼(115)의 위치 정보를 이용해서 제1 검사 모드에서 검사하는 영역에 대하여 모두 검사하고, 다음으로, 스테이지 제어부(106)에서 스테이지(108)를 연속적으로 일방향(X방향)으로 이동시키면서 웨이퍼(115)의 위치 정보를 이용해서 제2 검사 모드에서 검사하는 영역에 대하여 모두 검사하는 방법이다.
본 변형예에서는, 우선, 검사 영역의 패턴 정보를 취득하고 제1 검사 모드에서 검사하는 영역과 제2 검사 모드에서 검사하는 영역을 식별한다(S501).
다음으로, 장치 제어 시스템(120)에서 검사 장치(100)의 각 부를 제어해서 제1 검사 모드의 조건으로 설정하고(S502), 다음으로, 스테이지 제어부(106)에서 스테이지(108)를 연속적으로 일방향(X방향)으로 이동시키면서 웨이퍼(115)의 위치 정보를 이용해서 제1 검사 모드에서 검사하는 영역을 추출한다(S503).
다음으로, 이 추출한 영역을 이미지 센서(109)에서 촬상해서 검사 화상 생성부(112)에서 검사 화상을 생성한다(S504).
다음으로, 화상 처리 시스템(111)에서 메모리(117)에 기억된 보정 테이블(300) 중으로부터 제1 검사 모드에 대응하는 제1 보정 테이블로부터, 온도 측정부(116)에서 검출한 이미지 센서(109)의 온도 정보에 의거해서 보정 데이터를 취득한다(S505).
다음으로, 이 취득한 보정 데이터를 이용해서 검사 화상 생성부(112)에서 생성한 검사 화상을 보정한다(S506).
이 보정한 검사 화상은 결함 검출부(118)에 보내지고, 참조 화상과 비교해서 결함이 검출된다(S507). 참조 화상은 보정한 검사 화상을 이용해서 작성해도 되고, 또한, 설계 데이터를 이용해서 작성해도 된다.
제1 검사 모드의 조건에서 행하는 검사 영역에서 취득된 화상에 대해서는 S504부터 S507까지의 처리를 반복한다.
다음으로, 장치 제어 시스템(120)에서 검사 장치(100)의 각 부를 제어해서 제2 검사 모드의 조건으로 설정하고(S508), 스테이지 제어부(106)에서 스테이지(108)를 연속적으로 일방향(X방향)으로 이동시키면서 웨이퍼(115)의 위치 정보를 이용해서 제2 검사 모드에서 검사하는 영역을 추출한다(S509).
다음으로, 이 추출한 영역을 이미지 센서(109)에서 촬상해서 검사 화상 생성부(112)에서 검사 화상을 생성한다(S510).
다음으로, 화상 처리 시스템(111)에서 메모리(117)에 기억된 제2 검사 모드에 대응하는 제2 보정 테이블로부터, 온도 측정부(116)에서 검출한 이미지 센서(109)의 온도 정보에 의거해서 보정 데이터를 취득한다(S511).
다음으로, 이 제2 보정 테이블로부터 취득한 보정 데이터를 이용해서 검사 화상 생성부(112)에서 생성한 검사 화상을 보정한다(S512).
이 보정한 검사 화상은 결함 검출부(118)에 보내지고, 참조 화상과 비교해서 결함이 검출된다(S513). 참조 화상은 보정한 검사 화상을 이용해서 작성해도 되고, 또한, 설계 데이터를 이용해서 작성해도 된다.
제2 검사 모드의 조건에서 행하는 검사 영역에서 취득된 화상에 대해서는 S509부터 S512까지의 처리를 반복한다.
다음으로, 웨이퍼(115) 상의 전체 검사 대상 영역의 검사가 종료하면, 검사의 결과를 표시 시스템(101)에 출력하고(S514), 화상 보정부(113)에서의 처리를 종료한다.
본 실시예에 의하면, 이미지 센서(109)에서 촬상해서 얻어진 화상에 대해서, 촬상 시의 이미지 센서(109)의 온도 측정 데이터에 의거해서 화상의 보정을 행한 후에 결함 검출을 행하도록 했으므로, 검사 모드를 전환한 직후에 취득한 화상 데이터를 이용해도 확실히 검사를 행할 수 있게 되었다. 그 결과, 검사 모드를 전환한 직후, 이미지 센서(109)의 온도가 안정될 때까지 기다리지 않아도 검사 화상을 생성할 수 있게 되어, 검사의 스루풋을 향상시킬 수 있게 되었다.
(변형예 2)
변형예 1에서는, 검사 영역의 패턴 정보로부터 제1 검사 모드에서 검사하는 영역을 추출해서 그 추출한 영역에 대하여 우선 제1 검사 모드에서 검출하고, 다음으로 제2 검사 모드에서 검사하는 영역을 추출하고, 그 추출한 영역에 대하여 제2 검사 모드에서 검사하는 방법에 대하여 설명했다.
이에 비해, 본 변형예에서는, 검사 영역의 패턴 정보로부터 제1 검사 모드에서 검사하는 영역과 제2 검사 모드에서 검사하는 영역을 식별하고, 스테이지 제어부(106)에서 스테이지(108)를 연속적으로 일방향(X방향)으로 이동시키면서 웨이퍼(115)의 위치 정보를 이용해서 미리 설정한 검사 영역을 식별하고, 그 검사 영역에 따른 모드로 순차 전환해서 검사하는 방법이다.
본 변형예에서는, 우선, 검사 영역의 패턴 정보를 취득하고 제1 검사 모드에서 검사하는 영역과 제2 검사 모드에서 검사하는 영역을 식별한다(S601).
다음으로, 스테이지 제어부(106)에서 스테이지(108)를 연속적으로 일방향(X방향)으로 이동시키면서 웨이퍼(115)의 위치 정보를 이용해서 미리 검사 모드마다 설정한 검사 영역을 추출한다(S602).
그 결과, 추출한 영역이 제1 검사 모드(예를 들면, 고정밀도 관찰 모드)에서 검사하는 영역이었던 경우에는, 장치 제어 시스템(120)에서 검사 장치(100)의 각 부를 제어해서 제1 검사 모드의 조건으로 설정하고(S603), 이 상태에서, 이미지 센서(109)에서 웨이퍼(115)를 촬상하고 검사 화상 생성부(112)에서 검사 화상을 생성한다(S604).
다음으로, 화상 처리 시스템(111)에서 메모리(117)에 기억된 제1 검사 모드에 대응하는 제1 보정 테이블로부터, 온도 측정부(116)에서 검출한 이미지 센서(109)의 온도 정보에 의거해서 보정 데이터를 취득한다(S605).
다음으로, 이 취득한 보정 데이터를 이용해서 검사 화상 생성부(112)에서 생성한 검사 화상을 보정한다(S606).
이 보정한 검사 화상은 결함 검출부(118)에 보내지고, 참조 화상과 비교해서 결함이 검출된다(S607). 참조 화상은 보정한 검사 화상을 이용해서 작성해도 되고, 또한, 설계 데이터를 이용해서 작성해도 된다.
제1 검사 모드의 조건에서 행하는 검사 영역에서 취득된 화상에 대해서는 S604부터 S607까지의 처리를 반복한다.
다음으로, 영역을 식별하는 스텝 S602에 있어서 추출한 영역이 제2 검사 모드(예를 들면, 고스루풋 모드)에서 검사하는 영역이었던 경우에는, 장치 제어 시스템(120)에서 검사 장치(100)의 각 부를 제어해서 제2 검사 모드의 조건으로 설정하고(S608), 이 상태에서, 이미지 센서(109)에서 웨이퍼(115)의 추출한 영역을 촬상하고 검사 화상 생성부(112)에서 검사 화상을 생성한다(S609).
다음으로, 화상 처리 시스템(111)에서 메모리(117)에 기억된 제2 검사 모드에 대응하는 제2 보정 테이블로부터, 온도 측정부(116)에서 검출한 이미지 센서(109)의 온도 정보에 의거해서 보정 데이터를 취득한다(S610).
다음으로, 이 제2 보정 테이블로부터 취득한 보정 데이터를 이용해서 검사 화상 생성부(112)에서 생성한 검사 화상을 보정한다(S611).
이 보정한 검사 화상은 결함 검출부(118)에 보내지고, 참조 화상과 비교해서 결함이 검출된다(S612). 참조 화상은 보정한 검사 화상을 이용해서 작성해도 되고, 또한, 설계 데이터를 이용해서 작성해도 된다.
제2 검사 모드의 조건에서 행하는 검사 영역에서 취득된 화상에 대해서는 S609부터 S612까지의 처리를 반복한다.
다음으로, 웨이퍼(115) 상의 전체 검사 대상 영역의 검사가 종료했는지를 체크하고(S613), 전체 검사 대상 영역의 검사가 종료한 경우(YES)에는, 검사의 결과를 표시 시스템(101)에 출력하고(S614), 화상 보정부(113)에서의 처리를 종료한다.
한편, S412에서 전체 검사 대상 영역의 검사가 아직 종료하여 있지 않다고(NO) 판정한 경우에는, S601로 되돌아가, 처리를 속행한다.
본 실시예에 의하면, 이미지 센서(109)에서 촬상해서 얻어진 화상에 대해서, 촬상 시의 이미지 센서(109)의 온도 측정 데이터에 의거해서 화상의 보정을 행한 후에 결함 검출을 행하도록 했으므로, 검사 모드를 전환한 직후에 취득한 화상 데이터를 이용해도 확실히 검사를 행할 수 있게 되었다. 그 결과, 검사 모드를 전환한 직후, 이미지 센서(109)의 온도가 안정될 때까지 기다리지 않아도 검사 화상을 생성할 수 있게 되어, 검사 모드를 전환하면서 검사를 행할 경우에, 검사의 스루풋을 향상시킬 수 있게 되었다.
(실시예 2)
도 7은, 본 발명의 제2 실시형태에 있어서의 검사 장치(700)의 구성을 설명하는 도면이다. 제1 실시형태에 있어서, 도 1에서 설명한 구성과 같은 것에는 같은 번호를 부여하고 있고, 그 설명을 생략한다.
제1 실시형태에서는, 이미지 센서(109)의 온도를 측정하는 방법으로서, 열전대 계측이나 적외선 방법이 이용되지만, 센서와 온도 계측 수단 사이에 열전도율의 차나 회로의 레이턴시의 차가 있어, 측정 온도와 실제의 센서 온도 사이에 타임래그가 발생할 가능성이 있다. 특히, 검사 모드가 고스루풋 모드일 경우, 상기 이유에 의해, 고정밀도로 화상 보정을 할 수 없는 경우가 있다.
제2 실시형태는, 본 과제를 해결하는 것이고, 웨이퍼(115)로부터의 산란광의 영향을 받지 않는 차광 화소를 마련한 이미지 센서(709)를 이용한 형태를 나타내고 있다. 차광 화소에 있어서의 출력 신호에는, 이미지 센서(709)의 온도와 상관이 있는 암전류의 정보가 포함된다.
본 실시예에서는, 화상 처리 시스템(711)에 있어서, 검출 화상 중의 차광 화소의 데이터를 이용해서, 센서 온도를 계산하는 온도 산출부(701)를 마련하고 있고, 이 산출한 센서 온도에 의거해서, 실시예 1에서 설명한 메모리(117)에 유지되어 있는 보정 계수 테이블(300)로부터, 보정 계수를 선택하고, 선택한 보정 계수를 이용해서, 검사 화상 생성부(112)에서 생성한 검사 화상의 오프셋 처리나 게인 보정 등의 화상 처리를 화상 보정부(113)에서 실시함으로써, 모드 전환 직후에 발생하는 명도불연속성을 보정한다.
도 8에는, 본 실시예에 있어서의 차광 화소(710)를 마련한 경우의 이미지 센서(709)의 일례로서, 이미지 센서의 정면도를 나타낸다. 또한, 도 9에는, 이미지 센서(709)의 평면도를 나타낸다. 이미지 센서(709)로서는, 1열에 광검출 소자가 나열된 센서(라인 센서)를 예로 하고 있고, 이미지 센서(709)의 양단에 차광 화소(710)를 마련하고, 차광 화소(710) 사이에는 웨이퍼(115)로부터의 산란광을 검출하는 유효 화소(701)를 마련하고 있다.
차광 화소(710)로 덮인 양단의 화소(차광 화소)(702)의 출력(암전류)으로부터 얻어지는 온도 측정 데이터로부터, 예를 들면 선형 보완 등의 연산을 이용해서 유효 화소의 온도를 도출하고, 도출한 각 화소의 온도 평가값으로부터 보정 계수를 선택함으로써 화상을 보정한다.
차광 화소(702)로부터의 출력에서 측정되는 온도는, 실제의 이미지 센서(709)의 온도를 반영한 것이고, 열전대 계측이나 적외선 계측에 있어서의 시간 지연의 과제를 해결할 수 있다. 그러나, 주변 회로나 환경 온도 등에 의해, 이미지 센서(709)의 유효 화소의 온도 프로파일이 복잡해져, 정확하게 연산으로 도출할 수 없는 경우가 있다.
도 10에는, 차광 화소(711)를 복수 마련함으로써, 상기 과제를 해결하는 이미지 센서(7091)의 일례를 나타낸다. 도 10에 나타낸 구성에서는, 차광 화소(711)가 일정한 간격으로 마련되어 있고, 각 차광 화소(711)의 검출 신호로부터 센서 온도를 계산한다. 다음으로, 각 차광 화소(711)의 센서 온도에 따른 보정 계수를 보정 계수 테이블로부터 선택하고, 차광 화소(711) 사이에 있는 유효 화소(701)의 온도를 보완 처리나 연산 처리에 의해서 평가한다.
복수의 차광 화소를 마련함으로써, 이미지 센서(7091)의 온도 프로파일을 보다 정확하게 평가할 수 있기 때문에, 도 8 및 도 9에 나타낸 양단에만 차광 화소(710)를 마련하는 방식에 비해서, 보다 고정밀도의 화상 보정을 행하는 것이 가능하게 된다. 단, 차광 화소 영역을 늘리기 때문에, 유효 화소 영역이 준다는 과제는 있다.
(실시예 3)
도 11은, 본 발명의 제3 실시형태를 나타내는 도면이다. 제3 실시형태에서는, 파장이 서로 다른 광원을 복수(도 11의 예에서는, 107과 1107) 탑재하고 있는 장치에 있어서, 검출 시스템(114)의 검사 모드를 전환한 경우의 명도불연속성을 보정하는 방법을 나타내고 있다.
웨이퍼(115) 상에 형성된 패턴폭이나 높이, 재료에 따라서, 산란하기 쉬운 레이저광의 파장이 있고, 복수의 광원(107과 1107)을 탑재한 본 실시예에 의한 검사 장치(1100)에서는, 이들 조건에 따라서 광원(107과 1107)을 선택할 수 있다.
이미지 센서(109)는, 파장에 따라서 광자로부터 전자로의 변환 효율(양자화 효율)이 변화하기 때문에, 본 실시형태에서는, 광원(107과 1107)의 정보도 포함해서 화상 보정함에 의해, 고정밀도의 보정 검출 화상을 얻을 수 있다.
상세하게는, 화상 처리 시스템(1111)에 있어서, 이미지 센서(109)의 온도마다, 이미지 센서(109)의 화소마다, 검사 모드마다, 광원(107과 1107)의 파장마다의 보정 계수 테이블을 메모리(1117) 내에 유지해 두고, 온도 측정부(1116)에서 측정한 이미지 센서(109)의 온도와 모드 정보 통지부(103)로부터 얻어지는 검사 모드 정보와 광원 정보에 의거해서 보정 계수를 선택하고, 검사 화상과 보정 계수를 이용해서 화상을 보정해서 보정 검사 화상을 얻는 것이다.
본 실시에 따르면, 광원의 파장에 따라서, 이미지 센서(109)의 양자화 효율이 변화하기 때문에, 센서의 온도 프로파일이 변화하기 때문에, 본 실시예에서는, 광원의 파장마다와 검사 모드마다 보정 계수 테이블을 준비해 둠으로써, 보다 고정밀도의 화상 보정을 행할 수 있으므로, 종래 명도불연속성을 억제하기 위하여 필요했던 아이들링 시간을 불요로 할 수 있어, 장치의 스루풋을 향상하는 것이 가능하게 된다.
이상, 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 실시예에 의거하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시예로 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 변경 가능한 것은 물론이다. 즉, 상기 실시예에서 설명한 구성(스텝)의 일부를 그것과 등가의 기능을 갖는 스텝 또는 수단으로 치환한 것도, 또는, 실질적이지 않은 기능의 일부를 생략한 것도 본 발명에 포함된다.

Claims (10)

  1. 시료를 재치(載置)해서 이동 가능한 테이블부와,
    상기 테이블부에 재치된 시료에 조명광을 조사하는 광조사부와,
    상기 조명광이 조사된 상기 시료로부터 발생한 산란광의 상(像)을 형성하고 상기 형성한 산란광의 상을 이미지 센서에서 검출하는 검출 광학계와,
    상기 산란광의 상을 검출한 상기 검출 광학계의 이미지 센서로부터의 신호를 받아서 상기 산란광의 화상을 생성하고 상기 생성한 화상을 처리해서 상기 시료의 결함을 검출하는 화상 처리부와,
    상기 화상 처리부에서 처리한 상기 결함을 포함하는 화상을 출력하는 출력부와,
    상기 테이블부와 상기 광조사부와 상기 검출 광학계와 상기 화상 처리부를 제어하는 제어부
    를 구비한 검사 장치로서,
    상기 화상 처리부는,
    상기 이미지 센서로부터의 신호를 받아서 상기 산란광의 화상을 생성하는 화상 생성부와,
    상기 화상 생성부에서 생성한 상기 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하는 화상 보정부와,
    상기 화상 보정부에서 명도불연속성을 보정한 화상을 처리해서 상기 시료의 결함을 검출하는 결함 검출부를 갖는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 테이블부와 상기 광조사부와 상기 검출 광학계와 상기 화상 처리부를 제어해서 상기 시료의 비교적 좁은 영역을 고감도로 검사하는 고감도 모드와 상기 시료의 비교적 넓은 영역을 비교적 빠른 속도로 검사하는 고스루풋 모드를 전환하고, 상기 화상 보정부는, 상기 제어부에서 상기 고감도 모드와 상기 고스루풋 모드의 전환을 행한 직후에 상기 이미지 센서의 온도가 정상 상태로 되기 전의 온도가 변화하고 있는 상태에서 상기 시료로부터 발생한 산란광의 상을 검출한 신호를 받아서 상기 화상 생성부에서 생성한 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 상기 화상 보정부에서 보정하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검출 광학계는 상기 이미지 센서의 온도를 계측하는 온도 검출부를 구비하고, 상기 화상 보정부는, 상기 온도 검출부에서 검출한 상기 이미지 센서의 온도 정보에 의거해서, 미리 기억해 둔 상기 이미지 센서의 온도와 상기 이미지 센서의 감도의 관계로부터 상기 이미지 센서의 출력의 보정 계수를 구하고, 상기 구한 보정 계수를 이용해서 상기 화상 생성부에서 생성한 상기 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 검출 광학계의 상기 이미지 센서는 상기 시료로부터 발생한 산란광의 상을 검출한 신호와 함께 상기 이미지 센서에 흐르는 암전류(暗電流)의 신호를 출력하고, 상기 화상 보정부는, 상기 이미지 센서로부터 출력된 암전류의 신호에 의거해서 미리 기억해 둔 상기 이미지 센서의 암전류와 상기 이미지 센서의 온도의 관계로부터 상기 이미지 센서의 출력의 보정 계수를 구하고, 상기 구한 보정 계수를 이용해서 상기 화상 생성부에서 생성한 상기 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 화상 보정부가 미리 기억해 두는 보정 계수의 데이터는, 상기 제어부에서 전환하는 상기 고감도 모드와 상기 고스루풋 모드에 따라서 상기 이미지 센서의 온도와 상기 이미지 센서의 감도의 관계에 의거한 상기 이미지 센서의 출력의 보정 계수의 데이터인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  6. 테이블부에 재치된 시료에 광조사부로부터 조명광을 조사하고,
    상기 조명광이 조사된 상기 시료로부터 발생한 산란광을 검출 광학계에서 집광해서 상기 산란광의 상을 형성하고 상기 형성한 산란광의 상을 이미지 센서에서 검출하고,
    상기 산란광의 상을 검출한 상기 이미지 센서로부터의 신호를 화상 처리부에서 받아서 상기 산란광의 화상을 생성하고 상기 생성한 화상을 처리해서 상기 시료의 결함을 검출하고,
    상기 화상 처리부에서 처리한 상기 결함을 포함하는 화상을 출력부로부터 출력하고,
    상기 테이블부와 상기 광조사부와 상기 검출 광학계와 상기 화상 처리부를 제어부에서 제어하는
    검사 방법으로서,
    상기 화상 처리부에서 상기 시료의 결함을 검출하는 것을,
    화상 생성부에서 상기 이미지 센서로부터의 신호를 받아서 상기 산란광의 화상을 생성하고,
    화상 보정부에서 상기 화상 생성부에서 생성한 상기 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하고,
    결함 검출부에서 상기 화상 보정부에서 명도불연속성을 보정한 화상을 처리해서 상기 시료의 결함을 검출하는
    것을 특징으로 하는 검사 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부에서 상기 테이블부와 상기 광조사부와 상기 검출 광학계와 상기 화상 처리부를 제어함에 의해 상기 시료의 비교적 좁은 영역을 고감도로 검사하는 고감도 모드와 상기 시료의 비교적 넓은 영역을 비교적 빠른 속도로 검사하는 고스루풋 모드를 전환하고, 상기 제어부에서 상기 고감도 모드와 상기 고스루풋 모드의 전환을 행한 직후에 상기 이미지 센서의 온도가 정상 상태로 되기 전의 온도가 변화하고 있는 상태에서 상기 시료로부터 발생한 산란광의 상을 검출한 신호를 받아서 상기 화상 생성부에서 생성한 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 상기 화상 보정부에서 보정하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 이미지 센서의 온도를 온도 검출부에서 계측하고, 상기 화상 보정부에 있어서, 상기 온도 검출부에서 검출한 상기 이미지 센서의 온도 정보에 의거해서 미리 기억해 둔 상기 이미지 센서의 온도와 상기 이미지 센서의 감도의 관계로부터 상기 이미지 센서의 출력의 보정 계수를 구하고, 상기 화상 생성부에서 상기 구한 보정 계수를 이용해서 상기 생성한 상기 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 이미지 센서로부터는 상기 시료로부터 발생한 산란광의 상을 검출한 신호와 함께 상기 이미지 센서에 흐르는 암전류의 신호가 출력되고, 상기 화상 보정부에 있어서, 상기 이미지 센서로부터 출력된 암전류의 신호에 의거해서 미리 기억해 둔 상기 이미지 센서의 암전류와 상기 이미지 센서의 온도의 관계로부터 상기 이미지 센서의 출력의 보정 계수를 구하고, 상기 구한 보정 계수를 이용해서 상기 화상 생성부에서 생성한 상기 산란광의 화상에 발생하는 명도불연속성을 보정하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 화상 보정부에 미리 기억해 두는 보정 계수의 데이터는, 상기 제어부에서 전환하는 상기 고감도 모드와 상기 고스루풋 모드에 따라서 상기 이미지 센서의 온도와 상기 이미지 센서의 감도의 관계에 의거한 상기 이미지 센서의 출력의 보정 계수의 데이터인 것을 특징으로 하는 검사 방법.
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