KR20180123102A - 철도 차량의 전력 변환 장치 - Google Patents

철도 차량의 전력 변환 장치 Download PDF

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Abstract

실시 형태의 철도 차량의 전력 변환 장치는, 반도체 소자와, 제1 수열 부재와, 리액터 및 저항과, 제2 수열 부재와, 냉각액 순환 회로와, 열교환기를 갖는다. 반도체 소자는, 전력 변환용 주 회로부를 구성한다. 제1 수열 부재에는, 반도체 소자가 설치된다. 리액터 및 저항은, 전력 변환용 보조 회로부를 구성한다. 제2 수열 부재에는, 리액터 및 저항이 설치된다. 냉각액 순환 회로는, 제1 수열 부재와 제2 수열 부재에 냉각액을 흘린다. 열교환기는, 냉각액의 열교환을 행한다.

Description

철도 차량의 전력 변환 장치
본 발명의 실시 형태는, 철도 차량의 전력 변환 장치에 관한 것이다.
철도 차량에는, 교류 전력과 직류 전력을 변환하는 전력 변환 장치가 탑재되어 있다. 철도 차량의 전력 변환 장치는, IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)나 다이오드 등의 반도체 소자에 의해 인버터나 컨버터 등의 주 회로부가 구성되어 있다. 또한, 이러한 종류의 전력 변환 장치는, 고조파의 억제나 역률의 개선 등을 위하여 리액터 및 저항을 갖는 보조 회로부를 구비하고 있다.
전력 변환 장치의 주 회로부의 반도체 소자는, 스위칭 동작시 등에 고온을 발하기 때문에, 냉각액을 순환시켜서 주 회로부를 냉각하는 경우가 많다. 냉각액에 의해 주 회로부를 냉각하는 전력 변환 장치는, 냉각액과의 열교환부를 갖는 수열 부재(히트 싱크)에 반도체 소자가 설치되고, 수열 부재가 냉각액 순환 회로에 접속되어 있다. 냉각액 순환 회로는, 리저버에 저류된 냉각액을 펌프에 의해 순환시켜, 냉각 대상인 반도체 소자로부터 빼앗은 열을 열교환기에서 외부로 방열한다.
반도체 소자를 갖는 주 회로부는, 차 밖과 밀폐된 밀폐실 내에 배치되고, 열교환기와, 리액터 및 저항을 갖는 보조 회로부는, 차 밖과 밀폐되지 않는 비밀폐실(풍동)에 배치되어 있다.
이러한 철도 차량의 전력 변환 장치에 있어서는, 반도체 소자를 갖는 주 회로부를 냉각액 순환 회로에 의해 효율적으로 냉각할 수 있다. 그러나, 보조 회로부의 발열 부품인 리액터와 저항은, 비밀폐실에 있어서 공랭에 의해 냉각되기 때문에, 보조 회로부의 실장 부품이 실외의 공기에 의해 오손되기 쉬운데다, 공랭 구조가 대형화되기 쉽다. 따라서, 이러한 전력 변환 장치에 있어서는, 보조 회로부의 실장 부품의 경시 사용에 수반하는 성능 저하나 장치 전체의 대형화가 염려된다.
일본 특허 공개2005-287214호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 보조 회로부의 실장 부품의 경시 사용에 수반하는 성능 저하나 장치 전체의 대형화를 회피할 수 있는 철도 차량의 전력 변환 장치를 제공하는 것이다.
실시 형태의 철도 차량의 전력 변환 장치는, 반도체 소자와, 제1 수열 부재와, 리액터 및 저항과, 제2 수열 부재와, 냉각액 순환 회로와, 열교환기를 갖는다. 반도체 소자는, 전력 변환용 주 회로부를 구성한다. 제1 수열 부재에는, 반도체 소자가 설치된다. 리액터 및 저항은, 전력 변환용 보조 회로부를 구성한다. 제2 수열 부재에는, 리액터 및 저항이 설치된다. 냉각액 순환 회로는, 제1 수열 부재와 제2 수열 부재에 냉각액을 흘린다. 열교환기는, 냉각액의 열교환을 행한다.
도 1은 제1 실시 형태의 전력 변환 장치가 탑재된 철도 차량을 측방으로부터 본 모식도.
도 2는 제2 실시 형태의 전력 변환 장치를 측방으로부터 본 모식도.
도 3은 제3 실시 형태의 전력 변환 장치를 측방으로부터 본 모식도.
도 4는 제4 실시 형태의 전력 변환 장치를 측방으로부터 본 모식도.
도 5는 제5 실시 형태의 전력 변환 장치를 측방으로부터 본 모식도.
이하, 실시 형태의 철도 차량의 전력 변환 장치를, 도면을 참조하여 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 1은, 제1 실시 형태의 전력 변환 장치(1)가 탑재된 철도 차량(200)을 측방으로부터 본 모식도이다.
철도 차량(200)은 레일(304) 상을 전동하는 차륜(305)이 모터(303)에 의해 구동된다. 모터(303)와 차륜(305)은 차체(201)의 하방에 대차(302)를 개재하여 설치되어 있다. 차체(201)의 상부에는, 팬터그래프(301)가 설치되어 있다. 철도 차량(200)은 팬터그래프(301)를 통하여 가선(300)으로부터 전력을 공급받는다.
철도 차량(200)은 차체(201)의 내측에 전력 변환 장치(1)를 탑재하고 있다. 전력 변환 장치(1)는, 예를 들어 팬터그래프(301)를 통하여 가선(300)으로부터 공급된 교류 전력을 직류로 변환한 후에, 원하는 교류 전력으로 다시 변환하여 차량 구동용 모터(303)에 전력을 공급한다.
전력 변환 장치(1)는 하우징(11) 내에 전력 변환을 위한 회로와 냉각 기구가 수용되어 있다. 하우징(11)의 내부는, 차 밖과 밀폐된 밀폐실(9)과, 차 밖과 밀폐 되지 않은 비밀폐실(15)(예를 들어, 풍동)로 구획되어 있다. 비밀폐실(15)은 도시되지 않은 통기구 등을 통하여 적절히 차 밖으로 연통하여, 외기와 비밀폐실(15) 사이에서 열교환을 할 수 있도록 구성되어 있다.
전력 변환 장치(1)는 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)나 다이오드 등의 반도체 소자(2a)에 의해 인버터나 컨버터 등의 주 회로부(2)가 구성되어 있다. 주 회로부(2)는 제1 수열 부재인 주 회로용 히트 싱크(3A)에 설치되어 있다. 주 회로용 히트 싱크(3A)는, 외부로부터 냉각액이 도입되는 열교환부(3Aa)를 갖고 있다. 열교환부(3Aa)는, 열교환부(3Aa)와 냉각액 사이에서 열교환을 행한다.
주 회로용 히트 싱크(3A)의 열교환부(3Aa)는, 냉각액 순환 회로(20)에 접속되어 있다. 냉각액 순환 회로(20)는, 리저버 탱크(8)에 저류된 냉각액이 펌프(10)의 동력에 의해 순환된다. 냉각액 순환 회로(20)는 펌프(10)의 하류측에, 주 회로용 히트 싱크(3A)의 열교환부(3Aa)가 접속되어 있다. 또한, 냉각액 순환 회로(20)의 리저버 탱크(8)의 상류측은, 비밀폐실(15) 내에 배치된 열교환기(5)(라디에이터)에 접속되어 있다. 열교환기(5)는 리저버 탱크(8)를 향하여 복귀되는 냉각액과 비밀폐실(15) 내의 공기(외기) 사이에서 열교환한다. 냉각액 순환 회로(20)를 흐르는 냉각액의 열은 열교환기(5)에 있어서 방열된다.
또한, 비밀폐실(15) 내에는, 열교환기(5)에 강제풍을 송풍 가능한 송풍 장치(12)가 설치되어 있다.
또한, 전력 변환 장치(1)는 고조파의 억제나 역률의 개선 등을 위한 보조 회로부(21)를 갖고 있다. 보조 회로부(21)는 리액터(13)와 저항(14)을 갖고 있다. 리액터(13)와 저항(14)은, 주 회로부(2)의 반도체 소자(2a)에 비교하면 발열량은 작지만, 통전에 의해 열을 발생한다. 보조 회로부(21)는 제2 수열 부재인 보조 회로용 히트 싱크(3B)에 설치되어 있다. 보조 회로용 히트 싱크(3B)는, 외부로부터 냉각액이 도입되는 열교환부(3Ba)를 갖고 있다. 열교환부(3Ba)는, 열교환부(3Ba)와 냉각액 사이에서 열교환을 행한다.
보조 회로용 히트 싱크(3B)의 열교환부(3Ba)는, 냉각액 순환 회로(20) 중 주 회로용 히트 싱크(3A)의 하류측에 직렬로 접속되어 있다.
전력 변환 장치(1)는 주 회로부(2)가 설치된 주 회로용 히트 싱크(3A)와, 보조 회로부(21)가 설치된 보조 회로용 히트 싱크(3B)가, 리저버 탱크(8)와 펌프(10)와 함께 밀폐실(9) 내에 배치되어 있다. 냉각액 순환 회로(20)는 열교환기(5)만이 비밀폐실(15) 내에 배치되어 있다.
본 실시 형태의 철도 차량(200)에서는, 팬터그래프(301)를 통하여 가선(300)으로부터 전력을 공급받으면, 전력 변환 장치(1)의 주 회로부(2)와 보조 회로부(21)에 있어서 전력의 변환을 행하고, 변환된 전력에 의해 모터(303)를 구동한다. 전력 변환 장치(1)의 주 회로부(2)에 있어서는, 전력의 변환시에 반도체 소자(2a)가 고열을 발하지만, 주 회로부(2)가 설치되어 있는 주 회로용 히트 싱크(3A)에 있어서, 냉각액 순환 회로(20) 내의 냉각액과 주 회로용 히트 싱크(3A) 사이에서 열교환되어, 주 회로부(2)가 냉각된다. 또한, 이때 전력 변환 장치(1)의 보조 회로부(21)에 있어서는, 리액터(13)와 저항(14)에서 열을 발하지만, 보조 회로부(21)가 설치되어 있는 보조 회로용 히트 싱크(3B)에 있어서, 냉각액 순환 회로(20) 내의 냉각액과 보조 회로용 히트 싱크(3B) 사이에서 열교환되어, 보조 회로부(21)가 냉각된다.
주 회로부(2)와 보조 회로부(21)에서 흡열된 냉각액은, 냉각액 순환 회로(20) 내의 열교환기(5)까지 진행하고, 그 열교환기(5)에 있어서 비밀폐실(15) 내의 공기와 열교환된다. 냉각액은, 이에 의해 냉각되어, 리저버 탱크(8)를 통하여 펌프(10)로 다시 복귀된다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 전력 변환 장치(1)는 반도체 소자(2a)를 갖는 주 회로부(2)와, 주 회로부(2)가 설치되는 주 회로용 히트 싱크(3A)와, 리액터(13) 및 저항(14)을 갖는 보조 회로부(21)와, 보조 회로부(21)가 설치되는 보조 회로용 히트 싱크(3B)와, 주 회로용 히트 싱크(3A)와 보조 회로용 히트 싱크(3B)에 냉각액을 흘리는 냉각액 순환 회로(20)를 구비하고 있다. 이 때문에, 주 회로부(2)의 반도체 소자(2a)뿐만 아니라 보조 회로부(21)의 리액터(13)와 저항(14)도 냉각액 순환 회로(20)에 의해 효율적으로 냉각할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 전력 변환 장치(1)에 있어서는, 주 회로용 히트 싱크(3A)와 보조 회로용 히트 싱크(3B)가 밀폐실(9)에 배치되고, 냉각액 순환 회로(20)의 열교환기(5)가 비밀폐실(15)에 배치되어 있다. 이 때문에, 보조 회로부(21)의 리액터(13)와 저항(14)이 외기에 의해 오손되는 것을 방지할 수 있다.
추가로, 본 실시 형태에 따른 전력 변환 장치(1)에서는, 보조 회로용 히트 싱크(3B)가 냉각액 순환 회로(20)의 냉각액 통로 중, 주 회로용 히트 싱크(3A)의 하류측에 직렬로 접속되어 있다. 이 때문에, 보조 회로부(21)의 냉각에 수반하는 냉각액의 승온이 주 회로부(2)의 냉각에 영향을 주는 일이 없어진다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 전력 변환 장치(1)를 채용한 경우에는, 발열량이 큰 주 회로부(2)를 우선하여 냉각할 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 2는, 제2 실시 형태의 전력 변환 장치(1A)를 측방으로부터 본 모식도이다. 또한, 이하에서 설명하는 각 실시 형태에 있어서는, 제1 실시 형태와 동일 부분에 동일 부호가 부여되어 있다.
제2 실시 형태의 전력 변환 장치(1A)는, 기본적인 구성은 제1 실시 형태와 거의 마찬가지이지만, 냉각액 순환 회로(20A)의 펌프(10)의 하류측에 세개로 분기된 냉각액 통로(25A, 25B, 25C)(제1 냉각액 통로, 제2 냉각액 통로, 제3 냉각액 통로)가 마련되고, 각 냉각액 통로(25A, 25B, 25C)에 각각 주 회로용 히트 싱크(3A)(제1 수열 부재)와 보조 회로용 히트 싱크(3B)(제2 수열 부재)가 접속되어 있다. 보조 회로용 히트 싱크(3B)는, 각 냉각액 통로(25A, 25B, 25C)에 있어서, 주 회로용 히트 싱크(3A)의 하류측에 직렬로 접속되어 있다. 또한, 분기된 3개의 냉각액 통로(25A, 25B, 25C)는 다시 합류하여 열교환기(5)에 접속되어 있다.
제2 실시 형태의 전력 변환 장치(1A)는, 제1 실시 형태와 마찬가지의 기본적인 효과를 얻을 수 있다. 제2 실시 형태의 전력 변환 장치(1A)는, 냉각액 순환 회로(20A) 중에 병렬로 마련된 냉각액 통로(25A, 25B, 25C) 각각에 주 회로용 히트 싱크(3A)와 보조 회로용 히트 싱크(3B)가 직렬로 접속되어 있다. 이 때문에, 예를 들어 주 회로부(2)와 보조 회로부(21)가 대응하는 기능부마다 냉각수에 의한 냉각을 행할 수 있는 점에서, 개개의 히트 싱크를 소형화할 수 있다.
(제3 실시 형태)
도 3은, 제3 실시 형태의 전력 변환 장치(1B)를 측방으로부터 본 모식도이다.
제3 실시 형태의 전력 변환 장치(1B)는, 기본적인 구성은 제1 실시 형태와 거의 마찬가지이지만, 냉각액 순환 회로(20B)의 펌프(10)의 하류측에 두개로 분기된 냉각액 통로(25D, 25E)가 마련되어 있다. 한쪽 냉각액 통로(25D)(제1 냉각액 통로)에는, 주 회로용 히트 싱크(3A)(제1 수열 부재)가 접속되고, 다른 쪽 냉각액 통로(25E)(제2 냉각액 통로)에는, 보조 회로용 히트 싱크(3B)(제2 수열 부재)가 접속되어 있다. 두개로 분기된 냉각액 통로(25D, 25E)는 다시 합류하여 열교환기(5)에 접속되어 있다.
제3 실시 형태의 전력 변환 장치(1B)는, 제1 실시 형태와 마찬가지의 기본적인 효과를 얻을 수 있다. 제3 실시 형태의 전력 변환 장치(1B)는, 추가로 주 회로용 히트 싱크(3A)와 보조 회로용 히트 싱크(3B)가, 냉각액 순환 회로(20B) 중에 병렬로 마련된 상이한 냉각액 통로(25D, 25E)에 각각 따로 접속되어 있다. 이 때문에, 주 회로부(2) 및 보조 회로부(21) 중 한쪽을 냉각하여 승온한 냉각액이 다른 쪽으로 유입되는 일이 없다. 따라서, 전력 변환 장치(1B)의 주 회로부(2)의 반도체 소자(2a)와, 보조 회로부(21) 상의 리액터(13) 및 저항(14)을 모두 안정되게 냉각할 수 있다.
(제4 실시 형태)
도 4는, 제4 실시 형태의 전력 변환 장치(1C)를 측방으로부터 본 모식도이다.
제4 실시 형태의 전력 변환 장치(1C)는, 주 회로용 히트 싱크(3A)(제1 수열 부재)가 접속되는 제1 냉각액 순환 회로(20C-1)와, 보조 회로용 히트 싱크(3B)(제2 수열 부재)가 접속되는 제2 냉각액 순환 회로(20C-2)를 구비한다. 제1 냉각액 순환 회로(20C-1)는, 제2 냉각액 순환 회로(20C-2)와는 별개 회로로서 구성되어 있다. 전력 변환 장치(1C)의 하우징(11)은 서로 이격된 한 쌍의 밀폐실(9a, 9b)과, 한 쌍의 밀폐실(9a, 9b) 사이에 배치되는 비밀폐실(15)을 갖고 있다.
한쪽 밀폐실(9a)(제1 밀폐실)에는, 주 회로용 히트 싱크(3A)와, 제1 냉각액 순환 회로(20C-1)의 리저버 탱크(8a) 및 펌프(10a)가 배치되고, 다른 쪽 밀폐실(9b)(제2 밀폐실)에는, 보조 회로용 히트 싱크(3B)와, 제2 냉각액 순환 회로(20C-2)의 리저버 탱크(8b) 및 펌프(10b)가 배치되어 있다. 비밀폐실(15)에는, 제1 냉각액 순환 회로(20C-1)의 열교환기(5a)와, 제2 냉각액 순환 회로(20C-2)의 열교환기(5b)가 배치되어 있다. 비밀폐실(15)에는, 송풍 장치(12)가 배치되어 있다. 제1 냉각액 순환 회로(20C-1)의 열교환기(5a)와, 제2 냉각액 순환 회로(20C-2)의 열교환기(5b)는, 공통의 송풍 장치(12)로부터 송풍을 받도록 배치되어 있다.
제4 실시 형태의 전력 변환 장치(1C)는, 제1 실시 형태와 마찬가지의 기본적인 효과를 얻을 수 있다. 제4 실시 형태의 전력 변환 장치(1C)는, 추가로 주 회로용 히트 싱크(3A)가 접속되는 제1 냉각액 순환 회로(20C-1)와, 보조 회로용 히트 싱크(3B)가 접속되는 제2 냉각액 순환 회로(20C-2)를 구비하고 있다. 제1 냉각액 순환 회로(20C-1)는, 제2 냉각액 순환 회로(20C-2)와는 별개 회로로서 구성되어 있다. 또한, 양 회로의 열교환기(5a, 5b)가, 공통의 송풍 장치(12)로부터 송풍을 받도록 배치되어 있다. 이 때문에, 주 회로부(2) 및 보조 회로부(21) 중 한쪽을 흐르는 냉각액의 온도가 다른 쪽을 흐르는 냉각액의 온도에 영향을 주는 일이 없다. 추가로, 한 쌍의 밀폐실(9a, 9b) 간에 배치된 비밀폐실(15)에 있어서, 공통의 송풍 장치(12)에 의해 열교환기(5a, 5b)를 냉각할 수 있다. 따라서, 주 회로부(2)와 보조 회로부(21)에 대한 냉각 성능을 높게 유지하면서도, 전력 변환 장치(1C)를 콤팩트하게 구성할 수 있다.
(제5 실시 형태)
도 5는, 제5 실시 형태의 전력 변환 장치(1D)를 측방으로부터 본 모식도이다.
제5 실시 형태의 전력 변환 장치(1D)는, 주 회로용 히트 싱크(제1 수열 부재)과 보조 회로용 히트 싱크(제2 수열 부재)가, 주 회로부(2)와 보조 회로부(21)가 설치되는 공통의 히트 싱크(3C)(열교환부)에 의해 구성되어 있다. 히트 싱크(3C)는, 주 회로부(2)에 대한 열교환부(3Ca-1)와, 보조 회로부(21)에 대한 열교환부(3Ca-2)를 갖고 있다.
제5 실시 형태의 전력 변환 장치(1D)는, 제1 실시 형태와 마찬가지의 기본적인 효과를 얻을 수 있다. 단, 제5 실시 형태의 전력 변환 장치(1D)는, 주 회로부(2)에 대한 열교환부(3Ca-1)와, 보조 회로부(21)에 대한 열교환부(3Ca-2)가 공통의 히트 싱크(3C)에 구성되어 있다. 따라서, 이 구성을 채용한 경우, 전력 변환 장치(1D)의 부품 개수를 삭감하여 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
이상 설명한 적어도 하나의 실시 형태에 따르면, 반도체 소자를 갖는 주 회로부와, 주 회로부가 설치되는 제1 수열 부재(주 회로용 히트 싱크)와, 리액터 및 저항을 갖는 보조 회로부와, 보조 회로부가 설치되는 제2 수열 부재(보조 회로용 히트 싱크)와, 제1 수열 부재와 제2 수열 부재에 냉각액을 흘리는 냉각액 순환 회로와, 냉각액의 열교환을 행하는 열교환기를 갖는 것에 의해, 주 회로부뿐만 아니라 보조 회로부의 실장 부품도 효율적으로 냉각할 수 있다. 따라서, 먼지 등이 부착되는 것에 의한 보조 회로부의 실장 부품의 성능 저하나, 대형의 공랭 구조를 사용하는 것에 의한 장치 전체의 대형화를 회피할 수 있다.
본 발명의 몇 가지의 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 실시 형태는, 기타의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되는 것과 마찬가지로, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함되는 것이다.
1, 1A, 1B, 1C, 1D: 전력 변환 장치
2: 주 회로부
2a: 반도체 소자
3A: 주 회로용 히트 싱크(제1 수열 부재)
3B: 보조 회로용 히트 싱크(제2 수열 부재)
3C: 히트 싱크
3Ca-1, 3Ca-2: 열교환부
5: 열교환기
9: 밀폐실
12: 송풍 장치
13: 리액터
14: 저항
15: 비밀폐실
20, 20A, 20B: 냉각액 순환 회로
20C-1: 제1 냉각액 순환 회로
20C-2: 제2 냉각액 순환 회로
21: 보조 회로부
25A, 25B, 25C: 냉각액 통로
25D, 25E: 냉각액 통로

Claims (7)

  1. 전력 변환용 주 회로부를 구성하는 반도체 소자와,
    상기 반도체 소자가 설치되는 제1 수열 부재와,
    전력 변환용 보조 회로부를 구성하는 전기 부품인 리액터 및 저항과,
    상기 리액터 및 저항이 설치되는 제2 수열 부재와,
    상기 제1 수열 부재와 상기 제2 수열 부재에 냉각액을 흘리는 냉각액 순환 회로와,
    상기 냉각액의 열교환을 행하는 열교환기
    를 구비하고 있는 철도 차량의 전력 변환 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    차 밖과 밀폐된 밀폐실과, 차 밖과 밀폐되지 않는 비밀폐실을 더 구비하고,
    상기 제1 수열 부재와 상기 제2 수열 부재는 상기 밀폐실에 배치되고,
    상기 냉각액 순환 회로의 상기 열교환기는 상기 비밀폐실에 배치되어 있는 철도 차량의 전력 변환 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 수열 부재는, 상기 냉각액 순환 회로의 냉각액 통로 중, 상기 제1 수열 부재의 하류측에 직렬로 접속되어 있는 철도 차량의 전력 변환 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 수열 부재의 하류측에 상기 제2 수열 부재가 직렬로 접속된 상기 냉각액 통로는, 상기 냉각액 순환 회로 중에 복수 병렬로 마련되어 있는 철도 차량의 전력 변환 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 수열 부재와 상기 제2 수열 부재는, 상기 냉각액 순환 회로 중에 병렬로 마련된 상이한 냉각액 통로에 각각 따로 접속되어 있는 철도 차량의 전력 변환 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열교환기에 송풍 가능한 송풍 장치를 더 구비하고,
    상기 제1 수열 부재가 접속되는 상기 냉각액 순환 회로와, 상기 제2 수열 부재가 접속되는 상기 냉각액 순환 회로는 별개 회로로서 구성되어,
    상기 제1 수열 부재가 접속되는 제1 냉각액 순환 회로와, 상기 제2 수열 부재가 접속되는 제2 냉각액 순환 회로는, 각 열교환기가 공통의 상기 송풍 장치로부터 송풍을 받도록 배치되어 있는 철도 차량의 전력 변환 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 수열 부재와 상기 제2 수열 부재는, 상기 반도체 소자에 대한 열교환부와, 상기 리액터 및 저항에 대한 열교환부를 갖는 일체의 수열 부재에 의해 구성되어 있는 철도 차량의 전력 변환 장치.
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