KR20180125557A - 와이어 본딩 장치, 와이어 본딩 장치용 회로 및 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

와이어 본딩 장치, 와이어 본딩 장치용 회로 및 반도체 장치의 제조 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

스풀(10)과, 클램퍼(22)와, 토치 전극(31)과, 고압 전원 회로(30)와, 불착 검출 회로(40)와, 스풀(10)과 고압 전원 회로(30) 또는 불착 검출 회로(40)와의 접속을 전환하는 제1 전환 스위치(50)와, 클램퍼(22)와 제1 전환 스위치(50)의 스풀측과의 접속을 온/오프하는 릴레이(53)를 구비하고, 제1 전환 스위치(50)를 고압 전원 회로측으로 함과 함께 릴레이(53)를 오프로 하여 방전을 발생시켜, 제1 전환 스위치(50)를 불착 검출 회로측으로 함과 함께 릴레이(53)를 온으로 하여 불착 검출을 시키는 제어부(60)를 구비한다. 이것에 의해, 간편한 구성으로, 와이어 클램퍼의 전해부식을 억제함과 아울러 불착 검출을 행할 수 있다.

Description

와이어 본딩 장치, 와이어 본딩 장치용 회로 및 반도체 장치의 제조 방법
본 발명은 와이어 본딩 장치, 와이어 본딩 장치용 회로의 구조 및 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
회로 기판 위에 배치된 반도체칩 등의 디바이스의 전극과 회로 기판의 리드와의 사이를 금속의 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치가 많이 사용되고 있다. 와이어 본딩은 와이어의 선단에 전기 토치에 의해 프리 에어 볼을 형성하고, 이 프리 에어 볼을 캐필러리에 의해 디바이스의 전극에 접합한 후, 캐필러리를 루핑하고, 캐필러리에 의해 와이어를 회로 기판의 리드에 내리누르고, 그 후, 와이어를 클램퍼로 파지한 상태에서 끌어올려 와이어를 절단하는 것이다. 프리 에어 볼은 와이어를 클램퍼로 사이에 끼고, 프리 에어 볼 형성용의 고전압을 와이어에 인가하여, 전기 토치와의 사이에 방전을 발생시켜 와이어를 용융시킴으로써 형성된다. 이때, 와이어를 사이에 끼고 있는 클램퍼와 와이어 사이에 이차방전이 발생하여, 클램퍼의 표면에 전해부식이 생기는 경우가 있다. 클램퍼의 표면에 상처가 생기면, 클램퍼가 와이어를 파지하는 힘이 저하되거나, 전촉(電觸)에 의한 클램퍼의 상처에 의해 와이어 표면을 손상시켜 버리거나 하는 경우가 있다. 이 때문에, 와이어 커트용의 클램퍼와는 별도로 전기적 접속용의 클램퍼를 설치하는 것이 제안되었다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 제3041812호 명세서
그러나, 특허문헌 1에 기재된 종래기술의 와이어 본딩 장치에서는, 전기접속용의 클램퍼와 와이어와의 사이의 이차방전을 억제할 수 없어, 전기적 접속용의 클램퍼의 표면에 전해부식이 발생하고, 이것에 의해 와이어 표면이 손상되어 버린다고 하는 문제가 있다. 또한, 전기적 접속용의 클램퍼에 프리 에어 볼 형성용의 고전압을 인가하지 않도록 하면, 와이어와 불착(不着) 검출 회로 사이의 전기적 접속을 확보할 수 없어, 불착 검출을 행할 수 없다고 하는 문제가 있다.
그래서, 본 발명은 간편한 구성으로, 와이어 클램퍼의 전해부식을 억제함과 아울러 불착 검출을 행하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 와이어 본딩 장치는 스풀과, 스풀로부터 풀어내어진 와이어를 파지하는 클램퍼와, 방전에 의해 와이어의 선단에 프리 에어 볼을 형성하는 토치 전극과, 토치 전극에 전력을 공급하는 고압 전원 회로와, 와이어와 디바이스 또는 기판과의 불착 검출을 행하는 불착 검출 회로와, 스풀과 고압 전원 회로 또는 불착 검출 회로와의 접속을 전환하는 제1 전환 스위치와, 클램퍼와 제1 전환 스위치의 스풀측의 접속을 온/오프하는 릴레이와, 제1 전환 스위치를 고압 전원 회로측으로 함과 함께 릴레이를 오프로 하여 방전을 발생시켜, 제1 전환 스위치를 불착 검출 회로측으로 함과 함께 릴레이를 온으로 하여 불착 검출을 시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 와이어 본딩 장치에 있어서, 제1 전환 스위치의 스풀측과 스풀 사이에 배치되어, 제1 전환 스위치의 스풀측과 접지선의 접속을 전환하는 제2 전환 스위치를 구비하고, 제어부는 제1 전환 스위치를 불착 검출 회로측으로 함과 함께 릴레이를 온으로 하고, 또한, 제2 전환 스위치를 접지선측으로 하여 스풀의 도통 확인을 행하는 것으로 해도 적합하다.
본 발명의 와이어 본딩 장치에 있어서, 스풀과 클램퍼 사이에 배치되어, 와이어의 적어도 일부가 접촉하는 관통구멍을 갖는 와이어 가이드와, 와이어 가이드와 제1 전환 스위치의 스풀측을 접속하는 접속선을 구비하는 것으로 해도 적합하다.
본 발명의 와이어 본딩 장치용 회로는 방전에 의해 와이어의 선단에 프리 에어 볼을 형성하는 토치 전극에 전력을 공급하는 고압 전원 회로와, 와이어와 디바이스 또는 기판과의 불착 검출을 행하는 불착 검출 회로와, 와이어를 풀어내는 스풀과 고압 전원 회로 또는 불착 검출 회로와의 접속을 전환하는 제1 전환 스위치와, 스풀로부터 풀어내어진 와이어를 파지하는 클램퍼와 제1 전환 스위치의 스풀측과의 접속을 온/오프하는 릴레이와, 제1 전환 스위치를 고압 전원 회로측으로 함과 함께 릴레이를 오프로 하여 방전을 발생시킴과 아울러, 제1 전환 스위치를 불착 검출 회로측으로 함과 함께 릴레이를 온으로 하여 불착 검출을 행하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반도체 장치의 제조 방법은 스풀과, 스풀로부터 풀어내어진 와이어를 파지하는 클램퍼와, 방전에 의해 와이어의 선단에 프리 에어 볼을 형성하는 토치 전극과, 토치 전극에 전력을 공급하는 고압 전원 회로와, 와이어와 디바이스 또는 기판과의 불착 검출을 행하는 불착 검출 회로와, 스풀과 고압 전원 회로 또는 불착 검출 회로와의 접속을 전환하는 제1 전환 스위치와, 클램퍼와 제1 전환 스위치의 스풀측과의 접속을 온/오프하는 릴레이를 구비하는 와이어 본딩 장치를 준비하는 공정과, 제1 전환 스위치를 고압 전원 회로측으로 함과 함께 릴레이를 오프로 하여 고압 전원 회로가 토치 전극에 전력을 공급하여 프리 에어 볼을 형성하는 공정과, 프리 에어 볼이 형성된 와이어를 디바이스 또는 기판에 본딩하는 공정과, 제1 전환 스위치를 불착 검출 회로측로 함과 함께 릴레이를 온으로 하여, 와이어와 디바이스 또는 기판과의 불착 검출을 하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 간편한 구성으로, 와이어 클램퍼의 전해부식을 억제함과 아울러 불착 검출을 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 있어서의 와이어 본딩 장치의 계통도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 와이어 본딩 장치에서의 프리 에어 볼 형성 시의 전류의 흐름을 도시하는 설명도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 와이어 본딩 장치에서의 불착 검출 시의 전류의 흐름을 도시하는 설명도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태의 와이어 본딩 장치의 계통도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태의 와이어 본딩 장치의 계통도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 실시형태의 와이어 본딩 장치(100)에 대하여 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 와이어 본딩 장치(100)는 스풀(10)과, 클램퍼(22)와, 토치 전극(31)과, 고압 전원 회로(30)와, 불착 검출 회로(40)와, 제1 전환 스위치(50)와, 릴레이(53)와, 제어부(60)를 구비하고 있다. 또한, 도 1에 있어서, 1점쇄선은 신호선을 나타내고 있다. 다른 도면에서도 마찬가지이다.
스풀(10)은 원통부의 양단에 플랜지가 설치되고, 원통부에 와이어(21)가 권회되는 본체(11)와, 본체(11)에 접속되는 회전축(12)과, 회전축(12)에 부착된 슬립 링(13)과, 본체(11)의 플랜지에 설치되고, 원통부에 권회된 와이어(21)의 단부(16)가 접속되는 단자(15)를 포함하고 있다. 회전축(12)에는, 본체(11)를 회전 구동하는 모터(14)가 접속되어 있다.
클램퍼(22)는 스풀(10)과 캐필러리(23) 사이에 부착되어 있다. 클램퍼(22)는 도시하지 않은 개폐 구동부에 의해 개폐하여 와이어(21)를 파지하거나 개방하거나 한다.
토치 전극(31)은 캐필러리(23)의 선단으로부터 연장된 와이어(21)의 근방에 배치되고, 고압 전원 회로(30)로부터 공급된 전력에 의해, 와이어(21)의 선단과의 사이에 방전을 발생시켜 와이어(21)의 선단에 프리 에어 볼(24)을 형성한다. 토치 전극(31)은 프리 에어 볼(24)을 형성할 때는, 와이어(21)의 선단 근방까지 내밀고, 그 이외의 경우에는 와이어(21)의 선단으로부터 떨어진 위치에 끌어 들여져 있다.
불착 검출 회로(40)는 와이어(21)에 전압을 인가하고, 인가한 전압이 저하된 경우에는, 와이어(21)와 디바이스(19)가 접속되어 있는 것을 검출하고, 와이어(21)에 전압을 인가해도 전압이 저하되지 않는 경우에는, 와이어(21)와 그라운드에 접속된 기판(18) 상의 디바이스(19) 사이의 불착(접속 불량)을 검출하는 것이다.
제1 전환 스위치(50)는 고압 전원 회로측 릴레이(51)와 불착 검출 회로측 릴레이(52)의 2개의 릴레이로 구성되어 있다. 2개의 릴레이의 어느 일방을 온, 타방을 오프로 함으로써, 스풀(10)과 고압 전원 회로(30) 또는 불착 검출 회로(40)와의 접속을 전환한다.
고압 전원 회로(30)의 플러스측 단자는 접속선(32)에 의해 토치 전극(31)에 접속되어 있다. 또한 내부 배선(34)에 의해 그라운드에 접속되어 있는 고압 전원 회로(30)의 그라운드측 단자는 접속선(33)에 의해 고압 전원 회로측 릴레이(51)의 일단에 접속되어 있다. 고압 전원 회로측 릴레이(51)의 타단은 접속선(17)에 의해 스풀(10)의 슬립 링(13)에 접속되어 있다. 불착 검출 회로(40)의 단자는 접속선(41)에 의해 불착 검출 회로측 릴레이(52)의 일단에 접속되어 있다. 불착 검출 회로측 릴레이(52)의 타단은 접속선(17)에 접속되어 있다. 접속선(17)과 클램퍼(22) 사이는 접속선(25)에 의해 접속되어 있고, 릴레이(53)에 의해 접속, 개방된다.
고압 전원 회로(30)와, 불착 검출 회로(40)와, 클램퍼(22)와, 제1 전환 스위치(50)의 고압 전원 회로측 릴레이(51)와 불착 검출 회로측 릴레이(52)와, 릴레이(53)와, 모터(14)는 제어부(60)에 접속되고, 제어부(60)의 지령에 의해 동작하도록 구성되어 있다. 제어부(60)는 내부에 정보처리 혹은 연산을 행하는 CPU(61)와, 제어 프로그램이나 제어 데이터를 저장하는 메모리(62)를 갖는 컴퓨터이다.
또한, 고압 전원 회로(30)와, 불착 검출 회로(40)와, 제1 전환 스위치(50)와, 릴레이(53)와, 제어부(60)는 도시하지 않은 와이어 본딩 장치용 회로를 구성한다.
다음에 도 2를 참조하면서 와이어 본딩 장치(100)에서 프리 에어 볼(24)을 형성하는 동작에 대하여 설명한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 제어부(60)는 제1 전환 스위치(50)의 고압 전원 회로측 릴레이(51)를 온으로 하고 불착 검출 회로측 릴레이(52)를 오프로 한다. 또한, 제어부(60)는 릴레이(53)를 오프로 하고, 클램퍼(22)를 닫힘으로 한다. 그리고, 제어부(60)는 토치 전극(31)을 캐필러리(23)의 선단으로부터 뻗어 나와 있는 와이어(21)의 선단 근방까지 내보내고, 도 2의 화살표(81, 82)로 나타내는 바와 같이, 고압 전원 회로(30)로부터 토치 전극(31)에 고전압을 인가한다.
인가된 고전압에 의해 토치 전극(31)과 와이어(21)의 선단 사이에 방전이 발생하고, 와이어(21)의 선단에 프리 에어 볼(24)이 형성된다. 또한 방전에 의해 토치 전극(31)과 와이어(21) 사이에 흐른 전류는, 도 2의 화살표(83, 84)에 도시하는 바와 같이, 스풀(10)의 본체(11)에 권회된 와이어(21)의 단부(16)로부터 단자(15)로 흐르고, 도 2의 화살표(85)로 나타내는 바와 같이, 본체(11)의 플랜지부로부터 회전축(12)을 통과하여 슬립 링(13)에 도달한다. 그리고, 도 2의 화살표(85, 86)로 나타내는 바와 같이, 슬립 링(13)으로부터 접속선(17), 고압 전원 회로측 릴레이(51)를 통과하여, 도 2의 화살표(87∼89)로 나타내는 바와 같이, 접속선(33)을 통과하여 고압 전원 회로(30)의 그라운드측 단자로 흐르고, 내부 배선(34)을 통과하여 화살표(90)와 같이, 그라운드로 흐른다.
따라서, 와이어 본딩 장치(100)에서는 프리 에어 볼(24)을 형성할 때는 클램퍼(22)와 와이어(21) 사이에 전류가 흐르지 않아, 클램퍼(22)와 와이어(21) 사이의 이차방전은 발생하지 않는다. 이 때문에, 와이어 본딩 장치(100)는 클램퍼(22)의 전촉의 발생을 억제할 수 있다.
다음에 도 3을 참조하면서, 와이어 본딩 장치(100)에 있어서, 본딩 후의 와이어(21)와 디바이스(19)의 전극 사이의 불착을 검출하는 동작에 대하여 설명한다. 캐필러리(23)를 강하시켜 프리 에어 볼(24)을 디바이스(19)의 전극에 본딩하여 압착 볼(24a)을 성형할 때는, 도 3에 파선으로 나타내는 바와 같이, 열림 상태로 되어 있다. 제어부(60)는 디바이스(19)로의 본딩 직후에 제1 전환 스위치(50)의 고압 전원 회로측 릴레이(51)를 오프로 하고, 불착 검출 회로측 릴레이(52)를 온으로 한다. 또한, 제어부(60)는 릴레이(53)를 온으로 한다. 그리고, 제어부(60)는 불착 검출 회로(40)로부터 접속선(41)에 검출 전압을 인가한다. 검출 전압이 인가되면, 도 3의 화살표(71∼73)로 나타내는 바와 같이, 전류가 불착 검출 회로측 릴레이(52)로부터 접속선(17)을 통과하여 슬립 링(13)으로 흐르고, 슬립 링(13)으로부터 회전축(12), 단자(15)를 통과하여, 도 3의 화살표(74)로 나타내는 바와 같이, 와이어(21)의 단부(16)로부터 스풀(10)의 본체(11)에 권회되어 있는 와이어(21)로 흐른다. 그리고, 화살표(75, 76)로 나타내는 바와 같이, 전류는 직선 부분의 와이어(21)를 통과하여, 화살표(77)로 나타내는 바와 같이, 캐필러리(23)의 선단으로부터 뻗어 나와 있는 와이어(21)를 통과하여 디바이스(19)의 전극에 접합되어 있는 압착 볼(24a)로 흐른다. 그리고, 디바이스(19)의 전극으로부터 그라운드로 흐른다.
와이어(21)와 디바이스(19)의 전극이 전기적으로 접속되어 있는 경우에는, 앞에 설명한 바와 같은 루트로 불착 검출 회로(40)로부터 그라운드로 전류가 흘러, 불착 검출 회로(40)로부터 접속선(41)에 인가된 전압은 저하된다. 그리고, 접속선(41)의 전압이 저하된 경우에, 제어부(60)는 와이어(21)와 디바이스(19)가 양호하게 접속되어 있다고 판단하고, 반대로 인가전압이 저하되지 않은 경우에는, 와이어(21)와 디바이스(19) 사이의 접속이 불량하여 불착이 발생했다고 판단하고, 불착 검출의 신호를 출력한다.
또한, 압착 볼 형성 후에 와이어(21)를 기판(18)에 본딩한 후는, 기판(18)과 캐필러리(23) 사이에는, 도 3에 1점쇄선으로 나타내는 테일 와이어(21a)가 뻗어 나온 상태로 되어 있다. 제어부(60)는 클램퍼(22)를 닫힘으로 하고 와이어(21)를 끌어올리고, 테일 와이어(21a)를 기판(18)으로부터 절단한다. 이 절단 동작의 직전에, 제어부(60)는, 앞에 설명한 것과 마찬가지로, 불착 검출 회로(40)로부터 접속선(41)에 전압을 인가하여 기판(18)과 와이어(21)의 불착 검출을 행한다. 이 상태에서는, 클램퍼(22)가 닫힘으로 되어 있으므로, 앞에 설명한 루트 외에, 도 3의 화살표(78, 79)로 나타내는 바와 같이, 접속선(17)으로부터 릴레이(53), 접속선(25)을 통과하여 클램퍼(22)에도 전류가 흐르고, 클램퍼(22)로부터도 와이어(21)에 전류가 흐른다. 제어부(60)는, 앞에 설명한 바와 같이, 접속선(41)의 전압이 저하된 경우에, 와이어(21)와 기판(18)이 양호하게 접속되어 있다고 판단하고, 반대로 인가전압이 저하되지 않은 경우에는, 와이어(21)와 기판(18) 사이의 접속이 불량하여 불착이 발생했다고 판단하고, 불착 검출의 신호를 출력한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 와이어 본딩 장치(100)는 제1 전환 스위치(50)를 고압 전원 회로측으로 하고, 릴레이(53)를 오프로 하여, 프리 에어 볼(24)을 형성하고, 제1 전환 스위치(50)를 불착 검출 회로측으로 하고, 릴레이(53)를 온으로 하여 불착 검출을 행하므로, 프리 에어 볼(24)을 형성할 때에 클램퍼(22)와 와이어(21) 사이의 이차방전의 발생을 방지하여 클램퍼(22)의 전촉을 억제함과 아울러 와이어(21)와 디바이스(19) 혹은 기판(18)과의 불착 검출을 행할 수 있다. 또한, 앞에 설명한 것과 같은 공정에 의해, 클램퍼(22)의 전촉을 억제함과 아울러 와이어(21)와 디바이스(19) 혹은 기판(18)과의 불착 검출을 행하면서, 와이어(21)를 기판(18) 상의 디바이스(19), 혹은 기판(18)에 본딩하여, 디바이스(19)와 기판(18)을 와이어(21)로 접속한 반도체 장치를 제조할 수 있다.
다음에 도 4를 참조하면서, 본 발명의 다른 실시형태의 와이어 본딩 장치(200)에 대하여 설명한다. 먼저 도 1 내지 3을 참조하여 설명한 와이어 본딩 장치(100)와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.
앞에 설명한 와이어 본딩 장치(100)에서 디바이스(19)와 와이어와의 불착 검출을 행하는 경우에는, 불착 검출 회로(40)로부터 접속선(41)에 검출 전압을 인가함으로써, 전류는 스풀(10)을 통과하여 와이어(21), 압착 볼(24a)로부터 그라운드로 흐른다. 이때, 스풀(10)의 슬립 링(13)의 도통이 불량한 경우에는 인가전압이 저하되지 않아, 와이어(21)와 디바이스(19)가 접속되어 있음에도 불구하고, 불착을 오검출해 버릴 가능성이 있다. 그래서, 본 실시형태의 와이어 본딩 장치(200)는 도 4에 도시하는 바와 같이, 와이어 본딩 장치(200)는, 도 1 내지 3을 참조하여 설명한 와이어 본딩 장치(100)의 접속선(17)에, 제1 전환 스위치(50)의 스풀측과 접지선(55)과의 접속을 전환하는 제2 전환 스위치(54)를 구비하고, 스풀(10)의 슬립 링(13)의 도통 확인을 행할 수 있도록 한 것이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 제2 전환 스위치(54)는 제어부(60)에 접속되고, 제어부(60)의 지령에 의해 동작한다. 이것에 의해, 와이어 본딩 장치(200)는 인가전압이 저하되지 않는 요인이 불착에 의한 것인지 슬립 링(13)의 도통 불량에 의한 것인지를 판별할 수 있어, 불착을 오검출하는 것을 억제하여, 보다 확실하게 불착 검출을 행할 수 있다.
도 4를 참조하면서, 와이어 본딩 장치(200)에 의해 슬립 링(13)의 도통 확인을 행하는 동작에 대하여 설명한다. 제어부(60)는 제2 전환 스위치(54)를 접지선(55) 측으로 전환하여, 접속선(17)과 접지선(55)을 도통시켜, 접속선(17)과 고압 전원 회로측 릴레이(51)의 스풀측과의 도통을 차단한다. 또한, 제어부(60)는 릴레이(53)를 온으로 함과 아울러, 클램퍼(22)를 닫힘으로 한다.
제어부(60)는 앞의 불착 검출의 동작과 마찬가지고, 불착 검출 회로(40)로부터 접속선(41)에 검출 전압을 인가한다. 검출 전압이 인가되면, 도 4의 화살표(71, 91, 78, 79)로 나타내는 바와 같이, 전류가 불착 검출 회로측 릴레이(52)로부터 접속선(17), 릴레이(53)를 통과하여 클램퍼(22)에 흐른다. 그리고 도 4의 화살표(83, 84)로 나타내는 바와 같이, 전류는 클램퍼(22)로부터 와이어(21), 스풀(10)의 본체(11)에 권회된 와이어(21)의 단부(16)로부터 단자(15)로 흐르고, 도 4의 화살표(85)에 나타내는 바와 같이, 본체(11)의 플랜지부로부터 회전축(12)을 통과하여 슬립 링(13)으로부터 접속선(17)으로 흐르고, 화살표(92)로 나타내는 바와 같이, 제2 전환 스위치(54)를 통과하여 접지선(55)으로 흐르고, 화살표(93, 94)로 나타내는 바와 같이, 접지선(55)으로 흐른다. 앞에 설명한 불착 검출과 마찬가지로, 슬립 링(13)이 도통하고 있으면, 앞에 설명한 것은 같은 루트로 불착 검출 회로(40)로부터 그라운드로 전류가 흘러, 불착 검출 회로(40)로부터 접속선(41)으로 인가된 전압은 저하된다. 그리고, 접속선(41)의 전압이 저하된 경우에, 제어부(60)는 슬립 링(13)의 도통이 정상이라고 판단한다. 또한, 반대로 인가전압이 저하되지 않은 경우에는, 슬립 링(13)의 도통이 불량이라고 판단하고, 슬립 링(13)의 도통 불량의 신호를 출력한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 와이어 본딩 장치(200)는, 앞에 설명한 와이어 본딩 장치(100)와 동일한 효과에 더하여, 인가전압이 저하되지 않는 요인이 불착에 의한 것인지 슬립 링(13)의 도통 불량에 의한 것인지를 판별할 수 있어, 불착 오검출하는 것을 억제하여, 보다 확실하게 불착 검출을 행할 수 있다.
다음에 도 5를 참조하면서 다른 실시형태의 와이어 본딩 장치(300)에 대해 설명한다. 앞에 도 1∼도 4를 참조하여 설명한 와이어 본딩 장치(100), 와이어 본딩 장치(200)와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다. 와이어 본딩 장치(300)는 앞에 도 4를 참조하여 설명한 와이어 본딩 장치(200)에 와이어 가이드(56)와, 접속선(57)을 추가한 것이다.
와이어 가이드(56)는 스풀(10)과 클램퍼(22) 사이에 배치되고, 와이어(21)의 적어도 일부가 접촉하는 관통구멍을 갖는 것이다. 와이어 가이드(56)는 금속제이다. 와이어 가이드(56)는 하측으로부터 관통구멍으로 공기를 내뿜어 와이어(21)에 상방향으로의 장력을 인가하는 취상부(吹上部)이어도 된다. 와이어 가이드(56)는 제1 전환 스위치(50)의 스풀측과 접속선(57)으로 접속되어 있다.
와이어 본딩 장치(300)에서의 슬립 링(13)의 도통 확인에 대하여 설명한다. 불착 검출 회로(40)로부터의 전류는, 도 5의 화살표(95, 96)에 도시하는 바와 같이, 제1 전환 스위치(50)의 스풀측으로부터 접속선(17)을 통과하여 와이어 가이드(56)로 흐른다. 와이어 가이드(56)는 와이어(21)와 접촉하고 있으므로, 전류는 와이어 가이드(56)로부터 와이어(21)로 흐르고, 앞에 도 4를 참조하여 설명한 바와 마찬가지로, 스풀(10)로부터 접지선(55)을 통과하여 그라운드로 흐른다. 이 때문에, 와이어 본딩 장치(300)는 클램퍼(22)가 열림의 상태이어도 슬립 링(13)의 도통 확인을 행할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 와이어 본딩 장치(300)는 앞에 설명한 와이어 본딩 장치(200)보다도, 보다 확실하게 슬립 링(13)의 도통 확인을 행할 수 있어, 보다 확실하게 불착을 오검출하는 것을 억제할 수 있으므로, 보다 확실하게 불착 검출을 행할 수 있다.
10 스풀, 11 본체, 12 회전축, 13 슬립 링, 14 모터, 15 단자, 16 단부, 17, 25, 32, 33, 41, 57 접속선, 18 기판, 19 디바이스, 21 와이어, 21a 테일 와이어, 22 클램퍼, 23 캐필러리, 24 프리 에어 볼, 24a 압착 볼, 30 고압 전원 회로, 31 토치 전극, 34 내부 배선, 40 불착 검출 회로, 50 제1 전환 스위치, 51 고압 전원 회로측 릴레이, 52 불착 검출 회로측 릴레이, 53 릴레이, 54 제2 전환 스위치, 55 접지선, 56 와이어 가이드, 60 제어부, 61 CPU, 62 메모리, 100, 200, 300 와이어 본딩 장치.

Claims (5)

  1. 와이어 본딩 장치로서,
    스풀과,
    상기 스풀로부터 풀어내어진 와이어를 파지하는 클램퍼와,
    방전에 의해 상기 와이어의 선단에 프리 에어 볼을 형성하는 토치 전극과,
    상기 토치 전극에 전력을 공급하는 고압 전원 회로와,
    상기 와이어와 디바이스 또는 기판과의 불착 검출을 행하는 불착 검출 회로와,
    상기 스풀과 상기 고압 전원 회로 또는 상기 불착 검출 회로와의 접속을 전환하는 제1 전환 스위치와,
    상기 클램퍼와 상기 제1 전환 스위치의 스풀측과의 접속을 온/오프하는 릴레이와,
    상기 제1 전환 스위치를 고압 전원 회로측으로 함과 함께 상기 릴레이를 오프로 하여 상기 방전을 발생시키고, 상기 제1 전환 스위치를 불착 검출 회로측으로 함과 함께 상기 릴레이를 온으로 하여 상기 불착 검출을 시키는 제어부를 구비하는 와이어 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전환 스위치의 상기 스풀측과 상기 스풀 사이에 배치되어, 상기 제1 전환 스위치의 상기 스풀측과 접지선의 접속을 전환하는 제2 전환 스위치를 구비하고,
    상기 제어부는 상기 제1 전환 스위치를 상기 불착 검출 회로측으로 함과 함께 상기 릴레이를 온으로 하고, 또한, 상기 제2 전환 스위치를 접지선측으로 하여 상기 스풀의 도통 확인을 행하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스풀과 상기 클램퍼 사이에 배치되고, 상기 와이어의 적어도 일부가 접촉하는 관통구멍을 갖는 와이어 가이드와,
    상기 와이어 가이드와 상기 제1 전환 스위치의 상기 스풀측을 접속하는 접속선을 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
  4. 와이어 본딩 장치용 회로로서,
    방전에 의해 와이어의 선단에 프리 에어 볼을 형성하는 토치 전극에 전력을 공급하는 고압 전원 회로와,
    상기 와이어와 디바이스 또는 기판과의 불착 검출을 행하는 불착 검출 회로와,
    상기 와이어를 풀어내는 스풀과 상기 고압 전원 회로 또는 상기 불착 검출 회로와의 접속을 전환하는 제1 전환 스위치와,
    상기 스풀로부터 풀어내어진 상기 와이어를 파지하는 클램퍼와 상기 제1 전환 스위치의 스풀측과의 접속을 온/오프하는 릴레이와,
    상기 제1 전환 스위치를 고압 전원 회로측으로 함과 함께 상기 릴레이를 오프로 하여 상기 방전을 발생시킴과 아울러, 상기 제1 전환 스위치를 불착 검출 회로측으로 함과 함께 상기 릴레이를 온으로 하여 상기 불착 검출을 행하는 제어부를 구비하는 와이어 본딩 장치용 회로.
  5. 반도체 장치의 제조 방법으로서,
    스풀과, 상기 스풀로부터 풀어내어진 와이어를 파지하는 클램퍼와, 방전에 의해 상기 와이어의 선단에 프리 에어 볼을 형성하는 토치 전극과, 상기 토치 전극에 전력을 공급하는 고압 전원 회로와, 상기 와이어와 디바이스 또는 기판과의 불착 검출을 행하는 불착 검출 회로와, 상기 스풀과 상기 고압 전원 회로 또는 상기 불착 검출 회로와의 접속을 전환하는 제1 전환 스위치와, 상기 클램퍼와 상기 제1 전환 스위치의 스풀측과의 접속을 온/오프하는 릴레이를 구비하는 와이어 본딩 장치를 준비하는 공정과,
    상기 제1 전환 스위치를 고압 전원 회로측으로 함과 함께 상기 릴레이를 오프로 하여 상기 고압 전원 회로가 상기 토치 전극에 전력을 공급하여 프리 에어 볼을 형성하는 공정과,
    상기 프리 에어 볼이 형성된 상기 와이어를 디바이스 또는 기판에 본딩하는 공정과,
    상기 제1 전환 스위치를 불착 검출 회로측으로 함과 함께 상기 릴레이를 온으로 하여, 상기 와이어와 상기 디바이스 또는 기판과의 상기 불착 검출을 하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법.
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