KR20180111972A - 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조 및 패키징 구조를 제조하는 방법 - Google Patents

솔더 볼을 포함하는 패키징 구조 및 패키징 구조를 제조하는 방법 Download PDF

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KR20180111972A
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Abstract

본 출원은 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조를 제공한다. 패키징 구조는 패키지 바디, 솔더 패드, 보강 구조, 및 솔더 볼을 포함한다. 솔더 패드는 패키지 바디의 표면 상에 배치되고, 솔더 볼은 솔더 패드에 고정되고, 보강 구조는, 솔더 패드에 연결되고, 솔더 볼에 임베디드 됨으로써, 솔더 볼 및 솔더 패드 사이의 연결 강도를 향상시킨다. 본 출원은 패키징 구조를 제조하는 방법을 더 제공한다. 본 출원은 솔더 볼 및 패키지 바디 사이의 연결 강도를 향상시키며 패키징 구조의 신뢰도를 보장할 수 있다.

Description

솔더 볼을 포함하는 패키징 구조 및 패키징 구조를 제조하는 방법
실시예는 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조 및 패키징 구조를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래 기술에서는, 패키징 구조는 볼 그리드 어레이(ball grid array, BGA)를 갖고, 솔더 볼(solder ball)을 사용함으로써 다른 요소(예를 들어, 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 칩)에 고정된다. 예를 들어, BGA는 전자 제품에 광범위하게 적용된다. 전자 제품이 더 많은 기능을 제공하고 크기가 더 작아지면서, 솔더 볼의 직경 및 솔더 볼 사이의 간격은 더 작아지고, 전자 제품의 신뢰도(주로 낙하, 온도 순환, 및 온도 충격에 대한 강도)를 보장하는 것은 더 어려워졌다. 즉, 종래 기술에서의 패키징 구조는, 솔더 볼의 작은 직경 설계 때문에, 솔더 볼의 강도가 저하되고, 솔더 볼과 칩 사이 또는 솔더 볼과 기판 사이의 연결 강도가 약해지고, 솔더 이음이 덜 신뢰가 가며 깨지거나 파손되기가 쉽다. 따라서, 패키징 구조의 신뢰도에 영향을 미치고, 패키징 구조의 서비스 수명이 단축된다.
본 출원의 실시예는 솔더 볼의 약점에 대한 기술적 문제를 해결하여 전자 제품의 패키징 구조의 신뢰도를 보장하고 서비스 수명을 연장하기 위한 것이다.
제1 측면에 따르면, 본 출원은 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조로서, 패키지 바디(package body), 솔더 패드(solder pad), 보강 구조, 및 솔더 볼(solder ball)을 포함하고, 상기 솔더 패드는 상기 패키지 바디의 표면 상에 배치되고, 상기 솔더 볼은 상기 솔더 패드에 고정되고, 상기 보강 구조는, 상기 솔더 패드에 연결되고, 상기 솔더 볼에 임베디드(embedded) 됨으로써, 상기 솔더 볼 및 상기 솔더 패드 사이의 연결 강도를 향상시키는, 패키징 구조를 개시한다.
본 출원에서는, 보강 구조가 솔더 볼에 임베디드 되는 구조가 사용됨으로써, 솔더 볼 및 패키지 바디 사이의 연결 강도가 향상되고, 패키징 구조의 신뢰도가 보장되고, 솔더 볼에 균열이 일어났을 때에도 보강 구조의 넓은 영역이 솔더 볼에 연결될 수 있다. 따라서, 본 출원은 솔더 볼의 균열에 의해서 야기되는 종래 기술의 패키징 구조의 문제를 해결하고, 이에 메인 기판 상의 솔더 패드 및 패키징 구조 사이의 전도도 유지될 수 있다. 또한, 본 출원은 솔더 패드의 크기를 증가시키지 않고 솔더 패드의 강도를 향상시킬 수 있다. 고신뢰도가 요구되는 제품에 적용되는 경우, 본 출원은 고밀도 컴팩트 설계 요구 사항뿐만 아니라, 안정적인 운영 환경 요구 사항도 충족시킬 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 가능한 구현에서, 상기 보강 구조는 금속 와이어 구조이고, 반도체 금 와이어 본딩 공정(semiconductor gold wire bonding process)을 사용함으로써 상기 솔더 패드의 표면 상에 형성되며, 상기 솔더 볼 내부로 구부러진다. 본 구현에서의 금속 와이어는 금 와이어(gold wire)일 수 있고, 즉, 보강 구조는 반도체 금 와이어 본딩 공정을 사용함으로써 솔더 패드의 표면 상에 형성될 수 있는 것이다. 금 와이어는 강도가 좋고, 전기적 연결 및 통신 전송의 신뢰도를 보장할 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제2 가능한 구현에서, 상기 보강 구조는 열(column) 구조이다. 이 구현에서, 상기 보강 구조는 상기 솔더 패드의 일부를 두껍게 하는 방법을 사용하거나 또는 레이저 범핑 기술(laser bumping technology)을 사용함으로써 구현될 수 있다. 일반적으로, 솔더 패드는 패키지 바디의 기판(회로 기판이라고도 함) 상에 배치된다. 기판(substrate) 또는 회로 기판(circuit board)의 제조에서, 솔더 패드가 형성되는 동안 솔더 패드의 일부를 두껍게 함으로써, 솔더 패드의 표면으로부터 돌출되게 배치되는 보강 구조를 형성할 수 있다. 구체적으로, 이 구현에서의 보강 구조는 솔더 패드의 중앙 위치 상에 배치될 수 있다.
제1 측면 또는 전술한 가능한 구현 중 어느 하나를 참조하면, 제3 가능한 구현에서, 적어도 두 개의 보강 구조가 있고, 상기 적어도 두 개의 보강 구조는 상기 솔더 볼 내부에 배치되며, 각각 분리되어 있다. 더 많은 양의 보강 구조는 패키징 구조의 신뢰도를 향상시킨다.
제1 측면 또는 전술한 가능한 구현 중 어느 하나를 참조하면, 제4 가능한 구현에서, 보강 구조는 솔더 패드와 동일한 재료를 사용하고, 보강 구조 및 솔더 패드는 일체형 구조(one-piece structure)로 형성된다. 즉, 보강 구조 및 솔더 패드는 동일한 기술적 공정으로 형성된다. 이는 제조 단계를 간소화할 뿐만 아니라 패키지 바디의 비용도 감소시킬 수 있다.
제2 측면에 따르면, 본 출원은 패키징 구조를 제조하는 방법을 제공한다. 이 방법은 패키지 바디의 표면 상에 솔더 패드를 제조하는 단계, 상기 솔더 패드의 표면 상에 보강 구조를 제조하는 단계, 및 솔더 볼을 형성하고 상기 솔더 볼의 내부에 상기 보강 구조를 임베드(embed)하기 위하여, 상기 솔더 패드의 표면 상에 볼을 배치하는 단계를 포함한다.
제2 측면을 참조하면, 제1 가능한 구현에서, 상기 보강 구조는 반도체 금 와이어 본딩 공정(semiconductor gold wire process)을 사용함으로써 상기 솔더 패드의 표면 상에 제조되고, 상기 솔더 패드의 표면 상에 볼을 배치하는 단계가 완료된 이후에, 상기 보강 구조는 상기 솔더 볼 내부로 구부러진다.
제2 측면 또는 제2 측면의 제1 가능한 구현을 참조하면, 제2 가능한 구현에서, 상기 솔더 볼은 레이저 볼 배치(laser ball placement)를 이용하여 상기 보강 구조의 주변을 감싼다.
제2 측면 또는 제2 측면의 전술한 가능한 구현 중 어느 하나를 참조하면, 제3 가능한 구현에서, 상기 솔더 패드의 표면 상에 보강 구조를 제조하는 단계의 공정에서, 적어도 두 개의 보강 구조가 제조되고, 상기 적어도 두 개의 보강 구조는 각각 분리되어 있다.
제2 측면 또는 제2 측면의 전술한 가능한 구현 중 어느 하나를 참조하면, 제4 가능한 구현에서, 상기 보강 구조는 금 와이어(gold wire)이고, 상기 금 와이어의 길이 범위는 0.2mm에서 0.3mm이다.
제2 측면을 참조하면, 제5 가능한 구현에서, 상기 보강 구조는 상기 솔더 패드의 일부를 두껍게 하는 방법을 사용함으로써 상기 솔더 패드의 표면 상에 제조된다.
제2 측면을 참조하면, 제6 가능한 구현에서, 상기 보강 구조는 레이저 범핑 기술(laser bumping technology)을 사용함으로써 상기 솔더 패드의 표면 상에 제조된다.
제2 측면의 제5 가능한 구현 또는 제6 가능한 구현을 참조하면, 제7 가능한 구현에서, 상기 보강 구조는 열 구조(column structure)이다.
제2 측면의 제5 가능한 구현, 제6 가능한 구현, 또는 제7 가능한 구현을 참조하면, 제8 가능한 구현에서, 상기 솔더 패드의 표면 상에 보강 구조를 제조하는 단계의 공정에서, 적어도 두 개의 보강 구조가 제조되고, 상기 적어도 두 개의 보강 구조는 각각 분리되어 있다.
종래 기술 또는 본 출원의 실시예의 기술적 해결 방법을 더욱 명확하게 설명하기 위하여, 이하에서는 실시예를 설명하기 위해 요구되는 첨부된 도면을 개략적으로 설명한다. 명백하게, 이하의 설명에서 첨부된 도면은 본 출원의 일부 실시예만을 나타낼 뿐이며, 통상의 기술자는 창의적인 노력 없이 첨부된 도면으로부터 다른 도면을 도출할 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 실시예에 따른 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조의 구조도이다.
도 2는 본 출원의 다른 실시예에 따른 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조의 구조도이다.
도 3은 본 출원에 따른 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조가 메인 기판 상에 설치됐을 때, 솔더 볼의 균열 상태를 도시하는 구조도이다.
이하에서는 본 출원의 실시예에서 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 실시예에서의 기술적 해결 방안을 명확하고 완전히 설명한다. 명백하게, 설명된 실시예는 본 출원의 일부 실시에일 뿐 전부는 아니다. 통상의 기술자가 창의적인 노력 없이 본 출원의 실시예에 기초하여 획득하는 다른 모든 실시예도 본 출원의 보호 범위에 속한다.
본 출원은 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조에 관한 것이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조는 패키지 바디(10), 솔더 패드(20), 보강 구조(30), 및 솔더 볼(40)을 포함한다. 패키지 바디(10)는 BGA 칩 또는 다른 타입의 칩일 수 있다. 솔더 패드(20)는 패키지 바디(10)의 표면 상에 배치될 수 있다. 이는 패키지 바디(10)가 기판 또는 회로 기판을 포함하고, 솔더 패드(20)가 기판 또는 회로 기판 상에 배치되는 것으로 이해될 수 있다. 솔더 패드(20)는 기판 또는 회로 기판의 표면으로부터 돌출되게 배치되거나, 또는 기판 또는 회로 기판 상에 생성된 홈에 배치될 수 있다. 이러한 구현에서, 솔더 패드(20)의 표면은 기판 또는 회로 기판의 표면과 수평이다. 보강 구조(30)는 솔더 패드(20)의 표면 상에 배치되고, 솔더 볼(40)은 솔더 패드(20)에 고정된다. 따라서, 보강 구조(30)는 솔더 패드(20)에 연결되고 솔더 볼(40)에 임베디드(embedded)됨으로써, 솔더 볼(40) 및 솔더 패드(20) 사이의 연결 강도를 향상시킨다. 구체적으로, 보강 구조(30)는 솔더 패드(20)의 표면 상에 배치된다. 보강 구조(30)는 금속 재료 또는 전도성을 갖는 전도성 재료로 만들어지고, 보강 구조(30)의 강도 및 경도는 모두 솔더 볼(40)의 강도보다 세다.
본 출원에서, 보강 구조(30)가 솔더 볼(40)에 임베디드 되는 구조가 사용됨으로써, 솔더 볼(40) 및 패키지 바디(10) 사이의 연결 강도가 향상되고, 패키징 구조의 신뢰도가 보장되고, 솔더 볼(40)에 균열이 일어났을 때에도 보강 구조(30)의 넓은 영역이 솔더 볼(40)에 연결될 수 있다. 따라서, 본 출원은 솔더 볼(40)의 균열에 의해서 야기되는 종래 기술의 패키징 구조의 문제를 해결하고, 이에 메인 기판 상의 솔더 패드 및 패키징 구조 사이의 전도도 유지될 수 있다. 또한, 본 출원은 솔더 패드(20)의 크기를 증가시키지 않고 솔더 패드(20)의 강도를 향상시킬 수 있다. 고신뢰도가 요구되는 제품에 적용되는 경우, 본 출원은 고밀도 컴팩트 설계 요구 사항뿐만 아니라, 안정적인 운영 환경 요구 사항도 충족시킬 수 있다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 일 구현에서, 보강 구조(30)는 금속 와이어 구조이고, 보강 구조(30)는 반도체 금 와이어 본딩 공정(semiconductor gold wire bonding process)을 사용함으로써 솔더 패드(20)의 표면 상에 형성되며, 솔더 볼(40) 내부로 구부러진다. 본 구현에서의 금속 와이어는 금 와이어일 수 있고, 즉, 보강 구조(30)는 금 와이어 본딩 공정을 사용함으로써 솔더 패드(20)의 표면 상에 형성된다. 금 와이어는 강도가 좋고, 전기적 연결 및 통신 전송의 신뢰도를 보장할 수 있다.
도 2에서 도시된 바와 같이, 다른 구현에서, 보강 구조(30)는 열(column) 구조이고, 구체적으로는 사각 열(기둥) 또는 실린더 형상일 수 있다. 본 구현에서, 보강 구조(30)는 솔더 패드(20)의 일부를 두껍게 하는 방법 또는 레이저 범핑 기술을 사용함으로써 구현될 수 있다. 일반적으로, 솔더 패드(20)는 패키지 바디(10)의 기판(회로 기판이라고도 함) 상에 배치된다. 기판(substrate) 또는 회로 기판(circuit board)의 제조에서, 솔더 패드(20)가 형성되는 동안 솔더 패드(20)의 일부를 두껍게 함으로써, 솔더 패드(20)의 표면으로부터 돌출되게 배치되는 보강 구조(30)를 형성할 수 있다. 구체적으로, 이 구현에서의 보강 구조(30)는 솔더 패드(20)의 중앙 위치 상에 배치될 수 있다.
일 구현에서, 적어도 두 개의 보강 구조(30)가 있고, 적어도 두 개의 보강 구조(30)는 솔더 볼(40) 내부에 배치되며, 각각 분리되어 있다. 더 많은 양의 보강 구조(30)는 패키징 구조의 신뢰도를 향상시킨다.
일 구현에서, 보강 구조(30)는 솔더 패드(20)와 동일한 재료를 사용하고, 보강 구조(30) 및 솔더 패드(20)는 일체형 구조(one-piece structure)로 형성된다. 즉, 보강 구조(30) 및 솔더 패드(20)는 동일한 기술적 공정으로 형성된다. 이는 제조 단계를 간소화할 뿐만 아니라 패키지 바디(10)의 비용도 감소시킬 수 있다.
본 출원은 패키징 구조를 제조하는 방법을 더 제공한다. 본 출원에 따른 제조 방법은 도 1 및 도 2에 도시된 구조를 참조함으로써 설명된다. 본 출원에 따른 패키징 구조를 제조하는 방법은 패키지 바디(10)의 표면 상에 솔더 패드(20)를 제조하는 단계, 솔더 패드(20)의 표면 상에 보강 구조(30)를 제조하는 단계 - 일 구현에서, 솔더 패드(20)의 표면 상에 보강 구조(30)를 제조하는 단계의 공정에서, 적어도 두 개의 보강 구조(30)가 제조되고, 적어도 두 개의 보강 구조(30)는 각각 분리되어 있음 -, 및 솔더 볼(40)을 형성하고 솔더 볼(40)의 내부에 보강 구조(30)를 임베드(embed)하기 위하여, 솔더 패드(20)의 표면 상에 볼을 배치하는 단계를 포함한다.
본 출원에 따른 일 구현에서, 보강 구조(30)는 반도체 금 와이어 본딩 공정을 사용함으로써 솔더 패드(20)의 표면 상에 제조되고, 볼을 배치하는 단계가 완료된 이후에, 보강 구조(30)는 솔더 볼(40) 내부로 구부러진다. 본 구현에서, 보강 구조(30)는 금 와이어이고, 금 와이어의 길이 범위는 0.2mm에서 0.3mm이다.
또한, 본 출원에서, 솔더 볼(40)은 레이저 볼 배치(laser ball placement)를 이용하여 보강 구조(30)의 주변을 감싼다.
본 출원에 따른 다른 구현에서, 보강 구조(30)는 솔더 패드(20)의 일부를 두껍게 하는 방법을 사용함으로써 솔더 패드(20)의 표면 상에 제조되거나, 또는 보강 구조(30)는 레이저 범핑 기술(laser bumping technology)을 사용함으로써 솔더 패드(20)의 표면 상에 제조된다.
도 3을 참조하면, 도 3은 본 출원에 따른 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조가 메인 기판(50)에 설치되는 것을 도시하는 구조도이다. 솔더 볼(40)은 메인 기판(50)의 표면 상에 장착된다. 솔더 패드(미도시)는 메인 기판(50)의 표면 상에 배치되고, 본 출원에 따른 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조는 메인 기판(50)의 표면 상에 역으로 설치되며 솔더 볼(40)을 사용함으로써 메인 기판(50) 상의 상기 솔더 패드에 연결되어, 메인 기판 및 패키지 바디(10) 사이의 전기적 연결을 구축하는 것으로 이해될 수 있다. 본 출원에 따른 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조가 파괴적인 충격(예를 들어, 낙하)을 받는 경우, 보강 구조(30)가 임베디드 되기 때문에, 솔더 볼(40)에 균열이 생기더라도, 보강 구조(30)의 넓은 영역이 여전히 솔더 볼(40)에 연결되어 있다. 도면에서, 솔더 볼(40)은 검은색으로 표시되고, 솔더 볼에서의 흰색 균열(crack)은 균열 영역(A)을 나타낸다. 솔더 볼(40)의 하부(즉, 솔더 볼(40)과 패키지 바디(10) 사이의 접합부)에 완전히 균열이 일어나는 경우는 거의 발생하지 않는다. 따라서, 본 출원은 패키지 바디(10) 및 메인 기판(50) 사이의 전기적 연결 상의 솔더 볼(40)의 균열의 영향을 감소시키고, 패키지 바디(10) 및 메인 기판(50) 사이의 전도를 유지할 수 있다.
최종적으로, 전술한 실시예는 본 출원의 기술적 해경 방안을 묘사하기 위한 것이지, 본 출원을 제한하려는 것이 아님을 알아야 한다. 본 출원이 전술한 실시예를 참조하여 구체적으로 설명되었지만, 통상의 기술자는 이러한 설명이 본 출원의 보호 범위를 제한하려는 것이 아님을 알아야 한다. 본 출원에서 개시된 기술적 범위에서 통상의 기술자에 의해 행해지는 변형 또는 교체 또한 본 출원의 보호 범위에 속한다고 할 것이다. 따라서, 본 출원의 보호 범위는 청구항의 보호 범위를 따른다.

Claims (14)

  1. 솔더 볼을 포함하는 패키징 구조로서,
    패키지 바디(package body);
    솔더 패드(solder pad);
    보강 구조; 및
    솔더 볼(solder ball)
    을 포함하고,
    상기 솔더 패드는 상기 패키지 바디의 표면 상에 배치되고,
    상기 솔더 볼은 상기 솔더 패드에 고정되고,
    상기 보강 구조는, 상기 솔더 패드에 연결되고, 상기 솔더 볼에 임베디드(embedded) 됨으로써, 상기 솔더 볼 및 상기 솔더 패드 사이의 연결 강도를 향상시키는,
    패키징 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보강 구조는 금속 와이어 구조이고, 반도체 금 와이어 본딩 공정(semiconductor gold wire bonding process)을 사용함으로써 상기 솔더 패드의 표면 상에 형성되며, 상기 솔더 볼 내부로 구부러지는,
    패키징 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보강 구조는 열(column) 구조인,
    패키징 구조.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 두 개의 보강 구조가 있고,
    상기 적어도 두 개의 보강 구조는 상기 솔더 볼 내부에 배치되며, 각각 분리되어 있는,
    패키징 구조.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 구조는 상기 솔더 패드와 동일한 재료를 사용하고,
    상기 보강 구조 및 상기 솔더 패드는 일체형 구조(one-piece structure)로 형성되는,
    패키징 구조.
  6. 패키지 바디의 표면 상에 솔더 패드를 제조하는 단계;
    상기 솔더 패드의 표면 상에 보강 구조를 제조하는 단계; 및
    솔더 볼을 형성하고 상기 솔더 볼의 내부에 상기 보강 구조를 임베드(embed)하기 위하여, 상기 솔더 패드의 표면 상에 볼을 배치하는 단계
    를 포함하는 패키징 구조를 제조하는 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보강 구조는 반도체 금 와이어 본딩 공정(semiconductor gold wire process)을 사용함으로써 상기 솔더 패드의 표면 상에 제조되고,
    상기 솔더 패드의 표면 상에 볼을 배치하는 단계가 완료된 이후에, 상기 보강 구조는 상기 솔더 볼 내부로 구부러지는,
    패키징 구조를 제조하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 솔더 볼은 레이저 볼 배치(laser ball placement)를 이용하여 상기 보강 구조의 주변을 감싸는,
    패키징 구조를 제조하는 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 솔더 패드의 표면 상에 보강 구조를 제조하는 단계의 공정에서,
    적어도 두 개의 보강 구조가 제조되고, 상기 적어도 두 개의 보강 구조는 각각 분리되어 있는,
    패키징 구조를 제조하는 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 구조는 금 와이어(gold wire)이고,
    상기 금 와이어의 길이 범위는 0.2mm에서 0.3mm인,
    패키징 구조를 제조하는 방법.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 보강 구조는 상기 솔더 패드의 일부를 두껍게 하는 방법을 사용함으로써 상기 솔더 패드의 표면 상에 제조되는,
    패키징 구조를 제조하는 방법.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 보강 구조는 레이저 범핑 기술(laser bumping technology)을 사용함으로써 상기 솔더 패드의 표면 상에 제조되는,
    패키징 구조를 제조하는 방법.
  13. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 보강 구조는 열 구조(column structure)인,
    패키징 구조를 제조하는 방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더 패드의 표면 상에 보강 구조를 제조하는 단계의 공정에서,
    적어도 두 개의 보강 구조가 제조되고, 상기 적어도 두 개의 보강 구조는 각각 분리되어 있는,
    패키징 구조를 제조하는 방법.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060092687A (ko) * 2005-02-18 2006-08-23 엘지전자 주식회사 비지에이 반도체 패키지 및 그 실장 구조
US20070085220A1 (en) * 2005-10-19 2007-04-19 Hortaleza Edgardo R Re-enforced ball-grid array packages for semiconductor products
CN101409273B (zh) * 2007-10-08 2010-12-08 全懋精密科技股份有限公司 封装基板的植球侧表面结构及其制法
CN102612262A (zh) * 2011-01-18 2012-07-25 三星半导体(中国)研究开发有限公司 焊盘结构及其制造方法
US9165875B2 (en) * 2012-04-25 2015-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Low profile interposer with stud structure
US9768137B2 (en) * 2012-04-30 2017-09-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Stud bump structure for semiconductor package assemblies
CN103794583A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种增强焊球与ubm粘附性的方法及封装结构
CN102931110B (zh) * 2012-11-08 2015-07-08 南通富士通微电子股份有限公司 半导体器件的封装方法
TWI533771B (zh) * 2014-07-17 2016-05-11 矽品精密工業股份有限公司 無核心層封裝基板及其製法

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