KR20180124063A

KR20180124063A - 이형 필름

Info

Publication number: KR20180124063A
Application number: KR1020187028760A
Authority: KR
Inventors: 다로 스즈키
Original assignee: 미쯔비시 케미컬 주식회사
Priority date: 2016-05-20
Filing date: 2017-05-18
Publication date: 2018-11-20
Also published as: JPWO2017200056A1; CN108883615B; JP7003915B2; WO2017200056A1; CN108883615A

Abstract

점착제로부터의 이형성이 양호하여, 이행성이 적고, 각종 점착제층 보호 용도에 적합한 이형 필름을 제공한다.
폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 중량평균 분자량이 500 이상, 30000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 중량평균 분자량이 150 이상, 10000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 히드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산과, 백금계 촉매를 함유하는 이형제 조성물로 이루어지는 실리콘계 이형층을 갖는 이형 필름.

Description

이형 필름

본 발명은 이형 필름에 관한 것이다.

종래에, 폴리에스테르 필름을 기재(基材)로 하는 이형 필름이, 점착제층을 개재하여 맞붙이는 각종 용도(정전 용량 방식의 터치 패널, LCD용 편광판, 위상차판, PDP 구성 부재, 유기 EL 구성 부재, 각종 디스플레이 구성 부재, 각종 광학 용도 등)로 사용되고 있다.

기재레스 양면 점착 시트는, 점착층의 양면에 박리력이 상대적으로 낮은 경(輕) 박리 필름과, 박리력이 상대적으로 높은 중(重) 박리 필름이 적층된 적층체 구성으로 이루어지고, 양면의 박리 필름을 제거한 후에는, 지지 기재를 갖지 않는 점착층만으로 되는 양면 점착 시트이다.

기재레스 양면 점착 시트의 사용 방법으로서, 먼저 경 박리 필름이 벗겨져, 노출된 점착층의 일방(一方)의 표면이 맞붙이는 상대방의 물체면에 접착되고, 그 접착 후, 추가로 중 박리 필름이 벗겨져, 노출된 점착층의 타방(他方)의 면이, 다른 물체면에 접착되고, 이에 의해 물체 사이가 면 접착되는 가공 공정이 예시된다.

최근, 기재레스 양면 점착 시트는, 그 작업성이 양호한 점이 주목받아, 용도가 확대되고 있고, 각종 광학 용도의 부재, 예를 들면, 휴대 전화 등에도 사용되고 있다. 특히, 정전 용량 방식의 터치 패널은, 2개의 손가락으로 화면 조작을 행하는 멀티 터치 조작에 의해, 정보 단말로서의 용도가 급속하게 확대되는 상황에 있다. 정전 용량 방식의 터치 패널은, 저항막 방식에 비하여, 구성상, 인쇄의 단차(段差)가 두꺼워지는 경향에 있기 때문에, 점착층을 두껍게 하여 인쇄의 단차를 해소하는 제안이 이루어져 있다. 점착층을 두껍게 한 경우에는, 이형 필름을 벗길 때에, 점착층의 일부가 이형 필름에 부착되거나, 또는 이형 필름에 전사된 부분의 점착층에 기포가 혼입되는 등의 문제점이 생기는 경우가 있었다. 그 때문에, 기재레스 양면 점착 시트를 광학 용도로 사용하는 경우에는, 기재레스 양면 점착 시트뿐만 아니라, 조합하는 이형 필름에 있어서도, 종래보다 한층 더 엄격하고, 보다 고도의 품질의 이형 필름이 필요하게 되는 상황에 있다.

기재레스 양면 점착 시트의 사용에 있어서, 경 박리 이형 필름을 점착층으로부터 박리할 때에, 경 박리 이형 필름의 박리력이 높아, 점착제로부터 잘 박리되지 않는 것이 문제가 되어 있다.

이러한 문제에 대한 해결책으로서, 예를 들면, 특허문헌 1∼3에는, 이형층의 박리 속도를 일정 레벨 이하로 하는 것이 제안되어 있다. 그러나, 특허문헌 1∼3에 기재된 이형 필름에서는, 경 박리화가 불충분하여, 전혀 대응할 수 없다는 과제가 있다.

또, 이형 필름 사용시, 점착층으로부터 박리시켰을 때에 박리 대전이 발생하는 경우가 있고, 그 결과, 부재를 제조할 때에 이물 등의 부착 또는 들어감에 의한 제품 불량이 발생하는 등의 문제점이 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 제조 공정에 있어서의 설비 대응에 의한 대전 방지 대책만으로는, 반드시 충분하다고는 할 수 없어, 이형 필름 자체로부터의 대전 방지 처리가 강하게 절망(切望)되는 상황에 있다.

이러한 문제에 대한 해결책으로서, 예를 들면, 특허문헌 4, 특허문헌 5에는, π 전자 공액계 도전성 고분자를 함유하는 대전 방지층이 제안되어 있다. 당해 문헌에 기재된 대전 방지 필름에 있어서는, 대전 방지성은 양호한 반면, 대전 방지층 상에 이형층을 마련한 경우에, 이형층과 대전 방지층과의 밀착성은 반드시 충분하지는 않은 경우가 있다.

일본 공개특허 특개2012-25088호 공보 일본 공개특허 특개2012-179888호 공보 일본 공개특허 특개2015-142999호 공보 일본 공개특허 특개2012-183811호 공보 일본 공개특허 특개2012-993호 공보

본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 제 1 해결 과제는, 사용시의 박리 속도에 관계없이, 점착제로부터의 이형성이 양호하여, 점착제의 부재에의 이행성(移行性)이 적은 이형 필름을 제공하는 데에 있다.

그리고, 본 발명의 제 2 해결 과제는, 사용시의 박리 속도에 관계없이, 점착제로부터의 이형성이 양호하여, 점착제의 부재에의 이행성이 적고, 대전방지성이 양호한 이형 필름을 제공하는 데에 있다.

본 발명자는, 상기 실정을 감안하여 예의 검토한 결과, 특정 구성을 갖는 폴리에스테르 필름에 의하면, 상기 과제를 용이하게 해결할 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 상기 기술적 과제는, 다음과 같은 본 발명에 의해서 달성할 수 있다.

(1) 본 발명은, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면(片面)에, 중량평균 분자량이 500 이상, 30000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 중량평균 분자량이 150 이상, 10000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 히드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산을 함유하고, 백금계 촉매를 함유하는 이형제 조성물로 이루어지는 실리콘계 이형층을 갖는 것을 특징으로 하는 이형 필름이다(제 1 발명).

(2) 본 발명은, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에 도포층과 이형층이 순차적으로 마련된 이형 필름이며, 당해 도포층이, 도전성 화합물 (A)와 바인더 폴리머 (B)를 함유하고, 당해 이형층이, 중량평균 분자량이 500 이상, 30000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 중량평균 분자량이 150 이상, 10000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 히드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산과, 백금계 촉매를 함유하는 이형제 조성물로 이루어지는 실리콘계 이형층인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름이다(제 2 발명).

또, 본 발명에 있어서는, 박리 속도가 300 ㎜/분에 있어서의, 실리콘계 이형층 표면과 점착 테이프의 박리력이 9 g/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면 상기의 과제를 해결할 수 있다.

본 발명의 이형 필름은, 예를 들면, 터치 패널 제조용 기재레스 양면 점착 시트, 정전 용량 방식의 터치 패널 제조용 등, 액정 디스플레이(LCD)에 이용되는 편광판, 위상차판 등의 LCD 구성 부재 제조용, 플라즈마 디스플레이 패널 구성 부재 제조용, 유기 일렉트로 루미네선스 구성 부재 제조용 등, 각종 디스플레이 구성 부재 제조용 외에, 각종 점착제층 보호 용도에 적합하다.

본원 제 1 발명은 폴리에스테르 필름/실리콘계 이형층의 층 구성을 갖고, 본원 제 2 발명은 폴리에스테르 필름/도포층/실리콘계 이형층의 층 구성을 갖는다. 이하에, 폴리에스테르 필름, 도포층, 실리콘계 이형층의 순서로 설명한다.

[폴리에스테르 필름]

이형 필름을 점착제 보호 용도로 이용할 때, 박리시에 점착제층의 일부가 이형 필름에 부착되는 경우가 있다. 이형 필름에 점착제가 부착되면, 점착제층의 표면 형상이 조면화(粗面化)가 되어, 광학 부재 등의 기타 부재와의 밀착성에 악영향을 미칠 가능성을 생각할 수 있다. 이형 필름의 기재가 종이인 경우, 박리시에 점착제의 부착뿐만 아니라, 이행성이 불충분하기 때문에, 본 발명에서는 폴리에스테르 필름이 이용된다.

본 발명에서 말하는 폴리에스테르 필름이란, 소위 압출법에 따라서 압출 구금(口金)으로부터 용융 압출된 시트를 연신한 필름이다.

상기의 필름을 구성하는 폴리에스테르란, 디카르본산과, 디올로부터 또는 히드록시카르본산으로부터 중축합에 의해서 얻어지는 에스테르기를 포함하는 폴리머를 가리킨다. 디카르본산으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 1,4-시클로헥산디카르본산 등을, 디올로서는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 폴리에틸렌글리콜 등을, 히드록시카르본산으로서는 p-히드록시안식향산, 6-히드록시-2-나프토에산 등을 각각 예시할 수 있다. 이러한 폴리머의 대표적인 것으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트 등이 예시된다.

본 발명의 필름 중에는, 바람직하게는, 이활성(易滑性)의 부여 및 각 공정에서의 흠집 발생 방지를 주된 목적으로 하여, 입자가 배합된다. 배합하는 입자의 종류는, 이활성 부여 가능한 입자라면 특별히 한정되는 것은 아니며, 구체예로서는, 예를 들면, 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 카올린, 산화알루미늄, 산화티탄 등의 입자를 들 수 있다. 또, 일본 공고특허 특공소59-5216호 공보, 일본 공개특허 특개소59-217755호 공보 등에 기재되어 있는 것과 같은 내열성 유기 입자를 이용해도 된다. 이 기타의 내열성 유기 입자의 예로서, 열경화성 요소 수지, 열경화성 페놀 수지, 열경화성 에폭시 수지, 벤조구아나민 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에스테르 제조 공정 중, 촉매 등의 금속 화합물의 일부를 침전, 미(微)분산시킨 석출 입자를 이용할 수도 있다.

한편, 사용하는 입자의 형상에 관해서도 특별히 한정되는 것은 아니며, 구 형상, 괴상(塊狀), 막대 형상, 편평 형상 등의 어느 것을 이용해도 된다. 또, 그 경도, 비중, 색 등에 대해서도 특별히 제한은 없다. 이들 일련의 입자는, 필요에 따라서 2 종류 이상을 병용해도 된다.

또, 이용하는 입자의 평균 입경은, 통상은 0.01∼3 ㎛, 바람직하게는 0.1∼2 ㎛의 범위이다. 평균 입경이 0.01 ㎛ 미만인 경우에는, 이활성을 충분히 부여할 수 없는 경우가 있다. 한편, 3 ㎛를 초과하는 경우에는, 필름의 제막(製膜)시에, 그 입자의 응집물 때문에 투명성이 저하되는 일이 있는 것 외에, 파단 등을 일으키기 쉬워져, 생산성의 면에서 문제가 되는 경우가 있다.

또한 폴리에스테르 중의 입자 함유량은, 통상은 0.001∼5 중량%, 바람직하게는 0.005∼3 중량%의 범위이다. 입자 함유량이 0.001 중량% 미만인 경우에는, 필름의 이활성이 불충분한 경우가 있고, 한편, 5 중량%를 초과하여 첨가하는 경우에는, 필름의 투명성이 불충분한 경우가 있다.

폴리에스테르층 중에 입자를 첨가하는 방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 종래 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 각 층을 구성하는 폴리에스테르를 제조하는 임의의 단계에 있어서 첨가할 수 있지만, 바람직하게는 에스테르화 또는 에스테르 교환 반응 종료 후, 첨가하는 것이 좋다.

또, 벤트 구비 혼련 압출기를 이용하여, 에틸렌글리콜 또는 물 등에 분산시킨 입자의 슬러리와 폴리에스테르 원료를 블렌드하는 방법, 또는, 혼련 압출기를 이용하여, 건조시킨 입자와 폴리에스테르 원료를 블렌드하는 방법 등에 의해서 행해진다.

또한, 본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름 중에는, 상술의 입자 이외에 필요에 따라서 종래 공지의 산화방지제, 대전방지제, 열안정제, 윤활제, 염료, 안료 등을 첨가할 수 있다.

본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름의 두께는, 필름으로서 제막 가능한 범위이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 10∼350 ㎛, 바람직하게는 15∼100 ㎛의 범위이다.

다음으로 본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름의 제조예에 대하여 구체적으로 설명하지만, 이하의 제조예에 하등 한정되는 것은 아니다.

먼저, 앞서 서술한 폴리에스테르 원료를 사용하고, 다이로부터 압출된 용융 시트를 냉각 롤에 의해 냉각 고화하여 미연신 시트를 얻는다. 이 경우, 시트의 평면성을 향상시키기 위하여 시트와 회전 냉각 드럼과의 밀착성을 높이는 것이 바람직하고, 정전 인가 밀착법 및/또는 액체 도포 밀착법이 바람직하게 채용된다.

다음으로, 얻어진 미연신 시트를 2축 방향으로 연신한다. 그 경우, 먼저, 상기의 미연신 시트를 1 방향으로 롤 또는 텐터 방식의 연신기에 의해 연신한다. 연신 온도는 통상 90∼140℃, 바람직하게는 95∼120℃이며, 연신 배율은 통상 2.5∼7배, 바람직하게는 3.0∼6배이다. 이어서, 1단째의 연신 방향과 직교하는 방향으로 연신하지만, 그 경우, 연신 온도는 통상 90∼170℃이며, 연신 배율은 통상 3.0∼7배, 바람직하게는 3.5∼6배이다.

그리고, 계속해서 180∼270℃의 온도에서 긴장 하 또는 30% 이내의 이완 하에서 열 처리를 행하여, 2축 배향 필름을 얻는다.

상기의 연신에 있어서는, 1 방향의 연신을 2 단계 이상에 의해 행하는 방법을 채용할 수도 있다. 그 경우, 최종적으로 2 방향의 연신 배율이 각각 상기 범위가 되도록 행하는 것이 바람직하다.

또, 본 발명의 폴리에스테르 필름 제조에 관해서는, 동시 2축 연신법을 채용할 수도 있다. 동시 2축 연신법은, 상기의 미연신 시트를 통상 90∼140℃, 바람직하게는 80∼110℃에서 온도 제어된 상태에서 기계 방향 및 폭 방향으로 동시에 연신하여 배향시키는 방법이며, 연신 배율로서는, 면적 배율로 4∼50배, 바람직하게는 7∼35배, 더 바람직하게는 10∼25배이다. 그리고, 계속해서, 170∼250℃의 온도에서 긴장 하 또는 30% 이내의 이완 하에서 열 처리를 행하여, 연신 배향 필름을 얻는다. 상술의 연신 방식을 채용하는 동시 2축 연신 장치에 관해서는, 스크류 방식, 팬터그래프 방식, 리니어-구동 방식 등, 종래 공지의 연신 방식을 채용할 수 있다.

또한 상술의 폴리에스테르 필름의 연신 공정 중에 필름 표면을 처리하는, 소위 도포 연신법(인라인 코팅)을 실시할 수 있다. 도포 연신법에 의해 폴리에스테르 필름 상에 도포층이 마련되는 경우에는, 연신과 동시에 도포가 가능해짐과 함께 도포층의 두께를 연신 배율에 따라서 얇게 할 수 있어, 폴리에스테르 필름으로서 적합한 필름을 제조할 수 있다.

[도포층]

본 발명의 이형 필름을 구성하는 도포층에 대하여 설명한다.

상기 도포층은, 도전성 화합물 (A)와 바인더 폴리머 (B)를 함유하는 것을 필수 요건으로 하는 것이다.

(도전성 화합물 (A))

본 발명의 이형 필름을 구성하는 도포층은, 대전방지성, 올리고머 석출 방지성을 양호하게 한다고 하기 위하여, 도전성 화합물 (A)가 함유되어 있는 것이 중요하다. 이러한 도전성 화합물 (A)로서는, 티오펜 또는 티오펜 유도체를 단독 또는 공중합하여 얻어지는 중합체가 바람직하고, 특히, 티오펜 또는 티오펜 유도체로 이루어지는 화합물에, 기타의 음이온 화합물에 의해 도핑된 것 또는, 화합물 중에 음이온기를 갖고 자기 도프된 것이, 우수한 도전성을 나타내므로 적합하다. 이러한 화합물 (A)로서는, 예를 들면 하기의 화학식 1 또는 화학식 2의 화합물을, 폴리 음이온의 존재 하에서 중합하여 얻어지는 것을 예시할 수 있다.

[화학식 1]

(R¹, R²는 각각 독립적으로, 수소 원소, 탄소수 1∼12의 지방족 탄화수소기, 지환족 탄화수소기, 또는 방향족 탄화수소기를 나타내고, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 시클로헥실렌기, 벤젠기 등이다.)

[화학식 2]

(n은 1∼4의 정수이다.)

본 발명의 이형 필름에 있어서는, 화학식 2로 나타내어지는 구조식으로 이루어지는 폴리티오펜, 또는 폴리티오펜 유도체를 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들면, 화학식 2에서, n = 1(메틸렌기), n = 2(에틸렌기), n = 3(프로필렌기)의 화합물이 바람직하다. 그 중에서도 특히 바람직한 것은, n = 2의 에틸렌기의 화합물, 즉, 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜이다. 폴리티오펜 또는 폴리티오펜 유도체로서는, 예를 들면 티오펜환의 3 위치와 4 위치의 위치에 관능기가 결합한 화합물이 예시된다. 상기와 같이 3 위치와 4 위치의 탄소 원자에 산소 원자가 결합한 화합물이 바람직하다. 또한, 당해 탄소 원자에 직접 탄소 원자 또는 수소 원자가 결합한 구조를 갖는 화합물에 대해서는, 도액(塗液)의 수성화가 용이하지 않은 경우가 있다.

또한, 이러한 중합체의 제조 방법으로서는, 예를 들면, 일본 공개특허 특개평7-90060호 공보에 나타나는 방법을 채용할 수 있다.

본 발명의 이형 필름에 있어서는, 도포층에 상기 폴리티오펜과 폴리 음이온을 함유하는 조성물, 또는, 상기 폴리티오펜 유도체와 폴리 음이온을 함유하는 조성물인 것이 바람직하다.

중합시에 사용하는 폴리 음이온으로서는, 예를 들면, 폴리(메타)아크릴산, 폴리말레산, 폴리스티렌술폰산 등이 예시된다. 또, 이들 산은 일부 또는 전부가 중화되어 있어도 된다.

특히 바람직한 양태로서는, 폴리티오펜으로서 상기 화학식 2에서 n = 2인 화합물, 폴리 음이온으로서 폴리스티렌술폰산을 이용한 것을 들 수 있다.

(바인더 폴리머 (B))

본 발명에 있어서의 도포층을 구성하는 바인더 폴리머 (B)란, 고분자 화합물 안전성 평가 플로우 스킴(쇼와60년(1985년) 11월, 화학 물질 심의회 주최)에 준하여, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 의한 수평균 분자량 (Mn)이 1000 이상인 고분자 화합물이고, 또한 조막성(造膜性)을 갖는 것이라고 정의한다.

본 발명에 있어서의 도포층을 구성하는 바인더 폴리머 (B)로서는, 티오펜 또는 티오펜 유도체와 상용(相溶) 또는 혼합 분산 가능하면, 열경화성 수지여도 되고 열가소성 수지여도 된다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리이미드, 폴리아미드이미드 등의 폴리이미드; 폴리아미드 6, 폴리아미드 6,6, 폴리아미드 12, 폴리아미드 11 등의 폴리아미드; 폴리불화비닐리덴, 폴리불화비닐, 폴리테트라플루오로에틸렌, 에틸렌테트라플루오로에틸렌 코폴리머, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 등의 불소 수지; 폴리비닐알콜, 폴리비닐에테르, 폴리비닐부티랄, 폴리아세트산 비닐, 폴리염화비닐 등의 비닐 수지; 에폭시 수지; 옥세탄 수지; 크실렌 수지; 아라미드 수지; 폴리이미드실리콘; 폴리우레탄; 폴리우레아; 멜라민 수지; 페놀 수지; 폴리에테르; 아크릴 수지 및 이들의 공중합체 등을 들 수 있다.

상기 바인더 폴리머 (B)는, 유기 용제에 용해되어 있어도 되고, 술포기나 카르복시기 등의 관능기가 부여되어 수용액화되어 있어도 된다. 또, 바인더 폴리머 (B)에는, 필요에 따라서, 가교제, 중합개시제 등의 경화제, 중합촉진제, 용매, 점도조정제 등을 병용해도 된다.

상기 바인더 폴리머 (B) 중에서도, 도포액 제작시의 혼합이 용이하다는 것 때문에, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지 중에서 선택되는, 어느 1 종류 이상이 바람직하다. 특히 폴리우레탄 수지가 바람직하다.

< 폴리에스테르 수지 >

본 발명에 있어서 사용하는 폴리에스테르 수지란, 디카르본산 성분과 글리콜 성분을 구성 성분으로 하는 선 형상 폴리에스테르라고 정의한다. 디카르본산 성분으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 4,4-디페닐디카르본산, 1,4-시클로헥산디카르본산, 아디프산, 세바스산, 페닐인단디카르본산, 다이머산 등을 예시할 수 있다. 이들 성분은 2종 이상을 이용할 수 있다. 또한, 이들 성분과 함께 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등과 같은 불포화 다염기산이나 p-히드록시안식향산, p-(β-히드록시에톡시)안식향산 등과 같은 히드록시카르본산을 적은 비율로 이용할 수 있다. 불포화 다염기산 성분이나 히드록시카르본산 성분의 비율은 겨우 10몰%, 바람직하게는 5몰% 이하이다.

또, 글리콜 성분으로서는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 크실릴렌글리콜, 디메틸올프로피온산, 글리세린, 트리메틸올프로판, 폴리(에틸렌옥시)글리콜, 폴리(테트라메틸렌옥시)글리콜, 비스페놀 A의 알킬렌옥사이드 부가물, 수첨(水添) 비스페놀 A의 알킬렌옥사이드 부가물 등을 예시할 수 있다. 이들은 2종 이상을 이용할 수 있다.

이러한 폴리올 성분 중에서도 에틸렌글리콜, 비스페놀 A의 에틸렌옥사이드 부가물이나 프로필렌옥사이드 부가물, 1,4-부탄디올이 바람직하고, 에틸렌글리콜, 비스페놀 A의 에틸렌옥사이드 부가물이나 프로필렌옥사이드 부가물이 더 바람직하다. 또, 상기 폴리에스테르 수지에는, 수성 액화를 용이하게 하기 위하여 약간량의, 술폰산 염기를 갖는 화합물이나 카르본산 염기를 갖는 화합물을 공중합시키는 것이 가능하고, 그 편이 바람직하다. 이 술폰산 염기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 5-나트륨술포이소프탈산, 5-암모늄술포이소프탈산, 4-나트륨술포이소프탈산, 4-메틸암모늄술포이소프탈산, 2-나트륨술포이소프탈산, 5-칼륨술포이소프탈산, 4-칼륨술포이소프탈산, 2-칼륨술포이소프탈산, 나트륨술포숙신산 등의 술폰산 알칼리 금속염계 또는 술폰산 아민염계 화합물 등을 바람직하게 들 수 있다.

이 카르본산 염기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 무수 트리멜리트산, 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 피로멜리트산, 트리메스산, 시클로부탄테트라카르본산, 디메틸올프로피온산 등, 또는 이들의 모노알칼리 금속염 등을 들 수 있다. 또한, 유리(遊離) 카르복실기는 공중합 후에 알칼리 금속 화합물이나 아민 화합물을 작용시켜 카르본산 염기로 한다. 이들 화합물 중에서 각각 적절하게 하나 이상 선택하여, 통상의 방법의 중축합 반응에 의해서 합성함으로써 얻은 폴리에스테르를 이용할 수 있다.

폴리에스테르 수지에 관하여, 유리 전이 온도(이하, Tg라고 간단하게 기재하는 경우가 있다.)는 40℃ 이상인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 60℃ 이상이 좋다. Tg가 40℃ 미만인 경우, 접착성 향상을 목적으로 하여, 도포층의 도포 두께를 두껍게 한 경우, 블로킹하기 쉬워지는 등의 문제점이 생기는 경우가 있다.

< 아크릴 수지 >

아크릴 수지로서는, 아크릴계, 메타아크릴계의 모노머로 대표되는 것과 같은, 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 중합성 모노머로 이루어지는 중합체이다. 이들은 단독 중합체 또는 공중합체의 어느 것이더라도 지장이 없다. 또, 그들 중합체와 기타의 폴리머(예를 들면, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등)와의 공중합체도 포함된다. 예를 들면, 블록 공중합체, 그라프트 공중합체이다. 추가로 폴리에스테르 용액, 또는 폴리에스테르 분산액 중에서 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 중합성 모노머를 중합하여 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머의 혼합물)도 포함된다. 마찬가지로 폴리우레탄 용액, 폴리우레탄 분산액 중에서 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 중합성 모노머를 중합하여 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머의 혼합물)도 포함된다. 마찬가지로 하여 기타의 폴리머 용액, 또는 분산액 중에서 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 중합성 모노머를 중합하여 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머 혼합물)도 포함된다.

상기 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 중합성 모노머로서는, 특별히 한정은 하지 않지만, 대표적인 화합물로서는 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 푸마르산, 말레산, 시트라콘산과 같은 각종 카르복실기 함유 모노머류, 및 그들의 염; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 모노부틸히드록푸말레이트, 모노부틸히드록시이타코네이트와 같은 각종의 수산기 함유 모노머류; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트와 같은 각종의 (메타)아크릴산 에스테르류; (메타)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드 또는 (메타)아크릴로니트릴 등과 같은 여러 가지의 질소 함유 비닐계 모노머류. 또, 이들과 병용하여 이하에 나타내는 바와 같은 중합성 모노머를 공중합할 수 있다. 즉, 스티렌, α-메틸스티렌, 디비닐벤젠, 비닐톨루엔과 같은 각종 스티렌 유도체, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐과 같은 각종의 비닐에스테르류; γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 메타크릴로일실리콘 마크로머 등과 같은 여러 가지 규소 함유 중합성 모노머류; 인 함유 비닐계 모노머류; 염화비닐, 염화비리덴, 불화비닐, 불화비닐리덴, 트리플루오로클로로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌과 같은 각종의 할로겐화 비닐류; 부타디엔과 같은 각종 공액 디엔류 등이 예시된다.

아크릴 수지에 있어서는 유리 전이 온도(이하, Tg라고 간단하게 기재하는 경우가 있다.)는 40℃ 이상인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 60℃ 이상이 좋다. Tg가 40℃ 미만인 경우, 접착성 향상을 목적으로 하여, 도포층의 도포 두께를 두껍게 한 경우, 블로킹하기 쉬워지는 등의 문제점이 생기는 경우가 있다.

< 우레탄 수지 >

본 발명에 있어서의 폴리우레탄 수지란 우레탄 결합을 분자 내에 갖는 고분자 화합물을 가리킨다. 그 중에서도, 인라인 코팅에의 적성을 고려한 경우, 수 분산성 또는 수용성의 우레탄 수지가 바람직하다. 수 분산성 또는 수용성을 부여시키기 위해서는, 수산기, 카르복실기, 술폰산기, 술포닐기, 인산기, 에테르기 등의 친수성 기를 우레탄 수지에 도입하는 것이 가능하다. 상기 친수성 기 중에서도, 도막 물성 및 밀착성 향상의 관점에서, 카르본산기 또는 술폰산기가 적합하게 사용된다.

우레탄 수지의 구체적인 제조예로서, 예를 들면, 수산기와 이소시아네이트와의 반응을 이용하는 방법을 들 수 있다. 원료로서 이용하는 수산기로서는, 폴리올이 적합하게 이용되고, 예를 들면, 폴리에테르폴리올류, 폴리에스테르폴리올류, 폴리카보네이트계 폴리올류, 폴리올레핀폴리올류, 아크릴폴리올류를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 이용해도 되고, 복수 종 이용해도 된다.

폴리에테르폴리올류로서는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리헥사메틸렌에테르글리콜 등을 들 수 있다.

폴리에스테르폴리올류로서는 다가(多價) 카르본산(말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 세바스산, 푸마르산, 말레산, 테레프탈산, 이소프탈산 등) 또는 그들의 산 무수물과 다가 알코올(에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2-메틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 1,8-옥탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-헥실-1,3-프로판디올, 시클로헥산디올, 비스히드록시메틸시클로헥산, 디메탄올벤젠, 비스히드록시에톡시벤젠, 알킬디알칸올아민, 락톤디올 등)의 반응으로부터 얻어지는 것을 들 수 있다.

폴리카보네이트계 폴리올류로서는, 다가 알코올류와 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디페닐카보네이트, 에틸렌카보네이트 등으로부터, 탈알코올 반응에 의해서 얻어지는 폴리카보네이트디올, 예를 들면, 폴리(1,6-헥실렌)카보네이트, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌)카보네이트 등을 들 수 있다.

우레탄 수지를 얻기 위하여 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트, α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향환을 갖는 지방족 디이소시아네이트, 메틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 라이신디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소프로필리덴디시클로헥실디이소시아네트 등의 지환족 디이소시아네이트 등이 예시된다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 복수 종 병용해도 된다.

우레탄 수지를 합성할 때에는 종래부터 공지의 쇄(鎖) 연장제를 사용해도 되고, 쇄 연장제로서, 이소시아네이트기와 반응하는 활성기를 2개 이상 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니며, 수산기 또는 아미노기를 2개 갖는 쇄 연장제가 범용적으로 이용된다.

수산기를 2개 갖는 쇄 연장제로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올 등의 지방족 글리콜, 크실릴렌글리콜, 비스히드록시에톡시벤젠 등의 방향족 글리콜, 네오펜틸글리콜히드록시피발레이트 등의 에스테르글리콜과 같은 글리콜류가 예시되는 것을 들 수 있다. 또, 아미노기를 2개 갖는 쇄 연장제로서는, 예를 들면, 톨릴렌디아민, 크실릴렌디아민, 디페닐메탄디아민 등의 방향족 디아민, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥산디아민, 2,2-디메틸-1,3-프로판디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 트리메틸헥산디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민 등의 지방족 디아민, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 디시클로헥실메탄디아민, 이소프로빌리텐시클로헥실-4,4'-디아민, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산 등의 지환족 디아민 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서는, 이형 필름을 구성하는 도포층 중에는 이형층에 대한 접착성 향상을 목적으로 하여, 더 바람직하게는 폴리우레탄 수지를 함유하는 것이 좋다.

본 발명에 있어서의 도포층을 마련하기 위한 도포액에는, 추가로 성분 (C)로서, 글리세린 (C1), 폴리글리세린 (C2), 글리세린 또는 폴리글리세린의 알킬렌옥사이드 부가물 (C3)의 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물 또는 그 유도체를 함유하는 것이 바람직하다. 분자 내의 글리세린 단위의 평균 개수가 2∼20의 범위인 것이 보다 바람직하다.

또, 글리세린 또는 폴리글리세린의 알킬렌옥사이드 부가물이란, 글리세린 또는 폴리글리세린의 히드록실기에 알킬렌옥사이드 또는 그 유도체를 부가 중합한 구조를 갖는 것이다.

여기서, 글리세린 또는 폴리글리세린 골격의 히드록실기마다, 부가되는 알킬렌옥사이드 또는 그 유도체의 구조는 달라도 상관없다. 또, 적어도 분자 중 하나의 히드록실기에 부가되어 있으면 되고, 모든 히드록실기에 알킬렌옥사이드 또는 그 유도체가 부가되어 있을 필요는 없다.

알킬렌옥사이드 또는 그 유도체로서 바람직한 것은, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드 골격을 포함한 구조이다. 알킬렌옥사이드 구조 중의 알킬쇄가 너무 길어지면, 소수성이 강해지고, 도포액 중에서의 균일한 분산성이 악화되고, 도막의 대전방지성이나 투명성이 악화되는 경향이 있다. 특히 바람직한 것은 에틸렌옥사이드이다.

이러한 글리세린 또는 폴리글리세린의, 알킬렌옥사이드 부가물에 있어서, 글리세린 또는 폴리글리세린 골격에 대한 알킬렌옥사이드 또는 그 유도체의 공중합 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 분자량비로, 글리세린 또는 폴리글리세린 부분을 1로 하였을 때에, 알킬렌옥사이드 부분이 20 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 이하인 것이 바람직하다. 글리세린 또는 폴리글리세린 골격에 대한 알킬렌옥사이드 또는 그 유도체의 비율이, 이 범위보다 큰 경우에는, 통상의 폴리알킬렌옥사이드를 이용한 경우의 특성에 가까워져, 본 발명의 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다.

본 발명에 있어서의 성분 (C)에 관하여, 특히 바람직한 양태로서는, 폴리글리세린 (C2) 및, 글리세린 또는 폴리글리세린의 알킬렌옥사이드 부가물 (C3)이 예시된다. 폴리글리세린 (C2)로서는, 하기의 화학식 3의 화합물에 있어서, n이 2∼20인 것이 특히 바람직하다. 또, 글리세린 또는 폴리글리세린의 알킬렌옥사이드 부가물 (C3)으로서는, 하기의 화학식 3의 화합물에 있어서, n = 2에 에틸렌옥사이드, 폴리에틸렌옥사이드를 부가한 구조의 것이 특히 바람직하고, 또한, 그 부가 수는, 최종적인 화합물 (C3)으로서의 중량평균 분자량으로 300∼2000의 범위가 되는 것이 특히 바람직하다.

[화학식 3]

도포층 중에 있어서의 성분 (C)의 배합 비율에 관해서는, 10∼90 중량%의 범위, 보다 바람직하게는 20∼80 중량%의 범위이다. 당해 범위가 10 중량% 미만인 경우, 도포성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 90 중량%를 초과하는 경우에는 도포층의 내구성이 불충분하게 되는 경우가 있다.

본 발명에 있어서, 이형 필름을 구성하는 도포층에 관하여, 도포층 중에 차지하는 도전성 화합물 (A)의 중량이 0.5 ㎎/㎡ 이상인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 1 ㎎/㎡ 이상이 좋다. 도전성 화합물 (A)의 양이 0.5 ㎎/㎡ 이상으로 함으로써, 충분한 대전방지성을 가질 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 이형 필름을 구성하는 도포층 중에 차지하는 도전성 화합물 (A)의 비율은 한정되지 않지만, 상한에 관하여 바람직하게는 90 중량% 이하, 더 바람직하게는 80 중량% 이하, 가장 바람직하게는 60 중량% 이하이다. 도전성 화합물 (A)의 비율이 중량 비율 90 중량%를 초과하는 경우에는 도포층의 투명성이 불충분하게 되거나, 또는 대전 방지 성능이 불충분하게 되는 경우가 있다. 한편, 하한에 관하여, 바람직하게는 1 중량% 이상, 더 바람직하게는 2 중량% 이상이다. 도전성 화합물 (A)의 중량 비율이 1 중량% 미만인 경우에는, 대전 방지 성능이 불충분하게 되는 경우가 있다.

본 발명의 이형 필름을 구성하는 도포층 중에 있어서, 도전성 화합물 (A)와 바인더 폴리머 (B)의 비율은, 중량비로 90/10∼1/99의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70/30∼1/99, 가장 바람직하게는 50/50∼2/98의 범위이다. 당해 범위를 벗어나면 대전 방지 성능 또는 도막의 외관이 악화되기 쉬운 경향에 있다.

본 발명에서 사용하는 도포액은, 소포제, 도포성 개량제, 증점제, 유기계 윤활제, 이형제, 유기 입자, 무기 입자, 산화방지제, 자외선흡수제, 발포제, 염료, 안료 등의 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 이들 첨가제는 단독으로 이용해도 되지만, 필요에 따라서 2종 이상을 병용해도 된다.

본 발명에 있어서의 도포액은, 취급상, 작업 환경상, 또한 도포액 조성물의 안정성의 면에서 수용액 또는 수 분산액인 것이 바람직하지만, 물을 주된 매체로 하고 있고, 본 발명의 요지를 초과하지 않는 범위라면, 유기 용제를 함유하고 있어도 된다.

본 발명에 있어서의 도포층은, 특정 화합물을 함유하는 도포액을 필름에 도포함으로써 마련되고, 특히 본 발명에서는 도포를 필름 제막 중에 행하는 인라인 코팅에 의해 마련되는 것이 바람직하다.

[실리콘 이형층]

실리콘계 이형층은, 이하의 이형제 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 것이다. 본 실시 형태에 있어서의 이형제 조성물은, 부가 반응형 실리콘 수지로서, 1 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 1 분자 중에 적어도 1개의 히드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산을 함유한다.

본 발명에 있어서 사용하는 제 1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기로서는, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기 등의 1가 탄화수소기를 들 수 있고, 그 중에서도 비닐기와 헥세닐기가 바람직하다.

제 1 폴리디메틸실록산의 30 g 중에, 알케닐기 (a)는 바람직하게는 3∼90 ㎜ol 포함되고, 보다 바람직하게는 6∼45 ㎜ol 포함된다. 또, 제 2 폴리디메틸실록산의 30 g 중에, 히드로실릴기 (b)는 바람직하게는 6∼450 ㎜ol 포함되고, 보다 바람직하게는 15∼450 ㎜ol 포함된다. 또한, 알케닐기 (a)에 대한 히드로실릴기 (b)의 몰비 (b/a)는, 바람직하게는 1.5∼5.0이고, 보다 바람직하게는 1.5∼3.0이다.

제 1 폴리디메틸실록산의 중량평균 분자량은, 500 이상 30000 이하인 것이 필수이고, 1000 이상 또는 20000 이하인 것이 바람직하고, 특히 2000 이상 또는 10000 이하인 것이 보다 바람직하다. 제 1 폴리디메틸실록산의 중량평균 분자량이 500 미만이면, 반응성이 높고, 배합액 중에서 반응이 진행되기 때문에, 원하는 경 박리력을 발현하지 못하게 되고, 30000을 초과하면, 반응성이 나빠져, 원하는 경 박리력을 발현하지 못하게 된다.

이형제 조성물에서의 제 1 폴리디메틸실록산의 함유량은, 40∼90 중량%가 바람직하고, 50∼80 중량%가 보다 바람직하다.

제 2 폴리디메틸실록산의 중량평균 분자량은, 120 이상 10000 이하인 것이 필수이고, 150 이상 또는 5000 이하인 것이 바람직하고, 특히 200 이상 또는 2000 이하인 것이 보다 바람직하다. 제 2 폴리디메틸실록산의 중량평균 분자량이 120 미만이면, 반응성이 높고, 배합액 중에서 반응이 진행되기 때문에, 원하는 경 박리력을 발현하지 못하게 되고, 10000을 초과하면, 반응성이 나빠져, 원하는 경 박리력을 발현하지 못하게 된다. 또한, 본 발명에 있어서의 중량평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.

이형제 조성물에서의 제 2 폴리디메틸실록산의 함유량은, 10∼60 중량%가 바람직하고, 20∼50 중량%가 보다 바람직하다.

본 발명의 이형 필름에서는, 실리콘계 이형층을 깨끗하고 또한 튼튼하게 하기 위하여, 부가형의 반응을 촉진하는 백금계 촉매를 이용한다. 본 성분으로서는, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 올레핀의 착체, 염화백금산과 알케닐실록산의 착체 등의 백금계 화합물, 백금흑, 백금 담지 실리카, 백금 담지 활성탄이 예시된다. 실리콘계 이형층 중의 백금계 촉매 함유량은, 통상은 0.3∼3.0 중량%, 바람직하게는 0.5∼2.0 중량%의 범위가 좋다. 실리콘계 이형층 중의 백금계 촉매 함유량이 0.3 중량%보다 낮은 경우, 박리력의 문제점이나, 도포층에서의 경화 반응이 불충분해지기 때문에, 면 상태 악화 등의 문제점이 생기는 경우가 있고, 한편, 실리콘계 이형층 중의 백금계 촉매 함유량이 3.0 중량%를 초과하는 경우에는, 비용이 들거나, 또한, 반응성이 높아져, 겔 이물이 발생하는 등의 공정 문제가 생겨 버리는 일이 있다.

실리콘계 이형층이 상기의 조건을 만족시키는 이형제 조성물을 사용하여 형성됨으로써, 기재레스 양면 점착 시트의 사용에 있어서, 경 박리 이형 필름을 점착층으로부터 박리할 때에, 경 박리 이형 필름을 매우 원활하게 박리할 수 있다.

본 발명의 이형제 조성물에 있어서, 경 박리성을 부여하기 위하여, 추가로 미반응성 실리콘 수지 중 하나로서 미반응성 오르가노폴리실록산을 첨가해도 된다. 미반응성 오르가노폴리실록산의 중량평균 분자량은 50000 이상 500000 이하인 것이 바람직하다.

상기의 미반응성 실리콘 수지로서는, 하기 일반식 (I)로 나타내어지는, 오르가노폴리실록산이 바람직하다.

(식 중, R은 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 동일 또는 이종의 1가 탄화수소기, m은 양의 정수를 나타낸다.)

본 발명의 이형제 조성물에서 사용하는 미반응성 실리콘 수지의 함유량은, 통상은 1∼10 중량%의 범위이고, 바람직하게는 1∼5 중량%이다. 미반응성 실리콘 수지의 함유량이 1 중량% 이상에서 충분한 경 박리 효과가 발현되고, 5 중량% 이하에서 충분한 경화성, 밀착성을 얻을 수 있다.

본 발명에 있어서 박리력을 작게 하기 위하여, 실리콘 오일을 첨가해도 된다. 실리콘 오일은 스트레이트 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일이라고 불리는 실리콘 오일이고, 이하와 같은 것을 들 수 있다. 스트레이트 실리콘으로서는, 디메틸실리콘 오일, 메틸페닐실리콘 오일, 메틸하이드로젠실리콘 오일 등을 들 수 있다. 또, 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형 타입의 폴리에테르 변성, 아랄킬 변성, 플루오로알킬 변성, 장쇄(長鎖) 알킬 변성, 고급 지방산 에스테르 변성, 고급 지방산 아미드 변성, 폴리에테르·장쇄 알킬 변성·아랄킬 변성, 페닐 변성, 양 말단형의 폴리에테르 변성, 폴리에테르·메톡시 변성 등을 들 수 있다.

본 발명의 이형제 조성물에 대하여, 실리콘 오일 성분은, 통상은 1∼10 중량%의 범위이고, 바람직하게는 1∼5 중량%이다. 실리콘 오일 성분의 함유량이 1 중량%보다 낮으면, 박리력에 관한 속도 의존성이 높아질 우려가 있고, 5 중량%를 초과하면, 이행성이 높아, 점착제 가공시에 롤 오염이나 점착제면에 이행하여, 점착 박리력 저하 등이 생길 우려가 있다.

또, 본 발명에서 이용하는 이형제 조성물에 대하여, 부가 반응형 실리콘 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 부가 반응형은 반응성이 매우 높기 때문에, 경우에 따라서는, 반응억제제로서 아세틸렌알코올을 첨가해도 된다. 그 성분은 탄소-탄소 3중 결합과 수산기를 갖는 유기 화합물이지만, 바람직하게는 3-메틸-1-부틴-3-올 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 및 페닐부티놀로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물이다.

폴리에스테르 필름의 적어도 편면에 실리콘계 이형층을 형성하는 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 폴리에스테르 필름을 제조하는 공정 중에서 이형제 조성물(도포액)을 도포하는 방법이 적합하게 채용된다. 구체적으로는, 미연신 시트 표면에 도포액을 도포하여 건조하는 방법, 1축 연신 필름 표면에 도포액을 도포하여 건조하는 방법, 2축 연신 필름 표면에 도포액을 도포하여 건조하는 방법 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 미연신 필름 또는 1축 연신 필름 표면에 도포액을 도포 후, 필름에 열 처리를 행하는 과정에서 동시에 실리콘계 이형층을 건조 경화하는 방법이 경제적이다.

또, 실리콘계 이형층을 형성하는 방법으로서, 필요에 따라서, 전술의 도포 방법 중 몇 가지를 병용한 방법도 채용할 수 있다. 구체적으로는, 미연신 시트 표면에 제 1 층을 도포하여 건조하고, 그 후, 1축 방향으로 연신 후, 제 2 층을 도포하여 건조하는 방법 등을 들 수 있다. 폴리에스테르 필름의 표면에 도포액을 도포하는 방법으로서는, 하라사키 유지 저, 마키 서점, 1979년 발행, 「코팅 방식」에 나타내어지는 리버스 롤 코터, 그라비아 코터, 로드 코터, 에어 닥터 코터, 그 외에도 바 코터, 닥터 블레이드 코터 등을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서의 실리콘계 이형층의 도포량은, 통상 0.01∼1 g/㎡의 범위인 것이 바람직하지만, 특히 0.15∼0.70 g/㎡인 것이 보다 바람직하다.

본 발명에 있어서, 실리콘계 이형층이 마련되어 있지 않은 면이나, 폴리에스테르 필름과 실리콘계 이형층 사이에는, 접착층, 대전방지층, 올리고머 석출 방지층 등의 도포층을 마련해도 되고, 또한, 폴리에스테르 필름에는 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다.

본 발명에 있어서 테이프(닛토덴코 주식회사 제, N0. 31B 테이프)에 의한 잔류 접착률은 80% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85% 이상이다. 잔류 접착률이 80%보다 낮으면, 이행성이 높아, 점착제 가공시에 롤 오염이나 점착제면에 이행하여, 점착 박리력 저하 등이 생겨 버린다.

본 발명에 있어서, 점착 테이프(tesa사 제 「tesa7475」)에 의한 300 ㎜/분에서의 실리콘계 이형층면의 박리력은 9 g/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 8 g/25 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 박리력이 9 g/25 ㎜를 초과하면, 점착제층 보호 용도로 이형 필름을 이용할 때, 이형 필름이 점착제로부터 깨끗하게 벗겨지지 않게 되는 문제점이 발생하는 경우가 있다. 한편, 상기 박리력의 하한은 특별히 한정은 되지 않지만, 1 g /25 ㎜ 이상이 보다 바람직하고, 3 g/25 ㎜ 이상이 더 바람직하다.

또, 박리 속도는 커지면 커질수록 박리력이 커지는 경향이 있고, 박리 속도를 올리면 깨끗하게 벗겨지지 않게 되는 문제점이 발생하는 경우가 있다.

본 발명에 있어서, 점착 테이프(tesa사 제 「tesa7475」)에 의한 30 m/분에서의 박리력은 250 g/25 ㎜ 이하가 바람직하고, 200 g/25 ㎜ 이하가 보다 바람직하다. 상기 박리력이 250 g/25 ㎜ 이하로 함으로써, 점착제층 보호 용도로 이형 필름을 이용할 때, 이형 필름이 점착제로부터 깨끗하게 벗겨지기 쉬워져, 생산성의 관점에서도 유효하다.

한편, 상기 박리력의 하한은 특별히 한정은 되지 않지만, 10 g /25 ㎜ 이상이 보다 바람직하고, 25 g/25 ㎜ 이상이 더 바람직하다.

본 발명에 있어서의, 박리력이란, 점착 테이프(tesa사 제 「tesa7475」)를 실리콘계 이형층면에 붙이고, 실온에서 1시간 방치한 후에, 폴리에스테르 필름과 박리 각도 180°, 특정 인장 속도(박리 속도)로 테이프를 박리하였을 때에 인장력 시험기로 측정한 값을 말한다. 본 발명에 있어서 특정 박리력을 조정하는 방법은, 실리콘계 이형층 중의 조성을 선택함으로써 달성할 수 있지만, 그 외의 수단도 채용할 수 있고, 주로 실리콘 이형층의 이형제의 종류를, 원하는 박리력에 따라서 변경하는 것이 바람직하고, 나아가서는, 박리력은 이용하는 이형제 조성물의 도포량에 크게 의존하기 때문에, 그 이형제 조성물의 도포량을 조정하는 방법이 더 바람직하다.

[점착제층]

본 발명의 이형 필름은, 점착제층과의 맞붙임에 적합하다.

점착제층에 이용되는 점착제 조성물은 특별히 한정은 하지 않지만, 구체적으로는 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 에폭시 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 점착 특성의 조정 범위가 넓어, 범용적으로 이용되고 있다는 관점에서 아크릴계 점착제가 바람직하고, 아크릴 용제계 점착제인 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 점착재 조성물에는 안정제, 경화제, 점착부여제, 충전제, 착색제, 산화방지제, 대전방지제, 계면활성제 등의 첨가제를 본 발명의 주요 취지를 손상하지 않는 범위에 있어서, 필요에 따라서 이용할 수 있다.

또, 상기 점착제 조성물에 이용하는 용제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 적당하게 균일하고 또한 안정적으로 용해 또는 분산 가능한 용매를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 용매로서는 알코올(메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, s-부탄올, t-부탄올, 벤질알코올, PGME, 에틸렌글리콜, 디아세톤알콜); 케톤(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로펜탄온, 시클로헥산온, 헵탄온, 디이소부틸케톤, 디에틸케톤, 디아세톤알콜); 에스테르(아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 아세트산 n-프로필, 아세트산 이소프로필, 포름산 메틸, PGMEA); 지방족 탄화수소(헥산, 시클로헥산); 할로겐화 탄화수소(메틸렌클로라이드, 클로로포름, 사염화탄소); 방향족 탄화수소(벤젠, 톨루엔, 크실렌); 아미드(디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, n-메틸피롤리돈); 에테르(디에틸에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란); 에테르알콜(1-메톡시-2-프로판올); 카보네이트(탄산 디메틸, 탄산 디에틸, 탄산 에틸메틸) 등을 들 수 있다. 이들 용매는 단독으로 이용되어도 되고, 2 종류 이상이 병용되어도 된다.

실시예

이하에, 본 발명을 실시예에 의해 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘어가지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 본 발명에서 이용한 측정법 및 평가 방법은 다음과 같다.

(1) 평균 입경(d50: ㎛)의 측정:

원심 침강식 입도(粒度) 분포 측정 장치(주식회사 시마즈제작소사 제 SA-CP3형(型))를 사용하여 측정한 등가 구형(球形) 분포에 있어서의 적산(중량기준) 50%의 값을 평균 입경으로 하였다.

(2) 이형 필름의 박리력의 평가:

시료 필름의 실리콘계 이형층의 표면에 점착 테이프(tesa사 제 「tesa7475」)의 편면을 붙인 후, 실온에서 1시간 방치 후의 박리력을 측정한다. 박리력은, 인장력시험기(인테스코사 제 「인테스코모델 2001형」)를 사용하여, 인장 속도 300 ㎜/분 조건 하, 180° 박리를 행하였다. 평가 결과는 표 2A, 표 3B에 나타낸다.

(3) 이형 필름의 이행성 대체 평가(잔류 접착률)

시료 필름을 A4 크기로 잘라내고, 필름의 측정면에 점착 테이프(닛토덴코사 제 「No. 31B」)를 고무 롤러를 이용하여 맞붙인 후, 1시간 경과 후에, 점착 테이프를 벗기고, 그 점착 테이프를, 표면을 세정한 스테인리스 판에 고무 롤러를 이용하여 맞붙인다. 상부 척에 점착 테이프, 하부 척에 스테인리스 판을 고정하고, 300 ㎜ /min의 속도로, 180° 방향으로 떼어, 접착력 (I)을 측정한다.

시료와 맞붙이지 않은 점착 테이프(닛토덴코사 제 「No. 31B」)를 이용하여, 상술과 동일한 순서로 접착력 (II)를 측정한다. 잔류 접착률은 다음의 식에 의해 구한다. 평가 결과는 표 2A, 표 3B에 나타낸다.

잔류 접착률(%) ＝ {접착력 (I) / 접착력 (II)}×100

(4) 이형 필름의 표면 고유 저항

하기 (4-1)의 방법에 기초하여, 시료 필름의 이형층 표면에 있어서의 표면 고유 저항을 측정하였다. (4-1)의 방법에서는, 1×108 Ω보다 높은 표면 고유 저항은 측정할 수 없기 때문에, (4-1)에서 측정할 수 없었던 샘플에 대해서는 (4-2)의 방법을 이용하였다. 평가 결과는 표 3B에 나타낸다.

《측정 방법》

(4-1) 미츠비시화학사 제 저(低) 저항율계: 로레스타 GPMCP-T600을 사용하여, 23℃, 50 %RH의 측정 분위기에서 샘플을 30분간 습도조절 후, 표면 고유 저항값을 측정하였다.

(4-2) 일본 휴렛팩커드사 제 고(高) 저항 측정기: HP4339B 및 측정 전극: HP16008B를 사용하여, 23℃, 50 %RH의 측정 분위기에서 샘플을 30분간 습도조절 후, 표면 고유 저항값을 측정하였다.

《평가 기준》

◎: R(Ω)이 1×10⁸ 이하(실용 가능하고, 특히 양호)

○: R(Ω)이 1×10⁹ 이하(실용 가능)

△: R(Ω)이 1×10¹⁰ 이하(실용상 문제가 되는 경우가 있음)

×: R(Ω)이 1×10¹⁰을 초과함(실용 곤란)

(5) 이형 필름의 도막 밀착성 평가(실용 특성 대용 평가)

시료 필름을 항온항습조 중, 60℃, 80 %RH 분위기 하, 4주일 방치한 후에 시료 필름을 취출하였다. 그 후, 시료 필름의 이형면을 촉수(觸手)에 의해 5회 문지르고, 이형층의 탈락 정도를 이하의 평가 기준에 의해서 평가를 행하였다.

《평가 기준》

○: 도막의 탈락이 보이지 않음(실용 가능하고, 특히 양호)

△: 도막이 하얗게 되지만 탈락은 되어 있지 않음(실용 가능함)

×: 도막의 탈락이 확인되었음(실용 곤란)

(6) 이형 특성(실용 대체 평가)

이형 필름에 하기 조성의 아크릴계 점착제 조성물을 도공 후, 100℃, 5분간 가열 처리하여, 건조 후의 두께가 200 ㎛인 점착제를 얻었다. 그 후, 이형 필름과 점착제를 맞붙인 것을 실온에서 1주일 보관한 후, 이형 필름을 벗기고, 점착제로부터 이형 필름을 벗겼을 때의 상황으로부터, 이하의 평가 기준에 의해서 이형 특성을 평가하였다. 평가 결과는 표 2A, 표 3B에 나타낸다.

《아크릴계 점착제 조성물》

주제(主劑): AT352(사이덴화학사 제) 100 중량부

경화제: AL(사이덴화학사 제) 0.25 중량부

첨가제: X-301-375SK(사이덴화학사 제) 0.25 중량부

첨가제: X-301-352S(사이덴화학사 제) 0.4 중량부

톨루엔: 40 중량부

《평가 기준》

○: 이형 필름이 깨끗하게 벗겨지고, 점착제가 실리콘계 이형층에 부착되는 현상이 보이지 않는다.

△: 이형 필름은 벗겨지지만, 빠른 속도로 박리하였을 경우에 점착제가 실리콘계 이형층에 부착된다.

×: 이형 필름에 점착제가 부착됨, 잘 벗겨지지 않는다.

실시예 및 비교예에 있어서 사용한 폴리에스테르는, 이하와 같이 하여 준비한 것이다.

< 폴리에스테르의 제조 >

테레프탈산 디메틸 100 중량부와 에틸렌글리콜 60 중량부를 출발 원료로 하고, 촉매로서 아세트산 마그네슘-4수염 0.09 중량부를 반응기에 취하고, 반응 개시 온도를 150℃로 하고, 메탄올의 증류제거와 함께 서서히 반응 온도를 상승시키고, 3시간 후에 230℃로 하였다. 4시간 후 실질적으로 에스테르 교환 반응을 종료시켰다. 이 반응 혼합물에 에틸애시드포스페이트 0.04 중량부를 첨가한 후, 평균 입경 1.6 ㎛의 에틸렌글리콜에 분산시킨 실리카 입자를 0.06 중량부, 3산화안티몬 0.04 중량부를 첨가하여, 4시간 중축합 반응을 행하였다. 즉, 온도를 230℃부터 서서히 승온하여 280℃로 하였다. 한편, 압력은 상압(常壓)으로부터 서서히 줄이고, 최종적으로는 0.3 ㎜Hg로 하였다. 반응 개시 후, 4시간을 경과한 시점에서 반응을 정지하고, 질소 가압 하 폴리머를 토출시켰다. 얻어진 폴리에스테르의 극한 점도는 0.53 dl/g였다.

< 이형 필름의 제조 >

이하의 실시예 1A∼4A 및 비교예 1A∼6A는 제 1 발명의 설명용이고, 이하의 실시예 1B∼4B 및 비교예 1B∼6B는 제 2 발명의 설명용이다.

[실시예 1A]

앞서 서술한 폴리에스테르(1)를 원료로 하여, 벤트 구비 압출기에 공급하고, 290℃에서 용융 압출한 후, 정전 인가 밀착법을 이용하여 표면 온도를 40℃로 설정한 냉각 롤 상에서 냉각 고화하여 두께 약 550 ㎛의 무정형 필름을 얻었다.

이 필름을 85℃에서 세로 방향으로 3.7배 연신하고, 100℃에서 가로 방향으로 3.9배 연신하고, 210℃에서 열 처리하여, 두께 38 ㎛의 2축 연신 폴리에스테르 필름을 얻었다.

얻어진 폴리에스테르 필름에, 하기에 나타내는 이형제 조성물을 도포량(건조 후)이 0.200 g/㎡가 되도록 리버스 그라비아 코팅 방식에 의해 도포하고, 드라이어 온도 150℃, 라인 속도 30 m/분의 조건으로 롤 형상의 이형 필름을 얻었다. 이형 필름의 평가 결과를 표 2A에 나타낸다.

또, 실시예 1A에서 얻은 이형 필름을 인장 속도가 30 m/분에서 180°박리를 행한 결과, 박리력은 108 g/25 ㎜였다. 또한, 박리력에 관한 조건은, 인장 속도를 30 m/분으로 변경한 것 이외에는 상기 (2)와 마찬가지로 하여 행하였다.

< 이형제 조성물 >

제 1 폴리디메틸실록산으로서, 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지(중량평균 분자량: 2000)와, 제 2 폴리디메틸실록산으로서, 폴리디메틸실록산의 구조 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리메틸하이드로젠실록산(중량평균 분자량: 200)을 제 1 폴리디메틸실록산/제 2 폴리디메틸실록산 = 77/22가 되도록 서로 섞고, 고형분 3 중량%가 되도록 톨루엔/MEK/헥산 = 1/1/18의 배합비의 용제에 의해 희석한 후, 백금계 촉매(도레이·다우코닝사 제 SRX-212) 2 중량부를 첨가하여, 이형제 조성물을 얻었다.

상기의 백금계 촉매의 중량부는 제 1 폴리디메틸실록산과 제 2 폴리디메틸실록산의 합계 부수를 100으로 하였을 때의 값이다.

[실시예 2A∼4A], [비교예 1A∼6A]

실리콘계 이형층에 대하여, 표 1A에 나타내는 이형제 조성물로 변경한 것 이외에는 실시예 1A와 마찬가지로 하여 제조하여, 이형 필름을 얻었다. 이형 필름의 평가 결과를 표 2A에 나타낸다.

< 이형제 조성물의 원료 >

a1: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지(중량평균 분자량: 2000)

a2: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지(중량평균 분자량: 20000)

a3: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지(중량평균 분자량: 1000)

a4: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지(중량평균 분자량: 60000)

a5: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 비닐기를 적어도 2개 갖는 비닐 변성 실리콘 수지(중량평균 분자량: 300)

b1: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리메틸하이드로젠실록산(중량평균 분자량: 200)

b2: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 히드로실릴기를 적어도 1개 갖는 폴리메틸하이드로젠실록산(중량평균 분자량: 5000)

b3: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 히드로실릴기를 적어도 1개 갖는 폴리메틸하이드로젠실록산(중량평균 분자량: 30000)

b4: 폴리디메틸실록산의 구조 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리메틸하이드로젠실록산(중량평균 분자량: 100)

c1: 백금계 촉매(도레이·다우코닝사 제 「SRX-212」)

또, 실시예 4A에서 얻은 이형 필름을 인장 속도가 30 m/분으로 180° 박리를 행한 결과, 박리력은 112 g/25 ㎜였다. 또한, 박리력에 관한 조건은, 인장 속도를 30 m/분으로 변경한 것 이외에는 상기 (2)와 마찬가지로 하여 행하였다.

[표 1A]

[비교예 7A]

실시예 1A에서 얻은 2축 연신 폴리에스테르 필름에 이형제 조성물을 도포하지 않고, 실리콘계 이형층을 마련하지 않은 폴리에스테르 필름을 이형 필름으로서 이용하였다. 이형 필름의 평가 결과를 표 2A에 나타낸다.

[표 2A]

[실시예 1B]

이 필름을 85℃에서 세로 방향으로 3.7배 연신하고, 하기 도포제 조성물로 구성되는 도포층을 두께(건조 후)가 0.03 g/㎡가 되도록 도포한 후, 100℃에서 가로 방향으로 3.9배 연신하고, 210℃에서 열 처리하여, 두께 38 ㎛의 2축 연신 폴리에스테르 필름을 얻었다.

< 도포제 조성물 >

A: 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술폰산으로 이루어지는, 스탈크주식 회사 제 BaytronPAG

B: 폴리우레탄 수지

테레프탈산을 664 중량부, 이소프탈산을 631 중량부, 1,4-부탄디올을 472 중량부, 네오펜틸글리콜을 447 중량부로 이루어지는 폴리에스테르폴리올을 얻었다. 이어서, 얻어진 폴리에스테르폴리올에, 아디프산을 321 중량부, 디메틸올프로피온산을 268 중량부 첨가하여, 펜던트 카르복실기 함유 폴리에스테르폴리올 A를 얻었다. 추가로, 상기 폴리에스테르폴리올 A를 1880 중량부에, 헥사메틸렌디이소시아네이트를 160 중량부 첨가하여 폴리우레탄 도포제 조성물을 얻었다.

C: 상기 식 (3)에서, n = 1인 글리세린

배합 중량비: A/B/C = 40/40/20(중량%)

얻어진 폴리에스테르 필름에, 제 1 발명 설명용에서 사용한 전술의 이형제 조성물을 도포량(건조 후)이 0.200 g/㎡가 되도록 리버스 그라비아 코팅 방식에 의해 도포하고, 드라이어 온도 150℃, 라인 속도 30 m/분의 조건으로 롤 형상의 이형 필름을 얻었다.

[실시예 2B∼5B], [비교예 1B∼10B]

도포층 및 이형층에 대하여, 표 1B, 2B에 나타내는 도포제 조성물과 이형제 조성물로 변경한 것 이외에는 실시예 1B와 마찬가지로 하여 제조하여, 이형 필름을 얻었다.

[표 1B]

[표 2B]

[비교예 10B]

실시예 1에서 얻은 2축 연신 폴리에스테르 필름에 이형제를 도포하지 않고, 이형층을 마련하지 않은 폴리에스테르 필름을 이형 필름으로서 이용하였다.

[표 3B]

Claims

폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 중량평균 분자량이 500 이상, 30000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 중량평균 분자량이 150 이상, 10000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 히드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산과, 백금계 촉매를 함유하는 이형제 조성물로 이루어지는 실리콘계 이형층을 갖는 것을 특징으로 하는 이형 필름.
폴리에스테르 필름의 적어도 편면에 도포층과 이형층이 순차적으로 마련된 이형 필름이며, 당해 도포층이, 도전성 화합물 (A)와 바인더 폴리머 (B)를 함유하고, 당해 이형층이, 중량평균 분자량이 500 이상, 30000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산과, 중량평균 분자량이 150 이상, 10000 이하이며, 1 분자 중에 적어도 1개의 히드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산과, 백금계 촉매를 함유하는 이형제 조성물로 이루어지는 실리콘계 이형층인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
박리 속도가 300 ㎜/분에 있어서의, 실리콘계 이형층 표면과 점착 테이프의 박리력이 9 g/25 ㎜ 이하인 이형 필름.